TW202034054A - 閃光燈模組及用於製造閃光燈模組的方法 - Google Patents

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Abstract

在用於一相機之一薄閃光燈模組中，一矩形LED陣列係安裝於一單個引線框上。該引線框將該等LED串聯連接。該等LED遠小於一閃光燈模組中之習用LED。舉例而言，該等LED可呈5×3陣列或一4×3陣列。一反射杯陣列經模製於該引線框上方或附接至該引線框，其中該等杯中之每一者具有一實質上正方形孔口，以產生一正方形子光束。一磷光體層係位於每一杯內，上覆於其相關聯LED上以產生白色光。該陣列之縱橫比經選擇以大體上匹配該相機之視野的縱橫比(例如，16:9)。由於該等LED係極其小的，因此該等杯之高度可係小的，以形成一超薄閃光燈模組。替代地，可使用薄透鏡。

Description

閃光燈模組及用於製造閃光燈模組的方法
本發明係關於經封裝發光二極體(LED)，且特定而言係關於安裝於用於一輕薄相機閃光燈之一準直反射器杯或透鏡陣列中之一磷光體轉換LED晶粒陣列。
相機在智慧型電話及其他相對輕薄裝置中係普遍的。相機閃光燈通常由一個或兩個磷光體轉換LED形成。LED之經組合區通常判定閃光燈在一給定驅動電流脈衝下之瞬時亮度。裸LED晶粒係基於GaN的且發射藍色光，且磷光體添加一黃色組分(或紅色及綠色組分)，因此透過磷光體及磷光體燈洩漏之藍色光之組合形成閃光燈之亮白色光。 相機通常使用一菲涅耳(Fresnel)透鏡或其他類型之模製塑膠透鏡來將光準直，以嘗試將大部分光引導於相機之視野中之拍攝對象處。 透鏡致使某些背反射，其實質上由閃光燈模組吸收。透鏡係相對厚的，且透鏡之頂部距LED晶粒表面之距離取決於LED晶粒之佔據面積。由於相對大LED晶粒大小用以在最少LED晶粒之情況下獲得所需亮度，因此透鏡必須係相當厚的。此外，透鏡通常形成不對應於相機之矩形視野之一錐形發射圖案。因此，用於相機之先前技術LED閃光燈模組係相對厚的且照明相機之視野以外的一大區，此浪費了此類光能量。 需要比先前技術閃光燈模組薄且產生更加緊密匹配相機之視野之縱橫比之一光束之一LED相機閃光燈模組。
用於一相機之一薄閃光燈模組使用一小LED晶粒陣列，其中該等LED之總發光面積可等於一習用閃光燈中之一個或兩個大LED之面積，以達成該所要閃光燈亮度。舉例而言，對於一3×5 LED晶粒陣列，每一LED晶粒之大小可小至用於一閃光燈模組中之習用LED晶粒之約1/15大小。 每一小LED晶粒由一反射杯圍繞。每一杯之光出口孔口實質上係一正方形(對應於LED之形狀)，使得閃光燈模組之總光束將由一大體正方形子光束陣列形成。設想其他矩形或橢圓形形狀且其包含於本發明之範疇內。 該等杯可形成於模製於一引線框上方之一經連接塑膠杯陣列，其中引線框之引線在每一杯之底部處曝露以連接至LED電極。該等杯之壁可係塗佈有一鏡面金屬膜，諸如銀、鋁或鉻。引線框將LED串聯或以串聯與並聯之一組合形式連接。該等杯可形成一16×9陣列(行×列)、一5×3陣列、一4×3 陣列或其他大小，以大體對應於相機之視野之縱橫比。舉例而言，若相機之視野縱橫比係16:9，則一適合反射杯陣列可係5×3以充分接近該縱橫比。使用具有相對小邊緣尺寸之LED晶粒准許每一矩形杯之一相對小所需高度(z軸高度)及面積。使用越多LED晶粒，每一LED晶粒可能越小，且閃光燈模組可能越薄。該等杯之高度遠小於先前技術中使用之準直透鏡之高度。 在另一實施例中，LED晶粒預安裝於引線框上，且反射杯(在其基部處具有一孔)貼附至引線框且圍繞每一LED晶粒。 在另一實施例中，杯陣列由一金屬薄片衝壓而成，其中每一杯之面朝LED之邊緣可做成刀口型，因此所有光朝向杯之出口孔口反射。 儘管閃光燈模組之側向尺寸可大於習用LED閃光燈模組，但由於使用一小LED晶粒2維陣列，因此其厚度將小得多。 在一項實施例中，LED晶粒係基於GaN的且發射藍色光。磷光體粉末(例如，YAG磷光體)與聚矽氧之一混合物(具有介於GaN之折射率與空氣之折射率之間的一折射率，以增加光提取)經沈積於每一杯中達一精確厚度，以形成目標白色光溫度。杯之邊緣高於磷光體，因此該杯將磷光體光準直。磷光體混合物亦囊封LED晶粒以阻止濕氣，提供機械支撐，等等。 在另一實施例中，LED晶粒在安裝於杯中之前保形地塗佈有磷光體。在此一實施例中，一透明囊封劑(例如，聚矽氧)可沈積於杯中以囊封LED晶粒且增加光提取。 本文中闡述額外特徵及實施例。
圖1係在一2維陣列中包含一LED晶粒陣列及其相關聯反射杯之一反射杯封裝體10之一剖面。一銅引線框12係由一薄片衝壓而成，且在每一反射杯18之基部上提供金屬接觸墊14及16。LED晶粒20之陽極及陰極電極經連接至相關聯接觸墊14及16。引線框12經展示為將四個LED晶粒20串聯連接，且塑膠杯材料係圍繞引線框12模製，以在單粒化之後維持引線框之結構完整性。引線框12亦可將LED晶粒20以串聯與並聯之一組合形式連接。可存在經連接在一起之一引線框陣列以簡化對封裝體之處理，且引線框在處理成個別封裝體10之後分離(單粒化)。 銅引線框12待接合至底部LED晶粒電極所在之區可經鍍敷有一適合金屬(諸如，金、鎳或合金)，以形成接觸墊14及16。金球、焊料濕潤或其他技術在需要時亦可用以允許接合至LED晶粒電極。儘管LED晶粒20經展示為覆晶，LED晶粒可在其線經接合至接觸墊14/16之頂部表面上具有一個或兩個電極。引線框12及杯材料充當一散熱片，以自LED晶粒20移除熱量。 塑膠杯陣列18係在LED晶粒20被安裝於引線框12上之前或之後模製於引線框12上方。可使用壓縮模製或注射模製。塑膠宜係導熱的。若塑膠由於包含金屬粒子(用於增加其導熱率)而亦係導電的，則引線框12之與塑膠接觸的部分具有在模製步驟之前經形成於其上方之一介電塗層，以防止墊14與墊16至彼此短路。 每一杯18大體上形成一正方形中心基部22、一正方形外周邊，及一正方形光出口孔口24。如本文中所使用，術語矩形包含一正方形。杯18之形狀對應於LED晶粒20之形狀，因此一細長LED晶粒20將致使杯18之孔口具有與LED晶粒20相同之相對尺寸，而非正方形。每一杯16之內壁26經塗佈有一反射材料，諸如一經沈積金屬膜(例如，銀、鉻、鋁)。可使用蒸鍍、濺鍍、噴鍍或其他技術。內壁26可替代地塗佈有反射直接LED晶粒光及磷光體光或僅反射LED光或僅反射磷光體光之其他類型的膜，諸如一個二向色塗層。反射材料對於極窄光束可係鏡面的，或對於一較寬光束可係漫射性的(諸如，藉由使用白色油漆或一白色杯材料)。 代替在引線框12上方模製杯陣列18，杯陣列18可係由反射材料(諸如，鋁)機械加工或衝壓而成。藉由自一金屬薄片衝壓成杯陣列18，面朝LED晶粒20之底部邊緣可係刀口型，因此極少或不存在背朝LED晶粒20的反射。若杯陣列18不經模製於引線框12上方，則陣列係藉助於一黏附劑(諸如，一導熱環氧樹脂)貼附至引線框12。若杯陣列18係由一金屬形成，則一介電層係形成於杯陣列18與引線框12之間。LED晶粒20延伸穿過每一杯18之底部處之一開口。 圖1亦圖解說明支撐引線框12及杯18之一基板28，基板28可充當引線框12與一印刷電路板之間之一插入件，且有助於擴散熱量。基板28可係一模製陶瓷、膠或其他導熱材料。在一項實施例中，基板28係一模製塑膠，且係模製於引線框12上方之塑膠杯18之一組成部分，因此其被視為杯陣列18之部分。在一替代實施例中，可去除基板28，且引線框12可用以將封裝體10附接至一電路板。 基板28包含連接至LED晶粒20串之陽極及陰極末端之頂部金屬墊30及32。金屬過孔34及36延伸穿過基板28，接觸可焊接至一印刷電路板之強固底部金屬墊38及40。電路板可具有連接至一相機閃光燈控制器41以用於在拍攝一照片時將一電流脈衝遞送至LED晶粒20之跡線。 圖2係封裝體10之一小部分之一透視圖，其僅展示四個杯18及其相關聯LED晶粒20。杯18之相對高度與圖1中展示之高度相比已經減小，以便展示杯18之底部處之LED晶粒20。 圖2圖解說明安裝於每一杯18之基部處之一LED晶粒20。在實例中，LED晶粒20想基於GaN之覆晶且發射藍色光。在另一實施例中，LED晶粒20可發射UV及/或並非覆晶。對於在頂部具有一個或兩個電極之LED晶粒，一線可將電極連接至墊14/16，且墊14/16中之一者或兩者將延伸超過LED晶粒佔據面積。LED晶粒之任何金屬熱墊熱耦合至基板28。 由於杯陣列18可形成一5×3陣列(以接近一典型16:9相機視野)或任何其他大小，每一杯18中之LED晶粒20遠小於用於一閃光燈模組中之一習用LED晶粒。舉例而言，對於一5×3陣列，LED晶粒20可小於針對相同電流脈衝遞送相同光輸出功率之一單個LED晶粒之1/5大小。理想地，對於一5×3陣列，LED晶粒20可係習用LED晶粒之1/15大小。每一杯18之所需高度H及每一杯18之其他尺寸取決於LED晶粒20之大小。對於本文中闡述之LED晶粒20之大小為極其小時，每一杯18之高度可僅係約1 mm。LED晶粒20之每一側面可係小於0.25 mm，且LED晶粒20可具有僅數十微米之一高度，此乃因已移除生長基板(例如，藍寶石)。對於覆晶，一透明生長基板可保持於LED晶粒20上以增加其側面發射，以提供自每一杯18之一更均勻光發射。每一杯18之光出口孔口可僅係1至3毫米。 通常，大體對應於相機之視野之陣列之大小可係5×3及4×3。 在一項實施例中，一精確量之磷光體粉末與聚矽氧之一混合物43施配於每一杯18中，以囊封LED晶粒20並對LED光進行波長轉換。一特定量之藍色LED光透過經固化混合物43洩漏，且藍色光與磷光體光組合以產生任何總體顏色，諸如對於閃光燈之白色光。磷光體粉末可係YAG或其他磷光體。 另一選擇係，每一LED晶粒20在安裝於引線框12上之前保形地塗佈有一磷光體層。磷光體亦可作為一預成形磚塊貼附於每一LED晶粒20上方。在此一情形中，一透明囊封劑可沈積於每一杯18中。囊封劑可包含一額外磷光體，諸如紅色磷光體，以產生針對閃光燈之所要波長。 在圖1中，來自LED晶粒20之一光線44經展示為透過混合物43洩漏，且一光線45經展示為自一磷光體粒子發射。光線44經展示為反射離開杯18之一壁26且實質上垂直於閃光燈模組發射，此乃因壁26係半拋物線形的以將光準直。壁26可經塑形以形成一較寬光束。 由於不使用透鏡，因此整個閃光燈模組減去基板28可係約1 mm至3 mm厚。引線框12可係極薄的，此乃因其不用於機械支撐。 若每一杯18之開口係2 mm，則一5×3陣列之最小佔據面積將係約6×10 mm。此大於一習用閃光燈模組佔據面積(此乃因其僅使用1或2個LED晶粒)，但其高度要小得多。 由於每一杯18發射一大體正方形光束，因此陣列縱橫比經選擇以大體匹配相機之視野的矩形縱橫比，諸如16:9、5:3、4:3等。 選用基板28之大小與本發明之操作不相關，且其通常具有稍大於杯陣列18之一佔據面積。若引線框具有充分結構強度，或陣列之安裝區係充分剛硬的，則可去除基板28。 圖3圖解說明來自一單個杯18之一樣本性半亮度發射量變曲線，其中Y軸對應於亮度位準，且X軸對應於觀看角度，其中90度係沿著杯18之中心線。量變曲線遠窄於一典型閃光燈發射量變曲線，此乃因所發射光意欲聚集於相機之視野內。 由於每一LED晶粒20遠小於一閃光燈中之一習用LED晶粒，因此可在維持一極薄閃光燈模組量變曲線的同時，使用經均勻模製透鏡。圖4係一閃光燈模組48之一部分之一剖面，其展示經安裝於引線框12上之三個LED晶粒20及囊封LED晶粒20之一經模製透明透鏡陣列50。透鏡50可具有任何形狀以達成每個LED晶粒20之所要發射量變曲線。所得之光束將通常具有大體對應於矩形陣列之尺寸之一量變曲線(例如，5:3、4:3等之縱橫比)。每一透鏡50之高度將小於3 mm且通常小於1 mm。 圖5展示包含一相機之一習用智慧型電話54之背側，其展示相機透鏡區56及矩形閃光燈模組區58，具有近似等於相機之視野縱橫比之一縱橫比。一透明平坦保護窗可形成用於保護閃光燈模組之外殼的部分。當智慧型電話54被用作一相機時，出於本發明之目的將其視為一相機。代替一智慧型電話，圖5可圖解說明一專用相機，其亦可具有一視訊功能。閃光燈模組在以視訊模式使用時可以其全亮度之一百分率操作。 圖6圖解說明藉由智慧型電話54拍攝一照片時之相機閃光燈的半亮度發射量變曲線。光束60自矩形源閃光燈模組擴寬，且大體保持其矩形形狀。由於每一反射杯發射一大體正方形光束，所得之光束具有對應於LED/杯陣列之縱橫比之一縱橫比。 在一項實施例中，杯18或透鏡50可跨陣列經不同地塑形以形成一最佳光束。 儘管已展示及闡述了本發明之特定實施例，但熟習此項技術者將明瞭，可在其較廣泛態樣中，於不背離本發明之情況下，做出改變及修改，且因此，隨附申請專利範圍欲將所有此等改變及修改涵蓋於其範疇內，正如歸屬於本發明之真正精神及範疇內一樣。
10:反射杯封裝/封裝體 12:引線框/銅引線框 14:金屬接觸墊/接觸墊/墊 16:金屬接觸墊/接觸墊/墊 18:塑膠杯陣列/杯/杯陣列 20:發光二極體晶粒/細長發光二極體晶粒 22:正方形中心基部 24:光出口孔口/正方形光出口孔口 26:內壁/壁 28:基板 30:頂部金屬墊 32:頂部金屬墊 34:金屬過孔 36:金屬過孔 38:底部金屬墊 40:底部金屬墊 41:相機閃光燈控制器 43:混合物/經固化混合物 44:光線 45:光線 48:閃光燈模組 50:經模製透明透鏡陣列/透鏡 54:習用智慧型電話/智慧型電話 56:相機透鏡區 58:矩形閃光燈模組區 60:光束 H:高度
圖1係根據本發明之一項實施例之在反射杯內具有一小LED晶粒2維陣列之一閃光燈模組之一剖面，其中每一杯具有一正方形出口孔口，且其中陣列尺寸大體對應於相機之視野之縱橫比。 圖2係在囊封LED晶粒之前的圖1之陣列之一小部分之一透視圖，其中使得杯遠比實際杯淺以便看見杯內之LED晶粒。 圖3係來自每一杯之一發射量變曲線之一實例，其中該量變曲線經充分地準直以將藉由閃光燈模組之總體照度大體限制至相機之視野。 圖4係根據本發明之一項實施例之具有一小LED晶粒陣列及一準直透鏡陣列之一閃光燈模組之剖面，其中陣列形成具有大體對應於相機之視野之縱橫比之尺寸之一矩形。該等透鏡由於LED晶粒之小尺寸而係薄的。 圖5係展示相機之矩形閃光燈模組及透鏡區之一智慧型電話之一背視圖，其中閃光燈模組係根據本發明。 圖6圖解說明由形成閃光燈模組之矩形LED晶粒陣列及杯產生之理想閃光燈發射量變曲線。 用相同元件符號標示相同或類似元件。
10:反射杯封裝/封裝體
12:引線框/銅引線框
14:金屬接觸墊/接觸墊/墊
16:金屬接觸墊/接觸墊/墊
18:塑膠杯陣列/杯/杯陣列
20:發光二極體晶粒/細長發光二極體晶粒
24:光出口孔口/正方形光出口孔口
26:內壁/壁
28:基板
30:頂部金屬墊
32:頂部金屬墊
34:金屬過孔
36:金屬過孔
38:底部金屬墊
40:底部金屬墊
41:相機閃光燈控制器
43:混合物/經固化混合物
44:光線
45:光線
H:高度

Claims (20)

  1. 一種照明系統，其包括： 一發光二極體(LED)陣列，其經組態以產生光；及 一杯陣列，其與該LED陣列相關聯，每一杯具有圍繞一相關聯LED之多個圓形(rounded)反射壁以準直(collimate)離開該杯之光以照明一視野(field of view)，每一杯具有一出口孔口(exit aperture)，每一LED係位於該相關聯杯之該出口孔口內之一相對LED位置，該等相對LED位置與在該陣列中之所有該等杯相同。
  2. 如請求項1之照明系統，其中該杯陣列具有實質上匹配該視野之一縱橫比的一縱橫比。
  3. 如請求項1之照明系統，其進一步包括一引線框，該引線框經組態以將該等LED中之至少某些LED串聯電耦合。
  4. 如請求項3之照明系統，其中該LED陣列係安裝於該引線框上。
  5. 如請求項3之照明系統，其中該杯陣列經形成為經模製於該引線框上方之一整體杯陣列。
  6. 如請求項3之照明系統，其中該杯陣列係由一衝壓型金屬薄片形成，且經貼附至該引線框。
  7. 如請求項3之照明系統，其進一步包括一驅動電路，該驅動電路經組態以提供電流至該引線框以照明該LED陣列。
  8. 如請求項1之照明系統，其進一步包括一磷光體，其位於每一杯內，上覆(overlying)於其相關聯LED。
  9. 如請求項8之照明系統，其中： 該磷光體包括一黏合劑與磷光體粉末之一混合物；及 該混合物將該LED至少部分囊封於每一杯內。
  10. 如請求項8之照明系統，其中： 該磷光體僅部分地填充該相關聯杯，使得藉由該磷光體發射的光係藉由該杯實質上反射朝向該出口孔口且經準直，及 所有磷光體係位於在等於該杯之該底部或位於該杯之該底部上方，使得平行於該LED之該頂部表面發射的磷光照射(impinges)到該相關聯杯的該等反射壁上且經實質上反射朝向該出口孔口。
  11. 如請求項1之照明系統，其中每一杯具有一實質上矩形孔口。
  12. 如請求項1之照明系統，其中每一杯具有一實質上正方形孔口。
  13. 如請求項1之照明系統，其中沒有經塑形透鏡於該等LED上方以準直光。
  14. 如請求項1之照明系統，其中在一相關聯杯內之每一LED之一頂部表面及側面係在其相關聯杯之一底部上方，使得離開該相關聯LED之一側之光係實質上藉由該杯反射朝向該出口孔口。
  15. 如請求項1之照明系統，其中該視野對應於耦合至該LED陣列及該杯陣列的一相機之一視野。
  16. 一種用於製造一照明系統的方法，該方法包括： 相對於一LED陣列而定位一杯陣列，使得當其被定位時： 每一杯具有圍繞一相關聯LED之多個圓形反射壁以準直離開該杯之光以照明一視野； 每一杯具有一出口孔口， 每一LED係位於該相關聯杯之該出口孔口內之一相對LED位置，及 該等相對LED位置與在該陣列中之所有該等杯相同。
  17. 如請求項16之方法，其中該杯陣列具有實質上匹配該視野之一縱橫比的一縱橫比。
  18. 如請求項16之方法， 其中該LED陣列係安裝於一單個引線框上；及 其中相對於該LED陣列而定位該杯陣列包括形成該杯陣列為經模製於該引線框上方之一整體杯陣列。
  19. 如請求項18之方法，其進一步包括附接一驅動電路至該引線框，以提供電流至該引線框以照明該LED陣列。
  20. 一種照明系統，其包括： 一相機，其具有一視野； 一發光二極體(LED)陣列，其耦合至該相機且經組態以產生光，該LED陣列係安裝於一單個引線框上，該引線框將該等LED中之至少某些LED串聯電性連接； 一驅動電路，其經組態以提供電流至該引線框以照明該LED陣列； 一杯陣列，其與該LED陣列相關聯，每一杯具有圍繞一相關聯LED之多個圓形反射壁以準直離開該杯之光以照明該相機之該視野，每一杯具有一出口孔口，每一LED係位於該相關聯杯之該出口孔口內之一相對LED位置，該等相對LED位置與在該陣列中之所有該等杯相同。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106462033A (zh) 2014-06-17 2017-02-22 皇家飞利浦有限公司 包含磷转换led的反射器杯的阵列的闪光灯模块
US10403792B2 (en) 2016-03-07 2019-09-03 Rayvio Corporation Package for ultraviolet emitting devices
US20180006203A1 (en) * 2016-07-01 2018-01-04 Rayvio Corporation Ultraviolet emitting device
KR102519814B1 (ko) * 2016-12-15 2023-04-10 루미리즈 홀딩 비.브이. 높은 근거리 콘트라스트 비를 갖는 led 모듈
US10420177B2 (en) 2016-12-19 2019-09-17 Whelen Engineering Company, Inc. LED illumination module with fixed optic and variable emission pattern
JP7044785B2 (ja) 2016-12-21 2022-03-30 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Ｌｅｄアレイモジュール
US10924647B2 (en) 2019-06-11 2021-02-16 Google Llc Flash module with LED-covering substrate having different diameters
CN112216774A (zh) * 2019-07-11 2021-01-12 成都辰显光电有限公司 色彩转换组件、显示面板及制作方法
US11649945B2 (en) 2020-01-23 2023-05-16 Nichia Corporation Light source device

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7091653B2 (en) 2003-01-27 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector
US7118438B2 (en) * 2003-01-27 2006-10-10 3M Innovative Properties Company Methods of making phosphor based light sources having an interference reflector
JP3910171B2 (ja) * 2003-02-18 2007-04-25 シャープ株式会社 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置
JP2005019675A (ja) 2003-06-26 2005-01-20 Toshiba Corp ウエット処理装置
JP2005091675A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Pentax Corp 発光装置
JP2005114924A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Pentax Corp 撮影用照明装置
JP2005164990A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Pentax Corp 照明機能付き撮影装置
US20050225222A1 (en) * 2004-04-09 2005-10-13 Joseph Mazzochette Light emitting diode arrays with improved light extraction
DE102004031689A1 (de) 2004-06-30 2006-02-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung
DE102004045950A1 (de) * 2004-09-22 2006-03-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP2006298404A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Gifu Plast Ind Co Ltd パレット
US7284871B2 (en) 2005-08-08 2007-10-23 Avago Technologies Ecb4 Ip (Singapore) Pte Ltd Light-emitting diode module for flash and auto-focus application
US7519287B2 (en) 2005-08-19 2009-04-14 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte, Ltd. Electronic flash, imaging device and method for producing a flash of light having a rectangular radiation pattern
US7461948B2 (en) * 2005-10-25 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multiple light emitting diodes with different secondary optics
US20070127005A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-07 Asml Holding N.V. Illumination system
JP4828248B2 (ja) * 2006-02-16 2011-11-30 新光電気工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2007266358A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Kyocera Corp 発光装置および照明装置
KR100930171B1 (ko) * 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
US7940341B2 (en) * 2007-08-23 2011-05-10 Philips Lumileds Lighting Company Light source for a projector
US7984999B2 (en) 2007-10-17 2011-07-26 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member
US9086213B2 (en) * 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
CN101459163B (zh) * 2007-12-12 2011-07-06 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN101252163A (zh) * 2008-03-27 2008-08-27 潮州三环（集团）股份有限公司 一种smd高功率led陶瓷封装基座
JP5320560B2 (ja) * 2008-05-20 2013-10-23 東芝ライテック株式会社 光源ユニット及び照明装置
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
JP5810301B2 (ja) * 2009-11-25 2015-11-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP5722989B2 (ja) * 2010-03-31 2015-05-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 照明システム及び斯様な照明システム用の光源ユニット
CN202004043U (zh) * 2010-09-09 2011-10-05 张涛 贴片式白光led器件
JP2012094611A (ja) 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 照明装置
JP5548153B2 (ja) * 2011-03-01 2014-07-16 株式会社ユーテクノロジー 発光ダイオード照明装置および発光ダイオード照明用部材
WO2012159214A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-29 Obzerv Technologies Inc. Active imaging device having field of view and field of illumination with corresponding rectangular aspect ratios
US8845115B2 (en) * 2012-02-16 2014-09-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Flash illumination system
JP5940878B2 (ja) * 2012-04-27 2016-06-29 ローム株式会社 Ｌｅｄフラッシュモジュール
JP5721668B2 (ja) * 2012-06-29 2015-05-20 シャープ株式会社 発光装置、照明装置および表示装置用バックライト
CN103000789B (zh) * 2012-11-30 2015-08-19 惠州雷曼光电科技有限公司 贴片式led支架、贴片式led及贴片式led支架的成型方法
KR102071463B1 (ko) * 2013-04-08 2020-01-30 루미리즈 홀딩 비.브이. 형광체 변환 층에 높은 열 전도도 입자를 갖는 led 및 그 제조 방법
WO2015049146A1 (en) * 2013-10-02 2015-04-09 Koninklijke Philips N.V. Lighting system and a method of controlling a lighting system
JP2017510061A (ja) * 2014-01-29 2017-04-06 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 封止材で充填した蛍光体変換ｌｅｄのための浅底反射器カップ
CN106462033A (zh) 2014-06-17 2017-02-22 皇家飞利浦有限公司 包含磷转换led的反射器杯的阵列的闪光灯模块

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