TW202043169A - 處理黏性帶的方法 - Google Patents

Abstract

處理黏性帶的方法包括從一供應容器供應一熔融材料。方法包括將熔融材料形成黏性帶。黏性帶沿著一行進路徑行進。方法包括接收從黏性帶產生的熱光能。方法包括從熱光能生成黏性帶的一圖像。方法包括從圖像偵測出黏性帶的一缺陷。

Description

處理黏性帶的方法

本案大體上涉及用於處理黏性帶的方法，並且更具體地涉及用於處理具有圖像的黏性帶的方法。

已知用相機產生玻璃帶的圖像。檢查圖像以識別玻璃帶內的任何缺陷。但是，某些類型的缺陷（例如玻璃帶中的夾雜物）很難用相機識別。此外，很難將缺陷與圖像內的偽影分開。因此，檢查由相機生成的圖像可允許識別某些類型的缺陷，同時會使其他類型的缺陷無法被偵測到。

以下呈現了本案的簡要說明，以提供對在詳細描述中描述的一些實施例的基本理解。

根據一些實施例，處理黏性帶的方法可以包括從供應容器供應熔融材料。方法可以包括將熔融材料形成為黏性帶，其中黏性帶沿著行進路徑行進。方法可以包括接收從黏性帶產生的熱光能。方法可以包括從熱光能生成黏性帶的圖像。方法可以包括從圖像中偵測黏性帶的缺陷。

在一些實施例中，生成黏性帶的圖像包括將圖像校正為與由黏性帶限定的平面正交的視角。

在一些實施例中，偵測黏性帶的缺陷包括決定缺陷是在黏性帶內的夾雜物還是在黏性帶的主表面處的表面特性。

在一些實施例中，偵測黏性帶的缺陷包括決定缺陷的位置。

在一些實施例中，方法可以包括追蹤包括缺陷的黏性帶的第一段。

在一些實施例中，追蹤第一段包括測量黏性帶的第一速度。

在一些實施例中，方法可以包括在經經成像的黏性帶的一部分的下游從黏性帶去除第一段。

在一些實施例中，方法可以包括從一個或多個黏性帶或供應容器產生熱光能。

根據一些實施例，處理黏性帶的方法可以包括從供應容器供應熔融材料。方法可以包括將熔融的材料形成為黏性帶，黏性帶沿著行進路徑行進。方法可以包括接收從黏性帶產生的熱光能。方法可以包括從熱光能生成黏性帶的圖像。方法可以包括識別圖像中的關注區域。方法可以包括決定關注區域是否包括黏性帶的缺陷。

在一些實施例中，決定關注區域是否包括缺陷包括：測量黏性帶的第一速度和關注區域的第二速度。

在一些實施例中，如果第一速度基本上等於第二速度，則將關注區域分類為包括缺陷。

在一些實施例中，決定關注區域是否包括缺陷包括在黏性帶的連續圖像中識別關注區域。

在一些實施例中，如果關注區域在黏性帶的連續圖像中，則將關注區域分類為包括缺陷。

在一些實施例中，方法可以包括從經成像的黏性帶的一部分向下游分離黏性帶。

在一些實施例中，方法可以包括從一個或多個黏性帶或供應容器產生熱光能。

在一些實施例中，生成黏性帶的圖像包括將圖像校正為與由黏性帶限定的平面正交的視角。

根據一些實施例，處理黏性帶的方法可以包括使黏性帶沿著行進路徑在行進方向上移動。方法可以包括接收從黏性帶產生的熱光能。方法可以包括從熱光能生成黏性帶的圖像。方法可以包括從圖像中偵測黏性帶的缺陷。方法可以包括從黏性帶上去除包括缺陷的黏性帶的第一段。

在一些實施例中，方法可以包括藉由測量黏性帶的第一速度來追蹤第一段。

在一些實施例中，偵測黏性帶的缺陷包括決定缺陷是在黏性帶內的夾雜物還是在黏性帶的主表面處的表面特性。

在一些實施例中，偵測黏性帶的缺陷包括決定缺陷的位置。

本案公開的實施例的其他特徵和優點將在下面的詳細描述中闡述，並且對於本領域技術人員而言，根據該描述將是部分顯而易見的，或者透過實施本案所述的實施例（包括隨後的詳細描述）、申請專利範圍及附圖將能理解。應理解的是，前面的一般描述和下面的詳細描述都提出了實施例，旨在提供用於理解本案公開的實施例的性質和特徵的概述或框架。包括附圖以提供進一步的理解，並且附圖被併入本說明書中並構成本說明書的一部分。所附圖式顯示了本案的各種實施例，並且與說明書一起解釋其原理和操作。

將在下文中參考圖示出示例實施例的附圖，來更全面地描述實施例。在所有附圖中，儘可能使用相同的附圖標記指代相同或相似的部件。然而，本案可以以許多不同的形式來實現，並且不應被解釋為本文闡述的實施例所限制。

本發明涉及一種黏性帶處理設備及一種處理黏性帶的方法。現在將藉由示例實施方式描述用於處理黏性帶的方法與設備，該示例性實施例用於由一定量的熔融材料來形成黏性帶。如圖1中示意性所示，在一些實施例中，示例性玻璃製造設備100可包括玻璃熔化與輸送設備102，及包括供應容器140的成形設備101，供應容器140設計成從一定量的熔融材料121來製作帶103。在一些實施例中，帶103可包括中央部分152，其位於沿帶103的第一外邊緣153與第二外邊緣155形成的相對邊緣部分（例如，邊緣珠）之間，其中邊緣珠的厚度可大於中心部分的厚度。另外，在一些實施例中，分離的玻璃帶104可藉由玻璃分離器149（例如，劃線、刻痕輪、金剛石尖端、雷射等）沿著一分離路徑151而與帶103分離。在一些實施例中，在從玻璃帶103分離出經分離的玻璃帶104之前或之後，可以移除沿第一外邊緣153與第二外邊緣155形成的邊緣珠以提供中心部分152，其為具有均勻厚度的高品質分離的玻璃帶104。

在一些實施例中，玻璃熔化與輸送設備102可以包括熔化容器105，其經定向以從儲存箱109接收批料107。批料107可透過由電動機113提供動力的批量輸送裝置111所引入。在一些實施例中，可選的控制器115可經操作以啟動電動機113，以將所需量的批料107引入到熔化容器105中，如箭頭117所示。熔化容器105可以加熱批料107，以提供熔融材料121。在一些實施例中，可以使用熔體探針119來測量豎管123內的熔融材料121的位凖，並且藉由通訊線路125將所測量的資訊傳達給控制器115。

另外，在一些實施例中，玻璃熔化與輸送設備102可以包括第一調節站，該第一調節站包括位於熔化容器105下游並藉由第一連接導管129耦合到熔化容器105的澄清容器127。在一些實施例中，可以藉由第一連接導管129將熔融材料121從熔化容器105以重力供給到澄清容器127。例如，在一些實施例中，重力可以驅動熔融材料121經由第一連接導管129的內部路徑，從熔化容器105到澄清容器127。另外，在一些實施例中，可以藉由各種技術，從澄清容器127內的熔融材料121移除氣泡。

在一些實施例中，玻璃熔化與輸送設備102可以進一步包括第二調節站，該第二調節站包括可以位於澄清容器127下游的一混合腔室131。混合腔室131可用於提供熔融材料121的均勻組成，從而減少或消除可能存在於離開澄清容器127的熔融材料121中的不均勻性。如圖所示，澄清容器127可以藉由第二連接導管135連接到混合腔室131。在一些實施例中，可以藉由第二連接導管135將熔融材料121從澄清容器127以重力供給到混合腔室131。例如，在一些實施例中，重力可以驅動熔融材料121經由第二連接導管135的內部路徑，從澄清容器127到混合腔室131。

另外，在一些實施例中，玻璃熔化與輸送設備102可以包括第三調節站，該第三調節站包括可以位於混合腔室131下游的一輸送容器133。在一些實施例中，輸送容器133可以調節熔融材料121以將其進料至入口導管141中。例如，輸送容器133可以用作蓄積器及/或流量控制器，以調節熔融材料121並向進口導管141提供一致的流量。如圖所示，混合腔室131可以藉由第三連接導管137連接到輸送容器133。在一些實施例中，可以藉由第三連接導管137將熔融材料121從混合腔室131以重力供給到輸送容器133。例如，在一些實施例中，重力可以驅動熔融材料121經由第三連接導管137的內部路徑，從混合腔室131到輸送容器133。如進一步所示，在一些實施例中，輸送管139可被定位成將熔融材料121輸送到到成形設備101，例如供應容器140的入口導管141中。

成形設備101可以包括根據本案的實施例的供應容器的各種實施例，例如，成形設備101可以包括用於熔融拉製帶的具有一楔形的一供應容器、具有一狹槽以狹縫拉製帶的一供應容器、或提供有壓力輥以從供應容器中壓滾帶的一供應容器。作為說明，可以提供以下圖示並揭示的供應容器140，以將熔融材料121從成形楔形物209的底部邊緣（定義為根部145）熔融拉出，以產生可被拉伸成帶103的熔融材料121的帶。例如，在一些實施例中，熔融材料121可以從入口導管141輸送到供應容器140。然後，可以部分地依據供應容器140的結構，將熔融材料121形成為帶103。例如，如圖所示，熔融材料121可以沿著在玻璃製造設備100的拉伸方向154上延伸的拉伸路徑，從供應容器140的底部邊緣（例如，根部145）被拉伸。在一些實施例中，邊緣引導器163、164可以將熔融材料121引導離開供應容器140，並且部分地限定帶103的寬度「W」。在一些實施例中，帶103的寬度「W」在帶103的第一外邊緣153與帶103的第二外邊緣155之間延伸。

在一些實施例中，在帶103的第一外邊緣153與帶103的第二外邊緣155之間延伸的帶103的寬度「W」，可以大於或等於約20毫米（mm），例如大於或等於約50 mm，例如大於或等於約100 mm，例如大於或等於約500 mm，例如大於或等於約1000 mm，例如大於或等於約2000 mm，例如大於或等於約3000 mm，例如大於或等於約4000 mm，儘管在進一步的實施例中可以提供小於或大於上述寬度的其他寬度。例如，在一些實施例中，帶103的寬度「W」可以從大約20 mm至大約4000 mm，例如從約50 mm至大約4000 mm，例如從約100 mm至大約4000 mm，例如從約500 mm至約4000 mm，例如從約1000 mm至約4000 mm，例如從約2000 mm至約4000 mm，例如從約3000 mm至約4000 mm，例如從約20 mm至約3000 mm，例如從約50 mm至約3000 mm，例如從約100 mm至約3000 mm，例如從約500 mm至約3000 mm，例如從約1000 mm至約3000 mm，例如從約2000 mm至約3000 mm，例如從約2000 mm至約2500 mm，及其之間的所有範圍及子範圍。

圖2圖示出了沿圖1的線2-2的成形設備101（例如，供應容器140）的截面立體圖。在一些實施例中，供應容器140可以包括一槽201，其經定向以從入口導管141接收熔融材料121。為了說明的目的，為清楚起見，從圖2中移除了熔融材料121的陰影線。供應容器140可以進一步包括成形楔209，其包括在成形楔209的相對端210、211（見圖1）之間延伸的一對向下傾斜的匯聚表面部分207、208。成形楔形件209的該對向下傾斜的匯聚表面部分207、208，可沿拉伸方向154匯聚，以沿著供應容器140的根部145相交。玻璃製造設備100的拉引平面213可以沿著拉伸方向154延伸穿過根部145。在一些實施例中，帶103可沿著拉引平面213在拉伸方向154上受拉。如圖所示，拉引平面213可藉由根部145將成形楔209二等分，儘管在一些實施例中，拉引平面213可相對於根部145向其他方向延伸。

另外，在一些實施例中，熔融材料121可沿方向156流入並沿著供應容器140的槽201流動。然後，熔融材料121可透過同時流過相應的堰203、204並向下流過相應的堰203、204的外表面205、206而從槽201溢出。然後，各自的熔融材料流121可以沿著成形楔形件209的向下傾斜的匯聚表面部分207、208流動，以從供應容器140的根部145被抽出，這些流在根部145處會匯聚並融合成帶103。然後可以沿著拉伸方向154在拉引平面213中將熔融材料的帶103從根部145上拉伸。在一些實施例中，依據帶103的垂直位置，帶103包括了一或多種材料狀態。例如，在一個位置，帶103可包括黏性熔融材料121，使得帶103包括黏性帶，而在另一位置，帶103可包括處於玻璃態的非晶態固體（例如，玻璃帶）。

帶103包括面對相反方向並限定帶103的厚度「T」（例如，平均厚度）的第一主表面215與第二主表面216。在一些實施例中，帶103的厚度「T」可以小於或等於約2毫米（mm），小於或等於約1毫米，小於或等於約0.5毫米，例如小於或等於約300微米（μm），小於或等於約200微米，或小於或等於約100微米，儘管在進一步的實施例中可以提供其他厚度。例如，在一些實施例中，帶103的厚度「T」可以從約50μm至約750μm，從約100μm至約700μm，從約200μm至約600μm，從約300μm至約500μm，從約50μm至約500μm，從約50μm至約700μm，從約50μm至約600μm，從約50μm至約500μm，從約50μm至約400μm，從約50μm至約300μm，從約50μm至約200μm，從約50μm至約100μm，包括其間的所有厚度範圍及子範圍。另外，帶103可包括多種成分，包括但不限於鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、含鹼玻璃、或無鹼玻璃。

在一些實施例中，當帶103由供應容器140形成時，玻璃分離器149（參見圖1）接著可以將一分離的玻璃玻璃帶104沿著分離路徑151從帶103分離。如圖所示，在一些實施例中，分離路徑151可以在第一外邊緣153與第二外邊緣155之間沿著帶103的寬度「W」延伸。另外，在一些實施例中，分離路徑151可以垂直於帶103的拉伸方向154而延伸。此外，在一些實施例中，拉出方向154可定義一方向，帶103可沿該方向從供應容器140拉出。

然後可以將分離的玻璃帶加工成所需的應用，例如顯示器應用。例如，分離的玻璃帶可用於多種顯示器應用，包括液晶顯示器（LCD）、電泳顯示器（EPD）、有機發光二極管顯示器（OLED）、電漿顯示面板（PDP）、以及其他電子顯示器。

參照圖3，將理解的是，帶可由一或多種類型的來源所提供。圖3示出了帶的來源，但是，在進一步的實施例中，可以提供其他來源。例如，在一些實施例中，一個來源可以包括相對於圖1與圖2圖示出及描述的供應容器140。供應容器140可包括成形楔209，該成形楔209包括向下傾斜的匯聚表面部分207、208及根部145。可以從供應容器140供應熔融材料121，隨後熔融材料121可以形成帶103，帶103沿著行進路徑行進。

在一些實施例中，帶的另一個來源可以包括供應容器301，該供應容器301具有狹槽以拉出帶。例如，供應容器301可以是中空的，並且可以容納熔融材料。在一些實施例中，出口管303可以聯接到供應容器301，並且可以限定出通道，熔融材料305可以藉由該通道離開供應容器301。例如，熔融材料305可從供應容器301流出並流經出口管303，其中出口管303可包括狹縫（例如，開口、孔等），熔融材料305可藉由該狹縫離開出口管303。在一些實施例中，出口管303可以沿著重力方向定向，使得熔融材料305可以沿著重力方向向下流過出口管303。出口管303可以位於一對成形輥307、309的上方。成形輥307、309可以彼此間隔開，以在成形輥307、309之間形成間隙。在一些實施例中，成形輥307、309可彼此反向旋轉。例如，在圖3所示的方向上，一個成形輥307可以沿順時針方向旋轉，而另一個成形輥309可以沿逆時針方向旋轉。

在一些實施例中，熔融材料305可以從出口管303輸送到成形輥307、309之間的位置。熔融材料305可以積聚在成形輥307、309之間，於是成形輥307、309可以旋轉以使熔融材料305的流動變平、變薄、及平滑而成為帶311。這樣，成形輥307、309可以將熔融材料305從出口管303引導並穿過間隙。帶311可以離開成形輥307、309，並且可以被傳送到一對拉引輥313、315。拉引輥313、315可在帶311上向下拉，並且在一些實施例中，可在帶311中產生張力以穩定及/或拉伸帶311。在一些實施例中，拉引輥313、315可彼此反向旋轉。例如，在圖3所示的方向上，一個拉引輥313可以沿順時針方向旋轉，而另一個拉引輥315可以沿逆時針方向旋轉。在一些實施例中，帶311可以沿著行進路徑317在行進方向319上移動。在一些實施例中，依據帶311的垂直位置，帶311包括了一或多種材料狀態。例如，在一個位置處（例如，在成形輥307、309的正下方），帶311可以包括黏性熔融材料305，使得帶311包括一黏性帶。在另一個位置（例如，在拉引輥313、315正上方），帶311可以包括一玻璃態的一非晶態固體。

參照圖4，圖示出了用於處理黏性帶402的一處理設備401。在一些實施例中，黏性帶402可包括在一垂直位置的帶103（例如，在圖1和圖2中示出），在該處，帶103包括黏性熔融材料121並且處於一黏性狀態。同樣地，在一些實施例中，黏性帶402可包括在一垂直位置的帶311（例如，圖3所示），在該處，帶311包括黏性熔融材料305並且處於一黏性狀態。由於黏性帶402的相對較高的溫度，黏性帶402可以產生並發射熱光能405。例如，黏性帶402的一部分可以由相機403成像，其中黏性帶402的被成像的部分可以包括從大約1000℃到大約1500℃的溫度，並且可以包括從約1500泊至約2500泊的黏度。在另外或在替代方案中，在一些實施例中，發出的熱光能405的一部分可以包括來自供應容器140、301（例如，如圖1至3所示）及/或來自熔融材料121、305的熱光能409。例如，供應容器140、301可包括從約500℃至約2000℃的溫度，而離開供應容器140、301的熔融材料121、305可包括從約1000℃至約2000℃的溫度。熱光能409可以從供應容器140、301及/或熔融材料121、305發出，並且可以沿著黏性帶402從供應容器140、301傳播，其中黏性帶402充當一光導。在一些實施例中，沿著黏性帶402傳播的熱光能409可以撞擊在黏性帶402中的缺陷411上，於是熱光能409可以從黏性帶402向外傳播，並且可以被相機403接收。在一些實施例中，所發射的熱光能405可以包括在成像位置處由黏性帶402產生的一或多個熱光能，或從一或多個供應容器140、301所發射的，或從熔融材料121、305所發射的，會撞擊到黏性帶402中的缺陷411上的熱光能409。

在一些實施例中，處理設備401可以包括相機403，其可以位於供應容器140、301的下游。例如，相機403可經定位以對黏性帶402的一部分成像，其可以在供應容器140、301的下游。在一些實施例中，為了使黏性帶402成像，相機403可以從黏性帶402接收熱光能405，並基於接收到的熱光能405而產生黏性帶402的一部分的圖像。相機403可以包括例如經配置以偵測紅外光，並基於偵測到的紅外光生成圖像的紅外線相機。在一些實施例中，基於由相機403生成的圖像，處理設備401可以偵測在黏性帶402中可能存在的缺陷。

在一些實施例中，相機403可經定向在一方向，其與由黏性帶402沿著行進路徑317行進所定義的一平面（例如，拉引平面213）不正交。例如，在一些實施例中，相機403可以定位在黏性帶402的下方。透過位於黏性帶402下方，相機403可以位於與黏性帶402所定義的平面正交的平面的下方。這樣的位置可能為有益的，例如由於當相機遠離供應容器140、301時，相機403係暴露於較低的溫度。在一些實施例中，相機403可以沿著可與黏性帶402相交的一軸415接收熱光能405。在一些實施例中，軸415可以相對於黏性帶402而形成一非正交角（例如，可以大於或小於90度的角）。然而，相機403的這個位置並非限制性的，並且在一些實施例中，相機403可以被定位成使得軸415可以相對於黏性帶402大致上正交。在一些實施例中，相機403可以包括一高解析度區域掃描相機，其可以以每秒大約2幀到每秒大約10幀的速率來記錄黏性帶402的圖像。在一些實施例中，相機403可以產生黏性帶402的圖像，其圖像解析度為約8兆像素至約10兆像素，或約9兆像素。在一些實施例中，為了減少由於相機403暴露的溫度而導致相機403遭受損壞的可能性，可以將相機403容納在冷卻的夾克內，例如水冷夾克、氣冷夾克等。冷卻的夾克可以減少相機403過熱的可能性，並限制對相機403的組件的損壞。

在一些實施例中，相機403可以耦合到控制器421。控制器421可以包括例如一多變量控制器，該多變量控制器可以從相機403接收與熱光能405有關的成像資料。控制器421可以包括圖像處理軟體，該圖像處理軟體用於評估帶402的生成圖像，並基於生成的圖像來偵測帶402內的缺陷。在一些實施例中，控制器421可以包括可編程邏輯控制器，其可以決定黏性帶402的一或多個特性，例如黏性帶402沿著行進方向319移動的速度、黏性帶402的尺寸、在黏性帶402內的缺陷，黏性帶402內的任何缺陷的位置、缺陷的大小等。在一些實施例中，控制器421包括記憶體，用於儲存與黏性帶402有關的資訊，例如在已知的時間段內的缺陷出現頻率、缺陷的類型（例如，夾雜物、故障線等）等。在一些實施例中，控制器421可以耦合至顯示器，從而可以顯示與黏性帶402有關的資訊，並可由使用者查看。

參照圖5，黏性帶402的圖像501可以由相機403生成。在一些實施例中，相機403可以首先接收來自黏性帶402的熱光能。與來自周圍環境的熱光能相比，從黏性帶402發射的熱光能可以具有更高的強度或亮度。如此，圖像501的對應於較高強度或亮度的區域可以指示為黏性帶402，而處於較低強度或亮度的相鄰區域可以指示為周圍環境。在一些實施例中（例如，如圖4中所示），當相機403被定向在與由黏性帶402定義的平面不正交的方向上時，黏性帶402的一初始圖像可來自於可與由黏性帶402所定義的平面非正交的一視角，其中軸415相對於黏性帶402形成一非正交角。在一些實施例中，將初始圖像從與平面不正交的角度校正為與平面正交的角度可能為有益的。這些益處可包括，例如，容易獲得黏性帶402的尺寸，例如黏性帶402的尺寸、黏性帶402內的任何缺陷的大小、相對於黏性帶402的邊緣的任何缺陷的位置等。如此，處理黏性帶402的方法可包括，將圖像501校正為正交於與由黏性帶402沿著行進路徑317行進所定義的平面的一視角。

在一些實施例中，為了將圖像501校正為與黏性帶402所定義的平面正交的一視角，可以在形成黏性帶402之前先將校準目標放置在代替黏性帶402的位置（例如，舉例而言當光源不工作時），或者校準目標最初可以位於相機403與黏性帶402之間的黏性帶402的前方。校準目標可以具有已知的尺寸（例如，長度和寬度），並且可以被定位在距相機403的已知距離角度處。相機403可以從與校準目標所定義的平面可能不正交的視角，來生成校準目標的一初始圖像。依據校準目標的已知尺寸以及校準目標與相機403之間的已知距離和角度，可以將校準目標的初始圖像校正為與校準目標所定義的平面正交的視角。校準目標的初始圖像的校正可以包括初始圖像的旋轉和縮放。以此方式，可以決定出初始圖像可以從非正交視角旋轉到正交視角的程度，以及圖像的適當縮放。此旋轉和縮放的程度，此後可以應用於可以從相機403生成的黏性帶402的初始圖像，從而可以將黏性帶402的圖像校正為與平面正交的視角（例如，如圖5中所示）。

在校正圖像之後，處理黏性帶402的方法可以包括識別圖像501中的一個或多個關注區域503、505、507、509。例如，可以基於從黏性帶402接收到的熱光能405來生成圖像501。在一些實施例中，從不包括關注區域503的黏性帶402的一部分511接收的熱光能405可以處於一第一強度。從關注區域503、505、507、509接收的熱光能405可以處於一第二強度，該第二強度可以大於該第一強度。在一些實施例中，第一強度與第二強度之間的差異可能部分歸因於熱光能405撞擊及/或從關注區域503、505、507、509反射。如此，撞擊在關注區域503、505、507、509上及/或從關注區域503、505、507、509反射的熱光能405，可能具有比從黏性帶402的可能不包括關注區域的其他部分（例如，部分511）接收的熱光能405更高的強度（例如，第二強度）。在一些實施例中，關注區域503、505、507、509可以在圖像501內被表示為較亮的區域或區塊，而黏性帶402的不包括關注區域的其他部分（例如，部分511）可以表示為亮度較低的區域或區塊。在一些實施例中，對圖像501中的一或多個關注區域503、505、507、509進行識別，可包括識別圖像501內的區域，該區域的強度高於周圍區域的強度，而周圍區域的強度較低，然後將這些較高強度的區域分類為關注區域503、505、507、509。

在一些實施例中，黏性帶402可以包括多個關注區域，例如一第一關注區域503、一第二關注區域505、一第三關注區域507、及一第一第四關注區域509。在一些實施例中，關注區域503、505、507、509可包括黏性帶402內的缺陷，諸如夾雜物或表面特性。當黏性帶402中存在氣體或有害物質時，可能會有夾雜物。表面特性可包括例如在黏性帶402的第一主表面或第二主表面中的一或多個上的刮痕、黏性帶402內的裂縫、黏性帶上或內部的其他類型的斷層線等。關注區域503、505、507、509可以不限於包含缺陷，但是，並且在一些實施例中，關注區域503、505、507、509可以包括偽影，其可以是代表圖像501中的假陽性。偽影與缺陷的不同之處在於，偽影可能無法代表黏性帶402的瑕疵，因此可能不會成為夾雜物、斷層線、裂紋、划痕等。相反地，偽影代表圖像501內的「假陽性」，例如看起來可為缺陷，而實際上不是缺陷。偽像可以包括例如相機403附近的硬體設備的反射，相機403的空氣中或鏡頭上的顆粒（例如，灰塵、濕氣等）、成像過程中的像差等。

參照圖6，可以生成黏性帶402的第二圖像601，其中第二圖像601可以表示由相機403生成的圖5中的黏性帶402的圖像501。例如，黏性帶402可以沿行進方向319移動，在一些實施例中行進方向可以是向下的。上邊界603（例如，在圖6中用虛線示出）可以表示圖5中的圖像501的一上邊界，其中當黏性帶402沿著行進方向319移動時，上邊界603已向下移動。如圖6所示，當黏性帶402沿著行進方向319移動時，上邊界603與一些關注區域（例如，第一關注區域503與第三關注區域507）已經相對於圖5而沿行進方向319向下移動了一第一距離604。在一些實施例中，第二圖像601可以呈現在圖像501之後的黏性帶402的連續圖像。例如，透過呈現一連續圖像，可能不會生成圖像501與第二圖像601之間的黏性帶402的中間圖像，使得在黏性帶402的經生成的圖像501之後，黏性帶402的下一個生成圖像可以包括第二圖像601。然而，在其他實施例中，第二圖像601可以不呈現連續圖像，使得可以在圖像501與第二圖像601之間生成黏性帶402的一或多個中間圖像。

在一些實施例中，一旦已經識別出關注區域503、505、507、509，處理黏性帶402的方法可以包括決定關注區域是否包括黏性帶402的缺陷605、607。例如，決定關注區域503、505、507、509是否包含缺陷605、607可以包括測量黏性帶402的第一速度與關注區域503、505、507、509的第二速度。在一些實施例中，黏性帶402的第一速度可為已知的，而在其他實施例中，黏性帶402的第一速度可以被測量（例如，諸如藉由測量上邊界603已經從圖像501移動至第二圖像601的距離）。例如，測量黏性帶402的第一速度，可以包括決定黏性帶402已經在第一位置（例如，圖5所示）與第二位置（例如，圖６所示）之間移動的第一距離604。然後可以將第一距離604除以一段時間，例如黏性帶402位於第一位置與第二位置之間所經過的時間量。將第一距離604除以已經過去的時間量的結果，可以產生黏性帶402的第一速度。

在一些實施例中，測量關注區域503、505、507、509的第二速度，可以包括將關注區域503、505、507、509已經在第一位置（例如，圖5中所示）與第二位置（例如，圖6中所示）之間移動的第二距離除以該時間段。例如，第一關注區域503可以在圖像501與第二圖像601之間行進一第一距離。同樣地，第二關注區域505可以在圖像501與第二圖像601之間行進一第二距離。第三關注區域507可以在圖像501與第二圖像601之間行進一第三距離。第四關注區域509可以在圖像501與第二圖像601之間行進一第四距離。這些距離（例如，第一關注區域503的第一距離、第二關注區域505的第二距離、第三關注區域507的第三距離、及第四關注區域509的第四距離）可除以在黏性帶402處於第一位置（例如，圖5所示）與第二位置（例如，圖6所示）之間所經過的時間量，以得到第一關注區域503、第二關注區域505、第三關注區域507、及第四關注區域509中的每一者的一第二速度。如果（例如，黏性帶402的第一速度）基本上等於（例如，第一關注區域503與第三關注區域507的）第二速度，則關注區域503可以被分類為包含缺陷605、607。例如，黏性帶402可以以第一速度沿著行進路徑317在行進方向319上移動。如果黏性帶402包括一缺陷，則該缺陷可以與黏性帶402同樣沿著行進路徑317在行進方向319上移動。在一些實施例中，如果黏性帶402與關注區域503以基本上相同的速度移動（例如，其中第一速度基本上等於第二速度），則關注區域503可能包括一缺陷。

在一些實施例中，關注區域（例如，第二關注區域505與第四關注區域509）可能不包括黏性帶402的缺陷，但反而，關注區域（例如，第二關注區域505與第四關注區域509）可包括一偽影609。在一些實施例中，為了在缺陷與偽影之間進行區分，在測量黏性帶402的第一速度與關注區域503、505、507、509的第二速度之後，可比較該第一速度與該第二速度。例如，如果第二速度小於第一速度，則關注區域503、505、507、509可以不包括一缺陷。反之，在一些實施例中，如果第二速度接近於零，使得關注區域503、505、507、509不與黏性帶402一起沿著行進路徑317沿著行進方向319移動，則第二關注區域503、505、507、509會被分類為一偽影。例如，當比較圖像501與第二圖像601時，第四關注區域509沒有與黏性帶402一起移動，使得第四關注區域509行進的距離可以為零。因此，第四關注區域509的第二速度可以同樣為零。在一些實施例中，由於第四關注區域509包括可以小於第一速度的第二速度（例如，零），所以第四關注區域509可以包括偽影609。相反地，第一關注區域503與第二關注區域507如所示為已在第一圖像501與第二圖像601之間移動，使得第一關注區域503與第二關注區域的第二速度507會大於零。

在一些實施例中，如果關注區域（例如，第二關注區域505）存在於圖像501中，但是隨後消失及/或不存在於隨後的圖像中，則關注區域（例如，第二關注區域505）可以包括一偽影。例如，決定關注區域是否包含缺陷，可以包括在黏性帶402的連續圖像中識別關注區域503、505、507、509。例如，第二關注區域505可以存在於圖5的圖像501中，但第二關注區域505可能不會在圖6的第二圖像601中。由於第二關注區域505沒有出現在黏性帶402的後續連續圖像中（例如，在第二圖像601中），因此第二關注區域505可以被分類為一偽影。如此，在一些實施例中，如果關注區域在黏性帶402的連續圖像中，只要該關注區域的該第二速度會基本等於黏性帶402的該第一速度，則該關注區域會被分類為包含缺陷。然而，如果關注區域503、505、507、509沒有出現在黏性帶402的連續圖像中，則關注區域（例如，第二關注區域505）可以不被分類為缺陷，而是相反地，可以將其分類為偽影。

在一些實施例中，在已經決定關注區域包含缺陷之後，偵測黏性帶402的缺陷可以包括，決定缺陷是否包括在黏性帶402內的夾雜物或在黏性帶402的一主表面上的表面特性。在一些實施例中，可以在黏性帶402內發現不同類型的缺陷，例如，夾雜物或表面特性。夾雜物可包括可能存在於黏性帶402內的氣體或不想要的材料。在一些實施例中，包含物可以包括在黏性帶402內形成的氣泡。在一些實施例中，表面特性可以包括在黏性帶的主表面上的刮痕、黏性帶402內的裂縫、黏性帶402上或內部的其他類型的斷層線等。

決定第一缺陷605是否包括夾雜物或表面特性，可以包括測量第一缺陷605以在可平行於黏性帶402的行進方向319的第一方向617上獲得第一缺陷605的第一尺寸615，以及在可與行進方向319正交的第二方向621上的第一缺陷605的第二尺寸619。在一些實施例中，如果第一尺寸615與第二尺寸619小於一預設尺寸，則可以將缺陷（例如，第一缺陷605）分類為包括一夾雜物。例如，在一些實施例中，預設尺寸可以是大約10毫米（mm）。如此，如果第一缺陷605的第一尺寸615小於約10 mm，且如果第一缺陷605的第二尺寸619小於約10 mm，則第一缺陷605可包括一夾雜物。在一些實施例中，缺陷（例如，第二缺陷607）可以包括一表面特性。例如，決定第二缺陷607是否包括夾雜物或表面特性，可以包括測量第二缺陷607，以在可平行於黏性帶402的行進方向319的第一方向627上獲得第二缺陷607的第一尺寸625，以及在可與行進方向319正交的第二方向631上的第二缺陷607的第二尺寸629。在一些實施例中，如果第一尺寸625與第二尺寸629大於一預設尺寸，則可以將缺陷（例如，第二缺陷607）分類為包括一表面特性。例如，在一些實施例中，當前尺寸可以是大約10 mm。如此，如果第二缺陷607的第一尺寸625大於大約10 mm，或者如果第二缺陷607的第二尺寸629大於大約10 mm，則第二缺陷607包括一表面特性。在一些實施例中，如果決定複數個缺陷彼此非常接近，並且如果該複數個缺陷中的每一個被分類為包括夾雜物，則可以將該複數個缺陷分組在一起，並共同決定為黏性帶402的主表面處的一表面特性。例如，當夾雜物的分組彼此接近，並且該分組包括第一尺寸或第二尺寸時，該第一維度或第二維度可能大於預設尺寸，則該分組可能包含在黏性帶402的主表面處的一斷層線或一刮痕，使得夾雜物的分組可以被決定為一表面特性。

在一些實施例中，偵測黏性帶402的缺陷（例如，第一缺陷605及/或第二缺陷607），可以包括透過測量從黏性帶402的邊緣到缺陷（例如，第一缺陷605及/或第二缺陷607）的一距離，來決定缺陷（例如，第一缺陷605及/或第二缺陷607）的位置。例如，參照第一缺陷605，可以透過測量從黏性帶402的一或多個邊緣到第一缺陷605的距離，來決定第一缺陷605的位置。在一些實施例中，可以在第一缺陷605與黏性帶402的第一邊緣643之間測量第一分離距離641，第一分離距離641係沿著可以與黏性帶402的行進方向319正交的方向測量。第一分離距離641可包括在第一缺陷605與第一邊緣643之間的一最小距離。在一些實施例中，可以在第一缺陷605與黏性帶402的第二邊緣647之間測量第二分離距離645，第二分離距離645係沿著可以與黏性帶402的行進方向319正交的方向測量。第二分離距離645可包括在第一缺陷605與第二邊緣647之間的最小距離。

在一些實施例中，第一缺陷605的位置可不受到決定距第一邊緣643的第一分離距離641與距第二邊緣647的第二分離距離645的限制。相反地，在一些實施例中，決定缺陷的位置可以包括決定第一缺陷605沿著可平行於黏性帶402的行進方向319的方向的位置。例如，在一些實施例中，上邊界603可以代表分離路徑，黏性帶402的一部分可以沿著該分離路徑被在一下游位置處的玻璃分離器149（例如，劃線、刻痕輪、金剛石尖端、雷射等）分離，從該下游位置處，黏性帶402可以由相機403成像。可以在第一缺陷605與黏性帶402的上邊界603之間測量一第三分離距離651，第三分離距離651係沿著可以平行於黏性帶402的行進方向319的方向測量。第三分離距離651可以包括第一缺陷605與上邊界603之間的一最小距離。在一些實施例中，在測量第一分離距離641、第二分離距離645、及第三分離距離651之後，即可知道相對於第一邊緣643、第二邊緣647、及可選地上邊界603的缺陷（例如，第一缺陷605）的位置。

參考圖7所示，在一些實施例中，黏性帶402可包括複數個段。例如，黏性帶402可包括第一段701、第二段703、第三段705、第四段707、第五段709、第六段711、第七段713、及第八段715，儘管在其他實施例中，黏性帶402可包括多於或少於八個段。在一些實施例中，段701、703、705、707、709、711、713、715可在黏性帶402可被成像的下游位置處彼此分離，使得段701、703、705、707、709、711、713、715各自可以形成分離的玻璃帶。在一些實施例中，第七段713與第八段715係顯示出為已被玻璃分離器149與黏性帶402分離。在一些實施例中，在黏性帶402的前端，黏性帶402包括第六分離路徑731，第六段711可藉由玻璃分離器149沿著該第六分離路徑731與黏性帶402的第五段709分離。在一些實施例中，黏性帶402包括第五分離路徑729，第五段709可藉由玻璃分離器149沿著該第五分離路徑729與黏性帶402的第四段707分離。在一些實施例中，黏性帶402包括第四分離路徑727，第四段707可藉由玻璃分離器149沿著該第四分離路徑727與黏性帶402的第三段705分離。在一些實施例中，黏性帶402包括第三分離路徑725，第三段705可藉由玻璃分離器149沿著該第三分離路徑725與黏性帶402的第二段703分離。在一些實施例中，黏性帶402包括第二分離路徑723，第二段703可藉由玻璃分離器149沿著該第二分離路徑723與黏性帶402的第一段701分離。在一些實施例中，黏性帶402包括第一分離路徑721，第一段701可藉由玻璃分離器149沿著該第一分離路徑721從黏性帶402的一上游部分分離。應當理解，出於說明的目的，第一段701包括第一缺陷605與第二缺陷607，而其他段703、705、707、709、711、713、715不包含缺陷。然而，在其他實施例中，其他段703、705、707、709、711、713、715中的一或多個可以包含缺陷，而第一段701可以或可不包括第一缺陷605及/或第二缺陷607。

在一些實施例中，處理黏性帶402的方法，可包括追蹤包含缺陷的黏性帶402的第一段701。在一些實施例中，追蹤第一段701可以包括測量黏性帶402的第一速度。例如，如上所述，測量黏性帶402的第一速度可以包括將黏性帶402已在第一位置與第二位置之間移動的第一距離除以一段時間，例如當黏性帶402位於第一位置與第二位置之間的已經過的時間量。在一些實施例中，黏性帶402的第一速度可為已知的，而在其他實施例中，可以測量第一速度。如上所述，可以知道第一段701內的第一缺陷605與第二缺陷607的位置。例如，可以知道第一缺陷605和第二缺陷607與第一邊緣643和第二邊緣647的分離距離。同樣，在一些實施例中，第一缺陷605和第二缺陷607與第一分離路徑721的分離距離也是已知的。如此，由於測量了第一段701的第一速度，因此可以從相機403到一下游位置處追蹤第一段701，第一段701會在該下游位置處分離。此外，還可以知道第一段701內的第一缺陷605與第二缺陷607相對於第一邊緣643、第二邊緣647、及第一分離路徑721的位置。在一些實施例中，第一缺陷605及/或第二缺陷607與第二分離路徑723之間的距離，可同樣地以與第一缺陷605及/或第二缺陷607與第一分離路徑721之間的距離類似的方式而決定。

在一些實施例中，處理黏性帶402的方法可包括將段701、703、705、707、709、711、713、715分類為含缺陷的段和無缺陷的段。包含缺陷的段可以包括包含一個或多個缺陷的段（例如，第一段701），例如第一缺陷605、第二缺陷607等，而無缺陷的段可以包括不包含缺陷的段（例如，段703、705、707、709、711、713、715）。在一些實施例中，處理設備401可以決定哪些段701、703、705、707、709、711、713、715中包含缺陷，將包含缺陷的段701、703、705、707、709、711、713、715進行分類為包含缺陷的段，並追蹤包含缺陷的段（例如，第一段701）。在一些實施例中，處理設備401可從可由相機403對該段成像的位置到下游位置處，追蹤包含缺陷的段（例如，第一段701），例如在將包含缺陷的段（例如，第一段701）與黏性帶402分離之後。藉由分類及追蹤黏性帶402的段，可以提高移除包含缺陷的段的容易性。例如，操作員不僅可以知道在已經將包含缺陷的段與黏性帶402分離之後，哪個段703、705、707、709、711、713、715中的包含缺陷，而且還可以知道包含缺陷的段中的缺陷的位置。

參照圖8，在一些實施例中，當黏性帶402沿行進方向319移動時，可利用玻璃分離器149將段與帶分離。例如，第二段703可用玻璃分離器149沿著第二分離路徑723（例如，在圖7中示出）從該帶分離（例如，在黏性帶402的下游位置，其中該帶處於玻璃態）。同樣地，在第二段703已分離之後，第一段701可用玻璃分離器149沿著第一分離路徑721（例如，在圖7中示出）從該帶分離（例如，在黏性帶402的下游位置，其中該帶處於玻璃態）。在一些實施例中，段701、703、705、707、709、711、713、715中的一個或多個可堆疊以形成分離的玻璃帶段的堆疊。在段的堆疊之前或之後，將包含缺陷的段與無缺陷的段分開可為有益的。

參照圖9，在一些實施例中，處理黏性帶402的方法，可以包括從經成像的黏性帶402的一部分，其中：向下游（例如，在黏性帶402處於玻璃態的黏性帶402的下游位置）從該帶移除901第一段701。在一些實施例中，由於第二段703、第三段705、第四段707、第五段709、第六段711、第七段713、及第八段715不包含缺陷，這些段（例如，第二段703、第三段705、第四段707、第五段709、第六段711、第七段713與第八段715）不會從該帶上移除。例如，在段701、703、705、707、709、709、711、713、715藉由玻璃分離器149從黏性帶402分離之後，處理設備401可追蹤黏性帶402的段701、703、705、707、709、711、713、715。在一些實施例中，為了將包含缺陷的段（例如，第一段701）與無缺陷的段（例如，第二段703）分開，可以從無缺陷的段中移除901第一段701。由於事先決定了第一缺陷605與第二缺陷607在第一段701內的位置，因此操作員可以移除並檢查第一段701，以確認第一段701不僅包括第一缺陷605與第二缺陷701，以及第一段701在相對於第一段701的邊緣的預期位置處包括了第一缺陷605與第二缺陷607。第一段701的移除901，可包括將包含缺陷的第一段701與不包含缺陷的其他段703、705、707、709、711、713、715隔離。

參照圖10，圖示出了示意性流程圖1001，其示出了處理黏性帶402的方法。在一些實施例中，處理黏性帶402的方法，可包括在圖像獲取節點1003處從相機403接收黏性帶402的圖像。例如，相機403可以從黏性帶402接收熱光能405，並生成黏性帶402的圖像（例如，圖像501、第二圖像601等）。在一些實施例中，相機403可以以大約每秒2個圖像至大約每秒10個圖像的速率生成黏性帶402的圖像。在一些實施例中，相機403可以為黏性帶402中的每個缺陷生成3個或更多個圖像。透過生成黏性帶402中的每個缺陷的多個圖像，處理設備401可以確認黏性帶402包含缺陷而不是如偽影。

在一些實施例中，處理黏性帶402的方法，可以包括在第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007處，從圖像獲取節點1003接收黏性帶402的圖像。圖像的圖像處理可以在第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007處進行。例如，藉由包括多個圖像處理節點，可以減少處理多個圖像的時間（例如，與具有單個圖像處理節點的實施例相比）。圖像獲取節點1003可以將一個圖像發送到第一圖像處理節點1005以進行圖像處理。圖像獲取節點1003可以將下一連續圖像發送到第二圖像處理節點1007以進行圖像處理。以這種方式，可以減少在第一圖像處理節點1005或第二圖像處理節點1007中的一個或多個，待處理的圖像的積累。

在一些實施例中，第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007可以首先將圖像校正到可以正交於由沿著行進路徑行進的黏性帶402所定義的平面的視角。在圖像校正之後，第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007可以識別圖像501、601內的一或多個關注區域，例如，第一關注區域503、第二關注區域505、第三關注區域507、及/或第四關注區域509。可以依據所生成的圖像501、601內的區域中具有比圖像501、601的周圍區域更高的強度（例如，更高的亮度）的區域來識別關注區域。接下來，第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007可以決定關注區域503、505、507、509是否包括一缺陷（例如，第一缺陷605、第二缺陷607等）或一偽影（例如，偽影609）。決定關注區域503、505、507、509是否包含缺陷，可以包括，例如測量和比較黏性帶402的第一速度與關注區域503、505、507、509的第二速度。在另外或在替代方案中，在一些實施例中，決定關注區域503、505、507、509是否包含缺陷，可以包括決定關注區域503、505、507、509是否是在黏性帶402的連續圖像中。然後，第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007可以依據測量到的缺陷的大小是否大於一預設尺寸，而將發現的任何缺陷（例如，第一缺陷605、第二缺陷607等）分類為一夾雜物或一表面特性。還可以決定與缺陷有關的資訊，例如，缺陷在黏性帶402內的位置（例如，缺陷與黏性帶402的邊緣及/或邊界的分離距離等）、缺陷的大小等。

在一些實施例中，黏性帶402的圖像和與黏性帶402內的任何缺陷有關的資訊，可從第一圖像處理節點1005與第二圖像處理節點1007發送到一檢查結果節點1009。在檢查結果節點1009處，與黏性帶402及/或黏性帶402內的缺陷有關的資料可以被發送到一顯示器，例如一顯示幕。在一些實施例中，資料可以包括黏性帶402的速度、黏性帶402的尺寸、黏性帶402內是否存在缺陷、缺陷的類型、缺陷的大小、缺陷在黏性帶402中的位置等。在一些實施例中，如果第一圖像處理節點1005或第二圖像處理節點1007已經偵測到一缺陷，則檢查結果節點1009可觸發警報。在一些實施例中，接著可將缺陷資訊及黏性帶402的圖像從檢查結果節點1009發送到一追蹤節點1011。在追蹤節點1011內，隨著黏性帶402在行進方向319上的移動，該些缺陷可以進一步進行分類並追蹤。然後可以將與所識別的缺陷、黏性帶402、及黏性帶402的圖像有關的資訊發送到資料庫1013以儲存。

在一些實施例中，處理設備401可以提供與偵測黏性帶402內的缺陷相關的若干益處。例如，相機403可以從黏性帶402接收熱光能，並基於接收到的熱光能來生成黏性帶402的圖像。如此，由於熱光能的使用，可以不使用附加光源。另外，處理設備401可以對黏性帶402內的缺陷與偽影進行各別分類，並且對可偵測到的缺陷的類型進行分類。例如，可以處理由相機403生成的圖像，以決定不僅在黏性帶402內可能存在缺陷，而且還決定該缺陷是否可能是黏性帶402內的夾雜物，黏性帶402的一主表面處的一表面特性。另外，處理設備401可以利於去除包含缺陷的黏性帶402的段。例如，處理設備401可以識別黏性帶402內的包含缺陷的段，並基於測得的黏性帶402的速度來追蹤這些段。透過追蹤這些包含缺陷的段，處理設備401可以在分離包含缺陷的段之後，向操作員指示應該移除哪些包含缺陷的段。此外，處理設備401還可以決定缺陷在段內的位置。如此，操作員可以透過將缺陷的實際位置（例如，距該段邊緣的距離）與經處理設備決定的位置進行比較，來驗證是否已去除了適當的包含缺陷的段。操作員可以進一步驗證分段中的缺陷與偽影是否已正確分類。

本文描述的實施例和功能操作可以在數位電子電路中，或在電腦軟體、韌體、或硬體中實現，包括在本說明書中揭示的結構及其均等結構，或其中一或多個的組合。本案描述的實施例可以被實現為一種或多種電腦程式產品，即，在有形程式載體上編碼的電腦程式指令中的一或多個模組，以由資料處理裝置執行或控制資料處理裝置的操作。有形程式載體可以是電腦可讀媒體。電腦可讀媒體可以是機器可讀儲存設備、機器可讀儲存基板、記憶體設備、或其中一或多個的組合。

用語「處理器」或「控制器」可以涵蓋用於處理資料的所有裝置、設備、和機器，例如包括可編程處理器、電腦、或多個處理器或電腦。除了硬體之外，處理器還可以包括為所述的電腦程式創建執行環境的代碼，例如，構成處理器韌體、協定堆疊、資料庫管理系統、操作系統、或其中一或多項的組合。

電腦程式（也稱為程式、軟體、軟體應用程式、指令碼、或代碼）可以用任何形式的編程語言，包括編譯或解釋語言、聲明性或過程語言編寫，並且可以以任何形式進行部署，包括作為獨立程式或適合在計算環境中使用的模組、組件、次常式或其他單元。電腦程式不一定與檔案系統中的檔案相對應。程式可以儲存在保存其他程式或資料的檔案的一部分中（例如，儲存在標記語言文檔中的一個或多個指令碼）、專用於所述程式的單個檔案或多個協調檔案（例如，儲存一或多個模組、子程式、或部分代碼的檔案）。可以將電腦程式部署為在位於一個站點或分佈在多個站點並透過通訊網絡互連的一台電腦或多台電腦上執行。

本案所述的運算，可由執行一或多個電腦程式以透過對輸入資料進行操作並生成輸出來執行功能的一或多個可編程處理器來執行。運算及邏輯流程也可以由專用邏輯電路執行，並且裝置也可以實現為專用邏輯電路，例如，FPGA（現場可編程門陣列）或ASIC（專用集成電路）等。

例如，適合於執行電腦程式的處理器，包括通用與專用微處理器，以及任何種類的數位電腦的任何一個或多個處理器。通常，處理器將從唯讀記憶體或隨機存取記憶體或兩者接收指令與資料。電腦的基本元件是用於執行指令的處理器及用於儲存指令與資料的一或多個資料儲存設備。通常，電腦還將包括或可操作地耦合以從一個或多個用於儲存資料的大容量儲存設備（例如，磁性、磁光碟、或光碟）接收資料，或將資料傳輸到一或多個大容量儲存設備或將資料傳輸到這兩者。但是，電腦不必具有此類設備。此外，電腦可以被嵌入在另一設備中，例如，行動電話、個人數位助理（PDA）等。

適用於儲存電腦程式指令與資料的電腦可讀媒體，包括所有形式的資料記憶體，包括非揮發性記憶體、媒體與儲存設備，包括示例性的半導體儲存設備，例如EPROM、EEPROM及快閃記憶體裝置；磁碟，例如內部硬碟或可移除式磁碟；磁光碟；以及CD ROM及DVD-ROM磁碟。處理器與記憶體可以由專用邏輯電路補充或併入專用邏輯電路中。

為了提供與使用者的互動，本案描述的實施例可以在電腦上實現，該電腦包括用於向使用者顯示資訊的諸如CRT（陰極射線管）或LCD（液晶顯示器）顯示幕等的顯示設備、鍵盤、及指向裝置（例如滑鼠或軌跡球）或觸控螢幕，使用者可以藉由它們向電腦提供輸入。其他種類的裝置也可以用於提供與使用者的互動。例如，可以以任何形式接收來自使用者的輸入，包括聲音、語音、或觸覺輸入。

可以在包括後端組件（例如，作為一資料伺服器），或包括中間件組件（例如，一應用伺服器）或包括前端組件（例如，包括圖形使用者界面或Web瀏覽器的一客戶端電腦）的計算系統中實現本文描述的實施例，使用者可藉由該客戶端電腦與本案所述的應用，或與一或多種這些後端、中間件或前端組件的任意組合進行互動。系統的組件可以透過任何形式或媒體的數位資料通訊（例如，通訊網絡）相互連接。通訊網絡的實施例包括局域網路（「LAN」）及廣域網路（「WAN」），如網際網路。

計算系統可以包括客戶端與伺服器。客戶端與伺服器通常彼此遠離，並且通常藉由通訊網絡進行互動。客戶端與伺服器的關係，是透過在相應電腦上運行的電腦程式產生的，並且該電腦程式包括彼此之間的客戶端-伺服器關係。

如本文所用，用語「該」、「一」、或「一個」是指「一或多個」，並且不應限於「僅一個」，除非明確地相反地指出。因此，例如，除非上下文另外明確指出，否則對「部件」的提及包括具有兩個或更多個這樣的部件的實施例。

如此處所用的，用語「約」是指數量、大小、方程、參數以及其他數量及特性不是且非必要是精確的，而是可為近似的及/或如所需的更大或更小的，其反映了公差、轉化率、影響因素、四捨五入、測量誤差等，以及本領域技術人員已知的其他因素。當用語「約」用於描述範圍的數值或端點時，本案應理解為包括所指的特定數值或端點。不論說明書中範圍的數值或終點是否為「約」，範圍的數值或終點旨在包括兩個實施例：一個由「約」修飾，而一個不是由「約」修飾。還將理解的是，每個範圍的端點相對於另一端點以及獨立於另一端點均是重要的。

如本文中所使用的用語「基本上」、「大致上」及其變型，旨在表示所描述的特徵等於或近似等於一數值或描述。例如，「大致上平坦的」表面旨在表示平坦的或近似平坦的表面。此外，如上文所定義，「大致相似」旨在表示兩個數值相等或近似相等。在一些實施例中，「大致相似」可以表示彼此相差約10％以內的數值，例如彼此相差約5％以內，或彼此相差約2％以內。

如本文所使用的，除非另外指出，否則術語「包含」與「包括」及其變化型，應被解釋為同義的且開放式的。

儘管已經相對於其某些說明性及特定實施方式詳細描述了各種實施例，但是本案不應被認為受限於此，因為在不脫離所附申請專利範圍的前提下，可以設想對所揭示特徵的多種修改和組合。

100:玻璃製造設備 101:成形設備 102:玻璃熔化與輸送設備 103:帶 104:玻璃帶 105:熔化容器 107:批料 109:儲存箱 111:批量輸送裝置 113:電動機 115:控制器 117:箭頭 119:熔體探針 121:熔融材料 123:豎管 125:通訊線路 127:澄清容器 129:第一連接導管 131:混合腔室 133:輸送容器 135:第二連接導管 137:第三連接導管 139:輸送管 140:供應容器 141:入口導管 145:根部 149:玻璃分離器 151:分離路徑 152:中心部分 153:第一外邊緣 154:拉伸方向 155:第二外邊緣 156:方向 163:邊緣引導器 164:邊緣引導器 201:槽 203:堰 204:堰 205:外表面 206:外表面 207:匯聚表面部分 208:匯聚表面部分 209:成形楔形件 210:端 211:端 213:拉引平面 215:第一主表面 216:第二主表面 301:供應容器 303:出口管 305:熔融材料 307:成形輥 309:成形輥 311:帶 313:拉引輥 315:拉引輥 317:行進路徑 319:行進方向 401:處理設備 402:黏性帶 403:相機 405:熱光能 409:熱光能 411:缺陷 415:軸 421:控制器 501:圖像 503:關注區域 505:關注區域 507:關注區域 509:關注區域 511:部分 601:第二圖像 603:上邊界 604:第一距離 605:第一缺陷 607:第二缺陷 609:偽影 615:第一尺寸 617:第一方向 619:第二尺寸 621:第二方向 625:第一尺寸 627:第一方向 629:第二尺寸 631:第二方向 641:第一分離距離 643:第一邊緣 645:第二分離距離 647:第二邊緣 651:第三分離距離 701:第一段 703:第二段 705:第三段 707:第四段 709:第五段 711:第六段 713:第七段 715:第八段 721:第一分離路徑 723:第二分離路徑 725:第三分離路徑 727:第四分離路徑 729:第五分離路徑 731:第六分離路徑 901:移除 1001:流程圖 1003:圖像獲取節點 1005:第一圖像處理節點 1007:第二圖像處理節點 1009:檢查結果節點 1011:追蹤節點 1013:資料庫

當參考附圖閱讀以下詳細描述時，將更佳地理解這些以及其他特徵、實施例、及優點，其中：

圖1示意性地示出了根據本案的實施例的玻璃成形設備的示例實施例；

圖2示出了根據本案的實施例的圖1中的沿線2-2的玻璃成形設備的透視截面圖；

圖3示出了根據本案的實施例的帶來源的示例實施例的示意性端視圖；

圖4是根據本案的實施例的處理設備的示例實施例的立體圖；

圖5是根據本案的實施例的由相機產生的一部分黏性帶的圖像的示例實施例的前視圖；

圖6是根據本案的實施例的由相機產生的一部分黏性帶的第二圖像的示例實施例的前視圖；

圖7是根據本案的實施例的包括複數個段的黏性帶的示例實施例的前視圖；

圖8是根據本案的實施例的包括具有缺陷的段的黏性帶的示例實施例的前視圖，該具有缺陷的段將從黏性帶分離；

圖9是根據本案的實施例的包括具有缺陷的段的黏性帶的示例實施例的前視圖，該具有缺陷的段將從黏性帶移除；以及

圖10示意性地示出了根據本案的實施例的處理黏性帶的方法的示例實施例。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

213:拉引平面

307:成形輥

309:成形輥

317:行進路徑

319:行進方向

401:處理設備

402:黏性帶

403:相機

405:熱光能

409:熱光能

411:缺陷

415:軸

421:控制器

Claims (12)

1. 一種處理一黏性帶的方法，包括以下步驟： 從一供應容器供應一熔融材料； 使該熔融材料形成該黏性帶，該黏性帶沿著一行進路徑行進； 接收從該黏性帶產生的熱光能； 從該熱光能生成該黏性帶的一圖像；及 從該圖像偵測出該黏性帶的一缺陷。
2. 如請求項1所述的方法，其中該生成的步驟，包括將該圖像校正為與由該黏性帶所定義的一平面正交的一視角的步驟。
3. 如請求項1所述的方法，其中該偵測的步驟，包括決定該缺陷是在該黏性帶內的一夾雜物，抑或是在該黏性帶的一主表面的一表面特性的步驟。
4. 如請求項1所述的方法，其中該偵測的步驟，包括決定該缺陷的一位置的步驟。
5. 如請求項1所述的方法，更包括追蹤該黏性帶的包括該缺陷的一第一段的步驟。
6. 如請求項1至5任一項所述的方法，還包括從一或多個該黏性帶或該供應容器產生該熱光能的步驟。
7. 一種處理一黏性帶的方法，包括下列步驟： 從一供應容器供應一熔融材料； 使該熔融材料形成該黏性帶，該黏性帶沿著一行進路徑行進； 接收從該黏性帶產生的熱光能； 從該熱光能生成該黏性帶的一圖像； 識別該圖像中的一關注區域；以及 決定該關注區域是否包括該黏性帶的一缺陷。
8. 如請求項7所述的方法，其中該決定的步驟，包括測量該黏性帶的一第一速度及該關注區域的一第二速度的步驟。
9. 如請求項8所述的方法，其中，如果該第一速度基本上等於該第二速度，則將該關注區域分類為包括該缺陷。
10. 如請求項7所述的方法，還包括從經成像的該黏性帶的一部分向下游分離該黏性帶的步驟。
11. 如請求項7所述的方法，還包括從一或多個該黏性帶或該供應容器產生該熱光能的步驟。
12. 如請求項7-11中任一項所述的方法，其中該生成該黏性帶的該圖像的步驟，包括將該圖像校正為與由該黏性帶所定義的一平面正交的一視角的步驟。

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