KR102340840B1 - 봉지 필름 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 플랙서블하고 롤러블한 특성을 가지면서 소성 변형이 일어나지 않고 우수한 복원력을 가지는 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.

Description

봉지 필름 {ENCAPSULATION FILM}
본 출원은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치, 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미한다. 유기전자장치의 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
하나의 구체예에서, 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. OLED는 또한, 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
최근 디스플레이 분야에서는 제품의 플렉서블화 및 롤러블화가 중요시 되고 있다. 또한, OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 이에 따라, 최근 연구는 플렉서블 또는 롤러블 디스플레이에 일정 변형을 가해주더라도 소성 변형이 일어나지 않고 우수한 복원력을 가지며, 동시에 우수한 수분 차단 성능을 가지는 디스플레이에 대해 논의 중이다.
본 출원은 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 플랙서블하고 롤러블한 특성을 가지면서 소성 변형이 일어나지 않고 우수한 복원력을 가지는 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.
이하에서 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 첨부되는 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 개략적인 것으로 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께 또는 크기를 확대하여 나타내었다. 도면에 표시된 두께, 크기, 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지 아니한다.
본 출원은 봉지 필름에 관한 것이다. 상기 봉지 필름은 유기전자장치에 적용될 수 있고, 일 예시에서 플렉서블(Flexible)하고, 롤러블(Rollable)한 특성을 가지는 유기전자장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지 필름은 접착 필름 또는 점착 필름의 경화 또는 미경화 형태로 상기 유기전자장치의 유기전자소자를 전면으로 밀봉하여 수분 또는 산소로부터 상기 소자를 보호할 수 있다. 본 출원에 따른 봉지 필름은, 상기 유기전자장치에 적용된 후, 여러 번의 폴딩 또는 롤링 공정에도 불구하고 유기전자장치에 발생할 수 있는 크랙을 효과적으로 억제할 수 있고, 폴딩함에 따라 발생하는 응력을 완화하면서 롤링 후에도 우수한 복원력을 가지는 물성을 가질 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 소자를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
본 명세서에서 용어 접착제는, 통상적으로 접착제로 호칭되고 있는 물질은 물론 소위 점착제로 호칭되는 소재 또는 점접착제로 호칭되는 소재 등을 사용하여 형성된 층도 포괄하는 용어이다.
본 출원에 따른 봉지 필름은 블록 공중합체 및 다관능성 올리고머를 포함한다. 상기 블록 공중합체는 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체로부터 유도되는 제 1 블록을 가질 수 있다. 또한, 상기 봉지 필름은 25℃ 온도 및 60% 상대 습도 조건에서 길이 방향으로 200%(기존 길이의 2배) 연신하여 24시간 방치 후, 연신한 힘을 제거하고 1시간 이후 길이를 측정했을 때, 복원되는 정도가 기존 길이의 110% 이내일 수 있다. 상기에서, 길이 방향이란 다각형 형상의 봉지 필름에서의 어느 한 변의 방향을 의미할 수 있고, 구체예에서, 장변의 방향을 의미할 수 있다. 상기 복원 정도는 예를 들어, 109% 이하, 108% 이하, 107% 이하, 106% 이하, 105% 이하, 104% 이하, 또는 103% 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않고, 98% 이상, 100% 이상, 101% 이상 또는 102% 이상일 수 있다. 본 출원은 상기 봉지 필름의 복원 정도를 조절함으로써, 플렉서블 유기전자장치에 적용되어 폴딩됨에 따라 발생하는 응력을 완화하면서 롤링 후에도 우수한 복원력을 가지는 물성을 가질 수 있다.
상기 봉지 필름은 후술하는 바와 같이 봉지층을 포함할 수 있고, 상기 봉지층을 구성하는 봉지 조성물은 다음의 조성을 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지 필름은 상기 블록 공중합체 및 다관능성 올리고머를 각각 30 내지 90 중량부 및 5 내지 48 중량부; 35 내지 85 중량부 및 10 내지 45 중량부; 42 내지 80 중량부 및 15 내지 40중량부 또는 47 내지 70 중량부 및 20 내지 38 중량부의 비율로 포함할 수 있다.
기존의 올레핀계 수지는 투습도가 낮은 성질을 갖고, 경화물의 탄성이 낮아 후술하는 수분 흡착제를 다량 포함할 수 있어서, 수분 차단성은 매우 우수했으나, 복원력이 부족하여 변형 후 원래 상태로 복원이 어려운 단점이 있었다. 다만, 복원력을 높이기 위해 수지 성분으로서 경화 후 탄성이 높은 수지를 사용하게 될 경우, 수분 차단성이 저하되는 문제를 갖는다. 본 출원은 상기 언급하고 있는 봉지 필름을 유기전자장치에 적용함에 따라, 외부로부터 유입되는 수분 또는 산소를 차단하면서도 폴딩 또는 롤링에도 불구하고 우수한 복원력 및 가혹 조건에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.
본 명세서에서 정의되는 단량체의 유리전이온도는 상기의 단량체가 단독 중합체로 중합되었을 때, 그 중합체의 유리전이온도일 수 있다. 즉, 상기 블록 공중합체에서 제 1 블록을 구성하는 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체는, 상기 단량체로 단독 중합체를 형성했을 때, 중합체의 유리전이온도가 0℃ 이상이 되는 단량체일 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 블록 공중합체는 제 2 블록을 추가로 포함할 수 있고, 상기 제 2 블록은 제 1 블록 보다 유리전이온도가 더 낮을 수 있다. 일 예시에서, 상기 제 2 블록은 유리전이온도가 0℃ 미만, -10℃ 이하, -30℃ 이하 또는 -50℃ 이하인 단량체로부터 유도될 수 있다. 상기 단량체의 유리전이온도의 하한은 특별히 한정되지 않으며 -300℃일 수 있다. 또한, 상기 제 1 블록을 구성하는 단량체는 유리전이온도가 0℃ 이상, 50℃ 이상, 70℃ 이상 또는 90℃ 이상일 수 있다. 상기 제 1 블록 단량체의 유리전이온도 상한은 300℃일 수 있다. 본 출원은 상기 블록 공중합체의 각 블록의 유리전이온도를 조절함으로써, 수분 차단성과 함께 동시에 폴딩 또는 롤링에서의 우수한 복원력을 구현할 수 있다.
본 출원에서 용어「단량체로부터 유도된 블록」이란, 공중합체의 블록에서 중합단위가 상기 단량체의 중합 반응으로부터 이루어진 것을 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체를 이루는 단량체는 예를 들어, 올레핀계 단량체를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 블록 및 제 2 블록 중 적어도 하나는 올레핀계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 올레핀계 단량체는 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 2-부텐, 이소부틸렌, 이소프렌, 스티렌 또는 부타디엔을 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 상기 올레핀계 화합물은 디엔 화합물일 수 있다.
상기 제 1 블록을 구성하는 단량체 및 제 2 블록을 구성하는 단량체 각각은 전술한 유리전이온도를 만족하는 한 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 제 1 블록 또는 제 2 블록을 구성하는 단량체는 예를 들어, 탄소수 2 내지 12, 3 내지 10 또는 3 내지 8의 단량체일 수 있다. 또한, 상기 제 1 블록 또는 제 2 블록을 구성하는 단량체는 1 또는 2 내지 3의 불포화 탄화수소 결합을 가질 수 있다. 상기 제 2 블록을 구성하는 단량체는 분자 구조 내에 환형 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 2 블록을 구성하는 단량체는 중합 후에도 분자 구조 내에 불포화기를 가질 수 있고, 또한, 분자 구조 내에 방향족기를 가질 수 있다.
상기 단량체의 종류에 따라, 본 출원에 따른 블록 공중합체는 분자 구조 내에 불포화기를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 즉, 상기 단량체는 중합 단위 이외에 불포화기를 하나 이상 포함할 수 있다. 다만, 상기 봉지 필름 경화 후에는 상기 불포화기 중 일부 또는 전부가 다관능성 올리고머 또는 반응성 모노머와 가교되어 있을 수 있다.
본 출원은 상기의 블록 공중합체를 사용함으로써, 공정성, 가교도 및 복원 성능과 같은 물성을 유지할 수 있어 유기전자장치에 적용 시 필름 자체의 내구성을 확보할 수 있다.
본 출원에서 상기 블록 공중합체는 봉지 조성물이 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(MW.Weight Average Molecular Weight)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 고분자는 10,000 g/mol 내지 2,000,000 g/mol, 20,000 내지 1,500,000 g/mol, 30,000 내지 1,000,000 g/mol, 40,000 내지 80,000 g/mol, 50,000 내지 500,000 g/mol, 80,000 내지 300,000 g/mol 또는 90,000 내지 200,000 g/mol 정도의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
전술한 바와 같이, 본 출원의 봉지 필름은 다관능성 올리고머를 포함할 수 있다. 상기 다관능성 올리고머는 경화성 올리고머일 수 있고, 상기 올리고머는 열경화 또는 광경화성 올리고머일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 다관능성 올리고머는 활성에너지선 중합성 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물일 수 있다. 상기 관능기의 수는 특별히 제한되지 않으나, 2 내지 8의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 다관능성 올리고머는 후술하는 모노머와 달리 중량평균분자량이 500g/mol 내지 50,000g/mol의 범위 내일 수 있다. 상기 다관능성 올리고머의 중량평균분자량의 하한은 800g/mol, 1000g/mol, 1200g/mol, 1500g/mol, 2000g/mol 또는 3000g/mol일 수 있다. 또한, 상기 다관능성 올리고머의 중량평균분자량의 상한은 40,000g/mol, 35,000g/mol, 25,000g/mol, 15,000g/mol, 10,000g/mol 또는 9,000g/mol일 수 있다. 상기 다관능성 올리고머는 아크릴 화합물 또는 비닐 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 출원은 상기의 다관능성 올리고머를 전술한 블록 공중합체와 특정 함량 포함함으로써, 우수한 복원 특성 및 가혹 조건에서의 내구 신뢰성을 구현한다.
하나의 예시에서, 봉지 필름은 반응성 모노머를 추가로 포함할 수 있다. 상기 반응성 모노머는 광경화성 또는 열경화성 모노머일 수 있다. 예시적인, 반응성 모노머는 중량평균분자량이 500 g/mol 미만, 400 g/mol 미만, 50 내지 390 g/mol 또는 100 내지 350 g/mol 의 범위 내에 있을 수 있다.
일 예시에서, 상기 반응성 모노머는 관능기를 1개 또는 2개 이상 포함할 수 있으며, 상한은 특별히 한정되지 않고 8개 이하의 반응성 관능기를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 반응성 모노머는 활성에너지선 중합성 관능기를 하나 이상 포함할 수 있다. 즉, 상기 반응성 모노머는 단관능성 화합물 또는 다관능성 화합물일 수 있다. 또한, 상기 반응성 모노머는 아크릴 화합물 또는 비닐 화합물일 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 봉지 필름이 반응성 모노머를 포함할 경우, 블록 공중합체, 다관능성 올리고머 및 반응성 모노머는 각각 30 내지 90 중량부, 5 내지 48 중량부 및 1 내지 40 중량부; 35 내지 85 중량부, 10 내지 45 중량부 및 2 내지 38 중량부; 42 내지 80 중량부, 15 내지 40중량부 및 3 내지 33중량부; 또는 47 내지 70 중량부, 20 내지 38 중량부 및 4 내지 28 중량부 포함될 수 있다.
일 예시에서, 상기 봉지 필름은 상기 블록 공중합체를 100 중량부 기준으로 할 때, 상기 다관능성 올리고머는 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 95 중량부, 30 내지 93 중량부, 35 내지 90 중량부, 40 내지 85 중량부, 43 내지 83 중량부, 48 내지 70 중량부, 49 내지 60 중량부, 53 내지 60 중량부 또는 49 내지 55 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 또한, 상기 반응성 모노머는 상기 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 3 내지 70 중량부, 4 내지 65 중량부, 5 내지 60 중량부, 6 내지 58 중량부, 7 내지 53 중량부, 10 내지 52 중량부, 13 내지 48 중량부, 15 내지 32 중량부, 20 내지 55 중량부 또는 5 내지 16 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 또한 상기 블록 공중합체는 상기 봉지 필름을 구성하는 봉지 조성물 전체에서 25wt% 내지 90wt%, 28 wt% 내지 80 wt%, 30 wt% 내지 75 wt%, 35 wt% 내지 70 wt%, 40 wt% 내지 68 wt%, 45 wt% 내지 65 wt%, 55 wt% 내지 63 wt% 또는 45 wt% 내지 55 wt%의 범위 내로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 각 조성의 함량 비율을 조절함으로써, 수분 차단성을 가지면서도 적정 범위의 가교도를 구현하여 목적하는 탄성을 가지며, 이로써 변형 후 복원력과 함께 가혹 조건에서의 내구 신뢰성을 함께 구현할 수 있다.
하나의 예시에서, 필요한 경우, 상기 봉지 필름은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있으며, 상기 점착 부여제는 수소화된 환형 올레핀계 중합체일 수 있다. 점착 부여제로는, 예를 들면, 석유 수지를 수소화하여 얻어지는 수소화된 석유 수지를 사용할 수 있다. 수소화된 석유 수지는 부분적으로 또는 완전히 수소화될 수 있으며, 그러한 수지들의 혼합물일 수도 있다. 이러한 점착 부여제는 봉지 조성물과 상용성이 좋으면서도 수분 차단성이 우수하고, 유기 휘발 성분이 낮은 것을 선택할 수 있다. 수소화된 석유 수지의 구체적인 예로는, 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지 또는 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 중량평균분자량은 약 200 내지 5,000g/mol 일 수 있다. 상기 점착 부여제의 함량은 필요에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제의 함량은 봉지 조성물의 고형분 100 중량부 대비 5 중량부 내지 100 중량부 또는 20 내지 40 중량부의 비율로 포함될 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 봉지 조성물은 상기 블록 공중합체, 다관능성 올리고머 또는 반응성 모노머의 종류에 따라서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 블록 공중합체, 다관능성 올리고머 또는 반응성 모노머와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 경화 반응을 개시시킬 수 있는 양이온 개시제 또는 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 양이온 개시제로는 양이온 광중합 개시제 또는 양이온 열개시제를 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 개시제는, 상기 봉지 조성물의 고형분 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 20 중량부, 0.04 중량부 내지 10중량부 또는 0.1 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
본 출원의 봉지 필름은 필요에 따라, 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 용어 「수분 흡착제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다. 즉, 화학 반응성 흡착제 또는 물리적 흡착제를 의미하며, 그 혼합물도 사용 가능하다.
상기 화학 반응성 흡착제는 접착제 내부로 유입된 습기, 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착한다. 상기 물리적 흡착제는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 접착 수지의 매트릭스 구조 및 수분 반응성 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다.
본 출원에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 화학 반응성 흡착제의 경우, 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다.
상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 알루미나, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서는 상기 금속산화물 등과 같은 수분 흡착제를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 전술한 봉지 조성물을 필름 형태로 제조한 접착제를, 적용하고자 하는 유기전자장치의 종류에 따라 두께가 100 ㎛ 이하, 80㎛ 이하, 50㎛ 이하 또는 30㎛ 이하의 박막으로 형성할 수 있고, 이 경우 수분 흡착제의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 수분 흡착제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다.
본 출원의 봉지 필름은 수분 흡착제를, 상기 블록 공중합체 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 200 중량부, 8 내지 190 중량부, 10 중량부 내지 180 중량부, 20 내지 150 중량부, 50 내지 130 중량부, 60 내지 100 중량부 또는 70 내지 90 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 수분 흡착제는 임의적 성분으로서 포함되지 않을 수 있으나, 바람직하게 수분 흡착제의 함량을 5 중량부 이상으로 제어함으로써, 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 수분 흡착제의 함량을 200 중량부 이하로 제어하여, 박막의 봉지 구조를 형성하면서도, 우수한 수분 차단 특성을 나타내도록 할 수 있다.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.
본 출원의 봉지 필름은 필요에 따라, 필러, 바람직하게는 무기 필러를 포함할 수 있다. 필러는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 수지 성분의 매트릭스 구조 및 수분 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다. 본 출원에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 실리카, 클레이, 또는 탈크 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 출원에서는 또한, 필러 및 유기 바인더와의 결합 효율을 높이기 위하여, 상기 필러로서 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용하거나, 추가적으로 커플링제를 첨가하여 사용할 수 있다.
본 출원의 봉지 필름은, 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 0 중량부 내지 50 중량부, 1 중량부 내지 40 중량부, 또는 1 중량부 내지 20 중량부의 필러를 포함할 수 있다. 본 출원에서, 필러는 임의적 성분으로서 접착제에 포함되지 않을 수 있으나, 1 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원에서 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 필름 형태의 제조가 가능하며, 박막으로 형성된 경우에도 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 봉지 필름은 수분 흡착제 등이 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 수분 흡착제의 표면과 친화력이 있고, 접착 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지 필름은 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 실란 커플링제는 예를 들어, 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란, 3-메타크릴록시 프로필 트리에톡시실란, 3-아크릴록시 프로필 트리메톡시실란, 3-아크릴록시 프로필 트리에톡시실란, 3-메타크릴록시 메틸 트리에톡시실란, 3-메타크릴록시 메틸 트리메톡시실란, 3-아크릴록시 프로필 메틸디메톡시실란, 메타크릴록시 메틸 메틸디메톡시실란, 메타크릴록시 메틸 메틸디에톡시실란, 메타크릴록시 프로필 메틸디메톡시실란, 메타크릴록시 프로필 메틸디에톡시실란, 메타크릴록시 프로필 디메틸메톡시실란 또는 메타크릴록시 프로필 디메틸에톡시실란일 수 있다. 상기 실란 커플링제는 봉지 조성물이 필름으로 제조되어 적용될 경우, 계면 점착력을 상승시키는 역할을 할 수 있다. 상기 실란 커플링제는 예를 들어, 상기 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.5 내지 8 중량부, 0.8 중량부 내지 5 중량부, 1 중량부 내지 5 중량부, 1 중량부 내지 4.5 중량부, 또는 1 중량부 내지 2 중량부 포함될 수 있다.
본 출원에 따른 봉지 필름에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 수지 성분의 종류 및 후술하는 접착제층의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지 조성물은 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.
본 출원에 따른 봉지 필름은 전술한 봉지 조성물을 포함하는 봉지층을 포함할 수 있다. 상기에서 봉지 필름은 단일층 구조 또는 2층 이상의 다층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지 필름은 2층 이상의 다층 구조의 봉지층을 포함할 수 있고, 상기 2개 이상의 봉지층 조성은 동일하거나 상이할 수 있으며, 다층 구조 중 적어도 한 층 이상이 전술한 봉지 조성물을 포함할 수 있다.
본 출원의 봉지 필름의 구조는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일례로, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되는 상기 봉지층을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
본 출원의 봉지 필름은, 또한 상기 봉지층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에서 사용될 수 있는 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 출원에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 본 출원에서는 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.
본 출원에서 상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름(제 1 필름)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 출원에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.
또한, 본 출원에서 상기 제 2 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않는다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 제 2 필름의 두께를 제 1 필름과 동일하게 설정할 수도 있다. 본 출원에서는 또한, 공정성 등을 고려하여 제 2 필름의 두께를 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇게 설정할 수도 있다.
본 출원의 봉지 필름에 포함되는 봉지층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 본 출원의 봉지 필름에 포함되는 봉지층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도일 수 있다.
한편, 본 출원의 봉지 필름은 상기 기재 필름으로서, 메탈층을 포함할 수 있다. 상기 기재 필름은 이형 필름과 달리 박리되지 않을 수 있다. 메탈층은 예를 들어, 3㎛ 내지 500㎛, 10㎛ 내지 450㎛, 20㎛ 내지 400㎛, 30㎛ 내지 350㎛ 또는 40㎛ 내지 200㎛의 두께 범위를 가질 수 있다. 상기 메탈층은 박막의 메탈 포일(Metal foil) 또는 고분자 기재층 상에 메탈층이 배치되어 있을 수 있다. 상기 고분자 기재층은 전술한 봉지층이 메탈층과 부착되는 면의 반대 면에 위치하여 보호층의 역할을 할 수 있다. 메탈층은 금속, 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 그의 배합물 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메탈층은 하나의 금속에 1 이상의 금속 원소 또는 비금속원소가 첨가된 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어, 인바(Invar), 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 메탈층은 철, 크롬, 구리, 알루미늄 니켈, 산화철, 산화크롬, 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화 주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀, 및 그들의 배합물을 포함할 수 있다.
본 출원은 또한, 유기전자장치에 관한 것이다. 상기 유기전자장치는 플렉서블 유기전자장치 또는 롤러블 유기전자장치일 수 있다. 상기 유기전자장치는 전술한 봉지 필름을 포함할 수 있다. 예시적인 유기전자장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(1), 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자(2) 및 상기 유기전자소자(2)의 전면을 봉지하는 봉지 필름(3)을 포함할 수 있다. 도 1은 예시적으로 봉지 필름이 봉지층(3) 및 메탈층(4)을 포함하는 구조이다.
기판 영역의 상부에 존재하는 유기전자소자는 제 1 전극층과 제 2 전극층을 포함하고, 제 1 및 제 2 전극층의 사이에 존재하는 유기층을 또한 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 전극층은, 유기전자장치에서 통상 사용되는 정공 주입성 또는 전자 주입성 전극층일 수 있다. 제 1 및 제 2 전극층 중 어느 하나는 정공 주입성 전극층으로 형성되고, 다른 하나는 전자 주입성 전극층으로 형성될 수 있다. 제 1 및 제 2 전극층 중 어느 하나는 투명 전극층으로 형성되고, 다른 하나는 반사 전극층으로 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 전극층의 사이에는 유기층이 존재한다. 상기 유기층은 적어도 2개의 발광 유닛을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에서 발광 유닛에서 발생한 광은 반사 전극층에 의해 반사되는 과정 등을 거쳐서 투명 전극층측으로 방출될 수 있다.
유기층의 구체적인 구조는 특별히 제한되지 않는다. 이 분야에서는 정공 또는 전자 주입 전극층과 유기층, 예를 들면, 발광 유닛, 전자 주입 또는 수송층, 정공 주입 또는 수송층을 형성하기 위한 다양한 소재 및 그 형성 방법이 공지되어 있으며, 상기 유기전자장치의 제조에는 상기와 같은 방식이 모두 적용될 수 있다.
또한, 본 출원의 유기전자소자는 보호층을 포함할 수 있다. 상기 보호층은 전극의 손상을 방지할 수 있는 것으로서, 본 기술 분야의 통상의 소재로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 무기물로서 SiNx 또는 Al2O3 등을 증착한 무기층 및 유기층이 교대 적층되어 있을 수 있다.
본 출원은 또한, 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 제조 방법은 상부에 유기전자소자가 형성된 기판 상에 전술한 봉지 봉지 필름이 상기 유기전자소자를 커버하도록 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름은 상기 유기전자소자를 커버하기 전 또는 후에 경화될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 봉지 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제 또는 접착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다.
본 출원의 제조 방법은 기판으로 사용되는 고분자 필름상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 전극을 형성하고, 상기 전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다. 이어서, 상기 공정을 거친 기판에서 소자가 형성된 면에 상기 소자를 전면 봉지하도록 전술한 봉지 필름을 위치시킨다. 이어서 라미네이트기 등을 사용하여 상기 봉지 필름을 가열하여 유동성을 부여한 상태에서 압착할 수 있다.
상기에서 유기전자장치의 제조 방식의 하나의 예시를 언급하였으나, 상기 유기전자장치는 다른 방식으로도 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기와 같은 방식으로 장치의 제조를 진행하되, 공정의 순서 내지는 조건 등이 변경될 수 있다.
본 출원은 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 플랙서블하고 롤러블한 특성을 가지면서 소성 변형이 일어나지 않고 우수한 복원력을 가지는 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.
도 1은 예시적인 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
블록 공중합체로서 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS, Mw: 10만 g/mol, LG화학), 다관능성 올리고머로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (CN9021NS, Mw: 5000g/mol, Satomer사) 및 반응성 모노머로서 트리메티롤프로판 트리아크릴레이트(TMPTA, Aldrich사)을 각각 60:30:10(SBS: CN9021NS:TMPTA)의 중량 비율로 반응 용기에 투입하고, 광개시제로서 1-hydroxy-cyclohexylphenyl ketone (Irgarcure 184, Ciba사)를 5 중량부, 수분 흡착제로서 CaO(Aldrich사)를 50 중량부 및 실란 커플링제(KBM-5103, Shin-Etsu사)를 0.5 중량부로 투입한 뒤, 톨루엔으로 고형분이 40 중량% 정도가 되도록 희석하여 봉지 조성물 코팅 용액을 제조하였다.
상기 준비된 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고 110℃ 오븐에서 3분간 건조하여 두께 50㎛의 봉지층을 형성하여 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 2
블록 공중합체로서 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS, Mw: 10만 g/mol, LG화학), 다관능성 올리고머로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (CN9021NS, Mw: 5000g/mol, Satomer사) 및 트리메티롤프로판 트리아크릴레이트(TMPTA, Aldrich사)을 각각 50:25:25(SBS: CN9021NS:TMPTA)의 중량 비율로 반응 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 조성물 및 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 3
블록 공중합체로서 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS, Mw: 10만 g/mol, LG화학), 다관능성 올리고머로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (CN9021NS, Mw: 5000g/mol, Satomer사) 및 반응성 모노머로서 라우릴 아크릴레이트(LA, Aldrich사)을 각각 60:35:5(SBS:CN9021NS:LA)의 중량 비율로 반응 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 조성물 및 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 1
다관능성 올리고머로서 CN9021NS 대신, 단관능성 올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (CN1073NS, Mw: 3000g/mol)을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 조성물 및 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 2
스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 대신, 랜덤 공중합체 이소부틸렌-이소프렌 고무(IIR, Exxon사)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 조성물 및 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 3
블록 공중합체로서 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS, Mw: 10만 g/mol, LG화학), 다관능성 올리고머로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (CN9021NS, Mw: 5000g/mol, Satomer사) 및 반응성 모노머로서 트리메티롤프로판 트리아크릴레이트(TMPTA, Aldrich사)을 각각 20:60:20(SBS: CN9021NS:TMPTA)의 중량 비율로 반응 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 조성물 및 봉지 필름을 제조하였다.
상기 제조된 봉지 필름의 물성에 대해 하기와 같이 평가하였다. 물성의 평가는 상기 봉지 필름을 경화한 후 진행하였고, 열경화의 경우 100℃에서 1시간 이상 경화, UV 경화의 경우 1J/cm 2 이상 자외선을 조사하였다.
실험예 1 - 복원 특성
실시예 및 비교예에서 제조한 봉지 필름을, 25℃ 온도 및 60% 상대 습도 조건에서 길이 방향으로 200%(기존 길이의 2배) 연신하여 24시간 방치 후, 연신한 힘을 제거하고 1시간 이후 길이를 측정했을 때, 복원되는 정도를 평가하였다.
실험예 2 - 내열 내구성
실시예 및 비교예에서 제조한 필름을 Soda lime glass에 라미네이션하고, Soda lime glass를 진공 합착하여 샘플을 제조하였다. 제조된 샘플에 대해 85℃ 오븐에 1000시간 방치하여 변화를 관찰하였다. 글라스 기판과 봉지 필름 사이의 기포가 발생하였는지 관찰하였다. 육안으로 보았을 때, 글라스 기판과 봉지 필름 사이의 기포가 하나라도 발생한 경우 X, 발생하지 않은 경우 O로 표시하였다.
실험예 3 - 내습열 내구성
실험예 2에서 제조한 샘플에 대해 85℃ 및 85% 상대 습도 하에서 1000시간 방치하여 변화를 관찰하였다.
글라스 기판과 봉지 필름 사이의 계면에서 들뜸이 발생하였는지 관찰하였다. 육안으로 보았을 때, 글라스 기판과 봉지 필름 사이의 계면에서 들뜸이 하나라도 발생한 경우 X, 발생하지 않은 경우 O로 표시하였다.
실험예 4 - 수분 차단 성능
100mm x 100mm 크기의 글라스 기판 상에 칼슘을 5mm x 5mm의 크기 및 100nm의 두께로 증착하고, 상기 칼슘을 모두 덮도록 실시예 및 비교예의 봉지 필름을 적용하였다. 상기 필름 상에 100mm x 100mm 크기의 커버 글라스로 합착 후, 앞서 기재한 경화 조건으로 경화하였다. 상기 얻어진 시편들을 85℃ 및 85% 상대습도의 항온 항습 챔버에서 관찰하여 수분 침투로 인한 산화 반응에 의하여 칼슘이 투명해지는 것을 관찰한다. 수분이 3mm 침투하는데(투명화 되는데) 걸리는 시간을 측정하였다.
복원 특성
(%)		 내열 내구성 내습열 내구성 수분차단성능
(시간)
실시예 1 105 O O 1800
실시예 2 103 O O 1700
실시예 3 108 O O 1500
비교예 1 125 X O 1300
비교예 2 230 O O 1400
비교예 3 118 X X 들뜸
1: 기판
2: 유기전자소자
3: 봉지층 또는 봉지 필름
4: 메탈층

Claims (22)

  1. 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체로부터 유도되는 제 1 블록을 갖는 블록 공중합체 및 다관능성 올리고머를 포함하고,
    다관능성 올리고머는 아크릴 화합물 또는 비닐 화합물을 포함하며,
    25℃ 온도 및 60% 상대 습도 조건에서 길이 방향으로 200%(기존 길이의 2배) 연신하여 24시간 방치 후, 연신한 힘을 제거하고 1시간 이후 길이를 측정했을 때, 복원되는 정도가 기존 길이의 110% 이내인 봉지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체 및 다관능성 올리고머는 각각 30 내지 90 중량부 및 5 내지 48 중량부의 비율로 포함되는 봉지 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체는 제 2 블록을 추가로 포함하고, 상기 제 2 블록은 제 1 블록 보다 유리전이온도가 더 낮은 봉지 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 제 2 블록은 유리전이온도가 0℃ 미만인 단량체로부터 유도되는 봉지 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 제 1 블록은 유리전이온도가 50℃ 내지 300℃ 인 단량체로부터 유도되는 봉지 필름.
  6. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체는 분자 구조 내에 불포화기를 적어도 하나 이상 포함하는 봉지 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체는 중량평균분자량이 10,000 g/mol 내지 2,000,000 g/mol의 범위 내에 있는 봉지 필름.
  8. 제 1 항에 있어서, 다관능성 올리고머는 활성에너지선 중합성 관능기를 2 이상 포함하는 봉지 필름.
  9. 제 1 항에 있어서, 다관능성 올리고머는 중량평균분자량이 500g/mol 내지 50,000g/mol 범위 내에 있는 봉지 필름.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서, 반응성 모노머를 추가로 포함하는 봉지 필름.
  12. 제 11 항에 있어서, 반응성 모노머는 활성에너지선 중합성 관능기를 하나 이상 포함하는 봉지 필름.
  13. 제 11 항에 있어서, 반응성 모노머는 단관능성 또는 다관능성의 아크릴 화합물 또는 비닐 화합물을 포함하는 봉지 필름.
  14. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체, 다관능성 올리고머 및 반응성 모노머는 각각 30 내지 90 중량부, 5 내지 48 중량부 및 1 내지 40 중량부의 비율로 포함되는 봉지 필름.
  15. 제 1 항에 있어서, 다관능성 올리고머는 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 95 중량부의 범위 내로 포함되는 봉지 필름.
  16. 제 1 항에 있어서, 수분 흡착제를 추가로 포함하는 봉지 필름.
  17. 제 16 항에 있어서, 수분 흡착제는 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 200 중량부의 범위 내로 포함되는 봉지 필름.
  18. 제 1 항에 있어서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함하는 봉지 필름.
  19. 제 1 항에 있어서, 실란 커플링제를 추가로 포함하는 봉지 필름.
  20. 제 1 항에 있어서, 봉지층을 포함하고, 상기 봉지층은 단일층 또는 2층 이상의 다층 구조인 봉지 필름.
  21. 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자; 및 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하는 제 1 항에 따른 봉지 필름을 포함하는 유기전자장치.
  22. 상부에 유기전자소자가 형성된 기판 상에 제 1 항에 따른 봉지 봉지 필름이 상기 유기전자소자를 커버하도록 적용하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법.
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