TW202033371A - 積層體 - Google Patents

Abstract

一種積層體，係各別包含1層以上由聚醯亞胺系樹脂所構成之層、與聚醯胺系樹脂所構成之層者，其中，穿刺強度為0.60N/μm以上，在撓曲試驗後，撓曲部分中所測定的端裂阻力之保持率為70%以上。

Description

積層體

本發明係關於耐穿刺性、耐撓曲性優異的積層體。

近年來，平面顯示裝置(平板顯示器)已使用於多數領域、場所，且其重要性隨著資訊化的進步而逐漸提高。

現今，具代表的平板顯示器係液晶顯示器(LCD)，惟基於與LCD相異的顯示原理，作為平板顯示器，有機EL、無機EL、電漿顯示面板(PDP)、發光二極體顯示裝置(LED)、螢光顯示管顯示裝置(VFD)、場發射顯示器(FED)等之開發亦正在積極的進行中。

由於該等新穎的平板顯示器均稱為自發光型，因此在以下之點上與LCD有很大的不同，且具有LCD所無的優異特徴。

亦即，LCD均稱為受光型，液晶本身無法發光，而係用作為穿透、阻擋外光之所謂快門，從而構成顯示裝置。因此需要光源，而通常係需要背光。

相對於此，由於自發光型之裝置本身可發光，因此不需要其它的光源。藉由該等理由，自發光型之平板顯示器減少了組件數量，而可薄化。

特別係最近在電視、可攜式信息終端等，逐漸採用使用了有機EL之有機發光二極體(OLED)顯示器。就薄化以及輕量化之觀點而言，係逐漸使用 各種塑膠基板取代以往的玻璃基板(例如專利文獻1)。儘管玻璃基板具有龜裂的問題等，但是藉由以塑膠基板取代，而能夠消除龜裂並可進一步發展為具有可撓性的平板顯示器。期望如此可撓性顯示技術將從簡單的彎曲形態之曲線演變成能夠彎曲的可彎曲物、能夠折疊的可折疊物，且將來演變成可捲繞的可捲繞物。儘管藉由反覆撓曲試驗等評估上述能夠折疊的可折疊顯示器的耐撓曲性，然而即使未因反覆撓曲而產生龜裂或裂痕，惟撓曲部分的強度降低，而會擔心在使用時破裂。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特表2019-508280號公報

專利文獻1所揭示之顯示膜，作為透明的聚合物基材等，係例如：使用聚醯亞胺膜或聚酯膜，以形成透明的脂肪族交聯聚胺甲酸乙酯層者，並具有可使用作為折疊顯示器之透明性及耐撓曲性。然而，就耐撓曲性而言，該顯示膜未必為充分者，從而需要進一步的改善。

本發明之目的為提供一種積層體，該積層體可解決上述問題，且耐撓曲性優異的同時，耐穿刺性亦優異。

本發明者等為了解決前述課題專心致志反覆研究之結果，發現各別包含1層以上由聚醯亞胺系樹脂所構成之層及由聚醯胺系樹脂所構成之層的積層體可解決上述課題，從而完成本發明。

亦即，本發明之要旨係如下所述。

(1)一種積層體，係各別包含1層以上由聚醯亞胺系樹脂所構成之層、與由聚醯胺系樹脂所構成之層者，其中，穿刺強度為0.60N/μm以上，在下述撓曲試驗後，撓曲部分中所測定的端裂阻力之保持率為70%以上；<撓曲試驗>係依據JIS K5600-5-1，且使用直徑為10mm之圓筒形心軸，並在20℃×65%RH環境下，反覆進行180°彎曲60萬次。

(2)如(1)所述之積層體，其中，衝撃強度為2.0J以上。

(3)如(1)或(2)所述之積層體，其中，聚醯胺系樹脂為半芳香族聚醯胺樹脂。

(4)如(1)至(3)中任一者所述之積層體，其中，依據JIS K7105所測定的霧值為8%以下。

(5)一種影像顯示裝置，係使用如上述(1)至(4)中任一者所述之積層體。

由於本發明之積層體的耐撓曲性優異，對於反覆折疊的耐久性可充分地提高，且耐穿刺性亦優異，因此適合使用作為OLED等光學基板、LED安裝基板、可撓性印刷配線板、可撓性扁平電纜等電子基板材料、可撓性印刷配線用覆蓋膜等。

以下係針對本發明進行詳細的說明。

本發明之積層體，作為構成積層體之層，係各別包含1層以上由聚醯亞胺系樹脂所構成之層及由聚醯胺系樹脂所構成之層者。

聚醯亞胺系樹脂，其中，由於具有透明性之聚醯亞胺系樹脂兼具透明性與耐熱性，因此可適合用作為光學基板材料。然而，聚醯亞胺系樹脂由於聚醯亞胺之剛性結構而無法充分地使用於耐衝撃性及耐撓曲性。另一方面，聚醯胺系樹脂除了實用的耐熱性與透明性以外，亦係具有優異的耐衝撃性、耐撓曲性者。

本發明之積層體可直接積層由聚醯亞胺系樹脂所構成之層與由聚醯胺系樹脂所構成之層，或者亦可在由聚醯亞胺系樹脂所構成之層與由聚醯胺系樹脂所構成之層之間積層任意之層。

<聚醯亞胺系樹脂>

構成本發明之積層體的聚醯亞胺系樹脂，並無特別限定，可使用習知者。聚醯亞胺係具有亞胺結構的樹脂，且係於重複單元包含亞胺鍵的高分子。在本發明中，聚醯亞胺較佳為由二胺或其衍生物與酸酐或其衍生物所形成者。

具體而言，聚醯亞胺系樹脂較佳為具有由下述一般式(1)所示之重複單元的聚醯亞胺。下述一般式(1)中，包含(-C(=O))₂-R-(C(=O)-)₂之部分為源自酸酐或其衍生物的部分，包含=N-A-N=之部分為源自二胺或其衍生物的部分。

一般式(1)中，R表示源自芳香族烴環、芳香族雜環、碳數4至39之脂肪族烴或者脂環式烴之4價基、或此等之組合所構成之4價基。A表示碳數1至 39之2價之脂肪族烴、脂環式烴或者源自芳香族烴環之2價基、或此等之組合所構成之2價基。

具有由上述一般式(1)所示之重複單元之聚醯亞胺的合成方法，並無特別限制，可使用習知的方法。例如：可藉由使芳香族、脂肪族或者脂環式四羧酸、或其衍生物、與二胺或其衍生物反應以合成聚醯胺酸，繼而使聚醯胺酸亞胺化而合成聚醯亞胺。

作為芳香族四羧酸或其衍生物，可列舉例如：4,4’-雙鄰苯二甲酸酐、4,4’-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐、4,4’-氧基二鄰苯二甲酸酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐、4-(2,5-二側氧基四氫呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氫萘-1,2-二羧酸酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、3,4’-氧基二鄰苯二甲酸酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐(Pigment Red 224)、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,2-雙(4-(3,4-二羧基苯基)苯基)丙烷二酐、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)茀、9,9-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)-苯基]茀酐等。

作為脂肪族四羧酸，可列舉例如：1,2,3,4-丁烷四羧酸等。

作為脂環式四羧酸，可列舉例如：1,2,3,4-環丁烷四羧酸、1,2,4,5-環戊烷四羧酸、1,2,4,5-環己烷四羧酸、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸、雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸等。

作為脂肪族或脂環式四羧酸之衍生物，可列舉例如：脂肪族或脂環式四羧酸酯類、脂肪族或脂環式四羧酸二酐等。

在脂肪族或者脂環式四羧酸、或其衍生物之中，較佳係脂環式四羧酸二酐。

作為二胺，可列舉例如：脂肪族二胺、芳香族二胺、或該等之混合物。又，本發明中之「芳香族二胺」係表示胺基直接鍵合於芳香環的二胺，在 其結構之一部分中亦可包含脂肪族基或其它的取代基。芳香環可為單環或稠環。作為芳香環，可列舉例如：苯環、萘環、蒽環、及茀環，並非限定於此等，惟較佳係苯環。此外，在本發明中，「脂肪族二胺」係表示胺基直接鍵合於脂肪族基的二胺，在其結構之一部分中亦可包含芳香環或其它的取代基。

作為脂肪族二胺，可列舉例如：如六亞甲二胺的非環式脂肪族二胺、以及1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、降莰烷二胺、及如4,4’-二胺基二環己基甲烷的環式脂肪族二胺。此等脂肪族二胺，可單獨使用1種或組合2種以上使用。

作為芳香族二胺，可列舉例如：使用對伸苯二胺、間伸苯二胺、2,4-甲苯二胺、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、及1,5-二胺基萘、以及2,6-二胺基萘的具有1個芳香環的芳香族二胺，如4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基丙烷、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-二胺基二苯基碸、雙〔4-(4-胺基苯氧基)苯基〕碸、雙〔4-(3-胺基苯氧基)苯基〕碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2’-二甲基聯苯胺、2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基二苯基(2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB))、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-氯苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-氟苯基)茀、及此等之衍生物的具有2個以上芳香環的芳香族二胺。此等芳香族二胺，可單獨使用1種或組合2種以上使用。

又，在將積層體作為影像顯示裝置等光學基板使用時，本發明之積層體中使用的聚醯亞胺系樹脂較佳為特別具有透明性者。

<聚醯胺系樹脂>

構成本發明之積層體的聚醯胺系樹脂，並無特別限定，可使用芳香族聚醯胺樹脂、脂環族聚醯胺樹脂、脂肪族聚醯胺樹脂等。

其中，就耐熱性、透明性之觀點而言，較佳係芳香族聚醯胺樹脂、脂環族聚醯胺樹脂。更且，芳香族聚醯胺樹脂之中，就耐熱性、透明性、耐衝撃性、耐撓曲性之間平衡性優異之點而言，更佳為半芳香族聚醯胺樹脂，特佳為芳香族二羧酸與脂肪族二胺經縮聚者。

構成上述半芳香族聚醯胺樹脂之二羧酸成分較佳為包含對苯二甲酸作為主成分者。二羧酸成分中之對苯二甲酸的比率，較佳為60至100莫耳%、更佳為70至100莫耳%、尤佳為85至100莫耳%。在二羧酸成分中，對苯二甲酸之比率未達60莫耳%之情況下，獲得的膜會有耐熱性、低吸水性降低的情況。

作為構成半芳香族聚醯胺樹脂之二羧酸成分中所含有的對苯二甲酸以外之二羧酸成分，可例示：乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十八烷二酸等之脂肪族二羧酸及1,4-萘二羧酸、1,3-萘二羧酸、1,2-萘二羧酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸。

作為構成半芳香族聚醯胺樹脂的二胺成分，可列舉如：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺等直鏈狀脂肪族二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、4-甲基-1,8-辛胺、5-甲基-1,9-壬二胺等支鏈狀脂肪族二胺、異佛酮二胺、降莰烷二甲基胺、三環癸烷二甲基胺等脂環式二胺、伸苯二胺等芳香族二胺。

半芳香族聚醯胺樹脂之二胺成分較佳係包含碳數為9之脂肪族二胺作為主成分者，二胺成分中之碳數為9之脂肪族二胺的比率，較佳為60至100莫耳%、更佳為75至100莫耳%、尤佳為90至100莫耳%。碳數為9之脂肪族二胺的比率未達60莫耳%之情況下，獲得的膜會有耐熱性、低吸水性、耐化學性降低之情況。

作為碳數為9之脂肪族二胺，可列舉如：1,9-壬二胺等直鏈狀脂肪族二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、4-甲基-1,8-辛二胺等支鏈狀脂肪族二胺等。此等可單獨使用或者併用2種以上。上述中，就成形性之觀點而言，較佳為併用1,9-壬二胺與2-甲基-1,8-辛二胺，或者單獨使用1,9-壬二胺。1,9-壬二胺與2-甲基-1,8-辛二胺之共聚比(莫耳比，1,9-壬二胺/2-甲基-1,8-辛二胺)之較佳為50/50至100/0、更佳為70/30至100/0、尤佳為75/25至95/5。以上述比率併用1,9-壬二胺及2-甲基-1,8-辛二胺，或者單獨使用1,9-壬二胺的半芳香族聚醯胺樹脂，可製成耐熱性、低吸水性優異的膜。

此外，半芳香族聚醯胺樹脂中，在未損及本發明之目的之範圍內，可使ε-己內醯胺、ζ-庚內醯胺(Enantholactam)、η-辛內醯胺(Capryllactam)、ω-月桂內醯胺(Laurolactam)等內醯胺類共聚。

作為半芳香族聚醯胺樹脂之具體例，可列舉如：聚醯胺7T、聚醯胺8T、聚醯胺9T(玻璃轉移溫度(Tg)108℃)、聚醯胺10T(Tg 118℃)、聚醯胺10N、聚醯胺11T、聚醯胺12T等。

作為上述脂環族聚醯胺樹脂，可列舉如：至少選自由脂環族二胺成分及脂環族二羧酸成分之至少一種作為構成成分的同元聚醯胺或共聚醯胺等。可列舉例如：藉由使用脂環族二胺及/或脂環族二羧酸作為二胺成分及二羧 酸成分之中的至少一部分之成分而獲得的脂環族聚醯胺等。特別為作為二胺成分及二羧酸成分，較佳係與脂環族二胺成分及/或脂環族二羧酸成分一同併用前述例示之脂肪族二胺成分及/或脂肪族二羧酸成分。如此之脂環族聚醯胺樹脂透明性高，且被稱為所謂的透明聚醯胺。

作為構成脂環族聚醯胺樹脂之脂環族二羧酸，可列舉如：1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸等環烷烴二羧酸(C5-10環烷烴-二羧酸等)等。

作為構成脂環族聚醯胺樹脂之脂環族胺成分，可列舉如：二胺基環己烷等二胺基環烷烴(二胺基C5-10環烷烴等)；雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、2,2-雙(4’-胺基環己基)丙烷等雙(胺基環烷基)烷烴[雙(胺基C5-8環烷基)C1-3烷烴等]；氫化二甲苯二胺等。

作為脂環族聚醯胺樹脂之具體例，可列舉如：聚醯胺6C。

作為上述脂肪族聚醯胺樹脂，並無特別限定，惟可列舉如：將胺基羧酸、內醯胺、或二胺與二羧酸作為主要的原料，且主鏈內具有醯胺鍵的聚合物。脂肪族聚醯胺樹脂係分子內不具芳香族環及脂肪族環的樹脂。

作為構成脂肪族聚醯胺樹脂的胺基羧酸，可列舉例如：6-胺基己酸、11-胺基十一烷酸、12-胺基十二烷酸等脂肪族胺基羧酸。作為構成脂肪族聚醯胺樹脂的內醯胺，可列舉例如：ε-己內醯胺、ω-十一內醯胺、ω-月桂內醯胺。

作為構成脂肪族聚醯胺樹脂的二胺，可列舉例如：四亞甲二胺、六亞甲二胺、癸二胺、十一亞甲二胺、十二亞甲二胺等脂肪族二胺。作為能構成脂肪族聚醯胺樹脂的二羧酸，可列舉例如：己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸。此等二胺與二羧酸亦可使用作為一組配對鹽。

作為脂肪族聚醯胺樹脂之具體例，可列舉如：聚醯胺6(Tg 58℃)、聚醯胺66(Tg 58℃)、聚醯胺11(Tg 46℃)、聚醯胺12(Tg 37℃)、聚醯胺610(Tg 48℃)、聚醯胺1010(Tg 37℃)等。

為了使用作為OLED等光學基板，考慮到耐熱耐久性，聚醯胺系樹脂之玻璃轉移溫度較佳為80℃以上、更佳為90℃以上、尤佳為100℃以上。玻璃轉移溫度為80℃以上之聚醯胺系樹脂所構成之層，可承受製作積層體時的加工溫度、及在組併積層體以製作影像顯示裝置時的加工溫度，而且，可承受經由影像顯示裝置本身的發熱而引起的熱膨張及變形。

作為玻璃轉移溫度為80℃以上的聚醯胺樹脂，就兼具耐熱性與透明性而言，特佳為聚醯胺9T(Tg 108℃)、聚醯胺10T(Tg 118℃)等半芳香族聚醯胺。

<其它樹脂>

本發明之積層體，除了上述聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂以外，可包含以下樹脂所構成之層。作為聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂以外的樹脂，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚伸苯硫醚樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、環狀烯烴同元聚合物、環狀烯烴共聚物等環狀烯烴系樹脂等。

此等之中，屬透明者，且就熔點(Tm)為220℃以上、或玻璃轉移溫度(Tg)為200℃以上之觀點而言，較佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(Tg 85℃、Tm 266℃)、聚醚醯亞胺樹脂(Tg 234℃、Tm 275℃)、聚伸苯硫醚樹脂(Tg 223℃、Tm 280℃)、聚醚碸樹脂(Tg 225℃)、聚萘二甲酸乙二酯樹脂(Tg 155℃、Tm 270℃)等樹脂。此等可使用一種或組合二種以上使用。

<積層體>

本發明之積層體係各別包含1層以上由聚醯亞胺系樹脂所構成之層及由聚醯胺系樹脂所構成之層者，特別係藉由包含由聚醯胺系樹脂所構成之層，積層體易於成形，並藉由加熱或加壓，易於進行於撓曲部分之鉸鏈或台階等之附形加工，且可提高對於撓曲之耐久性。

構成積層體之由聚醯亞胺系樹脂所構成之層及由聚醯胺系樹脂所構成之層，各別之厚度較佳為1至100μm、更佳為2至75μm、特佳為5至50μm。各層之厚度未達1μm時，則積層體之穿刺強度不足，各層之厚度超過100μm時，則積層體對於撓曲之耐久性降低。

在積層體中，由聚醯亞胺系樹脂所構成之層(層I)與由聚醯胺系樹脂所構成之層(層II)之層結構，除了層I/層II以外，較佳為層II/層I/層II。層I與層II之間，可積層有接著劑層等層。

本發明之積層體的穿刺強度必需為0.6N/μm以上、較佳為0.65N/μm以上、更佳為0.7N/μm以上。穿刺強度為0.6N/μm以上時，則使用於影像顯示裝置用途之積層體在掉落或被物體碰撞之際，減低破損的可能性。

本發明之積層體係耐撓曲性優異者。依據JIS K5600-5-1，使用直徑為10mm之圓筒形心軸，並在20℃×65%RH環境下，反覆進行180°彎曲60萬次之撓曲試驗的積層體，在其撓曲部分中，端裂阻力必需保持於70%以上。

更且，使用直徑為3mm之圓筒形心軸，同樣地反覆進行180°彎曲60萬次的撓曲部分，端裂阻力的保持率較佳為70%以上；使用直徑為2mm之圓筒形心軸，同樣地反覆進行180°彎曲60萬次的撓曲部分，端裂阻力的保持率更佳為70%以上。

積層體之撓曲部分，在上述撓曲試驗後之端裂阻力的保持率為70%以上時，不僅不會產生肉眼可見的龜裂、裂痕，且即使在產生肉眼看不到的微小裂痕之情 況下，亦具有實用水平以上的拉伸強度。亦即，積層體之撓曲部分能夠減低使用中的破裂。撓曲部分之端裂阻力的保持率較佳為75%以上、更佳為80%以上。

本發明之積層體的衝撃強度較佳為2.0J以上、更佳為2.3J以上、尤佳為2.5J以上。積層體藉由具有如此耐衝撃性，可發揮與前述耐撓曲性有相乘作用的效果，使用於影像顯示裝置用途的積層體在掉落或被物體碰撞之際，可減低的破損。

本發明之積層體較佳係具有透明性，依據JIS K7105所測定之霧值較佳為8%以下、更佳為7%以下、尤佳為6%以下。

<積層體之製造>

本發明之積層體係可將上述由聚醯亞胺系樹脂所構成之層與由聚醯胺系樹脂所構成之層積層而製造，例如：使用接著劑等將各別的樹脂膜積層之方法、或可將一方的樹脂熔融擠出，並積層在另一方的樹脂所構成之層，或者可將溶解在溶劑中的一方的樹脂之溶液塗佈在另一方的樹脂所構成之層並乾燥，形成樹脂層而積層。

(聚醯胺系樹脂之製造)

首先，針對用以構成由聚醯胺系樹脂所構成之層之聚醯胺系樹脂的製造進行說明。

使用於本發明之聚醯胺系樹脂可藉由習知的方法而製造。以下針對半芳香族聚醯胺樹脂之製造方法進行說明。

半芳香族聚醯胺樹脂可使用作為結晶性聚醯胺樹脂的製造方法已知的任意方法而製造。可列舉例如：將醯氯與二胺成分作為原料的溶液聚合法或界面聚合 法，或者將二羧酸成分與二胺成分作為原料而製作預聚合物，並將該預聚合物藉由熔融聚合或固相聚合而進行高分子量化的方法等。

前述預聚合物可藉由例如：將藉由將二胺成分、二羧酸成分及聚合觸媒一次混合而調製成的耐綸鹽，以200至250℃之溫度加熱聚合而製得。

上述之預聚合物的極限黏度較佳為0.1至0.6dl/g。藉由將預聚合物之極限黏度設於該範圍內，則在繼續的固相聚合或熔融聚合中，不會破壞二羧酸成分中之羧基與二胺成分中之胺基的莫耳平衡，且有可使聚合速度變快的優點。上述預聚合物的極限黏度未達0.1dl/g時，則聚合時間變長，會有生產性惡劣之情況。另一方面，超過0.6dl/g時，則獲得的半芳香族聚醯胺樹脂會有著色之情況。

上述預聚合物的固相聚合較佳為在減壓下或不活性氣體流通下進行。此外，固相聚合之溫度較佳係200至280℃。藉由使固相聚合的溫度於該範圍內，則可抑制獲得的半芳香族聚醯胺樹脂之著色或膠化。固相聚合之溫度未達200℃時，則因聚合時間變長，而有生產性惡劣之情況。另一方面，超過280℃時，則在獲得的半芳香族聚醯胺樹脂中，會有發生著色或膠化之情況。

此外，上述預聚合物的熔融聚合較佳為以350℃以下之溫度進行。聚合溫度超過350℃時，則會有促進半芳香族聚醯胺樹脂之分解或熱劣化之情況。因此，由如此半芳香族聚醯胺樹脂而獲得的膜之強度及外觀惡劣。又，上述熔融聚合中，亦包含使用熔融擠出機的熔融聚合。

在半芳香族聚醯胺樹脂聚合時，使用聚合觸媒。作為聚合觸媒，就反應速度及經濟性之觀點而言，較佳為磷系觸媒。作為磷系觸媒，可列舉例如：次磷酸、亞磷酸、磷酸、該等之鹽(例如次磷酸鈉等)、或該等之酯[例如亞磷酸2,2-亞甲基雙(二-三級丁基苯基)辛酯等]。此等可單獨使用或併用2種以上。

其中，更佳為使用亞磷酸作為聚合觸媒。使用亞磷酸所聚合的半芳香族聚醯胺樹脂、與使用其它聚合觸媒(例如次磷酸觸媒等)所聚合者比較，在膜的製膜中，可藉由使用濾器在過濾時抑制濾壓的上升。又，後述將說明藉由抑制濾壓之上升而獲得的效果。

此外，使用亞磷酸所聚合的半芳香族聚醯胺樹脂可抑制膠化，且在獲得的膜中抑制銀點(fish eye)的產生。

獲得的半芳香族聚醯胺樹脂中之聚合觸媒的含量，相對於二羧酸成分與二胺成分之合計量，較佳為0.01至5質量%、更佳為0.05至2質量%、尤佳為0.07至1質量%。藉由將聚合觸媒之含量設於該範圍內，則可一邊抑制半芳香族聚醯胺樹脂之劣化，一邊更有效率地聚合該半芳香族聚醯胺樹脂。聚合觸媒之含量未達0.01質量%時，會有無法呈現觸媒作用之情況。另一方面，超過5質量%時，則有經濟性不佳之情況。

在聚醯胺系樹脂之製造中，可使用封端劑。作為封端劑，只要係與聚醯胺系樹脂之末端中的胺基、羧基具有反應性之單官能性的化合物，則無特別限定。作為封端劑，可列舉例如：單羧酸、單胺、酸酐、單異氰酸酯、單酸鹵化物、單酯類、單醇類等。

其中，就反應性、及經封閉之末端基之穩定性等之點而言，較佳為單羧酸或單胺。此外，就容易處理等之點而言，較佳為單羧酸。作為單羧酸，可列舉如：乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、苯甲酸等。

封端劑之使用量，係可依據使用之封端劑的反應性、沸點、反應裝置、反應條件等而適當地選擇。作為封端劑之使用量，就分子量之調整及樹脂之分解抑制 之觀點而言，相對於二羧酸成分與二胺成分之總莫耳數、且二羧酸成分與二醇成分之總莫耳數，較佳為0.1至15莫耳%。

使用於本發明之聚醯胺系樹脂較佳為藉由如上述之封端劑而使分子鏈的末端基封閉。相對於末端基之總量，使末端封閉之末端基量的比率較佳為10莫耳%以上、更佳為40莫耳%以上、尤佳為70莫耳%以上。藉由將封閉之末端基量的比率設為10莫耳%，則可抑制熔融成形時之樹脂的分解、及抑制藉由進行縮合而致分子量的增加。此外，由於抑制了因樹脂之分解而產生的氣泡，因此可使由聚醯胺系樹脂獲得的膜之外觀優異。

(聚醯胺系樹脂所構成之層的製造)

其次，作為聚醯胺系樹脂所構成之層的製造，對聚醯胺系樹脂膜的製造進行說明。

在本發明中，較佳為熔融上述聚醯胺系樹脂以獲得熔融聚合物，並將該熔融聚合物通過絶對過濾徑60μm以下之金屬燒結濾器後而形成膜狀。

更具體而言，係如下之製造方法。亦即，以擠出機將前述聚醯胺系樹脂、因應需要之熱穩定劑及各種添加劑熔融混練，而獲得熔融聚合物。然後，以濾器過濾該熔融聚合物，使用T字模等平模將過濾的熔融聚合物擠成膜狀。其後，使膜狀之熔融物與冷卻輥或鋼帶等移動冷卻體的冷卻面接觸，並藉由冷卻而獲得聚醯胺系樹脂膜。該聚醯胺系樹脂膜係實質上未配向的未延伸膜。

用於製膜時的移動冷卻體的溫度較佳為20至90℃、更佳為45至70℃、尤佳為45至60℃。移動冷卻體之設定溫度超過90℃時，則獲得的膜，會有難以從移動冷卻體剝離之情況。此外，冷卻移動體之溫度未達20℃時，則在膜狀之 熔融物與移動冷卻體接觸之時，易於引起冷卻不均，且獲得的膜會有平坦性受損之情況。

其次，將獲得的未延伸膜在預熱後進行延伸。

作為預熱溫度，較佳為(Tg-20℃)至(Tg+40℃)、更佳為(Tg-15℃)至(Tg+35℃)。將預熱溫度設於該範圍內，則不會呈現延伸不均及膜之破裂而可穩定地進行延伸。預熱溫度未達(Tg-20℃)時，則於延伸時會有膜無法變形而致破裂之情況，另一方面，超過預熱溫度(Tg+40℃)時，則會有膜在延伸之前結晶化、延伸時破裂、或產生延伸不均之情況。

此外，延伸前之膜的預熱時間，並無特別限定，1至60秒為可實現的範圍。

作為延伸膜之方法，可列舉如：平面式逐次二軸延伸法、平面式同時二軸延伸法、管狀法等。其中，就膜之厚度精度良好，且膜之寬度方向的物性可均勻之觀點而言，較佳為採用平面式同時二軸延伸法。

作為用以採用平面式同時二軸延伸法之延伸裝置，可使用螺桿式拉幅機、集電弓式拉幅機(Pantograph type tenter)、線性馬達驅動夾式拉幅機等。

膜之延伸溫度較佳係Tg以上，較佳係超出Tg且在(Tg+50℃)以下。藉由將延伸溫度設於該範圍內，則不會產生延伸不均及膜破裂而可穩定地延伸。延伸溫度未達Tg時，則會有膜破裂之情況。另一方面，延伸溫度超出(Tg+50℃)時，則會有延伸前進行結晶化而呈現延伸不均之情況。

進行延伸後，較佳係一邊以用以延伸的夾子夾持膜，一邊進行熱固定處理。藉由進行熱固定處理，可提高所得的膜在高溫中之尺寸穩定性。

就膜之耐熱性及尺寸穩定性之觀點而言，熱固定處理溫度較佳係200℃至(Tm-5℃)、更佳係240℃至(Tm-10℃)。

更且，進行熱固定處理後，較佳係一邊以夾子夾持膜，一邊進行1至10%之鬆弛處理，更佳係進行3至7%之鬆弛處理。藉由進行鬆弛處理，可更提高所得的膜在高溫中之尺寸穩定性。

獲得的聚醯胺系樹脂膜可形成單片、或可藉由在捲繞輥捲繞而形成為膜卷的形態。就對各種用途之利用時的生產性之點而言，較佳係形成膜卷的形態。在形成膜卷之情況下，可被裁成期望的寬度。

以上述方法所製造的聚醯胺系樹脂膜，使用直徑為10mm之圓筒形心軸，且在20℃×65%RH環境下反覆進行180°彎曲60萬次時，龜裂的產生、及撓曲部分的白化、以及彎折痕跡少，而且在前述撓曲試驗後，端裂阻力值之降低小。包含如此聚醯胺系樹脂膜的積層體之耐撓曲性優異，減低撓曲試驗後之端裂阻力值的降低，且在能夠折疊的影像顯示裝置中，可承受長期使用作為光學基板及FPC之基材膜、覆蓋膜。

在本發明中，聚醯胺系樹脂膜較佳為具有耐衝撃性。聚醯胺系樹脂膜藉由具有耐衝撃性，可提高能夠承受在影像顯示裝置施加必要以上之力時之破裂、或掉落時之破損的耐久性。聚醯胺系樹脂膜之耐衝撃強度較佳為0.7J以上、更佳為1.2J以上、尤佳為1.5J以上。聚醯胺系樹脂膜藉由具有如此之耐衝撃性，可發揮與前述耐撓曲性之相乘作用的效果，積層體在影像顯示裝置用途中兼具實用的耐久性能。

為了獲得上述耐撓曲性及耐衝撃性，聚醯胺系樹脂膜較佳為在至少一方向延伸，更佳為在2軸方向延伸。

未延伸的膜係有強韌性惡劣之傾向，而膜藉由延伸，可提高耐撓曲性、耐衝撃性、低吸水性、耐化學性、耐熱性、力學特性。

聚醯胺系樹脂膜之厚度較佳為25μm以上、更佳為25至100μm、尤佳為50至75μm。

本發明中之聚醯胺系樹脂膜藉由具有如此之特性，則在影像顯示裝置中使用的積層體具有耐久性。特別係在有機OLED等、薄型之影像顯示裝置中，即使影像顯示裝置本身或彎折、或彎曲、或折疊的各種變形，亦可防止在影像顯示裝置的龜裂。

聚醯胺系樹脂膜之依據JIS K7105所測定之霧值，在厚度25至100μm中，較佳為3%以下、更佳為2%以下、尤佳為1%以下。霧值超過3%時，則由於聚醯胺系樹脂膜之透明性低且光源之光微弱，因此難以將獲得的積層體組併於顯示裝置。因此，霧值以低者為佳，惟若為1%以下，則可滿足顯示器用途之大多數的要求。

為了將霧值設於該範圍，係採用例如：調整添加劑之粒徑及含量、調整熱處理條件等手法，特別係以將含有粒子之塗佈劑塗佈於膜之手法為佳。該手法由於可將粒子佈置在膜表面之非常薄的塗佈層上，因此與膜中含有粒子之情況相比，易於以較少的添加量達成低霧值，且可確保捲繞等之卷料處理(web handling)所需的滑動性。

[粒子]

作為粒子，可列舉如：二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、碳酸鈣、高嶺土、硫酸鋇等無機粒子、丙烯酸系樹脂粒子、三聚氰胺樹脂粒子、聚矽氧樹脂粒子、交聯聚苯乙烯粒子等有機系微粒子。

粒子之平均粒徑可因應摩擦特性、光學特性等所要求的特性而適當地選擇，惟就光學特性及平滑性之觀點而言，較佳為0.01至10μm、更佳為0.05至6μm。 平均粒徑較10μm大時，則除了粒子易於脫落以外，且具有可用肉眼識別的尺寸，因此在顯示器用途之使用中，影像之清晰度將受到影響。另一方面，平均粒徑較0.01μm小的粒子由於無法確保卷料處理所需的滑動性，且易於再凝集而形成粗大粒子，故屬不佳。

另一方面，含有二氧化矽等粒子，在確保指定之滑動性之情況下，卷料處理提高，且有助於防止在聚醯胺系樹脂膜之捲繞、釋出時之膜彼此的摩擦，或者與加工輥之摩擦而引起的膜表面的劃傷。因此，在不影響膜之霧值上升的範圍內，藉由含有必要最低限之二氧化矽等，則有抑制因劃傷而致霧值上升的效果。

[熱穩定劑]

由於提高製膜時之熱穩定性，並防止膜之強度及拉伸度的劣化，且使用時亦可防止氧化及分解等引起之膜的劣化，因此聚醯胺系樹脂膜較佳係含有熱穩定劑。作為熱穩定劑，可列舉如：受阻酚系熱穩定劑、受阻胺系熱穩定劑、磷系熱穩定劑、硫系熱穩定劑、二官能型熱穩定劑等。

作為受阻酚系熱穩定劑，可列舉例如：Irganox 1010(Irganox1010、BASF日本公司製、新戊四醇四[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯])、Irganox 1076(Irganox1076，BASF日本公司製，十八基-3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)、Cyanox 1790(Cyanox1790，Cyanamid公司製，1,3,5-三(4-三級丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)異三聚氰酸)、Irganox 1098(Irganox1098，BASF日本公司製，N,N’-(己烷-1,6-二基)雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙醯胺])、Sumilizer GA-80(SumilizerGA-80，住友化學公司製，3,9-雙[2-{3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷)等。

作為受阻胺系熱穩定劑，可列舉例如：Nylostab S-EED(Nylostab S-EED，科萊恩日本公司製，2-乙基-2’-乙氧基-草醯苯胺)等。

作為磷系熱穩定劑，可列舉例如：Irgafos 168(Irgafos 168，BASF日本公司製，三(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯)、Irgafos 12(Irgafos 12，BASF日本公司製，6,6’,6”-[氮基三(伸乙基氧基)]三(2,4,8,10-四-三級丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷)、Irgafos 38(Irgafos38，BASF日本公司製，亞磷酸雙(2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)乙酯)、ADKSTAB 329K(ADKSTAB329K，旭電化公司製，三(單-二壬基苯基)亞磷酸酯)、ADKSTAB PEP36(ADKSTAB PEP36，旭電化公司製，雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯基)新戊四醇-二-亞磷酸酯)、Hostanox P-EPQ(科萊恩公司製，四(2,4-二-三級丁基苯基)-4,4’-聯苯二亞膦酸酯)、GSY-P101(堺化學工業公司製，四(2,4-二-三級丁基-5-甲基苯基)-4,4’-聯苯二亞膦酸酯)、Sumilizer GP(住友化學公司製，6-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-三級丁基二苯并[d,f][1,3,2]-二氧雜磷雜環庚烷)等。

作為硫系熱穩定劑，可列舉如：DSTP(吉富)(吉富公司製，硫二丙酸二硬脂酯)、Seenox 412S(Shipro化成公司製，新戊四醇四-(硫丙酸3-十二烷酯)、Cyanox 1212(Cyanamid公司製，硫二丙酸月桂基硬脂酯)等。

作為二官能型熱穩定劑，可列舉例如：Sumilizer GM(住友化學公司製，丙烯酸2-三級丁基-6-(3-三級丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯)、Sumilizer GS(住友化學公司製，丙烯酸2-[1-(2-羥基-3,5-二-三級戊基苯基)乙基]-4,6-二-三級戊基苯酯)等。

其中，就防止製膜時之濾器升壓之觀點而言，較佳為磷系熱穩定劑，更佳為由一般式(2)所示之磷系熱穩定劑，尤佳為一般式(2)之R¹至R⁴之全部為2,4-二-三級丁基-5-甲基苯基的磷系熱穩定劑。

又，上述式(2)中，R¹至R⁴獨立地表示氫、2,4-二-三級丁基-5-甲基苯基、或2,4-二-三級丁基苯基。

作為由一般式(2)所示之磷系熱穩定劑，可列舉如：Hostanox P-EPQ、GSY-P101等。

就防止膜強度劣化之觀點而言，較佳為受阻酚系熱穩定劑。受阻酚系熱穩定劑之熱分解溫度較佳為320℃以上、更佳為350℃以上。作為熱分解溫度為320℃以上之受阻酚系熱穩定劑，可列舉如：Sumilizer GA-80。此外，受阻酚系熱穩定劑只要具有醯胺鍵，則可防止膜強度的劣化。作為具有醯胺鍵的受阻酚系熱穩定劑，可列舉如：Irganox 1098。此外，於受阻酚系熱穩定劑併用二官能型熱穩定劑，則可更減低膜強度的劣化。

此等熱穩定劑係可單獨使用，亦可併用。例如：將受阻酚系熱穩定劑與磷系熱穩定劑併用時，則可防止製膜時之濾器的升壓，並可防止膜強度的劣化。此外，將受阻酚系熱穩定劑、磷系熱穩定劑及二官能型熱穩定劑併用時，則可防止製膜時之濾器的升壓，並可更減低膜強度的劣化。

作為受阻酚系熱穩定劑與磷系熱穩定劑的組合，較佳係Hostanox P-EPQ或GSY-P101、與Sumilizer GA-80或Irganox 1098的組合。作為受阻酚系熱穩定劑、磷系熱穩定劑及二官能型熱穩定劑的組合，較佳為Hostanox P-EPQ或 GSY-P101、Sumilizer GA-80或Irganox 1098、及Sumilizer GS的組合，更佳為GSY-P101、Sumilizer GA-80及Sumilizer GS的組合。

聚醯胺系樹脂膜中之熱穩定劑的含量，相對於聚醯胺系樹脂100質量份，較佳為0.01至2質量份、更佳為0.05至1質量份。熱穩定劑之含量未達0.01質量份時，則有無法抑制分解之情況。另一方面，超過2質量份時，則有不利於經濟之情況。

又，在併用2種以上熱穩定劑之情況下，較佳為各個熱穩定劑之個別的含量及熱穩定劑之合計含量均於上述範圍內。

[熱塑性彈性體]

聚醯胺系樹脂膜可含有熱塑性彈性體。聚醯胺系樹脂膜藉由含有熱塑性彈性體，可更提高對反覆折疊的耐久性。

作為熱塑性彈性體，可列舉例如：聚烯烴系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體。此等熱塑性彈性體可單獨使用、或併用2種以上。

其中，較佳為聚烯烴系熱塑性彈性體。作為聚烯烴系熱塑性彈性體，可列舉例如：硬鏈段係熱塑性高結晶性聚烯烴，且軟鏈段係乙烯-α-烯烴系共聚物膠者。

熱塑性彈性體較佳為具有能與屬於聚醯胺系樹脂之末端基的胺基或羧基、及主鏈之醯胺基反應的官能基。作為官能基，較佳為選自由羧基或其酐、胺基、羥基、環氧基、醯胺基及異氰酸酯基之至少一種的官能基，更佳為二羧酸及/或其衍生物。聚醯胺系樹脂含有不具能與其末端基反應之官能基的熱塑性彈性體時，則二軸延伸時之延伸性降低，且會有無法獲得均勻的延伸膜之情況，且獲得的延伸膜會有變形耐性變得不充分之情況。

在本發明中，在使用半芳香族聚醯胺樹脂作為聚醯胺系樹脂之情況下，作為熱塑性彈性體，特佳為使用經二羧酸及/或其衍生物改質的熱塑性彈性體。作為如此彈性體，可列舉如：三井化學公司製Tafmer等。又，由於添加必要以上之熱塑性彈性體將損及所得膜的透明性，因此熱塑性彈性體之含量較佳為未達聚醯胺系樹脂之5質量%。

[添加劑]

聚醯胺系樹脂膜，在不損及本發明之效果的範圍中，可因應需要含有各種添加劑。作為添加劑，可列舉如：顏料及染料等著色劑、著色抑制劑、抗氧化劑、耐候性改良劑、阻燃劑、塑化劑、離型劑、強化劑、改質劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、防霧劑、各種聚合物樹脂等。

作為顏料，可列舉如：氧化鈦等。作為耐候性改良劑，可列舉如：聚苯并三唑系化合物等。作為阻燃劑，可列舉如：溴系阻燃劑或磷系阻燃劑等。作為強化劑，可列舉如：滑石等。

又，如上述之添加劑可在製造聚醯胺系樹脂膜時的任意階段中添加。

[表面處理]

在聚醯胺系樹脂膜中，可因應需要實施用以提高其表面之接著性的處理。作為使接著性提高之方法，可列舉如：電暈處理、電漿處理、酸處理、火焰處理等。

(聚醯亞胺系樹脂所構成之層)

在本發明中，作為聚醯亞胺系樹脂所構成之層，可使用市售的聚醯亞胺系樹脂膜。作為市售的聚醯亞胺系樹脂膜，可列舉如：TORMED Type S(I.S.T公司製)、及TORMED Type X(I.S.T公司製)等。

聚醯亞胺系樹脂膜之厚度較佳為1至100μm、更佳為2至75μm、尤佳為3至50μm。

此外，由聚醯亞胺系樹脂所構成之層亦可為塗佈聚醯亞胺系樹脂之清漆而獲得的塗膜。塗膜之厚度較佳為1至20μm、更佳為2至15μm、尤佳為3至10μm。

聚醯亞胺系樹脂所構成之層依據JIS K7105所測定的霧值較佳為2%以下、更佳為1.5%以下、尤佳為1.0%以下。

(積層)

如上所述，作為將由聚醯亞胺系樹脂所構成之層與由聚醯胺系樹脂所構成之層積層之方法，有經藉由接著層將聚醯亞胺系樹脂膜與聚醯胺系樹脂膜積層之方法。在採用該方法之情況下，作為接著劑，可使用丙烯酸系接著劑、聚矽氧系接著劑、胺甲酸乙酯系接著劑或聚醯胺系接著劑等之習知的接著劑，且可使用OCA(Optical Clear Adhesive：光學膠)。作為OCA，並無特別限定，可列舉如：片狀之無基材黏著帶的OCA、及液狀之UV硬化樹脂(OCR‧預硬化OCR)。

在本發明中，為了使積層體對於反覆折疊可獲得優異的耐久性，較佳為使用含有二聚物酸系聚醯胺樹脂與交聯劑之接著劑以形成接著層。

構成接著層之二聚物酸系聚醯胺樹脂，由於具有大烴類，因此與作為聚醯胺樹脂而廣泛使用的耐綸6、耐綸66、耐綸12等之樹脂相比，其柔軟性優異。

二聚物酸系聚醯胺樹脂較佳為含有整個二羧酸成分的50莫耳%以上之二聚物酸作為二羧酸成分、更佳為含有60莫耳%以上、尤佳為含有70莫耳%以上。二聚物酸之比率未達50莫耳%時，則難以表現二聚物酸系聚醯胺樹脂之特性及效果。

於此，二聚物酸係指藉由將油酸及亞麻油酸等碳數18之不飽和脂肪酸二聚化而獲得者，且只要二聚物酸成分係25質量%以下，則可包含屬於單體的單聚物酸(碳數18)、屬於三聚體的三聚物酸(碳數54)、碳數20至54之其它聚合脂肪酸，並可進一步添加氫而使不飽和度降低者。二聚物酸可以HARIDIMER二聚物系列(Harima化成公司製)、Pripol系列(Croda日本公司製)、Tsunodime系列(築野食品工業公司製)等販售，並可使用此等者。

在使用二聚物酸以外之成分作為二聚物酸系聚醯胺樹脂的二羧酸成分之情況下，較佳為使用己二酸、壬二酸、癸二酸、庚二酸、栓酸、壬烷二甲酸、延胡索酸等，藉由含有未達50莫耳%之此等者，則易於控制樹脂之軟化點及接著性等。

此外，作為二聚物酸系聚醯胺樹脂之二胺成分，可使用乙二胺、六亞甲二胺、四亞甲二胺、五亞甲二胺、間二甲苯二胺、伸苯二胺、二乙三胺、哌嗪

等，其中，較佳為乙二胺、六亞甲二胺、二乙三胺、間二甲苯二胺、哌嗪。

二聚物酸系聚醯胺樹脂在聚合之際，藉由變更上述二羧酸成分與二胺成分之進料比，則能夠控制樹脂之聚合度或酸價或者胺價。

二聚物酸系聚醯胺樹脂之胺價較佳為未達1.0mgKOH/g、更佳為未達0.7mgKOH/g、尤佳為未達0.4mgKOH/g。將胺價為1.0mgKOH/g以上之二聚物酸系聚醯胺樹脂使用於接著層時，會有接著層之耐熱性降低的情形。

此外，二聚物酸系聚醯胺樹脂之酸價較佳為1至20mgKOH/g、更佳為1至15mgKOH/g、尤佳為3至12mgKOH/g時、最佳為3至7mgKOH/g。二聚物酸系聚醯胺樹脂之酸價未達1mgKOH/g，則難以獲得穩定的用以形成接著層之接著層形成 用的塗劑，另一方面，超過20mgKOH/g時，則原本的二聚物酸系聚醯胺樹脂之良好特性的接著層會有耐化學性降低之情形。

又，酸價係以中和樹脂1g中含有的酸性成分所需要之氫氧化鉀之毫克數定義者。另一方面，胺價係以樹脂1g中之鹼成分呈莫耳當量之氫氧化鉀之毫克數表示者。任一者均以JIS K2501所記載之方法測定。

二聚物酸系聚醯胺樹脂之軟化點較佳為70至250℃、更佳為80至240℃、尤佳為80至200℃。軟化點未達70℃時，則獲得的接著層會有耐熱性降低之傾向，且室溫中之黏感提高之傾向。另一方面，軟化點超過250℃時，則不僅會有難以調製使樹脂分散於水性介質中之接著層形成用塗劑之傾向，且獲得的接著層在接著時，樹脂之流動性變得不充分，且有無法獲得充分的接著性之情形。

接著層較佳係同時含有二聚物酸系聚醯胺樹脂與交聯劑。藉由交聯二聚物酸系聚醯胺樹脂，即使加熱至樹脂之軟化點以上，亦可獲得顯示低流動性(高溫下低流動性)的接著層。

作為交聯劑，只要係二聚物酸系聚醯胺樹脂彼此可交聯者，則可使用任何者。較佳為例如：醯肼化合物、異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、尿素化合物、環氧化合物、碳二亞胺化合物、噁唑啉化合物，此等化合物可單獨或混合使用。其中，更佳為噁唑啉化合物、碳二亞胺化合物、環氧化合物、異氰酸酯化合物。其它作為交聯劑者，亦可使用具有自交聯性者及具有多價配位基者等。

交聯劑，就易於取得之點而言，可使用市售者。具體而言，作為醯肼化合物，可使用大塚化學公司製APA系列(APA-M950、APAM980、APA- P250、APA-P280等)等。作為異氰酸酯化合物，可使用BASF公司製之BASONAT PLR8878、BASONAT HW-100、住友Bayer Urethane公司製之Bayhydur 3100、Bayhydur VPLS2150/1等。作為三聚氰胺化合物，可使用三井Cytec公司製CYMEL 325等。作為尿素化合物，可使用DIC公司製之Beckamine系列等。作為環氧化合物，可使用Nagase Chemtech公司製之Denacol系列(EM-150、EM-101等)、ADEKA公司製之Adekaresin EM-0517、EM-0526、EM-051R、EM-11-50B等。作為碳二亞胺化合物，可使用Nisshinbo Chemical公司製之Carbodilite系列(SV-02、V-02、V-02-L2、V-04、E-01、E-02、V-01、V-03、V-07、V-09、V-05)等。作為噁唑啉化合物，可使用日本觸媒公司製之EPOCROS系列(WS-500、WS-700、K-1010E、K-1020E、K-1030E、K-2010E、K-2020E、K-2030E)等。此等作為包含交聯劑之分散體或溶液而販售。

在含有二聚物酸系聚醯胺樹脂與交聯劑之接著層中，相對於二聚物酸系聚醯胺樹脂100質量份，較佳為含有0.5至50質量份之交聯劑。交聯劑之含量未達0.5質量份時，則在接著層中難以獲得期望之高溫下低流動性等的交聯效果，另一方面，超過50質量份時，則接著層形成用塗劑之液體穩定性及加工性等降低之結果，會有難以獲得作為接著層之基本性能。

積層體中之接著層的厚度並無特別限定者，可因應覆著體之種類任意選擇。一般而言，接著層之厚度較佳為0.05至50μm之範圍、更佳為0.1至20μm。未達0.05μm時，則無法充分地發揮接著性，另一方面，超過50μm時，則接著性飽和、會有不利於成本之情況。

使用上述二聚物酸系聚醯胺樹脂，並將聚醯亞胺系樹脂膜與聚醯胺系樹脂膜接著之方法，可列舉例如：將含有二聚物酸系聚醯胺樹脂之塗劑塗佈 於一方之樹脂膜，進行乾燥而形成接著層，其次，在接著層上與另一方之樹脂膜聚合並進行熱壓之方法。

塗劑之塗佈可採用習知的方法。可採用例如：凹版輥塗佈、反向輥塗佈、線棒塗佈、唇塗佈(Lip coating)、壓鑄模塗佈、氣刀塗佈、幕塗佈(Curtain flow coating)、噴塗佈、浸漬塗佈、刷塗法等。藉由此等方法，可在樹脂膜之表面均勻地塗佈塗劑。塗佈後，藉由乾燥熱處理，可使由緻密的塗膜所構成之接著層緊密地形成於樹脂膜。

在形成的接著層上，聚合另一方樹脂膜之熱壓條件，較佳為溫度為180至200℃、時間為1至15分鐘、壓力為0.05至1.0MPa。

<硬塗層>

本發明之積層體可塗佈丙烯酸系、矽烷偶合劑系等硬塗層用塗料並積層硬塗層。本發明之積層體藉由積層硬塗層，可提高耐劃傷性等性能。更且，由於本發明之積層體的耐撓曲性優異，因此即使在積層有硬塗層之積層體中，耐撓曲性亦優異。

積層體與硬塗層較佳為具有充分的高密著性。構成積層體之由聚醯亞胺系樹脂所構成之層或由聚醯胺系樹脂所構成之層與硬塗層之密著性不充分時，積層有硬塗層之積層體在進行反覆撓曲之際，於與硬塗層之界面發生剝離，其結果，積層體原來的耐撓曲性受損，且龜裂之可能性提高。

在提高由聚醯胺系樹脂所構成之層與硬塗層之密著性時，較佳為在由聚醯胺系樹脂所構成之層與硬塗層之間預先設置接著層。作為接著層，可使用任意者，惟在硬塗層係丙烯酸系之情況下，藉由設置含有前述二聚物酸聚醯胺的接著層，可提高由聚醯胺系樹脂所構成之層與硬塗層的密著性。

<其它之層>

本發明之積層體可積層具有各種機能之層。具有各種機能之層，可藉由對積層體之單面或者雙面設置塗佈層或疊合層而積層。

作為塗佈劑，可列舉如：醯胺系、胺甲酸乙酯系、酯系、烯烴系等接著用塗料、界面活性劑系、導電性高分子系、碳系、金屬氧化物系等抗靜電用塗料、聚矽氧系、烯烴系等離型用塗料、包含聚乙烯醇及聚二氯亞乙烯等氣體阻隔用塗料、受阻胺系、氧化鋅系等紫外線吸收用塗料等。

本發明之積層體，除了塗佈上述硬塗層用塗料及塗佈劑以外，亦可積層金屬或其氧化物等無機物、其它種聚合物、紙、織布、不織布、木材等。

作為無機物，可列舉例如：鋁、氧化鋁、二氧化矽等。

作為其它種聚合物，可列舉例如：藉由高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物(EPR)、乙烯/丁烯共聚物(EBR)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物皂化物(EVOH)、乙烯/丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯/甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(EEA)等聚烯烴系樹脂、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、延胡索酸、伊康酸、巴豆酸、中康酸、檸康酸、戊烯二酸、順4-環己烯-1,2-二羧酸、內雙環-[2.2.1]-5-庚烯-2,3-二羧酸等含羧基之不飽和化合物及其金屬鹽(Na、Zn、K、Ca、Mg)、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐、內雙環-[2.2.1]-5-庚烯-2,3二羧酸酐等含酸酐基之不飽和化合物、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、乙基丙烯酸環氧丙酯、伊康酸環氧丙酯、檸康酸環氧丙酯等含環氧基之不飽和化合物等，使羧基或其金屬鹽、酸酐基、環氧基等官能基導入的上述聚 烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、PET/PEI共聚物、聚芳酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、液晶聚酯等聚酯系樹脂、聚縮醛、聚伸苯醚等聚醚系樹脂、聚碸、聚醚碸等聚碸系樹脂、聚伸苯硫醚、聚硫醚碸等聚硫醚系樹脂、聚醚醚酮、聚烯丙基醚酮等聚酮系樹脂、聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物(MBS)等多腈系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯等聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯等聚乙烯酯系樹脂、聚二氯亞乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等聚氯乙烯系樹脂、乙酸纖維素、丁酸纖維素等纖維素系樹脂、聚碳酸酯等聚碳酸酯系樹脂、熱塑性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂、聚二氟亞乙烯、聚氟乙烯、乙烯/四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯/氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(TFE/HFP,FEP)、四氟乙烯/六氟丙烯/二氟亞乙烯共聚物(TFE/HFP/VDF,THV)、四氟乙烯/氟基(烷基乙烯醚)共聚物(PFA)等氟系樹脂、熱塑性聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚胺甲酸乙酯彈性物、聚酯彈性物、聚醯胺彈性物、三聚氰胺。

<用途>

本發明之積層體由於耐撓曲性優異，可使用作為折疊式之構件，可用於例如：折疊式智慧型手機及折疊式觸控面板等折疊式影像顯示裝置、折疊式(電子)相簿等。又，具備折疊結構之構件的折疊部位可為1個部位或複數個部位。折疊方向亦可因應需要而任意決定。

此外，本發明之積層體除了耐撓曲性優異的同時，機械特性、接著性優異，且耐熱性、耐濕熱性、耐化學性、低吸水性優異。因此，本發明之積層體可應用於以下之領域中。亦即，可應用作為OLED等光學基板、LED安裝基板、可撓性印刷配線板、可撓性扁平電纜等電子基板材料、可撓性印刷配線用覆蓋膜等。

[實施例]

其次，藉由實施例更具體地說明本發明。然而，本發明並非限定於此等者。

針對獲得的積層體、與構成積層體之單體膜，以下述方法進行特性評估。

(1)穿刺強度

擰緊試驗片並固定在內徑100mm φ之圓形型框，在該試驗片之中央部，將尖端之曲率半徑為0.5mm的針以50mm/分鐘之速度垂直穿刺於試驗單面，並在試驗片破裂之際測定穿刺強力值。又，在試驗片屬於積層體(層I/層II)之情況下，以使針之尖端直接抵觸層I面的方式進行試驗片的固定。

從穿刺強力值、與使用針盤量規所測定之試驗片的厚度，由下述式算出穿刺強度。將試驗片數設為10以求出穿刺強度的平均值。依據其結果並以以下基準進行評估。穿刺強度必須為0.60N/μm以上。

穿刺強度=(穿刺強力值)/(厚度)

○：0.60N/μm以上

×：未達0.60N/μm

(2)耐撓曲性(目視評估)

將經裁切成30mm×100mm之試驗片以溫度20℃、濕度65%RH充分地進行狀態調整後，安裝至耐久試驗機(Yuasa System機器公司製、DLDMLH-FU型)。在前述環境下，依據JIS K5600-5-1，使用直徑為10mm(試驗A)、3mm(試驗B)、2mm(試驗C)之圓筒形心軸，各別實施進行反覆180°彎曲60萬次的撓曲試驗。又，在試驗片屬於積層體(層I/層II)之情況下，以層I成為內側之方式進行彎曲。

將各撓曲試驗A、B、C分別以試驗數5進行，並依據下述基準以目視評估龜裂、白化、彎折痕跡，將最低位之結果評估作為耐撓曲性。又，對試驗A破裂者不進行後續的評估。

又，對於積層體、及構成積層體之單體膜，係以同一基準而進行評估。

<龜裂>

○：均無龜裂或破裂。

△：產生龜裂，惟無破裂。

×：產生龜裂，且有破裂。

<白化>

○：撓曲部分不會白化。

△：撓曲部分之透明性降低。

×：撓曲部分白化。

<彎折痕跡>

○：未殘留彎折痕跡。

△：產生彎折紋。

×：殘留有彎折痕跡。

(3)耐撓曲性(端裂阻力)

從於上述(2)所進行撓曲試驗的試驗片(30mm×100mm)中裁切出條狀的試驗片(20mm×100mm)。

依據JIS C2151，使用V形刻痕板(厚度1mm、V形角150°)作為試驗模具，使撓曲部分與V之谷間重合的方式放置條狀試驗片，藉由拉伸試驗機以速度200mm/min拉伸，測定撓曲部分之端裂阻力。將試驗片數設為5，算出端裂阻力的平均值。

對施行有撓曲試驗A、B、C的全部試驗片進行端裂阻力的測定，惟未對撓曲試驗中已破裂者進行。

又，由下述式算出端裂阻力的保持率。

端裂阻力保持率(%)=(已進行撓曲試驗之積層體的端裂阻力)/(未進行撓曲試驗之積層體的端裂阻力)×100

(4)耐衝撃性

以溫度20℃、濕度65%RH充分地進行狀態調整後，針對經裁切成100mm×100mm的試驗片，使用膜衝擊試驗器(東洋精機製作所公司製)，將1/2吋、3.0kgf/cm之半球作為衝撃頭而固定，將試驗片以氣壓3至4kg/cm2固定，並藉由使前述衝撃頭衝撞而測定衝撃強度。又，在試驗片屬於積層體(層I/層II)之情況下，以衝撃頭直接抵觸層I面的方式進行試驗片的固定。在試驗數10中實施測定，求出平均值並以以下之基準評估耐衝撃性。

○：衝撃強度為2.0J以上

△：衝撃強度為1.5J以上且未達2.0J

×：衝撃強度未達1.5J

(5)霧值

依據JIS K7105，使用測霾器(日本電色公司製、NDH2000型)進行全光線透過率(Tt)、擴散透過率(Td)的測定，並由下述式算出霧值。

霧值(%)=(Td/Tt)×100

(6)玻璃轉移溫度

將構成積層體之各膜的試驗片10mg，使用示差掃描熱析儀(珀金埃爾默公司製、DSC-7)在氮環境下以10℃/分鐘從20℃升溫至350℃(第1次掃描)，並在350℃保持5分鐘。其後，以100℃/分鐘降溫至20℃，在20℃保持5分鐘後，以20℃/分鐘進一步升溫至350℃(第2次掃描)。然後，將於第2次掃描所觀察到的結晶融解峰之峰值溫度作為熔點，並將源自玻璃轉移之2個彎曲點之溫度的中間點作為玻璃轉移溫度。

(7)回焊耐熱性

將經裁切成50mm×50mm之試驗片，使用紅外線加熱式之回焊爐以100℃/分鐘之速度升溫至260℃並保持10秒鐘。觀察回焊處理後之試驗片，並以以下基準評估回焊耐熱性。

○：未觀察到收縮、翹曲等變形。

△：因收縮而起皺。

×：觀察到收縮、翹曲等變形。

使用下述膜作為構成積層體的樹脂層。

(1)聚醯胺9T膜

(聚醯胺9T樹脂之製造)

將1264g之1,9-壬二胺(NMDA)、316g之2-甲基-1,8-辛二胺(MODA)、1627g之對苯二甲酸(TPA、平均粒徑：80μm)(NMDA：MODA：TPA=80：20：99、莫耳 比)、48.2g之苯甲酸(相對於二羧酸成分與二胺成分之總莫耳數4.0莫耳%)、3.2g之亞磷酸(相對於二羧酸成分與二胺成分之合計量0.1質量%)、1100g之水置入反應裝置以取代氮。更且，在80℃下，以每分鐘28轉攪拌0.5小時後，升溫至230℃。其後，在230℃下加熱3小時。其後，加以冷卻並取出反應生成物。將該反應生成物粉碎後，在乾燥機中，氮氣流下、在220℃下加熱5小時，進行固相聚合而獲得聚合物。然後，在圓筒溫度320℃之條件下進行熔融混練以擠出股狀。其後，進行冷卻、切割以調製顆粒狀的聚醯胺9T樹脂。

(不含二氧化矽之聚醯胺9T膜(PA9T-1(25)、PA9T-1(50))的製造)

相對於聚醯胺9T樹脂100質量份，使受阻酚系熱穩定劑「Sumilizer GA-80」含有0.2質量份，投入經加熱至圓筒溫度320℃之單軸擠出機使熔融而獲得熔融聚合物。使用金屬纖維燒結濾器(日本精線公司製、「NF-10」、絶對過濾徑：30μm)將該熔融聚合物過濾。其後，由設為320℃之T字模擠出膜狀，以獲得膜狀的熔融物。在設定成50℃之冷卻輥上，藉由靜電施加法使該熔融物密著並冷卻，而獲得實質上無配向之未延伸膜(厚度：250μm)。

其次，一邊以夾子夾持該未延伸膜之兩端，一邊導至拉幅機方式同時二軸延伸機(入口寬度：193mm、出口寬度：605mm)以同時進行二軸延伸。延伸條件係：預熱部之溫度為120℃、延伸部之溫度為130℃、MD方向之延伸應變速度為2400%/分鐘、TD方向之延伸應變速度為2760%/分鐘、MD方向之延伸倍率為3.0倍、TD方向之延伸倍率為3.3倍。

然後，在同拉幅機內在270℃下進行熱固定，於膜之寬度方向施行5%之鬆弛處理，而獲得厚度25μm之二軸延伸聚醯胺9T膜(PA9T-1(25))。

此外，進行同樣的操作亦獲得厚度50μm之二軸延伸聚醯胺9T膜(PA9T-1(50))。

(含有二氧化矽之聚醯胺9T膜(PA9T-2(25)、PA9T-2(50))的製造)

相對於聚醯胺9T樹脂100質量份，除了使平均粒徑2.5μm之凝集二氧化矽含有0.08質量份、受阻酚系熱穩定劑「Sumilizer GA-80」含有0.2質量份以外，進行與製造前述不含二氧化矽之聚醯胺9T膜的相同操作，而獲得厚度25μm之二軸延伸聚醯胺9T膜(PA9T-2(25))。

此外，進行相同操作亦獲得厚度50μm之二軸延伸聚醯胺9T膜(PA9T-2(50))。

(2)聚醯胺10T膜(PA10T(25))

除了將二胺變成為1,10-癸二胺以外，進行與不含二氧化矽之聚醯胺9T樹脂之相同操作，而調製聚醯胺10T樹脂。

除了使用聚醯胺10T樹脂取代聚醯胺9T樹脂以外，進行與上述聚醯胺9T膜之相同操作而獲得聚醯胺10T膜(PA10T(25))。

(3)聚醯胺10N膜(PA10N(25))

除了將對苯二甲酸變成為萘二羧酸以外，進行與聚醯胺10T樹脂之相同操作，而調製聚醯胺10N樹脂。

除了使用聚醯胺10N樹脂取代聚醯胺9T樹脂以外，進行與上述聚醯胺9T膜之相同操作而獲得聚醯胺10N膜(PA10N(25))。

(4)聚醯胺6膜(PA6(25))

使用Unitika公司製「Emblem ON-25」(厚度25μm)。

(5)聚醯亞胺膜(PI-1(25)、PI-2(50))

分別使用I.S.T公司製「TORMED Type S」(厚度25μm、霧值3.0)、與同公司製「TORMED Type X」(厚度50μm、霧值0.4)作為PI-1(25)、PI-2(50)。

(6)聚胺甲酸乙酯膜(TPU(25))

使用武田產業公司製「Tough Grace」(厚度25μm)。

(7)聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET(50))

使用Unitika公司製「Emblet T-50」(厚度50μm)。

(8)聚碳酸酯膜(PC(50))

使用住友化學公司製「Technolloy」(厚度50μm)。

製造下述二聚物酸系聚醯胺樹脂水性分散體作為接著層形成用塗劑之原料。

(二聚物酸系聚醯胺樹脂水性分散體)

在附攪拌機及加熱器之可密閉的耐壓1公升容玻璃容器內，饋入75.0g之二聚物酸系聚醯胺樹脂(含有二聚物酸100莫耳%作為二羧酸成分、含有乙二胺100莫耳%作為二胺成分、酸價10.0mgKOH/g、胺價0.1mgKOH/g、軟化點110℃、200℃中之熔融黏度1,100mPa‧s)、37.5g之異丙醇(IPA)、37.5g之四氫呋喃(THF)、7.2g之N,N-二甲基乙醇胺及217.8g的蒸餾水。以轉速300rpm攪拌的同時加熱系統，並在120℃下進行加熱攪拌60分鐘。其後，一邊攪拌一邊冷卻至室溫附近(約30℃)，加入100g之蒸餾水後，以300篩目之不鏽鋼製濾器(線徑0.035mm、平織)輕微加壓的同時進行過濾。將獲得的水性分散體加入1L茄形燒瓶，浸入加熱至80℃之水浴的同時使用蒸發器減壓，餾除IPA、THF、水之混合介質約100g，而獲得乳白色均勻的二聚物酸系聚醯胺樹脂水性分散體。獲得的分散體之固形分濃度為20 質量%、分散體中之樹脂的數平均粒徑為0.040μm、pH為10.4、黏度為36mPa‧s。

實施例1

將二聚物酸系聚醯胺樹脂水性分散體、含有噁唑啉基之高分子水溶液(日本觸媒公司製、EPOCROS WS-700、固形分濃度25質量%)、及丙烯酸粒子(JXTG能源公司製平均粒徑5μm)使各固形分的質量份成為100/10/1之比率的方式調配，在室溫下混合攪拌5分鐘而獲得接著層形成用塗劑。

將獲得的塗劑以厚度3μm單面地塗佈於聚醯胺9T膜(PA9T-1(25))，在150℃、30秒之條件下進行乾燥以獲得接著層/聚醯胺9T膜所構成之構成的積層體A。

相對於積層體A之接著層，使聚醯亞胺膜(PI-1(25))疊合，以熱壓機(180℃、15分鐘、2MPa)加壓，而獲得構成屬於聚醯亞胺膜(層I)/接著層/聚醯胺9T膜(層II)的積層體。

實施例2至10、比較例1至4

以成為表1至2所記載之構成的方式，進行與實施例1之相同操作而獲得積層體。

針對在實施例、比較例獲得的積層體，進行穿刺強度、端裂阻力等之評估，此外，在比較例5至16中，亦針對構成積層體之各單體膜進行評估，並將結果示於表1至3。

在實施例1至10獲得的積層體，由於係含有由聚醯亞胺系樹脂所構成之層與由聚醯胺系樹脂所構成之層，因此係耐穿刺性、耐撓曲性優異者。另一方面，比較例1至2之積層體由於不含由聚醯胺系樹脂所構成之層，且比較例3至4之積層體由於不含由聚醯亞胺系樹脂所構成之層，因此任一者均係無法同時滿足耐穿刺性與耐撓曲性者。

Claims (5)

1. 一種積層體，係各別包含1層以上由聚醯亞胺系樹脂所構成之層、與由聚醯胺系樹脂所構成之層者，其中，

   穿刺強度為0.60N/μm以上，

   在下述撓曲試驗後，撓曲部分中所測定的端裂阻力之保持率為70%以上；

   <撓曲試驗>係依據JIS K5600-5-1，且使用直徑為10mm之圓筒形心軸，並在20℃×65%RH環境下，反覆進行180°彎曲60萬次。
2. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中，衝撃強度為2.0J以上。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層體，其中，聚醯胺系樹脂為半芳香族聚醯胺樹脂。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之積層體，其中，依據JIS K7105所測定的霧值為8%以下。
5. 一種影像顯示裝置，係使用如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之積層體。