CN111116034A - 贴合基板的分割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供贴合基板的分割方法，能够将封入规定封入部件而成的贴合基板在密封部件存在的部分适当地进行分割。该贴合基板的分割方法执行以下工序：划线工序，在两张玻璃基板各自的表面上沿着预定分割位置形成划线，并且从划线朝着各个基板的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有垂直裂缝，依次执行使断裂杆在各个垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与贴合基板抵接，进而压入，从而使垂直裂缝扩展；在断裂工序中，在以要扩展的垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态支撑贴合基板的状态下，使断裂杆从上方抵接于从另一张基板表面的上要扩展的垂直裂缝的位置开始朝着第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。

Description

贴合基板的分割方法

技术领域

本发明涉及一种分割贴合基板的方法，尤其涉及其断裂工序。

背景技术

在两张玻璃基板(TFT基板及CF基板)之间用密封部件密封外缘部并封入液晶而形成的液晶单元基板(液晶单元、液晶面板)，是通过将有规律地设计液晶部分与密封部件的密封部分并且用该密封部件贴合大开玻璃基板而形成的母板在规定位置进行分割而获得的。

作为该母板的分割方法，已知如下方法：当执行了使用划线工具(刀轮等)在各个玻璃基板的表面上的预定分割位置处形成划线的划线处理之后，通过对于与形成有该划线的玻璃基板相反的玻璃基板按压断裂杆，由此执行从该划线开始使裂缝扩展的断裂处理(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-137699号公报

发明内容

在上述用于获得液晶单元基板的母板中，由于产品设计要求和其他原因，可能会布局成，在分割之后作为液晶单元基板的单元区域之间插入分割之后不再需要的中间边角料区域。在这种情况下，有时会在密封部件存在的、单元区域与中间边角料区域的边界部分，执行用于获得液晶单元基板的母板的分割。

然而，以这种方式执行分割的情况下，通过断裂获得的液晶单元基板的端部(断裂面)朝向中间边角料区域侧倾斜或凸出、即产生所谓的翘曲。由于产生了这种翘曲，外径尺寸不满足预设公差的液晶单元基板被视为尺寸不合格的产品。从提高液晶单元基板在量产过程中的成品率的观点来看，不期望产生这种尺寸不合格的产品。

专利文献1仅公开了在不存在密封部件(密封层)的部位执行母板的分割的方式。专利文献1中没有特别公开或存在密封部件的位置执行分割(断裂)时关于翘曲的抑制也没有相关的启示。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于提供如下方法：能够将在两张玻璃基板之间用密封部件密封外缘部并封入规定的封入部件而形成的贴合基板，在存在密封部件的部分适当地进行分割。

为了解决上述课题，技术方案1是一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在两张玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述两张玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，具备：划线工序，在所述两张玻璃基板各自的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述两张玻璃基板各自的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有所述垂直裂缝，依次执行使断裂杆在所述划线工序中导入的各个所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展的工序；在所述断裂工序中，在以所述两张玻璃基板中的一张玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述两张玻璃基板中的另一张玻璃基板的表面上的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。

技术方案2是根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，所述两张玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，所述移位距离为50μm～150μm。

技术方案3是一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，具备：第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述第一玻璃基板的厚度方向导入垂直裂缝；第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述第二玻璃基板的厚度方向导入垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆在所述第一划线工序中导入的所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆在所述第二划线工序中导入的所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展；在所述第一断裂工序中，在以所述第一玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述第二玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置，在所述第二断裂工序中，在以所述第二玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述第一玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。

技术方案4是根据权利要求3所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，所述第一玻璃基板及第二玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，所述移位距离为50μm～150μm。

根据权利要求1至4的发明，能够适当地抑制通过分割获得的单元基板端部翘曲的产生。

附图说明

图1是示意性地示出母板1的结构及分割后的状况的图。

图2是用于说明在母板1上形成划线的图。

图3是示出形成划线后的母板1的状况的图。

图4是用于说明对形成有划线SL的母板1执行的断裂处理的图。

图5是示出对图4所示断裂对象位置TG执行了移位断裂处理之后的状况的图。

图6是示出使刀尖202e抵接于预定分割位置P2a的垂直上方的情况下的断裂处理前的状况的图。

图7是示出使刀尖202e抵接于预定分割位置P2a的垂直上方的情况下的断裂处理后的状况的图。

图8是示出通过移位断裂处理使所有裂缝CR沿着预定分割位置扩展之后的状况的图。

图9是用于说明将单位单元作为对象基板10的翘曲量的评价方法的图。

图10是示出TFT基板与CF基板的三个端面a、b、c中的平均翘曲量的图表。

图11是通过以不同移位距离δ进行分割而获得的单位单元基板10的端面的拍摄图像。

附图标记的说明：

1...母板；2...第一玻璃基板；3...第二玻璃基板；4...封入部件；5...密封部件；10...单位单元基板；10s...(单位单元基板的)台阶部；200...断裂装置；201...支撑件；202...断裂杆；202e...(断裂杆的)刀尖；CR、CR1...裂缝；DT...划片带；P2(P2a、P2b)、P3(P3a、P3b)...预定分割位置；RE1...单元区域；RE2...中间边角料区域；SH...划线轮；SHe...(划线轮的)刀尖；SL...划线；TG...断裂对象位置；

具体实施方式

＜基板的概要＞

图1是示意性地示在涉及本实施方式的分割方法中作为沿着厚度方向进行分割的对象即母板1的结构以及分割后的状况的图。

母板1是所谓的贴合基板的一种，大致具有如下结构：在第一玻璃基板2与第二玻璃基板3之间，在预先有规律地确定了配置位置的多个被封入区域中封入规定的封入部件4，并且在各个被封入区域的周围(封入到该被封入区域中的封入部件4的周围)用密封部件5进行了密封。

更详细地，在这种母板1中，将分割后作为单位单元基板10的单元区域RE1、与分割后不再需要的中间边角料区域RE2在彼此垂直的两个方向(第一方向及第二方向)上反复并交替地布置，并且在限定于各个单元区域RE1的中央部分的俯视观察下呈矩形形状的被封入区域中，在第一玻璃基板2与第二玻璃基板3之间封入封入部件4。另一方面，在单元区域RE1中的被封入区域的周围以及中间边角料区域RE2，在第一玻璃基板2与第二玻璃基板3之间配置密封部件5。图1示出了当图中的左右方向之一与第一方向匹配且另一个与图中的第二方向匹配时的母板1的截面。

而且，源自单元区域RE1的单位单元基板10在俯视观察下呈矩形状，具有在源自第一玻璃基板2的第一单元基板2a与源自第二玻璃基板3的第二单元基板3a之间，用密封部件5a密封外缘部并且封入了封入部件4的结构。

作为优选的一例，第一玻璃基板2是TFT基板，第二玻璃基板3是CF基板，封入部件4是液晶，密封部件5是环氧树脂等的树脂，单位单元基板10是液晶单元基板。

当分割母板1以获得单位单元基板10时，预先确定单元区域RE1与中间边角料区域RE2的边界位置、即预定分割位置。这里，第一玻璃基板2侧的预定分割位置P2与第二玻璃基板3侧的预定分割位置P3均确定为除去用于形成后述端子部的分割位置以外，在第一玻璃基板2与第二玻璃基板3之间配置密封部件5的部位。换言之，当获得单位单元基板10时，母板1通过在第一玻璃基板2与第二玻璃基板3之间配置密封部件5的部位进行分割。

但是，第一玻璃基板2侧的预定分割位置P2与第二玻璃基板3侧的预定分割位置P3并非完全一致，而是以单独的图案设定。在图1所示的情况下，在附图观察下为左右方向的第一方向上，第一玻璃基板2侧的预定分割位置P2a与第二玻璃基板3侧的预定分割位置P3a一致，而第一玻璃基板2侧的预定分割位置P2b与第二玻璃基板3侧的预定分割位置P3b不同。由此，第一玻璃基板2中的单元区域RE1大于第二玻璃基板3中的单元区域RE1。另一方面，在这种情况下，在与图垂直的第二方向上，第一玻璃基板2侧的预定分割位置P2与第二玻璃基板3侧的预定分割位置P3确定为彼此一致，此处省略了图示。

在这种母板1中，第一玻璃基板2在平面内在设定为格子状的预定分割位置P2被分割，第二玻璃基板3同样在平面内在设定为格子状的预定分割位置P3被分割，其结果，如箭头AR1所示，获得单位单元基板10。

分割后获得的单位单元基板10具有如如上所述的预定分割位置的配置相对应的形态。具体地，对应于母板1的第一方向中第一玻璃基板2侧的预定分割位置P2b与第二玻璃基板3侧的预定分割位置P3b的偏移，形成第一单元基板2a从第二单元基板3a突出的台阶部10s。在这种情况下，台阶部10s是端子部。在未形成台阶部10s的端面中，第一单元基板2a与第二单元基板3a齐平。

＜分割的详情＞

接着，对分割母板1以获得单位单元基板10的处理进行说明。这种分割大致通过以下方式进行：通过划线处理在母板1上形成划线，进而以该划线为起点导入裂缝，并通过断裂处理扩展裂缝。

图2是用于说明在母板1上形成划线的图。可以使用已知的划线装置来形成划线。例如，以将母板1固定于未图示的规定载物台上的状态，使该划线装置所具备的划线轮(刀轮)SH，在第一玻璃基板2及第二玻璃基板3上如箭头AR2及AR3所示分别沿着预定分割位置P2及预定分割位置P3压接滚动，由此可以在第一玻璃基板2及第二玻璃基板3的各自的表面上，分别沿着预定分割位置P2及预定分割位置P3形成划线。此外，划线轮SH可以相对于固定母板1而形成的载物台的移动而滚动。

划线轮SH是在外周面具有剖视观察下呈等腰三角形的刀尖She的直径为2mm～3mm的圆板状部件(划线工具)。至少刀尖She由金刚石形成。另外，刀尖SHe的角度(刀尖角度)优选为100°～135°。或者，进而可以是沿着刀尖SHe的圆周方向，等间隔地形成多个微小的槽的形态。

此外，在图2中，举例示出了一个划线轮SH从上方压接到一个预定分割位置P3的状况，但也可以是以下形态：对于多个划线轮SH不同的预定分割位置P2或者预定分割位置P3同时压接滚动，由此对第一玻璃基板2或者第二玻璃基板3同时形成多个划线。另外，当对预定分割位置P2形成划线时，母板1可以是以下形态：与图2所示的情况呈上下翻转，在第一玻璃基板2位于上侧的状态下形成划线。

或者，可以是以下形态：对于多个划线轮SH不同的预定分割位置P2及预定分割位置P3双方，从母板1的上下两侧同时压接滚动，由此对第一玻璃基板2与第二玻璃基板3两者的同时形成多个划线。

图3是示出形成了划线之后的母板1的状况的图。通过上述划线轮SH的压接滚动，沿着各个预定分割位置P2及预定分割位置P3执行划线后，如图3所示，第一玻璃基板2及第二玻璃基板3的表面上沿着预定分割位置P2及预定分割位置P3形成划线SL。而且，进而在第一玻璃基板2及第二玻璃基板3的厚度方向上，以该划线SL为起点，沿着预定分割位置P2及预定分割位置P3导入裂缝(垂直裂缝)CR。

图4是用于说明对形成有划线SL的母板1执行的断裂处理的图。可以使用已知的断裂装置200来进行断裂处理。

断裂装置200主要具备：支撑件201，其至少表面部分由弹性体构成，并且能够以水平姿态在下方支撑断裂对象物；以及断裂杆202，其为在垂直下方剖视观察下具有三角形的刀尖202e的板状部件。

断裂杆202是板状的金属(例如由硬质合金制成的)部件，其被设置成在剖视观察下呈等腰三角形的刀尖202e在刀片方向上延伸。在图4中，以使刀片方向在附图中变为垂直方向的方式，示出了断裂杆202。刀尖202e的角度(刀尖角度)优选为50°～90°。

当进行断裂处理时，以使第一玻璃基板2的表面粘贴到张设于未图示的划片环上的划片带DT上的状态，将母板1载置并固定到支撑件201上。此外，更详细地，当进行该载置和固定时，在第二玻璃基板3的表面粘贴未图示的保护膜。

在图4中，举例示出了为了使在第一玻璃基板2中沿着预定分割位置P2a导入的裂缝CR扩展，而执行断裂处理的情况。

在这种情况下，以裂缝CR的扩展对象即第一玻璃基板2位于下方、第二玻璃基板3侧位于上方(换言之，使划片带DT与支撑件接触的方式)、并且预定分割位置P2a与断裂杆202的刀片方向并列的姿态，将母板1载置并固定于支撑件201。

但是，如图4所示，母板1被定位成：不是在形成有扩展对象即裂缝CR的预定分割位置P2a的垂直上方(在这种情况下也是预定分割位置P3a的垂直上方)，而是朝向单元区域RE1(参照图1)侧移位了距该部位规定距离(以下为移位距离)δ的部位成为刀尖202e抵接的断裂对象位置TG。

即，当断裂处理时，断裂杆202从形成有扩展对象即裂缝CR的预定分割位置P2a朝着单元区域RE1侧朝向偏离了规定的移位距离δ的位置下降，并且即使该刀尖202e与断裂对象位置TG抵接之后，仍进一步压入规定距离。这种方式的断裂处理也特别称为移位断裂处理。

图5是示出对图4所示的断裂对象位置TG执行了移位断裂处理之后的状况的图。通过以上述方式执行移位断裂处理，裂缝CR沿着预定分割位置P2a扩展，如图5所示到达密封部件5。

对所有预定分割位置P2(P2a、P2b)、P3(P3a、P3b)执行这种方式的移位断裂处理。但是，为了使在第二玻璃基板3中沿着预定分割位置P3(P3a、P3b)导入的裂缝CR扩展而执行断裂处理的情况下，母板1以与图4所示情况上下翻转的姿态载置并固定于支撑件201，执行相同的处理。

图6及图7是作为对比例示出的示出了使刀尖202e抵接于预定分割位置P2a的垂直上方的情况下即不使断裂杆202移位的δ＝0的情况下的断裂处理前后的状况的图。

在图6中如箭头AR4所示，朝着形成有扩展对象即裂缝CR的预定分割位置P2a的垂直上方(在这种情况下也是预定分割位置P3a的垂直上方)使断裂杆202下降，并使该刀尖202e抵接于预定分割位置P3a中的划线SL的形成位置，进一步下降的情况下，如图7所示，沿着预定分割位置P2a不产生裂缝扩展，而是在从预定分割位置P2a开始朝着中间边角料区域RE2侧偏移的方向上扩展裂缝CR1。以这种方式扩展裂缝，最终获得的单位单元基板10会产生翘曲，可能不满足尺寸公差，因而并不优选。

然而，在本实施方式中，对母板1依次执行断裂处理以使通过划线处理导入的所有裂缝CR扩展时，与图4所示例子同样地，执行移位断裂处理。由此，沿着所有预定分割位置产生裂缝扩展。

此外，移位距离δ的优选值根据第一玻璃基板2及第二玻璃基板3的厚度而不同。例如，如果两个的厚度约为0.05mm～0.2mm(通常为0.15mm)，则移位距离δ优选设为约50μm～150μm。由此，翘曲量被抑制为约4μm～5μm。

图8是示出通过移位断裂处理使所有裂缝CR沿着预定分割位置扩展之后的状况的图。在图8中，在通过形成图3所示的划线SL而导入后，将沿着预定分割位置扩展后的裂缝CR与用于实现该扩展的移位断裂处理中的断裂对象位置TG用虚线箭头连接。

通过移位断裂处理扩展了所有裂缝CR之后，通过未图示的扩展装置，将粘贴于第一玻璃基板2的表面上的划片带DT在图8中沿着箭头AR5a、AR5b所示的相反方向拉伸从而延展(扩展)。这样，通过裂缝CR的扩展而分割并保持彼此接触的单元区域RE1与中间边角料区域RE2间隔开。最终，获得单元区域RE1作为如图1所示的单位单元基板10。

如上所述，根据本实施方式，当通过划线处理及断裂处理，在密封部件存在的、单元区域与中间边角料区域之间的边界部分，对在两张玻璃基板之间用密封部件密封外缘部并封入规定的封入部件而形成的母板进行分割时，通过使断裂杆的抵接位置从通过划线处理导入的裂缝存在的位置开始朝着单元区域侧移位的移位断裂处理，可以适当地抑制在分割后单元基板端部产生翘曲。

【实施例】

作为母板1制作液晶基板，确认了移位断裂处理的效果。具体地，除了移位断裂处理时的移位距离δ在0μm(未移位)、100μm、150μm这三个水平改变以外，在相同的条件下对液晶基板进行分割，由此获得多个作为单位单元基板10的液晶基板之后，对获得的单位单元基板10的第一单元基板2a(以下为TFT基板)与第二单元基板3a(以下为CF基板)，评价端面(分割面)产生的翘曲的大小(以下，翘曲量)。评价数量为20。另外，第一玻璃基板2与第二玻璃基板3的厚度均设为0.15mm。

图9是用于说明单位单元基板10的翘曲量的评价方法的图。如图9的(a)的俯视图所示，对于单位单元基板10，以未形成台阶部10s的三个端面a、b、c作为翘曲量评价的对象。而且，如图9的(b)所示，将单位单元基板10的TFT基板与CF基板中的三个端面a、b、c各自的距离与单位单元基板10的上下面垂直的面的最大突出距离s定位为该端面的翘曲量。

图10是示出TFT基板与CF基板的三个端面a、b、c中的平均翘曲量的图表。图10中也一并示出了误差栏(标准偏差)。另外，图11是通过以不同的移位距离δ进行分割而获得的单位单元基板10的端面c的拍摄图像。图11的(a)、(b)、(c)分别是δ＝0μm、100μm、150μm的情况

根据图10及图11可知，执行移位断裂处理，有利于削减翘曲量。例如，在图11的(a)中，确认了朝端面显著的倾斜，而在图11的(b)、(c)中，端面大致与上下面垂直。

尤其，根据图10可知，移位距离δ设为100μm及150μm时的平均翘曲量、与无论哪个端面的位置(两个玻璃基板的三个端面a、b、c中的任一个)不执行移位断裂处理时的平均翘曲量之间存在显著的差异，通过执行移位断裂处理，翘曲量平均削减约4μm～5μm。

Claims (4)

1.一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在两张玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述两张玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，

具备：

划线工序，在所述两张玻璃基板各自的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述两张玻璃基板各自的厚度方向导入垂直裂缝；以及

断裂工序，对于所有所述垂直裂缝，依次执行使断裂杆在所述划线工序中导入的各个所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展的工序；

在所述断裂工序中，在以所述两张玻璃基板中的一张玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述两张玻璃基板中的另一张玻璃基板的表面上的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，

所述两张玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，

所述移位距离为50μm～150μm。

3.一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，

具备：

第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述第一玻璃基板的厚度方向导入垂直裂缝；

第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述第二玻璃基板的厚度方向导入垂直裂缝；

第一断裂工序，使断裂杆在所述第一划线工序中导入的所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展；以及

第二断裂工序，使断裂杆在所述第二划线工序中导入的所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展；

在所述第一断裂工序中，在以所述第一玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述第二玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置，

在所述第二断裂工序中，在以所述第二玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述第一玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。

4.根据权利要求3所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，

所述第一玻璃基板及第二玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，

所述移位距离为50μm～150μm。

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