TW202043933A - 資訊處理設備、儲存媒體、微影設備、產品的製造方法以及產品的製造系統 - Google Patents

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Abstract

資訊處理設備使用第一系統輸出校正資料，該第一系統輸出用於校正限定要在微影設備中執行的處理的條件的校正資料，該微影設備在基板上形成圖案。第一系統包括在輸入指示處理的結果的處理結果的情況下輸出校正資料的第一模型，以及在輸入條件的情況下輸出處理結果的第二模型。第一系統使用從第一模型輸出的校正資料來校正條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到第二模型而輸出的處理結果來輸出校正資料。

Description

資訊處理設備、儲存媒體、微影設備、產品的製造方法以及產品的製造系統
本揭示涉及資訊處理設備、電腦可讀儲存媒體、微影設備、微影系統以及產品的製造方法。
在諸如半導體裝置、微機電系統(MEMS)或平面顯示面板之類的產品的製造中，在基板上形成的結構已經變得越來越小型化，並且越來越需要增強微影設備的性能。 為了滿足對微影設備的性能增強的需求，當微影設備執行用於在基板上形成圖案的處理時，需要施加適當的處理條件。 日本專利申請特許公開No.2011-187951討論了一種確定由執行處理的微影設備的控制模組獲取的處理結果的技術。更具體而言，該技術確定處理結果與參考值的偏差是否超出可允許範圍。接著，如果確定偏差超出可允許範圍，那麼該技術施加相對於從諸如校正系統(製造執行系統(MES))之類的外部系統獲取的處理條件改變的處理條件，並在該條件下執行處理。 在日本專利申請特許公開No.2011-187951中討論的技術以如下假設為前提：對於偏離可允許範圍的處理結果，改變處理條件的方式是清楚的。因此，如果對於偏離可允許範圍的處理結果，改變處理條件的方式是不清楚的，那麼可能變得難以改變處理條件。例如，如果將新功能添加到微影設備，那麼對於與該功能相關的處理條件，獲取校正資料的單元可能是不清楚的。
本揭示意於提供資訊處理設備、電腦可讀儲存媒體、微影設備、產品的製造方法以及產品的製造系統，該資訊處理設備提供獲取用於校正要施加到在微影設備中執行的處理的處理條件的校正資料的單元。 根據本發明的一個態樣，資訊處理設備使用第一系統輸出校正資料，該第一系統輸出用於校正限定要在將圖案形成到基板上的微影設備中執行的處理的條件的校正資料，其中第一系統包括在輸入指示處理的結果的處理結果的情況下輸出校正資料的第一模型以及在輸入條件的情況下輸出處理結果的第二模型。第一系統使用從第一模型輸出的校正資料來校正條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到第二模型而輸出的處理結果來輸出校正資料。 透過以下參考附圖對範例性實施例的描述，本發明的其它特徵將變得清楚。
在下文中，將參考圖式詳細描述本發明的範例性實施例。在圖式中，相同的部件被分配相同的參考編號，並且將省略冗餘的描述。 在下文中，將描述第一範例性實施例。在本範例性實施例中，將描述其中壓印設備被用作微影設備的範例。圖1是圖示壓印設備的圖。首先，將參考圖1描述壓印設備的代表性配置。壓印設備100是形成固化材料的圖案的設備，透過使供應到基板101上的壓印材料122和模具111彼此接觸並向壓印材料122供應固化能，模具111(原件)的凹凸圖案被轉印到該固化材料上。 透過供應的固化能固化的可固化組合物(有時也稱為未固化狀態的樹脂)被用作壓印材料122。固化能的範例包括電磁波和熱。使用例如波長選自大於或等於150nm且小於或等於1mm的範圍的諸如紅外光、可見光或紫外光的光作為電磁波。 可固化組合物是透過被光照射或加熱而固化的組合物。在可固化組合物中，透過被光照射而固化的光固化性組合物至少包含可聚合化合物和光聚合引發劑，並且根據需要可以包含不可聚合化合物或溶劑。不可聚合化合物是選自包括敏化劑、氫供體、內部添加劑脫模劑、表面活化劑、抗氧化劑和聚合物成分的組的至少一種類型的不可聚合化合物。 壓印材料122透過旋塗機或狹縫塗機以膜狀施加到基板101上。可替代地，壓印材料122可以透過液體注入頭以液滴狀態或島狀或由多個連續液滴形成的膜狀被施加到基板101上。壓印材料122的黏度(在25℃處的黏度)例如為大於或等於1mPa·s且小於或等於100mPa·s。 玻璃、陶瓷、金屬或樹脂用於基板101，並且可以根據需要在基板101的表面上形成由與基板101的材料不同的材料製成的構件。基板101的具體範例包括矽晶圓、化合物半導體晶圓和包含石英作為材料的玻璃晶圓。 模具111具有矩形的外周形狀，並且包括圖案部分，該圖案部分包括三維地形成在面向基板101的表面(圖案表面)上的圖案(要轉印到基板101上的諸如電路圖案之類的凹凸圖案)。模具111由可讓光透過的材料(諸如，石英)形成。模具111還包括在圖案部分的相對側的凹陷部分。 在本範例性實施例中，將假設壓印設備100採用透過光照射來固化壓印材料122的光固化方法來進行描述。在下面的描述中，平行於發射到基板101上的壓印材料122上的光的光軸的方向被定義為Z軸方向，並且在垂直於Z軸方向的平面中彼此正交的兩個方向被定義為X軸方向和Y軸方向。另外，繞X軸的旋轉、繞Y軸的旋轉和繞Z軸的旋轉分別被定義為θX、θY和θZ。相對於X軸、Y軸或Z軸的控制或移動分別是指相對於平行於X軸的方向、平行於Y軸的方向或平行於Z軸的方向的控制或移動。另外，相對於θX、θY或θZ的控制或移動分別是指相對於繞平行於X軸的軸的旋轉、繞平行於Y軸的軸的旋轉或繞平行於Z軸的軸的旋轉的控制或移動。另外，位置是指可以基於X軸方向、Y軸方向和Z軸方向上的座標來識別的資訊，並且朝向是指可以基於θX、θY和θZ的值來識別的資訊。另外，包括X軸和Y軸的平面被定義為X-Y平面，包括X軸和Z軸的平面被定義為X-Z平面，並且包括Y軸和Z軸的平面被定義為Y-Z平面。 壓印設備100可以包括基板台106、模具保持單元113、模具校正單元112、照射單元142、對準測量單元114、供應單元121、成像單元131和控制單元150。 基板台106保持並移動基板101。基板台106包括抽吸單元(未顯示)，並且可以透過由抽吸單元抽吸基板101來保持基板101。抽吸單元抽吸基板101的方法可以是真空抽吸法、靜電抽吸法或其它抽吸法。基板台106還包括諸如線性馬達之類的驅動單元(未顯示)，並且可以使基板101例如在X軸方向、Y軸方向和θZ(期望地，X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θX、θY和θZ)上移動。另外，基板台106可以由放置在地板表面上的台表面桌107支撐。 模具保持單元113保持並移動模具111。模具保持單元113包括抽吸單元(未顯示)，並且可以透過抽吸模具111來保持模具111。抽吸單元抽吸模具111的方法可以是真空抽吸法、靜電抽吸法或其它抽吸法。模具保持單元113還包括諸如音圈馬達之類的驅動單元(未顯示)，並且可以使模具111在Z軸方向、θX和θY(期望地，X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θX、θY和θZ)上移動。 基板台106和模具保持單元113調整基板101和模具111的相對位置和相對朝向，並且移動基板101和模具111中的至少任一個，使得基板101上的壓印材料122和模具111的圖案部分彼此接觸。另外，基板台106和模具保持單元113移動基板101和模具111中的至少任一個，使得固化的壓印材料122和模具111的圖案部分彼此分離。由於需要精確地調整基板101和模具111的位置和朝向，因此基板台106和模具保持單元113的驅動單元可以各自包括多個驅動單元，諸如粗略運動驅動單元和精細運動驅動單元。 模具保持單元113還可以包括一個或多個感測器(未顯示)，感測器檢測施加到模具111的按壓力和脫模力中的至少任一個。按壓力是被添加到模具111用於使模具111與基板101上的壓印材料122接觸的力。脫模力是添加到模具111用於使基板101上的壓印材料122與模具111彼此分離的力。按壓力和脫模力主要作用在沿著Z軸方向延伸的方向上。按壓力和脫模力與例如供應給模具保持單元113的驅動單元的電流的大小相關，並且感測器可以基於電流的大小來檢測按壓力和脫模力。感測器是測量在圖案形成中添加到模具111的按壓力和脫模力中的至少任一個的感測器的範例。如果模具保持單元113的驅動單元包括多個感測器，那麼可以檢測作用在模具111中的多個位置處的按壓力和脫模力，並且獲取按壓力和脫模力的分佈資訊。 模具校正單元112校正模具111的圖案部分的形狀，以使模具111的圖案部分的形狀與基板101的壓射區域的形狀配合。在一些情況下，由於製造誤差或熱變形，可能在模具111的圖案部分中發生包括諸如放大成分或梯形成分之類的成分的變形。模具校正單元112可以使用例如透過從模具111的側面的多個位置添加力來使模具111的圖案部分的形狀在沿著X-Y平面延伸的方向上變形的單元。模具校正單元112包括多個致動器，所述多個致動器例如在用於將模具111的每一側朝著中心推動的方向(沿著X-Y平面延伸的方向)上添加力。接著，透過每個致動器單獨地從模具111的側面添加力，可以校正模具111的圖案部分的形狀。作為模具校正單元112的致動器，使用例如線性馬達、氣缸或壓電致動器。 照射單元142將用於固化壓印材料122的固化光(例如，諸如紫外光的光)發射到基板101上的壓印材料122上。照射單元142包括例如發射固化光的光源141以及包括使從光源141發射的光的光路偏轉的鏡子的光學元件143。照射單元142還可以包括將從光源141發射的光調整為適合於壓印處理的光的多個光學元件(未顯示)。另外，可以取決於壓印材料122的類型適當地確定從光源141發射的光的波長。模具保持單元113還包括在其中央部分(內側)處的開口區域(未顯示)，使得從照射單元142發射的光經由模具111被發射到基板101上。照射單元142還可以包括基板變形單元(未顯示)，該基板變形單元使壓射區域變形以使基板101的壓射區域的形狀與模具111的圖案部分的形狀配合。例如，作為基板變形單元，使用透過將不固化壓印材料122的光(例如，諸如紅外光的光)從照射單元142發射到壓射區域上並使壓射區域熱膨脹來使壓射區域在沿著X-Y平面延伸的方向上變形的單元。 對準測量單元114測量在沿著X-Y平面延伸的方向上基板101上形成的壓射區域和模具111的其中形成圖案的圖案部分的相對位置。例如，對準測量單元114照亮基板101的對準標記和模具111的對準標記，並使用這些對準標記的拍攝影像來測量對準標記的相對位置。接著，對準測量單元114基於檢測結果來測量在沿著X-Y平面延伸的方向上基板101上形成的壓射區域和模具111的其中形成圖案的圖案部分的相對位置。對準測量單元114可以由驅動單元(未顯示)根據要觀察的對準標記的位置來定位。另外，為了同時測量在基板101和模具111中的每一個上提供的多個對準標記，可以提供多個對準測量單元114。 例如，供應單元121利用噴墨方法透過排放壓印材料122將壓印材料122供應到基板101上。另外，供應單元121根據限定壓印材料122的供應量和壓印材料122將被供應到的位置的處理條件來供應壓印材料122。考慮要在基板101上形成的圖案的厚度和密度，預先限定壓印材料122的供應量和壓印材料122將被供應到的位置，並且將處理條件儲存在例如將在下面描述的控制單元150的儲存單元中。由基板台106保持的基板101在供應單元121正在供應壓印材料122的同時移動，並且壓印材料122被供應到基板101上的預定位置。 成像單元131例如包括相機，並且可以經由光學元件143拍攝包括模具111的圖案部分的區域的影像。成像單元131透過拍攝與模具111的圖案部分接觸的壓印材料122的影像來獲取影像資料。可以基於由成像單元131獲取的影像資料來檢查與模具111的圖案部分接觸的壓印材料122的狀態。另外，要獲取的影像資料可以是靜止影像的資料或者可以是移動影像的資料。 控制單元150透過控制壓印設備100的每個單元(諸如，基板台106)的操作和調整來控制例如在基板101上形成圖案的壓印處理。控制單元150是資訊處理設備，其可以例如包括諸如現場可程式化閘陣列(FPGA)之類的可程式化邏輯裝置(PLD)、特殊應用積體電路(ASIC)或安裝程式的電腦，或這些中的一部分或全部的組合。控制單元150可以與壓印設備100的其它部分一體地形成(在共同的殼體中)，或者可以與壓印設備100的其它部分分離地形成(在不同的殼體中)。 圖2是圖示資訊處理設備的圖。資訊處理設備的每個部件根據程式工作。在圖2中所示的範例中，中央處理單元(CPU)201是根據程式執行用於控制的計算並且控制連接到匯流排208的每個部件的處理裝置。唯讀記憶體ROM 202是專用於資料讀取的記憶體，並儲存程式和資料。隨機存取記憶體(RAM)203是用於資料讀取和寫入的記憶體，並且用於儲存程式和資料。RAM 203用於臨時儲存諸如CPU201的計算結果之類的資料。儲存裝置204也用於儲存程式和資料。儲存裝置204也用作資訊處理設備的作業系統(OS)的資料和程式的臨時儲存區。雖然儲存裝置204的資料輸入輸出速度比RAM 203的資料輸入輸出速度慢，但是儲存裝置204可以儲存大量資料。期望儲存裝置204是可以永久儲存資料從而使得所儲存的資料可長時間引用的非揮發性儲存裝置。儲存裝置204主要包括磁儲存裝置(硬碟驅動器(HDD)，但是可以是透過載入諸如光碟(CD)、數位多媒體光碟(DVD)或記憶卡之類的外部媒體來執行資料讀取和寫入的裝置。ROM 202、RAM 203和儲存裝置204中的至少一個用作資訊處理設備的儲存單元。輸入裝置205是用於將字元或資料輸入到資訊處理設備中的裝置，並且包括各種鍵盤或滑鼠。顯示裝置206是用於顯示資訊處理設備的操作所需的資訊和處理結果的裝置，諸如陰極射線管(CRT)和液晶監視器。當透過連接到網路(未顯示)根據諸如傳輸控制協定/網際網路協定(TCP/IP)之類的通訊協定來執行資料通訊時，使用通訊裝置207，並且與另一個資訊處理設備執行通訊。 接下來，將描述由壓印設備100執行的壓印處理。圖3是圖示壓印處理的流程圖。在步驟S301中，控制單元150獲取處理條件，該處理條件包括諸如限定壓印處理的條件的參數之類的資料。控制單元150可以從控制單元150的儲存單元獲取處理條件，或者可以經由網路從外部資訊處理設備獲取處理條件。 在步驟S302中，控制單元150使模具輸送單元(未顯示)將模具111輸送到模具保持單元113。類似地，控制單元150使基板輸送單元(未顯示)將基板101輸送到基板台106。 在步驟S303中，控制單元150移動基板台106，以使得基板101上的壓射區域被定位在供應單元121的下方。接著，控制單元150使供應單元121將壓印材料122供應到基板101上的壓射區域。 在步驟S304中，控制單元150移動基板台106，以使得供應有壓印材料122的壓射區域被定位在由模具保持單元113保持的模具111的圖案部分的下方。圖4A至圖4C是圖示模具111的圖案部分118和供應在基板101上的壓印材料122的圖。圖4A圖示了其中供應有壓印材料122的壓射區域被定位在模具111的圖案部分118的下方的狀態。 透過模具保持單元113使模具111在向下方向(-Z軸方向)上移動，控制單元150將模具111的圖案部分118壓靠在壓射區域上的壓印材料122上(按壓)。此時，控制單元150可以透過基板台106使基板101在向上方向(+Z軸方向)上移動。 在步驟S305中，為了用壓印材料122填充模具111的圖案部分118的凹陷部分，控制單元150控制模具保持單元113和基板台106以保持模具111的圖案部分118和基板101之間的距離恒定。圖4B圖示了其中模具111的圖案部分118被壓靠在壓射區域上的壓印材料122上並且模具111的圖案部分118的凹陷部分被壓印材料122填充的狀態。在步驟S305中，控制單元150使對準測量單元114測量壓射區域和模具111的圖案部分118的相對位置。接著，控制單元150基於測得的位置在X-Y平面方向上移動基板台106和模具保持單元113中的至少一個，並且使壓射區域和模具111的圖案部分118的位置對準。此外，控制單元150使對準測量單元114提前測量在多個壓射區域上的對準標記，並將透過統計處理測量結果而獲得的資訊儲存到儲存單元中。接著，可以基於透過統計處理測量結果而獲得的資訊來對準壓射區域和模具111的圖案部分118的位置。 在步驟S306中，控制單元150透過由照射單元142向基板101上的壓印材料122發射固化光來固化基板101上的壓印材料122(固化)。 在步驟S307中，控制單元150透過由模具保持單元113使模具111在向上方向(+Z軸方向)上移動來分離模具111的圖案部分118和基板101上的壓印材料122(脫模)。此時，控制單元150可以替代地透過基板台106在向下方向(-Z軸方向)上移動基板101。圖4C圖示了其中模具111的圖案部分118和基板101上的壓印材料122彼此分離並且壓印材料122的圖案形成在基板101上的狀態。 在步驟S308中，控制單元150確定是否已經對基板101上的多個壓射區域中的所有壓射區域完成壓印處理。圖5是圖示其中形成有圖案的壓射區域的佈局的圖。佈局401指示與基板101上的多個壓射區域402的佈置相關的資訊，並且由處理條件限定。已經使用在從步驟S303至S307的處理中在一個壓射區域上形成圖案的範例進行了描述，但是在從步驟S303至S307的處理中可以在多個壓射區域上形成圖案。 如果確定已經對所有壓射區域完成壓印處理(步驟S308中為“是”)，則處理進行到步驟S309。另一方面，如果確定尚未對所有壓射區域完成壓印處理(步驟S308中為“否”)，則處理返回到S303，並且控制單元150將壓印材料122供應給尚未完成壓印處理的壓射區域。 在步驟S309中，控制單元150透過模具輸送單元(未顯示)將模具111從模具保持單元113中取出。控制單元150還透過基板輸送單元(未顯示)將基板101從基板台106中取出。 此時，如果壓印設備100執行了壓印處理，則控制單元150將用於控制模具保持單元113和基板台106的命令值儲存到儲存單元中。控制單元150還將已從對準測量單元114和成像單元131獲得的測量值和影像資料儲存到控制單元150的儲存單元中。此外，控制單元150還將透過統計處理所儲存的命令值、測量值和影像資料獲得的資訊儲存到儲存單元中。儲存在儲存單元中的資訊經由網路發送到校正系統500(第二系統)。校正系統500是執行諸如壓印設備100之類的製造設備的製造管理和程序控制的系統。接著，在校正系統500中，分析接收到的資訊，並校正要應用於壓印處理的處理條件以改善壓印設備100中的壓印處理。 接下來，將描述包括校正系統500以及包括壓印設備100的設備系統510的產品的製造系統。圖12是圖示產品的常規製造系統的圖。產品的常規製造系統例如包括校正系統500、設備系統510和檢查設備503。校正系統500例如包括製造執行系統(MES)501、高階程序控制(APC)502和資料庫505。 MES 501全面地管理製造並透過向壓印設備100輸出處理條件來指示壓印處理。APC 502控制要應用於壓印設備100中的壓印處理的處理條件。MES 501和APC 502各自包括一個或多個資訊處理設備。MES 501和APC 502替代地可以各自包括一個資訊處理設備。 將由壓印設備100處理的基板101輸送到檢查設備503，並且檢查設備503檢查基板101。檢查設備503可以包括例如覆蓋檢查設備、CD檢查設備、圖案檢查設備和電氣特性檢查設備。覆蓋檢查設備是透過測量以多層方式在其上形成圖案的基板中的上層圖案和下層圖案的位置偏移量(在下文中稱為圖案的位置偏移量)來檢查位置偏移的精確度的設備。CD檢查設備是透過測量形成在基板上的圖案的線寬的尺寸來檢查圖案的尺寸的精確度的設備。另外，圖案檢查設備是檢查由於在形成有圖案的基板上附著有異物或壓印材料未填充狀態而導致不滿足標準的非標準圖案的存在或不存在以及非標準圖案的位置的設備。電氣特性檢查設備是檢查由在其上形成圖案的基板製造的半導體裝置等的電氣特性的精確度的設備。檢查設備503包括至少一個資訊處理設備，並且可以經由網路將關於檢查結果的資訊發送到資料庫505。 資料庫505被包括在資訊處理設備的儲存單元中並且保持各種類型的資訊。資料庫505與外部資訊處理設備之間發送和接收各種類型的資訊。資料庫505可以被包括在MES 501或APC 502中包括的資訊處理設備的儲存單元中。 設備系統510包括例如壓印設備100和資料庫515。在圖12中所示的範例中，一個壓印設備100連接到校正系統500，但是多個壓印設備100可以連接到校正系統500。連接到校正系統500的設備不限於壓印設備100，並且使基板曝光的曝光設備或經由帶電粒子光學系統透過帶電粒子輻射(電子束、離子束等)在基板上進行繪圖的繪圖設備可以連接到校正系統500。用光敏劑塗覆基板的塗覆設備、使曝光的基板顯影的顯影設備、蝕刻基板上的氧化膜的蝕刻設備或在基板上形成薄膜的成膜設備可以連接到校正系統500。另外，包括壓印設備100、曝光設備和繪圖設備的多個設備可以連接到校正系統500。 資料庫515被包括在資訊處理設備的儲存單元中並且保持各種類型的資訊。資料庫515與外部資訊處理設備之間發送和接收各種類型的資訊。資料庫515可以被包括在壓印設備100的控制單元150的儲存單元中。 製造系統包括校正系統500和設備系統510，並且校正系統500和設備系統510均連接到網路。另外，校正系統500和設備系統510可以經由網路彼此發送和接收各種類型的資訊。 壓印設備100從校正系統500(MES 501)獲取處理條件，並根據該處理條件執行壓印處理。但是，為了以高成品率製造諸如半導體裝置之類的產品，需要根據取決於製造程序或壓印設備100而最佳化的處理條件來執行壓印處理。在校正系統500中，因此需要管理取決於製造程序或壓印設備100而最佳化的多個處理條件。 處理條件可以包括關於由供應單元121要供應到基板101上的壓印材料122的量以及由供應單元121將壓印材料122要供應到的位置的資訊。處理條件還可以包括關於由對準測量單元114測量的模具111的對準標記位置和基板101的對準標記位置的資訊。處理條件還可以包括關於在模具保持單元113和基板台106的驅動下模具111的圖案部分和基板101上的壓印材料122彼此保持接觸的時間段的資訊。處理條件還可以包括關於在模具111的圖案部分和基板101上的壓印材料122彼此接觸的狀態下在Z軸方向上要添加到模具111的力(按壓力和脫模力)的大小的資訊。處理條件還可以包括關於透過照射單元142要發射到壓印材料122上的固化光的量以及透過照射單元142將固化光要發射到壓印材料122上的時間段的資訊。處理條件還可以包括關於由模具校正單元112在沿著X-Y平面延伸的方向上要添加到模具111的側面的力的大小的資訊。處理條件還可以包括關於透過照射單元142的基板變形單元要發射的用於加熱基板的光的照射量、照射量分佈和照射時間段的資訊。 接下來，將描述用於校正處理條件的處理。壓印設備100從MES 501接收處理條件。接下來，壓印設備100的控制單元150控制壓印設備100的每個單元根據接收到的處理條件來執行壓印處理。作為指示壓印處理的結果的資料獲取的處理資料(處理結果)被保持在資料庫515中。已經進行了壓印處理的基板101被輸送至檢查設備503，並且進行諸如覆蓋檢查、圖案的尺寸的檢查、異物的檢查或電氣特性檢查之類的檢查。 另外，資料庫505接收並保持來自資料庫515的處理資料和來自檢查設備503的處理資料。 處理資料可以包括作為由壓印設備100執行的壓印處理的結果而獲取的各種類型的資訊。處理資料可以包括關於用於驅動對準測量單元114、模具保持單元113和基板台106的命令值的資訊。處理資料還可以包括關於由對準測量單元114測得的測量值的資訊。測量值可以包括關於與對準標記的位置相關的測量值以及與對準標記的相對位置相關的測量值的資訊。處理資料還可以包括關於已經由對準測量單元114拍攝的對準標記的影像的資訊。處理資料還可以包括關於已由成像單元131拍攝的與模具111的圖案部分接觸的壓印材料122的影像的資訊。處理資料還可以包括關於已由模具保持單元113測得的作用在模具111上的力(脫模力或按壓力)的資訊。 處理資料還可以包括作為由檢查設備503執行的檢查的結果而獲取的資訊。處理資料可以包括關於圖案的位置偏移量的資訊。處理資料還可以包括關於在基板101上形成的圖案的線寬的尺寸的資訊。處理資料還可以包括關於基板101上是否存在不滿足標準的圖案以及不滿足標準的圖案的位置的資訊。處理資料還可以包括關於由在其上形成圖案的基板101製造的半導體裝置的電氣特性的資訊。 APC 502從資料庫505獲取關於處理結果的資訊和關於測量結果的資訊作為處理資料，分析包括在所獲取的處理資料中的各種類型的資訊，獲取處理條件中包括的資訊的校正資料，以及校正處理條件中包括的資訊。 校正資料可以包括關於用於校正要由供應單元121供應到基板101上的壓印材料122的量以及供應單元121將壓印材料122要供應到的位置的校正值的資訊。校正資料還可以包括關於用於校正將由對準測量單元114測量的模具111的對準標記位置和基板101的對準標記位置的校正值的資訊。校正資料還可以包括關於用於校正透過驅動模具保持單元113和基板台106而使模具111的圖案部分和基板101上的壓印材料122保持彼此接觸的時間段的校正值的資訊。校正資料還可以包括關於用於校正要由照射單元142發射到壓印材料122上的固化光的量以及照射單元142將固化光要發射到壓印材料122上的時間段的校正值的資訊。校正資料還可以包括關於用於校正將由模具校正單元112添加到模具111的力的大小的校正值的資訊。校正資料還可以包括關於用於校正要透過照射單元142的基板變形單元發射的用於加熱基板的光的照射量、照射量分佈和照射時間段的校正值的資訊。 MES 501將校正後的處理條件發送到壓印設備100，並且壓印設備100根據校正後的處理條件執行壓印處理。透過校正處理條件，可以製造諸如半導體裝置之類的產品，同時維持良好的成品率。 此外，如果壓印設備100執行壓印處理，則可以獲取關於由對準測量單元114測得的多個對準標記的測量值的資訊。此外，成像單元131可以獲取包括模具111的圖案部分的區域的靜止影像的多條影像資料。成像單元131還可以獲取包括模具111的圖案部分的區域的移動影像的影像資料。此外，可以獲取透過測量用作模具保持單元113或基板台106的驅動單元的線性馬達或音圈馬達的推力而獲得的測量值。特別地，基於在圖3中的從步驟S304至S307的處理中透過週期性地測量驅動單元的推力而獲得的多個測量值，可以獲得關於作用在模具111和基板101上的力的變化的資訊。雖然可以以這種方式從每個單元獲取壓印處理中的資訊，但是為了獲取用於進一步增強圖案形成的精確度的校正資料，APC 502需要獲取並分析大量的詳細資訊。 在APC 502中從處理資料和處理條件獲取校正資料的情況下，如果處理條件與處理資料之間的關係是清楚的，那麼可以使用表格或數學公式從處理資料和處理條件中獲取校正資料。但是，如果處理條件與處理資料之間的關係不清楚，那麼難以使用表格或數學公式從處理資料和處理條件獲取校正資料。例如，容易從已作為處理資料被獲取的關於由對準測量單元114測得的對準標記的位置的資訊中獲得用於計算與處理條件中包括的對準標記位置相關的校正資料的數學公式。例如，識別出關於圖案的位置偏移量的資訊與由模具校正單元112添加到模具111的力的大小相關。但是，由於添加到模具111的力的大小相對於圖案的位置偏移量的相關程度不清楚，因此難以使用表格或數學公式獲取校正資料。 鑒於前述內容，在本範例性實施例中，使用子系統700(第一系統)獲取校正資料，該子系統700使用處理資料和處理條件作為輸入，並輸出校正資料。子系統700使用第一處理資料611和第一處理條件612作為輸入，並輸出第一校正資料613。子系統700包括校正模型701(第一模型)和設備模型702(第二模型)。子系統700還包括一個或多個程式，並且透過在資訊處理設備中操作的一個或多個程式來實現。另外，子系統700可以包括被併入在主程式中進行操作的一個或多個程式。子系統700還可以包括諸如限定校正模型701和設備模型702的結構的參數之類的資料。 現在將描述校正模型701和設備模型702。圖6A和圖6B是分別圖示校正模型701和設備模型702的圖。圖6A中所示的校正模型701可以包括透過機器學習獲取的學習模型。如果處理資料601被輸入到校正模型701，則校正資料603被獲取作為輸出。 現在將描述在覆蓋檢查中校正模型701的生成。首先，準備指示輸入資料與訓練資料之間的關係的學習資料。輸入資料是作為執行壓印處理的結果而獲取的處理資料601。處理資料601可以包括例如透過由檢查設備503進行檢查而獲得的圖案的位置偏移量。訓練資料是用於相對於用作輸入資料的處理資料601來校正處理條件602的校正資料603。校正資料603可以包括例如關於用於校正將由模具校正單元112添加到模具111的力的大小的校正值的資訊。校正資料603還可以包括例如關於用於校正將由基板變形單元發射的光的照射量的校正值、用於校正照射量分佈的校正值和用於校正照射時間段的校正值中的至少一個的資訊。使用指示輸入資料和訓練資料之間的關係的這樣準備的學習資料來執行機器學習。例如，可以使用神經網路來執行機器學習。神經網路是具有包括輸入層、中間層和輸出層的多層網路結構的模型。使用指示輸入資料和訓練資料之間的關係的學習資料，透過諸如誤差反向傳播方法之類的演算法來最佳化網路中的隨機變量，從而可以獲取學習模型。已經描述了使用神經網路獲取學習模型的範例，但是獲取方法不限於神經網路。例如，可以使用另一種模型和演算法，諸如支援向量機和決策樹。接著，透過將新的處理資料601輸入到獲取的校正模型701，校正資料603作為輸出資料被輸出。處理資料601和校正資料603不限於上述範例。如果存在處理資料601和校正資料603的多個組合，則校正模型701可以包括多個學習模型。另外，除了學習模型之外，校正模型701還可以包括使用指示處理條件602和處理資料601之間的關係的表格或數學公式來獲取處理資料601和校正資料603的模型。 圖6B中所示的設備模型702是例如透過機器學習獲取的學習模型。如果處理條件602被輸入到設備模型702，則處理資料601被獲取作為輸出。現在將描述在覆蓋檢查中的設備模型702的生成。首先，準備指示輸入資料與訓練資料之間的關係的學習資料。輸入資料是限定壓印處理的條件的處理條件602。例如，處理條件602可以包括要由模具校正單元112添加到模具111的力的大小、要由基板變形單元發射的光的照射量、照射量分佈和照射時間段中的至少一個。訓練資料是透過基於用作輸入資料的處理條件602執行壓印處理而獲取的處理資料601。處理資料601例如可以包括透過由檢查設備503進行檢查而獲得的圖案的位置偏移量。使用指示輸入資料和訓練資料之間的關係的這樣準備的學習資料來執行機器學習。例如，可以使用神經網路來執行機器學習。接著，透過向獲取的設備模型702輸入新的處理條件602，將處理資料601作為輸出資料輸出。處理條件602和處理資料601不限於上述範例。另外，如果存在處理條件602和處理資料601的多個組合，則設備模型702可以包括多個學習模型。另外，除了學習模型之外，設備模型702還可以包括使用指示處理條件602和處理資料601之間的關係的表格來獲取處理條件602和處理資料601的模型。 接下來，將參考圖7和圖8描述子系統700中的處理。圖7是圖示子系統700的圖。圖8是圖示子系統700中的處理的流程圖。在步驟S801中，第一處理資料611被輸入到校正模型701，並且第二校正資料623從校正模型701輸出。在步驟S802中，使用輸出的第二校正資料623更新第三校正資料633。如果最初使用第二校正資料623更新第三校正資料633，則將第三校正資料633替換為第二校正資料623。如果第二次和之後使用第二校正資料623更新第三校正資料633，則例如可以透過將第二校正資料623中包括的校正值添加到第三校正資料633中的校正值來更新第三校正資料633。可替代地，可以例如透過將第三校正資料633中的校正值乘以第二校正資料623中包括的校正值與先前校正值之間的比率來更新第三校正資料633。還可以例如透過使用從第二校正資料623中包括的校正值獲得的矩陣對第三校正資料633中的校正值進行矩陣運算來更新第三校正資料633。 在步驟S803中，使用在步驟S802中更新的第三校正資料633校正輸入到子系統700的第一處理條件612，並輸出第二處理條件622。在步驟S804中，輸出的第二處理條件622被輸入到設備模型702，並且從設備模型702輸出第二處理資料621。在步驟S805中，確定從設備模型702輸出的第二處理資料621是否落入預限定的可允許範圍內。如果確定第二處理資料621落入預限定的可允許範圍內(步驟S805為“是”)，則處理進行到步驟S806。在步驟S806中，從子系統700輸出在步驟S802中更新的第三校正資料633作為第一校正資料613。另一方面，如果確定第二處理資料621沒有落入預限定的可允許範圍內(在步驟S805中為“否”)，則處理進行到步驟S807。在步驟S807中，從設備模型702輸出的第二處理資料621被輸入到校正模型701。接著，從校正模型701輸出相對於輸入的第二處理資料621的新的第二校正資料623。接著，處理返回到步驟S802。在步驟S802中，使用輸出的第二校正資料623來更新第三校正資料633。接著，在步驟S803中，再次使用在步驟S802中更新的第三校正資料633來校正第一處理條件612，並且輸出第二處理條件622。重複執行上述處理，直到從設備模型702輸出的第二處理資料621落入預限定的可允許範圍內為止。 如果第二處理資料621包括多條處理資料，則為每條處理資料限定預限定的可允許範圍。例如，在圖案的位置偏移量的情況下，根據圖案的期望位置精確度來預限定圖案的位置偏移量的可允許範圍。 圖6A和圖6B中的處理資料601是與參考圖7描述的第一處理資料611類似的資訊。圖6B中的處理條件602是與參考圖7描述的第一處理條件612和第二處理條件622類似的資訊。另外，校正資料603是與參考圖7描述的第一校正資料613和第二校正資料623類似的資訊。第一處理資料611和第一處理條件612是輸入到子系統700的多條資料。第一處理條件612被應用於由壓印設備100執行的壓印處理，並且第一處理資料611是作為壓印處理的結果獲取。同時，第二處理資料621和第二處理條件622是在獲取第一校正資料613的同時在子系統700中獲取的處理資料和處理條件。第一校正資料613是用於校正第一處理條件612的校正資料，並且是從子系統700輸出的校正資料。第二校正資料623和第三校正資料633是在獲取第一校正資料613的同時在子系統700中獲取的多條校正資料。 圖9是圖示根據本範例性實施例的產品的製造系統的圖。本範例性實施例中的子系統700被併入到校正系統500中，並且將校正資料輸出到MES 501。子系統700經由路徑801連接到資料庫505，並且可以從資料庫505獲取處理資料和處理條件。子系統700還經由路徑802連接到MES 501，並且可以將校正資料輸出到MES 501。 此時，對於多個壓印設備100中的每一個，處理資料與校正資料之間的關係以及處理條件與處理資料之間的關係可以變化。即使對於同一壓印設備100，處理資料與校正資料之間的關係以及處理條件與處理資料之間的關係也可以隨著時間的流逝而變化。因此，子系統700中包括的校正模型701和設備模型702需要被更新。鑒於前述內容，本範例性實施例中的設備系統510更新子系統700，並將關於更新後的子系統700的資訊輸出到校正系統500。要輸出到校正系統500的關於子系統700的資訊可以包括關於用於實現子系統700的功能的程式的資訊。關於子系統700的資訊還可以包括關於限定模型的參數的資訊，諸如形成校正模型701和設備模型702的神經網路的層數、神經元數或隨機變量。 在設備系統510中，子系統700經由路徑811連接到壓印設備100，並且可以獲取處理條件和校正資料。子系統700經由路徑812連接到資料庫515，並且可以獲取處理資料。從而在用於新的處理條件的處理資料和校正資料被添加到學習資料的狀態下執行機器學習，並且校正模型701和設備模型702被更新。關於併入更新後的校正模型701和設備模型702的子系統700的資訊被輸出到校正系統500，並且現有子系統700用更新後的子系統700替換。接著，校正系統500使用更新後的子系統700獲取校正資料。 期望地，子系統700在完成一個或多個基板101的壓印處理時被更新。可替代地，子系統700可以在設備系統510從校正系統500接收到子系統700的更新請求時被更新。 接著，子系統700被併入到校正系統500中，並且子系統700使用保持在資料庫505中的處理資料和處理條件作為輸入來輸出校正資料。從子系統700輸出的校正資料與由APC 502獲取的另一條校正資料一起被輸出到MES 501。MES 501將基於從APC 502輸出的校正資料校正的處理條件輸出到壓印設備100。壓印設備100根據校正後的處理條件執行壓印處理。 此時，子系統700可以代替APC 502進行操作。換句話說，子系統700直接連接到資料庫505，而無需APC 502，並且可以直接從資料庫505獲取處理資料和處理條件。子系統700也直接連接到MES 501，而無需APC 502，並且可以將校正資料直接輸出到MES 501。 另外，MES 501可以基於從APC 502輸出的校正資料來確定是否校正處理條件。例如，如果校正資料沒有落在預限定的可允許範圍內，則MES 501可以確定不校正處理條件。可替代地，如果要施加到另一個壓印設備100的處理條件與校正後的處理條件之間的差沒有落在可允許範圍內，則MES 501可以確定不校正處理條件。如果MES 501確定不校正處理條件，則MES 501可以使用部分校正資料來校正處理條件，或者可以分割校正資料並使用分割後的校正資料逐步地校正處理條件。 另外，如果存在多個設備系統510，則多個子系統700可以被併入到用於多個相應設備系統510的校正系統500中並在其中操作。利用該配置，可以獲取考慮對於多個設備系統510中的每一個而變化的特性的校正資料。 如上所述，根據本範例性實施例，可以透過將子系統700併入到APC 502中來獲取用於校正處理條件的校正資料。 接下來，將描述根據第二範例性實施例的校正系統500和設備系統510。在第二範例性實施例中未提及的項目可以參考在第一範例性實施例中的那些項目。在本範例性實施例中，子系統700沒有併入校正系統500並在其中操作而是併入在設備系統510中並在其中操作。 圖10是圖示根據本範例性實施例的產品的製造系統的圖。根據本範例性實施例的子系統700被併入到設備系統510中，並且將校正資料輸出到MES 501。子系統700經由路徑901連接到資料庫505，並且可以從資料庫505獲取處理資料和處理條件。子系統700經由路徑902連接到MES 501，並且可以將校正資料輸出到MES 501。 另外，類似於第一範例性實施例，設備系統510更新子系統700。子系統700使用保持在資料庫505中的處理資料和處理條件作為輸入來輸出校正資料。從子系統700輸出的校正資料與由APC 502獲取的另一條校正資料一起被輸出到MES 501。MES 501將基於校正資料校正的處理條件輸出到壓印設備100，並且壓印設備100根據校正後的處理條件執行壓印處理。 在設備系統510中，可以準備用於更新的子系統700和用於獲取校正資料的子系統700。可以在任意時序更新用於更新的子系統700，並且可以在特定時序，諸如當一個或多個基板101的壓印處理完成時，將用於獲取校正資料的子系統700替換為用於更新的子系統700。 另外，子系統700可以被併入到獨立於校正系統500和設備系統510的資訊處理設備中並在其中操作。在這種情況下，其中併入子系統700的資訊處理設備經由網路連接到校正系統500、設備系統510和檢查設備503，並且可以向其等和從其等發送和接收各種類型的資訊。 如上所述，根據本範例性實施例，可以透過將子系統700併入到設備系統510中來獲取用於校正處理條件的校正資料。 (產品的製造方法) 將描述根據本範例性實施例的產品的製造方法。圖11A至圖11F是圖示產品的製造方法的圖。使用壓印設備形成的固化材料的圖案被永久地用於各種產品的至少一部分中，或者臨時用於製造各種產品。產品的範例包括電路元件、光學元件、微機電系統(MEMS)、記錄元件、感測器和模具。電路元件的範例包括諸如動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態RAM(SRAM)、快閃記憶體和磁性RAM(MRAM)之類的揮發性或非揮發性半導體記憶體以及諸如大規模積體電路(LSI)、電荷耦合裝置(CCD)感測器、影像感測器和FPGA之類的半導體元件。模具的範例包括壓印模具。 固化材料的圖案按原樣用作上述產品的至少一部分的部件，或臨時用作抗蝕劑遮罩。在基板的處理程序中執行蝕刻或離子注入之後，去除抗蝕劑遮罩。 接下來，將描述產品的具體製造方法。如圖11A中所示，準備基板1z，諸如矽基板，該基板具有在其上形成諸如絕緣材料之類的經處理材料2z的表面。壓印材料3z透過噴墨方法被施加到經處理材料2z的表面上。圖11A圖示了其中由多個液滴形成的壓印材料3z被施加在基板1z上的狀態。 如圖11B中所示，使壓印模具4z面向基板1z上的壓印材料3z，壓印模具4z的形成有凹凸圖案的一側面向壓印材料3z。如圖11C中所示，使其上施加有壓印材料3z的基板1z和模具4z彼此接觸，並添加壓力。模具4z與經處理材料2z之間的間隙被壓印材料3z填充。如果在該狀態下經由模具4z發射光作為固化能，則壓印材料3z固化。 如圖11D中所示，在壓印材料3z固化之後，如果模具4z和基板1z彼此分離，則在基板1z上形成壓印材料3z的固化材料的圖案。固化材料的圖案具有的形狀是，其中模具的凹陷部分對應於固化材料的突出部分，並且模具的突出部分對應於固化材料的凹陷部分。換句話說，模具4z的凹凸圖案被轉印到壓印材料3z上。 如圖11E中所示，如果對作為蝕刻抗性遮罩的固化材料的圖案執行蝕刻，則從經處理材料2z的表面去除不具有固化材料或具有少量殘留固化材料的部分，並形成溝槽5z。如圖11F中所示，如果去除固化材料的圖案，則可以獲得在經處理材料2z的表面上形成有溝槽5z的產品。在這個範例中，固化材料的圖案被去除，但是固化材料的圖案可以用作例如包括在半導體元件中的層間絕緣膜，甚至無需在處理之後被去除。換句話說，固化材料的圖案可以用作產品的部件。 已經給出其中將設有凹凸圖案的用於電路圖案轉印的模具用作模具4z的範例的描述，但是可以使用具有平坦部分而沒有凹凸圖案的模具(空白模板)。空白模板用在平坦化設備中，該平坦化設備執行透過平坦部分平坦地使基板上的組合物塑形的平坦化處理。平坦化處理包括透過在空白模板的平坦部分保持與可固化組合物接觸的狀態下向可固化組合物上發射光或對可固化組合物進行加熱來固化在基板上供應的可固化組合物的程序。 目前為止，已經描述了本發明的範例性實施例。但是，本發明不限於這些範例性實施例，並且可以在不脫離本發明的精神的情況下進行各種修改和改變。已經描述了壓印設備作為微影設備的範例，但是微影設備不限於此。作為微影設備的範例，可以使用曝光設備，該曝光設備將光發射到在其上形成圖案的原件(original)上，並且基於來自原件的光將圖案投影到基板上。可替代地，作為微影設備的範例，可以使用繪圖設備，該繪圖設備經由帶電粒子光學系統透過帶電粒子輻射(電子束、離子束等)在基板上進行繪製並且在基板上形成圖案。另外，微影設備的範例還可以包括製造設備，該製造設備在製造諸如裝置之類的產品時執行除由諸如壓印設備之類的設備執行的上述程序之外的其它程序。這樣的製造設備的範例包括用光敏介質塗覆基板的表面的塗覆設備以及對在其上轉印有圖案的基板進行顯影的顯影設備。 雖然獨立地執行第一範例性實施例和第二範例性實施例，但是也可以組合地執行第一範例性實施例和第二範例性實施例。 根據本發明的範例性實施例，可以提供一種資訊處理設備、程式、微影設備、產品的製造方法以及產品的製造系統，該資訊處理設備提供獲取用於校正要施加到在微影設備中執行的處理的處理條件的校正資料的單元。 其它實施例 本發明的(一個或多個)實施例還可以透過以下系統或設備的電腦或者方法來實現，該系統或設備讀出並執行記錄在儲存媒體(其也可以被更完整地稱為“非暫態電腦可讀儲存媒體”)上的電腦可執行指令(例如，一個或多個程式)以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或包括用於執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能的一個或多個電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))，該方法透過例如從儲存媒體讀出並執行電腦可執行指令以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或控制一個或多個電路以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能而由系統或設備的電腦執行。電腦可以包括一個或多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU))，並且可以包括單獨電腦或單獨處理器的網路，以讀出並執行電腦可執行指令。電腦可執行指令可以例如從網路或儲存媒體提供給電腦。儲存媒體可以包括例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式計算系統的儲存設備、光碟(諸如光碟(CD)、數位多媒體光碟(DVD)或藍光光碟(BD)TM )、快閃記憶體裝置、記憶卡等中的一個或多個。 本發明的實施例還可以透過如下的方法來實現，即，透過網路或者各種儲存媒體將執行上述實施例的功能的軟體(程式)提供給系統或設備，該系統或設備的電腦或是中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)讀出並執行程式的方法。 雖然已經參考範例性實施例描述了本發明，但是應當理解的是，本發明不限於所揭示的範例性實施例。所附請求項的範圍將被賦予最廣泛的解釋，以便涵蓋所有此類修改以及等效的結構和功能。
100:壓印設備 101:基板 106:基板台 107:台表面桌 111:模具 112:模具校正單元 113:模具保持單元 114:對準測量單元 118:圖案部分 121:供應單元 122:壓印材料 131:成像單元 141:光源 142:照射單元 143:光學元件 150:控制單元 201:中央處理單元(CPU) 202:唯讀記憶體(ROM) 203:隨機存取記憶體(RAM) 204:儲存裝置 205:輸入裝置 206:顯示裝置 207:通訊裝置 208:匯流排 S301~S309:步驟 401:佈局 402:壓射區域 500:校正系統 501:製造執行系統(MES) 502:高階程序控制(APC) 503:檢查設備 505:資料庫 510:設備系統 515:資料庫 601:處理資料 602:處理條件 603:校正資料 611:第一處理資料 612:第一處理條件 613:第一校正資料 621:第二處理資料 622:第二處理條件 623:第二校正資料 633:第三校正資料 700:子系統 701:校正模型 702:設備模型 S801~S807:步驟 801:路徑 802:路徑 811:路徑 812:路徑 901:路徑 902:路徑 1z:基板 2z:經處理材料 3z:壓印材料 4z:壓印模具
[圖1]是圖示壓印設備的圖。 [圖2]是圖示資訊處理設備的圖。 [圖3]是圖示壓印處理的流程圖。 [圖4A]、[圖4B]和[圖4C]是圖示模具的圖案部分和供應到基板上的壓印材料的圖。 [圖5]是圖示其中形成圖案的壓射(shot)區域的佈局的圖。 [圖6A]和[圖6B]是圖示校正模型和設備模型的圖。 [圖7]是圖示子系統的圖。 [圖8]是圖示子系統中的處理的流程圖。 [圖9]是圖示根據第一範例性實施例的產品的製造系統的圖。 [圖10]是圖示根據第二範例性實施例的產品的製造系統的圖。 [圖11A]至[圖11F]是圖示產品製造方法的圖。 [圖12]是圖示產品的常規製造系統的圖。
611:第一處理資料
612:第一處理條件
613:第一校正資料
621:第二處理資料
622:第二處理條件
623:第二校正資料
633:第三校正資料
700:子系統
701:校正模型
702:設備模型

Claims (15)

  1. 一種資訊處理設備，其中所述資訊處理設備包括： 第一系統，被配置為輸出用於校正用於限定要在微影設備中執行的處理的條件的校正資料，所述微影設備被配置為在基板上形成圖案； 其中，所述第一系統包括被配置為在輸入指示所限定的處理的結果的處理結果的情況下輸出所述校正資料的第一模型，以及被配置為在輸入條件的情況下輸出所述處理結果的第二模型，以及 其中，所述第一系統被配置為使用從所述第一模型輸出的所述校正資料來校正所述條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到所述第二模型而輸出的處理結果來輸出所述校正資料。
  2. 根據請求項1所述的資訊處理設備，其中，在所述處理結果落入預限定的可允許範圍內的情況下，所述第一系統輸出所述校正資料。
  3. 根據請求項1所述的資訊處理設備，其中，在所述處理結果未落入預限定的可允許範圍內的情況下，所述第一系統使用透過將所述處理結果輸入到所述第一模型而輸出的所述校正資料來重新校正條件。
  4. 根據請求項1所述的資訊處理設備，其中，所述第一模型包括透過使用所述處理結果和所述校正資料作為學習資料的機器學習生成的學習模型。
  5. 根據請求項1所述的資訊處理設備，其中，所述第二模型包括透過使用所述條件和所述處理結果作為學習資料的機器學習生成的學習模型。
  6. 根據請求項1所述的資訊處理設備， 其中，所述微影設備是被配置為透過使原件的圖案部分和基板上的壓印材料彼此接觸而形成圖案的壓印設備， 其中，所述處理結果包括關於以下中的至少一項的資訊：與在所述原件上形成的標記的位置相關的測量值、與在所述基板上形成的標記的位置相關的測量值、在所述原件上形成的標記的拍攝影像、在所述基板上形成的標記的拍攝影像、與所述圖案部分接觸的所述壓印材料的拍攝影像、作用在所述原件上的力的測量值、所述圖案的位置偏移量、所述圖案的線寬的尺寸、是否存在不滿足標準的所述圖案、不滿足所述標準的圖案的位置以及由在其上形成所述圖案的所述基板製造的半導體裝置的電氣特性，以及 其中，所述條件包括關於以下中的至少一項的資訊：要供應到所述基板上的壓印材料的量、所述壓印材料要供應到的位置、在所述原件上形成的標記的位置、在所述基板上形成的標記的位置、所述圖案部分和所述基板上的壓印材料保持彼此接觸的時間段、在所述圖案部分和所述基板上的壓印材料彼此接觸的狀態下要添加到所述原件的力的大小、要發射到所述壓印材料上的光的量、要發射光的時間段、要添加到所述原件的力的大小、要發射的用於加熱所述基板的光的照射量、照射量分佈以及照射時間段。
  7. 根據請求項5所述的資訊處理設備，其中，所述校正資料包括用於校正包括在所述條件中的資訊的資訊。
  8. 根據請求項1所述的資訊處理設備，其中，關於所述第一系統的資訊被輸出到將所述條件輸出到所述微影設備的第二系統。
  9. 根據請求項1所述的資訊處理設備，其中，所述第一系統從將所述條件輸出到所述微影設備的第二系統獲取所述條件和所述處理結果，並且將基於所述條件和所述處理結果而獲取的所述校正資料輸出到所述第二系統。
  10. 一種電腦可讀儲存媒體，其中所述電腦可讀儲存媒體儲存程式，所述程式用於使電腦使用第一系統輸出校正資料，所述第一系統輸出用於校正限定要在微影設備中執行的處理的條件的所述校正資料，所述微影設備在基板上形成圖案， 其中，所述第一系統包括在輸入指示處理的結果的處理結果的情況下輸出所述校正資料的第一模型，以及在輸入條件的情況下輸出所述處理結果的第二模型，以及 其中，所述第一系統使用從所述第一模型輸出的所述校正資料來校正所述條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到所述第二模型而輸出的所述處理結果來輸出所述校正資料。
  11. 一種在基板上形成圖案的微影設備，其中所述微影設備包括： 資訊處理設備，被配置為使用第一系統輸出校正資料，所述第一系統輸出用於校正限定要在所述微影設備中執行的處理的條件的所述校正資料， 其中，所述第一系統包括在輸入指示處理的結果的處理結果的情況下輸出所述校正資料的第一模型，以及在輸入條件的情況下輸出所述處理結果的第二模型，以及 其中，所述第一系統使用從所述第一模型輸出的所述校正資料來校正所述條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到所述第二模型而輸出的所述處理結果來輸出所述校正資料。
  12. 一種產品的製造方法，其中所述製造方法包括： 使用被配置為在基板上形成圖案的微影設備在基板上形成圖案； 處理在其上形成所述圖案的所述基板；以及 從經處理的基板製造產品， 其中，所述微影設備包括被配置為使用第一系統輸出校正資料的資訊處理設備，所述第一系統輸出用於校正限定要在所述微影設備中執行的處理的條件的所述校正資料， 其中，所述第一系統包括在輸入指示處理的結果的處理結果的情況下輸出所述校正資料的第一模型，以及在輸入條件的情況下輸出所述處理結果的第二模型，以及 其中，所述第一系統使用從所述第一模型輸出的所述校正資料來校正所述條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到所述第二模型而輸出的所述處理結果來輸出所述校正資料。
  13. 一種產品的製造系統，其中所述製造系統包括： 資訊處理設備，被配置為使用第一系統輸出校正資料，所述第一系統輸出用於校正限定要在微影設備中執行的處理的條件的所述校正資料，所述微影設備在基板上形成圖案； 所述微影設備；以及 第二系統，被配置為將限定要在所述微影設備中執行的處理的條件輸出到所述微影設備， 其中，所述第二系統將使用由所述第一系統輸出的所述校正資料校正的條件輸出到所述微影設備， 其中，所述第一系統包括在輸入指示處理的結果的處理結果的情況下輸出所述校正資料的第一模型，以及在輸入條件的情況下輸出所述處理結果的第二模型，以及 其中，所述第一系統使用從所述第一模型輸出的所述校正資料來校正所述條件，並且基於透過將校正後的條件輸入到所述第二模型而輸出的所述處理結果來輸出所述校正資料。
  14. 根據請求項13所述的產品的製造系統，還包括檢查設備，所述檢查設備被配置為檢查由所述微影設備在其上形成圖案的基板， 其中，所述處理結果包括由所述檢查設備執行的檢查的結果的資料。
  15. 根據請求項13所述的產品的製造系統， 其中，所述製造系統包括多個所述微影設備，以及 其中，在所述多個微影設備中的至少一個微影設備中使用的所述第一系統與在其它微影設備中使用的所述第一系統不同。
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