TW202104282A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種感光性樹脂組成物、光通孔形成用感光性樹脂組成物及層間絕緣層用感光性樹脂組成物，該等在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性和電絕緣可靠性方面優異。又，提供一種感光性樹脂薄膜和層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其是由前述感光性樹脂組成物所構成。進一步，本發明提供一種多層線路板和半導體封裝體，並提供一種前述多層印刷線路板的製造方法。具體而言，前述感光性樹脂組成物含有(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物及(B)光聚合起始劑，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法
本發明關於一種感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法。
近年來，正朝向電子機器的小型化和高性能化發展，並且亦針對多層印刷線路板，發展藉由增加電路層數、使電路微細化的高密度化。尤其，裝配有半導體晶片之BGA(ball grid array，球柵極陣列封裝)、CSP(chip size package，晶片尺寸封裝)等半導體封裝體基板顯著地進行高密度化，從而除了線路的微細化以外，亦要求絕緣膜的薄膜化和層間連接用的通孔(亦被稱為「穿孔(via hole)」)進一步的直徑縮小化。除此之外，伴隨印刷線路板中的絕緣膜的薄膜化，亦針對層間要求優異電絕緣可靠性[尤其，吸濕後的電絕緣可靠性(HAST(High Accelerated Stress Test，高度加速壽命試驗)耐性)]。
作為印刷線路板的製造方法，可列舉藉由增層(build-up)方式(例如，參照專利文獻1)的多層印刷線路板的製造方法，該增層方式是依序積層層間絕緣膜與導體電路層而形成。針對多層印刷線路板，伴隨電路的微細化，半加成(semi-additive)法正逐漸成為主流，其可藉由鍍覆來形成電路。 先前的半加成法，例如具有下述步驟：(1)將熱硬化性樹脂薄膜疊層於導體電路上，並藉由加熱使該熱硬化性樹脂薄膜硬化而形成「層間絕緣層」；(2)繼而，藉由雷射加工來形成層間連接用的通孔，並藉由鹼性的過錳酸處理等來實行去膠渣處理和粗糙化處理；(3)之後，對基板實行無電解銅鍍覆處理，並使用阻劑來形成圖案後，藉由實行電解銅鍍覆，來形成銅製電路層；(4)繼而，將阻劑剝離，並藉由實行無電解層的閃蝕(flash etching)，便可形成銅製電路。
如同前述，作為將通孔形成於將熱硬化性樹脂薄膜硬化所形成的層間絕緣層中的方法，逐漸以雷射加工為主流，但是藉由使用雷射加工機的雷射照射而產生的通孔的直徑縮小化已達到極限。進一步，藉由雷射加工機來產生通孔時，各個通孔(穿孔)需要逐一形成，而當由於高密度化而需要設置多數個通孔時，需要大量的時間來形成通孔，所以會有製造效率差這樣的問題。
在這樣的情況下，作為能夠一次性地形成多數個通孔的方法，已提案有使用下述方法，其使用感光性樹脂組成物，並藉由光微影法來一次性地形成複數個小直徑的通孔，該感光性樹脂組成物含有(A)含酸改質乙烯基環氧樹脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑、(D)無機填充材料及(E)矽烷化合物，並且前述(D)無機填充材料的含量是10～80質量%(例如，參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平7-304931號公報。 專利文獻2：日本特開2017-116652號公報。
[發明所欲解決的問題] 專利文獻2中，將抑制與鍍覆銅的黏著強度的降低設為所欲解決的問題之一，並進一步將通孔的解析性、與矽氧材質的基板和晶片零件的密合性設為所欲解決問題，進而解決該等問題，該與鍍覆銅的黏著強度的降低，是起因於使用感光性樹脂組成物來取代先前的熱硬化性樹脂組成物作為層間絕緣層或表面保護層的材料所致。然而，除了線路進一步的微細化之外，亦正在進行絕緣膜的薄膜化和層間連接用穿孔的直徑縮小化，所以對於與鍍覆銅的黏著強度和電絕緣可靠性的改良要求也大幅增加。因此，在與鍍覆銅的黏著強度和電絕緣可靠性這點上，專利文獻2的感光性樹脂組成物仍有進一步改善的空間。 同樣地，雖然亦可考慮轉用先前用於阻焊材料的感光性樹脂組成物等來作為層間絕緣層的材料，但是對層間絕緣層而言阻焊是不需具備的特性(例如，層間的電絕緣可靠性、與鍍覆銅的黏著強度、可耐受複數次加熱的高耐熱性、通孔形成的高尺寸精密度等)，所以難以預測阻焊材料是否能夠具備作為層間絕緣層的實用性，而無法輕易地轉用。 又，先前的感光性樹脂組成物難以謂之具備可耐受回焊構裝的充分的抗裂性。
因此，本發明所欲解決的問題在於提供一種感光性樹脂組成物、光通孔形成用感光性樹脂組成物及層間絕緣層用感光性樹脂組成物，該等在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性和電絕緣可靠性方面優異。又，本發明所欲解決的問題在於：提供一種感光性樹脂薄膜和層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其是由前述感光性樹脂組成物所構成；提供一種多層線路板和半導體封裝體；及，提供一種前述多層印刷線路板的製造方法。 [解決問題的技術手段]
為了解決前述問題，本發明人努力重複進行研究的結果，發現藉由一種感光性樹脂組成物可解決前述問題，該感光性樹脂組成物含有後述的(A)和(B)成分，並且(A)成分包含「(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物」。 亦即，本發明關於下述的技術[1]～[20]。
[1] 一種感光性樹脂組成物，其含有(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物及(B)光聚合起始劑； 前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物。 [2] 如上述[1]所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，進一步包含選自由下述乙烯單體所組成之群組中的至少1種：(Ai)具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯單體、(Aii)具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之二官能乙烯單體及(Aiii)具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯單體。 [3] 如上述[1]或[2]所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是成環碳數5～20的脂環式骨架。 [4] 如上述[1]或[2]所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是由二個以上的環所構成。 [5] 如上述[1]、[2]或[4]所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是由三個環所構成。 [6] 如上述[1]～[5]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是由下述通式(a)表示：
Figure 02_image001
通式(a)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；m1 是0～6的整數，*是與其他結構鍵結的鍵結部位。 [7] 如上述[1]～[6]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物是由下述通式(A-1)表示：
Figure 02_image003
通式(A-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；RA2 表示碳數1～12的烷基；RA3 是具有乙烯性不飽和基之有機基、具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基或縮水甘油基，並且至少1個的RA3 是具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基；m1 是0～6的整數，m2 是0～3的整數，n是0～10。 [8] 如上述[1]～[7]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述酸性取代基是選自由羧基、磺酸基及酚性羥基所組成之群組中的至少1種。 [9] 如上述[1]～[8]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(C)熱硬化性樹脂。 [10] 如上述[1]～[9]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(D)彈性體。 [11] 如上述[1]～[10]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(D)彈性體包含選自由苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚酯系彈性體、胺酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體及矽氧系彈性體所組成之群組中的至少1種。 [12] 如上述[1]～[11]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(F)無機填充材料。 [13] 一種光通孔形成用感光性樹脂組成物，其由上述[1]～[12]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [14] 一種層間絕緣層用感光性樹脂組成物，其由上述[1]～[12]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [15] 一種感光性樹脂薄膜，其由上述[1]～[12]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [16] 一種層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其由上述[1]～[12]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [17] 一種多層印刷線路板，其含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用上述[1]～[12]中任一項所述之感光性樹脂組成物而形成。 [18] 一種多層印刷線路板，其含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用上述[15]所述之感光性樹脂薄膜而形成。 [19] 一種半導體封裝體，其是將半導體元件裝配上述[17]或[18]所述之多層印刷線路板上而成。 [20] 一種多層印刷線路板的製造方法，其具有下述步驟(1)～(4)： 步驟(1)，其是將上述[15]所述之感光性樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面上的步驟； 步驟(2)，其是對於在前述步驟(1)中經疊層而成的感光性樹脂薄膜進行曝光和顯影，藉此形成具有通孔之層間絕緣層的步驟； 步驟(3)，其是將前述通孔和前述層間絕緣層進行粗糙化處理的步驟； 步驟(4)，其是將電路圖案形成在前述層間絕緣層上的步驟。 [發明的效果]
根據本發明，能夠提供一種感光性樹脂組成物、光通孔形成用感光性樹脂組成物及層間絕緣層用感光性樹脂組成物，該等在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性和電絕緣可靠性方面優異。又，本發明能夠提供下述技術：一種感光性樹脂薄膜和層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其由前述感光性樹脂組成物所構成；一種多層線路板和半導體封裝體，其含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用前述感光性樹脂組成物或前述感光性樹脂薄膜而形成。 進一步，能夠提供一種效率良好地製造多層印刷線路板的方法，該多層印刷線路板具有高解析度的通孔，並且層間絕緣層與鍍覆銅的黏著強度高且電絕緣可靠性優異。藉由本發明的製造方法所獲得的多層印刷線路板所具有的通孔，比起藉由雷射加工所形成的通孔，能夠作成直徑更小的通孔。
針對本說明書中所述之數值範圍，其數值範圍的上限值或下限值，可置換為實施例中所示的數值。又，數值範圍的下限值和上限值，分別可任意地被組合為其他數值範圍的下限值或上限值。 進一步，在本說明書中，感光性樹脂組成物中的各成分的含量，當存在有複數種相當於各成分的物質時，若沒有特別說明，則意指存在於感光性樹脂組成物中的該複數種物質的合計含量。 在本說明書中，所謂「成環碳數」，是用以形成環所需的碳原子的數目，並且不包含環所具有的取代基上的碳原子的數目。例如，環己烷骨架和甲基環己烷骨架的環碳數皆為6。 又，任意地組合本說明書中的記載事項而成的態樣亦包含在本發明中。
[感光性樹脂組成物、光通孔形成用感光性樹脂組成物及層間絕緣層用感光性樹脂組成物] 本發明的一實施形態(以下，有時僅稱為本實施形態)中的感光性樹脂組成物，是含有(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物及(B)光聚合起始劑之感光性樹脂組成物；前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物。 再者，在本說明書中，有時將前述成分略稱為(A)成分、(B)成分、(A1)成分等，並且亦以同樣的簡稱方式來稱呼其他成分。在本說明書中，所謂「樹脂成分」，是前述(A)成分和(B)成分等，雖然亦包含依據需要而可含有的其他成分(例如，(C)、(D)、(E)及(H)成分等)，但是不包含後述的依據需要而可含有的(F)無機填充材料和(G)顏料。又，所謂「固體成分」是不揮發成分，其不包括感光性樹脂組成物所包含的水和溶劑等可揮發的物質，當使該樹脂組成物乾燥時，該固體成分是會表現出不會揮發而殘留的成分，並且亦包含在25℃左右的室溫中為液狀、糖漿狀及蠟狀者。
本實施形態的感光性樹脂組成物，因為適於藉由光微影法來形成通孔(亦稱為光通孔形成)，所以本發明亦提供一種光通孔形成用感光性樹脂組成物。又，本實施形態的感光性樹脂組成物在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性方面優異，所以作為多層印刷線路板的層間絕緣層是有用的，因此，本發明亦提供一種層間絕緣層用感光性樹脂組成物。在本說明書中所稱的感光性樹脂組成物的情況中，亦包含光通孔形成用感光性樹脂組成物和層間絕緣層用感光性樹脂組成物。 再者，本實施形態的感光性樹脂組成物作為負型感光性樹脂組成物是有用的。 以下，詳述感光性樹脂組成物可含有的各成分。
〈(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物〉 本實施形態的感光性樹脂組成物包含具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物作為(A)成分。作為(A)成分所具有的乙烯性不飽和基，可列舉例如：乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、馬來醯亞胺基、納特醯亞胺基(nadimide)及(甲基)丙烯醯基等。作為乙烯性不飽和基，較佳是(甲基)丙烯醯基。 本發明中，(A)成分包含後述的(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物。(A)成分藉由包含(A1)成分，可成為在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性方面優異的感光性樹脂組成物。 以下，詳述(A1)成分。
((A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物) 作為(A1)成分所具有的乙烯性不飽和基，可列舉與前述的乙烯性不飽和基相同者，較佳是選自由乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、馬來醯亞胺基、納特醯亞胺基及(甲基)丙烯醯基所組成之群組中的至少1種，更佳是乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基，進一步較佳是(甲基)丙烯醯基。 作為(A1)成分所具有的酸性取代基，較佳可列舉例如選自由羧基、磺酸基、酚性羥基所組成之群組中的至少1種，更佳是羧基。
作為(A1)成分所具有的脂環式骨架，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性的觀點來看，較佳是成環碳數是5～20的脂環式骨架，更佳是成環碳數5～18的脂環式骨架，進一步較佳是成環碳數6～18的脂環式骨架，特佳是成環碳數8～14的脂環式骨架，最佳是成環碳數8～12的脂環式骨架。 又，前述脂環性骨架，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性的觀點來看，較佳是由2個以上的環所構成，更佳是由2～4個環所構成，進一步較佳是由3個環所構成。作為2個以上的環的脂環式骨架，可列舉例如：降冰片烷骨架、十氫化萘骨架、雙環十一烷骨架、飽和雙環戊二烯骨架等。 作為前述脂環式骨架，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性的觀點來看，較佳是飽和雙環戊二烯骨架，更佳是由下述通式(a)表示的脂環式骨架(飽和雙環戊二烯骨架)。
Figure 02_image001
通式(a)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；m1 是0～6的整數，*是與其他結構鍵結的鍵結部位。
通式(a)中，作為RA1 所表示的碳數1～12的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～6的烷基，更佳是碳數1～3的烷基，進一步較佳是甲基。 m1 是0～6的整數，較佳是0～2的整數，更佳是0。 當m1 是2～6的整數時，複數個RA1 可以各自相同，亦可以不同。進一步，複數個RA1 在可能的範圍內可取代於同一碳原子上，亦可取代於不同的碳原子上。 *是與其他結構鍵結的鍵結部位，可以鍵結於脂環式骨架上的任一碳原子，但是較佳是鍵結於下述通式(a’)中表示為1或2的碳原子與表示為3～4的任一碳原子上。
Figure 02_image005
通式(a’)中，RA1 、m1 及*與通式(a)中的RA1 、m1 及*相同。
作為該(A1)成分，從能夠進行鹼性顯影，且在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性方面優異這樣的觀點來看，較佳是「(A1-1)含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物」，其是使(a3)含飽和基或不飽和基之多元酸酐反應於利用(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸來改質(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂而成的化合物[以下，有時稱為(A’)成分]而成。
(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂 作為前述(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂，較佳是具有2個以上的環氧基之環氧樹脂。環氧樹脂可被分類為：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂等。該等之中，較佳是縮水甘油醚型環氧樹脂。
本發明中，作為環氧樹脂，至少使用具有脂環式骨架之環氧樹脂。有關脂環式骨架，可說明為與前述(A1)成分所具有的脂環式骨架相同，並且較佳態樣亦同。 作為(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂，較佳是由下述通式(a1-1)表示的環氧樹脂。又，具有由下述通式(a1-2)表示的結構單元之環氧樹脂亦較佳。
Figure 02_image007
通式(a1-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；RA2 表示碳數1～12的烷基；m1 是0～6的整數；m2 是0～3的整數；n是0～10。
Figure 02_image009
通式(a1-2)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；m1 是0～6的整數。
通式(a1-1)和通式(a1-2)中，RA1 與通式(a)中的RA1 相同，較佳態樣亦同。 作為通式(a1-1)中的RA2 所表示的碳數1～12的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～6的烷基，更佳是碳數1～3的烷基，進一步較佳是甲基。 通式(a1-1)和通式(a1-2)中，m1 與通式(a)中的m1 相同，較佳態樣亦同。 通式(a1-1)中的m2 是0～3的整數，較佳是0或1，更佳是0。 通式(a1-1)中的n表示小括弧內的結構單元的重複數，並且為0～10。因為環氧樹脂通常是小括弧內的結構單元的重複數不同者的混合物，此時，n表示該混合物的平均值。作為n，較佳是2～10。
作為(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂，可使用市售品，作為市售品可列舉例如：XD-1000(日本化藥股份有限公司製造，商品名)、EPICLON HP-7200L、EPICLON HP-7200、EPICLON HP-7200HH、EPICLON HP-7200HHH(DIC股份有限公司製造，商品名，「EPICLON」為註冊商標)等。
作為(a1)環氧樹脂，可併用前述具有脂環式骨架之環氧樹脂以外的環氧樹脂(以下，有時稱為其他環氧樹脂)。作為其他環氧樹脂，可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等前述的雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷型環氧樹脂；聯苯芳烷型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；伸二甲苯型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。
(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸 作為前述(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸，並無特別限制，較佳是含乙烯性不飽和基之單羧酸。作為乙烯性不飽和基，如同前述(A1)成分中的乙烯性不飽和基的說明。 作為該含乙烯性不飽和基之單羧酸，可列舉例如：丙烯酸、丙烯酸的二聚物、甲基丙烯酸、β-呋喃甲基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸等丙烯酸衍生物；含羥基之丙烯酸酯與二元酸酐的反應產物也就是半酯化合物；含乙烯性不飽和基之單縮水甘油醚或含乙烯性不飽和基之單縮水甘油酯、與二元酸酐之反應產物也就是半酯化合物等。該等之中，較佳是丙烯酸。 (a2)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
前述半酯化合物，例如可藉由以等莫耳比的方式使含羥基之丙烯酸酯、含乙烯性不飽和基之單縮水甘油醚或含乙烯性不飽和基之單縮水甘油酯與二元酸酐進行反應來獲得。
作為被使用於(a2)成分的一例也就是前述半酯化合物的合成中的含羥基之丙烯酸酯、含乙烯性不飽和基之單縮水甘油醚及含乙烯性不飽和基之單縮水甘油酯，可列舉例如：丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸羥丁酯、聚乙二醇單丙烯酸酯、聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、雙季戊四醇五丙烯酸酯、季戊四醇五甲基丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
作為被使用於前述半酯化合物的合成中的二元酸酐，可以是含有飽和基者，亦可以是含有不飽和基者。作為二元酸酐，可列舉例如：丁二酸酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、亞甲基丁二酸酐等。
雖然並無特別限制，但是在前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應中，相對於1當量的(a1)成分的環氧基，較佳是以(a2)成分成為0.6～1.05當量的比率來進行反應，亦能以成為0.8～1.0當量的比率來進行反應。藉由以這樣的比率來進行反應，光聚合性會提升，亦即會有光靈敏度變高且通孔的解析性提升的傾向。
前述(a1)成分與前述(a2)成分，能夠溶解於有機溶劑來進行反應。 作為有機溶劑，可列舉例如：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基賽珞蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；及，石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等石油系溶劑等。
進一步，用以促進前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應，較佳是使用觸媒。作為該觸媒，可列舉例如：三乙胺、苯甲基甲胺等胺系觸媒；氯化甲基三乙銨、氯化苯甲基三甲銨、溴化苯甲基三甲銨、碘化苯甲基三甲銨等四級銨鹽觸媒；三苯膦等膦系觸媒等。該等之中，較佳是膦系觸媒，更佳是三苯膦。 觸媒的使用量，相對於前述(a1)成分與前述(a2)成分的合計100質量份，較佳是0.01～10質量份，更佳是0.05～5質量份，進一步較佳是0.1～2質量份。只要是前述的使用量，會有促進前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應的傾向。
又，以防止反應中的聚合為目的，較佳是使用聚合禁止劑。作為聚合禁止劑，可列舉例如：氫醌、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、鄰苯二酚、鄰苯三酚等。 當使用聚合禁止劑時，其使用量從使組成物的儲存穩定性提升的觀點來看，相對於前述(a1)成分與前述(a2)成分的合計100質量份，較佳是0.01～1質量份，更佳是0.02～0.8質量份，進一步較佳是0.05～0.5質量份。
前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應溫度，從生產性的觀點來看，較佳是60～150℃，更佳是70～120℃，進一步較佳是80～110℃。
如此使前述(a1)成分與前述(a2)成分進行反應而成的(A’)成分，推測其是具有羥基者，其是藉由(a1)成分的環氧基與(a2)成分的羧基的開環加成反應所形成。
(a3)多元酸酐 作為前述(a3)成分，可以是含有飽和基者，並且可以是含有不飽和基者。作為(a3)成分，可列舉例如：丁二酸酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、亞甲基丁二酸酐等。該等之中，從通孔的解析性的觀點來看，較佳是四氫鄰苯二甲酸酐。
推測藉由使含飽和基或不飽和基之(a3)成分反應於由上述所獲得的(A’)成分，可成為(A1-1)含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物，其是(A’)成分的羥基(亦包含原本就存在於(a1)成分中的羥基)與(a3)成分的酸酐基進行半酯化而成。
在(A’)成分與(a3)成分的反應中，例如能夠以使0.1～1.0當量的(a3)成分與1當量的(A’)成分中的羥基進行反應的方式，來調整(A1-1)含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物的酸價。 (A1-1)含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物的酸價，較佳是20～150mg KOH/g，更佳是30～120mg KOH/g，進一步較佳是40～100mg KOH/g。只要酸價是20mg KOH/g以上，感光性樹脂組成物對於稀鹼溶液的溶解性會有優異的傾向，只要酸價是150mg KOH/g以下，會有硬化膜的電特性提升的傾向。
(A’)成分與(a3)成分的反應溫度，從生產性的觀點來看，較佳是50～150℃，更佳是60～120℃，進一步較佳是70～100℃。
根據上述，前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物並無特別限定，較佳是由下述通式(A-1)表示：
Figure 02_image003
通式(A-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；RA2 表示碳數1～12的烷基；RA3 是具有乙烯性不飽和基之有機基、具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基或縮水甘油基，並且至少1個的RA3 是具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基；m1 是0～6的整數，m2 是0～3的整數，n是0～10。
前述通式(A-1)中的RA1 、RA2 、m1 、m2 及n，與前述通式(a1-1)中的RA1 、RA2 、m1 、m2 及n相同，較佳者亦同。 RA3 與前述定義相同，相當於前述通式(a1-1)中的縮水甘油基與前述(a2)成分和前述(a3)成分進行反應所形成的部位，並且定義為亦需考慮一部分的該縮水甘油基未經反應的情況。也就是說，RA3 的選擇也就是「具有乙烯性不飽和基之有機基」，是源自前述(a2)成分的基團，「具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基」，是源自前述(a2)和(a3)成分的基團，並且前述(a2)和(a3)成分若是與前述通式(a1-1)中的全部的縮水甘油基進行反應，RA3 會成為「具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基」，但是僅與前述(a2)成分進行反應的部位會成為「具有乙烯性不飽和基之有機基」，並未與前述(a2)和(a3)成分中的任一者進行反應的部位則仍為「縮水甘油基」。
((A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物的分子量) (A1)成分的重量平均分子量(Mw)，較佳是1000～30000，更佳是2000～25000，進一步較佳是3000～18000。只要在該範圍內，可提升與鍍覆銅的黏著強度、耐熱性及電絕緣可靠性。尤其，前述(A1-1)含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物的重量平均分子量(Mw)較佳是在前述範圍內。此處，在本說明書中，重量分子量是藉由膠透層析儀(GPC，東曹股份有限公司製造)並使用標準聚苯乙烯的校準曲線所測定出的數值，更詳細而言，是依據以下所述之方法所測定出的數值。 〈重量平均分子量的測定方法〉 重量平均分子量是利用下述的GPC測定裝置和測定條件來測定，並將使用標準聚苯乙烯的校準曲線所換算出的數值作為重量平均分子量。又，校準曲線的作圖，作為標準聚苯乙烯使用了5樣本取樣(SAMPLE SET，「PStQuick MP-H」和「PStQuick B」，東曹股份有限公司製造)。 (GPC測定裝置) GPC裝置：高速GPC裝置「HCL-8320GPC」，偵檢器為示差折射率偵檢器或UV偵檢器，東曹股份有限公司製造。 管柱：Column TSKgel SuperMultipore HZ-H(管柱長度：15cm；管柱內徑：4.6mm)，東曹股份有限公司製造。 (測定條件) 溶劑：四氫呋喃(THF)。 測定溫度：40℃。 流量：0.35mL/分鐘。 樣品濃度：10mg/THF 5mL。 注入量：20μL。
((A2-1)不含脂環式骨架但含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物) 作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，進一步可以是包含「(A2-1)不含脂環式骨架但含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物」之態樣，該(A2-1)成分是使(a23)含飽和基或不飽和基之多元酸酐反應於利用(a22)含乙烯性不飽和基之有機酸來改質(a21)環氧樹脂(其中，不含脂環式骨架)而成的化合物中而成。
作為前述(a21)環氧樹脂，只要是不含脂環式骨架之環氧樹脂即可，並無特別限制，並且可列舉：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂等。該等之中，較佳是縮水甘油醚型環氧樹脂。 又，前述(a21)環氧樹脂，可藉由主要骨架的差異來分類為各種的環氧樹脂，並且針對上述不同型態的環氧樹脂，可進一步分類為以下種類。具體而言，可分類為：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等前述的雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷型環氧樹脂；伸二甲苯型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。該等之中，較佳是雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂，進一步較佳是雙酚F型酚醛清漆型環氧樹脂。
作為前述(a22)含乙烯性不飽和基之有機酸和前述(a23)含飽和基或不飽和基之多元酸酐，與前述的(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸和前述(a3)含飽和基或不飽和基之多元酸酐的說明相同，較佳態樣亦同。 又，作為使(a23)成分反應於利用(a22)成分來改質(a21)成分而成的化合物的方法，能夠參照使(a3)成分反應於利用前述(a2)成分來改質前述(a1)成分而成的化合物的方法。
作為(A2-1)不含脂環式骨架但含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物，可使用市售品，作為市售品例如可列舉：CCR-1218H、CCR-1159H、CCR-1222H、PCR-1050、TCR-1335H、ZAR-1035、ZAR-2001H、UXE-3024、ZFR-1185、ZCR-1569H、ZXR-1807、ZCR-6000、ZCR-8000(以上為日本化藥股份有限公司製造，商品名)；UE-9000、UE-EXP-2810PM、UE-EXP-3045(以上為DIC股份有限公司製造，商品名)等。
當(A)成分含有前述(A1-1)成分與前述(A2-1)成分兩者時，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性等特性的平衡的觀點來看，(A1-1)成分與(A2-1)成分的含有比率[(A1-1)/(A2-1)]，以質量比作為基準計，較佳是20/80～99/1，更佳是50/50～99/1，進一步較佳是60/40～99/1，特佳是60/40～85/15，最佳是65/35～80/20。
((A2-2)苯乙烯-順丁烯二酸系樹脂) 作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，亦能夠併用「(A2-2)苯乙烯-順丁烯二酸系樹脂」，其是苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物的(甲基)丙烯酸羥乙酯改質物等。該(A2-2)成分不含脂環式骨架。(A2-2)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
((A2-3)環氧系聚胺酯樹脂) 又，作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，亦能夠併用「(A2-3)環氧系聚胺酯樹脂」，其是使(A’)成分與異氰酸酯化合物進行反應所獲得者，該(A’)成分是利用(a22)含乙烯性不飽和基之有機酸來改質前述(a21)環氧樹脂而成的化合物。該(A2-3)成分不含脂環式骨架。(A2-3)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(前述以外的(A)成分) 作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，從提高硬化(曝光)後的耐化學藥品性，並使曝光部與未曝光部的耐顯影液性的差異變大這樣的觀點來看，作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，較佳是進一步包含選自由下述乙烯單體所組成之群組中的至少1種之態樣：(Ai)具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯單體、(Aii)具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之二官能乙烯單體及(Aiii)具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯單體，並且更佳是包含前述(Aiii)成分之態樣。作為(Ai)～(Aiii)成分，較佳是分子量為1000以下者。但是，本發明中，前述(Ai)～(Aiii)成分不包含前述(A1)成分。
(Ai)單官能乙烯單體 作為前述具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷酯等。作為該(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯等。(Ai)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(Aii)二官能乙烯單體 作為前述具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之二官能乙烯單體，可列舉例如：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯氧基聚乙氧基聚丙氧基苯基)丙烷、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯等。(Aii)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(Aiii)多官能乙烯單體 作為前述具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯單體，可列舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等具有源自三羥甲基丙烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等具有源自四羥甲基甲烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等具有源自季戊四醇的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；雙季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、雙季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等具有源自雙季戊四醇的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；二(三羥甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯等具有源自二(三羥甲基)丙烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；具有源自二甘油的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物等。該等之中，從提高硬化(曝光)後的耐化學藥品性，並使曝光部與未曝光部的耐顯影液性的差異變大這樣的觀點來看，較佳是具有源自雙季戊四醇的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，更佳是雙季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。(Aiii)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 此處，前述所謂「具有源自XXX的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物」(其中，XXX為化合物名稱)，意指XXX與(甲基)丙烯酸之酯化物，並且該酯化物中，亦包含有利用伸烷氧基改質而成的化合物。
((A)成分的含量) (A)成分的含量並無特別限制，但是從耐熱性、電特性和耐化學藥品性的觀點來看，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，較佳是5～60質量%，更佳是10～55質量%，進一步較佳是20～50質量%，特佳是25～50質量%，最佳是30～45質量%。
作為(A)成分並無特別限制，從感光性的觀點來看，較佳是併用前述(A1)成分與前述(Aiii)成分。此時，前述(A1)成分與前述(Aiii)成分的含有比例[(A1)/(Aiii)]，以質量比作為基準計較佳是2～20，更佳是2～15，進一步較佳是2.5～10，特佳是3～8。 又，(A1)成分相對於(A)成分總量的含有比率，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性的觀點來看，較佳是20～95質量%，更佳是40～90質量%，進一步較佳是55～90質量%，特佳是70～90質量%。
〈(B)光聚合起始劑〉 作為使用於本實施態樣的(B)成分，只要是能夠與前述(A)成分進行聚合者即可，並無特別限制，並且能夠從常用的光聚合起始劑來適當地選擇。 作為(B)成分，可列舉例如：安息香、安息香甲醚、安息香異丙醚等安息香類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、N,N-二甲胺苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-胺基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基硫雜蒽酮(2,4-dimethylthioxanthone)、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮類；苯乙酮二甲基縮酮和苯甲基二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮(米其勒酮，Michler’s ketone)、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚等二苯甲酮類；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等醯基氧化膦類；1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯硫基)-苯基-2-(O-苯甲醯基肟)]、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)、1-苯基-1,2-丙二酮-2-[O-(乙氧羰基)肟]等肟酯類等。該等之中，較佳是苯乙酮類、硫雜蒽酮類，更佳是2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮。苯乙酮類具有不易揮發而不易產生漏氣(out gas)這樣的優點，硫雜蒽酮類具有即便在可見光波長區域仍能夠進行光硬化這樣的優點。 (B)成分可以單獨使用1種，亦可併用2種以上。當併用2種以上時，較佳是併用苯乙酮類與硫雜蒽酮類，更佳是併用2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮與2,4-二乙基硫雜蒽酮。
((B)成分的含量) (B)成分的含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，較佳是0.1～15質量%，更佳是0.15～5質量%，進一步較佳是0.2～1.5質量%，特佳是0.2～0.8質量%。只要(B)成分的含量是0.1質量%以上，在使用感光性樹脂組成物所形成的層間絕緣層中，會有降低顯影過程中進行曝光的部位被溶出的疑慮的傾向，只要是15質量%以下，會有耐熱性提升的傾向。
〈(B’)光聚合起始助劑〉 本實施形態的感光性樹脂組成物，可一併含有上述(B)成分與(B’)光聚合起始助劑。作為(B’)光聚合起始助劑，可列舉例如：N,N-二甲胺基安息香酸乙酯、N,N-二甲胺基安息香酸異戊酯、苯甲酸戊基-4-二甲基胺酯、三乙胺、三乙醇胺等三級胺類等。(B’)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(B’)成分時，以感光性樹脂組成物的樹脂成分總量作為基準計，(B’)成分的含量較佳是0.01～20質量%，更佳是0.2～5質量%，進一步較佳是0.3～2質量%。再者，本實施形態的感光性樹脂組成物可以不含該(B’)成分。
〈(C)熱硬化性樹脂〉 本實施形態的感光性樹脂組成物可進一步含有熱硬化性樹脂作為(C)成分，並且較佳是含有(C)成分。(C)成分中不包含相當於前述(A)成分者，並且就這點來看，可知(C)成分不具乙烯性不飽和基。又，滿足該條件並具有環氧基之物質亦包含在(C)成分中。 本實施形態的感光性樹脂組成物藉由含有(C)熱硬化性樹脂，除了可提升與鍍覆銅的黏著強度和絕緣可靠性以外，亦具有可提升耐熱性的傾向。 作為熱硬化性樹脂，可列舉例如：環氧樹脂、苯酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine)樹脂、環氧丙烷(oxetane)樹脂、胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂、三聚氰胺樹脂等。又，該等樹脂並無特別限制，能夠使用習知的熱硬化性樹脂。該等之中，較佳是環氧樹脂。 (C)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為環氧樹脂，較佳是具有2個以上的環氧基之環氧樹脂。環氧樹脂可被分類為：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂等。該等之中，較佳是縮水甘油醚型環氧樹脂。
又，環氧樹脂可藉由主要骨架的差異來分類為各種的環氧樹脂，並且針對上述不同型態的環氧樹脂，可進一步分類為以下種類。具體而言，可分類為：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等前述的雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷型環氧樹脂；伸二甲苯型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；雙環戊二烯型環氧樹脂；脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含螺環環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。 (C)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
該等之中，尤其從耐熱性、電絕緣可靠性及與鍍覆銅的黏著強度的觀點來看，較佳是雙酚系環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，更佳是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂，進一步較佳是雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂，特佳是聯苯型環氧樹脂。 該等成分能夠使用市售品，可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造的「jER828EL」、「YL980」)、雙酚F型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造的「jER806H」、「YL983U」)、萘型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造的「HP4032D」、「HP4710」)、含萘骨架型多官能環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造的「NC7000」)、萘酚型環氧樹脂(日鐵化學與材料股份有限公司製造的「ESN-475V」)、具有聯苯結構之環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造的「NC3000H」、「NC3500」;三菱化學股份有限公司製造的「YX4000HK」、「YL6121」)、蒽型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造的「YX8800」)、甘油型環氧樹枝(日鐵化學與材料股份有限公司製造的「ZX1542」)、萘醚型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造的「EXA7311-G4」)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造的「EPICLON N-680」)等。
作為環氧樹脂，除了前述例示者以外，亦能夠使用環氧改質聚丁二烯。尤其，作為(C)成分，從製造印刷線路板時的操作性的觀點來看，較佳是併用在室溫中為固態的芳香族系環氧樹脂與在室溫中為液態的環氧樹脂，並且從該觀點來看，較佳態樣是併用已例示為前述環氧樹脂(在室溫中為固態的芳香族系環氧樹脂)與環氧改質聚丁二烯(在室溫中為液態的環氧樹脂)之態樣。此時，被併用的兩者的含有比率(在室溫中為固態的芳香族系環氧樹脂/在室溫中為液態的環氧樹脂)，以質量比作為基準計，較佳是95/5～60/40，更佳是95/5～70/30，進一步較佳是90/10～75/25。
前述環氧改質聚丁二烯，較佳是在分子末端具有羥基者，更佳是在分子兩末端具有羥基者，進一步較佳是僅在分子兩末端具有羥基者。又，只要前述環氧改質聚丁二烯所具有的羥基的數量是1個以上，並無特別限制，較佳是1～5，更佳是1或2，進一步較佳是2。 前述環氧改質聚丁二烯，從與鍍覆銅的黏著強度、耐熱性、熱膨脹係數及柔軟性的觀點來看，較佳是由下述通式(C-1)表示的環氧改質聚丁二烯。
Figure 02_image011
上述通式(C-1)中，a、b及c各自表示小括弧內的結構單元的比率，a是0.05～0.40，b是0.02～0.30，c是0.30～0.80，並進一步滿足a+b+c=1.00且(a+c)＞b的條件。y表示中括弧內的結構單元的數量，並且是10～250的整數。
前述通式(C-1)中，中括弧內的各結構單元的鍵結順序是不需依序的。也就是說，表示於左側的結構單元、表示於中心的結構單元及表示於右側的結構單元可位於不同的位置，並且若將其各自以(a)、(b)、(c)表示，可獲得下述各種的鍵結順序：-[(a)-(b)-(c)]-[(a)-(b)-(c)-]-、-[(a)-(c)-(b)]-[(a)-(c)-(b)-]-、-[(b)-(a)-(c)]-[(b)-(a)-(c)-]-、-[(a)-(b)-(c)]-[(c)-(b)-(a)-]-、-[(a)-(b)-(a)]-[(c)-(b)-(c)-]-、-[(c)-(b)-(c)]-[(b)-(a)-(a)-]-等。 從與鍍覆銅的黏著強度、耐熱性、熱膨脹係數及柔軟性的觀點來看，a較佳是0.10～0.30，b較佳是0.10～0.30，c較佳是0.40～0.80。又，從與此相同的觀點來看，y較佳是30～180的整數。
前述通式(C-1)中，作為滿足a=0.20、b=0.20、c=0.60及y=10～250的條件之環氧化聚丁二烯的市售品，可列舉「Epolead(註冊商標) PB3600」(大賽璐股份有限公司製造)等。
((C)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(C)成分時，其含量並無特別限制，但是以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，較佳是5～70質量%，更佳是5～40質量%，進一步較佳是7～30質量%，特佳是10～20質量%。只要(C)成分的含量是5質量%以上，會有感光性樹脂組成物獲得充分的交聯，而與鍍覆銅的黏著強度和電絕緣可靠性提升的傾向。另一方面，只要是70質量%以下，會有通孔的解析性變得良好的傾向。
〈(D)彈性體〉 本實施形態的感光性樹脂組成物，可含有彈性體作為(D)成分，並且較佳是含有(D)成分。藉由含有(D)成分，會有成為在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度及電絕緣可靠性方面優異的感光性樹脂組成物的傾向。又，藉由(D)成分，亦會具有抑制起因於硬化物內部的變形(內部應力)所造成的可撓性和與鍍覆銅的黏著強度降低的效果，該變形是前述(A)成分的硬化收縮所致。 作為(D)成分，較佳是在25℃時為液態的彈性體。 (D)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為彈性體，可列舉例如：苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚酯系彈性體、胺酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、矽氧系彈性體等，較佳是使用選自該等之中的至少1種。該等彈性體是由硬段成分與軟段成分所構成，硬段成分具有對耐熱性和強度有所貢獻的傾向，而軟段成分則具有對柔軟性和強韌性有所貢獻的傾向。 作為(D)成分，在前述的例示之中，從相容性、溶解性及與鍍覆銅的黏著強度的觀點來看，較佳是包含選自由烯烴系彈性體、聚酯系彈性體及胺酯系彈性體所組成之群組中的至少1種，更佳是包含聚酯系彈性體。又，進一步較佳是(D)成分是選自由烯烴系彈性體、聚酯彈性體及胺酯彈性體所組成之群組中的至少1種，特佳是聚酯系彈性體。
(苯乙烯系彈性體) 作為前述苯乙烯系彈性體，可列舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。苯乙烯系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為構成苯乙烯系彈性體的成分，可列舉：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-環己基苯乙烯等苯乙烯衍生物等。 作為苯乙烯系彈性體，較佳是數量平均分子量為1000～50000者，更佳是3000～20000者。 在本說明書中，數量平均分子量是藉由將四氫呋喃作為溶劑的膠透層析術(GPC)並以標準聚苯乙烯進行換算所求得的數值。
苯乙烯系彈性體能夠使用市售品，作為市售品可列舉：Tufprene、Solprene T、Asaprene T、Tuftec(以上為旭化成股份有限公司製造，「Tufprene」、「Asaprene」及「Tuftec」是註冊商標)；Elastomer AR(Aron化成股份有限公司製造)；Kraton G、Califflex(以上為殼牌日本(Shell Japan)股份有限公司；JSR-TR、TSR-SIS、DYNARON(以上為JSR股份有限公司製造)；DENKA STR(DENKA股份有限公司製造)；Quintac(日本瑞翁(zeon)股份有限公司製造，「Quintac」為註冊商標)；TPE-SB系列(住友化學股份有限公司製造)；Rabalon(三菱化學股份有限公司製造，「Rabalon」為註冊商標)；SEPTON、HYBRAR(可樂麗股份有限公司製造，「SEPTON」、「HYBRAR」為註冊商標)；Sumiplex(住友電木股份有限公司製造)；LEOSTOMERO、ACTYMERO(Riken Technos股份有限公司製造，「LEOSTOMERO」、「ACTYMERO」為註冊商標)等。
(烯烴系彈性體) 前述烯烴系彈性體，例如是乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基戊烯等碳數2～20的α-烯烴的聚合物或共聚物。再者，烯烴系彈性體可以是在分子末端具有羥基者，並且較佳是在分子末端具有羥基者。烯烴系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為烯烴系彈性體，可適合地列舉例如：聚乙烯、聚丁二烯、含羥基聚丁二烯、含羥基聚異丙烯、乙烯-丙烯共聚物(EPR)、乙烯-丙烯-二烯共聚物(EPDM)等。又，亦能夠列舉前述碳數2～20的α-烯烴與下述碳數2～20的非共軛二烯之共聚物等，該碳數2～20的非共軛二烯是：雙環戊二烯、1,4-己二烯、環辛二烯、亞甲基降冰片烯、亞乙基降冰片烯、丁二烯、異戊二烯等。進一步而言，亦可列舉羧基改質NBR等，其是將甲聚丙烯酸與丁二烯-丙烯腈共聚物進行共聚合而成。 作為烯烴系彈性體，較佳是數量平均分子量為1000～5000者，更佳是1500～3500者。
烯烴系彈性體可使用市售品，作為市售品可列舉例如：MILASTOMER(三井化學股份有限公司製造，商品名)；EXACT(埃克森美孚公司製造，商品名)；ENGAGE(陶式化學股份有限公司製造，商品名)；Poly ip、Poly bd(出光興產股份有限公司製造，商品名)；氫化苯乙烯-丁二烯橡膠「DYNABON HSBR」(JSR股份有限公司製造，商品名)；丁二烯-丙烯腈共聚物「NBR系列」(JSR股份有限公司製造，商品名)；兩末端羧基改質丁二烯-丙烯腈共聚物的「XER系列」(JSR股份有限公司製造，商品名)；將聚丁二烯部分地環氧化而成的環氧化聚丁二烯，亦即BF-1000(日本曹達股份有限公司製造，商品名)、PB-4700、PB-3600(大賽璐股份有限公司製造)等。
(聚酯系彈性體) 作為前述聚酯系彈性體，可列舉將二羧酸或其衍生物及二醇化合物或其衍生物進行聚縮合所獲得者。聚酯系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為前述二羧酸，可列舉例如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸；前述芳香族二羧酸的氫原子經甲基、乙基、苯基等取代而成的芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、十二烷二酸等碳數2～20的脂肪族二羧酸；環己二酸等脂環式二羧酸等。作為二羧酸，從與基材的密合性的觀點來看，較佳是使用源自天然物的二體酸(dimer acid)。二羧酸可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為前述二羧酸的衍生物，可列舉前述二羧酸的酸酐等。
作為前述二醇化合物，可列舉例如：乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇等脂肪族二醇；1,4-環己二醇等脂環式二醇；由下述通式(D-1)表示的芳香族二醇等。二醇化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
Figure 02_image013
通式(D-1)中，XD1 是碳數1～10的伸烷基、碳數2～10的亞烷基、碳數4～8的環伸烷基、－O－、－S－、－SO2 －。RD1 和RD2 ，各自獨立地表示鹵素原子或碳數1～12的烷基。p和q各自獨立地是0～4的整數，r是0或1。
通式(D-1)中，作為XD1 所表示的碳數1～10的伸烷基，可列舉例如：甲烯基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1,5-伸戊基等。作為該伸烷基，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度及電絕緣可靠性的觀點來看，較佳是碳數1～3的伸烷基，更佳是甲烯基。 作為XD1 所表示的碳數2～10的亞烷基，可列舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。作為該亞烷基，從通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度及電絕緣可靠性的觀點來看，較佳是亞異丙基。 作為XD1 所表示的碳數4～8的環伸烷基，可列舉例如：環伸戊基、環伸己基、環伸辛基等。 作為XD1 ，在上述之中較佳是碳數1～10的伸烷基、碳數2～10的亞烷基，更佳是甲烯基、亞異丙基。
通式(D-1)中，作為RD1 和RD2 表示的鹵素原子，可列舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 作為RD1 和RD2 表示的碳數1～12的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～6的烷基，更佳是碳數1～3的烷基，進一步較佳是甲基。 p和q各自獨立地是0～4的整數，較佳是各自為0或1。 r是0或1，並且可以是0或1中的任一種，當r是0時，會成為由下述通式(D-1’)表示的結構。
Figure 02_image015
通式(D-1’)中，XD1 、RD1 及p皆與通式(D-1)中的XD1 、RD1 及p相同，較佳態樣亦同。
作為由前述通式(D-1)表示的芳香族二醇，可列舉例如：雙酚A、雙(4-羥苯基)甲烷、雙(4-羥基-3-甲苯基)丙烷、間苯二酚等。
進一步，作為聚酯系彈性體，亦能夠使用一種將芳香族聚酯(例如，聚對苯二甲酸丁二酯)部分設為硬段部分，並將脂肪族聚酯(例如，聚丁二醇)部分設為軟段部分而成的多嵌段共聚物，並且較佳是使用該多嵌段共聚物。作為該多嵌段共聚物，依據硬段與軟段的種類、比率、分子量的差異而有各種等級的市售品，具體而言可列舉：「Hytrel(註冊商標)」(東麗杜邦股份有限公司製造)、「PELPRENE(註冊商標)」(東洋紡股份有限公司製造)、「Esper(註冊商標)」(日立化成股份有限公司製造)等。
作為聚酯系彈性體，較佳是數量平均分子量是900～30000者，更佳是1000～25000者，進一步較佳是5000～20000者。
聚酯系彈性體可使用市售品，作為前述市售品以外者，例如能夠商業性地購入Teslac 2505-63(日立化成股份有限公司製造，「Teslac」為註冊商標)等。
(胺酯系彈性體) 作為前述胺酯系彈性體，可適當地列舉例如：含有硬段與軟段者，該硬段是由短鏈二醇與二異氰酸酯所構成，該軟段是由高分子(長鏈)二醇與二異氰酸酯所構成。胺酯系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為高分子(長鏈)二醇，可列舉：聚丙二醇、聚氧化丁烯、聚(己二酸1,4-伸丁酯)、聚(己二酸伸乙基-1,4-伸丁酯)、聚己內酯、聚(碳酸1,6-伸己酯)、聚(己二酸-1,6-伸己基新戊酯)等。高分子(長鏈)二醇的數量平均分子量，較佳是5000～10000。 作為短鏈二醇，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、雙酚A等。短鏈二醇的數量平均分子量，較佳是48～500。 作為胺酯系彈性體，較佳是數量平均分子量為1000～25000者，更佳是1500～20000者，進一步較佳是2000～15000者。
胺酯系彈性體可使用市售品，作為市售品可列舉例如：NIPPOLAN 3116(東曹股份有限公司製造，「NIPPOLAN」為註冊商標)、PANDEX T-2185、T-2983N(以上為DIC股份有限公司製造)、MIRACTRAN系列(日本MIRACTRAN股份有限公司製造，「MIRACTRAN」為註冊商標)、Hitaroid系列(日立化成股份有限公司製造，「Hitaroid」為註冊商標)等。
(聚醯胺系彈性體) 聚醯胺系彈性體，可大致分為兩種：聚醚嵌段醯胺型，其在硬段使用聚醯胺並在軟段使用聚醚；聚醚酯嵌段醯胺型，其在硬段使用聚醯胺並在軟段使用聚酯。 作為前述聚醯胺系彈性體的具體例，可列舉例如：將聚醯胺設為硬段成分並將下述成分設為軟段成分之嵌段共聚物，該成分是聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚異戊二烯、乙烯丙烯共聚物、聚醚、聚酯、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚胺酯、矽氧橡膠等。聚醯胺系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為聚醯胺系彈性體，較佳是數量平均分子量是1000～50000者，更佳是2000～30000者。
聚醯胺系彈性體可使用市售品，作為市售品可列舉例如：UBE聚醯胺彈性體(宇部興產股份有限公司製造)、DAIAMID(大賽璐贏創股份有限公司製造，「DAIAMID」是註冊商標)、PEBAX(東麗股份有限公司製造)、Grilon ELY(EMS-Chemie Japan股份有限公司製造，「Grilon」為註冊商標)、Novamid(三菱化學股份有限公司製造)、Grelax(東洋紡績股份有限公司製造，「Grelax」為註冊商標)等。
(丙烯酸系彈性體) 作為前述丙烯酸系彈性體，可列舉例如將丙烯酸酯設為主成分的原料單體之聚合物。作為丙烯酸指，可適合列舉：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯等。又，作為交聯點單體，可以是可使甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油醚等進行共聚合者，進一步可以是使丙烯腈、乙烯等進行共聚合者。具體而言，可列舉：丙烯腈-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等。丙烯酸系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為丙烯酸系彈性體，較佳是數量平均分子量是1000～50000者，更佳是2000～30000者。
(矽氧系彈性體) 前述矽氧系彈性體，是將有機聚矽氧烷設為主成分的彈性體，例如可分類為：聚二甲基矽氧烷系彈性體、聚甲基苯基矽氧烷系彈性體、聚二苯基矽氧烷系彈性體等。矽氧系性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為矽氧系彈性體，較佳是數量平均分子量是1000～50000者，更佳是2000～30000者。
矽氧系彈性體可使用市售品，作為市售品可列舉例如：KE系列(信越化學工業股份有限公司製造)、SE系列、CY系列及SH系列(以上為東麗道康寧股份有限公司製造)。
(其他彈性體) 又，作為(D)成分可以是包含選自由下述成分所組成之群組中的至少1種之態樣，該成分是：聚伸苯醚樹脂、苯氧基樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、二甲苯樹脂、聚伸苯硫醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚二醚酮樹脂、四氟乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、順丁烯二酸酐改質聚丁二烯、苯酚改質聚丁二烯及羧基改質聚丙烯腈。
((D)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(D)成分時，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，(D)成分的含量較佳是0.5～20質量%，更佳是1～20質量%，進一步較佳是1～15質量%，特佳是1～10質量%，最佳是1～6質量%。只要(D)成分的含量是0.5質量%以上，與鍍覆銅的黏著強度的改善效果會變得充分，並且會有電絕緣可靠性進一步優異的傾向。只要(D)成分的含量是20質量%以下，通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度及電絕緣可靠性會有一起變得充分的傾向。
〈(E)熱聚合起始劑〉 本實施形態的感光性樹脂組成物可含有熱聚合起始劑作為(E)成分。 作為熱聚合起始劑，並無特別限制，可列舉例如：二異丙苯過氧化氫「PERCUMYL P」(商品名，日油股份有限公司製造(以下相同))、異丙苯過氧化氫「PERCUMYL H」、三級丁基過氧化氫「PERBUTYL H」等過氧化氫類；α,α-雙(三級丁基過氧間異丙基)苯「PERBUTYL P」、過氧化二異丙苯「PERCUMYL D」、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化三級丁基)己烷「PERHEXA 25B」、過氧化三級丁基異丙苯「PERBUTYL C」、過氧化二(三級丁基)「PERBUTYL D」、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化三級丁基)己-3-烯「PERHEXENE 25B」、過氧化己酸三級丁基-2-乙酯「PERBUTYL O」等過氧化二烷基類；過氧化酮類；正丁基-4,4-二(過氧化三級丁基)戊酸酯「PERHEXA V」等過氧化縮酮類；過氧化二醯基類；過氧化二碳酸酯類；過氧化酯等有機過氧化物；2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物等。該等之中，從不損害光聚合性並且可提升感光性樹脂組成物的物性和特性的效果較大這樣的觀點來看，較佳是過氧化二烷基類，更佳是2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化三級丁基)己-3-烯。 熱聚合起始劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
((E)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(E)成分時，其含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的樹脂成分總量作為基準計，較佳是0.01～5質量%，更佳是0.02～3質量%，進一步較佳是0.03～2質量%。只要是0.01質量%以上，會有能夠充分熱硬化的傾向，只要是5質量%以下，會有感光特性與耐熱性變得良好的傾向。
〈(F)無機填充材料〉 本實施形態的感光性樹脂組成物可含有無機填充材料作為(F)成分，並且較佳是含有無機填充材料。藉由含有無機填充材料，能夠進行低熱膨脹化，並且產生翹曲的疑慮會變少。藉由使一直以來所使用的熱硬化性樹脂組成物含有無機填充材料來作為多層印刷線路板的層間絕緣層，雖然能夠謀求低熱膨脹化，但是若使感光性樹脂組成物含有無機填充材料，無機填充材料會成為光散射的原因而造成顯影的阻礙，因此難以藉由大量地含有來謀求低熱膨脹化。如同上述，含有無機填充材料這樣的方式，在感光性樹脂組成物中仍存在有新興問題，但是本實施形態的感光性樹脂組成物即便含有大量的無機填充材料，仍會有通孔的解析性變高的傾向。因此，只要是本實施形態的感光性樹脂組成物，仍能夠兼顧低熱膨脹化與通孔的高解析性。
作為(F)成分，可列舉例如：氧化矽(SiO2 )、氧化鋁(Al2 O3 )、氧化鈦(TiO2 )、氧化鉭(Ta2 O5 )、氧化鋯(ZrO2 )、氮化矽(Si3 N4 )、鈦酸鋇(BaO･TiO2 )、碳酸鋇(BaCO3 )、碳酸鎂(MgCO3 )、氫氧化鋁(Al(OH)3 )、氫氧化鎂(Mg(OH)2 )、鈦酸鉛(PbO･TiO2 )、鋯鈦酸鉛(PZT)、鋯鈦酸鑭鉛(PLZT)、氧化鎵(Ga2 O3 )、偏鋁酸鎂(MgO･Al2 O3 )、富鋁紅柱石(3Al2 O3 ･2SiO2 )、菫青石(2MgO･2Al2 O3 /5SiO2 )、滑石(3MgO･4SiO2 ･H2 O)、鈦酸鋁(TiO2 ･Al2 O3 )、含釔氧化鋯(Y2 O3 ･ZrO2 )、矽酸鋇(BaO･8SiO2 )、氮化硼(BN)、碳酸鈣(CaCO3 )、硫酸鋇(BaSO4 )、硫酸鈣(CaSO4 )、氧化鋅(ZnO)、鈦酸鎂(MgO･TiO2 )、水滑石、雲母、煆燒高嶺土(calcined kaolin)、碳等。(F)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(F)成分的平均粒徑，從通孔的解析性的觀點來看，較佳是0.01～5μm，更佳是0.1～3μm，進一步較佳是0.1～2μm，特佳是0.1～1μm。此處，(F)成分的平均粒徑，是在分散於感光性樹脂組成物中的狀態下的無機填充材料的平均粒徑，並且是藉由以下方式所測得的數值。首先，利用甲基乙基酮使感光性樹脂組成物稀釋(或溶解)1000倍後，使用次微米粒子分析儀(貝克曼庫爾特股份有限公司製造，商品名：N5)，依據國際標準規格ISO13321且折射率為1.38的條件，測定分散於溶劑中的粒子，並將在粒度分布中的累積值50%(體積基準)的粒徑設為平均粒徑(體積平均粒徑)。又，針對被設置在承載膜上的感光性樹脂薄膜和層間絕緣膜所包含的(F)成分，亦能夠藉由上述的方法，使用溶劑稀釋(或溶解)為1000倍(體積比)後，使用上述次微米粒子分析儀來測定。
作為(F)成分，從耐熱性和低熱膨脹化的觀點來看，較佳是包含二氧化矽，更佳是(F)成分是二氧化矽。又，(F)成分從藉由防止凝集效果來使感光性樹脂組成物中的無機填充材料的分散性提升的觀點來看，可以是氧化鋁或利用有機矽烷系化合物進行表面處理而成者。
((F)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(F)成分時，其含量並無特別限制，但是以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，較佳是5～80質量%，更佳是15～60質量%，進一步較佳是25～55質量%，特佳是30～50質量%。只要(F)成分的含量在上述範圍內，能夠使機械性強度、耐熱性及通孔的解析性等提升。
〈(G)顏料〉 本實施形態的感光性樹脂組成物，為了調整感光性等，可依據期望的顏色來含有作為(G)成分的顏料。作為(G)成分，只要適當選擇可發色出期望的顏色的著色劑來使用即可，較佳可列舉例如：酞青藍、酞青綠、碘綠質、雙偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等習知的著色劑。
((G)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(G)成分時，從調整感光性等觀點來看，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，(G)成分的含量較佳是0.01～5質量%，更佳是0.03～3質量%，進一步較佳是0.05～2質量%。
〈(H)硬化劑〉 本實施形態的感光性樹脂組成物中，從使耐熱性、與鍍覆銅的黏著強度和耐化學藥品性等諸多特性提升的觀點來看，可含有硬化劑。尤其，當前述(C)熱硬化性樹脂含有環氧樹脂時，較佳是含有環氧樹脂硬化劑作為硬化劑。作為(H)成分，可列舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等的咪唑衍生物；乙醯胍胺、苯并胍胺等胍胺類；二胺二苯甲烷、間苯二胺、間二甲苯二胺、二胺基二苯碸、二氰二胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多元酸醯肼等多胺類；該等成分的有機酸鹽及/或環氧加成物；三氟化硼的胺錯合物；乙基二胺-S-三氮雜苯、2,4-二胺基-S-三氮雜苯、2,4-二胺基-6-二甲苯基-S-三氮雜苯等三氮雜苯衍生物類；三甲胺、N,N-二甲基辛胺、N-苯甲基二甲胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-參(二甲基胺酚)、四甲基胍、間胺酚等三級胺類；聚乙烯酚、溴化聚乙烯酚；苯酚酚醛清漆、烷酚酚醛清漆等多酚類；三丁膦、三苯膦、參-2-氰乙膦等有機膦類；溴化三正丁基(2,5-二羥基苯)鏻、氯化十六烷基三丁鏻等鏻鹽類；氯化苯甲基三甲銨、氯化苯基三丁銨等四級銨鹽；前述的多元酸酐；四氟硼酸二苯錪鎓鹽、六氟銻酸三苯鋶鎓鹽、六氟磷酸2,4,6-三苯基硫代吡啶鎓鹽等。 該等之中，從使耐熱性、與鍍覆銅的黏著強度及耐化學藥品性等諸多特性提升的觀點來看，較佳是多胺類，更佳是三聚氰胺。 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(H)成分時，以感光性樹脂組成物的樹脂成分總量作為基準計，(H)成分的含量較佳是0.01～20質量%，更佳是0.02～10質量%，進一步較佳是0.03～3質量%。
〈稀釋劑〉 本實施形態的感光性樹脂組成物中，能夠依據需要使用稀釋劑。作為稀釋劑，例如能夠使用有機溶劑等。作為有機溶劑，可列舉例如：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丁基賽珞蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等石油系溶劑等。稀釋劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(稀釋劑的含量) 稀釋劑的含量，較佳是感光性樹脂組成物中的固體成分總量的濃度以成為40～90質量%的方式適當地選擇，更佳是50～80質量%，進一步較佳是55～65質量%。藉由將稀釋劑的使用量調整在上述範圍內，可提升感光性樹脂組成物的塗佈性，並且能夠形成進一步高精細的圖案。
〈其他添加劑〉 本實施形態的感光性樹脂組成物中，能夠依據需要含有以下習知且慣用的各種添加劑：對苯二酚、甲基對苯二酚、對苯二酚單甲基醚、鄰苯二酚、鄰苯三酚等聚合禁止劑；膨潤土(bentone)、蒙脫石等增黏劑；矽氧系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯樹脂系消泡劑等消泡劑；矽烷耦合劑等。進一步，能夠使感光性樹脂組成物含有難燃劑，其是溴化環氧化合物、酸改質溴化環氧化合物、銻化合物和磷系化合物的磷酸酯化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等。
本實施形態的感光性樹脂組成物，能夠藉由利用輥磨機、珠磨機等將各成分揉合並混合來獲得。 此處，本實施形態的感光性樹脂組成物可作成液狀來使用，亦可作成薄膜狀使用。 當作成液狀時，本實施形態的感光性樹脂組成物的塗佈方法並無特別限制，可列舉例如：印刷法、旋塗法、噴塗法、噴嘴分配法、噴墨法、浸漬塗佈法等各種塗佈方法。該等之中，從更容易形成感光層的觀點來看，從印刷法、旋塗法來適當地選擇即可。 又，當作成薄膜狀來使用時，例如能夠使用後述的感光性樹脂薄膜的形態，此時能夠使用疊層機等，藉由積層在承載膜上來形成期望的厚度的感光層。再者，作成薄膜狀來使用的方式，製造多層印刷線路板的效率會變高，因而較佳。
[感光性樹脂薄膜、層間絕緣層用感光性樹脂薄膜] 本實施形態的感光性樹脂薄膜，是後續會成為層間絕緣層的感光層，並且是由本實施形態的感光性樹脂組成物所構成者。本實施形態的感光性樹脂薄膜，可以是感光性樹脂薄膜被設置在承載膜上的態樣。 感光性樹脂薄膜(感光層)的厚度(乾燥後的厚度)，並無特別限制，從多層印刷線路板的薄型化的觀點來看，較佳是1～100μm，更佳是1～50μm，進一步較佳是5～40μm。
本實施形態的感光性樹脂薄膜，例如能夠藉由下述方式來獲得：將本實施形態的感光性樹脂組成物以習知的塗布裝置塗佈並乾燥於承載膜上，來形成後續會成為層間絕緣層的感光層，該塗佈裝置是：刮刀式塗佈機(comma coater)、棒式塗佈機(bar coater)、輥壓塗佈機(kiss coater)、輥塗佈機、凹板塗佈機(gravure coater)、模具塗佈機(die coater)等。 作為承載膜，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜等聚酯薄膜；聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜等聚烯烴薄膜等。承載膜的厚度，可以從5～100μm的範圍來適當地選擇即可，較佳是5～60μm，更佳是15～45μm。
又，本實施形態的感光性樹脂薄膜，在感光層的面之中，能夠在與承載膜相接的面之相反側的面上設置保護膜。作為保護膜，例如能夠使用聚乙烯、聚丙烯等聚合物薄膜。又，可以使用與上述的承載膜相同的聚合物薄膜，亦可使用不同的聚合物薄膜。
塗佈感光性樹脂組成物所形成的塗膜的乾燥，能夠利用使用了熱風乾燥、遠紅外線或近紅外線的乾燥機等。作為乾燥溫度，較佳是60～150℃，更佳是70～120℃，進一步較佳是80～100℃。又，作為乾燥時間，較佳是1～60分鐘，更佳是2～30分鐘，進一步較佳是5～20分鐘。乾燥後的感光性樹脂薄膜中的殘留稀釋劑的含量，從在多層印刷線路板的製造步驟中避免稀釋劑擴散的觀點來看，較佳是3質量%以下，更佳是2質量%以下，進一步較佳是1質量%以下。
本實施形態的感光性樹脂薄膜，因為在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度、抗裂性及電絕緣可靠性方面優異，所以適於作成多層印刷線路板的層間絕緣層。亦即，本發明亦提供一種層間絕緣層用感光性樹脂薄膜。再者，層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，亦能夠稱為層間絕緣感光薄膜。
[多層印刷線路板及其製造方法] 本發明亦提供一種多層印刷線路板，其含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用本實施形態的感光性樹脂組成物或感光性樹脂薄膜所形成。本實施形態的多層印刷線路板，其製造方法只要具有使用本實施形態的感光性樹脂組成物來形成層間絕緣層的步驟即可，並未有特別限制，例如，能夠容易地藉由以下的本實施形態的多層印刷線路板的製造方法來製造。
以下，作為多層印刷線路板的製造方法的較佳態樣的例子，一邊適當地參照第1圖，一邊說明使用本實施形態的感光性樹脂薄膜(層間絕緣層用感光性樹脂薄膜)來製造多層印刷線路板的方法。 多層印刷線路板100A，例如能夠藉由包含下述步驟(1)～(4)之製造方法來製造。 步驟(1)，其是將本實施形態的感光性樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面上的步驟(以下，稱為「疊層步驟(1)」)； 步驟(2)，其是對於在步驟(1)中經疊層而成的感光性樹脂薄膜進行曝光和顯影，藉此形成具有通孔之層間絕緣層的步驟(以下，稱為「光通孔形成步驟(2)」)； 步驟(3)，其是將前述通孔和前述層間絕緣層進行粗糙化處理的步驟(以下，稱為「粗糙化處理步驟(3)」)； 步驟(4)，其是將電路圖案形成在前述層間絕緣層上的步驟(以下，稱為「電路圖案形成步驟(4)」)。
(疊層步驟(1)) 疊層步驟(1)是下述步驟：使用真空疊層機，將本實施形態的感光性樹脂薄膜(層間絕緣層用感光性樹脂薄膜)疊層在電路基板(具有電路圖案102之基板101)的其中一面或雙面上。作為真空疊層機，可列舉：Nichigo-Morton股份有限公司製造的真空塗佈機、名機製作所股份有限公司製造的真空加壓式疊層機、日立製作所股份有限公司製造的輥式乾式塗佈機、日立化成電子股份有限公司製造的真空疊層機等。
當在感光性樹脂薄膜上設置有保護膜時，在剝離或去除保護膜後，能夠以感光性樹脂薄膜與電路基板相接的方式，一邊加壓和加熱，一邊對電路基板壓接來進行疊層。 該疊層例如能夠在依據需要將感光性樹脂薄膜和電路基板預先加熱後，以壓接溫度70～130℃、壓接壓力0.1～1.0MPa、空氣壓力20mmHg(26.7hPa)以下的減壓下的條件實施，但是並未特別限制於該等條件。又，疊層的方法可以是批次式，亦可以是利用輥的連續式。 最後，將經疊層於電路基板上的感光性樹脂薄膜(以下，有時稱為感光層)冷卻至室溫左右，作成層間絕緣層103。可以在此時將承載膜剝離，亦可以如後述般地在曝光後剝離。
(光通孔形成步驟(2)) 光通孔形成步驟(2)中，對於已疊層於電路基板上的感光性樹脂薄膜的至少一部份進行曝光，繼而實行顯影。藉由曝光，經活性光線照射的部位會進行光硬化而形成圖案。對於曝光方法並無特別限制，例如可採用經由被稱作原圖(artwork)的負型或正型遮罩圖案，將活性光線圖像狀地進行照射方法(光罩曝光法)，亦可採用藉由直接描繪曝光法將活性光線圖像狀地進行照射方法，該直接描繪曝光法是LDI(Laser Direct Imaging，雷射直接成像)曝光法、DLP(Digital Light Processing，數位光處理)曝光法等。 作為活性光線的光源，能夠使用習知的光源。作為光源，具體而言可列舉：碳弧燈、汞蒸氣弧燈、高壓汞燈、氙氣燈、氬雷射等氣體雷射；YAG雷射等固體雷射；半導體雷射等可有效地放射出紫外線或可見光線者等。曝光量能夠依據所使用的光源和感光層的厚度等來適當地選擇，例如當照射來自高壓汞燈的紫外線時，在感光層的厚度為1～100μm的情況，通常較佳是10～1000mJ/cm2 左右，更佳是15～500mJ/cm2 。
顯影時，是自基板上去除前述感光層的未硬化部分，藉此在基板上形成由經光硬化的硬化物所構成之層間絕緣層。 當在感光層上存在有承載膜時，在去除該承載膜後再實行未曝光部分的去除(顯影)。顯影方法有濕式顯影與乾式顯影，兩者皆可採用，但是濕式顯影已被廣泛地使用，而在本實施形態中亦能夠採用濕式顯影。 濕式顯影時，使用可對應於感光性樹脂組成物的顯影液並藉由習知的顯影方法來進行顯影。作為顯影方法，可列舉：浸漬式、槳(paddle)式、噴霧式、刷式(brushing)、拍擊式(slapping)及刮式(scrapping)、搖動浸漬等方法。該等之中，從提升解析性的觀點來看，較佳是噴霧式，在噴霧式之中，更佳是高壓噴霧式。顯影只要利用1種方法來實行即可，但是亦可以組合2種以上的方法來實施。 顯影液的構成，可依據感光性樹脂組成物的構成來適當地選擇。例如可列舉鹼性水溶液、水系顯影液及有機溶劑系顯影液，該等之中，較佳是鹼性水溶液。
光通孔形成步驟(2)中，可以在曝光和顯影後，依據需要實行曝光量為200～10000mJ/cm2 左右(較佳是500～5000mJ/cm2 )的後UV硬化(post UV-cure)和溫度為60～250℃左右(較佳是120～200℃)的後熱硬化，來進一步使層間絕緣層硬化，並且較佳是實行該等硬化。 藉由以上的操作，可形成具有通孔104之層間絕緣層。通孔的形狀並無特別限制，若以剖面形狀來說明，例如可列舉四角型、倒梯形(上邊比下邊長)等，若以從表面(可看見通孔底的方向)進行觀察的形狀來說明，可列舉圓形、四邊形等。本實施形態中藉由光微影法進行的通孔形成，能夠形成剖面形狀為倒梯形(上邊比下邊長)的通孔，此時，鍍覆銅對於通孔壁面的均鍍性會變高，因而較佳。
藉由本步驟所形成的通孔的尺寸(直徑)，能夠成為60μm以下，進一步能夠成為小於40μm或30μm以下，比起藉由雷射加工所製作的通孔的尺寸，更能夠直徑縮小化。藉由本步驟所形成的通孔的尺寸(直徑)的下限值並無特別限制，可以是15μm以上，亦可以是20μm以上。 但是，藉由本步驟所形成的通孔的尺寸(直徑)不必限定為60μm以下，例如可以是200μm以下左右，並且例如能夠在15～300μm的範圍內任意地選擇。
(粗糙化處理步驟(3)) 粗糙化處理步驟(3)中，藉由粗糙化液對通孔和層間絕緣層的表面實行粗糙化處理。再者，當在前述光通孔形成步驟(2)中產生膠渣時，可藉由前述粗糙化液來去除該膠渣。粗糙化處理與去除膠渣能夠同時實行。 作為前述粗糙化液，可列舉：鉻/硫酸粗糙化液、鹼性過錳酸粗糙化液(例如過錳酸鈉粗糙化液等)、氟化鈉/鉻/硫酸粗糙化液等。 藉由粗糙化處理，可在通孔和層間絕緣層的表面形成凹凸的錨點(anchor)。
(電路圖案形成步驟(4)) 電路圖案形成步驟(4)，是在前述粗糙化處理步驟(3)之後，在前述層間絕緣層上形成電路圖案的步驟。 從電路圖案的形成可形成微細線路的觀點來看，較佳是實施半加成法。藉由半加成法，可形成電路圖案並進行通孔的導通。 半加成法中，首先使用鈀觸媒等在前述粗糙化處理步驟(3)後的通孔底、通孔壁面及層間絕緣層的整體表面上實施無電解銅鍍覆處理，來形成種晶層(seed layer)105。該種晶層是用來形成用以實施電解銅鍍覆的饋電層，較佳是以0.1～2.0μm左右的厚度來形成。只要該種晶層的厚度是0.1μm以上，就會有能夠抑制電解鍍覆銅時的連接可靠性降低的傾向，只要是2.0μm以下，在將線路間的種晶層進行閃蝕(flash etching)時不需要提高蝕刻量，就會有能夠抑制蝕刻時對線路造成破壞的傾向。
前述無電解銅鍍覆處理，是藉由銅離子與還原劑的反應，而使金屬銅析出於通孔和層間絕緣層的表面來進行。 前述無電解鍍覆處理方法和前述電解鍍覆處理方法可以是習知的方法，並無特別限定，但是無電解鍍覆處理步驟的觸媒，較佳是鈀-錫混合觸媒，並且該觸媒的一次粒徑較佳是10nm以下。又，作為無電解鍍覆處理步驟的鍍覆組成，較佳是含有亞磷酸作為還原劑。 作為無電解銅鍍覆液能夠使用市售品，作為市售品可列舉例如：阿托科技日本(Atotech Japan)股份有限公司製造的「MSK-DK」、上村工業股份有限公司製造的「THRU-CUP(註冊商標 PEA ver.4)」系列等。
實施前述無電解銅鍍覆處理後，在輥疊層機中將乾膜阻劑熱壓接於無電解銅鍍覆上。乾膜阻劑的厚度需要比電解銅鍍覆後的線路高度更高，從該觀點來看，較佳是厚度5～30μm的乾膜阻劑。作為乾膜阻劑，可使用日立化成股份有限公司製造的「PHOTEC」系列等。 乾膜阻劑在熱壓接後，例如可隔著描繪有期望的線路圖案的遮罩來實行乾膜阻劑的曝光。曝光可利用在將通孔形成於前述感光性樹脂薄膜上時能夠使用的相同的裝置和光源。曝光後，將乾膜阻劑上的承載膜剝離，使用鹼性水溶液來實行顯影並去除未曝光部分，而形成阻劑圖案106。之後，依據需要可使用電漿等來實行去除乾膜阻劑的顯影殘渣的操作。 顯影後，藉由實行電解銅鍍覆，來形成銅製電路層107並實行填孔(via filling)。
電解銅鍍覆後，使用鹼性水溶液或胺系剝離液來剝離乾膜阻劑。剝離乾膜阻劑後，去除線路間的種晶層(閃蝕)。閃蝕是使用硫酸、過氧化氫等酸性溶液與氧化性溶液來實行。具體而言可列舉JCU股份有限公司製造的「SAC」、三菱氣體化學股份有限公司製造的「CPE-800」等。閃蝕後，依據需要去除附著位於線路間部分的鈀等。鈀的去除較佳能夠使用硝酸、鹽酸等酸性溶液來實行。
在剝離前述乾膜阻劑後或閃蝕步驟後，較佳是實行後烘(post bake)處理。後烘處理可使未經反應的熱硬化成分充分地熱硬化，並進一步藉此使電絕緣可靠性、硬化特性及與鍍覆銅的黏著強度提升。熱硬化條件會因樹脂組成物的種類等而不同，但是較佳條件是：硬化溫度150～240℃、硬化時間15～100分鐘。藉由後烘處理，即可完成一般性的基於光通孔法所進行的印刷線路板的製造步驟，但是仍可依據所需的層間絕緣層的層數，重複本步驟來製造基板。並且，在最表層上較佳是形成阻焊層108。
以上，說明了多層印刷線路板的製造方法，其使用本實施形態的感光性樹脂組成物來形成通孔，但是因為本實施形態的感光性樹脂組成物是圖案解析性優異者，例如亦適於形成用以內建晶片或被動元件的空腔。空腔，例如能夠適合地形成為下述形態：上述的多層印刷線路板的說明中，在對感光性樹脂薄膜進行曝光而形成圖案時，能夠將此時的描繪圖案形成為期望的空腔者。 進一步而言，本實施形態的感光性樹脂組成物作成阻焊層等表面保護膜是有用的。
[半導體封裝體] 本發明亦提供一種半導體封裝體，其是將半導體元件裝配在本實施形態的多層印刷線路板上而成。本實施形態的半導體封裝體能夠藉由下述方式製造：將半導體晶片、記憶體等半導體元件裝配在本發明的多層印刷線路板的特定位置上，並藉由密封樹脂等來將半導體元件密封。 [實施例]
以下，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但是本發明並未限定於該等實施例。 再者，由實施例1～3及比較例1～2所獲得的感光性樹脂組成物是藉由以下所示的方法來評價其特性。
[1.通孔的解析性的評價] (1-1)評價用積層體的製作 利用粗糙化前處理液(MEC股份有限公司製造，商品名「CZ-8100」)處理印刷線路板用基板(日立化成股份有限公司製造，商品名「MCL-E-679」)的銅箔表面後，進行水洗並乾燥，而獲得經粗糙化前處理的印刷線路板用基板，該印刷線路板用基板是將12μm厚的銅箔積層於玻璃環氧基材上而成。繼而，從由各實施例和比較例所製成的附有承載膜和保護膜之感光性樹脂薄膜，將保護膜剝離並去除，並以與上述經粗糙化前處理的印刷線路板用基板的銅箔相接的方式，放置經曝光的感光性樹脂薄膜後，使用加壓式真空疊層機(名機製作所股份有限公司製造，商品名「MVLP-500」)施行疊層處理。再者，疊層的條件設為：加壓加熱板溫度70℃、真空吸引時間20秒、疊層加壓時間30秒、氣壓4kPa以下、壓接壓力0.4MPa。疊層處理後，放置在室溫中1小時以上，來獲得評價用積層體，其在印刷線路板用基板的銅箔表面上依序積層有感光性樹脂薄膜和承載膜。 (1-2)感光性樹脂薄膜的靈敏度測定 從上述所獲得的評價用積層體剝離並去除承載膜後，配置41段梯形板(step tablet)，然後使用一種將超高壓汞燈設為光源之直接成像曝光裝置「DXP-3512」(Oak製作所股份有限公司製造)來實行曝光。曝光圖案，使用將圓點排列成格子狀的圖案(圓點的直徑：圓點中心之間的距離＝1：2)。圓點的直徑是在φ30～100μm的範圍內以直徑5μm的間隔進行變化。 曝光並放置在室溫中30分鐘後，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，對未曝光部的感光性樹脂組成物進行噴霧顯影60秒。顯影後，將41段梯形板的光澤殘存梯數成為8.0的曝光能量設為感光性樹脂薄膜的靈敏度(單位：mJ/cm2 )。使用以該靈敏度曝光而成的圖案，依據下述評價基準來實行已設置在感光性樹脂薄膜上的通孔的解析性的評價。 (1-3)解析性的評價 解析性的評價，是以在前述(1-2)所測得的感光性樹脂薄膜的靈敏度，亦即梯形段數成為8.0的曝光能量進行曝光，繼而進行噴霧顯影後，使用光學顯微鏡觀察通孔圖案並依據下述基準進行評價。上述所謂「開口」狀態意指：在使用光學顯微鏡觀察圓點圖案的通孔部分時，能夠確認到印刷線路板用基材的銅箔的狀態。判定為「A」者表現出良好的特性。 A：圓點圖案的φ60μm通孔部分具有開口。 B：圓點圖案的φ60μm通孔部分不具有開口。 C：無法光硬化。
[2.與鍍覆銅的黏著強度(剝離強度)的評價] 剝離上述感光性薄膜的保護層，使用加壓式真空疊層機(名機製作所股份有限公司製造，商品名「MVLP-500」)，並以壓接壓力0.4MPa、加壓加熱板溫度80℃、真空吸引時間25秒、疊層加壓時間25秒、氣壓4kPa以下的條件實行疊層，而獲得積層體。 針對所獲得的積層體，使用一種將超高壓汞燈設為光源之平行光曝光機(Oak製作所股份有限公司製造，商品名「EXM-1201」)並以500mJ/cm2 的條件對整面進行曝光。繼而，使用紫外線曝光裝置，以2000mJ/cm2 的曝光量進行曝光，在170℃中加熱1小時，而在覆銅積層基板上獲得硬化膜。
繼而，為了使硬化物的表面進行化學性粗糙化，調製二乙二醇單丁基醚為200ml/L且氫氧化鈉為5g/L之水溶液來作為膨潤液，並加熱至70℃來進行浸漬處理10分鐘。繼而，調製過錳酸鉀為60g/L且氫氧化鈉為40g/L之水溶液來作為粗糙化液，並加熱至70℃來進行浸漬處理15分鐘。接下來，調製中和液(氯化錫(SnCl2 )為30g/L且氯化氫為300ml/L)水溶液，並加熱至40℃來進行浸漬處理5分鐘，來還原過錳酸鉀。 繼而，將去膠渣處理而成的硬化物的表面以60℃的鹼性清潔液(Cleanse Secretant 902)處理5分鐘，來進行脫脂洗淨。洗淨後，將去膠渣處理而成的硬化物以23℃的預浸漬液(Pre-Dip Neo Gantt B)處理1分鐘。之後，將上述硬化物以35℃的活化液(Activator Neo Gantt B)處理5分鐘，繼而，將硬化物藉由30℃的還原液(Reducer Neo Gantt WA)處理5分鐘。 將藉由上述操作所獲得的積層體投入化學銅液(basic print Gantt MSK-DK、copper print Gantt MSK、stabilizer print Gantt MSK)中，實施無電解鍍覆至鍍覆厚度成為0.5μm左右。在無電解鍍覆後，為了去除殘留的氫氣，在120℃的溫度中實行回火30分鐘。之後，實行硫酸銅電解鍍覆，並在180℃中實行回火處理60分鐘，而形成厚度25μm的導體層。
針對利用上述方式形成有導體層之積層體，依據日本工業規格JIS C6481(1996年)，在23℃中測定垂直剝除強度，並依據下述評價基準來評價。 A：與鍍覆銅的黏著強度是0.40kN/m以上。 B：與鍍覆銅的黏著強度小於0.40kN/m且為0.30kN/m以上。 C：與鍍覆銅的黏著強度小於0.30kN/m。
[3.電絕緣可靠性(HAST耐性)的評價] 針對上述[2.與鍍覆銅的黏著強度(剝離強度)的評價]，除了形成厚度35μm的導體層來取代厚度25μm的導體層以外，實行同樣的操作，獲得形成有導體層之積層體。 針對所形成的導體層，以成為φ6mm的圓形電極的方式進行蝕刻。繼而，使用加壓式真空疊層機(名機製作所股份有限公司製造，商品名「MVLP-500」)，並以層的厚度成為25μm的方式，利用壓接壓力0.4MPa、加壓加熱板溫度80℃、真空吸引時間25秒、疊層加壓時間40秒、氣壓4kPa以下的條件，將感光性阻焊膜「FZ-2700GA」(日立化成股份有限公司製造，商品名)形成於電極和硬化膜上，而獲得評價用積層體。
針對利用上述方式所獲得的評價用積層體，使用一種將超高壓汞燈設為光源之平行光曝光機(Oak製作所股份有限公司製造，商品名「EXM-1201」)，以500mJ/cm2 的條件對整面進行曝光。繼而，使用紫外線曝光裝置，以2000mJ/cm2 的曝光量進行曝光，在160℃中加熱1小時，而獲得硬化膜。 繼而，以圓形電極成為＋極、且覆銅積層基板的形成有圓形電極側的銅箔成為－極的方式來實行配線，藉由壓力鍋(Pressure Cooker，機種名「不飽和型超加速壽命試驗裝置PC-422RP」，平山製作所股份有限公司製造)，在135℃、85%、5.5V的條件下暴露200小時。測定電極間的電阻值，並依據下述評價基準進行評價。 A：經過200小時時的電阻值是10×107 Ω以上。 B：經過200小時時的電阻值是10×107 Ω以下且10×106 Ω以上。 C：經過200小時時的電阻值小於10×106 Ω。
〈合成例1〉含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物1[(A1-1)成分]的合成 加入350質量份的雙環戊二烯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造的「XD-1000」，環氧基當量252g/eq，軟化點74.2℃，相當於(a1)成分，由前述通式(a1-1)表示。脂環式骨架的成環碳數：10)、70質量份的丙烯酸(相當於(a2)成分)、0.5質量份的甲基對苯二酚、120質量份的卡必醇乙酸酯，藉由在90℃中加熱並攪拌來使其反應，並溶解混合物。 繼而，將所獲得的溶液冷卻至60℃，添加2質量份的三苯膦，加熱至100℃，並反應至溶液的酸價成為1mg KOH/g為止。在反應後的溶劑中添加98質量份的四氫鄰苯二甲酸酐(相當於(a3)成分)與85質量份的卡必醇乙酸酯，加熱至80℃並反應6小時。 之後，冷卻至室溫，獲得固體成分濃度73質量%的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物1」)。
〈合成例2〉含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物2[(A1-1)成分]的合成 加入350質量份的雙環戊二烯型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造的「EPICLON(註冊商標) HP-7200」，環氧基當量254～264g/eq，軟化點56～66℃，相當於(a1)成分，由前述通式(a1-1)表示。脂環式骨架的成環碳數：10)、70質量份的丙烯酸(相當於(a2)成分)、0.5質量份的甲基對苯二酚、120質量份的卡必醇乙酸酯，藉由在90℃中加熱並攪拌來使其反應，並溶解混合物。 繼而，將所獲得的溶液冷卻至60℃，添加2質量份的三苯膦，加熱至100℃，並反應至溶液的酸價成為1mg KOH/g為止。在反應後的溶劑中添加98質量份的四氫鄰苯二甲酸酐(相當於(a3)成分)與85質量份的卡必醇乙酸酯，加熱至80℃並反應6小時。 之後，冷卻至室溫，獲得固體成分濃度74質量%的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物2」)。
〈合成例3〉(A2-1)不含脂環式骨架但含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物的合成 加入350質量份的雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造的「EXA-7376」，相當於(a21)成分)、70質量份的丙烯酸(相當於(a22)成分)、0.5質量份的甲基對苯二酚、120質量份的卡必醇乙酸酯，藉由在90℃中加熱並攪拌來使其反應，並溶解混合物。 繼而，將所獲得的溶液冷卻至60℃，添加2質量份的三苯膦，加熱至100℃，並反應至溶液的酸價成為1mg KOH/g為止。在反應後的溶劑中添加98質量份的四氫鄰苯二甲酸酐(相當於(a23)成分)與85質量份的卡必醇乙酸酯，加熱至80℃並反應6小時。 之後，冷卻至室溫，獲得固體成分濃度73質量%的酸改質雙酚F型丙烯酸環氧酯(相當於(A2-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物3」)。
〈實施例1～3、比較例1～2〉 (感光性樹脂組成物的調製) 依據表1所示的調配組成和調配量來調配組成物，利用三輥混合機來揉合並調製成感光性樹脂組成物。針對各例，適當地添加卡必醇乙酸酯來調整濃度，而獲得固體成分濃度為60質量%的感光性樹脂組成物。 (感光性樹脂薄膜的製作) 將厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯(G2-25，帝人股份有限公司製造，商品名)作為承載膜，在該承載膜上，以乾燥後的厚度成為25μm的方式塗佈由各例調製成的感光性樹脂組成物，然後使用熱風對流式乾燥機，藉由在100℃加熱10分鐘進行乾燥而形成感光性樹脂薄膜(感光層)。繼而，在該感光性樹脂薄膜(感光層)的與承載膜相接側為相反側的表面上，貼合雙軸延伸聚丙烯薄膜(MA-411，王子F-Tex股份有限公司製造，商品名)來作為保護膜，而製成貼附有承載膜和保護膜之感光性樹脂薄膜。 使用所製成的感光性樹脂薄膜，依據前述方法來實行各評價。將結果顯示於表1。
[表1]
    單位 實施例 比較例
1 2 3 1 2
感 光 性 樹 脂 組 成 物 (A) (A1-1) 含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物1   質量份   36     26    
含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物2 質量份     36      
(A2-1) 含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物3 質量份     10 36 36
(Aiii) 雙季戊四醇五丙烯酸酯 質量份 7.4 7.4 7.4 7.4 7.4
(B) 光聚合起始劑1 質量份 0.25 0.25 0.25 0.25  
光聚合起始劑2 質量份 0.04 0.04 0.04 0.04  
(C) 聯苯型環氧樹脂 質量份 12.8 12.8 12.8 12.8 12.8
環氧化聚丁二烯 質量份 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
(D) 聚酯 質量份 2.3 2.3 2.3 2.3 2.3
(F) 二氧化矽 質量份 39.7 39.7 39.7 39.7 39.7
評 價 結果 (1)通孔的解析性 - A A A A C
(2)與鍍覆銅的黏著強度(剝離強度) - A A A B C
(3)絕緣可靠性(HAST耐性) - A A A B C
‧上述各成分的調配量，當是溶液時為固體成分換算量。
使用於各例的各成分如同以下。 (A)成分 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物1[(A1-1)成分]：使用由合成例1所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物2[(A1-1)成分]：使用由合成例2所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物3[(A2-1)成分]：使用由合成例3所獲得者。 ‧雙季戊四醇五丙烯酸酯[(Aiii)成分] (B)成分 ‧光聚合起始劑1：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、苯乙酮類。 ‧光聚合起始劑2：2,4-二甲基硫雜蒽酮、硫雜蒽酮類。 (C)成分 ‧聯苯型環氧樹脂：「YX-4000」(三菱化學股份有限公司製造，商品名) ‧環氧化聚丁二烯：「PB3600」(大賽璐化學股份有限公司製造，商品名)。 (D)成分 ‧聚酯：「Espel(註冊商標)1108」(日立化成股份有限公司，商品名) (F)成分 ‧二氧化矽：「SFP-20M」(DENKA股份有限公司製造，平均粒徑0.3μm，商品名)
由表1可知，實施例1～3在通孔的解析性、與鍍覆銅的黏著強度及電絕緣可靠性方面具有優異的結果。另一方面，不含(A1)成分之比較例1及2，與鍍覆銅的黏著強度及電絕緣可靠性並不充分。
又，另外調製後述的感光性樹脂組成物，並依據下述方法來評價解析性及抗裂性。 [4. 通孔的解析性的評價] (4-1)評價用積層體的製作 以研磨刷來研磨印刷線路板用基板(日立化成股份有限公司製造，商品名「MCL-E-679」)的銅箔表面，進行水洗並乾燥後，獲得經粗糙化前處理的印刷線路板用基板，該印刷線路板用基板是將12μm厚的銅箔積層於玻璃環氧基材上而成。繼而，從由各實施例和比較例所製成的附有承載膜和保護膜之感光性樹脂薄膜將保護膜剝離並去除，並以與上述經粗糙化前處理的印刷線路板用基板的銅箔相接的方式，放置經曝光的感光性樹脂薄膜後，使用加壓式真空疊層機(名機製作所股份有限公司製造，商品名「MVLP-500」)施行疊層處理。再者，疊層的條件設為：加壓加熱板溫度70℃、真空吸引時間20秒、疊層加壓時間20秒、氣壓4kPa以下、壓接壓力0.4MPa。疊層處理後，放置在室溫中1小時以上，來獲得評價用積層體，其在印刷線路板用基板的銅箔表面上依序積層有感光性樹脂薄膜和承載膜。 (4-2)感光性樹脂薄膜的靈敏度測定 從上述所獲得的評價用積層體剝離並去除承載膜後，配置41段梯形板，然後使用一種將超高壓汞燈設為光源之直接成像曝光裝置「DXP-3512」(Oak製作所股份有限公司製造)來實行曝光。曝光圖案，使用將正方形排列成格子狀的圖案(一邊長的長度：正方形中心之間的距離＝1：2)。 曝光並放置在室溫中30分鐘後，去除支撐體也就是聚對苯二甲酸乙二酯，並使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，對未曝光部的感光性樹脂組成物進行噴霧顯影60秒。顯影後，將41段梯形板的光澤殘存梯數成為10.0的曝光能量設為感光性樹脂薄膜的靈敏度(單位：mJ/cm2 )。使用以該靈敏度進行曝光的圖案，依據下述評價基準來實行設置在感光性樹脂薄膜上的通孔的解析性的評價。 (4-3)解析性的評價 解析性的評價，是以在前述(4-2)所測得的感光性樹脂薄膜的靈敏度，亦即以梯形段數成為10.0的曝光能量進行曝光，繼而進行噴霧顯影後，使用光學顯微鏡觀察通孔圖案並依據下述基準進行評價。上述的「開口」狀態意指：在使用光學顯微鏡觀察方點圖案的通孔部分時，能夠確認到印刷線路板用基材的銅箔的狀態。判定為「A」者表現出良好的特性。 A：一邊長為60μm的通孔圖案的底部尺寸是一邊長50μm以上。 B：一邊長為60μm的通孔圖案的底部尺寸是一邊長40μm以上且小於50μm。 C：一邊長為60μm的通孔圖案的底部尺寸是一邊長30μm以上且小於40μm。
[5.抗裂性的評價] 對與前述(4-1)同樣地操作所製成的評價用積層體實行1000次的下述熱循環：曝露在－65℃的大氣中15分鐘後，以180℃/分鐘的升溫速度升溫，繼而，曝露在150℃的大氣中15分鐘後，以180℃/分鐘的降溫速度進行降溫。 之後，藉由放大倍率100倍的金屬顯微鏡，觀察評價用積層體在2mm見方的正方形狀通孔的開口部中的任意10處，並依據下述評價基準來評價裂紋和剝離的程度。 A：完全沒有觀察到裂紋和剝離。 B：10處之中，觀察到1處或2處的裂紋和剝離。 C：10處之中，觀察到3處的裂紋和剝離。 D：10處之中，觀察到4處以上的裂紋和剝離。
〈合成例4～5〉含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物4～5[(A1-1)成分]的合成 加入350質量份的雙環戊二烯型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造的「EPICLON(註冊商標) HP-7200」，環氧基當量254～264g/eq，軟化點56～66℃，相當於(a1)成分，由前述通式(a1-1)表示。脂環式骨架的成環碳數：10)、70質量份的丙烯酸(相當於(a2)成分)、0.5質量份的甲基對苯二酚、120質量份的卡必醇乙酸酯，藉由在90℃中加熱並攪拌來使其反應，並溶解混合物。 繼而，將所獲得的溶液冷卻至60℃，添加2質量份的三苯膦，加熱至100℃，並反應至溶液的酸價成為1mg KOH/g為止。在反應後的溶劑中添加四氫鄰苯二甲酸酐(相當於(a3)成分)與卡必醇乙酸酯，加熱至80℃並反應6小時。再者，四氫鄰苯二甲酸酐的使用量是以所獲得的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯的酸價成為60mg KOH/g、80mg KOH/g的方式調整。 之後，冷卻至室溫，獲得下述成分：固體成分的酸價為60mg KOH/g的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物4」)；及，固體成分的酸價為80mg KOH/g的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物5」)。
〈合成例6～8〉含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物6～8[(A1-1)成分]的合成 加入350質量份的雙環戊二烯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造的「XD-1000」，環氧基當量252g/eq，軟化點74.2℃，相當於(a1)成分，由前述通式(a1-1)表示。脂環式骨架的成環碳數：10)、70質量份的丙烯酸(相當於(a2)成分)、0.5質量份的甲基對苯二酚、120質量份的卡必醇乙酸酯，藉由在90℃中加熱並攪拌來使其反應，並溶解混合物。 繼而，將所獲得的溶液冷卻至60℃，添加2質量份的三苯膦，加熱至100℃，並反應至溶液的酸價成為1mg KOH/g為止。在反應後的溶劑中添加四氫鄰苯二甲酸酐(相當於(a3)成分)與卡必醇乙酸酯，加熱至80℃並反應約6小時。再者，四氫鄰苯二甲酸酐的使用量是以所獲得的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯的酸價成為60mg KOH/g、80mg KOH/g、100mg KOH/g的方式調整。 之後，冷卻至室溫，獲得下述成分：固體成分的酸價為60mg KOH/g的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物6」)；固體成分的酸價為80mg KOH/g的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物7」)；及，固體成分的酸價為100mg KOH/g的酸改質雙環戊二烯型丙烯酸環氧酯(相當於(A1-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物8」)。
〈合成例9〉不含脂環式骨架但含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物的合成 加入682質量份的含噁唑啶酮環(oxazolidone)環氧樹脂、104質量份的丙烯酸、0.5質量份的甲基對苯二酚、219質量份的卡必醇乙酸酯，藉由在90℃中加熱並攪拌來使其反應，並溶解混合物。 繼而，將所獲得的溶液冷卻至60℃，添加4質量份的三苯膦，加熱至100℃，並反應至溶液的酸價成為1mg KOH/g為止。在反應後的溶劑中添加四氫鄰苯二甲酸酐與卡必醇乙酸酯，加熱至80℃並反應約6小時後，冷卻而獲得固體成分酸價80mg KOH/g的含酸改質乙烯性不飽和基之丙烯酸環氧酯(相當於(A2-1)成分。以下，稱為「含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物9」)。
〈實施例4～8、比較例3〉 (感光性樹脂組成物的調製) 依據表2所示的調配組成和調配量來調配組成物，利用三輥混合機來揉合並調製成感光性樹脂組成物。針對各例，適當地添加丙二醇單甲基醚乙酸酯來調整濃度，而獲得固體成分濃度為50質量%的感光性樹脂組成物。 (感光性樹脂薄膜的製作) 將厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯(G2-25，帝人股份有限公司製造，商品名)作為承載膜，在該承載膜上，以乾燥後的厚度成為25μm的方式塗佈由各例調製成的感光性樹脂組成物，然後使用熱風對流式乾燥機，藉由在100℃加熱10分鐘進行乾燥，而形成感光性樹脂薄膜(感光層)。繼而，在該感光性樹脂薄膜(感光層)的與承載膜相接側為相反側的表面上，貼合雙軸延伸聚丙烯薄膜(MA-411，王子F-Tex股份有限公司製造，商品名)來作為保護膜，而製成貼附有承載膜和保護膜之感光性樹脂薄膜。 使用所製成的感光性樹脂薄膜，依據前述方法來實行各評價。將結果顯示於表2。
[表2]
    單位 實施例 比較例
4 5 6 7 8 3
                                              感 光 性 樹 脂 組 成 物 (A) (A1-1) 含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物4 質量份   100          
含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物5 質量份     100        
含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物6 質量份       100      
含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物7 質量份         100    
含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物8 質量份           100  
(A2-1) 含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物9 質量份             100
(Aiii) 雙季戊四醇五丙烯酸酯 質量份   30   30   30   30   30   10
(B) 光聚合起始劑1 質量份   2.33   2.33   2.33   2.33   2.33   5
光聚合起始劑2 質量份   0.13   0.13   0.13   0.13   0.13  
(C) 聯苯型環氧樹脂 質量份   60   60   60   60   60  
鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂 質量份             24
(F) 二氧化矽 質量份   130   130   130   130   130   130
(G) 顏料 質量份   1.33   1.33   1.33   1.33   1.33   0.65
(H) 硬化劑1 質量份   1.67   1.67   1.67   1.67   1.67  
硬化劑2 質量份             0.5
評 價 結果 (4)通孔的解析性   - A B B A A C
(5)抗裂性 - A A A A A D
‧上述各成分的調配量，當是溶液時為固體成分換算量。
使用於各例的各成分如同以下。 (A)成分 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物4[(A1-1)成分]：使用由合成例4所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物5[(A1-1)成分]：使用由合成例5所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物6[(A1-1)成分]：使用由合成例6所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物7[(A1-1)成分]：使用由合成例7所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基和脂環式骨架之環氧衍生物8[(A1-1)成分]：使用由合成例8所獲得者。 ‧含酸改質乙烯性不飽和基之環氧衍生物9[(A2-1)成分]：使用由合成例9所獲得者。 ‧雙季戊四醇五丙烯酸酯[(Aiii)成分] (B)成分 ‧光聚合起始劑1：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、苯乙酮類。 ‧光聚合起始劑2：2,4-二甲基硫雜蒽酮、硫雜蒽酮類。 (C)成分 ‧聯苯型環氧樹脂：「YX-4000」(三菱化學股份有限公司製造，商品名) ‧鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂：「EPICLON N-680」(DIC股份有限公司製造，商品名) (F)成分 ‧二氧化矽：「SFP-20M」(DENKA股份有限公司製造，平均粒徑0.3μm，商品名) (G)成分 ‧顏料：C.I.Pigment Blue 15(酞青素系顏料，山陽色素股份有限公司，商品名) (H)成分 ‧硬化劑1：微細三聚氰胺(日產化學工業股份有限公司製造，商品名)。 ‧硬化劑2：2-乙基-4-甲基咪唑。
由表2可知，實施例4～8在通孔的解析性和抗裂性方面具有優異結果。另一方面，不含(A1)成分之比較例3中，通孔的解析性和抗裂性並不充分。
100A:多層印刷線路板 101:基板 102:線路圖案 103:層間絕緣層 104:通孔(穿孔) 105:種晶層 106:阻劑圖案 107:銅製電路層 108:阻焊層
第1圖是顯示本實施形態的多層印刷線路板的製造步驟的一態樣的示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100A:多層印刷線路板
101:基板
102:線路圖案
103:層間絕緣層
104:通孔(穿孔)
105:種晶層
106:阻劑圖案
107:銅製電路層
108:阻焊層

Claims (20)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物及(B)光聚合起始劑； 前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，進一步包含選自由下述乙烯單體所組成之群組中的至少1種：(Ai)具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯單體、(Aii)具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之二官能乙烯單體及(Aiii)具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯單體。
  3. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是成環碳數5～20的脂環式骨架。
  4. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是由二個以上的環所構成。
  5. 2或4所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是由三個環所構成。
  6. 如請求項1～5中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述脂環式骨架是由下述通式(a)表示：
    Figure 03_image001
    通式(a)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；m1 是0～6的整數，*是與其他結構鍵結的鍵結部位。
  7. 如請求項1～6中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物是由下述通式(A-1)表示：
    Figure 03_image003
    通式(A-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置；RA2 表示碳數1～12的烷基；RA3 是具有乙烯性不飽和基之有機基、具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基或縮水甘油基，並且至少1個的RA3 是具有乙烯性不飽和基和酸性取代基之有機基；m1 是0～6的整數，m2 是0～3的整數，n是0～10。
  8. 如請求項1～7中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，在前述(A1)具有乙烯性不飽和基並具有酸性取代基和脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述酸性取代基是選自由羧基、磺酸基及酚性羥基所組成之群組中的至少1種。
  9. 如請求項1～8中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(C)熱硬化性樹脂。
  10. 如請求項1～9中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(D)彈性體。
  11. 如請求項1～10中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(D)彈性體包含選自由苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚酯系彈性體、胺酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體及矽氧系彈性體所組成之群組中的至少1種。
  12. 如請求項1～11中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(F)無機填充材料。
  13. 一種光通孔形成用感光性樹脂組成物，其由請求項1～12中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  14. 一種層間絕緣層用感光性樹脂組成物，其由請求項1～12中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  15. 一種感光性樹脂薄膜，其由請求項1～12中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  16. 一種層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其由請求項1～12中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  17. 一種多層印刷線路板，其含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用請求項1～12中任一項所述之感光性樹脂組成物而形成。
  18. 一種多層印刷線路板，其含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用請求項15所述之感光性樹脂薄膜而形成。
  19. 一種半導體封裝體，其是將半導體元件裝配在請求項17或18所述之多層印刷線路板上而成。
  20. 一種多層印刷線路板的製造方法，其具有下述步驟(1)～(4)： 步驟(1)，其是將請求項15所述之感光性樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面上的步驟； 步驟(2)，其是對於在前述步驟(1)中經疊層而成的感光性樹脂薄膜進行曝光和顯影，藉此形成具有通孔之層間絕緣層的步驟； 步驟(3)，其是將前述通孔和前述層間絕緣層進行粗糙化處理的步驟； 步驟(4)，其是將電路圖案形成在前述層間絕緣層上的步驟。
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TWI836568B (zh) * 2022-08-23 2024-03-21 嘉聯益科技股份有限公司 具導通孔之電路板線路結構的製作方法及所製成的具導通孔之電路板線路結構

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