TW202023931A - 反轉單元 - Google Patents

Abstract

提供一種不用交換構件就能夠反轉大小不同之電子零件的反轉單元。 反轉單元(10)，係接收具備平行配置之表面(P、Q)的電子零件(W)，且使之反轉並收授於零件搬運裝置(11)，並具備：吸附保持構件(J1)，其是吸附「表面(P)已吸附於零件搬運裝置(11)的電子零件(W)」之表面(Q)，以取得電子零件(W)；及移動機構(K1)，其是使「已取得電子零件(W)的吸附保持構件(J1)」移動至第一位置；及吸附保持構件(R1)，其是吸附「已吸附於吸附保持構件(J1)的電子零件(W)」之表面(P)，以取得電子零件(W)；以及移動機構(S1)，其是使「已取得電子零件(W)的吸附保持構件(R1)」移動至將電子零件(W)收授於零件搬運裝置(11)的第二位置；移動機構(K1)，係使吸附保持構件(J1)朝向「與已配置於第一位置之吸附保持構件(J1)對向配置的吸附保持構件(R1)」靠近，並使表面(P)接觸於吸附保持構件(R1)。

Description

反轉單元

本發明係關於一種使電子零件反轉的反轉單元。

在搬運電子零件的設備中，係經常有必要按照對供給電子零件的機構之結構或電子零件進行的處理(例如，外觀檢查)，來使電子零件反轉。作為反轉電子零件的反轉單元，例如可以採用專利文獻1、2所記載。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開平6-115687號公報 專利文獻2：日本特開平10-129832號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，專利文獻1所記載的反轉單元，係有必要使形成於旋轉噴嘴(nozzle)的溝槽配合電子零件之大小；專利文獻2所記載的反轉單元，係有必要使能夠分別吸附電子零件之成對的吸附臂之長度配合電子零件之厚度。為此，在將使反轉的電子零件改換成大小或厚度不同的情況下，由於在專利文獻1之反轉單元中需要進行旋轉噴嘴之交換，在專利文獻2之反轉單元中需要進行吸附臂之交換，所以會有電子零件之改換作業變得繁雜的課題。 本發明係有鑑於如此的情形而開發完成，其目的在於提供一種不用交換構件就能夠反轉大小不同之電子零件的反轉單元。 [解決課題之手段]

按照前述目的之第一發明的反轉單元，係接收具備平行配置之表面P、Q的電子零件，且使該電子零件反轉並收授於外部之零件搬運裝置的反轉單元，其具備：零件移送手段L，其是具備吸附保持構件J及移動機構K，該吸附保持構件J係吸附前述表面P已由前述零件搬運裝置所吸附的前述電子零件之前述表面Q，以從前述零件搬運裝置取得前述電子零件，該移動機構K係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件J移動至第一位置；以及零件移送手段T，其是具備吸附保持構件R及移動機構S，該吸附保持構件R係與已配置於前述第一位置的前述吸附保持構件J對向配置，且吸附已吸附於該吸附保持構件J的前述電子零件之前述表面P，以取得前述電子零件，該移動機構S係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件R，移動至將使反轉後之前述電子零件收授於前述零件搬運裝置的第二位置；前述移動機構K，係使該吸附保持構件J朝向與已配置於前述第一位置之前述吸附保持構件J對向配置的前述吸附保持構件R靠近，並使前述表面P接觸於該吸附保持構件R。

按照前述目的之第二發明的反轉單元，係接收具備平行配置之表面P、Q的電子零件，且使該電子零件反轉並收授於外部之零件搬運裝置的反轉單元，其具備：零件移送手段L，其是具備吸附保持構件J及移動機構K，該吸附保持構件J係吸附前述表面P已由前述零件搬運裝置所吸附的前述電子零件之前述表面Q，以從前述零件搬運裝置取得前述電子零件，該移動機構K係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件J移動至第一位置；以及零件移送手段T，其是具備吸附保持構件R及移動機構S，該吸附保持構件R係與已配置於前述第一位置的前述吸附保持構件J對向配置，且吸附已吸附於該吸附保持構件J的前述電子零件之前述表面P，以取得前述電子零件，該移動機構S係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件R，移動至將使反轉後之前述電子零件收授於前述零件搬運裝置的第二位置；前述移動機構S，係使與已配置於前述第一位置之前述吸附保持構件J對向配置的前述吸附保持構件R，朝向該吸附保持構件J靠近並使接觸於前述表面P。 [發明效果]

由於第一發明的反轉單元之移動機構K，係使吸附保持構件J朝向與已配置於第一位置之吸附保持構件J對向配置的吸附保持構件R靠近，並使表面P接觸於吸附保持構件R，所以能經過以吸附保持構件J、R從表面Q側及表面P側包夾電子零件的狀態進行電子零件之反轉，且吸附保持構件J之移動距離可以用移動機構K之設定來設計成能夠變更。

又，由於第二發明的反轉單元之移動機構S，係使與已配置於第一位置之吸附保持構件J對向配置的吸附保持構件R，朝向吸附保持構件J靠近並使接觸於表面P，所以能經過以吸附保持構件J、R從表面Q側及表面P側包夾電子零件的狀態進行電子零件之反轉，且吸附保持構件R之移動距離可以用移動機構S之設定來設計成能夠變更。 從而，第一、第二發明的反轉單元，係不用進行構件等之交換就能夠反轉大小(包含厚度)不同的電子零件。

接著，一邊參照所附圖式，同時一邊針對將本發明具體化的實施形態加以說明，且供本發明之理解。 如圖1、圖2所示，本發明之第一實施形態的反轉單元10，係指接收具備平行配置之表面P、Q的電子零件W，且使電子零件W反轉並收授於外部之零件搬運裝置11的裝置。以下，詳細說明之。

在本實施形態中，電子零件W為矩形的板狀，表面P、Q分別為表面及背面。 如圖1、圖2所示，零件搬運裝置11，係具備：馬達13，其是固定於水平配置的底板12；及圓盤狀之轉子(rotor)15，其是能夠以已連結於馬達13的旋轉軸14為中心而旋轉；以及複數個噴嘴機構16，其是等間隔地設置於轉子15之外周部。

在本實施形態中，係在水平配置的轉子15之外周部安裝有能夠以45度間隔升降的八個噴嘴機構16。各個噴嘴機構16，係在鉛直方向較長，可以藉由吸引將電子零件W之表面P或表面Q之其中任一個吸附在下端部，且可以藉由吸引之停止或空氣之吹出來解放吸附著的電子零件W。

馬達13，係重複作動和停止，且藉由一次之作動，使旋轉軸14及轉子15旋轉45度，使各個噴嘴機構16移動。從而，在轉子15之外周係存在八個噴嘴機構16之暫時停止位置(以下，也稱為「噴嘴停止位置」)。 在各個噴嘴停止位置之上側，係藉由未圖示的支撐構件來固定有使噴嘴機構16下降的驅動機構17。驅動機構17係具有馬達18及藉由馬達18之作動而下降以將噴嘴機構16往下推的升降體19。在各個噴嘴機構16，係連結有對噴嘴機構16賦予向上之力的未圖示之螺旋彈簧；已下降的噴嘴機構16係伴隨升降體19之上升，以來自該螺旋彈簧之力上升。

電子零件W，係一邊藉由零件搬運裝置11所搬運，且一邊完成外觀檢查等的既定之處理。為了對電子零件W完成既定之處理，電子零件W，係有必要從表面P由噴嘴機構16所吸附的狀態，將表裡反轉至表面Q由噴嘴機構16所吸附的狀態。在本實施形態中，係使用反轉單元10來進行該電子零件W之反轉。

如圖1、圖2所示，反轉單元10，係具備：台座21，其是固定於底板12上且從上側安裝有軌道(rail)20；及板狀之基礎塊體23，其是固定於台座21且安裝有支撐體22；以及長條的旋轉機構24、25，其是藉由支撐體22所支撐。旋轉機構24係配置於一個噴嘴停止位置之下方，旋轉機構25係配置於該噴嘴停止位置之隔壁的噴嘴停止位置之下方。再者，在圖2中，係省略了旋轉機構24、25等的記載。雖然旋轉機構24、25係分別設置於相鄰的噴嘴停止位置之下方但是並無其必要，例如也可以在已設置於一方的旋轉機構之上方的噴嘴停止位置與已設置於另一方的旋轉機構之上方的噴嘴停止位置之間存在一個噴嘴停止位置的方式，配置二個旋轉機構。

軌道20，為直線狀，且以俯視觀察下旋轉軸14位於軌道20之延長線上的方式來定位。 在基礎塊體23，係形成有嵌入有軌道20的溝槽26；基礎塊體23，係在並未固定於台座21的狀態下，能夠與支撐體22及旋轉機構24、25一起沿軌道20而進退，且藉由未圖示的鎖定(lock)機構(例如，彈簧鎖(snap lock)或螺帽(nut)及螺栓(bolt))而固定於台座21。

在本實施形態中，如圖1所示，支撐體22，為T字狀的金屬板，且鉛直所配置並使其下部連結於基礎塊體23。在支撐體22之背面(一面)，係如圖1、圖2所示，於上部左側及上部右側分別安裝有馬達27、28。在馬達27、28，係分別連結有藉由馬達27之作動而旋轉驅動的旋轉軸29以及藉由馬達28之作動而旋轉驅動的旋轉軸30。旋轉軸29、30，係設置在相同的高度，且水平地貫通支撐體22而分別連結於旋轉機構24、25。

已設置於支撐體22之表面(另一面)側的旋轉機構24，係具有：支架(bracket)(保持構件支撐體之一例)31，其是連結有旋轉軸29；長條的滑動(slid)構件32，其是能夠移動地安裝於支架31；以及噴嘴J1(吸附保持構件J之一例)，其是固定於滑動構件32之一端部。 旋轉機構24，係藉由馬達27之一次的作動以旋轉軸29為中心而朝向順時針方向或逆時針方向旋轉90度。滑動構件32係插通支架31；在滑動構件32，係安裝有兩端分別與支架31及滑動構件32之擴徑後的另一端部接觸的螺旋彈簧34。藉由支架31能夠移動地支撐滑動構件32，已安裝於滑動構件32的噴嘴J1就成為能夠移動。

在支撐體22之表面的上部右側係安裝有可動構件36，該可動構件36係能夠移動地安裝於水平配置的導軌35。可動構件36，係具備以與旋轉軸29同一高度向左突出的突出部37，可從已安裝於支撐體22的馬達38經由周知的凸輪(cam)及凸輪從動件(cam follower)等提供向左之力，且可從未圖示的螺旋彈簧提供向右之力。可動構件36係藉由該方向不同的二個之力朝向左側或右側移動。

如圖1、圖3所示，已設置於支撐體22之表面側的旋轉機構25，係具有：長條的導引構件39，其是連結有旋轉軸30；及噴嘴R1(吸附保持構件R之一例)，其是能夠移動地安裝於導引構件39；以及螺旋彈簧41(彈性體之一例)，其是連結噴嘴R1與導引構件39。旋轉機構25，係藉由馬達28之一次的作動以旋轉軸30為中心朝向順時針方向或逆時針方向旋轉90度。 噴嘴J1、R1，係可以藉由吸引來吸附電子零件W，且藉由吸引之停止或空氣之吹出來解放吸附著的電子零件W。

在本實施形態中，使噴嘴J1移動的移動機構K1(移動機構K之一例)是具有馬達27、38、旋轉軸29、支架31、滑動構件32、導軌35及可動構件36所構成，零件移送手段L1(零件移送手段L之一例)是具有噴嘴J1及移動機構K1所構成。然後，使噴嘴R1移動的移動機構S1(移動機構S之一例)是具有馬達28、旋轉軸30及導引構件39所構成，零件移送手段T1(零件移送手段T之一例)是具有噴嘴R1及移動機構S1所構成。

其次，針對使表面P由噴嘴機構16所吸附的電子零件W反轉至表面Q由噴嘴機構16所吸附之狀態的反轉單元10之動作加以說明。 如圖1所示，噴嘴J1，係配置在已配置於鉛直方向的滑動構件32之上側，且配置於表面P藉由噴嘴機構16所吸附的電子零件W之正下方；噴嘴R1，係在已吸附電子零件W之表面P的狀態下，配置在已配置於鉛直方向的導引構件39之上側，且配置於並未吸附電子零件W的噴嘴機構16之正下方。

如圖4中之(A)所示，噴嘴J1，係藉由已配置於旋轉機構24之上方的噴嘴機構16之下降，從下側吸附已由噴嘴機構16所吸附的電子零件W之表面Q並從噴嘴機構16取得電子零件W。此時，旋轉機構25之上方的噴嘴機構16，係從上側吸附已由噴嘴R1所吸附的電子零件W之表面Q，並從噴嘴R1取得該電子零件W。由於噴嘴機構16及噴嘴J1係在已從上下包夾電子零件W的狀態下收授電子零件W，所以可以在相對於噴嘴機構16及噴嘴J1將電子零件W保持於既定之位置的狀態下收授電子零件W。

之後，如圖4中之(B)所示，旋轉機構24，係藉由馬達27之作動朝向逆時針方向旋轉90度；旋轉機構25係藉由馬達28之作動朝向順時針方向旋轉90度。藉此，噴嘴J1、R1會移動，噴嘴R1係對向配置於噴嘴J1，且滑動構件32之一端部(右端部)被配置於突出部37之左側且與突出部37同一高度。在本實施形態中，係將此時的噴嘴J1之位置作為第一位置。從而，馬達27(亦即，移動機構K1)係使已取得電子零件W的噴嘴J1移動至第一位置。

然後，如圖5中之(A)所示，馬達38，係藉由作動使可動構件36朝向左方向移動，且使突出部37接觸於滑動構件32之一端部，來使滑動構件32及噴嘴J1朝向左側移動。滑動構件32及噴嘴J1，係使表面Q由噴嘴J1所吸附的電子零件W之表面P接觸於噴嘴R1，且朝向左方向移動直至電子零件W成為已從左右包夾於噴嘴R1、J1的狀態為止。因而，馬達38(亦即，移動機構K1)，係使噴嘴J1朝向與已配置於第一位置之噴嘴J1對向配置的噴嘴R1靠近，並使表面P接觸於噴嘴R1。

在電子零件W藉由噴嘴J1之移動而接觸於噴嘴R1時，雖然會在電子零件W產生荷重，但是該荷重係能藉由螺旋彈簧41所緩和。又，由於噴嘴J1往左方向的移動距離係可以藉由馬達38之旋轉角度來調整，所以藉由馬達38之旋轉角度的調整，可以在噴嘴J1、R1間收授不同厚度的電子零件W。然後，因旋轉機構24、25，係能夠旋轉地安裝於支撐體22(亦即，一個構件)，故而比起旋轉機構24、25能夠旋轉地安裝於個別之構件的情況，更能夠將旋轉機構24、25之相對的位置關係精度佳地保持於既定的關係。

其次，已接觸於電子零件W之表面P的噴嘴R1係開始吸引來吸附電子零件W之表面P，之後，噴嘴J1係停止吸引。藉此，電子零件W可從噴嘴J1收授於噴嘴R1。由於噴嘴J1及噴嘴R1係在從左右包夾電子零件W的狀態下收授電子零件W，所以可以對噴嘴J1及噴嘴R1在已將電子零件W保持於既定之位置的狀態下收授電子零件W。 然後，馬達38作動，可動構件36會藉由未圖示的螺旋彈簧之彈性力朝向右側移動，滑動構件32及噴嘴J1會藉由螺旋彈簧34之彈性力朝向右側移動，而噴嘴J1會遠離電子零件W，可動構件36之突出部37會遠離滑動構件32。

在本實施形態中，係在滑動構件32、噴嘴J1及可動構件36，往左方向開始移動之後至結束往右方向之移動為止的期間，利用藉由馬達13之作動所為的轉子15之旋轉，已配置於旋轉機構24之上方的噴嘴機構16，就會如圖5中之(A)及(B)所示地朝向旋轉機構25之上方移動。

之後，藉由馬達27、28之作動，旋轉機構24會朝向順時針方向旋轉90度，而噴嘴J1會配置於吸附著電子零件W之表面P的噴嘴機構16之正下方，旋轉機構25則朝向逆時針方向旋轉90度，吸附著電子零件W之表面P的噴嘴R1會配置於並未吸附電子零件W的噴嘴機構16(已從旋轉機構24之上方移動至旋轉機構25之上方的噴嘴機構16)之正下方。其次，配置於噴嘴R1之上方的噴嘴機構16，係下降，並吸附表面P由噴嘴R1所吸附的電子零件W之表面Q，且從噴嘴R1取得電子零件W。藉此，完成電子零件W之反轉處理。

由於噴嘴機構16及噴嘴R1係在從上下包夾電子零件W之狀態下收授電子零件W，所以可以對噴嘴機構16及噴嘴R1在已將電子零件W保持於既定之位置的狀態下收授電子零件W。 在本實施形態中，係將配置於旋轉機構25之上方的噴嘴機構16之正下方位置作為第二位置，亦即將以旋轉機構24、25使反轉的電子零件W收授於該噴嘴機構16(零件搬運裝置11)的位置作為第二位置。從而，馬達28、旋轉軸30及導引構件39，亦即移動機構S1，係使已取得電子零件W的噴嘴R1移動至第二位置。

在本實施形態中，雖然僅有旋轉機構24是與旋轉軸29一起藉由馬達27之作動而旋轉，但是未被限定於此。也可將連結有旋轉軸29的旋轉體旋轉自如地安裝於支撐體22，將旋轉機構24、馬達38、可動構件36及導軌35安裝於該旋轉體，且藉由馬達27之作動使旋轉體、旋轉機構24、馬達38、可動構件36及導軌35與旋轉軸29一起一體地旋轉。在此情況下，由於可動構件36之移動方向，係始終成為與旋轉機構24(噴嘴J1)之直線前進方向一致的狀態，所以也可以從由噴嘴機構16所吸附著的電子零件W之正下方位置，藉由馬達38之作動使噴嘴J1上升以從噴嘴機構16取得電子零件W。

又，雖然為了穩定地進行噴嘴機構16與噴嘴J1或噴嘴R1間的電子零件W之收授，反轉單元10與零件搬運機構11之位置關係是重要的，但是此點在本實施形態中，由於是以旋轉軸14在俯視觀察下位於軌道20之延長線上，且使安裝有旋轉機構24、25的支撐體22可以沿軌道20而移動並定位的方式來設計，所以能夠輕易地進行反轉單元10與零件搬運機構11之位置對準。再者，沒有必要使用形成有溝槽26的基礎塊體23及軌道20，例如，也可在台座設置溝槽，且將被嵌入於該溝槽的軌道安裝於基礎塊體，而可以輕易地進行反轉單元10與零件搬運機構11之位置對準。

雖然至此所說明的反轉單元10，係使已從零件搬運裝置11取得電子零件W的噴嘴J1(吸附保持構件J)接近噴嘴R1(吸附保持構件R)，並從噴嘴J1將電子零件W收授於噴嘴R1，但是沒有必要被限定於此。 以下，參酌圖6，針對吸附保持構件R接近吸附保持構件J，並從噴嘴J1對噴嘴R1進行電子零件W之收授的本發明之第二實施形態的反轉單元50加以說明。再者，有關在反轉單元50與反轉單元10同樣的構成，係附記同一符號並省略詳細的說明。

如圖6所示，反轉單元50，係在支撐體22之上部左側具備：長條的旋轉機構52，其是藉由旋轉軸51而支撐成旋轉自如；及馬達53，其是使旋轉機構52與旋轉軸51一起朝向順時針方向或逆時針方向旋轉；以及可動構件55，其是藉由馬達53之旋轉，由導軌54所導引並水平移動。又，在支撐體22之上部右側，係設置有：長條的旋轉機構57，其是藉由旋轉軸56而支撐成旋轉自如；以及馬達58，其是使旋轉機構57與旋轉軸56一起朝向順時針方向或逆時針方向旋轉。

旋轉機構52，係具有：支架(保持構件支撐體之一例)59，其連結於旋轉軸51；及長條的滑動構件60，其是能夠移動地安裝於支架59；以及噴嘴R2(吸附保持構件R之一例)，其是固定於滑動構件60之一端部。旋轉機構57，係與旋轉機構25同樣具有：長條的導引構件62；及噴嘴J2(吸附保持構件J之一例)，其是能夠移動地安裝於導引構件62；以及未圖示的螺旋彈簧(彈性體之一例)，其是連結噴嘴J2與導引構件62。

藉由反轉單元50所為的電子零件W之反轉處理係進行如下。 在旋轉機構57已被鉛直配置的狀態下，噴嘴J2吸附表面P已由噴嘴機構16所吸附的電子零件W之表面Q，並從零件搬運裝置11取得電子零件W，且藉由旋轉機構57之逆時針方向的90度旋轉使噴嘴J2移動至第一位置。旋轉機構52會配合該噴嘴J2之移動而從鉛直狀態朝向順時針方向旋轉90度，而成為噴嘴R2與已配置於第一位置的噴嘴J2對應配置的狀態。

其次，利用藉由已設置於馬達53之下方的馬達64之作動所為的可動構件55往右方向之移動，可動構件55之突出部65會接觸於滑動構件60，而噴嘴R2及滑動構件60會朝向右側移動，噴嘴R2會與表面Q已吸附於噴嘴J2的電子零件W之表面P接觸並吸附，且從噴嘴J2取得電子零件W。在噴嘴R2接觸於電子零件W時於電子零件W產生的負荷，係可藉由連結噴嘴J2與導引構件62的螺旋彈簧所吸收。

然後，伴同藉由馬達64之作動所為的可動構件55往左方向之移動，噴嘴R2係藉由兩端與支架59及滑動構件60之擴徑後的另一端部分別相接觸的螺旋彈簧66之彈性力而朝向左方向移動。之後，利用藉由馬達53之作動所為的旋轉機構52之逆時針方向的90度旋轉，噴嘴R2會移動至將使反轉的電子零件W收授於噴嘴機構16的第二位置。表面P已吸附於噴嘴R2的電子零件W，係藉由已下降的噴嘴機構16來吸附表面Q，且藉由噴嘴R2之吸引停止從噴嘴R2收授於噴嘴機構16。

在本實施形態中，使已從零件搬運裝置11取得電子零件W的噴嘴J2移動至第一位置的移動機構K2(移動機構K之一例)，是具有旋轉軸56、馬達58及導引構件62所構成；零件移送手段L2(零件移送手段L之一例)是具有噴嘴J2及移動機構K2所構成。然後，使已取得電子零件W的噴嘴R2移動至第二位置的移動機構S2(移動機構S之一例)，是具有旋轉軸51、馬達53、64、支架59、滑動構件60、導軌54及可動構件55所構成；零件移送手段T2(零件移送手段T之一例)是具有噴嘴R2及移動機構S2所構成。

從而，移動機構S2，係使與已配置於第一位置之噴嘴J2對向配置的噴嘴R2，接近於噴嘴J2並接觸於表面P。 又，在本實施形態中，支架59為能夠移動地支撐噴嘴R2的構件，移動機構S2是以旋轉軸51作為中心而使支架59旋轉既定角度，並使噴嘴R2移動至第二位置。

以上，雖然已說明本發明之實施形態，但是本發明並非被限定於上面所述的形態，且未脫離要旨的條件之變更等全部屬於本發明之應用範圍。 例如，也可不設置緩和在電子零件所產生之荷重的彈性體。在設置該彈性體的情況下，彈性體係未被限定於螺旋彈簧(例如，能夠採用壓力缸(cylinder)、胺基甲酸乙酯(urethane)等來作為彈性體)，且能夠將彈性體僅設置於零件移送手段L、T之一方、或將彈性體設置於零件移送手段L、T之雙方。 更且，吸附保持構件J或吸附保持構件R，也可能夠直接移動地安裝於保持構件支撐體。

又，具有吸附保持構件J的旋轉機構及具有吸附保持構件R的旋轉機構，係不一定需要為了使電子零件反轉而旋轉90度。例如，如圖7所示，在以旋轉軸70為中心而旋轉之圓盤狀的旋轉體71之外周部以等間距設置有八個噴嘴機構72的零件搬運裝置75，以各個噴嘴機構72之長邊方向(吸引方向)成為旋轉體71之徑向的方式所配置的情況下，具有吸附保持構件J的旋轉機構73及具有吸附保持構件R的旋轉機構74，是分別進行67.5度(90度以外)之旋轉動作，並進行電子零件之反轉。

然後，也可以如下之方式來設計反轉單元：使已配置於第一位置的吸附保持構件J及與吸附保持構件J對向配置的吸附保持構件R之一方接近於另一方，並且使另一方接近於一方，並呈吸附保持構件J、R已分別與電子零件W之表面P、Q相接觸的狀態。 更且，零件搬運裝置，係沒有必要是噴嘴機構藉由轉子之旋轉而移動的旋轉搬運式，例如，也可為噴嘴機構朝向一方向依順序地水平移動的水平搬運式。

又，如圖8所示，也可藉由成對的旋轉機構81、82之一方的旋轉機構81具備複數個(圖8之例中為四個)噴嘴J3(吸附保持構件J之一例)，且另一方的旋轉機構82具備複數個(圖8之例中為四個)噴嘴R3(吸附保持構件R之一例)的反轉單元80，來進行電子零件W之反轉。再者，在反轉單元80中，有關與反轉單元10之構成同樣的構成係附記相同的符號並省略詳細的說明。

各個噴嘴J3配置成輻射狀的旋轉機構81及各個噴嘴R3配置成輻射狀的旋轉機構82，係分別旋轉自如地安裝於支撐體22之右側及左側。旋轉機構81，係具有與藉由馬達85之作動而旋轉驅動之旋轉軸86連結的保持構件支撐體87；保持構件支撐體87所具備的複數個臂部係分別能夠移動地支撐噴嘴J3。旋轉機構82，係具有與藉由馬達88之作動而旋轉驅動之旋轉軸89連結的保持構件支撐體90；保持構件支撐體90所具備的複數個臂部係分別能夠移動地支撐噴嘴R3。

旋轉機構81，係以馬達85之一次的作動朝向逆時針方向旋轉既定角度(圖8之例中為90度)；旋轉機構82，係以馬達88之一次之作動朝向逆時針方向旋轉既定角度(圖8之例中為90度)。在支撐體22，係安裝有使力作用於已配置於第一位置的噴嘴J3並使噴嘴J3水平移動的驅動部91。

旋轉機構81，係在從一個噴嘴J3暫時停止於旋轉機構81之上方之噴嘴停止位置的噴嘴機構16在已吸附表面Q的狀態下收授電子零件W之後，藉由馬達85之作動朝向逆時針方向旋轉既定角度，且使已從噴嘴機構16取得電子零件W的噴嘴J3移動至第一位置。在已配置於第一位置的噴嘴J3對向配置有一個噴嘴R3，藉由驅動部91之作動，吸附著電子零件W之表面Q的噴嘴J3會接近該噴嘴R3，並使表面P接觸於該噴嘴R3。該噴嘴R3係吸附表面P並從對向配置的噴嘴J3取得電子零件W。

另一個噴嘴J3，係以噴嘴R3從噴嘴J3收授電子零件W的時序(timing)，從暫時停止於噴嘴停止位置的噴嘴機構16取得電子零件W。在噴嘴R3從噴嘴J3取得電子零件W之後，馬達85、88會作動，而旋轉機構81、82會分別朝向逆時針方向旋轉既定角度；已從噴嘴J3取得電子零件W的噴嘴R3，會配置於暫時停止於旋轉機構82之上方之噴嘴停止位置的噴嘴機構16之下方的第二位置。已配置於噴嘴R3之上方的噴嘴機構16，係移動下降至接觸於由噴嘴R3所吸附的電子零件W之表面Q為止，並吸附表面Q，且從噴嘴R3取得電子零件W。

另一個噴嘴R3，係以從噴嘴R3對噴嘴機構16收授電子零件W的時序，從噴嘴J3取得電子零件W。因在反轉單元80，係可以同時進行電子零件W從零件搬運裝置11往旋轉機構81之收授、電子零件W從旋轉機構81往旋轉機構82之收授、電子零件W從旋轉機構82往零件搬運裝置11之收授，故而能夠有效率地進行電子零件W之反轉處理。亦即，在一個噴嘴J3配置於從噴嘴機構16取得電子零件W的位置時，另一個噴嘴J3會配置於第一位置，且一個噴嘴R3會與已配置於第一位置的噴嘴J3對向配置，另一個噴嘴R3會配置於第二位置。

在反轉單元80中，主要是藉由馬達85、旋轉軸86及保持構件支撐體87來構成移動機構K3(移動機構K之一例)，主要是藉由複數個噴嘴J3及移動機構K3來構成零件移送手段L3(零件移送手段L之一例)。然後，具有馬達88、旋轉軸89及保持構件支撐體90來構成移動機構S3(移動機構S之一例)，且主要是藉由複數個噴嘴R3及移動機構S3來構成零件移送手段T3(零件移送手段T之一例)。 從而，二個旋轉機構係能夠以分別朝向同一方向旋轉的方式來設計反轉單元、或零件搬運手段L、T分別具備複數個吸附保持構件J及複數個吸附保持構件R。

又，在電子零件W藉由噴嘴J3往噴嘴R3之接近而接觸於噴嘴R3時，雖然在電子零件W會產生荷重，但是該荷重能藉由已安裝於旋轉機構82之未圖示的彈性體所緩和。 也可採用使噴嘴R3接近於在第一位置吸附著電子零件W之表面Q的噴嘴J3並使接觸於電子零件W之表面P的驅動部，來取代設置使噴嘴J3水平移動的驅動部91。除了驅動部91，也可設置使噴嘴R3接近噴嘴J3的驅動部，在該情況下，可以使噴嘴J3、R3相互地接近，並使噴嘴R3接觸於電子零件W之表面P。 又，也可設置使已配置於噴嘴機構16之下方的噴嘴J3上升來使接近該噴嘴機構16的驅動部，或設置使已配置於噴嘴機構16之下方的噴嘴R3上升來使接近該噴嘴機構16的驅動部。

10,50,80:反轉單元 11,75:零件搬運裝置 12:底板 13,18,27,28,38,53,58,64,85,88:馬達 14,29,30,51,56,70,86,89:旋轉軸 15:轉子 16,72:噴嘴機構 17:驅動機構 19:升降體 20:軌道 21:台座 22:支撐體 23:基礎塊體 24,25,52,57,73,74,81,82:旋轉機構 26:溝槽 31,59:支架 32,60:滑動構件 34,41,66:螺旋彈簧 35,54:導軌 36,55:可動構件 37:突出部 39,62:導引構件 65:突出部 71:旋轉體 75:零件搬運裝置 87,90:保持構件支撐體 91:驅動部 J1至J3,R1至R3:噴嘴 K1至K3,S1至S3:移動機構 L1至L3,T1至T3:零件移送手段 P,Q:表面 W:電子零件

[圖1]係本發明之第一實施形態的反轉單元之說明圖。 [圖2]係顯示該反轉單元及零件搬運裝置之配置的說明圖。 [圖3]係旋轉機構之說明圖。 [圖4]中之(A)及(B)係分別顯示該反轉單元反轉電子零件之樣態的說明圖。 [圖5]中之(A)及(B)係分別顯示該反轉單元反轉電子零件之樣態的說明圖。 [圖6]係本發明之第二實施形態的反轉單元之說明圖。 [圖7]係旋轉機構之旋轉角度成為90度以外之角度的變化例之說明圖。 [圖8]係各個旋轉機構具有複數個噴嘴的變化例之說明圖。

10:反轉單元

11:零件搬運裝置

12:底板

13,18,27,28,38:馬達

15:轉子

16:噴嘴機構

17:驅動機構

19:升降體

20:軌道

21:台座

22:支撐體

23:基礎塊體

24,25:旋轉機構

26:溝槽

29,30:旋轉軸

31:支架

32:滑動構件

34:螺旋彈簧

35:導軌

36:可動構件

37:突出部

39:導引構件

J1,R1:噴嘴

K1,S1:移動機構

L1,T1:零件移送手段

P,Q:表面

W:電子零件

Claims (5)

1. 一種反轉單元，係接收具備平行配置之表面(P、Q)的電子零件，且使該電子零件反轉並收授於外部之零件搬運裝置的反轉單元，其特徵為：具備： 零件移送手段(L)，其是具備吸附保持構件(J)及移動機構(K)，該吸附保持構件(J)係吸附前述表面(P)已由前述零件搬運裝置所吸附的前述電子零件之前述表面(Q)，以從前述零件搬運裝置取得前述電子零件，該移動機構(K)係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件(J)移動至第一位置；以及 零件移送手段(T)，其是具備吸附保持構件(R)及移動機構(S)，該吸附保持構件(R)係與已配置於前述第一位置的前述吸附保持構件(J)對向配置，且吸附已吸附於該吸附保持構件(J)的前述電子零件之前述表面(P)，以取得前述電子零件，該移動機構(S)係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件(R)，移動至將使反轉後之前述電子零件收授於前述零件搬運裝置的第二位置； 前述移動機構(K)，係使該吸附保持構件(J)朝向與已配置於前述第一位置之前述吸附保持構件(J)對向配置的前述吸附保持構件(R)靠近，並使前述表面(P)接觸於該吸附保持構件(R)。
2. 如申請專利範圍第1項之反轉單元，其中，前述零件移送手段(L)，係具備能夠移動地支撐前述吸附保持構件(J)的保持構件支撐體，且使該保持構件支撐體以已連結於該保持構件支撐體的旋轉軸作為中心來旋轉既定角度，並使前述吸附保持構件(J)移動至前述第一位置。
3. 如申請專利範圍第1或2項之反轉單元，其中，在前述零件移送手段(L、T)之至少一方或雙方係設置有彈性體，該彈性體係藉由前述表面(P)接觸於前述吸附保持構件(R)來緩和在前述電子零件產生的荷重。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之反轉單元，其中，前述吸附保持構件(J、R)係分別為複數個，在一個前述吸附保持構件(J)配置於從前述零件搬運裝置取得前述電子零件的位置時，另一個前述吸附保持構件(J)會配置於前述第一位置，且一個前述吸附保持構件(R)會與已配置於前述第一位置的前述吸附保持構件(J)對向配置，另一個前述吸附保持構件(R)會配置於前述第二位置。
5. 一種反轉單元，係接收具備平行配置之表面(P、Q)的電子零件，且使該電子零件反轉並收授於外部之零件搬運裝置的反轉單元，其特徵為：具備： 零件移送手段(L)，其是具備吸附保持構件(J)及移動機構(K)，該吸附保持構件(J)係吸附前述表面(P)已由前述零件搬運裝置所吸附的前述電子零件之前述表面(Q)，以從前述零件搬運裝置取得前述電子零件，該移動機構(K)係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件(J)移動至第一位置；以及 零件移送手段(T)，其是具備吸附保持構件(R)及移動機構(S)，該吸附保持構件(R)係與已配置於前述第一位置的前述吸附保持構件(J)對向配置，且吸附已吸附於該吸附保持構件(J)的前述電子零件之前述表面(P)，以取得前述電子零件，該移動機構(S)係使已取得前述電子零件的前述吸附保持構件(R)，移動至將使反轉後之前述電子零件收授於前述零件搬運裝置的第二位置； 前述移動機構(S)，係使與已配置於前述第一位置之前述吸附保持構件(J)對向配置的前述吸附保持構件(R)，朝向該吸附保持構件(J)靠近並使接觸於前述表面(P)。

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