TW202035548A - 封裝組成物 - Google Patents

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睦英鳳
文聖男
梁世雨
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Abstract

本案係關於封裝組成物、包含彼之封裝膜、包含彼之有機電子裝置、以及使用彼製造有機電子裝置之方法，本案提供可有效阻擋水分或氧從外部引入有機電子裝置且實現具有極小邊框部分結構之有機電子裝置的封裝組成物。

Description

封裝組成物
相關申請案之交互參照
本案主張基於2018年12月7日申請之韓國專利申請案10-2018-0157182號的優先權之權益，其揭示內容係整體以引用的方式併入本文中。
技術領域
本案係關於封裝組成物、包含彼之封裝膜、包含彼之有機電子裝置、以及使用彼製造有機電子裝置之方法。
有機電子裝置(OED)意指包含使用電洞及電子產生電荷之交流電流的有機材料層之裝置，其實例可包括光伏打裝置、整流器、發射器(transmitter)及有機發光二極體(OLED)等。
在有機電子裝置當中，有機發光二極體(OLED)比起傳統光源具有較低功率消耗及較快反應速度，以及有利於顯示裝置或照明設備之薄型化。此外，OLED具有優異的空間利用性，因而預期可應用於各種不同領域，包括各種可攜式裝置、監視器、筆記型電腦及電視機。
在OLED之商業化及應用擴展中，最重要的問題為耐用性問題。OLED中所含之有機材料及金屬電極等非常容易因外部因素(諸如水分)而氧化。因而，包含OLED之產品對於環境因素高度敏感。因此，已提出各種方法以有效阻擋氧或水分從外部透入有機電子裝置(諸如OLED)中。
此外，雖然已研發數年而大規模生產OLED，顯示器之發展方向逐漸針對減少邊框部分(bezel part)，以及為了在對抗外部透入水分之障壁性能須達到極限的情況減少邊框部分。
技術問題
本案提供可有效阻擋水分或氧從外部引入有機電子裝置以及可實現具有極小邊框部分結構之有機電子裝置的封裝組成物、包含彼之封裝膜、以及包含彼之有機電子裝置。技術方案
本案係關於封裝組成物。封裝組成物可用以例如進行封裝或有機電子裝置(諸如OLED)之封裝。
在本說明書中，用語「有機電子裝置」意指具有包含在彼此相對之電極對之間的有機材料層(其使用電洞及電子產生電荷之交流電流)之結構的物件或裝置，其實例可包括光伏打裝置(photovoltaic device)、整流器、發射器以及有機發光二極體(OLED)等，但不限於此。在本案之一實例中，有機電子裝置可為OLED。
一例示性封裝組成物可為用於封裝有機電子元件之組成物。封裝組成物可包含封裝樹脂以及經脂族烴化合物(aliphatic hydrocarbon compound)表面處理之水分吸附劑。封裝樹脂可包含烯烴樹脂(olefinic resin)。藉由包含該樹脂連同特定之水分吸附劑，即使在嚴苛條件下本案亦可有效阻擋水分。
於本案之一實施態樣中，封裝樹脂可為可交聯樹脂或可固化樹脂。於一實例中，樹脂可為光可固化樹脂或熱固性樹脂。於一實例中，封裝樹脂可具有低於0℃、低於-10℃或低於-30℃、低於-50℃、或低於-60℃之玻璃轉移溫度(glass transition temperature)。下限無特別限制，但可為-100℃或更高。此處，玻璃轉移溫度可為固化或交聯之後的單獨封裝樹脂之組成物的玻璃轉移溫度。
本案可包含烯烴樹脂作為封裝樹脂。烯烴樹脂可包含烯烴化合物之同元聚合物或共聚物。於一實例中，封裝樹脂可為衍生自丁烯之聚合物。於本案中，用語「衍生自丁烯之聚合物」可意指聚合物中之一或更多聚合單元係由丁烯製成。由於衍生自丁烯之聚合物具有極低極性、其係透明且幾乎不受腐蝕影響，因此當用作封裝材料或密封材料時，其可實現優異的水分障壁(moisture barrier)性質以及耐久可靠性(endurance reliability)。
於本案中，衍生自丁烯之聚合物亦可為丁烯單體之同元聚合物(homopolymer)；藉由共聚合(copolymerizing)可與丁烯單體聚合之其他單體所獲得之共聚物；使用丁烯單體之反應性寡聚物(reactive oligomer)；或其混合物。於本案中，衍生之聚合物可意指單體以聚合單元形成聚合物。丁烯單體可包括例如1-丁烯、2-丁烯或異丁烯。
可與丁烯單體或衍生物聚合之其他單體可包括例如異戊二烯、苯乙烯、或丁二烯。藉由使用共聚物，可維持物理性質，諸如加工性及交聯度(crosslinking degree)，因而應用至有機電子裝置時可確保封裝組成物本身的耐熱性。
此外，使用丁烯單體之反應性寡聚物(reactive oligomer)可包含具有反應性官能基(reactive functional group)之丁烯聚合物。該寡聚物可具有範圍在500至5000g/mol之重量平均分子量。此外，丁烯聚合物可與具有反應性官能基之其他聚合物偶合(couple)。其他聚合物可為，但不限於，(甲基)丙烯酸烷酯。反應性官能基可為羥基、羧基、異氰酸基(isocyanate group)或含氮基團。此外，反應性寡聚物及其他聚合物可藉由多官能交聯劑而交聯，該多官能交聯劑可為選自由下列所組成之群組的至少一者：異氰酸酯交聯劑(isocyanate cross-linking agent)、環氧交聯劑(epoxy cross-linking agent)、吖
Figure 108144958-A0101-12-0022-1
交聯劑(aziridine cross-linking agent)及金屬螯合物交聯劑(metal chelate cross-linking agent)。
於一實例中，本案之衍生自丁烯之聚合物可為二烯化合物與包含一碳-碳雙鍵之烯烴化合物的共聚物。此共聚物可包含不飽和基團諸如雙鍵於封裝樹脂主鏈中。此處，烯烴化合物可包括丁烯等，而二烯可為可與該烯烴化合物聚合之單體，其可包括例如異戊二烯或丁二烯等。例如，包含一碳-碳雙鍵之烯烴化合物與二烯的共聚物可為丁基橡膠。
於本案中，聚合物可具有壓敏性黏著劑組成物可模製成膜形之程度的重量平均分子量(MW)。例如，聚合物可具有約10,000至2,000,000g/mol、100,000至1,500,000g/mol、150,000至1,300,000g/mol、330,000至1,000,000g/mol或350,000至900,000g/mol左右之重量平均分子量。於本案中，用語重量平均分子量意指藉由GPC(凝膠滲透層析)所測量之標準聚苯乙烯的換算值。然而，樹脂組分不一定要具有上述重量平均分子量。例如，即使樹脂組分之分子量不到足以形成膜之水平，可將另外的黏合劑樹脂摻入該組成物。於本說明書中，用語聚合物及樹脂組分可互換使用。
本案之封裝組成物可包含水分吸附劑。於本說明書中，用語「水分吸收劑(moisture absorbent)」可意指例如能透過與透入封裝膜中之水分或濕度的化學反應而移除水分或濕度之化學反應性吸附劑。
如上述，水分吸附劑之表面可經脂族烴化合物表面處理，其中，脂族烴化合物可包含至少一或更多極性官能基。極性官能基可包括例如羥基、羧基、胺基、丙烯醯基(acryl group)、甲基丙烯醯基(methacryl group)、醛基(aldehyde group)、環氧基(epoxy group)、酐基(anhydride group)、醯胺基、磷酸基(phosphate group)或其組合。藉由使用水分吸附劑，本案可特別提高與上述封裝樹脂之相容性，從而實現優異的水分障壁性能。
於本案之一實施態樣中，水分吸附劑之表面可被脂族烴化合物包圍。脂族烴化合物可為例如分子結構中包含極性官能基之化合物，且其結構無特別限制，只要其具有極性官能基即可。於一實例中，極性官能基可位於脂族烴化合物之末端。於一實例中，脂族烴化合物可為具有在5至50或10至40之範圍的碳數之化合物，其中，該化合物可具有直鏈、支鏈或環狀結構。碳數之下限可為例如8、10、13、15、16、或17或更高，而上限可為例如45、40、35、30、28、25、23、20、19、或18或更低。脂族烴化合物包圍水分吸附劑之表面的結構可為極性官能基存在於要與水分吸附劑接觸之表面上而非極性主鏈經由極性官能基連接的結構。相較於先前技術，該結構可提高水分吸附劑與封裝樹脂之相容性，可實現優異的水分障壁性能，以及可分散大量水分吸附劑。脂族烴化合物可使用界面活性劑中之一者，只要其具有該結構，其不特別受限，其可包括例如硬脂酸(stearic acid)、棕櫚酸(palmitic acid)、油酸、油胺(oleylamine)、十八胺(octadecylamine)、花生酸(arachidic acid)、亞麻油酸(linoleic acid)、磷酸二丁酯(dibutyl phosphate)、月桂醇聚醚-4-羧酸(laureth-4-carboxylic acid)、月桂醇聚醚-6-羧酸(laureth-6-carboxylic acid)或月桂醇聚醚-11-羧酸(laureth-11-carboxylic acid)。
於一實例中，水分吸附劑可粉碎成粒子形式以呈均勻分散狀態存在於封裝組成物中。此處，均勻分散狀態可意指水分吸附劑於封裝組成物之任何部分中均以相同密度或實質相同密度存在。此處，可使用之水分吸附劑可包括例如金屬氧化物、硫酸鹽、或有機金屬氧化物等。具體而言，硫酸鹽之實例可包括硫酸鎂、硫酸鈉或硫酸鎳等，以及有機金屬氧化物之實例可包括辛酸氧化鋁(aluminum oxide octylate)等。此處，金屬氧化物之具體實例可包括五氧化二磷(P2 O5 )、氧化鋰(Li2 O)、氧化鈉(Na2 O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)等；而金屬鹽之實例可包括硫酸鹽，諸如硫酸鋰(Li2 SO4 )、硫酸鈉(Na2 SO4 )、硫酸鈣(CaSO4 )、硫酸鎂(MgSO4 )、硫酸鈷(CoSO4 )、硫酸鎵(Ga2 (SO4 )3 )、硫酸鈦(Ti(SO4 )2 )或硫酸鎳(NiSO4 )；金屬鹵化物，諸如氯化鈣(CaCl2 )、氯化鎂(MgCl2 )、氯化鍶(SrCl2 )、氯化釔(YCl3 )、氯化銅(CuCl2 )、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5 )、氟化鈮(NbF5 )、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2 )、溴化銫(CeBr3 )、溴化硒(SeBr4 )、溴化釩(VBr3 )、溴化鎂(MgBr2 )、碘化鋇(BaI2 )或碘化鎂(MgI2 )；或金屬氯酸鹽，諸如過氯酸鋇(Ba(ClO4 )2 )或過氯酸鎂(Mg(ClO4 )2 )等，但不限於此。作為可包括於封裝組成物中之水分吸附劑，亦可使用上述結構中之一者，或者亦可使用二或更多者。於一實例中，使用二或更多者作為水分吸附劑時，可使用經煅燒白雲石(calcined dolomite)等。
此水分吸附劑可視應用而控制為適當大小。於一實例中，水分吸附劑之平均粒徑可控制為8μm或更小、7μm或更小、或6μm或更小左右。下限無特別限制，但可為0.1μm、0.5μm或1μm。粒徑可藉由根據D90之粒度分析(particle size analysis)測量。具有在上述範圍之大小的水分吸附劑因與水分之反應速率不是太快而易儲存，以及可有效地去除水分而不損壞欲封裝之元件。此外，如上述，具有小於慣用者之粒度的水分吸附劑比起慣用者可以更大量分散於封裝組成物中。
水分吸附劑之含量無特別限制，其可考慮所希望之障壁性質而適當地選擇。於一實例中，水分吸附劑之含量，相對於100重量份之封裝樹脂，可為150至15000重量份、180至1400重量份、220至1300重量份、250至1200重量份、280至1100重量份或300至1000重量份。本案可包括比先前技術更大量之水分吸附劑，從而實現優異的水分障壁性能。以往，包括如上述之大量水分吸附劑時，會於形成膜時發生黏聚(agglomeration)或沉積或發生層間龜裂(interlayer crack)，但本案可藉由使用特定水分吸附劑而解決此問題。
於一實例中，封裝組成物可進一步包含膠黏劑(tackifier)，其中該膠黏劑可具有145℃或更低、或130℃或更低之軟化點(softening point)。膠黏劑之軟化點可為，例如，在20℃至130℃或50℃至125℃之範圍。於一實例中，膠黏劑可具有在約300至5,000g/mol或500至3500g/mol之範圍的重量平均分子量。此外，膠黏劑可為由分子結構中具有在3至15或5至10之範圍的碳數之單體所聚合的聚合物。此外，膠黏劑於分子結構中可具有環結構，其中，該環結構可為單環結構，但不限於此，以及其可具有雙環或三環結構。藉由使用特定膠黏劑，本案可具有與上述封裝樹脂之優異相容性，從而實現本案所欲之物理性質。另一方面，於本說明書中，除非另外指明，否則軟化點可根據ASTM E28標準測量。
於一實例中，膠黏劑可包含例如1,3-戊二烯化合物(piperylene compound)、苯乙烯化合物、α甲基苯乙烯化合物(alpha methyl styrene compound)、異戊二烯化合物、環戊二烯化合物(cyclopentadiene compound)或雙環戊二烯化合物(dicyclopentadiene compound)。膠黏劑之含量可視需要而適當地調整。相對於100重量份之封裝樹脂，可包含在140至450重量份、149至410重量份或150至405重量份之範圍的膠黏劑。本案之膠黏劑同時與上述特定封裝樹脂及水分吸附劑具有優異相容性，因此，膠黏劑之含量範圍可調整為高於慣用者，因而有效實現膜之黏合性質以及水分障壁性質。
於本案之一實施態樣中，本案之封裝組成物可包含可藉由活化能射線之照射而聚合之活化能射線可聚合化合物(active energy ray polymerizable compound)連同上述封裝樹脂。活化能射線可聚合化合物可意指包含例如一或更多、或二或更多可藉由活化能射線之照射而參與聚合反應之官能基，例如，包括烯系不飽和雙鍵(ethylenically unsaturated double bond)之官能基(諸如丙烯醯基(acryloyl group)或甲基丙烯醯基(methacryloyl group))以及諸如環氧基(epoxy group)或氧呾基(oxetane group)之官能基的化合物。於本案中，封裝樹脂在固化或交聯之前可具有不飽和基團，其中，不飽和基團使其可於交聯(crosslinking)多官能活化能射線可聚合化合物時一同參與交聯。於一實例中，本案之封裝組成物可藉由包含與封裝樹脂有高度相容性且能與該封裝樹脂一起形成特殊交聯結構之活化能射線可聚合化合物而固化或交聯。
活化能射線可聚合化合物可為多官能活化能射線可聚合化合物，其可為例如多官能丙烯酸酯(multifunctional acrylate)(MFA)。
可藉由活化能射線之照射而聚合之多官能活化能射線可聚合化合物可符合下列式1。此外，活化能射線可聚合化合物之含量，相對於100重量份之封裝樹脂，可為2重量份至35重量份、3重量份至30重量份、5重量份至25重量份、8重量份至20重量份、10重量份至18重量份或12重量份至18重量份。
[式1]
Figure 02_image001
式1中，R1 為氫或具有1至4個碳原子之烷基，n為2至10或2至6之數，以及X代表衍生自具有3至30個碳原子之直鏈、支鏈或環狀烷基之殘基。此處，X為衍生自環狀烷基之殘基時，X可為例如衍生自具有3至30個碳原子、6至28個碳原子、8至22個碳原子、或12至20個碳原子之環狀烷基之殘基。而且，X為衍生自直鏈烷基之殘基時，X可為衍生自具有3至30個碳原子、6至25個碳原子、或8至20個碳原子之直鏈烷基之殘基。此外，X為衍生自支鏈烷基之殘基時，X可為衍生自具有3至30個碳原子、5至25個碳原子、或6至20個碳原子之支鏈烷基之殘基。
於本說明書中，用語「衍生自烷基之殘基(residue derived from an alkyl group)」可意指由烷基構成之特定化合物之殘基。於一實例中，於上式1中，n為2時，X可為伸烷基。此外，n為3或更大時，X可藉由釋出烷基中之二或更多的氫而鍵結至式1之(甲基)丙烯醯基((meth)acryloyl group)。
於本說明書中，除非另外指明，否則用語「烷基」可意指具有1至30個碳原子、1至25個碳原子、1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子之烷基。烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，其可視情況經一或更多取代基取代。
於本說明書中，除非另外指明，否則用語「伸烷基(alkylene group)」可意指具有2至30個碳原子、2至25個碳原子、2至20個碳原子、2至16個碳原子、2至12個碳原子、2至10個碳原子或2至8個碳原子之伸烷基。伸烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，其可視情況經一或更多取代基取代。
只要符合上式1，可使用可藉由活化能射線之照射而聚合之活化能射線可聚合化合物而無限制。例如，該化合物可包括1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,12-dodecanediol di(meth)acrylate)、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentylglycol di(meth)acrylate)、二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯(dicyclopentanyl di(meth) acrylate)、環己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(cyclohexane-1,4-dimethanol di(meth)acrylate)、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯(dimethylol dicyclopentane di(meth)acrylate)、新戊二醇改質之三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯(neopentylglycol modified trimethylpropane di(meth)acrylate)、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯(adamantane di(meth)acrylate)、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropane tri(meth)acrylate)或其混合物。
作為活化能射線可聚合化合物，可使用包含2或更多官能基之化合物，其中重量平均分子量可為低於1,000g/mol、800g/mol或更低、或450g/mol或更低，而下限為例如100g/mol或更高。活化能射線可聚合化合物中所含之環結構可為碳環結構或雜環結構；或可為單環或多環結構。
於本發明一實施態樣中，封裝組成物可進一步包含自由基引發劑(radical initiator)以能引發如上述之活化能射線可聚合化合物的聚合反應。自由基引發劑可為光引發劑或熱引發劑。光引發劑之具體類型可考慮固化速率及黃化(yellowing)可能性等而適當地選擇。例如，可使用安息香系(benzoin-based)、羥基酮系(hydroxy ketone-based)、胺基酮系(amino ketone-based)或膦氧化物系(phosphine oxide-based)光引發劑等，具體而言，可使用安息香(benzoin)、安息香甲醚(benzoin methyl ether)、安息香乙醚(benzoin ethyl ether)、安息香異丙醚(benzoin isopropyl ether)、安息香正丁醚(benzoin n-butyl ether)、安息香異丁醚(benzoin isobutyl ether)、苯乙酮(acetophenone)、二甲胺基苯乙酮(dimethylaminoacetophenone)、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone)、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮(2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone)、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1one)、1-羥基環己基苯基酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-N-
Figure 108144968-A0304-12-0020-6
 啉基-丙-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio) phenyl]-2-morpholino-propane-1-one)、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮(4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl) ketone)、二苯基酮(benzophenone)、對苯基二苯基酮(p-phenylbenzophenone)、4,4'-二乙胺基二苯基酮(4,4’-diethylaminobenzophenone)、二氯二苯基酮(dichlorobenzophenone)、2-甲基蒽醌(2-methylanthraquinone)、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌(2-aminoanthraquinone)、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 108144958-0000-3
(2-methylthioxanthone)、2-乙基9-氧硫𠮿
Figure 108144958-0000-3
(2-ethylthioxanthone)、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 108144958-0000-3
(2-chlorothioxanthone)、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 108144958-0000-3
(2,4-dimethylthioxanthone)、2,4-乙基9-氧硫𠮿
Figure 108144958-0000-3
(2,4-ethylthioxanthone)、苄基二甲縮酮(benzyl dimethyl ketal)、苯乙酮二甲縮酮(acetophenone dimethyl ketal)、對二甲胺基苯甲酸酯(p-dimethylamino benzoic acid ester)、寡[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮](oligo[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone])及2,4,6-三甲基苄醯基-二苯基-氧化膦(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide)等。
相對於100重量份之活化能射線可聚合化合物，亦可包括0.2重量份至20重量份之比例的自由基引發劑。經由此，可有效引發活化能射線可聚合化合物之反應，以及可防止因固化後之殘留組分造成經固化或交聯之封裝組成物的物理性質劣化。
於一實例中，視需要，封裝組成物亦可包含無機填料。於本說明書中，用語「無機填料」可意指與水分不具反應性或反應性低於上述水分吸附劑之反應性、但可阻擋或阻止膜內之水分或濕度移動的材料。作為無機填料，例如，可使用黏土、滑石、矽石、針狀矽石(acicular silica)、板狀矽石(platy silica)、多孔矽石(porous silica)、沸石、氧化鈦(titania)或氧化鋯(zirconia)中之一者或二或更多者。此外，無機填料可經有機改質劑等表面處理以促進有機物質透入。作為此有機改質劑，可使用為例如二甲基苄基氫化牛脂四級銨(dimethyl benzyl hydrogenated tallow quaternary ammonium)、二甲基二氫化牛脂四級銨(dimethyl dihydrogenated tallow quaternary ammonium)、甲基牛脂雙-2-羥乙基四級銨(methyl tallow bis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium)、二甲基氫化牛脂2-乙基己基四級銨(dimethyl hydrogenated tallow 2-ethylhexyl quaternary ammonium)、二甲基脫氫牛脂四級銨(dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium)或其混合物之有機改質劑等。
無機填料之含量無特別限制，其可考慮所希望之障壁性質而適當地選擇。於一實例中，無機填料之含量相對於100重量份之封裝樹脂可為5至100重量份。
此外，除上述成分之外，封裝組成物可根據下述用途及製造方法而包含各種添加劑。
於本案之一實施態樣中，封裝組成物於室溫下可為固態或半固態(semisolid)呈經固化或未經固化狀態。於本說明書中，用語室溫可為約15℃至35℃、20℃至30℃或約25℃之溫度。
本案亦關於封裝膜。封裝膜可包含包括上述封裝組成物之封裝層。封裝層可為單層或二或更多層之多層結構。於封裝層中之總樹脂組分重量中，封裝樹脂之含量可為5 wt%或更多、10至85 wt%、12至83 wt%、15至80 wt%、17至78 wt%或20至73 wt%。於本說明書中，樹脂組分可包含封裝樹脂或上述膠黏劑(膠黏樹脂)。此外，諸如上述活化能射線可聚合化合物、膠黏劑、自由基引發劑、水分吸收劑或無機填料之組分可包括於封裝層中，但不限於此。此外，封裝層可為包含該組分之壓敏性黏著劑或黏著劑，以及上述封裝組成物可為壓敏性黏著劑組成物或黏著劑組成物。
封裝層可為單層或二或更多層之多層結構。封裝層為多層結構時，封裝樹脂可包括於二或更多封裝層之至少一者中。
另一方面，考慮封裝膜係應用於有機電子元件之封裝，可控制水分吸附劑之含量以防止元件之物理性及化學性損壞。例如，封裝膜封裝有機電子元件時，少量水分吸附劑可形成於面向該元件之封裝層中，或可不包括水分吸附劑。於一實例中，面向元件之封裝層係定義為第二層，相對於該封裝膜中所含之水分吸附劑的總質量，該第二層可包含0至20%之水分吸附劑。此外，封裝膜封裝有機電子元件且形成於第二層之一側(與有機電子元件方向相對之側)上之封裝層係定義為第一層時，相對於該封裝膜中所含之水分吸附劑的總質量，該第一層可包含80至100%之水分吸附劑。此外，於此結構中，本案可具有在1.2至8或1.5至5之範圍的第一層厚度對第二層厚度之比。於該結構中，本案可實現有機電子元件之安定性同時最大化水分障壁性能。
待進一步層合之第二層及第一層的層合順序無特別限制。此外，封裝膜可由三或更多層構成，例如，第一層可包括二或更多層、或第二層可包括二或更多層。
於本案之一實施態樣中，封裝膜可進一步包含金屬層。金屬層可為單層或二或更多之多層結構。金屬層中之至少一者可具有例如50至800W/mK之熱傳導率(thermal conductivity)。此外，金屬層中之至少一者可具有20ppm/℃或更低之線性膨脹係數(linear expansion coefficient)。
於本案之一實施態樣中，金屬層之熱傳導率可為50 W/mK或更高、80 W/mK或更高、90 W/mK或更高、100 W/mK或更高、110 W/mK或更高、120 W/mK或更高、130 W/mK或更高、140 W/mK或更高、150 W/mK或更高、200 W/mK或更高、或210 W/mK或更高。熱傳導率之上限無特別限制，其可為800 W/mK或更低、或700 W/mK或更低。由於至少一金屬層具有如上述之高熱傳導率，可更快地釋放金屬層接合期間於接合界面所產生的熱。熱傳導率可在0至30℃之溫度範圍內的任一溫度測量。
於本說明書中，用語「熱傳導率(thermal conductivity)」為表示材料能藉由傳導而傳遞(transferring)熱的能力程度，其中，單位可以W/mK表示。該單位表示在相同溫度及距離下材料傳遞熱的程度，其意指熱之單位(瓦(watt))對距離之單位(公尺)與溫度之單位(克耳文(kelvin))。於本說明書中，熱傳導率可意指根據ASTM E1461測量之熱傳導率。熱傳導率可利用根據ASTM E1461測量之熱擴散係數(thermal diffusivity)以及已知之比熱值(specific heat value)計算。
於一實施態樣中，金屬層中之至少一者可具有在20 ppm/℃或更低、18 ppm/℃或更低、15 ppm/℃或更低、13 ppm/℃或更低、9 ppm/℃或更低、5 ppm/℃或更低、或3 ppm/℃或更低之範圍的線性膨脹係數(linear expansion coefficient)。線性膨脹係數之下限無特別限制，但可為0 ppm/℃或更高、或0.1 ppm/℃或更高。藉由調整金屬層之線性膨脹係數，本案可實現於在高溫下驅動之面板中的膜之尺寸穩定性(dimensional stability)及耐久可靠性(endurance reliability)。線性膨脹係數可藉由根據ASTM E831之標準測量。
於本案之一實施態樣中，封裝膜之金屬層可具有在3μm至500μm、10μm至450μm、20μm至400μm、30μm至350μm或40μm至200μm之範圍的厚度。藉由控制金屬層之厚度，本案可提供薄膜之封裝膜同時實現足夠的散熱(heat dissipation)效果。金屬層可為薄金屬箔或沉積有金屬之聚合物基底層。金屬層無特別限制，只要其滿足上述熱傳導率或線性膨脹係數且為包含金屬之材料即可。金屬層可包含金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物(metal oxyboride)、及其組合中之任一者。例如，金屬層可包含其中一或更多金屬元素或非金屬元素係添加至一金屬的合金，及可包含例如銦鋼(Invar)或不鏽鋼(SUS)。此外，於一實例中，金屬層可包含鐵、鉻、銅、鋁、鎳、氧化鐵、氧化鉻、氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、銦錫氧化物、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮、及其組合。金屬層可藉由電解(electrolysis)；或輥壓(rolling)、熱蒸鍍(heat evaporation)、電子束蒸鍍(electron beam evaporation)、濺鍍(sputtering)、反應性濺鍍(reactive sputtering)、化學氣相沉積、電漿化學氣相沉積(plasma chemical vapor deposition)或電子迴旋加速共振源電漿化學氣相沉積(electron cyclotron resonance source plasma chemical vapor deposition)方法來沉積。在本案一實例中，金屬層可藉由反應性濺鍍來沉積。
於一實例中，本案之封裝膜可進一步包含形成於金屬層上之保護層。保護層可包含樹脂組分。構成保護層之材料無特殊限制。在一實例中，保護層可為能阻擋水分滲透之防水層(moisture-proof layer)。於一實例中，構成保護層之樹脂組分可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：聚有機矽氧烷(polyorganosiloxane)、聚醯亞胺、苯乙烯系樹脂或彈性體、聚烯烴系樹脂或彈性體、聚氧化烯系(polyoxyalkylene-based)樹脂或彈性體、聚酯系樹脂或彈性體、聚氯乙烯系樹脂或彈性體、聚碳酸酯系樹脂或彈性體、聚苯硫醚系(polyphenylene sulfide-based)樹脂或彈性體、聚醯胺系樹脂或彈性體、丙烯酸酯系(acrylate-based)樹脂或彈性體、環氧系(epoxy-based)樹脂或彈性體、聚矽氧系(silicone-based)樹脂或彈性體以及氟系(fluorine-baed)樹脂或彈性體，但不限於此。
於本案之一實施態樣中，壓敏性黏著劑或黏著劑可進一步包括於保護層與金屬層之間。壓敏性黏著劑或黏著劑之材料無特別限制，以及可使用已知材料。於一實例中，壓敏性黏著劑或黏著劑可為丙烯酸系(acrylic)、環氧樹脂系(epoxy-based)、胺甲酸乙酯系(urethane-based)、聚矽氧系、或橡膠系壓敏性黏著劑或黏著劑。此外，於一實施態樣中，壓敏性黏著劑或黏著劑之材料可與如上述封裝層之材料相同或不同。
於一實例中，封裝膜可進一步包含基底膜(base film)或脫離膜(release film)(下文，視情況稱為「第一膜」)，以及可具有封裝層形成於基底材料或脫離膜上之結構。該結構可進一步包含形成於封裝層或金屬層上之基底或脫離膜(下文視情況稱為「第二膜」)。圖1為顯示包括形成於基底膜或脫離膜(1)上之封裝層(11)的例示性封裝膜(10)之橫斷面圖。此外，圖2為顯示包括形成於封裝層(11)上之上述金屬層(12)以及形成於該金屬層上之上述保護層(13)的例示性封裝膜(10)之橫斷面圖。
於本案中，可使用之第一膜的具體種類無特殊限制。在本案中，例如，可使用本領域中之一般聚合物膜作為第一膜。在本案中，例如，可使用聚對酞酸乙二酯(polyethylene terephthalate)膜、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物(vinyl chloride copolymer)膜、聚胺甲酸乙酯(polyurethane)膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(ethylene-ethyl acrylate copolymer)膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(ethylene-methyl acrylate copolymer)膜、聚醯亞胺膜等作為基底或脫離膜。此外，亦可在本案之基底膜或脫離膜的一側或雙側進行適合之脫離處理(release treatment)。作為用於基底膜之脫離處理的脫離劑(release agent)之實例，可使用醇酸系列(alkyd series)、聚矽氧系列(silicone series)、氟系列、不飽和酯系列(unsaturated ester series)、聚烯烴系列(polyolefin series)或蠟系列等，且當中，就耐熱性而言，較佳係使用醇酸系(alkyd-based)、聚矽氧系(silicone-based)或氟系(fluorine-based)脫離劑，但不限於此。
於本案中，此基底膜或脫離膜(第一膜)之厚度無特別限制，其可視其待應用的應用而適當地選擇。例如，在本案中，第一膜之厚度可為10 μm至500 μm，較佳為20 μm至200 μm左右。若厚度小於10 μm，於製造程序期間容易發生基底膜之變形，而若其大於500 μm，經濟效益差。
包括於本案之封裝膜中的封裝層之厚度無特別限制，其可考慮該膜所應用的用途而根據下列條件適當地選擇。封裝層之厚度可為5 μm至200 μm、10 μm至100 μm、或15 μm至60 μm左右。當封裝層為多層時，厚度可意指多層之厚度。若封裝層之厚度小於5 μm，無法發揮充足水分阻擋能力，而若其大於200 μm，則難以確保加工性，因水分反應性而造成大的厚度膨脹，因此有機發光元件之沉積膜會受損，以及經濟效益差。
本案亦關於有機電子裝置。如圖3所示，有機電子裝置可包含基板(21)；形成於基板(21)上之有機電子元件(22)；以及封裝有機電子元件(22)之整個表面的上述封裝膜(10)。封裝膜可封裝形成於基板上之有機電子元件的整個表面，例如，上部(upper part)以及側邊(lateral side)。封裝膜(10)可包含含有呈已交聯或固化狀態之封裝組成物的封裝層(11)。此外，有機電子裝置可形成為使封裝層接觸有機電子元件之頂部。
此處，有機電子元件可為例如有機發光元件。
封裝層可形成為用於有效固定及支撐基板以及金屬層同時於有機電子裝置中展現優異水分障壁性質之結構黏著劑(structural adhesive)。圖3為包括封裝層(11)、金屬層(12)以及保護層(13)之封裝膜(10)整體封裝有機電子元件(22)的整個表面之例示性有機電子裝置的橫斷面圖。
此外，不論有機電子裝置之形狀為何(諸如頂部發射(top emission)或底部發射(bottom emission))，封裝層均可形成為穩定的封裝層。
此外，本案之有機電子元件可包含保護層(鈍化膜(passivation film))。保護層可防止對於元件之可由該技術領域中之慣用材料形成的電極之損壞，以及例如可包含SiNx或Al2 O3 等作為無機材料。保護層可為其中有機層及無機層交替沉積之鈍化層(passivation layer)。
本案亦提供用於製造有機電子裝置之方法。製造方法可包含將上述封裝膜施加至其上形成有機電子元件之基板以覆蓋該有機電子元件的步驟。此外，該製造方法可進一步包含固化或交聯封裝膜之步驟。封裝膜之固化或交聯步驟可意指封裝層之固化或交聯，以及固化可於封裝膜覆蓋有機電子元件之前或之後進行。
於本說明書中，用語「固化(curing)」可意指本發明之封裝層經由加熱或UV照射程序等形成交聯結構，以製成壓敏性黏著劑形式。或者，其可意指黏著劑組成物係經固化(solidified)且附著作為黏著劑。
於一實例中，於該製造方法中，有機電子元件可藉由以諸如真空蒸鍍(vacuum evaporation)或濺鍍之方法於用作基板之玻璃或聚合物膜上形成透明電極、於透明電極上形成由例如電洞傳輸層、發光層及電子傳輸層等所構成的發光有機材料層、然後於其上進一步形成電極層來形成。隨後，可設置封裝膜之封裝層以覆蓋經歷上述製程之基板的有機電子元件之整個表面。有利效果
本案提供可有效阻擋水分或氧從外部引入有機電子裝置以及可實現具有極小邊框部分結構之有機電子裝置的封裝組成物、包含彼之封裝膜、以及包含彼之有機電子裝置。
下文茲透過根據本發明之實施例及非根據本發明之比較例更詳細描述本發明，但本發明之範圍不受限於以下實施例。
實施例 1
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將表面係經硬脂酸(stearic acid)表面處理(surface-treat)之CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之聚異丁烯樹脂(polyisobutylene resin)(得自BASF之B50，重量平均分子量340,000g/mol)以及作為膠黏劑之得自HIKOREZ的340重量份之H2100 (軟化點 102℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate)以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為40 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為570重量份，且使之均質化(homogenize)。
(2) 封裝層第二層溶液之製備
於室溫下，將作為封裝樹脂之100重量份之聚異丁烯樹脂(得自BASF之B50，重量平均分子量340,000g/mol)以及作為膠黏劑之得自HIKOREZ的150重量份之H2100 (軟化點 102℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為40 wt%左右。
(3) 封裝膜之製造
將如上述製備之第一層的溶液施加至脫離PET(release PET)之脫離表面(release surface)並於110℃乾燥10分鐘以形成厚度為40 μm之層。
將如上述製備之第二層的溶液施加至脫離PET之脫離表面並於130℃乾燥3分鐘以形成厚度為10 μm之層。
將這兩層層合以製造具有兩層封裝層之封裝膜。
(4) 整合金屬層之封裝膜之製造
剝離上述製造之兩層封裝層之第一層表面上的脫離處理之PET(release-treated PET)，且層合封裝層以使事先製備之金屬層(鋁(aluminum))接觸該第一層。
刀切(knife-cut)經層合之金屬整合封裝膜以製造呈所希望形狀之封裝膜。
實施例 2
以與實施例1相同之方法，但如下製備第一層溶液，以製造封裝膜。
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將表面係經硬脂酸表面處理之CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之丁基橡膠(得自EXXON之BR065)以及作為膠黏劑之得自SUKOREZ的150重量份之SU120 (軟化點 120℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為45 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為300重量份，且使之均質化。
實施例 3
以與實施例1相同之方法，但如下製備第一層溶液，以製造封裝膜。
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將表面係經硬脂酸表面處理之CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之聚異丁烯樹脂(得自BASF之B50，重量平均分子量340,000g/mol)以及作為膠黏劑之得自HIKOREZ的400重量份之H2100 (軟化點 102℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為48 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為1000重量份，且使之均質化。
實施例 4
以與實施例1相同之方法，但如下製備第一層溶液，以製造封裝膜。
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將表面係經硬脂酸表面處理之CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之丁基橡膠(得自EXXON之BR065)以及作為膠黏劑之得自SUKOREZ的148重量份之SU120 (軟化點 120℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為45 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為300重量份，且使之均質化。
實施例 5
以與實施例1相同之方法，但如下製備第一層溶液，以製造封裝膜。
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將表面係經硬脂酸表面處理之CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之聚異丁烯樹脂(得自BASF之B50，重量平均分子量340,000g/mol)以及作為膠黏劑之得自HIKOREZ的420重量份之H2100 (軟化點 102℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為48 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為1000重量份，且使之均質化。
實施例 6
以與實施例1相同之方法，但如下製備第一層溶液，以製造封裝膜。
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將表面係經硬脂酸表面處理之CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之聚異丁烯樹脂(得自BASF之B50，重量平均分子量340,000g/mol)以及作為膠黏劑之得自HIKOREZ的340重量份之H2140 (軟化點 140℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為40 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為570重量份，且使之均質化。
比較例 1
以與實施例1相同之方法，但如下製備第一層溶液，以製造封裝膜。
(1) 封裝層第一層溶液之製備
作為水分吸附劑，將CaO (Aldrich)與作為溶劑之甲苯混合以製備固體含量濃度為50 wt%之水分吸附劑溶液。
除了上述之外，於室溫下將作為封裝樹脂之100重量份之聚異丁烯樹脂(得自BASF之B50，重量平均分子量340,000g/mol)以及作為膠黏劑之得自HIKOREZ的380重量份之H2100 (軟化點 102℃)引入反應器。然後，將作為活化能射線可聚合化合物之5重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯以及1重量份之光自由基引發劑(Irgacure 819)引入其中，且以甲苯稀釋混合物以使固體含量為40 wt%左右。混合事先製備之水分吸附劑溶液以使水分吸附劑之量相對於100重量份之封裝樹脂為570重量份，且使之均質化。
比較例 2
以與實施例1相同方式，但以環氧系矽烷偶合劑(epoxy-based silane coupling agent)((3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(3-glycidyloxypropyl)trimethoxysilane)代替硬脂酸作為水分吸附劑處理表面，而製造封裝膜。
實驗例 1- 塗布外觀
目視觀察實施例及比較例中所製造之封裝膜的塗布外觀(coating appearance)，當發生水分吸附劑粒子黏聚(agglomeration)時分類為X，以及當外觀優異無黏聚時分類為O。
實驗例 2- 黏合性質
實施例及比較例中所製造之封裝膜各層合於其上形成有機電子元件之玻璃基板上，使封裝層覆蓋該元件，以及加壓、在高壓釜(autoclave)中於40℃與5 atm之條件下加熱並壓製，以製備試樣。然後，再剝離(re-peel off)封裝膜並觀察外觀。於黏合在一起而完全無氣泡的情況分類為O，發生3或更少氣泡時分類為Δ，以及發生多於3氣泡時分類為X。
實驗例 3- 裁切性質
對實施例及比較例中所製造之每一封裝膜進行壓刀裁切(knife press cutting)時，觀察膜之末端(邊緣部分)的形狀。於壓刀裁切之情況，當封裝膜脆(brittle)時，因於裁切時之應力，末端經常未切成所希望形狀。當封裝膜末端的封裝層一部分掉落損失且形狀未維持矩形時分類為X，當維持末端(邊緣部分，頂點部分(vertex part))之形狀但封裝層之一部分掉落損失時分類為Δ，以及當維持形狀而無封裝層損失且末端良好地裁切時分類為O。
實驗例 4- 水分障壁性質
將鈣沉積於具有100mm x 100mm之尺寸的玻璃基板上成尺寸為5mm x 5mm且厚度為100nm，且將各實施例及比較例之封裝膜附著以覆蓋鈣的整個表面。於85℃與85%相對濕度之恆定溫度及濕度室中觀察所獲得之試樣，從而觀察因水分滲透造成的氧化反應所致之鈣開始變透明的時間。當透明開始時間為700小時或更久時，以O表示，當透明開始時間少於700小時以及為500小時或更久時，以Δ表示，以及當透明開始時間少於500小時時以X表示。
[表1]
Figure 02_image003
10:封裝膜 1:脫離膜或基底膜 11:封裝層 12:金屬層 13:保護層 21:基板 22:有機電子元件
[圖1及2]為顯示根據本案之一實例的封裝膜之橫斷面圖。
[圖3]為顯示根據本案之一實例的有機電子裝置之橫斷面圖。
1:脫離膜或基底膜
10:封裝膜
11:封裝層

Claims (20)

  1. 一種封裝組成物，其包含含有烯烴樹脂之封裝樹脂、以及經脂族烴化合物表面處理之水分吸附劑。
  2. 如請求項1之封裝組成物，其中，該封裝樹脂為衍生自丁烯之聚合物。
  3. 如請求項2之封裝組成物，其中，該封裝樹脂為丁烯單體之同元聚合物；藉由共聚合可與該丁烯單體聚合之其他單體所獲得之共聚物；使用該丁烯單體之反應性寡聚物；或其混合物。
  4. 如請求項1之封裝組成物，其中，該脂族烴化合物包含至少一或更多極性官能基。
  5. 如請求項1之封裝組成物，其中，該脂族烴化合物具有在5至50之範圍的碳數。
  6. 如請求項1之封裝組成物，其中，在根據D90之粒度分析中，該水分吸附劑具有8µm或更小之粒徑。
  7. 如請求項1之封裝組成物，其中，相對於100重量份之該封裝樹脂，係包含在150至1500重量份之範圍的該水分吸附劑。
  8. 如請求項1之封裝組成物，其進一步包含具有145℃或更低之軟化點的膠黏劑。
  9. 如請求項8之封裝組成物，其中，該膠黏劑具有在300至5000g/mol之範圍的重量平均分子量。
  10. 如請求項8之封裝組成物，其中，該膠黏劑為由分子結構中具有在3至15之範圍的碳數之單體所聚合的聚合物。
  11. 如請求項5之封裝組成物，其中，相對於100重量份之該封裝樹脂，係包含在140至450重量份之範圍的該膠黏劑。
  12. 如請求項1之封裝組成物，其進一步包含活化能射線(active energy ray)可聚合化合物。
  13. 如請求項12之封裝組成物，其中，相對於100重量份之該封裝樹脂，係包含在2至35重量份之範圍的該活化能射線可聚合化合物。
  14. 如請求項1之封裝組成物，其進一步包含自由基引發劑。
  15. 一種封裝膜，其包含含有如請求項1之封裝組成物之封裝層，其中，該封裝層為單層或具有二或更多層之多層結構。
  16. 如請求項15之封裝膜，其中，該封裝層為具有二或更多層之多層結構，且該封裝層包含包括水分吸附劑之第一層、以及不包括水分吸附劑或包括低於第一層之量的水分吸附劑之第二層。
  17. 如請求項16之封裝膜，其中，該第一層厚度對該第二層厚度之比係在1.2至8之範圍。
  18. 如請求項15之封裝膜，其進一步包含形成於該封裝層上之金屬層。
  19. 一種有機電子裝置，其包含基板；形成於該基板上之有機電子元件；以及封裝該有機電子元件之整個表面的如請求項15之封裝膜。
  20. 一種製造有機電子裝置之方法，其包含將如請求項15之封裝膜施加至其上形成有機電子元件之基板以覆蓋該有機電子元件的步驟。
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