TW202028819A - 貼合基板的分開方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種貼合基板的分開方法；也就是說，本發明之貼合基板的分開方法係提供一種可以在密封構件存在之部分，適度地分開封入規定之封入構件所構成之貼合基板的方法。 進行劃線製程和斷開製程，劃線製程係在2片之玻璃基板之各個表面，沿著分開預定位置而形成劃痕線，由劃痕線開始，分別在基板之厚度方向，導入垂直裂縫，斷開製程係對於全部之垂直裂縫，依序地進行，在對應於各個垂直裂縫位置之規定位置，藉由對於貼合基板，來抵接斷開桿，並且，進行擠塞，而伸展垂直裂縫，在以導入企圖伸展之垂直裂縫之側之玻璃基板來成為下方之姿勢而支持貼合基板之狀態，相對於由其他邊之基板表面之企圖伸展之垂直裂縫位置開始而在第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接斷開桿。

Description

貼合基板的分開方法

本發明係關於一種分開貼合基板的方法，特別是關於其斷開製程。

(背景技術)

在2片玻璃基板(TFT基板和CF基板)之間而藉由密封構件來密封外緣部並且封入液晶之所構成之液晶單元基板(液晶單元、液晶面板)係藉由在規定之位置，將呈規則地設置液晶部分和以密封構件來構成之密封部分並且以該密封構件來貼合大片之玻璃基板所構成之主機板(motherboard)予以分開而得到液晶單元基板。

作為如此主機板之分開方法係已經眾所皆知所謂在對於各個玻璃基板表面之分開預定位置來進行藉由劃線工具（切割輪等）而形成劃痕線之劃線處理之後，對於形成如此劃痕線之玻璃基板之相反之玻璃基板，擠壓斷開桿，而由該劃痕線開始，來伸展裂縫之斷開處理之手法(例如參考專利文獻1)。 [先前技術文獻] (專利文獻)

(專利文獻1)日本特開2007－137699號公報

(發明概要) (發明所欲解決的課題)

在前述之用以得到液晶單元基板之主機板，由於製品設計上之要求之其他理由，因此，在分開後而成為液晶單元基板之單元區域之間，成為在分開後而介在成為不必要之中間端材料區域之佈局之狀態。在如此狀態，在密封構件存在之單元區域和中間端材料區域之境界部分，進行用以得到液晶單元基板之主機板之分開。

但是，在藉由如此形態而進行分開之狀態下，藉由斷開而得到之液晶單元基板之端部(斷開面)係發生傾斜於中間端材料區域之側並且成為凸出之所謂削除(削掉)。由於此種削除之發生而使得外徑尺寸無法滿足預先決定之公差之液晶單元基板係處理成為尺寸不良品。由所謂提高液晶單元基板之量產過程之良品率之觀點來看的話，則不喜歡此種尺寸不良品之發生。

專利文獻1係僅不過是揭示關於在無存在密封構件（密封層）之部位而進行主機板之分開之形態。關於在存在密封構件之場所而進行分開(斷開)之狀態下之削除之抑制，則在專利文獻1，也看不到特別之揭示和表示。

本發明係有鑑於前述之課題而完成的；其目的係提供一種可以在存在密封構件之部分，適度地分開在2片玻璃基板之間而藉由密封構件來密封外緣部並且封入規定之封入構件之所構成之貼合基板的方法。 (用以解決課題的手段)

為了解決前述之課題，因此，申請專利範圍第1項之發明係在2片之玻璃基板間，將藉由密封構件而將封入規定之封入構件之被封入區域之周圍予以密封並且藉由前述之密封構件而貼合前述2片之玻璃基板所構成之貼合基板，在前述之密封構件之所存在之位置來預先決定之分開預定位置，分開成為存在前述被封入區域之第1區域和無存在前述被封入區域之第2區域的方法，其特徵為：具備劃線製程和斷開製程，劃線製程係在前述2片之玻璃基板之各個表面，沿著前述之分開預定位置而形成劃痕線，由前述之劃痕線開始，在前述2片之玻璃基板之各個之厚度方向，導入垂直裂縫，斷開製程係對於全部之前述垂直裂縫，依序地進行，藉由在對應於前述之劃線製程而導入之各個之前述垂直裂縫位置之規定位置，對於前述之貼合基板，來抵接斷開桿，並且，擠塞前述之斷開桿，而伸展前述之垂直裂縫；在前述之斷開製程，在以導入前述2片之玻璃基板之某一邊之企圖伸展之前述垂直裂縫之側之玻璃基板來成為下方之姿勢而支持前述貼合基板之狀態，相對於由前述2片之玻璃基板之其他邊表面之企圖伸展之前述垂直裂縫位置開始而在前述之第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接前述之斷開桿。

申請專利範圍第2項之發明係申請專利範圍第1項所記載之貼合基板的分開方法，其特徵為：前述2片之玻璃基板之各個厚度係0.05mm～0.2mm，前述之位移距離係50μm～150μm。

申請專利範圍第3項之發明係在第1和第2玻璃基板間，在藉由密封構件而將封入規定之封入構件之被封入區域之周圍予以密封並且藉由前述之密封構件而貼合前述第1和前述第2玻璃基板所構成之貼合基板，在前述之密封構件之所存在之位置來預先決定之分開預定位置，分開成為存在前述被封入區域之第1區域和無存在前述被封入區域之第2區域的方法，其特徵為，具備第1劃線製程、第2劃線製程、第1斷開製程和第2斷開製程；第1劃線製程係在前述第1玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成劃痕線，由前述之劃痕線開始，在前述第1玻璃基板之厚度方向，導入垂直裂縫，第2劃線製程係在前述第2玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成劃痕線，由前述之劃痕線開始，在前述第2玻璃基板之厚度方向，導入垂直裂縫，第1斷開製程係藉由在對應於前述第1劃線製程而導入之前述垂直裂縫位置之規定位置，對於前述之貼合基板，來抵接斷開桿，並且，擠塞前述之斷開桿，而伸展前述之垂直裂縫，第2斷開製程係藉由在對應於前述第2劃線製程而導入之前述垂直裂縫位置之規定位置，對於前述之貼合基板，來抵接斷開桿，並且，擠塞前述之斷開桿，而伸展前述之垂直裂縫；在前述之第1斷開製程，在以前述之第1玻璃基板成為下方之姿勢而支持前述貼合基板之狀態，相對於由前述第2玻璃基板之企圖伸展之前述垂直裂縫位置開始而在前述之第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接前述之斷開桿，在前述之第2斷開製程，在以前述之第2玻璃基板成為下方之姿勢而支持前述貼合基板之狀態，相對於由前述第1玻璃基板之企圖伸展之前述垂直裂縫位置開始而在前述之第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接前述之斷開桿。

申請專利範圍第4項之發明係申請專利範圍第3項所記載之貼合基板的分開方法，其特徵為：前述第1和第2玻璃基板之各個厚度係0.05mm～0.2mm，前述之位移距離係50μm～150μm。 (發明效果)

如果是藉由申請專利範圍第1項至第4項之發明的話，則可以適度地抑制由於分開而得到之單元基板端部之削除發生。

(用以實施發明的形態) 〈基板概要〉

圖1係呈示意地顯示在本實施形態之分開方法而成為沿著厚度方向之分開對象之主機板1之構造和分開後之狀態之示意圖。

主機板1係所謂貼合基板之一種，具有：概略在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之間，在預先呈規則地決定配置位置之許多之被封入區域，封入規定之封入構件4，同時，藉由密封構件5而密封（封止）各個之被封入區域之周圍（封入至該被封入區域之封入構件4之周圍）的構造。

更加詳細地說，在此種主機板1，在分開後而成為單位單元基板10之單元區域RE1以及在分開後而成為不必要之中間端材料區域RE2係在相互地直交之2個方向(第1方向和第2方向)，成為交互地重複之佈局，在規定於各個之單元區域RE1中央部分之平面視線矩形狀之被封入區域，在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之間，將封入構件4予以封入。另一方面，在單元區域RE1中之被封入區域之周圍和中間端材料區域RE2，在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之間，配置密封構件5。在圖1，顯示在圖面視線左右方向一致於第1方向之某一邊並且其他邊一致於圖面之第2方向之狀態下之主機板1之剖面。

接著，來自於單元區域RE1之單位單元基板10係具有：形成平面視線矩形狀，在來自於第1玻璃基板2之第1單位基板2a和來自於第2玻璃基板3之第2單位基板3a之間，藉由密封構件5a而密封外緣部並且將封入構件4予以封入的構造。

作為適當之一例係第1玻璃基板2為TFT基板，第2玻璃基板3為CF基板，封入構件4為液晶，密封構件5為環氧樹脂等之樹脂，單位單元基板10為液晶單元基板。

在分開主機板1而得到單位單元基板10之時，即使是在單元區域RE1和中間端材料區域RE2之間之境界位置，也預先決定某分開預定位置。在此，第1玻璃基板2側之分開預定位置P2和第2玻璃基板3側之分開預定位置P3係一起除了後面敘述之用以形成端子部之分開位置以外，在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之間，決定在密封構件5介在之部位。換句話說，在得到單位單元基板10之際，主機板1係在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之間，分開於密封構件5介在之部位。

但是，第1玻璃基板2側之分開預定位置P2和第2玻璃基板3側之分開預定位置P3係不一定完全一致，藉由個別之圖案而進行設定。如果是藉由圖1所示之狀態的話，則在成為圖面視線左右方向之第1方向，第1玻璃基板2側之分開預定位置P2a和第2玻璃基板3側之分開預定位置P3a係呈一致，另一方面，第1玻璃基板2側之分開預定位置P2b和第2玻璃基板3側之分開預定位置P3b係呈不同。藉此而使得第1玻璃基板2之單元區域RE1係比較大於第2玻璃基板3之單元區域RE1。另一方面，雖然省略圖示，但是，在某種狀態下，在垂直於圖面之第2方向，第1玻璃基板2側之分開預定位置P2和第2玻璃基板3側之分開預定位置P3係決定成為相互地一致。

在此種主機板1，第1玻璃基板2係分開於面內而設定成為格子狀之分開預定位置P2，第2玻璃基板3係同樣地分開於面內而設定成為格子狀之分開預定位置P3，結果，正如箭號AR1所示，得到單位單元基板10。

在分開後而得到之單位單元基板10係具有對應於前述之分開預定位置之配置之形態。具體地說，對應於主機板1之第1方向之第1玻璃基板2側之分開預定位置P2b和第2玻璃基板3側之分開預定位置P3b之間之偏離，形成第1單位基板2a更加突出於第2單位基板3a之位差部10s。此種位差部10s係成為端子部。在無形成位差部10s之端面，第1單位基板2a和第2單位基板3a係成為面一致。 〈分開詳細〉

接著，關於分開主機板1而得到單位單元基板10之處理，來進行說明。此種分開係概略藉由以對於主機板1來進行劃線處理而形成劃痕線並且以該劃痕線來作為起點之裂縫之導入、以及利用斷開處理而造成之裂縫之伸展，來進行分開。

圖2係用以說明關於形成對於主機板1之劃痕線之圖。劃痕線之形成係可以使用習知之劃線裝置而進行。例如可以藉由以主機板1固定在無圖示之規定之台座之狀態，在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3，正如箭號AR2和AR3所示，沿著分開預定位置P2和分開預定位置P3之各個，對於裝設在該劃線裝置之劃線輪（切割輪）SH，進行壓接轉動，而在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之各個表面，形成沿著分開預定位置P2和分開預定位置P3之各個之劃痕線。此外，劃線輪SH之轉動係可以藉由移動以固定主機板1所構成之台座而進行相對之運動。

劃線輪SH係在外圍面具有剖面視線二等邊三角形之刀尖SHe且直徑為2mm〜3mm之圓板狀之構件(劃線工具)。至少刀尖SHe係藉由鑽石而形成所構成。此外，刀尖SHe之角度（刀尖角）適合為100°〜135°。或者是還可以成為沿著刀尖SHe之周圍方向而呈等間隔地形成許多之微小溝槽之形態。

此外，在圖2，例舉一個之劃線輪SH對於一個之分開預定位置P3由上方開始來進行壓接之狀態，但是，也可以成為藉由複數個之劃線輪SH，對於不同之分開預定位置P2或分開預定位置P3，同時進行壓接轉動，而對於第1玻璃基板2或第2玻璃基板3，同時形成複數條之劃痕線之形態。此外，也可以成為在對於分開預定位置P2來形成劃痕線之際，主機板1上下反轉於圖2所示之狀態，以第1玻璃基板2成為上側之狀態，來形成劃痕線之形態。

或者是也可以成為藉由複數個之劃線輪SH，對於不同之分開預定位置P2和分開預定位置P3之兩者，由主機板1之上下兩側開始，同時進行壓接轉動，而對於第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之兩者，同時形成複數條之劃痕線之形態。

圖3係顯示在形成劃痕線之後之主機板1之狀態之圖。在藉由前述之劃線輪SH之壓接轉動而進行沿著各個之分開預定位置P2和分開預定位置P3之劃線之時，正如圖3所示，在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之表面，形成沿著分開預定位置P2和分開預定位置P3之劃痕線SL。接著，還在第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之厚度方向，以這些劃痕線SL，來作為起點，沿著分開預定位置P2和分開預定位置P3而導入裂縫（垂直裂縫）CR。

圖4係用以說明關於對於形成劃痕線SL之主機板1而進行之斷開處理之圖。斷開處理係可以使用習知之斷開裝置200而進行。

斷開裝置200係主要具備：至少表面部分由彈性體所構成且能夠以水平姿勢呈下方地支持斷開對象物之支持體201以及成為在鉛直下方具有剖面視線三角形之刀尖202e之板狀構件之斷開桿202。

斷開桿202係設置剖面視線二等邊三角形之刀尖202e而延在於刀刃跨越方向之所構成之板狀之金屬製（例如超硬合金製）構件。在圖4，顯示斷開桿202而使得刀刃跨越方向成為垂直於圖面之方向。刀尖202e之角度（刀尖角）適合為50°〜90°。

主機板1係在斷開處理之際，以在貼設於無圖示之切割環圈之切割帶DT來貼附第1玻璃基板2之表面之狀態，載置固定於支持體201之上。此外，更加詳細地說，在此種載置固定之際，在第2玻璃基板3之表面，貼附無圖示之保護薄膜。

在圖4，例舉在第1玻璃基板2，為了伸展沿著分開預定位置P2a而導入之裂縫CR，因此，進行斷開處理之狀態。

在此種狀態，主機板1係成為裂縫CR之伸展對象之第1玻璃基板2，來作為下方，第2玻璃基板3側，來作為上方（換句話說，在切割帶DT接觸到支持體之形態。），並且，以分開預定位置P2a和斷開桿202之刀刃跨越方向來成為並行之姿勢而載置固定於支持體201。

但是，正如圖4所示，主機板1係並非形成為伸展對象之裂縫CR所構成之分開預定位置P2a之鉛直上方（在此種狀態，也成為分開預定位置P3a之鉛直上方。），進行定位而由該部位開始，僅位移規定之距離（在以下，稱為位移距離。）δ至單元區域RE1（參考圖1）之側之部位，成為刀尖202e所抵接之斷開對象位置TG。

也就是說，在斷開處理之際，斷開桿202係朝向至由形成為伸展對象之裂縫CR所構成之分開預定位置P2a開始偏離規定之位移距離δ至單元區域RE1之側之位置，進行下降，也在其刀尖202e抵接於斷開對象位置TG之後，還擠塞規定之距離。特別是在此種形態下之斷開處理，也稱為位移斷開處理。

圖5係顯示在對於圖4所示之斷開對象位置TG而進行位移斷開處理後之狀態之圖。藉由以前述之形態，來進行位移斷開處理，而使得裂縫CR，沿著分開預定位置P2a，進行伸展，正如圖5所示，到達至密封構件5為止。

以全部之分開預定位置P2（P2a、P2b）、P3（P3a、P3b）作為對象而進行在此種形態下之位移斷開處理。但是，在第2玻璃基板3，為了伸展沿著分開預定位置P3（P3a、P3b）而導入之裂縫CR，因此，在進行斷開處理之狀態下，在以主機板1上下反轉於圖4所示之狀態下之姿勢而載置固定於支持體201之後，進行相同之處理。

圖6及圖7係以成為對比例之顯示而顯示在分開預定位置P2a之鉛直上方來抵接刀尖202e之狀態下、也就是無位移斷開桿202之δ=0之狀態下之斷開處理前後之狀態之圖。

正如在圖6之箭號AR4所示，朝向至形成為伸展對象之裂縫CR所構成之分開預定位置P2a之鉛直上方（在此種狀態下，也成為分開預定位置P3a之鉛直上方。）而下降斷開桿202，使得其刀尖202e抵接於分開預定位置P3a之劃痕線SL之形成位置，在還進行下降之狀態下，正如圖7所示，並無產生沿著分開預定位置P2a之裂縫伸展，相反取代地，在由分開預定位置P2a開始偏離於中間端材料區域RE2側之方向，伸展裂縫CR1。在以此種形態而伸展裂縫之時，在最後得到之單位單元基板10，產生削除，有可能無法滿足尺寸公差，因此，變得不理想。

但是，在本實施形態，在為了伸展藉由劃線處理來導入之全部之裂縫CR而對於主機板1呈依序地進行斷開處理之際，相同於圖4所示之例子，進行位移斷開處理。藉此而產生沿著全部之分開預定位置之裂縫伸展。

此外，位移距離δ之適當值係由於第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之厚度而不同。例如兩者之厚度如果為0.05mm〜0.2mm程度（在典型為0.15mm）的話，則位移距離δ適合為50μm〜150μm程度。藉此而抑制削除量，成為4μm〜5μm程度。

圖8係顯示在藉由位移斷開處理而沿著分開預定位置來伸展全部之裂縫CR之後之狀態之圖。在圖8，在藉由形成圖3所示之劃痕線SL而進行導入之後，藉由虛線之箭號而連結：在沿著分開預定位置而進行伸展後之裂縫CR以及用以實現此種伸展之位移斷開處理之斷開對象位置TG。

在藉由位移斷開處理而伸展全部之裂縫CR之時，藉由無圖示之膨脹裝置而使得貼附於第1玻璃基板2表面之切割帶DT，拉引於圖8之箭號AR5a、AR5b所示之相反之方向，來進行拉延（膨脹）。於是，在仍然藉由伸展裂縫CR而進行分開並且相互地接觸之狀態下，隔離單元區域RE1和中間端材料區域RE2。最後，得到單元區域RE1而成為圖1所示之單位單元基板10。

在以上，正如所說明的，如果是藉由本實施形態的話，則可以在2片之玻璃基板間，藉由劃線處理和斷開處理，在密封構件存在之單元區域和中間端材料區域之間之境界部分，將藉由密封構件而密封外緣部並且封入規定之封入構件所構成之主機板予以分開之際，而進行使得斷開桿之抵接位置，由以劃線處理來導入之裂縫之存在位置開始，位移至單元區域側之位移斷開處理，而能夠適度地抑制在分開後之單元基板端部之削除發生。 (實施例)

作為主機板1係製作液晶基板，確認位移斷開處理之效果。具體地說，除了在位移斷開處理時之位移距離δ為不同之0μm（無位移）、100μm、150μm之3種水準以外，其餘係藉由以相同之條件，來分開液晶基板而得到許多個之作為單位單元基板10之液晶基板之後，關於得到之單位單元基板10之第1單位基板2a（在以下成為TFT基板）和第2單位基板3a（在以下成為CF基板），評價產生於端面（分開面）之削除之大小（在以下成為削除量）。評價數係20。此外，第1玻璃基板2和第2玻璃基板3之厚度係皆為0.15mm。

圖9係用以說明關於以單位單元基板10來作為對象之削除量評價之手法之圖。正如在圖9（a）之俯視圖所示，關於單位單元基板10，以無形成位差部10s之3個端面a、b、c，作為削除量評價之對象。接著，正如圖9（b）所示，將關於單位單元基板10之TFT基板和CF基板之3個端面a、b、c之各個之由直交於單位單元基板10上下面之面開始之最大突出距離s，定義成為關於該端面之削除量。

圖10係顯示在TFT基板和CF基板之3個端面a、b、c之平均削除量之圖形。在圖10，也一併顯示錯誤稈（標準偏差）。此外，圖11係藉由位移距離δ呈不同之分開而得到之單位單元基板10之端面c之攝影圖像。圖11（a）、（b）、（c）係分別為δ=0μm、100μm、150μm之狀態。

由圖10和圖11而得知：位移斷開處理之實行係在削除量之減低，具有效果。例如在圖11（a），確認在端面有顯著之傾斜，相對地，在圖11（b）、（c），端面係概略相對於上下面呈垂直。

特別是由圖10而得知：在位移距離δ為100μm和150μm之狀態下之平均削除量以及在無藉由端面之位置（即使是在2個玻璃基板之3個端面a、b、c之任何一個）而無進行位移斷開處理之狀態下之平均削除量之間，有意義之差異存在，藉由進行位移斷開處理而減低削除量之平均4μm～5μm程度。

1:主機板 2:第1玻璃基板 2a:第1單位基板 3:第2玻璃基板 3a:第2單位基板 4:封入構件 5:密封構件 5a:密封構件 10:單位單元基板 10s:（單位單元基板之）位差部 200:斷開裝置 201:支持體 202:斷開桿 202e:（斷開桿之）刀尖 AR1:箭號 AR2:箭號 AR3:箭號 AR4:箭號 AR5a:箭號 AR5b:箭號 CR,CR1:裂縫 DT:切割帶 P2（P2a,P2b）,P3（P3a,P3b）:分開預定位置 RE1:單元區域 RE2:中間端材料區域 SH:劃線輪 SHe:（劃線輪之）刀尖 SL:劃痕線 TG:斷開對象位置

［圖1］係呈示意地顯示主機板1之構造和分開後之狀態之示意圖； ［圖2］係用以說明關於形成對於主機板1之劃痕線之圖； ［圖3］係顯示在形成劃痕線之後之主機板1之狀態之圖； ［圖4］係用以說明關於對於形成劃痕線SL之主機板1而進行之斷開處理之圖； ［圖5］係顯示在對於圖4所示之斷開對象位置TG而進行位移斷開處理後之狀態之圖； ［圖6］係顯示在分開預定位置P2a之鉛直上方來抵接刀尖202e之狀態下之斷開處理前之狀態之圖； ［圖7］係顯示在分開預定位置P2a之鉛直上方來抵接刀尖202e之狀態下之斷開處理後之狀態之圖； ［圖8］係顯示在藉由位移斷開處理而沿著分開預定位置來伸展全部之裂縫CR之後之狀態之圖； ［圖9］係用以說明關於以單位單元基板10來作為對象之削除量評價之手法之圖； ［圖10］係顯示在TFT基板和CF基板之3個端面a、b、c之平均削除量之圖形；及 ［圖11］係藉由位移距離δ呈不同之分開而得到之單位單元基板10之端面之攝影圖像。

1:主機板

2:第1玻璃基板

3:第2玻璃基板

4:封入構件

5:密封構件

200:斷開裝置

201:支持體

202:斷開桿

202e:(斷開桿之)刀尖

δ:位移距離

CR:裂縫

DT:切割帶

P2(P2a,P2b),P3(P3a,P3b):分開預定位置

SL:劃痕線

TG:斷開對象位置

Claims (4)

1. 一種貼合基板的分開方法，係在2片之玻璃基板間，將藉由密封構件而將封入規定之封入構件之被封入區域之周圍予以密封並且藉由前述之密封構件而貼合前述2片之玻璃基板所構成之貼合基板，在前述之密封構件之所存在之位置來預先決定之分開預定位置，分開成為存在前述被封入區域之第1區域和無存在前述被封入區域之第2區域的方法，其特徵為： 具備劃線製程和斷開製程； 劃線製程係在前述2片之玻璃基板之各個表面，沿著前述之分開預定位置而形成劃痕線，由前述之劃痕線開始，在前述2片之玻璃基板之各個之厚度方向，導入垂直裂縫，斷開製程係對於全部之前述垂直裂縫，依序地進行，藉由在對應於前述之劃線製程而導入之各個之前述垂直裂縫位置之規定位置，對於前述之貼合基板，來抵接斷開桿，並且，擠塞前述之斷開桿，而伸展前述之垂直裂縫； 在前述之斷開製程，在以導入前述2片之玻璃基板之某一邊之企圖伸展之前述垂直裂縫之側之玻璃基板來成為下方之姿勢而支持前述貼合基板之狀態，相對於由前述2片之玻璃基板之其他邊表面之企圖伸展之前述垂直裂縫位置開始而在前述之第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接前述之斷開桿。
2. 如申請專利範圍第1項之貼合基板的分開方法，其中前述2片之玻璃基板之各個厚度係0.05mm～0.2mm，前述之位移距離係50μm～150μm。
3. 一種貼合基板的分開方法，係在第1和第2玻璃基板間，在藉由密封構件而將封入規定之封入構件之被封入區域之周圍予以密封並且藉由前述之密封構件而貼合前述第1和前述第2玻璃基板所構成之貼合基板，在前述之密封構件之所存在之位置來預先決定之分開預定位置，分開成為存在前述被封入區域之第1區域和無存在前述被封入區域之第2區域的方法，其特徵為： 具備第1劃線製程、第2劃線製程、第1斷開製程和第2斷開製程； 第1劃線製程係在前述第1玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成劃痕線，由前述之劃痕線開始，在前述第1玻璃基板之厚度方向，導入垂直裂縫，第2劃線製程係在前述第2玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成劃痕線，由前述之劃痕線開始，在前述第2玻璃基板之厚度方向，導入垂直裂縫，第1斷開製程係藉由在對應於前述第1劃線製程而導入之前述垂直裂縫位置之規定位置，對於前述之貼合基板，來抵接斷開桿，並且，擠塞前述之斷開桿，而伸展前述之垂直裂縫，第2斷開製程係藉由在對應於前述第2劃線製程而導入之前述垂直裂縫位置之規定位置，對於前述之貼合基板，來抵接斷開桿，並且，擠塞前述之斷開桿，而伸展前述之垂直裂縫； 在前述之第1斷開製程，在以前述之第1玻璃基板成為下方之姿勢而支持前述貼合基板之狀態，相對於由前述第2玻璃基板之企圖伸展之前述垂直裂縫位置開始而在前述之第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接前述之斷開桿，在前述之第2斷開製程，在以前述之第2玻璃基板成為下方之姿勢而支持前述貼合基板之狀態，相對於由前述第1玻璃基板之企圖伸展之前述垂直裂縫位置開始而在前述之第1區域側來僅位移規定之位移距離之位置，由上方開始，抵接前述之斷開桿。
4. 如申請專利範圍第3項之貼合基板的分開方法，其中前述第1和第2玻璃基板之各個厚度係0.05mm～0.2mm，前述之位移距離係50μm～150μm。

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