TW202027351A

TW202027351A - 電性連接用連接器

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Publication number: TW202027351A
Application number: TW108142876A
Authority: TW
Inventors: 鄭永倍
Original assignee: 韓商Ｉｓｃ股份有限公司
Priority date: 2018-11-27
Filing date: 2019-11-26
Publication date: 2020-07-16
Also published as: CN113169495B; WO2020111709A1; KR20200062528A; KR102127229B1; CN113169495A; TWI739219B

Abstract

本發明提供一種位於檢查裝置與被檢查器件之間而將檢查裝置與被檢查器件電性連接之連接器。連接器包含複數個彈性導電部、及彈性絕緣部。複數個彈性導電部可沿上下方向導電。彈性絕緣部使複數個彈性導電部沿水平方向隔開及絕緣。彈性絕緣部包含複數個電磁波屏蔽部，複數個電磁波屏蔽部包含沿上下方向分佈及排列且具有磁性之多個奈米碳管。

Description

電性連接用連接器

本發明係關於一種與兩個電子器件接觸而將兩個電子器件電性連接之連接器。

為了對被檢查器件進行電性檢查，於本領域中使用與被檢查器件及檢查裝置接觸而將被檢查器件與檢查裝置電性連接之連接器。連接器將檢查裝置之電氣信號傳輸至被檢查器件，將被檢查器件之電氣信號傳輸至檢查裝置。作為此種連接器，導電性橡膠片(conductive rubber sheet)於本領域中廣為人知。

導電性橡膠片可根據施加至被檢查器件之外力而彈性變形。導電性橡膠片具有將被檢查器件與檢查裝置電性連接且傳輸電氣信號之複數個導電部、及使導電部隔開及絕緣之絕緣部。絕緣部可包含硬化之聚矽氧橡膠。

為了對被檢查器件進行可靠性較高之檢查，需屏蔽會施加至導電部之電磁波。作為一例，韓國公開專利公報第10-2010-0020793號提出於絕緣部埋設包含如不鏽鋼之金屬材料之接地板。

[發明所欲解決之問題]

上述文獻需要將金屬材料之接地板埋設於絕緣部之製程、及對接地板進行接地處理之製程，因此使連接器之製造製程數及製造費用上升。為了使被檢查器件與連接器間之穩定接觸，需將連接器之彈性保持為特定水準以上，但埋設於絕緣部之接地板使連接器之彈性明顯地下降。

隨著導電部間之間距微細化，導電部間發生串擾(crosstalk)之可能性及電磁波對導電部之影響增大。因此，於如導電性橡膠片之連接器中，需要以高水準具備針對導電部之電磁波屏蔽構造。特別是，此種電磁波屏蔽構造重要的是不降低連接器之彈性，並且以低費用及簡單之構造具備於連接器內。然而，先前技術之連接器之電磁波屏蔽構造不僅增加連接器之製造製程數，而且使連接器之彈性劣化。

本發明之一實施例提供一種將兩個電子器件電性連接且具有電磁波屏蔽構造之連接器。本發明之一實施例提供一種將兩個電子器件電性連接且具有同時成形之導電部支持構造與電磁波屏蔽構造之連接器。 [解決問題之技術手段]

本發明之實施例係關於一種位於兩個電子器件之間而將兩個電子器件電性連接之連接器。一實施例之連接器包含複數個彈性導電部、及彈性絕緣部。複數個彈性導電部可沿上下方向導電。彈性絕緣部使複數個彈性導電部沿水平方向隔開及絕緣。彈性絕緣部包含複數個電磁波屏蔽部。複數個電磁波屏蔽部包含沿上下方向分佈及排列且具有磁性之多個奈米碳管。

於一實施例中，彈性絕緣部包含複數個第1間隔部，其等分別包圍複數個彈性導電部，沿上下方向延伸，使複數個彈性導電部與複數個電磁波屏蔽部沿水平方向隔開。

於一實施例中，複數個電磁波屏蔽部呈沿上下方向延伸之圓筒形狀，複數個第1間隔部分別位於複數個電磁波屏蔽部之各者之內側。

於一實施例中，彈性絕緣部包含配置於各電磁波屏蔽部之上端或下端之第2間隔部。

於一實施例中，連接器包含絕緣構件。絕緣構件包含與複數個彈性導電部對應之貫通孔，且附著於彈性絕緣部。

於一實施例中，多個奈米碳管分別包含多個磁性粒子。多個奈米碳管藉由多個磁性粒子於磁場內排列之力而沿上下方向分佈並排列。

於一實施例中，多個磁性粒子位於多個奈米碳管之各者之內部。

於一實施例中，多個磁性粒子於多個奈米碳管之各者之外側化學鍵結於碳原子。

於一實施例中，多個奈米碳管分別具有多個六角孔，多個六角孔中之一部分六角孔分別具有多個磁性粒子中之一者。

於一實施例中，多個磁性粒子可包含鎳、鈷、鉻、鐵、鐵碳化物、鐵氧化物、鉻氧化物、鎳氧化物、鎳鈷氧化物、鈷鐵及單分子磁鐵物質中之任一者。

於一實施例中，兩個電子器件中之一者為檢查裝置，兩個電子器件中之另一者為由檢查裝置檢查之被檢查器件。

於一實施例中，彈性絕緣部與複數個電磁波屏蔽部一併由包含分別包含多個磁性粒子之多個奈米碳管、及分散有多個奈米碳管之第1液態聚矽氧橡膠材料之第1液態成形材料形成。複數個電磁波屏蔽部藉由如下方式形成：沿上下方向對第1液態成形材料施加磁場，多個奈米碳管藉由磁性粒子於磁場內排列之力而沿上下方向分佈及排列。複數個彈性導電部藉由如下方式形成：沿上下方向對包含多個導電性金屬粒子及分散有多個導電性金屬粒子之第2液態聚矽氧橡膠材料之第2液態成形材料施加磁場，多個導電性金屬粒子以可沿上下方向導電之方式接觸。

於一實施例中，藉由沿上下方向對向地配置之各對環狀磁鐵部而沿上下方向對第1液態成形材料施加磁場，藉此複數個電磁波屏蔽部可分別形成為圓筒形狀。 [發明之效果]

本發明之一實施例之連接器具備包含電磁波屏蔽部之彈性絕緣部。可於成形彈性絕緣部時形成電磁波屏蔽部，因此一實施例之連接器可無另外的製造製程而以簡單之構造形成電磁波屏蔽構造。根據一實施例，包含於彈性絕緣部之電磁波屏蔽部包含多個奈米碳管，因此不降低彈性絕緣部之彈性。根據一實施例，彈性絕緣部之電磁波屏蔽部包含沿上下方向分佈及排列且具有磁性之多個奈米碳管。藉由此種構造之電磁波屏蔽部，一實施例之連接器可具有提高之電磁波屏蔽效果及提高之防串擾效果。根據一實施例，具有磁性之奈米碳管分別包含多個磁性粒子，具有磁性粒子之奈米碳管具有優於純奈米碳管之電磁波屏蔽效果。又，具有磁性粒子之奈米碳管可利用沿上下方向施加之磁場於連接器內配置於所期望之區域。又，可藉由調整施加磁場之磁鐵之尺寸而變更電磁波屏蔽部之尺寸來將電磁波屏蔽性變更成各種水準。

本發明之實施例係以說明本發明之技術思想為目的而例示。本發明之權利範圍並不限定於以下提出之實施例或該等實施例之具體說明。

只要無其他定義，則本發明中使用之所有技術用語及科學用語具有於本發明所屬之技術領域內具有常識者通常理解之含義。本發明中使用之所有用語係以更明確地說明本發明為目的而選擇者，並非係為了限制本發明之權利範圍而選擇者。

本發明中使用之如“包含”、“具備”、“具有”等之表達係只要未於包含相應之表達的語句或句子中提及其他含義，則應理解為具有包含其他實施例之可能性之開放型用語(open-ended terms)。

只要未提及其他含義，則本發明中所記述之單數型表達可包含複數型含義，此種情形亦相同地適用於發明申請專利範圍中所記載之單數型表達。

本發明中使用之“第1”、“第2”等表達用於相互區分複數個構成要素，並非限定相應構成要素之順序或重要度。

於本發明中，在提及某個構成要素“連接”或“結合”於另一構成要素之情形時，應理解為上述某個構成要素可直接連接或結合於上述另一構成要素，或者能夠以其他新的構成要素為媒介連接或結合。

本發明中使用之“上方”之方向指示語係基於連接器相對於檢查裝置定位之方向，“下方”之方向指示語係指上方之相反方向。本發明中使用之“上下方向”之方向指示語包含上方方向與下方方向，但應理解為並不指上方方向與下方方向中之特定之一個方向。

參照隨附圖式所示之例對實施例進行說明。於隨附圖式中，對相同或對應之構成要素賦予相同之參照符號。又，於以下之實施例之說明中，可省略重複記述相同或對應之構成要素之內容。然而，即便省略有關構成要素之記述，亦不意味著此種構成要素不包含於某個實施例。

以下說明之實施例與隨附圖式所示之例係關於一種位於兩個電子器件之間而將該等兩個電子器件電性連接之連接器。於實施例之連接器之應用例中，上述兩個電子器件中之一者可為檢查裝置，上述兩個電子器件中之另一者可為由檢查裝置檢查之被檢查器件，但連接器之應用例並不限定於此。實施例之連接器可用於藉由與需進行電性連接之任意兩個電子器件接觸而執行電性連接。於實施例之連接器應用於檢查裝置與被檢查器件之情形時，實施例之連接器可用於在對被檢查器件進行電性檢查時將檢查裝置與被檢查器件電性連接。作為一例，實施例之連接器可用於在半導體器件之製造製程中之後續製程中對被檢查器件進行最終之電性檢查。然而，應用實施例之連接器之檢查之例並不限定於上述檢查。

圖1係表示應用一實施例之連接器之例。為了對實施例進行說明，圖1表示連接器、配置連接器之電子器件、與連接器接觸之電子器件之例示性形狀。

參照圖1，一實施例之連接器100配置於兩個電子器件之間而藉由接觸執行兩個電子器件間之電性連接。於圖1所示之例中，兩個電子器件中之一者可為檢查裝置10，另一者可為由檢查裝置10檢查之被檢查器件20。於對被檢查器件20進行電性檢查時，連接器100分別與檢查裝置10及被檢查器件20接觸而將檢查裝置10與被檢查器件20彼此電性連接。

作為一例，連接器100可作為薄片(sheet)形狀之構造物結合至測試插座30。測試插座30可具有保持並支持連接器100之框架31，可藉由框架31而可去除地附著於插座外殼40。插座外殼40能夠可去除地安裝於檢查裝置10。插座外殼40於其內部收容藉由搬運裝置搬運至檢查裝置10之被檢查器件20而使被檢查器件20位於檢查裝置10。

被檢查器件20可為半導體封裝體，但並不限定於此。半導體封裝體係使用樹脂材料將半導體IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片、多個引線框架(lead frame)及多個端子封裝成六面體形態之半導體器件。上述半導體IC晶片可為記憶體IC晶片或非記憶體IC晶片。作為上述端子，可使用接腳或焊球(solder ball)。圖1所示之被檢查器件20於其下側具有半球形之多個端子21。

檢查裝置10可對被檢查器件20之電特性、功能特性、動作速度等進行檢查。檢查裝置10可於執行檢查之板內具有可輸出電氣測試信號且可接收響應信號之多個端子11。連接器100能夠以藉由測試插座30及插座外殼40而與檢查裝置10之端子11接觸之方式配置。被檢查器件20之端子21藉由連接器100與對應之檢查裝置10之端子11電性連接。即，連接器100沿上下方向VD將被檢查器件之端子21與對應於其之檢查裝置之端子11電性連接，藉此藉由檢查裝置10執行被檢查器件20之檢查。

連接器100之大部分可包含彈性高分子物質，連接器100可沿上下方向VD與水平方向HD具有彈性。若外力朝上下方向VD中之下方施加至連接器100，則連接器100可向下方方向與水平方向HD彈性變形。上述外力可藉由推動器裝置向檢查裝置10側按壓被檢查器件20而產生。藉由此種外力，被檢查器件之端子21與連接器100可沿上下方向VD接觸，連接器100與檢查裝置之端子11可沿上下方向VD接觸。若去除上述外力，則連接器100可恢復至其原先之形狀。

參照圖1，連接器100包含複數個彈性導電部110、及彈性絕緣部120。複數個彈性導電部110以沿上下方向VD定位且可沿上下方向VD導電之方式構成。彈性絕緣部120使複數個彈性導電部110於水平方向HD上隔開，且使複數個彈性導電部110彼此絕緣。

彈性導電部110於其上端與被檢查器件之端子21接觸，於其下端與檢查裝置之端子11接觸。藉此，於與一個彈性導電部110對應之端子11與端子21之間以彈性導電部110為媒介而形成上下方向之導電路徑。因此，檢查裝置之測試信號可自端子11藉由彈性導電部110傳輸至被檢查器件20之端子21，被檢查器件20之響應信號可自端子21藉由彈性導電部110傳輸至檢查裝置10之端子11。彈性導電部110之上端與下端可與彈性絕緣部120之上表面及下表面形成同一平面或較其略微突出。

彈性導電部110之平面排列可根據被檢查器件20之端子21之平面排列而實現各種排列。例如，彈性導電部110可於四邊形彈性絕緣部120內排列成一個矩陣形態或一對矩陣形態。或者，彈性導電部110可沿四邊形彈性絕緣部120之各邊排列成複數行。

於實施例之連接器中，彈性絕緣部120於其內具備複數個電磁波屏蔽部121，複數個電磁波屏蔽部121配置於複數個彈性導電部110之間且沿上下方向VD延伸。即，彈性絕緣部120包含複數個電磁波屏蔽部121而使複數個彈性導電部110於水平方向HD上隔開及絕緣。複數個電磁波屏蔽部121包含具有磁性之屏蔽物質，因此屏蔽來自各彈性導電部110之電磁波，防止相鄰之彈性導電部110間之串擾(crosstalk)。

為了對連接器之實施例進行說明，參照圖2至圖19。圖2至圖19係概略性地表示連接器之形狀、彈性導電部之形狀、構成彈性導電部之要素之形狀、彈性絕緣部之形狀、構成電磁波屏蔽部之要素之形狀，該等僅係為了理解實施例而選擇之例。

圖2係表示一實施例之連接器之一部分之俯視圖，圖3係概略性地表示一實施例之連接器之一部分之剖視圖。參照圖2及圖3，一實施例之連接器100包含上述彈性導電部110與上述彈性絕緣部120。

各彈性導電部110於檢查裝置與被檢查器件之間作為導電部發揮功能而執行上下方向VD之信號傳輸。彈性導電部110可呈沿上下方向VD延伸之圓柱形狀。於此種圓柱形狀中，中間之直徑可小於上端及下端之直徑。

各彈性導電部110包含以可沿上下方向VD導電之方式接觸之多個導電性金屬粒子111。以可沿上下方向導電之方式接觸之導電性金屬粒子111於彈性導電部110內形成執行上下方向VD之信號傳輸之導電路徑。導電性金屬粒子111之間可由形成彈性絕緣部120之彈性高分子材料填充。又，各彈性導電部110具有保持沿上下方向VD接觸之導電性金屬粒子111之粒子保持部112。粒子保持部112可包含構成彈性絕緣部120之彈性高分子材料，可將導電性金屬粒子111保持為彈性導電部110之形狀。因此，彈性導電部110沿上下方向VD與水平方向HD1、HD2具有彈性。於藉由被檢查器件之端子向上下方向VD之下方按壓彈性導電部110時，彈性導電部110可沿水平方向HD1、HD2略微膨脹，彈性絕緣部120可容許彈性導電部110之此種膨脹。

可利用高傳導性金屬被覆核心粒子之表面而構成導電性金屬粒子111。核心粒子可包含鐵、鎳、鈷等金屬材料，或者包含具有彈性之樹脂材料。作為被覆於核心粒子之表面之高傳導性金屬，可使用金、銀、銠、鉑、鉻等。

彈性絕緣部120可形成連接器100之四邊形之彈性區域。複數個彈性導電部110藉由彈性絕緣部120而沿水平方向HD1、HD2按照等間隔或不等間隔彼此隔開並絕緣。彈性絕緣部120作為一個彈性體而形成，複數個彈性導電部110於彈性絕緣部120之厚度方向(上下方向VD)上插入於彈性絕緣部120。彈性絕緣部120包含彈性高分子材料，沿上下方向VD與水平方向HD具有彈性。彈性絕緣部120不僅使彈性導電部110保持為其形狀，而且沿上下方向保持彈性導電部110。

彈性絕緣部120可包含硬化之聚矽氧橡膠材料。例如，可藉由將液態之聚矽氧橡膠注入至用以成形連接器100之成形模具內並硬化而形成彈性絕緣部120。作為用以成形彈性絕緣部120之液態之聚矽氧橡膠材料，可使用加成型液態聚矽氧橡膠、縮合型液態聚矽氧橡膠、包含乙烯基或羥基之液態聚矽氧橡膠等。作為具體例，上述液態聚矽氧橡膠材料可包含二甲基聚矽氧生橡膠、甲基乙烯基聚矽氧生橡膠、甲基苯基乙烯基聚矽氧生橡膠等。

彈性絕緣部120包含複數個電磁波屏蔽部121，因此屏蔽來自彈性導電部110之電磁波，防止彈性導電部110間之串擾。複數個電磁波屏蔽部121至少沿水平方向HD1、HD2與各彈性導電部110隔開。

於一實施例中，彈性絕緣部120具備分別包圍複數個彈性導電部110之複數個第1間隔部124。第1間隔部124呈大致圓筒形狀，可沿上下方向VD於彈性絕緣部120之上端與下端之間延伸。彈性導電部110位於第1間隔部124內。於彈性絕緣部120內，電磁波屏蔽部121位於一個第1間隔部124之外側。第1間隔部124使彈性導電部110與電磁波屏蔽部121於水平方向HD1、HD2上隔開而使彈性導電部110與電磁波屏蔽部121隔離。第1間隔部124包含與構成彈性絕緣部120之上述彈性高分子材料相同之材料。

於一實施例中，電磁波屏蔽部121包含沿上下方向VD分佈及排列且具有磁性之多個奈米碳管122。電磁波屏蔽部121因具有磁性之奈米碳管122而實現屏蔽電磁波之功能。作為一例，扶手椅型奈米碳管、單壁奈米碳管或多壁奈米碳管可用作構成電磁波屏蔽部121之奈米碳管。又，根據一實施例，由在無外部磁場之狀態下磁化之鐵磁性物質形成之磁性粒子包含於純奈米碳管，藉此奈米碳管122具有磁性。即，奈米碳管122包含發揮磁性之多個磁性粒子。

如圖2所示，包含多個奈米碳管122之電磁波屏蔽部121可於彈性絕緣部120內沿水平方向HD1、HD2以不等間隔隨機地配置。電磁波屏蔽部121可具有不同之形狀與尺寸。圖2所示之電磁波屏蔽部121之平面配置為例示。電磁波屏蔽部121較圖2所示之排列更稠密地配置於複數個第1間隔部124之各者之外側，因此可幾乎無縫隙地彼此相鄰。

多個奈米碳管122藉由構成彈性絕緣部120之彈性高分子材料保持為電磁波屏蔽部121之形狀。因此，電磁波屏蔽部121可包含多個奈米碳管122與上述彈性高分子材料。如圖3所示，於電磁波屏蔽部121內，多個奈米碳管122沿上下方向VD均勻地分佈及排列。又，於沿上下方向VD均勻地分佈及排列之奈米碳管122中，相鄰之至少兩個奈米碳管122可於上下方向VD、水平方向HD或上下方向與水平方向之間之傾斜方向上彼此接觸。此處，奈米碳管沿上下方向均勻地分佈及排列之情形可包括：屬於一個電磁波屏蔽部之奈米碳管122沿上下方向VD、相對於上下方向VD略微傾斜之方向或與上下方向VD正交之方向分佈並排列。

如圖3所示，於一個電磁波屏蔽部121內，多個奈米碳管122沿上下方向、水平方向、傾斜方向中之任一方向定位，從而可沿上下方向分佈及排列。如上所述般定位之多個奈米碳管122例如可於成形連接器100之中途藉由硬化之液態聚矽氧橡膠而保持。即，液態聚矽氧橡膠硬化而形成彈性絕緣部120，從而多個奈米碳管122沿上下方向排列，奈米碳管122可分別沿上下方向、水平方向及傾斜方向中之任一方向定位。多個奈米碳管122藉由包含於各奈米碳管122之多個上述磁性粒子於磁場內排列之力而沿上下方向VD分佈及排列。例如，於沿上下方向VD施加磁場時，多個奈米碳管122可藉由上述磁性粒子於磁場內藉由磁力沿磁力線排列之力而沿上下方向分佈及排列並接觸。又，於此種奈米碳管122之行為之中途，奈米碳管122可沿上下方向、水平方向或傾斜方向定位，從而沿上下方向均勻地分佈及排列。與此相關，奈米碳管中之磁性粒子之位置、包含於奈米碳管之磁性粒子之量、具有磁性粒子之奈米碳管之量、液態聚矽氧橡膠材料之黏度等可對奈米碳管之行為產生影響。

如圖3所示，多個奈米碳管122可於電磁波屏蔽部121內沿上下方向VD排列成直線形狀。例如，於奈米碳管之長度相對較短且包含於奈米碳管之磁性粒子之量相對較多之情形時，奈米碳管可於電磁波屏蔽部121內取直線形狀。

圖4係表示奈米碳管沿上下方向分佈及排列之另一例。如圖4所示，奈米碳管122可沿上下方向VD排列成曲線形狀。例如，於奈米碳管之長度相對較長且包含於奈米碳管之磁性粒子之量相對較少之情形時，奈米碳管122可於電磁波屏蔽部121內取曲線形狀。取曲線形狀之奈米碳管122可沿上下方向、水平方向或傾斜方向定位。

多個奈米碳管122藉由上述磁性粒子藉由磁力沿磁力線排列之力而沿上下方向VD分佈及排列。關於藉由此種奈米碳管之分佈及排列形成電磁波屏蔽部，參照表示製造一實施例之連接器之例之圖5至圖8。

圖5係概略性地表示製造一實施例之連接器之例。參照圖5，一實施例之連接器可使用成形模具411與上下配置於成形模具411之磁場施加部421、422成形。可於成形模具411之成形空腔412注入第1液態成形材料413作為形成連接器之彈性高分子材料。第1液態成形材料413包含第1液態聚矽氧橡膠材料與上述多個奈米碳管122，多個奈米碳管分散於第1液態聚矽氧橡膠材料內。第1液態聚矽氧橡膠材料可為以上例示之液態聚矽氧橡膠材料中之一者。各奈米碳管122包含上述多個磁性粒子。

於將第1液態成形材料413注入至成形空腔412後，可藉由第1及第2磁場施加部421、422沿上下方向VD施加磁場。第1磁場施加部421與第2磁場施加部422以沿成形模具411之上下方向(即，連接器之上下方向)彼此對向之方式配置。第1及第2磁場施加部421、422具有施加磁場之磁鐵部423、424及不施加磁場之複數個孔部425、426。磁鐵部423、424與孔部425、426可形成為於四邊形平板穿設有孔之形態。複數個孔部425、426分別於連接器之各彈性導電部沿上下方向定位。因此，不沿上下方向VD對上下定位之孔部425、426施加磁場。

若藉由磁鐵部423、424施加磁場，則包含於各奈米碳管122之上述磁性粒子由磁場之磁力吸引而於磁場內沿磁力線排列。奈米碳管122藉由上述磁性粒子於磁場內沿磁力線排列之力而沿上下方向VD均勻地分佈及排列。如上所述般藉由磁性粒子移動之奈米碳管122形成電磁波屏蔽部121。由於不對沿上下方向配置之孔部425、426施加磁場，因此於成形空腔412內上下對向之孔部425、426幾乎不存在奈米碳管122。

上述第1液態聚矽氧橡膠材料之黏度可對奈米碳管之移動產生阻力。因此，可選擇具有可使奈米碳管以所期望之水準沿上下方向定位之黏度之第1液態聚矽氧橡膠材料。例如，可考量沿奈米碳管之方向之電磁波屏蔽部之屏蔽性而選擇具有適當的黏度之液態聚矽氧橡膠材料。

又，可藉由調整設置於磁場施加部421、422之孔部425、426之尺寸而調整奈米碳管122聚集之尺寸。藉此，可調整電磁波屏蔽部之尺寸及屏蔽性。

於多個奈米碳管122沿上下方向VD分佈及排列後，第1液態成形材料413之第1液態聚矽氧橡膠材料硬化。於是，如圖6所示，可成形與連接器對應之素材(workpiece)430。該素材430因與連接器之彈性導電部對應之孔部425、426而沿上下方向形成僅包含聚矽氧橡膠材料之聚矽氧橡膠部431。除聚矽氧橡膠部431以外之素材430之部分可成為包含沿上下方向VD分佈及排列之奈米碳管形成的電磁波屏蔽部之彈性絕緣部。因此，連接器之彈性絕緣部可包含電磁波屏蔽部而與電磁波屏蔽部一併形成。

參照圖7，於素材430之各聚矽氧橡膠部431沿上下方向VD形成貫通孔432。作為一例，可沿上下方向VD對素材430照射雷射而形成貫通孔432。聚矽氧橡膠部431中除貫通孔432以外之部分可成為上述彈性絕緣部之第1間隔部。

參照圖8，於貫通孔432注入第2液態成形材料414而填充貫通孔432。第2液態成形材料414包含第2液態聚矽氧橡膠材料與上述多個導電性金屬粒子111，多個導電性金屬粒子111分散於第2液態聚矽氧橡膠材料內。第2液態聚矽氧橡膠材料可為以上例示之液態聚矽氧橡膠材料中之一者，且可與第1液態聚矽氧橡膠材料相同。此後，若沿上下方向VD對填充於貫通孔432之第2液態成形材料414施加磁場，則第2液態成形材料414內之導電性金屬粒子111於磁場內排列，並且以可沿上下方向VD導電之方式接觸。藉此，沿上下方向VD彼此接觸之導電性金屬粒子111可形成連接器之彈性導電部。又，第2液態成形材料414中除導電性金屬粒子111以外之液態聚矽氧橡膠材料可於貫通孔432內形成上述彈性導電部之粒子保持部。此後，貫通孔432內之液態聚矽氧橡膠材料硬化而可成形圖2所示之連接器100。

如上所述，一實施例之連接器100可由第1液態成形材料413與第2液態成形材料414成形。第1液態成形材料413包含分別包含多個磁性粒子之多個奈米碳管122、及分散有多個奈米碳管122之上述第1液態聚矽氧橡膠材料。第2液態成形材料414包含多個導電性金屬粒子111、及分散有多個導電性金屬粒子111之第2液態聚矽氧橡膠材料。彈性絕緣部120可由第1液態成形材料413形成，且可與複數個電磁波屏蔽部121一併形成。複數個電磁波屏蔽部121可藉由如下方式形成：沿上下方向VD對第1液態成形材料413施加磁場，多個奈米碳管122藉由上述磁性粒子於上述磁場內藉由磁力排列之力而沿上下方向VD分佈及排列。即，複數個電磁波屏蔽部121可藉由如下方式形成：多個奈米碳管122藉由施加磁場、及磁性粒子於所施加之磁場內之行為而沿上下方向VD分佈及排列。連接器100之彈性絕緣部120可藉由如下方式形成：於形成包含多個奈米碳管122之複數個電磁波屏蔽部121後，第1液態成形材料413內之上述第1液態聚矽氧橡膠材料硬化。複數個彈性導電部110可藉由如下方式形成：沿上下方向VD對包含多個導電性金屬粒子111及分散有多個導電性金屬粒子111之上述第2液態聚矽氧橡膠材料之第2液態成形材料414施加磁場，多個導電性金屬粒子111以可沿上下方向VD導電之方式接觸。關於複數個彈性導電部110之成形，可於自第1液態成形材料413成形彈性絕緣部120後，於在彈性絕緣部120針對複數個彈性導電部110之各者形成之複數個貫通孔432注入第2液態成形材料414。

圖9係表示一實施例之連接器之變化例。參照圖9，彈性絕緣部120包含配置於各電磁波屏蔽部121之上端及下端之第2間隔部125。第2間隔部125可於上下方向VD上配置於電磁波屏蔽部121之上端之上方與電磁波屏蔽部121之下端之下方。位於上側之第2間隔部125之上表面可成為彈性絕緣部120之上表面的一部分，位於下側之第2間隔部125之下表面可成為彈性絕緣部120之下表面的一部分。第2間隔部125不使電磁波屏蔽部121之上端與下端露出，於對被檢查器件(參照圖1)進行檢查時，可防止被檢查器件之端子21與電磁波屏蔽部121接觸。第2間隔部125能夠以於成形彈性導電部110之中途覆蓋電磁波屏蔽部121之上端與下端之方式形成。例如，如圖8所示，於將第2液態成形材料注入至貫通孔而成形彈性導電部之製程中，第2液態成形材料之第2液態聚矽氧橡膠材料可覆蓋素材430之上下表面。於是，位於電磁波屏蔽部121之上端之上方與下端之下方的第2液態聚矽氧橡膠材料硬化，從而可形成第2間隔部125。

於圖9所示之例中，第2間隔部125配置於電磁波屏蔽部121之上端之上方及下端之下方。作為另一例，第2間隔部125亦可僅配置於電磁波屏蔽部121之上端之上方或下端之下方。

圖10係概略性地表示另一實施例之連接器之剖視圖。圖10所示之連接器200包含覆蓋彈性絕緣部120之絕緣構件230，絕緣構件230能夠以分別覆蓋彈性絕緣部120之上表面與下表面之方式附著於彈性絕緣部120之上表面與下表面。由於絕緣構件230覆蓋彈性絕緣部120之上表面與下表面，因此電磁波屏蔽部121之上端與下端位於絕緣構件230之內側。

絕緣構件230可形成為薄膜形狀。絕緣構件230包含沿上下方向VD穿設之複數個貫通孔231。複數個貫通孔231分別與複數個彈性導電部110對應。各彈性導電部110之上端部或下端部填充貫通孔231。各彈性導電部110之上端部與下端部可與絕緣構件230之上側表面或下側表面位於同一水平高度。作為另一例，各彈性導電部110之上端部與下端部亦可較絕緣構件230之上側表面或下側表面更突出。

作為一例，絕緣構件230可包括具有絕緣性之聚醯亞胺膜或包含具有絕緣性之聚合物之膜。於對被檢查器件進行檢查時，被檢查器件之端子21(參照圖1)與彈性導電部110之上端接觸。然而，由於電磁波屏蔽部121藉由絕緣構件230與插入於貫通孔231之彈性導電部110之上端部隔開，因此絕緣構件230可防止被檢查器件之端子21與電磁波屏蔽部121間接觸。

於圖10所示之例中，絕緣構件230提供於彈性絕緣部120之上表面及下表面。作為另一例，絕緣構件230亦可僅提供至與被檢查器件面對之彈性絕緣部120之上表面。

可於成形連接器200之中途形成絕緣構件230之貫通孔231。作為另一實施例，穿設有貫通孔231之絕緣構件230亦可接著於所成形之連接器200之彈性絕緣部120的上表面與下表面。如圖10所示，貫通孔231之內周面可垂直。作為另一例，貫通孔231之內周面亦可相對於上下方向VD以特定角度傾斜。

圖11至圖14係表示成形圖10所示之實施例之連接器之例。參照圖11，可將絕緣構件230與第1液態成形材料413一併投入至成形空腔412內。圖11所示之絕緣構件230未形成有上述貫通孔。利用與參照圖5進行說明之方法相同之方法而藉由施加磁場使奈米碳管122沿上下方向VD分佈及排列，藉此形成本實施例之連接器之電磁波屏蔽部。如圖12所示，於第1液態成形材料413之第1液態聚矽氧橡膠材料硬化後成形素材430A。絕緣構件230覆蓋素材430A之上表面與下表面。如圖13所示，藉由雷射加工而於素材430A形成貫通孔432。可藉由雷射加工形成貫通孔432。又，藉由雷射加工形成貫通孔432而去除絕緣構件230之一部分，藉此於絕緣構件230形成上述貫通孔231。又，聚矽氧橡膠部431中除貫通孔432以外之部分可成為彈性絕緣部之第1間隔部。如圖14所示，於貫通孔432注入第2液態成形材料414。沿上下方向VD對填充貫通孔432之第2液態成形材料414施加磁場，導電性金屬粒子111藉由磁場之磁力以可沿上下方向VD導電之方式接觸。此後，貫通孔432內之第2液態聚矽氧橡膠材料硬化。藉此，可成形圖10所示之連接器200。

圖15係概略性地表示又一實施例之連接器之一部分之立體圖，圖16係概略性地表示又一實施例之連接器之一部分之剖視圖。

參照圖15及圖16，本實施例之連接器300之電磁波屏蔽部121呈圓筒形狀或環狀，沿上下方向VD於彈性絕緣部120之上端與下端之間延伸。彈性絕緣部120之第1間隔部124位於電磁波屏蔽部121之內側。即，電磁波屏蔽部121形成為包圍第1間隔部124之圓筒形狀或環狀。又，本實施例中之電磁波屏蔽部121作為完全包圍一個彈性導電部110之一個構造物而形成。又，於本實施例中，圓筒形狀或環狀之複數個電磁波屏蔽部121可於水平方向HD1或水平方向HD2上按照等間隔隔開。

圖17及圖18係表示成形圖15及圖16所示之連接器之一例。圖15及圖16所示之連接器300可與上述實施例相同地藉由如下方式成形：利用藉由施加磁場沿上下方向分佈及排列之多個奈米碳管形成電磁波屏蔽部，於所成形之素材形成用以形成彈性導電部之貫通孔，藉由施加磁場使導電性金屬粒子以可導電之方式接觸。

參照圖17，第1及第2磁場施加部421、422具備於各彈性導電部之位置沿上下方向VD對向地配置之磁鐵部463、464。磁鐵部463、464呈圓筒形狀或環狀，於此種環狀之內部形成有圓形之孔部465、466。於各彈性導電部之位置沿上下方向VD對向地配置之磁鐵部463、464構成一對。若各對磁鐵部463、464沿上下方向VD施加磁場，則第1液態成形材料413內之奈米碳管122因其磁性粒子而於各磁鐵部463、464聚集成圓筒形狀或環狀。又，奈米碳管122聚集成圓筒形狀，並且沿上下方向VD均勻地分佈及排列，從而形成圖15所示之圓筒形狀之電磁波屏蔽部121。即，根據本實施例，藉由沿上下方向VD對向地配置之圓筒形狀之磁鐵部463、464而沿上下方向VD對第1液態成形材料413施加磁場，藉此電磁波屏蔽部可形成為圓筒形狀或環狀。又，可藉由調整磁鐵部463、464之直徑與孔部465、466之尺寸而對電磁波屏蔽部之尺寸及屏蔽性進行各種變更。

參照圖18，於與本實施例之連接器對應之素材430B形成有圓筒形狀或環狀之電磁波屏蔽部121，於電磁波屏蔽部121之內部形成有聚矽氧橡膠部431。藉由雷射加工而於聚矽氧橡膠部431形成用以成形彈性導電部之貫通孔432。聚矽氧橡膠部431中除貫通孔432以外之部分可成為彈性絕緣部之第1間隔部。此後，將上述第2液態成形材料注入至貫通孔432，藉由施加磁場使導電性金屬粒子以可沿上下方向VD導電之方式接觸，第2液態成形材料內之第2液態聚矽氧橡膠材料硬化。藉此，可成形圖15所示之連接器300。

圖19係概略性地表示又一實施例之連接器之變化例。參照圖19，本實施例之連接器300可具備圖10所示之絕緣構件230。於該情形時，可藉由參照圖11至圖14進行說明之成形方法成形具備絕緣構件之連接器300。

沿上下方向均勻地分佈及排列而形成電磁波屏蔽部之奈米碳管能夠以各種形態具有磁性粒子。作為上述磁性粒子，可使用由在無外部磁場之狀態下磁化之鐵磁性物質形成之粒子。例如，上述磁性粒子可包含鎳、鈷、鉻、鐵、鐵碳化物、鐵氧化物、鉻氧化物、鎳氧化物、鎳鈷氧化物、鈷鐵及單分子磁鐵物質中之任一者。作為上述鐵碳化物，可使用碳化三鐵(Fe₃ C)。作為上述鐵氧化物，可使用三氧化二鐵(Fe₂ O₃ )、四氧化三鐵(Fe₃ O₄ )、鐵氧體(ferrite)。作為上述單分子磁鐵物質，可使用Mn12單分子磁鐵、乙醯丙酮鏑(III)(Dysprosium(III) acetylacetonate hydrate)、雙-酞菁鋱(III)(Terbium(III) bis-phthalocyanine)。

參照圖20至圖31，對實施例之連接器中包含磁性粒子之奈米碳管之各種例進行說明。參照圖20至圖31進行說明之奈米碳管之例中之磁性粒子僅係為了例示性地說明包含磁性粒子之奈米碳管而選擇之例。上述磁性粒子之例中之一例的磁性粒子能夠以參照圖20至圖31進行說明之形態包含於奈米碳管。

圖20係表示包含磁性粒子之奈米碳管之一例。參照圖20，多個磁性粒子123可位於一個奈米碳管122之內部。即，奈米碳管122能夠以磁性粒子123插入於奈米碳管122之內部空間之形態包含磁性粒子123。關於磁性粒子插入奈米碳管之內部空間之例，參照圖21至圖25。

可藉由化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)生成及生長奈米碳管。於藉由化學氣相沈積生成及生長奈米碳管之中途，上述磁性粒子可用作觸媒而插入於奈米碳管之內部空間。作為一例，可藉由如下方式進行使用化學氣相沈積之奈米碳管之生成與生長：將烴氣作為移送氣體供給至用以進行化學氣相沈積之反應器，自設置於反應器內之基板沿垂直方向生長奈米碳管。圖21至圖23係概略性地表示藉由化學氣相沈積生成及生長奈米碳管而磁性粒子插入於奈米碳管之內部空間之例。

參照圖21，磁性粒子123或磁性粒子123之簇較弱地結合於包含矽或鋁之基板511之表面。作為移送氣體供給之烴氣於磁性粒子123之上部藉由發熱分解而分解成碳與氫。於磁性粒子123之上端，因發熱分解而溫度與碳濃度增加，磁性粒子123自基板511分離。隨著碳向更冰冷之區域擴撒沈澱，奈米碳管122可自基板511沿上下方向包含磁性粒子123而形成。

參照圖22，磁性粒子簇513沈積於基板511之表面。基板511之表面之磁性粒子簇513暴露於烴氣。烴氣於簇513之表面催化性地發熱分解而分解成氫與碳。分解之碳自更高濃度之高溫區域擴散沈澱至簇513之冰冷的區域，從而奈米碳管122可包含磁性粒子簇513而自基板511沿上下方向形成。

參照圖23，於藉由化學氣相沈積生長奈米碳管之同時，可利用磁性粒子填充奈米碳管之內部。於奈米碳管122以緩慢之速度生長之中途，裝於坩堝之磁性粒子簇汽化而可投入至生長之奈米碳管。磁性粒子簇附著於奈米碳管122之開放端部，藉此奈米碳管122能夠以較快之速度生長。因於磁性粒子簇513周邊快速生長之奈米碳管之力而簇513發生變形。若中止作為觸媒物質之磁性粒子簇513之供給，則奈米碳管122可再次緩慢地生長。

能夠以成為奈米碳管之方式捲起附著有磁性粒子之石墨烯片(graphine sheet)而形成內部空間插入有磁性粒子之奈米碳管。圖24係概略性地表示捲起附著有磁性粒子之石墨烯片而形成奈米碳管之一例。參照圖24，可使用電弧放電將磁性粒子123附著於石墨烯片521，捲起此種石墨烯片521而形成插入有磁性粒子之奈米碳管122。例如，可將包含磁性粒子之溶液投入至具有由石墨製成之陰極電極與陽極電極之容器，對陰極電極與陽極電極供給直流電而於陰極電極與陽極電極之間執行電弧放電。藉由電弧放電，容器內部之溫度可上升至約3000度。於此種溫度下，磁性粒子離子化成奈米粒子，自石墨製成之電極形成石墨烯片，可於石墨烯片附著磁性粒子。

亦可利用毛細管效應形成內部空間插入有磁性粒子之奈米碳管。圖25係表示利用毛細管效應於奈米碳管之內部插入磁性粒子之一例。參照圖25，藉由化學氣相沈積而於包含氧化鋁之基板531之孔之表面生長有奈米碳管532。將包含上述磁性粒子之搬運流體533滴落至奈米碳管532。於是，搬運流體533藉由毛細管效應填充奈米碳管532。搬運流體533可整體或局部填充奈米碳管532。此後，若將搬運流體533乾燥，則磁性粒子123投入於奈米碳管532之內部。藉此，可形成內部空間插入有磁性粒子123之奈米碳管122。若將包含氧化鋁之基板531溶解於氫氧化鈉(NaOH)溶液，則可獲得內部空間插入有磁性粒子123之奈米碳管122。作為另一例，藉由將基板531溶解於氫氧化鈉(NaOH)溶液而使藉由化學氣相沈積生成及生長於包含氧化鋁之基板531之奈米碳管532自基板531分離。此後，將上述搬運流體533滴落至奈米碳管532，藉由毛細管效應以搬運流體533填充奈米碳管532之內部。此後，將搬運流體533乾燥，藉此可獲得內部空間插入有磁性粒子123之奈米碳管122。

於參照圖21至圖25進行說明之奈米碳管之例中，奈米碳管122可具有封閉之端部。圖26係表示插入有磁性粒子且一側端部封閉之奈米碳管。參照圖26，一側端部封閉之奈米碳管122可防止插入於其內部空間之磁性粒子123自奈米碳管122脫離。

圖27係表示包含磁性粒子之奈米碳管之另一例。參照圖27，磁性粒子123可於一個奈米碳管122之外側鍵結於奈米碳管122。詳細而言，各磁性粒子123可藉由化學鍵結與奈米碳管122之碳原子鍵結。圖28與圖29係概略性地表示磁性粒子藉由化學鍵結而鍵結於奈米碳管之碳原子之例。

參照圖28，若利用硝酸(HNO₃ )處理純奈米碳管541，則於奈米碳管541之碳原子附著羥基(OH)與羧基(COOH)。此後，將鎳與鈷作為前驅物而附著於具有羥基(OH)與羧基(COOH)之奈米碳管541。此後，可藉由水熱(hydrothermal)處理及退火(annealing)處理獲得圖27所示之奈米碳管122、即磁性粒子123藉由化學鍵結而鍵結於奈米碳管之碳原子之奈米碳管122。此時之磁性粒子123可為鎳鈷氧化物(NiCo₂ O₄ )。

圖29係表示磁性粒子藉由化學鍵結與奈米碳管之碳原子鍵結之另一例，且表示磁性粒子藉由所謂之點擊化學反應與奈米碳管之碳原子鍵結之情形。如圖29之左側所示，將經炔烴改性之奈米碳管542與具有包含磁性粒子123(圖29中為鐵氧化物之磁性粒子)之疊氮化物之樹枝狀聚合物鍵結。於該情形時，將奈米碳管542與上述樹枝狀聚合物連同抗壞血酸鈉(sodium ascorbate)及硫酸銅(CuSO₄ )一併投入於以3：1之比率混合四氫葉酸(tetrahydrofolic acid)與水(H₂ O)而成之溶液而進行反應。藉此，如圖29之右側所示，可獲得於奈米碳管122之碳原子鍵結有磁性粒子123、即於奈米碳管之外側表面結合有磁性粒子123之奈米碳管122。

圖30係表示包含磁性粒子之奈米碳管之又一例。參照圖30，奈米碳管122於石墨壁(graphitic wall)具有6個碳原子構成之多個六角孔。多個六角孔中之一部分六角孔分別具有多個磁性粒子123中之一者。多個磁性粒子123分別隨機地位於多個六角孔中之一者。於圖30所示之奈米碳管中，磁性粒子不位於奈米碳管之內部空間或奈米碳管之外部，磁性粒子123位於奈米碳管之六角孔而拘束於六角孔內。即，圖30所示之奈米碳管122呈無粒子表面(particle-free surface)之構造，因此不對奈米碳管122間之接觸產生影響。

圖31係概略性地表示磁性粒子位於奈米碳管之六角孔之奈米碳管之例。如圖31之左側所示，可使用包括包含鋁之板552、及板552上之包含陽極氧化鋁(anodic aluminum oxide)且具有多個孔554之模板553之基板551。可沿模板553之孔554之圓筒形壁面555生成奈米碳管。利用上述磁性粒子(例如，四氧化三鐵(Fe₃ O₄ ))塗覆圓筒形壁面555。以磁性粒子塗覆圓筒形壁面555之基板551配置於化學氣相沈積用反應器內。藉由反應器內之加熱，Fe₃ O₄ 還原成FeC。如圖31之右側所示，藉由化學氣相沈積而奈米碳管122沿圓筒形壁面555生成及生長。圓筒形壁面555與奈米碳管122之間無空間，因此磁性粒子無法向奈米碳管122之外部脫離而拘束於奈米碳管122之六角孔內。

以上，藉由一部分實施例與隨附圖式所示之例對本發明之技術思想進行了說明，但應瞭解，可於不脫離本發明所屬之技術領域內具有常識者可理解之本發明之技術思想及範圍的範圍內進行各種置換、變化及變更。又，此種置換、變化及變更應理解為屬於隨附之發明申請專利範圍內。

10:檢查裝置 11:端子 20:被檢查器件 21:端子 30:測試插座 31:框架 40:插座外殼 100:連接器 110:彈性導電部 111:導電性金屬粒子 112:粒子保持部 120:彈性絕緣部 121:電磁波屏蔽部 122:奈米碳管 123:磁性粒子 124:第1間隔部 125:第2間隔部 200:連接器 230:絕緣構件 231:貫通孔 300:連接器 411:成形模具 412:成形空腔 413:第1液態成形材料 414:第2液態成形材料 421:第1磁場施加部 422:第2磁場施加部 423、424:磁鐵部 425、426:孔部 430:素材 430A:素材 430B:素材 431:聚矽氧橡膠部 432:貫通孔 463、464:磁鐵部 465、466:孔部 511:基板 513:磁性粒子簇(簇) 521:石墨烯片 531:基板 532:奈米碳管 533:搬運流體 541:奈米碳管 542:奈米碳管 551:基板 552:板 553:模板 554:孔 555:圓筒形壁面 HD:水平方向 HD1:水平方向 HD2:水平方向 VD:上下方向

圖1係概略性地表示應用一實施例之連接器之例之剖視圖。

圖2係概略性地表示一實施例之連接器之俯視圖。

圖3係概略性地表示一實施例之連接器之一部分之剖視圖。

圖4係概略性地表示奈米碳管沿上下方向分佈及排列之另一例之剖視圖。

圖5係概略性地表示製造圖2所示之連接器之一例之剖視圖。

圖6係概略性地表示製造圖2所示之連接器之一例之剖視圖，且表示與連接器對應之素材。

圖7係表示於圖6所示之素材形成與彈性導電部對應之貫通孔之例。

圖8係表示於圖7所示之貫通孔注入液態成形材料而成形一實施例之連接器之例。

圖9係概略性地表示一實施例之連接器之變化例之剖視圖。

圖10係概略性地表示另一實施例之連接器之剖視圖。

圖11係概略性地表示製造圖10所示之連接器之一例之剖視圖。

圖12係概略性地表示製造圖10所示之連接器之一例之剖視圖，且表示與連接器對應之素材。

圖13係表示於圖12所示之素材形成與彈性導電部對應之貫通孔之例。

圖14係表示於圖13所示之貫通孔注入液態成形材料而成形另一實施例之連接器之例。

圖15係概略性地表示又一實施例之連接器之一部分之立體圖。

圖16係概略性地表示又一實施例之連接器之一部分之剖視圖。

圖17係概略性地表示製造圖15所示之連接器之一例之剖視圖。

圖18係表示於素材形成與彈性導電部對應之貫通孔之例。

圖19係概略性地表示又一實施例之連接器之變化例之剖視圖。

圖20係表示包含磁性粒子之奈米碳管之一例。

圖21係概略性地表示形成圖20中例示之奈米碳管之一例。

圖22係概略性地表示形成圖20中例示之奈米碳管之另一例。

圖23係概略性地表示形成圖20中例示之奈米碳管之又一例。

圖24係概略性地表示形成圖20中例示之奈米碳管之又一例。

圖25係概略性地表示形成圖20中例示之奈米碳管之又一例。

圖26係概略性地表示具有封閉端部之奈米碳管。

圖27係表示包含磁性粒子之奈米碳管之另一例。

圖28係概略性地表示形成圖27中例示之奈米碳管之一例。

圖29係概略性地表示形成圖27中例示之奈米碳管之另一例。

圖30係表示包含磁性粒子之奈米碳管之又一例。

圖31係概略性地表示形成圖30中例示之奈米碳管之一例。

100:連接器

110:彈性導電部

111:導電性金屬粒子

112:粒子保持部

120:彈性絕緣部

121:電磁波屏蔽部

122:奈米碳管

124:第1間隔部

HD1:水平方向

HD2:水平方向

VD:上下方向

Claims

一種連接器，其係位於兩個電子器件之間而將上述兩個電子器件電性連接者，其包含：複數個彈性導電部，其可沿上下方向導電；及彈性絕緣部，其使上述複數個彈性導電部於水平方向上隔開及絕緣；且上述彈性絕緣部包括包含沿上述上下方向分佈及排列且具有磁性之多個奈米碳管之複數個電磁波屏蔽部。
如請求項1之連接器，其中上述彈性絕緣部包含複數個第1間隔部，其分別包圍上述複數個彈性導電部，沿上述上下方向延伸，使上述複數個彈性導電部與上述複數個電磁波屏蔽部沿上述水平方向隔開。
如請求項2之連接器，其中上述複數個電磁波屏蔽部呈沿上述上下方向延伸之圓筒形狀，上述複數個第1間隔部分別位於上述複數個電磁波屏蔽部之各者之內側。
如請求項1之連接器，其中上述彈性絕緣部包含配置於各電磁波屏蔽部之上端或下端之第2間隔部。
如請求項1之連接器，其中上述連接器進而包含絕緣構件，上述絕緣構件包含與上述複數個彈性導電部對應之複數個貫通孔，附著於上述彈性絕緣部。
如請求項1之連接器，其中上述多個奈米碳管之各者包含多個磁性粒子。
如請求項6之連接器，其中上述多個奈米碳管藉由上述多個磁性粒子於磁場內藉由磁力排列之力而沿上述上下方向分佈及排列。
如請求項6之連接器，其中上述多個磁性粒子位於上述多個奈米碳管之各者之內部。
如請求項6之連接器，其中上述多個磁性粒子於上述多個奈米碳管之各者之外側化學鍵結於碳原子。
如請求項6之連接器，其中上述多個奈米碳管分別具有多個六角孔，上述多個六角孔中之一部份六角孔分別具有上述多個磁性粒子中之一者。
如請求項8至10中任一項之連接器，其中上述多個磁性粒子包含鎳、鈷、鉻、鐵、鐵碳化物、鐵氧化物、鉻氧化物、鎳氧化物、鎳鈷氧化物、鈷鐵及單分子磁鐵物質中之任一者。
如請求項1之連接器，其中上述兩個電子器件中之一者為檢查裝置，上述兩個電子器件中之另一者為由上述檢查裝置檢查之被檢查器件。
一種連接器，其係位於檢查裝置與被檢查器件之間而將上述檢查裝置與上述被檢查器件電性連接者，其包含：複數個彈性導電部，其可沿上下方向導電；及彈性絕緣部，其使上述複數個彈性導電部於水平方向上隔開及絕緣，具有位於上述複數個彈性導電部之間之複數個電磁波屏蔽部；且上述彈性絕緣部與上述複數個電磁波屏蔽部一併由包含分別包含多個磁性粒子之多個奈米碳管、及分散有上述多個奈米碳管之第1液態聚矽氧橡膠材料之第1液態成形材料形成，上述複數個電磁波屏蔽部藉由如下方式形成，即，沿上述上下方向對上述第1液態成形材料施加磁場，上述多個奈米碳管藉由上述磁性粒子於上述磁場內排列之力而沿上述上下方向分佈及排列，上述複數個彈性導電部藉由如下方式形成，即，沿上述上下方向對包含多個導電性金屬粒子、及分散有上述多個導電性金屬粒子之第2液態聚矽氧橡膠材料之第2液態成形材料施加磁場，上述多個導電性金屬粒子以可沿上述上下方向導電之方式接觸。
如請求項13之連接器，其中藉由沿上述上下方向對向地配置之各對環狀磁鐵部而沿上述上下方向對上述第1液態成形材料施加磁場，從而上述複數個電磁波屏蔽部分別形成為圓筒形狀。