JP5322543B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示用パネル等の製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等の欠陥を検出する基板検査装置及び基板検査方法に係り、特にガラス基板やプラスチック基板等の製造ライン内や、それらを用いた表示用パネル基板の製造ライン内で基板の欠陥を検出するのに好適な基板検査装置及び基板検査方法に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、フォトリソグラフィー技術により、ガラス基板やプラスチック基板等の基板上にパターンを形成して行われる。その際、基板に傷や異物等の欠陥が存在すると、パターンが良好に形成されず、不良の原因となる。このため、基板検査装置を用いて、基板の傷や異物等の欠陥の検査が行われている。

基板検査装置は、レーザー光等の検査光を基板へ照射し、基板からの反射光又は散乱光を受光して、基板の傷や異物等の欠陥を検出するものである。検査光により基板を走査するため、基板全体の検査には時間が掛かる。そのため、従来は、ガラス基板やプラスチック基板等の製造ライン内や、それらを用いた表示用パネル基板の製造ライン内で、基板の欠陥をリアルタイムに検査することができなかった。それに対し、特許文献１には、インライン上でガラス基板ごとにカメラでスキャンされた一部の単位領域に対するパーティクルの情報をデータ化して、ガラス基板のそれぞれの全領域に対するパーティクルの情報を統計的な数値で表示するガラス基板のパーティクル測定方法が開示されている。
特開２００５−１６４５５８号公報

特許文献１に記載の技術は、ガラス基板のそれぞれのスキャンされた単位領域等を合わせた面積が１枚のガラス基板の面積に近接した許容値以内にあるか否かを判断し（請求項１の（ｅ）及び図４のＳ５１）、判断の結果、”いいえ”である場合は、前のステップに戻り、”はい”である場合は、スキャンされた単位領域等に存在するパーティクルに対するデータを１つにまとめてガラス基板の全領域に対するパーティクル情報のデータとして格納する（請求項１の（ｆ）及び図４のＳ５０）ものである。そして、ガラス基板の全領域に対するパーティクル情報でパーティクルの個数が予め定められた個数以上であるか否かを判断し（図４のＳ８０）、それ以上であれば警報を発生して（図４のＳ９０）、処理を終了する。従って、特許文献１に記載の技術では、単位領域等を合わせた面積が１枚のガラス基板の面積に近接した許容値に達する複数回のスキャンを行った後、ガラス基板の全領域に対するパーティクル情報が１回得られ、ガラス基板の全領域に対する次のパーティクル情報を得るためには、再度同じ回数のスキャンを繰り返さなければならない。そのため、情報の迅速性に欠け、不具合の発見が遅れるという問題があった。

本発明の課題は、ライン内での基板の欠陥の検査をより迅速に行うことである。

本発明の基板検査装置は、複数の基板を順番に移動する基板移動手段と、基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光を基板移動手段により移動される基板へ照射する投光系、及び検査光が基板の欠陥により反射又は散乱された光を受光する受光系を有する光学系と、光学系を基板移動方向と直交する方向へ移動して、投光系からの検査光により走査される基板の走査領域を基板毎に変更する光学系移動手段と、受光系が受光した光の強度から、走査領域の基板の欠陥を検出する処理手段と、処理手段が検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶する記憶手段と、記憶手段を制御し、基板毎に、処理手段が新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、記憶手段に記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して、記憶手段に記憶された複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成する制御手段とを備えたものである。

また、本発明の基板検査方法は、複数の基板を順番に移動しながら、投光系及び受光系を有する光学系を基板移動方向と直交する方向へ移動して、投光系からの基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光により走査される基板の走査領域を基板毎に変更し、投光系から基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光を基板へ照射し、検査光が基板の欠陥により反射又は散乱された光を受光系により受光し、受光系が受光した光の強度から、走査領域の基板の欠陥を検出し、検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶し、基板毎に、新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して、複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成するものである。

複数の基板を順番に移動しながら、投光系及び受光系を有する光学系を基板移動方向と直交する方向へ移動して、投光系からの基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光により走査される基板の走査領域を基板毎に変更し、投光系から基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光を基板へ照射し、検査光が基板の欠陥により反射又は散乱された光を受光系により受光し、受光系が受光した光の強度から、走査領域の基板の欠陥を検出するので、基板毎に異なった走査領域の欠陥のデータが得られる。そして、検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶し、基板毎に、新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して、複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成するので、基板１枚分の欠陥のデータが基板毎に得られ、ライン内での基板の欠陥の検査がより迅速に行われる。

さらに、本発明の基板検査装置は、制御手段が、作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板毎に、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを判定するものである。また、本発明の基板検査方法は、作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板毎に、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを判定するものである。基板１枚分の欠陥の数が許容値を超える不具合が発生した場合、不具合が基板毎に早期に発見される。

本発明によれば、検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶し、基板毎に、新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して、複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成することにより、基板１枚分の欠陥のデータを基板毎に得ることができるので、ライン内での基板の欠陥の検査をより迅速に行うことができる。

さらに、本発明によれば、作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板毎に、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを判定することにより、基板１枚分の欠陥の数が許容値を超える不具合が発生した場合、不具合を基板毎に早期に発見することができる。

図１は本発明の一実施の形態による基板検査装置の上面図、図２は本発明の一実施の形態による基板検査装置の側面図である。本実施の形態は、検査光が基板の欠陥により散乱された散乱光から基板の欠陥を検出する基板検査装置の例を示している。基板検査装置は、ステージ１０、ローラ１１、フレーム１３，１４、光学系移動機構、光学系２０ａ，２０ｂ、焦点調節機構４１、センサー５１、及び後述する制御系を含んで構成されている。

なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。

図１及び図２において、検査対象である複数の基板１は、ライン内において、搬入コンベア２により基板検査装置へ順番に搬入され、検査後、搬出コンベア３により基板検査装置から順番に搬出される。ステージ１０は、搬入コンベア２から各基板１を受け取る。図３は、ステージの上面図である。ステージ１０に設けられたローラ１１は、図３に破線で示した各基板１の裏面の周辺部に接触しながら回転して、各基板１を矢印で示す基板移動方向（Ｘ方向）へ順番に移動する。ステージ１０は、上面に図示しない複数のエア吹き出し口を有し、複数のエア吹き出し口からローラ１１により移動される各基板１の裏面へエアを吹き付けて、各基板１の中央部をたわまない様に浮上させる。

図１において、ローラ１１により移動される基板１の上方には、基板１の基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）の幅以上に渡って伸びるフレーム１３，１４が設置されている。フレーム１３，１４には、光学系移動機構により、光学系２０ａ，２０ｂがＹ方向に移動可能に搭載されている。なお、本実施の形態では、２つの光学系２０ａ，２０ｂが設けられているが、光学系の数はこれに限らず、１つ又は３つ以上の光学系を設けてもよい。

図４は、光学系移動機構を示す一部断面側面図である。光学系移動機構は、ガイド１５，１７、移動台１６、並びに磁石板１８及びコイル１９から成るリニアモータを含んで構成されている。フレーム１３，１４には、図４の図面奥行き方向（Ｙ方向）へ伸びるガイド１５が設けられ、ガイド１５には、移動台１６が搭載されている。移動台１６には、光学系２０ａ，２０ｂを収納する収納部１６ｃと、収納部１６ｃから水平に伸びるアーム部１６ｄとが設けられている。収納部１６ｃには、後述する焦点調節機構４１を介して、光学系２０ａ，２０ｂが搭載されている。また、フレーム１３には、図４の図面奥行き方向（Ｙ方向）へ伸びるガイド１７が設けられ、ガイド１７には、移動台１６のアーム部１６ｄが搭載されている。フレーム１３には、リニアモータの固定子である磁石板１８が取り付けられ、アーム部１６ｄには、リニアモータの可動子であるコイル１９が取り付けられている。後述する光学系移動制御回路６０からコイル１９へ電流を流すと、コイル１９の電流と磁石板１８の磁界とから、フレミングの左手の法則によって、コイル１９に推力（ローレンツ力）が働き、移動台１６がガイド１５及びガイド１７に沿って移動し、光学系２０ａ，２０ｂが基板移動方向（Ｘ方向）と直交する図面奥行き方向（Ｙ方向）へ移動される。

図５は、光学系及び制御系の概略構成を示す図である。光学系２０ａ，２０ｂは、検査光を基板１へ照射する投光系、基板１からの反射光を検出する反射光検出系、及び基板１からの散乱光を受光する受光系を含んで構成されている。また、制御系は、焦点調節制御回路４０、信号処理回路５０、光学系移動制御回路６０、メモリ７０、通報装置８０、入出力装置９０、及びＣＰＵ１００を含んで構成されている。

図６は、光学系の投光系及び受光系を示す斜視図である。投光系は、レーザー光源２１、レンズ群２２、及びミラー２３を含んで構成されている。レーザー光源２１は、検査光となるレーザー光を発生する。レンズ群２２は、レーザー光源２１から発生された検査光を集光し、集光した検査光を基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）へ広げ、広げた検査光を基板移動方向（Ｘ方向）に集束させる。ミラー２３は、レンズ群２２を通った検査光を、基板１へ斜めに照射する。基板１へ照射された検査光は、基板１の表面上において、基板移動方向（Ｘ方向）に集束し、基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に所定の幅を持った光となる。基板１が基板移動方向（Ｘ方向）へ移動することにより、投光系から照射された所定の幅の検査光が基板１を走査し、走査領域の欠陥の検査が行われる。

基板１へ斜めに照射された検査光の一部は基板１の表面で反射され、一部は基板１の内部へ透過して基板１の裏面から射出される。基板１の表面に傷や異物等の欠陥がある場合、基板１へ照射された検査光の一部が欠陥により散乱され、散乱光が発生する。

図５において、反射光検出系は、ミラー２５、レンズ２６、及びＣＣＤラインセンサー２７を含んで構成されている。基板１の表面からの反射光は、ミラー２５を介してレンズ２６に入射する。レンズ２６は、基板１からの反射光を集束させ、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面に結像させる。

このとき、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面における反射光の受光位置は、基板１の表面の高さによって変化する。図５に示す基板１の表面の高さを基準としたとき、基板１の表面の高さが基準より低い場合、基板１の表面で検査光が照射及び反射される位置が図面の左側へ移動し、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面における反射光の受光位置が図面の右側へ移動する。逆に、基板１の表面の高さが基準より高い場合、基板１の表面で検査光が照射及び反射される位置が図面の右側へ移動し、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面における反射光の受光位置が図面の左側へ移動する。

ＣＣＤラインセンサー２７は、受光面で受光した反射光の強度に応じた検出信号を、焦点調節制御回路４０へ出力する。焦点調節制御回路４０は、ＣＰＵ１００からの指令に従って、ＣＣＤラインセンサー２７の検出信号に基づき、基板１の表面からの反射光がＣＣＤラインセンサー２７の受光面の中心位置で受光される様に、焦点調節機構４１を駆動して光学系２０ａ，２０ｂを移動する。焦点調節機構４１は、パルスモータ４２、カム４３、及びカムフォロア４４を含んで構成されている。パルスモータ４２の回転軸には、偏心したカム４３が取り付けられており、光学系２０ａ，２０ｂには、カムフォロア４４が取り付けられている。焦点調節制御回路４１からパルスモータ４２へ駆動パルスを供給することにより、パルスモータ４２が駆動されてカム４３が回転し、光学系２０ａ，２０ｂが上下に移動されて、光学系２０ａ，２０ｂの焦点位置が調節される。

図６において、受光系は、集光レンズ２８、結像レンズ２９、及びＣＣＤラインセンサー３０を含んで構成されている。集光レンズ２８は、基板１からの散乱光を集光し、結像レンズ２９は、集光レンズ２８で集光された散乱光をＣＣＤラインセンサー３０の受光面に結像させる。図５において、ＣＣＤラインセンサー３０は、受光面で受光した散乱光の強度に応じた検出信号をディジタル信号に変換して、信号処理回路５０へ出力する。

図１及び図３において、ステージ１０には、光学系２０ａの投光系からの検査光が照射される領域に、複数の開口１２ａが設けられ、光学系２０ｂの投光系からの検査光が照射される領域に、複数の開口１２ｂが設けられている。開口１２ａと開口１２ｂは、基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）において、光学系２０ａ，２０ｂの投光系からの検査光の幅以上の長さを有し、異なった位置に交互に設けられている。図４において、光学系２０ａの投光系から照射され、基板１の内部へ透過して基板１の裏面から射出された検査光は、開口１２ａを通ってステージ１０の下方へ進み、光学系２０ａの反射光検出系及び受光系で受光されない。光学系２０ｂの投光系から照射され、基板１の内部へ透過して基板１の裏面から射出された検査光も、同様に、開口１２ｂを通ってステージ１０の下方へ進み、光学系２０ｂの反射光検出系及び受光系で受光されない。

図５において、光学系移動制御回路６０は、ＣＰＵ１００からの指令に従って、コイル１９へ電流を供給し、光学系２０ａ，２０ｂを基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）へ移動して、光学系２０ａ，２０ｂの投光系からの所定の幅の検査光により走査される基板１の走査領域を基板毎に変更する。図７は、基板の走査領域を示す図である。本実施の形態は、基板１の検査領域を４４個の走査領域に分割し、２つの光学系２０ａ，２０ｂを用いて、それぞれ２２回ずつの走査を行う例を示している。なお、走査領域の数及び走査回数は、これに限らず、基板の大きさや光学系の数に応じて適宜決定される。

図７において、基板１の周辺部の符号ＮＳが付された領域は、ローラ１１が接触する検査対象外の領域であり、符号ＳＡ１〜ＳＡ２２及び符号ＳＢ１〜ＳＢ２２が付された領域は、走査領域である。本実施の形態では、まず、１枚目の基板１が後述するセンサー５１の下方へ達する前に、光学系２０ａを走査領域ＳＡ１が通過する位置の上空へ移動し、光学系２０ｂを走査領域ＳＢ１が通過する位置の上空へ移動する。そして、１枚目の基板１について、光学系２０ａの投光系からの検査光により、走査領域ＳＡ１の走査を行い、光学系２０ｂの投光系からの検査光により、走査領域ＳＢ１の走査を行う。

１枚目の基板の走査が終了した後、２枚目の基板１が後述するセンサー５１の下方へ達する前に、光学系２０ａを走査領域ＳＡ２が通過する位置の上空へ移動し、光学系２０ｂを走査領域ＳＢ２が通過する位置の上空へ移動する。そして、２枚目の基板１について、光学系２０ａの投光系からの検査光により、走査領域ＳＡ２の走査を行い、光学系２０ｂの投光系からの検査光により、走査領域ＳＢ２の走査を行う。以後、これらの動作を繰り返し、２２枚目の基板１について、光学系２０ａの投光系からの検査光により、走査領域ＳＡ２２の走査を行い、光学系２０ｂの投光系からの検査光により、走査領域ＳＢ２２の走査を行う。

２２枚目の基板１の走査が終了した後は、初めに戻り、２３枚目〜４４枚目の基板１の走査を、１枚目〜２２枚目の基板１の走査と同様に行ってもよい。あるいは、２３枚目の基板１の走査を２２枚目の基板１の走査と同様に行った後、光学系２０ａ，２０ｂを逆方向へ移動して、２４枚目〜４４枚目の基板１の走査を、２１枚目〜１枚目の基板１の走査と同様に行ってもよい。４５枚目以降の基板１の走査も同様である。

図１及び図２において、センサー５１は、ローラ１１により移動される基板１の基板移動方向側の縁を検出し、検出信号を図５の信号処理回路５０へ出力する。図５において、信号処理回路５０は、ＣＣＤラインセンサー３０からのディジタル信号を処理して、走査領域の基板１の欠陥を、予め定めた大きさのランク別に検出し、検出した欠陥の走査領域内での基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）の位置を検出する。信号処理回路５０は、また、センサー５１から検出信号を入力してからの経過時間に基づき、検出した欠陥の基板移動方向（Ｘ方向）の位置を検出する。信号処理回路５０は、検出した欠陥のデータを、ＣＰＵ１００へ出力する。

メモリ７０は、ＣＰＵ１００の制御により、信号処理回路５０が検出した走査領域の基板１の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶する。通報装置８０は、ＣＰＵ１００の制御により、後述する通報を行う。入出力装置９０は、後述するライン停止命令を入力し、また、ＣＰＵ１００の制御により、欠陥のデータ及び後述する判定結果の出力を行う。

図８は、本発明の一実施の形態による基板検査方法を示すフローチャートである。まず、ＣＰＵ１００は、光学系２０ａ，２０ｂの移動を、光学系移動制御回路６０へ指令する。光学系移動制御回路６０は、ＣＰＵ１００からの指令に従って、コイル１９へ電流を供給し、光学系２０ａ，２０ｂをそれぞれの走査領域が通過する位置の上空へ移動する（ステップ１０１）。ローラ１１による基板１の移動に伴い、信号処理回路５０は、ＣＣＤラインセンサー３０からのディジタル信号を処理して、走査領域の基板１の欠陥を検出する（ステップ１０２）。

次に、ＣＰＵ１００は、メモリ７０を制御し、検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶し、基板毎に、信号処理回路５０が新たに検出した走査領域の基板１の欠陥のデータにより、メモリ７０に記憶された同じ走査領域の基板１の欠陥のデータを更新する（ステップ１０３）。そして、ＣＰＵ１００は、基板毎に、メモリ１００に記憶された複数の走査領域の基板１の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成する（ステップ１０４）。

次に、ＣＰＵ１００は、作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板毎に、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを判定する（ステップ１０５）。この判定は、欠陥の大きさのランク別に行ってもよく、あるいは欠陥の大きさのランクに関わらずに基板１枚分の全欠陥を対象に行ってもよい。基板１枚分の欠陥の数が許容値以内であった場合、ステップ１０９へ進む。基板１枚分の欠陥の数が許容値を超えていた場合、ＣＰＵ１００は、通報装置８０を制御して、ライン管理者又はライン制御設備へ、基板１枚分の欠陥の数が許容値を超えていた旨の通報を行う（ステップ１０６）。続いて、ＣＰＵ１００は、ライン管理者又はライン制御設備から入出力装置９０へライン停止命令が入力されたかどうかを判定する（ステップ１０７）。ライン停止命令が入力されない場合、ステップ１０９へ進む。ライン停止命令が入力された場合、ＣＰＵ１００は、入出力装置９０を制御して、欠陥のデータ及び判定結果の出力を行い（ステップ１０８）、処理をストップする。

次に、ＣＰＵ１００は、入出力装置９０を制御して、基板毎に、欠陥のデータ及び判定結果の出力を行う。（ステップ１０９）。欠陥のデータの出力は、例えば、欠陥の大きさ及び位置を示すマップを、モニタ用ディスプレイで表示し又プリンタで印刷し、あるいは、欠陥の大きさのランク別に、各走査領域の欠陥の数及び基板１枚分の欠陥の数を、モニタ用ディスプレイで表示し又プリンタで印刷して行う。続いて、ＣＰＵ１００は、全基板の検査が終了したかどうかを判定し（ステップ１１０）、終了していない場合はステップ１０１へ戻り、終了した場合は処理をストップする。

以上説明した実施の形態によれば、検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶し、基板毎に、新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して（ステップ１０３）、複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成する（ステップ１０４）ことにより、基板１枚分の欠陥のデータを基板毎に得ることができるので、ライン内での基板の欠陥の検査をより迅速に行うことができる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板毎に、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを判定する（ステップ１０５）ことにより、基板１枚分の欠陥の数が許容値を超える不具合が発生した場合、不具合を基板毎に早期に発見することができる。

本発明の一実施の形態による基板検査装置の上面図である。 本発明の一実施の形態による基板検査装置の側面図である。 ステージの上面図である。 光学系移動機構を示す一部断面側面図である。 光学系及び制御系の概略構成を示す図である。 光学系の投光系及び受光系を示す斜視図である。 基板の走査領域を示す図である。 本発明の一実施の形態による基板検査方法を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 基板
２ 搬入コンベア
３ 搬出コンベア
１０ ステージ
１１ ローラ
１２ａ，１２ｂ 開口
１３，１４ フレーム
１５，１７ ガイド
１６ 移動台
１８ 磁石板（リニアモータの固定子）
１９ コイル（リニアモータの可動子）
２０ａ，２０ｂ 光学系
２１ レーザー光源
２２ レンズ群
２３，２５ ミラー
２６ レンズ
２７ ＣＣＤラインセンサー
２８ 集光レンズ
２９ 結像レンズ
３０ ＣＣＤラインセンサー
４０ 焦点調節制御回路
４１ 焦点調節機構
４２ パルスモータ
４３ カム
４４ カムフォロア
５０ 信号処理回路
５１ センサー
６０ 光学系移動制御回路
７０ メモリ
８０ 通報装置
９０ 入出力装置
１００ ＣＰＵ

Claims (2)

1. 複数の基板を順番に移動する基板移動手段と、
   基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光を前記基板移動手段により移動される基板へ照射する投光系、及び検査光が基板の欠陥により反射又は散乱された光を受光する受光系を有する光学系と、
   前記光学系を基板移動方向と直交する方向へ移動して、前記投光系からの検査光により走査される基板の走査領域を基板毎に変更する光学系移動手段と、
   前記受光系が受光した光の強度から、走査領域の基板の欠陥を検出する処理手段と、
   前記処理手段が検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶する記憶手段と、
   前記記憶手段を制御し、基板毎に、前記処理手段が新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、前記記憶手段に記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して、前記記憶手段に記憶された複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを、基板１枚毎に判定することを特徴とする基板検査装置。
2. 複数の基板を順番に移動しながら、
   投光系及び受光系を有する光学系を基板移動方向と直交する方向へ移動して、投光系からの基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光により走査される基板の走査領域を基板毎に変更し、
   投光系から基板移動方向と直交する方向に所定の幅を有する検査光を基板へ照射し、
   検査光が基板の欠陥により反射又は散乱された光を受光系により受光し、
   受光系が受光した光の強度から、走査領域の基板の欠陥を検出し、
   検出した走査領域の基板の欠陥のデータを、走査領域毎に記憶し、
   基板毎に、新たに検出した走査領域の基板の欠陥のデータにより、記憶された同じ走査領域の基板の欠陥のデータを更新して、複数の走査領域の基板の欠陥のデータから、基板１枚分の欠陥のデータを作成し、
   作成した基板１枚分の欠陥のデータに基づき、基板１枚分の欠陥の数が許容値以内かどうかを、基板１枚毎に判定することを特徴とする基板検査方法。

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