JP2003107489A - 液晶パネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 柱状スペーサの密着力を配置位置にかかわり
なく均一とした液晶パネルおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 一対の基板２のうちの一方の透明電極４
が形成されている表面に絶縁膜５を形成し、絶縁膜５が
形成された基板２の表面に感光性樹脂膜を形成してパタ
ーニングすることにより多数の柱状スペーサ６を形成
し、その後柱状スペーサ６が形成された基板２を減圧加
熱処理した後に配向膜を形成することで、柱状スペーサ
６を一対の基板２のうちの一方の透明電極４が形成され
ている表面に絶縁膜５を介して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルおよび
その製造方法に係り、特に、柱状スペーサが形成されて
いる液晶パネルおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から文字や図形などの各種の情報を
表示する表示装置の一種として液晶表示装置が知られて
おり、このような液晶表示装置の表示部として一対の基
板の間に液晶が密封された液晶パネルが用いられてい
る。

【０００３】このような液晶表示装置に用いられている
従来の液晶パネルは、例えば、透明なガラスなどからな
る一対の基板が対向して配置されている。これらの基板
の互いに対向する内側表面には、酸化インジウム錫（以
下、ＩＴＯという）などからなる透明導電膜をフォトリ
ソ法などによりパターニングして得られる透明電極が形
成されている。そして、透明電極が形成された基板の表
面には、互いに対向する透明電極間で液晶分子を一定の
形態に配列させるために表面にラビング処理が施された
ポリイミドなどの高分子からなる配向膜が積層形成され
ている。このような配向処理が施された２枚の基板は、
相互間の間隔であるセルギャップがスペーサによって数
μｍ程度に保持されている。また、２枚の基板は、接着
材を兼ねたシール材によって貼り合わされており、予め
設けられた注入口から液晶が注入され、その後注入口を
封止することで、２枚の基板の間に液晶が密封されてい
る。

【０００４】なお、このような液晶パネルにおいては、
貼り合わされた一対の基板のシール材により囲まれた内
側で情報の表示に用いる画素が形成されている領域が表
示部とされている。この表示部においては、一対の基板
にそれぞれ形成されている透明電極からなる表示用電極
が例えば互いに直交するように整列配置されており、こ
の一対の基板に形成された表示用電極の相互に対向する
交点が画素とされている。また、表示部の外側が非表示
部とされており、この非表示部には、電力および信号な
どの供給に用いられる外部駆動回路としてのフレキシブ
ル回路基板の接続端子と電気的に接続されるパネル電極
の配設部（端子部）および前記表示用電極と前記パネル
電極とを接続する引出電極の配設部が形成されている。
この引出電極の配設部はシール材の配設部を含む構成と
なっている。また、パネル電極および引出電極は、基板
の表面に形成したＩＴＯなどの透明導電膜をフォトリソ
法などによりパターニングして透明電極を形成する際
に、透明電極と同時に形成されている。すなわち、パネ
ル電極および引出電極は、透明電極と同一の透明導電膜
により形成されている。

【０００５】また、従来の液晶パネルは、シール材が配
設された基板と、球状のスペーサが散布された基板とを
重ね合わせてから熱圧着して２枚の基板の相互間に所定
のセルギャップを形成し、その後、シール材を完全硬化
して２枚の基板を貼り合わせて一体化する製造方法が一
般的に用いられている。

【０００６】ところで近年においては、従来のスペーサ
を散布することによるセルギャップの制御にかわり、基
板と一体化した支柱方式のスペーサが提案されている。
この支柱方式のスペーサは、例えば感光性樹脂をエッチ
ングによってパターニングして得られる柱状スペーサを
基板の透明電極が形成されている表面の画素の形成部を
除く任意の位置に形成するものである。

【０００７】すなわち、表示部においては、スペーサか
らの光漏れ防止のために、表示用電極が形成されていな
い部分に柱状スペーサを配設しているが、非表示部にお
いては、複雑に引き回しされた引出電極を避けて柱状ス
ペーサを配設することができず、引出電極上に柱状スペ
ーサを配設することがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の感光性樹脂により形成される柱状スペーサの密
着力は、界面の影響を強く受けるため、透明電極の有無
などにより密着力が大きく変化するという問題点があっ
た。

【０００９】すなわち、シール材の配設位置近傍の引出
電極上に形成された領域では、柱状スペーサの密着力が
低下し、柱状スペーサの基板からの剥離が問題となるこ
とがあった。

【００１０】これに対して、柱状スペーサを形成する感
光性樹脂の予備焼成温度および時間、露光量などにより
密着力を増加させることはできるが、透明電極上に形成
される柱状スペーサの密着力を増加させると、透明電極
の無い領域に形成される柱状スペーサの密着力が必要以
上に増加し、感光性樹脂を柱状スペーサとする際のエッ
チングによるパターン形状不良や、樹脂残りという問題
が生じる。

【００１１】したがって、従来の柱状スペーサは、その
密着力が配置位置により異なり、密着力とパターニング
性が両立しないという問題点があった。

【００１２】そこで、柱状スペーサの密着力を配置位置
にかかわりなく均一とした液晶パネルおよびその製造方
法が求められている。

【００１３】本発明はこの点に鑑みてなされたものであ
り、柱状スペーサの密着力を配置位置にかかわりなく均
一とした液晶パネルおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の液晶パネ
ルの特徴は、柱状スペーサが、一対の基板のうちの一方
の透明電極が形成されている表面に絶縁膜を介して形成
されている点にある。そして、このような構成を採用し
たことにより、柱状スペーサが絶縁膜上に形成されるの
で、柱状スペーサの密着力を容易に均一にすることがで
きる。

【００１５】また、請求項２に係る本発明の液晶パネル
の特徴は、請求項１において、シール材に導電性粒子が
含有されているとともに、絶縁膜の外周縁がシール材の
配設部の一部に重なり合うように形成されている点にあ
る。そして、このような構成を採用したことにより、シ
ール材の配設部に柱状スペーサを配置することができる
ため、シール材近傍のセルギャップムラの発生の防止、
および強度の向上を容易に図ることができるとともに、
シール材の配設部に絶縁膜の存在しない領域を形成する
ことができるため、この絶縁膜の存在しない領域におい
てシール材に含有された導電性粒子により一対の基板に
形成されているそれぞれの透明電極の対向部を電気的に
接続するトランスファ構造を容易に得ることができる。

【００１６】また、請求項３に係る本発明の液晶パネル
の製造方法の特徴は、一対の基板のうちの一方の透明電
極が形成されている表面に絶縁膜を形成し、絶縁膜が形
成された基板の表面に感光性樹脂膜を形成してパターニ
ングすることにより多数の柱状スペーサを形成し、その
後柱状スペーサが形成された基板を減圧加熱処理した後
に配向膜を形成する点にある。そして、このような構成
を採用したことにより、基板の透明電極が形成されてい
る表面に絶縁膜を容易に形成することができるととも
に、この絶縁膜の表面に柱状スペーサを容易に形成する
ことができるので、柱状スペーサの密着力を容易に均一
にすることができる。また、感光性樹脂のエッチングに
おける水分などの残渣物を減圧加熱処理で適切に除去す
ることができる。したがって、請求項１に係る本発明の
液晶パネル、すなわち、柱状スペーサが、一対の基板の
うちの一方の透明電極が形成されている表面に絶縁膜を
介して形成されている液晶パネルを容易に製造すること
ができる。また、残渣物を適切に除去したことにより、
液晶パネル内の不純物量も低下するので、液晶パネルの
寿命を延ばすことができる。

【００１７】また、請求項４に係る本発明の液晶パネル
の製造方法の特徴は、請求項３において、シール材に導
電性粒子を含有させ、絶縁膜をその外周縁がシール材の
配設部の内部に位置するように形成し、その後、シール
材を柱状スペーサを形成しない他方の基板の表面に配設
した後、一対の基板を貼り合わせる点にある。そして、
このような構成を採用したことにより、シール材の配設
部に柱状スペーサを配置することができるため、シール
材近傍のセルギャップムラの発生の防止、および強度の
向上を容易に図ることができるとともに、シール材の配
設部に絶縁膜の存在しない領域を形成することができる
ため、この絶縁膜の存在しない領域においてシール材に
含有された導電性粒子により一対の基板に形成されてい
るそれぞれの透明電極の対向部を電気的に接続するトラ
ンスファ構造を容易に得ることができる。したがって、
請求項２に係る本発明の液晶パネル、すなわち、シール
材に導電性粒子が含有されているとともに、絶縁膜の外
周縁がシール材の配設部の一部に重なり合うように形成
されている液晶パネルを容易に製造することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施形
態により説明する。

【００１９】図１から図３は本発明に係る液晶パネルの
第１実施形態の要部を示すものである。本実施形態の液
晶パネルは、一方の基板に形成された透明電極を他方の
基板に形成された端子部のパネル電極に接続するための
トランスファ構造を有している。

【００２０】図１から図３に示すように、本実施形態の
液晶パネル１は、ほぼ平行に配置されて相対向するよう
に配設されている一対の基板２を有している。この一対
の基板２のうちの図２および図３の下側に示す一方の基
板は、視認方向の下流側に位置するリア基板２Ｒとされ
ており、図２および図３の上側に示す他方の基板は、視
認方向の上流側に位置する対向基板であるフロント基板
２Ｆとされている。そして、一対の基板２（符号２は、
リア基板２Ｒおよびフロント基板２Ｆを総称する）の対
向面間の周囲には、前記両基板２を貼り合わせて一体化
するためのシール材３が四角枠状に配設されている。こ
のシール材３により囲まれた部位には、図示しない液晶
が封入されており、一対の基板２のシール材３により囲
まれた内側で情報の表示に用いる画素が形成されている
領域が表示部とされている。

【００２１】前記一対の基板２は、透明なガラスあるい
はポリカーボネートなどの透明な樹脂によりほほ矩形の
平板状に形成されている。そして、両基板２の相互に対
向する内側表面には、透明電極４がそれぞれ積層形成さ
れている。これらの透明電極４は、基板２の表面に積層
形成したＩＴＯなどからなる透明導電膜をフォトリソ法
などにより所定のパターンにパターニングすることによ
り形成されている。

【００２２】前記リア基板２Ｒの表示部の内部に位置す
る表示用電極とされる透明電極４Ｒと、前記フロント基
板２Ｆの表示部の内部に位置する表示用電極とされる透
明電極４Ｆとは、互いに直交するようにパターニングさ
れており、透明電極４Ｒと透明電極４Ｆとの交点が情報
の表示に用いる画素とされている。

【００２３】すなわち、リア基板２Ｒにおいては、図１
に示すように、表示用電極とされる透明電極４Ｒの長手
方向が図１の左右方向（図２および図３においては紙面
垂直方向）に沿って間隔をおいて整列配置されている。
さらに、フロント基板２Ｆにおいては、図１に示すよう
に、表示用電極とされる透明電極４Ｆの長手方向が図１
の上下方向（図２および図３においては左右方向）に沿
って間隔をおいて整列配置されている。

【００２４】また、リア基板２Ｒの図１左方に位置する
シール材３の配設部の図１左方に示す外側は、電力およ
び信号などの供給に用いられる図示しない外部駆動回路
に対して電気的に接続されるパネル電極の配設部（端子
部）とされており、このパネル電極の配設部には、少な
くともリア基板２Ｒに形成されている表示用電極とされ
る透明電極４Ｒに接続されているパネル電極が配設され
ている。さらに、シール材３の配設部には、フロント基
板２Ｆに形成されている透明電極４Ｆに対向するトラン
スファ電極４Ｒａ（図１上方）がパネル電極から延出形
成されている。すなわち、フロント基板２Ｆのシール材
３の配設部には、リア基板２Ｒのトランスファ電極４Ｒ
ａと対をなすトランスファ電極４Ｆａが設けられてい
る。

【００２５】前記リア基板２Ｒの内側表面には、絶縁膜
５が積層形成されている。この絶縁膜５は、ほぼ四角状
に形成されており、その外周縁はシール材３の配設部の
中央部に位置するように形成されている。なお、絶縁膜
５とシール材３との重なり範囲については後述する。

【００２６】また、前記リア基板２Ｒの絶縁膜５の表面
には、多数の柱状スペーサ６が形成されている。これら
の柱状スペーサ６は、感光性樹脂からなる樹脂膜をアル
カリ水溶液などにより所定のパターンにパターニングす
ることにより形成されている。また、柱状スペーサ６の
配設位置は、図１に示すように、表示部の画素となる透
明電極４Ｒと透明電極４Ｆとの交点に位置する画素の形
成部を除く部位に配置されている。

【００２７】なお、柱状スペーサ６の配設位置は、設計
コンセプトなどの必要に応じて画素の形成部を除く絶縁
膜５の表面に形成することができる。但し、ギャップム
ラを防止することができるという意味で、シール材３の
配設部に柱状スペーサ６を設けることが好ましい。ま
た、柱状スペーサ６の大きさおよび数は、設計コンセプ
トなどの必要に応じて選択することができる。さらに、
柱状スペーサ６の高さ寸法は、セルギャップに応じて設
定すればよい。

【００２８】前記両基板２の透明電極４（符号４は、リ
ア基板２Ｒの透明電極４Ｒおよびフロント基板２Ｆの透
明電極４Ｆを総称する）の表面には、互いに対向する透
明電極４間で液晶分子を一定の形態に配列させるために
表面にラビング処理が施されたポリイミドなどの高分子
からなる図示しない配向膜が積層形成されている。

【００２９】なお、カラー表示を行う場合には、フロン
ト基板２Ｆあるいはリア基板２Ｒの表示部の表面に図示
しないカラーフィルタが配設されており、このカラーフ
ィルタの表面に透明電極４が形成されるようになって
る。

【００３０】また、フロント基板２Ｆに柱状スペーサ６
を設けてもよい。この場合、絶縁膜５はフロント基板２
Ｆに設けられる。

【００３１】その他の構成は従来公知の液晶パネルと同
様とされているので、その詳しい説明は省略する。

【００３２】つぎに、本実施形態の液晶パネルの製造方
法について図４のブロック図を参照して説明する。

【００３３】本実施形態の液晶パネルの製造方法は、基
本的には従来の液晶パネルの製造方法と同一であり、そ
の詳しい説明は省略し、本発明の要旨にかかわる部分に
ついてのみ説明する。

【００３４】本実施形態の液晶パネル１の製造は、従来
と同様に個別に形成されたリア基板２Ｒとフロント基板
２Ｆとをシール材３で貼り合わせて一体化することによ
り行われる。

【００３５】一方のリア基板２Ｒの製造は、透明導電膜
であるリア基板ＩＴＯ膜形成工程１１Ｒにおいて、ガラ
スなどからなる基板２の表面に、スパッタ法などにより
ＩＴＯを成膜することにより開始される。

【００３６】ついで、リア基板ＩＴＯ膜パターニング工
程１２Ｒにおいて、リア基板２Ｒ上に形成したＩＴＯ膜
を所定のパターンにパターニングすることにより、リア
基板２Ｒの表面にＩＴＯ膜からなる透明電極４Ｒ、トラ
ンスファ電極４Ｒａ、引出電極およびパネル電極を同時
に形成する。

【００３７】ついで、絶縁膜形成工程１３において、透
明電極４Ｒを形成したリア基板２Ｒの表面に、フレキソ
印刷法などにより絶縁膜５を形成する。

【００３８】ついで、柱状スペーサ形成工程１４におい
て、少なくとも絶縁膜５の表面に多数の柱状スペーサ６
を形成する。そして、その後に、不純物を除去するため
に減圧加熱処理を行う。

【００３９】ついで、リア基板配向膜形成工程１５Ｒに
おいて、透明電極４Ｒの表面に配向膜を形成した後、ラ
ビング処理を行うことで、リア基板２Ｒを形成する。

【００４０】他方のフロント基板２Ｆの製造は、透明導
電膜であるフロント基板ＩＴＯ膜形成工程１１Ｆにおい
て、ガラスなどからなる基板２の表面に、スパッタ法な
どによりＩＴＯを成膜することにより開始される。

【００４１】ついで、フロント基板ＩＴＯ膜パターニン
グ工程１２Ｆにおいて、フロント基板２Ｆ上に形成した
ＩＴＯ膜を所定のパターンにパターニングすることによ
り、フロント基板２Ｆの表面にＩＴＯ膜からなる透明電
極４Ｆ、トランスファ電極４Ｆａ、引出電極およびパネ
ル電極を同時に形成する。

【００４２】ついで、フロント基板配向膜形成工程１５
Ｆにおいて、透明電極４Ｆの表面に配向膜を形成した
後、ラビング処理を行うことで、フロント基板２Ｆを形
成する。

【００４３】ついで、シール材配設工程１６において、
導電性粒子を含有させたシール材３をフロント基板２Ｆ
にスクリーン印刷法で配設する。なお、シール材配設工
程１６によりリア基板２Ｒにシール材３を配設してもよ
い。また、トランスファ構造としない場合には、従来公
知のシール材を用いる。

【００４４】ついで、基板接合工程１７において、リア
基板２Ｒとフロント基板２Ｆとを、従来公知の如く熱圧
着することで、シール材３の厚さを所定のセルギャップ
を得ることのできる厚さまでつぶすとともに、シール材
３を完全硬化させて一体化する。

【００４５】なお、シール材３を完全硬化させてリア基
板２Ｒとフロント基板２Ｆとを一体化した後は、公知の
如く、リア基板２Ｒおよびフロント基板２Ｆとシール材
３とで囲まれた空間に液晶注入口を介して所定の液晶を
注入し、その後液晶注入口を封止することで、液晶パネ
ル１を得る。

【００４６】また、カラー表示を行う場合には、フロン
ト基板２Ｆあるいはリア基板２Ｒの表示部の表面に図示
しないカラーフィルタを配設し、このカラーフィルタの
表面に透明電極４を形成する。

【００４７】さらに、フロント基板２Ｆに柱状スペーサ
６を設ける場合には、絶縁膜形成工程１３および柱状ス
ペーサ形成工程１４により、フロント基板２Ｆ側に柱状
スペーサ６が形成される。また、シール材配設工程１６
により、リア基板２Ｒ側あるいはフロント基板２Ｆ側に
シール材３が配置される。

【００４８】さらにまた、液晶パネル１の製造は、大き
なマザー基板を用いて複数個の液晶パネル１を同時に形
成し、その大きなマザー基板を所望の位置にて分割する
ことにより液晶パネル１が同時に複数得られる製法が、
生産効率などの理由により多用される。

【００４９】つぎに、本発明の実施例について以下に示
すが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００５０】透明電極４Ｒおよびトランスファ電極４Ｒ
ａなどを形成したリア基板２Ｒの表面、詳しくは複数の
リア基板２Ｒを形成可能なマザーリア基板のパネル形成
領域の表面に、絶縁膜５（触媒化成社製ＰＡＭ−６０６
Ｌ）をフレキソ印刷法で５０ｎｍの厚さで塗布後、３０
０℃で焼成し絶縁膜５を形成した。この時、絶縁膜５の
外周縁の位置は、後に詳述する実験結果に基づいてシー
ル材３の配設部の中央部に位置するように形成した。

【００５１】つぎに、ネガ型感光樹脂（日立化成社製Ｃ
Ｒ−４１０）をスピンコート法で７μｍ程度の厚みとな
るように塗布した後、１００℃×１０分の予備焼成、パ
ターンマスクを用いた１５０ｍＪ／ｃｍ² （３６５ｎ
ｍ）のエネルギーでの露光、アルカリ水溶液での現像、
２３０℃×１時間の後焼成処理をこの順に行い、直径３
０μｍで相互間の間隔が３００μｍ程度の円柱状の柱状
スペーサ６をシール材３の外側２ｍｍまで形成した。

【００５２】なお、柱状スペーサ６をシール材３の外
側、つまり絶縁膜５の形成されていない部位まで形成し
たのは、マザーリア基板とマザーフロント基板とを熱圧
着により一体化する際に、両マザー基板のパネル形成領
域の相互間において変形が生じ、適正なセルギャップを
得ることができないという不都合を防止するためであ
る。この場合、絶縁膜５の外側に形成される柱状スペー
サ６のパターン形状不良や樹脂残り、あるいは剥離など
が生じても、表示部のセルギャップには影響しないので
実質的な不都合は生じない。

【００５３】また、大きなマザー基板を使用せずに、１
つのリア基板２Ｒを形成可能なパネル形成領域を有する
マザー基板を用いる場合には、少なくとも絶縁膜５の表
面に柱状スペーサ６を配置すればよい。

【００５４】つぎに、１．３３ｈＰａ×６０℃で３時間
の減圧加熱処理を行った。これにより、柱状スペーサ６
を形成するネガ型感光樹脂に含まれる未反応のオリゴマ
ーなどの低分子量分や柱状スペーサ６のパターニング時
に付着した水分などが除去され、柱状スペーサ６の状態
が安定し、後工程で絶縁膜５への汚染が生じるのを防止
できる。このことは、減圧加熱処理を実施しない液晶パ
ネルにおいては、液晶の比抵抗の低下が生じたという実
験結果により確認できた。また、残渣物を適切に除去し
たことにより、液晶パネル１内の不純物量も低下するの
で、液晶パネル１の寿命を延ばすことができる。

【００５５】ついで、ポリイミドなどの高分子からなる
配向膜をフレキソ印刷法で５０ｎｍ程度の厚さで塗工し
た後２５０℃で焼成し、その後、２４０°ツイストとな
るようにラビング処理を施した。

【００５６】ついで、フロント基板２Ｆの表面、詳しく
は前記リア基板２Ｒに対応する複数のフロント基板２Ｆ
を形成可能なマザーフロント基板のパネル形成領域に、
リア基板２Ｒと同様にして、透明電極４Ｆおよびトラン
スファ電極４Ｆａなどの電極とラビング処理を施した配
向膜とが形成された表面の所定位置に、予め球径６．５
μｍの導電性ビーズを０．２５ｗ％含有させたシール材
３をスクリーン印刷法でほぼ四角枠状に印刷した。

【００５７】ついで、リア基板２Ｒとフロント基板２Ｆ
とを１１０℃、７８ｋＰａの環境下で熱圧着すること
で、シール材３の厚さを６μｍ程度のセルギャップを得
ることのできる厚さまでつぶすとともに、温度と圧力を
１０分程度保持させることで、シール材３を完全硬化さ
せてリア基板２Ｒとフロント基板２Ｆとをシール材３で
接合して一体化した。

【００５８】その後、リア基板２Ｒおよびフロント基板
２Ｆとシール材３とで囲まれた空間に液晶注入口を介し
て液晶を注入し、その後液晶注入口を封止しした後、マ
ザー基板を所望の位置にて分割することにより、セルギ
ャップを６μｍ程度としたＳＴＮ型の液晶パネル１を同
時に複数個得た。

【００５９】つぎに、前述した構成からなる本実施形態
の作用について説明する。

【００６０】本実施形態の液晶パネル１によれば、柱状
スペーサ６が、一対の基板２のうちの一方の透明電極４
が形成されている表面に絶縁膜５を介して形成されてい
る構成とされているので、柱状スペーサ６が絶縁膜５上
に形成されるので、柱状スペーサ６の密着力を容易に均
一にすることができる。すなわち、柱状スペーサ６の密
着力を配置位置にかかわりなく均一とすることができ
る。

【００６１】また、本実施形態の液晶パネル１によれ
ば、シール材３に導電性粒子が含有されているととも
に、絶縁膜５の外周縁がシール材３の配設部の一部に重
なり合うように形成されている構成とすることで、シー
ル材３の配設部に柱状スペーサ６を配置することができ
るため、シール材近傍のセルギャップムラの発生の防
止、および強度の向上を容易に図ることができるととも
に、シール材３の配設部に絶縁膜５の存在しない領域を
形成することができるため、この絶縁膜５の存在しない
領域においてシール材３に含有された導電性粒子により
一対の基板２に形成されているそれぞれのシール材３の
配設部における電極の対向部、詳しくはトランスファ電
極４Ｒａ，４Ｆａの対向部を電気的に接続するトランス
ファ構造を容易に得ることができる。

【００６２】このことは、トランスファ構造とする場
合、前記実施例における液晶パネル１の絶縁膜５の形成
領域を、シール材３の配設部に対して、絶縁膜５がオー
バーラップなし（Ａ：絶縁膜５の外周縁をシール材３の
内周縁の内側）、１／３オーバーラップ（Ｂ）、１／２
オーバーラップ（Ｃ）、２／３オーバーラップ（Ｄ）、
全てオーバーラップ（Ｅ：絶縁膜５の外周縁をシール材
３の外周縁の外側）とし、柱状スペーサ６を図１に示す
ように、絶縁膜５の表面に配置した場合、（Ａ）におい
てはシール際にセルギャップのギャップムラが生じ、
（Ｅ）では等電位にならず、（Ｂ）〜（Ｄ）において均
一なセルギャップを得ることができるとともに、トラン
スファ構造とするためのリア基板２Ｒのトランスファ電
極４Ｒａとフロント基板２Ｆの透明電極４Ｆとが等電位
となって電気的な接続ができるという実験結果により確
認できた。ここでいうオーバーラップとは、図１に示す
ように、絶縁膜５の外周縁がシール材３の配設部の一部
に重なり合うように形成することである。

【００６３】また、前記実施例の液晶パネル１における
トランスファ構造とするためのリア基板２Ｒのトランス
ファ電極４Ｒａとフロント基板２Ｆのトランスファ電極
４Ｆａとの電気的な接続について、前記シール材３に含
有させる導電性粒子の添加量を減らしシール材３の配設
部における透明電極４の対向部、詳しくはトランスファ
電極４Ｒａとトランスファ電極４Ｆａとの対向部位にお
ける導電性粒子の存在量を平均で５、１０、２０個とし
た液晶パネルを製造して実験に供したところ、導電性粒
子の数が平均で１０個および２０個の液晶パネルにおい
ては、両トランスファ電極４Ｒａ，４Ｆａ間の電位が等
電位となり電気的な接続状態を得られた。

【００６４】この実験結果は、導電性粒子の存在量が平
均で５個の場合、シール材３の中には微小なフィラーが
添加されており、これが導電性粒子とトランスファ電極
４Ｒａ，４Ｆａとの間に挟まり、導電性粒子とトランス
ファ電極４Ｒａ，４Ｆａとの接触を阻害しているため電
気的な接続を得られないと推考される。これに対して、
導電性粒子の存在量が平均で１０個以存在すれば、少な
くとも１個以上の導電性粒子が両トランスファ電極４Ｒ
ａ，４Ｆａ間におけるトランスファ電極４Ｒａ，４Ｆａ
との電気的な接触に確実に寄与させることができるため
電気的な接続を得られると推考する。また、トランスフ
ァ構造とするために必要な導電性粒子の存在量の平均の
個数は、シール材３の配設部に対する絶縁膜５のオーバ
ーラップ量、導電性粒子の大きさおよびセルギャップな
どの必要に応じて設定すればよい。さらに、液晶パネル
１をトランスファ構造としない場合には、少なくとも表
示部に絶縁膜５が形成されていればよい。

【００６５】また、本実施形態の液晶パネルの製造方法
によれば、一対の基板２のうちの一方の透明電極４が形
成されている表面に絶縁膜５を形成し、絶縁膜５が形成
された基板２の表面に感光性樹脂膜を形成してパターニ
ングすることにより多数の柱状スペーサ６を形成し、そ
の後柱状スペーサ６が形成された基板２を減圧加熱処理
した後に配向膜を形成する構成とすることで、基板２の
透明電極４が形成されている表面に絶縁膜５を容易に形
成することができるとともに、この絶縁膜５の表面に柱
状スペーサ６を容易に形成することができるので、柱状
スペーサ６の密着力を容易に均一にすることができる。
したがって、柱状スペーサ６が、一対の基板２のうちの
一方の透明電極４が形成されている表面に絶縁膜５を介
して形成されている液晶パネル１を容易に製造すること
ができる。すなわち、柱状スペーサ６の密着力を配置位
置にかかわりなく均一とする液晶パネル１を容易かつ確
実に製造できる。

【００６６】さらにまた、本実施形態の液晶パネルの製
造方法によれば、シール材３に導電性粒子を含有させ、
絶縁膜５をその外周縁がシール材３の配設部の内部に位
置するように形成し、その後、シール材３を柱状スペー
サ６を形成した基板２の表面に配設した後、一対の基板
２を貼り合わせる構成とすることにより、シール材３の
配設部に柱状スペーサ６を配置することができるため、
シール材近傍のセルギャップムラの発生の防止、および
強度の向上を容易に図ることができるとともに、シール
材３の配設部に絶縁膜５の存在しない領域を形成するこ
とができるため、この絶縁膜５の存在しない領域におい
てシール材３に含有された導電性粒子により一対の基板
２に形成されているそれぞれの透明電極４の対向部、詳
しくはトランスファ電極４Ｒａ，４Ｆａが重なり合った
対向部を電気的に接続するトランスファ構造を容易に得
ることができる。

【００６７】したがって、シール材３に導電性粒子が含
有されているとともに、絶縁膜５の外周縁がシール材３
の配設部の一部に重なり合うように形成されている液晶
パネル１を容易に製造することができる。よって、柱状
スペーサ６が、一対の基板２のうちの一方の透明電極４
が形成されている表面に絶縁膜５を介して形成されてい
るとともに、絶縁膜５の存在しない領域においてシール
材３に含有された導電性粒子により一対の基板２に形成
されているそれぞれの透明電極４の対向部を電気的に接
続するトランスファ構造の液晶パネル１を容易に得るこ
とができる。

【００６８】またさらに、本実施形態の液晶パネルの製
造方法によれば、シール材３に導電性粒子を含有させ、
絶縁膜５をその外周縁がシール材３の配設部の内部に位
置するように形成し、その後、シール３材を柱状スペー
サ６を形成しない他方の基板２の表面に配設した後、一
対の基板２を貼り合わせる構成とすることにより、シー
ル材３の配設部に柱状スペーサ６を配置することができ
るため、シール材近傍のセルギャップムラの発生の防
止、および強度の向上を容易に図ることができるととも
に、シール材３の配設部に絶縁膜５の存在しない領域を
形成することができるため、この絶縁膜５の存在しない
領域においてシール材３に含有された導電性粒子により
一対の基板２に形成されているそれぞれの透明電極４の
対向部、詳しくはトランスファ電極４Ｒａ，４Ｆａが重
なり合った対向部を電気的に接続するトランスファ構造
を容易に得ることができる。

【００６９】したがって、シール材３に導電性粒子が含
有されているとともに、絶縁膜５の外周縁がシール材３
の配設部の一部に重なり合うように形成されている液晶
パネル１を容易に製造することができる。よって、柱状
スペーサ６が、一対の基板２のうちの一方の透明電極４
が形成されている表面に絶縁膜５を介して形成されてい
るとともに、絶縁膜５の存在しない領域においてシール
材３に含有された導電性粒子により一対の基板２に形成
されているそれぞれの透明電極４の対向部を電気的に接
続するトランスファ構造の液晶パネル１を容易に得るこ
とができる。

【００７０】なお、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、必要に応じて種々変更することができ
る。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の液晶パネル
によれば、柱状スペーサの密着力を配置位置にかかわり
なく均一とすることができ、本発明の液晶パネルに製造
方法によれば本発明の液晶パネルを容易かつ確実に製造
することができるなどの極めて優れた効果を奏する。

【００７２】すなわち、請求項１に係る本発明の本発明
の液晶パネルによれば、柱状スペーサが絶縁膜上に形成
されるので、柱状スペーサの密着力を容易に均一にする
ことができるなどの極めて優れた効果を奏する。

【００７３】さらに、請求項２に係る本発明の本発明の
液晶パネルによれば、シール材近傍のセルギャップムラ
の発生の防止、および強度の向上を容易に図ることがで
きるとともに、絶縁膜の存在しない領域においてシール
材に含有された導電性粒子により一対の基板に形成され
ているそれぞれの透明電極の対向部を電気的に接続する
トランスファ構造を容易に得ることができるなどの極め
て優れた効果を奏する。

【００７４】また、請求項３に係る本発明の本発明の液
晶パネルの製造方法によれば、柱状スペーサが、一対の
基板のうちの一方の透明電極が形成されている表面に絶
縁膜を介して形成されている液晶パネルを容易に製造す
ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。

【００７５】また、請求項４に係る本発明の本発明の液
晶パネルの製造方法によれば、柱状スペーサが、一対の
基板のうちの一方の透明電極が形成されている表面に絶
縁膜を介して形成されているとともに、絶縁膜の存在し
ない領域においてシール材に含有された導電性粒子によ
り一対の基板に形成されているそれぞれの透明電極の対
向部を電気的に接続するトランスファ構造の液晶パネル
を容易に得ることができるなどの極めて優れた効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る液晶パネルの実施形態の要部を
示す一部切断正面図

【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図

【図３】 図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図

【図４】 本発明に係る液晶パネルの製造方法の実施形
態の要部を工程順に示すブロック図

【符号の説明】

１ 液晶パネル ２ 基板 ２Ｒ リア基板 ２Ｆ フロント基板 ３ シール材 ４、４Ｒ、４Ｆ 透明電極 ４Ｒａ、４Ｆａ トランスファ電極 ５ 絶縁膜 ６ 柱状スペーサ １１Ｒ リア基板ＩＴＯ膜形成工程 １１Ｆ フロント基板ＩＴＯ膜形成工程 １２Ｒ リア基板ＩＴＯ膜パターニング工程 １２Ｆ フロント基板ＩＴＯパターニング工程 １３ 絶縁膜形成工程 １４ 柱状スペーサ形成工程 １５Ｒ リア基板配向膜形成工程 １５Ｆ フロント基板配向膜形成工程 １６ シール材配設工程 １７ 基板接合工程

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明電極および配向膜を具備する一対の
   基板と、セルギャップを制御するための多数の柱状スペ
   ーサと、前記両基板を貼り合わせるとともに前記両基板
   の対向面間に液晶を封入するためのシール材を有する液
   晶パネルにおいて、 前記柱状スペーサが、前記一対の基板のうちの一方の透
   明電極が形成されている表面に絶縁膜を介して形成され
   ていることを特徴とする液晶パネル。
2. 【請求項２】 前記シール材に導電性粒子が含有されて
   いるとともに、前記絶縁膜の外周縁が前記シール材の配
   設部の一部に重なり合うように形成されていることを特
   徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
3. 【請求項３】 透明電極および配向膜を具備する一対の
   基板と、セルギャップを制御するための多数の柱状スペ
   ーサと、前記両基板を貼り合わせるとともに前記両基板
   の対向面間に液晶を封入するためのシール材を有する液
   晶パネルの製造方法において、 前記一対の基板のうちの一方の透明電極が形成されてい
   る表面に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜が形成された基板
   の表面に感光性樹脂膜を形成してパターニングすること
   により多数の柱状スペーサを形成し、その後柱状スペー
   サが形成された基板を減圧加熱処理した後に配向膜を形
   成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記シール材に導電性粒子を含有させ、
   前記絶縁膜をその外周縁が前記シール材の配設部の内部
   に位置するように形成し、その後、前記シール材を前記
   柱状スペーサを形成しない他方の基板の表面に配設した
   後、前記一対の基板を貼り合わせることを特徴とする請
   求項３に記載の液晶パネルの製造方法。