TW202100342A - 導電性接著片 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種即使導電性粒子之調配量較少時連接穩定性亦優異的導電性接著片。 本發明導電性接著片含有黏結劑成分及導電性粒子。導電性粒子經分散配置；假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下，以經分散配置之導電性粒子之分散配置數Np成為9~25處之方式俯視導電性接著片之任意區域時，令經分散配置之導電性粒子之平均值為X、俯視時呈規則地排列之相鄰之經分散配置之導電性粒子之中心間距離為Y，此時滿足1.5X≦Y≦100X；令前述任意區域中之一次粒子之個數為N，此時N/Np為1.0~100.0；以各區域之Np成為9~25處之方式俯視包含前述任意區域之不重複的任意三個區域時，令存在於三個區域中之二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為Ng，此時Ng/Np為0.8~1.0。

Description

導電性接著片
本發明係關於導電性接著片。
背景技術
於印刷配線板中，經常使用導電性接著劑。例如存在有一種導電性接著片(導電性黏接膜)，係用於電性連接配置於印刷配線板上之電磁波屏蔽膜與用以使電路接地之外部接地或補強構件。
關於用於印刷配線板之導電性接著片，例如已知有一種導電性片材(參照專利文獻1)，具備至少包含熱硬化性樹脂與樹突狀導電性微粒子之導電層，該導電層厚度滿足特定條件，樹突狀導電性微粒子之平均粒徑D50為3μm以上且50μm以下且於導電層中以50重量%以上且90重量%以下之範圍含有樹突狀導電性微粒子。 先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]國際公開第2012/164925號
發明概要 發明欲解決之課題
由經濟上觀點，導電性接著片中，用於導電性接著片之導電性粒子的量越少越好。然而，若導電性粒子之調配量變少，有導電性降低、連接穩定性差之傾向。
本發明係鑑於上述而完成者，本發明之目的係提供一種導電性接著片，其即使導電性粒子之調配量較少時，連接穩定性仍優異。 用以解決課題之手段
本發明人等為達成上述目的，專心致力於研究，結果發現：藉由將經分散配置之導電性粒子的直徑與上述經分散配置之導電性粒子間的距離關係設為特定者，進而調整導電性粒子之配置，即使導電性粒子之調配量較少時，導電性接著片之連接穩定性仍優異。本發明係基於上述發現而完成者。
即，本發明提供一種導電性接著片，含有黏結劑成分及導電性粒子，上述導電性粒子以一次粒子或一次粒子凝集體之方式分散配置；假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下，以上述經分散配置之導電性粒子之分散配置數Np成為9~25處之方式俯視上述導電性接著片之任意區域時，令上述經分散配置之導電性粒子之圓等效直徑之平均值為X、上述俯視時呈規則地排列之相鄰之上述經分散配置之導電性粒子之中心間距離為Y，此時滿足1.5X≦Y≦100X；令上述任意區域中之上述一次粒子之個數為N，此時N/Np為1.0~100.0；以各區域之Np成為9~25處之方式俯視包含上述任意區域之不重複的任意三個區域時，令存在於上述三個區域中之二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為Ng，此時Ng/Np為0.8~1.0。
於本發明導電性接著片中，導電性粒子以一次粒子或一次粒子凝集體之方式分散配置。然後，本發明導電性接著片如上所述，於規定區域內(即，假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下，以經分散配置之導電性粒子之分散配置數Np成為9~25處之方式俯視時的上述導電性接著片的任意區域)，關於經分散配置之導電性粒子，俯視導電性接著片時呈規則地排列之相鄰之導電性粒子(導電性粒子為凝集體時為凝集體單位)之中心間距離(Y)與導電性粒子(導電性粒子為凝集體時為凝集體單位)之圓等效直徑(X)的關係滿足1.5X≦Y≦100X。藉由滿足1.5X≦Y，由於相鄰之導電性粒子彼此之間隔足夠大、導電性粒子遍及導電性接著片全體適度地分散，故對被接著體之密著性良好。又，藉由滿足Y≦100X，經分散配置之導電性粒子間的距離不會過大，導電性接著片之連接穩定性優異。
又，本發明導電性接著片如上所述，於上述預定區域內，就經分散配置之導電性粒子而言，上述導電性粒子之一次粒子之個數(N)與假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下上述導電性粒子之個數(Np)的關係滿足N/Np=1.0~100.0。藉由N/Np為1.0以上，導電性粒子足夠地配置於預定配置的位置、或特定範圍內的導電性粒子數足夠，連接穩定性變得良好，同時可抑制導電性粒子使用量。藉由N/Np為100.0以下，由於可一定程度地抑制導電性粒子的過多凝集，故對被接著體之密著性良好。
又，本發明導電性接著片如上所述，就在上述預定區域內經分散配置之導電性粒子而言，以各區域之Np成為9~25處之方式俯視包含上述任意區域之不重複的任意三個區域時，令存在於上述三個區域中之二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為Ng，此時Ng/Np滿足0.8~1.0。藉由Ng/Np為0.8以上，由於導電性粒子朝理想配置的配置欠缺或配置於偏離理想配置位置之導電性粒子的比率較少，故連接穩定性及對被接著體之密著性良好。
於本發明導電性接著片中，上述N/Np宜為1.05~50.0。藉由N/Np為1.05以上，於導電性接著片內，經分散配置之導電性粒子適度地包含凝集體，連接穩定性變得更良好。藉由N/Np為50.0以下，由於可進一步抑制導電性粒子的過多凝集，故對被接著體之密著性變得更良好。
於本發明導電性接著片中，上述中心間距離Y之變動係數宜為0.5以下。藉由具有上述構成，對被接著體之密著性及連接穩定性變得更良好。
本發明導電性接著片宜包含熱硬化性樹脂作為上述黏結劑成分。藉由具有上述構成，可於配置本發明導電性接著片後，利用加壓及加熱使接著劑流動後讓黏結劑成分硬化。
於本發明導電性接著片中，上述導電性粒子之含有比率宜相對於上述導電性接著片之總量100質量%為10~60質量%。即使相較於習知導電性黏接膜中導電性粒子之含有比率，導電性粒子之含有比率為如此少，將本發明導電性接著片用作導電性黏接膜時之連接穩定性仍為良好。因此，具有上述構成之本發明導電性接著片可適合用於導電性黏接膜用途。
本發明導電性接著片宜具有經分散配置有上述導電性粒子之部分的厚度厚於未配置有上述導電性粒子之部分的厚度的部分。藉由具有上述構成，本發明導電性接著片具有導電性粒子之配置所在較密著面突出的構成，導電性粒子對被接著體的接觸頻度較高、連接穩定性更良好。
於本發明導電性接著片中，上述圓等效直徑之平均值宜為15~100μm。藉由具有上述構成，與習知各向異性導電性膜相比，本發明導電性接著片之連接穩定性為良好。因此，具有上述構成之本發明導電性接著片可適合用於導電性黏接膜用途。
又，本發明提供一種具有上述導電性接著片之電磁波屏蔽膜。
又，本發明提供一種具有上述導電性接著片之接地連接構件。 發明效果
本發明導電性接著片即使導電性粒子之調配量較少時，連接穩定性仍優異。因此，與習知導電性黏接膜相比，可經濟性地確保連接穩定性。
用以實施發明之形態
[導電性接著片] 本發明導電性接著片含有黏結劑成分及導電性粒子。上述導電性粒子以一次粒子或一次粒子凝集體(二次粒子等)之型態分散配置。上述經分散配置之導電性粒子係於俯視導電性接著片時，於平面方向連綿複數列大致呈規則地排列。此處，假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下，以上述經分散配置之導電性粒子之分散配置數Np成為9~25處之方式俯視導電性接著片之任意區域時，令上述經分散配置之導電性粒子之圓等效直徑之平均值為X、上述俯視時呈規則地排列之相鄰之上述經分散配置之導電性粒子之中心間距離為Y，此時滿足1.5X≦Y≦100X。又，令上述任意區域中之上述導電性粒子之一次粒子之個數為N，此時N/Np為1.0~100.0。又，以各區域之Np成為9~25處之方式俯視包含上述任意區域之不重複的任意三個區域時，令存在於上述三個區域中之二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為Ng，此時Ng/Np為0.8~1.0。
就本發明導電性接著片之一實施形態如下說明。圖1係顯示本發明導電性接著片之一實施形態的俯視放大圖。
如圖1所示，本發明導電性接著片1中，於區域R內，複數個導電性粒子11於導電性接著片1之平面方向上分散配置於黏結劑成分12中。再者，導電性粒子11係分別分散配置如下：當導電性粒子為一次粒子11a時，以一次粒子單位分散配置；當導電性粒子為為凝集體11b時，則以凝集體單位分散配置。以下，簡稱為「導電性粒子」時，經分散配置之導電性粒子單位，即，以一次粒子之形式分散配置時是指一次粒子，以凝集體單位之形式分散配置時是指凝集體。於區域R，假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下，上述經分散配置之導電性粒子之分散配置數為9處。經分散配置之導電性粒子11規則地連綿排列複數行。換言之，具體而言，各導電性粒子11呈規則地排列於第1排列方向L1上、與相對第1排列方向L1之角度α呈90°之第2排列方向L2上。於第1排列方向L1上，複數個導電性粒子11以大致等間隔來配置，該行以大致等間隔複數行配置於與第1排列方向L1之角度α呈90°之第2排列方向L2上。又，第1排列方向L1是以與任意導電性粒子11相距最短距離(例如圖1之d1)來相鄰之導電性粒子所配置的方向。又，第2排列方向L2是與第1排列方向L1不同的排列方向，且是以與任意導電性粒子11相距次短於d1的距離或是以與d1相同距離(例如圖1之d2)來相鄰之導電性粒子所配置的方向。又，將與第1排列方向L1及第2排列方向L2不同的排列方向、且以與任意導電性粒子11相距次短於d2的距離或是以與d2相同距離(例如圖1之d3)來相鄰之導電性粒子所配置的方向，作為第3排列方向。
圖1中於區域R內，所有導電性粒子11呈規則地排列，但於本發明中導電性粒子11只要大致呈規則地排列即可。作為大致呈規則地排列之例，於無損本發明效果之範圍內，可舉例：如圖2所示一部分的導電性粒子11從行列稍微偏移之情形、如圖3所示在一部分應配置導電性粒子11的位置有缺少(遺漏)之情形等。
第1排列方向L1與第2排列方向L2所成的角度α，在第1排列方向L1與第2排列方向L2所成的2個角度不同時是取較小的角度，可從0~90°適當地選擇，並無特別限定。角度α為銳角的形狀方面，可舉例圖4所示的排列。其中，於本發明導電性接著片中，較佳為圖1~3所示之角度α為90°之形狀(格子狀)、角度α為45°之形狀(千鳥格子狀)。導電性粒子呈格子狀排列時，對被接著體之密著性及連接穩定性更加良好。
本發明導電性接著片中，於平面方向上相鄰而分散配置之導電性粒子的中心間距離Y(圖1所示之d1、d2或d3)與經分散配置之導電性粒子之圓等效直徑之平均值X的關係滿足1.5≦Y≦100X。藉由滿足1.5X≦Y，因為於平面方向上相鄰之導電性粒子彼此之間隔足夠大、導電性粒子遍及導電性接著片整體適度地分散，故對被接著體之密著性良好。又，藉由滿足Y≦100X，經分散配置之導電性粒子間的距離不會過大，導電性接著片之連接穩定性優異。上述中心間距離Y之下限宜為3X、較佳為5X、更佳為7X。上述中心間距離Y之上限宜為50X、較佳為30X、更佳為15X。又，本發明導電性接著片中，中心間距離d1、中心間距離d2及中心間距離d3各自滿足1.5X≦Y≦100X。
上述導電性粒子之圓等效直徑在經分散配置之導電性粒子為一次粒子時為一次粒子的圓等效直徑，在經分散配置之導電性粒子為二次粒子等凝集體時為凝集體的圓等效直徑。上述圓等效直徑係在例如假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下(完全排列時)分散配置數Np為9~25處的任意區域內(例如圖1所示之區域R內為9處)，利用光學顯微鏡照片的影像分析而算出。具體而言，例如可將以1mm×1mm區域所納入之範圍的倍率攝影而得之光學顯微鏡照片的影像匯入PC，實施影像處理後算出圓等效直徑。再者，上述任意區域中之Np宜為於第一排列方向L1及第二排列方向L2上具有相同數之分散配置數之9、16、或25。
上述導電性粒子之圓等效直徑之平均值X並無特別限定，宜為2~120μm、較佳為15~100μm、更佳為25~80μm。上述圓等效直徑之平均值於上述範圍內時，與習知各向異性導電性薄膜相比，本發明導電性接著片之連接穩定性良好。因此，具有上述構成之本發明導電性接著片可適合用於導電性黏接膜(bonding firm)用途。
上述中心間距離Y係求出例如在用以求出上述中心間距離Y時之區域R中呈規則地排列且於同一排列方向上相鄰之2個導電性粒子之中心間距離(各導電性粒子之間隔)Y。又，經分散配置之導電性粒子為凝集體時，採用凝集體的圓等效直徑的中心值。
上述中心間距離Y之變動係數並無特別限定，但宜為0.5以下、較佳為0.3以下。上述中心間距離Y之變動係數為經分散配置之導電性粒子之規則排列性的量度。導電性粒子之中心間距離Y之變動係數為將導電性粒子之中心間距離之標準差除以其平均值的值。若上述變動係數為0.5以下，經分散配置之導電性粒子的排列性較高、連接穩定性與對被接著體的密著性之平衡更良好。
於第1排列方向L1上迄相鄰之導電性粒子之中心間距離d1、於第2排列方向L2上迄相鄰之導電性粒子間之中心間距離d2、及於第3排列方向上迄相鄰之導電性粒子間之中心間距離d3可相互不同、亦可其等中之2個以上相同、亦可全部相同。
中心間距離d1、d2及d3分別宜為100~1000μm、較佳為150~800μm、更佳為200~600μm。若上述中心間距離於上述範圍內，對被接著體之密著性及連接穩定性兩者更優異。
本發明導電性接著片中，上述導電性粒子之一次粒子之個數(N)與假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下(完全排列時)導電性粒子之個數(Np)的關係滿足N/Np=1.0~100.0。藉由N/Np為1.0以上，導電性粒子足夠地配置於預定配置的位置、或是特定範圍內的導電性粒子數足夠，連接穩定性良好。藉由N/Np為100.0以下，由於可一定程度地抑制導電性粒子的過多凝集，故對被接著體之密著性變得良好，同時可抑制導電性粒子使用量。又，上述N/Np是於用以求出上述中心間距離Y時之上述任意區域中求得。
上述N/Np宜為1.05~50.0、較佳為1.2~30.0、更佳為1.5~10.0。若N/Np為1.05以上，於導電性接著片內，經分散配置之導電性粒子適度地包含凝集體，連接穩定性變得更良好。若N/Np為50.0以下，由於可進一步抑制導電性粒子的過多凝集，故對被接著體之密著性變得更良好。
例如於圖1~3所示之導電性接著片1中，區域R內之Np均為9。然後，圖1中之N為32(N/Np=3.6)、圖2中之N為35(N/Np=3.9)、圖3中之N為39(N/Np=4.3)。
本發明導電性接著片係以各區域之Np成為9~25處之方式俯視包含上述任意區域之不重複的任意三個區域時，令存在於上述三個區域中之二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為Ng，此時Ng/Np為0.8~1.0、較佳為0.85~1.0、更佳為0.9~1.0。藉由Ng/Np為0.8以上，由於導電性粒子朝理想配置的配置欠缺的比率、及配置於偏離理想配置位置之導電性粒子的比率較少，故連接穩定性及對被接著體之密著性良好。又，上述Ng/Np越高越好，最好是1.0。再者，用以求出上述Ng/Np時之三個區域中之一個區域是用以求出上述中心間距離Y時之上述任意區域，其他二個區域是不包含上述任意區域中之導電性粒子、進而不包含相互重複之導電性粒子的區域。然後，上述三個區域係分別選擇Np相同的區域。
具體而言，例如若假設圖1~3分別為一個本發明導電性接著片中不同區域的放大圖時，則於本發明導電性接著片中，圖1中之區域R、圖2中之區域R與圖3中之區域R為用以求出Ng/Np時之三個區域。唯，於圖1~3之各區域R中，不具有重複存在的導電性粒子。然後，重疊圖1~3時，於該三個區域中，Np=9中不存在導電性粒子之分散配置數為0、僅存在於一個區域之導電性粒子之分散配置數為0、存在於二個區域之導電性粒子之分散配置數為1、存在於三個區域之導電性粒子之分散配置數為8，故存在於二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為9。然後，此時的Ng/Np為1.0。
本發明導電性接著片宜具有配置有上述導電性粒子之部分的厚度(例如圖5所示之h1)厚於未配置有上述導電性粒子之部分的厚度(例如圖5所示之h2)的部分。若具有上述構成，本發明導電性接著片具有導電性粒子之配置所在較密著面突出的構成，導電性粒子對被接著體的接觸頻度較高、連接穩定性更良好。又，圖5係顯示本發明導電性接著片之一實施形態的剖面示意圖。
本發明導電性接著片之厚度可根據用途而適當選擇。上述厚度例如為1~50μm、較佳為5~25μm。若厚度為1μm以上，則朝印刷配線板之電磁波屏蔽積層體上所設開口部的填埋性更加良好。若厚度為50μm以下，可滿足薄膜化的需求。又，由適合將本發明導電性接著片用於黏接膜的觀點，例如為10~70μm、較佳為30~65μm。
於本發明導電性接著片中，導電性粒子(一次粒子)之每單位面積的個數並無特別限定，但宜為10~1000個/mm2 、較佳為20~800個/mm2 、更佳為30~600個/mm2 。若上述每單位面積的個數為上述範圍內，連接穩定性與對被接著體的密著性之平衡更良好。
本發明導電性接著片於170℃、3.0MPa下加熱及加壓後的電阻值宜為1Ω以下、較佳為0.5Ω以下。
關於上述黏結劑成分，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性能量線硬化型化合物等。上述黏結劑成分可僅使用一種，亦可使用二種以上。
關於上述熱塑性樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組成物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述熱塑性樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。
關於上述熱硬化型樹脂，可舉例具有熱硬化性之樹脂(熱硬化性樹脂)及使上述熱硬化性樹脂硬化而獲得之樹脂兩者。關於上述熱硬化性樹脂，例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。上述熱硬化型樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。
關於上述環氧系樹脂，例如可列舉：雙酚型環氧系樹脂、螺環型環氧系樹脂、萘型環氧系樹脂、聯苯型環氧系樹脂、萜烯型環氧系樹脂、環氧丙基醚型環氧系樹脂、環氧丙基胺型環氧系樹脂、酚醛型環氧系樹脂等。
關於上述雙酚型環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂等。關於上述環氧丙基醚型環氧樹脂，例如可列舉：參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等。關於上述環氧丙基胺型環氧樹脂，可舉例：四環氧丙基二胺基二苯基甲烷等。關於上述酚醛型環氧樹脂，例如可列舉：甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧樹脂等。
上述活性能量線硬化型化合物，可舉例可藉由活性能量線照射而硬化之化合物(活性能量線硬化性化合物)及使上述活性能量線硬化性化合物硬化而獲得之化合物兩者。關於活性能量線硬化性化合物，並無特別限定，可舉例：於分子中具有至少2個自由基反應性基(例如(甲基)丙烯醯基)之聚合性化合物等。上述活性能量線硬化型化合物可僅使用一種，亦可使用二種以上。
關於上述黏結劑成分，其中較佳為熱硬化型樹脂。此時，可於配置本發明導電性接著片後，藉由加壓及加熱使接著劑流動後讓黏結劑成分硬化。
上述黏結劑成分包含熱硬化型樹脂時，構成上述黏結劑成分之成分方面亦可包含用以促進熱硬化反應的硬化劑。上述硬化劑可根據上述熱硬化性樹脂之種類而適當選擇。上述硬化劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。
本發明導電性接著片中黏結劑成分之含有比率並無特別限定，宜相對於本發明導電性接著片之總量100質量%為40~90質量%、較佳為45~85質量%、更佳為50~80質量%。若上述含有比率為40質量%以上，對於被接著體之密著性及加壓/加熱時之流動性更加優異。若上述含有比率為90質量%以下，可使導電性粒子充分地含有。
關於上述導電性粒子，例如可列舉：金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子、碳填料等。上述導電性粒子可僅使用一種，亦可使用二種以上。
關於構成上述金屬粒子及上述金屬被覆樹脂粒子之被覆部的金屬，例如可列舉：金、銀、銅、鎳、鋅、錫、鉍、銦等。上述金屬可僅使用一種，亦可使用二種以上。
關於上述金屬粒子，具體例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆鎳粒子、金被覆鎳粒子、銀被覆合金粒子、錫被覆銅粒子、錫被覆鎳粒子、焊料粒子等。關於上述銀被覆合金粒子，可舉例：利用銀來被覆包含銅之合金粒子(例如由銅、鎳及鋅之合金構成之銅合金粒子)的銀被覆銅合金粒子等。上述金屬粒子可藉由電解法、霧化法或還原法等製作。
關於上述金屬粒子，其中較佳為銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子、錫被覆銅粒子、錫被覆鎳粒子、焊料粒子等。由導電性優異、抑制金屬粒子氧化及凝集且可降低金屬粒子成本之觀點，宜為銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子，尤佳為銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。又，由可與印刷配線板之電路或接地構件形成合金、使連接牢固之觀點，較佳為錫被覆銅粒子、錫被覆鎳粒子、焊粒粒子。
關於上述導電性粒子之形狀，可列舉：球狀、片狀(鱗片狀)、樹枝狀、纖維狀、不規則形狀(多面體)等。其中，由導電性接著片之電阻值更低之觀點，較佳為球狀、樹枝狀、不規則形狀(多面體)。
上述導電性粒子之中值粒徑(D50)並無特別限定，但宜為15~100μm、較佳為25~80μm。D50於上述範圍內時，與習知各向異性導電性膜相比，本發明導電性接著片之連接穩定性為良好。因此，具有上述構成之本發明導電性接著片可適合用於導電性黏接膜用途。上述D50係指利用雷射繞射散射法求得的粒度分布中累計值50%的粒徑。
本發明導電性接著片中之導電性粒子之含有比率並無特別限定，宜相對於本發明導電性接著片之總量100質量%為10~60質量%、較佳為15~55質量%、更佳為20~50質量%。若上述含有比率為10質量%以上，連接穩定性更加良好。若上述含有比率為60質量%以下，對被接著體之密著性更加良好。又，即使相較於習知導電性黏接膜中的導電性粒子之含有比率，導電性粒子之含有比率為如此少，但在將本發明導電性接著片用作導電性黏接膜時連接穩定性仍然良好。因此，具有上述構成之本發明導電性接著片可適合用於導電性黏接膜用途。
於無損本發明效果之範圍內，本發明導電性接著片亦可含有上述各成分以外的其他成分。關於上述其他成分，可舉例公知乃至慣用的導電性接著片中所含的成分。關於上述其他成分，例如可列舉：阻燃劑、塑化劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、著色劑、調平劑、偶合劑、黏著賦予樹脂等。上述其他成分可僅使用一種，亦可使用二種以上。
本發明導電性接著片可藉由公知乃至慣用之製造方法來製造。可舉例：於分離膜等暫時基材或基材上塗佈(塗覆)用以形成導電性接著片之接著劑組成物，視需要去溶媒及/或使一部分硬化而形成。又，為了使導電性粒子形成本發明所定義的配置，亦可於塗覆不含導電性粒子之接著劑組成物後，將導電性粒子填入期望位置。又，亦可將導電性粒子以成為本發明所定義的配置的方式排列於暫時基材或基材上，然後，於塗覆不含導電性粒子之接著劑組成物後，視需要去溶媒及/或使一部分硬化而形成。
上述接著劑組成物除了上述導電性接著片所包含之各成分外，例如還可包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，例如可列舉：甲苯、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲醯胺等。接著劑組成物之固體成分濃度可根據欲形成之導電性接著片之厚度等而適當設定。
關於上述接著劑組成物之塗佈，可使用公知之塗佈法。例如可使用：凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、吻輥塗佈機、唇塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗佈機、刀塗佈機、噴霧塗佈機、逗號塗佈機、直接塗佈機、槽模塗佈機等塗佈機。
由對被接著體之密著性與連接穩定性之觀點來看，本發明導電性接著片宜為印刷配線板用途、較佳為導電性黏接膜用途。關於上述印刷配線板用途，除了導電性黏接膜外，可舉例構成電磁波屏蔽積層體之導電性接著片(例如覆蓋印刷配線板電路圖案的絕緣保護層表面所設置的導電性接著片)。關於上述導電性黏接膜，可舉例：FGF之接著劑、補強板與印刷配線板之黏接膜、用以使電路接地之外部接地與印刷配線板之黏接膜。
圖6中顯示將本發明導電性接著片用作補強板與印刷配線板之間的導電性黏接膜的例子的一實施形態。圖6所示之屏蔽印刷配線板2具備：印刷配線板20、積層於印刷配線板20上之電磁波屏蔽積層體30、填充於電磁波屏蔽積層體30上所設通孔33內之導電性接著劑層40、及利用導電性接著劑層40接著之補強板50。又，導電性接著劑層40係由本發明導電性接著片所形成者。
印刷配線板20具有：基底構件21、局部地設置於基底構件21表面之電路圖案23、覆蓋電路圖案23以絕緣保護之絕緣保護層(覆蓋膜)24、及覆蓋電路圖案23且用以接著電路圖案23及基底構件21與絕緣保護層24之接著劑層22。電路圖案23包含複數個信號電路。
電磁波屏蔽積層體30係按導電性接著劑層31、絕緣層32之順序積層於印刷配線板20上、具體為印刷配線板20之絕緣保護層24上。導電性接著劑層31及絕緣層32具有於厚度方向上貫通(即，使印刷配線板20表面露出)之通孔33。藉由具有通孔33，本發明導電性接著片可藉著加壓及加熱流入通孔33內，形成導電性接著劑層40，而得以與導電性接著劑層31電性連接。通孔33之底為印刷配線板20、具體為絕緣保護層24。即，通孔33由絕緣層32側面、導電性接著劑層31側面及印刷配線板20(尤其絕緣保護層24)表面所形成。再者，導電性接著劑層31可為本發明導電性接著片、亦可為由本發明導電性接著片所形成者(例如利用熱壓接所形成者)。
電磁波屏蔽積層體30可使用電磁波屏蔽膜來製作。上述電磁波屏蔽膜可為具有本發明導電性接著片之屏蔽膜(本發明電磁波屏蔽膜)，例如依序具有轉印膜、絕緣層(保護層)、本發明導電性接著片(導電性接著層)及分離膜。上述電磁波屏蔽膜係將分離膜剝離後露出之表面貼合於印刷配線板20表面來使用，然後將轉印膜剝離。
導電性接著劑層40係配置於電磁波屏蔽積層體30上，填充通孔33，具有於通孔33中與導電性接著劑層31電性連接的作用。補強板50經由導電性接著劑層31而固定於印刷配線板20及電磁波屏蔽積層體30。
補強板50為接地構件時，導電性接著劑層40作為接地連接構件而起作用。關於此種接地連接構件，可使用本發明導電性接著片。上述接地連接構件為具有本發明導電性接著片之接地連接構件(本發明接地連接構件)，於本發明導電性接著片上亦可積層有金屬層等導體。
導電性接著劑層40不與電路圖案抵接。這種情況下，由於形成導電性接著劑層40之接著劑流入通孔的高度較低，故可防止因朝通孔內部之流入不足所造成的氣泡混入。因此，例如可抑制回焊步驟時之界面剝離，可獲得穩定的連接可靠性。
屏蔽印刷配線板2係藉由使用補強板50而使印刷配線板20具有形狀保持性。藉由於電磁波屏蔽積層體之上表面黏貼一定面積的補強板，可抑制於折疊屏蔽印刷配線板時此等積層體欲回復形狀之力，保持折疊後狀態之形狀。因此，上述屏蔽印刷配線板宜為可撓性印刷配線板(FPC)。
上述屏蔽印刷配線板可藉由具備如下步驟之製造方法來製造：將具備屬於本發明導電性接著片之電磁波黏接膜的補強板，以電磁波黏接膜與上述電磁波屏蔽積層體接觸之方式積層於上述通孔之上表面的步驟(補強板積層步驟)、及藉由熱壓接使電磁波黏接膜流入通孔內，形成導電性接著劑層，使電磁波屏蔽積層體中之導電性接著劑層與源自電磁波黏接膜之導電性接著劑層接觸的步驟(熱壓接步驟)。
具體而言，於補強板積層步驟中，係將屬於本發明導電性接著片的導電性黏接膜與補強板50貼合，切割為任意尺寸後，將導電性黏接膜之面以封閉通孔33開口部之方式配置於絕緣層32表面。然後，於熱壓接步驟中，導電性黏接膜藉著加壓及加熱而軟化流動，利用加壓時的壓力流入填充於通孔33內。然後，利用之後的冷卻或熱聚合而硬化，藉此形成導電性接著劑層40。如此，導電性黏接膜因熱壓接而流動，從而與導電性接著劑層31接觸。
1:本發明導電性接著片 11:導電性粒子 11a:導電性粒子(一次粒子) 11b:導電性粒子(凝集體) 12:黏結劑成分 R:區域 L1:第1排列方向 L2:第2排列方向 α:由第1排列方向L1與第1排列方向L2形成之角度 d1:於第1排列方向上相鄰之導電性粒子之中心間距離 d2:於第2排列方向上相鄰之導電性粒子之中心間距離 d3:於第3排列方向上相鄰之導電性粒子之中心間距離 h1:配置有導電性粒子之部分的厚度 h2:未配置導電性粒子之部分的厚度 2:屏蔽印刷配線板 20:印刷配線板 21:基底構件 22:接著劑層 23:電路圖案 24:絕緣保護層(覆蓋膜) 30:電磁波屏蔽積層體 31:導電性接著劑層 32:絕緣層 33:通孔 40:導電性接著劑層 50:補強板
圖1係顯示本發明導電性接著片之一實施形態的俯視放大圖。 圖2係顯示本發明導電性接著片之另一實施形態的俯視放大圖。 圖3係顯示本發明導電性接著片之另一實施形態的俯視放大圖。 圖4係顯示本發明導電性接著片之另一實施形態的俯視放大圖。 圖5係顯示本發明導電性接著片之一實施形態的剖面示意圖。 圖6係顯示使用本發明導電性接著片之印刷配線板之一實施形態的剖面示意圖。
1:本發明導電性接著片
11:導電性粒子
11a:導電性粒子(一次粒子)
11b:導電性粒子(凝集體)
12:黏結劑成分
R:區域
L1:第1排列方向
L2:第2排列方向
α:由第1排列方向L1與第1排列方向L2形成之角度
d1:於第1排列方向上相鄰之導電性粒子之中心間距離
d2:於第2排列方向上相鄰之導電性粒子之中心間距離
d3:於第3排列方向上相鄰之導電性粒子之中心間距離

Claims (9)

  1. 一種導電性接著片，含有黏結劑成分及導電性粒子， 前述導電性粒子以一次粒子或一次粒子凝集體之方式分散配置； 假設所有導電性粒子呈規則地排列之狀態下，以前述經分散配置之導電性粒子之分散配置數Np成為9~25處之方式俯視前述導電性接著片之任意區域時，令前述經分散配置之導電性粒子之圓等效直徑之平均值為X、前述俯視時呈規則地排列之相鄰之前述經分散配置之導電性粒子之中心間距離為Y，此時滿足1.5X≦Y≦100X； 令前述任意區域中之前述一次粒子之個數為N，此時N/Np為1.0~100.0； 以各區域之Np成為9~25處之方式俯視包含前述任意區域之不重複的任意三個區域時，令存在於前述三個區域中之二個區域以上之導電性粒子之分散配置數為Ng，此時Ng/Np為0.8~1.0。
  2. 如請求項1之導電性接著片，其中前述N/Np為1.05~50.0。
  3. 如請求項1或2之導電性接著片，其中前述中心間距離Y之變動係數為0.5以下。
  4. 如請求項1或2之導電性接著片，其包含熱硬化性樹脂作為前述黏結劑成分。
  5. 如請求項1或2之導電性接著片，其中前述導電性粒子之含有比率相對於前述導電性接著片之總量100質量%為10~60質量%。
  6. 如請求項1或2之導電性接著片，其具有經分散配置有前述導電性粒子之部分的厚度厚於未配置有前述導電性粒子之部分的厚度的部分。
  7. 如請求項1或2之導電性接著片，其中前述圓等效直徑之平均值X為2~120μm。
  8. 一種電磁波屏蔽膜，具有如請求項1至7中任一項之導電性接著片。
  9. 一種接地連接構件，具有如請求項1至7中任一項之導電性接著片。
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