TW202033715A - 黏著帶及電子零件之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種黏著帶及使用該黏著帶之電子零件之製造方法，該黏著帶於電子零件之製造中亦可用於不透光之支持體，且即便於進行高溫處理之情形時亦可抑制自被黏著體及支持體之剝離或糊劑殘留。本發明係一種黏著帶，其係具有非紫外線硬化型黏著劑層及積層於上述非紫外線硬化型黏著劑層上之紫外線硬化型黏著劑層者，上述非紫外線硬化型黏著劑層於23℃之拉伸強度為5.0 N/10 mm以上且20.0 N/10 mm以下，並且將上述非紫外線硬化型黏著劑層於260℃加熱15分鐘時之釋氣量為10000 ppm以下。

Description

黏著帶及電子零件之製造方法

本發明係關於一種黏著帶及使用該黏著帶之電子零件之製造方法。

於半導體晶片之製造步驟中，為了使晶圓或半導體晶片於加工時容易使用，並防止破損，而使用黏著帶。例如，於對自高純度之單晶矽等切割之厚膜晶圓進行研磨直至特定厚度而製成薄膜晶圓之情形時，在厚膜晶圓上貼合黏著帶後進行研磨。

對於此種黏著帶所使用之接著劑組成物，要求於加工步驟中僅可能牢固地固定晶圓或半導體晶片等被黏著體之高接著性，以及於步驟結束後可剝離而不會損傷晶圓或半導體晶片等被黏著體（以下亦稱為「高接著易剝離」）。 作為實現高接著易剝離之接著劑組成物，專利文獻1中揭示有使用藉由照射紫外線等光而硬化從而使黏著力降低之光硬化型黏著劑之黏著帶。藉由使用光硬化型黏著劑作為黏著劑，於加工步驟中可確實地固定被黏著體，並且藉由照射紫外線等可容易地剝離。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-32946號公報

發明所欲解決之課題

近年來，隨著半導體製品之薄化、小型化，基板亦薄至100 μm以下（以下將薄化之基板稱為薄基板），為了防止於製造基板時產生翹曲或損傷，而使用黏著帶。於此種薄基板之製造中，經由無支持型黏著帶將成為基板之基礎的聚醯亞胺膜等基材固定於支持體，其後進行配線等處理。然而，就成本或使用性之觀點而言，用於製造薄基板之支持體多數情況為銅、鋁、玻璃環氧化物等不透明之素材，此種不透明之支持體存在無法使習知之使用光硬化型黏著劑之黏著帶硬化之問題。針對該問題，提出有具有硬化型黏著劑層及非硬化型黏著劑層之黏著帶。於將硬化型黏著劑層貼附於薄基板等被黏著體並使之硬化後，將非硬化型黏著劑層貼附於支持體，藉此即便於支持體為不透明之情形時亦可使黏著帶硬化。

另一方面，於薄基板等電子零件之製造步驟中，有進行150℃以上加熱之高溫處理之情況。於在伴隨此種高溫處理之步驟中使用習知之具有硬化型黏著劑層及非硬化型黏著劑層之黏著帶之情形時，有非硬化型黏著劑層無法充分耐熱而自支持體剝離之情況。高溫處理之溫度隨著技術之進步而逐漸變高，因此尋求即便對不透明之支持體亦可使用、且具有進一步之耐熱性之黏著帶。

本發明之目的在於提供一種黏著帶及使用該黏著帶之電子零件之製造方法，該黏著帶於電子零件之製造中亦可用於不透光之支持體，且即便於進行高溫處理之情形時亦可抑制自被黏著體及支持體之剝離或糊劑殘留。 解決課題之技術手段

本發明之第1態樣係一種黏著帶，其係具有非紫外線硬化型黏著劑層及積層於上述非紫外線硬化型黏著劑層上之紫外線硬化型黏著劑層者，上述非紫外線硬化型黏著劑層於23℃之拉伸強度為5.0 N/10 mm以上且20.0 N/10 mm以下，並且將上述非紫外線硬化型黏著劑層於260℃加熱15分鐘時之釋氣量為10000 ppm以下。 本發明之第2態樣係一種黏著帶，其係具有非紫外線硬化型黏著劑層及積層於上述非紫外線硬化型黏著劑層上之紫外線硬化型黏著劑層者，將上述非紫外線硬化型黏著劑層於260℃加熱15分鐘時之釋氣量為10000 ppm以下，並且上述非紫外線硬化型黏著劑層含有（A'）作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系共聚物、（B）作為硬化劑之含有三級胺結構之環氧系化合物及（C）填料，上述(甲基)丙烯酸系共聚物包含烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯92〜97重量%作為構成成分。 以下詳細闡述本發明。

本發明之黏著帶具有非紫外線硬化型黏著劑層及積層於上述非紫外線硬化型黏著劑層上之紫外線硬化型黏著劑層。 藉由黏著帶具有紫外線硬化型黏著劑層，可利用充分之黏著力貼附於被黏著體而保護被黏著體，並且於貼附後使紫外線硬化型黏著劑層硬化，藉此即便於進行高溫處理之情形時亦可確實地保護被黏著體。又，於無需保護後，可容易地剝離黏著帶而不損傷被黏著體。進而，藉由黏著帶具有非紫外線硬化型黏著劑層，可於將紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體，並使紫外線硬化型黏著劑層硬化後，將非紫外線硬化型黏著劑層貼附於支持體，因此即便於支持體為不透明之情形時亦可使紫外線硬化型黏著劑層硬化。再者，就可簡化製造步驟之觀點而言，亦可於將黏著帶貼附於被黏著體後馬上照射紫外線，而使紫外線硬化型黏著劑層硬化。

於本發明之較佳實施態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層為紫外線穿透性。此處，所謂紫外線穿透性，意指上述紫外線硬化型黏著劑層中所含之紫外線聚合起始劑之吸光波段與上述非紫外線硬化型黏著劑層之透光波段重合，較佳為尤其是上述紫外線聚合起始劑之吸光波段與上述非紫外線硬化型黏著劑層之吸光度為0.2以下之波段重合。藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層為紫外線穿透性，可隔著非紫外線硬化型黏著劑層對紫外線硬化型黏著劑層照射紫外線。

於本發明之第1態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層於23℃之拉伸強度為5.0 N/10 mm以上且20.0 N/10 mm以下。 於本發明之第2態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層於23℃之拉伸強度較佳為5.0 N/10 mm以上且20.0 N/10 mm以下。 藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層之拉伸強度為上述範圍，於剝離時黏著帶不易被拉斷。就進一步抑制黏著帶於剝離時被拉斷之觀點而言，上述非紫外線硬化型黏著劑層之拉伸強度之較佳下限為5.5 N/10 mm，更佳下限為6.0 N/10 mm，較佳上限為19.5 N/10 mm，更佳上限為19.0 N/10 mm。 再者，關於上述非紫外線硬化型黏著劑層之拉伸強度，可將非紫外線硬化型黏著劑層切割成厚度200 μm、寬度10 mm作為樣品，於23℃、50%RH之條件，使用TENSILON UCE500（Orientec公司製造），以速度300 mm/分鐘、標線間距離40 mm測定拉伸強度。

上述非紫外線硬化型黏著劑層於將上述非紫外線硬化型黏著劑層於260℃加熱15分鐘時之釋氣量為10000 ppm以下。 於伴隨高溫處理之電子零件之製造中，使用通常之具有非紫外線硬化型黏著劑層及紫外線硬化型黏著劑層之黏著帶以保護電子零件之情形時，高溫處理之熱會使非紫外線硬化型黏著劑層分解而產生大量釋氣。所產生之釋氣使非紫外線硬化型黏著劑層發泡而降低其強度與黏著力，因此產生於剝離時支持體與非紫外線硬化型黏著劑層之間發生剝離，於被黏著體側殘留有黏著帶（糊劑殘留）之問題。於本發明之黏著帶時，上述非紫外線硬化型黏著劑層之釋氣產生量較少，即，上述非紫外線硬化型黏著劑層不易因熱分解，藉此可抑制非紫外線硬化型黏著劑層之發泡，使黏著帶不易殘留於被黏著體。就進一步抑制黏著帶向被黏著體之糊劑殘留之觀點而言，上述釋氣量較佳為7500 ppm以下，更佳為5500 ppm以下，進而較佳為4000 ppm以下，尤佳為3500 ppm以下。上述釋氣量之下限並無特別限定，越低越佳，例如較佳下限為1000 ppm。

上述釋氣量例如可作為將上述非紫外線硬化型黏著劑層裁切成5 mm×5 mm，使用熱脫附GC-MS（熱脫附裝置：TurboMatrix 350，PerkinElmer公司製造；GC-MS裝置：JMS Q1000，日本電子公司製造）測定時之氣體量（甲苯換算ppm：μg/g）獲得。 再者，詳細之測定條件如下所述。 樣品加熱條件：260℃、15 min（20 mL/min） 二次脫附：350℃、40 min 分流：入口25 mL/min、出口25 mL/min 注入量：2.5% 管柱：EQUITY-1（無極性，SIGMA-ALDRICH公司製造）0.32 mm×60 m×0.25 μm GC升溫：40℃（4 min）→以10℃/min之速度升溫→300℃（10 min） He流量：1.5 mL/min 離子化電壓：70 eV MS測定範圍：29〜600 amu（scan 500 ms） MS溫度：離子源溫度230℃，介面溫度250℃

上述非紫外線硬化型黏著劑層之黏著強度較佳為10〜300 gf/3 mmϕ。 藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層之黏著強度為上述範圍，非紫外線硬化型黏著劑層與支持體更確實地接著，可於剝離時使黏著帶更容易地自紫外線硬化型黏著劑層與被黏著體之界面剝離。就使黏著帶更加容易地自紫外線硬化型黏著劑層與被黏著體之界面剝離之觀點而言，上述黏著強度之更佳下限為15 gf/3 mmϕ，進而較佳下限為20 gf/3 mmϕ，更佳上限為270 gf/3 mmϕ，進而較佳上限為250 gf/3 mmϕ。 再者，上述黏著強度可藉由如下方式測定：將非紫外線硬化型黏著劑層切割成10 mm×10 mm而製作測定樣品，對所獲得之測定樣品進行探針黏性測定。再者，所使用之測定工具或測定條件可設為如下。 黏性試驗機：TAC1000，RHESCA公司製造（或其同等品） 探針直徑：3 mmϕ 壓接負載：100 g 壓接時間：1秒 接觸速度：30 mm·min 剝離速度：600 mm/min

上述非紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率較佳為80%以上。 藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率為80%以上，非紫外線硬化型黏著劑層之耐化學品性提高，因此於伴隨化學處理之步驟中亦可使用本發明之黏著帶。 就進一步提高耐化學品性之觀點而言，上述凝膠分率更佳為95%以上，進而較佳為97%以上。上述凝膠分率之上限並無特別限定，通常為100%以下。再者，凝膠分率可藉由以下方法測定。 僅刮取所獲得之黏著帶之非紫外線硬化型黏著劑層0.1 g，並浸漬於乙酸乙酯50 mL中，利用振動機於溫度23度、120 rpm之條件振動24小時（以下，將所刮取之非紫外線硬化型黏著劑層稱為黏著劑組成物）。振動後，使用金屬絲網（網眼#200目），將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯後膨潤之黏著劑組成物分離。將分離後之黏著劑組成物於110℃之條件乾燥1小時。測定乾燥後之連同金屬絲網在內之黏著劑組成物之重量，使用下述式算出非紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率。 凝膠分率（重量%）=100×（W₁ －W₂ ）/W₀ （W₀ ：初期黏著劑組成物重量，W₁ ：乾燥後之連同金屬絲網在內之黏著劑組成物重量，W₂ ：金屬絲網之初期重量）

構成上述非紫外線硬化型黏著劑層之非紫外線硬化型黏著劑只要為非紫外線硬化型且滿足上述拉伸強度及釋氣量，則並無特別限定，較佳為基礎聚合物具有能夠與環氧基反應之官能基。 作為上述能夠與環氧基反應之官能基，例如可列舉：羧基、羥基、酚基、酯基、胺基、羰基、甲氧基及磺基等。其中，就反應性較高而言，較佳為選自由羧基、羥基、酚基、酯基及胺基所組成之群中之至少1種。

作為上述基礎聚合物，例如可列舉：丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、胺酯系聚合物等。 於本發明之第1態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層較佳為含有（A）作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系共聚物，其包含（a）烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯92〜97重量%及（b）含羧基之單體3.0〜8.0重量%作為構成成分，且（c）重量平均分子量為70萬以上（d）分子量分佈為2〜6。 於本發明之第2態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層含有（A'）作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系共聚物，其包含烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯92〜97重量%作為構成成分。於本發明之第2態樣中，亦較佳為上述(甲基)丙烯酸系共聚物包含烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯92〜97重量%、含羧基之單體3.0〜8.0重量%，且重量平均分子量為70萬以上、分子量分佈為2〜6。

藉由使用上述烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成成分，可製成黏著力更優異（較佳為具有紫外線穿透性）之非紫外線硬化型黏著劑層。又，藉由使用含羧基之單體作為構成成分，可提高非紫外線硬化型黏著劑之凝集力，賦予更大之黏著力。進而，於上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物之情形時，由於作為極性基之羧基阻礙低極性之聚矽氧化合物之接近，故而可抑制聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層側滲出。

作為上述烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等。其中，就黏著力優異而言，較佳為丙烯酸丁酯。

作為上述含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸等。其中，就可賦予高黏著力而言，較佳為丙烯酸。

藉由上述烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為92〜97重量%，可製成黏著力更優異之黏著帶。藉由含羧基之單體為3.0重量%以上，於上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物之情形時，可進一步抑制聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層之滲出。藉由含羧基之單體為8.0重量%以下，可將(甲基)丙烯酸系共聚物之酸性度調整為合適之範圍，於上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物之情形時，可進一步抑制聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層之滲出。就進一步抑制滲出之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系共聚物中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量之更佳下限為93重量%，進而較佳下限為94重量%，且更佳上限為96重量%。就進一步抑制滲出之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系共聚物中之含羧基之單體之含量之更佳下限為4.0重量%，且更佳上限為7.0重量%，進而較佳上限為6.0重量%。

藉由上述(甲基)丙烯酸系共聚物具有70萬以上之較大之重量平均分子量與2〜6之較窄之分子量分佈，可容易地將上述非紫外線硬化型黏著劑層之拉伸強度與上述釋氣量調節至上述範圍內。再者，此處，所謂分子量分佈係指重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）之比（Mw/Mn）。上述重量平均分子量之更佳下限為75萬，進而較佳下限為80萬。上述重量平均分子量之上限並無特別限定，就使用性之觀點而言，例如較佳上限為120萬。又，上述分子量分佈之更佳下限為2.5，進而較佳下限為3，且更佳上限為5.5，進而較佳上限為5。上述重量平均分子量及分子量分佈可採用GPC測定法確定，具體而言，可採用實施例中所示之方法。 作為獲得具有上述重量平均分子量及分子量分佈之上述(甲基)丙烯酸系共聚物之方法，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、活性自由基聚合等。

於本發明之第1態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層較佳為含有（B）作為硬化劑之環氧系化合物，更佳為含有包含三級胺結構之環氧系化合物。 於本發明之第2態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層含有（B）作為硬化劑之包含三級胺結構之環氧系化合物。 藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層含有環氧系化合物，可使上述基礎聚合物交聯，而提高非紫外線硬化型黏著劑層之耐化學品性及耐熱性。又，交聯後之基礎聚合物凝膠分率提高，成為不易移動之分子結構。因此，於上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物之情形時，可阻礙聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層之滲出，即便於經過長期保管後亦可發揮充分之黏著力。作為上述環氧系化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-1,3-苯二(甲胺)、甲基縮水甘油醚、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、雙-(3,4-環氧環己基)己二酸酯、雙酚A二縮水甘油醚、雙酚A之二縮水甘油醚縮合物、酚醛清漆樹脂或甲酚樹脂之表氯醇改質物等。其中，較佳為包含三級胺結構之環氧系化合物。

與環氧系化合物進行交聯反應前之基礎聚合物凝膠分率較低，為分子容易移動之結構，因此於上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物之情形時，聚矽氧化合物容易滲出。因此，若交聯反應之速度較慢，則會導致聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層大量滲出。若上述非紫外線硬化型黏著劑層中存在三級胺基，則三級胺基作為交聯反應之觸媒發揮作用，基礎聚合物之交聯反應之速度加快，因此反應於早期完成。藉由在早期完成交聯反應，聚矽氧化合物不易滲出至非紫外線硬化型黏著劑層，因此可製成即便於經過長期保管後亦具有充分之黏著力之黏著帶。作為上述具有三級胺之環氧化合物，可列舉N,N,N',N'-四縮水甘油基-1,3-苯二(甲胺)等。

上述非紫外線硬化型黏著劑層中之硬化劑（上述環氧系化合物）之含量相對於上述基礎聚合物100重量份，較佳下限為0.1重量份，更佳下限為0.2重量份，進而較佳下限為0.3重量份，且較佳上限為0.5重量份，更佳上限為0.45重量份，進而較佳上限為0.4重量份。藉由上述環氧系化合物之含量為上述範圍內，可使上述基礎聚合物充分且快速地交聯，而可進一步抑制聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層之滲出。

於本發明之第1態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層較佳為含有（C）填料。 於本發明之第2態樣中，上述非紫外線硬化型黏著劑層含有（C）填料。 藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層含有填料，可提高耐熱性。作為上述填料，例如可列舉：二氧化矽填料、鋁填料、鈣填料、硼填料、鎂填料、氧化鋯填料等。其中，較佳為二氧化矽填料。

就於上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物之情形時可進一步抑制聚矽氧化合物之滲出之方面而言，上述二氧化矽填料較佳為二氧化矽填料氧化物。由於二氧化矽填料氧化物具有親水性基且極性較高，故而藉由使非紫外線硬化型黏著劑層含有二氧化矽填料氧化物，可阻礙極性較低之物質接近。因此，於上述紫外線硬化型黏著劑層含有低極性之聚矽氧化合物之情形時，可抑制聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層滲出。

上述二氧化矽填料氧化物並無特別限定，例如可列舉：矽-鋁-硼複合氧化物、矽-鈦複合氧化物、二氧化矽-二氧化鈦複合氧化物、鎂-鋁-矽複合氧化物、六甲基環三矽氧烷、四甲氧基矽烷、氯矽烷、單矽烷等。其中，就具有與通常用作無機填充劑之二氧化矽類似之物性之方面而言，較佳為矽-鋁-硼複合氧化物、矽-鈦複合氧化物、二氧化矽-二氧化鈦複合氧化物。

於上述二氧化矽填料為二氧化矽填料氧化物之情形時，上述二氧化矽填料氧化物較佳為表面之至少一部分經疏水化處理。藉由將二氧化矽填料氧化物所存在之親水性基中之至少一部分取代為疏水性基，可提高於基礎聚合物中之分散性。上述疏水性基並無特別限定，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基等。其中，就於基礎聚合物中之分散性之觀點而言，上述疏水化處理後之二氧化矽填料氧化物較佳為具有單甲基矽基、二甲基矽基或三甲基矽基。尤其是就抑制聚矽氧化合物向非紫外線硬化型黏著劑層之滲出之效果與於基礎聚合物中之分散性的平衡性優異之方面而言，更佳為上述二氧化矽填料氧化物之至少一部分具有單甲基矽基。再者，如上所述，二氧化矽填料氧化物係藉由其親水性來阻礙聚矽氧化合物之接近，因此表面全部經疏水性基取代之二氧化矽填料氧化物難以發揮作為二氧化矽填料氧化物之效果。

於上述二氧化矽填料氧化物之至少一部分具有單甲基矽基、二甲基矽基或三甲基矽基之情形時，上述二氧化矽填料氧化物較佳為具有以原體比表面積計100 m² /g以上之上述官能基，更佳為具有140 m² /g以上。藉由二氧化矽填料氧化物於表面在上述範圍內具有上述官能基，可進一步提高二氧化矽填料氧化物於基礎聚合物中之分散性。

上述填料之平均粒徑並無特別限定，較佳下限為0.06 μm，更佳下限為0.07 μm，且較佳上限為2 μm，更佳上限為1 μm。藉由填料之平均粒徑為上述範圍，可進一步提高於非紫外線硬化型黏著劑中之分散性。

上述填料之含量並無特別限定，相對於上述基礎聚合物100重量份之較佳下限為3重量份，較佳上限為20重量份。藉由填料之含量為3重量份以上，可進一步提高所獲得之黏著帶之耐熱性。藉由二氧化矽填料之含量為20重量份以下，可製成具有充分之黏著力之黏著帶。就進一步提高黏著帶之耐熱性之觀點而言，相對於上述基礎聚合物100重量份之上述二氧化矽填料之含量之更佳下限為6重量份，進而較佳下限為8重量份，且更佳上限為18重量份，進而較佳上限為15重量份，尤佳上限為13重量份。

上述非紫外線硬化型黏著劑層亦可含有黏著賦予劑。 藉由上述非紫外線硬化型黏著劑層含有黏著賦予劑，可進一步提高黏著力。然而，黏著賦予劑於高溫處理時亦會導致產生釋氣，因此較佳為儘量不使用或減少使用量。因此，於使用黏著賦予劑之情形時，上述非紫外線硬化型黏著劑層較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系共聚物100重量份，含有30重量份以下之黏著賦予劑。藉由將黏著賦予劑之含量設為上述範圍，可抑制因熱引起之產生釋氣之情況，而容易調節為上述釋氣量。上述黏著賦予劑之更佳上限為20重量份，進而較佳上限為10重量份。上述黏著賦予劑之下限並無特別限定，就儘量減少釋氣之產生量之觀點而言，較佳為0重量份，就進一步提高黏著力之觀點而言，較佳為3重量份。

上述非紫外線硬化型黏著劑層亦可含有塑化劑、樹脂、界面活性劑、蠟、微粒子填充劑等公知之添加劑。上述添加劑可使用1或2種以上。

上述非紫外線硬化型黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳下限為5 μm，更佳下限為10 μm，且較佳上限為100 μm，更佳上限為60 μm。若上述非紫外線硬化型黏著劑層之厚度為上述範圍，則能夠以充分之黏著力與支持體接著，確實地固定被黏著體。

作為構成上述紫外線硬化型黏著劑層之上述紫外線硬化型黏著劑成分，例如可列舉以聚合性聚合物為主成分、且含有紫外線聚合起始劑作為聚合起始劑之紫外線硬化型黏著劑。上述聚合性聚合物例如可藉由預先合成於分子內具有官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物（以下稱為含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物），使其和於分子內具有會與上述官能基反應之官能基及自由基聚合性不飽和鍵之化合物（以下稱為含官能基之不飽和化合物）進行反應而獲得。

上述含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物係以烷基之碳數通常處於2〜18之範圍之丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯為主要單體，使其與含官能基之單體、及進而視需要之能夠與該等共聚合之其他改質用單體藉由常規方法進行共聚合，藉此而獲得者。上述含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量通常為20萬〜200萬左右。再者，於本說明書中，重量平均分子量通常可藉由GPC法確定，具體而言，可採用實施例中所示之方法。

作為上述含官能基之單體，例如可列舉：含羧基之單體、含羥基之單體、含環氧基之單體、含異氰酸基之單體、含胺基之單體等。作為上述含羧基之單體，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸等。作為上述含羥基之單體，可列舉：丙烯酸羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙酯等。作為上述含環氧基之單體，可列舉：丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。作為上述含異氰酸基之單體，可列舉：丙烯酸異氰酸基乙酯、甲基丙烯酸異氰酸基乙酯等。作為上述含胺基之單體，可列舉：丙烯酸胺基乙酯、甲基丙烯酸胺基乙酯等。

作為上述能夠共聚合之其他改質用單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等通常之用於(甲基)丙烯酸系聚合物之各種單體。

作為與上述含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物進行反應之含官能基之不飽和化合物，可根據上述含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之官能基，使用與上述含官能基之單體相同者。例如於上述含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之官能基為羧基之情形時，使用含環氧基之單體或含異氰酸基之單體。於該含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之官能基為羥基之情形時，使用含異氰酸基之單體。於該含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之官能基為環氧基之情形時，使用含羧基之單體或丙烯醯胺等含醯胺基之單體。於該含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之官能基為胺基之情形時，使用含環氧基之單體。

上述紫外線聚合起始劑例如可列舉藉由照射波長200〜410 nm之紫外線而活化者。作為此種紫外線聚合起始劑，例如可列舉：苯乙酮衍生物化合物、安息香醚系化合物、縮酮衍生物化合物、氧化膦衍生物化合物、雙(η5-環戊二烯基)二茂鈦衍生物化合物、二苯甲酮、米其勒酮、氯9-氧硫

、十二烷基9-氧硫

、二甲基9-氧硫

、二乙基9-氧硫

、α-羥基環己基苯基酮、2-羥基甲基苯基丙烷等。作為上述苯乙酮衍生物化合物，可列舉甲氧基苯乙酮等。作為上述安息香醚系化合物，可列舉：安息香丙醚、安息香異丁醚等。作為上述縮酮衍生物化合物，可列舉：苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二乙基縮酮等。該等紫外線聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。

上述紫外線硬化型黏著劑層較佳為含有自由基聚合性之多官能低聚物或單體。藉由上述紫外線硬化型黏著劑層含有自由基聚合性之多官能低聚物或單體，紫外線硬化性提高。 上述多官能低聚物或單體較佳為重量平均分子量為1萬以下者，更佳為其重量平均分子量為5000以下且分子內之自由基聚合性不飽和鍵之數量為2〜20個者，以藉由照射紫外線使紫外線硬化型黏著劑層效率良好地三維網狀化。上述重量平均分子量例如可採用GPC測定法確定，具體而言可採用實施例中所示之方法。

上述多官能低聚物或單體例如可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯或上述相同之甲基丙烯酸酯類等。除此以外，可列舉：1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、市售之寡酯丙烯酸酯、上述相同之甲基丙烯酸酯類等。該等多官能低聚物或單體可單獨使用，亦可併用2種以上。

上述紫外線硬化型黏著劑層較佳為含有聚矽氧化合物。 藉由上述紫外線硬化型黏著劑層含有聚矽氧化合物，由於在紫外線硬化型黏著劑層與被黏著體之界面滲出聚矽氧化合物，故而於處理結束後可容易地剝離黏著帶。又，由於聚矽氧化合物之耐熱性優異，故而即便於進行伴隨150℃以上之加熱之處理之情形時，亦可抑制紫外線硬化型黏著劑層被烤焦等，抑制糊劑殘留。

上述聚矽氧化合物較佳為具有能夠與上述紫外線硬化型黏著劑成分交聯之官能基。 藉由聚矽氧化合物具有能夠與紫外線硬化型黏著劑成分交聯之官能基，經過紫外線照射，聚矽氧化合物與紫外線硬化型黏著劑成分發生化學反應而摻入至紫外線硬化型黏著劑成分中，因此抑制聚矽氧化合物附著於被黏著體而引起之污染。上述聚矽氧化合物之官能價例如為2〜6價，較佳為2〜4價，更佳為2價。上述官能基根據紫外線硬化型黏著劑成分中所含之官能基而適當決定，例如於紫外線硬化型黏著劑成分係以(甲基)丙烯酸烷基酯系聚合性聚合物為主成分之光硬化型黏著劑之情形時，選擇能夠與(甲基)丙烯酸基交聯之官能基。 上述能夠與(甲基)丙烯酸基交聯之官能基為具有不飽和雙鍵之官能基，具體而言，例如選擇含有乙烯基、(甲基)丙烯酸基、烯丙基、馬來醯亞胺基等之聚矽氧化合物。

上述聚矽氧化合物之重量平均分子量較佳為300〜50000。 藉由聚矽氧化合物之重量平均分子量為300以上，可利用其較大之分子尺寸而進一步抑制向非紫外線硬化型黏著劑層之滲出。藉由重量平均分子量為50000以下，可進一步抑制向紫外線硬化型黏著劑層與被黏著體之界面滲出而接著亢進。上述聚矽氧化合物之重量平均分子量之更佳下限為400，進而較佳下限為500，且更佳上限為10000，進而較佳上限為5000。再者，於本發明中，聚矽氧化合物之重量平均分子量可藉由GPC分析確定，具體而言可採用實施例中所示之方法。

作為具有上述官能基及重量平均分子量之聚矽氧化合物，例如可列舉矽二丙烯酸酯。若使用矽二丙烯酸酯，則耐熱性及剝離性更加良好。

上述聚矽氧化合物之較佳之含量相對於上述聚合性聚合物100重量份，下限為1重量份，上限為50重量份，更佳下限為10重量份，更佳上限為40重量份。藉由上述聚矽氧化合物之含量為上述範圍，能夠以充分之黏著力保護被黏著體，並且於保護結束後可更容易地剝離黏著帶。

上述紫外線硬化型黏著劑層亦可含有發煙二氧化矽等無機填料、塑化劑、樹脂、界面活性劑、蠟、微粒子填充劑等公知之添加劑。

上述紫外線硬化型黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為下限為5 μm、上限為100 μm。若上述紫外線硬化型黏著劑層之厚度為上述範圍，則能夠以充分之黏著力保護被黏著體，進而亦可抑制於剝離時糊劑殘留。就進一步提高黏著力並進一步抑制於剝離時糊劑殘留之觀點而言，上述紫外線硬化型黏著劑層之厚度之更佳下限為10 μm，更佳上限為60 μm。

本發明之黏著帶較佳為不具有基材之無支持型雙面黏著帶。於具有基材之支持型之情形時，不存在聚矽氧化合物向支持體側之界面滲出之情況，但必須使用耐熱性基材，因此與無支持型相比成本較高。

本發明之黏著帶較佳為於上述非紫外線硬化型黏著劑層之與積層有上述紫外線硬化型黏著劑層之面為相反側之面積層有（較佳為紫外線穿透性之）脫模膜。 藉由使非紫外線硬化型黏著劑層上具有脫模膜，可於向被黏著體貼附之前保護非紫外線硬化型黏著劑層，並且可提高黏著帶之使用性。又，於脫模膜為紫外線穿透性之情形時，可於非紫外線硬化型黏著劑層經保護之狀態下進行下述硬化步驟。

上述脫模膜並無特別限定，例如可列舉：聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚醯亞胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚對苯二甲酸己二酯、聚萘二甲酸丁二酯、對苯二甲酸丁二醇聚四亞甲基二醇共聚物、對苯二甲酸丁二醇聚己內酯共聚物等紫外線穿透性膜。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）。

本發明之黏著帶只要紫外線硬化型黏著劑層與非紫外線硬化型黏著劑層位於最外層（與被黏著體接觸之層），則亦可於紫外線硬化型黏著劑層與非紫外線硬化型黏著劑層之間進而具有其他層。

本發明之黏著帶於硬化前在23℃之拉伸強度較佳為2.5〜10 N/10 mm。 藉由硬化前之黏著帶之拉伸強度為上述範圍，可使黏著帶於剝離時不易拉斷。就進一步抑制黏著帶於剝離時被拉斷之觀點而言，上述黏著帶於硬化前之拉伸強度之更佳下限為3.0 N/10 mm，進而較佳下限為3.5 N/10 mm，且更佳上限為9.5 N/10 mm，進而較佳上限為9.0 N/10 mm。再者，上述黏著帶於硬化前之拉伸強度可藉由與上述非紫外線硬化型黏著劑層之拉伸強度相同之方法進行測定。

本發明之黏著帶較佳為上述紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率於紫外線硬化後為80%以上。 藉由紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率為上述下限值以上，可進一步提高黏著帶之耐化學品性，並且可進一步抑制聚矽氧化合物隨時間經過向非紫外線硬化型黏著劑層滲出之情況。上述紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率之更佳下限為85%，進而較佳下限為90%。上述紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率之上限並無特別限定，較佳為99%。又，於黏著帶具有紫外線硬化型黏著劑層與非紫外線硬化型黏著劑層以外之層之情形時，較佳為該層亦滿足上述凝膠分率。

製造本發明之黏著帶之方法並無特別限定，可使用先前公知之方法。例如可藉由以下方法製造：於經過脫模處理之膜上塗佈上述紫外線硬化型黏著劑成分之溶液，使其乾燥而形成紫外線硬化型黏著劑層，於另一經過脫模處理之膜上藉由相同方法形成非紫外線硬化型黏著劑層後，貼合紫外線硬化型黏著劑層與非紫外線硬化型黏著劑層。

本發明之黏著帶之用途並無特別限定，可尤佳地用作使用不透明支持體、且藉由伴隨高溫處理之製造步驟製造電子基板或半導體晶片等電子零件時之保護帶。 作為此種電子零件之製造方法，例如可列舉以下之電子零件之製造方法。即，包括下述步驟之方法：被黏著體貼附步驟，其係自上述紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體；硬化步驟，其係照射紫外線而使上述紫外線硬化型黏著劑層硬化；支持體貼附步驟，其係於上述非紫外線硬化型黏著劑層上貼附支持體；熱處理步驟，其係將上述被黏著體於150℃以上之高溫進行處理；及剝離步驟，其係將自上述黏著帶剝離上述被黏著體。此種電子零件之製造方法可尤其有利地表現出本發明之效果。

又，本發明之一亦為一種電子零件之製造方法，該方法包括下述步驟：被黏著體貼附步驟，其係將本發明之黏著帶自紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體；硬化步驟，其係照射紫外線而使上述紫外線硬化型黏著劑層硬化；支持體貼附步驟，其係於上述非紫外線硬化型黏著劑層上貼附支持體；熱處理步驟，其係將上述被黏著體於150℃以上之高溫進行處理；及剝離步驟，其係自上述黏著帶剝離上述被黏著體。

於本發明之電子零件之製造方法中，首先進行貼附步驟：將具有紫外線硬化型黏著劑層及非紫外線硬化型黏著劑層之本發明之黏著帶自上述紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體。 作為上述被黏著體，可列舉：矽晶圓、半導體晶片、製造電子基板時之基礎基材、電子零件之材料等。作為上述基材，可列舉：聚醯亞胺膜、玻璃環氧基板等。

於本發明之電子零件之製造方法中，繼而進行硬化步驟：照射紫外線使上述紫外線硬化型黏著劑層硬化。 藉由使紫外線硬化型黏著劑層硬化，可抑制糊劑殘留，容易自處理結束後之被黏著體剝離黏著帶。於本發明之電子零件之製造方法中，由於在將黏著帶貼附於支持體之前使紫外線硬化型黏著劑層硬化，故而即便支持體為不透光之素材，亦可使紫外線硬化型黏著劑層硬化。又，於黏著帶之非紫外線硬化型黏著劑層為紫外線穿透性之情形時，即便自非紫外線硬化型黏著劑層側向紫外線硬化型黏著劑層照射紫外線，亦可使紫外線硬化型黏著劑層充分地硬化。再者，由於將紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體後再硬化，故而即便於在進行被黏著體之處理前使紫外線硬化型黏著劑層硬化之情形時，黏著帶亦不會立即自被黏著體剝離。

使上述紫外線硬化型黏著劑層硬化之光照射條件可根據所使用之上述聚合性聚合物與上述紫外線聚合起始劑之組合而適當調節。例如於使用側鏈具有乙烯基等不飽和雙鍵之聚合性聚合物、與會於波長200〜410 nm之光活化之紫外線聚合起始劑之情形時，藉由照射波長365 nm以上之光，可使上述紫外線硬化型黏著劑層交聯、硬化。 對此種紫外線硬化型黏著劑層，例如較佳為以5 mW以上之照度照射波長365 nm之光，更佳為以10 mW以上之照度照射，進而較佳為以20 mW以上之照度照射，尤佳為以50 mW以上之照度照射。又，較佳為以300 mJ以上之累計照度照射波長365 nm之光，更佳為以500 mJ以上且10000 mJ以下之累計照度照射，進而較佳為以500 mJ以上且7500 mJ以下之累計照度照射，尤佳為以1000 mJ以上且5000 mJ以下之累計照度照射。

於本發明之電子零件之製造方法中，繼而進行支持體貼附步驟：於非紫外線硬化型黏著劑層上貼附支持體。 於本發明之電子零件之製造方法中，由於黏著帶之黏著劑層分為紫外線硬化型黏著劑層與非紫外線硬化型黏著劑層，故而即便於在支持體貼附前進行硬化步驟之情形時，非紫外線硬化型黏著劑層亦不會硬化。因此，能夠以充分之黏著力將黏著帶貼附於支持體。再者，於黏著帶具有上述紫外線穿透性之脫模膜之情形時，在上述硬化步驟結束後且上述支持體貼附步驟之前，剝離上述脫模膜。

於本發明之電子零件之製造方法中，繼而進行熱處理步驟：將被黏著體於150℃以上之高溫進行處理。 作為上述熱處理步驟，可列舉基板製造步驟或晶片安裝步驟等。於上述基板製造步驟中通常進行150℃以上之熱處理，於上述晶片安裝步驟中通常進行200℃以上之熱處理。於本發明之電子零件之製造方法中，由於已在熱處理步驟之前使紫外線硬化型黏著劑層硬化，故而即便於在熱處理步驟中進行伴隨150℃以上高溫之處理之情形時，亦可抑制接著亢進，於處理結束後容易地剝離被黏著體。又，由於紫外線硬化型黏著劑層中含有聚矽氧化合物，故而可進一步抑制接著亢進。

本發明之電子零件之製造方法進而具有自上述黏著帶剝離上述被黏著體之剝離步驟。由於在上述硬化步驟中紫外線硬化型黏著劑層交聯、硬化，故而可抑制糊劑殘留，容易自黏著帶剝離被黏著體。又，由於黏著帶之非紫外線硬化型黏著劑層之釋氣量為10000 ppm以下，故而於上述熱處理步驟中，非紫外線硬化型黏著劑層不易因釋氣而發泡。其結果為，於支持體與非紫外線硬化型黏著劑層之間，黏著帶不易剝離，因此亦可抑制於剝離時在被黏著體側殘留黏著帶。進而，由於上述非紫外線硬化型黏著劑層之拉伸強度處於一定範圍內，故而於剝離時黏著帶不易拉斷。 發明之效果

根據本發明，可提供一種黏著帶及使用該黏著帶之電子零件之製造方法，該黏著帶於電子零件之製造中亦可用於不透光之支持體，且即便於進行高溫處理之情形時亦可抑制自被黏著體及支持體之剝離或糊劑殘留。

以下列舉實施例更詳細地說明本發明之態樣，但本發明並非僅限定於該等實施例。

（實施例1） （非紫外線硬化型黏著劑之製造） 於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內，添加作為(甲基)丙烯酸烷基酯之丙烯酸丁酯97重量份、作為含羧基之單體之丙烯酸3重量份及乙酸乙酯120重量份，進行氮氣置換後，對反應器進行加熱而開始回流。繼而，於上述反應器內添加作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.1重量份。使於70℃回流5小時，獲得(甲基)丙烯酸系共聚物（基礎聚合物）之溶液。藉由GPC法對所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物測定聚苯乙烯換算之重量平均分子量及分子量分佈，結果分別為100萬、3。再者，測定機器及測定條件設為如下所述。 測定裝置：2690 Separations Model，Waters公司製造 管柱：GPC KF-806L，昭和電工公司製造 檢測器：示差折射計 樣品流量：1 mL/min 管柱溫度：40℃ 溶出液：乙酸乙酯

繼而，相對於所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物之溶液中所含之(甲基)丙烯酸系共聚物之固形物成分100重量份，添加以固形物成分比計0.35重量份之環氧系硬化劑、10重量份之二氧化矽填料，並進行攪拌而獲得非紫外線硬化型黏著劑之乙酸乙酯溶液。再者，環氧硬化劑與二氧化矽填料使用以下者。 環氧系硬化劑：Mitsubishi Gas Chemical公司製造，TETRAD-X，含三級胺基之環氧硬化劑 二氧化矽填料：Tokuyama公司製造，REOLOSIL MT-10

（紫外線硬化型黏著劑之製造） 準備具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器，於該反應器內，添加作為(甲基)丙烯酸烷基酯之丙烯酸2-乙基己酯94重量份、作為含官能基之單體之甲基丙烯酸羥基乙酯6重量份、月桂硫醇0.01重量份、及乙酸乙酯80重量份後，對反應器進行加熱而開始回流。繼而，於上述反應器內添加作為聚合起始劑之1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷0.01重量份，於回流下開始聚合。繼而，於距聚合開始1小時後及2小時後，亦分別添加1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷0.01重量份，進而，於距聚合開始4小時後，添加過氧化三甲基乙酸第三己酯0.05重量份而使聚合反應繼續。進而，於距聚合開始8小時後，獲得固形物成分55重量%、重量平均分子量60萬之含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液。 相對於所獲得之包含含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液之樹脂固形物成分100重量份，添加作為含官能基之不飽和化合物之甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯3.5重量份而進行反應，獲得聚合性聚合物。其後，相對於所獲得之聚合性聚合物之乙酸乙酯溶液之樹脂固形物成分100重量份，混合作為聚矽氧化合物之矽二丙烯酸酯20重量份、二氧化矽填料3重量份、丙烯酸胺酯30重量份、異氰酸酯系交聯劑0.7重量份、及光聚合起始劑1重量份，獲得紫外線硬化型黏著劑之乙酸乙酯溶液。再者，矽二丙烯酸酯、二氧化矽填料、丙烯酸胺酯、異氰酸酯系交聯劑、光聚合起始劑使用以下者。 矽二丙烯酸酯：EBECRYL 350，DAICEL-ALLNEX公司製造，重量平均分子量1000 二氧化矽填料：REOLOSIL MT-10，Tokuyama公司製造 丙烯酸胺酯：UN-5500，根上工業公司製造 異氰酸酯系交聯劑：Coronate L，Nippon Urethane Industry公司製造 光聚合起始劑：Esacure One，Nihon SiberHegner公司製造

（黏著帶之製造） 利用刮刀，於對單面實施過脫模處理之50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜上以乾燥皮膜之厚度成為40 μm之方式塗佈所獲得之紫外線硬化型黏著劑溶液，於110℃加熱5分鐘使塗佈溶液乾燥，而獲得紫外線硬化型黏著劑層。 利用刮刀，於對單面實施過脫模處理之厚度50 μm之透明PET膜上以乾燥皮膜之厚度成為40 μm之方式塗佈所獲得之非紫外線硬化型黏著劑溶液，於110℃加熱5分鐘使塗佈溶液乾燥，而獲得非紫外線硬化型黏著劑層。 將所獲得之紫外線硬化型黏著劑層及非紫外線硬化型黏著劑層之未積層PET膜之面彼此貼合，而獲得黏著帶。

（拉伸強度之測定） 藉由上述方法製作僅由非紫外線硬化型黏著劑層構成之黏著帶。將所獲得之非紫外線硬化型黏著劑層切割成厚度200 μm、寬度10 mm作為樣品，於23℃、50%RH之條件，使用TENSILON UCE500（Orientec公司製造），以速度300 mm/分鐘、標線間距離40 mm測定拉伸強度。藉由相同之方法對所獲得之黏著帶測定硬化前之拉伸強度。

（釋氣量之測定） 藉由上述方法製作僅由非紫外線硬化型黏著劑層構成之黏著帶，將所獲得之僅由非紫外線硬化型黏著劑層構成之黏著帶切割成5 mm×5 mm而製作測定樣品。採用熱脫附GC-MS對所獲得之測定樣品進行測定，將所獲得之氣體量（甲苯換算ppm：μg/g）設為釋氣量。再者，所使用之測定工具或測定條件如下所述。 熱脫附裝置：TurboMatrix 350，PerkinElmer公司製造 GC-MS裝置：JMS Q1000，日本電子公司製造 樣品加熱條件：260℃，15 min（20 mL/min） 二次脫附：350℃，40 min 分流：入口25 mL/min，出口25 mL/min 注入量：2.5% 管柱：EQUITY-1（無極性，SIGMA-ALDRICH公司製造）0.32 mm×60 m×0.25 μm GC升溫：40℃（4 min）→以10℃/min之速度升溫→300℃（10 min） He流量：1.5 mL/min 離子化電壓：70 eV MS測定範圍：29〜600 amu（scan 500 ms） MS溫度：離子源溫度230℃，介面溫度250℃

（黏著強度之測定） 藉由上述方法製作僅由非紫外線硬化型黏著劑層構成之黏著帶，作為測定樣品。將所獲得之僅由非紫外線硬化型黏著劑層構成之黏著帶切割成10 mm×10 mm而製作測定樣品。對所獲得之測定樣品進行探針黏性測定。再者，所使用之測定工具或測定條件如下所述。 黏性試驗機：TAC1000，RHESCA公司製造 探針直徑：3 mmϕ 壓接負載：100 g 壓接時間：1秒 接觸速度：30 mm·min 剝離速度：600 mm/min

（凝膠分率之測定） 僅刮取所獲得之黏著帶之非紫外線硬化型黏著劑層0.1 g，並浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振動機，於溫度23度、120 rpm之條件振動24小時（以下將所刮取之非紫外線硬化型黏著劑層稱為黏著劑組成物）。振動後，使用金屬絲網（網眼#200目），將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯後膨潤之黏著劑組成物分離。將分離後之黏著劑組成物於110℃之條件乾燥1小時。測定乾燥後之連同金屬絲網在內之黏著劑組成物之重量，使用下述式算出非紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率。將結果示於表1、2。 凝膠分率（重量%）=100×（W₁ －W₂ ）/W₀ （W₀ ：初期黏著劑組成物重量，W₁ ：乾燥後之連同金屬絲網在內之黏著劑組成物重量，W₂ ：金屬絲網之初期重量）

（實施例2〜11、比較例1〜11） 將非紫外線硬化型黏著劑層之丙烯酸丁酯、丙烯酸、二氧化矽填料之調配量設為如表1、2所示，藉由變更聚合條件而使基礎聚合物之重量平均分子量及分子量分佈成為如表1、2所示，添加表1、2所示之量之黏著賦予劑，除此以外，藉由與實施例1相同之方式製造黏著帶，並測定各物性。再者，作為黏著賦予劑，使用根上工業公司製造之UN5500。作為異氰酸酯系硬化劑，使用Tosoh公司製造之Coronate L。

＜評價＞ 對實施例及比較例中獲得之黏著帶，藉由以下之方法進行評價。將結果示於表1、2。

（1）基板之熱處理後之評價 將黏著帶之紫外線硬化型黏著劑層側之面貼附於基板（TPWB-S02-READCUT，大昌電子公司製造）而獲得積層體。繼而，使用高壓水銀紫外線照射機，以向黏著帶表面之照射強度成為100 mW/cm² 之方式調節照度，自非紫外線硬化型黏著劑層側照射365 nm之紫外線30秒，而使紫外線硬化型黏著劑層交聯、硬化。其後，將積層體之非紫外線硬化型黏著劑層貼附於CCL支持體（覆銅積層板），進行260℃、6分鐘之熱處理合計3次。熱處理結束後，自基板剝離黏著帶。對於黏著帶之剝離、非紫外線硬化型黏著劑層之發泡、及基板之糊劑殘留，藉由下述方式進行評價。

（黏著帶之剝離之評價） 目視觀察熱處理結束後之黏著帶，將於紫外線硬化型黏著劑層與基板之界面無剝離或空隙之情況設為「○」，將局部有剝離或空隙之情況設為「△」，將整個面有剝離或空隙之情況設為「×」，評價黏著帶之剝離。

（非紫外線硬化型黏著劑層之發泡之評價） 目視觀察熱處理結束後之黏著帶之非紫外線硬化型黏著劑層，將無發泡之情況設為「◎」，將幾乎無發泡之情況設為「○」，將局部有發泡之情況設為「△」，將整個面有發泡之情況設為「×」，評價非紫外線硬化型黏著劑層之發泡。

（基板之糊劑殘留之評價） 利用光學顯微鏡觀察剝離後之基板，將無糊劑殘留之情況設為「◎」，將幾乎無糊劑殘留之情況設為「○」，將局部有糊劑殘留之情況設為「△」，將整個面有糊劑殘留之情況設為「×」，評價基板之糊劑殘留。

（2）耐化學品性之評價 於所獲得之黏著帶之紫外線硬化型黏著劑層貼附聚醯亞胺膜，於非紫外線硬化型黏著劑層貼附CCL板（覆銅積層板），而製作測定樣品。將所獲得之測定樣品於70℃在PINEALPHA（荒川化學工業公司製造）中浸漬2h後，於110℃之烘箱中乾燥1小時。測定浸漬前後之重量減少率。 將於浸漬前後重量減少率為3.0%以下之情況設為「◎」，將大於3.0%且為5.0%以下之情況設為「○」，將大於5.0%且為8.0%以下之情況設為「△」，將大於8.0%、或者帶自被黏著體剝離之情況設為「×」，評價耐化學品性。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8	實施例9	實施例10	實施例11
黏著帶	非紫外線 硬化型 黏著劑層	（A）或（A'）基礎聚合物	（a）	(甲基)丙烯酸烷基酯（重量%）	丙烯酸丁酯 97	丙烯酸丁酯 97	丙烯酸丁酯 95	丙烯酸丁酯 95	丙烯酸丁酯 94	丙烯酸丁酯 94	丙烯酸丁酯 94	丙烯酸丁酯 92	丙烯酸丁酯 96	丙烯酸丁酯 96	丙烯酸丁酯 96
（b）	含羧基之單體 （重量%）	丙烯酸 3	丙烯酸 3	丙烯酸 5	丙烯酸 5	丙烯酸 6	丙烯酸 6	丙烯酸 6	丙烯酸 8	丙烯酸 4	丙烯酸 4	丙烯酸 4
（c）	重量平均分子量（Mw）	100萬	80萬	120萬	120萬	190萬	190萬	190萬	60萬	130萬	130萬	130萬
（d）	分子量分佈（Mw/Mn）	3	4	2.5	7.8	1.8	3	12.6	2.3	5.5	5.5	5.5
（B）硬化劑 （將基礎聚合物設為100時之重量份）	環氧系 0.35	環氧系 0.2	環氧系 0.15	環氧系 0.15	環氧系 0.5	環氧系 0.5	環氧系 0.5	環氧系 0.5	環氧系 0.06	環氧系 1.2	環氧系 0.8
（C）Si填料 （將基礎聚合物設為100時之重量份）	10	10	10	10	20	10	30	30	10	45	45
黏著賦予劑 （將基礎聚合物設為100時之重量份）	0	1	0	30	0	30	0	45	45	0	0
23℃之拉伸強度（N/10 mm）	8.0	5.8	7.9	7.2	17.9	13.2	14.9	5.5	6.9	18.3	8.3
釋氣量（ppm）	2300	3200	7500	9500	5500	7200	9800	9300	9200	8000	7800
黏著強度（gf）	35.8	108.3	164	248.5	8.4	50	37.9	420	120	8.5	9.4
凝膠分率（%）	97	93.3	90.3	85.2	91.2	87.4	90.3	80.3	75	96	94.5
硬化前於23℃之拉伸強度（N/10 mm）	4.3	2.8	4.2	3.8	8.5	7.6	8.1	2.6	3.3	9.6	4.1
評價	黏著帶之剝離	○	○	○	○	△	○	○	○	○	△	△
非紫外線硬化型黏著劑層之發泡	◎	◎	○	△	○	○	△	△	△	○	○
基板之糊劑殘留	◎	○	○	○	○	○	○	△	○	○	○
耐化學品性	◎	○	○	○	○	○	○	○	×	○	○

[表2]

	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4	比較例5	比較例6	比較例7	比較例8	比較例9	比較例10	比較例11
黏著帶	非紫外線 硬化型 黏著劑層	（A）或（A'）基礎聚合物	（a）	(甲基)丙烯酸烷基酯 （重量%）	丙烯酸丁酯 97	丙烯酸丁酯 97	丙烯酸丁酯 97	丙烯酸丁酯 99	丙烯酸丁酯 95	丙烯酸丁酯 95	丙烯酸丁酯 90	丙烯酸丁酯 90	丙烯酸丁酯 98	丙烯酸丁酯 98	丙烯酸丁酯 85
（b）	含羧基之單體 （重量%）	丙烯酸 3	丙烯酸 3	丙烯酸 3	丙烯酸 1	丙烯酸 5	丙烯酸 5	丙烯酸 10	丙烯酸 10	丙烯酸 2	丙烯酸 2	丙烯酸 15
（c）	重量平均分子量（Mw）	100萬	100萬	50萬	47萬	77萬	40萬	205萬	205萬	120萬	120萬	220萬
（d）	分子量分佈（Mw/Mn）	8	3	6	11.5	1.7	1.8	12	12	1.8	1.8	5
（B）硬化劑 （將基礎聚合物設為100時之重量份）	環氧系 0.1	異氰酸酯系 0.2	環氧系 0.3	環氧系 0.05	環氧系 0.8	環氧系 0.3	環氧系 0.2	環氧系 1.0	環氧系 0.5	環氧系 0.05	環氧系 1.0
（C）Si填料 （將基礎聚合物設為100時之重量份）	10	0	10	0	10	15	5	45	45	45	40
黏著賦予劑 （將基礎聚合物設為100時之重量份）	0	0	1	40	0	15	30	0	0	45	0
23℃之拉伸強度（N/10 mm）	4.3	4.1	4.8	3.9	3.2	3.5	13.1	15.2	3.8	2.9	21
釋氣量（ppm）	58000	40000	42000	61000	35000	42000	30000	25000	8700	15000	8600
黏著強度（gf）	148.1	102	173	157.1	94.4	340.5	40	7.8	10.3	180	5.8
凝膠分率（%）	77	0	89	75	89.9	89.6	83.5	94	90	75	96
硬化前於23℃之拉伸強度（N/10 mm）	2.1	2.1	2.4	1.7	1.5	1.4	8.5	12	2.1	1.9	9.4
評價	黏著帶之剝離	△	×	△	×	△	×	△	×	×	△	×
非紫外線硬化型黏著劑層之發泡	×	×	×	×	×	×	×	△	△	×	△
基板之糊劑殘留	×	×	×	×	×	×	×	×	×	×	△
耐化學品性	×	×	○	×	○	○	○	○	○	×	△

產業上之可利用性

根據本發明，可提供一種黏著帶及使用該黏著帶之電子零件之製造方法，該黏著帶於電子零件之製造中亦可用於不透光之支持體，且即便於進行高溫處理之情形時亦可抑制自被黏著體及支持體之剝離或糊劑殘留。

無

無

Claims (10)

1. 一種黏著帶，其係具有非紫外線硬化型黏著劑層及積層於上述非紫外線硬化型黏著劑層上之紫外線硬化型黏著劑層者， 上述非紫外線硬化型黏著劑層於23℃之拉伸強度為5.0 N/10 mm以上且20.0 N/10 mm以下，並且 將上述非紫外線硬化型黏著劑層於260℃加熱15分鐘時之釋氣量為10000 ppm以下。
2. 如請求項1之黏著帶，其中，非紫外線硬化型黏著劑層之黏著強度為10〜300 gf/3 mmϕ。
3. 如請求項1或2之黏著帶，其中，上述非紫外線硬化型黏著劑層含有： （A）作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系共聚物，其包含（a）烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯92〜97重量%及（b）含羧基之單體3.0〜8.0重量%作為構成成分，且（c）重量平均分子量為70萬以上（d）分子量分佈為2〜6； （B）作為硬化劑之含有三級胺結構之環氧系化合物；及 （C）填料；並且 相對於上述基礎聚合物100重量份，含有上述硬化劑0.1〜0.5重量份、上述填料3〜20重量份。
4. 2或3之黏著帶，其中，上述非紫外線硬化型黏著劑層包含相對於上述(甲基)丙烯酸系共聚物100重量份為30重量份以下之黏著賦予劑。
5. 2、3或4之黏著帶，其中，上述紫外線硬化型黏著劑層含有紫外線硬化型黏著劑成分及聚矽氧化合物，該聚矽氧化合物具有能夠與上述紫外線硬化型黏著劑成分交聯之官能基且重量平均分子量為300〜50000。
6. 2、3、4或5之黏著帶，其中，上述非紫外線硬化型黏著劑層之凝膠分率為80%以上。
7. 2、3、4、5或6之黏著帶，其於硬化前在23℃之拉伸強度為2.5〜10 N/10 mm。
8. 一種黏著帶，其係具有非紫外線硬化型黏著劑層及積層於上述非紫外線硬化型黏著劑層上之紫外線硬化型黏著劑層者， 將上述非紫外線硬化型黏著劑層於260℃加熱15分鐘時之釋氣量為10000 ppm以下，並且 上述非紫外線硬化型黏著劑層含有： （A'）作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系共聚物，其包含烷基之碳數為4〜12之(甲基)丙烯酸烷基酯92〜97重量%作為構成成分； （B）作為硬化劑之含有三級胺結構之環氧系化合物；及 （C）填料。
9. 2、3、4、5、6、7或8之黏著帶，其用於包括如下步驟之電子零件之製造方法， 被黏著體貼附步驟，其係自上述紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體； 硬化步驟，其係照射紫外線而使上述紫外線硬化型黏著劑層硬化； 支持體貼附步驟，其係於上述非紫外線硬化型黏著劑層上貼附支持體； 熱處理步驟，其係將上述被黏著體於150℃以上之高溫下進行處理；及 剝離步驟，其係自上述黏著帶剝離上述被黏著體。
10. 一種電子零件之製造方法，其包括如下步驟： 被黏著體貼附步驟，其係將請求項1、2、3、4、5、6、7、8或9之黏著帶自上述紫外線硬化型黏著劑層貼附於被黏著體； 硬化步驟，其係照射紫外線而使上述紫外線硬化型黏著劑層硬化； 支持體貼附步驟，其係於上述非紫外線硬化型黏著劑層上貼附支持體； 熱處理步驟，其係將上述被黏著體於150℃以上之高溫進行處理；及 剝離步驟，其係自上述黏著帶剝離上述被黏著體。