TW202104511A - 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及熱鹼產生劑 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及熱鹼產生劑 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種含有含雜環聚合物前驅物及由下述式（1-1）表示之化合物之硬化性樹脂組成物、藉由硬化上述硬化性樹脂組成物而成之硬化膜、包含上述硬化膜之積層體、上述硬化膜的製造方法及包含上述硬化膜或上述積層體之半導體器件。又，提供一種新型熱鹼產生劑。在式（1-1）中，R1及R2分別獨立地表示1價的有機基團，L1表示2價的連結基，R3表示氫原子或1價的有機基團，R1與R2可以鍵結而形成環結構。

Description

硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及熱鹼產生劑
本發明有關一種含有含雜環聚合物前驅物之硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及熱鹼產生劑。
將聚醯亞胺樹脂、聚苯并㗁唑樹脂等含雜環聚合物的前驅物（亦稱為“含雜環聚合物前驅物”。）環化並硬化之樹脂的耐熱性及絕緣性優異，因此適用於各種用途。作為上述用途並無特別限定，但若以實際安裝用半導體器件為例，則可舉出作為絕緣膜或密封材料的素材或保護膜的利用。又，亦用作撓性基板的基底膜或覆蓋層等。
例如，在上述用途中，將含雜環聚合物前驅物用作含有含雜環聚合物前驅物之硬化性樹脂組成物。將該種硬化性樹脂組成物例如藉由塗佈等適用於基材上，之後，藉由加熱等環化上述含雜環聚合物前驅物，能夠在基材上形成已硬化之樹脂。能夠藉由公知的塗佈方法等適用硬化性樹脂組成物，因此，可以說例如所適用的硬化性樹脂組成物的形狀、大小、適用位置等設計的自由度高等製造上的適應性優異。從除了聚醯亞胺樹脂等所具有的高性能以外，製造上的適應性亦優異的觀點考慮，越來越期待含有含雜環聚合物前驅物之硬化性樹脂組成物的產業上的應用拓展。
例如，專利文獻1中記載有一種熱硬化性樹脂組成物，其包含熱鹼產生劑和熱硬化性樹脂，該熱鹼產生劑包括選自加熱至40℃以上時產生鹼之酸性化合物及pKa1為0～4的具有陰離子和銨陽離子之銨鹽中的至少一種。
又，專利文獻2中記載有一種硬化性樹脂組成物，其含有具有特定的結構單元之聚醯亞胺前驅物和藉由光化射線照射產生自由基之化合物。
[專利文獻1]國際公開第2015/199219號 [專利文獻2]日本特開2014-201695號公報
在包含聚醯亞胺前驅物等含雜環聚合物前驅物之硬化性樹脂組成物中，可期待提供一種硬化性樹脂組成物在保管時（例如，室溫（25℃，以下相同）下的保管等）不易進行環化，且所獲得之硬化物的斷裂伸長率優異之硬化性樹脂組成物。 在本說明書中，硬化性樹脂組成物在保管時不易進行環化亦稱為“硬化性樹脂組成物的保存穩定性優異”。
本發明的一態樣的目的在於提供一種保存穩定性優異且所獲得之硬化膜的斷裂伸長率優異之硬化性樹脂組成物、藉由硬化上述硬化性樹脂組成物而成之硬化膜、包含上述硬化膜之積層體、上述硬化膜的製造方法及包含上述硬化膜或上述積層體之半導體器件。 又，本發明的另一態樣的目的在於提供一種新型熱鹼產生劑。
＜1＞一種硬化性樹脂組成物，其係含有含雜環聚合物前驅物；及 由下述式（1-1）表示之化合物， [化學式1]
Figure 02_image003
在式（1-1）中，R1 及R2 分別獨立地表示1價的有機基團，L1 表示2價的連結基，R3 表示氫原子或1價的有機基團，R1 與R2 可以鍵結而形成環結構。 ＜2＞如＜1＞所述之硬化性樹脂組成物，其中上述L1 係連結鏈長1～5的2價的連結基。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞所述之硬化性樹脂組成物，其中上述R1 及上述R2 分別獨立為烴基。 ＜4＞如＜1＞～＜3＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中上述L1 係1,2-伸乙基、1,3-丙烷二基、1,2-環己烷二基、順式伸乙烯基、1,2-伸苯基、1,2-伸苯基亞甲基或1,2-伸乙氧基-1,2-伸乙基。 ＜5＞如＜1＞～＜4＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中上述R3 係氫原子、烷基或芳基。 ＜6＞如＜1＞～＜5＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中由上述式（1-1）表示之化合物的分子量為100以上且2,000以下。 ＜7＞如＜1＞～＜6＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其還包含光自由基聚合起始劑及自由基聚合性化合物。 ＜8＞如＜1＞～＜7＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其包含選自包括聚醯亞胺前驅物及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少一種前驅物作為上述含雜環聚合物前驅物。 ＜9＞如＜1＞～＜8＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其包含聚醯亞胺前驅物作為上述含雜環聚合物前驅物。 ＜10＞如＜9＞所述之硬化性樹脂組成物，其中上述聚醯亞胺前驅物具有由下述式（1）表示之重複單元， [化學式2]
Figure 02_image005
在式（1）中，A1 及A2 分別獨立地表示氧原子或-NH-，R111 表示2價的有機基團，R115 表示4價的有機基團，R113 及R114 分別獨立地表示氫原子或1價的有機基團。 ＜11＞如＜10＞所述之硬化性樹脂組成物，其中上述式（1）的R113 及R114 中的至少一個包含自由基聚合性基。 ＜12＞如＜1＞～＜11＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物，其用於形成再配線層用層間絕緣膜。 ＜13＞一種硬化膜，其係藉由硬化＜1＞～＜12＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物而成。 ＜14＞一種積層體，其係包含2層以上＜13＞所述之硬化膜，在任意上述硬化膜彼此之間包含金屬層。 ＜15＞一種硬化膜的製造方法，其係包括將＜1＞～＜12＞之任一項所述之硬化性樹脂組成物適用於基材而形成膜之膜形成製程。 ＜16＞如＜15＞所述之硬化膜的製造方法，其還包括加熱上述膜來分解由上述式（1-1）表示之化合物之加熱製程。 ＜17＞一種半導體器件，其係包含＜13＞所述之硬化膜或＜14＞所述之積層體。 ＜18＞一種由下述式（1-2）表示之熱鹼產生劑，其中 [化學式3]
Figure 02_image007
在式（1）中，R21 及R22 分別獨立地表示1價的有機基團，L21 表示2價的連結基，L21 的兩末端的鍵結位置內的原子均為碳原子，R23 表示氫原子或1價的有機基團。 [發明效果]
根據本發明的一態樣，能夠提供一種保存穩定性優異且所獲得之硬化膜的斷裂伸長率優異之硬化性樹脂組成物、硬化上述硬化性樹脂組成物而成之硬化膜、包含上述硬化膜之積層體、上述硬化膜的製造方法及包含上述硬化膜或上述積層體之半導體器件。 又，根據本發明的另一態樣，提供一種新型熱鹼產生劑。
以下，對本發明的主要實施形態進行說明。然而，本發明並不限於所明示之實施形態。 在本說明書中利用“～”記號表示之數值範圍表示將記載於“～”的前後之數值分別作為下限值及上限值包括之範圍。 在本說明書中“製程”這一術語不僅表示獨立的製程，只要能夠實現該製程的所需作用，則亦表示包括無法與其他製程明確區分之製程。 關於本說明書中的基團（原子團）的標記，未標註經取代及未經取代之標記同時包括不具有取代基之基團（原子團）和具有取代基之基團（原子團）。例如，“烷基”不僅包括不具有取代基之烷基（未經取代的烷基），還包括具有取代基之烷基（取代烷基）。 在本說明書中，“曝光”只要無特別限定，除了利用光的曝光以外，還包括利用電子束、離子束等粒子束之曝光。又，作為用於曝光之光，可舉出以水銀燈的明線光譜、準分子雷射為代表之遠紫外線、極紫外線（EUV光）、X射線、電子束等光化射線或放射線。 在本說明書中，“（甲基）丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”這兩者或其中任一個，“（甲基）丙烯酸”表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”這兩者或其中任一個，“（甲基）丙烯醯基”表示“丙烯醯基”及“甲基丙烯醯基”這兩者或其中任一個。 在本說明書中，結構式中的Me表示甲基，Et表示乙基，Bu表示丁基，Ph表示苯基。 在本說明書中，總固體成分表示從組成物的總成分去除溶劑之成分的總質量。又，在本說明書中，固體成分濃度係除了溶劑以外的其他成分相對於組成物的總質量的質量百分率。 在本說明書中，只要沒有特別說明，則重量平均分子量（Mw）及數平均分子量（Mn）基於凝膠滲透層析法（GPC測定），並定義為聚苯乙烯換算值。在本說明書中，重量平均分子量（Mw）及數平均分子量（Mn）例如能夠利用HLC-8220GPC（TOSOH CORPORATION製），並使用保護管柱HZ-L、TSKgel Super HZM-M、TSKgel Super HZ4000、TSKgel Super HZ3000、TSKgel Super HZ2000（TOSOH CORPORATION製）作為管柱來求出。該等分子量只要沒有特別說明，將使用THF（四氫呋喃）測定者作為洗提液。又，只要沒有特別說明，GPC測定中的檢測使用UV線（紫外線）的波長254nm檢測器。 在本說明書中，關於構成積層體之各層的位置関係，記載為“上”或“下”時，所關注的複數層中成為基準的層的上側或下側存在其他層即可。亦即，在成為基準的層與上述其他層之間可以進一步夾有第3層或第3要件，而成為基準的層與上述其他層無需接觸。又，只要沒有特別說明，將對基材堆疊層之方向稱為“上”，或在存在感光層時，將從基材朝向感光層的方向稱為“上”，將其相反方向稱為“下”。此外，該等上下方向的設定是為了本說明書中的便利，在實際態樣中，本說明書中的“上”方向亦可以與鉛垂上朝向不同。 在本說明書中，只要沒有特別說明，作為組成物中包含之各成分，組成物可以包含符合該成分的兩種以上的化合物。又，只要沒有特別說明，組成物中的各成分的含量表示符合該成分的所有化合物的合計含量。 在本說明書中，只要沒有特別說明，物性值係溫度23℃及氣壓101325Pa（1氣壓）的條件下的值。 在本說明書中，較佳態樣的組合為更佳態樣。
（硬化性樹脂組成物） 本發明的硬化性樹脂組成物（以下，以簡稱為“本發明的組成物”。）含有含雜環聚合物前驅物及由式（1-1）表示之化合物。 又，本發明的硬化性樹脂組成物還包含後述之光自由基聚合起始劑及後述之自由基聚合性化合物為較佳。
本發明的硬化性樹脂組成物的保存穩定性優異且所獲得之硬化膜的斷裂伸長率優異。 獲得上述效果之機制尚不明確，但可推測如下。 認為本發明的硬化性樹脂組成物中包含之由式（1-1）表示之化合物在室溫等溫度下保管時不易分解，因此保存穩定性優異，又，例如在藉由加熱等進行硬化時，鹼的產生效率優異，因此容易進行含雜環聚合物前驅物的環化，所獲得之硬化膜的斷裂伸長率優異。 又，認為藉由硬化性樹脂組成物包含由式（1-1）表示之化合物，如上所述藉由加熱等容易進行含雜環聚合物前驅物的環化，因此與銅等基材的密接性亦容易優異。亦即，認為藉由使用本發明的硬化性樹脂組成物，容易獲得層間的密接性優異之積層體。
其中，在專利文獻1及2中，關於包含由式（1-1）表示之化合物之硬化性樹脂組成物，既無記載亦無暗示。 以下，對本發明的硬化性樹脂組成物中包含之成分進行詳細說明。
＜含雜環聚合物前驅物＞ 本發明的硬化性樹脂組成物含有含雜環聚合物前驅物。 作為上述含雜環聚合物前驅物，本發明的硬化性樹脂組成物包含選自包括聚醯亞胺前驅物及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少一種前驅物為較佳，包含聚醯亞胺前驅物為更佳。
〔聚醯亞胺前驅物〕 從所獲得之硬化膜的膜強度的觀點考慮，聚醯亞胺前驅物具有由下述式（1）表示之重複單元為較佳。 [化學式4]
Figure 02_image009
在式（1）中，A1 及A2 分別獨立地表示氧原子或-NH-，R111 表示2價的有機基團，R115 表示4價的有機基團，R113 及R114 分別獨立地表示氫原子或1價的有機基團。
-A1 及A2 - 式（1）中的A1 及A2 分別獨立地表示氧原子或-NH-，氧原子為較佳。
-R111 - 式（1）中的R111 表示2價有機基團。作為2價的有機基團，例示直鏈狀或支鏈狀的脂肪族基、環狀的脂肪族基及芳香族基、雜芳香族基或將該等組合2個以上之基團，碳數2～20的直鏈的脂肪族基、碳數3～20的支鏈的脂肪族基、碳數3～20的環狀的脂肪族基、碳數6～20的芳香族基或包括該等的組合之基團為較佳，碳數6～20的芳香族基為更佳。
式（1）中的R111 衍生自二胺為較佳。作為在聚醯亞胺前驅物的製造中所使用之二胺，可舉出直鏈狀或支鏈狀脂肪族、環狀脂肪族或芳香族二胺等。二胺可以僅使用一種，亦可以使用兩種以上。
具體而言，二胺係包括碳數2～20的直鏈脂肪族基、碳數3～20的支鏈狀或環狀脂肪族基、碳數6～20的芳香族基或包括該等組合之基團之二胺為較佳，包含碳數6～20的芳香族基之二胺為更佳。作為芳香族基的例子，可舉出下述芳香族基。
[化學式5]
Figure 02_image011
式中，A係單鍵或選自可以經氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-C（=O）-、-S-、-S（=O）2 -、-NHC（=O）-以及該等的組合中之基團為較佳，單鍵或選自可以經氟原子取代之碳數1～3的伸烷基、-O-、-C（=O）-、-S-及-S（=O）2 -中之基團為更佳，選自包括-CH2 -、-O-、-S-、-S（=O）2 -、-C（CF3 ）2 -及-C（CH3 ）2 -之群組中之2價基團為進一步較佳。
作為二胺，具體而言可舉出選自1,2-二胺基乙烷、1,2-二胺基丙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,6-二胺基己烷；1,2-二胺基環戊烷或1,3-二胺基環戊烷、1,2-二胺基環己烷、1,3-二胺基環己烷或1,4-二胺基環己烷、1,2-雙（胺基甲基）環己烷、1,3-雙（胺基甲基）環己烷或1,4-雙（胺基甲基）環己烷、雙-（4-胺基環己基）甲烷、雙-（3-胺基環己基）甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基環己基甲烷或異佛爾酮二胺；間苯二胺或對苯二胺、二胺基甲苯、4,4’-二胺基聯苯或3,3’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基二苯醚、3,3’-二胺基二苯醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷或3,3’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸或3,3-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯硫醚或3,3’-二胺基二苯硫醚、4,4’-二胺基二苯甲酮或3,3’-二胺基二苯甲酮、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯（4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苯）、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基聯苯、2,2-雙（4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷、雙（3-胺基-4-羥基苯基）碸、雙（4-胺基-3-羥基苯基）碸、4,4’-二胺基對聯三苯、4,4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（2-胺基苯氧基）苯基]碸、1,4-雙（4-胺基苯氧基）苯、9,10-雙（4-胺基苯基）蒽、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基碸、1,3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1,3-雙（3-胺基苯氧基）苯、1,3-雙（4-胺基苯基）苯、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基八氟聯苯、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、9,9-雙（4-胺基苯基）-10-氫蒽、3,3’,4,4’-四胺基聯苯、3,3’,4,4’-四胺基二苯醚、1,4-二胺基蒽醌、1,5-二胺基蒽醌、3,3-二羥基-4,4’-二胺基聯苯、9,9’-雙（4-胺基苯基）茀、4,4’-二甲基-3,3’-二胺基二苯基碸、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2-（3’,5’-二胺基苯甲醯氧基）甲基丙烯酸乙酯、2,4-二胺基枯烯或2,5-二胺基枯烯、2,5-二甲基-對苯二胺、乙醯胍胺、2,3,5,6-四甲基-對苯二胺、2,4,6-三甲基-間苯二胺、雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、2,7-二胺基茀、2,5-二胺基吡啶、1,2-雙（4-胺基苯基）乙烷、二胺基苯甲醯苯胺、二胺基苯甲酸的酯、1,5-二胺基萘、二胺基三氟甲苯、1,3-雙（4-胺基苯基）六氟丙烷、1,4-雙（4-胺基苯基）八氟丁烷、1,5-雙（4-胺基苯基）十氟戊烷、1,7-雙（4-胺基苯基）十四氟庚烷、2,2-雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（2-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）-3,5-二甲基苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）-3,5-雙（三氟甲基）苯基]六氟丙烷、對雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）苯、4,4’-雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（4-胺基-3-三氟甲基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）二苯基碸、4,4’-雙（3-胺基-5-三氟甲基苯氧基）二苯基碸、2,2-雙[4-（4-胺基-3-三氟甲基苯氧基）苯基]六氟丙烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基-2,2’-雙（三氟甲基）聯苯、2,2’,5,5’,6,6’-六氟聯甲苯胺及4,4’-二胺基四聯苯中之至少一種二胺。
又，以下所示之二胺（DA-1）～（DA-18）亦為較佳。
[化學式6]
Figure 02_image013
[化學式7]
Figure 02_image015
又，作為較佳例，亦可舉出在主鏈具有至少兩個伸烷基二醇單元之二胺。較佳為在一分子中組合包含兩個以上的乙二醇鏈、丙二醇鏈中的任一個或兩者之二胺，更佳為不包含芳香環之二胺。作為具體例，可舉出JEFFAMINE（註冊商標）KH-511、JEFFAMINE（註冊商標）ED-600、JEFFAMINE（註冊商標）ED-900、JEFFAMINE（註冊商標）ED-2003、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-148、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-176、D-200、D-400、D-2000、D-4000（以上商品名，HUNTSMAN公司製）、1-（2-（2-（2-胺基丙氧基）乙氧基）丙氧基）丙烷-2-胺、1-（1-（1-（2-胺基丙氧基）丙烷-2-基）氧基）丙烷-2-胺等，但並不限定於該等。
以下示出JEFFAMINE（註冊商標）KH-511、JEFFAMINE（註冊商標）ED-600、JEFFAMINE（註冊商標）ED-900、JEFFAMINE（註冊商標）ED-2003、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-148、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-176的結構。
[化學式8]
Figure 02_image017
上述中，x、y、z為算術平均值。
從所得到之硬化膜的柔軟性的觀點考慮，式（1）中的R111 由-Ar0 -L0 -Ar0 -表示為較佳。Ar0 分別獨立地為芳香族烴基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為特佳），伸苯基為較佳。L0 表示單鍵、選自包括可以經氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-C（=O）-、-S-、-S（=O）2 -、-NHCO-及將該等組合2個以上之基團之群組中之基團。L0 的較佳範圍的含義與上述A相同。
從i射線透過率的觀點考慮，式（1）中的R111 係由下述式（51）或式（61）表示之2價有機基團為較佳。尤其，從i射線透過率、易獲得的觀點考慮，由式（61）表示之2價有機基團為更佳。
[化學式9]
Figure 02_image019
在式（51）中，R50 ～R57 分別獨立地為氫原子、氟原子或1價有機基團，R50 ～R57 中的至少一個為氟原子、甲基、氟甲基、二氟甲基或三氟甲基。
作為R50 ～R57 的1價有機基團，可舉出碳數1～10（較佳為碳數1～6）的未經取代的烷基、碳數1～10（較佳為碳數1～6）的氟化烷基等。
[化學式10]
Figure 02_image021
在式（61）中，R58 及R59 分別獨立地為氟原子、氟甲基、二氟甲基或三氟甲基。
作為賦予式（51）或（61）的結構之二胺化合物，可舉出二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-雙（三氟甲基）-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-雙（氟）-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基八氟聯苯等。可以使用該等中的一種，亦可以組合使用兩種以上。
-R115 - 式（1）中的R115 表示4價有機基團。作為4價的有機基團，包含芳香環之4價的有機基團為較佳，由下述式（5）或式（6）表示之基團為更佳。
[化學式11]
Figure 02_image023
R112 的含義與A相同，較佳範圍亦相同。
關於由式（1）中的R115 表示之4價有機基團，具體而言，可舉出從四羧酸二酐去除酸二酐基之後殘存之四羧酸殘基等。四羧酸二酐可以僅使用一種，亦可以使用兩種以上。四羧酸二酐係由下述式（7）表示之化合物為較佳。
[化學式12]
Figure 02_image025
R115 表示4價有機基團。R115 的含義與式（1）的R115 相同。
作為四羧酸二酐的具體例，可例示選自均苯四甲酸、均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基甲烷四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基甲烷四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-氧代二鄰苯二甲酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,7-萘四羧酸二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（2,3-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）六氟丙烷二酐、1,3-二苯基六氟丙烷-3,3,4,4-四羧酸二酐、1,4,5,6-萘四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、1,2,4,5-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,8,9,10-菲四羧酸二酐、1,1-雙（2,3-二羧基苯基）乙烷二酐、1,1-雙（3,4-二羧基苯基）乙烷二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐及該等的碳數1～6的烷基衍生物及碳數1～6的烷氧基衍生物中之至少一種。
又，作為較佳例還可舉出以下所示出之四羧酸二酐（DAA-1）～（DAA-5）。
[化學式13]
Figure 02_image027
-R113 及R114 - 式（1）中的R113 及R114 分別獨立地表示氫原子或1價的有機基團。R113 及R114 中的至少一個係含有自由基聚合性基團之重複單元為較佳，兩者均含有自由基聚合性基團為更佳。作為自由基聚合性基團，係藉由自由基的作用，能夠進行交聯反應之基團，且作為較佳例，可舉出具有乙烯性不飽和鍵之基團。
作為具有乙烯性不飽和鍵之基團，可舉出乙烯基、烯丙基、（甲基）丙烯醯基、由下述式（III）表示之基團等。
[化學式14]
Figure 02_image029
在式（III）中，R200 表示氫原子或甲基，甲基為更佳。
在式（III）中，R201 表示碳數2～12的伸烷基、-CH2 CH（OH）CH2 -或碳數4～30的（聚）氧化伸烷基（作為伸烷基，碳數1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為特佳；重複數為1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為特佳）。此外，（聚）氧化伸烷基表示氧化伸烷基或聚氧化伸烷基。 關於較佳之R201 的例子，可舉出伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、1,2-丁二基、1,3-丁二基、五亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、十二亞甲基、-CH2 CH（OH）CH2 -，伸乙基、伸丙基、三亞甲基、-CH2 CH（OH）CH2 -為更佳。 特佳為R200 係甲基，R201 係伸乙基。 作為本發明中的聚醯亞胺前驅物的較佳的實施形態，作為R113 或R114 的1價有機基團可舉出具有1、2或3個酸基，較佳為具有一個酸基之脂肪族基、芳香族基及芳烷基等。具體而言，可舉出具有酸基之碳數6～20的芳香族基、具有酸基之碳數7～25的芳烷基。更具體而言，可舉出具有酸基之苯基及具有酸基之苄基。酸基係羥基為較佳。亦即，R113 或R114 係具有羥基之基團為較佳。 作為由R113 或R114 表示之1價有機基團，可較佳地使用提高顯影液的溶解度之取代基。
從對水性顯影液的溶解性的觀點考慮，R113 或R114 係氫原子、2-羥基芐基、3-羥基芐基及4-羥基芐基為更佳。
從對有機溶劑的溶解度的觀點考慮，R113 或R114 係1價有機基團為較佳。作為1價的有機基團，直鏈或支鏈的烷基、環狀烷基、芳香族基為較佳，被芳香族基取代之烷基為更佳。
烷基的碳數係1～30為較佳（當為環狀時為3以上）。烷基可以為直鏈、支鏈、環狀中的任一個。作為直鏈或支鏈烷基，例如，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基，十八烷基、異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、1-乙基戊基及2-乙基己基。環狀烷基可以為單環環狀烷基，亦可以為多環環狀烷基。作為單環環狀的烷基，例如，可舉出環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基及環辛基。作為多環環狀的烷基，例如，可舉出金剛烷基、降莰基、莰基、莰烯基（camphenyl）、十氫萘基、三環癸烷基、四環癸烷基、莰二醯基、二環己基及蒎烯基（pinenyl）。又，作為被芳香族基取代之烷基，被以下所述之芳香族基取代之直鏈烷基為較佳。
作為芳香族基，具體而言為經取代或未經取代的芳香族烴基（作為構成基團之環狀結構，可舉出苯環、萘環、聯苯環、茀環、戊搭烯環、茚環、薁環、庚搭烯環、茚烯環、苝環、稠五苯環、苊烯環、菲環、蒽環、稠四苯環、䓛環、三伸苯環等）或經取代或未經取代的芳香族雜環基（作為構成基團之環狀結構，茀環、聯苯環、吡咯環、呋喃環、噻吩環、咪唑環、㗁唑環、噻唑環、吡啶環、吡𠯤環、嘧啶環、嗒𠯤環、吲口巾環、吲哚環、苯并呋喃環、苯并噻吩環、異苯并呋喃環、喹口巾環、喹啉環、呔𠯤環、萘啶環、喹㗁啉環、喹唑啉環、異喹啉環、咔唑環、啡啶環、吖啶環、啡啉環、噻蒽環、色烯環、口山口星環、啡㗁噻環、啡噻𠯤環或啡𠯤環）。
又，聚醯亞胺前驅物中，在重複單元中具有氟原子亦為較佳。聚醯亞胺前驅物中的氟原子含量為10質量%以上為較佳，並且20質量%以上為更佳。上限並無特別限制，實際上為50質量%以下。
又，以提高與基材的密接性為目的，可以使具有矽氧烷結構之脂肪族基與由式（1）表示之重複單元共聚合。具體而言，作為二胺成分，可舉出雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、雙（對胺基苯基）八甲基五矽氧烷等。
由式（1）表示之重複單元係由式（1-A）或（1-B）表示之重複單元為較佳。
[化學式15]
Figure 02_image031
A11 及A12 表示氧原子或-NH-，R111 及R112 分別獨立地表示2價有機基團，R113 及R114 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團，R113 及R114 中的至少一者係包含自由基聚合性基團之基團為較佳，自由基聚合性基團為更佳。
A11 、A12 、R111 、R113 及R114 的較佳範圍的含義分別與式（1）中的A1 、A2 、R111 、R113 及R114 的較佳範圍相同。
R112 的較佳範圍的含義與式（5）中R112 相同，其中氧原子為更佳。
式中羰基在苯環的鍵結位置在式（1-A）中為4、5、3’、4’為較佳。在式（1-B）中，1、2、4、5為較佳。
聚醯亞胺前驅物中，由式（1）表示之重複單元可以為一種，亦可以為兩種以上。又，可以包含由式（1）表示之重複單元的結構異構體。又，除了上述式（1）的重複單元以外，聚醯亞胺前驅物還可以包含其他種類的重複單元。
作為本發明的聚醯亞胺前驅物的一實施形態，可例示總重複單元的50莫耳%以上，進而為70莫耳%以上，尤其90莫耳%以上為由式（1）表示之重複單元之聚醯亞胺前驅物。作為上限，實際為100莫耳%以下。
聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量（Mw）較佳為2,000～500,000，更佳為5,000～100,000，進一步較佳為10,000～50,000。又，數平均分子量（Mn）較佳為800～250,000，更佳為2,000～50,000，進一步較佳為4,000～25,000。
聚醯亞胺前驅物的分子量的分散度為1.5～3.5為較佳，2～3為更佳。 在本說明書中，分子量的分散度表示將重量平均分子量除以數平均分子量之值（重量平均分子量/數平均分子量）。
聚醯亞胺前驅物可藉由使二羧酸或二羧酸衍生物與二胺反應而獲得。較佳為使用鹵化劑對二羧酸或二羧酸衍生物進行鹵化之後，使其與二胺反應而獲得。
聚醯亞胺前驅物的製造方法中，進行反應時，使用有機溶劑為較佳。有機溶劑可以為一種，亦可以為兩種以上。
作為有機溶劑，能夠依原料適當設定，可例示吡啶、二乙二醇二甲醚（二甘二甲醚）、N-甲基吡咯啶酮及N-乙基吡咯啶酮。
製造聚醯亞胺前驅物時，包括析出固體之製程為較佳。具體而言，使反應液中的聚醯亞胺前驅物沉澱於水中，使四氫呋喃等聚醯亞胺前驅物溶解於可溶性溶劑，藉此能夠進行固體析出。
〔聚苯并㗁唑前驅物〕 聚苯并㗁唑前驅物包含由下述式（2）表示之重複單元為較佳。 [化學式16]
Figure 02_image033
在式（2）中，R121 表示2價的有機基團，R122 表示4價的有機基團，R123 及R124 分別獨立地表示氫原子或1價的有機基團。
-R121 - 在式（2）中，R121 表示2價的有機基團。作為2價有機基團，包含脂肪族基（碳數1～24為較佳，1～12為更佳，1～6為特佳）及芳香族基（碳數6～22為較佳，6～14為更佳，6～12為特佳）中的至少一種之基團為較佳。作為構成R121 之芳香族基，可舉出上述式（1）的R111 的例子。作為上述脂肪族基，直鏈脂肪族基為較佳。R121 源自4,4’-氧代二苯甲醯氯為較佳。
-R122 - 在式（2）中，R122 表示4價的有機基團。作為4價有機基團，含義與上述式（1）中的R115 相同，較佳範圍亦相同。R122 源自2,2’-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷為較佳。
-R123 及R124 - R123 及R124 分別獨立地表示氫原子或1價的有機基團，含義與上述式（1）中的R113 及R114 相同，較佳範圍亦相同。
除了上述式（2）的重複單元以外，聚苯并㗁唑前驅物還可以包含其他種類的重複單元。
從能夠抑制伴隨閉環的硬化膜的翹曲的產生之方面考慮，聚苯并㗁唑前驅物還包含由下述式（SL）表示之二胺殘基來作為其他種類的重複單元為較佳。
[化學式17]
Figure 02_image035
Z具有a結構和b結構，R1s 為氫原子或碳數1～10的烴基（較佳為碳數1～6，更佳為碳數1～3），R2s 為碳數1～10的烴基（較佳為碳數1～6，更佳為碳數1～3），R3s 、R4s 、R5s 、R6s 中的至少一個為芳香族基（較佳為碳數6～22，更佳為碳數6～18，特佳為碳數6～10），剩餘部分為氫原子或碳數1～30（較佳為碳數1～18，更佳為碳數1～12，特佳為碳數1～6）的有機基團，且可以分別相同亦可以不同。a結構及b結構的聚合可以為嵌段聚合或隨機聚合。在Z部分中，較佳為a結構為5～95莫耳%，b結構為95～5莫耳%，a+b為100莫耳%。
在式（SL）中，作為較佳的Z，可舉出b結構中的R5s 及R6s 為苯基者。又，由式（SL）表示之結構的分子量為400～4,000為較佳，500～3,000為更佳。分子量能夠藉由通常所使用之凝膠滲透層析法求出。藉由將上述分子量設為上述範圍，能夠兼備降低聚苯并㗁唑前驅物的脫水閉環後的彈性率且抑制翹曲之效果和提高溶解性之效果。
聚苯并㗁唑前驅物包含由式（SL）表示之二胺殘基作為其他種類的重複單元時，從可提高硬化性樹脂組成物的鹼溶性的方面考慮，進而包含從四羧酸二酐去除酸二酐基之後殘存之四羧酸殘基來作為重複單元為較佳。作為該等四羧酸殘基的例子，可舉出式（1）中的R115 的例子。
聚苯并㗁唑前驅物的重量平均分子量（Mw）較佳為2,000～500,000，更佳為5,000～100,000，進一步較佳為10,000～50,000。又，數平均分子量（Mn）較佳為800～250,000，更佳為2,000～50,000，進一步較佳為4,000～25,000。
聚苯并㗁唑前驅物的分子量的分散度為1.5～3.5為較佳，2～3為更佳。
本發明的硬化性樹脂組成物中的含雜環聚合物前驅物的含量相對於組成物的總固體成分為20質量%以上為較佳，30質量%以上為更佳，40質量%以上為進一步較佳，50質量%以上為進一步較佳，60質量%以上為更進一步較佳，70質量%以上為再進一步較佳。又，本發明的硬化性樹脂組成物中的含雜環聚合物前驅物的含量相對於組成物的總固體成分為99.5質量%以下為較佳，99質量%以下為更佳，98質量%以下為進一步較佳，97質量%以下為又進一步較佳，95質量%以下為更進一步較佳。
本發明的硬化性樹脂組成物可以僅包含一種含雜環聚合物前驅物，亦可以包含兩種以上。當包含兩種以上時，合計量成為上述範圍為較佳。
＜由式（1-1）表示之化合物＞ 本發明的硬化性樹脂組成物包含由式（1-1）表示之化合物。 [化學式18]
Figure 02_image037
在式（1-1）中，R1 及R2 分別獨立地表示1價的有機基團，L1 表示2價的連結基，R3 表示氫原子或1價的有機基團，R1 與R2 可以鍵結而形成環結構。
由式（1-1）表示之化合物係進行分解而產生鹼之化合物為較佳。又，藉由熱硬化硬化性樹脂組成物時，由式（1-1）表示之化合物係藉由熱進行分解並產生鹼之化合物為更佳。亦即，由式（1-1）表示之化合物係鹼產生劑為較佳，熱鹼產生劑為更佳。 例如，認為由下述式（B-1）表示之化合物藉由加熱，例如分解成如下述反應式所記載，所產生之二異丙胺起到鹼的作用，藉此促進硬化性樹脂組成物中的含雜環聚合物前驅物的環化。 [化學式19]
Figure 02_image039
-R1 及R2 - 在式（1-1）中，R1 及R2 分別獨立為烴基為較佳，碳數1～20的烴基為更佳，碳數1～10的烴基為更佳。作為上述烴基，烷基或芳基為較佳，碳數1～10的烷基或苯基為更佳，碳數1～10的烷基為進一步較佳。具體而言，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、1-乙基戊基、2-乙基己基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基或苯基為較佳，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、1-乙基戊基、2-乙基己基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基或環辛基為進一步較佳，甲基、乙基、異丙基或環己基基為最佳。 又，R1 與R2 可以鍵結而形成環結構，作為所形成之環結構，環員數5或6的脂肪族環結構為較佳，吡咯啶環、哌啶環、哌𠯤環、嗎啉環結構為更佳。 R1 及R2 的式量（R1 或R2 中包含之原子的原子量的總和）分別為29～300為較佳，57～282為更佳，57～200為進一步較佳。 又，關於所產生之鹼的R1 及R2 ，從所產生之鹼的鹼性變高且所產生之鹼與銅基材等基材的相互作用小，所獲得之硬化膜與基材的密接性提高的觀點考慮，R1 及R2 分別獨立為碳數1～10的烷基或R1 及R2 鍵結而形成環員數5或6的脂肪族環結構為較佳，R1 及R2 分別獨立為乙基或異丙基或R1 及R2 鍵結而形成哌啶環結構為更佳。 另外，例如能夠考慮所產生之鹼的鹼性的強度、所產生之鹼與基材的相互作用的強度、所產生之鹼的運動性、所產生之鹼與膜中其他材料的相互作用等來選擇R1 及R2 的結構。
-L1 - 在式（1-1）中，L1 係連結鏈長1～5的2價的連結基為較佳，連結鏈長2或3的2價的連結基為更佳。 在本說明書中，L1 的連結鏈長表示在L1 中包含之原子且在存在於由下述式（1-1’）表示之化合物中的2個碳原子C1 與C2 之間的原子數中，最小的數。 下述式（1-1’）係分別對上述式（1-1）中的碳原子記載C1 及C2 標記者，式（1-1’）中的R1 、R2 、R3 及L1 的含義分別與式（1-1）中的R1 、R2 、R3 及L1 相同。 例如，由上述式（B-1）表示之化合物中的L1 係1,2-伸苯基，連結鏈長為2。 [化學式20]
Figure 02_image041
L1 的兩末端的鍵結位置上的原子均為碳原子為較佳。L1 的兩末端的鍵結位置表示上述式（1-1’）中的L1 與碳原子C1 的鍵結部位及L1 與碳原子C2 的鍵結部位這2處。 從鹼的產生效率的觀點考慮，存在於L1 中的碳原子C1 與碳原子C2 之間的結構係芳香環結構的一部分或不飽和脂肪族烴結構為較佳，伸苯基（尤其較佳為1,2-伸苯基）或順式伸乙烯基為更佳。上述伸苯基或順式伸乙烯基可以進一步具有公知的取代基。 又，L1 可以在除了存在於碳原子C1 與碳原子C2 之間的結構以外的結構上進一步具有鹼產生部位。作為鹼產生部位，例如，可舉出上述式（1-1）中除了L1 以外的結構（下述式（1-1A）中記載之2個結構的組合）。作為L1 在除了存在於碳原子C1 與碳原子C2 之間的結構以外的結構上進一步包含鹼產生部位之化合物的例子，可舉出由後述式（B-16、B-17、B-18）表示之化合物等。 另外，例如能夠考慮鹼的產生效率來選擇L1 的結構。 [化學式21]
Figure 02_image043
式（1-1A）中，*分別獨立地表示與其他結構的鍵結部位，R1A 、R2A 及R3A 的含義分別與式（1-1）中的R1 、R2 及R3 相同，較佳態樣亦相同。又，在式（1-1A）中的2個結構中，連結鏈長藉由1～5個連結基鍵結為較佳，連結鏈長藉由2或3個連結基鍵結為較佳。又，存在於式（1-1A）中的2個結構之間的結構係芳香環結構的一部分或不飽和脂肪族烴結構為較佳。
L1 係烴基亦較佳。作為上述烴基，碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的伸烯基或伸芳基為較佳，碳數2～3的伸烷基、碳數2～3的伸烯基或伸苯基為更佳，碳數2～3的伸烯基或伸苯基為更佳，伸乙烯基或伸苯基為更佳。
又，L1 係1,2-伸乙基、1,3-丙烷二基（三亞甲基基）、1,2-環己烷二基、順式伸乙烯基、1,2-伸苯基、1,2-伸苯基亞甲基或1,2-伸乙氧基-1,2-伸乙基為較佳，順式伸乙烯基或1,2-伸苯基為更佳。
-R3 - R3 係氫原子或烴基為較佳，氫原子、烷基或芳基為更佳，碳數1～20的烷基或碳數6～20的芳基為更佳，碳數2～8的烷基或苯基為進一步較佳，從所產生之鹼與銅基材等基材的相互作用小，所獲得之硬化膜與基材的密接性提高的觀點考慮，碳數2～4的烷基或苯基為更佳。 R3 係烷基時，上述烷基可以為直鏈狀、支鏈狀的任意結構，亦可以為具有環狀結構之結構，從鹼的產生效率的觀點考慮，直鏈狀為較佳。 另外，例如，能夠考慮鹼的產生效率、分解後的化合物與銅基材等基材的相互作用的強度、供電子性的強度等來選擇R3 的結構。
-分子量- 由式（1-1）表示之化合物的分子量例如考慮分解溫度、揮發性等來確定即可，100以上為較佳，150以上為更佳，200以上為更佳，250以上為進一步較佳。作為上限，並無特別限定，1,000以下為較佳。
-分解溫度- 由式（1-1）表示之化合物係熱鹼產生劑時，分解溫度為50℃以上為較佳，80℃以上為更佳，120℃以上為進一步較佳，140℃以上更進一步較佳。作為上限，450℃以下為更進一步較佳，350℃以下為更佳，250℃以下為進一步較佳。 藉由設為在更低溫度下分解的化合物，能夠減少硬化性樹脂組成物的硬化所需的能量。 另一方面，藉由將分解溫度設為上述下限值以上，抑制在室溫等保管時不經意間產生鹼而促進硬化，提高硬化性樹脂組成物的保存穩定性。 將由式（1-1）表示之化合物在耐壓膠囊中，以5℃/分鐘加熱至500℃時，求出溫度最低的發熱峰的峰值溫度作為上述分解溫度。
作為由式（1-1）表示之化合物的具體例，可舉出下述化合物，但並不限定於該等化合物。 [化學式22]
Figure 02_image045
[化學式23]
Figure 02_image047
該等化合物例如能夠藉由使酸酐化合物與胺化合物進行反應來合成醯胺酸化合物之後，進而藉由上述醯胺酸化合物與胺化合物的縮合反應來合成。上述酸酐化合物、上述胺化合物可考慮最終欲獲得之化合物的結構來適當選擇即可。具體而言，能夠利用Organic Chemistry International（2014）, 576715/1-576715/10, 10頁等中記載之方法來合成。
在由式（1-1）表示之化合物中，所產生之鹼的共役酸的pKa為8以上為較佳，9以上為更佳，10以上為進一步較佳。上限並無特別限制，實際為14以下。藉由將特定的熱鹼產生劑的pKa設為上述範圍，所產生之鹼能夠使含雜環聚合物前驅物的環化反應高效進行，並能夠在低溫下提高硬化膜的斷裂伸長率，從這一點考慮較佳。此處的pKa設為藉由以下方法確定的值。 本說明書中所述之pKa係考慮從氧釋放氫離子之解離反應並藉由該負的常用對數pKa表示該平衡常數Ka者。pKa越小，表示酸越強。除非另有說明，則將pKa設為基於ACD/ChemSketch（註冊商標）的計算值。或者，可以參考日本化學會編“改訂5版 化學便覽 基礎篇”中所記載的值。
從提高組成物的保存穩定性及所獲得之硬化膜的斷裂伸長率等觀點考慮，由式（1-1）表示之化合物的含量相對於硬化性樹脂組成物的總固體成分濃度為0.005～50質量%為較佳。下限為0.05質量%以上為更佳，0.5質量%以上為進一步較佳，1質量%以上為特佳。從金屬（例如，用於配線等之銅）的耐蝕性等觀點考慮，上限為20質量%以下為更佳，10質量%以下為進一步較佳，5質量%以下為特佳。
從提高組成物的保存穩定性及所獲得之硬化膜的斷裂伸長率等觀點考慮，相對於含雜環聚合物前驅物100質量份之由式（1-1）表示之化合物的含量為0.005質量份以上為較佳，0.06質量份以上為更佳，0.5質量份以上為進一步較佳，1質量份以上為進一步較佳。從金屬（例如，用於配線等銅）的耐蝕性等觀點考慮，上限例如為20質量份以下為較佳，15質量份以下為更佳，10質量份以下為進一步較佳，7.5質量份以下為特佳。 由式（1-1）表示之化合物能夠使用一種或兩種以上。使用兩種以上時，合計量為上述範圍為較佳。
＜其他鹼產生劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物可包含其他鹼產生劑。 其他鹼產生劑中不包含由上述式（1-1）表示之化合物。 作為其他鹼產生劑，可舉出熱鹼產生劑及光鹼產生劑。 包含其他熱鹼產生劑時，例示國際公開第2015/199219號及國際公開第2015/199220號中記載者，該等內容編入本說明書中。又，在本發明中，亦能夠設為實質上不包含其他熱鹼產生劑之結構。實質上不包含表示在本發明的硬化性樹脂組成物中，其他熱鹼產生劑的含量為由式（1-1）表示之化合物的含量的5質量%以下，較佳為3質量%以下，更佳為1質量%。
＜光聚合起始劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物包含光聚合起始劑為較佳。 光聚合起始劑係光自由基聚合起始劑為較佳。作為光自由基聚合起始劑，並無特別限制，能夠從公知的光自由基聚合起始劑中適當選擇。例如，對從紫外線區域至可見區域的光線具有感光性之光自由基聚合起始劑為較佳。又，可以為與光激發之增感劑產生一些作用，並生成活性自由基之活性劑。
光自由基聚合起始劑至少含有一種在約300～800nm（較佳為330～500nm）的範圍內至少具有約50L·moｌ-1 ·cm-1 莫耳吸光係數之化合物為較佳。化合物的莫耳吸光係數能夠利用公知的方法來進行測定。例如，藉由紫外可見分光光度計（Varian公司製Cary-5 spectrophotometer），並使用乙酸乙酯溶劑，在0.01g/L的濃度下進行測定為較佳。
作為光自由基聚合起始劑，能夠任意使用公知的化合物。例如，可舉出鹵化烴衍生物（例如具有三𠯤骨架之化合物、具有㗁二唑骨架之化合物、具有三鹵甲基之化合物等）、醯基氧化膦等醯基膦化合物、六芳基雙咪唑、肟衍生物等肟化合物、有機過氧化物、硫化合物、酮化合物、芳香族鎓鹽、酮肟醚、胺基苯乙酮化合物、羥基苯乙酮、偶氮系化合物、疊氮化合物、茂金屬化合物、有機硼化合物、鐵芳烴錯合物等。關於該等的詳細內容，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0165～0182、國際公開第2015/199219號的0138～0151段的記載，該內容編入本說明書中。
作為酮化合物，例如，可例示日本特開2015-087611號公報的0087段中記載之化合物，該內容編入本說明書中。市售品中，還可較佳地使用KAYACURE DETX（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）。
作為光自由基聚合起始劑，還能夠較佳地使用羥基苯乙酮化合物、胺基苯乙酮化合物及醯基膦化合物。更具體而言，例如，還能夠使用日本特開平10-291969號公報中所記載之胺基苯乙酮系起始劑、日本專利第4225898號中所記載之醯基氧化膦系起始劑。
作為羥基苯乙酮系起始劑，能夠使用IRGACURE 184（IRGACURE為註冊商標）、DAROCUR 1173、IRGACURE 500、IRGACURE-2959、IRGACURE 127（產品名：均為BASF公司製）。
作為胺基苯乙酮系起始劑，能夠使用作為市售品之IRGACURE 907、IRGACURE 369及IRGACURE 379（商品名：均為BASF公司製）。
作為胺基苯乙酮系起始劑，還能夠使用吸收極大波長與365nm或405nm等波長光源匹配之日本特開2009-191179號公報中記載之化合物。
作為醯基膦系起始劑，可舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。又，能夠使用作為市售品之IRGACURE-819或IRGACURE-TPO（商品名：均為BASF公司製）。
作為茂金屬化合物，例示IRGACURE-784（BASF公司製）等。
作為光自由基聚合起始劑，更佳為舉出肟化合物。藉由使用肟化合物，能夠進一步有效地提高曝光寬容度。肟化合物中，曝光寬容度（曝光餘量）較廣，且還作為光硬化促進劑而發揮功能，因此為特佳。
作為肟化合物的具體例，能夠使用日本特開2001-233842號公報中記載之化合物、日本特開2000-080068號公報中記載之化合物、日本特開2006-342166號公報中記載之化合物。
作為較佳的肟化合物，例如可舉出下述結構的化合物、3-苯甲醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、3-乙醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、3-丙醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、2-乙醯氧基亞胺基戊烷-3-酮、2-乙醯氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮、2-苯甲醯氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮、3-（4-甲苯磺醯氧基）亞胺基丁烷-2-酮以及2-乙氧基羰氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮等。在本發明的硬化性樹脂組成物中，尤其作為光自由基聚合起始劑而使用肟化合物（肟系光聚合起始劑）為較佳。肟系光聚合起始劑於分子內具有＞C=N-O-C（=O）-的連結基。
[化學式24]
Figure 02_image049
市售品中，還可較佳地使用IRGACURE OXE 01、IRGACURE OXE 02、IRGACURE OXE 03、IRGACURE OXE 04（以上為BASF公司製）、ADEKA OPTOMER N-1919（ADEKA CORPORATION製、日本特開2012-014052號公報中所記載之光自由基聚合起始劑2）。又，能夠使用TR-PBG-304（Changzhou Tronly New Electronic Materials CO.,LTD.製）、ADEKAARKLS NCI-831及ADEKAARKLS NCI-930（ADEKA CORPORATION製）。又，能夠使用DFI-091（DAITO CHEMIX Co.,Ltd.製）。
還能夠使用具有氟原子之肟化合物。作為該等肟化合物的具體例，可舉出日本特開2010-262028號公報中記載之化合物、日本特表2014-500852號公報的0345段中記載之化合物24、36～40、日本特開2013-164471號公報的0101段中記載之化合物（C-3）等。
作為最佳之肟化合物，可舉出日本特開2007-269779號公報中所示出之具有特定取代基之肟化合物或日本特開2009-191061號公報中所示出之具有硫芳基之肟化合物等。
從曝光靈敏度的觀點考慮，光自由基聚合起始劑係選自包括三鹵甲基三𠯤化合物、苄基二甲基縮酮化合物、α-羥基酮化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、鎓鹽化合物、苯并噻唑化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物及其衍生物、環戊二烯基-苯-鐵錯合物及其鹽、鹵甲基㗁二唑化合物、3-芳基取代香豆素化合物之群組中之化合物。
更佳的光自由基聚合起始劑係三鹵甲基三𠯤化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、鎓鹽化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物，選自包括三鹵甲基三𠯤化合物、α-胺基酮化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、二苯甲酮化合物之群組中之至少一種化合物為進一步較佳，使用茂金屬化合物或肟化合物為更進一步較佳，肟化合物為更進一步較佳。
又，光自由基聚合起始劑還能夠使用二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮（米其勒酮（Michler’s ketone））等N,N’-四烷基-4,4’-二胺基二苯甲酮，2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-口末啉基苯基）-丁酮-1,2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-口末啉基-丙酮-1等芳香族酮、烷基蒽醌等與芳香環進行縮環而成之醌類、安息香烷基醚等安息香醚化合物、安息香、烷基安息香等安息香化合物、苄基二甲基縮酮等苄基衍生物等。又，還能夠使用由下述式（I）表示之化合物。
[化學式25]
Figure 02_image051
式（I）中，RI00 係碳數1～20的烷基、藉由一個以上的氧原子而中斷之碳數2～20的烷基、碳數1～12的烷氧基、苯基、由碳數1～20的烷基、碳數1～12的烷氧基、鹵素原子、環戊基、環己基、碳數2～12的烯基藉由因一個以上的氧原子而中斷之碳數2～18的烷基及碳數1～4的烷基中的至少一個取代之苯基或聯苯基，RI01 係由式（II）表示之基團，或者係與RI00 相同的基團，RI02 ～RI04 各自獨立地為碳數1～12的烷基、碳數1～12的烷氧基或鹵素。
[化學式26]
Figure 02_image053
式中，RI05 ～RI07 與上述式（I）的RI02 ～RI04 相同。
又，光自由基聚合起始劑還能夠使用國際公開第2015/125469號的0048～0055段中記載之化合物。
包含光聚合起始劑時，其含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分為0.1～30質量%為較佳，更佳為0.1～20質量%，進一步較佳為0.5～15質量%，更進一步較佳為1.0～10質量%。光聚合起始劑可以僅含有一種，亦可以含有兩種以上。含有兩種以上的光聚合起始劑時，其合計為上述範圍為較佳。
＜熱聚合起始劑＞ 作為聚合起始劑，本發明的硬化性樹脂組成物可包含熱聚合起始劑，尤其可包含熱自由基聚合起始劑。熱自由基聚合起始劑係藉由熱的能量而產生自由基，並起始或促進具有聚合性之化合物的聚合反應之化合物。藉由添加熱自由基聚合起始劑，能夠進行含雜環聚合物前驅物的環化，並且進行含雜環聚合物前驅物的聚合反應，因此能夠實現更高度的耐熱化。
作為熱自由基聚合起始劑，具體而言，可舉出日本特開2008-063554號公報的0074～0118段中記載之化合物。
含有熱自由基聚合起始劑時，其含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分為0.1～30質量%為較佳，更佳為0.1～20質量%，進一步較佳為5～15質量%。熱自由基聚合起始劑可以僅含有一種，亦可以含有兩種以上。含有兩種以上的熱自由基聚合起始劑時，其合計為上述範圍為較佳。
＜聚合性化合物＞ 〔自由基聚合性化合物〕 本發明的硬化性樹脂組成物包含聚合性化合物為較佳。作為聚合性化合物，能夠使用自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物係具有自由基聚合性基團之化合物。作為自由基聚合性基團，可舉出乙烯基、烯丙基、乙烯基苯基、（甲基）丙烯醯基等具有乙烯性不飽和鍵之基團。自由基聚合性基團係（甲基）丙烯醯基為較佳。
自由基聚合性化合物所具有之自由基聚合性基團的數量可以為一個，亦可以為兩個以上，自由基聚合性化合物具有兩個以上的自由基聚合性基團為較佳，具有3個以上為更佳。上限為15個以下為較佳，10個以下為更佳，8個以下為進一步較佳。
自由基聚合性化合物的分子量為2,000以下為較佳，1,500以下為更佳，900以下為進一步較佳。自由基聚合性化合物的分子量的下限為100以上為較佳。
從顯影性的觀點考慮，本發明的硬化性樹脂組成物包含至少一種含有兩個以上的自由基聚合性基團之2官能以上的自由基聚合性化合物為較佳，包含至少一種3官能以上的自由基聚合性化合物為更佳。又，可以為2官能自由基聚合性化合物與3官能以上的自由基聚合性化合物的混合物。例如2官能以上的聚合性單體的官能基數表示1分子中的自由基聚合性基數為2個以上。
作為自由基聚合性化合物的具體例，可舉出不飽和羧酸（例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、異巴豆酸、馬來酸等）或其酯類、醯胺類，較佳為不飽和羧酸與多元醇化合物的酯及不飽和羧酸與多元胺化合物的醯胺類。又，還可較佳地使用羥基、胺基、氫硫基等具有親和性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能異氰酸酯類或環氧類的加成反應物、與單官能或多官能的羧酸的脫水縮合反應物等。又，具有異氰酸酯基或環氧基等親電子性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能醇類、胺類、硫醇類的加成反應物及鹵素基或甲苯磺醯氧基等具有脫離性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能醇類、胺類、硫醇類的取代反應物亦為較佳。又，作為另一例，替代上述不飽和羧酸，能夠使用被不飽和膦酸、苯乙烯等乙烯基苯衍生物、乙烯醚、烯丙醚等取代之化合物組。作為具體例，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0113～0122段的記載，該等內容編入本說明書中。
又，自由基聚合性化合物於常壓下具有100℃以上的沸點的化合物亦較佳。作為其例，可舉出聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、己二醇（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（丙烯醯氧基丙基）醚、三（丙烯醯氧基乙基）異三聚氰酸酯、甘油或三羥甲基乙烷等在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行（甲基）丙烯酸酯化之化合物、日本特公昭48-041708號公報、日本特公昭50-006034號公報、日本特開昭51-037193號各公報中所記載之（甲基）丙烯酸胺基甲酸酯類、日本特開昭48-064183號、日本特公昭49-043191號、日本特公昭52-030490號各公報中所記載之聚酯丙烯酸酯類，作為環氧樹脂與（甲基）丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；以及該等的混合物。又，日本特開2008-292970號公報的0254～0257段中記載之化合物亦較佳。又，還能夠舉出使多官能羧酸與（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等具有環狀醚基及乙烯性不飽和鍵之化合物進行反應而獲得的多官能（甲基）丙烯酸酯等。
又，作為除了上述以外的較佳的自由基聚合性化合物，還能夠使用日本特開2010-160418號公報、日本特開2010-129825號公報、日本專利第4364216號公報等中所記載之具有茀環，且具有兩個以上的含有乙烯性不飽和鍵的基團的化合物或卡多（cardo）樹脂。
進而，作為其他例子，還能夠舉出日本特公昭46-043946號公報、日本特公平01-040337號公報、日本特公平01-040336號公報中所記載之特定的不飽和化合物、日本特開平02-025493號公報中所記載之乙烯基膦酸系化合物等。又，還能夠使用日本特開昭61-022048號公報中所記載之包含全氟烷基的化合物。進而，還能夠使用“Journal of the Adhesion Society of Japan”vol.20、No.7、300～308頁（1984年）中作為光硬化性單體及寡聚物所介紹者。
除了上述以外，亦能夠較佳地使用日本特開2015-034964號公報的0048～0051段中記載之化合物、國際公開第2015/199219號的0087～0131段中記載之化合物，該等內容編入本說明書中。
又，在日本特開平10-062986號公報中作為式（1）及式（2）且與其具體例一同記載之如下化合物還能用作自由基聚合性化合物，該化合物係在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行（甲基）丙烯酸酯化而成的化合物。
進而，還能夠使用日本特開2015-187211號公報的0104～0131段中記載之化合物來用作其他自由基聚合性化合物，並將該等內容編入本說明書中。
作為自由基聚合性化合物，二新戊四醇三丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-330；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、二新戊四醇四丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-320；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製、A-TMMT：Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製）、二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-310；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD DPHA；Nippon Kayaku Co.,Ltd.製、A-DPH；Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製）及該等的（甲基）丙烯醯基經由乙二醇殘基或丙二醇殘基鍵結之結構為較佳。亦能夠使用該等的寡聚物類型。
作為自由基聚合性化合物的市售品，例如可舉出Sartomer Company, Inc製的作為具有4個伸乙氧基鏈之4官能丙烯酸酯之SR-494、作為具有4個乙烯氧基鏈之2官能丙烯酸甲酯之Sartomer Company, Inc製SR-209、231、239、Nippon Kayaku Co.,Ltd.製的作為具有6個伸戊氧基鏈之6官能丙烯酸酯之DPCA-60、作為具有3個異伸丁氧基鏈之3官能丙烯酸酯之TPA-330、胺基甲酸酯寡聚物UAS-10、UAB-140（NIPPON PAPER INDUSTRIES CO.,LTD.製）、NK酯M-40G、NK酯4G、NK酯M-9300、NK酯A-9300、UA-7200（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製）、DPHA-40H（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、UA-306H、UA-306T、UA-306I、AH-600、T-600、AI-600（Kyoeisha chemical Co.,Ltd.製）、BLEMMER PME400（NOF CORPORATION.製）等。
作為自由基聚合性化合物，如日本特公昭48-041708號公報、日本特開昭51-037193號公報、日本特公平02-032293號公報、日本特公平02-016765號公報中所記載之那樣的胺基甲酸酯丙烯酸酯類、日本特公昭58-049860號公報、日本特公昭56-017654號公報、日本特公昭62-039417號公報、日本特公昭62-039418號公報中所記載之具有環氧乙烷系骨架之胺基甲酸酯化合物類亦為較佳。進而，作為自由基聚合性化合物，還能夠使用日本特開昭63-277653號公報、日本特開昭63-260909號公報、日本特開平01-105238號公報中所記載之於分子內具有胺基結構或硫化物結構之化合物。
自由基聚合性化合物可以為具有羧基、磷酸基等酸基之自由基聚合性化合物。具有酸基之自由基聚合性化合物中，脂肪族多羥基化合物與不飽和羧酸的酯為較佳，使脂肪族多羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐反應而具有酸基之自由基聚合性化合物為更佳。特佳為使脂肪族多羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐反應而具有酸基之自由基聚合性化合物中，脂肪族多羥基化合物係新戊四醇和/或二新戊四醇之化合物。作為市售品，例如，作為TOAGOSEI CO.,Ltd.製多元酸改質丙烯酸類寡聚物，可舉出M-510、M-520等。
具有酸基之自由基聚合性化合物的較佳的酸值為0.1～40mgKOH/g，特佳為5～30mgKOH/g。自由基聚合性化合物的酸值只要在上述範圍內，則製造上的操作性優異，進而顯影性優異。又，聚合性亦良好。上述酸價遵照JIS K 0070：1992的記載進行測定。
從抑制伴隨硬化膜的彈性率控制之翹曲的觀點考慮，本發明的硬化性樹脂組成物能夠較佳地使用單官能自由基聚合性化合物來作為自由基聚合性化合物。作為單官能自由基聚合性化合物，可較佳地使用正丁基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、2-羥乙基（甲基）丙烯酸酯、丁氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、卡必醇（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、芐基（甲基）丙烯酸酯、苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺、縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸衍生物、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等N-乙烯基化合物類、烯丙基縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯等烯丙基化合物類等。作為單官能自由基聚合性化合物，為了抑制曝光前的揮發，於常壓下具有100℃以上的沸點之化合物亦為較佳。
〔除了上述之自由基聚合性化合物以外的聚合性化合物〕 本發明的硬化性樹脂組成物還能夠含有上述之自由基聚合性化合物以外的聚合性化合物。作為除了上述之自由基聚合性化合物以外的聚合性化合物，可舉出具有羥甲基、烷氧基甲基或醯氧基甲基之化合物；環氧化合物；氧雜環丁烷化合物；苯并㗁𠯤化合物。
-具有羥甲基、烷氧基甲基或醯氧基甲基之化合物- 作為具有羥甲基、烷氧基甲基或醯氧基甲基之化合物，由下述式（AM1）、（AM4）或（AM5）表示之化合物為較佳。
[化學式27]
Figure 02_image055
（式中，t表示1～20的整數，R104 表示碳數1～200的t價有機基團，R105 表示由-OR106 或-OCO-R107 表示之基團，R106 表示氫原子或碳數1～10的有機基團，R107 表示碳數1～10的有機基團。） [化學式28]
Figure 02_image057
（式中，R404 表示碳數1～200的2價有機基團，R405 表示由-OR406 或-OCO-R407 表示之基團，R406 表示氫原子或碳數1～10的有機基團，R407 表示碳數1～10的有機基團。） [化學式29]
Figure 02_image059
（式中，u表示3～8的整數，R504 表示碳數1～200的u價有機基團，R505 表示由-OR506 或、-OCO-R507 表示之基團，R506 表示氫原子或碳數1～10的有機基團，R507 表示碳數1～10的有機基團。）
作為由式（AM4）表示之化合物的具體例，可舉出46DMOC、46DMOEP（以上商品名，ASAHI YUKIZAI CORPORATION製）、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、dimethylolBisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC（以上商品名，Honshu Chemical Industry Co.,Ltd.製）、NIKALAC MX-290（商品名，Sanwa Chemical Co.,Ltd.製）、2,6-dimethoxymethyl-4-三級butylphenol（2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚）、2,6-dimethoxymethyl-p-cresol（2,6-二甲氧基甲基-對甲酚）、2,6-diacetoxymethyl-p-cresol（2,6-二乙醯氧基甲基-對甲酚）等。
又，作為由式（AM5）表示之化合物的具體例，可舉出TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP（以上商品名，Honshu Chemical Industry Co.,Ltd.製）、TM-BIP-A（商品名，ASAHI YUKIZAI CORPORATION製）、NIKALAC MX-280、NIKALAC MX-270、NIKALAC MW-100LM（以上商品名，Sanwa Chemical Co.,Ltd.製）。
-環氧化合物（具有環氧基之化合物）- 作為環氧化合物，係在一分子中具有兩個以上的環氧基之化合物為較佳。環氧基在200℃以下進行交聯反應，並且由於不會引起源自交聯之脫水反應而不易引起膜收縮。因此，藉由含有環氧化合物，可有效地抑制組成物的低溫硬化及翹曲。
環氧化合物含有聚環氧乙烷基為較佳。藉此，彈性率進一步降低，並且能夠抑制翹曲。聚環氧乙烷基表示環氧乙烷的重複單元數為2以上者，重複單元數為2～15為較佳。
作為環氧化合物的例，能夠舉出雙酚A型環氧樹脂；雙酚F型環氧樹脂；丙二醇二縮水甘油醚等伸烷基二醇型環氧樹脂；聚丙二醇二縮水甘油醚等聚伸烷基二醇型環氧樹脂；聚甲基（縮水甘油氧基丙基）矽氧烷等含環氧基矽酮等，但並不限定於該等。具體而言，可舉出EPICLON（註冊商標）850-S、EPICLON（註冊商標）HP-4032、EPICLON（註冊商標）HP-7200、EPICLON（註冊商標）HP-820、EPICLON（註冊商標）HP-4700、EPICLON（註冊商標）EXA-4710、EPICLON（註冊商標）HP-4770、EPICLON（註冊商標）EXA-859CRP、EPICLON（註冊商標）EXA-1514、EPICLON（註冊商標）EXA-4880、EPICLON（註冊商標）EXA-4850-150、EPICLON（註冊商標）EXA-4850-1000、EPICLON（註冊商標）EXA-4816、EPICLON（註冊商標）EXA-4822（以上商品名，DIC Corporation製）、RIKARESIN（註冊商標）BEO-60E（商品名，New Japan Chemical Co.,Ltd.製）、EP-4003S、EP-4000S（以上商品名，ADEKA CORPORATION製）等。其中，從抑制翹曲及耐熱性優異之方面考慮，含有聚環氧乙烷基之環氧樹脂為較佳。例如，EPICLON（註冊商標）EXA-4880、EPICLON（註冊商標）EXA-4822、RIKARESIN（註冊商標）BEO-60E含有聚環氧乙烷基，因此較佳。
-氧雜環丁烷化合物（具有氧雜環丁基之化合物）- 作為氧雜環丁烷化合物，能夠舉出在一分子中具有兩個以上的氧雜環丁烷環之化合物、3-乙基-3-羥甲氧雜環丁烷、1,4-雙{[（3-乙基-3-氧雜環丁基）甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-（2-乙基己基甲基）氧雜環丁烷、1,4-苯二羧酸-雙[（3-乙基-3-氧雜環丁基）甲基]酯等。作為具體的例，能夠較佳地使用TOAGOSEI CO.,LTD.製ARON OXETANE系列（例如，OXT-121、OXT-221、OXT-191、OXT-223），該等可以單獨使用，或者可以混合兩種以上。
-苯并㗁𠯤化合物（具有聚苯并㗁唑基之化合物）- 苯并㗁𠯤化合物因源自開環加成反應之交聯反應而在硬化時不產生脫氣，進而減少熱收縮而抑制產生翹曲，因此為較佳。
作為苯并㗁𠯤化合物的較佳的例子，可舉出B-a型苯并㗁𠯤、B-m型苯并㗁𠯤（以上商品名，Shikoku Chemicals Corporation製）、聚羥基苯乙烯樹脂的苯并㗁𠯤加成物、酚醛清漆型二氫苯并㗁𠯤化合物。該等可以單獨使用，或者可以混合兩種以上。
含有聚合性化合物時，其含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分為大於0質量%且60質量%以下為較佳。下限為5質量%以上為更佳。上限為50質量%以下為更佳，30質量%以下為進一步較佳。
其他聚合性化合物可以單獨使用一種，亦可以混合使用兩種以上。同時使用兩種以上時，其合計量成為上述範圍為較佳。
＜溶劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物含有溶劑為較佳。溶劑能夠任意使用公知的溶劑。溶劑較佳為有機溶劑。作為有機溶劑，可舉出酯類、醚類、酮類、芳香族烴類、亞碸類、醯胺類等化合物。
作為酯類，例如作為較佳者，可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、烷氧基乙酸烷基酯（例如，烷氧基乙酸甲酯、烷氧基乙酸乙酯、烷氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-烷氧基丙酸烷基酯類（例如，3-烷氧基丙酸甲酯、3-烷氧基丙酸乙酯等（例如，3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-烷氧基丙酸烷基酯類（例如，2-烷氧基丙酸甲酯、2-烷氧基丙酸乙酯、2-烷氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等。
作為醚類，例如作為較佳者，可舉出二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等。
作為酮類，例如作為較佳者，可舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮等。
作為芳香族烴類，例如作為較佳者，可舉出甲苯、二甲苯、苯甲醚、檸檬烯等。
作為亞碸類，例如作為較佳者，可舉出二甲基亞碸。
作為醯胺類，作為較佳者，可舉出N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺等。
關於溶劑，從塗佈面性狀的改良等的觀點考慮，混合兩種以上之形態亦為較佳。
本發明中，選自3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙基溶纖劑乙酸酯、乳酸乙酯、二乙二醇二甲醚、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、2-庚酮、環己酮、環戊酮、γ-丁內酯、二甲基亞碸、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、N-甲基-2-吡咯啶酮、丙二醇甲醚及丙二醇甲醚乙酸酯中之一種溶劑或由兩種以上構成之混合溶劑為較佳。同時使用二甲基亞碸和γ-丁內酯為特佳。
關於溶劑的含量，從塗佈性的觀點考慮，設為本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分濃度成為5～80質量%之量為較佳，設為成為5～75質量%之量為更佳，設為成為10～70質量%之量為進一步較佳，設為成為40～70質量%為更進一步較佳。溶劑的含量依所希望的厚度和塗佈方法來進行調節即可。
溶劑可以僅含有一種，亦可以含有兩種以上。當含有兩種以上溶劑時，其合計為上述範圍為較佳。
＜遷移抑制劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物還包含遷移抑制劑為較佳。藉由包含遷移抑制劑，能夠有效地抑制源自金屬層（金屬配線）的金屬離子轉移到硬化性樹脂組成物層內。
作為遷移抑制劑，並無特別限制，可舉出具有雜環（吡咯環、呋喃環、噻吩環、咪唑環、㗁唑環、噻唑環、吡唑環、異㗁唑環、異噻唑環、四唑環、吡啶環、嗒𠯤環、嘧啶環、吡𠯤環、哌啶環、哌𠯤環、口末啉環、2H-吡喃環及6H-吡喃環、三𠯤環）之化合物、具有硫脲類及氫硫基之化合物、受阻酚系化合物、水楊酸衍生物系化合物、醯肼衍生物系化合物。尤其，能夠較佳地使用1,2,4-三唑、苯并三唑等三唑系化合物、1H-四唑、5-苯基四唑等四唑系化合物。
或者，亦能夠使用捕捉鹵素離子等陰離子之離子捕捉劑。
作為其他遷移抑制劑，能夠使用日本特開2013-015701號公報的0094段中記載之防鏽劑、日本特開2009-283711號公報的0073～0076段中記載之化合物、日本特開2011-059656號公報的0052段中記載之化合物、日本特開2012-194520號公報的0114、0116段及0118段中記載之化合物、國際公開第2015/199219號的0166段中記載之化合物等。
作為遷移抑制劑的具體例，可舉出下述化合物。
[化學式30]
Figure 02_image061
硬化性樹脂組成物具有遷移抑制劑時，遷移抑制劑的含量相對於硬化性樹脂組成物的總固體成分為0.01～5.0質量%為較佳，0.05～2.0質量%為更佳，0.1～1.0質量%為進一步較佳。
遷移抑制劑可以僅為一種，亦可以為兩種以上。遷移抑制劑為兩種以上時，其合計為上述範圍為較佳。
＜聚合抑制劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物包含聚合抑制劑為較佳。
作為聚合抑制劑，例如可較佳地使用對苯二酚、對甲氧基苯酚、二-第三丁基-對甲酚、鄰苯三酚、對-第三丁基鄰苯二酚、1,4-苯醌、二苯基-對苯醌、4,4’-硫代雙（3-甲基-6-第三丁基苯酚）、2,2’-亞甲基雙（4-甲基-6-第三丁基苯酚）、N-亞硝基-N-苯基羥基胺鋁鹽、啡噻𠯤、N-亞硝基二苯胺、N-苯基萘胺、伸乙基二胺四乙酸、1,2-環己烷二胺四乙酸、乙二醇醚二胺四乙酸、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、5-亞硝基-8-羥基喹啉、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、2-亞硝基-5-（N-乙基-N-磺基丙基胺）苯酚、N-亞硝基-N-（1-萘基）羥胺銨鹽、雙（4-羥基-3,5-第三丁基）苯基甲烷等。又，亦能夠使用日本特開2015-127817號公報的0060段中記載之聚合抑制劑及國際公開第2015/125469號的0031～0046段中記載之化合物。
又，還能夠使用下述化合物（Me為甲基）。
[化學式31]
Figure 02_image063
本發明的硬化性樹脂組成物具有聚合抑制劑時，聚合抑制劑的含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分為0.01～5質量%為較佳，0.02～3質量%為更佳，0.05～2.5質量%為進一步較佳。
聚合抑制劑可以僅為一種，亦可以為兩種以上。當聚合抑制劑為兩種以上時，其合計為上述範圍為較佳。
＜金屬接著性改良劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物包含用於提高與使用於電極或配線等之金屬材料的接著性之金屬接著性改良劑為較佳。作為金屬接著性改良劑，可舉出矽烷偶合劑等。
作為矽烷偶合劑的例，可舉出國際公開第2015/199219號的0167段中記載之化合物、日本特開2014-191002號公報的0062～0073段中記載之化合物、國際公開第2011/080992號的0063～0071段中記載之化合物、日本特開2014-191252號公報的0060～0061段中記載之化合物、日本特開2014-041264號公報的0045～0052段中記載之化合物、國際公開第2014/097594號的0055段中記載之化合物。又，如日本特開2011-128358號公報的0050～0058段中所記載那樣使用不同的兩種以上的矽烷偶合劑亦為較佳。又，矽烷偶合劑使用下述化合物亦為較佳。以下式中，Et表示乙基。
[化學式32]
Figure 02_image065
又，作為金屬接著性改良劑，還能夠使用日本特開2014-186186號公報的0046～0049段中記載之化合物、日本特開2013-072935號公報的0032～0043段中記載之硫化物。
金屬接著性改良劑的含量相對於含雜環聚合物前驅物100質量份較佳為0.1～30質量份，更佳為0.5～15質量份的範圍，進一步較佳為0.5～5質量份的範圍。藉由設為上述下限值以上，硬化製程後的硬化膜與金屬層的接著性變良好，藉由設為上述上限值以下，硬化製程後的硬化膜的耐熱性、機械特性變良好。金屬接著性改良劑可以僅為一種，亦可以為兩種以上。使用兩種以上時，其合計為上述範圍為較佳。
＜其他添加劑＞ 本發明的硬化性樹脂組成物在不損害本發明的效果之範圍內，能夠根據需要配合各種添加物，例如，熱酸產生劑、N-苯基二乙醇胺等增感劑、鏈轉移劑、界面活性劑、高級脂肪酸衍生物、無機粒子、硬化劑、硬化催化劑、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、凝聚抑制劑等。對該等添加劑進行配合時，將其合計配合量設為組成物的固體成分的3質量%以下為較佳。
〔增感劑〕 本發明的硬化性樹脂組成物可包含增感劑。增感劑吸收特定的活性放射線而成為電子激發狀態。成為電子激發狀態之增感劑與熱鹼產生劑、熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑等接觸，藉此產生電子轉移、能量轉移、發熱等作用。藉此，熱鹼產生劑、熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑引發化學變化而分解，並生成自由基、酸或鹼。關於增感劑的詳細內容，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0161～0163段中記載之增感色素的記載，並將該內容編入本說明書中。
本發明的硬化性樹脂組成物包含增感劑時，增感劑的含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分濃度為0.01～20質量%為較佳，0.1～15質量%為更佳，0.5～10質量%為進一步較佳。增感劑可以單獨使用一種，亦可以併用兩種以上。
〔鏈轉移劑〕 本發明的硬化性樹脂組成物可含有鏈轉移劑。鏈轉移劑例如在高分子詞典第三版（高分子學會（The Society of Polymer Science， Japan）編，2005年）683-684頁中有定義。作為鏈轉移劑，例如使用在分子內具有SH、PH、SiH及GeH之化合物群組。該等向低活性自由基供給氫而生成自由基，或者經氧化之後，藉由去質子而可生成自由基。尤其，能夠較佳地使用硫醇化合物。
又，鏈轉移劑亦能夠使用國際公開第2015/199219號的0152～0153段中記載之化合物。
本發明的硬化性樹脂組成物具有鏈轉移劑時，鏈轉移劑的含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分濃度100質量份為0.01～20質量份為較佳，1～10質量份為更佳，1～5質量份為進一步較佳。鏈轉移劑可以僅為一種，亦可以為兩種以上。當鏈轉移劑為兩種以上時，其合計範圍為上述範圍為較佳。
〔界面活性劑〕 從更加提高塗佈性的觀點考慮，本發明的硬化性樹脂組成物中可以添加各種界面活性劑。作為界面活性劑，能夠使用氟系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、矽酮系界面活性劑等各種界面活性劑。又，下述界面活性劑亦較佳。在下述式中，表示主鏈的重複單元之括號表示各重複單元的含量（莫耳%），表示側鏈的重複單元之括號表示各重複單元的重複數。 [化學式33]
Figure 02_image067
又，界面活性劑亦能夠使用國際公開第2015/199219號的0159～0165段中記載之化合物。
本發明的硬化性樹脂組成物具有界面活性劑時，界面活性劑的含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分為0.001～2.0質量%為較佳，更佳為0.005～1.0質量%。界面活性劑可以僅為一種，亦可以為兩種以上。當界面活性劑為兩種以上時，其合計範圍為上述範圍為較佳。
〔高級脂肪酸衍生物〕 為了防止因氧導致的聚合阻礙，本發明的硬化性樹脂組成物中可以添加二十二酸或二十二酸醯胺之類的高級脂肪酸衍生物而在塗佈後的乾燥過程中偏在於組成物的表面。
又，高級脂肪酸衍生物亦能夠使用國際公開第2015/199219號的0155段中記載之化合物。
本發明的硬化性樹脂組成物含有高級脂肪酸衍生物時，高級脂肪酸衍生物的含量相對於本發明的硬化性樹脂組成物的總固體成分為0.1～10質量%為較佳。高級脂肪酸衍生物可以僅為一種，亦可以為兩種以上。當高級脂肪酸衍生物為兩種以上時，其合計範圍為上述範圍為較佳。
＜關於其他含有物質的限制＞ 從塗佈面性狀的觀點考慮，本發明的硬化性樹脂組成物的水分含量小於5質量%為較佳，小於1質量%為更佳，小於0.6質量%為進一步較佳。
從絕緣性的觀點考慮，本發明的硬化性樹脂組成物的金屬含量小於5質量ppm（parts per million（百萬分率））為較佳，小於1質量ppm為更佳，小於0.5質量ppm為進一步較佳。作為金屬，可舉出鈉、鉀、鎂、鈣、鐵、鉻、鎳等。包含複數種金屬時，該等金屬的合計為上述範圍為較佳。
又，作為減少意外包含在本發明的硬化性樹脂組成物中的金屬雜質之方法，能夠舉出在如下方法：作為構成本發明的硬化性樹脂組成物之原料而選擇金屬含量較少的原料，對構成本發明的硬化性樹脂組成物之原料進行濾波器過濾，用聚四氟乙烯等對裝置內進行內襯而在盡可能抑制污染的條件下進行蒸餾等方法。
若考慮作為半導體材料的用途，且從配線腐蝕性的觀點考慮，本發明的硬化性樹脂組成物中，鹵素原子的含量小於500質量ppm為較佳，小於300質量ppm為更佳，小於200質量ppm為進一步較佳。其中，以鹵素離子的狀態存在者小於5質量ppm為較佳，小於1質量ppm為更佳，小於0.5質量ppm為進一步較佳。作為鹵素原子，可舉出氯原子及溴原子。氯原子及溴原子或氯離子及溴離子的合計分別為上述範圍為較佳。
作為本發明的硬化性樹脂組成物的收容容器，能夠使用以往公知的收容容器。又，作為收容容器，以抑制雜質混入原材料或組成物中為目的，使用由6種6層樹脂構成容器內壁之多層瓶、將6種樹脂形成為7層結構之瓶亦為較佳。作為該種容器，例如可舉出日本特開2015-123351號公報中記載之容器。
＜組成物的製備＞ 本發明的硬化性樹脂組成物能夠藉由混合上述各成分來製備。混合方法並無特別限定，能夠藉由以往公知的方法來進行。
又，以去除組成物中的垃圾或微粒等異物為目的，進行使用過濾器之過濾為較佳。過濾器孔徑為1μm以下為較佳，0.5μm以下為更佳，0.1μm以下為進一步較佳。過濾器的材質係聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龍為較佳。過濾器可以使用用有機溶劑預先清洗者。過濾器的過濾製程中，可以並聯或串聯複數種過濾器而使用。當使用複數種過濾器時，可以組合使用孔徑或材質不同之過濾器。又，可以將各種材料過濾多次。過濾多次時，可以為循環過濾。又，可以在加壓之後進行過濾。在加壓之後進行過濾時，進行加壓之壓力為0.05MPa以上且0.3MPa以下為較佳。 除了使用過濾器之過濾以外，還可以進行使用吸附材料之雜質去除處理。還可以組合過濾器過濾和使了吸附材料之雜質去除處理。作為吸附材料，能夠使用公知的吸附材料。例如，可舉出矽膠、沸石等無機系吸附材料、活性碳等有機系吸附材料。
＜組成物的用途＞ 本發明的硬化性樹脂組成物用於形成再配線層用層間絕緣膜為較佳。 又，還能夠用於半導體器件的絕緣膜的形成或應力緩衝膜的形成等。
（硬化膜、積層體、半導體器件及該等的製造方法） 接著，對硬化膜、積層體、半導體裝置及該等的製造方法進行說明。
本發明的硬化膜藉由硬化本發明的硬化性樹脂組成物而成。本發明的硬化膜的膜厚例如能夠設為0.5μm以上，亦能夠設為1μm以上。又，作為上限值，能夠設為100μm以下，亦能夠設為30μm以下。
可以將本發明的硬化膜積層2層以上，進而積層3～7層來作為積層體。本發明的積層體包含2層以上的硬化膜，在任意上述硬化膜彼此之間包含金屬層之態樣為較佳。該種金屬層可較佳地用作再配線層等金屬配線。
作為能夠適用本發明的硬化膜的領域，可舉出半導體元件的絕緣膜、再配線層用層間絕緣膜、應力緩衝膜等。除此以外，可舉出密封膜、基板材料（柔性印刷電路板的基底膜或覆蓋層、層間絕緣膜）或藉由蝕刻對如上述實際安裝用途的絕緣膜進行圖案形成之情況等。關於該等用途，例如，能夠參考Science & Technology Co.,Ltd.“聚醯亞胺的高功能化和應用技術”2008年4月、柿本雅明/監修、CMC技術圖書館“聚醯亞胺材料的基礎和開發”2011年11月發行、日本聚醯亞胺･芳香族系高分子研究會/編“最新聚醯亞胺基礎和應用”NTS,2010年8月等。
又，本發明中的硬化膜還能夠使用於膠印版面或網版版面等版面的製造、對成型部件的使用、電子尤其微電子中的保護漆及介電層的製造等中。
本發明的硬化膜的製造方法（以下，亦簡稱為“本發明的製造方法”。）包括將本發明的硬化性樹脂組成物適用於基材而形成膜之膜形成製程為較佳。又，本發明的硬化膜的製造方法包括上述膜形成製程，且還包括藉由加熱上述膜來分解由上述式（1-1）表示之化合物之加熱製程為更佳。 具體而言，包括以下的（a）～（d）的製程亦較佳。 （a）將硬化性樹脂組成物適用於基材而形成膜（硬化性樹脂組成物層）之膜形成製程 （b）膜形成製程之後，曝光膜之曝光製程 （c）對經曝光之上述膜進行顯影處理之顯影製程 （d）藉由加熱經顯影之上述膜分解由上述式（1-1）表示之化合物之加熱製程 藉由在上述加熱製程中進行加熱，能夠進一步硬化利用曝光硬化之樹脂層。在該加熱製程中，例如由上述式（1-1）表示之化合物分解，可獲得充分的硬化性。
本發明的較佳實施形態之積層體的製造方法包括本發明的硬化膜的製造方法。本實施形態的積層體的製造方法按照上述之硬化膜的製造方法，形成硬化膜之後，進而再次進行（a）的製程或（a）～（c）的製程、或者（a）～（d）的製程。尤其，依次將上述各製程進行複數次，例如2～5次（亦即，合計3～6次）為較佳。藉由如此積層硬化膜，能夠形成積層體。在本發明中，尤其在設置有硬化膜之部分上或硬化膜之間或該兩者中設置金屬層為較佳。此外，在積層體的製造中，無需重複（a）～（d）的製程全部，如上述，能夠藉由進行複數次至少（a）、較佳為（a）～（c）或（a）～（d）的製程而獲得硬化膜的積層體。 ＜膜形成製程（層形成製程）＞ 本發明的較佳實施形態之製造方法包括將硬化性樹脂組成物適用於基材而形成膜（層狀）之膜形成製程（層形成製程）。
基材的種類能夠依用途而適當設定，但並無特別限制，可舉出矽、氮化矽、多晶矽、氧化矽、非晶矽等半導體製作基材、石英、玻璃、光學膜、陶瓷材料、蒸鍍膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Fe等金屬基材、紙、SOG（Spin On Glass）、TFT（薄膜晶體管）陣列基材、電漿顯示面板（PDP）的電極板等。本發明中，尤其半導體製作基材為較佳，矽基材為更佳。 又，作為基材，例如使用板狀的基材（基板）。
又，在樹脂層的表面或金屬層的表面形成硬化性樹脂組成物層時，樹脂層或金屬層成為基材。
作為將硬化性樹脂組成物適用於基材之方法，塗佈為較佳。
具體而言，作為適用方法，可例示浸塗法、氣刀塗佈法、簾式塗佈法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、擠壓塗佈法、噴塗法、旋塗法、狹縫塗佈法及噴墨法等。從硬化性樹脂組成物層的厚度均勻性的觀點考慮，更佳為旋塗法、狹縫塗佈法、噴塗法、噴墨法。依方法調整適當的固體成分濃度或塗佈條件，藉此能夠得到所希望的厚度的樹脂層。又，能夠依基材的形狀適當選擇塗佈方法，只要為晶圓等圓形基材，則旋塗法或噴塗法、噴墨法等為較佳，且只要為矩形基材，則狹縫塗佈法或噴塗法、噴墨法等為較佳。在旋塗法的情況下，例如能夠以500～2,000rpm的轉速適用10秒～1分鐘左右。 又，亦能夠適用將藉由上述賦予方法預先在偽支撐體上賦予而形成之塗膜轉印在基材上之方法。 關於轉印方法，在本發明中，亦能夠較佳地利用日本特開2006-023696號公報的0023、0036～0051段或日本特開2006-047592號公報的0096～0108段中記載之製作方法。
＜乾燥製程＞ 本發明的製造方法還可以包括在形成上述膜（硬化性樹脂組成物層）之後，膜形成製程（層形成製程）之後，為了去除溶劑而進行乾燥之製程。較佳之乾燥溫度為50～150℃，70～130℃為更佳，90～110℃為進一步較佳。作為乾燥時間，例示30秒～20分鐘，1分鐘～10分鐘為較佳，3分鐘～7分鐘為更佳。
＜曝光製程＞ 本發明的製造方法可以包括曝光上述膜（硬化性樹脂組成物層）之曝光製程。曝光量只要能夠使硬化性樹脂組成物硬化，則無特別限定，例如，以波長365nm下的曝光能量換算照射100～10,000mJ/cm2 為較佳，照射200～8,000mJ/cm2 為更佳。
曝光波長能夠在190～1000nm的範圍內適當設定，240～550nm為較佳。
關於曝光波長，若以與光源的關係描述，則可舉出（1）半導體雷射（波長830nm、532nm、488nm、405nm etc.）、（2）金屬鹵化物燈、（3）高壓水銀燈、g射線（波長436nm）、h射線（波長405nm）、i射線（波長365nm）、寬（g、h、i射線的3波長）、（4）準分子雷射、KrF準分子雷射（波長248nm）、ArF準分子雷射（波長193nm）、F2準分子雷射（波長157nm）、（5）極紫外線；EUV（波長13.6nm）、（6）電子束等。關於本發明中的硬化性樹脂組成物，尤其基於高壓水銀燈之曝光為較佳，其中，基於i射線之曝光為較佳。藉此，尤其可得到高曝光靈敏度。
＜顯影處理製程＞ 本發明的製造方法可以包括對經曝光之膜（硬化性樹脂組成物層）進行顯影處理之顯影處理製程。藉由進行顯影，未曝光之部分（非曝光部）被去除。關於顯影方法，只要能夠形成所希望的圖案，則無特別限制，例如，能夠採用覆液、噴霧、浸漬、超聲波等顯影方法。
顯影使用顯影液來進行。關於顯影液，只要可去除未曝光之部分（非曝光部），則能夠無特別限制地使用。顯影液包含有機溶劑為較佳，顯影液包含90%以上的有機溶劑為更佳。本發明中，顯影液包含ClogP值為-1～5的有機溶劑為較佳，包含ClogP值為0～3的有機溶劑為更佳。ClogP值能夠藉由ChemBioDraw（化學生物圖）輸入結構式而作為計算值來求出。
關於有機溶劑，作為酯類，例如可較佳地舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、烷氧基乙酸烷基酯（例：烷氧基乙酸甲酯、烷氧基乙酸乙酯、烷氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-烷氧基丙酸烷基酯類（例：3-烷氧基丙酸甲酯、3-烷氧基丙酸乙酯等（例如，3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-烷氧基丙酸烷基酯類（例：2-烷氧基丙酸甲酯、2-烷氧基丙酸乙酯、2-烷氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等，以及作為醚類，例如可較佳地舉出二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等，以及作為酮類，例如可較佳地舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等，以及作為芳香族烴類，例如可較佳地舉出甲苯、二甲苯、大茴香醚、檸檬烯等，以及作為亞碸類，可較佳地舉出二甲基亞碸。
本發明中，尤其環戊酮、γ-丁內酯為較佳，環戊酮為更佳。
顯影液的50質量%以上為有機溶劑為較佳，70質量%以上為有機溶劑為更佳，90質量%以上為有機溶劑為進一步較佳。又，顯影液的100質量%可以為有機溶劑。
作為顯影時間，10秒～5分鐘為較佳。顯影時的顯影液的溫度並無特別限定，通常能夠在20～40℃下進行。
在使用顯影液之處理之後，進而可以進行沖洗。沖洗以與顯影液不同之溶劑進行為較佳。例如，能夠使用硬化性樹脂組成物中包含的溶劑進行沖洗。沖洗時間為5秒～1分鐘為較佳。
＜加熱製程＞ 本發明的製造方法包括藉由加熱上述膜分解由上述式（1-1）表示之化合物之製程（加熱製程）為較佳。 在膜形成製程（層形成製程）、乾燥製程及顯影製程之後包括加熱製程為較佳。在加熱製程中，例如藉由分解由上述式（1-1）表示之化合物而產生鹼，並進行含雜環聚合物前驅物的環化反應。又，本發明的組成物雖可以包含除了含雜環聚合物前驅物以外的自由基聚合性化合物，但除了未反應的含雜環聚合物前驅物以外的自由基聚合性化合物的硬化等亦能夠在該製程中進行。作為加熱製程中層的加熱溫度（最高加熱溫度），50℃以上為較佳，80℃以上為更佳，140℃以上為進一步較佳，150℃以上為更進一步較佳，160℃以上為又進一步較佳，170℃以上為再進一步較佳。作為上限，500℃以下為較佳，450℃以下為更佳，350℃以下為進一步較佳，250℃以下為更進一步較佳，220℃以下為又進一步較佳。
關於加熱，從加熱起始時的溫度至最高加熱溫度以1～12℃/分鐘的升溫速度進行為較佳，2～10℃/分鐘為更佳，3～10℃/分鐘為進一步較佳。藉由將升溫速度設為1℃/分鐘以上，能夠確保生產率的同時防止胺的過度揮發，藉由將升溫速度設為12℃/分鐘以下，能夠緩和硬化膜的殘存應力。
加熱起始時的溫度為20℃～150℃為較佳，20℃～130℃為更佳，25℃～120℃為進一步較佳。加熱起始時的溫度表示加熱至最高加熱溫度之製程開始時的溫度。例如，將硬化性樹脂組成物適用於基材上之後進行乾燥時，是該乾燥後的膜（層）的溫度，例如從比硬化性樹脂組成物中所含有之溶劑的沸點低30～200℃的溫度開始逐漸升溫為較佳。
加熱時間（最高加熱溫度下的加熱時間）為10～360分鐘為較佳，20～300分鐘為更佳，30～240分鐘為進一步較佳。
尤其形成多層積層體時，從硬化膜的層間的密接性的觀點考慮，於180℃～320℃的加熱溫度下進行加熱為較佳，於180℃～260℃下進行加熱為更佳。其理由雖不確定，但認為其原因如下，亦即藉由設為該溫度，層間的含雜環聚合物前驅物的乙炔基彼此進行交聯反應。
加熱可以分階段進行。作為例子，可以進行以3℃/分鐘從25℃升溫至180℃，且在180℃下保持60分鐘，以2℃/分鐘從180℃升溫至200℃，且在200℃下保持120分鐘之前處理製程。作為前處理製程之加熱溫度為100～200℃為較佳，110～190℃為更佳，120～185℃為進一步較佳。在該前處理製程中，如美國專利9159547號說明書中所記載，照射紫外線的同時進行處理亦為較佳。藉由該等前處理製程能夠提高膜的特性。前處理製程在10秒～2小時左右的短時間內進行即可，15秒～30分鐘為更佳。前處理可以為兩階段以上的製程，例如可以在100～150℃的範圍內進行前處理製程1,然後於150～200℃的範圍內進行前處理製程2。
進而，可以在加熱之後進行冷卻，作為該情況下的冷卻速度，1～5℃/分鐘為較佳。
關於加熱製程，從防止含雜環聚合物前驅物分解的方面考慮，藉由使氮、氦、氬等惰性氣體流過等，在低氧濃度的環境下進行為較佳。氧濃度為50ppm（體積比）以下為較佳，20ppm（體積比）以下為更佳。
＜金屬層形成製程＞ 本發明的製造方法包括在顯影處理後的膜（硬化性樹脂組成物層）的表面形成金屬層之金屬層形成製程為較佳。
作為金屬層，無特別限定，能夠使用現有的金屬種類，例示出銅、鋁、鎳、釩、鈦、鉻、鈷、金及鎢，銅及鋁為更佳，銅為進一步較佳。
金屬層的形成方法無特別限定，能夠適用現有的方法。例如，能夠使用日本特開2007-157879號公報、日本特表2001-521288號公報、日本特開2004-214501號公報、日本特開2004-101850號公報中記載之方法。例如，可考慮光微影、剝離、電解電鍍、無電解電鍍、蝕刻、印刷及組合該等而成之方法等。更具體而言，可舉出組合濺射、光微影及蝕刻而成之圖案化方法、組合光微影與電解電鍍而成之圖案化方法。
作為金屬層的厚度，在最厚的壁厚部為0.1～50μm為較佳，1～10μm為更佳。 ＜積層製程＞ 本發明的製造方法還包括積層製程為較佳。
積層製程係包括在硬化膜（樹脂層）或金屬層的表面，再次依次進行（a）膜形成製程（層形成製程）、（b）曝光製程、（c）顯影處理製程、（d）加熱製程之一系列製程。其中，可以為僅重複（a）的膜形成製程之態樣。又，亦可以設為（d）加熱製程在積層的最後或中間統括進行之態樣。亦即，亦可以設為如下態樣：重複進行規定次數的（a）～（c）的製程，之後進行（d）的加熱，藉此將被積層之硬化性樹脂組成物層統括硬化。又，（c）顯影製程之後可以包括（e）金屬層形成製程，此時可以每次進行（d）的加熱，亦可以在積層規定次數之後統括進行（d）的加熱。積層製程中還可以適當包括上述乾燥製程和加熱製程等是毋庸置疑的。
在積層製程之後進而進行積層製程時，可以在上述加熱製程之後，在上述曝光製程之後或在上述金屬層形成製程之後，進而進行表面活化處理製程。作為表面活化處理，例示出電漿處理。
上述積層製程進行2～5次為較佳，進行3～5次為更佳。
例如，如樹脂層/金屬層/樹脂層/金屬層/樹脂層/金屬層等樹脂層為3層以上且7層以下的結構為較佳，3層以上且5層以下為進一步較佳。
本發明中，尤其在設置金屬層之後，進一步以覆蓋上述金屬層的方式，形成上述硬化性樹脂組成物的硬化膜（樹脂層）之態樣為較佳。具體而言，可舉出依次重複（a）膜形成製程、（b）曝光製程、（c）顯影製程、（e）金屬層形成製程、（d）加熱製程之態樣或依次重複（a）膜形成製程、（b）曝光製程、（c）顯影製程、（e）金屬層形成製程，並在最後或中間統括設置（d）加熱製程之態樣。藉由交替進行積層硬化性樹脂組成物層（樹脂層）之積層製程和金屬層形成製程，能夠交替積層硬化性樹脂組成物層（樹脂層）和金屬層。
本發明中亦揭示具有本發明的硬化膜或積層體之半導體元件。作為將本發明的硬化性樹脂組成物使用在再配線層用層間絕緣膜的形成中之半導體元件的具體例，能夠參考日本特開2016-027357號公報的0213～0218段的記載及圖1的記載，並將該等內容編入本說明書中。
（熱鹼產生劑） 本發明的熱鹼產生劑係由下述式（1-2）表示之熱鹼產生劑。 [化學式34]
Figure 02_image069
在式（1-2）中，R21 及R22 分別獨立地表示1價的有機基團，L21 表示2價的連結基，L21 的兩末端的鍵結位置內的原子均為碳原子，R23 表示氫原子或1價的有機基團。
式（1-2）中的R21 、R22 及R23 的含義分別獨立地與式（1-1）中的R1 、R2 及R3 相同，較佳態樣亦相同。 式（1-2）中的L21 除了兩末端的鍵結位置上的原子均限定於碳原子以外，與式（1-1）的L1 的含義相同，較佳態樣亦相同。
＜用途＞ 作為本發明的熱鹼產生劑的用途，並無特別限定，例如，藉由與上述的含雜環聚合物前驅物併用，能夠構成硬化性樹脂組成物。 又，認為本發明的熱鹼產生劑例如不易在室溫下分解，加熱時的鹼產生效率優異。因此，認為在使用公知的熱鹼產生劑之各種用途中，使用本發明的熱鹼產生劑來代替習知之熱鹼產生劑或將本發明的熱鹼產生劑與習知之熱鹼產生劑併用為有利。 [實施例]
以下，舉出實施例對本發明進行進一步詳細的說明。以下的實施例中所示出之材料、使用量、比例、處理內容、處理步驟等只要不脫離本發明的主旨，則能夠適當進行變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示之具體例。只要無特別說明，則“份”、“%”為質量基準。
＜合成例1＞ 〔源自均苯四甲酸二酐、4,4’-二胺基二苯醚及苄醇的聚醯亞胺前驅物（A-1：不具有自由基聚合性基團之聚醯亞胺前驅物）的合成〕 使14.06g（64.5毫莫耳）的均苯四甲酸二酐（在140℃下乾燥12小時）和14.22g（131.58毫莫耳）的苄醇懸浮於50mL的N-甲基吡咯啶酮，並用分子篩進行了乾燥。將懸浮液在100℃加熱了3小時。將反應混合物冷卻至室溫，並添加了21.43g（270.9毫莫耳）的吡啶及90mL的N-甲基吡咯啶酮。接著，將反應混合物冷卻至-10℃，將溫度保持在-10±4℃的同時經10分鐘添加了16.12g（135.5毫莫耳）的SOCl2 。添加SOCl2 期間，黏度增加。用50mL的N-甲基吡咯啶酮稀釋之後，在室溫下將反應混合物攪拌了2小時。接著，在-5～0℃下經20分鐘向反應混合物滴加了將11.08g（58.7毫莫耳）的4,4’-二胺基二苯醚溶解於100mL的N-甲基吡咯啶酮而成之溶液。接著，在0℃下使反應混合物反應1小時之後，添加70g的乙醇，並在室溫下攪拌了一晚。接著，使聚醯亞胺前驅物在5升水中沉澱，以5,000rpm的速度將水-聚醯亞胺前驅物混合物攪拌了15分鐘。藉由過濾去除聚醯亞胺前驅物，在4升水中再次攪拌30分鐘，並再次進行了過濾。接著，在減壓下，在45℃下將所獲得之聚醯亞胺前驅物乾燥了3天。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為18,000。 [化學式35]
Figure 02_image071
＜合成例2＞ 〔源自均苯四甲酸二酐、4,4’-二胺基二苯醚及甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的聚醯亞胺前驅物（A-2：具有自由基聚合性基團之聚醯亞胺前驅物）的合成〕 將14.06g（64.5毫莫耳）的均苯四甲酸二酐（在140℃下乾燥了12小時）、16.8g（129毫莫耳）的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、0.05g的對苯二酚、20.4g（258毫莫耳）的吡啶及100g的二甘醇二甲醚（二乙二醇二甲醚）進行混合，在60℃的溫度下攪拌18小時，藉此製造了均苯四甲酸與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的二酯。接著，藉由SOCl2 將所獲得之二酯氯化之後，以與合成例1相同的方法用4,4’-二胺基二苯醚轉換為聚醯亞胺前驅物，並以與合成例1相同的方法獲得了聚醯亞胺前驅物。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為19,000。 [化學式36]
Figure 02_image073
＜合成例3＞ 〔源自4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、4,4’-二胺基二苯醚及甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的聚醯亞胺前驅物（A-3：具有自由基聚合性基團之聚醯亞胺前驅物）的合成〕 將20.0g（64.5毫莫耳）的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐（在140℃下攪拌了12小時）、16.8g（129毫莫耳）的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、0.05g的對苯二酚、20.4g（258毫莫耳）的吡啶及100g的二甘醇二甲醚進行混合，在60℃的溫度下攪拌18小時而製造了4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的二酯。接著，藉由SOCl2 將所獲得之二酯氯化之後，以與合成例1相同的方法用4,4’-二胺基二苯醚轉換為聚醯亞胺前驅物，並以與合成例1相同的方法獲得了聚醯亞胺前驅物。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為18,000。 [化學式37]
Figure 02_image075
＜合成例4＞ 〔源自4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苯（鄰聯甲苯胺）及甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的聚醯亞胺前驅物（A-4：具有自由基聚合性基團之聚醯亞胺前驅物）的合成〕 將20.0g（64.5毫莫耳）的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐（在140℃下攪拌了12小時）、16.8g（129毫莫耳）的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、0.05g的對苯二酚、20.4g（258毫莫耳）的吡啶及100g的二甘醇二甲醚進行混合，在60℃的溫度下攪拌18小時而製造了4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的二酯。接著，藉由SOCl2 將所獲得之二酯氯化之後，以與合成例1相同的方法用4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苯轉換為聚醯亞胺前驅物，並以與合成例1相同的方法獲得了聚醯亞胺前驅物。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為19,000。 [化學式38]
Figure 02_image077
＜合成例5＞ 〔源自2,2’-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷、4,4’-氧代二苯甲醯氯的聚苯并㗁唑前驅物（A-5）的合成〕 向N-甲基-2-吡咯啶酮100mL添加2,2’-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷13.92g並進行了攪拌溶解。接著，將溫度保持在0～5℃的同時經10分鐘滴加11.21g的4,4’-氧代二苯甲醯氯之後，持續攪拌了60分鐘。接著，使聚苯并㗁唑前驅物在6升水中沉澱，以5000rpm的速度將水-聚苯并㗁唑前驅物混合物攪拌了15分鐘。過濾去除聚苯并㗁唑前驅物，在6升水中再次攪拌30分鐘，並再次進行了過濾。接著，在減壓下，以45℃將所獲得之聚苯并㗁唑前驅物乾燥了3天。該聚苯并㗁唑前驅物的重量平均分子量為15,000。 [化學式39]
Figure 02_image079
＜合成例6＞ 〔化合物B-1～B-18的合成〕 參考Organic Chemistry International（2014）, 576715/1-576715/10, 10頁中記載之方法合成了化合物B-1～B-18。
＜合成例7＞ 〔源自4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、4,4’-二胺基二苯醚及甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的聚醯亞胺前驅物（A-6：具有自由基聚合性基團之聚醯亞胺前驅物）的合成〕 將4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐（ODPA）155.1g放入2升容量的分離式燒瓶中，並添加了甲基丙烯酸-2-羥基乙酯（HEMA）134.0g及γ-丁內酯400ml。一邊室溫下攪拌，一邊添加吡啶79.1g，藉此獲得了反應混合物。基於反應之發熱結束後，冷卻至室溫，進而靜置了16小時。
接著，在冰冷下，將二環己碳二亞胺（DCC）206.3g溶解於γ-丁內酯180ml之溶液一邊攪拌一邊經40分鐘添加到了反應混合物。接著，一邊攪拌一邊經60分鐘添加了將4,4’-二胺基二苯醚93.0g懸浮於γ-丁內酯350ml之懸浮液。進而在室溫下攪拌2小時之後，添加乙醇30ml並攪拌了1小時。之後，添加了γ-丁內酯400ml。藉由過濾去除反應混合物生成之沉澱物，藉此獲得了反應液。
將所獲得之反應液添加到3升的乙醇中，生成了由粗聚合物構成之沉澱物。濾取所生成之粗聚合物，溶解於四氫呋喃1.5升，藉此獲得了粗聚合物溶液。將所獲得之粗聚合物溶液滴加於28升水中，使聚合物沉澱，濾取所獲得之沉澱物之後進行真空乾燥，藉此獲得了粉末狀的聚合物A-6。測定該聚合物A-6的重量平均分子量（Mw）之結果，為20,000。
＜合成例8＞ 〔源自3,3’4,4’-聯苯四羧酸二酐、4,4’-二胺基二苯醚及甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的聚醯亞胺前驅物（A-7：具有自由基聚合性基之聚醯亞胺前驅物）的合成〕 在合成例7中，使用3,3’4,4’-聯苯四羧酸二酐147.1g來代替4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐155.1g，除此以外，以與合成例7中記載之方法相同的方法進行反應，藉此獲得了聚合物A-7。測定該聚合物A-7的重量平均分子量（Mw）之結果，為22,000。
＜實施例1～40及比較例C1、C2＞ 在各實施例及比較例中，分別混合下述表1或表2中記載之成分來獲得了各硬化性樹脂組成物。使所獲得之硬化性樹脂組成物通過細孔寬度為0.45μm的聚四氟乙烯製過濾器來進行了加壓過濾。 在表1或表2中，“質量份”一欄的數值表示各成分的含量（質量份）。 又，在表1或表2中，“-”的記載表示不含有該成分。
[表1]
硬化性 樹脂 組成物 含雜環 聚合物 前驅物 由式（1）表示之 化合物 光自由基 聚合起始劑 自由基 聚合性 化合物 聚合抑制劑 遷移抑制劑 金屬接著性 改良劑 溶劑
種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份
1 A-1 31.5 B-1 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
2 A-2 31.5 B-1 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
3 A-3 31.5 B-1 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
4 A-4 31.5 B-1 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
5 A-5 31.5 B-1 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 60 I-2 0
6 A-3 31.5 B-2 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
7 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
8 A-3 31.5 B-4 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
9 A-3 31.5 B-5 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
10 A-3 31.5 B-6 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
11 A-3 31.5 B-7 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
12 A-3 31.5 B-8 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
13 A-3 31.5 B-9 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
14 A-3 31.5 B-10 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
15 A-3 31.5 B-11 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
16 A-3 31.5 B-12 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
17 A-3 31.5 B-13 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
18 A-3 31.5 B-14 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
19 A-3 31.5 B-15 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
20 A-3 31.5 B-16 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
21 A-3 31.5 B-17 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
22 A-3 31.5 B-18 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15
[表2]
硬化性 樹脂 組成物 含雜環 聚合物 前驅物 由式（1）表示之 化合物 光自由基 聚合起始劑 自由基 聚合性 化合物 聚合抑制劑 遷移抑制劑 金屬接著性 改良劑 溶劑 添加劑
種類 質量份 種類 質量 份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份
23 A-3 32.0 B-3 0.002 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
24 A-3 32.0 B-3 0.030 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
25 A-3 31.0 B-3 1.0 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
26 A-3 29.5 B-3 2.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
27 A-3 31.5 B-3 0.5 C-2 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
28 A-3 31.5 B-3 0.5 C-3 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
29 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-2 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
30 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-3 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
31 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-2 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
32 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-3 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
33 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-2 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
34 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-3 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
35 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-4 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
36 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-2 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
37 A-3 31.5 B-3 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-3 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
38 A-3 30.4 B-2 0.3 C-1 1.1 D-1 5.3 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
B-8 0.3 - -
39 A-3 31.5 B-2 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-3 60 - - - -
40 A-6 17.2 B-1 0.5 C-1 0.7 D-2 2.7 E-4 0.02 - - G-1 0.2 I-3 48 I-4 12 H-1 1.4
A-7 17.2 G-4 0.2
C1 A-1 31.5 RB-1 0.5 C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
C2 A-1 32.0 - - C-1 1.3 D-1 5.9 E-1 0.1 F-1 0.1 G-1 0.6 I-1 45 I-2 15 - -
表1或表2中記載之各成分的詳細內容如下。 〔含雜環聚合物前驅物〕 ·A-1～A-5：上述中合成之A-1～A-5 〔由式（1-1）表示之化合物〕 ·B-1～B-18：上述之例示化合物B-1～B-18 ·用於比較例的化合物RB-1：由下述式（RB-1）表示之化合物 [化學式40]
Figure 02_image081
〔光自由基聚合起始劑〕 ·C-1：IRGACURE OXE 01（BASF公司製） ·C-2：IRGACURE OXE 02（BASF公司製） ·C-3：IRGACURE 369（BASF公司製） 〔自由基聚合性化合物〕 ·D-1：A-DPH（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製，二季戊四醇六丙烯酸酯）） ·D-2：SR-209（Sartomer Company, Inc製，下述化合物） [化學式41]
Figure 02_image083
·D-3：A-TMMT（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製，季戊四醇四丙烯酸酯） 〔聚合抑制劑〕 ·E-1：2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） ·E-2：對苯醌（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） ·E-3：對甲氧基苯酚（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） ·E-4：2-亞硝基-1-萘酚（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） （遷移抑制劑） ·F-1～F-4：由下述式（F-1）～式（F-4）表示之化合物 [化學式42]
Figure 02_image085
〔金屬接著性改良劑〕 ·G-1～G-3：由下述式（G-1）～式（G-4）表示之化合物 [化學式43]
Figure 02_image087
〔溶劑〕 I-1：γ-丁內酯（SANWAYUKA INDUSTRY CORPORATION製） I-2：二甲基亞碸（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製） I-3：N-甲基-2-吡咯啶酮（Ashland公司製） I-4：乳酸乙酯（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） 〔添加劑〕 H-1：N-苯基二乙醇胺（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製）
＜評價＞ 在各實施例及比較例中，分別用表3所述之硬化性樹脂組成物進行了保存穩定性、斷裂伸長率及密接性的評價。 各評價中的評價方法的詳細內容記載如下。
〔保存穩定性〕 在各實施例及比較例中，用E型黏度計分別測定了各硬化性樹脂組成物的黏度（0天）。在遮光的密封容器中，將硬化性樹脂組成物在25℃下靜置14天之後、再次用E型黏度計測定了上述靜置後的各硬化性樹脂組成物的黏度（14天）。在各實施例及各比較例中，用上述黏度（0天）及上述黏度（14天）的值，根據下式，分別算出了黏度變動率。黏度變動率越低表示保存穩定性越高。按照下述評價基準進行了評價。評價結果記載於表3的“保存穩定性”一的欄。
黏度變動率（%）=|100×｛1-（黏度（14天）/黏度（0天））｝| 黏度的測定在25℃進行，除此以外，依照JIS Z 8803：2011進行。 -評價基準- A：黏度變動率為5%以下。 B：黏度變動率超過5%且20%以下。 C：黏度變動率超過20%。
〔斷裂伸長率〕 在各實施例及比較例中，分別藉由旋塗法將各硬化性樹脂組成物層狀適用（塗佈）於晶圓上，藉此形成了硬化性樹脂組成物層。將在100℃下將適用了所得到之硬化性樹脂組成物層之矽晶圓在加熱板上乾燥5分鐘，藉此在矽晶圓上形成了20μm厚度均勻的硬化性樹脂組成物層。用步進機（Nikon NSR 2005 i9C），以500mJ/cm2 的曝光能量曝光了晶圓上的硬化性樹脂組成物層。在氮氛圍下，以10℃/分鐘的升溫速度使上述經曝光的硬化性樹脂組成物層（樹脂層）升溫，到達180℃之後，該溫度維持了3小時。將硬化後的樹脂層浸漬於4.9%氫氟酸溶液，從矽晶圓剝離樹脂層而得到了樹脂膜1。
關於樹脂膜1的斷裂伸長率，使用拉伸試驗機（TENSILON）以十字頭速度300mm/分鐘、試樣寬度10mm、試樣長度50mm針對薄膜的長邊方向及寬度方向，在25℃、65%相對濕度（RH）的環境下依照JIS-K6251：2017測定了斷裂伸長率。斷裂伸長率藉由Eb （%）=（Lb -L0 ）/L0 ×100（Eb ：切斷時的伸長率、L0 ：試驗前的試驗片的長度、Lb ：試驗片已被切斷時的試驗片的長度）計算。在評價中，測定了5次長邊方向的斷裂伸長率，並使用了其平均值。按照下述評價基準進行了評價。在評價結果中，記載於表3的“斷裂伸長率”一欄。 -評價基準- A：斷裂伸長率超過了60%。 B：斷裂伸長率超過55%且60%以下。 C：斷裂伸長率超過40%且55%以下。 D：斷裂伸長率為40%以下。
〔密接性（銅密接性）〕 在各實施例及比較例中，分別藉由旋塗法將各硬化性樹脂組成物層狀適用於銅基板上，在100℃下乾燥5分鐘，藉此形成了膜厚20μm的硬化性樹脂組成物層。將所獲得之適用了硬化性樹脂組成物層之銅基板在加熱板上以100℃乾燥5分鐘，藉此在銅基板上形成了20μm的厚度均勻的硬化性樹脂組成物層。利用步進機（Nikon NSR 2005 i9C），使用100μm見方的具有正方形狀的非遮罩部之光罩，以500mJ/cm2 的曝光能量對銅基板上的硬化性樹脂組成物層進行曝光，之後以環戊酮進行60秒顯影，藉此獲得了100μm見方的樹脂層。進而，在氮氣氛下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫，達到180℃之後，將此溫度維持3小時。
在25℃、65%相對濕度（RH）的環境下，利用黏合測試儀（XYZTEC公司製，CondorSigma）對銅基板上的100μm四方形的樹脂層測定了剪切力。剪切力越大，密接力越大而獲得較佳結果。按照下述評價基準進行了評價。將評價結果記載於表3的“密接性”一欄。 -評價基準- A：剪切力超過了40gf。 B：剪切力超過25gf且40gf以下。 C：剪切力為25gf以下。 其中，1gf為9.80665×10-3 N（牛頓）。
[表3]
硬化性 樹脂 組成物 保存 穩定性 斷裂 伸長率 密接性 硬化性 樹脂 組成物 保存 穩定性 斷裂 伸長率 密接性
實施例 1 1 A B B 實施例 23 23 A C A
實施例 2 2 A B B 實施例 24 24 A B A
實施例 3 3 A A A 實施例 25 25 A A A
實施例 4 4 A A A 實施例 26 26 B A B
實施例 5 5 A B B 實施例 27 27 A A A
實施例 6 6 A A B 實施例 28 28 A A A
實施例 7 7 A A A 實施例 29 29 A A A
實施例 8 8 A A A 實施例 30 30 A A A
實施例 9 9 A A B 實施例 31 31 A A A
實施例 10 10 A A A 實施例 32 32 A A A
實施例 11 11 A C A 實施例 33 33 A A A
實施例 12 12 A A A 實施例 34 34 A A A
實施例 13 13 A C A 實施例 35 35 A A B
實施例 14 14 A A A 實施例 36 36 A A A
實施例 15 15 A C A 實施例 37 37 A A A
實施例 16 16 A B A 實施例 38 38 A A A
實施例 17 17 A C B 實施例 39 39 A A A
實施例 18 18 A C B 實施例 40 40 A A A
實施例 19 19 B B A 比較例 1 C1 C B B
實施例 20 20 A A A 比較例 2 C2 A D C
實施例 21 21 A A A
實施例 22 22 A A A
從以上結果可知，本發明之含有含雜環聚合物前驅物及由式（1-1）表示之化合物之硬化性樹脂組成物的保存穩定性優異且所獲得之硬化膜的斷裂伸長率優異。 比較例1之硬化性樹脂組成物不含有由式（1-1）表示之化合物，而含有由式（RB-1）表示之化合物作為熱鹼產生劑。可知該比較例1之硬化性樹脂組成物的保存穩定性差。 比較例2之硬化性樹脂組成物不含有由式（1-1）表示之化合物。可知比較例2之硬化性樹脂組成物的斷裂伸長率差。
＜實施例101＞ 藉由旋塗法將實施例1所述之硬化性樹脂組成物層狀適用於形成有銅薄層之樹脂基材的表面，在100℃下5分鐘乾燥，藉此形成膜厚20μm的硬化性樹脂組成物層之後，並用步進機（Nikon Corporation製，NSR1505 i6）進行了曝光。經由遮罩（圖案為1:1線與空間，線寬為10μm的二元遮罩），在波長365nm下進行了曝光。曝光之後，用環戊酮顯影30秒，用PGMEA沖洗20秒而得到了圖案。 接著，在230℃下加熱3小時而形成了再配線層用層間絕緣膜。該再配線層用層間絕緣膜的絕緣性優異。 又，使用該等再配線層用層間絕緣膜製造了半導體器件之結果，確認到正常工作。
無
Figure 109105066-A0101-11-0001-1
無。

Claims (18)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，其係含有： 含雜環聚合物前驅物；及 由下述式（1-1）表示之化合物，
    Figure 03_image089
    在式（1-1）中，R1 及R2 分別獨立地表示1價的有機基團，L1 表示2價的連結基，R3 表示氫原子或1價的有機基團，R1 與R2 可以鍵結而形成環結構。
  2. 如請求項1所述之硬化性樹脂組成物，其中 前述L1 係連結鏈長1～5的2價的連結基。
  3. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其中 前述R1 及前述R2 分別獨立為烴基。
  4. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其中 前述L1 係1,2-伸乙基、1,3-丙烷二基、1,2-環己烷二基、順式伸乙烯基、1,2-伸苯基、1,2-伸苯基亞甲基或1,2-伸乙氧基-1,2-伸乙基。
  5. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其中 前述R3 係氫原子、烷基或芳基。
  6. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其中 由前述式（1-1）表示之化合物的分子量為100以上且2,000以下。
  7. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其還包含光自由基聚合起始劑及自由基聚合性化合物。
  8. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其包含選自包括聚醯亞胺前驅物及聚苯并㗁唑前驅物之群組中之至少一種前驅物作為前述含雜環聚合物前驅物。
  9. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其包含聚醯亞胺前驅物作為前述含雜環聚合物前驅物。
  10. 如請求項9所述之硬化性樹脂組成物，其中 前述聚醯亞胺前驅物具有由下述式（1）表示之重複單元，
    Figure 03_image091
    在式（1）中，A1 及A2 分別獨立地表示氧原子或-NH-，R111 表示2價的有機基團，R115 表示4價的有機基團，R113 及R114 分別獨立地表示氫原子或1價的有機基團。
  11. 如請求項10所述之硬化性樹脂組成物，其中 前述式（1）的R113 及R114 中的至少一個包含自由基聚合性基。
  12. 如請求項1或請求項2所述之硬化性樹脂組成物，其用於形成再配線層用層間絕緣膜。
  13. 一種硬化膜，其係藉由硬化如請求項1至請求項12之任一項所述之硬化性樹脂組成物而成。
  14. 一種積層體，其係包含2層以上如請求項13所述之硬化膜，在任意前述硬化膜彼此之間包含金屬層。
  15. 一種硬化膜的製造方法，其係包括將如請求項1至請求項12之任一項所述之硬化性樹脂組成物適用於基材而形成膜之膜形成製程。
  16. 如請求項15所述之硬化膜的製造方法，其還包括藉由加熱前述膜來分解由前述式（1-1）表示之化合物之加熱製程。
  17. 一種半導體器件，其係包含如請求項13所述之硬化膜或如請求項14所述之積層體。
  18. 一種熱鹼產生劑，其由下述式（1-2）表示，其中
    Figure 03_image093
    在式（1）中，R21 及R22 分別獨立地表示1價的有機基團，L21 表示2價的連結基，L21 的兩末端的鍵結位置內的原子均為碳原子，R23 表示氫原子或1價的有機基團。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202219092A (zh) * 2020-09-01 2022-05-16 日商富士軟片股份有限公司 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層體、硬化物之製造方法及半導體元件以及光鹼產生劑
WO2023120035A1 (ja) * 2021-12-23 2023-06-29 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004198678A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
JP5071803B2 (ja) * 2007-09-03 2012-11-14 学校法人東京理科大学 感光性樹脂組成物
JPWO2010001779A1 (ja) * 2008-07-01 2011-12-22 日本電気株式会社 感光性絶縁樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP6151475B2 (ja) * 2010-09-30 2017-06-21 大日本印刷株式会社 感光性樹脂組成物、パターン形成用材料及びパターン形成方法
JP5795748B2 (ja) * 2012-04-16 2015-10-14 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置および液晶表示装置
JP6136486B2 (ja) 2013-04-08 2017-05-31 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
TWI671343B (zh) 2014-06-27 2019-09-11 日商富士軟片股份有限公司 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置
TWI810158B (zh) * 2016-08-01 2023-08-01 日商富士軟片股份有限公司 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、 積層體的製造方法及半導體元件
TWI758415B (zh) * 2017-02-20 2022-03-21 日商富士軟片股份有限公司 感光性樹脂組成物、含雜環聚合物前體、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體裝置
JP6824389B2 (ja) * 2017-03-29 2021-02-03 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
WO2020066315A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス

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