TW202039741A - 黏著片材、光學積層體及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

黏著片材(20)係將包含基礎聚合物之黏著劑組合物形成為層狀而得到者。黏著片材之厚度為D，於溫度85℃、相對濕度85%之環境下靜置72小時後之含水率為X%，於溫度65℃、相對濕度90%之試驗條件下測定之透濕度為Y。含水率X較佳為0.4以下，YD較佳為5×10-2 g/m･24h以上。透濕度Y可為2000 g/m2 ･24h以上。

Description

黏著片材、光學積層體及圖像顯示裝置
本發明係關於一種黏著片材。再者，本發明係關於在光學膜上積層有黏著片材的光學積層體、及介隔黏著片材將構件間貼合而得之圖像顯示裝置。
作為手機、智慧型手機、平板終端等移動設備、汽車導航裝置等車載裝置、個人電腦用監視器、電視機等各種圖像顯示裝置，廣泛使用液晶顯示裝置、有機電致發光(EL)顯示裝置。為了防止由來自外表面之衝擊導致之圖像顯示面板的破損、提高可視性等，存在於圖像顯示裝置之表面上設置包含透明樹脂板、玻璃板的覆蓋窗口。近年來，於可視側表面上配置有觸控面板之圖像顯示裝置得到廣泛普及。
黏著片材被用於圖像顯示裝置、觸控面板等構成構件間之貼合、圖像顯示面板與觸控面板之貼合、圖像顯示裝置表面上之覆蓋窗口之固定等。對於配置在圖像顯示裝置之可視側之黏著片材而言，除了要求於室溫環境中透明且無色以外，還要求即使在暴露於高溫高濕環境中之情形時亦不發生白濁(耐白濁性)。專利文獻1中記載有藉由提高黏著片材之含水率(吸水性)，能夠提高耐白濁性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2011/111576號
[發明所欲解決之問題]
近年來，圖像顯示裝置之構成構件逐步低透濕化。特別是以移動設備為中心搭載有機EL顯示裝置，自防止由水分引起之有機EL元件之劣化之觀點考慮，構成構件之低透濕化之趨勢正在加速。例如，作為觸控面板之透明電極感測膜之基材，廣泛使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，然而正逐步替換成環狀聚烯烴膜等低透濕膜。
使用吸水性高的黏著片材將低透濕構件貼合而得到之光學構件(例如觸控面板)當受到自高溫高濕環境之室溫環境的急劇之環境變化時容易發生白濁。鑒於上述問題，本發明之目的在於提供即使於與低透濕構件貼合時耐白濁性亦優異的黏著片材。 [用於解決問題之手段]
本發明人等研究之後發現含水率(吸水率)小且透濕度大的黏著片材的耐白濁性優異，從而完成本發明。
本發明之黏著片材係將包含基礎聚合物之黏著劑組合物形成為層狀而得到之黏著片材。黏著片材之厚度為D；黏著片材於溫度85℃、相對濕度85%之環境下靜置72小時後之含水率為X%；黏著片材於溫度65℃、相對濕度90%之試驗條件下測定之透濕度為Y。黏著片材之厚度D例如為約10 μm～約100 μm。黏著片材對玻璃之接著力較佳為1 N/20 mm以上。
含水率X較佳為0.4以下，YD較佳為5×10-2 g/m･24h以上。透濕度Y可為2000 g/m2 ･24h以上。
含水率X(%)和透濕度Y與厚度D之積YD( g/m･24h)較佳為滿足下式(A)。 log(YD)-2.1X≧-1.2 ……(A)
含水率X(%)和透濕度Y( g/m2 ･24h)較佳為滿足下式(B)。 log(Y)-2.1X≧3.4 ……(B)
黏著片材例如包含丙烯酸系黏著劑組合物。丙烯酸系黏著劑較佳為含有50重量%以上之丙烯酸系基礎聚合物。丙烯酸系基礎聚合物中，相對於構成單體成分總量100重量份，含羥基單體之量可為5重量份以下。再者，相對於構成單體成分總量100重量份，含羥基單體、含羧基單體及含氮單體之合計量可為10重量份以下。
在用於觸控面板之貼合等的黏著片材中，構成黏著片材之黏著劑組合物之基礎聚合物較佳為實質上不包含有機酸單體作為構成單體成分。
此外，本發明係關於介隔上述黏著片材將多個光學構件貼合而得到之光學積層體。作為利用黏著片材貼合之光學構件，可列舉偏振板等光學膜、觸控面板用透明導電膜、覆蓋窗口等圖像顯示裝置形成構件。 [發明之效果]
本發明之黏著片材即使於與低透濕構件貼合時耐白濁性亦優異。因此，介隔本發明之黏著片材將光學構件貼合而得到之圖像顯示裝置即使於溫度、濕度等環境急劇變化之情形時，亦不易發生由白濁引起之可視性之降低。
圖1係表示黏著片材之構成例之剖視圖。於圖1所示之帶脫模膜之黏著片材80中，於黏著片材20之雙面可剝離地黏貼有脫模膜81、82。
黏著片材20係將黏著劑形成為片狀而得到之黏著片材。黏著片材20之厚度D例如為約10 μm～約200 μm。自圖像顯示裝置之薄型化之觀點考慮，用於光學膜彼此之貼合、觸控面板之透明電極間之貼合、光學膜與觸控面板之貼合的黏著片材之厚度D較佳為100 μm以下，更佳為70 μm以下，進一步較佳為50 μm以下。黏著片材之厚度D可為40 μm以下或30 μm以下。
黏著片材20較佳為透明性高。黏著片材之霧度較佳為1%以下，總透光率較佳為90%以上。霧度及總透光率使用霧度儀根據JIS K7136測定。
黏著片材20於溫度85℃、相對濕度85%之環境下靜置72小時後之含水率X較佳為0.4%以下。含水率X係每單位質量之黏著劑中之水分之量，且係根據藉由將在相對濕度85%之環境下靜置72小時後之試樣於150℃下加熱而產生之氣體中所含之水分量及試樣的質量計算。
黏著片材20之透濕度Y與厚度D之積YD較佳為5×10-2 g/m･24h以上。透濕度係在規定之環境下於24小時內透過面積為1 m2 之試樣之水蒸氣的重量，且係根據JIS Z0208之透濕度試驗(杯法)來測定。需要說明的是，JIS Z0208中之試驗條件為溫度25℃或40℃、相對濕度90%，與此相對，於本說明書中，為了實現與更高溫度之試驗環境下之耐白濁性的評價一致，使用於溫度65℃、相對濕度90%之試驗條件下之透濕度Y。
透濕度Y與厚度D存在反比例之關係，對於包含相同材料之片狀物而言，透濕度與厚度之積YD基本恆定。YD係表示材料中之水分之移動(擴散)之容易度的指標，YD越大，則黏著片材20內之水分之移動速度越大，越容易釋放水分。
藉由黏著片材之含水率X及透濕度Y與厚度D之積YD為上述範圍，具有即使於將黏著片材與低透濕構件貼合之情形時亦能抑制伴隨急劇之環境變化(特別是溫度及濕度之變化)而產生的積層體之白濁的傾向。因此，能夠防止使用黏著片材將構件間貼合而得到的圖像顯示裝置之可視性之降低。
作為藉由含水率X小且透濕度與厚度之積YD(水分的擴散速度)大而抑制白濁的理由，可列舉黏著片材中、及黏著片材與低透濕構件之貼合界面處之水分的滯留得以抑制。
當於黏著片材之主面上貼合低透濕膜等光學構件而得到之積層體長時間暴露於高溫高濕環境時，黏著片材吸濕從而含水率變大。然後，於將積層體移動至室溫環境時，溫度及濕度急劇降低，於高溫高濕環境下黏著片材吸收之水分成為過飽和之狀態，認為此係白濁之一個原因。
當於黏著片材之主面上貼合有低透濕構件時，由於水分之移動被低透濕構件阻隔，因此幾乎無法期待水分自黏著片材之主面的逸散，水分容易滯留於黏著片材與低透濕構件之貼合界面。認為於黏著片材之透濕度Y與厚度D之積YD大之情形時，黏著片材內之水分之移動速度大，因此水分自黏著片材之側面(端面)的逸散速度大，黏著片材內及黏著片材與低透濕構件之界面處之水分的滯留得以抑制，因此不易發生白濁。
然而，黏著片材之端面之面積小於主面之面積，自端面逸散之水分量有限。即使於透濕度Y與厚度D之積YD大之情形時，當黏著片材之含水率X大時，於水分逸散之前需要時間，因此容易發生白濁，直至水分逸散從而白濁消除的時間變長。另一方面，於含水率X小之情形時，能夠於短時間內使黏著片材吸收之水分逸散至系統外，因此不易發生白濁，即使於已發生白濁之情形時，亦能夠在短時間內消除。
因此認為，藉由黏著片材之YD大且含水率X小而抑制與低透濕構件之積層體中之水分的滯留，此有助於耐白濁性之提高。
自提高耐白濁性之觀點考慮，黏著片材20之含水率X較佳為0.4%以下，更佳為0.3%以下。含水率X可為0.25%以下或0.2%以下。再者，黏著片材20之透濕度Y與厚度D之積YD較佳為5×10-2 g/m･24h以上，更佳為7×10-2 g/m･24h以上，進一步較佳為8×10-2 g/m･24h以上。YD可為0.1 g/m･24h以上、0.12 g/m･24h以上或者0.15 g/m･24h以上。
自於將黏著片材之厚度D設定為上述範圍從而實現薄型化的同時將YD調節為上述範圍等觀點考慮，黏著片材20之透濕度Y較佳為2000 g/m2 ･24h以上，更佳為3000 g/m2 ･24h以上，進一步較佳為4000 g/m2 ･24h以上。黏著片材20之透濕度Y可為5000 g/m2 ･24h以上、6000 g/m2 ･24h以上或者7000 g/m2 ･24h以上。
黏著片材20之透濕度Y之上限無特別限制，通常為200000 g/m2 ･24h以下。YD之上限亦無特別限制，通常為10 g/m･24h以下。
如上所述，黏著片材20之透濕度Y與厚度D之積YD越大，則黏著片材內部之水分之移動速度越大，即使於貼合有低透濕構件之情形時，水分亦容易在短時間內自黏著片材之端面逸散至系統外。因此，即使於黏著片材之含水率X大之情形時，亦抑制白濁，即使於已發生白濁之情形時，亦容易在短時間內消除白濁。特別是，黏著片材之含水率X(%)和透濕度Y與厚度D之積YD( g/m･24h)較佳為滿足下式(A)。 log(YD)-2.1X≧-1.2  ……(A)
於式(A)之左邊，log(YD)與在黏著片材內之水分之移動速度相關，2.1X與長時間暴露於高溫高濕狀態下之黏著片材中所含之水分量相關。X越小，則水分量越少，因此使成為過飽和之水分在短時間內逸散至系統外從而消除過飽和之狀態。再者，log(YD)越大，則每單位時間內逸散至系統外之水分量越大，因此能夠在短時間內消除水分過飽和之狀態。因此，具有式(A)左邊之數字越大，則越能在短時間內消除白濁的傾向。
自相同之觀點考慮，黏著片材之含水率X(%)和透濕度Y( g/m2 ･24h)較佳為滿足下式(B)。 log(Y)-2.1X≧3.4  ……(B)
式(B)中，具有左邊之數字越大，則越能在短時間內消除水分過飽和之狀態的傾向。
[黏著劑之組成] (基礎聚合物之組成) 作為構成黏著片材20之黏著劑，可適當選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物作為基礎聚合物的黏著劑。尤其是，自光學透明性優異、顯示出適度的潤濕性、凝聚性及接著性等黏著特性、並且能夠實現高透濕度之方面考慮，較佳為使用含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系基礎聚合物之含量較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上。作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要構成單體成分。需要說明的是，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。於基礎聚合物為共聚物之情形時，構成單體之排列可為無規的，亦可為嵌段的。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用烷基之碳原子數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可具有支鏈，亦可具有環狀烷基。
作為具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯等。
作為具有脂環族烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊基酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。
相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進一步較佳為60重量%以上。
丙烯酸系聚合物可含有具有可交聯之官能團之單體成分作為共聚成分。作為具有可交聯之官能團的單體，可列舉含羥基單體、含羧基單體。
作為含羥基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等。
於丙烯酸系聚合物中之含羥基單體單元之含量大之情形時，由於黏著片材之吸水性高，因此含水率X變大，有時耐白濁性不足。因此，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分之合計100重量份，含羥基單體之量較佳為5重量份以下，更佳為4重量份以下。含羥基單體之量可為3重量份以下、2重量份以下或者1.5重量份以下。
另一方面，自提高黏著片材之透濕度Y之觀點考慮，丙烯酸系聚合物較佳為含有少量之含羥基單體單元。再者，為了向丙烯酸系聚合物中引入由異氰酸酯系交聯劑等形成之交聯結構，丙烯酸系聚合物亦較佳為含有含羥基單體單元。相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分之合計100重量份，含羥基單體之量較佳為0.1重量份以上，更佳為0.3重量份以上，進一步較佳為0.5重量份以上。
作為含羧基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等丙烯酸系單體；衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。
於將黏著片材用於觸控面板之感測電極之接著之情形時，為了防止由酸成分引起之電極之腐蝕，黏著片材較佳為酸之含量少的無酸之黏著片材。無酸之黏著片材之(甲基)丙烯酸等有機酸單體之含量較佳為100 ppm以下，更佳為70 ppm以下，進一步較佳為50 ppm以下。黏著片材之有機酸單體含量可藉由以下方式求出：將黏著片材浸漬於純水中，於100℃下加熱45分鐘，並利用離子色譜儀對已提取至水中之酸單體進行定量。
為了減少黏著片材中之酸單體含量，較佳為構成基礎聚合物之單體成分中之(甲基)丙烯酸等有機酸單體成分之量少。因此，為了將黏著片材製成無酸的黏著片材，較佳為基礎聚合物實質上不包含有機酸單體(含羧基單體)作為單體成分。於無酸之黏著片材中，相對於基礎聚合物之單體成分之合計100重量份，含羧基單體之量較佳為0.5重量份以下，更佳為0.1重量份以下，進一步較佳為0.05重量份以下，理想的為0。
於黏著片材不與觸控面板之感測電極接觸之情形時，黏著片材不需要為無酸的。然而，於丙烯酸系聚合物中之含羧基單體單元之含量大之情形時，具有黏著片材之吸水性變高之傾向，因此相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分之合計100重量份，含羧基單體之量較佳為10重量份以下，更佳為7重量份以下，進一步較佳為5重量份以下。
丙烯酸系聚合物可含有含氮單體作為構成單體成分。作為含氮單體，可列舉：N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等。其中，較佳為使用N-乙烯基吡咯烷酮及(甲基)丙烯醯基嗎啉。
於丙烯酸系聚合物中之含氮單體單元之含量大之情形時，具有黏著片材之吸水性變高之傾向，因此相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分之合計100重量份，含氮單體之量較佳為12重量份以下，更佳為10重量份以下，進一步較佳為8重量份以下。
如上所述，於基礎聚合物中所含之羥基、羧基、氮原子等之量大之情形時，基礎聚合物之極性大，存在黏著片材之含水率X變高之傾向。自減小黏著片材之含水率X從而提高耐白濁性之觀點考慮，相對於丙烯酸系聚合物之構成單體成分總量100重量份，含羥基單體、含羧基單體及含氮單體之合計量較佳為10重量份以下，更佳為8重量份以下，進一步較佳為7重量份以下。該等含極性基單體成分之量可為5重量份以下、4重量份以下或者3重量份以下。
另一方面，於基礎聚合物完全不含有含極性基團單體單元之情形時，有時凝聚力不足、對被黏著體之接著力不足。再者，藉由基礎聚合物包含少量之含極性基團單體單元，具有黏著片材之透濕度Y提高、耐白濁性提高之傾向。因此，相對於丙烯酸系聚合物之構成單體成分總量100重量份，含羥基單體、含羧基單體及含氮單體之合計量較佳為0.1重量份以上，更佳為0.3重量份以上，進一步較佳為0.5重量份以上。
即使於含羥基單體等含極性基團單體成分之量大之情形時，亦能夠藉由構成基礎聚合物之其它單體成分之選擇而減小黏著片材之含水率X。例如，藉由使用具有脂環族烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯等疏水性高的單體作為基礎聚合物之構成單體成分，具有黏著片材之含水率變小之傾向。特別是，於相對於構成基礎聚合物之單體成分之合計100重量份、含羥基單體之量超過5重量份之情形時，較佳為使用具有多環脂環族烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分。
作為除上述以外之單體成分，丙烯酸系聚合物可含有含酸酐基單體、(甲基)丙烯酸之己內酯加成物、含磺酸基單體、含磷酸基單體、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯等含環氧基單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系(甲基)丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟化(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯系單體等。
(基礎聚合物之交聯結構) 可向基礎聚合物中引入交聯結構。藉由向基礎聚合物中引入交聯結構，黏著劑之凝膠分率升高，能夠將接著性、黏著劑之硬度調節至適當的範圍內。自使黏著劑具有適度的接著性之觀點考慮，黏著劑之凝膠分率較佳為40%～85%，更佳為50%～80%。
凝膠分率可以於乙酸乙酯等溶劑中之不溶成分含量的形式求出，具體而言，以將黏著劑層於23℃下在乙酸乙酯中浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：重量%)的形式求出。通常，聚合物之凝膠分率等於交聯度，聚合物中之交聯之部分越多，凝膠分率越大。凝膠分率(交聯結構之引入量)可藉由交聯結構之引入方法、交聯劑之種類及量等調節至所期望之範圍內。
作為向基礎聚合物中引入交聯結構之方法，可列舉：(1)於聚合具有能夠與交聯劑反應之官能團(羥基、羧基等)之基礎聚合物後，添加交聯劑，並使基礎聚合物與交聯劑反應的方法；及(2)藉由使基礎聚合物之聚合成分中包含多官能化合物而向聚合物鏈中引入支鏈結構(交聯結構)的方法等。亦可併用該等方法向基礎聚合物中引入多種交聯結構。
於上述(1)之使基礎聚合物與交聯劑反應的方法中，藉由向聚合後之基礎聚合物中添加交聯劑並根據需要進行加熱而向基礎聚合物中引入交聯結構。作為交聯劑，可列舉與基礎聚合物中所含之羥基、羧基等官能團反應的化合物。作為交聯劑之具體例，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
其中，自與基礎聚合物之羥基、羧基之反應性高、交聯結構之引入容易之方面考慮，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑與引入至基礎聚合物中之羥基、羧基等官能團反應而形成交聯結構。對於基礎聚合物不含羧基之無酸之黏著劑而言，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑藉由基礎聚合物中之羥基與異氰酸酯交聯劑之反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，可使用於一分子中具有兩個以上異氰酸酯基之多異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如東曹公司製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹公司製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造之「Takenate D110N」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(例如，東曹公司製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
於上述(2)之基礎聚合物之聚合成分中包含多官能單體的方法中，可使全部量的構成基礎聚合物之單體成分與用於引入交聯結構之多官能化合物一次性反應，亦可分多步進行聚合。作為分多步進行聚合的方法，較佳為如下方法：使構成基礎聚合物之單官能單體進行聚合(預聚合)而製備部分聚合物(預聚物組合物)，於預聚物組合物中添加多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物，並使預聚物組合物與多官能單體進行聚合(主聚合)。預聚物組合物係包含低聚合度之聚合物及未反應之單體的部分聚合物。
藉由進行基礎聚合物之構成成分之預聚合，能夠將由多官能化合物形成之支鏈點(交聯點)均勻地引入至基礎聚合物中。再者，亦可將低分子量之聚合物或部分聚合物與未聚合之單體成分的混合物(黏著劑組合物)塗佈於基材上，然後於基材上進行主聚合，從而形成黏著片材。由於預聚物組合物等低聚合組合物為低黏度且塗佈性優異，因此根據於塗佈作為預聚物組合物與多官能化合物之混合物的黏著劑組合物之後於基材上進行主聚合的方法，能夠提高黏著片材之生產率，並且能夠使黏著片材之厚度均勻。
作為用於引入交聯結構之多官能化合物，可列舉於一分子中含有兩個以上具有不飽和雙鍵之聚合性官能團(乙烯性不飽和基)的化合物。作為多官能化合物，自容易與構成丙烯酸系聚合物之單體成分共聚之方面考慮，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。於藉由活性能量射線聚合(光聚合)引入支鏈(交聯)結構之情形時，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇多(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、異戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
(基礎聚合物之製備) 基礎聚合物可藉由溶液聚合、UV聚合、塊狀聚合、乳液聚合等公知係聚合方法製備。自黏著劑之透明性、耐水性、成本等方面考慮，較佳為溶液聚合法或活性能量射線聚合法(例如UV聚合)。作為溶液聚合之溶劑，通常使用乙酸乙酯、甲苯等。
於製備基礎聚合物時，可根據聚合反應之種類使用光聚合起始劑、熱聚合起始劑等聚合起始劑。作為光聚合起始劑，只要為可開始光聚合之物質則無特別限制，例如可使用：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、噻噸酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。作為熱聚合起始劑，例如可使用：偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、將過氧化物與還原劑組合而得到之氧化還原系起始劑(例如，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等)。
當聚合時，為了分子量調節等，可使用鏈轉移劑、阻聚劑(聚合抑制劑)等。作為鏈轉移劑，可列舉：α-硫甘油、十二硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
於利用異氰酸酯系交聯劑等引入交聯結構之情形時，較佳為藉由溶液聚合而聚合基礎聚合物，然後添加交聯劑，並根據需要進行加熱，向基礎聚合物中引入交聯結構。於利用多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物引入交聯結構之情形時，較佳為藉由溶液聚合或活性能量射線聚合進行基礎聚合物之聚合或預聚物組合物之製備，添加多官能化合物，然後藉由活性能量射線聚合而引入由多官能化合物形成之交聯結構。
預聚物組合物例如可藉由使將構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分與聚合起始劑混合而得到之組合物(稱為「預聚物形成用組合物」)部分聚合(預聚合)來製備。預聚物形成用組合物中之單體較佳為單官能單體。預聚物形成用組合物中，除了單官能單體以外，還可含有多官能單體。例如，亦可使預聚物形成用組合物中含有多官能單體之一部分，於預聚合後添加多官能單體成分之剩餘部分並進行主聚合。
預聚物之聚合率無特別限制，自製成適合於向基材上之塗佈之黏度的觀點考慮，較佳為3重量%～50重量%，更佳為5重量%～40重量%。預聚物之聚合率可藉由調節光聚合起始劑之種類或使用量、UV光等活性光線之照射強度及照射時間等而調節至所期望之範圍內。
(黏著劑組合物) 藉由在基礎聚合物(或預聚物組合物)中混合用於引入交聯結構之交聯劑及/或多官能化合物、其它添加劑等而製備黏著劑組合物。於黏著劑組合物中可根據需要添加構成基礎聚合物之單體成分的剩餘部分。
黏著劑組合物中，除了基礎聚合物以外，還可含有低聚物。再者，丙烯酸系黏著劑中，除了丙烯酸系基礎聚合物以外，還可含有聚矽氧系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物。
於黏著劑組合物包含預聚物組合物及多官能化合物等之情形時，黏著劑組合物較佳為含有用於主聚合之光聚合起始劑。可於預聚合後在預聚物組合物中添加用於主聚合之聚合起始劑。於預聚合時之聚合起始劑未失活地殘留在預聚物組合物中之情形時，亦可省略用於主聚合之聚合起始劑之添加。黏著劑組合物可含有鏈轉移劑。
為了調節接著力，可於黏著劑組合物中添加矽烷偶聯劑。於黏著劑組合物中添加矽烷偶聯劑之情形時，相對於基礎聚合物100重量份，其添加量通常為約0.01重量份～約5.0重量份，較佳為約0.03重量份～約2.0重量份。
除了上述例示之各成分以外，黏著劑組合物還可含有黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、防劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、表面活性劑、防靜電劑等添加劑。
[黏著片材之形成] 於基材上塗佈黏著劑組合物，並根據需要實施溶劑之乾燥除去及/或利用活性光線照射進行之主聚合，藉此於基材上形成黏著片材。作為用於形成黏著片材之基材，可使用任意適當的基材。作為基材，可為於與黏著片材之接觸面上具備脫模層的脫模膜(隔片)。
作為脫模膜之膜基材，可使用包含各種樹脂材料之膜。作為樹脂材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂；乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。於該等之中，尤佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂。膜基材之厚度較佳為10 μm～200 μm，更佳為25 μm～150 μm。作為脫模層之材料，可列舉：聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪酸醯胺系脫模劑等。脫模層之厚度通常為約10 nm～約2000 nm。
作為於基材上塗佈黏著劑組合物之塗佈方法，可使用輥塗法、接觸輥塗佈法、凹版塗佈法、逆向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸入輥塗佈法、刮棒塗佈法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、幕塗法、模唇塗佈法、模嘴塗佈機等各種方法。
於黏著劑組合物之基礎聚合物為溶液聚合聚合物之情形時，較佳為於塗佈後進行溶劑之乾燥。作為乾燥方法，可根據目的適當採用適合的方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，進一步較佳為50℃～180℃，尤佳為70℃～170℃。乾燥時間可適當採用適合的時間。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，進一步較佳為5秒～15分鐘，尤佳為10秒～10分鐘。
於黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，可於基材上塗佈黏著劑組合物之後進行交聯反應。當進行交聯時，可根據需要進行加熱。交聯反應之溫度通常於20℃～160℃之範圍內，交聯反應之時間為約1分鐘～約7天。於塗佈黏著劑組合物之後，用於使溶劑乾燥的加熱可兼作用於交聯之加熱。當使溶劑乾燥之後，較佳為為了保護黏著片材之表面而附設覆蓋片材。作為覆蓋片材，與基材膜一樣，較佳為使用於與黏著片材之接觸面上具備脫模層的脫模膜。
於黏著劑組合物為包含預聚物組合物及多官能化合物等之光聚合性組合物之情形時，將黏著劑組合物以層狀塗佈於基材上，然後照射活性光線，藉此進行光固化。當進行光固化時，較佳為於塗佈層之表面附設覆蓋片材，在將黏著劑組合物夾在兩張片材之間之狀態下照射活性光線，從而防止由氧氣引起之阻聚。
活性光線根據單體、多官能(甲基)丙烯酸酯等聚合性成分之種類、光聚合起始劑之種類等選擇即可，通常使用紫外線及/或短波長之可見光。照射光之累積光量較佳為100 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 左右。作為用於光照射之光源，只要為能夠照射出黏著劑組合物中所含之光聚合起始劑具有感光度之波長範圍之光的光源，則無特別限制，較佳為使用LED光源、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈等。
[光學積層體及圖像顯示裝置] 黏著片材20可用於各種透明構件、不透明構件之貼合。被黏著體之種類無特別限制，可列舉各種樹脂材料、玻璃、金屬等。本發明之黏著片材由於透明性高、耐白濁性優異，因此適合用於圖像顯示裝置之構成構件間之貼合。
用於圖像顯示裝置之構成構件間之貼合的黏著片材較佳為對被黏著體顯示出高接著性。黏著片材對玻璃之接著力較佳為1 N/20 mm以上。接著力係將寬度20 mm之黏著片材貼合於玻璃板上並以300 mm/分鐘之剝離速度實施180°剝離試驗時之試驗力。
圖2係表示於圖像顯示面板1上具備觸控面板5且於可視側表面上配置有覆蓋窗口7之圖像顯示裝置100之積層構成的剖視圖。
於圖像顯示面板1之可視側表面上通常設置偏振板13。例如，於液晶顯示裝置中，設置在液晶面板之可視側的偏振板根據透過液晶單元之光之偏振狀態來調節透射率。於有機EL顯示裝置中，藉由在有機EL面板之可視側設置圓偏振板，能夠屏蔽被有機EL面板之金屬電極反射之外部光向可視側的射出從而提高顯示器之可視性。
作為偏振板，通常使用於偏振器之單面或雙面根據需要貼合有適當的透明保護膜之偏振板。偏振器無特別限制，可使用各種偏振器。作為偏振器，例如可列舉：使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜吸附碘、二色性染料等二色性物質並進行單軸拉伸而得到之偏振器；聚乙烯醇之脫水處理物、聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等聚烯系取向膜等。
作為偏振器之保護膜之透明保護膜中，較佳為使用纖維素系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯基馬來醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性及光學各向同性優異的物質。需要說明的是，於偏振器之雙面設置透明保護膜之情形時，其表面及背面可使用包含相同聚合物材料之保護膜，亦可使用包含不同聚合物材料等之保護膜。
於偏振板之一個面或兩個面上可根據需要介隔適當的接著劑層或黏著劑層而積層有光學膜。作為上述膜，可使用相位差板、視角擴大膜、視角限制(防窺)膜、增亮膜等於圖像顯示裝置之形成中使用的膜，其種類無特別限制。例如，於液晶顯示裝置中，為了適當變換自液晶單元向可視側射出之光之偏振狀態而提高視角特性等，存在於圖像顯示面板(液晶面板)與偏振板之間使用光學補償膜之情形。
如上所述，於有機EL顯示裝置中，藉由在偏振器之有機EL面板側之面上設置配置有1/4波片板之圓偏振板，能夠屏蔽被金屬電極反射之外部光向可視側之射出。藉由在偏振器之可視側配置1/4波片板而使出射光成為圓偏振光，能夠使佩帶偏振太陽鏡之觀察者亦觀察到適當的圖像顯示。該等光學膜(光學各向異性膜)可不隔著其它膜而積層在偏振器上。該情形時，光學膜兼具作為偏振器之保護膜的功能。
作為觸控面板5，可使用電阻膜式、靜電電容式、光學式、超音波式等任意方式的觸控面板。於如圖2所示在可視側表面上配置覆蓋窗口7之情形時，較佳為靜電電容式觸控面板。
於圖2所示之方式中，兩片透明導電膜30、40介隔黏著片材25貼合。透明導電膜30、40於觸控面板中作為感測電極起作用，於透明膜基板31、41上具備透明電極32、42。
作為透明膜基板31、41之樹脂材料，可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚烯烴、(甲基)丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂等。於要求圖像顯示裝置具有高水分阻隔性之情形時，較佳為使用環狀聚烯烴等低透濕膜。
作為構成透明電極32、42之導電材料，可列舉：鉑、金、銀、銅等金屬；氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅等金屬氧化物；氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氟摻雜氧化銦(FTO)、銻摻雜氧化錫、氟摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物。其中，較佳為氧化銦錫(ITO)。
需要說明的是，於圖2中圖示有在圖像顯示面板1與覆蓋窗口7之間配置有觸控面板5的形態，然而觸控面板亦可設置於圖像顯示面板內。例如，可於圖像顯示單元11與偏振板13之間配置觸控面板。
作為覆蓋窗口7，可使用具有適當的機械強度及厚度之透明板。作為上述透明板，例如可使用丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等透明樹脂板或玻璃板等。可於透明板71之表面上以框狀設置藉由裝飾印刷形成之著色層72。
本發明之黏著片材能夠用於該等光學構件間之貼合。例如，可使用本發明之黏著片材作為貼合觸控面板5之透明導電膜30、40的黏著片材25。本發明之黏著片材即使於與設置有ITO薄膜等低透濕層之膜材料貼合之情形時，亦能夠發揮優異的耐白濁性。需要說明的是，於圖2中，兩片透明導電膜30、40之透明電極32、42以彼此相對之方式配置，然而亦可介隔黏著片材將透明電極與透明膜基板貼合。
可使用本發明之黏著片材作為貼合偏振板13與觸控面板5之黏著片材23。再者，可將本發明之黏著片材用於觸控面板5與覆蓋窗口7之貼合。再者，於不具有觸控面板之圖像顯示裝置、圖像顯示面板中內置有觸控面板之圖像顯示裝置中，可將本發明之黏著片材用於配置在圖像顯示面板1之表面上的偏振板13與覆蓋窗口7之貼合。可使用本發明之黏著片材作為貼合圖像顯示單元11與偏振板13之黏著片材21。
於任一種形態中，藉由使用本發明之黏著片材，即使於發生自高溫高濕環境向室溫環境的急劇之環境變化之情形時，亦不易發生白濁，即使已發生白濁，白濁亦會在短時間內消除。因此，使用本發明之黏著片材的圖像顯示裝置即使於已發生環境變化之情形時亦能夠保持高可視性。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例進一步進行說明，然而本發明不限定於該等實施例。
[實施例1] ＜基礎聚合物之聚合＞ 將作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)：99重量份和丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：1重量份及作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈(AIBN)：0.1重量份與乙酸乙酯一起投入至具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣引入管之反應容器內，於室溫下緩慢攪拌的同時引入氮氣而進行氮氣置換。然後，升溫至60℃並進行7小時聚合反應，從而製備重均分子量160萬之丙烯酸系基礎聚合物溶液。
＜黏著劑組合物之製備＞ 於上述得到之丙烯酸系基礎聚合物溶液中，相對於基礎聚合物100重量份，添加作為異氰酸酯系交聯劑之苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造之「Takenate D110N」)：0.1重量份及作為矽烷偶聯劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製造之「KBM-403」)：0.1重量份，從而製備黏著劑組合物。
＜黏著片材之製作＞ 於脫模膜(單面設置有聚矽氧系脫模層之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜)之脫模處理面上塗佈黏著劑組合物以使得乾燥後之厚度達到12 μm，於100℃下加熱3分鐘而除去溶劑，然後於塗佈層上貼合另一片脫模膜。將該積層體於25℃之氣氛下熟化3天而進行交聯，從而得到於雙面暫時黏貼有脫模膜之黏著片材。
[實施例2、3] 將黏著劑組合物之厚度改變為25 μm(實施例2)或50 μm(實施例3)，除此以外，以與實施例1同樣的方式製作黏著片材。
[實施例4] ＜預聚物之聚合＞ 將作為單體成分之BA：97重量份、4HBA：1重量份和N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)：2重量份、及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」0.05重量份和「Irgacure 651」0.05重量份投入至具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣引入管之反應容器內，然後於流通氮氣、攪拌的同時進行約1小時氮氣置換。然後，於氮氣氣氛下照射5 mW/cm2 之UVA進行聚合，從而製備預聚物組合物。調節聚合時間以使得預聚物之聚合率達到約10%。
＜黏著劑組合物之製備＞ 於預聚物組合物(總量設為100重量份)中添加作為多官能單體之1,6-己二醇二丙烯酸酯(新中村工業化學公司製造之「NK Ester A-HD-N」)：0.3重量份、作為矽烷偶聯劑之「KBM-403」：0.1重量份、及作為光聚合起始劑之「Irgacure 651」：0.3重量份，製備光聚合性黏著劑組合物。
＜黏著片材之製作＞ 於脫模膜上以25 μm之厚度塗佈黏著劑組合物，並於塗佈層上貼合另一片脫模膜。然後，自一側之脫模膜上照射5 mW/cm2 之UVA(累積光量3000 mJ/cm2 )進行聚合，得到雙面暫時黏貼有脫模膜之黏著片材。
[實施例5～10及比較例1～4] 如表1所示改變預聚物聚合時之投入單體組成和光聚合起始劑之添加量、預聚物組合物中之添加成分之種類和添加量、及黏著片材之厚度，以與實施例4同樣的方式製作黏著片材。
[比較例5] ＜黏著劑組合物之製備＞ 將作為基礎聚合物之重均分子量約75萬之聚異丁烯(BASF公司製造之「OPPANOL B80」)：100重量份及作為黏著賦予劑之氫化萜酚樹脂(安原化學公司製造之「YS Polyster TH130」)：30重量份溶解於甲苯中以使得固體成分濃度達到20重量%，從而製備黏著劑組合物。
＜黏著片材之製作＞ 於脫模膜上塗佈黏著劑組合物以使得乾燥後之厚度達到25 μm，於130℃下加熱2分鐘而除去溶劑，然後於塗佈層上貼合另一片脫模膜，從而得到雙面暫時黏貼有脫模膜之黏著片材。
[比較例6] 將黏著劑組合物之厚度改變為50 μm，除此以外，以與比較例5同樣的方式製作黏著片材。
[比較例7] 將作為基礎聚合物之聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物(可樂麗公司製造之「SEPTON 2063」，苯乙烯含量：13重量%)：100重量份、及作為黏著賦予劑之「YS Polyster TH130」：40重量份、苯乙烯低聚物(伊士曼化學公司製造之「Piccolastic A5」)：60重量份及低分子量聚丁烯(JXTG能源公司製造之「日石Polybutene HV-300」)：10重量份溶解於甲苯中以使得固體成分濃度達到34重量%，從而製備黏著劑組合物。
＜黏著片材之製作＞ 於脫模膜上塗佈黏著劑組合物以使得乾燥後之厚度達到25 μm，於60℃下加熱3分鐘後於130℃下加熱4分鐘而除去溶劑，然後於塗佈層上貼合另一片脫模膜，從而得到雙面暫時黏貼有脫模膜之黏著片材。
[比較例8] 將黏著劑組合物之厚度改變為50 μm，除此以外，以與比較例7同樣的方式製作黏著片材。
[評價] ＜含水率＞ 將雙面暫時黏貼有脫模膜之黏著片材切成4 cm×5 cm(面積：20 cm2 )的尺寸，剝離一個面之脫模膜，並貼合於預先稱量之鋁箔上。剝離黏著片材之另一個面之脫模膜，投入至溫度85℃、相對濕度85%之恆溫恆濕槽中， 72小時後取出。稱量將黏著片材及鋁箔積層而得到之試驗片，然後使用具備加熱氣化裝置(三菱化學分析技術公司，VA-200型)之水分測定儀(三菱化學分析技術公司，CA-200型)藉由卡爾費休庫侖滴定法於下述條件下測定含水率。 陽極液：AQUAMICRON AKX(三菱化學公司製造) 陰極液：AQUAMICRON CXU(三菱化學公司製造) 加熱氣化溫度：150℃
＜透濕度＞ 將雙面暫時黏貼有脫模膜之黏著片材於溫度23℃、濕度55%之氣氛下靜置3天而進行狀態調節。剝離黏著片材之一個面之脫模膜，貼合於厚度25 μm之三乙醯纖維素膜上，然後剝離另一個面之脫模膜，根據JIS Z0208之透濕度試驗(杯法)於溫度65℃、相對濕度90%之氣氛中測定三乙醯纖維素膜與黏著片材之積層體之透濕度T0 。於相同條件下測定三乙醯纖維素膜(單個)之透濕度T2 ，將由T0 及T2 根據下述關係式(1)計算出之透濕度T1 作為黏著片材(單個)之透濕度Y。 1/T0 =1/T1 +1/T2 (1)
＜耐白濁性＞ 介隔黏著片材將兩片在降𦯉烯系樹脂膜(日本瑞翁製造之「Zeonor Film」)之單面上設置有氧化銦錫(ITO)薄膜之透明導電膜以ITO薄膜形成面彼此相對之方式貼合。使用相同的黏著片材於該積層體之一個面上貼合玻璃板，從而製作評價用觸控面板。
將評價用觸控面板投入至溫度65℃、相對濕度90%之恆溫恆濕槽中，500小時後取出，於溫度25℃、相對濕度50%之環境下靜置。於自恆溫恆濕槽中取出30分鐘後及8小時後，目視觀察評價用觸控面板，確認有無白濁，根據下述標準評價耐白濁性。 〇：於30分鐘後未觀察到白濁 △：於30分鐘後觀察到白濁，然而於8小時後未觀察到白濁 ×：於30分鐘後及8小時後均觀察到白濁
[評價結果] 將各黏著片材之基礎聚合物組成、黏著片材之厚度及評價結果示於表1。需要說明的是，於表1中，各成分係由以下簡稱記載。
＜單官能單體＞ BA：丙烯酸丁酯 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 ISTA：丙烯酸異硬脂酯 4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯 HEA：丙烯酸羥基乙酯 NVP：N-乙烯基吡咯烷酮 IBXA：丙烯酸異𦯉酯 ＜多官能單體＞ HDDA：1,6-己二醇二丙烯酸酯 ＜聚合起始劑＞ AIBN：偶氮二異丁腈 (熱自由基聚合起始劑) IRG184：Irgacure 184 (光自由基聚合起始劑) IRG651：Irgacure 651 (光自由基聚合起始劑) ＜橡膠系聚合物＞ SEPTON ：SEPTONT 2063 (嵌段共聚物) OPPANO：OPPANOL N80 (聚異丁烯) ＜交聯劑＞ Takenate：Takenate D110N (異氰酸酯系交聯劑) ＜黏著賦予劑＞ YS Polyster：YS Polyster TH130 (氫化萜酚樹脂) Piccolastic：Piccolastic A5 (苯乙烯低聚物) Polybutene：日石Polybutene HV-300 (數均分子量1400之聚丁烯)
[表1]
實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 實施例 7 實施例 8 實施例 9 實施例 10 比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 比較例 5 比較例 6 比較例 7 比較例 8
片材之厚度(μm) 12 25 50 25 25 25 25 25 25 25 25 100 25 25 25 50 25 50
基礎聚合物 單體 組成 BA 99 99 99 97 95 93 － － － － － 30 30 － － － －
2EHA － － － － － － 99 98 92 30 67 67 － － － － － －
ISTA － － － － － － － － － 30 － － 40 50 － － － －
4HBA 1 1 1 1 1 1 1 1 1 20 － － － － － － － －
HEA － － － － － － － － － － 20 20 10 10 － － － －
NVP － － － 2 4 6 － 1 7 － 13 13 20 10 － － － －
IBXA － － － － － － － － － 20 － － － － － － － －
橡膠系 聚合物 SEPTON － － － － － － － － － － － － － － － － 100 100
OPPANOL － － － － － － － － － － － － － － 100 100 － －
聚合 起始劑 AIBN 0.1 0.1 0.1 － － － － － － － － － － － － － － －
IRG184 － － － 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.035 0.035 0.035 0.035 － － － －
IRG651 － － － 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.035 0.035 0.035 0.035 － － － －
後添加物 HDDA － － － 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.15 0.15 0.15 0.15 － － － －
交聯劑 0.10 0.10 0.10 － － － － － － － － － － － － － － －
KBM-403 0.10 0.10 0.10 0.10 － 0.10 － － 0.30 0.20 － － － － － － － －
黏著賦予劑 YS Polyster － － － － － － － － － － － － － － 30 30 40 40
Piccolastic － － － － － － － － － － － － － － － － 60 60
Polybutene － － － － － － － － － － － － － － － － 10 10
光起始劑 (後添加) IRG651 － － － 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 － － － － － － － －
IRG819 － － － － － － － － － － 0.15 0.15 0.15 0.15 － － － －
試驗結果 X (%) 0.2 0.2 0.2 0.1 0.1 0.2 0.0 0.1 0.2 0.4 1.3 1.3 0.5 0.7 0.0 0.0 0.0 0.0
Y ( g/m2 ・24h) 17413 8358 4179 9114 8537 9516 3514 3824 4026 2594 3440 860 1480 2000 140 70 540 270
YD ( g/m ・24h) 0.209 0.209 0.209 0.228 0.213 0.238 0.088 0.096 0.101 0.065 0.086 0.086 0.037 0.050 0.004 0.004 0.014 0.014
Log(YD)-2.1X -1.0 -1.0 -1.0 -0.9 -1.0 -1.1 -1.1 -1.3 -1.4 -2.0 -3.8 -3.8 -2.5 -2.8 -2.5 -2.5 -1.9 -1.9
Log(Y)-2.1X 3.9 3.6 3.3 3.7 3.6 3.5 3.5 3.3 3.2 2.6 0.8 0.2 2.1 1.8 2.1 1.8 2.7 2.4
耐白濁性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ △ × × × × × × × ×
於利用橡膠系黏著劑形成黏著片材之比較例5～8中，透濕度Y低，耐白濁性差。於利用高含水率之丙烯酸系黏著劑形成黏著片材之比較例1～4中，耐白濁性亦差。
於含水率X小且透濕度Y(透濕度Y與厚度D之積YD)大的實施例1～10中，自高溫高濕環境取出至室溫環境後，於8小時以內白濁消除。特別是，於log(YD)-2.1X為-1.2以上之實施例1～7中，於3小時以內白濁消除，顯示出優異的耐白濁性。
1:圖像顯示面板 5:觸控面板 7:覆蓋窗口 11:圖像顯示單元 13:偏振板 20,21,23,25,27:黏著片材 30,40:透明導電膜 31,41:透明膜基板 32,42:透明電極 71:透明板 72:著色層 80:帶脫模膜之黏著片材 81,82:脫模膜 100:圖像顯示裝置
圖1係表示附設有脫模膜之黏著片材之一種形態的剖視圖。 圖2係表示具備觸控面板之圖像顯示裝置之積層構成例的剖視圖。
20:黏著片材
80:帶脫模膜之黏著片材
81,82:脫模膜

Claims (13)

  1. 一種黏著片材，其包含含有基礎聚合物之黏著劑組合物，其中， 將上述黏著片材之厚度設為D、將上述黏著片材於溫度85℃、相對濕度85%之環境下靜置72小時後之含水率設為X%、並將上述黏著片材於溫度65℃、相對濕度90%之試驗條件下測定之透濕度設為Y時， X為0.4以下，並且YD為5×10-2 g/m･24h以上。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述透濕度Y為2000 g/m2 ･24h以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述含水率X(%)和上述透濕度Y與厚度D之積YD( g/m･24h)滿足下述關係： log(YD)-2.1X≧-1.2。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述含水率X(%)和上述透濕度Y( g/m2 ･24h)滿足下述關係式： log(Y)-2.1X≧3.4。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其中構成黏著片材之黏著劑組合物含有50重量%以上之丙烯酸系基礎聚合物。
  6. 如請求項5之黏著片材，其中上述丙烯酸系基礎聚合物中，相對於構成單體成分總量100重量份，含羥基單體之量為5重量份以下。
  7. 如請求項5之黏著片材，其中上述丙烯酸系基礎聚合物中，相對於構成單體成分總量100重量份，含羥基單體、含羧基單體及含氮單體之合計量為10重量份以下。
  8. 如請求項1或2之黏著片材，其中構成黏著片材之黏著劑組合物之基礎聚合物實質上不包含有機酸單體作為構成單體成分。
  9. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著片材之厚度D為10 μm～100 μm。
  10. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著片材對玻璃之接著力為1 N/20 mm以上。
  11. 一種光學積層體，其具備：如請求項1～10中任一項之黏著片材；貼合於上述黏著片材之第一主面上之第一光學構件；及貼合於上述黏著片材之第二主面上之第二光學構件。
  12. 如請求項11之光學積層體，其中上述第一光學構件及上述第二光學構件各自選自由偏振板、透明導電膜及覆蓋窗口構成之群組。
  13. 一種圖像顯示裝置，其中至少兩個構成構件介隔請求項1～10中任一項之黏著片材而貼合。
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