TW202104505A - 封裝膜 - Google Patents

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Abstract

本申請案是關於封裝膜以及包括該封裝膜的有機電子裝置，本案提供具有優異回彈性(resilience)而不造成塑性變形、同時具有可彎和可捲的特性、並且實現優異的防潮性之封裝膜，以及包含該封裝膜的有機電子裝置。

Description

封裝膜
本申請案是關於一種封裝膜、包括彼之有機電子裝置、以及包括彼之有機電子裝置。 相關申請案的交叉引用
本申請案主張2019年2月28日申請之韓國專利申請案第10-2019-0024260號的優先權，其內容全文藉由引用併入本案。
有機電子裝置(organic electronic device，OED)是指一種利用電洞和電子產生交流電之包括有機材料層的裝置。有機電子裝置的實例可包含光伏打裝置、整流器、發射器(transmitter)和有機發光二極體(OLED)等。
在一實施例中，相較於現有的光源，有機發光二極體(OLED)具有較低的功率消耗與較快的反應速度，並且有利於使顯示裝置或照明裝置變薄。OLED亦具有空間可用性，因此有望應用於涵蓋各種可攜式裝置、螢幕、筆記型電腦和電視的各個領域。
最近，可彎(flexible)和可捲(rollable)的產品在顯示器領域已變得越來越重要。再者，OLED的商業化和應用擴展，最重要的問題是耐久性問題。OLED中所包含的有機材料和金屬電極等容易被諸如濕氣的外部因素氧化。據此，在最近的研究中，討論的是即使在某些變形下也具有優異的回彈性而不會引起塑性變形且同時具有優異防潮性能的顯示器。
技術問題
本申請案提供一種封裝膜，其具有優異的回彈性而不造成塑性變形，同時具有可彎與可捲特性並且實現優異的防潮特性，以及提供具有該封裝膜的有機電子裝置。技術方案
在下文中，將參照附圖更詳細地描述本發明的實施例。在解釋本發明時，亦省略對併入本文之已知一般功能和配置的詳細描述。示意性地示出附圖以幫助理解本發明，其中省略與描述無關的部分以更清楚地解釋本發明。在圖式中，已放大顯示厚度或大小，以清楚地指示幾個層和區域。本發明的範圍不受附圖所示的厚度、尺寸、比率等的限制。
本發明是關於一種封裝膜。該封裝膜可應用於有機電子裝置，在一實例中，其可應用於具有可彎和可捲特性的有機電子裝置中。例如，封裝膜可藉由以固化或未固化的黏合膜或壓敏黏合膜的形式密封有機電子裝置中的有機電子元件的整個表面來保護有機電子元件免受濕氣或氧氣的影響。在根據本申請案之封裝膜應用於有機電子裝置之後，儘管進行了多次折疊或滾捲處理，它仍可有效地抑制有機電子裝置中可能發生的裂縫，並且在減輕折疊引起的應力之同時，在滾捲後具有優異回彈性的物理性質。
在本說明書中，術語「有機電子裝置」是指具有包括有機材料層的元件之物品或裝置，該文件使用彼此面對的一對電極之間的電洞和電子產生交流電，其實例可包含但不限於光伏打裝置、發送器和有機發光二極體(OLED)等。在本發明的一實例中，有機電子裝置可為OLED。
在本說明書中，術語“黏合劑”不僅包括通常被稱為黏合劑的材料，而且亦包括使用被稱為所謂的壓敏黏合劑的材料或被稱為黏合劑和壓敏黏合劑的材料所形成的層。
根據本申請案之封裝膜包括嵌段共聚物和多官能寡聚物。嵌段共聚物可具有衍生自具有玻璃轉變溫度為0℃或更高之單體的第一嵌段。此外，在封裝膜於溫度25℃和相對濕度60%的條件下縱向拉伸200% (現有長度的2倍)且放置24小時之後，移除該拉伸力且在1小時後測量長度時的恢復度可為該現有長度的110%以內。在本文中，該縱向可指多邊形封裝膜的任一側之方向，在實施例中，其可指長邊的方向。恢復度可為例如109%或更少、108%或更少、107%或更少、106%或更少、105%或更少、104%或更少、或103%或更少，並且下限不特別受限，其可為98%或更高、100%或更高、101%或更高、或102%或更高。本申請案即使在滾捲(rolling)後仍可具有優異的回彈性之物理性質，同時藉由調節封裝膜的恢復度來減輕施加至可彎有機電子裝置的折疊所引起的應力。
封裝膜可包括封裝層，如下所述，其中構成封裝層的封裝組成物可具有以下組成。在一實例中，封裝膜可以分別包括30至90重量份和5至48重量份；35至85重量份和10至45重量份；42至80重量份和15至40重量份；或47至70重量份和20至38重量份的比率之嵌段共聚物和多官能寡聚物。
現有的烯烴類樹脂具有低水蒸氣穿透率和固化產物的低彈性(elasticity)之性質，從而可包含大量的吸濕劑(將於下文中描述)，因此具有非常優異的防潮性質，但是缺乏回彈性(resilience)，從而具有難以在變形後恢復其原始狀態的缺點。然而，當使用固化後具有高彈性的樹脂作為樹脂組分以提高回彈性時，它們具有防潮性低的問題。當將上述封裝膜應用於有機電子裝置時，即使折疊或捲起，本申請案仍可在惡劣條件下實現優異的回彈性和耐久可靠性，同時阻擋從外部流動的水分或氧氣。
當單體已經聚合成為均聚合物時，本說明書中所定義的單體之玻璃轉變溫度可為聚合物的玻璃轉變溫度。亦即，當單體已經形成均聚合物時，構成嵌段共聚物中的第一嵌段的玻璃化轉變溫度為0℃或更高的單體可為聚合物之玻璃化轉變溫度為0℃或更高的單體。
在本申請案的實施例中，嵌段共聚物可進一步包括第二嵌段，其中相較於該第一嵌段，該第二嵌段可具有較低的玻璃轉變溫度。在一實例中，第二嵌段可衍生自具有玻璃轉變溫度為低於0℃、-10℃或更低、-30℃或更低、或-50℃或更低的單體。單體的玻璃轉變溫度之下限不特別受限，其可為-300℃。此外，構成第一嵌段的單體可具有0℃或更高、50℃或更高、70℃或更高、或90℃或更高的玻璃轉變溫度。第一嵌段共聚物的玻璃轉變溫度之上限可為300℃。藉由調節嵌段共聚物中每一嵌段的玻璃轉變溫度，本申請案可在折疊或捲曲時實現優異的回彈性並同時具有防潮性質。
在本申請案中，術語「衍生自單體的嵌段」可指由單體的聚合反應所形成共聚物之嵌段中的聚合單元。
在一實施例中，構成嵌段共聚物的單體可包含例如烯烴類單體。亦即，第一嵌段和第二嵌段中的至少一者可包含烯烴類單體。烯烴類單體可包含例如乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、異丁烯、異戊二烯，苯乙烯或丁二烯。在一實施例中，烯烴類可為二烯化合物。
只要構成第一嵌段的單體和構成第二嵌段的單體各自滿足上述的玻璃轉變溫度，則它們的種類不特別受限。構成第一嵌段或第二嵌段的單體可為例如具有2至12、3至10、或3至8個碳原子的單體。再者，構成第一嵌段或第二嵌段的單體可據有1個或2至3個不飽和烴鍵。構成第二嵌段的單體的分子結構中可具有環狀結構。此外，構成第二嵌段的單體甚至在聚合後的分子結構中可具有不飽和基團，並且亦可在分子結構中具有芳族基團。
取決於單體的類型，根據本申請案之嵌段共聚物的分子結構中可包括至少一個或多個不飽和基團。亦即，除了聚合單元之外，單體可包括一個或多個不飽和基團。然而，在固化封裝膜之後，該不飽和基團中的一些或全部可與多官能寡聚物或反應性單體交聯。
藉由使用上述的嵌段共聚物，本申請案可維持諸如加工性、交聯度和恢復性能的物理性質，從而確保當應用於有機電子裝置時的耐久性。
在本申請案中，嵌段共聚物可具有可使得封裝組成物可被模製成膜形狀之重量平均分子量(MW)。例如，聚合物的重量平均分子量可為10,000 g/mol至2,000,000 g/mol、20,000至1,500,000 g/mol、30,000至1,000,000 g/mol、40,000至80,000 g/mol、50,000至500,000 g/mol、80,000至300,000 g/mol或90,000至200,000 g/mol左右。在本申請案中，術語“重量平均分子量”是指藉由GPC (凝膠滲透色層分析)測得之相對於標準聚苯乙烯之轉換率。
如上所述，本申請案的封裝膜可包括多官能寡聚物。多官能寡聚物可為可固化的寡聚物，其中寡聚物可為熱固性或光可固化的寡聚物。
在一實例中，多官能寡聚物可為含有二個或更多個活性能量射線可聚合的官能基之化合物。官能基團的數目不特別受限，但可在2至8的範圍中。再者，不同於以下所述的單體，多官能寡聚物可具有在500 g/mol至50,000 g/mol範圍中的重量平均分子量。多官能寡聚物之重量平均分子量的下限可為800 g/mol、1000 g/mol、1200 g/mol、1500 g/mol、2000 g/mol或3000 g/mol。此外，多官能寡聚物之重量平均分子量的上限可為40,000 g/mol、35,000 g/mol、25,000 g/mol、15,000 g/mol、10,000 g/mol或9,000 g/mol。多官能寡聚物可為丙烯酸化合物或乙烯基化合物，但不限於此。本申請案包括特定含量之多官能寡聚物及上述嵌段共聚物，從而在惡劣條件下實現優異的恢復特性和耐久可靠性。
在一實例中，封裝膜可另外包括反應性單體。該反應性單體可為光可固化的或熱固性單體。例示性的反應性單體可具有在小於500 g/mol、小於400 g/mol、50至390 g/mol或100至350 g/mol之範圍中的重量平均分子量。
在一實例中，反應性單體可包括一個或二個或更多個官能基團，並且可包括8個或更少個反應性官能基團，其上限不特別受限。在一實例中，反應性單體可包括一個或多個活性能量射線可聚合的官能基團。亦即，該反應性單體可為單官能化合物或多官能化合物。再者，反應性單體可為丙烯酸化合物或乙烯基化合物。
在本申請案的實施例中，當封裝膜包括反應性單體時，嵌段共聚物、多官能寡聚物和反應性單體的含量分別可為30至90重量份、5至48重量份和1至40重量份；35至85重量份、10至45重量份和2至38重量份；42至80重量份、15至40重量份和3至33重量份；或47至70重量份、20至38重量份和4至28重量份。
在一實例中，當基於100重量份的嵌段共聚物時，封裝膜中之多官能寡聚物的含量相對於100重量份的嵌段共聚物可在20至95重量份、30至93重量份、35至90重量份、40至85重量份、43至83重量份、48至70重量份、49至60重量份、53至60重量份、或49至55重量份之範圍中。再者，反應性單體的含量相對於100重量份的嵌段共聚物可在3至70重量份、4至65重量份、5至60重量份、6至58重量份、7至53重量份、10至52重量份、13至48重量份、15至32重量份、20至55重量份、或5至16重量份之範圍中。此外，嵌段共聚物的含量可為構成封裝膜的全部封裝組成物之25 wt%至90 wt%、28 wt%至80 wt%、30 wt%至75 wt%、35 wt%至70 wt%、40 wt%至68 wt%、45 wt%至65 wt%、55 wt%至63 wt%、或45 wt%至55 wt%。藉由調節個別組分的含量比率，本申請案在具有防潮性質的同時實現適當範圍的交聯度以具有期望的彈性，從而可在惡劣條件下實現具有變形後之回彈性的耐久可靠性。
在一實例中，如果需要，封裝膜可另外包括增黏劑，其中該增黏劑可為氫化的環狀烯烴類聚合物。例如，可使用將石油樹脂氫化而得到的氫化石油樹脂作為增黏劑。氫化的石油樹脂可被部分或完全氫化，並且亦可為該等樹脂的混合物。可選擇此類增黏劑以具有與封裝組成物有良好的相容性、優異的防潮性質和低有機揮發性組分。氫化石油樹脂的具體實例可包含氫化萜烯(terpene)樹脂、氫化酯樹脂或氫化二環戊二烯樹脂等。增黏劑可具有約200至5,000 g/mol的重量平均分子量。可視需要適當地調節增黏劑的含量。例如，相對於100重量份的封裝組成物之固體含量，增黏劑的含量可為5重量份至100重量份或20至40重量份之比率。
在本申請案的實施例中，取決於嵌段共聚物、多官能寡聚物或反應性單體的類型，封裝組成物可進一步包括固化劑或起始劑。例如，它可進一步包括能形成交聯結構等的固化劑、或是能起始固化反應的陽離子起始劑或自由基起始劑，其可與上述嵌段共聚物、多官能寡聚物或反應性單體反應。可使用陽離子光聚合作用起始劑或陽離子熱起始劑作為該陽離子起始劑。
在一實例中，可使用鎓鹽有機金屬鹽系列之離子化的陽離子起始劑、或有機矽烷或潛磺酸系列之非離子化的陽離子光聚合作用起始劑作為陽離子光聚合作用起始劑。可列舉出二芳基碘鎓(diaryliodonium)鹽、三芳基硫鎓(triarylsulfonium)鹽或芳基重氮鎓(aryldiazonium)鹽等作為鎓鹽系列的起始劑，可列舉出鐵芳烴(iron arene)等作為有機金屬鹽系列的起始劑，可列舉出鄰硝基芐基三芳基甲矽烷基醚、三芳基甲矽烷基過氧化物或醯基矽烷等作為有機矽烷系列的起始劑，以及可列舉出α-磺醯氧基酮(α-sulfonyloxy ketone)或α-羥甲基安息香磺酸酯(α-hydroxymethylbenzoin sulfonate)等作為潛硫酸系列的起始劑，但不限於此。
在一實例中，相對於100重量份的封裝組成物之固體含量，起始劑的含量可為0.01重量份至20重量份、0.04重量份至10重量份、或0.1重量份至5重量份。
若需要，本申請案的封裝膜可包括吸濕劑。術語「吸濕劑」在意義上可統稱為能經由物理或化學反應等吸附或移除從外部引入的水分或濕氣的組分。亦即，它是指化學反應性吸附劑或物理吸附劑，亦可使用其混合物。
化學反應性吸附劑與引入黏合劑中的水分、濕氣或氧氣等產生化學反應以吸收水分或濕氣。物理吸附劑可延長滲透到封裝結構中的水分或濕氣的遷移路徑，以抑制水分或濕氣的滲透，並且經由與黏合樹脂的基質結構和濕氣反應性吸附劑的交互作用，而將對水分和濕氣的阻隔性質最大化。
對本申請案中可用的吸濕劑的具體種類沒有特別限制，其可包含例如一種或二種或多種金屬粉末的混合物，在化學反應性吸附劑的情況下，例如氧化鋁、金屬氧化物、金屬鹽或五氧化二磷(P2 O5 )等，以及在物理吸附劑的情況下，可包含沸石、二氧化鈦、氧化鋯或蒙脫石等。
在本文中，金屬氧化物的具體實例可包含氧化鋁、氧化鋰(Li2 O)、氧化鈉(Na2 O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)等，以及金屬鹽的實例可包含硫酸鹽，例如硫酸鋰(Li2 SO4 )、硫酸鈉(Na2 SO4 )、硫酸鈣(CaSO4 )、硫酸鎂(MgSO4 )、硫酸鈷(CoSO4 )、硫酸鎵(Ga2 (SO4 )3 )、硫酸鈦(Ti(SO4 )2 )或硫酸鎳(NiSO4 )；金屬鹵化物，例如氯化鎂(MgCl2 )、氯化鍶(SrCl2 )、氯化釔(YCl3 )、氯化銅(CuCl2 )、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5 )、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2 )、溴化銫(CeBr3 )、溴化硒(SeBr4 )、溴化釩(VBr3 )、溴化鎂(MgBr2 )、碘化鋇(BaI2 )或碘化鎂(MgI2 )；或是金屬氯酸鹽，例如過氯酸鋇(Ba(ClO4 )2 )或是過氯酸鎂(Mg(ClO4 )2 )等，但不限於此。
在本申請案中，可將諸如金屬氧化物的吸濕劑以適當加工的狀態摻入組成物中。例如，當上述封裝組成物製成膜形式時，取決於所要應用的有機電子裝置之類型，黏合劑可形成為厚度為100 μm或更小、80 μm或更小、50 μm或更小、或30 μm或更小的薄膜，在此情況下，可能需要吸濕劑的研磨處理。可使用諸如三輥研磨機、珠磨機或球磨機的程序用於研磨吸濕劑。
相對於100重量份的嵌段共聚物，本申請案的封裝膜可包括含量為5重量份至200重量份、8至190重量份、10重量份至180重量份、20至150重量份、50至130重量份、60至100重量份、或70至90重量份的吸濕劑。吸濕劑可為任選組分而不包含，但較佳地，藉由將吸濕劑的含量控制為5重量份或更多，固化產物可展現出優異的水分和濕氣阻擋性質。此外，藉由將吸濕劑的含量控制為200重量份或更少，當其形成薄膜的封裝結構時，可展現優異的水分阻擋特性。
在此說明書中，除非特別指名，否則「重量份」單位是指個別組份之間的重量比率。
如果需要，本申請案的封裝組成物可包括填充劑，較佳為無機填充劑。填充劑可增加水分或濕氣滲透到包封結構中的移動路徑以抑制其滲透，並經由與樹脂組分的基質結構和吸濕劑等的交互作用而最大化對水分和濕氣的阻隔性質。可在本申請案中使用的填充劑的具體種類沒有特別限制，例如，可使用二氧化矽、黏土或滑石等中的一者或兩者以上的混合物。
在本申請案中，為了改善填充劑與有機黏合劑的結合效率，可使用經有機材料表面處理的產物作為填充劑，或者可向其中額外添加並使用偶合劑。
相對於100重量份的嵌段共聚物，本申請案的封裝膜可包括0重量份至50重量份、1重量份至40重量份、或1重量份至20重量份的填充劑。在本申請案中，填充劑可為任選組分而不包含在黏合劑中，但是藉由將其控制為1重量份或更多，可能提供具有優異的水分或濕氣阻擋性質和機械性質之封裝結構。此外，在本申請案中，藉由將填充劑含量控制為50重量份或更少，可能製造膜形式，即使形成為薄膜，亦可能提供展現優異的濕氣阻擋性質之固化產物。
再者，在一實例中，封裝膜可進一步包括分散劑，使得吸濕劑等可均勻地分散。作為此處可用的分散劑，例如，可使用與吸濕劑的表面具有親和性並且與黏合樹脂等具有良好相容性的非離子界面活性劑。
在一實例中，封裝膜可進一步包括矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可為例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、或甲基丙烯醯氧基丙基二甲基乙氧基矽烷。當封裝組成物製成膜並施加時，矽烷偶合劑可用於增加界面黏合性。相對於100重量份的嵌段共聚物，矽烷偶合劑的含量可為例如0.1重量份至10重量份、0.5至8重量份、0.8重量份至5重量份、1重量份至5重量份、1重量份至4.5重量份、或1重量份至2重量份。
除了上述架構之外，根據用途、樹脂組份的種類和如下所述之黏合層的製備方法，根據本發明之封裝膜可包括在不影響本發明上述效果的範圍內的各種添加劑。例如，取決於所欲之物理性質，封裝膜可包括在適當的含量範圍中的偶合劑、交聯劑、可固化的材料、紫外線穩定劑或抗氧化劑等。
根據本申請案的封裝膜可包括含有上述封裝組成物的封裝層。在本文中，封裝膜可具有單層結構或二或更多層的多層結構。例如，封裝膜可包括具有二或多個層的多層結構之封裝層，其中二或多個封裝層的組成物可為相同或是不同，以及多層結構的至少一層可包括上述的封裝組成物。
本申請案的封裝膜的結構不特別受限，但是作為一實例，其可具有包括基膜或離型膜(此後，有時稱為「第一膜」)的結構；以及形成於該基膜或離型膜上的封裝層。
本申請案的封裝膜可進一步包括形成在封裝層上的基膜或離型膜(此後，有時稱為「第二膜」)。
可使用於本申請案中的第一膜之具體種類不特別受限。在本申請案中，例如，可使用此領域中之一般的聚合物膜作為第一膜。在本申請案中，例如，可使用聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚氯乙烯膜、聚胺酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、或聚醯亞胺膜等作為基膜或離型膜。此外，可在本申請案之基膜或離型膜的一側或兩側上進行合適的脫模處理。可使用醇酸樹脂(alkyd)系列、聚矽氧系列、氟系列、不飽和酯系列、聚烯烴系列或蠟系列等作為用於基膜的脫模處理中的脫模劑的實例，並且其中，就耐熱性而言，較佳是使用醇酸樹脂系列、聚矽氧系列或氟系列的脫模劑，但不限於此。
此外，可使用於本申請案中的第二膜(此後，有時稱為「覆蓋膜」)之種類不特別受限。例如，在本申請案中，在如上所述的第一膜的種類中，可使用與第一膜相同或不同的種類作為第二膜。再者，在本申請案中，第二膜亦可進行適當的脫模處理與使用。
在本申請案中，如上所述之基膜或離型膜(第一膜)的厚度不特別受限，其可根據所施加的應用而經適當地選擇。例如，在本申請案中，第一膜的厚度可為10 μm至500 μm，較佳為20 μm至200 μm左右。如果厚度小於10 μm，容易在製造過程中發生基膜的變形，但是如果超過500 μm，則經濟效率低。
再者，在本申請案中，第二膜的厚度亦不特別受限。在本申請案中，例如，亦可將第二膜的厚度設定為與第一膜的厚度相同。在本申請案中，考量到可加工性等，亦可將第二膜的厚度設定為與第一膜相比相對較薄。
本申請案之封裝膜中所包含的封裝層之厚度不特別受限，可考量膜所施加的應用而根據以下條件適當地選擇。本申請案之封裝膜中所包含的封裝層之厚度可為約5 μm至200 μm，較佳為約10 μm至150 μm左右。
同時，本申請案之封裝膜可包括金屬層作為基膜。和離型膜不同，基膜可能不會剝除。金屬層可具有例如3 μm至500 μm、10 μm至450 μm、20 μm至400 μm、30 μm至350 μm、或40 μm至200 μm之範圍的厚度。在金屬層中，金屬層可配置於薄金屬箔或聚合物基層上。由於聚合物基層位於與上述封裝層附接到金屬層之側相反的一側上，因此它可以作為保護層。金屬層可包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氧氮化物、金屬氧硼化物、及其組合中的任何一者。例如，金屬層可包括合金，其中將一種或多種金屬元素或非金屬元素添加到一種金屬中，並且可包括例如銦鋼(Invar)或不銹鋼(SUS)。再者，在一實例中，金屬層可包括鐵、鉻、銅、鋁、鎳、氧化鐵、氧化鉻、氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮及其組合。
本申請案亦是關於一種有機電子裝置。該有機電子裝置可為可彎的有機電子裝置或可捲的有機電子裝置。有機電子裝置可包括上述的封裝膜。如圖1所示，例示的有機電子裝置亦可包括基材(1)、形成在該基材上的有機電子元件(2)、以及用於封裝該有機電子元件(2)之整個表面的封裝膜(3)。圖1顯示其中封裝膜示意地包括封裝層(3)和金屬層(4)之結構。
存在基材區域之整個表面上的有機電子元件可包括第一電極層和第二電極層，並且亦可包括存在於該第一和第二電極層之間的有機層。第一和第二電極層可為一般使用於有機電子裝置中的電洞注入或電子注入電極層。第一和第二電極層中的任何一者可由電洞注入電極層形成，另一者可由電子注入電極層形成。第一和第二電極層中的任何一者可由透明電極層形成，另一者可由反射電極層形成。
有機層存在於第一和第二電極層之間。有機層可包括至少兩個發光單元。在此結構中，發光單元產生的光可藉由反射電極層反射的過程等發射到透明電極層側。
有機層的具體結構不特別受限。在此領域中，形成電洞或電子注入電極層和有機層(例如發光單元、電子注入或傳輸層、電洞注入或傳輸層)的各種材料及其形成方法是已知的，所有的上述方法可用於製造有機電子裝置。
此外，本申請案的有機電子元件可包括保護層。保護層防止對於電極的破壞，該保護層可由本技術領域中的典型材料構成，且例如，沉積SiNx或Al2 O3 等作為無機材料的無機層可與有機層交替層積。
本申請案亦是關於一種製備有機電子裝置的方法。
製備方法可包括將上述封裝膜施加在其上形成有有機電子元件的基材上以覆蓋該有機電子元件之步驟。可在覆蓋該有機電子元件之前或之後，固化封裝膜。
此處術語「固化」可指本發明之封裝組成物經由加熱或紫外線照射程序等形成交聯結構，以產生壓敏性黏合劑或黏合劑的形式。
根據本申請案之製備方法可藉由用諸如真空沉積或濺鍍之方法在作為基材之聚合物膜上形成電極，在電極上形成由例如電洞傳輸層、發光層和電子傳輸層等組成之發光有機材料層，然後在整個表面上進一步形成電極層，以形成有機電子元件。接著，在藉由上述程序所進行的基材上，將上述封裝膜放置在其上形成有元件的表面上，使得該元件的整個表面被封裝。接著，可使用層壓機等加熱封裝膜，並在賦予流動性的狀態下壓縮封裝膜。
雖然以上已經說明製造有機電子裝置之方法的一個實例，然而亦可使用其他方式製造有機電子裝置。例如，以與上述相同的方式製造該裝置，但可改變程序的順序或條件。有利的效果
本申請案提供具有優異回彈性而不造成塑性變形且同時具有可彎和可捲特性的封裝膜，以及包括該封裝膜的有機電子裝置。
以下，將經由根據本發明的實例和不根據本發明的比較例更詳細地描述本發明，但是本發明的範圍不受以下實例的限制。
實例 1
將作為嵌段共聚物的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，Mw：100,000 g/mol，LG Chem)、作為多官能寡聚物的胺甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)寡聚物(CN9021NS，Mw：5000 g/mol，Satomer)、和作為反應性單體的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethyrolpropane triacrylate)(TMPTA，Aldrich)分別以60：30：10 (SBS：CN9021NS：TMPTA)的重量比引入反應容器中，並且引入5重量份的1-羥基-環己基苯基酮(Irgarcure 184, Ciba)作為光起始劑、50重量份的CaO (Aldrich)作為吸濕劑、以及0.5重量份的矽烷偶合劑(KBM-5103, Shin-Etsu)，而後將該混合物用甲苯稀釋至約40wt%左右的固體含量，以製備封裝組成物塗佈溶液。
藉由將製備的溶液施用於離型PET的離型表面並在110℃的烘箱中乾燥3分鐘以形成厚度為50 μm的封裝層來製備封裝膜。
實例 2
用與實例1相同的方法製備封裝組成物和封裝膜，差別在於作為嵌段共聚物的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，Mw：100,000 g/mol，LG Chem)、作為多官能寡聚物的胺甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)寡聚物(CN9021NS，Mw：5000 g/mol，Satomer)、和三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethyrolpropane triacrylate)(TMPTA，Aldrich)分別以50：25：25 (SBS：CN9021NS：TMPTA)的重量比引入反應容器中。
實例 3
用與實例1相同的方法製備封裝組成物和封裝膜，差別在於作為嵌段共聚物的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，Mw：100,000 g/mol，LG Chem)、作為多官能寡聚物的胺甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)寡聚物(CN9021NS，Mw：5000 g/mol，Satomer)、和作為反應性單體的丙烯酸月桂酯(lauryl acrylate) (LA，Aldrich)分別以60：35：5 (SBS：CN9021NS：LA)的重量比引入反應容器中。
比較例 1
用與實例1相同的方法製備封裝組成物和封裝膜，差別在於使用作為單官能寡聚物的胺甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)寡聚物(CN1073NS，Mw：3000 g/mol)以代替作為多官能寡聚物的CN9021NS。
比較例 2
用與實例1相同的方法製備封裝組成物和封裝膜，差別在於使用無規共聚物異丁烯-異戊二烯橡膠(IIR，Exxon)以代替苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
比較例 3
用與實例1相同的方法製備封裝組成物和封裝膜，差別在於將作為嵌段共聚物的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，Mw：100,000 g/mol，LG Chem)、作為多官能寡聚物的胺甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)寡聚物(CN9021NS，Mw：5000 g/mol，Satomer)和作為反應性單體的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethyrolpropane triacrylate)(TMPTA，Aldrich)分別以20：60：20 (SBS：CN9021NS：TMPTA)的重量比引入反應容器中。
所製備之封裝膜的物理性質評估如下。在固化封裝膜之後進行物理性能的評估，其中在熱固化的情況下，在100℃進行固化1小時或更久，以及在UV固化的情況下，照射1J/cm2 或更高的紫外線。
實驗例 1- 恢復特性
在溫度為25℃且相對濕度為60%的條件下，將實例和比較例中製備的封裝膜在縱向上拉伸200%(是現有長度的2倍)並放置24小時之後，評估移除拉伸力並測定1小時後的長度時之恢復程度。
實驗例 2- 耐熱耐久性
將實例和比較例中製備的膜層壓至鈉鈣玻璃(soda lime glass)，並且經由與鈉鈣玻璃真空結合在一起來製備樣品。將樣品置於85℃的烘箱中1000小時以觀察變化。觀察在玻璃基材和封裝膜之間是否產生氣泡。當用肉眼觀察時，在玻璃基材與封裝膜之間發生氣泡的情況下，記為X，在沒有氣泡發生的情況下，記為O。
實驗例 3- 耐濕熱耐久性
將實驗例2中製備的樣品在85℃和85%相對濕度下放置1000小時以觀察變化。
觀察在玻璃基材和封裝膜之間的界面處是否發生隆起。當用肉眼觀察時，在玻璃基材和封裝膜之間的界面上發生任何隆起的情況下，記為X，而在沒有發生隆起的情況下，記為O。
實驗例 4- 防潮性能
將鈣沉積在尺寸為100mm x 100mm的玻璃基材上使成尺寸5mm x 5mm和厚度為100nm，並且施加實例和比較例的封裝膜以覆蓋所有的鈣。將尺寸為100mm x 100mm的覆蓋玻璃結合在膜上後，將其在如上所述的固化條件下固化。在85℃且相對濕度為85%的恆溫恆濕腔室中觀察所得的樣品，觀察鈣是否由於水分滲透而藉由氧化反應變成透明的。測量水分滲透3 mm (變為透明)所花費的時間。
Figure 02_image001
1:基材 2:有機電子元件 3:封裝層或封裝膜 4:金屬層
[圖1]是說明例示性有機電子裝置的剖面圖。
1:基材
2:有機電子元件
3:封裝層或封裝膜
4:金屬層

Claims (22)

  1. 一種封裝膜，其包括具有第一嵌段的嵌段共聚物和多官能寡聚物，該第一嵌段係衍生自玻璃轉變溫度為0℃或更高的單體，其中在該封裝膜於溫度25℃和相對濕度60%的條件下縱向拉伸200% (現有長度的2倍)且放置24小時之後，移除該拉伸力且在1小時後測量長度時的恢復度是在該現有長度的110%以內。
  2. 如請求項1的封裝膜，其中所包含之該嵌段共聚物和該多官能寡聚物的比率分別為30至90重量份和5至48重量份。
  3. 如請求項1的封裝膜，其中該嵌段共聚物進一步包括第二嵌段，以及相較於該第一嵌段的玻璃轉變溫度，該第二嵌段具有較低的玻璃轉變溫度。
  4. 如請求項3的封裝膜，其中該第二嵌段係衍生自玻璃轉變溫度低於0℃的單體。
  5. 如請求項1的封裝膜，其中該第一嵌段係衍生自玻璃轉變溫度為50℃至300℃的單體。
  6. 如請求項1的封裝膜，其中該嵌段共聚物的分子結構中包括至少一個或更多個不飽和基團。
  7. 如請求項1的封裝膜，其中該嵌段共聚物具有在10,000 g/mol至2,000,000 g/mol範圍中的重量平均分子量。
  8. 如請求項1的封裝膜，其中該多官能寡聚物包括二個或更多個活性能量射線可聚合的官能基。
  9. 如請求項1的封裝膜，其中該多官能寡聚物具有在500 g/mol至50,000 g/mol範圍中的重量平均分子量。
  10. 如請求項1的封裝膜，其中該多官能寡聚物包括丙烯酸化合物或乙烯基化合物。
  11. 如請求項1的封裝膜，其進一步包括反應性單體。
  12. 如請求項11的封裝膜，其中該反應性單體包括一個或多個活性能量射線可聚合的官能基。
  13. 如請求項11的封裝膜，其中該反應性單體包括單官能或多官能丙烯酸化合物或乙烯基化合物。
  14. 如請求項10的封裝膜，其中所包含之該嵌段共聚物、該多官能寡聚物和該反應性單體的比率分別為30至90重量份、5至48重量份和1至40重量份。
  15. 如請求項1的封裝膜，其中相對於100重量份的該嵌段共聚物，所包含的多官能寡聚物是在20至95重量份的範圍中。
  16. 如請求項1的封裝膜，其進一步包括吸濕劑。
  17. 如請求項16的封裝膜，其中相對於100重量份的該嵌段共聚物，所包含的該吸濕劑是在5至200重量份的範圍中。
  18. 如請求項1的封裝膜，其進一步包括硬化劑或起始劑。
  19. 如請求項1的封裝膜，其進一步包括矽烷偶合劑。
  20. 如請求項1的封裝膜，其包括封裝層，其中該封裝層具有單層或二或更多層的多層結構。
  21. 一種有機電子裝置，其包括基材；形成於該基材上的有機電子元件；以及用於封裝該有機電子元件的整個表面之如請求項1的封裝膜。
  22. 一種製備有機電子裝置的方法，其包括以下步驟：將如請求項1的封裝膜施加在其上形成有有機電子元件的基材上，以覆蓋該有機電子元件。
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