TW202044939A - 中空裝置用乾式薄膜、硬化物及電子零件 - Google Patents

Abstract

本發明係一種中空裝置用乾式薄膜，硬化物及電子零件，其中抑制封閉材料流入至中空裝置之中空部分，可良好進行封閉之本發明的中空裝置用乾式薄膜係具備：於載體膜(2)上含有溶劑之硬化性樹脂組成物所成之樹脂層(3)，該樹脂層(3)係於厚度方向，各至少具備一個前述硬化性樹脂組成物中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍(3a)，和相對少的範圍(3b)之乾式薄膜，其中前述溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和前述相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。

Description

中空裝置用乾式薄膜、硬化物及電子零件

本發明係一種中空裝置用乾式薄膜，硬化物及電子零件。

經由近年的小型化而有以樹脂封閉機能元件之電子零件。在以樹脂所封閉之電子零件之中，SAW裝置，石英振動子，壓電振動子等係為了可振動機能元件而於封裝內具有中空部分。在本說明中，將於如此之樹脂封裝內具有中空部分的電子零件，稱為中空裝置。中空裝置係一般，藉由突起電極而連接機能元件於基板，具有經由此突起電極之高度而形成有中空部分於封裝內之構造。

對於在中空裝置之機能元件的封閉，有著使用乾式薄膜之技術(專利文獻1)。經由使用乾式薄膜之時，作為可抑制在使用液狀封閉材料的分配法中為困難，封閉材料流入至對向於機能元件之主動面所形成之中空部分者。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-19714號公報

發明欲解決之課題

經由記載於專利文獻1之技術，亦未必可抑制封閉材料流入至中空裝置之中空部分。另一方面，當在封閉時形成大的空間於較機能元件端部為外側時，封閉則成為不充分，亦有在切割時，機能元件間的隔壁則變薄而容易剝離之問題。

因此，本發明之目的係提供：抑制封閉材料流入至中空裝置之中空部分，可良好進行封閉之中空裝置用乾式薄膜，該乾式薄膜之樹脂層的硬化物，具有該硬化物之電子零件。 為了解決課題之手段

本發明者們係欲解決上述而重複銳意檢討之結果，對於使用於中空裝置之封閉的乾式薄膜，發現由含有溶劑之硬化性樹脂組成物所成之樹脂層則經由具有對於厚度方向，溶劑的剩餘含有量相對多之範圍，和相對少的範圍之時，可有效抑制該樹脂層(亦稱為封閉材料)流入至中空裝置之中空部分，良好進行封閉之情況，而達成本發明。

即，本發明之中空裝置用乾式薄膜係具備：於載體膜上含有溶劑之硬化性樹脂組成物所成之樹脂層，該樹脂層係於厚度方向，各至少具備一個溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和相對少的範圍之乾式薄膜，其特徵為前述溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和前述相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。

在本發明之前述中空裝置用乾式薄膜中，前述樹脂層之厚度為40μm以上者為佳，更且前述溶劑則各含有：沸點為60℃以上，不足130℃之溶劑，和沸點為130℃以上250℃以下之溶劑者為佳。

本發明之硬化物係其特徵為將前述中空裝置用乾式薄膜之樹脂層進行硬化所得到者。 本發明之電子零件係其特徵為具有前述硬化物者。 發明效果

如根據本發明，在製造中空裝置時，可抑制封閉材料流入至中空裝置之中空部分，良好進行封閉者。另外，如根據本發明，在封閉機能元件時，亦可防止對於機能元件之乾式薄膜的位置偏移者。

將本發明之中空裝置用乾式薄膜(以下，有略稱為「乾式薄膜」者)，使用圖面同時，更具體進行說明。 本發明之中空裝置用乾式薄膜係具備：於載體膜上含有溶劑之硬化性樹脂組成物所成之樹脂層，該樹脂層係於厚度方向，各至少具備一個前述硬化性樹脂組成物中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和相對少的範圍之乾式薄膜，其中前述溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和前述相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。

圖1係本發明之中空裝置用乾式薄膜之一實施形態的模式剖面圖。圖1之乾式薄膜1係具備：形成於載體膜2上之樹脂層3。樹脂層3係將硬化性樹脂組成物進行塗佈乾燥所得到之構成，而具備：溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍3a，和溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍3b，範圍3a之溶劑之剩餘含有量，和範圍3b之溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。在中空裝置用乾式薄膜1之使用前，保護樹脂層3之保護薄膜4則被覆樹脂層3所形成。然而，在圖1中，為了容易理解而以線段區分溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍3a，和溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍3b，但實際的樹脂層3係不限於有明確的邊界。溶劑之剩餘含有量從自樹脂層3的厚度方向之一方的表面朝向另一方的表面，呈階段性或連續性減少，對於樹脂層3之厚度方向具有溶劑之剩餘含有量之濃度梯度的構成亦可。

以使用圖2(a)~(d)所示之模式剖面圖之時間序列之製造工程而說明使用圖1之中空裝置用乾式薄膜1的中空裝置10。 圖2(a)係顯示以乾式薄膜1而封閉之前的狀態，藉由突起電極13而連接設置於基板11上之電極襯墊(未顯示於圖)與機能元件12。突起電極的高度係有著大約20μm、而機能元件12之高度係有著大約200~250μm之構成。 接著，如圖2(b)所示，剝離圖1之中空裝置用乾式薄膜1的保護膜4，使樹脂層3的表面對向於機能元件12。 接著，如圖2(c)所示，將中空裝置用乾式薄膜1之樹脂層3，朝向於機能元件12及基板11進行加熱同時進行按壓，使樹脂層3流動於機能元件12周圍而封閉機能元件12。 接著，如圖2(d)所示，在樹脂層3硬化之後，剝離載體膜2，再經由切割而分離成各個中空裝置10。中空裝置10係經由樹脂層3硬化之樹脂封裝14而封閉，具有基板11與機能元件12與兩突起電極13之間成為中空的構造。 中空裝置10係在圖2(c)使樹脂層3流動時，在較突起電極13為外側停止流動，樹脂層3則作為呈未進入至內側的中空部分者則為重要，而較機能元件12端部為外側的空間則作為呈未變大者亦為重要。

因此，本發明之中空裝置用乾式薄膜係樹脂層係由含有溶劑之硬化性樹脂組成物所成，具備：溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍，前述溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和前述相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。樹脂層中之溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍係在封閉時，流動性為高，而樹脂層中之溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍係在封閉時，流動性為低。隨之，樹脂層中之溶劑之剩餘含有量為相對低的範圍係在封閉時，成為樹脂層之所謂的芯部，而呈限制樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之流動而作用。因此，本發明之中空裝置用乾式薄膜係在製造中空裝置時，可抑制封閉材料流入至中空裝置之中空部分。另外，經由溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，亦未有形成大的空間於較機能元件端部為外側而可實現良好的封閉者。

對於抑制封閉材料流入至中空裝置之中空部分，進行良好封閉係無法由全體性減少乾式薄膜的樹脂層之溶劑之剩餘含有量而達成，而依照本發明，於樹脂層中具有溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍，且溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上者則為重點。

中空裝置用乾式薄膜之樹脂層係各至少具備一個溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和硬化性樹脂組成物中之溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍。此等範圍係於各樹脂層中亦可有2個以上。

於圖3，僅以本發明之特徵部分的樹脂層而顯示中空裝置用乾式薄膜之其他例。乾式薄膜之載體膜或保護膜係省略圖示。 圖3所示之樹脂層31係溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍31a，和溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍31b則各有2處，且2處之樹脂層中之溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍31b彼此則呈接合而配置。經由此，樹脂層31係做為全體而於厚度方向的中心部，具備溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍31b，而於包含表面之厚度方向之兩端部，具備溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍31a。然而，本發明之中空裝置用乾式薄膜係作為全體於厚度方向之中心部，具備溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，而於包含表面之厚度的方向之兩端部，具備溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍亦可。

中空裝置用乾式薄膜係作為理想的一例，溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量為0.5質量%以上，更理想係可作為0.6質量%以上5質量%以下，而相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量為不足0.5質量%，更理想係可作為、0.1質量%以上0.4質量%以下者。在如此之乾式薄膜中，經由將範圍的邊界之剩餘含有量作為0.5質量%之時，可有效果進行經由溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍而封閉材料流入至中空裝置之中空部分的抑制。另外，作為其他理想的一例，溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量為2.8質量%以上，更理想係可作為3.0質量%以上5質量%以下，而相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量為不足2.8質量%，更理想係可作為、0.1質量%以上2.5質量%以下者。在如此之乾式薄膜中，亦可有效果進行經由溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍而封閉材料流入至中空裝置之中空部分的抑制。

中空裝置用乾式薄膜係溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。根據為0.2質量%以上之時，可有效果進行經由樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍而封閉材料流入至中空裝置之中空部分的抑制與良好的封閉。更理想的差係為0.4質量%以上4質量%以下。

中空裝置用乾式薄膜係樹脂層的載體膜側之表面，和與該載體膜側相反側(保護膜側)的表面之至少一方則為樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍者為佳。樹脂層之至少一方的表面則經由為樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之時，如圖2(b)所示，可使該樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍3a的表面對向於機能元件12者。樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍3a係從定位性(貼附性)為高之情況，可抑制乾式薄膜與機能元件12之位置偏移，進而可使封閉時之作業性提升。

中空裝置用乾式薄膜之樹脂層的厚度係未特別限定，但大約為40μm以上為佳。經由為40μm以上之時，從樹脂層之一方的表面，使溶劑揮發而該表面及其附近的範圍之溶劑的剩餘含有量則比較於除此以外的範圍，可呈降低0.2質量%以上而製作。樹脂層之厚度的上限值係例如，300μm。

然而，中空裝置用乾式薄膜之樹脂層的厚度係可作為與合併機能元件的高度與突起電極之高度的高度略相同的厚度。使用滾筒層疊器或真空層疊器而使具有特定厚度之複數個的樹脂層層積，亦可作為成與合併機能元件的高度與突起電極之高度的高度略相同的厚度。

對於製造本發明之中空裝置用乾式薄膜，係例如，控制在使塗佈於載體膜上而形成之樹脂層乾燥時之乾燥條件，從樹脂層之一方的表面使溶劑揮發，而可將該表面及其附近的範圍之溶劑的剩餘含有量，比較於除此以外的範圍，降低0.2質量%以上。塗佈硬化性樹脂組成物於載體膜上之方法係未特別限定，而如將樹脂組成物，以有機溶劑進行稀釋，調整為適當的黏度，由桿塗佈器，模塗佈器，豆號塗佈器，刮刀塗佈機，前緣塗佈器，棒式塗佈器，擠壓塗佈器，反向塗佈器，轉送輥涂布機，凹版印刷塗佈器，噴塗塗佈器等塗佈成均一厚度即可。另外，樹脂組成物的塗佈後，例如，經由以50~130℃之溫度進行1~200分鐘乾燥之時，可調整溶劑的剩餘含有量者。

作為所塗佈之硬化性樹脂組成物的溶劑，可作為呈各含有沸點為60℃以上，不足130℃之溶劑，和沸點為130℃以上250℃以下之溶劑，經由此，可將樹脂層中的溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和溶劑之剩餘含有量為相對少的範圍之溶劑的剩餘含有量的差，容易形成為0.2質量%以上者。作為沸點為60℃以上，不足130℃之溶劑，例如，可舉出：甲基乙基酮，1-甲氧基-2-丙醇，乙醇等。作為沸點為130℃以上250℃以下之溶劑，例如，可舉出：環己酮，乙二醇單乙醚乙酸酯，丙二醇單甲醚等。

另外，準備溶劑之剩餘含有量少之硬化性樹脂組成物，和溶劑之剩餘含有量多之硬化性樹脂組成物，將一方的硬化性樹脂組成物塗佈於載體模之後，使其乾燥或未使其乾燥而重疊另一方的硬化性樹脂組成物而進行塗佈之後，經由全體使其乾燥之時，在樹脂層中，亦可將溶劑之剩餘含有量相對多之範圍，與溶劑之剩餘含有量相對少之範圍，呈溶劑之剩餘含有量的差成為0.2質量%以上而形成。

更且，於載體膜上，形成溶劑之剩餘含有量相對多的樹脂層，再於另外準備的載體膜上，形成溶劑之剩餘含有量相對少的樹脂層，再經由將所得到之溶劑之剩餘含有量相對少之樹脂層，重疊層積於上述之溶劑之剩餘含有量相對多的樹脂層之時，在樹脂層中，亦可將溶劑之剩餘含有量相對多的範圍，和溶劑之剩餘含有量相對少之範圍，呈溶劑的剩餘含有量的差成為0.2質量%以上而形成者。

[樹脂層之成分組成] 樹脂層之成分組成係對於溶劑及其剩餘含有量的差以外係未特別限定，但當說明樹脂層之例示的成分組成時，包含無機充填劑，和環氧樹脂，和溶劑者。 [環氧樹脂] 環氧樹脂係具有環氧基的樹脂，而均可使用以往公知之構成。可舉出：於分子中具有2個環氧基的2官能性環氧樹脂，於分子中具有3個以上環氧基的多官能性環氧樹脂等。然而，亦可為氫添加之環氧樹脂。例如，前述樹脂層係亦可含有固形環氧樹脂或液狀環氧樹脂，半固形環氧樹脂或結晶性環氧樹脂等。在本說明書中，固形環氧樹脂係指：40℃，固體狀之環氧樹脂，而半固形環氧樹脂係指：20℃，固體狀，40℃，液體狀之環氧樹脂，液狀環氧樹脂係指：20℃，液體狀之環氧樹脂。液狀的判定係依據有關危險物的試驗及性狀之省令(平成元年自治省令第1號)之附件第2之「液狀之確認方法」而進行。例如，由在日本特開2016-079384號公報之段落23~25記載之方法而進行。另外，結晶性環氧樹脂係指：結晶性強的環氧樹脂，在熔點以下的溫度中，高分子鏈則規則正確而排列，雖為固形樹脂，但對於熔融時，成為液狀樹脂一般的低黏度之熱硬化性的環氧樹脂。

作為半固形環氧樹脂係可舉出：DIC公司製EPICLON860、EPICLON900-IM、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822、東都化成公司製EpotohtoYD-134、Mitsubishi Chemical公司製jER834、jER872、住友化學公司製ELA-134等之雙酚A型環氧樹脂；DIC社製EPICLON HP-4032等之萘型環氧樹脂；DIC公司製EPICLON N-740等之苯酚酚醛型環氧樹脂等。

作為結晶性環氧樹脂係可使用具有聯苯構造，硫化物構造，伸苯基構造，萘構造等之結晶性環氧樹脂者。聯苯形式之環氧樹脂係例如，作為Mitsubishi Chemical公司製jER YX4000、jER YX4000H、jER YL6121H、jER YL6640、jER YL6677所提供，二苯硫醚行環氧樹脂係例如，作為東都化成公司製Epotohto YSLV-120TE所提供，作為伸苯基型環氧樹脂係例如，作為東都化成公司製Epotohto YDC-1312所提供，萘型環氧樹脂係例如，作為DIC公司製EPICLON HP-4032D、EPICLON HP-4700所提供。另外，作為結晶性環氧樹脂，亦可使用東都化成公司製Epotohto YSLV-90C、日產化學公司製TEPIC-S(異氰尿酸三縮水甘油酯)。

作為固形氧化樹脂係可舉出：DIC公司製EPICLON HP-4700(萘型環氧樹脂)、日本化藥公司製NC-7000(萘架構含有多官能固形環氧樹脂)等之萘型環氧樹脂；具有日本化藥公司製EPPN-502H(三苯酚環氧樹脂)等之苯酚類與苯酚性羥基之芳香族醛基的縮合物之環氧化物(三苯酚型環氧樹脂)；DIC公司製EPICLON HP-7200H(雙環戊二烯架構含有多官能固形環氧樹脂)等之雙環戊二烯芳烷基型環氧樹脂；日本化藥公司NC-3000H(聯苯架構含有多官能固形環氧樹脂)等之聯苯芳烷基型環氧樹脂；日本化藥公司製NC-3000L等之聯苯/苯酚酚醛型環氧樹脂；DIC公司製EPICLON N660、EPICLON N690、N770、日本化藥公司製EOCN-104S等之酚醛型環氧樹脂；新日鐵住金化學公司製TX0712等之磷含有環氧樹脂；日產化學公司製TEPIC等之三(2,3-環氧丙基)異氰脲酸酯等。

作為液狀環氧樹脂係可舉出：雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，雙酚AF型環氧樹脂，苯酚酚醛型環氧樹脂，叔丁基鄰苯二酚型環氧樹脂，縮水甘油胺型環氧樹脂，氨基苯酚型環氧樹脂，脂環式環氧樹脂等。

本發明之乾式薄膜的樹脂層係作為環氧樹脂以外的熱硬化性樹脂，例如，含有異氰酸酯化合物，封閉型異氰酸酯化合物，胺基樹脂，氧代氮代苯并環己烷樹脂，碳二醯亞胺樹脂，環狀碳酸酯化合物，多官能環氧丙烷化合物，環硫化物樹脂等之公知慣用的熱硬化性樹脂亦可。

[無機填充劑] 前述樹脂層係含有無機填充劑亦可。經由調配無機填充劑，而可抑制所得到之硬化物的硬化收縮，使密著性，硬度，耐龜裂性等之熱特性提升。作為無機填充劑係可使用以往公知的無機填充劑，未限定特定構成，但例如，可舉出：硫酸鋇，鈦酸鋇，非晶形二氧化矽，結晶性二氧化矽，熔融二氧化矽，球狀二氧化矽等之二氧化矽，滑石，黏土，新堡矽土粒子，水鋁礦，碳酸鎂，碳酸鈣，氧化鈦，氧化鋁，氫氧化鋁，氮化矽，氮化鋁，鋯酸鈣等之體質顏料，或銅，錫，鋅，鎳，銀，鈀，鋁，鐵，鈷，金，白金等之金屬粉體。無機填充劑係球狀粒子為佳。無機填充劑之平均粒子徑(中位直徑，D50)係0.01~20μm為佳。然而，在本說明書中，無機填充劑之平均粒子徑係不僅一次粒子之粒徑，而亦包含二次粒子(凝集體)之粒徑的平均粒子徑。平均粒子徑係可經由雷射繞射式粒子徑分布測定裝置與根據動態光散射法之測定裝置而求得。作為經由雷射繞射法之測定裝置係可舉出：Microtrac･Bel公司製Microtrac MT3300EXII、而作為經由動態光散射法之測定裝置係可舉出：Microtrac･Bel公司製之NanotracWaveII UT151。

前述無機填充劑係作為表面處理亦可。作為表面處理係作為經由偶合劑之表面處理，或未導入氧化鋁處理等之有機基的表面處理亦可。無機填充劑之表面處理方法係未特別限定，如使用公知慣用的方法即可，而如以具有硬化性反應基之表面處理劑，例如，作為有機基而具有硬化性反應基之偶合劑等而處理無機填充劑之表面即可。

無機填充劑係亦可以單獨使用1種，而亦可作為2種以上之混合物而使用。無機填充劑之調配量係以乾式薄膜之樹脂層的固體成分全量基準而為10~90質量%為佳。

[硬化劑] 前述樹脂層係含有硬化劑亦可。作為硬化劑係可舉出：具有苯酚性羥基之化合物，具有聚羧酸及其酸酐，具有氰酸酯基之化合物，具有活性酯基之化合物，具有馬來醯亞胺基之化合物，環脂式烯烴聚合物等。硬化劑係可以單獨1種，或者組合2種以上而使用者。

作為具有苯酚性羥基之化合物係可使用苯酚酚醛樹脂，烷基苯酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、雙環戊二烯型苯酚樹脂、Xylok型苯酚樹脂、萜烯變性樹脂、甲酚/萘酚樹脂、聚乙烯苯酚類、苯酚/萘酚樹脂、α-萘酚架構含有苯酚樹脂、三氮雜苯架構含有甲酚酚醛清漆樹脂、聯苯烷基型苯酚樹脂、二甲苯撐基型苯酚酚醛樹脂等之以往公知的構成。

具有前述氰酸酯基之化合物係於一分子中具有2個以上之氰酸酯基(-OCN)的化合物為佳。具有氰酸酯基之化合物係均可使用以往公知之構成者。作為具有氰酸酯基之化合物係例如，可舉出：苯酚酚醛型氰酸酯樹脂，烷基苯酚酚醛型氰酸酯樹脂，雙環戊二烯型氰酸酯樹脂，雙酚A型氰酸酯樹脂，雙酚F型氰酸酯樹脂，雙酚S型氰酸酯樹脂。另外，一部分為作為三氮雜苯化之預聚物亦可。

作為具有市售之氰酸酯基之化合物係可舉出：苯酚酚醛型多官能氰酸酯樹脂(Lonza JAPAN公司製、PT30S)，雙酚A型二氰酸的一部分或全部則作為三氮雜苯化而成為三聚體之預聚物(Lonza JAPAN公司製、BA230S75)，雙環戊二烯構造含有氰酸酯樹脂(Lonza JAPANE公司製、DT-4000、DT-7000)等。

具有前述活性酯基之化合物係於一分子中具有2個以上之活性酯基的化合物為佳。具有活性酯基之化合物係一般可經由羧酸化合物與羥基化合物之縮合反應而得到。其中，作為羥基化合物而具有使用苯酚化合物或萘酚化合物所得到之活性酯基之化合物為佳。作為苯酚化合物或萘酚化合物係可舉出：對苯二酚，間苯二酚，雙酚A、雙酚F、雙酚S、酸式酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、聯環戊二烯二酚、苯酚酚醛等。另外，作為具有活性酯基之化合物係亦可為萘二酚烷基/安息香酸型。

作為具有市售之活性酯基之化合物係可舉出：雙環戊二烯型之二苯酚化合物，例如，HPC8000-65T (DIC公司製)、HPC8100-65T(DIC公司製)、HPC8150-65T (DIC公司製)。

硬化劑的調配量係例如，對於環氧樹脂100質量份而言為20~100質量份。

前述樹脂層係含有硬化促進劑亦可。硬化促進劑係使熱硬化反應促進的構成，為了更使密著性，耐藥品性，耐熱性等之特性提升所使用。作為如此之硬化促進劑的具體例係可舉出：咪唑及其衍生物；甲基胍胺、苯代三聚氰胺等之胍胺類；二胺基二苯甲烷、m-苯二胺、m-間苯二甲胺、二胺苯碸、雙氰胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多元醯等之聚胺類；此等之有機酸鹽及/或環氧加成物；三氟化硼之胺錯合物；乙二胺-S-三氮雜苯、2,4-二胺-S-三氮雜苯、2,4-二胺-6-二甲苯基-S-三氮雜苯等之三氮雜苯衍生物類；三甲胺、三乙醇胺、N,N-二甲基正辛胺、N-苄基二甲胺、吡啶、N-苄基二甲胺、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-三(二甲氨基苯酚)、四甲基胍、m-胺苯酚等之胺類；聚乙烯苯酚、聚乙烯苯酚溴化物、苯酚酚醛、烷基苯酚酚醛等之多酚類；三丁基膦、三苯膦、三-2-氰乙基膦等之有機膦類；三-n-丁基(2,5-二羥苯基)溴化磷、溴化十六烷基三丁基欙等之鏻鹽類；氯化三甲基苄基銨、苯基四丁基氯化銨等之4級銨鹽類；前述多元酸酐；二苯基碘四氟硼酸鹽、三苯基硫六氟酸酯、2,4,6-三苯基硫基六氟化磷酸等之光陽離子聚合觸媒；苯乙烯-馬來酸酐樹脂；苯基異氰酸酯與二甲胺之等莫耳反應物、或異氰酸甲苯、異佛爾酮二異氰酸酯等之有機聚異氰酸酯與二甲胺之等莫耳反應物、金屬觸媒等之以往公知的硬化促進劑。

硬化促進劑係可單獨使用1種，或混合2種以上使用。硬化促進劑之使用係並非必須，但對於欲特別促進硬化之情況，例如，對於環氧樹脂100質量份而言，可在0.01~5質量份的範圍而使用。金屬觸媒之情況，對於具有氰酸酯基之化合物100質量份而言，以金屬換算，10~550ppm為佳，而25~200ppm為更佳。

本發明之乾式薄膜的樹脂層係含有有機溶劑等之溶劑。作為有機溶劑，係雖無特別限制，但可舉出酮類，芳香族碳氫類，乙二醇醚類，乙二醇乙醚醋酸類，酯類，醇類，脂肪族碳氫，石油系溶劑等。具體而言，可舉出：甲基乙基酮、環己酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族碳氫類；賽璐索芙、甲賽璐蘇、丁氧基乙醇、卡必醇、二乙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙醚、乙二醇一丁基醚、丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇單甲醚等之乙二醇醚類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸異丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲基醚醋酸酯、丙二醇乙基醚醋酸酯、丙二醇丁基醚醋酸酯等之酯類；乙醇、丙醇、2-甲氧基丙醇、n-丁醇、異丁醇、異戊醇、乙二醇、丙二醇等之醇類；辛烷、癸烷等之脂肪族碳氫；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等之石油系溶劑等之其他、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、四氯乙烯、松節油等。另外，亦可使用日本丸善石油化學公司製Swazole1000，Swazole1500，三共化學公司製Solvent#100、Solvent#150，Shell Chemicals Japan公司製ShellsolA100、ShellsolA150，日本出光興產公司製Ipsol 100號，Ipsol 150號等之有機溶劑。有機溶劑係亦可以單獨使用1種，而亦可作為2種以上之混合物而使用。在本發明之乾式薄膜的樹脂層中，係各含有沸點為60℃以上，不足130℃之溶劑與沸點為130℃以上250℃以下之溶劑者為佳。然而，本發明之乾式薄膜的樹脂層係因應必要而更含有沸點超過250℃之溶劑亦可。

(彈性體) 前述樹脂層係含有彈性體亦可。作為彈性體係可使用熱可塑性樹脂，橡膠狀粒子，玻璃轉移點為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂等。作為彈性體係可舉出Nagase ChemteX公司製「SG-P3」、「SG-80H」、「SG-600LB」、「SG-280」、「SG-790」、「SG-K2」等。

前述樹脂層係更且因應必要，可使用酞菁藍，酞菁銅綠，碘綠質，雙偶氮黃，結晶紫，氧化鈦，碳黑，萘黑等之以往公知的著色劑，石綿、ORUBEN、有機性搬土、微粉二氧化矽等之以往公知的增黏劑、聚矽氧系、氟素系、高分子系等之消泡劑及/或均染劑、噻唑系、三唑系、矽烷偶合劑等之密著性賦予劑、難燃劑、鈦酸鹽系、鋁系之以往公知的添加劑類。

[載體膜] 載體膜係例如，可使用聚乙烯對苯二甲酸酯或聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯膜，聚醯亞胺膜，聚醯胺醯亞胺膜，聚乙烯膜，聚四氟乙烯薄膜，聚丙烯薄膜，聚苯乙烯膜等之熱可塑性樹脂所成之薄膜，及表面處理紙等。載體膜之厚度係雖未特別限制者，但在大致10~150μm之範圍，而因應用途作適宜選擇。對於設置載體膜之樹脂層的面係實施脫模處理亦可。

(保護薄膜) 本發明之乾式薄膜係因應必要，於樹脂層上設置保護膜亦可。保護膜係指以防止塵等附著於乾式薄膜之樹脂層的表面同時，使處理性提升的目的，設置於與樹脂層之載體膜相反的面者。作為保護膜係例如，可使用在前述載體膜所例示之熱可塑性樹脂所成之薄膜，及表面處理的紙等，但保護膜之厚度係未特別限制者，但大約在10~150μm之範圍，因應用途而作適宜選擇。對於設置保護膜之樹脂層的面係實施脫模處理亦可。 實施例

以下，顯示本發明之實施例，比較例及試驗例而更具體說明本發明，但本發明則原本並不限定於此等實施例者。然而，表中之組成成分係未特別限制而全為質量份。

(熱硬化性樹脂組成物的作成) 將表1所示之處方溶劑放入至容器，溶劑呈未揮發而加溫為50℃，再加上各環氧樹脂而充分進行攪拌而溶解。之後，加上添加劑及無機充填劑，以3支滾輪研磨機進行混勻，更且加上硬化劑，硬化促進劑，高分子樹脂，經由攪拌機而充分進行攪拌而得到熱硬化性樹脂組成物。

※1：雙酚A型環氧樹脂；Mitsubishi Chemical公司製 ※2：苯酚酚醛型環氧樹脂；DIC公司製 ※3：苯酚酚醛型環氧樹脂；DIC公司製 ※4：苯酚酚醛樹脂；日本明和化成公司製 ※5：矽烷化合物；日本信越化學公司製 ※6：球狀二氧化矽；Admatechs公司製 ※7：2-乙基-4-甲基咪唑；日本四國化成工業公司製 ※8：TEISANRESIN，固體成分15%之MEK(甲基乙基酮)溶液 ；Nagase ChemteX公司製。此溶液中之甲基乙基酮係作為沸點為60℃以上，不足130℃之溶劑而活用。

實施例1：1層型乾式薄膜的製作 將所得到之熱硬化性樹脂組成物，使用桿塗佈器而塗佈於PET薄膜(脫模處理PET薄膜；TN200：厚度38μm)，再以由熱風循環式乾燥爐，以100℃進行20分鐘乾燥，在厚度200μm的單面(與PET薄膜相反側的面)得到溶劑之剩餘含有量少之乾式薄膜。然而，對於實施例1之乾式薄膜，於與樹脂層之PET薄膜相反側，層積保護膜。 ＜溶劑之剩餘含有量的測定＞ 使用TG/DTA(TA Instruments公司製TGA 5500)，將乾式薄膜之樹脂層之PET薄膜側與保護膜側各進行5mg程度削除，以10℃/分自30℃升溫至250℃，經由測定以250℃保持30分鐘之後的重量減少之時，確認到在測定樹脂層兩面的溶劑之剩餘含有量時單側的剩餘溶劑則各為0.2質量% (與PET薄膜相反側、即保護膜側)、1.9質量%(PET薄膜側)。

實施例2：2層型乾式薄膜的製作 將所得到之熱硬化性樹脂組成物，使用桿塗佈器而塗佈於PET薄膜(脫模處理PET薄膜；TN200：厚度38μm)，再以由熱封循環式乾燥爐，以110℃進行15分鐘乾燥，在厚度130μm的單面(與PET薄膜相反側的面)得到溶劑之剩餘含有量少之乾式薄膜。 與實施例1同樣作為，使用TG/DTA，確認到在測定乾式薄膜之樹脂層兩面的溶劑之剩餘含有量時單側的剩餘溶劑量則各為0.3質量%(與PET薄膜相反側、即保護膜側)、1.8質量%(PET薄膜側)。 得到具有將所得到之乾式薄膜之溶劑的剩餘含有量少之樹脂層的面彼此，使用真空加壓層積器MVLP-500(日本名機社製)，以5kgf/cm² 、50℃、30秒、4hPa之條件進行重疊，在厚度260μm之中心部，溶劑的剩餘含有量少之樹脂層的乾式薄膜。

實施例3：1層型乾式薄膜的製作 將所得到之熱硬化性樹脂組成物，使用桿塗佈器而塗佈於PET薄膜(脫模處理PET薄膜；TN201：厚度50μm)，再以由熱風循環式乾燥爐，以100℃進行15分鐘乾燥，在厚度200μm的單面(與PET薄膜相反側的面)得到溶劑之剩餘含有量少之乾式薄膜。 與實施例1同樣作為，使用TG/DTA，確認到在測定乾式薄膜之樹脂層兩面的殘留溶劑之時單側的剩餘溶劑則各為2.3質量%(與PET薄膜相反側)、3.3質量%(PET薄膜側)。

比較例1：1層型乾式薄膜的製作 將所得到之熱硬化性樹脂組成物，使用桿塗佈器而塗佈於PET薄膜(脫模處理PET薄膜；TN200：厚度38μm)，再以由熱風循環式乾燥爐，以80℃進行20分鐘乾燥，得到具有厚度200μm的溶劑之剩餘含有量多之樹脂層的乾式薄膜。 與實施例1同樣作為，使用TG/DTA，確認到在測定乾式薄膜之樹脂層兩面的殘留溶劑量時單側的剩餘溶劑量則各為2.5質量%(與PET薄膜相反側、即保護膜側)、2.6質量%(PET薄膜側)。

比較例2：1層型乾式薄膜的製作 將所得到之熱硬化性樹脂組成物，使用桿塗佈器而塗佈於PET薄膜(脫模處理PET薄膜；TN200：厚度38μm)，再以由熱風循環式乾燥爐，以80℃進行45分鐘充分乾燥，得到具有厚度200μm的溶劑之剩餘含有量少之樹脂層的乾式薄膜。 與實施例1同樣作為，使用TG/DTA，確認到在測定乾式薄膜之樹脂層兩面的溶劑之剩餘含有量時單側的剩餘溶劑則各為0.3質量%(與PET薄膜相反側、即保護膜側)、0.35質量%(PET薄膜側)。

＜試驗用基板(晶片零件式樣)的製作＞ 對於厚度1.2mm之玻璃板，將日本太陽油墨製之乾式薄膜PSR-4000AUS410(厚度：20μm)，使用真空加壓層積器MVLP-500((股)日本名機製作所社製)，以0.1MPa、75℃、1分、4hPa之條件進行重疊加熱層積。接著，使用金屬鹵化物燈((股)OAK公司製HMW680GW)，以500mJ/cm² 之曝光量進行圖案曝光。更且，以1質量%之Na₂ CO₃ 水溶液進行顯像，將1mm角之硬化物形成9個於玻璃板上。此1mm角之硬化物係取代中空裝置之突起電極。 於所形成之9個的硬化物上，將18mm角之厚度0.15mm之外蓋玻璃(MATSUNAMI製)，使用真空加壓層積器MVLP-500(日本名機社製)，以0.1MPa、100℃、1分、4hPa之條件對於試驗用基板進行加熱重疊，再由熱風循環乾燥爐，以150℃進行30分鐘加熱，得到試驗用基板。上述外蓋玻璃係取代機能元件，即晶片零件。

＜評估基板的製作＞ 對於實施例2及比較例1，2之乾式薄膜，使用真空加壓層積器MVLP-500(日本名機社製)，樹脂層則呈接合於試驗用基板之外蓋玻璃，以0.5MPa、100℃、1分、4hPa之條件進行加熱層積，再由熱風循環乾燥爐，以100℃進行30分鐘加熱，之後，剝離PET薄膜，再由熱風循環乾燥爐，以180℃進行60分鐘加熱，使樹脂層硬化，得到試驗用基板。對於實施例1，3之乾式薄膜，係在剝離PET薄膜之後，樹脂層則呈接合於試驗用基板之外蓋玻璃而進行加熱層積，之後剝離保護膜以外係由和實施例2同樣步驟而得到試驗用基板。

＜位置配合性＞ 對於層積前後的乾式薄膜的位置偏移，以目視進行確認。評估基準係如以下。 〇：偏移無 ×：偏移有

＜埋入性＞ 對於層積後之晶片零件背側之樹脂層的埋入性，以光學顯微鏡進行確認。評估基準係如以下。 〇：流入至晶片下部不足100μm ×：流入至晶片下部100μm以上、或於較晶片端部為外側有100μm以上之空間

[表2]

	實施例	比較例
1	2	3	1	2
乾式薄膜之樹脂層的說明	一方面之剩餘溶劑為少而另一面之剩餘溶劑量多	中心部之剩餘溶劑少之2層所成	一方面之剩餘溶劑為少而另一面之剩餘溶劑量多	兩面剩餘溶劑多	兩面剩餘溶劑少
位置配合性	○	○	○	○	×
晶片之埋入性	○	○	○	×	○

從上述表2所示之結果，實施例1，2，3之乾式薄膜係對於乾式薄膜之位置配合性優越，對於晶片下部之樹脂的流入為少。另一方面，比較例1係樹脂層之流入為多。另外，比較例2係乾式薄膜之位置配合為困難，並且埋入性為不充分。

1:乾式薄膜 2:載體膜 3:樹脂層 4:保護膜

[圖1]係本發明之中空裝置用乾式薄膜之一實施形態的模式剖面圖。 [圖2]係以時間序列之製造工程而說明使用本發明之中空裝置用乾式薄膜之中空裝置的模式剖面圖。 [圖3]係顯示本發明之中空裝置用乾式薄膜之樹脂層的其他形態之模式剖面圖。

1:乾式薄膜

2:載體膜

3:樹脂層

4:保護膜

3a,3b:範圍

Claims (5)

1. 一種中空裝置用乾式薄膜，係具備：於載體膜上含有溶劑之硬化性樹脂組成物所成之樹脂層，該樹脂層係於厚度方向各至少具備一個溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍，和相對少的範圍之乾式薄膜， 該中空裝置用乾式薄膜之特徵為 前述溶劑之剩餘含有量為相對多的範圍之該溶劑之剩餘含有量，和前述相對少的範圍之該溶劑之剩餘含有量的差為0.2質量%以上。
2. 如請求項1之中空裝置用乾式薄膜，其中前述樹脂層之厚度為40μm以上。
3. 如請求項1或請求項2之中空裝置用乾式薄膜，其中前述溶劑則各含有：沸點為60℃以上且不足130℃之溶劑，和沸點為130℃以上且250℃以下之溶劑。
4. 一種硬化物，其特徵為將如請求項1至請求項3任一項之中空裝置用乾式薄膜之樹脂層進行硬化所得到者。
5. 一種電子零件，其特徵為具有如請求項4之硬化物。

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