TW202035145A

TW202035145A - 玻璃膜的製造方法與製造裝置以及包含玻璃膜之電子元件的製造方法

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Publication number: TW202035145A
Application number: TW108146773A
Authority: TW
Inventors: 岡隆雄; 饗場久敏
Original assignee: 日商日本電氣硝子股份有限公司
Priority date: 2018-12-20
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2020-10-01
Also published as: TWI822930B; JP2020100502A

Abstract

於將支持體1及玻璃膜2中的其中一個工件從另一個工件剝離而將積層體3分離為支持體1及玻璃膜2的分離步驟S3中，使用安裝有伸縮囊14的吸附墊13，藉由減壓利用吸附墊13來吸附其中一個工件，並且使伸縮囊14收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力F。

Description

玻璃膜的製造方法與製造裝置以及包含玻璃膜之電子元件的製造方法

本發明是有關於一種玻璃膜的製造方法與製造裝置以及包含玻璃膜之電子元件的製造方法，尤其有關於一種用以將玻璃膜從支持體上剝離的技術。

近年來，就省空間化的觀點而言，液晶顯示器（liquid crystal display）、電漿顯示器（plasma display）、有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示器、場發射顯示器（field emission display）等平板顯示器正在普及，以代替先前普及的陰極射線管（cathode-ray tube，CRT）型顯示器。而且，對該些平板顯示器要求進一步的薄型化。

尤其對於有機EL顯示器或有機EL照明，可利用其厚度尺寸非常小（薄）的特點，使其具有能夠摺疊、或捲繞的功能。藉此，不僅搬運變得容易，而且除了現有的平面狀態以外，還能以曲面狀態來使用，因此期待於多種用途中的靈活運用。因此，對該些電子元件所使用的玻璃基板或蓋玻璃（cover glass）要求進一步提高可撓性。

為了對玻璃基板賦予可撓性，有效的是使玻璃基板變薄。此處，例如專利文獻1中提出有厚度尺寸為200 μm以下的玻璃膜，藉此，可對玻璃基板賦予能以曲面狀態來使用的程度的高可撓性。

另一方面，對平板顯示器或太陽電池等電子元件所使用的玻璃基板，實施二次加工或洗淨等各種電子元件製造相關的處理。但，若使該些電子元件所使用的玻璃基板變薄，則由於玻璃為脆性材料，故而產生由於少許應力變化而導致破損的情況，於進行電子元件製造相關處理時，存在操作變得非常困難的問題。除此以外，厚度尺寸為200 μm以下的玻璃膜富有可撓性，因此亦有於實施各種製造相關處理時難以進行定位（例如於圖案化時產生偏移）的問題。

關於所述問題，例如專利文獻2中提出有一種積層體，其是將玻璃膜、與作為支持此玻璃膜的支持體的支持玻璃進行積層且相互固定而成。若於如上所述將玻璃膜設為積層體的狀態下，對此積層體實施各種製造相關處理，則即便是在單體狀態下使用缺乏強度或剛性的玻璃膜的情況，支持玻璃亦作為增強材料而發揮作用，因此於各處理時能夠作為積層體而容易進行定位。另外，處理結束後，藉由從支持玻璃上剝離玻璃膜，能夠最終僅取得經實施所需處理的玻璃膜。進一步而言，藉由將包含玻璃膜的積層體的厚度尺寸設為與現有（現存）的玻璃基板的厚度尺寸相同或其以上，能夠期待可將現有的玻璃基板用的生產線作為電子元件用生產線來使用（共用）的優點。

此處，作為用以從支持玻璃上剝離玻璃膜的方法，先前已知如下方法：藉由將支持玻璃與玻璃膜中的其中一者，向與支持玻璃和玻璃膜的界面正交的方向（法線方向）拉伸，而從支持玻璃上剝離玻璃膜。然而，此方法基本是對玻璃膜等（玻璃膜或支持玻璃）強行施加撓曲變形，因此存在於界面以外的區域產生不需要的彎曲力矩，產生破裂等破損的顧慮。

為了解決所述問題，例如專利文獻3中提出有如下方法：於將增強板（支持體）的上表面以可撓性板來吸附的狀態下，使以既定的間隔固定於可撓性板的上側的多個可動體依序上升，藉此從增強板上剝離基板（玻璃膜）。另外，此時提出有如下結構：於可動體的基端側連結有球接頭（ball joint），藉此使可動體能追隨可撓性板的撓曲變形而傾動。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-132531號公報 [專利文獻2]國際公開2011/048979號公報 [專利文獻3]日本專利特開2014-141344號公報

[發明所欲解決之課題] 如上所述，依據專利文獻3所記載的剝離裝置，能夠使固定於將基板或增強板加以吸附保持的可撓性板上的可動體，追隨可撓性板的撓曲變形而傾動，因此能夠於不會由可動體對可撓性板施加過度的力的情況下，使可撓性板撓曲變形。因此，對由此可撓性板所吸附保持的基板或增強板所產生的不需要的彎曲力矩（bending moment）加以抑制，實現防止此基板或增強板的破裂。

另一方面，若欲儘量排除玻璃膜等所產生的不需要的彎曲力矩，則理想為將吸附構件由多個吸附墊來構成，而不是如專利文獻3所記載的可撓性板。此處，通常，吸附墊是藉由將與吸附對象面（玻璃膜等的表面）之間的空間進行減壓來吸附玻璃膜等，因此對吸附墊，必須連接用以減壓的排氣管。然而，於將專利文獻3所記載的傾動結構應用於吸附墊，對利用球接頭且以可傾動的方式來支持吸附墊的結構進行研究的情況下，球接頭成為阻礙，用以對吸附墊連接排氣管的空間受到限制。因此，難以將專利文獻3所記載的傾動結構應用於多個吸附墊。另外，於應用專利文獻3所記載的傾動結構的情況下，需要多個吸附墊、與吸附墊相同數量的球接頭、以及使該些多個吸附墊及球接頭獨立升降的多個驅動裝置（氣缸（cylinder）等），因此結構複雜化，並且無法避免設備成本的高漲。

鑒於以上情況，本發明所應解決的技術性課題為，藉由使用簡易結構的裝置，有效地實現抑制玻璃膜等所產生的不需要的彎曲力矩，從而安全地從支持體上剝離玻璃膜。 [解決課題之手段]

所述課題的解決是利用本發明的玻璃膜的製造方法來達成。即，此製造方法包括：準備步驟，準備經實施製造相關處理的玻璃膜積層於支持玻璃膜的支持體上的狀態的積層體；以及分離步驟，將支持體與玻璃膜中的其中一個工件從另一個工件剝離，將所準備的積層體分離為支持體及玻璃膜，所述玻璃膜的製造方法中，於分離步驟中，使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓且利用吸附墊來吸附其中一個工件，並且使伸縮囊收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力。此外，此處所謂的「製造相關處理」中，當然包括對玻璃膜直接實施某些加工的處理，還廣泛包括其他構件的安裝、或玻璃膜表面的洗淨等用以間接地使玻璃膜或者包含玻璃膜的元件接近最終製品（出貨狀態）的處理。

如上所述，本發明的玻璃膜的製造方法中，使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓且利用吸附墊來吸附其中一個工件，並且使伸縮囊收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力，因此可藉由伸縮囊的變形而容易使吸附墊傾動至比較大的角度。因此，可有效地抑制由吸附墊所吸附的玻璃膜等可能產生的不需要的彎曲力矩，防止玻璃膜等的破裂。另外，藉由利用吸附墊來吸附玻璃膜，並且藉由伸縮囊的收縮來對玻璃膜等賦予剝離力，能夠利用例如共通的排氣用驅動部來實行吸附運作及剝離力的賦予運作。當然，若為伸縮囊，則能夠經由其內部空間而將吸附墊連接於排氣用驅動部，因此亦不擔憂受到空間上的限制。根據以上，依據本發明的玻璃膜的製造方法，可使裝置的結構簡化，可於不會導致成本上升的的情況下實施難以產生破裂的剝離。

另外，本發明的玻璃膜的製造方法中，亦可沿著剝離發展方向而配置多個吸附墊，利用剝離發展後方側的吸附墊來吸附其中一個工件，使伸縮囊開始收縮後，利用與剝離發展後方側的吸附墊鄰接的剝離發展前方側的吸附墊來吸附其中一個工件，使伸縮囊開始收縮。

藉由如上所述來構成，可於剝離發展至因伸縮囊的收縮而上升的剝離發展後方側的吸附墊正下方，剝離超過正下方而發展的狀態下，對其中一個工件中的下一吸附墊正下方的部分賦予剝離力。因此，能夠順利地將其中一個工件從剝離區域或者接近剝離區域的一側依序剝離，藉此，可更有效地抑制不需要的力矩的發生，實現穩定的剝離發展。

另外，於如上所述使多個吸附墊依序工作的情況下，本發明的玻璃膜的製造方法中，亦可以藉由安裝於剝離發展後方側的吸附墊上的伸縮囊的收縮，剝離發展區域至少到達剝離發展前方側的吸附墊的正下方為條件，開始利用剝離發展前方側的吸附墊來吸附其中一個工件以及使伸縮囊開始收縮。

以如上所述，剝離區域到達剝離發展前方側的吸附墊的正下方為條件，藉由對其中一個工件中的所述吸附墊的正下方的部分賦予剝離力，可使剝離更順利地發展。另外，由於已成為其中一個工件中的吸附墊正下方的至少一部分從另一個工件剝離的狀態，故而可進而抑制其中一個工件可能產生的不需要的彎曲力矩，可順利地剝離其中一個工件。

另外，本發明的玻璃膜的製造方法中，亦可使用可將吸附墊相對於其中一個工件的高度位置加以變更的高度位置變更裝置，來調整伸縮囊的減壓時的收縮量。

如上所述，藉由使用高度位置變更裝置來調整伸縮囊的減壓時的收縮量，能夠將剝離發展時的其中一個工件的提拉量控制為所需範圍。因此，對其中一個工件賦予適度的彎曲變形（撓曲變形），同時可使剝離順利地發展。

另外，於本發明的玻璃膜的製造方法中，其中一個工件呈矩形狀，分離步驟亦可包括：剝離起點部形成步驟，於其中一個工件的角部形成剝離起點部；第一剝離發展步驟，使剝離起點部沿著其中一個工件的第一邊而發展；以及第二剝離發展步驟，使遍及第一邊全域而發展的剝離發展區域，沿著與第一邊正交的其中一個工件的第二邊而發展。

本發明的分離步驟中，例如如公知般亦考慮如下方法，首先於其中一個工件的角部形成剝離起點部，其次，沿著呈矩形狀的其中一個工件的對角線而使剝離起點部發展，從而將吸附墊依序提拉。另一方面，如上所述，於其中一個工件的角部形成剝離起點部，且利用本發明的方法來使剝離起點部發展的情況下，已判明較沿著對角線使剝離起點部發展而言，於向沿著呈矩形狀的其中一個工件的邊的方向伸展的情況下，剝離發展形態更穩定。因此，如上所述，沿著其中一個工件的第一邊而使剝離起點部發展，繼而使遍及第一邊全域而發展的剝離區域沿著與第一邊正交的第二邊而發展，藉此可使剝離更穩定地發展。

另外，於如上所述沿著各邊而使剝離發展的情況下，本發明的玻璃膜的製造方法中，亦可於第一剝離發展步驟中，使用安裝有相對容易變形的伸縮囊來作為伸縮囊的吸附墊，且於第二剝離發展步驟中，使用安裝有相對難以變形的伸縮囊來作為伸縮囊的吸附墊。

如上所述，於使形成於其中一個工件的角部的剝離起點部沿著第一邊而發展的情況，以及沿著與第一邊正交的第二邊而使剝離發展區域發展的情況下，藉由將變形的容易度不同的兩種伸縮囊分開使用，可更迅速且穩定地實現剝離發展。

另外，本發明的玻璃膜的製造方法中，支持體亦可為板狀玻璃。另外，於此情況下，積層體中，板狀玻璃與玻璃膜亦可直接密合。

藉由如上所述將支持體設為板狀玻璃，能夠低成本地製造面精度優異的支持體。另外，藉由如上所述使面精度優異的板狀玻璃與玻璃膜直接密合，可將玻璃膜固定於支持體而不會偏移，而且可藉由本發明而確實且安全地使玻璃膜從作為支持體的板狀玻璃上剝離。

另外，所述課題的解決亦可藉由本發明的玻璃膜的製造裝置來達成。即，此製造裝置包括剝離裝置，所述剝離裝置用以將玻璃膜積層於支持玻璃膜的支持體上的狀態下的積層體的支持體與玻璃膜中的其中一個工件從另一個工件剝離，所述玻璃膜的製造裝置中，剝離裝置包括吸附其中一個工件的吸附墊，而且於吸附墊上安裝有伸縮囊；並且吸附墊構成為：藉由減壓而吸附其中一個工件，而且使伸縮囊收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力。

如上所述，於本發明的玻璃膜的製造裝置中，亦使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓且利用吸附墊來吸附其中一個工件，並且使伸縮囊收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力，因此可藉由伸縮囊的變形而容易使吸附墊傾動至比較大的角度。因此，可有效地抑制由吸附墊所吸附的玻璃膜等可能產生的不需要的彎曲力矩，可防止玻璃膜等的破裂。另外，利用吸附墊來吸附玻璃膜，並且藉由伸縮囊的收縮而對玻璃膜等賦予剝離力，藉此，可利用例如共通的排氣用驅動部來實行吸附運作及剝離力的賦予運作。根據以上，依據本發明的製造裝置，可使裝置的結構簡化，可於不導致成本上升的情況下實施難以產生破裂的剝離。

另外，所述課題的解決亦可藉由本發明的電子元件的製造方法來達成。即，此製造方法包括：準備步驟，準備帶有支持體的電子元件，其為安裝有電子元件要素的玻璃膜積層於支持玻璃膜的支持體上的狀態下的積層體；以及分離步驟，將支持體與玻璃膜中的其中一個工件從另一個工件剝離，將所準備的帶有支持體的電子元件分離為包含玻璃膜之電子元件及支持體，所述電子元件的製造方法中，於分離步驟中，使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓且利用吸附墊來吸附其中一個工件，並且使伸縮囊收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力。

如上所述，於本發明的電子元件的製造方法中，亦使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓且利用吸附墊來吸附其中一個工件，並且使伸縮囊收縮，對其中一個工件賦予自另一個工件的剝離力，因此可藉由伸縮囊的變形而容易使吸附墊傾動至比較大的角度。因此，可有效地抑制由吸附墊所吸附的玻璃膜等可能產生的不需要的彎曲力矩，可防止玻璃膜等的破裂。另外，不僅利用吸附墊來吸附玻璃膜，而且藉由伸縮囊的收縮來對玻璃膜等賦予剝離力，藉此可藉由例如共通的排氣用驅動部來實行吸附運作及剝離力的賦予運作。根據以上，依據本發明的電子元件的製造方法，可使裝置的結構簡化，可於不導致成本上升的情況下實施難以產生破裂的剝離方法。 [發明的效果]

如以上所述，依據本發明，藉由使用簡易結構的裝置，有效地實現抑制玻璃膜等所產生的不需要的彎曲力矩，可安全地從支持體上剝離玻璃膜。

以下，參照圖1～圖11，對本發明的包含玻璃膜之電子元件的製造方法的第一實施方式進行說明。此外，本實施方式中，以下，列舉如下情況為例來進行說明：於製造作為電子元件的有機EL面板時，藉由玻璃膜與支持體的剝離，將帶有支持體的狀態的有機EL面板分離為有機EL面板及支持體。

如圖1所示，本發明的第一實施方式的電子元件的製造方法包括：積層體形成步驟S1，形成包含玻璃膜的積層體；安裝步驟S2，隨著對玻璃膜的加熱，而於玻璃膜安裝電子元件要素；以及分離步驟S3，將安裝有電子元件要素的積層體分離為包含玻璃膜之電子元件及支持體。其中，積層體形成步驟S1、及安裝步驟S2相當於本發明的準備步驟。

另外，如圖2所示，分離步驟S3包括：於積層體形成剝離起點部的剝離起點部形成步驟S4、第一剝離發展步驟S5、及第二剝離發展步驟S6。以下，對各步驟進行詳細說明。

（S1）積層體形成步驟首先，如圖3所示，於支持體1上積層玻璃膜2而形成積層體3。

此處，玻璃膜2是由例如矽酸鹽玻璃（silicate glass）、二氧化矽玻璃（silica glass）等所形成，較佳為由硼矽酸玻璃（borosilicate glass）形成，更佳為由無鹼玻璃（alkali free glass）形成。若於玻璃膜2中包含鹼成分，則於表面發生陽離子的脫落，可產生所謂的出鹼現象。於此情況下，玻璃膜2產生於結構上變粗糙的部分，因此，若以彎折的狀態來使用此玻璃膜2，則存在因經年劣化而以變粗糙的部分為起點導致破損的顧慮。由於以上原因，於存在以非平坦狀態來使用玻璃膜2的可能性的情況下，較佳為以無鹼玻璃來形成玻璃膜2。

此外，此處所謂的無鹼玻璃，是指實質上不含鹼成分（鹼金屬氧化物）的玻璃，具體而言，是指鹼成分為3000 ppm以下的玻璃。當然，就盡量防止或減輕由所述原因引起的經年劣化的觀點而言，較佳為1000 ppm以下的玻璃，更佳為500 ppm以下的玻璃，尤佳為300 ppm以下的玻璃。

玻璃膜2的厚度尺寸設定為300 μm以下，較佳為設定為200 μm以下，更佳為設定為100 μm以下。關於厚度尺寸的下限值，可無特別制約地來設定，但若考慮到成形後的操作性（與支持體1的積層時、或者剝離時等）等，則宜設定為1 μm以上，較佳為5 μm以上。

支持體1於本實施方式中為板狀玻璃，與玻璃膜2同樣，是由矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等公知的玻璃來形成。但，於伴隨加熱的電子元件的製造相關處理（本實施方式中為安裝步驟S2）中，就儘可能防止由熱變形的差所引起的玻璃膜2的不需要的變形或破損的觀點而言，宜以30℃～380℃之間的支持體1與玻璃膜2的線膨脹係數的差成為5×10^-7 /℃以內的方式，來選擇玻璃的種類。於此情況下，較佳為利用同一種類的玻璃來形成支持體1及玻璃膜2。

只要可提高玻璃膜2的操作性，則支持體1的厚度尺寸無特別限制，設定為與玻璃膜2的厚度尺寸同一水準或其以上。具體而言，支持體1的厚度尺寸設定為300 μm以上，較佳為設定為500 μm以上。對於厚度尺寸的上限值，可無特別制約地來設定，較佳為限制為可耐受後述支持體1的彎曲（彎折）的程度的厚度尺寸。具體而言宜設定為1000 μm以下，較佳為設定為700 μm以下。

另外，該些支持體1與玻璃膜2是利用下拉法等公知的成形方法來成形，較佳為利用溢流下拉法來成形。另外，亦可利用浮式法或流孔下引法（slot downdraw method）、碾平法（roll out method）、上引法（up-draw process）等來成形。此外，亦可視需要實施二次加工（藉由再拉（redraw）而將玻璃一次成形體延長），而設定為小於100 μm的厚度尺寸。

於構成積層體3的狀態下，支持體1與玻璃膜2相互固定為可剝離的程度。固定方法可採用任意方法，本實施方式中，藉由使作為支持體1的板狀玻璃與玻璃膜2直接密合而不介隔存在接著劑等，從而實現相互固定。

此時，玻璃膜2的支持體1側的表面2a（圖3中為下側的表面）、與支持體1的玻璃膜2側的表面1a（圖3中為上側的表面）的表面粗糙度Ra均設定為2.0 nm以下。藉由將各表面1a、2a的表面粗糙度Ra設定於所述範圍，可將支持體1與玻璃膜2以相互固定而不偏移的狀態來積層（形成積層體3）。當然，就密合性提高的觀點而言，較佳為設為1.0 nm以下，更佳為設為0.2 nm以下。

另一方面，玻璃膜2的與支持體1相反側的表面2b的表面粗糙度Ra的大小並無特別限定，但於後述安裝步驟S2中，由於成為實施成膜等電子元件相關處理的對象面，故而其表面粗糙度Ra較佳為2.0 nm以下，更佳為1.0 nm以下，尤佳為0.2 nm以下。

另外，就對玻璃膜2的端部加以保護的觀點而言，於將玻璃膜2與支持體1積層的狀態下，支持體1從玻璃膜2露出（參照圖3）。於此情況下，支持體1的從玻璃膜2的露出量例如設定為0.5 mm以上且10 mm以下，較佳為設定為0.5 mm以上且1.0 mm以下。藉由如上所述減小支持體1的露出量（最大為10 mm左右），能夠全面且高效地支持相對大面積的玻璃膜2。

本實施方式中，如圖4所示，支持體1與玻璃膜2均呈矩形狀。另外，於此支持體1上積層玻璃膜2而成的積層體3的全部周緣上，支持體1從玻璃膜2露出，藉此於玻璃膜2的角部4，支持體1從玻璃膜2露出。此外，本實施方式中，已例示出在積層體3的全部四個邊緣，支持體1從玻璃膜2露出的形態，但當然，亦可採用於三個邊緣或一個邊緣，支持體1從玻璃膜2露出的形態。於此情況下，於未露出的一側的邊緣，理想為玻璃膜2的端面與支持體1的端面一致。

此外，於所述積層體3的形成時，亦可於減壓下進行積層作業。藉此，當將玻璃膜2積層於支持體1上時，可使玻璃膜2與支持體1之間產生（殘存）的氣泡減少或消失。

（S2）安裝步驟如上所述形成包含玻璃膜2的積層體3後，對此積層體3進行伴有加熱的電子元件的製造相關處理，具體而言，進行作為電子元件要素的有機EL單元5的安裝。藉此，如圖5所示，於成為積層體3的一部分的玻璃膜2的與支持體1相反側的表面2b上形成有機EL單元5。然後，藉由將蓋玻璃6載置於有機EL單元5上，將蓋玻璃6的周緣固定於玻璃膜2，從而將有機EL單元5密封。藉此，形成了支持體1固定於有機EL面板7的狀態下的帶有支持體的有機EL面板8。

此處，蓋玻璃6的厚度尺寸例如設定為300 μm以下，較佳為設定為200 μm以下，更佳為設定為100 μm以下。藉由如上所述來設定蓋玻璃6的厚度尺寸，可使蓋玻璃6具有適當的可撓性。

另外，有機EL單元5於玻璃膜2上的安裝形態為任意，例如可藉由在玻璃膜2的與支持體1相反側的表面2b上，利用化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法或濺鍍等公知的成膜方法，依序成膜形成陽極層、電洞傳輸層（hole transport layer）、發光層、電子傳輸層、陰極層等，從而形成有機EL單元5（詳細圖示省略）。另外，蓋玻璃6朝玻璃膜2的固定方法亦為任意，例如亦可使用公知的雷射密封技術，將蓋玻璃6固定於玻璃膜2。於此情況下，利用CVD法或濺鍍等的成膜處理符合伴有加熱的電子元件的製造相關處理。因此，藉由如上所述，將有機EL單元5形成於玻璃膜2的與支持體1相反側的表面2b上，從而對玻璃膜2加熱。另外，由於此加熱而於玻璃膜2與支持體1之間形成新的結合，與積層時（形成積層體3時）相比，玻璃膜2與支持體1的固定力提高。

此外，圖5所示的形態中，將蓋玻璃6與玻璃膜2直接固定，但亦可適當利用公知的玻璃粉（glass frit）或間隔件（spacer）等（圖示省略），將蓋玻璃6接著固定於玻璃膜2。

（S3）分離步驟如上所述形成（準備）帶有支持體的有機EL面板8後，從構成帶有支持體的有機EL面板8的玻璃膜2上剝離支持體1，藉此可將帶有支持體的有機EL面板8分離為有機EL面板7及支持體1（參照圖1）。此外，於圖6A以後，將帶有支持體的有機EL面板8中所包含的有機EL單元5及蓋玻璃6的圖示省略。

（S4）剝離起點部形成步驟本實施方式中，首先如圖6A所示，於將支持體1配置於下方，且將玻璃膜2配置於上方的狀態下，將玻璃膜2的角部4從支持體1上剝離，於角部4與支持體1之間形成剝離起點部9。此處，用以形成剝離起點部9的方法為任意，例如藉由將刀等剝離起點部形成構件10插入玻璃膜2的角部4與支持體1之間，而於角部4的正下方形成剝離起點部9（參照圖6B）。

（S5）第一剝離發展步驟（S6）第二剝離發展步驟如上所述，於玻璃膜2與支持體1之間形成剝離起點部9後，使剝離起點部9於既定的方向發展。圖7中示出用以進行所述剝離的剝離裝置11的俯視圖。另外，圖8中示出圖7所示的剝離裝置11的主要部分剖面圖，且為以沿著支持體1的第一邊1c（圖7中為於縱方向延伸的邊）的假想剖面來切割時的剖面圖。如圖7及圖8所示，剝離裝置11包括：保持構件12，將包含玻璃膜2的有機EL面板7與支持體1中的任意一個工件加以保持；多個吸附墊13，吸附另一個工件；伸縮囊14，安裝於吸附墊13；排氣室15，與伸縮囊14連結；以及排氣用驅動部16，與排氣室15連接。另外，本實施方式中，剝離裝置11更包括高度位置變更裝置17，所述高度位置變更裝置17將經由伸縮囊14而連接於排氣室15的吸附墊13相對於提拉對象（此處為支持體1）的高度位置加以變更。以下，對各要素的詳情加以說明。

保持構件12包括平坦的載置面18，因此可將包含積層體3的帶有支持體的有機EL面板8以載置面18來支持。本實施方式中，於使玻璃膜2的與支持體1相反側的表面2b（實際上是蓋玻璃6的表面）抵接於載置面18的狀態下，支持帶有支持體的有機EL面板8。

另外，於保持構件12的載置面18，形成既定形狀的槽19，並且形成有朝此槽19開口的抽吸孔20。此槽19是以沿著載置於載置面18上的帶有支持體的有機EL面板8的周緣部（實際上是蓋玻璃6的周緣部）的方式形成，於將帶有支持體的有機EL面板8載置於載置面18上的狀態下，槽19的全域成為由蓋玻璃6所覆蓋的狀態（圖7中僅示出玻璃膜2）。因此，藉由對連接於抽吸孔20的抽吸裝置21（參照圖8）進行驅動以對由蓋玻璃6及槽19所包圍的空間進行抽吸（例如抽真空），從而經由蓋玻璃6而將玻璃膜2吸附保持於載置面18。

另外，此時的吸附壓（真空壓）設定為例如可使玻璃膜2於剝離運作的期間不會破損，而確實地持續保持的大小。具體而言，玻璃膜2的吸附壓設定為0.03 MPa以上且0.15 MPa以下，較佳為設定為0.05 MPa以上且0.10 MPa以下。

吸附墊13是如圖7所示，以既定的排列來配設於支持體1的上方，構成為可吸附支持體1的與玻璃膜2相反側的表面1b。本實施方式中，吸附墊13沿著支持體1的第一邊1c而配設多個，並且沿著支持體1的第二邊1d而配設多個。若為圖7所示的例子，則五個吸附墊13沿著支持體1的第一邊1c而配設，並且同樣地，五個吸附墊13沿著與支持體1的第一邊1c正交的第二邊1d（圖7中是於橫方向延伸的邊）而配設。因此，於此情況下，以五個為一行的吸附墊13配設五行，共計25個。

此處，於吸附墊13的吸附部呈圓形的情況下，其外徑尺寸（最大外徑尺寸）例如設定為20 mm以上且80 mm以下，較佳為設定為20 mm以上且40 mm以下。另外，吸附墊13的水平方向的間隔為任意，例如設定為0 mm以上且100 mm以下，較佳為設定為1 mm以上且50 mm以下。另外，吸附墊13對支持體1的吸附壓例如設定為0.1 MPa以上且1.0 MPa以下，較佳為設定為0.2 MPa以上且0.8 MPa以下。

於各吸附墊13，安裝有可伸縮的伸縮囊14。本實施方式中，兩段的伸縮囊14一體地安裝於吸附墊13的反吸附側（參照圖8）。此處，伸縮囊14可以如下方式收縮：當以吸附墊13來吸附支持體1時，藉由吸附墊13及伸縮囊14內產生的負壓（減壓狀態）而使吸附墊13上升。此外，只要伸縮囊14如上所述可收縮，則其材質、結構為任意，例如可由同一材料來形成吸附墊13及伸縮囊14，亦可由相互不同的材料來形成。另外，如後所述，於欲根據支持體1的提拉部位來改變其響應性（支持體1的提拉速度、提拉量等）的情況下，亦可使對應的吸附墊13與伸縮囊14（尤其是伸縮囊14）的材質、結構等不同。例如，如本實施方式般，於以兩個階段（第一剝離發展步驟S5及第二剝離發展步驟S6）來進行剝離發展的情況下，亦可將第一剝離發展步驟S5中使用的伸縮囊14（圖7的最左側的一行的伸縮囊14a～伸縮囊14e）設為相對容易伸縮的材質、結構，且將第二剝離發展步驟S6中使用的伸縮囊14（從圖7的左側起第二行～第五行的伸縮囊14f、伸縮囊14g……）設為相對難以伸縮的材質、結構。此處，作為相對容易伸縮的材質的一例，可列舉矽橡膠（silicon rubber），作為相對難以伸縮的材質的一例，可列舉腈橡膠（nitrile rubber）。

於伸縮囊14連接有排氣室15，並且排氣室15連接於泵等排氣用驅動部16。此處，排氣室15是針對每個伸縮囊14被分隔，使排氣室15分別獨立地排氣，藉此可將吸附墊13及伸縮囊14分別獨立地驅動。本實施方式中，一個排氣用驅動部16與多個排氣室15連接，並且於各排氣室15與排氣用驅動部16之間，設置有將排氣室15與排氣用驅動部16之間切換為連通狀態及遮斷狀態的切換閥22。此處，例如藉由將排氣用驅動部16設為電動泵，將切換閥22設為電磁閥，利用未圖示的控制裝置來電性控制排氣用驅動部16及切換閥22，可獨立地電性控制後述的吸附墊13及伸縮囊14的運作。

於本實施方式中，高度位置變更裝置17包括：安裝部23，將全部的吸附墊13及伸縮囊14經由排氣室15而安裝；以及升降驅動部24，對安裝部23進行升降驅動（參照圖8）。因此，於此情況下，藉由利用升降驅動部24使安裝部23沿著高度方向（支持體1的法線方向）移動，可使固定於安裝部23的全部吸附墊13及伸縮囊14與安裝部23一併沿著所述高度方向移動。另外，藉由利用升降驅動部24將安裝部23保持於既定的高度位置，從而使固定於安裝部23的全部吸附墊13及伸縮囊14相對於支持體1的高度位置保持於既定的位置。

本實施方式中，藉由使安裝部23降下至吸附墊13與支持體1接觸且伸縮囊14僅收縮既定量的位置，來設定伸縮囊14的最大收縮量，換言之為吸附墊13對支持體1的最大提拉量。即，如圖9所示，根據使吸附墊13接觸支持體1時的伸縮囊14的收縮量（初始收縮量z0），來設定由其後的減壓引起的伸縮囊14的最大收縮量（從圖10所示的減壓時收縮量z1中減去初始收縮量z0而得的值z1－z0）。因此，於剝離發展時，排氣室15的高度位置保持一定的情況下，若伸縮囊14的初始收縮量z0小，則相應地，伸縮囊14的減壓時收縮量z1－z0增大，若初始收縮量z0大，則相應地，伸縮囊14的減壓時收縮量z1－z0減小。作為具體例，伸縮囊14的減壓時收縮量z1－z0，即最大提拉量設定為2 mm以上且10 mm以下，較佳為設定為2 mm以上且5 mm以下。

繼而，主要基於圖7～圖11，將使用所述構成的剝離裝置11的剝離發展運作（第一剝離發展步驟S5及第二剝離發展步驟S6）的一例與本發明的作用效果一併進行說明。

首先，將成為剝離對象的帶有支持體的有機EL面板8，於以支持體1為上側的狀態下載置於保持構件12上（參照圖7及圖8）。而且，藉由抽吸裝置21的驅動，於保持構件12的載置面18吸附保持玻璃膜2。另外，藉由高度位置變更裝置17的升降驅動部24，使配置於帶有支持體的有機EL面板8的上方的吸附墊13及伸縮囊14下降，使吸附墊13接觸支持體1的與玻璃膜2相反側的表面1b（參照圖9）。於此時間點，任一吸附墊13均未成為減壓狀態，因此任何吸附力亦均未作用於支持體1。此外，出於防止支持體1與玻璃膜2的再附著的目的，於形成於角部4的剝離起點部9介隔存在有膜25。

繼而，藉由使排氣用驅動部16驅動，將排氣室15內排氣，而對與排氣室15連通的伸縮囊14及吸附墊13的內部空間進行減壓。此處，將與剝離起點部9最近的吸附墊13a及伸縮囊14a的排氣室15所設置的切換閥22打開，使此吸附墊13a吸附於支持體1。另外，將伸縮囊14a內進行減壓，使其較減壓開始時的狀態（圖9所示的狀態）而言進一步收縮，藉此對由吸附墊13a所吸附的狀態的支持體1賦予自玻璃膜2的剝離力F（參照圖10）。藉此，由安裝有伸縮囊14a的吸附墊13a來吸附的支持體1的角部4向上方提拉，並且位於其正下方的剝離起點部9向鄰接的吸附墊13b正下方的區域（圖7的由箭頭X所表示的方向）發展。

此時，支持體1隨著向上方提拉，而產生既定的撓曲變形。另外，吸附墊13a隨著伸縮囊14a的收縮而上升，將吸附狀態的支持體1向上方提拉，結果為與支持體1的撓曲變形相應地從平坦姿勢傾動（參照圖10）。此處，伸縮囊14顯示出小於支持體1及吸附墊13a的變形阻抗，因此與支持體1的撓曲變形相應地，伸縮囊14a容易且優先產生彎曲變形。因此，能夠利用處於吸附狀態的吸附墊13a來儘量防止或抑制支持體1產生不需要的彎曲力矩的事態，一面防止支持體1的破裂一面使剝離安全地發展。另外，若為此結構，則必定於吸附墊13a吸附支持體1後，伸縮囊14a收縮，因此能夠確實地提拉支持體1（對支持體1賦予剝離力F）。

此外，於此時間點，吸附墊13b未成為減壓狀態，另外，利用高度位置變更裝置17來保持為既定的高度位置，結果為處於接觸支持體1的狀態。因此，來自吸附墊13b的特別大的力未作用於支持體1。根據以上，依據吸附墊13a對支持體1的提拉程度，如圖10所示，成為剝離起點部9發展至鄰接的吸附墊13b的正下方區域的狀態。藉此，能夠順利且容易地提拉下一吸附墊13b，能夠使剝離更順暢地發展。若詳細說明，則由於下一吸附墊13b包括伸縮囊14b，故而隨著吸附墊13a正下方的支持部1（角部4）的提拉，可於不賦予吸附力的情況下使伸縮囊14b收縮，以使吸附墊13b傾斜的方式舉起。藉此，當將吸附墊13a提拉時，可使剝離起點部9容易地發展至下一吸附墊13b的正下方區域。藉此，可利用處於吸附狀態的吸附墊13a來儘量防止或抑制支持體1產生不需要的彎曲力矩的事態，一面防止支持體1的破裂一面使剝離安全地發展。

如此一來，藉由與剝離起點部9最近的吸附墊13a的上升來提拉支持體1後，以自於沿著第一邊1c的方向上與此吸附墊13a鄰接的吸附墊13b至與第二邊1d最近的吸附墊13e為止的順序，將支持體1一面吸附一面使其上升，藉此使形成於角部4的剝離起點部9遍及且沿著第一邊1c全域而發展（參照圖7）。本實施方式中，藉由將安裝於各排氣室15的切換閥22依序打開，則對應的吸附墊13b（13c……）以及伸縮囊14b（14c……）依序成為減壓狀態，如上所述產生伸縮囊14b（14c……）的收縮及吸附墊13b（13c……）的上升運作。藉此，支持體1沿著第一邊1c被提拉，剝離遍及支持體1的第一邊1c的全域而發展，藉此，第一邊1c近旁成為與玻璃膜2完全剝離的狀態（圖11中所示的形成有剝離區域9'的狀態）。藉此，第一剝離發展步驟S5結束。

繼而，開始進行第二剝離發展步驟S6。具體而言，使用與剝離區域9'第二近的一行的吸附墊13f……及伸縮囊14f……，使剝離區域9'向沿著支持體1的第二邊1d的方向Y發展（參照圖11）。於此情況下，藉由將安裝於各排氣室15的切換閥22同時打開，則所對應的多個（此處為各五個）吸附墊13f……以及伸縮囊14f……成為減壓狀態，如上所述產生伸縮囊14f……的收縮以及吸附墊13f……的上升運作。藉此，支持體1中吸附墊13f正下方的區域被提拉，剝離區域9'於沿著第二邊1d的方向Y上伸展。藉由對鄰接的吸附墊13g……（13h……、13i……）以及伸縮囊14g……（14h……、14i……）亦同樣實施以上的運作，則剝離區域9'沿著支持體1的第二邊1d而依序發展。而且，剝離區域9'到達支持體1的第二邊1d的另一端（與剝離起點部9側相反的一側的端部），藉此，成為支持體1與玻璃膜2完全剝離的狀態。或者，於剝離區域9'達到既定大小的時間點結束提拉運作，視需要利用例如作業者的手來將支持體1從玻璃膜2上完全剝離。藉此，第二剝離發展步驟S6結束，成為包含玻璃膜2的有機EL面板7與支持體1分離的狀態。

以上，已對本發明的包含玻璃膜之電子元件的製造方法的第一實施方式加以說明，但此製造方法當然可於本發明的範圍內採取任意的形態。

圖12示出用以對本發明的第二實施方式的分離步驟S3'的概要加以說明的俯視圖。如圖12所示，本實施方式的分離步驟S3'不僅與第一實施方式同樣，包括將剝離起點部9形成於玻璃膜2的角部4的剝離起點部形成步驟S4，而且與第一實施方式的分離步驟S3的不同之處在於，包括使剝離起點部9沿著支持體1的對角線D而發展的剝離發展步驟S7。即，於第一實施方式中，例示出沿著支持體1的各邊1c、1d而依序使剝離發展的情況，但於本實施方式中，使剝離沿著支持體1的對角線D而發展。

於此情況下，使吸附墊13及伸縮囊14以與第一實施方式不同的順序來工作。具體而言，如圖12所示，將在與支持體1的對角線D正交的方向上排列的一個或多個吸附墊13A、13B、13B、13C……、13I以及多個伸縮囊14A、14B、14B、14C……、14I分別作為一個組群，使該些各組群的吸附墊13A（13B……）及伸縮囊14A（14B……）分別以組群為單位而同步地工作。因此，若為所述情況，首先使於其正下方坐落有剝離起點部9的一個吸附墊13A以及伸縮囊14A，以與第一實施方式相同的方式工作，提拉支持體1。藉此，剝離起點部9於沿著支持體1的對角線D的方向，朝向鄰接的吸附墊13B、吸附墊13B而發展。如此一來，剝離起點部9沿著對角線D而開始發展後，使鄰接的吸附墊13B、吸附墊13B以及伸縮囊14B、伸縮囊14B工作，提拉支持體1。藉此，剝離起點部9超出吸附墊13B、吸附墊13B的正下方，而朝向與該些吸附墊13B、吸附墊13B鄰接的吸附墊13C、吸附墊13C、吸附墊13C而發展。藉由從對角線D上的剝離起點部9側起向其相反側（剝離發展的最前方側）依序實施以上的運作，而成為支持體1與玻璃膜2完全剝離的狀態。

如上所述，依據本發明的玻璃膜的製造方法（剝離方法）及電子元件的製造方法，不論其剝離方向如何，均可將支持體1與玻璃膜2安全地剝離。

此外，以上的說明中亦例示出如下情況：於剝離起點部形成步驟S4中，於以玻璃膜2為上側的狀態下，於玻璃膜2的角部4與支持體1之間插入剝離起點部形成構件10，且於各剝離發展步驟S5～S7中，於以支持體1為上側的狀態下，使吸附墊13a～吸附墊13i（13A～13I）吸附於支持體1的表面1b而提拉，但當然亦可採取與其不同的形態。圖示雖省略，但於剝離起點部形成步驟S4中，亦可於以支持體1為上側的狀態下，於支持體1與玻璃膜2之間形成剝離起點部9。或者，於各剝離發展步驟S5～S7中，亦可於以玻璃膜2為上側的狀態下，使吸附墊13a～吸附墊13i（13A～13I）吸附於玻璃膜2的表面2b（蓋玻璃6）而提拉。

另外，第一實施方式中，已例示出利用高度位置變更裝置17將全部的吸附墊13a～吸附墊13i以及伸縮囊14a～伸縮囊14i設定為同一高度位置的情況，但當然亦可採取其以外的形態。例如圖示雖省略，但亦可於第一剝離發展步驟S5所使用的吸附墊13a～吸附墊13e、以及第二剝離發展步驟S6所使用的吸附墊13f～吸附墊13i中使用不同的高度位置變更裝置，使由伸縮囊14a～伸縮囊14e、伸縮囊14f～伸縮囊14i引起的減壓時收縮量（z1－z0）於第一剝離發展步驟S5及第二剝離發展步驟S6中不同。

另外，關於排氣用驅動部16，亦例如圖示雖省略，但亦可於第一剝離發展步驟S5所使用的吸附墊13a～吸附墊13e、以及第二剝離發展步驟S6所使用的吸附墊13f～吸附墊13i中，使用不同的排氣用驅動部。

另外，所述實施方式中，已例示出在玻璃膜2的角部4形成有剝離起點部9的情況，但當然亦可採取其以外的形態。例如，如圖11所示，於剝離發展步驟S5～剝離發展步驟S7之前，可遍及支持體1的第一邊1c全域而形成作為剝離起點部的剝離區域9'，亦可遍及第二邊1d全域而形成作為剝離起點部的剝離區域9'。或者，若藉由例如圖7所示的吸附墊13a及伸縮囊14a的工作，可於玻璃膜2的角部4新形成剝離區域，則亦可省略剝離起點部形成步驟S4。

另外，所述實施方式中，已例示出採用板狀玻璃作為支持體1，且將此支持體1與玻璃膜2藉由直接密合而相互固定的情況，但當然對於利用其以外的方法將玻璃膜2與支持體1固定而成的積層體3，亦可應用本發明。例如，對於由丙烯酸黏著層、矽酮薄膜層、無機薄膜層（氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）、氧化物、金屬、碳）等包含非玻璃材的層及板狀玻璃來構成支持體1，且使非玻璃材層與玻璃膜2密合而成的積層體（圖示省略），亦可應用本發明。

另外，以上的說明中，已例示出製造有機EL面板7來作為電子元件的情況，但當然對於其以外的電子元件的製造方法，亦可應用本發明。圖13示出其一例的帶有支持體的液晶面板31的剖面圖。此面板31是於作為最終製品的液晶面板32的兩側固定一對支持體1、1而成，例如是以如下方式形成。即，首先分別形成將支持體1與玻璃膜2積層而成的一對積層體3、3（積層體形成步驟S1）。然後，於其中一個積層體3的玻璃膜2的表面2b上形成間隔件33，所述間隔件33劃分形成用以封入未圖示的液晶的空間，且於此間隔件33上固定另一個積層體3的玻璃膜2（安裝步驟S2）。以所述方式來準備帶有支持體的液晶面板31後，利用所述的剝離方法將支持體1逐片剝離，將一片帶有支持體的液晶面板31分離為兩片支持體1、1以及一片液晶面板32（分離步驟S3）。因此，於製造液晶面板32的情況下亦可應用本發明，可於不會使玻璃膜2破損的情況下，安全且容易地使帶有支持體的液晶面板31分離為支持體1及液晶面板32。

當然，於取得（製造）玻璃膜2自身來作為最終製品的情況下，亦可藉由應用本發明，而於不會使玻璃膜2破損的情況下，安全且容易地使支持體1與玻璃膜2分離。

1:支持體 1a、1b、2a、2b:表面 1c、1d:邊 2:玻璃膜 3:積層體 4:角部 5:有機EL單元 6:蓋玻璃 7:有機EL面板 8:帶有支持體的有機EL面板 9:剝離起點部 9':剝離區域 10:剝離起點部形成構件 11:剝離裝置 12:保持構件 13（13a～13i、13A～13I）:吸附墊 14（14a～14i、14A～14I）:伸縮囊 15:排氣室 16:排氣用驅動部 17:高度位置變更裝置 18:載置面 19:槽 20:抽吸孔 21:抽吸裝置 22:切換閥 23:安裝部 24:升降驅動部 25:膜 31:帶有支持體的液晶面板 32:液晶面板 33:間隔件 F:剝離力 S1:積層體形成步驟 S2:安裝步驟 S3:分離步驟 S4:剝離起點部形成步驟 S5:第一剝離發展步驟 S6:第二剝離發展步驟 S7:剝離發展步驟（對角線） z0:初始收縮量 z1:減壓時收縮量 D:對角線 X、Y:方向

圖1是表示本發明的第一實施方式的包含玻璃膜之電子元件的製造方法的順序的流程圖。圖2是表示圖1所示的分離步驟的詳情的的流程圖。圖3是包含玻璃膜的積層體的剖面圖。圖4是圖3所示的積層體的俯視圖。圖5是於圖3所示的積層體，安裝作為電子元件要素的有機EL單元而成的帶有支持體的有機EL面板的剖面圖。圖6A是用以對圖2所示的剝離起點部形成步驟的一例加以說明的俯視圖。圖6B是用以對圖2所示的剝離起點部形成步驟的一例加以說明的A-A主要部分剖面圖。圖7是本發明的第一實施方式的玻璃膜的剝離裝置的俯視圖。圖8是圖7所示的剝離裝置的B-B主要部分剖面圖。圖9是用以對使用圖7所示的剝離裝置的剝離發展步驟的一例加以說明的B-B主要部分剖面圖。圖10是用以對使用圖7所示的剝離裝置的剝離發展步驟的一例加以說明的B-B主要部分剖面圖。圖11是用以對使用圖7所示的剝離裝置的剝離發展步驟的一例加以說明的俯視圖。圖12是用以對本發明的第二實施方式的剝離發展步驟的一例加以說明的俯視圖。圖13是製造液晶面板來作為本發明的應用對象即電子元件時的帶有支持體的液晶面板的剖面圖。

1:支持體

1a、1b、2a、2b:表面

2:玻璃膜

3:積層體

4:角部

8:帶有支持體的有機EL面板

9:剝離起點部

11:剝離裝置

12:保持構件

13(13a~13c):吸附墊

14(14a~14c):伸縮囊

15:排氣室

16:排氣用驅動部

17:高度位置變更裝置

18:載置面

19:槽

20:抽吸孔

21:抽吸裝置

22:切換閥

23:安裝部

24:升降驅動部

25:膜

Claims

一種玻璃膜的製造方法，包括：準備步驟，準備經實施製造相關處理的玻璃膜積層於支持所述玻璃膜的支持體上的狀態下的積層體；以及分離步驟，將所述支持體與所述玻璃膜中的其中一個工件從另一個工件剝離，將所述準備的積層體分離為所述支持體及所述玻璃膜，所述玻璃膜的製造方法的特徵在於：於所述分離步驟中，使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓利用所述吸附墊來吸附所述其中一個工件，並且使所述伸縮囊收縮，對所述其中一個工件賦予自所述另一個工件的剝離力。
如請求項1所述的玻璃膜的製造方法，其中沿著所述剝離發展方向來配置多個所述吸附墊，利用所述剝離發展後方側的吸附墊來吸附所述其中一個工件，使所述伸縮囊開始收縮，然後利用與所述剝離發展後方側的吸附墊鄰接的剝離發展前方側的吸附墊，來吸附所述其中一個工件，使所述伸縮囊開始收縮。
如請求項2所述的玻璃膜的製造方法，其中以藉由安裝於所述剝離發展後方側的吸附墊上的所述伸縮囊的收縮，所述剝離發展區域至少到達所述剝離發展前方側的吸附墊的正下方為條件，開始利用所述剝離發展前方側的吸附墊來吸附所述其中一個工件以及使所述伸縮囊開始收縮。
如請求項1至3中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中使用能夠將所述吸附墊相對於所述其中一個工件的高度位置加以變更的高度位置變更裝置，來調整所述伸縮囊的減壓時的收縮量。
如請求項1至4中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述其中一個工件呈矩形狀，並且所述分離步驟包括：剝離起點部形成步驟，於所述其中一個工件的角部形成剝離起點部；第一剝離發展步驟，使所述剝離起點部沿著所述其中一個工件的第一邊而發展；以及第二剝離發展步驟，使已沿著所述第一邊而發展的剝離發展區域，沿著與所述第一邊正交的所述其中一個工件的第二邊而發展。
如請求項5所述的玻璃膜的製造方法，其中於所述第一剝離發展步驟中，使用安裝有相對容易變形的伸縮囊來作為所述伸縮囊的吸附墊，且於所述第二剝離發展步驟中，使用安裝有相對難以變形的伸縮囊來作為所述伸縮囊的吸附墊。
如請求項1至6中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述支持體為板狀玻璃，且於所述積層體中，所述板狀玻璃與所述玻璃膜直接密合。
一種玻璃膜的製造裝置，包括剝離裝置，用以將所述玻璃膜積層於支持所述玻璃膜的支持體上的狀態下的積層體的所述支持體與所述玻璃膜中的其中一個工件從另一個工件剝離，所述玻璃膜的製造裝置的特徵在於：所述剝離裝置包括吸附所述其中一個工件的吸附墊，並且於所述吸附墊安裝有伸縮囊；所述吸附墊構成為，藉由減壓來吸附所述其中一個工件，並且使所述伸縮囊收縮，對所述其中一個工件賦予自所述另一個工件的剝離力。
一種電子元件的製造方法，包括：準備步驟，準備帶有支持體的電子元件，所述帶有支持體的電子元件為安裝有電子元件要素的玻璃膜積層於支持所述玻璃膜的支持體上的狀態下的積層體；以及分離步驟，將所述支持體與所述玻璃膜中的其中一個工件從另一個工件剝離，將所述準備的帶有支持體的電子元件分離為包含所述玻璃膜之電子元件與所述支持體，所述電子元件的製造方法的特徵在於：於所述分離步驟中，使用安裝有伸縮囊的吸附墊，藉由減壓且利用所述吸附墊來吸附所述其中一個工件，並且使所述伸縮囊收縮，對所述其中一個工件賦予自所述另一個工件的剝離力。