TW202017692A - 升降銷固持器 - Google Patents

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Abstract

此處揭露升降銷固持器的實施例。在一些實施例中，升降銷固持器包括：外殼元件，具有上部部分及下部部分，其中上部部分包括界定中央空間的環狀壁；支撐元件，至少部分地佈置於中央空間之中，且具有配置成支撐升降銷的底座及向上突出的部分；第一夾具，佈置於支撐元件的頂部，且具有從第一夾具的主體向上突出且配置成夾住升降銷的第一複數個接腳；及第二夾具，佈置於支撐元件的底座頂部，且具有從第二夾具的主體向上突出且配置成夾住升降銷的第二複數個接腳，其中第一夾具佈置於第三中央開口之中。

Description

升降銷固持器
本揭露案的實施例大致關於基板處理。
在半導體處理中，升降銷用以在處理腔室中將半導體基板舉升及降低至基板支撐件上。通常，機械手臂將基板傳送至基板放置於升降銷上之處的處理腔室的上部部分中，其中升降銷向上延伸通過基板支撐件。升降銷接著下降至處理腔室的下部部分中，以將基板放置在基板支撐件上。此後，機械手臂從腔室撤離。
在處理基板之後，升降銷向上升起通過基板支撐件中的套管，以藉由對著基板上推而舉升基板離開基板支撐件。機械手臂接著重新插入基板下方，以從腔室撤離經處理的基板。發明人已發現傳統升降銷固持器無法良好的固定升降銷，因此允許升降銷傾斜且摩擦基板支撐件中的套管。
傳統升降銷組件具有的額外問題為，當升降銷嘗試舉升基板離開基板支撐件時，升降銷的動作並非平順連續的動作，反而為磕磕巴巴的動作。發明人已發現磕磕巴巴的動作藉由落至升降銷固持器中在支撐升降銷的基板支撐件下方的碎片造成。磕磕巴巴的動作將造成震動，而將造成由基板的動作產生的粒子落至升降銷固持器中。隨著升降銷上下移動，碎片造成升降銷摩擦套管。結果，歸因於升降銷磕磕巴巴的動作基板可能發生損傷。為了解決磕磕巴巴的問題，已使用清潔方案以清潔升降銷固持器。然而，因為清潔無法解決底層問題，所以碎片再次落至升降銷固持器中。
因此，發明人提供改良的升降銷固持器及包括此的升降銷組件。
此處揭露升降銷固持器的實施例。在一些實施例中，升降銷固持器包括：外殼元件，具有上部部分及下部部分，其中上部部分包括界定中央空間的環狀壁；支撐元件，至少部分地佈置於中央空間之中，且具有配置成支撐升降銷的底座及向上突出的部分；第一夾具，佈置於支撐元件的頂部，且具有第一複數個接腳從第一夾具的主體向上突出，其中第一夾具包括佈置於第一複數個接腳之間且延伸通過第一夾具的主體的第一中央開口，其中第一複數個接腳配置成當延伸至第一中央開口中時夾住升降銷，且其中支撐元件的向上突出的部分延伸至第一中央開口中；及第二夾具，佈置於支撐元件的底座頂部，且具有第二複數個接腳從第二夾具的主體向上突出，其中第二夾具包括佈置於第二複數個接腳之間的第二中央開口，及延伸通過第二夾具的主體且對第二中央開口開啟的第三中央開口，其中第二複數個接腳配置成當延伸至第二中央開口中時夾住升降銷，且其中第一夾具佈置於第三中央開口之中。
在一些實施例中，一種升降銷組件包括：底座；複數個支撐零件，從底座向上延伸；複數個升降銷固持器，耦合至複數個支撐零件的相對應一者的上部部分；及複數個升降銷，相對應至複數個升降銷固持器。複數個升降銷固持器之各者包括：外殼元件，具有上部部分及下部部分，其中上部部分包括界定中央空間的環狀壁，其中外殼元件的下部部分包括凹部，凹部配置成容納相對應支撐零件，且避免相對應支撐零件在凹部之中的相對旋轉；支撐元件，至少部分地佈置於中央空間之中，且具有配置成支撐升降銷的底座及向上突出的部分；第一夾具，佈置於支撐元件的頂部，且具有第一複數個接腳從第一夾具的主體向上突出，其中第一夾具包括佈置於第一複數個接腳之間且延伸通過第一夾具的主體的第一中央開口，其中第一複數個接腳配置成當延伸至第一中央開口中時夾住升降銷，且其中支撐元件的向上突出的部分延伸至第一中央開口中；及第二夾具，佈置於支撐元件的底座頂部，且具有第二複數個接腳從第二夾具的主體向上突出，其中第二夾具包括佈置於第二複數個接腳之間的第二中央開口，及延伸通過第二夾具的主體且對第二中央開口開啟的第三中央開口，其中第二複數個接腳配置成當延伸至第二中央開口中時夾住升降銷，且其中第一夾具佈置於第三中央開口之中。複數個升降銷之各者的底部部分佈置於複數個升降銷固持器的相對應一者之中。
在一些實施例中，一種處理腔室，包括腔室主體；蓋，佈置於腔室主體上方，其中蓋及腔室主體界定內部容積；基板支撐件，佈置於內部容積之中；複數個升降銷套管，佈置於基板支撐件之中，且配置成允許相對應複數個升降銷穿過複數個升降銷套管；及升降銷組件。升降銷組件包括底座；複數個支撐零件，從底座向上延伸；複數個升降銷固持器，耦合至複數個支撐零件的相對應一者的上部部分。複數個升降銷固持器之各者包括外殼元件，外殼元件具有上部部分及下部部分，其中上部部分包括界定中央空間的環狀壁，其中外殼元件的下部部分包括凹部，凹部配置成容納相對應支撐零件，且避免相對應支撐零件在凹部之中的相對旋轉；支撐元件，至少部分地佈置於中央空間之中，且具有配置成支撐升降銷的底座及向上突出的部分；第一夾具，佈置於支撐元件的頂部，且具有第一複數個接腳從第一夾具的主體向上突出，其中第一夾具包括佈置於第一複數個接腳之間且延伸通過第一夾具的主體的第一中央開口，其中第一複數個接腳配置成當延伸至第一中央開口中時夾住升降銷，且其中支撐元件的向上突出的部分延伸至第一中央開口中；及第二夾具，佈置於支撐元件的底座頂部，且具有第二複數個接腳從第二夾具的主體向上突出，其中第二夾具包括佈置於第二複數個接腳之間的第二中央開口，及延伸通過第二夾具的主體且對第二中央開口開啟的第三中央開口，其中第二複數個接腳配置成當延伸至第二中央開口中時夾住升降銷，且其中第一夾具佈置於第三中央開口之中。
本揭露案的其他及進一步實施例在以下說明。
此處揭露升降銷固持器及包括此的升降銷組件的實施例。發明的升降銷固持器有利地減少或消除傳統升降銷固持器的問題，此等問題造成升降銷固持器由於落入升降銷固持器中的碎片而被卡住。發明的升降銷固持器消除可與落入升降銷固持器中的碎片接觸的尖的邊緣，因此顯著減少升降銷固持器的零件被碎片卡住的風險。發明的升降銷固持器藉由提供額外的支撐以將升降銷固定於升降銷固持器之中，而進一步改善升降銷的穩定度。
第1圖描繪其中可使用根據本揭露案的一些實施例的升降銷固持器及升降銷組件的圖示基板處理腔室100的示意性剖面視圖。可適於與此處所揭露的教示一起使用的適合的反應器包括，例如TETRATM I、TETRATM II及TETRATM III光罩蝕刻系統，此等所有從加州聖克拉拉市的Applied Materials, Inc.可取得。此處所顯示的處理腔室100的特定實施例為了說明之目的而提供，且不應用以限制本揭露案之範疇。發明的升降銷固持器為了此處所揭露的優點而可適合利用類似升降銷組件的任何處理腔室。
處理腔室100通常包含腔室主體，腔室主體具有底部103、側壁104及佈置在腔室主體的側壁104上的腔室蓋106，以界定處理容積108。處理腔室100進一步包括基板支撐組件101。處理腔室100進一步包括佈置於處理容積108中的襯墊110，以避免側壁104被處理化學物及/或處理副產物損傷及污染。狹縫閥門開口112通過側壁104及襯墊110形成，以允許基板及佈置於系統中的基板傳送機制的通路，例如耦合至處理腔室100的集叢工具。狹縫閥門114選擇性地開啟及關閉狹縫閥門開口112。
包括基板支撐件139及連接區域140的基板支撐組件101佈置於處理容積108中，且藉由支撐件142支撐。在一些實施例中，基板支撐件139可為靜電夾盤。舉升件116配置成在處理及裝載/卸載基板102期間，通過佈置於基板支撐件139中的套管185，抬升及降低佈置於升降銷組件160上的升降銷118（如以下關於第2圖說明）。升降銷組件160包括底座161及複數個支撐零件162。基板支撐組件101的連接區域140通常不與處理容積108流體連通。在一些實施例中，連接區域140可包括複數個電氣連接，例如熱電偶線、加熱器零件線、護罩的e夾持電極線等等，以及用於傳送流體通過基板支撐組件101的管道。在一些實施例中，連接區域140亦可包括支撐件142、冷卻管道144及電氣連接122。在一些實施例中，電氣連接122將基板支撐組件101耦合至偏壓功率源120，用於產生夾持力以將基板102固定在基板支撐組件101上。諸如電阻加熱零件的一或更多加熱零件119可安裝在基板支撐件139中，用於加熱且維持基板102至預定溫度。一或更多加熱零件119可用以加熱基板102至所欲的處理溫度。在一些實施例中，連接區域140亦可包括冷卻管道144，用於流動冷卻劑通過基板支撐件139。冷卻管道可連接至熱交換器146。在一些實施例中，溫度量測裝置148可耦合至基板支撐組件101。
在一些實施例中，一或更多處理氣體可從氣體源124透過入口126供應至處理容積108。真空幫浦128與處理容積108流體連通，以抽取處理容積108且通過氣室130維持低壓的環境。
在一些實施例中，處理腔室100進一步包括佈置於腔室蓋106外側的天線組件132。天線組件132可通過匹配網路136耦合至射頻（RF）電漿功率源134。在處理期間，天線組件132以藉由RF電漿功率源134提供的RF功率通電，來點燃處理容積108之中的處理氣體，而形成電漿且在基板102的處理期間維持電漿。
第2圖根據此處所揭露的實施例，圖示升降銷組件160的透視圖。如第2圖中所顯示，升降銷組件160包括底座161及複數個支撐零件162。底座161可為任何適合的形狀，例如圓形。在一些實施例中，底座161可具有與在處理腔室100中待處理的基板相同的形狀。在一些實施例中，如第2圖中所顯示，底座161可為環狀。如以下關於第3A-5圖所論述，各個支撐零件162配置成透過升降銷固持器支撐升降銷118。升降銷118及支撐零件162的數目可基於處理腔室100的配置而改變。在一些實施例中，升降銷組件160包括三個支撐零件162佈置於底座161上，用於支撐三個升降銷118。
第3A圖根據本揭露案的一些實施例，描繪升降銷固持器300的等距視圖。第3B圖描繪沿著第3A圖的線B-B’擷取的升降銷固持器300的剖面視圖。在一些實施例中，升降銷固持器300包括外殼元件302、支撐元件304、第一夾具306及第二夾具308。在一些實施例中，外殼元件302及支撐元件304以不銹鋼形成。在此等實施例中，外殼元件302及支撐元件304的表面可額外地電拋光，以強化外殼元件302及支撐元件304的接觸表面的耐久性。在一些實施例中，第一及第二夾具306、308以處理相容塑膠形成，例如有機熱塑性聚合物（例如，PEEK）或基於聚亞醯胺的塑膠（例如，VESPEL® ）。在一些實施例中，支撐元件304的表面光度小於22Ra，以最小化或避免支撐元件304被落入中央空間316中的任何碎片卡住。在一些實施例中，支撐元件304的至少底部邊緣370具有介於約.025英吋與約.040英吋之間的半徑，以進一步最小化或避免支撐元件304被落入中央空間316中的任何碎片卡住。在一些實施例中，
外殼元件302具有上部部分310及下部部分312。上部部分310包括界定中央空間316的環狀壁314。支撐元件304至少部分地佈置於中央空間316之中，且具有配置成支撐升降銷118的底座318及向上突出的部分320。第一夾具306（亦顯示於第5圖中）佈置於支撐元件304的頂部。
參照第5圖，在一些實施例中，第一夾具306包括第一複數個接腳342從主體343向上延伸。第一複數個接腳342藉由第一複數個溝槽344分開，且圍繞著延伸通過第一夾具306的第一中央開口345。支撐元件304的向上突出的部分320延伸至第一中央開口345中。第一中央開口345的第一內部直徑小於升降銷118的直徑，使得當升降銷118插入第一夾具306中時，第一複數個接腳342向外彎曲，以允許升降銷118穿過第一中央開口345中。因為第一中央開口345的內部直徑小於升降銷118的直徑，所以第一複數個接腳342藉由對升降銷118輸出徑向向內引導的力量夾住升降銷118，以固持升降銷118在適當位置中。
參照第3A及3B圖，第二夾具308佈置於支撐元件304的底座318頂部，且包括第二複數個接腳346從第二夾具308的主體324向上突出。第二夾具308包括佈置於第二複數個接腳346之間的第二中央開口326，及延伸通過第二夾具308的主體且對第二中央開口326開啟的第三中央開口322。第二複數個接腳346配置成夾住延伸至第二中央開口326的升降銷118。第一夾具306佈置於第三中央開口322之中。
第二複數個接腳346藉由第二複數個溝槽348分開。類似於第一中央開口345及第一複數個接腳342，第二中央開口326具有小於升降銷118的直徑的第二直徑，使得當升降銷118插入第二夾具308中時，第二複數個接腳346向外彎曲，以允許升降銷118穿過第二中央開口326中。如此，第二夾具308有利地在升降銷118上提供額外的固持/穩定力量。在一些實施例中，外殼元件302、支撐元件304、第一夾具306及第二夾具308為同軸的。
在一些實施例中，第一夾具306包括通過第一夾具306的相對側佈置的第一組共線孔349（在第5圖中顯示一個，但在第3B圖的剖面中顯示兩者）。在此等實施例中，支撐元件304包括與第一組共線孔349同軸佈置的第一通孔328。第一鎖定銷330通過第一組共線孔349及第一通孔328佈置，以關於支撐元件304固定第一夾具306的相對位置。
在一些實施例中，第二夾具308包括通過第二夾具308的相對側佈置的第二組共線孔332。在此等實施例中，支撐元件304額外包括與第二組共線孔332同軸佈置的第二通孔334。第二鎖定銷336通過第二組共線孔332及第二通孔334佈置，以關於支撐元件304固定第二夾具308的相對位置。
在一些實施例中，升降銷固持器300進一步包括環狀保持環338（例如，卡環）佈置於外殼元件302的環狀通道340中。環狀保持環338配置成避免支撐元件304、第一夾具306及第二夾具308從外殼元件302掉出（即，避免掉出外殼元件302的垂直運動）。
在一些實施例中，第一夾具306包括第一複數個釋放孔350佈置於第一複數個溝槽344的底部且對第一複數個溝槽344開啟，以允許第一複數個接腳342的熱膨脹。類似地，在一些實施例中，第二夾具308包括第二複數個釋放孔352佈置於第二複數個溝槽348的底部且對第二複數個溝槽348開啟，以允許第二複數個接腳346的熱膨脹。
在一些實施例中，外殼元件302的下部部分包括凹部354，凹部354配置成容納升降銷組件160的支撐零件162之一者。凹部354配置成避免支撐零件162在凹部354之中的相對旋轉。參照第4圖，在一些實施例中，凹部354可包括一或更多直的壁402及一或更多彎的壁404。參照第2圖，各個支撐零件162的上部部分202可具有相對應的形狀，使得當上部部分202插入凹部354中時，有利地避免升降銷固持器300相對於支撐零件162的旋轉。在一些實施例中，複數個釋放溝槽406可額外提供至凹部354，以補償上部部分202在凹部354之中的熱膨脹。
在一些實施例中，外殼元件302可額外包括固定零件356延伸通過外殼元件302的下部部分312中的孔358，且至凹部354中。固定零件356配置成將支撐零件162耦合至外殼元件302。舉例而言，固定零件356可為具有螺紋桿部360的螺釘（例如，埋頭螺釘），螺釘配置成旋入支撐零件162的上部部分202中的相對應螺紋孔204中。
儘管以上導向本揭露案的實施例，可衍生本揭露案的其他及進一步實施例而不會悖離本揭露案的基本範疇。
100:處理腔室 101:基板支撐組件 102:基板 103:底部 104:側壁 106:腔室蓋 108:處理容積 110:襯墊 112:狹縫閥門開口 114:狹縫閥門 116:舉升件 118:下部升降銷 119:加熱零件 120:偏壓功率源 122:電氣連接 124:氣體源 126:入口 128:真空幫浦 130:氣室 132:天線組件 134:電漿功率源 136:匹配網路 139:基板支撐件 140:連接區域 142:支撐件 144:冷卻管道 146:熱交換器 148:溫度量測裝置 160:升降銷組件 161:底座 162:支撐零件 185:套管 202:上部部分 204:螺紋孔 300:升降銷固持器 302:外殼元件 304:支撐元件 306:第一夾具 308:第二夾具 310:上部部分 312:下部部分 314:環狀壁 316:中央空間 318:底座 320:向上突出的部分 322:第三中央開口 324:主體 326:第二中央開口 328:第一通孔 330:第一鎖定銷 332:共線孔 334:第二通孔 336:第二鎖定銷 338:環狀保持環 340:環狀通道 342:第一複數個接腳 343:主體 344:第一複數個溝槽 345:第一中央開口 346:第二複數個接腳 348:第二複數個溝槽 349:第一組共線孔 350:第一複數個釋放孔 352:第二複數個釋放孔 354:凹部 356:固定零件 358:孔 360:螺紋桿部 370:底部邊緣 402:直的壁 404:彎的壁 406:複數個釋放溝槽
以上簡要概述且以下詳細論述的本揭露案的實施例可藉由參考隨附圖式中描繪的本揭露案的說明性實施例來理解。然而，隨附圖式僅圖示本揭露案的通常實施例，且並非限制其範疇，因為本揭露案可具有其他均等效果的實施例。
第1圖根據本揭露案的一些實施例，描繪其中可使用升降銷固持器的圖示處理腔室的示意性剖面視圖。
第2圖根據本揭露案的一些實施例，描繪升降銷組件的透視圖。
第3A圖根據本揭露案的一些實施例，描繪升降銷固持器的等距視圖。
第3B圖描繪沿著第3A圖的線B-B’擷取的升降銷固持器的剖面視圖。
第4圖根據本揭露案的一些實施例，描繪升降銷固持器的底部等距視圖。
第5圖根據本揭露案的一些實施例，描繪在升降銷固持器中使用的夾具的等距視圖。
為了促進理解，已儘可能地使用相同的元件符號代表共通圖式中相同的零件。圖式並非按照尺寸繪製，且可能為了清楚而簡化。一個實施例中的零件及特徵可有益地併入其他實施例中而無須進一步說明。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
300:升降銷固持器
302:外殼元件
306:第一夾具
308:第二夾具
314:環狀壁
316:中央空間
324:主體
326:第二中央開口
338:環狀保持環
346:第二複數個接腳
348:第二複數個溝槽
350:第一複數個釋放孔
352:第二複數個釋放孔

Claims (20)

  1. 一種升降銷固持器，包含： 一外殼元件，具有一上部部分及一下部部分，其中該上部部分包括界定一中央空間的一環狀壁；一支撐元件，至少部分地佈置於該中央空間之中，且具有配置成支撐一升降銷的一底座及一向上突出的部分；一第一夾具，佈置於該支撐元件的頂部，且具有一第一複數個接腳從該第一夾具的一主體向上突出，其中該第一夾具包括佈置於該第一複數個接腳之間且延伸通過該第一夾具的主體的一第一中央開口，其中該第一複數個接腳配置成當延伸至該第一中央開口中時夾住該升降銷，且其中該支撐元件的該向上突出的部分延伸至該第一中央開口中；及一第二夾具，佈置於該支撐元件的該底座頂部，且具有一第二複數個接腳從該第二夾具的一主體向上突出，其中該第二夾具包括佈置於該第二複數個接腳之間的一第二中央開口，及延伸通過該第二夾具的主體且對該第二中央開口開啟的一第三中央開口，其中該第二複數個接腳配置成當延伸至該第二中央開口中時夾住該升降銷，且其中該第一夾具佈置於該第三中央開口之中。
  2. 如請求項1所述之升降銷固持器，進一步包含： 一第一鎖定銷，佈置為通過該第一夾具及該支撐元件，以將該第一夾具固定至該支撐元件。
  3. 如請求項2所述之升降銷固持器，進一步包含： 一第二鎖定銷，佈置為通過該第二夾具及該支撐元件，以將該第二夾具固定至該支撐元件。
  4. 如請求項1至3任一項所述之升降銷固持器，進一步包含： 一環狀保持環，佈置於該外殼元件的一環狀通道中，且配置成避免該支撐元件、該第一夾具及該第二夾具從該外殼元件掉出。
  5. 如請求項1至3任一項所述之升降銷固持器，其中該第一複數個接腳藉由一第一複數個溝槽分開，其中該第一中央開口具有小於該升降銷的一直徑的一第一內部直徑，其中該第二複數個接腳藉由一第二複數個溝槽分開，且其中該第二中央開口具有小於該升降銷的該直徑的一第二內部直徑。
  6. 如請求項5所述之升降銷固持器，其中該第一夾具在該第一複數個溝槽的一底部處包括一第一複數個釋放孔，該第一複數個釋放孔對該第一複數個溝槽開啟，且其中該第二夾具在該第二複數個溝槽的一底部處包括一第二複數個釋放孔，該第二複數個釋放孔對該第二複數個溝槽開啟。
  7. 如請求項1至3任一項所述之升降銷固持器，其中該外殼元件的該下部部分包括一凹部，該凹部配置成容納一升降銷組件的一支撐零件，且避免該支撐零件在該凹部之中的相對旋轉。
  8. 如請求項7所述之升降銷固持器，其中該外殼元件包括一固定零件，該固定零件延伸通過在該外殼元件的該下部部分中的一孔並且進入該凹部，且其中該固定零件配置成將該支撐零件耦合至該外殼元件。
  9. 如請求項8所述之升降銷固持器，其中該固定零件為一螺釘。
  10. 如請求項1至3任一項所述之升降銷固持器，其中該外殼元件及該支撐元件以不銹鋼形成。
  11. 如請求項10所述之升降銷固持器，其中該支撐元件的一表面光度為小於22Ra。
  12. 如請求項1至3任一項所述之升降銷固持器，其中該等第一及第二夾具以一處理相容塑膠形成。
  13. 一種升降銷組件，包含： 一底座；複數個支撐零件，從該底座向上延伸；複數個升降銷固持器，耦合至該複數個支撐零件的相對應一者的一上部部分，其中該複數個升降銷固持器之各者包含：一外殼元件，具有一上部部分及一下部部分，其中該上部部分包括界定一中央空間的一環狀壁，其中該外殼元件的該下部部分包括一凹部，該凹部配置成容納一相對應支撐零件，且避免該相對應支撐零件在該凹部之中的相對旋轉；一支撐元件，至少部分地佈置於該中央空間之中，且具有配置成支撐一升降銷的一底座及一向上突出的部分；一第一夾具，佈置於該支撐元件的頂部，且具有一第一複數個接腳從該第一夾具的一主體向上突出，其中該第一夾具包括佈置於該第一複數個接腳之間且延伸通過該第一夾具的主體的一第一中央開口，其中該第一複數個接腳配置成當延伸至該第一中央開口中時夾住該升降銷，且其中該支撐元件的該向上突出的部分延伸至該第一中央開口中；及一第二夾具，佈置於該支撐元件的該底座頂部，且具有一第二複數個接腳從該第二夾具的一主體向上突出，其中該第二夾具包括佈置於該第二複數個接腳之間的一第二中央開口，及延伸通過該第二夾具的主體且對該第二中央開口開啟的一第三中央開口，其中該第二複數個接腳配置成當延伸至該第二中央開口中時夾住該升降銷，且其中該第一夾具佈置於該第三中央開口之中；及複數個升降銷，相對應至該複數個升降銷固持器，其中該複數個升降銷之各者的一底部部分佈置於該複數個升降銷固持器的一相對應一者之中。
  14. 如請求項13所述之升降銷組件，進一步包含： 一第一鎖定銷，佈置為通過該第一夾具及該支撐元件，以將該第一夾具固定至該支撐元件。
  15. 如請求項14所述之升降銷組件，進一步包含： 一第二鎖定銷，佈置為通過該第二夾具及該支撐元件，以將該第二夾具固定至該支撐元件。
  16. 如請求項13至15任一項所述之升降銷組件，進一步包含： 一環狀保持環，佈置於該外殼元件的一環狀通道中，且配置成避免該支撐元件、該第一夾具及該第二夾具從該外殼元件掉出。
  17. 如請求項13至15任一項所述之升降銷組件，其中該第一複數個接腳藉由一第一複數個溝槽分開，其中該第一中央開口具有小於該升降銷的一直徑的一第一內部直徑，其中該第二複數個接腳藉由一第二複數個溝槽分開，且其中該第二中央開口具有小於該升降銷的該直徑的一第二內部直徑。
  18. 如請求項17所述之升降銷組件，其中該第一夾具在該第一複數個溝槽的一底部處包括一第一複數個釋放孔，該第一複數個釋放孔對該第一複數個溝槽開啟，且其中該第二夾具在該第二複數個溝槽的一底部處包括一第二複數個釋放孔，該第二複數個釋放孔對該第二複數個溝槽開啟。
  19. 如請求項13至15任一項所述之升降銷組件，其中該外殼元件包括一固定零件，該固定零件延伸通過在該外殼元件的該下部部分中的一孔並且進入該凹部，且其中該固定零件配置成將該相對應支撐零件耦合至該外殼元件。
  20. 一種處理腔室，包含： 一腔室主體；一蓋，佈置於該腔室主體上方，其中該蓋及該腔室主體界定一內部容積；一基板支撐件，佈置於該內部容積之中；複數個升降銷套管，佈置於該基板支撐件之中，且配置成允許一相對應複數個升降銷穿過該複數個升降銷套管；及一升降銷組件，包含：一底座；複數個支撐零件，從該底座向上延伸；複數個升降銷固持器，耦合至該複數個支撐零件的相對應一者的一上部部分，其中該複數個升降銷固持器之各者包含：一外殼元件，具有一上部部分及一下部部分，其中該上部部分包括界定一中央空間的一環狀壁，其中該外殼元件的該下部部分包括一凹部，該凹部配置成容納一相對應支撐零件，且避免該相對應支撐零件在該凹部之中的相對旋轉；一支撐元件，至少部分地佈置於該中央空間之中，且具有配置成支撐一升降銷的一底座及一向上突出的部分；一第一夾具，佈置於該支撐元件的頂部，且具有一第一複數個接腳從該第一夾具的一主體向上突出，其中該第一夾具包括佈置於該第一複數個接腳之間且延伸通過該第一夾具的主體的一第一中央開口，其中該第一複數個接腳配置成當延伸至該第一中央開口中時夾住該升降銷，且其中該支撐元件的該向上突出的部分延伸至該第一中央開口中；及一第二夾具，佈置於該支撐元件的該底座頂部，且具有一第二複數個接腳從該第二夾具的一主體向上突出，其中該第二夾具包括佈置於該第二複數個接腳之間的一第二中央開口，及延伸通過該第二夾具的主體且對該第二中央開口開啟的一第三中央開口，其中該第二複數個接腳配置成當延伸至該第二中央開口中時夾住該升降銷，且其中該第一夾具佈置於該第三中央開口之中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831544B (zh) * 2021-12-31 2024-02-01 南韓商細美事有限公司 升降銷單元、包括其的基板支撐單元及基板處理設備

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10784142B2 (en) * 2018-01-09 2020-09-22 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Lift pin system for wafer handling
KR102201887B1 (ko) * 2019-07-02 2021-01-13 세메스 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20210076345A (ko) 2019-12-16 2021-06-24 삼성전자주식회사 리프트 핀 모듈
US11753245B1 (en) 2020-11-10 2023-09-12 Express Scripts Strategic Development, Inc. Pharmaceutical container holder
KR102504269B1 (ko) * 2021-11-11 2023-02-28 피에스케이 주식회사 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102647933B1 (ko) * 2021-12-30 2024-03-14 주식회사 에이이엘코리아 매엽식 세정장치용 스핀척 장치

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
JP3398936B2 (ja) * 1999-04-09 2003-04-21 日本エー・エス・エム株式会社 半導体処理装置
CN2395364Y (zh) * 1999-10-26 2000-09-06 四川鼎天微电有限公司 光盘机机芯
US6572708B2 (en) * 2000-02-28 2003-06-03 Applied Materials Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
US6958098B2 (en) * 2000-02-28 2005-10-25 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
US8365682B2 (en) * 2004-06-01 2013-02-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for supporting substrates
TWI253676B (en) * 2005-01-14 2006-04-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd A pin set for a reactor
US20060156981A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Kyle Fondurulia Wafer support pin assembly
KR101207771B1 (ko) 2006-02-09 2012-12-05 주성엔지니어링(주) 마찰력을 감소시킨 리프트 핀 홀더
KR100833315B1 (ko) 2007-04-06 2008-05-28 우범제 리프트 핀 홀더
KR101404009B1 (ko) * 2007-12-21 2014-06-13 주성엔지니어링(주) 리프트 핀 어셈블리
US20090314211A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Applied Materials, Inc. Big foot lift pin
JP5155790B2 (ja) * 2008-09-16 2013-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置
US8869975B2 (en) * 2010-02-12 2014-10-28 Presbibio, Llc Lens holder apparatus and system and method
JP5512508B2 (ja) * 2010-12-28 2014-06-04 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
KR101312501B1 (ko) 2011-03-02 2013-10-01 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치
KR101977376B1 (ko) * 2012-08-07 2019-05-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 증착 장치
KR101432152B1 (ko) 2012-11-13 2014-08-22 삼성디스플레이 주식회사 기판 지지 모듈
JP6130703B2 (ja) * 2013-04-01 2017-05-17 キヤノン株式会社 ホルダ、ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法
WO2015106860A1 (en) * 2014-01-20 2015-07-23 Asml Netherlands B.V. Substrate holder and support table for lithography
US10892180B2 (en) * 2014-06-02 2021-01-12 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
US9978632B2 (en) 2014-06-13 2018-05-22 Applied Materials, Inc. Direct lift process apparatus
JP6607873B2 (ja) * 2014-07-02 2019-11-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 埋め込み式ファイバーオプティクス及びエポキシ光ディフューザーを使用した基板の温度制御のための装置、システム、並びに方法
TWI757242B (zh) * 2015-08-06 2022-03-11 美商應用材料股份有限公司 用於晶圓處理系統的熱管理系統及方法
US10332778B2 (en) * 2015-11-11 2019-06-25 Lam Research Corporation Lift pin assembly and associated methods
US11387135B2 (en) 2016-01-28 2022-07-12 Applied Materials, Inc. Conductive wafer lift pin o-ring gripper with resistor
US10460977B2 (en) * 2016-09-29 2019-10-29 Lam Research Corporation Lift pin holder with spring retention for substrate processing systems
US10262887B2 (en) * 2016-10-20 2019-04-16 Lam Research Corporation Pin lifter assembly with small gap
JP6812224B2 (ja) 2016-12-08 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び載置台

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831544B (zh) * 2021-12-31 2024-02-01 南韓商細美事有限公司 升降銷單元、包括其的基板支撐單元及基板處理設備

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Publication number Publication date
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JP2021501474A (ja) 2021-01-14
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US10535549B2 (en) 2020-01-14
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