TW202028752A

TW202028752A - 檢測方法及檢測系統

Info

Publication number: TW202028752A
Application number: TW108103099A
Authority: TW
Inventors: 李茂杉; 余昱熙
Original assignee: 均豪精密工業股份有限公司
Priority date: 2019-01-28
Filing date: 2019-01-28
Publication date: 2020-08-01
Also published as: TWI695172B

Abstract

本發明為檢測方法及檢測系統，檢測系統能執行檢測方法的移動步驟、影像擷取步驟、修正判斷步驟、修正步驟及檢測步驟。檢測系統在控制探針裝置的探針抵壓於待測件的電性連接部前，將依序執行移動步驟及影像擷取步驟，以使探針移動至電性連接部的上方，並對應產生包含探針及電性連接部的影像擷取資訊，而後處理裝置將執行修正判斷步驟，以判斷探針及電性連接部是否位於正確的相對位置；若位於正確的相對位置，則執行檢測步驟，以使探針抵壓電性連接部以進行電氣檢測；若非位於正確的相對位置，則執行修正步驟，以調整探針的位置。

Description

檢測方法及檢測系統

本發明涉及一種檢測方法及檢測系統，特別是一種對面板進行檢測的檢測方法及檢測系統。

現有的檢測系統，特別是用來檢測高解析度的顯示面板的檢測系統，及檢測系統所執行的檢測方法，容易發生探針與顯示面板的電性連接部彼此間的相對位置偏差，從而發生探針未正確地抵壓於顯示面板的電性連接部，據以無法正確進行相關檢測作業的問題。隨著相同尺寸條件下顯示面板的解析度的要求越高，其電性連接部之尺寸則相對地縮小，而這也相對地挑戰機構之精度與重現性，因此上述問題發生的機率越高。於此所指的高解析度顯示面板的像素例如為2048*1024，且各個像素點若是由三個LED所構成，則顯示面板整體的接點數為2048*1024*3個。

本發明的主要目的在於提供一種檢測方法及檢測系統，用以改善現有技術中，應用於面板檢測的檢測系統及其所執行的檢測方法，容易發生有探針無法正確抵壓於面板的電性連接部，從而無法正確地進行相關檢測作業的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種檢測方法，其適用於一檢測系統，檢測系統包含一探針裝置、一影像擷取裝置及一處理裝置，檢測系統能執行檢測方法，而使探針裝置的多個探針抵壓於一待測件的多個電性連接部，據以對待測件進行一電氣檢測，檢測方法包含以下步驟：一移動步驟：控制探針裝置移動，以使多個探針移動至待測件的多個電性連接部的上方；一影像擷取步驟：控制影像擷取裝置，擷取多個探針及其對應的多個電性連接部的影像，以產生一影像擷取資訊；一修正判斷步驟：依據影像擷取資訊，判斷各個探針與其所相對應的電性連接部於X軸方向的偏移量或Y軸方向的偏移量是否超出一容許範圍；若處理裝置判斷至少一個探針相對於其所對應的電性連接部，於X軸方向的偏移量、Y軸方向的偏移量兩者中的至少一個超出一容許範圍時，執行以下步驟：一修正步驟：依據影像擷取資訊，控制探針裝置移動，以使多個探針相對於其所對應的多個電性連接部移動；於修正步驟後，則執行一檢測步驟；若處理裝置判斷至少一個探針相對於其所對應的電性連接部，於X軸方向的偏移量、Y軸方向的偏移量皆符合容許範圍時，執行以下步驟：檢測步驟：控制探針裝置作動，以使各個探針抵壓其所對應的多個電性連接部，據以對待測件進行電氣檢測。

為了實現上述目的，本發明還提供一種檢測系統，其能執行如請求項1至5其中任一項的檢測方法，以對多個待測件進行電氣檢測，檢測系統包含探針裝置及處理裝置，探針裝置電性連接處理裝置，檢測系統還包含：一載台，其用以承載待測件；一移載裝置，其連接探針裝置，移載裝置電性連接處理裝置，處理裝置能控制移載裝置，以帶動探針裝置相對於載台於X軸方向、Y軸方向、Z軸方向或θ方向移動；單一個影像擷取裝置，其與移動裝置相連接，影像擷取裝置能與探針裝置，一同隨移動裝置相對於載台移動，影像擷取裝置電性連接處理裝置，處理裝置能控制影像擷取裝置，以使影像擷取裝置擷取多個探針的針尖的影像，並據以產生影像擷取資訊；其中，處理裝置能依據影像擷取資訊，判斷多個探針的針尖與其所對應的電性連接部的位置，以控制移載裝置作動，從而調整多個所探針的針尖與其所對應的電性連接部的相對位置。

本發明的有益效果可以在於：本發明的檢測系統及檢測方法，可以使探針正確地抵壓於待測件的電性連接部，據以大幅提升檢測大量待測件的檢測效能。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100‧‧‧檢測系統

10‧‧‧載台

20‧‧‧處理裝置

30‧‧‧移載裝置

40‧‧‧影像擷取裝置

50‧‧‧探針裝置

51‧‧‧探針

200‧‧‧檢測系統

60‧‧‧影像擷取裝置

70‧‧‧探針裝置

71‧‧‧探針

B‧‧‧待測件

B1‧‧‧標記件

B2‧‧‧接觸墊

圖1為本發明的檢測方法的流程示意圖。

圖2為本發明的檢測系統的方塊示意圖。

圖3為本發明的檢測方法的另一實施例的流程示意圖。

圖4為探針未正確地位於相對應的待測件的電性連接部的上方的示意圖。

圖5顯示為設置有兩個影像擷取裝置的示意圖。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1及圖2，圖1為本發明的檢測方法的流程示意圖，圖2為本發明的檢測系統的示意圖。如圖所示，檢測系統100包含：一載台10、一處理裝置20、一移載裝置30、單一個影像擷取裝置40、一探針裝置50。

載台10用以承載待測件。載台10還可以使待測件相對於探針裝置50移動；舉例來說，載台10可以是包含有兩個線性滑軌，而載台10能受處理裝置20控制，以相對於探針裝置50於X軸方向或Y軸方向移動。載台10也可以是具有輸送待測件的功能。

處理裝置20可以是設置於移載裝置30中的微處理器，或者處理裝置20可以是獨立於移載裝置30的電腦設備，又或者，處理裝置20可以是與移載裝置30通訊連接的遠端伺服器，於此不加以限制。

探針裝置50包含有多個探針51。移載裝置30與探針裝置50相連接，且移載裝置30電性連接處理裝置20。移載裝置30能被處理裝置20控制，而於X軸、Y軸、Z軸三軸方向移動，且移載裝置30能被處理裝置20控制，而以Z軸為中心進行旋轉。關於移載裝置30的具體形式於此不加以限制，其可依據需求變化；舉例來說，移載裝置30可以是多軸機械手臂，或者，移載裝置30可以是包含有三個線性移動組件及一旋轉組件，而處理裝置20能分別控制三個線性移動組件，以使探針裝置50能對應於X軸方向、Y軸方向或Z軸方向移動，處理裝置20還能控制旋轉組件作動，以使所述探針裝置50能以Z軸為中心，相對於載台10上之待測件進行旋轉。

影像擷取裝置40電性連接處理裝置20，處理裝置20能控制影像擷取裝置40作動，以進行影像擷取作業。影像擷取裝置40可以是直接設置於移載裝置30，或者影像擷取裝置40可以是設置於另一移載裝置(例如機械手臂)，於此不加以限制。在影像擷取裝置40設置於移載裝置30的實施例中，處理裝置20控制移載裝置30作動時，影像擷取裝置40及探針裝置50將一同隨移載裝置30移動。在影像擷取裝置40不與探針裝置50設置於同一移載裝置30的實施例中，處理裝置20可以是在控制移載裝置30移動的同時或是之後，再控制影像擷取裝置40所連接的移載裝置作動，以使影像擷取裝置40移動至鄰近於探針裝置50的位置。

在影像擷取裝置40與探針裝置50設置於同一移載裝置30的實施例中，影像擷取裝置40與移載裝置30之間可以是連接有一輔助作動組件，而處理裝置20可以控制輔助作動組件，以使影像擷取裝置40相對於移載裝置30作動；於此所指的輔助作動組件例如是線性滑軌，舉例來說，影像擷取裝置40可以是透過三個線性滑軌設置於移載裝置30，而處理裝置20能控制任一個線性滑軌作動，以使影像擷取裝置40相對於移載裝置30於X軸方向、Y軸方向或Z軸方向移動。

檢測系統100在對大量的待測件進行檢測時，載台10、處理裝置20、移載裝置30、單一個影像擷取裝置40及探針裝置50彼此間的作動關係可以是：相關機械手臂(或是相關載運設備)將待測件設置於載台10，處理裝置20確認載台10上設置有待測件後，處理裝置20將控制移載裝置30移動，以使探針裝置50的多個探針51移動至待測件欲被檢測的電性連接部的上方，而後，處理裝置20將可依據需求，控制移載裝置30沿Z軸方向向載台10靠近，據以使探針裝置50的探針51與待測件的電性連接部相接觸，最後，處理裝置20將可通過探針裝置50傳遞訊號至待測件，以對待測件進行相關的電氣檢測。其中，處理裝置20控制移載裝置30沿Z軸方向向載台10靠近前，處理裝置20可以是控制影像擷取裝置40作動，以透過影像擷取裝置40所擷取的影像，來判斷探針51與其所對應的電性連接部彼此間的相對位置。

本發明的檢測方法適用於上述檢測系統100，而所述檢測系統100所包含的載台10、處理裝置20、移載裝置30、影像擷取裝置40、探針裝置50及探針51將可相互配合，以執行以下所述檢測方法，而探針裝置50的多個探針51將據以抵壓一待測件的多個電性連接部，據以對待測件進行一電氣檢測；當然，本發明的檢測方法不侷限於應用在上述檢測系統中。本發明的檢測方法包含以下步驟：一移動步驟S1：控制探針裝置移動，以使多個探針移動至待測件的多個電性連接部的上方；一影像擷取步驟S2：控制影像擷取裝置，擷取多個探針及其對應的多個電性連接部的影像，以產生一影像擷取資訊；一修正判斷步驟S3：依據影像擷取資訊，判斷各個探針與其所相對應的電性連接部於X軸方向的偏移量或Y軸方向的偏移量是否超出一容許範圍；若處理裝置判斷至少一個探針相對於其所對應的電性連接部，於X軸方向的偏移量或Y軸方向的偏移量超出一容許範圍時，執行以下步驟：一修正判斷步驟SX：依據影像擷取資訊，控制探針裝置移動，以使多個探針相對於其所對應的多個電性連接部移動；於修正步驟後，則執行一檢測步驟S4；若處理裝置判斷至少一個探針相對於其所對應的電性連接部，於X軸方向的偏移量及Y軸方向的偏移量符合容許範圍時，執行以下步驟：檢測步驟S4：控制探針裝置作動，以使各個探針抵壓其所對應的多個電性連接部，據以對待測件進行電氣檢測。

在具體的應用中，於修正判斷步驟SX之後，可以是再執行修正判斷步驟S3，直到處理裝置判斷至少一個探針相對於其所對應的電性連接部，於X軸方向的偏移量及Y軸方向的偏移量符合容許範圍時，才執行檢測步驟S4。當然，為了避免發生檢測系統發生無線重複執行修正判斷步驟S3及判斷步驟SX的問題，處理裝置可以是記錄修正判斷步驟S3的執行次數，當處理裝置判斷修正判斷步驟S3在一預定時間內重複執行的數量過多時，處理裝置則可透過相關的警示裝置(例如蜂鳴器、閃燈)以提示相關使用者檢測系統發生錯誤。

在實際應用中，於移動步驟S1中，可以是使處理裝置依據一預定座標資訊，控制探針裝置的多個探針移動至待測件的部份電性連接部的上方；其中，預定座標資訊包含X軸座標資料、Y軸座標資料及Z軸座標資料。所述預定座標資訊可以是由使用者通過輸入裝置輸入至處理裝置中，舉例來說，處理裝置可以是電腦設備(例如工業電腦、桌上型電腦、平板電腦等)，輸入裝置則可以是滑鼠、鍵盤、觸控螢幕等。

也就是說，使用者可以是依據不同的待測件，及其所欲檢測待測件的電子零件的不同，而對應輸入不同的預定座標資訊至處理裝置中，以使檢測系統對待測件特定位置的電子零件進行電氣檢測。在處理裝置非為獨立於移載裝置的電腦設備的實施例中，預定座標資訊也可以是來自於遠端伺服器或者是其他電腦設備所傳送，而使用者可以是於利用相關的電子設備(例如電腦、智慧型手機等，將所述預定座標資訊輸入至遠端伺服器或其他電腦設備，再透過遠端伺服器或其他電腦設備，將預定座標資訊傳遞至處理裝置。在實際應用中，所述預定座標資訊可以是儲存於一儲存器或資料庫，而處理裝置在執行所述移動步驟前，將讀取儲存器或資料庫中的所述預定座標資訊。

在具體的應用中，依據待測件的型態不同，於檢測步驟S4後，檢測系統還可以是重新依序執行移動步驟S1、影像擷取步驟S2及修正判斷步驟S3，而重新執行移動步驟S1時，處理裝置將依據另一預定座標資訊，控制探針裝置的多個探針，移動至先前未被多個探針抵壓的多個電性連接部的上方；舉例來說，待測件為大型面板時，處理裝置可以是重複執行多次移動步驟S1、影像擷取步驟S2及修正判斷步驟S3，以分次對同一大型面板的不同位置的接點(電性連接部、pad)進行電氣檢測。

本發明的檢測系統或檢測方法，應用於檢測高解析度面板的接點(pad)時，對比於現有的檢測系統或檢測方法，具有相對較高的檢測效率，且檢測系統的整體成本亦低於現有的檢測系統。

詳細來說，顯示面板在被檢測系統進行相關檢測前，面板表面部份會具有一氧化層，而氧化層將是覆蓋面板的接點設置，因此，探針對接點進行接觸以對面板進行相關檢測的過程，探針將會破壞氧化層，才得以與接點相接觸；另外，隨著面板的解析度的提升，面板的相關接點的尺寸也變得越來越小，舉例來說，在解析度為1024*2048的顯示面板中，單一個接點P(如圖4所示)於X軸方向的長度及於Y軸方向的長度分別為36微米(如圖4所標示D1)及150微米(如圖4所標示D2)，兩個接點彼此間的於X軸方向的距離為16微米至25微米，探針51針尖於X軸方向的寬度為20微米。是以，以現有的檢測高解析度面板的檢測系統，或是檢測系統所使用的檢測方式，在顯示面板的各個接點P尺寸明顯縮小的情況下，容易發生探針51未正確地抵壓於電性連接部P，從而發生無法檢測系統無法有效地對顯示面板進行電氣檢測的問題，且會始得顯示面板的非預期的位置的氧化層被破壞的問題。

換言之，由於顯示面板接點尺寸變小，使待其容許移載裝置30之機構精度或重現性變小，因而移載裝置30在移動至待測件之電性連接部P上方時，其探針51相對電性連接部P之水平位置容易有偏移量產生，若未即時修正則無法有效對顯示面板進行電氣檢測。

反觀，本發明檢測方法及檢測系統，應用於上述高解析度面板的接點P檢測時，在多個探針51抵壓於電性連接部P前，處理裝置20將會透過影像擷取裝置40確認探針51與其相對應的電性連接部P的位置，若處理裝置20判斷探針51與其相對應的電性連接部P位於正確的位置，處理裝置20才會再控制移載裝置30作動，而使探針51破壞氧化層，以抵壓電性連接部P。是以，本發明的檢測方法及檢測系統，對比於現有的檢測方法及檢測系統，特別是應用於高解析度面板的接點點測的現有檢測方法及檢測系統，各個探針51能更精確地抵壓於顯示面板的接點P，從而可大幅提升檢測效能。

請參閱圖3所示，其為本發明的檢測方法的另一實施例的流程示意圖。本實施例與前述實施例最大不同之處在於：於移動步驟S1前還可以包含一機台校正作業S0，機台校正作業S0包含以下步驟：一校正移動步驟S01：控制探針裝置移動，以使多個探針移動至待測件的多個電性連接部的上方；一校正影像擷取步驟S02：控制影像擷取裝置，擷取多個探針及其對應的多個電性連接部的影像，以產生一校正影像擷取資訊；一位置校正步驟S03：依據校正影像擷取資訊，使多個探針相對於其所對應的多個電性連接部，沿X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及θ方向中的至少一個移動；其中，θ方向是以Z軸為中心相對於Z軸旋轉的方向。

具體來說，上述機台校正作業是在本發明的檢測系統或是執行本發明檢測方法的檢測系統大量地對同一種待測件進行檢測前所進行的步驟，上述機台校正作業是用來校正探針裝置、載台及設置於載台上的待測件三者的座標系統，從而確保檢測系統後續對同一種待測件大量地逐一進行前述移動步驟S1、影像擷取步驟S2及修正判斷步驟S3時，探針裝置能相對於載台、待測件移動至正確的座標。

換句話說，本發明的檢測方法及檢測系統，在大量地對同一種待測件進行電氣檢測時，可以是僅進行單一次或是少數次的機台校正作業，而後大量地逐一對待測件進行電氣檢測時，則可以是僅執行前述移動步驟S1、影像擷取步驟S2及修正判斷步驟S3，而不再執行所述機台校正步驟；直到，同一種待測件皆檢測完成，且載台重新裝載不同類型的待測件時，本發明的檢測系統或是執行本發明的檢測方法的檢測系統，才需再次執行所述機台校正作業。

如圖4所示，其顯示為在機台校正作業中，影像擷取裝置40擷取多個探針51的針尖及其所對應的電性接部P的示意圖，在此示意圖中，多個探針51的針尖與其所對應的電性連接部P是位於不正確的位置(超出容許之位置)；在此狀態下，處理裝置20將控制移載裝置30作動，以使探針51相對於電性連接部P沿X軸方向及Y軸方向移動，且處理裝置20還會控制移載裝置30，以Z軸為中心旋轉，以調整針尖與其對應的電性連接部P於θ方向的位置。

特別強調的是，於上述機台校正作業中，各個探針51皆未接觸電性連接部P，各個探針51直到前述檢測步驟前，皆是不與電性連接部接觸；特別是在所述檢測系統及檢測方法應用於檢測顯示面板的接點P時。

本發明的檢測方法或檢測系統，應用於檢測高解析度的面板時，通過上述機台校正作業，於所述修正判斷步驟S3中，處理裝置20依據影像擷取資訊，可以僅判斷各個探針的針尖與其所相對應的電性連接部P的邊緣於X軸方向的一間隔距離是否超出容許範圍，藉此可大幅提升檢測效率。具體來說，於上述機台校正作業中，處理裝置20將藉由影像擷取裝置40所擷取的校正影像擷取資訊，調整探針51與待測件的接點P於X軸方向、Y軸方向、X軸方向及θ方向的偏移量，亦即，處理裝置20在機台校正作業中，將會對探針51與設置於載台10的待測件的接點，進行至少一次的位置校正。由於高解析度面板的各個接點P，於X軸方向的長度D1是短於於Y軸方向的長度D2，因此，通過了上述機台校正作業，多個探針51在接觸相對應的接點P前，探針51的針尖與其所對應的電性連接部P於Y軸方向的偏移量的容許範圍，將大於探針51的針尖與其所對應的電性連接部P於X軸方向的偏移量的容許範圍；是以，在實際應用中，本發明的檢測方法及檢測系統，在通過上述機台校正作業後，於所述正判斷步驟S3中，可以是僅判斷各個探針的針尖與其所相對應的電性連接部的邊緣於X軸方向的一間隔距離是否超出容許範圍，藉此可提升檢測的速度。

依上所述，本發明的檢測系統或檢測方法，在執行校正影像擷取步驟S02及影像擷取步驟S2時，可以是使用同一個影像擷取裝置，亦即，本發明的檢測系統及檢測方法，可以是僅利用單一個影像擷取裝置，如此，將可大幅降低檢測系統的整體製造成本；特別是在本發明的檢測系統或檢測方法用來檢測高解析度面板時，更具有節省成本的優勢，如前所述，高解析度的面板，其單一個接點的於X軸方向的長度D1及於Y軸方向的長度D2分別為36微米及150微米，因此，必需使用高解析度的影像擷取裝置，而此種高解析度的影像擷取裝置的造價不斐，本發明的檢測方法及檢測系統，在執行校正影像擷取步驟S02及影像擷取步驟S2時，是利用同一個影像擷取裝置，而檢測系統無需如習用技術另外設置有第二個用來拍攝待測件上之對位標記(例如十字標記)的影像擷取裝置。是以，本發明的檢測系統或是應用本發明的檢測方法，由於可以僅利用單一個影像擷取裝置來進行機台校正及探針、接點的位置判斷，故，可大幅降低檢測系統的整體生產成本，亦可降低相關檢測作業的成本。

綜上所述，本發明的檢測系統及檢測方法，在移載裝置30移載探針裝置50進行長行程或短行之機構位移，以控制探針51移至待測件之電性連接部P之上方，在探針51抵壓於相對應的待測件的電性連接部P前，將會先利用影像擷取裝置40擷取探針及其對應的電性連接部P的影像，並配合處理裝置20，據以判斷探針51相對於其對應的電性連接部P是否位於正確的位置，在處理裝置20判斷探針51相對於電性連接部P位於正確的位置時，處理裝置20才會控制探針51抵壓其對應的電性連接部P，藉此，將可大幅降低探針51未正確地抵壓於對應的電性連接部51，而發生無法進行檢測或是探針破壞待測件表面非預期的位置的特殊層狀結構(例如顯示面板表面的氧化層)的問題。

請參閱圖5所示，其顯示為設置有兩個影像擷取裝置的示意圖。如圖所示，若是檢測系統200設置有兩個影像擷取裝置60，則可以是於待測件B設置有兩個標記件B1；而後，可以是在兩個影像擷取裝置60同時分別擷取到兩個標記件B1時，才使探針裝置70移動，以使多個探針71接觸待測件B的接觸墊B2。上述利用兩個影像擷取裝置60配合待測件B的兩個標記件B1，來使多個探針71能正確地介於待測件B的多個接觸墊B2的方式，由於需要利用兩個影像擷取裝置60，且還需要額外在待測件B上設置兩個標記件B1，因此，檢測系統200整體的生產成本，將明顯高於上述本發明的僅具有單一個影像擷取裝置的檢測系統100，且相關人員或是設備在利用檢測系統200對待測件B進行檢測前，還必需額外新增一個製作程序，以於待測件B上形成兩個標記件B1，而前述本發明的檢測系統100則無需另外於待測件上形成標記件，因此具有更好的檢測效能。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

S1~S4、SX‧‧‧流程步驟

Claims

一種檢測方法，其適用於一檢測系統，所述檢測系統包含一探針裝置、一影像擷取裝置及一處理裝置，所述檢測系統能執行所述檢測方法，而使所述探針裝置的多個探針抵壓於一待測件的多個電性連接部，據以對所述待測件進行一電氣檢測，所述檢測方法包含以下步驟：一移動步驟：控制所述探針裝置移動，以使多個所述探針移動至所述待測件的多個所述電性連接部的上方；一影像擷取步驟：控制所述影像擷取裝置，擷取多個所述探針及其對應的多個所述電性連接部的影像，以產生一影像擷取資訊；一修正判斷步驟：依據所述影像擷取資訊，判斷各個所述探針與其所相對應的所述電性連接部於X軸方向的偏移量或Y軸方向的偏移量是否超出一容許範圍；若所述處理裝置判斷至少一個所述探針相對於其所對應的所述電性連接部，於X軸方向的偏移量或Y軸方向的偏移量超出一容許範圍時，執行以下步驟：一修正步驟：依據所述影像擷取資訊，控制所述探針裝置移動，以使多個所述探針相對於其所對應的多個所述電性連接部移動；於所述修正步驟後，則執行一檢測步驟；若所述處理裝置判斷至少一個所述探針相對於其所對應的所述電性連接部，於X軸方向的偏移量及Y軸方向的偏移量皆符合所述容許範圍時，執行以下步驟：所述檢測步驟：控制所述探針裝置作動，以使各個所述探針抵壓其所對應的多個所述電性連接部，據以對所述待測件進行所述電氣檢測。
如請求項1所述的檢測方法，其中，於所述移動步驟前還包含一機台校正作業，所述機台校正作業包含以下步驟：一校正移動步驟：控制所述探針裝置移動，以使多個所述探針移動至所述待測件的多個所述電性連接部的上方；一校正影像擷取步驟：控制所述影像擷取裝置，擷取多個所述探針及其對應的多個所述電性連接部的影像，以產生一校正影像擷取資訊；一位置校正步驟：依據所述校正影像擷取資訊，使多個所述探針相對於其所對應的多個所述電性連接部，沿X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及θ方向中的至少一個移動；其中，所述θ方向是以Z軸為中心相對於Z軸旋轉的方向。
如請求項2所述的檢測方法，其中，於所述校正移動步驟中，是利用所述處理裝置依據一預定座標資訊，控制所述探針裝置的多個所述探針，移動至所述待測件的部份所述電性連接部的上方；所述預定座標資訊包含X軸座標資料、Y軸座標資料及Z軸座標資料。
如請求項2所述的檢測方法，其中，所述檢測系統執行所述檢測方法，以對多個所述待測件逐一進行所述電氣檢測時，所述機台校正步驟被執行單一次後，將重複執行所述移動步驟、所述影像擷取步驟及所述修正判斷步驟，以逐一對所述待測件進行所述電氣檢測。
如請求項1所述的檢測方法，其中，於所述移動步驟中，是利用所述處理裝置依據一預定座標資訊，控制所述探針裝置的多個所述探針，移動至所述待測件的部份所述電性連接部的上方；所述預定座標資訊包含X軸座標資料、Y軸座標資料及Z軸座標資料。
如請求項3至5其中任一項所述的檢測方法，其中，於所述檢測步驟後，將重新依序執行所述移動步驟、所述影像擷取步驟及所述修正判斷步驟，而重新執行所述移動步驟時，所述處理裝置將依據另一所述預定座標資訊，控制所述探針裝置的多個所述探針，移動至未被多個所述探針抵壓的多個所述電性連接部的上方。
如請求項6所述的檢測方法，其中，於所述修正判斷步驟中，所述處理裝置依據所述影像擷取資訊，僅判斷各個所述探針的針尖與其所相對應的所述電性連接部的邊緣於X軸方向的一間隔距離是否超出所述容許範圍。
如請求項1至5其中任一項所述的檢測方法，其中，於所述修正判斷步驟中，所述處理裝置依據所述影像擷取資訊，僅判斷各個所述探針的針尖與其所相對應的所述電性連接部的邊緣於X軸方向的一間隔距離是否超出所述容許範圍。
一種檢測系統，其能執行如請求項1至5其中任一項所述的檢測方法，以對多個所述待測件進行所述電氣檢測，所述檢測系統包含所述探針裝置及所述處理裝置，所述探針裝置電性連接所述處理裝置，所述檢測系統還包含：一載台，其用以承載所述待測件；一移載裝置，其連接所述探針裝置，所述移載裝置電性連接所述處理裝置，所述處理裝置能控制所述移載裝置，以帶動所述探針裝置相對於所述載台於X軸方向、Y軸方向、Z軸方向或θ方向移動；以及單一個所述影像擷取裝置，其與所述移動裝置相連接，所述影像擷取裝置能與所述探針裝置，一同隨所述移動裝置相對於所述載台移動，所述影像擷取裝置電性連接所述處理裝置，所述處理裝置能控制所述影像擷取裝置，以使所述影像擷取裝置擷取多個所述探針的針尖的影像，並據以產生所述影像擷取資訊；其中，所述處理裝置能依據所述影像擷取資訊，判斷多個所述探針的針尖與其所對應的所述電性連接部的位置，以控制所述移載裝置作動，從而調整多個所探針的針尖與其所對應的所述電性連接部的相對位置。
如請求項9所述的檢測系統，其中，所述移載裝置還包含一旋轉組件，其連接所述探針裝置，所述處理裝置能控制所述旋轉組件，以帶動所述探針裝置以Z軸為中心相對於所述載台旋轉。