TW202103960A - 防水罩 - Google Patents

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福島玉青
菅谷陽輔
北川寿恵
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種防水罩，其具備防水膜、及積層於上述防水膜之周緣部之黏著片材。上述黏著片材包含接合於上述防水膜之黏著劑層。構成上述黏著劑層之黏著劑之40℃下之儲存彈性模數G'為53000 Pa以上。

Description

防水罩
本發明係關於一種防水罩。 本申請案主張基於2019年4月18日提出申請之日本專利申請案2019-079643號之優先權，該申請案之全部內容被併入本說明書中作為參照。
存在對收容如電子零件或精密機器等之避忌水之物品之殼體應用防水膜之情況。例如，於如智慧型手機或遊戲機器等之具備聲音功能之電子機器之殼體中，通常於對應於揚聲器、麥克風、蜂鳴器等發音部及受音部之位置設置有開口。於上述開口大多配置兼備聲音之傳達性(透音性)與防水性之防水膜(防水透音膜)以防止水滴或灰塵等異物自該開口進入至殼體之內部。又，於收容如車輛用燈之可發熱之零件之殼體或家電製品之殼體等中，經常設置用以確保該殼體之外部與內部之間之透氣性(典型而言，空氣之流通性)之開口。藉此，例如可消除或減小可產生於殼體之內部與外部之間之壓力差。於上述開口大多配置兼備透氣性與防水性之防水膜(防水透氣膜)以確保透氣性且防止水經由該開口而滲入至殼體之內部。作為關於防水膜之技術文獻，可列舉專利文獻1、2。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利申請公開2014-31412號公報 [專利文獻2]日本專利申請公開2003-128831號公報
[發明所欲解決之問題]
對殼體之開口之防水膜之配置典型而言藉由將該防水膜之周緣部固定於上述開口之周圍而進行。例如，可採用預先製作於防水膜之周緣部積層有黏著片材之防水罩，將其固定於上述開口之周圍之方法。上述防水罩由於以黏著片材補強防水膜之周緣部故而容易操作。
就外觀品質之提高、密封性之提高、聲頻特性之劣化或變化等之防止或抑制等觀點而言，配置於殼體之開口之防水膜較佳為於覆蓋上述開口之部位不具有皺褶。然而，本發明者等人發現，於防水膜之周緣部積層有黏著片材之防水罩中可見如下現象：即便於該防水罩之製作當初或對殼體之配置當初於防水膜並無皺褶，亦會因經時而於該防水膜產生皺褶。
因此，本發明之目的在於提供一種難以產生由經時引起之防水膜之皺褶之防水罩。相關之其他目的在於提供一種具備此種防水罩之防水外殼及具備該防水外殼之電子機器。 [解決問題之技術手段]
根據該說明書，提供一種防水罩，其具備防水膜、及積層於上述防水膜之周緣部之黏著片材。上述黏著片材包含接合於上述防水膜之黏著劑層。構成上述黏著劑層之黏著劑之40℃下之儲存彈性模數G'(以下亦稱為「40℃儲存彈性模數G'」)為53000 Pa以上。根據該構成之防水罩，可抑制防水膜相對於黏著片材之位置偏移(例如具有各向異性之收縮等不均勻之位置偏移)，防止由經時引起之防水膜之皺褶產生。
於此處所揭示之防水罩之若干之態樣中，上述黏著劑較佳為以環氧系交聯劑進行交聯。根據以環氧系交聯劑進行交聯之黏著劑，存在有效地抑制由經時引起之防水膜之皺褶產生之傾向。
於若干之態樣中，上述黏著劑之凝膠分率較佳為35%以上。根據凝膠分率35%以上之黏著劑，存在有效地抑制由經時引起之防水膜之皺褶產生之傾向。
於若干之態樣中，作為上述黏著劑，可良好地採用以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。此處所揭示之防水片材可以藉由丙烯酸系黏著劑將黏著片材接合於防水膜之態樣較佳地實施。
於若干之態樣中，上述黏著劑可包含黏著賦予劑。藉由黏著賦予劑之使用，可提高對防水膜之接著性，更好地抑制防水膜相對於黏著片材之位置偏移。藉此，存在有效地抑制由經時引起之防水膜之皺褶產生之傾向。
於若干之態樣中，上述黏著片材較佳為80℃下進行之保持力試驗中之偏移距離為0.4 mm/h以下。顯示此種保持特性之黏著片材之抑制防水膜之位置偏移之效果較高，適於防止由經時引起之皺褶產生。
於較佳之一態樣之防水罩中，上述黏著片材係該黏著片材之第一面及第二面均具有接著性之雙面接著性之黏著片材、即雙面黏著片材。根據於防水膜之至少一表面之周緣部積層有雙面黏著片材之防水罩，可利用該雙面黏著片材之與接合於防水膜之側相反側之表面(外側黏著面)之黏著性，作業性較佳地將上述防水罩安裝於被黏著體。
於若干之態樣中，作為上述雙面黏著片材，可良好地採用附有基材之雙面黏著片材，其具有：具有第一面及第二面之基材、配置於上述第一面上之作為內側黏著劑層之上述黏著劑層、及配置於上述第二面上之外側黏著劑層。如此使用附有基材之雙面黏著片材之態樣就防水罩之強度或形狀維持性、加工性等觀點而言可變得有利。作為上述基材，可良好地採用樹脂膜。
於其他若干之態樣中，作為上述雙面黏著片材，可良好地採用由上述黏著劑層構成之無基材之黏著片材。如此使用無基材之黏著片材之態樣就防水罩之薄型化或柔軟性、加工性等觀點而言可變得有利。
根據該說明書，提供一種防水外殼，其具備：具有開口之容器、以堵塞上述開口之方式安裝於上述容器之防水罩。作為上述防水罩，可使用此處所揭示之任一防水罩。藉此，容易獲得於覆蓋上述開口之防水膜無皺褶之防水外殼。該防水外殼容易防止因經時而於覆蓋上述開口之防水膜產生皺褶之現象，就外觀、密封性、性能穩定性等觀點而言較佳。
此種防水外殼可良好地用於收容如電子零件等之避忌水之物品之用途。因此，根據該說明書，提供一種電子機器，其具備：具有開口之容器、收容於上述容器之電子零件、及以堵塞上述開口之方式安裝於上述容器之防水罩。作為上述防水罩，可使用此處所揭示之任一防水罩。該電子機器容易防止因經時而於覆蓋上述開口之防水膜產生皺褶之現象，就外觀、密封性、性能穩定性等觀點而言較佳。
上述防水外殼可良好地用於該外殼之內部與外部之間尋求防水性、以及透音性及/或透氣性之用途。作為此種用途之一較佳例，可列舉收容聲頻零件之用途。即，此處所揭示之防水外殼可良好地用作用以收容聲頻零件之防水外殼。又，根據該說明書，提供一種聲頻設備，其包含：此處所揭示之任一防水外殼、及收容於該防水外殼之聲頻零件。
以下，對本發明之較佳之實施形態進行說明。本說明書中特別言及之事項以外之情況且實施本發明所必需之情況可基於本說明書中記載之關於發明之實施之教導與申請時之技術常識而為業者所理解。本發明可基於本說明書中揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。 再者，於以下之圖式中，存在對起到相同作用之構件、部位標註相同符號進行說明之情況，亦存在省略或簡化重複之說明之情況。又，圖式中記載之實施形態係為了明確地說明本發明而模式化，未必正確地表示實際之尺寸或縮小比例。
於本說明書中，所謂「黏著劑」係指具有如下性質之材料：於室溫附近之溫度區域呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。亦稱為感壓接著劑。此處所謂之黏著劑如「C. A. Dahlquist, "Adhesion: Fundamental and Practice", McLaren & Sons, (1966) P.143」中所定義，一般而言，可為具有滿足複拉伸彈性模數E＊ (1 Hz)＜107 dyne/cm2 之性質之材料(典型而言，於25℃下具有上述性質之材料)。
於該說明書中，所謂黏著劑之「基礎聚合物」係指該黏著劑中所含之橡膠狀聚合物(於室溫附近之溫度區域顯示橡膠彈性之聚合物)中之主成分。又，於該說明書中，所謂「主成分」，於無特別說明之情形時，係指包含超過50重量%之成分。
於該說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」係總括地意指丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係總括地意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」係總括地意指丙烯酸及甲基丙烯酸之含義。
於該說明書中，所謂「丙烯酸系聚合物」係指包含來自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體之單體單元作為構成該聚合物之單體單元之聚合物。以下，亦將1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體稱為「丙烯酸系單體」。因此，該說明書中之丙烯酸系聚合物被定義為包含來自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物。上述丙烯酸系聚合物之典型例為包含超過50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物。於較佳之一態樣中，上述單體成分中所占之丙烯酸系單體之比率可為大約70重量%以上(例如大約90重量%以上)。
＜防水罩之結構例＞ 圖1係模式性地表示一實施形態之防水罩之立體圖，圖2係其II-II線剖視圖。本實施形態之防水罩10具備防水膜12及黏著片材14。防水膜12可為作為防水透音膜及/或防水透氣膜發揮功能之膜。防水罩10及防水膜12於俯視下具有圓形之形狀。黏著片材14於俯視下具有環狀(ring shape)之形狀，積層於防水膜12之一表面12A之周緣部。黏著片材14構成為附有基材之雙面黏著片材，其包含：基材142、及配置於其第一面(防水膜側表面)142A及第二面(外側表面)142B上之第一黏著劑層(內側黏著劑層)144及第二黏著劑層(外側黏著劑層)146。於該實施形態中，基材142、第一黏著劑層144及第二黏著劑層146之俯視下之形狀相同。黏著片材14藉由第一黏著劑層144接合於防水膜12。黏著片材14之內側之區域成為防水膜12之有效區域(例如防水透音膜中之透音區域、防水透氣膜中之透氣區域)。
圖1所示之防水罩10可藉由將第二黏著劑層146壓接於被黏著體而固定於該被黏著體。例如，藉由在具有開口之容器(被黏著體)之該開口之周圍壓接第二黏著劑層146而構成於上述開口安裝防水罩10而成之防水外殼。於圖1所示之實施形態中，使用附有基材之雙面黏著片材作為藉由黏著劑層接合於防水罩10之周緣部之黏著片材14，黏著片材14亦可為包含黏著劑層之無基材之黏著片材(即，不含基材之雙面黏著片材)。該形態之防水罩例如可藉由將接合於防水膜之黏著劑層之相反側之面壓接於被黏著體而安裝於該被黏著體。或者，黏著片材14亦可為於基材142之第一面142A側具有第一黏著劑層144，於基材142之第二面142B不具有黏著劑層之附有基材之單面黏著片材。該形態之防水罩例如可藉由利用環氧系接著劑或環氧改性聚醯亞胺系接著劑等接著劑之接著、熱熔接或雷射熔接等熔接、或夾入或壓緊等機械方法而安裝於該被黏著體。
圖3係模式性地表示其他一實施形態之防水罩之剖視圖。本實施形態之防水罩20除了積層於防水膜12之一表面12A之周緣部之黏著片材14以外，進而具備積層於防水膜12之另一表面12B之周緣部之黏著片材24，除此以外，具有與圖1所示之防水罩10大致同樣之構成。黏著片材24構成為附有基材之雙面黏著片材，其包含：基材242、及配置於其第一面242A及第二面242B上之第一黏著劑層244及第二黏著劑層246。於該實施形態中，基材242、第一黏著劑層244及第二黏著劑層246之俯視下之形狀相同，黏著片材14與黏著片材24之俯視下之形狀亦相同。黏著片材24藉由第一黏著劑層244接合於防水膜12。圖2所示之防水罩20可將位於防水膜12之一表面側之第二黏著劑層146壓接於被黏著體(例如，具有開口之容器之該開口之周圍之內壁)，將位於另一表面側之第二黏著劑層246壓接於另一被黏著體(例如，如揚聲器或麥克風等之構成發音部或受音部之零件)而使用。黏著片材24與黏著片材14同樣地可為無基材之黏著片材，亦可為附有基材之單面黏著片材。
此處所揭示之防水罩中所含之防水膜之俯視下之形狀並不限定於如圖1所示之圓形，例如亦可為橢圓形、矩形、矩形以外之多角形(例如三角形)、其他之異形狀等其他形狀。積層於防水膜之周緣部之黏著片材典型而言呈現環狀(閉環狀)之形狀，但並不限定於此，例如可為開環狀，亦可為將環分割成複數個弧而成之形狀。
於較佳之一態樣中，防水罩之俯視下之黏著片材之外緣例如圖1所示之防水罩10般與防水膜之外緣一致。或者，黏著片材之外緣之一部分或整體可位於較防水膜之外緣更內側，亦可位於較防水膜之外緣更外側。例如，亦可使黏著片材之一部分自防水膜之外緣向外方向延伸而形成引板。於該情形時，作為黏著片材，就上述引板之強度或形成容易性之觀點而言，可良好地採用於基材(例如樹脂膜)之單面或雙面具有黏著劑層之附有基材之黏著片材。如此於黏著片材形成有引板之防水罩可固持該引板而操作，故而上述防水罩向殼體之貼附等時之作業性較佳。上述附有基材之黏著片材可以上述引板之部分於基材之任一面均不具有黏著劑層之方式構成。
＜防水膜＞ 此處所揭示之防水罩中使用之防水膜並無特別限定。例如可採用已知可作為防水透音膜或防水透氣膜而利用之各種防水膜作為此處所揭示之防水罩之防水膜。
於若干之態樣中，防水膜可為藉由選自以下材料中之一種或兩種以上之材料所形成之膜：聚四氟乙烯(PTFE)或聚偏二氟乙烯(PVDF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)等氟系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴、聚碸、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等樹脂材料；聚矽氧橡膠等彈性體等。防水膜可為單層之膜，亦可為積層有複數個膜之積層膜。
作為由樹脂材料所形成之防水膜之一較佳例，可列舉由PTFE所形成之防水膜。此種防水膜之重量與強度之平衡良好，並且耐熱性優異。防水膜具有耐熱性例如於假定將防水罩安裝於被黏著體(例如可用於聲頻零件或電子機器之防水外殼等)後實施熱處理(例如回流焊步驟)之情形等時可變得有利。
防水膜可為無孔膜，亦可為多孔膜。此處，所謂「無孔」意指不存在連通膜之一主面與另一主面之細孔、或細孔之數量極少。例如，可將以Gurley數所表示之透氣度大於1萬秒/100 mL之膜判斷為無孔膜。 於防水膜為多孔膜之情形時，該防水膜之透氣度可於獲得所需之防水性之範圍內選擇，並無特別限定。例如，可良好地採用透氣度處於0.1～1萬秒/100 mL之範圍之多孔膜作為此處所揭示之防水罩之防水膜。上述多孔膜之透氣度例如可為5000秒/100 mL以下，亦可為1000秒/100 mL以下，亦可為300秒/100 mL以下。根據透氣度(Gurley數)更小之多孔膜，容易獲得更高之透音性。於若干之態樣中，上述多孔膜之透氣度可為200秒/100 mL以下，亦可為100秒/100 mL以下。又，就強度或操作性之觀點而言，於若干之態樣中，上述多孔膜之透氣度例如可為0.5秒/100 mL以上，亦可為1秒/100 mL以上，亦可為5秒/100 mL以上。此處所揭示之技術亦可以使用透氣度例如為10秒/100 mL以上、20秒/100 mL以上或40秒/100 mL以上之多孔膜作為防水膜之態樣較佳地實施。再者，於本說明書中，「Gurley數」意指藉由日本工業標準(JIS) L1096 (2010)中規定之透氣性測定法之B法(Gurley method)所獲得之值。
於防水膜為防水透音膜之態樣中，聲音可藉由防水膜之振動而傳播，故而為了獲得透音性，該防水膜並非必須具有透氣性。於防水膜為無孔膜之情形時，具有如下優點：可防止水蒸氣通過該防水膜進入至安裝有防水膜之殼體之內部。又，無孔膜之耐水性通常亦優於多孔膜之耐水性。另一方面，亦存在防水透音膜具有適度之透氣性時較為理想之情形。例如，於殼體之內部之溫度變化相對較大之情形時，適度之透氣性可發揮防止殼體內部之冷凝之效果。於該情形時，防水膜理想為多孔膜。如此以多孔質具有透氣性之防水膜亦可理解為防水透氣膜。
於若干之態樣中，由樹脂材料所形成之防水膜之厚度例如可處於1 μm以上且25 μm以下之範圍，亦可處於1 μm以上且20 μm以下之範圍，亦可處於3 μm以上且10 μm以下之範圍。若將面密度及/或厚度調整為適當之範圍，則容易兼具防水膜之耐水性與透音性。面密度意指每單位面積之膜之重量，藉由將膜之重量除以該膜之面積(主面之面積)而算出。防水膜之面密度例如可處於1～30 g/m2 之範圍，亦可處於1～25 g/m2 之範圍，亦可處於5～20 g/m2 之範圍。
於防水膜藉由彈性體所形成之情形時，該彈性體可自公知之橡膠狀彈性體或熱塑性彈性體中選擇。橡膠狀彈性體只要為具有橡膠彈性之材料則並無特別限定。作為橡膠狀彈性體之具體例，可列舉：聚矽氧橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、丙烯酸系橡膠、胺基甲酸酯橡膠、天然橡膠等。就耐熱性或耐化學品性等觀點而言，其中可較理想地使用聚矽氧橡膠。作為熱塑性彈性體之例，可列舉：苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、酯系等之熱塑性彈性體。為了實現更優異之聲音透過性，於若干之態樣中，可良好地採用依據JIS K 6253之類型A之硬度處於20以上且80以下之範圍之橡膠狀彈性體(例如聚矽氧橡膠)。
藉由彈性體所形成之防水膜之厚度例如可為10 μm以上且150 μm以下之範圍。藉由設為此種厚度範圍，容易獲得良好之聲音透過性。於若干之態樣中，上述防水膜之厚度可為20 μm以上，亦可為30 μm以上，又，可為130 μm以下，亦可為110 μm以下。上述防水膜例如可藉由以下等方法製造：藉由模嘴等噴出機構將原料溶液呈薄層狀擠出至能夠脫模之基材上之方法；使原料溶液流延於能夠脫模之基材上後，利用敷料器或線棒塗佈器、刮刀塗佈機形成薄膜之方法。進而，於該等方法中，亦可藉由切削等將防水膜調整為所需之厚度。
於防水膜為多孔膜之情形時，其平均孔徑例如可處於0.01 μm以上且1 μm以下之範圍。防水膜之氣孔率例如可處於5%以上且95%以下之範圍，較佳為處於10%以上且80%以下之範圍，更佳為處於20%以上且50%以下之範圍。若將平均孔徑及/或氣孔率調整為適當之範圍，則容易兼具防水膜之透音性與耐水性。平均孔徑可藉由依據ASTM(美國試驗材料協會)F316-86之方法而測定。氣孔率可藉由將防水膜之重量、體積及真密度代入至下述式而算出。例如，於防水膜之材料為PTFE時，作為真密度之值，使用2.18 g/cm3 。
氣孔率(%)＝{1－(重量[g]/(厚度[cm]×面積[cm2 ]×真密度[g/cm3 ]))}×100
此處所揭示之防水罩於防水膜為多孔膜之情形時，可包含積層於該防水膜之透氣性支持材。透氣性支持材具有支持防水膜之功能。透氣性支持材積層於防水膜中之至少包含較積層有黏著片材之區域更內側之範圍時有效。亦可於防水膜之全範圍積層透氣性支持材。透氣性支持材典型而言可為由金屬、樹脂或該等之複合材料所形成之織布、不織布、網格(mesh)、網狀物(net)、海綿、泡沫或多孔體。作為樹脂，可列舉：聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚芳醯胺、氟樹脂等。上述聚烯烴之例中包含超高分子量聚乙烯。透氣性支持材可藉由熱層壓、加熱熔接、超音波熔接、利用黏著劑或接著劑之接合等方法而積層於防水膜。
亦可對防水膜實施著色處理。換言之，防水膜中亦可包含顏料、染料等著色劑。作為染料之例，可列舉：偶氮系染料、油溶性染料等。作為較佳之著色劑之一例，可列舉碳黑。例如，於包含碳黑時，防水膜具有灰色或黑色之色調。此處，所謂「具有灰色或黑色之色調」意指包含用以著色成黑色之著色劑。一般而言，利用JIS Z8721 (1993)中規定之黑色度，將1～4判斷為「黑」、將5～8判斷為「灰色」、將9以上判斷為「白」。又，亦可對防水膜實施撥油處理、易接著化處理等公知之處理。該等處理視需要可組合應用。
上述撥油處理例如可藉由將撥油處理劑溶液塗佈於防水膜並使之乾燥而實施。塗佈撥油處理劑溶液之方法並無特別限制，例如可使用噴霧法、旋轉塗佈法、浸漬法、輥式塗佈機法等。作為撥油處理劑，並無特別限定，較佳為氟系撥油處理劑。作為氟系撥油處理劑，例如較佳為選自由具有含氟側鏈之丙烯酸系聚合物、具有含氟側鏈之胺基甲酸酯聚合物、及具有含氟側鏈之聚矽氧系聚合物所組成之群中之1種以上。作為此種氟系撥油處理劑，可使用市售品。例如可使用：大金公司製造之「Unidyne(註冊商標)」系列；信越化學公司製造之X-70-029C、X-70-043；AGC Seimi Chemical公司製造之「SF-COAT(註冊商標)」系列(例如SIF-200)等。又，作為聚矽氧系聚合物之氟系撥油處理劑，例如有信越化學公司製造之KP-801M等。
以下，對藉由PTFE所形成之防水膜之製造方法之一例進行說明。 首先，將PTFE粉末之分散液(PTFE分散液)塗佈於基板而形成塗佈膜。分散液中可包含著色劑。基板可由耐熱性塑膠(聚醯亞胺、聚醚醚酮等)、金屬、陶瓷等耐熱性材料形成。基板之形狀並無特別限定，例如可為片狀、管狀或棒狀。可藉由將基板浸漬於分散液並進行提拉之方法、將分散液呈霧狀噴灑於基板之方法、對基板刷塗分散液之方法等將分散液塗佈於基板。為了改善分散液於基板表面之潤濕性，亦可於分散液中包含聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑等界面活性劑。
繼而，對塗佈膜進行加熱。藉此，去除塗佈膜中所含之分散介質，並且使PTFE粒子相互黏結。加熱後，於基板之單面或雙面典型而言形成無孔之PTFE膜。作為對塗佈膜進行加熱之方法，例如可採用以下之二階段加熱法：於第1階段，以可使分散介質蒸發之溫度對塗佈膜進行加熱而去除分散介質，其後，於第2階段，以PTFE之熔點以上之溫度對塗佈膜進行加熱(煅燒)而使PTFE粒子熔合。於分散介質為水時，於第1階段例如以90～150℃對塗佈膜進行加熱，於第2階段例如以350～400℃對塗佈膜進行加熱，藉此可於基板上形成PTFE膜。或者，亦可採用以PTFE之熔點以上之溫度對塗佈膜加熱特定時間之一階段加熱法。
又，亦可藉由反覆進行將分散液塗佈於基板而形成塗佈膜之步驟、及對塗佈膜進行加熱之步驟而形成所需之厚度之PTFE膜。形成塗佈膜之步驟與對塗佈膜進行加熱之步驟可交替進行，亦可例如將形成塗佈膜之步驟反覆進行2次以上後實施對該塗佈膜進行加熱之步驟。
繼而，自基板將PTFE膜(樹脂薄膜)剝離。進而，依序實施將PTFE膜向MD方向(長度方向)壓延之步驟、及使PTFE膜向TD方向(寬度方向)延伸之步驟。藉此，可獲得作為多孔膜之防水膜。亦可依序實施使PTFE膜向TD方向延伸之步驟、及將PTFE膜向MD方向壓延之步驟。於延伸步驟之後實施壓延步驟之情形時，藉由向TD方向之延伸所形成之細孔因壓延而潰縮，獲得作為無孔膜之防水膜。進而，於形成無孔膜或多孔膜之過程中，亦可使PTFE膜向MD方向延伸。又，亦可實施將PTFE膜向TD方向壓延之步驟代替使PTFE膜向TD方向延伸之步驟。壓延倍率及延伸倍率於防水透音膜之情形時考慮防水性與透音性之平衡而適當地設定，於防水透氣膜之情形時考慮防水性與透氣性之平衡而適當地設定。向MD方向之壓延倍率例如可為1.25～3.5倍。向TD方向之延伸倍率例如可為1.25～3.5倍。又，向MD方向之延伸倍率例如可為1.25～3.5倍。向TD方向之壓延倍率例如可為1.25～3.5倍。
作為對PTFE膜進行壓延之方法，例如可採用壓製壓延或輥壓延等公知之方法。壓製壓延係藉由利用一對加熱板夾住PTFE膜而對PTFE膜一面加熱一面壓延之熱板式壓延。於輥壓延中，例如藉由使PTFE膜通過一對輥(一者或兩者經加熱)之間而對PTFE膜一面加熱一面壓延。於該2種壓延方法之中，就PTFE之配向方向之控制容易，並且能夠對帶狀之PTFE膜連續地實施壓延之方面而言，更佳為輥壓延。壓延視需要亦可實施2次以上，此時之壓延方向於各次中可相同亦可不同。
對PTFE膜進行壓延時之加熱溫度例如可為80～200℃。於使PTFE膜進行延伸之步驟中，亦可一面對PTFE膜進行加熱一面使之延伸。使PTFE膜進行延伸時之加熱溫度例如可為100～400℃。上述之溫度可為壓延裝置或延伸裝置中之PTFE膜之周圍溫度。或者，PTFE膜之延伸亦可於室溫附近之溫度(例如10～60℃)下進行。
亦可於將PTFE膜自基板剝離後，實施用以對PTFE膜之表面之至少一部分進行改質之處理。藉由實施此種處理，可提高防水膜與其他材料(例如黏著劑)之接著性。表面改質處理(易接著化處理)例如可為化學處理、濺鍍蝕刻處理等PTFE改質處理。表面改質處理可於壓延步驟及延伸步驟之前實施，亦可於該等步驟之後實施。
化學處理例如為使用鈉等鹼金屬之處理(鹼金屬處理)。於鹼金屬處理中，例如藉由使包含金屬鈉之蝕刻液與PTFE膜進行接觸，於PTFE膜中之接觸該蝕刻液之部分，氟原子被奪取而形成官能基，藉此接著性提高。為了使蝕刻液與PTFE膜進行接觸，亦可於蝕刻液中浸漬PTFE膜。蝕刻液例如為使金屬鈉溶解於液體氨而成之金屬鈉/液體氨溶液、或使金屬鈉溶解於萘溶液而成之金屬鈉/萘溶液。於該2種溶液之中，就控制及操作容易並且處理之實施無需-50℃左右之低溫之方面而言，理想為金屬鈉/萘溶液。
於濺鍍蝕刻處理中，使來自氣體之能量粒子與PTFE膜之表面碰撞。於PTFE膜中之與該粒子碰撞之部分，存在於PTFE膜之表面之原子或分子被釋出而形成官能基，藉此接著性提高。濺鍍蝕刻處理例如可藉由以下方式實施：將PTFE膜收容於腔室，繼而對腔室內進行減壓後，一面導入氛圍氣體一面施加高頻電壓。氛圍氣體例如為選自由氦氣、氖氣、氬氣、氪氣等稀有氣體、氮氣及氧氣所組成之群中之至少1種。所施加之高頻電壓之頻率例如為1～100 MHz、理想為5～50 MHz。施加高頻電壓時之腔室內之壓力例如為0.05～200 Pa、理想為1～100 Pa。濺鍍蝕刻之能量(處理時間與所施加之電力之積)例如為1～1000 J/cm2 、理想為2～200 J/cm2 。
＜黏著片材＞ 此處所揭示之防水罩之特徵在於，於防水膜之周緣部積層黏著片材，對該黏著片材與上述防水膜進行接合之黏著劑層由40℃儲存彈性模數G'為53000 Pa以上之黏著劑所構成。根據該構成之防水罩，可防止由經時引起之防水膜之皺褶產生。以下，有時將對黏著片材與上述防水膜進行接合之黏著劑層稱為「膜接合黏著劑層」、將構成該膜接合黏著劑層之黏著劑稱為「膜接合黏著劑」。
獲得此種效果之理由例如考慮如下。即，於積層黏著片材之防水膜中可能存在起因於該防水膜之製造時或與黏著片材之積層時之操作之內部應力。例如，於如上所述進行向MD方向之壓延及向TD方向之延伸所得之防水膜中，可能起因於上述壓延及上述延伸而存在具有各向異性之內部應力。若於如此存在內部應力之防水膜積層黏著片材而製作防水罩，則於上述積層之後上述防水膜欲緩和上述內部應力而發生變形(典型而言收縮)，由此可能於該防水膜相對於黏著片材之相對之位置產生偏移。此種位置偏移通常不會均勻地進行，由於局部之應力集中或上述內部應力之各向異性等而不均勻地進行。該不均勻之位置偏移可能成為由於防水罩製造後之經時而於防水膜產生皺褶之要因。具有上述之儲存彈性模數G'之黏著劑對剪切方向(防水膜之面方向)之變形之耐性較高。因此，認為若接合於防水膜之黏著劑層由具有上述儲存彈性模數G'之黏著劑(膜接合黏著劑)所形成，則發揮以下效果：抑制防水膜與黏著片材之相對之位置偏移，防止由經時引起之防水膜之皺褶產生。但並不僅限於該理由。
此處所揭示之防水罩可為例如圖1所示之防水罩10般於防水膜之一表面之周緣部積層有黏著片材之形態，亦可為例如圖3所示之防水罩20般於防水膜之一表面及另一表面之周緣部積層有黏著片材之形態。藉由使構成接合於防水膜之至少一表面之黏著劑層之黏著劑具有上述儲存彈性模數G'，可發揮防止由經時引起之防水膜之皺褶產生之效果。因此，於防水膜之一表面及另一表面之周緣部積層有黏著片材之形態之防水罩中，只要構成接合於上述一表面之黏著劑層之黏著劑之40℃儲存彈性模數G'為53000 Pa以上即可，構成接合於上述另一表面之黏著劑層之黏著劑之40℃儲存彈性模數G'並無特別限定。於較佳之一態樣中，接合於一表面之黏著劑層及接合於另一表面之黏著劑層均由40℃儲存彈性模數G'為53000 Pa以上之黏著劑所構成。根據該態樣，可更好地發揮防止由經時引起之防水膜之皺褶產生之效果。
於此處所揭示之技術中，黏著劑之40℃儲存彈性模數G'及下述之80℃下之儲存彈性模數G'(以下，亦稱為「80℃儲存彈性模數G'」)可藉由動態黏彈性測定而求出。具體而言，製作由測定對象之黏著劑所構成之厚度約2 mm之黏著劑層，將該黏著劑層沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀而製作測定用之試樣。將該試樣以平行板夾住而加以固定，藉由黏彈性試驗機(例如TA Instruments公司製造，ARES或其相當品)於以下之條件下進行動態黏彈性測定，求出各溫度下之儲存彈性模數G'。 ・測定模式：剪切模式 ・溫度範圍：-70℃～150℃ ・升溫速度：5℃/min ・測定頻率：1 Hz 於下述之實施例中，亦利用上述之方法進行測定。再者，上述黏著劑層可藉由將對應之黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊並進行乾燥或硬化而形成。上述黏著劑層亦可為重疊複數個黏著劑層而形成者。
於此處所揭示之防水罩之若干之態樣中，膜接合黏著劑之40℃儲存彈性模數G'例如可為60000 Pa以上，亦可為70000 Pa以上，亦可為85000 Pa以上，亦可為100000 Pa以上，亦可為110000 Pa以上。若40℃儲存彈性模數G'提高，則存在防止防水膜相對於黏著片材之相對之位置偏移之效果提高之傾向。40℃儲存彈性模數G'之上限並無特別限制。就對防水膜(尤其是多孔質之防水膜)之黏著性之觀點而言，於若干之態樣中，40℃儲存彈性模數G'例如可為500000 Pa以下，亦可為300000 Pa以下，亦可為200000 Pa以下，亦可為150000 Pa以下。
此處所揭示之防水罩可以膜接合黏著劑之80℃儲存彈性模數G'例如為20000 Pa以上之態樣較佳地實施。根據此種膜接合黏著劑，即便於保存中或使用中暴露於高溫亦可較佳地防止防水膜之位置偏移，而可有效地抑制皺褶之產生。於若干之態樣中，80℃儲存彈性模數G'例如可為30000 Pa以上，亦可為35000 Pa以上，亦可為40000 Pa以上。80℃儲存彈性模數G'之上限並無特別限制。就容易發揮對防水膜(尤其是多孔質之防水膜)之良好之黏著力之觀點而言，於若干之態樣中，80℃儲存彈性模數G'例如可為200000 Pa以下，亦可為150000 Pa以下，亦可為100000 Pa以下，亦可為800000 Pa以下。
黏著劑之40℃及80℃下之儲存彈性模數G'例如可藉由基礎聚合物之組成或分子量、交聯劑或黏著賦予劑之使用之有無及其種類以及使用量之選擇等而調節。業者基於本說明書之記載及技術常識而可理解顯示此處所揭示之較佳之儲存彈性模數G'之黏著劑可如何獲得。
(黏著劑) 構成此處所揭示之防水罩中所含之黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。上述黏著劑層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑之黏著劑層。此處，所謂丙烯酸系黏著劑係指以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。關於橡膠系黏著劑及其他黏著劑亦指同樣之含義。
於若干之態樣中，可良好地使用以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。丙烯酸系黏著劑容易實現該說明書中記載之較佳之40℃儲存彈性模數G'，亦容易實現交聯之程度或凝膠分率之調節。因此，作為此處所揭示之防水罩之膜接合黏著劑而較佳。以下，對丙烯酸系黏著劑進行主要說明，但構成此處所揭示之防水罩之黏著劑層之黏著劑並不限定於丙烯酸系黏著劑。
(丙烯酸系聚合物) 作為丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之丙烯酸系聚合物較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，且視需要可進而包含與上述主單體具有共聚性之副單體之單體成分之聚合物。此處，所謂主單體係指構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之主成分、即該單體成分中包含超過50重量%之成分。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可良好地使用下述式(1)所表示之化合物。 CH2 =C(R1 )COOR2 (1) 此處，上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基。又，R2 為碳原子數1～20之鏈狀烷基(以下，存在將此種碳原子數之範圍表示為「C1-20 」之情況)。就黏著特性之調節之容易性等觀點而言，較佳為R2 為C1-14 之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為R2 為C1-10 之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為R2 為C1-20 之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上使用。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之較佳例，可列舉丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
單體成分中所占之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率典型而言超過50重量%，例如可為70重量%以上，亦可為85重量%以上，亦可為90重量%以上。就容易形成具有適度之凝聚性之黏著劑層之觀點而言，單體成分中所占之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率可未達100重量%，通常適合為99.5重量%以下，亦可為98重量%以下，亦可未達97重量%。
此處所揭示之技術可以上述單體成分包含50重量%以上之(甲基)丙烯酸C1-4 烷基酯之態樣較佳地實施。根據該丙烯酸系聚合物，與以酯末端具有碳原子數5以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯作為主單體之丙烯酸系聚合物相比，存在形成對剪切方向上之變形之耐性更高之黏著劑層之傾向。於若干之態樣中，單體成分中所占之(甲基)丙烯酸C1-4 烷基酯之比率例如可為70重量%以上，亦可為75重量%以上，亦可為85重量%以上，亦可為90重量%以上。
此處所揭示之技術可以上述單體成分包含50重量%以上(例如70重量%以上、或75重量%以上、或85重量%以上、或90重量%以上)之丙烯酸C2-4 烷基酯之態樣較佳地實施。作為丙烯酸C2-4 烷基酯之具體例，可列舉：丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯及丙烯酸第三丁酯。丙烯酸C2-4 烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，作為較佳之一態樣，可列舉上述單體成分包含多於50重量%(例如70重量%以上、或75重量%以上、或85重量%以上、或90重量%以上)之BA之態樣。另一方面，就容易形成具有適度之凝聚性之黏著劑層之觀點而言，單體成分中所占之(甲基)丙烯酸C1-4 烷基酯之比率通常適合設為99.5重量%以下，亦可設為98重量%以下，亦可設為未達97重量%。
與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性之副單體可有助於向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，或提高丙烯酸系聚合物之凝聚力。副單體亦可有助於儲存彈性模數G'之調節。作為副單體，例如可將如下之含有官能基之單體單獨使用1種或組合2種以上使用。
含羧基單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、丁烯酸、異丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸；順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸及其酐(順丁烯二酸酐、伊康酸酐等)。 含羥基單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類；聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯。 含醯胺基單體：例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺。 含胺基單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 含氰基單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈。 含酮基單體：例如二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙醯乙酸烯丙酯、乙醯乙酸乙烯酯。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。
於單體成分包含如上所述之含有官能基之單體之情形時，該單體成分中之含有官能基之單體之含量並無特別限定。就適當地發揮含有官能基之單體之使用效果之觀點而言，單體成分中之含有官能基之單體之含量例如可為0.05重量%以上，通常適合設為0.1重量%以上，亦可為0.2重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上。又，就容易取得黏著性能之平衡之觀點而言，單體成分中之含有官能基之單體之含量通常適合設為40重量%以下，較佳為20重量%以下，亦可為15重量%以下，亦可為10重量%以下，亦可為7重量%以下。
於若干之態樣中，上述單體成分較佳為至少包含含羧基單體作為上述含有官能基之單體。藉由使單體成分包含含羧基單體，容易獲得對剪切方向上之變形之耐性較高之黏著劑層。含羧基單體可單獨使用1種或組合2種使用。其中，作為較佳之含羧基單體，可列舉丙烯酸(AA)及甲基丙烯酸(MAA)。尤佳為AA。
於使用含羧基單體作為含有官能基之單體之情形時，該含羧基單體之使用量例如可設為該單體成分之0.2重量%以上(典型而言0.5重量%以上)，通常適合設為1重量%以上，亦可設為2重量%以上，亦可設為3重量%以上。藉由將含羧基單體之含量設為超過3重量%，可發揮更高之效果(例如提高對剪切方向上之變形之耐性之效果)，實現防止防水膜之位置偏移之性能優異之黏著片材。就該觀點而言，於一態樣中，含羧基單體之含量可為單體成分之3.2重量%以上，亦可為3.5重量%以上，亦可為4重量%以上，亦可為4.5重量%以上，亦可為4.8重量%以上。此處所揭示之技術亦可以使用含羧基單體之含量為單體成分之5重量%以上或8重量%以上之黏著劑之態樣較佳地實施。含羧基單體之含量之上限並無特別限制。就提高黏著劑之疏水性之觀點而言，於若干之態樣中，單體成分中之含羧基單體之含量例如可為15重量%以下，亦可為12重量%以下。此處所揭示之技術亦可以使用含羧基單體之含量為單體成分之10重量%以下、7重量%以下或6重量%以下之黏著劑之態樣較佳地實施。
於若干之態樣中，單體成分較佳為實質上不包含含羥基單體。此處，所謂單體成分實質上不包含含羥基單體，係指至少不會刻意地使用含羥基單體，意指除了單體成分中完全不包含含羥基單體之態樣以外，容許非刻意地包含例如0.02重量%以下(典型而言0.01重量%以下)程度之含羥基單體之態樣。此處所揭示之技術例如可以單體成分包含含羧基單體且實質上不包含含羥基單體之態樣較佳地實施。
於若干之態樣中，單體成分較佳為包含含羧基單體，且實質上不包含其他之(即，含羧基單體以外之)含有官能基之單體。此處，所謂單體成分實質上不包含其他之含有官能基之單體，係指至少不會刻意地使用其他之含有官能基之單體，意指除了單體成分中完全不包含其他之含有官能基之單體之態樣以外，容許非刻意地包含例如0.02重量%以下(典型而言0.01重量%以下)程度之其他之含有官能基之單體之態樣。
單體成分亦可以凝聚力提高等目的包含如上述所例示之含有官能基之單體以外之其他共聚性單體作為副單體。作為該其他共聚性單體之例，可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體等。
單體成分亦可以交聯等為目的而包含多官能單體作為上述其他共聚性單體。作為此種多官能單體，例如可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等在1分子中具有2個以上(例如3個以上)之聚合性官能基之單體。上述聚合性官能基典型而言為(甲基)丙烯醯基。多官能單體可單獨使用1種或組合2種以上使用。
該其他共聚性單體之量只要根據目的及用途適當選擇即可，並無特別限定，就適當地發揮由使用帶來之效果之觀點而言，通常適合設為0.01重量%以上，亦可為0.05重量%以上，亦可為0.5重量%以上。又，就容易取得黏著性能之平衡之觀點而言，單體成分中之其他共聚性單體之含量通常適合設為20重量%以下，亦可為10重量%以下，亦可為5重量%以下，亦可為1重量%以下。此處所揭示之技術可以單體成分實質上不包含其他共聚性單體之態樣較佳地實施。
獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可採用溶液聚合法、乳化聚合法、塊體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等作為丙烯酸系聚合物之合成方法為人所知之各種聚合方法。例如，可良好地採用溶液聚合法。進行溶液聚合時之聚合溫度可根據所使用之單體及溶劑之種類、聚合起始劑之種類等而適當選擇，例如可設為20℃～170℃左右(典型而言，40℃～140℃左右)。
溶液聚合中使用之溶劑(聚合溶劑)可自先前公知之有機溶劑中適當選擇。例如可使用選自以下溶劑中之任1種溶劑、或2種以上之混合溶劑：甲苯等芳香族化合物類(典型而言，芳香族烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1～4之一元醇類)；第三丁基甲醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等。
聚合中使用之起始劑可根據聚合方法之種類而自先前公知之聚合起始劑中適當選擇。例如可良好地使用2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合起始劑之1種或2種以上。作為聚合起始劑之其他例，可列舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化氫等過氧化物系起始劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物等。作為聚合起始劑之進而其他之例，可列舉由過氧化物與還原劑之組合構成之氧化還原系起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。聚合起始劑之使用量只要為通常之使用量即可，例如相對於單體成分100重量份，可自大約0.005～1重量份左右(典型而言，大約0.01～1重量份左右)之範圍中選擇。
根據上述溶液聚合，可獲得丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑之形態之聚合反應液。此處所揭示之技術中之黏著劑層可為由包含上述聚合反應液或對該反應液實施適當之後處理所得之丙烯酸系聚合物溶液之黏著劑組合物所形成者。作為上述丙烯酸系聚合物溶液，可使用將上述聚合反應液視需要製備為適當之黏度(濃度)而成者。或者，亦可使用以溶液聚合以外之聚合方法(例如，乳化聚合、光聚合、塊體聚合等)合成丙烯酸系聚合物，使該丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑而製備之丙烯酸系聚合物溶液。
(基礎聚合物之Tg) 於此處所揭示之技術中，黏著劑之基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物)較佳為以該聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)成為大約-15℃以下(例如大約-70℃以上且-15℃以下)之方式設計。此處，所謂聚合物之Tg係指基於該聚合物之合成中使用之單體成分之組成，藉由Fox之式所求出之Tg。所謂Fox之式，如以下所示，係共聚物之Tg、與使構成該共聚物之單體之各者進行均聚而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox之式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)、Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)、Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。
作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中記載之值。例如，關於以下列舉之單體，使用以下之值作為該單體之均聚物之玻璃轉移溫度。 丙烯酸2-乙基己酯   -70℃ 丙烯酸正丁酯         -55℃ 丙烯酸2-羥基乙酯   -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯   -40℃ 乙酸乙烯酯            32℃ 丙烯酸                   106℃ 甲基丙烯酸            228℃
關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中記載之數值。關於本文獻中記載有複數種類之值之單體，採用最高之值。上述Polymer Handbook中亦未記載之情形時，使用藉由日本專利申請公開2007-51271號公報中記載之測定方法所得之值。
於若干之態樣中，基礎聚合物之Tg例如可為-70℃以上，通常較佳為-65℃以上。若基礎聚合物之Tg變高，則存在對剪切方向上之變形之耐性提高之傾向。於若干之較佳之態樣中，基礎聚合物之Tg亦可為-60℃以上，亦可為-55℃以上。又，就對被黏著體(例如積層黏著片材之防水膜)之密接性之觀點而言，基礎聚合物之Tg通常有利的是-25℃以下，例如可為-35℃以下，亦可為-40℃以下，亦可為-45℃以下。
基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，例如可為大約10×104 ～500×104 之範圍。就黏著性能之觀點而言，基礎聚合物之Mw較佳為處於大約30×104 ～200×104 (更佳為大約45×104 ～150×104 、典型而言大約65×104 ～130×104 )之範圍。此處，所謂Mw係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)所得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用機種名「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgel GMH-H(S)，東曹公司製造)。
(交聯劑) 此處所揭示之技術中之黏著劑層亦可由經交聯之黏著劑所構成。使黏著劑進行交聯可成為用以將該黏著劑層之儲存彈性模數G'調整為此處所揭示之較佳之範圍之有用之方法。
交聯劑之種類並無特別限制，例如可自環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、肼系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、矽烷偶合劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、胺系交聯劑等中適當選擇而使用。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，作為較佳之交聯劑，可列舉環氧系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑。該等可單獨使用，亦可如下所述併用環氧系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑。
作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用1分子中具有2個以上之環氧基之化合物。較佳為1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。環氧系交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。作為環氧系交聯劑之具體例，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-C」及商品名「TETRAD-X」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、Nagase ChemteX公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。
作為異氰酸酯系交聯劑，可良好地使用多官能異氰酸酯(係指每1分子平均具有2個以上之異氰酸酯基之化合物，包含具有異氰尿酸酯結構者)。異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。較佳為每1分子平均具有3個以上之異氰酸酯基之多官能異氰酸酯。該3官能以上之異氰酸酯可為2官能或3官能以上之異氰酸酯之多聚物(典型而言二聚物或三聚物)、衍生物(例如多元醇與2分子以上之多官能異氰酸酯之加成反應產物)、聚合物等。例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯之二聚物或三聚物、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(異氰尿酸酯結構之三聚物加成物)、三羥甲基丙烷與甲伸苯基二異氰酸酯之反應產物、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯之反應產物、多亞甲基多苯基異氰酸酯、聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯等多官能異氰酸酯。作為該多官能異氰酸酯之市售品，可列舉：旭化成化學公司製造之商品名「Duranate TPA-100」、東曹公司製造之商品名「Coronate L」、東曹公司製造之商品名「Coronate HL」、東曹公司製造之商品名「Coronate HK」、東曹公司製造之商品名「Coronate HX」、東曹公司製造之商品名「Coronate 2096」、三井化學公司製造之商品名「Takenate L」等。
作為㗁唑啉系交聯劑，可無特別限制地使用1分子內具有1個以上之㗁唑啉基者。㗁唑啉基可為2-㗁唑啉基、3-㗁唑啉基、4-㗁唑啉基之任一者。通常可良好地使用具有2-㗁唑啉基之㗁唑啉系交聯劑。
作為氮丙啶系交聯劑，例如可列舉：三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]。 作為三聚氰胺系交聯劑之例，可列舉六羥甲基三聚氰胺、丁基化三聚氰胺樹脂等。 作為碳二醯亞胺系交聯劑，例如可使用：Carbodilite V-02、Carbodilite V-02-L2、Carbodilite V-04等Carbodilite V系列；Carbodilite E-01、Carbodilite E-02、Carbodilite E-04等Carbodilite E系列等Carbodilite系列(日清紡公司製造)等市售品。
肼系交聯劑為含有肼基(H2 N-NH-)作為交聯性官能基之含有肼基之化合物，具體而言，例如可列舉：乙二醯肼、丙二醯肼、戊二醯肼、丁二醯肼、己二醯肼等聚羧酸聚醯肼、或例如1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲等乙內醯脲。
作為金屬螯合物系交聯劑，可列舉：鋁螯合物系化合物、鈦螯合物系化合物、鋅螯合物系化合物、鋯螯合物系化合物、鐵螯合物系化合物、鈷螯合物系化合物、鎳螯合物系化合物、錫螯合物系化合物、錳螯合物系化合物、鉻螯合物系化合物。
作為矽烷偶合劑，可使用以含矽(Si)基(典型而言，烷氧基矽烷基)作為交聯性官能基之公知者。作為矽烷偶合劑之非限定例，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。
使用環氧系交聯劑之情形時之使用量並無特別限定，例如相對於基礎聚合物100重量份，可設為超過0重量份且1重量份以下。相對於基礎聚合物100重量份之環氧系交聯劑之使用量例如可為0.001重量份以上，亦可為0.002重量份以上，亦可為0.005重量份以上，亦可為0.007重量份以上。藉由交聯劑之使用量之增加，存在黏著劑之儲存彈性模數G'變高之傾向。又，就對被黏著體(例如防水膜)之密接性提高之觀點而言，相對於基礎聚合物100重量份之環氧系交聯劑之使用量通常適合設為0.5重量份以下，亦可為0.3重量份以下，亦可未達0.2重量份。於若干之態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之環氧系交聯劑之使用量亦可未達0.1重量份，亦可未達0.08重量份。
使用異氰酸酯系交聯劑之情形時之使用量並無特別限定，例如相對於基礎聚合物100重量份，可設為超過0重量份且10重量份以下。相對於基礎聚合物100重量份之異氰酸酯系交聯劑之使用量例如可為0.1重量份以上，亦可為0.5重量份以上，亦可為0.7重量份以上，亦可為0.9重量份以上。藉由交聯劑之使用量之增加，存在黏著劑之儲存彈性模數G'變高之傾向。又，就對被黏著體(例如防水膜)之密接性提高之觀點而言，上述異氰酸酯系交聯劑之使用量通常相對於基礎聚合物100重量份適合設為10重量份以下，亦可為8重量份以下，亦可為5重量份以下，亦可為3重量份以下。於若干之態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之異氰酸酯系交聯劑之使用量可未達3重量份，亦可為2.5重量份以下，亦可為2.1重量份以下。此處所揭示之技術亦可以相對於基礎聚合物100重量份之異氰酸酯系交聯劑之使用量為1.8重量份以下、1.5重量份以下或1.2重量份以下之態樣較佳地實施。
於此處所揭示之技術之若干之態樣中，膜接合黏著劑較佳為至少利用環氧系交聯劑進行了交聯。藉由環氧系交聯劑之使用，可較佳地抑制由經時引起之防水膜之皺褶產生。於若干之較佳之態樣中，可併用環氧系交聯劑與非環氧系交聯劑。藉此，可使黏著劑之儲存彈性模數G'與對被黏著體之密接性較佳地平衡，更有效地抑制由經時引起之防水膜之皺褶產生。非環氧系交聯劑可自上述之交聯劑之例示中之環氧系交聯劑以外任意地選擇。例如可良好地採用異氰酸酯系交聯劑作為非環氧系交聯劑。
於併用環氧系交聯劑與非環氧系交聯劑(例如異氰酸酯系交聯劑)之情形時，環氧系交聯劑之使用量與非環氧系交聯劑之使用量之關係並無特別限定。於若干之態樣中，環氧系交聯劑之使用量以重量基準計可為非環氧系交聯劑之使用量之例如1倍以上，亦可為5倍以上，亦可為10倍以上，亦可為50倍以上，亦可為100倍以上，亦可為150倍以上。又，環氧系交聯劑之使用量以重量基準計可設為非環氧系交聯劑之使用量之例如500倍以下，亦可為250倍以下，亦可為200倍以下，亦可為130倍以下，亦可為80倍以下。
(黏著賦予劑) 黏著劑中可含有黏著賦予劑。藉此，可提高對被黏著體(例如防水膜)之接著性。又，可利用黏著賦予劑將黏著劑之儲存彈性模數G'調節為較佳之範圍，提高對剪切方向上之變形之耐性。藉由黏著賦予劑之適當之使用，該等效果相互作用，可有效地提高抑制黏著片材與被黏著體之相對之位置偏移之性能。作為黏著賦予劑，可使用黏著賦予樹脂、或丙烯酸系低聚物等。黏著賦予劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之使用量例如可為1重量份以上且150重量份以下，亦可為1重量份以上且50重量份以下，亦可為5重量份以上且未達40重量份。
作為黏著賦予樹脂，可使用選自酚系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、改性萜烯系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂等公知之各種黏著賦予樹脂中之1種或2種以上。
酚系黏著賦予樹脂之例中包含萜酚樹脂、加氫萜酚樹脂、烷基酚樹脂及松香酚樹脂。 所謂萜酚樹脂，係指包含萜烯殘基及酚殘基之聚合物，係包含萜烯類與酚化合物之共聚物(萜烯-酚共聚物樹脂)、及對萜烯類之均聚物或共聚物進行酚改性而成者(酚改性萜烯樹脂)之兩者之概念。作為構成此種萜酚樹脂之萜烯類之較佳例，可列舉α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯(包含d體、l體及d/l體(二戊烯))等單萜烯類。所謂加氫萜酚樹脂係指具有使此種萜酚樹脂氫化而成之結構之加氫萜酚樹脂。亦有時稱為氫化萜酚樹脂。 烷基酚樹脂係由烷基酚與甲醛所得之樹脂(油性酚樹脂)。作為烷基酚樹脂之例，可列舉酚醛清漆類型及可溶酚醛樹脂類型者。 松香酚樹脂典型而言為松香類或上述之各種松香衍生物(包含松香酯類、不飽和脂肪酸改性松香類及不飽和脂肪酸改性松香酯類)之酚改性物。松香酚樹脂之例中包含藉由利用酸觸媒對松香類或上述之各種松香衍生物加成酚並使之熱聚合之方法等所得之松香酚樹脂。
萜烯系黏著賦予樹脂之例中包含α-蒎烯、β-蒎烯、d-檸檬烯、l-檸檬烯、二戊烯等萜烯類(典型而言單萜烯類)之聚合物。可為1種萜烯類之均聚物，亦可為2種以上之萜烯類之共聚物。作為1種萜烯類之均聚物，可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等。作為改性萜烯系黏著賦予樹脂之例，可列舉對上述萜烯樹脂進行改性而成者。具體而言，可例示苯乙烯改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。
此處所謂之松香系黏著賦予樹脂之概念中包含松香類及松香衍生物樹脂之兩者。於松香類之例中包含：松脂膠、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香)；藉由氫化、歧化、聚合等對該等未改性松香進行改性而成之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、及其他經化學改質之松香等)。
松香衍生物樹脂典型而言為如上所述之松香類之衍生物。此處所謂之松香系樹脂之概念中包含未改性松香之衍生物及改性松香(包含氫化松香、歧化松香及聚合松香)之衍生物。例如可列舉：作為未改性松香與醇類之酯之未改性松香酯、或作為改性松香與醇類之酯之改性松香酯等松香酯類；例如以不飽和脂肪酸對松香類進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松香類；例如以不飽和脂肪酸對松香酯類進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松香酯類；例如對松香類或上述之各種松香衍生物(包含松香酯類、不飽和脂肪酸改性松香類及不飽和脂肪酸改性松香酯類)之羧基進行還原處理而成之松香醇類；例如松香類或上述之各種松香衍生物之金屬鹽等。作為松香酯類之具體例，可列舉：未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)之甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
作為烴系黏著賦予樹脂之例，可列舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-芳香族系石油樹脂(苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草咔系樹脂、薰草咔-茚系樹脂等各種烴系之樹脂。
黏著賦予樹脂之軟化點並無特別限定。就提高儲存彈性模數G'之觀點而言，通常較佳為使用軟化點(軟化溫度)為90℃以上、更佳為115℃以上、例如為130℃以上之黏著賦予樹脂。亦可使用軟化點為135℃以上或140℃以上之黏著賦予樹脂(例如萜酚樹脂)。此處所揭示之技術可以所使用之黏著賦予樹脂之總量中之超過50重量%、較佳為超過70重量%、更佳為超過90重量%為具有上述軟化點之黏著賦予樹脂之態樣較佳地實施。黏著賦予樹脂之軟化點之上限並無特別限制。就對被黏著體之密接性提高之觀點而言，於一態樣中，可良好地使用軟化點為200℃以下(更佳為180℃以下)之黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂之軟化點可基於JIS K2207中規定之軟化點試驗方法(環球法)而測定。
黏著賦予樹脂之使用量並無特別限定，例如相對於基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份，可於1重量份以上且150重量份以下之範圍內適當設定。就較佳地發揮提高對被黏著體之接著性之效果之觀點而言，相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予樹脂之使用量通常適合設為5重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為15重量份以上，亦可為20重量份以上，亦可為25重量份以上。若黏著賦予樹脂之使用量變多，則存在儲存彈性模數G'變高之傾向。又，就對被黏著體之密接性或耐熱凝聚力之觀點而言，相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予樹脂之使用量通常適合設為80重量份以下，亦可為50重量份以下，亦可未達40重量份，亦可未達35重量份。
亦可使用丙烯酸系低聚物作為黏著賦予劑。作為丙烯酸系低聚物，可使用包含超過50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物，典型而言Tg為0℃以上者。就相溶性之觀點而言，丙烯酸系低聚物可良好地用作尤其是丙烯酸系黏著劑中之黏著賦予劑。
丙烯酸系低聚物之Tg通常適合處於0℃以上且300℃以下之範圍。根據Tg處於上述範圍內之丙烯酸系低聚物，存在較佳地抑制於防水膜產生皺褶之現象之傾向。就提高儲存彈性模數G'之觀點而言，於若干之態樣中，丙烯酸系低聚物之Tg例如可為25℃以上，亦可為40℃以上，亦可為50℃以上，亦可為60℃以上。又，就對被黏著體之密接性之觀點而言，於若干之態樣中，丙烯酸系低聚物之Tg例如可為200℃以下，亦可為150℃以下，亦可為120℃以下，亦可為100℃以下，亦可為80℃以下。再者，丙烯酸系低聚物之Tg係與上述之基礎聚合物之Tg同樣地基於Fox之式所計算之值。
丙烯酸系低聚物之重量平均分子量(Mw)例如可為1000以上且未達30000。藉由使Mw處於上述範圍內，可抑制凝聚力之降低且有效地提高與被黏著體之接著性。於若干之較佳之態樣中，丙烯酸系低聚物之Mw例如可為1500以上，亦可為2000以上，亦可為2500以上，亦可為3000以上。又，就對被黏著體之密接性或相溶性之觀點而言，於若干之態樣中，丙烯酸系低聚物之Mw例如可未達20000，亦可未達10000，亦可為7000以下，亦可為5000以下，亦可為4500以下，亦可為4000以下。丙烯酸系低聚物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並作為標準聚苯乙烯換算之值而求出。
作為構成丙烯酸系低聚物之單體，例如可列舉以下等(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)(即，(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic acid ester))：如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之(甲基)丙烯酸烷基酯；如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯(含有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯)；如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇所得之(甲基)丙烯酸酯。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用1種或組合2種以上使用。
就提高對剪切方向上之變形之耐性之觀點而言，較佳為丙烯酸系低聚物包含以下單體所代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元：如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；如(甲基)丙烯酸環己酯或(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯(含有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯)；如(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯之(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯。又，於丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，較佳為具有飽和鍵者，可良好地使用烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、或與脂環式醇之酯(含有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯)作為構成丙烯酸系低聚物之單體。再者，上述之(甲基)丙烯酸支鏈狀烷基酯、(甲基)丙烯酸脂環式烴基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯均符合此處所揭示之技術中之(甲基)丙烯酸酯單體。脂環式烴基可為飽和或不飽和之脂環式烴基。
構成丙烯酸系低聚物之單體成分整體中所占之(甲基)丙烯酸酯單體(例如含有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯)之比率典型而言超過50重量%，較佳為60重量%以上、更佳為70重量%以上，亦可為80重量%以上，亦可為90重量%以上。丙烯酸系低聚物亦可具有實質上僅由(甲基)丙烯酸酯單體組成之單體組成。
作為丙烯酸系低聚物之構成單體成分，除了上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，可使用含有官能基之單體。含有官能基之單體可有助於與基礎聚合物之相溶性、黏著劑之凝聚性、對被黏著體之接著性等中之至少任一者之提高。作為含有官能基之單體之較佳例，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯基𠰌啉等具有含氮原子之環(典型而言含有氮原子之雜環)之單體；(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯等含胺基單體；N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；AA、MAA等含羧基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基單體。該等含有官能基之單體可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，較佳為含羧基單體，尤佳為AA。
於構成丙烯酸系低聚物之單體成分包含含有官能基之單體之情形時，該單體成分整體中所占之含有官能基之單體(例如AA等含羧基單體)之比率例如可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上，亦可為2重量%以上，亦可為3重量%以上。又，上述含有官能基之單體之比率典型而言未達50重量%，就對被黏著體之密接性等觀點而言，通常適合設為40重量%以下，亦可為25重量%以下，亦可為15重量%以下，亦可為10重量%以下，亦可為7重量%以下。
丙烯酸系低聚物可藉由使其構成單體成分進行聚合而形成。聚合方法或聚合態樣並無特別限定，可以適當之態樣採用先前公知之各種聚合方法(例如溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、光聚合、放射線聚合等)。視需要可使用之聚合起始劑(例如AIBN等偶氮系聚合起始劑)之種類大致如丙烯酸系聚合物之合成中所例示，聚合起始劑量、或任意地使用之正十二烷基硫醇等鏈轉移劑之量係基於技術常識以成為所需之分子量之方式適當地設定，故而此處省略詳細說明。
就上述之觀點而言，作為較佳之丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)之各均聚物，此外可列舉：CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、CHMA與AA之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、DCPMA與MMA之共聚物、上述之任一(甲基)丙烯酸酯與AA之共聚物、構成上述之任一共聚物之單體與AA之共聚物等。
使用丙烯酸系低聚物之情形時之使用量相對於基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份，例如可設為1重量份以上。就更好地發揮丙烯酸系低聚物之效果之觀點而言，上述丙烯酸系低聚物之使用量例如可為5重量份以上，亦可為8重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。又，就與基礎聚合物之相溶性等觀點而言，上述丙烯酸系低聚物之含量通常適合設為50重量份以下，亦可為45重量份以下，亦可未達40重量份，亦可未達35重量份，亦可未達30重量份。
(其他添加劑) 於黏著劑中，除了上述之各成分以外，視需要亦可包含調平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、顏料或染料等著色劑、抗靜電劑、防老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等在黏著劑之領域中一般之各種添加劑。關於上述各種添加劑，可藉由常法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細說明。
(黏著劑層) 此處所揭示之防水罩中之黏著劑層可為由水系黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物、熱熔型黏著劑組合物、藉由如紫外線或電子束等之活性能量線之照射而發揮效果之活性能量線硬化型黏著劑組合物所形成之黏著劑層。所謂水系黏著劑組合物係指於以水為主成分之溶劑(水系溶劑)中包含黏著劑(黏著劑層形成成分)之形態之黏著劑組合物，包含水分散型黏著劑組合物(黏著劑之至少一部分分散於水之形態之組合物)及水溶液型黏著劑組合物(黏著劑溶解於水之形態之組合物)。又，所謂溶劑型黏著劑組合物係指於有機溶劑中包含黏著劑之形態之黏著劑組合物。此處所揭示之技術就黏著特性等觀點而言可以具備由溶劑型黏著劑組合物所形成之黏著劑層之態樣較佳地實施。
黏著劑層可藉由先前公知之方法而形成。例如可採用藉由對具有剝離性之表面(剝離面)賦予黏著劑組合物並使之乾燥而形成黏著劑層之方法。於具有支持基材之構成之黏著片材中，例如可採用藉由對該支持基材直接賦予(典型而言塗佈)黏著劑組合物並使之乾燥而形成黏著劑層之方法(直接法)。又，亦可採用藉由對具有剝離性之表面(剝離面)賦予黏著劑組合物並使之乾燥而於該表面上形成黏著劑層，並將該黏著劑層轉印至支持基材之方法(轉印法)。作為上述剝離面，例如可較佳地利用下述之剝離襯墊之表面。再者，此處所揭示之技術中之黏著劑層典型而言連續地形成，但不限定於此種形態，例如亦可形成為點狀、條紋狀等規則之或無規之圖案。
黏著劑層之厚度並無特別限制，例如可於1 μm以上且150 μm以下之範圍內適當設定。就避免黏著片材變得過厚之觀點而言，黏著劑層之厚度例如可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下。就防水罩之薄型化或加工性之觀點而言，於若干之態樣中，黏著劑層之厚度例如可為40 μm以下，亦可為35 μm以下，亦可為30 μm以下，亦可未達25 μm，亦可為22 μm以下，亦可為17 μm以下。又，就對被黏著體之密接性之觀點而言，黏著劑層之厚度通常有利的是設為3 μm以上，亦可為5 μm以上，亦可為8 μm以上，亦可為10 μm以上，亦可為15 μm以上。於若干之態樣中，黏著劑層之厚度亦可為20 μm以上，亦可為25 μm以上，亦可為30 μm以上，亦可為40 μm以上。
雖無特別限定，但黏著劑層之凝膠分率例如可為10%以上。此處，黏著劑層之凝膠分率係利用以下之方法測定。即，將重量W1之測定樣品包裹於多孔質PTFE片材並於室溫下浸漬於乙酸乙酯中1週。繼而，使該測定樣品乾燥，計測乙酸乙酯不溶解分之重量W2，將W1及W2代入至以下之式： 凝膠分率(%)＝W2/W1×100 中，藉此算出凝膠分率。作為多孔質PTFE片材，可使用日東電工公司製造之商品名「NITOFLON NTF1122」或其相當品。於下述之實施例中，亦利用上述之方法進行測定。
就提高對剪切方向上之變形之耐性之觀點而言，上述凝膠分率通常有利的是20%以上，亦可為30%以上，亦可為35%以上，亦可為40%以上，亦可為45%以上。於若干之態樣中，上述凝膠分率亦可為55%以上，亦可為65%以上，亦可為75%以上。凝膠分率之上限原理上為100%。就對被黏著體之密接性之觀點而言，黏著劑層之凝膠分率通常適合為95%以下，亦可為90%以下，亦可為85%以下，亦可為80%以下，亦可為70%以下。黏著劑層之凝膠分率例如可藉由基礎聚合物之組成或分子量、交聯劑或黏著賦予劑之使用之有無及其種類以及使用量之選擇等而調節。
(基材) 於此處所揭示之技術中，積層於防水膜之周緣部之黏著片材可為包含黏著劑層之無基材之黏著片材，亦可為於基材之至少第一面(防水膜側表面)具有黏著劑層之附有基材之黏著片材。上述附有基材之黏著片材可為於基材之第一面及第二面(外側表面)具有第一黏著劑層及第二黏著劑層之雙面黏著類型之附有基材之黏著片材，亦可為僅於基材之第一面具有黏著劑層之單面黏著類型之附有基材之黏著片材。
於上述黏著片材為單面黏著類型或雙面黏著類型之附有基材之黏著片材之形態之態樣中，作為上述基材，可使用樹脂膜、紙、布、橡膠片材、發泡體片材、金屬箔、該等之複合體等。作為樹脂膜之例，可列舉：聚酯膜；聚烯烴膜；氯乙烯樹脂膜；乙酸乙烯酯樹脂膜；聚醯亞胺樹脂膜；聚醯胺樹脂膜；聚胺基甲酸酯膜；塞璐芬(cellophane)等。作為紙之例，可列舉：日本紙、牛皮紙、玻璃紙、道林紙、合成紙、面漆紙等。作為布之例，可列舉由各種纖維狀物質之單獨或混紡等構成之織布或不織布等。作為上述纖維狀物質，可例示：棉、人造纖維、馬尼拉麻、紙漿、嫘縈、乙酸酯纖維、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維等。作為橡膠片材之例，可列舉天然橡膠片材、丁基橡膠片材等。作為發泡體片材之例，可列舉發泡聚烯烴片材、發泡聚胺基甲酸酯片材、發泡聚氯丁二烯橡膠片材等。作為金屬箔之例，可列舉鋁箔、銅箔等。
再者，此處所謂之不織布主要係指黏著帶及其他黏著片材之領域中使用之黏著片材用不織布之概念，典型而言，指使用一般之抄紙機所製作之不織布(亦有時稱為所謂「紙」)。又，此處所謂之樹脂膜典型而言係非多孔質之樹脂片材，係例如區別於不織布(即，不包含不織布)之概念。上述樹脂膜可為未延伸膜、單軸延伸膜、雙軸延伸膜之任一者。
作為基材之較佳例，可列舉樹脂膜及發泡體片材。就黏著片材於剪切方向上之變形抑制或加工性之觀點而言，於若干之態樣中，可良好地採用樹脂膜。作為樹脂膜之較佳例，可列舉聚酯膜、聚烯烴膜及聚醯亞胺(PI)膜。聚酯膜之具體例中包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜及聚萘二甲酸丁二酯膜。聚烯烴膜之具體例中包含：未延伸聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜等聚丙烯(PP)膜；低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、2種以上之聚乙烯之共混膜等聚乙烯(PE)膜；共混有聚丙烯與聚乙烯之PP/PE共混膜。就強度或尺寸穩定性之觀點而言，作為其中較佳之基材，可列舉PET膜及PI膜。
基材之厚度並無特別限定。就防水罩之薄型化之觀點而言，基材之厚度通常適合設為200 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為80 μm以下，亦可為50 μm以下。於若干之態樣中，基材之厚度例如可為30 μm以下，亦可為20 μm以下，亦可為10 μm以下。又，就黏著片材之操作性(handling)或加工性等觀點而言，基材之厚度通常適合設為大約2 μm以上，亦可為3 μm以上，亦可為7 μm以上。於若干之態樣中，基材之厚度例如可超過10 μm，亦可超過15 μm，亦可超過25 μm。
亦可對基材之表面實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高基材與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層向基材之抓固性之處理。
(黏著片材之特性等) 此處所揭示之黏著片材較佳為於利用下述之實施例中記載之方法所進行之40℃保持力試驗中顯示1小時後之偏移距離成為0.5 mm以下(即，偏移距離成為0.5 mm/h以下)之水準之凝聚力。於若干之態樣中，上述偏移距離較佳為0.4 mm以下，更佳為0.3 mm以下，進而較佳為0.2 mm以下，亦可未達0.2 mm，亦可為0.15 mm以下。根據使用40℃保持力試驗中之偏移距離更短之黏著片材所構築之防止罩，存在更好地抑制防水膜之皺褶產生之傾向。上述偏移距離之下限為0.0 mm。
此處所揭示之黏著片材較佳為於利用下述之實施例中記載之方法所進行之80℃保持力試驗中顯示1小時後之偏移距離成為1.0 mm以下(即，偏移距離成為1.0 mm/h以下)之水準之凝聚力。於若干之態樣中，上述偏移距離較佳為0.6 mm以下，更佳為0.5 mm以下，進而較佳為0.4 mm以下，亦可為0.3 mm以下，亦可未達0.3 mm。根據使用80℃保持力試驗中之偏移距離更短之黏著片材所構築之防止罩，存在更好地抑制防水膜之皺褶產生之傾向。上述偏移距離之下限為0.0 mm。
此處所揭示之黏著片材較佳為接合於防水膜之側之黏著面相對於PTFE多孔質膜之剝離強度(相對於PTFE之剝離強度)為2.0 N/20 mm以上。根據顯示此種剝離強度之黏著片材，容易抑制防水膜之位置偏移，適於防水膜之皺褶產生之防止。相對於PTFE之剝離強度係利用下述之實施例中記載之方法進行測定。於若干之態樣中，上述剝離強度例如可為3.0 N/20 mm以上，亦可為4.0 N/20 mm以上。相對於PTFE之剝離強度之上限並無特別限制。就容易實現與此處所揭示之較佳之儲存彈性模數G'之兼具之觀點而言，於若干之態樣中，上述剝離強度例如可為15 N/20 mm以下，亦可為10 N/20 mm以下，亦可為8.0 N/20 mm以下，亦可為6.0 N/20 mm以下。
相對於PTFE之剝離強度可以如下方式測定。即，使用將PTFE多孔質膜以雙面黏著帶固定於不鏽鋼鋼板之表面而成者作為被黏著體。作為上述PTFE多孔質膜，使用藉由下述之實施例中記載之方法所製作之PTFE多孔質膜或其相當品。準備將黏著片材切割成寬度20 mm、長度100 mm之尺寸而成之測定樣品，於23℃、50%RH之環境下將上述測定樣品之黏著面壓接於上述被黏著體之表面(PTFE多孔質膜之表面)且使2 kg之輥進行1個往返。將其於相同環境下放置30分鐘後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依據JIS Z0237：2009，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下測定剝離強度(N/20 mm)。作為萬能拉伸壓縮試驗機，例如可使用Minebea公司製造之「拉伸壓縮試驗機，TG-1kN」。視需要亦可使用於測定對象之與黏著面相反側之面貼附適當之樹脂膜進行襯底，將該經襯底之黏著片材切割成上述之尺寸而製作之測定樣品。作為襯底用膜，例如可使用厚度25 μm左右之PET膜。
於此處所揭示之技術中，黏著片材之厚度並無特別限定，例如可為5 μm～300 μm左右之範圍。就防水罩之薄型化之觀點而言，黏著片材之厚度通常適合為200 μm以下，亦可為150 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為40 μm以下。又，就加工性或操作性之觀點而言，於若干之態樣中，黏著片材之厚度例如可為10 μm以上，亦可為15 μm以上，亦可為20 μm以上，亦可為25 μm以上。再者，於無基材之黏著片材中，黏著劑層之厚度成為黏著片材之厚度。
＜防水罩＞ 此處所揭示之防水罩可藉由在防水膜之至少一表面之周緣部積層黏著片材，且藉由該黏著片材所具有之黏著劑層將上述黏著片材接合於上述防水膜而製作。由防水膜及黏著片材製作防水罩之方法並無特別限定。例如，藉由沖裁加工等在連續之片狀之黏著片材形成製造目標之防水罩中成為防水膜之有效區域之部位所對應之孔，將具有該孔之黏著片材積層於防水膜。對該積層體進而實施沖裁加工等，藉此可獲得所需之形狀之防水罩。
關於接合於防水膜之黏著劑層(膜接合黏著劑層)，於積層於該防水膜之周緣部之黏著片材為包含黏著劑層之無基材之黏著片材之情形時為該黏著劑層，於為僅於基材之第一面具有黏著劑層之附有基材之單面黏著片材之情形時為上述黏著劑層，於為於基材之第一面及第二面具有第一黏著劑層及第二黏著劑層之附有基材之雙面黏著片材之情形時為上述第一黏著劑層。於使用附有基材之雙面黏著片材之情形時，構成第一黏著劑層之黏著劑(第一黏著劑)與構成第二黏著劑層之黏著劑(第二黏著劑)可相同，亦可不同。例如，就防水罩對被黏著體(例如具有開口之容器)之接著性提高之觀點而言，第二黏著劑之40℃儲存彈性模數G'亦可比第一黏著劑更低。具體而言，第二黏著劑之40℃儲存彈性模數G'例如可未達53000 Pa，亦可未達50000 Pa，亦可未達40000 Pa。又，第二黏著劑之基礎聚合物之Tg亦可比第一黏著劑更低。又，於第一黏著劑包含黏著賦予劑之情形時，第二黏著劑可以相對於各黏著劑之基礎聚合物100重量份多於或少於第一黏著劑之量包含與第一黏著劑相同或不同之黏著賦予劑，或不含黏著賦予劑。又，於第一黏著劑中使用交聯劑之情形時，第二黏著劑中可以相對於各黏著劑之基礎聚合物100重量份多於或少於第一黏著劑之量使用與第一黏著劑相同或不同之交聯劑，亦可不使用交聯劑。又，第二黏著劑層之厚度可為與第一黏著劑層之厚度相同之程度，亦可為不同之程度。
又，於此處所揭示之防水罩除了積層於防水膜之一表面之周緣部之黏著片材(第一黏著片材)以外，亦具有積層於該防水膜之另一表面之周緣部之黏著片材(第二黏著片材)之情形時，第二黏著片材之構成與第一黏著片材之構成可相同，亦可不同。例如，此處所揭示之防水罩可為第一黏著片材及第二黏著片材之一者為附有基材之黏著片材(單面黏著片材或雙面黏著片材)，另一者為無基材之黏著片材之態樣。該態樣之防水罩就薄型化或加工性(例如沖裁性)等方面而言可變得有利。
此處所揭示之防水罩之尺寸並無特別限定。例如，於圓形之防水膜之周緣部積層有黏著片材之形態之防水罩中，上述防水膜於黏著片材之內側露出之區域之直徑(露出區域直徑)例如可為0.2 mm～50 mm左右，亦可為0.2 mm～30 mm左右，亦可為0.5 mm～20 mm左右，亦可為0.5 mm～15 mm左右。於以此種露出區域直徑或對應之露出面積露出防水膜之防水罩中，可應用此處所揭示之技術較佳地發揮防止由經時引起之皺褶產生之效果。於上述形態之防水罩中，防水膜之外徑例如可為2 mm～52 mm左右，亦可為2 mm～32 mm左右，亦可為2.5 mm～22 mm左右，亦可為2.5 mm～17 mm左右。將配置於防水罩之周緣部之黏著片材與防水膜進行接合之黏著劑層(膜接合黏著劑層)之寬度例如可設為0.3 mm以上且10 mm以下之範圍。就提高防止防水膜之皺褶產生之效果之觀點而言，於若干之態樣中，膜接合黏著劑層之寬度例如可為0.5 mm以上，亦可為0.7 mm以上，亦可為1.0 mm以上，亦可為1.2 mm以上，亦可為1.5 mm以上。又，就防水罩之小型化之觀點而言，於若干之態樣中，膜接合黏著劑層之寬度例如可為5 mm以下，亦可為3 mm以下，亦可為2 mm以下。
於此處所揭示之技術中，於黏著劑層之形成、黏著片材之製作、積層於防水膜前之黏著片材之保存、流通、形狀加工、防水罩之製作、防水罩為具有露出之黏著面(例如積層於防水膜之無基材之黏著片材或附有基材之雙面黏著片材之外側面)之形態之情形時之該防水罩之保存或流通等時，可使用剝離襯墊。作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用於樹脂膜或紙等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊、或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理所形成者。
＜防水外殼＞ 圖4表示使用圖3所示之防水罩20之電子機器之一例。圖4所示之電子機器為智慧型手機40。於智慧型手機40之殼體(容器)52之內部收容有作為電子機器之一例之聲頻零件32、34。智慧型手機中之聲頻零件之典型例為揚聲器或麥克風等進行電氣信號與聲音之轉換之音頻轉換器。於殼體52設置有開口53、54。開口53、54位於音頻轉換器與外部之間。2個防水罩20、20分別具備作為防水透音膜(例如多孔質PTFE膜)之防水膜12，藉由將圖3所示之第二黏著劑層146自殼體52之內側壓接於開口53、54之周圍，從而以堵塞開口53、54之方式安裝於殼體52。藉此，構成具備具有開口53、54之殼體52、及以堵塞該開口53、54之方式安裝於殼體52之防水罩20、20的防水外殼50。該防水外殼50與收容於內部之聲頻零件32、34一起構成作為聲頻設備之一例之智慧型手機40。藉由防水罩20、20阻止水、灰塵等異物自開口33、34向殼體52之內部侵入，保護音頻轉換器。又，流向音頻轉換器之聲音及/或出自音頻轉換器之聲音透過防水膜12。音頻轉換器亦可經由圖4所示之第二黏著劑層246接合於防水罩20。藉此，亦可將防水罩20用作用以將音頻轉換器固定於殼體52之固定構件。
電子機器之例並不限定於智慧型手機。此處所揭示之防水罩除了行動電話或智慧型手機等通信機器以外，亦可應用於構成以下各種電子機器之防水外殼：平板型電腦、筆記型電腦、計算機(計算器等)、電子記事本、電子書籍、車載用資訊機器、電子詞典等資訊終端、IC記錄器、數位相機、遊戲機器、攜帶型音響、附有聲音導引功能之家電製品、各種可穿戴式機器(例如，如腕表般佩戴於手腕之腕戴(wrist wear)型、利用夾扣(clip)或帶子(strap)等佩戴於身體之一部分之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型。亦包含頭戴型)之眼戴(eye wear)型、例如以飾品之形態安裝於襯衫或襪子、帽子等之衣服型、如耳機般佩戴於耳朵之耳戴(ear wear)型等)、攜帶式收音機、攜帶式電視機、攜帶式印表機、攜帶式掃描儀、攜帶式數據機等。於可使用此處所揭示之防水罩構築防水外殼之殼體之例中，可廣泛包含：配置有麥克風之封裝體；收容車輛用ECU(Electrical Control Unit，電子控制單元)、太陽電池用控制基板之類之電子電路基板、馬達等驅動零件、汽車及其他車輛用燈之類之光源、電池等電源、感測器及其他電子零件等之殼體；電動牙刷或刮臉刀之類之家電製品之殼體等。又，此處所揭示之防水罩並不限於電子機器，例如亦可良好地用作以如衣類或紙製品等般期望防水之物品、或如食物、生物、潮濕衣類等般不欲向外部漏水之物品等之收容、保存、搬運等為目的所使用之防水外殼之構成要素。
藉由該說明書所揭示之事項中包含以下者。 (1)一種防水罩，其具備： 防水膜、及 積層於上述防水膜之周緣部之黏著片材，且 上述黏著片材包含接合於上述防水膜之黏著劑層， 構成上述黏著劑層之黏著劑之40℃下之儲存彈性模數G'為53000 Pa以上。 (2)如上述(1)中記載之防水罩，其中上述黏著劑利用環氧系交聯劑進行了交聯。 (3)如上述(1)或(2)中記載之防水罩，其中上述黏著劑利用異氰酸酯系交聯劑進行交聯。 (4)如上述(1)至(3)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著劑之凝膠分率為35%以上。 (5)如上述(1)至(4)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著劑係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。 (6)如上述(5)中記載之防水罩，其中上述丙烯酸系聚合物係包含75重量%以上之(甲基)丙烯酸C1-4 烷基酯之單體成分之聚合物。 (7)如上述(1)至(6)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著劑包含黏著賦予劑。 (8)如上述(7)中記載之防水罩，其包含選自由酚系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、改性萜烯系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂及烴系黏著賦予樹脂所組成之群中之一種或兩種以上之黏著賦予樹脂作為上述黏著賦予劑。 (9)如上述(7)或(8)中記載之防水罩，其包含Tg為0℃以上之丙烯酸系低聚物作為上述黏著賦予劑。 (10)如上述(7)至(9)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著賦予劑之含量相對於上述黏著劑層中所含之基礎聚合物100重量份為5重量份以上且未達40重量份。 (11)如上述(1)至(10)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著劑之80℃下之儲存彈性模數G'為20000 Pa以上。 (12)如上述(1)至(11)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著劑層之厚度未達25 μm。 (13)如上述(1)至(12)中任一項記載之防水罩，其中上述防水膜係由PTFE形成。 (14)如上述(1)至(13)中任一項記載之防水罩，其中上述防水膜之厚度為10 μm以下。 (15)如上述(1)至(14)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著片材之於80℃下進行之保持力試驗中之偏移距離為0.4 mm/h以下。 (16)如上述(1)至(15)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著片材係雙面接著性之附有基材之黏著片材，其包含：具有第一面及第二面之基材、配置於上述第一面上之作為內側黏著劑層之上述黏著劑層、及配置於上述第二面上之外側黏著劑層。 (17)如上述(16)中記載之防水罩，其中上述基材為樹脂膜。 (18)如上述(1)至(15)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著片材係由上述黏著劑層所構成之無基材之黏著片材。 (19)如上述(1)至(18)中任一項記載之防水罩，其中上述防水膜於積層有上述黏著片材之區域之內側以對應於直徑0.2 mm～50 mm之圓之面積露出。 (20)如上述(1)至(19)中任一項記載之防水罩，其中上述防水膜於俯視下具有圓形之形狀，該防水膜之外徑處於2 mm～52 mm之範圍。 (21)如上述(1)至(20)中任一項記載之防水罩，其中上述黏著劑層之寬度為0.5 mm以上且5 mm以下。 (22)如上述(1)至(21)中任一項記載之防水罩，其具備： 積層於上述防水膜之一表面之上述周緣部之作為第一黏著片材之上述黏著片材、及 積層於上述防水膜之另一表面之上述周緣部之第二黏著片材。 (23)一種防水外殼，其具備： 具有開口之容器、及 以堵塞上述開口之方式安裝於上述容器之如上述(1)至(22)中任一項記載之防水罩。 (24)一種電子機器，其具備： 具有開口之容器、 收容於上述容器之電子零件、及 以堵塞上述開口之方式安裝於上述容器之如上述(1)至(22)中任一項記載之防水罩。 (25)如上述(24)中記載之電子機器，其中上述電子零件為聲頻零件。 [實施例]
以下，對關於本發明之若干之實施例進行說明，但並非意欲將本發明限定於該實施例所示者。再者，以下之說明中之「份」及「%」只要無特別說明則為重量基準。
＜黏著劑組合物之製備＞ (黏著劑組合物A1) 向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器及滴液漏斗之反應容器中添加作為單體成分之BA 95份及AA 5份、作為聚合起始劑之AIBN 0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯，於氮氣流下以60℃進行8小時溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物之溶液。該丙烯酸系聚合物之Mw為約60×104 。 於上述丙烯酸系聚合物之溶液中，相對於該溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份，添加作為黏著賦予劑之丙烯酸系低聚物25份、作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」，三羥甲基丙烷/甲伸苯基二異氰酸酯三聚物加成物之75%乙酸乙酯溶液，東曹公司製造)1份及環氧系交聯劑(商品名「TETRAD-C」，1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷，三菱瓦斯化學公司製造)0.075份，進行攪拌混合，製備黏著劑組合物A1。 作為上述丙烯酸系低聚物，使用藉由如下之方法所製備者。具體而言，向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器、滴液漏斗之反應容器中添加CHMA 95份及AA 5份、作為聚合起始劑之AIBN 10份、及作為聚合溶劑之甲苯，於氮氣流下以85℃進行5小時溶液聚合，獲得Mw為約3600之丙烯酸低聚物。
(黏著劑組合物A2) 於黏著劑組合物A1之製備中，使用萜酚樹脂(商品名「YS Polystar S-145」，Yasuhara Chemical公司製造，軟化點約145℃，羥值70～110 mgKOH/g)30份代替上述丙烯酸系低聚物，將異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑之使用量分別變更為2份及0.01份。除此以外，以與黏著劑組合物A1之製備同樣之方式製備黏著劑組合物A2。
(黏著劑組合物A3) 向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器、滴液漏斗之反應容器中添加作為單體成分之BA 70份、2EHA 30份、AA 3份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)0.05份、作為聚合起始劑之AIBN 0.35份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯，於氮氣流中以65℃進行3.5小時溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物之溶液。 於上述丙烯酸系聚合物之溶液中，相對於該溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份，添加聚合松香酯(商品名「PENSEL D125」，荒川化學工業公司製造，軟化點125℃)30份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Takenate L」，三井化學公司製造)2份，進行攪拌混合，製備黏著劑組合物A3a。 又，將上述異氰酸酯系交聯劑之使用量變更為3份，除此以外，以與黏著劑組合物A3a之製備同樣之方式製備黏著劑組合物A3b。
(黏著劑組合物A4) 向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器、滴液漏斗之反應容器中添加BA 100份、乙酸乙烯酯(VAc)5份、AA 3份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)0.1份、作為聚合起始劑之AIBN 0.3份、作為聚合溶劑之甲苯，於60℃下進行6小時溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物之溶液。該丙烯酸系聚合物之Mw為55×104 。 於上述丙烯酸系聚合物溶液中，相對於該溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份，添加黏著賦予樹脂40份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」，東曹公司製造)2份，進行攪拌混合，製備黏著劑組合物A4。 作為上述黏著賦予樹脂，使用軟化點約125℃之聚合松香酯(商品名「Haritack PCJ」，Harima Chemicals公司製造)10份、軟化點約80℃之穩定化松香酯(商品名「Haritack SE10」，Harima Chemicals公司製造)10份、氫化松香甲酯(商品名「M-HDR」，廣西梧州日成林產化工有限公司製造，液狀)5份、及軟化點約133℃之萜酚樹脂(商品名「SUMILITE RESIN PR-12603」，SUMITOMO BAKELITE公司製造)15份。
(黏著劑組合物A5) 向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器及滴液漏斗之反應容器中添加作為單體成分之2EHA 90份及AA 10份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯199份，一面導入氮氣一面攪拌2小時。以此方式去除聚合系統內之氧氣後，添加作為聚合起始劑之0.2份之過氧化苯甲醯，於60℃下進行6小時溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物之溶液。該丙烯酸系聚合物之Mw為約120×104 。 於上述丙烯酸系聚合物溶液中，相對於該溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份，添加環氧系交聯劑(商品名「TETRAD-C」，1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷，三菱瓦斯化學公司製造)0.175份，進行攪拌混合，製備黏著劑組合物A5。
(黏著劑組合物A6) 於黏著劑組合物A5之製備中，將環氧系交聯劑之使用量變更為0.05份，且相對於丙烯酸系聚合物溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份，進而添加20份之萜酚樹脂(商品名「YS Polystar S-145」，Yasuhara Chemical公司製造，軟化點約145℃，羥值70～110 mgKOH/g)，除此以外，以與黏著劑組合物A5之製備同樣之方式製備黏著劑組合物A6。
＜防水膜之製作＞ 於PTFE分散液(PTFE粉末之濃度40重量%，PTFE粉末之平均粒徑0.2 μm，相對於PTFE 100份含有非離子性界面活性劑6份)中，相對於該分散液中所含之PTFE 100份添加1份之氟系界面活性劑(DIC公司製造，Megafac F-142D)。繼而，於該PTFE分散液中浸漬長條之聚醯亞胺膜(厚度125 μm)並提拉，藉此於該膜上形成上述PTFE分散液之塗佈膜。此時，藉由計量桿將塗佈膜之厚度設為20 μm。繼而，將上述塗佈膜於100℃下加熱1分鐘，繼而於390℃下加熱1分鐘，藉此將上述分散液中所含之水蒸發去除，並且使剩下之PTFE粒子彼此相互黏結而獲得PTFE膜。將上述浸漬及加熱進而反覆2次後，將所得之PTFE膜(厚度25 μm)自上述聚醯亞胺膜剝離。 使用輥壓延裝置，以2.5倍之壓延倍率將上述所得之PTFE膜向MD方向壓延。上述輥壓延裝置中之輥之設定溫度設為170℃。繼而，藉由拉幅機，使上述經壓延之PTFE膜以2倍之延伸倍率向TD方向延伸。延伸溫度設為170℃。以此方式獲得厚度8 μm、面密度13.0 g/m2 、透氣度68秒/100 mL之PTFE多孔質膜。於下述之防水罩之製作中，使用該PTFE多孔質膜作為防水膜。
＜黏著片材之製作＞ (黏著片材S1) 準備2片包含單面實施有剝離處理之聚酯膜之市售之剝離襯墊。於各剝離襯墊之剝離面塗佈上述黏著劑組合物A1，於100℃下乾燥2分鐘，形成厚度13 μm之黏著劑層。藉由在作為基材之厚度4 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之第一面及第二面貼合各剝離襯墊上之黏著劑層，製作於PET膜之第一面及第二面具有黏著劑層之總厚30 μm之附有基材之雙面黏著片材S1。該黏著片材之第一黏著面及第二黏著面係藉由上述2片剝離襯墊進行保護。
(黏著片材S2～S9) 將所使用之黏著劑組合物之種類、基材之種類及厚度、以及黏著劑層之厚度變更為如表2所示，除此以外，以與黏著片材S1之製作同樣之方式製作黏著片材S2～S9。用於黏著片材S9之製作。於黏著片材S2～S8中，使用表2所示之厚度之PET膜作為基材。於黏著片材S9中，使用表2所示之厚度之黑色聚乙烯發泡體片材(發泡倍率3倍)作為基材。
(黏著片材S10) 準備2片包含單面實施有剝離處理之聚酯膜之市售之剝離襯墊。於第1片之各剝離襯墊之剝離面塗佈上述黏著劑組合物A5，於100℃下乾燥2分鐘，形成厚度50 μm之黏著劑層。於該黏著劑層之表面貼合第2片之剝離襯墊。以此方式獲得包含上述黏著劑層之無基材之黏著片材S10。於該黏著片材S10中，黏著劑層之雙面係藉由上述2片剝離襯墊進行保護。
(黏著片材S11) 準備2片包含單面實施有剝離處理之聚酯膜之市售之剝離襯墊。於各剝離襯墊之剝離面塗佈上述黏著劑組合物A6，於100℃下乾燥2分鐘，形成厚度25 μm之黏著劑層。藉由在作為基材之厚度50 μm之聚醯亞胺(PI)膜之第一面及第二面貼合各剝離襯墊上之黏著劑層，製作於PET膜之第一面及第二面具有黏著劑層之總厚100 μm之附有基材之雙面黏著片材S11。該黏著片材之第一黏著面及第二黏著面係藉由上述2片剝離襯墊進行保護。
＜防水罩之製作＞ 使用上述防水膜及黏著片材S1～S11，將例1～例11之防水罩樣品各製作50個(樣品數N＝50)。具體而言，分別準備2片黏著片材S1～S11，藉由沖裁加工於各黏著片材以一定間隔形成50個(5個×10行)直徑2.5 mm之孔後，將其第一黏著面貼合於上述防水膜之第一面及第二面，進而實施外周之沖裁加工，藉此製作如圖5所示於直徑6.0 mm之圓形之防水膜12之第一面12A及第二面12B之周緣部積層有外徑6.0 mm、內徑2.5 mm之環狀之黏著片材14、24之構成之防水罩樣品60。各樣品60具有與圖3所示之防水罩20同樣之構成。各例之50個樣品60之一黏著面60A係藉由一片剝離襯墊62進行共同保護。樣品60之另一黏著面60B係分別藉由與黏著片材14、24相同形狀(環狀)之剝離襯墊64進行保護。於黏著片材14、24之內徑之內側以直徑2.5 mm之圓形露出防水膜12。再者，於例1～例11之防水罩樣品之剛製作後，各50個防水罩樣品之中於防水膜確認到皺褶之樣品之數量均為0個。
＜測定及評價＞ (儲存彈性模數G') 藉由上述之方法測定由各黏著劑組合物所形成之黏著劑之40℃儲存彈性模數G'及80℃儲存彈性模數G'。將結果示於表1。
(凝膠分率) 藉由上述之方法測定由各黏著劑組合物所形成之黏著劑之凝膠分率。其結果，由黏著劑組合物A1、A2、A6所形成之黏著劑之凝膠分率均為40%以上(50～60%)，由黏著劑組合物A5所形成之黏著劑之凝膠分率為約80%。又，由黏著劑組合物A3a、A3b及A4所形成之黏著劑之凝膠分率均未達35%。
(保持力試驗) 關於黏著片材S1～S11，於40℃及80℃之條件下進行保持力試驗。 [80℃保持力試驗] 於23℃、50%RH之環境下，於黏著片材之第二黏著面貼附厚度50 μm之PET膜進行襯底，切割成寬度10 mm而製作測定樣品。將該測定樣品之第一黏著面以寬度10 mm、長度20 mm之接著面積貼附於作為被黏著體之酚樹脂板且使2 kg之輥進行一個往返。將以此方式貼附於被黏著體之測定樣品於80℃之環境下垂下放置30分鐘後，對上述測定樣品之自由端賦予500 g之荷重。關於以賦予有上述荷重之狀態於80℃之環境下放置1小時後之測定樣品，測定距離最初之貼附位置之偏移距離(mm)。各例之黏著片材使用3個測定樣品進行試驗(即N＝3)，將其等之偏移距離之算術平均值示於表1。
[40℃保持力試驗] 將垂下測定樣品之環境及以賦予有500 g之荷重之狀態放置1小時之環境之溫度變更為40℃，除此以外，以與80℃保持力試驗同樣之方式進行40℃保持力試驗。各例之黏著片材使用3個測定樣品進行試驗(即N＝3)，將其等之偏移距離之算術平均值示於表1。
(皺褶產生之有無) 將各例之防水罩樣品於23℃、50%RH之環境下保持3日後，以目視觀察該防水罩樣品，判定於露出於黏著片材之內徑之內側之防水膜是否確認到皺褶。其結果，於各50個防水罩樣品之中即便1個確認到皺褶之情形時，評價為皺褶產生「有」，於均未確認到皺褶之情形時，評價為皺褶產生「無」。將結果示於表1。
(相對於PTFE之剝離強度之測定) 於23℃、50%RH之測定環境下，於黏著片材S2、S4、S7之第二黏著面貼附厚度25 μm之PET膜進行襯底，切割成寬度20 mm、長度100 mm之尺寸而製作測定樣品。關於該測定樣品之第一黏著面，以上述所製作之防水膜作為被黏著體，利用上述之方法測定相對於PTFE之剝離強度(N/20 mm)。其結果，黏著片材S2相對於PTFE之剝離強度為4.4 N/20 mm、黏著片材S4為4.8 N/20 mm、黏著片材S7為6.3 N/20 mm，經確認均為2.0 N/20 mm以上。
[表1]
表1
   例1 例2 例3 例4 例5 例6 例7 例8 例9 例10 例11
黏著劑組合物 A1 A2 A3a A3b A4 A5 A6
儲存彈性模數G'[kPa] 40℃ 138 115.5 51.2 52.8 52.4 91 92
80℃ 68.6 49.1 18.9 19.7 21.6 49.2 37
基材 PET PET PET PET PET PET PET PET 發泡體 - PI
黏著片材 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 S10 S11
黏著片材之構成 [μm] 第一黏著劑層 13 19 37.5 19 37.5 13 19 37.5 25 - 25
基材 4 12 25 12 75 4 12 75 150 - 50
第二黏著劑層 13 19 37.5 19 37.5 13 19 37.5 25 - 25
總厚 30 50 100 50 150 30 50 150 200 50 100
保持力[mm/h] 40℃ 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.3 0.3 0.3 0.3 0.1 0.1
80℃ 0.1 0.1 0.1 0.2 0.2 0.5 0.5 0.5 0.5 0.2 0.2
皺褶產生之有無 無 無 無 無 無 有 有 有 有 無 無
如表1所示，將黏著片材接合於防水膜之黏著劑之40℃儲存彈性模數G'為53000 Pa以上(即53.0 kPa以上)之例1～5、10及11之防水罩較例6～9之防水罩抑制由經時引起之防水膜之皺褶產生。
以上，對本發明之具體例進行了詳細說明，但該等僅為例示，並不限定申請專利範圍。申請專利範圍中記載之技術包含對以上所例示之具體例進行各種變化、變更而成者。
10,20:防水罩 12:防水膜 12A:一表面 12B:另一表面 14,24:黏著片材 32,34:聲頻零件 40:智慧型手機(電子機器) 50:防水外殼 52:殼體(容器) 53,54:開口 60:防水罩樣品 60A:一黏著面 60B:另一黏著面 62,64:剝離襯墊 142,242:基材 142A,242A:第一面(防水膜側表面) 142B,242B:第二面(外側表面) 144,244:第一黏著劑層(內側黏著劑層、膜接合黏著劑層) 146,246:第二黏著劑層(外側黏著劑層)
圖1係模式性地表示一實施形態之防水罩之立體圖。 圖2係圖1之II-II線剖視圖。 圖3係模式性地表示其他一實施形態之防水罩之剖視圖。 圖4係模式性地表示具有安裝有防水罩之殼體(防水外殼)之智慧型手機之前視圖。 圖5係模式性地表示評價用之防水罩樣品之結構之剖視圖。
10:防水罩
12:防水膜
12A:一表面
12B:另一表面
14:黏著片材

Claims (10)

  1. 一種防水罩，其具備： 防水膜、及 積層於上述防水膜之周緣部之黏著片材，且 上述黏著片材包含接合於上述防水膜之黏著劑層， 構成上述黏著劑層之黏著劑之40℃下之儲存彈性模數G'為53000 Pa以上。
  2. 如請求項1之防水罩，其中上述黏著劑利用環氧系交聯劑進行了交聯。
  3. 如請求項1或2之防水罩，其中上述黏著劑之凝膠分率為35%以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之防水罩，其中上述黏著劑係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
  5. 如請求項1至4中任一項之防水罩，其中上述黏著劑包含黏著賦予劑。
  6. 如請求項1至5中任一項之防水罩，其中上述黏著片材之於80℃下進行之保持力試驗中之偏移距離為0.4 mm/h以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之防水罩，其中上述黏著片材係雙面接著性之附有基材之黏著片材，其包含：具有第一面及第二面之基材、配置於上述第一面上之作為內側黏著劑之上述黏著劑層、及配置於上述第二面上之外側黏著劑層。
  8. 如請求項7之防水罩，其中上述基材為樹脂膜。
  9. 一種防水外殼，其具備： 具有開口之容器、及 以堵塞上述開口之方式安裝於上述容器之如請求項1至8中任一項之防水罩。
  10. 一種電子機器，其具備： 具有開口之容器、 收容於上述容器之電子零件、及 以堵塞上述開口之方式安裝於上述容器之如請求項1至8中任一項之防水罩。
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