TW202023977A - 貼合基板的分開方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種貼合基板的分開方法；也就是說，本發明係提供一種可以適度地分開貼合基板的方法。 該方法係具備： 第1劃線製程係在第1玻璃基板之表面，沿著分開預定位置而由第1劃痕線開始，導入具有第1玻璃基板厚度之30％以上、50％以下之深度之第1垂直裂縫； 第2劃線製程係在第2玻璃基板之表面，由第2劃痕線開始，導入具有第2玻璃基板厚度之5％以上、10％以下之深度之第2垂直裂縫； 第1斷開製程係對於經過第1及第2劃線製程之貼合基板，來抵接斷開桿，伸展在第1劃線製程來導入之第1垂直裂縫；以及， 第2斷開製程係對於經過第1斷開製程之貼合基板，來抵接斷開桿，伸展在第2劃線製程來導入之第2垂直裂縫。

Description

貼合基板的分開方法

本發明係關於一種分開貼合基板的方法，特別是關於其劃線製程。

作為在規定之位置來分開玻璃基板而得到單位基板之手法係已經眾所皆知所謂在對於玻璃基板之某一邊之表面之分開預定位置來進行藉由劃線工具（切割輪等）而形成劃痕線同時由該劃痕線開始伸展（浸透）裂縫之劃線處理之後，進行藉由對於相反於形成如此劃痕線之玻璃基板之相反面來抵壓斷開桿而還更加地伸展裂縫之斷開處理之手法(例如參考專利文獻1)。

此外，作為在規定之位置來分開貼合2片之大片之玻璃基板所構成之主機板(貼合基板)而得到單位基板(單元基板)之手法係已經眾所皆知所謂對於各個玻璃基板表面(主機板之上下兩面)之分開預定位置，以在(相對)移動方向來隔離規定之距離之形態，來抵接2個之劃線工具，在藉由兩者而同時形成劃痕線並且進行由該劃痕線開始之裂縫伸展（浸透）之後，也藉由以裂縫之浸透量比較小之基板，作為對象，進行斷開處理，即使是關於另外一邊之玻璃基板，而也同時進行斷開之手法(例如參考專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2016－108158號公報 [專利文獻2]日本特開2016－37413號公報

[發明所欲解決的課題]

在分開單板之玻璃基板之狀態下，由所謂確保剖面之品質在最大限度之觀點來看的話，作為劃線處理係最好是進行由劃痕線開始之裂縫浸透量成為玻璃基板厚度之15％以下之所謂低浸透劃線。

但是，對於貼合基板係不容易適用相同之手法。具體地說，為了可以對於貼合之2個玻璃基板之各個來進行低浸透劃線處理並且在後面之斷開處理來伸展產生於某一邊之玻璃基板之裂縫，因此，必須使得斷開桿之擠塞量，更加大於單板之狀態，但是，在該狀態下，有所謂無成為斷開對象之其他邊之玻璃基板係偏離於分開預定位置來進行斷開而無法良好地進行分開之問題發生。

此外，揭示於專利文獻2之手法係指同時對於貼合之2個玻璃基板，進行劃線處理之裂縫浸透量大於玻璃基板厚度之30％以上之所謂高浸透劃線，以浸透量比較小之基板，作為對象而進行斷開，但是，有所謂無直接地成為斷開對象之方面之基板之剖面品質不一定良好之問題發生。此外，也有所謂裝置構造和控制變得複雜之問題發生。

本發明係有鑑於前述之課題而完成的，其目的係提供一種可以適度地分開貼合2片之玻璃基板所構成之貼合基板的方法。 [用以解決課題的手段]

為了解決前述之課題，因此，申請專利範圍第1項之發明，係在預先決定之分開預定位置而分開貼合第1玻璃基板和第2玻璃基板所構成之貼合基板的方法，其特徵為：具備：第1劃線製程係在前述第1玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成第1劃痕線，由前述之第1劃痕線開始至前述第1玻璃基板之厚度方向，導入具有前述第1玻璃基板厚度之30％以上、50％以下之深度之第1垂直裂縫；第2劃線製程係在前述第2玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成第2劃痕線，由前述之第2劃痕線開始至前述第2玻璃基板之厚度方向，導入具有前述第2玻璃基板厚度之5％以上、10％以下之深度之第2垂直裂縫；第1斷開製程係對於經過前述第1及第2劃線製程之前述之貼合基板，來抵接斷開桿，伸展在前述第1劃線製程來導入之前述之第1垂直裂縫；以及，第2斷開製程係對於經過前述第1斷開製程之前述之貼合基板，來抵接斷開桿，伸展在前述第2劃線製程來導入之前述之第2垂直裂縫。

申請專利範圍第2項之發明，係如申請專利範圍第1項所記載之貼合基板的分開方法，其特徵為：在前述之第1劃線製程，在刀尖呈等間隔地設置溝槽部，使用直徑為1.0mm〜2.0mm且刀尖角為100°〜135°之第1劃線輪，使得前述之第1劃線輪相對於前述第1玻璃基板之擠塞荷重，成為0.10MPa〜0.20MPa，在前述之第2劃線製程，在刀尖呈等間隔地設置溝槽部，使用直徑為1.0mm〜2.0mm且刀尖角為100°〜135°之第2劃線輪，使得前述之第2劃線輪相對於前述第2玻璃基板之擠塞荷重，成為0.02MPa〜0.16MPa。

申請專利範圍第3項之發明，係如申請專利範圍第1項或第2項所記載之貼合基板的分開方法，其特徵為：在前述之第1斷開製程和前述之第2斷開製程，使用刀尖角為50°〜90°且形成具有刀尖之前端為25μm〜100μm之剖面曲率半徑之曲面之斷開桿，使得前述第1斷開製程之前述之斷開桿對於前述第1玻璃基板之擠塞量，成為0.04mm〜0.08mm，使得前述第2斷開製程之前述之斷開桿對於前述第2玻璃基板之擠塞量，成為0.10mm〜0.14mm。 [發明效果]

如果是藉由申請專利範圍第1項乃至第3項之發明的話，則可以對於貼合2片之玻璃基板所構成之貼合基板，進行適度地確保分開面品質之分開。

〈基板概要〉

圖1係呈示意地顯示在本實施形態之分開方法而成為沿著厚度方向之分開對象之貼合基板10之構造以及分開後之狀態之示意圖。

貼合基板10係概略具有藉由厚度t1之第1玻璃基板1、厚度t2之第2玻璃基板2和無圖示之接著層（接著材料）而進行貼合之構造。此種貼合基板10係藉著預先由第1玻璃基板1之非接著面（圖1之下面）開始到達至第2玻璃基板2之非接著面（圖1之上面）來決定之分開預定位置P，沿著厚度方向，來進行分開，而正如在箭號AR1所示，分開成為個別片10a、10b。厚度t1和厚度t2係皆為0.05mm〜0.2mm，可以是相同值，也可以是不同值。

此外，貼合基板10係可以是液晶基板用之主機板。也就是說，可以是第1玻璃基板1為TFT基板，第2玻璃基板2為CF基板，在兩者間，封入液晶所構成，同時，相當於接著層之密封構件來封入液晶並且接合2個基板所構成之形態。在此種狀態下，適合在密封構件存在之位置，決定分開預定位置。 〈分開詳細〉

接著，關於分開貼合基板10而得到個別片10a、10b之處理，來進行說明。此種分開係概略藉由以劃線處理而對於貼合基板10來形成劃痕線並且導入以該劃痕線來作為起點之裂縫以及藉由斷開處理而造成之裂縫之伸展，來完成該分開。

劃線處理係可以使用習知之劃線裝置而進行。圖2係用以說明關於劃痕線對於貼合基板10之形成之圖。更加詳細地說，圖2（a）係顯示對於第1玻璃基板1之劃線處理（在以下，稱為第1劃線處理。）之狀態，圖2（b）係顯示對於第2玻璃基板2之劃線處理（在以下，稱為第2劃線處理。）之狀態。此外，圖3係顯示在結束第1劃線處理和第2劃線處理之後之貼合基板10之狀態之圖。

第1劃線處理和第2劃線處理係皆可以使用習知之劃線裝置100而進行。劃線裝置100係具備用以載置固定貼合基板10之台座101以及成為具有剖面視線三角形之刀尖之圓板狀構件之劃線輪（切割輪）102。劃線輪102係在垂直面內，藉由可自由旋轉之形態而保持於劃線裝置100。

但是，在第1劃線處理和第2劃線處理，使用之劃線輪102之種類和劃線荷重等之劃線條件係不同。因此，在本實施形態，正如圖2（a）所示，將使用於第1劃線處理之劃線裝置100和劃線輪102，特別是分別稱為劃線裝置100A和劃線輪102A，正如圖2（b）所示，將使用於第2劃線處理之劃線裝置100和劃線輪102，特別是分別稱為劃線裝置100B和劃線輪102B。

此外，在實際使用之局面，可以是藉由適度地交換劃線輪102A和劃線輪102B而在某一劃線裝置100來進行第1劃線處理和第2劃線處理之形態。

或者也可以是藉著由貼合基板10之上下兩側開始呈同時地壓接轉動高浸透劃線用之劃線輪和低浸透劃線用之劃線輪而對於第1玻璃基板1和第2玻璃基板2之兩者來同時進行劃痕線之形成以及垂直裂縫之伸展之形態。

正如圖2（a）所示，在第1劃線處理，在以第1玻璃基板1成為上側之姿勢而使得貼合基板10載置固定於台座101之狀態，在第1玻璃基板1之表面，沿著分開預定位置P而壓接轉動劃線輪102A。另一方面，正如圖2（b）所示，在第2劃線處理，在以第2玻璃基板2成為上側之姿勢而使得貼合基板10載置固定於台座101之狀態，在第2玻璃基板2之表面，沿著分開預定位置P而壓接轉動劃線輪102B。

藉由這些而正如圖3所示，在第1玻璃基板1和第2玻璃基板2之表面，皆一起沿著分開預定位置P而形成劃痕線SL，由各個之劃痕線SL開始伸展裂縫CR1、CR2。此外，劃線輪102A之轉動係可以是藉由移動固定貼合基板10所構成之台座101而造成之相對之轉動。

更加詳細地說，進行第1劃線處理而使得由第1玻璃基板1之表面開始伸展（浸透）之垂直裂縫之深度（浸透深度）d1成為0.3t1〜0.5t1（厚度t1之30％〜50％），進行第2劃線處理而使得由第2玻璃基板2之表面開始伸展（浸透）之垂直裂縫之深度（浸透深度）d2成為0.05t2〜0.1t2（厚度t2之5％〜10％）。

換句話說，第1劃線處理比起第2劃線處理，浸透深度相對於玻璃基板厚度之比例係變得比較大。因此，第1劃線處理也稱為高浸透劃線，第2劃線處理也稱為低浸透劃線。

更加詳細地說，在進行高浸透劃線之第1劃線處理，最好是作為劃線輪102A係使用在刀尖呈等間隔地設置溝槽部G所構成並且直徑為1.0mm〜2.0mm並且刀尖角為100°〜135°者，成為在壓接之際而使得劃線輪102A對於第1玻璃基板1來施加之荷重之擠塞荷重係0.10MPa〜0.20MPa。此外，在進行低浸透劃線之第2劃線處理，最好是作為劃線輪102B係使用在刀尖呈等間隔地設置許多之溝槽部G所構成並且直徑為1.0mm〜2.0mm並且刀尖角為100°〜135°者，擠塞荷重係0.02MPa〜0.16MPa。具體之劃線條件係可以配合貼合基板10之材質和厚度等而決定。

在進行劃線處理時，接著，進行斷開處理。作為斷開處理係進行對於在第1劃線處理而形成於第1玻璃基板1之裂縫CR1來進行伸展之第1斷開處理以及對於在第2劃線處理而形成於第2玻璃基板2之裂縫CR2來進行伸展之第2斷開處理之2階段處理。換句話說，在進行以藉由高浸透劃線而形成之裂縫來作為對象之第1斷開處理之後，進行以藉由低浸透劃線處理而形成之裂縫來作為對象之第2斷開處理。

第1斷開處理和第2斷開處理係可以使用習知（共通）之斷開裝置而進行。圖4乃至圖7係用以說明關於斷開處理相對於貼合基板10之圖。斷開處理係可以使用習知之斷開裝置200而進行。

斷開裝置200係主要具備：至少表面部分由彈性體所構成且能夠以水平姿勢呈下方地支持斷開對象物之支持體201以及成為在鉛直下方具有剖面視線三角形之刀尖202e之板狀構件之斷開桿202。

斷開桿202係設置剖面視線二等邊三角形之刀尖202e而延在於刀刃跨越方向之所構成之板狀之金屬製（例如超硬合金製）構件。在圖4和圖6，顯示斷開桿202而使得刀刃跨越方向成為垂直於圖面之方向。作為斷開桿202係適合使用刀尖202e之角度（刀尖角）為50°〜90°並且形成具有刀尖202e之前端為25μm〜100μm之剖面曲率半徑之曲面之斷開桿。具體之斷開條件係可以配合貼合基板10之材質和厚度等而決定。

貼合基板10係在斷開處理之際，在鋪設於無圖示之切割環圈之切割帶DT，以貼附第1玻璃基板1之表面之狀態，來載置固定於支持體201之上。此外，更加詳細地說，在此種載置固定之際，在第2玻璃基板2之表面，貼附無圖示之保護薄膜。

在圖4，例舉進行將在第1玻璃基板1而沿著分開預定位置P來導入之裂縫CR1予以伸展之第1斷開處理之狀態。

在此種狀態下，貼合基板10係以作為裂縫CR1之伸展對象之第1玻璃基板1成為下方並且第2玻璃基板2之側成為上方（換句話說，在切割帶DT接觸到支持體201之形態。）並且分開預定位置P和斷開桿202之刀尖202e位處於同一面內之姿勢，來載置固定於支持體201。

換句話說，定位貼合基板10和斷開桿202而使得斷開桿202之刀尖202e位處在形成於第2玻璃基板2所構成之裂縫CR2之鉛直上方。

接著，下降定位於此種形態之斷開桿202，在其刀尖202e抵接於第2玻璃基板2（更加詳細地說，在無圖示之保護薄膜。）之後，也還擠塞規定之距離（將這個稱為擠塞量）。藉此而使得裂縫CR1沿著分開預定位置P，來進行伸展，正如圖5所示，伸展至第1玻璃基板1之相反面為止。

在結束第1斷開處理之時，接著，進行伸展在第2玻璃基板2沿著分開預定位置P而導入之裂縫CR2之第2斷開處理。圖6係例舉進行第2斷開處理之狀態。第2斷開處理係和第1斷開處理之時，以貼合基板10呈上下反轉之狀態，來進行處理。也就是說，在第2斷開處理，貼合基板10係以作為裂縫CR2之伸展對象之第2玻璃基板2成為下方並且第1玻璃基板1之側成為上方（換句話說，在無圖示之保護薄膜係接觸到支持體201之形態。）並且分開預定位置P和斷開桿202之刀尖202e位處於同一面內之姿勢，來載置固定於支持體201。

換句話說，定位貼合基板10和斷開桿202而使得斷開桿202之刀尖202e位處在形成於第1玻璃基板1所構成之裂縫CR1之鉛直上方。

接著，下降定位於此種形態之斷開桿202，在其刀尖202e抵接於第1玻璃基板1（更加詳細地說，在切割帶DT。）之後，也還以規定之擠塞量，來進行擠塞。藉此而使得裂縫CR2沿著分開預定位置P，來進行伸展，正如圖7所示，伸展至第2玻璃基板2之相反面為止。

藉由進行此種第2斷開處理而使得貼合基板10，沿著分開預定位置P，來進行分開。換句話說，進行使得形成於分開預定位置P之裂縫CR1、CR2來形成分開面之分開。

圖8係顯示在沿著分開預定位置P而分開貼合基板10後之狀態之圖。具體地說，藉由無圖示之膨脹裝置而使得貼附於第1玻璃基板1表面之切割帶DT，拉引於圖8之箭號AR2a、AR2b所示之相反之方向，來進行拉延（膨脹）。藉此而也在分開後，在分開面處仍然呈相互地接觸之狀態下之2個部分，來進行隔離，得到成為圖1所示之個別片10a、10b。 〈劃線處理之分別使用效果〉

在本實施形態之貼合基板的分開方法，正如前面之敘述，在第1劃線處理而對於第1玻璃基板1來進行高浸透劃線並且在第2劃線處理而對於第2玻璃基板2來進行低浸透劃線之後，按照該順序地進行：伸展形成於第1玻璃基板1之裂縫CR1之第1斷開處理以及伸展形成於第2玻璃基板2之裂縫CR2之第2斷開處理。關於藉由此種形態而得到之效果，在以下，進行說明。

圖9及圖10係以成為對比例之顯示而顯示不僅是第2劃線處理，即使是在該第2劃線處理前面之第1劃線處理也進行低浸透劃線之狀態下之第1斷開處理前後之狀態之圖。此外，為了議論之簡單化，因此，第1玻璃基板1和第2玻璃基板2係具有相同之厚度t。

例如圖9所示，藉由第1劃線處理和第2劃線處理，皆成為低浸透劃線，而對於第1玻璃基板1和第2玻璃基板2，使得d=0.05t〜0.1t之裂縫CR3、CR4，分別沿著分開預定位置P，來進行伸展。

正如圖4所示，在此種對比例和以第1劃線處理來作為高浸透劃線之本實施形態之分開方法而進行對比之時，在對比例之狀態下，已經伸展之裂縫之深度相對於基板厚度之比率係小於本實施形態之狀態，因此，在企圖藉由第1劃線處理而更加地伸展第1玻璃基板1之裂縫CR3之時，必須增大擠塞量而大於本實施形態之狀態。如果是單板之玻璃基板的話，則並無特別之問題發生，但是，在貼合基板之狀態下，正如圖10所示，不僅是第1玻璃基板1之裂縫CR3之伸展，由於其延長而即使是對於第2玻璃基板2，也伸展裂縫3α，發生所謂共裂。此種裂縫3α係不一定沿著分開預定位置P而形成。

此外，即使是對於發生共裂之第2玻璃基板2，還進行第2斷開處理適度地無發生沿著分開預定位置P之裂縫CR4之伸展，由於共裂而產生之裂縫3α係也有最後成為分開面之狀態發生。在此種狀態下，最後得到之個別片之剖面係無法滿足預先決定之尺寸公差。

相對於此，在本實施形態之狀態下，即使是設定已經伸展之裂縫之深度相對於基板厚度之比率變大之部分，比起對比例之狀態，還減小擠塞量，也可以藉由第1斷開處理而適度地伸展裂縫CR1至第1玻璃基板1之相反面為止。此外，為了減小擠塞量，因此，避免前述共裂之發生。實際上，第1斷開處理之擠塞量係可以是0.04mm〜0.08mm程度。

此外，即使是在本實施形態，也由於第2劃線處理係低浸透劃線，因此，在第2斷開處理而伸展藉由此種第2劃線處理來形成之裂縫CR2之際之擠塞量係必須大於第1斷開處理之擠塞量，但是，在第1玻璃基板1，裂縫CR1係已經由表面開始涵蓋至接著面而進行伸展，因此，並無發生例如對比例之共裂。在實際上，第2斷開處理之擠塞量係可以是0.10mm〜0.14mm程度。

例舉例如對於成為t1=t2=0.15mm之貼合基板10，藉由以下之條件而進行第1劃線處理、第2劃線處理、第1斷開處理和第2斷開處理。但是，作為劃線輪102（102A、102B  ）係使用在刀尖呈等間隔地設置溝槽部G者。

第1劃線處理： 劃線輪之直徑：2mm； 劃線輪之刀尖角：100°〜110° ； 擠塞荷重：0.12MPa〜0.18MPa。

第2劃線處理： 劃線輪之直徑：2mm； 劃線輪之刀尖角：120°〜130°； 擠塞荷重：0.1MPa〜0.16MPa。

第1斷開處理： 斷開桿之刀尖角：50°〜90°； 斷開桿前端之剖面曲率半徑：25μm〜100μm； 擠塞量：0.06mm〜0.08mm。

第2斷開處理： 斷開桿之刀尖角：50°〜90°； 斷開桿前端之剖面曲率半徑：25μm〜100μm； 擠塞量：0.10mm〜0.14mm。

但是，在對於第1玻璃基板1來進行高浸透劃線並且在對於第2玻璃基板2來進行低浸透劃線之後之斷開處理之際，最好是不要以第2玻璃基板2，來作為最初斷開處理之對象。因為在此種狀態下，為了在第2玻璃基板2來伸展裂縫，因此，必須使得擠塞量，相同於前述之對比例，所以，可能會發生共裂之緣故。

此外，僅由所謂玻璃基板之分開面之品質（例如平坦性、對於表面之垂直性等）之觀點來看的話，則伸展藉由低浸透劃線而形成之裂縫之狀態係比起伸展藉由高浸透劃線而形成之裂縫之狀態，還更加地良好，後者之分開品質係比起由於共裂而得到之剖面之品質，還比較良好，脫離於尺寸公差之機率係也充分地小於共裂之狀態。因此，由所謂良品率之觀點來看的話，則本實施形態之分開方法係也比起對比例，還比較良好。

但是，也認為在對於貼合之玻璃基板之兩者來進行高浸透劃線之後，進行供應至斷開處理之對應，但是，由所謂儘可能地確保分開面之品質之觀點來看的話，則最好是關於成為第2斷開處理對象之裂縫，藉由低浸透劃線而形成。

在以上，正如所說明的，如果是藉由本實施形態的話，則可以藉由在分開貼合2片之玻璃基板所構成之貼合基板之狀態下，對於某一邊之基板，進行高浸透劃線，對於其他邊之基板，進行低浸透劃線，在各個來浸透裂縫之後，首先以斷開處理，來伸展藉由高浸透劃線來形成之裂縫，然後，以斷開處理，來伸展藉由低浸透劃線來形成之裂縫，而進行適度地確保分開面之品質之分開。 〈變化例〉

對於高浸透劃線之第1玻璃基板1來進行之第1斷開處理係只要是在相對於低浸透劃線之第2玻璃基板2來進行之第2斷開處理還更加先行的話，則第1斷開處理和第2斷開處理係可以替換順序。也就是說，可以是在對於第2玻璃基板2來進行低浸透劃線之後，對於第1玻璃基板1來進行高浸透劃線之形態。 此外，可以在貼合基板10來作為液晶基板用之主機板之狀態下，第1玻璃基板1為CF基板，第2玻璃基板2為TFT基板。

在前述之實施形態，以進行對於某一個之分開預定位置之分開之狀態，來作為例子，但是，也可以對於某一個之貼合基板，設定複數個之分開預定位置，可以在此種狀態下，第1劃線處理、第2劃線處理、第1斷開處理和第2斷開處理係在分別結束對於全部之分開預定位置之該處理之後，對於全部之分開預定位置，來進行下一個處理。

1:第1玻璃基板 2:第2玻璃基板 10:貼合基板 10a:個別片 10b:個別片 100:劃線裝置 101:台座 102、102A、102B:劃線輪 200:斷開裝置 201:支持體 202:斷開桿 202e:（斷開桿之）刀尖 AR1、AR2a、AR2b:箭號 CR1、CR2、CR3、CR3α、CR4:裂縫 d:深度（浸透深度） d1:深度（浸透深度） d2:深度（浸透深度） DT:切割帶 G:（劃線輪之）溝槽部 P:分開預定位置 SL:劃痕線 t1:厚度 t2:厚度

［圖1］係呈示意地顯示在本實施形態之分開方法而成為沿著厚度方向之分開對象之貼合基板10之構造以及分開後之狀態之示意圖； ［圖2］係用以說明關於劃痕線對於貼合基板10之形成之圖； ［圖3］係顯示在結束第1劃線處理和第2劃線處理之後之貼合基板10之狀態之圖； ［圖4］係用以說明關於斷開處理相對於貼合基板10之圖； ［圖5］係用以說明關於斷開處理相對於貼合基板10之圖； ［圖6］係用以說明關於斷開處理相對於貼合基板10之圖； ［圖7］係用以說明關於斷開處理相對於貼合基板10之圖； ［圖8］係顯示在沿著分開預定位置P而分開貼合基板10後之狀態之圖； ［圖9］係顯示在第1劃線處理而進行低浸透劃線之狀態下之第1斷開處理前之狀態之圖；及 ［圖10］係顯示在第1劃線處理而進行低浸透劃線之狀態下之第1斷開處理後之狀態之圖。

1:第1玻璃基板

2:第2玻璃基板

10:貼合基板

200:斷開裝置

201:支持體

202:斷開桿

202e:(斷開桿之)刀尖

CR1、CR2:裂縫

DT:切割帶

P:分開預定位置

Claims (3)

1. 一種貼合基板的分開方法，係在預先決定之分開預定位置而分開貼合第1玻璃基板和第2玻璃基板所構成之貼合基板的方法，其特徵為：具備： 第1劃線製程係在前述第1玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成第1劃痕線，由前述之第1劃痕線開始至前述第1玻璃基板之厚度方向，導入具有前述第1玻璃基板厚度之30％以上、50％以下之深度之第1垂直裂縫； 第2劃線製程係在前述第2玻璃基板之表面，沿著前述之分開預定位置而形成第2劃痕線，由前述之第2劃痕線開始至前述第2玻璃基板之厚度方向，導入具有前述第2玻璃基板厚度之5％以上、10％以下之深度之第2垂直裂縫； 第1斷開製程係對於經過前述第1及第2劃線製程之前述之貼合基板，來抵接斷開桿，伸展在前述第1劃線製程來導入之前述之第1垂直裂縫；以及， 第2斷開製程係對於經過前述第1斷開製程之前述之貼合基板，來抵接斷開桿，伸展在前述第2劃線製程來導入之前述之第2垂直裂縫。
2. 如申請專利範圍第1項之貼合基板的分開方法，其中在前述之第1劃線製程，在刀尖呈等間隔地設置溝槽部，使用直徑為1.0mm〜2.0mm且刀尖角為100°〜135°之第1劃線輪，使得前述之第1劃線輪相對於前述第1玻璃基板之擠塞荷重，成為0.10MPa〜0.20MPa，在前述之第2劃線製程，在刀尖呈等間隔地設置溝槽部，使用直徑為1.0mm〜2.0mm且刀尖角為100°〜135°之第2劃線輪，使得前述之第2劃線輪相對於前述第2玻璃基板之擠塞荷重，成為0.02MPa〜0.16MPa。
3. 如申請專利範圍第1或2項之貼合基板的分開方法，其中在前述之第1斷開製程和前述之第2斷開製程，使用刀尖角為50°〜90°且形成具有刀尖之前端為25μm〜100μm之剖面曲率半徑之曲面之斷開桿，使得前述第1斷開製程之前述之斷開桿對於前述第1玻璃基板之擠塞量，成為0.04mm〜0.08mm，使得前述第2斷開製程之前述之斷開桿對於前述第2玻璃基板之擠塞量，成為0.10mm〜0.14mm。

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