TW202026703A - 用於投影曝光設備的光學系統 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於在EUV中操作的微影投影曝光設備的光學系統。該光學系統包含至少一個偏光影響設置(124、224、324、424、524、624、724)，其具有至少一個第一和一個第二雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)。該等雙反射面單元每個皆具有一第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和一第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)。在同一雙反射面單元內，在每種情況下該第一反射面和該第二反射面皆相對於彼此以一距離d1且成0°±10°之一角度直接相鄰設置。該第一雙反射面單元之該第一反射面及該第二雙反射面單元之該第二反射面相對於彼此以一距離d2且成0°±10°之一角度直接相鄰設置。在該光學系統之操作期間，入射到該等第一反射面上的光(125、225、325、425、525)與該等第一反射面形成43°±10°、特別是43°±5°之一角度。在該光學系統之操作期間，入射到該第一雙反射面單元之該第一反射面上的光朝向該第二雙反射面單元之該第二反射面反射。對該等距離d1和d2而言成立：d2>5 * d1。

Description

用於投影曝光設備的光學系統
本發明係關於一種包含特別是在用於極紫外光(EUV)微影的投影曝光設備中使用的一偏光影響設置的光學系統。
在EUV微影的投影曝光設備中使用的包含一偏光影響設置的光學系統已公開在例如DE 102012206153 A1中。特別是，從DE 102012206153 A1已知使用偏光影響設置，藉助成布魯斯特角(Brewster angle)的兩次反射使入射未偏光的光偏光。在這種情況下，透過彼此相鄰平行設置的兩個個別反射鏡之設置使該光線性偏光，這在每種情況下皆使該入射未偏光的光連續偏轉90°。在此，由於該等相對導向的射束在每種情況下皆偏轉90°，因此維持該入射光之原始射束方向。依據DE 102012206153 A1，複數這樣的反射鏡對彼此相鄰設置。而且，該等反射鏡對可體現使得其在每種情況下皆可個別旋轉，以便能夠設定該反射光之偏光方向。
本發明之目的在於開發一種包含該前言中所提及類型之一偏光影響設置的光學系統，使得下列性質最佳化：
1.)欲減少或最小化該偏光影響設置所致的非所需陰影；及/或
2.)欲改進該機械和熱穩定性；特別是，欲使得該偏光影響設置之 該等光學單元之機械安裝可能更簡單；及/或
3.)欲除了偏光操作以外也實現未偏光操作，其中該光學系統中的光分佈皆未改變，且其中「有效透射率」(effective transmission)與偏光操作相比更高；在此，「有效透射率」理解為意指該偏光影響設置之設置區域後面(即下游)的強度相對於該偏光影響設置之設置區域前面(即上游)的強度之比率(quotient)；及/或
4.)欲簡化該偏光影響設置之可生產性及/或欲使得生產成本支出可能更低；及/或
5.)欲最小化該偏光影響設置所致的射束偏移；及/或
6.)與該偏光影響設置所致的射束偏移之最小化搭配，欲減少或最小化該偏光影響設置所致的非所需陰影；及/或
7.)該偏光影響設置欲適合設定入射平行或發散光之偏光，而不會引入該偏光影響設置所致的射束偏移；及/或
8.)該偏光影響設置欲可在現有投影曝光設備中加以改裝，而無需對該等現有投影曝光設備進行基本改變。
依據本發明，此目的藉助具有申請專利範圍第1項中所指定該等特徵及/或具有相關諸申請專利範圍中所指定該等特徵的光學系統達成。
依據本發明，已認可該以上所提及的偏光影響設置之該等反射面之間的該等距離之針對性(targeted)選擇，可用於減少該等陰影區域。
依據本發明，此目的藉助一種用於在EUV中操作的微影投影曝光設備的光學系統達成，其中該光學系統包含至少一個偏光影響設置，其具有至少一個第一和一個第二雙反射面單元。該等至少兩個雙反射面單元每個皆具有第一反射面和第二反射面。在同一雙反射面單元內，在每種情況下該第一反射面和該第二反射面皆相對於彼此以距離d1且成0°±10°之角度直接相鄰設置。在此，「直接相鄰」(directly adjacent)意指在以距離 d1直接相鄰設置的該等兩個反射面之間，未進一步擺放該偏光影響設置之光學上使用的反射面。該第一雙反射面單元之第一反射面及該第二雙反射面單元之第二反射面相對於彼此以距離d2且成0°±10°之角度直接相鄰設置。在該光學系統之操作期間，入射到該等第一反射面上的光與該等第一反射面形成43°±10°、特別是43°±5°之角度。在該光學系統之操作期間，入射到該第一雙反射面單元之第一反射面上的光朝向該第二雙反射面單元之第二反射面反射。對該等距離d1和d2而言，例如d2>5 * d1成立。特別是，其可為d2>10 * d1、特別是d2>20 * d1。
由於這樣小的距離d1，該偏光影響設置下游的射束路徑中的非所需陰影減少。若從該射束路徑移除該偏光影響設置以便實現未偏光操作，則因為該偏光影響設置所致該等非所需陰影減少，該光學系統中的光分佈幾乎維持未改變。而且，移除該偏光影響設置實現「透射率」(transmission)更高的未偏光操作，因為從該射束路徑移除該偏光影響設置之該等反射面，而在該程序中未改變該光分佈。而且，簡化該偏光影響設置之可生產性，因為僅距離d1的該等兩個反射面可應用在單一光學元件上(該等前後側上)。結果，可達成更低的生產成本支出。在偏光操作期間，該「有效透射率」由於該偏光影響設置所引致該等陰影減少的事實而提高。
依據又一具體實施例，該光學系統由至少十個雙反射面單元組成。對該光學系統之給定總大小而言，每個雙反射面單元皆因此往往很小型。非所需陰影和射束偏轉效應隨著該個別雙反射面單元之大小而增減，並可因此透過使用大量雙反射面單元減少。
依據一個具體實施例及/或依據另一定義，用於在EUV中操作的微影投影曝光設備的光學系統包含至少一個偏光影響設置，其具有至少兩個第一反射面和至少兩個第二反射面。該等第一和第二反射面在每種情況下皆相對於彼此成0°±10°之角度設置。在該光學系統之操作期間，入射到該等第一反射面上的光在每種情況下皆與前述第一反射面形成 43°±10°、特別是43°±5°之角度。該等第一反射面和該等第二反射面交互且以交互距離d1和d2設置。對該等距離d1和d2而言成立：d2>5 * d1。特別是，其可為d2>10 * d1、特別是d2>20 * d1。
依據一個具體實施例及/或依據另一定義，用於在EUV中操作的微影投影曝光設備的光學系統包含至少一個偏光影響設置，其具有至少一個第一反射面和至少兩個第二反射面。該第一反射面和該等兩個第二反射面在每種情況下皆相對於彼此成0°±10°之角度設置。在該光學系統之操作期間，入射到該第一反射面上的光與該第一反射面形成43°±10°、特別是43°±5°之角度。該第一反射面設置在該等兩個第二反射面之間。該第一反射面以與該等第二反射面之一距離d1且與另一第二反射面距離d2設置。對該等距離d1和d2而言成立：d2>5 * d1。特別是，其可為d2>10 * d1、特別是d2>20 * d1。
依據一個具體實施例，該偏光影響設置可繞著平行於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光之光傳播方向延伸的旋轉軸旋轉，及/或該偏光影響設置配置使得其可從在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光之射束路徑移除。
在此，光傳播方向理解為意指該主光線之方向。
由於該偏光影響設置之可旋轉性，該偏光方向可依該旋轉角而定連續變化。移除該偏光影響設置使得可能在偏光操作(偏光影響設置在該射束路徑中)與未偏光操作(偏光影響設置從該射束路徑移除)之間切換。在此，「射束路徑」(beam path)理解為意指其中該所使用EUV光從該輻射源朝向該倍縮光罩(reticle)引導的區域；而非例如其中僅雜光(例如，舉例來說，漫射光)及/或僅波長不等於該所使用EUV光波長的光可通過的區域。
由於僅該整個偏光影響設置可旋轉及/或可移除(而非例如該等雙反射面單元之每個皆本質上可旋轉)的事實，改進該機械和熱穩定性，因為僅需要實行一個(較大型)旋轉裝置且因此可使用更穩定的機械安裝，而 且實現更好且更容易實行的散熱。而且，生產較大型旋轉裝置可更簡單且更符合成本效益。
依據一個具體實施例，該等雙反射面單元中至少一者之第一反射面和第二反射面設置在單石(monolithic)元件之兩個側面處。
結果，簡化該偏光影響設置之可生產性，因為該等兩個反射面應用在單一光學元件上(即在該等前後側上)(而非兩個分開元件)。結果，達成更低的生產成本支出，因為每個雙反射面單元可節省一個元件。
依據一個具體實施例，該單石元件之至少一個側面平行於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光之光傳播方向設置。
結果，此外可減少該等非所需陰影。而且，結果可達成的是，若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系統中的光分佈改變盡可能很小。在偏光操作期間，該「有效透射率」由於該偏光影響設置所致該等陰影減少的事實而提高。
依據一個具體實施例，雙反射面單元之第一反射面和第二反射面設置在不同元件上。
由於該距離d1小，該等陰影在此具體實施例之情況下也減少。而且，該等兩個不同元件可以使得該等第一和第二反射面之較佳設置(例如完全平行的設置或者相對於彼此以針對性方式傾斜的設置)成為可能的方式相對於彼此設置。相對於彼此傾斜校正角的該等第一和第二反射面之設置，特別是可用於校正該偏光影響設置所引起的射束偏移。而且，相對於彼此傾斜的該等第一和第二反射面之設置，可以該偏光影響設置針對發散入射光以針對性方式設計或最佳化的方式配置。相同效應也可透過具有楔形體形狀的單石具體實施例達成。
依據一個具體實施例，該等第一反射面和該等第二反射面包含
一EUV反射層及/或
一偏光影響層及/或
一鉬矽多層鍍膜及/或
一釕鍍膜及/或
一鉬矽多層鍍膜，其帶有一釕覆蓋層。
結果，可提高該「有效透射率」及/或可改進該等反射面之偏光分離效應。
依據一個具體實施例，第二反射面以相對於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光之光傳播方向(z)上的直接相鄰的第一反射面移置高度h的方式設置。
結果，此外可減少該等非所需陰影。而且，結果可達成的是，若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系統中的光分佈改變盡可能很小。該「有效透射率」由於該等陰影減少的事實而提高。
依據一個具體實施例，h>d1。特別是，h與h'=d1 *
Figure 108143435-A0202-12-0006-16
2偏離至多20%。
結果，此外可減少該等非所需陰影。而且，結果可達成的是，若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系統中的光分佈改變盡可能很小。該「有效透射率」憑藉該等陰影減少的事實提高。從幾何觀點來看，h=d1 *
Figure 108143435-A0202-12-0006-17
2可能係其中在該理論理想情況(即無容差、平行入射光等)下的該等陰影完全消失的較佳具體實施例。
依據一個具體實施例，該等反射面中至少一者在第一廣度(extent)方向上具有廣度L。該第一廣度方向由在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上，進入其中設置該第一反射面的平面中的光之光傳播方向之投影給定。L與L'=2 * d2偏離至多20%。
結果，此外可減少該等非所需陰影。而且，結果可達成的是，若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系 統中的光分佈改變僅可能很小。該「有效透射率」憑藉該等陰影減少的事實提高。從幾何觀點來看，L=2 * d2可能係其中在該理論理想情況(即無容差、平行入射光等)下的該等陰影完全消失的較佳具體實施例。
依據一個具體實施例，藉助該偏光影響設置，在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的未偏光或圓形偏光的光可轉換為從該第二反射面反射的線性偏光的光。
依據一個具體實施例，一種用於設計用於在EUV中操作的微影投影曝光設備的照明系統包含一光學系統，其具有以上所揭示該等特徵。
依據一個具體實施例，該照明系統具有中間聚焦平面及具有複數琢面的至少一個第一琢面鏡。該至少一個偏光影響設置為了影響該光之偏光狀態而設置在該中間聚焦平面與該第一琢面鏡之間的射束路徑中。
下列優勢由該偏光影響設置之這樣的設置導致：
1.)藉助該偏光影響設置，實際上從該射束路徑移除超過50%之入射光功率(即該所過濾掉的「不正確」(incorrect)偏光方向所致約50%，以及該雙反射所致的額外反射損失)。若該偏光影響設置如此早期設置在該系統中，則所有下游元件上的輻射負載皆大幅減少，這具優勢影響例如該等使用壽命和熱態樣的效應。
2.)該偏光影響設置下游的可能陰影由於該下游光混合而「洗掉」(washed out)，這對該倍縮光罩之場照明之均勻性具有有利影響。
依據一個具體實施例，一種微影投影曝光設備包含以上所說明的一照明系統和一投影光學單元。
依據一個具體實施例，一種用於以微影方式生產微結構化構件(components)的方法包含下列步驟：
提供一基板，對其至少部分應用由一光敏材料構成的一層；
提供一圖罩，其包含要成像的結構；
提供以上所說明的一微影投影曝光設備；以及
借助於該投影曝光設備將該圖罩之至少一部分投影到該層之一區域上。
以下基於所附圖式中所例示的示例性具體實施例詳細解說本發明。
122、222、322、422、522‧‧‧與該光傳播方向正交的表面
124、224、324、424、524、624、724‧‧‧偏光影響設置
125、225、325、425、525‧‧‧入射光
128、228、328、428、528、728‧‧‧雙反射面單元
128.1、228.1、328.1、428.1、528.1‧‧‧第一反射面
128.2、228.2、328.2、428.2、528.2‧‧‧第二反射面
130、230、330、430、530‧‧‧反射光
531c.3w、531e.3w‧‧‧無偏光影響設置的射束路徑
155、355、455、555‧‧‧定向表面1(「水平」)
156、356、456、556‧‧‧定向表面2(「垂直」)
558c、558e‧‧‧無射束偏移的平面
226、227‧‧‧陰影區域
454b‧‧‧表面法線
457a、457b、557c‧‧‧平行於該光傳播方向的側面
601、701‧‧‧投影曝光設備
602、702‧‧‧照明系統
603、703‧‧‧輻射源
604‧‧‧照明光學單元
606、706‧‧‧物件平面
607‧‧‧投影光學單元
608‧‧‧影像場
609、709‧‧‧影像平面
611、711‧‧‧收集器
612、712‧‧‧中間聚焦平面
613‧‧‧場琢面鏡
613a‧‧‧場琢面
614‧‧‧光瞳琢面鏡
614a‧‧‧光瞳琢面
616、617、618‧‧‧轉移光學單元之反射鏡
670、770‧‧‧EUV輻射
680‧‧‧轉移光學單元
690、790‧‧‧物件場
763‧‧‧射束成形琢面鏡
764‧‧‧鏡面反射體
765‧‧‧光瞳平面
α‧‧‧表面法線與定向表面1之間的角度
β‧‧‧表面法線與入射光之間的角度
γ‧‧‧入射光與定向表面1之間的角度
δ‧‧‧第一廣度方向與入射光之間的角度
φ‧‧‧校正角
d1‧‧‧反射面之間的距離
d2‧‧‧反射面之間的距離
L‧‧‧反射面之廣度
在該等圖式中：
圖1為透過偏光影響設置之一個具體實施例顯示剖面之示意例示圖；及
圖2為透過偏光影響設置之一個具體實施例顯示剖面之示意例示圖；及
圖3為透過偏光影響設置之一個具體實施例顯示剖面之示意例示圖；及
圖4為透過偏光影響設置之一個具體實施例顯示剖面之示意例示圖；圖4b例示幾何變量，例如出自圖4a的設置之廣度、距離及角度；及
圖5為透過偏光影響設置之一個具體實施例顯示剖面之示意例示圖；圖5a、圖5b、圖5c、圖5d及圖5e顯示不同具體實施例；及
圖6為透過投影曝光設備顯示剖面之示意例示圖；及
圖7為透過投影曝光設備顯示剖面之示意例示圖；及
圖8顯示要成像的各種結構之示意例示圖；及
圖9顯示光瞳中的各種強度分佈之示意例示圖。
與圖8和圖9相關聯，以下就關於動機使用偏光照明而論， 給出關於成像微影中的結構的該等背景原因的解說。
投影曝光設備欲能夠成像各種類型之結構。圖8顯示要成像的這樣的結構之範例。在此，該坐標系統(x',y',z')與該倍縮光罩處的該等坐標相關，其中y'平行於該掃描方向而定向。該坐標系統(x',y',z')對應於圖6和圖7中所示的坐標系統。圖8a顯示要成像的一維結構，其沿著方向y'設置且平行於該方向x'延伸。該結構大小由d標識。圖8b顯示要成像的兩個一維結構，其沿著彼此垂直延伸的兩個方向x'和y'設置。
如圖8a中所例示，對成像簡單線條結構而言，對該入射照明光使用線性偏光具優勢。在此，在操作期間入射到要成像的結構上的光之偏光方向，應具優勢設定為平行於沿著該方向x'延伸的結構。對此的該等背景原因對熟習此領域技術者來說，在該等關鍵字「向量效應」(vector effect)下充分已知很長一段時間。
採用更複雜的結構，如圖8b中所例示，舉例來說，在該繞射結構下游的光瞳中(亦即在該透鏡光瞳中)，除了該入射照明光以外，有必要考慮在每種情況下皆相關的繞射級(orders of diffraction)。圖9a藉由範例顯示如圖8b中的繞射結構下游的光瞳或光瞳之一部分。圖9中的坐標系統(x",y",z")對應例示光瞳坐標。在圖9a中，B表示入射到該繞射結構上的照明光或未繞射從該結構出射的光。該照明光B可以例如繞射級(0,1)和(1,0)可在該繞射結構下游(後面)出現的方式繞射。該照明光B也可解譯為繞射級(0,0)。圖9a中的該等箭頭顯示哪些繞射級可或欲在每種情況下皆干擾該影像平面中的影像場中的照明光B，以便將該等結構成像到該晶圓上。(0,1)表示在水平結構(例如圖8b中所例示的結構之左側區域中)處的繞射之後的繞射級。(1,0)表示在垂直結構(例如圖8b中所例示的結構之右側區域中)處的繞射之後的繞射級。
若具有不同定向的線條(如圖8b中所例示)例如欲使用類星體(quasar)照明(如圖9b中所例示)同時成像，且若所有照明方向皆欲有助於 該空中影像，則下列要求出現。對垂直結構(如圖8b中的右側區域中所例示)而言，該照明輻射欲垂直偏光，亦即平行於該方向y'。對水平結構(如圖8b中的左側區域中所例示)而言，該照明輻射欲水平偏光，亦即平行於該方向x'。這在圖9a中，在該照明光B之所需偏光方面產生分歧要求，因此未偏光照明係最具優勢的偏光狀態。
依據本發明，已認可在EUV投影曝光設備中，在許多應用中，僅需設定兩種偏光狀態：
1.)未偏光，或
2.)線性偏光，其僅沿著一個偏光方向。視需要，前述僅一個偏光方向可為可變、特別是可旋轉。
依據本發明的偏光影響設置提供這兩種偏光狀態。
此外，依據本發明的偏光影響設置提供以上進一步所列出該等進一步優勢。
圖1顯示依據本發明的偏光影響設置124之一個具體實施例。偏光影響設置124包含眾多第一反射面128.1和第二反射面128.2。該等第一反射面128.1和該等第二反射面128.2在每種情況下皆彼此平行且交互設置。如圖1中所例示該等板材之間的該等距離d1和d2同樣交互。在每種情況下，第一反射面128.1和第二反射面128.2皆以距離d1接近彼此設置。在此，接近彼此設置的這樣的反射面指稱為雙反射面單元128。特別是，其可為d2>5 * d1。由於該距離d1很小，下游(亦即在該正z方向上)的可能陰影最小化。與入射光125之傳播方向正交的表面122以虛線方式例示。該入射光沿著該z方向入射到偏光影響設置124上。入射光125擇一為未偏光或圓形偏光。未偏光到最大可能廣度的光可例如透過EUV電漿源產生，這稍後將與該投影曝光設備相關聯加以說明。圓形偏光的光可例如透過專門所配置的自由電子雷射(Free electron laser，FEL)產生，如在例如US 9 955 563 B2中所說明。入射光125成約43°入射到第一反射面128.1上。在EUV 波長下，幾乎所有材料皆具有約為1之折射率。特別是，約為43°之布魯斯特角可得到。成該布魯斯特角，該偏光分離最大。偏光分離也指稱為雙衰減性(diattenuation)。這具有在該等反射面128.1和128.2處成43°±10°反射的光130主要垂直於該圖式之平面偏光的效應，亦即平行於該y方向，其中該y方向垂直於所描繪出該等方向x和z定向。該入射光首先在第一反射面128.1處成約43°±10°反射，即該光成43°±10°之角度入射到第一反射面128.1上，並朝向第二反射面128.2偏轉約94°±10°、特別是94°±5°、特別是94°±1°、特別是94°±0.5°，在第二反射面128.2處，該光偏轉約94°±10°、特別是94°±5°、特別是94°±1°、特別是94°±0.5°。與僅單次這樣的布魯斯特反射相比，成該布魯斯特角的雙次反射提高該偏光分離。由於該等相對導向的雙次94°偏轉，給定完全平行設置的第一和第二反射面128.1和128.2的雙反射光130之射束方向相對於入射光125維持未改變。這使得可能將依據本發明的偏光影響設置124併入現有投影曝光設備之射束路徑中，並甚至後續將其併入為可改裝構件。該等反射面128.1和128.2關於相對於入射光125的z方向，在同一高度處沿著定向表面1(「水平」)155的x方向設置。特別是，在此定向表面1(「水平」)155平行於與入射光125之傳播方向正交的表面122。再者，距離d2且因此分別屬於相鄰雙反射面單元128的相鄰反射面128.1和128.2沿著定向表面2(「垂直」)156設置。這具有的優勢在於，入射光125無法在沒有雙次布魯斯特反射的情況下通過這兩個反射面128.1與128.2之間，也沒有第二反射面128.2在第一反射面128.1上所致的陰影區域，因為該等兩個表面沒有來自該入射光之方向的重疊區域，而是從入射光125之觀點來看，在該x方向上「彼此相鄰」(next to one another)設置。
在本申請案中所示的所有具體實施例中，沿著垂直於該圖式之平面的方向(亦即沿著所描繪出的右手坐標系統之y方向)的該等反射面之廣度可大於d2、特別是d2之至少2倍量值、特別是d2之至少10倍量值、 特別是d2之至少20倍量值。
因此，所示係一種用於在EUV中操作的微影投影曝光設備的光學系統，包含至少一個偏光影響設置124，其具有至少一個第一和一個第二雙反射面單元128，其中該等至少兩個雙反射面單元每個皆具有一第一反射面128.1和一第二反射面128.2，其中在同一雙反射面單元內，在每種情況下該第一反射面和該第二反射面皆相對於彼此以一距離d1且成0°±10°之一角度直接相鄰設置，其中該第一雙反射面單元之該第一反射面及該第二雙反射面單元之該第二反射面相對於彼此以一距離d2且成0°±10°之一角度直接相鄰設置，其中在該光學系統之操作期間入射到該等第一反射面上的光125與該等第一反射面形成43°±10°之一角度，其中在該光學系統之操作期間入射到該第一雙反射面單元之該第一反射面上的光朝向該第二雙反射面單元之該第二反射面反射，且其中d2>5 * d1成立。
由於這樣小的距離d1，該偏光影響設置下游的射束路徑中的非所需陰影減少。若從該射束路徑移除該偏光影響設置以便實現未偏光操作，則因為該偏光影響設置所致該等非所需陰影減少，該光學系統中的光分佈幾乎維持未改變。而且，移除該偏光影響設置實現「透射率」更高的未偏光操作，因為可從該射束路徑移除反射面而未在該程序中改變下游的光分佈。而且，簡化該偏光影響設置之可生產性，因為僅距離d1的該等兩個反射面應用在單一光學元件上(該等前後側上)。結果，達成更低的生產成本支出。在偏光操作期間，該「有效透射率」憑藉該偏光影響設置所致該等陰影減少的事實提高。
圖1、圖2、圖3、圖4及圖5中所示的坐標系統，其中x、y及z在每種情況下皆形成右手坐標系統，其中顯示該偏光影響設置之該等各種具體實施例，在圖6和圖7中描繪出，其分別顯示投影曝光設備，同樣接近該偏光影響設置，使得顯示該偏光影響設置在該投影曝光設備中之可能定向。在此，該偏光影響設置可在每種情況下皆體現使得其可繞著該z 方向旋轉，及/或可從該射束路徑移除。
此時應注意，該等後續圖式每幅皆具有參考標記，其中該第一數位分別帶有該圖式之編號。該等後續數位分別標定該等(其他)圖式中所例示的相似或等同構件部分。藉由範例，出自圖1的第一反射面128.1在該等後續圖式中標定為228.1、328.1、428.1等。因此，該等進一步圖式中的這些參考標記視為已引入，且僅該等不同具體實施例的該等不同之處將加以討論。
圖1中所例示的距離d1非常小。在下文中，說明較大距離d1可能具有的該等缺點，特別是與圖2相關聯，並就可如何減少或避免這些缺點而論說明依據本發明的進一步具體實施例，特別是與圖3、圖4a及圖4b相關聯。
圖2顯示一個具體實施例，其中該距離d1選擇為明顯比圖1中的具體實施例中更大。僅入射光225.2和225.3可引導為朝向該物件平面，在該投影曝光設備中的偏光影響設置224下游的反射光230.2和230.3。圖2針對入射光225.4顯示具有該寬度h的灰色畫細線陰影區域227。此陰影區域由於在第一反射面228.1處反射的入射光225.4入射到相鄰所設置的雙反射面單元228(其不屬於第二反射面228.2，而係無反射側面)之區域上的事實而出現。這首先導致光損失。而且，結果，陰影區域在偏光影響設置224下游出現，因此由反射光230.2、230.3導致的照明不均勻。再者，以畫細線方式例示的又一陰影區域226，由於前述在該等雙反射面單元228處的無反射側面而發生。此陰影由直接入射到該等無反射側面上的入射光225.1和225.5導致。所以，選擇為大的距離d1可導致大的陰影區域226和227，從而導致大量光損失及大量陰影。
圖3顯示又一具體實施例，其中相鄰雙反射面單元328以沿著入射光325之方向z關於彼此移置的方式相對於彼此設置。這樣的設置使得可能最小化出自圖2的陰影區域227。如圖3中所示，由於此移置，入 射光325.4現在可朝向第二反射面328.2從第一反射面328.1反射，並同樣由第二反射面328.2反射，由此提供該光為反射光330.4。在圖3中所例示的具體實施例中，出自圖2的陰影區域227甚至不再發生。
或者或此外，該等雙反射面單元328也可以相鄰雙反射面單元328分別依附(adjoin)該等定向表面(「垂直」)356的方式，沿著定向表面(「垂直」)356設置。這具有既不會出現陰影所致的光損失，亦不會出現該等相鄰雙反射面單元328之間的「間隙」(gap)的效應。
因此，顯示一種光學系統，其中第二反射面328.2以相對於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光125之光傳播方向z上的直接相鄰的第一反射面328.1移置高度h的方式設置。
依據一個具體實施例，h>d1。特別是，h與h'=d1 *
Figure 108143435-A0202-12-0014-18
2偏離至多20%。
h、h'與d1之間的關係，將與圖4b相關聯甚至更詳細加以說明。
採用這些具體實施例，可進一步減少非所需陰影。而且，結果可達成的是，若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系統中的光分佈改變盡可能很小。該「有效透射率」憑藉該等陰影減少的事實提高。從幾何觀點來看，h=d1 *
Figure 108143435-A0202-12-0014-19
2係其中在該理論理想情況(即無容差、平行入射光等)下的該等陰影完全消失的較佳具體實施例。
圖4a顯示一種具體實施例，其中除了第二反射面428.2在該光傳播方向z上，相對於直接相鄰的第一反射面428.1之高度移置為高度h以外，無反射側面457a也平行於在該光學系統之操作期間入射到第一反射面428.1上的光425之光傳播方向z定向。這確保入射光425.1入射到第一反射面428.1上，而非例如到如圖2中所示的無反射側面上。在依據圖4a的具體實施例中，不再有任何陰影。
結果，此外可減少圖2中所示該等非所需陰影226。而且，結果可達成的是，若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系統中的光分佈改變盡可能很小。在偏光操作期間，該「有效透射率」憑藉該偏光影響設置所致該等陰影減少的事實提高。
依據本發明的該等態樣
1.)第二反射面428.2在該光傳播方向z上相對於直接相鄰的第一反射面428.1之高度移置為高度h，由此減少圖2中的陰影區域227；及
2.)無反射側面457a之配置平行於該光傳播方向z，由此減少圖2中的陰影區域226。在結構上彼此獨立，因此當然也可彼此獨立實行和使用。在本發明之一個具體實施例中，僅該等無反射側面457a平行於該光傳播方向z配置，而未依據出自圖3的具體實施例的該等反射面以關於彼此高度偏移為高度h的方式設置。
圖4b顯示基於該等變量h與d1之間及L與d2之間的該等畫細線三角形的幾何關係，其中L係該等反射面428.1和428.2在第一廣度方向上之廣度。在這種情況下，為了簡化例示，光425在反射面428.1和428.2上之入射角假設為45°。該第一廣度方向由在該光學系統之操作期間入射到第一反射面428.1上，進入其中設置第一反射面428.1的平面中的光425之光傳播方向z之投影給定。
因此，顯示一種光學系統，包含至少一個反射面428.1及/或428.2，其在一第一廣度方向上具有一廣度L，其中該第一廣度方向由在該光學系統之操作期間入射到第一反射面428.1上，進入其中設置該第一反射面的一平面中的光425之一光傳播方向z之該投影給定，其中L與L'=2 * d2偏離至多20%。
結果，此外可減少該等非所需陰影。而且，結果可達成的是， 若將該偏光影響設置從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則該光學系統中的光分佈改變盡可能很小。該「有效透射率」憑藉該等陰影減少的事實提高。從幾何觀點來看，L=2 * d2係其中在該理論理想情況(即無容差、平行入射光等)下的該等陰影完全消失的較佳具體實施例。
在本申請案中所示的所有具體實施例中，沿著垂直於該圖式之平面的第二廣度方向(亦即沿著所描繪出的右手坐標系統之y方向)的該等反射面之廣度可大於L、特別是L之至少2倍量值、特別是L之至少10倍量值、特別是L之至少20倍量值、特別是L之至少50倍量值、特別是L之至少100倍量值。
結果，該偏光影響設置所致的射束偏移(其可約為d2 *
Figure 108143435-A0202-12-0016-21
2，亦即約為L/
Figure 108143435-A0202-12-0016-22
2)，相對於該等反射面沿著y的第二廣度方向之廣度保持很小。
此外，圖4b顯示第一反射面428.1之表面法線454b，其中表面法線454b與入射光425.2形成角度β。此角度β可為43°±10°。表面法線454b與定向表面1(「水平」)455之間的角度係α。入射光425.2與定向表面1(「水平」)455之間的角度係γ。入射光425.2與該第一廣度方向之間的角度係δ。此角度δ可為47°±10°。
在圖1、圖2、圖3及圖4中，考慮帶有平面表面122、222、322、422的平行入射光125、225、325、425之情況。在這些情況下，僅平行於該x方向的輕微射束偏移d2 *
Figure 108143435-A0202-12-0016-24
2由於該雙反射而發生。
在圖5a、圖5b、圖5c及圖5d中，後續考慮帶有曲面、特別是球面522a、522b、522c、522d的發散入射光525、525、525c.3、525d.3之情況，如針對例如設置在中間聚焦平面與琢面鏡之間的偏光影響設置524、724的情況，這將在以下與圖6和圖7相關聯進一步更詳細加以說明。在這種情況下，從中間焦點發出的光發散入射到偏光影響設置524上。
圖5a顯示偏光影響設置524之一個具體實施例，其在結構 上類似於圖1中配置，但帶有發散入射光525。對第一近似估算，相似射束偏移再次發生。該等雙反射所致的射束偏轉同樣為0°，亦即該輻射方向未更改。
圖5b顯示偏光影響設置524之一個具體實施例，其中該等雙反射面單元528b以關於彼此高度偏移的方式設置。
該等雙反射面單元528b沿著定向表面(「水平」)555b設置。
或者或此外，該等雙反射面單元528b也可以相鄰雙反射面單元528b分別依附該等定向表面(「垂直」)556b的方式，沿著定向表面(「垂直」)556b設置。這具有既不會出現陰影所致的光損失，亦不會出現該等相鄰雙反射面單元528b之間的「間隙」的效應。
圖5e顯示一個具體實施例，其中該等雙反射面單元528e以相對於彼此傾斜小校正角φ的方式設置。該校正角φ以這樣的方式選擇：在偏光影響設置524下游的平面558e中，沒有將偏光影響設置524引入該射束路徑中所致的射束偏移出現。若偏光影響設置524不在該射束路徑中，則入射光525e.3作為光525e.3w入射到平面558e上而沒有反射。若偏光影響設置524在該射束路徑中，則入射光525e.3作為反射光530e.3在該雙反射之後入射到平面558e上。在平面558e中，沒有該等兩個射束525e.3w和530e.3關於彼此之射束偏移。藉由範例，琢面鏡613或763可設置在平面558e中而沒有射束偏移。
在本申請案中所說明的所有具體實施例中，同時在平行之情況下以及在發散入射光125、225、325、425、525之情況下，該等反射面128.1、228.1、328.1、428.1、528.1、128.2、228.2、328.2、428.2、528.2可具有關於彼此的小校正角φ，因此導致該等雙反射所致的射束偏移之補償。在這種情況下，該校正角φ以這樣的方式選擇：若將偏光影響設置124、224、324、424、524、624、724從該射束路徑移除或引入該射束路徑中，則在偏光影響設置124、224、324、424、524、624、724下游的預定表面中、特 別是在該射束路徑中設置在下游的琢面鏡上的所照明表面不會改變。該校正角φ可為大於10°、特別是大於5°、特別是大於2°、特別是大於1°、特別是大於0.5°、特別是大於0.1°。
射束偏移及/或射束傾斜(在發散光之情況下)可透過校正角φ補償。該等所需校正角φ很小，以致於該反射之偏光性質維持未改變。
圖5c顯示一個具體實施例，其中該等雙反射面單元528c以楔形體形狀方式體現。在這種情況下，同一雙反射面單元528c之第一反射面528c.1和第二反射面528c.2相對於彼此成小校正角φ設置。該校正角φ可為小於10°、特別是小於5°、特別是小於2°、特別是小於1°、特別是小於0.5°。
在可在本申請案中所說明的偏光影響設置124、224、324、424、524、624、724之所有具體實施例中實行的一個具體實施例中，該等雙反射面單元128、228、328、428、528a、528b、528c、728整體(亦即單石)體現。
結果，簡化該偏光影響設置之可生產性，因為該等兩個反射面應用在單一光學元件上(在該等前後側上)(而非兩個分開元件)。結果，達成更低的生產成本支出，因為每個雙反射面單元可節省一個元件。
作為單石元件具體實施例的替代例，本申請案中所說明的所有具體實施例中的該等雙反射面單元128、228、328、428、528a、528b、528c、528d、728，也可以雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)之第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)設置在不同元件(528d)處的方式體現。這種類型之一個具體實施例在圖5d中藉由範例加以例示。在此具體實施例中，d1表示該等兩個反射面之間的最小距離。在圖5d中，d1描繪在該等反射面之間的最小距離之對應位置處。
由於該距離d1小，該等陰影在此具體實施例之情況下也減 少。而且，該等兩個不同元件可以使得該等第一和第二反射面之較佳設置(例如完全平行的設置或者相對於彼此以針對性方式傾斜校正角φ的設置)成為可能的方式相對於彼此設置。相對於彼此傾斜校正角φ的該等第一和第二反射面之設置，特別是可用於校正該偏光影響設置所引起的射束偏移。而且，相對於彼此傾斜的該等第一和第二反射面之設置，可以該偏光影響設置針對發散入射光以針對性方式設計或最佳化的方式配置。
所有具體實施例中的該等結構構件(其上設置該等第一和第二反射面)，因此完全藉由範例該等以上所提及的楔形體528c，可透過可設置在該圖式之平面後面及/或前面的裝置安裝或支承。這樣的安裝可以與在窗前百葉窗之情況下相似的方式產生效應。該等邊緣之特殊具體實施例，如圖4a、圖4b或圖5c中所示，因此既未降低該機械穩定性，亦未降低該散熱可能性。
所發明偏光影響設置124、224、324、424、524、624、724只有在需求線性偏光時才引入該射束路徑中。該偏光方向可透過繞著光軸z的旋轉設定。
偏光影響設置124、224、324、424、524可配置使得其可繞著平行於在該光學系統之操作期間入射到第一反射面128.1、228.1、328.1、428.1、528.1上的光125、225、325、425、525之光傳播方向z延伸的旋轉軸旋轉，及/或可配置使得其可從在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光之射束路徑移除。
在所有具體實施例中，該等個別雙反射面單元128、228、328、428、528、728之間的距離d2可為特別是小於30mm、特別是小於20mm、特別是約為10mm、特別是小於10mm、特別是小於5mm。若d2約為10mm，這意指引入該偏光影響設置，亦即切入(switching-on)「偏光」(polarization)，則若該等反射面完全平行設置，則移置該下游琢面鏡上的照明約10mm。若下游琢面鏡之直徑約為400mm，則此射束偏移與該下游琢 面鏡之廣度相比非常小，且在此範例中，特別是，相當於僅該琢面鏡之直徑之2.5%。
在所有示例性具體實施例中，該等第一反射面128.1、228.1、328.1、428.1、528.1和該等第二反射面128.2、228.2、328.2、428.2、528.2可包含
一EUV反射層及/或
一偏光影響層及/或
一鉬矽多層鍍膜及/或
一釕鍍膜及/或
一鉬矽多層鍍膜，其帶有一釕覆蓋層。
偏光影響設置之該等以上所說明的具體實施例，較佳為可在以下所說明該等投影曝光設備中使用。
圖6透過從WO 2012/130768 A2已知的微影投影曝光設備601顯示示意剖面。投影曝光設備601包含一輻射源603；以及一照明系統602，其用於曝光一物件場690。照明系統602包含一所謂的蠅眼聚光器(fly’s eye condenser)，其由場琢面613a和光瞳琢面614a組成。在這種情況下，曝光設置在物件平面606中的反射倍縮光罩(圖6中未例示)，前述倍縮光罩帶有為了生產微結構化或奈米結構化半導體構件(如例如圖8中所示)，而要透過投影曝光設備601投影的結構。投影光學單元607用於將物件場690成像到影像平面609中的影像場608中。該倍縮光罩上的結構成像到晶圓之光敏層(該所謂的光阻劑)上，這未在該圖式中例示且設置在影像平面609中的影像場608之區域中。在投影曝光設備601之操作期間，在該y'方向上掃描該倍縮光罩和該晶圓。借助於投影曝光設備601，該倍縮光罩之至少一個部分為了特別是半導體構件(例如微晶片)之微結構化或奈米結構化構件之微影生產，而成像到該晶圓上的光敏層之區域上。依將投影曝光設備601體現為掃描機或步進機而定，該倍縮光罩和該晶圓在掃描機操作中連續 或在步進機操作中逐步在該y'方向上以時間同步方式移動。輻射源603係具有5nm至30nm之間範圍內的發出使用輻射的EUV輻射源。這可為電漿源，例如氣體放電引發電漿(Gas Discharge Produced Plasma，GDPP)源或雷射引發電漿(Laser Produced Plasma，LPP)源。其他EUV輻射源也可能，例如基於同步加速器或自由電子雷射(Free Electron Laser，FEL)者。從輻射源603出射的EUV輻射670透過收集器611聚焦。在收集器611下游，EUV輻射670在入射到帶有眾多場琢面613a的場琢面鏡613上之前，穿越中間聚焦平面612傳播。依據本發明的偏光影響設置624設置在中間聚焦平面612與場琢面鏡613之間。場琢面鏡613設置在關於物件平面606光學共軛的照明光學單元604之平面中。在場琢面鏡613下游，EUV輻射670由帶有眾多光瞳琢面614a的光瞳琢面鏡614反射。光瞳琢面鏡614擇一位於投影光學單元607之入射光瞳平面附近或關於其的光學共軛平面中。場琢面鏡613和光瞳琢面鏡614係由眾多個別反射鏡建構。在這種情況下，將場琢面鏡613細分成個別反射鏡可使得透過其自身照明整個物件場690的該等場琢面613a之每個皆由正好該等個別反射鏡之一表示。或者，可能使用複數這樣的個別反射鏡建構該等場琢面613a之至少一些或全部。相同情況對應應用於光瞳琢面鏡614之該等光瞳琢面614a之配置，這分別分配給該等場琢面613a，且這可在每種情況下皆透過單一個別反射鏡或透過複數這樣的個別反射鏡形成。EUV輻射670以可小於或等於25°(相對於分別穿越該等個別反射鏡613a和614a之該等對應中點延伸的反射鏡面之法線所測量到)的入射角入射到該等兩個琢面鏡613、614上。掠入射也可能，其中該入射角可大於或等於70°。借助於光瞳琢面鏡614，場琢面鏡613之該等場琢面以彼此疊加的方式成像到物件場690中。視需要，形式為如圖6中所例示的轉移光學單元680的成像光學組件(assembly)可存在。在這種情況下，借助於光瞳琢面鏡614以及形式為具有以EUV輻射670的射束路徑之次序標定的反射鏡616、617及618的轉移光學單元680的成像光學組件，場琢 面鏡613之該等場琢面以彼此疊加的方式成像到物件場690中。轉移光學單元680之最後的反射鏡618可為用於掠入射的反射鏡(「掠入射鏡」(grazing incidence mirror))。照明光670經由複數照明通道從輻射源603朝向物件場690引導。這些照明通道之每個皆分配場琢面鏡613之場琢面613a及光瞳琢面鏡614之光瞳琢面614a，前述光瞳琢面布置在該場琢面下游。場琢面鏡613之該等個別反射鏡613a及/或光瞳琢面鏡614之該等個別反射鏡614a可透過致動器系統傾斜，使得可達成該等光瞳琢面614a之分配給該等場琢面613a方面的改變，並對應改變該等照明通道之配置。場琢面鏡613之該等個別反射鏡可透過致動器系統傾斜，使得可達成改變該等照明通道之配置，其中該等光瞳琢面614a之分配給該等場琢面613a不變。
這導致不同的可設定照明設定，如與圖9相關聯所說明，舉例來說，其在物件場690上方的照明光670之該等照明角之分佈方面不同。
依據本發明的偏光影響設置124、224、324、424、524、624較佳為可設置在中間聚焦平面612與場琢面鏡613之間。
下列優勢由該偏光影響設置之這樣的設置導致：
1.)藉助該偏光影響設置，實際上從該射束路徑移除超過50%之入射光功率(即該所過濾掉的「不正確」偏光方向所致約50%，以及該雙反射此外所致反射損失)。若該偏光影響設置如此早期設置在該系統中，則所有下游元件上的輻射負載皆大幅減少，這具優勢影響例如該等使用壽命和熱態樣的效應。
2.)該偏光影響設置下游的可能陰影由於該下游光混合而「洗掉」，這對該倍縮光罩之場照明之均勻性具有有利影響。
然而，其他設置區域也可能。偏光影響設置124、224、324、424、524、624理想上應設置在不會很靠近物件平面606的區域中，因為若非如此則可能的殘餘陰影可能不利影響該場照明之均勻性。而且，設置在發散性並非皆那麼高的區域中較佳，但不是強制性。特別是，偏光影響設 置124、224、324、424、524、624也可能設置在輻射源603與中間聚焦平面612之間，這使得與以上所討論的中間聚焦平面612與場琢面鏡613之間的設置相同的優勢成為可能。特別是，偏光影響設置124、224、324、424、524、624也可能設置在場琢面鏡613與光瞳琢面鏡614之間。特別是，偏光影響設置124、224、324、424、524、624也可能設置在光瞳琢面鏡614下游。
依據一個具體實施例，投影曝光設備601包含一照明系統602，包含一光學系統，包含至少一個偏光影響設置124、224、324、424、524、624，其具有至少一個第一和一個第二雙反射面單元128、228、328、428、528、728。該等至少兩個雙反射面單元每個皆具有第一反射面128.1、228.1、328.1、428.1、528.1和第二反射面128.2、228.2、328.2、428.2、528.2。在同一雙反射面單元內，在每種情況下該第一反射面和該第二反射面皆相對於彼此以距離d1且成0°±10°之角度直接相鄰設置。該第一雙反射面單元之第一反射面及該第二雙反射面單元之第二反射面相對於彼此以距離d2且成0°±10°之角度直接相鄰設置。在該光學系統之操作期間，入射到該等第一反射面上的光125、225、325、425、525與該等第一反射面形成43°±10°之角度。在該光學系統之操作期間，入射到該第一雙反射面單元之第一反射面上的光朝向該第二雙反射面單元之第二反射面反射。對該等距離d1和d2而言，d2>5 * d1成立。
由於這樣小的距離d1，該偏光影響設置下游的射束路徑中的非所需陰影減少。若從該射束路徑移除該偏光影響設置以便實現未偏光操作，則因為由於該偏光影響設置的該等非所需陰影減少，該光學系統中的光分佈幾乎維持未改變。而且，移除該偏光影響設置實現「透射率」更高的未偏光操作，因為從該射束路徑移除反射面而未在該程序中改變該光分佈。而且，簡化該偏光影響設置之可生產性，因為僅距離d1的該等兩個反射面應用在單一光學元件上(該等前後側上)。結果，達成更低的生產成本 支出。在偏光操作期間，該「有效透射率」憑藉該偏光影響設置所致該等陰影減少的事實提高。
圖7顯示從US 2011/0001947 A1已知的投影曝光設備701，包含一照明系統702之一另一照明光學單元。從輻射源703出射的EUV輻射770透過收集器711聚焦。在收集器711下游，EUV輻射770在入射到用於鏡面反射體764之針對性照明的射束成形琢面鏡763之前，穿越中間聚焦平面712傳播。依據本發明包含雙反射面單元728的偏光影響設置724設置在中間聚焦平面712與琢面鏡763之間。藉助射束成形琢面鏡763和鏡面反射體764，EUV輻射770成形使得EUV輻射770照明物件平面706中的物件場790，其中在該投影光學單元(圖7中未例示)之光瞳平面765(布置在該倍縮光罩下游)中，得到預定義所照明的圓形邊界光瞳照明分佈(如例如圖9中所示)，亦即對應照明設定。在US 2006/0132747 A1中，詳細說明鏡面反射體764之效應。鏡面反射體764之反射面細分成個別反射鏡。依該等照明要求而定，鏡面反射體764之這些個別反射鏡分組以形成個別反射鏡群組，亦即形成鏡面反射體764之琢面。每個個別反射鏡皆形成照明通道，其在每種情況下透過其自身皆無法完整照明該倍縮光罩場。只有所有該等照明通道之總和才導致該倍縮光罩場之完整且均質照明。鏡面反射體764之該等個別反射鏡及/或射束成形琢面鏡763之該等琢面可透過致動器系統傾斜，使得不同的場和光瞳照明可設定。
依據本發明的偏光影響設置124、224、324、424、524、724較佳為可設置在中間聚焦平面712與琢面鏡763之間。
下列優勢由該偏光影響設置之這樣的設置導致：
1.)藉助該偏光影響設置，實際上從該射束路徑移除超過50%之入射光功率(即該所過濾掉的「不正確」偏光方向所致約50%，以及該雙反射此外所致反射損失)。若該偏光影響設置如此早期設置在該系統中，則所有下游元件上的輻射負載皆大幅減少，這具 優勢影響例如該等使用壽命和熱態樣的效應。
2.)該偏光影響設置下游的可能陰影由於該下游光混合而「洗掉」，這對該倍縮光罩之場照明之均勻性具有有利影響。
然而，其他設置區域也可能。偏光影響設置124、224、324、424、524、724理想上應設置在不會很靠近物件平面706的區域中，因為若非如此則可能的殘餘陰影可能不利影響該場照明之均勻性。而且，設置在發散性並非皆那麼高的區域中較佳，但不是強制性。特別是，偏光影響設置124、224、324、424、524、724也可能設置在輻射源703與中間聚焦平面712之間，這使得與以上所討論的中間聚焦平面712與琢面鏡763之間的設置相同的優勢成為可能。特別是，偏光影響設置124、224、324、424、524、724也可能設置在琢面鏡763與鏡面反射體764之間。特別是，偏光影響設置124、224、324、424、524、724也可能設置在鏡面反射體764下游。特別是，偏光影響設置124、224、324、424、524、724也可能設置在鏡面反射體764與物件場790之間。
依據一個具體實施例，投影曝光設備701包含一照明系統702，包含一光學系統，包含至少一個偏光影響設置124、224、324、424、524、624，其具有至少一個第一和一個第二雙反射面單元128、228、328、428、528、728。該等至少兩個雙反射面單元每個皆具有第一反射面128.1、228.1、328.1、428.1、528.1和第二反射面128.2、228.2、328.2、428.2、528.2。在同一雙反射面單元內，在每種情況下該第一反射面和該第二反射面皆相對於彼此以距離d1且成0°±10°之角度直接相鄰設置。該第一雙反射面單元之第一反射面及該第二雙反射面單元之第二反射面相對於彼此以距離d2且成0°±10°之角度直接相鄰設置。在該光學系統之操作期間，入射到該等第一反射面上的光125、225、325、425、525與該等第一反射面形成43°±10°之角度。在該光學系統之操作期間，入射到該第一雙反射面單元之第一反射面上的光朝向該第二雙反射面單元之第二反射面反射。對該等距離d1和 d2而言，d2>5 * d1成立。
由於這樣小的距離d1，該偏光影響設置下游的射束路徑中的非所需陰影減少。若從該射束路徑移除該偏光影響設置以便實現未偏光操作，則因為由於該偏光影響設置的該等非所需陰影減少，該光學系統中的光分佈幾乎維持未改變。而且，移除該偏光影響設置實現「透射率」更高的未偏光操作，因為從該射束路徑移除反射面而未在該程序中改變該光分佈。而且，簡化該偏光影響設置之可生產性，因為僅距離d1的該等兩個反射面應用在單一光學元件上(該等前後側上)。結果，達成更低的生產成本支出。在偏光操作期間，該「有效透射率」憑藉該偏光影響設置所致該等陰影減少的事實提高。
在以上所說明的所有該等具體實施例中，該偏光影響設置配置使得其可在現有投影曝光設備中加以改裝，而無需對該等現有投影曝光設備進行基本改變。
122‧‧‧與該光傳播方向正交的表面
124‧‧‧偏光影響設置
125‧‧‧入射光
128‧‧‧雙反射面單元
128.1‧‧‧第一反射面
128.2‧‧‧第二反射面
130‧‧‧反射光
155‧‧‧定向表面1(「水平」)
156‧‧‧定向表面2(「垂直」)
d1‧‧‧反射面之間的距離
d2‧‧‧反射面之間的距離

Claims (17)

  1. 一種用於在極紫外光(EUV)中操作的微影投影曝光設備的光學系統，包含
    至少一個偏光影響設置(124、224、324、424、524、624、724)，其具有至少一個第一和一個第二雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)；
    其中該等至少兩個雙反射面單元每個皆具有一第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和一第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)；
    其中在同一雙反射面單元內，在每種情況下該第一反射面和該第二反射面皆相對於彼此以一距離d1且成0°±10°之一角度直接相鄰設置；
    其中該第一雙反射面單元之該第一反射面及該第二雙反射面單元之該第二反射面相對於彼此以一距離d2且成0°±10°之一角度直接相鄰設置；
    其中在該光學系統之操作期間，入射到該等第一反射面上的光(125、225、325、425、525)與該等第一反射面形成43°±10°之一角度；及
    其中在該光學系統之操作期間，入射到該第一雙反射面單元之該第一反射面上的光朝向該第二雙反射面單元之該第二反射面反射；及
    其中下列成立：d2>5 * d1。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學系統，其中該偏光影響設置(124、224、324、424、524、624、724)具有至少十個雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之光學系統，其中該等雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)之該等第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、 528.1)和該等第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)交互且以交互距離d1和d2設置。
  4. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，其中該偏光影響設置(124、224、324、424、524、624、724)
    可繞著平行於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)上的光(125、225、325、425、525)之一光傳播方向(z)延伸的一旋轉軸旋轉，及/或
    配置使得其可從在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的該光之該射束路徑移除。
  5. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，其中該等雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)中至少一者之該第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和該第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)設置在一單石(monolithic)元件(128、228、328、428、528a、528b、528c、728)之兩個側面處。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之光學系統，其中該單石元件(128、228、328、428、528a、528b、528c、728)之至少一個無反射側面(457a、457b、557c)平行於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)上的光(125、225、325、425、525)之一光傳播方向(z)設置。
  7. 如申請專利範圍第1項、第2項、第3項或第4項任一者所述之光學系統，其中一雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)之該第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和該第二反射面(128.2、228.2、 328.2、428.2、528.2)設置在不同元件(528d)處。
  8. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，其中該等第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和該等第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)包含
    一EUV反射層及/或
    一偏光影響層及/或
    一鉬矽多層鍍膜及/或
    一釕鍍膜及/或
    一鉬矽多層鍍膜，其帶有一釕覆蓋層。
  9. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，其中一第二反射面(328.2、428.2、528b.2)以相對於在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面上的光(125、225、325、425、525)之該光傳播方向(z)上的一直接相鄰的第一反射面(328.1、428.1、528b.1)移置一高度h的一方式設置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之光學系統，其中下列成立：
    h>d1；
    其中h特別是與h'=d1 *
    Figure 108143435-A0202-13-0003-20
    2偏離至多20%。
  11. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，
    其中該等反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1、128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)中至少一者在一第一廣度(extent)方向上具有一廣度L；
    其中該第一廣度方向由在該光學系統之操作期間入射到該第一反 射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)上，進入其中設置該第一反射面的一平面中的光(125、225、325、425、525)之一光傳播方向(z)之該投影給定；
    其中L與L'=2 * d2偏離至多20%。
  12. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，其中
    至少兩個雙反射面單元(128、228、328、428、528、728)以相對於彼此傾斜一校正角φ的一方式設置，或
    至少一個第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)和一個第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)以相對於彼此傾斜一校正角φ的一方式設置，
    其中該校正角φ大於0.1°。
  13. 如前述諸申請專利範圍任一者所述之光學系統，其中該偏光影響設置(124、224、324、424、524、624、724)將在該光學系統之操作期間入射到該第一反射面(128.1、228.1、328.1、428.1、528.1)上的未偏光或圓形偏光的光(125、225、325、425、525)轉換為從該第二反射面(128.2、228.2、328.2、428.2、528.2)反射的線性偏光的光(130、230、330、430、530)。
  14. 一種用於設計用於在EUV中操作的微影投影曝光設備(601、701)的照明系統(602、702)，其中該照明系統包含一光學系統，其如前述諸申請專利範圍任一者。
  15. 如申請專利範圍第14項之照明系統(602、702)，其中該照明系統具有一中間聚焦平面(612、712)及具有複數琢面(613a)的至少一個第一琢面 鏡(613、763)，其中該至少一個偏光影響設置(124、224、324、424、524、624、724)為了影響該光(125、225、325、425、525)之該偏光狀態之目的而設置在該中間聚焦平面與該第一琢面鏡之間的該射束路徑中。
  16. 一種包含如申請專利範圍第14項和第15項擇一之一照明系統(602、702)和一投影光學單元(607)的微影投影曝光設備(601、701)。
  17. 一種用於以微影方式生產微結構化構件(components)的方法，包含下列步驟：
    提供一基板，對其至少部分應用由一光敏材料構成的一層；
    提供一圖罩，其包含要成像的結構；
    提供一微影投影曝光設備(601、701)，其如申請專利範圍第16項；以及
    借助於該投影曝光設備將該圖罩之至少一部分投影到該層之一區域上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021202847A1 (de) 2021-03-24 2022-09-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Lithografie
DE102021210492A1 (de) * 2021-09-21 2023-03-23 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Beleuchtungseinrichtung, sowie Verfahren zum Betreiben einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102021210491A1 (de) * 2021-09-21 2023-03-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Komponentengruppe, insbesondere zum Einsatz in einer Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102022203745A1 (de) 2022-04-13 2022-09-15 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Kollektor für eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage
DE102022209791B3 (de) 2022-09-19 2023-07-06 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Kollektor für eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6404550B1 (en) * 1996-07-25 2002-06-11 Seiko Epson Corporation Optical element suitable for projection display apparatus
DE10317667A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-18 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Element für ein Beleuchtungssystem
JP5030134B2 (ja) * 2005-08-18 2012-09-19 株式会社リコー 偏光変換素子、偏光変換光学系および画像投影装置
DE102007043958B4 (de) * 2007-09-14 2011-08-25 Carl Zeiss SMT GmbH, 73447 Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
CN103293665B (zh) * 2008-02-15 2016-07-06 卡尔蔡司Smt有限责任公司 微光刻的投射曝光设备使用的分面镜
DE102008002749A1 (de) 2008-06-27 2009-12-31 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für die Mikrolithografie
JP5919622B2 (ja) * 2011-01-21 2016-05-18 セイコーエプソン株式会社 偏光変換素子、偏光変換ユニット及び投写型映像装置
DE102011006100A1 (de) * 2011-03-25 2012-09-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel-Array
DE102011078928A1 (de) 2011-07-11 2013-01-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für die Projektionslithografie
JP6137179B2 (ja) * 2011-07-26 2017-05-31 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学系及びマイクロリソグラフィ露光方法
DE102012206153A1 (de) 2012-04-16 2013-10-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102012209132A1 (de) 2012-05-31 2013-12-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für die Projektionslithographie
DE102012219936A1 (de) * 2012-10-31 2014-04-30 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
DE102012223233A1 (de) * 2012-12-14 2014-06-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102013202645A1 (de) * 2013-02-19 2014-02-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
WO2014139872A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination optical unit for projection lithography
DE102013225498A1 (de) 2013-12-10 2015-06-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Prüfvorrichtung für EUV-Optik

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