TW202026404A - 基板、生產其的方法以及光學裝置 - Google Patents

Abstract

本申請案可提供一種上面形成有具有極佳尺寸精度及黏合性的間隔壁的基板以及一種能夠有效地生產此種基板的方法。

Description

基板

本申請案是有關於一種基板。

本申請案主張基於2018年11月19日提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0142971號的優先權，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。

已知一種能夠藉由在被設置彼此相對的基板之間設置光調變材料（例如液晶化合物或液晶化合物與染料的混合物）來調節透光率或顏色或反射率等的光學裝置。舉例而言，專利文獻1揭露一種應用液晶主體與二向色染料客體的混合物的所謂的客主胞元（guest host cell，GH cell）。

在此種裝置中，所謂的間隔壁位於基板之間，以維持基板之間的間距。

作為間隔壁，通常使用所謂的球狀間隔壁（ball spacer）及柱狀間隔壁（column spacer）。柱狀間隔壁是固定於基板上的形式，柱狀間隔壁一般是藉由對感光性樹脂進行曝光及顯影而形成。

專利文獻1：歐洲專利公開案第0022311號

技術問題

本申請案提供一種基板。本申請案的一個目的是提供一種在基礎層的表面上形成有柱狀間隔壁的基板及一種製造所述基板的方法，其中柱狀間隔壁以極佳的黏附力附著至基礎層，且柱狀間隔壁的高度及直徑被均勻地控制。技術解決方案

除非另有說明，否則在本說明書中所提及的物理性質中，當所量測溫度影響結果時，相關的物理性質是在室溫下量測的物理性質。用語室溫是未被加熱或冷卻的自然溫度，其可為例如在10℃至30℃範圍內或者約23℃或約25℃左右的任何溫度。此外，除非本文中另有說明，否則溫度單位為℃。

除非另有說明，否則在本說明書中所提及的物理性質中，當所量測壓力影響結果時，相關的物理性質是在室壓下量測的物理性質。用語常壓是未被加壓或減壓的自然壓力，其中常常將約1大氣壓（ztm）稱為常壓。

本申請案的基板包括基礎層及存在於基礎層上的間隔壁。

作為基礎層，舉例而言，在例如液晶顯示器（liquid crystal display，LCD）等已知光學裝置的配置中，可應用在基板中使用的任何基礎層，而無特別限制。舉例而言，基礎層可為無機基礎層或有機基礎層。作為無機基礎層，可以玻璃基礎層等來舉例說明，且作為有機基礎層，可以各種塑膠膜等來舉例說明。塑膠膜可以如下材料來舉例說明，但不限於此：三乙醯纖維素（triacetyl cellulose，TAC）膜為例；環烯烴共聚物（cycloolefin copolymer，COP）膜，例如降冰片烯衍生物；丙烯酸膜，例如聚(甲基丙烯酸甲酯)（poly(methyl methacrylate)，PMMA）；聚碳酸酯（polycarbonate，PC）膜；聚烯烴膜，例如聚乙烯（polyethylene，PE）或聚丙烯（polypropylene，PP）；聚乙烯醇（polyvinyl alcohol，PVA）膜；二乙醯纖維素（diacetyl cellulose，DAC）膜；聚丙烯酸酯（polyacrylate，Pac）膜；聚醚碸（polyether sulfone，PES）膜；聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）膜；聚苯碸（polyphenylsulfone，PPS）膜、聚醚醯亞胺（polyetherimide，PEI）膜；聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate，PEN）膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephtalate，PET）膜；聚醯亞胺（polyimide，PI）膜；聚碸（polysulfone，PSF）膜或聚芳酯（polyarylate，PAR）膜；以及類似物。

在本申請案的基板中，基礎層的厚度亦無特別限制，其中可視應用而定選擇適當的範圍。

基礎層上存在多個間隔壁。間隔壁可為柱狀間隔壁。柱狀間隔壁具有與此項技術中已知的含義相同的含義，且舉例而言，柱狀間隔壁可為以柱狀形狀固定至基礎層的間隔壁。此處，間隔壁固定至基礎層的事實包括其中間隔壁被固定成與基礎層直接接觸的情形，或者其中若基礎層與間隔壁之間存在其他層，則空間固定於相關的其他層上的情形。此處，另一層的種類包括驅動光學裝置所必需的已知層，且舉例而言，可以下文所述的電極層等來舉例說明。

舉例而言，基板可具有如下結構：在所述結構中，基礎層與柱狀間隔壁之間進一步存在電極層，且間隔壁與電極層接觸。

柱狀間隔壁的柱狀形狀無特別限制，且舉例而言，包括橢圓柱狀形狀、圓柱形狀、正方柱狀形狀、三角柱狀形狀、其他多邊柱狀形狀及不規則柱狀形狀。

本申請案的柱狀間隔壁以下文欲闡述的特定方式形成，柱狀間隔壁具有特定的形式、極佳的尺寸均勻性及與基礎層之間的極佳黏合性。

即，在一個實例中，在基板中，在基礎層上存在多個柱狀間隔壁，其中所謂的球狀間隔壁附著至及/或嵌入至少一些柱狀間隔壁。此處，球狀間隔壁是此項技術中已知的傳統含義的圓形間隔壁（circular spacer）。附著至柱狀間隔壁的球狀間隔壁可在一些球狀間隔壁插入柱狀間隔壁的狀態下附著至柱狀間隔壁。

此外，柱狀間隔壁中所嵌入的球狀間隔壁可完全嵌入柱狀間隔壁中，或者亦可具有至少一部分以與附著相似的方式嵌入的形式。

圖1是包括形成於基礎層100上的多個柱狀間隔壁201的基板的側向示意圖，如圖式中所示，在本申請案中，所述基板為將球狀間隔壁202附著至或嵌入柱狀間隔壁201中的至少一些柱狀間隔壁201中的形式。球狀間隔壁可為黑色球狀間隔壁。呈此種形式的基板可以下文欲闡述的方式製造，由此可形成具有極佳的尺寸均勻性及與基礎層之間的黏合性的柱狀間隔壁。圖1示出間隔壁201、間隔壁202直接形成於基礎層100上的形式，但是如圖2中所示，基礎層100與間隔壁201、間隔壁202之間進一步存在例如電極層等其他層300，其中間隔壁201、間隔壁202亦可與其他層300接觸。

在所述結構的基板中，附著有及/或嵌入有球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A/B）可在0.01至10範圍內。在另一實例中，所述比率可為約0.05或大於0.05、約0.1或大於0.1、約0.15或大於0.15、約0.2或大於0.2、約0.21或大於0.21、約0.22或大於0.22或者約0.23或大於0.23，或者亦可為約9或小於9、約8或小於8、約7或小於7、約6或小於6、約5或小於5、約4或小於4、約3或小於3、約2或小於2、約1.9或小於1.9、約1.8或小於1.8、約1.7或小於1.7或者約1.6或小於1.6左右。在此種範圍內，可生產表現出所期望尺寸均勻性、黏合性、孔隙比率等的柱狀間隔壁，且可藉由在下文欲闡述的生產製程中調節可固化組成物中黏結劑與球狀間隔壁的比率來控制此比率。

此種柱狀間隔壁可視目的而定具有適當的尺寸範圍，其中所述範圍無特別限制。

舉例而言，所述多個柱狀間隔壁的高度的平均值可在約2微米至50微米範圍內。在另一實例中，平均值可為3微米或大於3微米左右、4微米或大於4微米左右、5微米或大於5微米左右、6微米或大於6微米左右、7微米或大於7微米左右、8微米或大於8微米左右、9微米或大於9微米左右、10微米或大於10微米左右、11微米或大於11微米左右或者12微米或大於12微米左右，或者亦可為45微米或小於45微米左右、40微米或小於40微米左右、35微米或小於35微米左右、30微米或小於30微米左右、25微米或小於25微米左右、20微米或小於20微米左右、19微米或小於19微米左右、18微米或小於18微米左右、17微米或小於17微米左右、16微米或小於16微米左右、15微米或小於15微米左右、14微米或小於14微米左右或者13微米或小於13微米左右。

所述多個柱狀間隔壁的直徑的平均值可在4微米至60微米範圍內。在另一實例中，平均值可為6微米或大於6微米左右、8微米或大於8微米左右、10微米或大於10微米左右、12微米或大於12微米左右、14微米或大於14微米左右、16微米或大於16微米左右、18微米或大於18微米左右、20微米或大於20微米左右、22微米或大於22微米左右或者24微米或大於24微米左右，或者亦可為58微米或小於58微米左右、56微米或小於56微米左右、54微米或小於54微米左右、52微米或小於52微米左右、50微米或小於50微米左右、48微米或小於48微米左右或者46微米或小於46微米左右。

此處，當柱狀間隔壁的橫截面為橢圓形時，柱狀間隔壁的直徑可為長軸或短軸的長度，當柱狀間隔壁的橫截面為圓形時，可為直徑，或者當柱狀間隔壁的橫截面為多邊形或不規則形狀時，可為所量測尺寸的最大尺寸或最小尺寸或平均值。

此種柱狀間隔壁可具有良好的尺寸均勻性。舉例而言，所述多個柱狀間隔壁的高度的標準偏差可在0.05微米至0.3微米範圍內。在本說明書中所提及的標準偏差中，標準偏差是藉由方差的正平方根確定的數值。在另一實例中，標準偏差可為0.06微米或大於0.06微米左右、0.07微米或大於0.07微米左右、0.08微米或大於0.08微米左右、0.09微米或大於0.09微米左右、0.1微米或大於0.1微米左右或者0.11微米或大於0.11微米左右，或者亦可為0.29微米或小於0.29微米左右、0.28微米或小於0.28微米左右、0.27微米或小於0.27微米左右、0.26微米或小於0.26微米左右、0.25微米或小於0.25微米左右、0.24微米或小於0.24微米左右、0.23微米或小於0.23微米左右、0.22微米或小於0.22微米左右、0.21微米或小於0.21微米左右、0.2微米或小於0.2微米左右。所述多個柱狀間隔壁的直徑的標準偏差可在0.3微米至1.5微米範圍內。在另一實例中，標準偏差可為0.31微米或大於0.31微米左右、0.32微米或大於0.32微米左右、0.33微米或大於0.33微米左右、0.34微米或大於0.34微米左右、0.35微米或大於0.35微米左右、0.36微米或大於0.36微米左右、0.37微米或大於0.37微米左右、0.38微米或大於0.38微米左右、0.39微米或大於0.39微米左右、0.4微米或大於0.4微米左右、0.41微米或大於0.41微米左右、0.42微米或大於0.42微米左右、0.43微米或大於0.43微米左右、0.44微米或大於0.44微米左右、0.45微米或大於0.45微米左右或者0.46微米或大於0.46微米左右，或者亦可為1.4微米或小於1.4微米左右、1.3微米或小於1.3微米左右、1.2微米或小於1.2微米左右、1.1微米或小於1.1微米左右、1微米或小於1微米左右或者0.9微米或小於0.9微米左右。標準偏差是藉由方差的正平方根確定的數值。

此種柱狀間隔壁可藉由例如應用用於製造柱狀間隔壁等的傳統黏結劑來生產。通常，柱狀間隔壁是藉由對將可紫外線固化化合物與引發劑等混合的黏結劑進行圖案曝光來生產，引發劑等引發作為感光性黏結劑的化合物的固化。在本申請案中，亦可應用此種材料。在此種情形中，可紫外線固化化合物的固化產物可形成柱狀間隔壁。可紫外線固化化合物的具體種類無特別限制，且舉例而言，可使用丙烯酸酯系列的聚合物材料或環氧樹脂系列的聚合物等，而不限於此。各種可製造柱狀間隔壁的黏結劑在此項技術中是已知。

在應用於本申請案的基板的間隔壁中，球狀間隔壁的類型無特別限制，且可自已知的球狀間隔壁中選擇適當的種類並加以使用。在一個實例中，慮及所期望的尺寸精度、黏合力及/或孔隙比率等，可應用與柱狀間隔壁在預定範圍內具有尺寸關係的球狀間隔壁作為所述球狀間隔壁。

舉例而言，作為球狀間隔壁，可使用柱狀間隔壁的高度平均值（H）對球狀間隔壁的平均粒徑（D）的比率（H/D）大於1的球狀間隔壁。在另一實例中，比率（H/D）可為1.2或小於1.2左右、1.1或小於1.1左右、1.09或小於1.09左右、1.08或小於1.08左右、1.07或小於1.07左右、1.06或小於1.06左右、1.05或小於1.05左右、1.04或小於1.04左右、1.03或小於1.03左右、1.02或小於1.02左右或者1.01或小於1.01左右。儘管比率（H/D）的上限無特別限制，但是存在能夠更穩定地將胞元間隙維持在上述範圍內的效果。

舉例而言，作為球狀間隔壁，可使用柱狀間隔壁的直徑平均值（T）對球狀間隔壁的平均粒徑（D）的比率（T/D）大於1的球狀間隔壁。在另一實例中，比率（T/D）可為1.2或大於1.2左右、1.4或大於1.4左右、1.6或大於1.6左右、1.8或大於1.8左右、2或大於2左右、2.2或大於2.2左右、2.4或大於2.4左右或者2.6或大於2.6左右，或者亦可為5或小於5左右、4.8或小於4.8左右、4.6或小於4.6左右、4.4或小於4.4左右、4.2或小於4.2左右、4或小於4左右、3.8或小於3.8左右、3.6或小於3.6左右、3.4或小於3.4左右、3.2或小於3.2左右、3或小於3左右、2.8或小於2.8左右、2.6或小於2.6左右、2.4或小於2.4左右或者2.2或小於2.2左右。在此上限範圍下，可更佳地維持間隔壁的圖案外觀。

藉由慮及柱狀間隔壁的目標尺寸應用在以上範圍內的球狀間隔壁並實行下文欲闡述的製造方法，可有效地形成所期望的間隔壁。

球狀間隔壁的特定平均粒徑範圍無特別限制，且球狀間隔壁可根據柱狀間隔壁的尺寸而具有範圍滿足所述比率範圍的平均粒徑。

基板中所包括的所述多個球狀間隔壁可具有0.8微米或小於0.8微米的粒徑標準偏差。在另一實例中，標準偏差可為0.7微米或小於0.7微米左右、0.6微米或小於0.6微米左右或者0.5微米或小於0.5微米左右，或者可為0微米或大於0微米左右、大於0微米左右、0.1微米或大於0.1微米左右、0.2微米或大於0.2微米左右、0.3微米或大於0.3微米左右或者0.4微米或大於0.4微米左右。藉由應用此種球狀間隔壁，可有效地形成所期望形狀的間隔壁。

基板中所包括的所述多個球狀間隔壁的粒徑變異係數（coefficient of variation，CV）值可為近似8%或小於8%左右。CV值是由100×球狀間隔壁粒徑的標準偏差/球狀間隔壁的平均粒徑定義的值。在另一實例中，此種CV值可為近似7%或小於7%左右、6%或小於6%左右或者5%或小於5%左右，或者可為0%或大於0%左右、大於0%左右、1%或大於1%左右、2%或大於2%左右、3%或大於3%左右或者4%或大於4%左右。藉由應用此種球狀間隔壁，可有效地形成所期望形狀的間隔壁。

基礎層上由間隔壁（球狀間隔壁及柱狀間隔壁）佔用的面積無特別限制，所述面積可慮及基板等的所期望應用來選擇。舉例而言，基於基礎層的表面的總面積，基礎層的表面上存在的間隔壁（球形間隔壁及柱狀間隔壁）的面積比率可在近似0.5%至20%範圍內。

柱狀間隔壁可為黑色間隔壁。舉例而言，柱狀間隔壁可為黑色柱狀間隔壁，且在此種情形中，所施加的球狀間隔壁亦可為黑色球狀間隔壁。黑色球狀間隔壁是廣泛所知的，且該些已知球狀間隔壁中的所有者可應用於本申請案中。作為黑色球狀間隔壁，舉例而言，整個球狀間隔壁是黑色的間隔壁或在球外部上塗佈有黑色的黑色球狀間隔壁等是已知的，其中應用碳黑或例如碳奈米管（carbon nanotube，CNT）或石墨烯等碳系材料或者各種眾所習知的染料（dye）或顏料（pigment）等作為塗佈材料。通常，在黑色間隔壁的情形中，難以藉由在形成製程期間使間隔壁中所包含的材料暗化（darkening）來確保尺寸精度，且不易於確保與基礎層之間的黏合性，但是在本申請案中，可形成具有極佳尺寸精度及黏合性的間隔壁。在本申請案中，用語黑色間隔壁可意指其光學密度被量測為在1.1至4範圍內的間隔壁。可藉由量測黑色間隔壁的透射率（單位：%）或包含與所述間隔壁的組分相同的組分的層的透射率（單位：%）來獲得光學密度，且接著將透射率代入光學密度方程式（光學密度=-log₁₀ (T)，T：透射率）。此處，包含與黑色間隔壁的組分相同的組分的層可藉由例如塗佈、氣相沈積或鍍覆等方法形成。此時，所形成的層的厚度可與黑色間隔壁的高度相同，或者可為約12微米左右。舉例而言，在黑色間隔壁的類別中，可包括由與間隔壁的組分相同的組分形成的厚度為約12微米左右的層的光學密度在上述範圍內的情形、實際黑色間隔壁的光學密度在以上範圍內的情形或者厚度為約12微米左右的層的光學密度慮及實際黑色間隔壁的厚度而轉換的數值在以上範圍內的情形。此種光學密度可例如根據以下實例的評價間隔壁的光學密度的方法獲得。在另一實例中，此種光學密度可為約3.8或小於3.8、約3.6或小於3.6、約3.4或小於3.4、約3.2或小於3.2、約3或小於3、約2.8或小於2.8、約2.6或小於2.6、約2.4或小於2.4、約2.2或小於2.2或者約2或小於2，或者可為1.2或大於1.2、1.4或大於1.4或者1.6或大於1.6。

在可調節透光率、顏色及/或反射率的光學裝置中，存在間隔壁的區域是光學非活動區域（optically inactive region），但是本申請案可防止在驅動裝置時發生漏光（light leakage）等，且可藉由應用具有上述光學密度的黑色間隔壁來確保均勻的光學效能。

舉例而言，此種黑色間隔壁可藉由通常向用於製造柱狀間隔壁的材料（例如，上述黏結劑等）添加能夠實施黑色的組分（暗化材料）來製造。

因此，柱狀間隔壁或球狀間隔壁可包含能夠進行暗化的顏料或染料等，且具體而言為金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、碳黑、石墨、偶氮系（azo-based）顏料、酞青（phthalocyanine）顏料或碳系材料等。作為可應用於上述的金屬氧化物，可以氧化鉻（CrxOy等）或氧化銅（CuxOy等）等來舉例說明，且作為金屬氮氧化物，可以氧氮化鋁（AlxOyNz等）來舉例說明，而不限於此。此外，作為碳系材料，可以例如碳奈米管（CNT）、石墨烯及活性碳等多孔碳來舉例說明，而不限於此。

舉例而言，黑色間隔壁可藉由將材料（例如，碳系材料）組合至上述黏結劑且接著對所述材料進行固化來製造，或者以適當的方式將材料本身應用於沈積或鍍覆等來製造。

可在本申請案中使用的顏料或染料等的類型不限於上述，且可視所期望的暗化（光學密度）等而定選擇適當的類型，且亦可慮及暗化等來選擇間隔壁的比率。

所述多個柱狀間隔壁可規則地佈置或不規則地佈置於基礎層上。具體而言，基礎層上的所述多個間隔壁可規則地佈置成使得彼此之間的節距（pitch）實質上相同，或者可不規則地佈置成使得所述多個柱狀間隔壁中的至少一些柱狀間隔壁具有彼此不同的節距。

此處，當選擇所述多個間隔壁的一部分以便在其中不存在其他間隔壁的狀態下形成閉合圖形時，用語節距可被定義為閉合圖形的側邊的長度。此外，除非另有說明，否則節距單位為微米。

如此形成的閉合圖形可為三角形、四邊形或六邊形。即，當可選地選擇所述多個間隔壁中的三個間隔壁並將所述三個間隔壁連接至彼此時，會形成三角形；當選擇四個間隔壁並將所述四個間隔壁連接至彼此時，會形成四邊形；且當選擇六個間隔壁並對所述六個間隔壁進行連接時，會形成六邊形。

在一個實例中，閉合圖形的側邊的長度（節距）可高達約600微米左右。在另一實例中，閉合圖形的側邊長度中的最大長度可為約550微米或小於550微米、約500微米或小於500微米、約450微米或小於450微米、約400微米或小於400微米、約350微米或小於350微米或者約300微米或小於300微米，或者可為約50微米或大於50微米或者約100微米或大於100微米。

在規則佈置中，閉合圖形的側邊的長度（節距）彼此實質上相同。另一方面，在不規則佈置的情形中，閉合圖形的側邊長度中的最小長度可為約10微米或大於10微米。在另一實例中，閉合圖形的側邊長度中的最小長度可為約100微米或小於100微米、約90微米或小於90微米、約80微米或小於80微米、70微米或小於70微米或者約65微米或小於65微米，或者可為約20微米或大於20微米、30微米或大於30微米或者40微米或大於40微米。

如此形成的閉合圖形可為三角形、四邊形或六邊形。即，當可選地選擇所述多個間隔壁中的三個間隔壁並將所述三個間隔壁連接至彼此時，會形成三角形；當選擇四個間隔壁並將所述四個間隔壁連接至彼此時，會形成四邊形；且當選擇六個間隔壁並對所述六個間隔壁進行連接時，會形成六邊形。

當間隔壁的佈置規則時，作為閉合圖形的三角形、四邊形或六邊形的相應側邊的長度實質上相同，且在不規則佈置的情形中，至少一個側邊長度有所不同。

在下文中，將闡述間隔壁的佈置不規則的情形。當基礎層上存在的間隔壁（黑點）不規則地進行佈置時，圖3是四邊形的實例，四邊形是藉由可選地選擇間隔壁中的四個間隔壁並利用虛擬線（虛線）對所述四個間隔壁進行連接而形成的閉合圖形。然而，在確定節距時形成的閉合圖形被形成為使得其中不存在間隔壁。因此，舉例而言，在確定節距時，排除如圖4中所示間隔壁被形成為使得其中存在其他間隔壁的情形。

在一個實例中，作為如此形成的閉合圖形的三角形、四邊形或六邊形的側邊中具有相同長度的側邊的數目的比率（%）（在三角形的情形中為100×(相同長度的側邊的數目)/3，在六邊形的情形中為100×(相同長度的側邊的數目)/4，且在六邊形的情形中為100×(相同長度的側邊的數目)/6）可為85%或小於85%。在另一實例中，所述比率可為84%或小於84%、80%或小於80%、76%或小於76%、67%或小於67%、55%或小於55%或者40%或小於40%。所述比率的下限無特別限制。即，在一些情形中，由於閉合圖形的所有側邊的長度可能不相同，因此所述比率的下限可為0%。

在間隔壁如上所述不規則地進行佈置的情形中，間隔壁的佈置密度在某些區域之間可實質上接近。

舉例而言，若所述多個不規則佈置的間隔壁的正常節距是P，則當在基礎層的表面上可選地選擇以10P作為一個側邊的長度的兩個或更多個正方形區域時，每一正方形區域中存在的間隔壁的數目的標準偏差可為2或小於2。

圖5是例示性地示出可選地選擇以10P作為一個側邊的長度的四個正方形區域（圖5所示虛線矩形區域）的情形的圖。此處，用語「正常節距」意指在實際上不規則地設置於基礎層上的所述多個間隔壁被放置成使得慮及間隔壁的數目及基礎層的面積，間隔壁中的所有者事實上以相同節距設置的狀態下相鄰間隔壁的中心之間的距離。此種正常節距可為規則佈置的間隔壁的節距。

確認其中上述間隔壁中的所有者被佈置成具有相同節距的虛擬狀態的方式是已知的，其可使用例如（舉例而言）電腦輔助設計（computer aided design，CAD）、矩陣實驗室（matrix laboratory，MATLAB）、斯特拉（STELLA）或電子表格（Excel）等隨機數字生成程式來達成。標準偏差是表示間隔壁數目的離散程度（degree of scattering）的數值，其是藉由分散（dispersion）的正平方根確定的數值。

當在基礎層的上面形成有間隔壁的表面上可選地指定矩形區域中的至少兩個或更多個矩形區域且接著獲得所述區域中存在的間隔壁的數目的標準偏差時，標準偏差可為2或小於2。在另一實例中，標準偏差可為1.5或小於1.5、1或小於1或者0.5或小於0.5。此外，標準偏差的下限無特別限制，其例如可為0。

此處，所指定的矩形區域的數目無特別限制，只要其是2個或大於2即可，但是在一個實例中，其可被選擇為可選地選擇的矩形區域的數目，以便不在基礎層的表面上彼此重疊，只要由可選地選擇的區域佔用的面積是基礎層的總面積的約10%或大於10%、20%或大於20%、30%或大於30%、40%或大於40%、50%或大於50%、60%或大於60%、70%或大於70%、80%或大於80%或者90%或大於90%即可。如上所述，形成任意矩形區域的一個側邊的正常節距（P）的範圍可藉由基礎層上存在的間隔壁的數目及相關基礎層的面積來確定，正常節距（P）的範圍無特別限制，且通常其可在100微米至1,000微米範圍內。在另一實例中，正常節距（P）可為約60微米或大於60微米、70微米或大於70微米、80微米或大於80微米、90微米或大於90微米、100微米或大於100微米或者110微米或大於110微米，且亦可為約900微米或小於900微米、800微米或小於800微米、700微米或小於700微米、600微米或小於600微米、500微米或小於500微米、400微米或小於400微米、300微米或小於300微米、200微米或小於200微米或者150微米或小於150微米。

如上可選地選擇的正方形區域中存在的間隔壁的平均數目可為例如約80至150左右。在另一實例中，平均數目可為82或大於82、84或大於84、86或大於86、88或大於88、90或大於90、92或大於92、94或大於94、96或大於96或者98或大於98。此外，在另一實例中，平均數目可為148或小於148、146或小於146、144或小於144、142或小於142、140或小於140、138或小於138、136或小於136、134或小於134、132或小於132、130或小於130、128或小於128、126或小於126、124或小於124、122或小於122、120或小於120、118或小於118、116或小於116、114或小於114或者112或小於112。

間隔壁的平均數目（A）與上述標準偏差（SD）的比率（SD/A）可為0.1或小於0.1。在另一實例中，所述比率可為0.09或小於0.09、0.08或小於0.08、0.07或小於0.07、0.06或小於0.06、0.05或小於0.05、0.04或小於0.04、0.03或小於0.03、0.02或小於0.02或者0.01或小於0.01。此外，比率（SD/A）亦可為0或大於0或者約0.005或大於0.005左右。

平均數目（A）或比率（SD/A）可可選地改變，且舉例而言，可慮及應用所述基板的裝置中所需的透射率、胞元間隙及/或胞元間隙的均勻性等來改變數值。

此處，可調節所述多個間隔壁的整體密度，以使得相對於基礎層的總面積而言，由間隔壁所佔用的面積為約50%或小於50%。在另一實例中，所述比率可為約45%或小於45%、約40%或小於40%、約35%或小於35%、約30%或小於30%、約25%或小於25%、約20%或小於20%、約15%或小於15%、約10%或小於10%、約9.5%或小於9.5%、9%或小於9%、8.5%或小於8.5%、8%或小於8%、7.5%或小於7.5%、7%或小於7%、6.5%或小於6.5%、6%或小於6%、5.5%或小於5.5%、5%或小於5%、4.5%或小於4.5%、4%或小於4%、3.5%或小於3.5%、3%或小於3%、2.5%或小於2.5%、2%或小於2%或者1.5%或小於1.5%。在另一實例中，所述比率可為約0.1%或大於0.1%、0.2%或大於0.2%、0.3%或大於0.3%、0.4%或大於0.4%、0.5%或大於0.5%、0.6%或大於0.6%、0.7%或大於0.7%、0.8%或大於0.8%、0.9%或大於0.9%或者0.95%或大於0.95%。

若需要，則可改變相應的數值，且舉例而言，可慮及應用所述基板的裝置中所需的透射率、胞元間隙及/或胞元間隙的均勻性等來改變數值。

所述多個間隔壁可被佈置成使得所述多個間隔壁的間距常態分佈圖表示預定形狀。

此處，間距常態分佈圖是示出間隔壁之間的節距作為X軸且示出所有間隔壁中具有相關節距的間隔壁的比率作為Y軸的分佈圖，其中間隔壁的比率是當假定整個間隔壁的數目為1時獲得的比率。

此種分佈圖的實例示出於圖6中。此外，在本說明書中，與間距常態分佈圖相關的說明中的節距是作為上述閉合圖形的三角形、四邊形或六邊形中的側邊的長度。

分佈圖可使用例如CAD、MATLAB或STELLA隨機數字座標程式等已知的隨機數字座標程式獲得。

在一個實例中，所述多個間隔壁可被設置成使得分佈圖中的半高面積在0.4至0.95範圍內。在另一實例中，半高面積可為0.45或大於0.45、0.5或大於0.5、0.55或大於0.55、0.6或大於0.6、0.65或大於0.65、0.7或大於0.7或者0.85或大於0.85。此外，在另一實例中，半高面積可為0.9或小於0.9、0.85或小於0.85、0.8或小於0.8、0.75或小於0.75、0.7或小於0.7、0.65或小於0.65、0.6或小於0.6、0.55或小於0.55或者0.5或小於0.5。

所述多個間隔壁可被佈置成使得分佈圖中半高寬度（半峰全寬（full width at half maximum，FWHM））對平均節距（Pm）的比率（FWHM/Pm）為1或小於1。在另一實例中，所述比率（FWHM/Pm）可為0.05或大於0.05、0.1或大於0.1、0.11或大於0.11、0.12或大於0.12或者0.13或大於0.13。此外，在另一實例中，比率（FWHM/Pm）為約0.95或小於0.95、約0.9或小於0.9、約0.85或小於0.85、約0.8或小於0.8、約0.75或小於0.75、約0.7或小於0.7、約0.65或小於0.65、約0.6或小於0.6、約0.55或小於0.55、約0.5或小於0.5、約0.45或小於0.45或者約0.4或小於0.4。

當選擇間隔壁中的至少80%或大於80%、85%或大於85%、90%或大於90%或者95%或大於95%以形成作為上述閉合圖形的三角形、四邊形或六邊形時，上述平均節距（Pm）是由所選擇的間隔壁形成的三角形、四邊形或六邊形的相應側邊的長度的平均值。此處，間隔壁亦被選擇成使得所形成的三角形、四邊形或六邊形彼此不共享頂點。

所述多個間隔壁可被設置成使得分佈圖中的半高寬度（FWHM）在0.5微米至1,000微米範圍內。在另一實例中，半高寬度（FWHM）可為約1微米或大於1微米、2微米或大於2微米、3微米或大於3微米、4微米或大於4微米、5微米或大於5微米、6微米或大於6微米、7微米或大於7微米、8微米或大於8微米、9微米或大於9微米、10微米或大於10微米、11微米或大於11微米、12微米或大於12微米、13微米或大於13微米、14微米或大於14微米、15微米或大於15微米、16微米或大於16微米、17微米或大於17微米、18微米或大於18微米、19微米或大於19微米、20微米或大於20微米、21微米或大於21微米、22微米或大於22微米、23微米或大於23微米或者24微米或大於24微米、27微米或大於27微米、30微米或大於30微米、35微米或大於35微米、40微米或大於40微米、45微米或大於45微米或者50微米或大於50微米。在另一實例中，半高寬度（FWHM）可為約900微米或小於900微米、800微米或小於800微米、700微米或小於700微米、600微米或小於600微米、500微米或小於500微米、400微米或小於400微米、300微米或小於300微米、200微米或小於200微米、150微米或小於150微米、100微米或小於100微米、90微米或小於90微米、80微米或小於80微米、70微米或小於70微米、60微米或小於60微米、50微米或小於50微米、40微米或小於40微米或者30微米或小於30微米。

所述多個間隔壁可被設置成使得間距常態分佈圖的最大高度（Fmax）為0.006或大於0.006且小於1。在另一實例中，最大高度（Fmax）可為約0.007或大於0.007、約0.008或大於0.008、約0.009或大於0.009或者約0.0095或大於0.0095、約0.01或大於0.01或者約0.015或大於0.015。此外，在另一實例中，最大高度（Fmax）可為約0.9或小於0.9、約0.8或小於0.8、約0.7或小於0.7、約0.6或小於0.6、約0.5或小於0.5、約0.4或小於0.4、約0.3或小於0.3、約0.2或小於0.2、約0.1或小於0.1、約0.09或小於0.09、約0.08或小於0.08、約0.07或小於0.07、約0.06或小於0.06、約0.05或小於0.05、約0.04或小於0.04、約0.03或小於0.03或者約0.02或小於0.02。

當藉由將多個間隔壁設置成具有此種形式的間距常態分佈圖來實施光學裝置時，可確保均勻的光學特性而不會引起所謂的雲紋現象，同時間隔壁維持基板之間的均勻節距（胞元間隙）。

當所述多個間隔壁具有此種不規則佈置時，引入不規則程度的概念來對所述不規則佈置加以定義。在下文中，將闡述用於設計具有此種形式的間隔壁的佈置的方法。

為達成間隔壁的上述佈置，實行自正常佈置狀態開始將間隔壁重新定位成具有不規則性的步驟。此處，正常佈置狀態是如上所述的規則佈置狀態，即所述多個間隔壁設置於基礎層上而使得可形成所有側邊具有相同長度的正三角形、正方形或正六邊形的狀態。作為實例，圖7是設置間隔壁以形成正方形的狀態。在此種狀態下，正方形的一個側邊的長度P可等於上述正常節距。在此種佈置狀態下，基於存在一個間隔壁的點來指定具有與一個側邊的長度P成比例的長度半徑的圓形區域，且設定程式以使得所述一個間隔壁可在所述區域中隨機移動。舉例而言，圖4示意性地示出設定相對於長度P而言具有50%（0.5P）長度半徑的圓形區域且間隔壁在所述區域中移動至任意點的形式。上述佈置可藉由將此種移動應用於至少80%或大於80%、85%或大於85%、90%或大於90%、95%或大於95%或者100%的間隔壁（所有間隔壁）來達成。

在此種設計方法中，長度P成為圓形區域半徑的比率可被定義為不規則程度。舉例而言，在圖7中所示的情形中，不規則程度為約50%。

在一個實例中，設計方式中的不規則程度可為約5%或大於5%、約10%或大於10%、約15%或大於15%、約20%或大於20%、約25%或大於25%、約30%或大於30%、約35%或大於35%、約40%或大於40%、約45%或大於45%、約50%或大於50%、約55%或大於55%、約60%或大於60%或者約65%或大於65%。在一個實例中，不規則程度可為約95%或小於95%、約90%或小於90%、約85%或小於85%或者約80%或小於80%。

上述佈置可藉由以與上述相同的方式設計間隔壁的佈置並根據所設計的佈置形成間隔壁來達成。

此處，儘管已以正常狀態自正方形開始的情形進行舉例說明，然而正常狀態可為例如正三角形或正六邊形等其他圖形，且在此種情形中，亦可達成上述佈置。

用於以與上述相同的方式設計間隔壁的佈置的手段無特別限制，且可使用例如（舉例而言）CAD、MATLAB、STELLA或Excel隨機數字座標程式等已知的隨機數字座標程式。

舉例而言，在首先以與上述相同的方式設計間隔壁的佈置之後，可製造具有根據相關設計等的圖案的遮罩，且可使用相關遮罩來實施此種間隔壁。

除基礎層及間隔壁以外，本申請案的基板可包括驅動光學裝置所需的其他元件。該些元件是廣泛所知的，且通常有電極層等。在一個實例中，基板可更包括如圖2中所示位於基礎層100與間隔壁201、間隔壁202之間的電極層300。作為電極層，可應用已知的材料。舉例而言，電極層可包含金屬合金、導電化合物或金屬合金、導電化合物中的兩者或更多者的混合物。此種材料可以例如金等金屬、CuI、例如氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）、氧化銦鋅（indium zinc oxide，IZO）、氧化鋅錫（zinc tin oxide，ZTO）、摻雜有鋁或銦的氧化鋅、氧化鎂銦、氧化鎳鎢、ZnO、SnO₂ 或In₂ O₃ 等氧化物材料、例如氮化鎵等金屬氮化物、例如硒化鋅等金屬硒化物、例如硫化鋅等金屬硫化物等來舉例說明。透明正電洞注入電極層亦可使用Au、Ag或Cu等金屬薄膜與例如ZnS、TiO₂ 或ITO具有高折射率的透明材料構成的層壓體（laminate）來形成。

電極層可藉由例如氣相沈積、濺鍍、化學氣相沈積或電化學手段等任何手段形成。電極層的圖案化亦可以已知的方式進行，而無任何特別限制，且電極層可例如藉由已知的光刻（photolithography）或使用陰影遮罩（shadow mask）等的製程來圖案化。

本申請案的基板可更包括存在於基礎層及間隔壁上的配向膜（alignment film）。

因此，本申請案的另一示例性基板可包括：基礎層；間隔壁，存在於基礎層上；以及配向膜，形成於基礎層及間隔壁上。

此處，基礎層及間隔壁的細節如上所述。

形成於基礎層及間隔壁上的配向膜的種類無特別限制，其中可應用已知的配向膜，例如已知的摩擦配向膜（rubbing alignment film）或光配向膜（photo-alignment film）。

在基礎層及間隔壁上形成配向膜並對配向膜實行定向處理的方法亦遵循已知的方法。

本申請案的間隔壁對間隔壁所接觸的基礎層或基礎層的元件（例如，電極層）表現出極佳的黏合力。

舉例而言，即使將剝離力水準在約3.72牛頓/10毫米至4.16牛頓/10毫米的壓敏黏合膠帶附著至基礎層的上面形成有間隔壁的表面並剝離黏合膠帶，間隔壁的圖案亦可實質上得到維持而不損失。此時，壓敏黏合膠帶可為例如被稱為米其邦膠帶CT-24（Nichiban tape CT-24）的膠帶。根據日本工業標準（Japanese Industrial Standard，JIS）Z 1522標準，當以180度的剝離角度量測時，米其邦膠帶的剝離力水準為約3.72牛頓/10毫米至4.16牛頓/10毫米。間隔壁的損失率可為15%或小於15%、13%或小於13%、11%或小於11%、9%或小於9%、8%或小於8%、7%或小於7%、6%或小於6%、5%或小於5%、4%或小於4%、3%或小於3%、2%或小於2%、1%或小於1%或者0.5%或小於0.5%，所述損失率是藉由將米其邦膠帶CT-24附著至基礎層的上面形成有間隔壁的表面（矩形附著區域的寬度為24毫米且長度為40毫米）且接著以約30毫米/秒的剝離速率及約180度的剝離角度在縱向方向上剝離米其邦膠帶CT-24而量測。此處，損失率可為在剝離壓敏黏合膠帶之後已損失的間隔壁的數目相對於附著區域內存在的所有間隔壁的數目的百分比。視所應用的用途而定，以上附著區域中通常可存在10,000至40,000個間隔壁，其中該些間隔壁中將要損失的間隔壁的比率可維持在以上範圍內。

在黑色間隔壁的情形中，為滿足上述光學密度，包含例如染料或顏料等暗化材料，其中間隔壁材料的固化速率由於此種暗化材料而受到抑制，使得非常難以形成如上所述具有極佳黏合力的間隔壁。然而，在本申請案中，即使當應用黑色間隔壁時，亦可如上所述確保極佳黏合性。

當間隔壁表現出此種黏合性時，即使在間隔壁的表面上形成配向膜且實行例如摩擦等定向處理的情形中，間隔壁亦可穩定地得到維持，使得可最終製造具有極佳效能的產品。此外，上面形成有間隔壁的基板可維持在將保護性壓敏黏合膜附著至上面形成有所述間隔壁的表面的狀態，直至所述基板被應用於實際產品為止，其中在此種結構中，即使當壓敏黏合膜被剝離時，圖案亦可穩定地得到維持而不損失。

在一個實例中，基板可包括保護膜作為附加配置。舉例而言，基板可更包括附著至基礎層的其中形成有間隔壁的表面的保護性壓敏黏合膜。作為以上配置中的壓敏黏合膜，可使用已知的保護性壓敏黏合膜，而無任何特別限制。

本申請案亦是有關於一種生產基板的方法。所述生產方法可包括在光屏蔽遮罩與形成於基礎層上的用於柱狀間隔壁的可固化組成物的層緊密接觸的狀態下，利用光對所述可固化物的層進行輻照的步驟。在此種情形中，可固化組成物可包含黏結劑及球狀間隔壁。此處，黏結劑意指用於形成前述柱狀間隔壁的材料。因此，藉由應用將黏結劑與球狀間隔壁進行摻合的可固化組成物的層，可在光屏蔽遮罩與所述可固化組成物的層緊密接觸的狀態下輻照光，由此可形成所期望的柱狀間隔壁。在此種情形中，黏結劑及球狀間隔壁的細節如上所述。

因此，黏結劑是用於生產柱狀間隔壁等的傳統黏結劑，其中可使用包含丙烯酸酯系列或環氧樹脂系列的可紫外線固化化合物以及引發劑的黏結劑，且此時，黏結劑亦可視需要包含例如分散劑（dispersant）等其他組分。

作為球狀間隔壁，可使用具有上述粒徑的標準偏差、同時具有滿足所期望柱狀間隔壁的高度平均值及直徑平均值的平均粒徑以及上述比率的球狀間隔壁。

所述生產方法是一種生產柱狀間隔壁的方法，所述方法包括在光屏蔽遮罩與形成於基礎層上的用於柱狀間隔壁的可固化組成物的層緊密接觸的狀態下利用光對所述可固化組成物的層進行輻照的步驟，其中可固化組成物可包含黏結劑及球狀間隔壁。此外，所形成的柱狀間隔壁的高度的平均值（H）對球狀間隔壁的平均粒徑（D）的比率（H/D）可大於1。另一方面，柱狀間隔壁的直徑的平均值（T）對球狀間隔壁的平均粒徑（D）的比率（T/D）可大於1。

如上所述，比率（H/D）亦可為1.2或小於1.2左右、1.1或小於1.1左右、1.09或小於1.09左右、1.08或小於1.08左右、1.07或小於1.07左右、1.06或小於1.06左右、1.05或小於1.05左右、1.04或小於1.04左右、1.03或小於1.03左右、1.02或小於1.02左右或者1.01或小於1.01左右。

如上所述，在另一實例中，比率（T/D）可為1.2或大於1.2左右、1.4或大於1.4左右、1.6或大於1.6左右、1.8或大於1.8左右、2或大於2左右、2.2或大於2.2左右、2.4或大於2.4左右或者2.6或大於2.6左右，或者亦可為5或小於5左右、4.8或小於4.8左右、4.6或小於4.6左右、4.4或小於4.4左右、4.2或小於4.2左右、4或小於4左右、3.8或小於3.8左右、3.6或小於3.6左右、3.4或小於3.4左右、3.2或小於3.2左右、3或小於3左右、2.8或小於2.8左右、2.6或小於2.6左右、2.4或小於2.4左右或者2.2或小於2.2左右。

球狀間隔壁的粒徑標準偏差可為0.8微米或小於0.8微米。在另一實例中，標準偏差可為0.7微米或小於0.7微米左右、0.6微米或小於0.6微米左右或者0.5微米或小於0.5微米左右，或者可為0微米或大於0微米左右、大於0微米左右、0.1微米或大於0.1微米左右、0.2微米或大於0.2微米左右、0.3微米或大於0.3微米左右或者0.4微米或大於0.4微米左右。藉由應用此種球狀間隔壁，可有效地形成所期望形狀的間隔壁。

如上所述，球狀間隔壁的粒徑變異係數（CV）值（=100×球狀間隔壁粒徑的標準偏差/球狀間隔壁的平均粒徑）可為8%或小於8%左右、7%或小於7%左右、6%或小於6%左右或者5%或小於5%左右，或者亦可為0%或大於0%左右、大於0%左右、1%或大於1%左右、2%或大於2%左右、3%或大於3%左右或者4%或大於4%左右。

此處，相對於100重量份的上述黏結劑，可固化組成物可包含大於1重量份的球狀間隔壁。在另一實例中，所述比率可為約1.1重量份或大於1.1重量份、約1.2重量份或大於1.2重量份、約1.3重量份或大於1.3重量份、約1.4重量份或大於1.4重量份或者1.5重量份或大於1.5重量份，或者可為約10重量份或小於10重量份、約9重量份或小於9重量份、約8重量份或小於8重量份、約7重量份或小於7重量份、約6重量份或小於6重量份或者約5.5重量份或小於5.5重量份。

藉由在此種比率下對球狀間隔壁進行摻合，可有效地形成所期望的間隔壁結構。此外，此處用作球狀間隔壁的重量比率參考的黏結劑的重量是除包含於可固化組成物中的球狀間隔壁以外的組分的重量。

當形成黑色間隔壁時，可固化組成物可更包含上述暗化材料，其中球狀間隔壁亦可為黑色球狀間隔壁。

作為在以上製程中應用的光屏蔽遮罩，可應用一般遮罩。舉例而言，如圖8中所示，在此種光屏蔽遮罩中，透光本體901的一個表面上形成有光屏蔽層902的圖案，其中光屏蔽層902及本體901的表面上可形成有釋放層903。

此處，光屏蔽層902可以預定圖案形成於本體901上，且可慮及所期望間隔壁的形狀及/或佈置來確定此種圖案的形狀。具有此種形式的光屏蔽遮罩是廣泛所知的，且該些已知的遮罩中的所有者可應用於以上方法中。

如圖9中所示，在遮罩901、遮罩902及遮罩903與形成於基礎層100上的可固化組成物的層1000緊密接觸的狀態下，可藉由經由遮罩利用光對所述可固化組成物的層1000進行輻照來固化所述可固化組成物。

儘管在圖式中未示出，然而可在基礎層100與可固化組成物的層1000之間形成例如電極層等其他組件。

此時，輻照光的狀態（例如波長、光量、強度等）無特別限制，其可根據所期望固化的程度及可固化組成物的種類來確定。

在本申請案的生產方法中，可實行在光輻照之後移除未固化的可固化組成物的所謂的顯影製程，其中此種方式可以已知方式實行。

藉由此種製程，可生產所述基板。

本申請案亦有關於一種使用此種基板形成的光學裝置。

本申請案的示例性光學裝置可包括基板及第二基板，第二基板被設置成與基板相對且藉由基板中的間隔壁與基板維持間隙。

在光學裝置中，兩個基板之間的間隙中可存在光調變層。在本申請案中，用語光調變層可包括能夠視目的而定改變例如入射光的偏光狀態、透射率、色調及反射率等特性中的至少一種特性的所有已知類型的層。

舉例而言，光調變層是包含液晶材料的層，其可為藉由電壓（例如垂直電場或水平電場）的開關在擴散模式與透明模式之間切換的液晶層、在透明模式與阻擋模式之間切換的液晶層、在透明模式與顏色模式之間切換的液晶層或者在不同顏色的顏色模式之間切換的液晶層。

能夠實行上述動作的光調變層（例如，液晶層）是廣泛所知的。作為一個示例性光調變層，可使用典型液晶顯示器中所使用的液晶層。在另一實例中，光調變層亦可為各種類型的所謂的客主液晶層、聚合物分散式液晶（polymer dispersed liquid crystal，PDLC）層、畫素隔離式液晶（pixel isolated liquid crystal，PILC）層、懸浮粒子裝置或電致變色裝置等。

聚合物分散式液晶層（PDLC）是包括畫素隔離式液晶（PILC）、聚合物分散式液晶（PDLC）、聚合物網路液晶（polymer network liquid crystal，PNLC）或聚合物穩定化液晶（polymer stabilized liquid crystal，PSLC）等的上級概念。聚合物分散式液晶層（PDLC）可包括例如包含聚合物網路及以與聚合物網路相分離的狀態分散的液晶化合物的液晶區域。

光調變層的實施方式或形式無特別限制，且可視目的而定採用任何已知的方法，而無任何限制。

此外，若需要，則光學裝置可更包括例如偏光層、硬塗佈層及/或減反射層等附加的已知功能層。有益效果

本申請案可提供一種上面形成有具有極佳尺寸精度及黏合性的間隔壁的基板以及一種能夠有效地生產此種基板的方法。

在下文中，將藉由實例具體闡述本申請案，但是本申請案的範圍不限於以下實例。

1. 光學密度（ OD ）量測

下文所述的光學密度是藉由以下方法量測的結果。在其中將透明層（氧化銦錫（ITO）層）形成於透明聚(對苯二甲酸乙二醇酯)（poly(ethylene terephthalate)，PET）系膜上的層壓體中，將實例或比較例中用於生產柱狀間隔壁的可固化組成物各自施加於透明層上，且利用紫外射線（波長：約365奈米，紫外線輻照水準：2,200毫焦/立方公分至4,400毫焦/立方公分）進行輻照並進行固化以形成厚度為12微米左右的層。在本說明書中，所述厚度是使用光學輪廓儀（Optical Profiler）量測儀器（製造商：奈米系統（Nano System），商品名：奈米圖-E1000（Nano View-E1000））量測的值。隨後，使用量測裝置（製造商：x-rite，商品名：341C）量測所形成層的透射率及光學密度。量測儀器是量測可見光波長範圍（400奈米至700奈米）內的光的透射率（單位：%）（T）且藉由透射率（單位：%）（T）獲得光學密度（D）的儀器，其中藉由將所量測的透射率（T）代入方程式（光學密度（OD）= -log₁₀ (T)，其中T是透射率）來獲得對於相關厚度（12微米）的光學密度。

2. 間隔壁高度、直徑及標準偏差的量測

使用量測儀器（光學輪廓儀、奈米系統、奈米圖-E1000）確認出了下文所述的間隔壁的高度。使用光學顯微鏡（奧林帕斯（Olympus）BX 51）確認出了間隔壁的直徑。高度及直徑中的每一者的標準偏差是作為每一平均值的方差的正平方根而獲得（對於存在於寬度及長度各自為300毫米的區域中的間隔壁獲得了標準偏差，且對於近似50至250個間隔壁獲得了標準偏差）。

實例 1.

以如下方式製備了用於形成間隔壁的可固化組成物。所述組成物是藉由將黑色球狀間隔壁及暗化材料與常用於生產柱狀間隔壁的黏結劑（包括可紫外線固化丙烯酸酯化合物、聚合引發劑及分散劑）混合而製備。此時，作為黑色球狀間隔壁，使用了平均粒徑為11.5微米、變異係數（CV）為4且粒徑標準偏差為近似0.46微米左右的黑色球狀間隔壁（製造商：積水化學（Sekisui Chemical），商品名：KBN 5115）。相對於100重量份的黏結劑（丙烯酸酯化合物、引發劑及分散劑的總重量），以約2.5重量份摻合了黑色球狀間隔壁。此外，作為暗化材料，以近似3重量%的比率將碳黑摻合於材料中。作為藉由上述方法確認所製備組成物的光學密度（OD）的結果，所述光學密度（OD）為近似1.9。在其表面上形成有非晶氧化銦錫（ITO）電極層的單軸拉伸聚(對苯二甲酸乙二醇酯)（PET）系膜中，將約2毫升至3毫升左右的組成物滴加於電極層上，且利用遮罩按壓所添加的混合物以形成包括基礎層、電極層、可固化組成物層及遮罩的層壓體，且在此種狀態下利用紫外射線朝遮罩進行輻照以固化可固化組成物層（紫外線輻照水準：19,800毫焦/平方公分）。

如圖8中所示，作為在生產基板時應用的遮罩，使用了呈將圖案化光屏蔽層（AgX，X=Cl、F、Br或I）902及釋放層903依序形成於作為透明基礎膜（本體）901的聚(對苯二甲酸乙二醇酯)（PET）膜上的形式的遮罩。此處，光屏蔽層902的圖案被形成為使得未形成圓形光屏蔽層的區域（直徑：約20微米）規則地進行佈置，以便形成為三角形的閉合圖形，如上所述，三角形的相應側邊長度實質上相同，其中三角形的每一側邊的長度（節距）為近似150微米左右。在紫外線輻照之後，未固化的可固化組成物被移除（顯影）以形成間隔壁。圖10及圖11是上面形成有以此種方式生產的間隔壁的基板的表面照片。如圖式中所示，間隔壁包括附著有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁、嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁以及不附著有任何黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁。附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A:B）為近似3:5左右。此外，柱狀間隔壁的高度為近似11.7微米至12.3微米，其中平均值為約12微米左右，且直徑為近似30微米至40微米左右，其中平均值為約34微米左右。因此，基板的表面中存在間隔壁的區域的比率為近似3.6%至7%左右。此處，柱狀間隔壁的高度標準偏差為近似0.16微米左右，且直徑標準偏差為近似0.74微米左右。

實例 2.

除遮罩中未形成光屏蔽層的圓形部分的直徑為近似20微米左右且圓形部分的間隔變為250微米左右以外，以與實例1中相同的方式生產了上面形成有間隔壁的基板。圖12是上面形成有以上述方式生產的間隔壁的基板的表面照片。如圖式中所示，間隔壁包括附著有及/或嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁以及不附著有任何黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁。附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A:B）為近似7:18左右。此外，柱狀間隔壁的高度為近似11.9微米至12.3微米左右，其中平均值為約12.1微米左右，且直徑為近似27微米至32微米左右，其中平均值為約30微米左右。接著，基板的表面中存在間隔壁的區域的比率為近似1%至2%左右。此處，柱狀間隔壁的高度標準偏差為近似0.15微米左右，且直徑標準偏差為近似0.75微米左右。

實例 3.

除在製備可固化組成物時將碳黑的比率調節至約2重量%以外，以與實例1中相同的方式生產了上面形成有間隔壁的基板，由此固化層的光學密度為近似1.3左右。圖13是上面形成有以上述方式生產的間隔壁的基板的表面照片。如圖式中所示，間隔壁包括附著有及/或嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁以及不附著有及嵌入有任何黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁。附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A:B）為近似7:18左右。此外，柱狀間隔壁的高度為近似11.7微米至12.3微米左右，其中平均值為約12微米左右，且直徑為近似33微米至40微米左右，其中平均值為約36微米左右。接著，基板的表面中存在間隔壁的區域的比率為近似4.4%至7%左右。此處，柱狀間隔壁的高度標準偏差為近似0.12微米左右，且直徑標準偏差為近似0.8微米左右。

實例 4.

除使用在製備可固化組成物時藉由相對於100重量份的黏結劑重量（丙烯酸酯化合物、引發劑及分散劑等的總重量）以約1.5重量份摻合黑色球狀間隔壁而製備的可固化組成物以外，以與實例1中相同的方式生產了基板。圖14是上面形成有以上述方式生產的間隔壁的基板的表面照片。如圖式中所示，間隔壁包括附著有及/或嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁以及不附著有及嵌入有任何黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁。附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A:B）為近似19:81左右。此外，柱狀間隔壁的高度為近似11.8微米至12.2微米左右，其中平均值為約12.1微米左右，且直徑為近似30微米至33微米左右，其中平均值為約32微米左右。接著，基板的表面中存在間隔壁的區域的比率為近似3.5%至4.5%左右。此處，柱狀間隔壁的高度標準偏差為近似0.13微米左右，且直徑標準偏差為近似0.46微米左右。

實例 5.

除使用在製備可固化組成物時相對於100重量份的黏結劑重量（丙烯酸酯化合物、引發劑及分散劑等的總重量）以約5重量份摻合黑色球狀間隔壁而製備的可固化組成物以外，以與實例1中相同的方式生產了基板。圖15是上面形成有以此種方式生產的間隔壁的基板的表面照片。如圖式中所示，間隔壁包括附著有及/或嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁以及不附著有及嵌入有任何黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁。附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有黑色球狀間隔壁的柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A:B）為近似61:39左右。此外，柱狀間隔壁的高度為近似11.8微米至12.5微米左右，其中平均值為約12.3微米左右，且直徑為近似34微米至37微米左右，其中平均值為約32微米左右。接著，基板的表面中存在間隔壁的區域的比率為近似4.5%至5.5%左右。此處，柱狀間隔壁的高度標準偏差為近似0.2微米左右，且直徑標準偏差為近似0.86微米左右。

測試例 1. 黏合力評價

將壓敏黏合膠帶（米其邦膠帶，CT-24）（剝離力：3.72至4.16牛頓/10毫米，剝離角度：180度，JIS Z 1522標準）附著至實例中所生產的基板的上面形成有黑色柱狀間隔壁的表面（矩形附著區域的寬度為近似24毫米且長度為近似40毫米）。在附著時，藉由使用輥在壓敏黏合膠帶上施加約200克的載荷來附著所述壓敏黏合膠帶。此後，使用張力測試機（tensile tester）以約30毫米/秒的剝離速率及180度的剝離角度在縱向方向上剝離了壓敏黏合膠帶。圖16至圖20分別是在實例1至實例5的基板上實行上述評價之後的結果。作為評價的結果，在實例1、實例2、實例4及實例5中，幾乎未發生間隔壁損失，因此損失率實質上為0%，且在實例3的情形中，確認僅存在微小的損失（實例3的損失率：約7%）。

100:基礎層 201:間隔壁/柱狀間隔壁 202:間隔壁/球狀間隔壁 300:其他層/電極層 901:本體/透光本體/透明基礎膜/遮罩 902:光屏蔽層/遮罩 903:釋放層/遮罩 1000:層

圖1及圖2是呈本申請案的基板的形式的示意圖。 圖3至圖7是用於闡釋本申請案的基板中間隔壁的佈置形式的圖。 圖8是應用於本申請案的生產方法中的光屏蔽遮罩的示意圖。 圖9是例示性地示出本申請案的基板的生產製程的一種狀態的圖。 圖10至圖15是上面形成有實例1至實例5中所生產的間隔壁的基板的表面照片。 圖16至圖20分別是在實例1至實例5的基板上實行間隔壁的黏合性測試之後的照片。

100:基礎層

201:間隔壁/柱狀間隔壁

202:間隔壁/球狀間隔壁

Claims (18)

1. 一種基板，包括基礎層及形成於所述基礎層上的多個柱狀間隔壁，其中球狀間隔壁附著至或嵌入所述多個柱狀間隔壁的至少一些柱狀間隔壁中。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁的光學密度在1.1至4範圍內。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁包含顏料或染料。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁包含金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、碳黑、石墨、偶氮系顏料、酞青顏料或碳系材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述基礎層是無機基礎層或有機基礎層。
6. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中電極層進一步存在於所述基礎層與所述柱狀間隔壁之間，且所述間隔壁與所述電極層接觸。
7. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中附著有或嵌入有所述球狀間隔壁的所述柱狀間隔壁的數目（A）對不附著有及嵌入有任何球狀間隔壁的所述柱狀間隔壁的數目（B）的比率（A/B）在0.01至10範圍內。
8. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁的高度平均值在2微米至50微米範圍內。
9. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁的高度標準偏差在0.05微米至0.3微米範圍內。
10. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁的直徑平均值在4微米至60微米範圍內。
11. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁的直徑標準偏差在0.3微米至1.5微米範圍內。
12. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述柱狀間隔壁的直徑平均值（T）對所述球狀間隔壁的平均粒徑（D）的比率（T/D）大於1。
13. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中所述球狀間隔壁的粒徑標準偏差為0.8微米或小於0.8微米。
14. 如申請專利範圍第1項所述的基板，其中以總表面積計，存在於表面上的所述間隔壁的面積在0.5%至20%範圍內。
15. 如申請專利範圍第1項所述的基板，更包括保護性壓敏黏合膜，所述保護性壓敏黏合膜附著至所述基礎層的上面形成有所述間隔壁的表面。
16. 一種生產如申請專利範圍第1項所述的基板的方法，包括以下步驟：將包括所述球狀間隔壁及黏結劑的可固化組成物的層作為用於形成於所述基礎層上的柱狀間隔壁的可固化組成物的層，在光屏蔽遮罩與所述可固化組成物的所述層緊密接觸的狀態下利用光進行輻照。
17. 如申請專利範圍第16項所述的生產所述基板的方法，其中相對於100重量份的所述黏結劑，所述可固化組成物包含大於1重量份的所述球狀間隔壁。
18. 一種光學裝置，包括如申請專利範圍第1項所述的基板以及第二基板，所述第二基板被設置成與所述基板相對且藉由所述基板中的所述間隔壁與所述基板維持間隙。

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