TW202017463A - 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種用以製造連接電阻非常小、且傳送特性非常良好之屏蔽印刷配線板之電磁波屏蔽膜。 一種電磁波屏蔽膜，特徵在於：其係由保護層、積層於上述保護層之屏蔽層及積層於上述屏蔽層之絕緣性接著劑層構成；於上述絕緣性接著劑層側之上述屏蔽層形成有導電性凸塊，上述絕緣性接著劑層具有上述屏蔽層側之第1絕緣性接著劑層面和上述第1絕緣性接著劑層面相反側之第2絕緣性接著劑層面，上述第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。

Description

電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板
本發明係關於電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板。
背景技術 可撓性印刷配線板在小型化、高功能化急速進展之行動電話、照相機、筆記型電腦等電子設備中，經常被使用來於複雜的機構中建立電路。進而，還利用其優異之可撓性運用於印表機打印頭等可動部與控制部之連接上。於此等電子設備中需要電磁波屏蔽對策，即使為在裝置內使用之可撓性印刷配線板，亦使用實施有黏貼電磁波屏蔽膜等電磁波屏蔽對策之可撓性印刷配線板(以下亦記載為「屏蔽印刷配線板」)。
一般而言，電磁波屏蔽膜係由最外層之絕緣層(保護層)、用以屏蔽電磁波之屏蔽層、及用以黏貼於印刷配線板之接著劑層構成。 於製造屏蔽印刷配線板時，係以電磁波屏蔽膜之接著劑層與可撓性印刷配線板接觸之方式，將電磁波屏蔽膜黏貼於可撓性印刷配線板。
又，可撓性印刷配線板之接地電路係與殼體等外部接地電性連接，但亦有經由黏貼於可撓性印刷配線板之電磁波屏蔽膜將印刷配線板之接地電路與外部接地電性連接之情形。
例如於專利文獻1中，將電磁波屏蔽膜之接著劑層設為導電性接著劑，使該導電性接著劑與可撓性印刷配線板之接地電路接觸，進而使接著劑層與外部接地連接，藉此將可撓性印刷配線板之接地電路與外部接地電性連接。
先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2004-095566號公報
發明概要 發明欲解決之課題 專利文獻1所記載之電磁波屏蔽膜之導電性接著劑層係由接著性樹脂與導電性填料構成，導電性接著劑層之導電性係得自於導電性填料。即，導電性接著劑層與接地電路之電性接觸係藉由導電性填料與接地電路之接觸而獲得。於導電性接著劑與接地電路之接觸面亦具有不存在導電性填料之部分。因為具有如此部分，故有導電性接著劑層與接地電路之連接電阻變高之問題。 又，因為接著性樹脂包含導電性填料，故導電性接著劑層全體之相對介電常數及介電損耗正切會變高。若導電性接著劑層之相對介電常數及介電損耗正切變高，會產生傳送特性惡化之問題。
本發明係鑑於上述問題而完成者，本發明之目的係提供一種用以製造連接電阻非常小、且傳送特性非常良好之屏蔽印刷配線板之電磁波屏蔽膜。
用以解決課題之手段 本發明之電磁波屏蔽膜，特徵在於：其係由保護層、積層於上述保護層之屏蔽層及積層於上述屏蔽層之絕緣性接著劑層構成；於上述絕緣性接著劑層側之上述屏蔽層形成有導電性凸塊，上述絕緣性接著劑層具有上述屏蔽層側之第1絕緣性接著劑層面和上述第1絕緣性接著劑層面相反側之第2絕緣性接著劑層面，上述第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。
本發明之電磁波屏蔽膜係黏貼於印刷配線板，該印刷配線板具備基底膜、包含形成於基底膜上之接地電路之印刷電路及覆蓋印刷電路之覆蓋膜，且於覆蓋膜形成有使接地電路露出之開口部。
此時，導電性凸塊貫穿絕緣性接著劑層而與接地電路接觸。 藉由設計成使導電性凸塊與接地電路確實地接觸，可減低接地電路-導電性凸塊間之連接電阻。
進而，於本發明之電磁波屏蔽膜中，第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。 即，第2絕緣性接著劑層面為平坦。 若第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為上述範圍，則導電性凸塊容易貫穿絕緣性接著劑層，故可減低接地電路-導電性凸塊間之連接電阻。 在技術上難以使第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)小於0.5μm。 若第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)超過2.0μm，導電性凸塊變得難以貫穿絕緣性接著劑層，容易產生接地電路-導電性凸塊間之連接電阻變大之部位。
又，本發明之電磁波屏蔽膜藉由絕緣性接著劑層接著於印刷配線板。 絕緣性接著劑層由於不含導電性填料等導電性物質，故相對介電常數及介電損耗正切非常小。 因此，使用本發明之電磁波屏蔽膜製成之屏蔽印刷配線板的傳送特性良好。
於本發明之電磁波屏蔽膜中，宜形成有複數個上述導電性凸塊。 進而，複數個上述導電性凸塊之高度宜大致相同。 若複數個導電性凸塊之高度大致相同，則複數個導電性凸塊容易均等地貫穿絕緣性接著劑層而與接地電路接觸。 因此，可減低接地電路-導電性凸塊間之連接電阻。
於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述導電性凸塊可由樹脂組成物與導電性填料構成。 即，導電性凸塊亦可由導電性糊料構成。 藉由使用導電性糊料，可於任意位置以任意形狀輕易地形成導電性凸塊。
於本發明之電磁波屏蔽膜中，自上述第2絕緣性接著劑層面至上述導電性凸塊之距離宜為20μm以下。 若自第2絕緣性接著劑層面至導電性凸塊之距離為20μm以下，則導電性凸塊容易貫穿絕緣性接著劑層，故導電性凸塊容易與接地電路接觸。
於本發明之電磁波屏蔽膜中，構成上述絕緣性接著劑層之樹脂於頻率1GHz、23℃下之相對介電常數宜為1~5，介電損耗正切宜為0.0001~0.03。 若為上述範圍，可使使用本發明之電磁波屏蔽膜製造之屏蔽印刷配線板之傳送特性提高。
本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備上述本發明之電磁波屏蔽膜；印刷配線板準備步驟，係準備印刷配線板，該印刷配線板具備基底膜、包含形成於上述基底膜上之接地電路之印刷電路及覆蓋上述印刷電路之覆蓋膜，且於上述覆蓋膜形成有使上述接地電路露出之開口部；電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述電磁波屏蔽膜之第2絕緣性接著劑層面與上述印刷配線板之覆蓋膜接觸之方式，於上述印刷配線板配置上述電磁波屏蔽膜；及加壓步驟，係進行加壓使上述電磁波屏蔽膜之導電性凸塊貫穿上述電磁波屏蔽膜之絕緣性接著劑層與上述印刷配線板之接地電路接觸。
本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法係使用了上述本發明之電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板之製造方法。 因此，獲得之屏蔽印刷配線板的接地電路-導電性凸塊間之連接電阻較低，傳送特性非常良好。
本發明之屏蔽印刷配線板，特徵在於：其係由印刷配線板及上述本發明之電磁波屏蔽膜構成，該印刷配線板具備基底膜、包含形成於上述基底膜上之接地電路之印刷電路及覆蓋上述印刷電路之覆蓋膜，且於上述覆蓋膜形成有使上述接地電路露出之開口部；上述電磁波屏蔽膜之導電性凸塊貫穿上述絕緣性接著劑層而與上述印刷配線板之接地電路連接。
於本發明之屏蔽印刷配線板中，上述本發明之電磁波屏蔽膜之導電性凸塊貫穿絕緣性接著劑層而與印刷配線板之接地電路連接。 因此，接地電路-導電性凸塊間之連接電阻非常低。
於本發明之屏蔽印刷配線板中，係藉由電磁波屏蔽膜之絕緣性接著劑層接著電磁波屏蔽膜與印刷配線板。 絕緣性接著劑層由於不含導電性填料等導電性物質，故相對介電常數及介電損耗正切非常小。 因此，本發明之屏蔽印刷配線板之傳送特性良好。
發明效果 於本發明之電磁波屏蔽膜中，第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。若第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為上述範圍，導電性凸塊容易貫穿絕緣性接著劑層。因此，可減低接地電路-導電性凸塊間之連接電阻。
本發明之電磁波屏蔽膜係藉由絕緣性接著劑層接著於印刷配線板。 絕緣性接著劑層由於不含導電性填料等導電性物質，故相對介電常數及介電損耗正切非常小。 因此，使用本發明之電磁波屏蔽膜製成之屏蔽印刷配線板，傳送特性良好。
用以實施發明之形態 以下，就本發明之電磁波屏蔽膜進行具體地說明。然而，本發明不限定於以下實施形態，可於不變更本發明主旨之範圍內進行適當變更並應用。
本發明之電磁波屏蔽膜，特徵在於：其係由保護層、積層於上述保護層之屏蔽層及積層於上述屏蔽層之絕緣性接著劑層構成；於上述絕緣性接著劑層側之上述屏蔽層形成有導電性凸塊，上述絕緣性接著劑層具有上述屏蔽層側之第1絕緣性接著劑層面和上述第1絕緣性接著劑層面相反側之第2絕緣性接著劑層面，上述第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。
以下，使用圖式說明本發明之電磁波屏蔽膜之各構造。 圖1係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例的剖面圖。 圖2係示意性顯示使用本發明之電磁波屏蔽膜之屏蔽印刷配線板之一例的剖面圖。
如圖1所示，電磁波屏蔽膜10係由保護層11、積層於保護層11之屏蔽層12及積層於屏蔽層12之絕緣性接著劑層13構成。 又，於絕緣性接著劑層13側之屏蔽層12形成有複數個導電性凸塊14。 然後，絕緣性接著劑層13具有屏蔽層12側之第1絕緣性接著劑層面13a和第1絕緣性接著劑層面13a相反側之第2絕緣性接著劑層面13b，第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。
再者，如圖2所示，電磁波屏蔽膜10係黏貼於印刷配線板20，用以製造屏蔽印刷配線板30，該印刷配線板20具備基底膜21、包含形成於基底膜21上之複數個接地電路22a之印刷電路22及覆蓋印刷電路22之覆蓋膜23，且於覆蓋膜23形成有使接地電路22a露出之開口部23a。
(保護層) 保護層11之材料並無特別限定，但宜由熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性能量線硬化性組成物等構成。
關於上述熱塑性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等。
關於上述熱硬化性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉選自於由環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、胺基甲酸酯脲系樹脂組成物、苯乙烯系樹脂組成物、酚系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物及醇酸系樹脂組成物所構成群組中之至少1種樹脂組成物。
關於上述活性能量線硬化性組成物，並無特別限定，可舉例如分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之聚合性化合物等。
保護層11可由單獨1種材料構成，亦可由2種以上材料構成。
於保護層11中，亦可視需要包含硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。
保護層11之厚度並無特別限定，可視需要適當設定，但宜為1~15μm、較佳為3~10μm。 若保護層厚度小於1μm，因為過薄，故難以充分地保護屏蔽層及絕緣性接著劑層。 若保護層厚度超過15μm，因為過厚，故保護層難以彎曲，且保護層本身容易破損。因此，難以應用於要求耐彎曲性之構件。
(屏蔽層) 屏蔽層12只要可屏蔽電磁波，其材料並無限定，例如可由金屬構成，亦可由導電性樹脂構成。
屏蔽層12由金屬構成時，關於金屬可列舉金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等。該等之中，較佳為銅。由導電性及經濟性之觀點，銅為對第1屏蔽層來說較為適合之材料。
再者，屏蔽層12亦可由上述金屬之合金構成。 又，屏蔽層12可為金屬箔，亦可為以濺鍍或無電鍍覆、電鍍等方法形成之金屬膜。
屏蔽層12由導電性樹脂構成時，屏蔽層12亦可由導電性粒子與樹脂構成。
關於導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。
導電性粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。
導電性粒子之平均粒徑D50 並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。若導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，導電性樹脂之導電性為良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，可薄化導電性樹脂。
導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、鱗片狀、樹枝狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。
導電性粒子之調配量並無特別限定，宜為15~80質量%、較佳為15~60質量%。
關於樹脂並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
(導電性凸塊) 導電性凸塊14貫穿絕緣性接著劑層13而與接地電路22a接觸。 藉由設計成使導電性凸塊14與接地電路22a確實地接觸，可減低接地電路22a-導電性凸塊14間之連接電阻。
導電性凸塊14之形狀並無特別限定，可為圓柱、三角柱、四角柱等柱體狀，亦可為圓錐、三角錐、四角錐等錐體狀。
複數個導電性凸塊14之高度(圖1中以符號「H」表示之高度)宜為大致相同。 若複數個導電性凸塊14之高度大致相同，複數個導電性凸塊14便容易均等地貫穿絕緣性接著劑層13而與接地電路22a接觸。 因此，可減低接地電路22a-導電性凸塊14間之連接電阻。
導電性凸塊14之高度宜為1~50μm、較佳為5~30μm。 導電性凸塊14之體積宜為10000~1000000μm3 、較佳為30000~500000μm3 。
導電性凸塊14宜由樹脂組成物與導電性填料構成。 即，導電性凸塊14亦可由導電性糊料構成。 藉由使用導電性糊料，可於任意位置以任意形狀輕易地形成導電性凸塊14。 又，導電性凸塊14亦可藉由網版印刷形成。 使用導電性糊料利用網版印刷形成導電性凸塊14時，可於任意位置以任意形狀輕易且有效率地形成導電性凸塊14。
導電性凸塊14由樹脂組成物與導電性填料構成時，關於樹脂組成物並無特別限定，可使用：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。 樹脂組成物之材料可為其等中之單獨1種，亦可為2種以上之組合。
導電性凸塊14由樹脂組成物與導電性填料構成時，關於導電性填料並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。
導電性填料為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。
導電性填料之平均粒徑D50 並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。
導電性填料之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、鱗片狀、樹枝狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。
導電性凸塊14由樹脂組成物與導電性填料構成時，導電性填料之重量比率宜為30~99%、較佳為50~99%。
又，導電性凸塊亦可由藉由鍍覆法或蒸鍍法等形成之金屬構成。 此時，導電性凸塊宜由銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅及包含其等中任一者以上之合金構成。 鍍覆法或蒸鍍法可使用先前之方法。
(絕緣性接著劑層) 如上所述，電磁波屏蔽膜10係藉由絕緣性接著劑層13接著於印刷配線板20。 絕緣性接著劑層13由於不含導電性填料等導電性物質，故相對介電常數及介電損耗正切非常小。 因此，使用電磁波屏蔽膜10製成之屏蔽印刷配線板30，傳送特性良好。
於電磁波屏蔽膜10中，第2絕緣性接著劑層面13b之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。又，第2絕緣性接著劑層面13b之表面粗糙度(Ra)宜為0.1~2.0μm、較佳為0.5~1.5μm。 即，第2絕緣性接著劑層面13b為平坦。 若第2絕緣性接著劑層面13b之表面粗糙度(Ra)為上述範圍，複數個導電性凸塊14會均等地貫穿絕緣性接著劑層13。 因此，複數個導電性凸塊14均等地與複數個接地電路22a接觸。所以，可減低接地電路-導電性凸塊間之連接電阻。 在技術上難以使第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)小於0.5μm。 若第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)超過2.0μm，則複數個導電性凸塊變得難以均等地貫穿絕緣性接著劑層，容易產生接地電路-導電性凸塊間之連接電阻變大之部位。
第2絕緣性接著劑層面13b之表面粗糙度(Ra)可藉由利用例如層壓形成第2絕緣性接著劑層之方法、或藉由塗佈形成第2絕緣性接著劑層之方法等進行控制。
再者，於本說明書中，第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)係使用共焦顯微鏡(Lasertec公司製、OPTELICS HYBRID、物鏡20倍)測定第2絕緣性接著劑層面的任意5處後，使用資料分析軟體(LMeye7)，根據JIS B 0601：2013進行測定。又，截止波長λc設為0.8mm。
於電磁波屏蔽膜10中，絕緣性接著劑層13之厚度宜為5~30μm、較佳為8~20μm。 若絕緣性接著劑層之厚度小於5μm，由於構成絕緣性接著劑層之樹脂之量較少，故難以獲得充分之接著性能。並且，變得容易破損。 若絕緣性接著劑層之厚度超過30μm，整體變厚，容易失去柔軟性。並且，導電性凸塊難以貫穿絕緣性接著劑層。
於電磁波屏蔽膜10中，自第2絕緣性接著劑層面13b至導電性凸塊14之距離(圖1中以符號「D」表示之距離)宜為20μm以下、較佳為0~20μm。再者，自第2絕緣性接著劑層面13b至導電性凸塊14之距離為0，表示導電性凸塊14從第2絕緣性接著劑層面13b露出。 若自第2絕緣性接著劑層面13b至導電性凸塊14之距離為20μm以下，則導電性凸塊14容易貫穿絕緣性接著劑層13，故導電性凸塊14容易與接地電路22a接觸。
於電磁波屏蔽膜10中，構成絕緣性接著劑層13之樹脂於頻率1GHz、23℃下之相對介電常數宜為1~5、較佳為2~4。 又，構成絕緣性接著劑層13之樹脂於頻率1GHz、23℃下之介電損耗正切宜為0.0001~0.03、較佳為0.001~0.02。 若為上述範圍，可提高使用電磁波屏蔽膜10製造之屏蔽印刷配線板30之傳送特性。
絕緣性接著劑層13可由熱硬化性樹脂構成、亦可由熱塑性樹脂構成。
關於熱硬化性樹脂例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及醇酸系樹脂等。 又，關於熱塑性樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、醯亞胺系樹脂及丙烯酸系樹脂。 又，關於環氧樹脂，較佳為醯胺改質環氧樹脂。 此等樹脂適合作為構成絕緣性接著劑層之樹脂。 絕緣性接著劑層之材料可為其等中之單獨1種，亦可為2種以上之組合。
(印刷配線板) 以下說明要黏貼電磁波屏蔽膜10之印刷配線板20。
(基底膜及覆蓋膜) 基底膜21及覆蓋膜23之材料並無特別限定，但宜由工程塑膠構成。作為上述工程塑膠，例如可舉例：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚伸苯硫等樹脂。 又，於此等工程塑膠中，在要求阻燃性時以聚伸苯硫膜為佳，而要求耐熱性時則以聚醯亞胺膜為佳。再者，基底膜21之厚度宜為10~40μm，覆蓋膜23之厚度宜為10~30μm。
開口部23a之大小並無特別限定，宜為0.1mm2 以上、較佳為0.3mm2 以上。 又，開口部23a之形狀並無特別限定，可為圓形、橢圓形、四邊形、三角形等。
(印刷電路) 印刷電路22及接地電路22a之材料並無特別限定，可為銅箔、導電性糊料之硬化物等。
將電磁波屏蔽膜10黏貼於印刷配線板20而製成之屏蔽印刷配線板30為本發明之屏蔽印刷配線板之一態樣。
如圖2所示，屏蔽印刷配線板30係由印刷配線板20及電磁波屏蔽膜10構成，該印刷配線板20具備基底膜21、包含形成於基底膜21上之複數個接地電路22a之印刷電路22及覆蓋印刷電路22之覆蓋膜23，且於覆蓋膜23形成有使接地電路22a露出之開口部；電磁波屏蔽膜10係由保護層11、積層於保護層11之屏蔽層12及積層於屏蔽層12之絕緣性接著劑層13構成，且於絕緣性接著劑層13側之屏蔽層12形成有複數個導電性凸塊14；電磁波屏蔽膜10之複數個導電性凸塊14貫穿絕緣性接著劑層13而與印刷配線板20之複數個接地電路22a連接。
於屏蔽印刷配線板30中，電磁波屏蔽膜10之複數個導電性凸塊14貫穿絕緣性接著劑層13而與印刷配線板20之複數個接地電路22a連接。於電磁波屏蔽膜10中，第2絕緣性接著劑層面13b之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。即，第2絕緣性接著劑層面13b為平坦。因此，導電性凸塊14容易貫穿絕緣性接著劑層13而均等地與接地電路22a接觸。 因此，接地電路22a-導電性凸塊14間之連接電阻非常低。
屏蔽印刷配線板30係藉由電磁波屏蔽膜10之絕緣性接著劑層13接著電磁波屏蔽膜10與印刷配線板20。 絕緣性接著劑層13由於不含導電性填料等導電性物質，故相對介電常數及介電損耗正切非常小。 因此，就屏蔽印刷配線板30而言，傳送特性良好。
以下，使用圖式說明本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例。 圖3(a)~(d)係按照步驟順序顯示本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的步驟圖。
(電磁波屏蔽膜準備步驟) 於本步驟中，如圖3(a)所示，準備上述電磁波屏蔽膜10。 電磁波屏蔽膜10之較佳構成等因為已經說明，故於此省略說明。
(印刷配線板準備步驟) 於本步驟中，如圖3(b)所示，準備印刷配線板20。 印刷配線板20之較佳構成等因為已經說明，故於此省略說明。
(電磁波屏蔽膜配置步驟) 於本步驟中，如圖3(c)所示，以電磁波屏蔽膜10之第2絕緣性接著劑層面13b與印刷配線板20之覆蓋膜23接觸之方式，於印刷配線板20配置電磁波屏蔽膜10。 此時，係使導電性凸塊14位於接地電路22a之上。
(加壓步驟) 於本步驟中，如圖3(d)所示，進行加壓使電磁波屏蔽膜10之複數個導電性凸塊14貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣性接著劑層13而與印刷配線板20之複數個接地電路22a接觸。
關於加壓條件，可舉例如1~5Pa且1~60min之條件。
於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，可於加壓步驟後、或與加壓步驟同時進行加熱，使電磁波屏蔽膜10之絕緣性接著劑層13硬化。
通過以上步驟，可製造屏蔽印刷配線板30。
[實施例] 以下揭示更具體說明本發明之實施例，但本發明並不限定於此等實施例。
(實施例1) 首先，準備已於單面實施剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第1剝離膜。
接著，於第1剝離膜之剝離處理面塗佈環氧樹脂，並使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作出厚度7μm之保護層。 之後，藉由無電鍍覆於保護層上形成2μm銅層。該銅層成為屏蔽層。
接著，將甲酚酚醛型環氧樹脂與異氰酸酯之混合物10重量份、導電性填料(平均粒徑5μm之球狀銀包銅粉)90重量份混合，製作出導電性糊料。 再者，甲酚酚醛型環氧樹脂與異氰酸酯之混合物之重量比為甲酚酚醛型環氧樹脂：異氰酸酯=100：0.2。 然後，於銅層網版印刷導電性糊料，藉此形成導電性凸塊。 導電性凸塊之形狀為圓錐狀、高度23μm、體積100000μm3 。再者，導電性凸塊之形狀、高度、體積係使用共焦顯微鏡(Lasertec公司製、OPTELICS HYBRID、物鏡20倍)測定形成有凸塊之屏蔽層表面之任意5處後，使用資料分析軟體(LMeye7)進行解析。二值化之參數為高度，自動臨界值演算法為Kittler法。
接著，將環氧樹脂100.0份及有機磷系阻燃劑49.6份混合，製作出絕緣性接著劑層用組成物。
接著，準備已於單面實施剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第2剝離膜。 然後，於第2剝離膜之剝離處理面塗佈絕緣性接著劑層用組成物，並使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作出厚度9μm之絕緣性接著劑層。
接著，將形成於第1剝離膜之保護層與形成於第2剝離膜之絕緣性接著劑層貼合，並將第2剝離膜剝離，藉此製造實施例1之電磁波屏蔽膜。
實施例1之電磁波屏蔽膜之第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.72μm。
(實施例2) 除了將絕緣性接著劑層之厚度設為16μm、將第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)設為0.76μm以外，以與實施例1相同方式製作實施例2之電磁波屏蔽膜。
(比較例1) 首先，準備已於單面實施剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第1剝離膜。
接著，於第1剝離膜之剝離處理面塗佈環氧樹脂，並使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作出厚度7μm之保護層。 之後，藉由無電鍍覆於保護層上形成2μm銅層。該銅層成為屏蔽層。
接著，將甲酚酚醛型環氧樹脂與異氰酸酯之混合物10重量份、導電性填料(平均粒徑5μm之球狀銀包銅粉)90重量份混合，製作出導電性糊料。 再者，甲酚酚醛型環氧樹脂與異氰酸酯之混合物之重量比為甲酚酚醛型環氧樹脂：異氰酸酯=100：0.2。 然後，於銅層網版印刷導電性糊料，藉此形成導電性凸塊。 導電性凸塊之形狀為圓錐狀、高度23μm、體積100000μm3 。再者，導電性凸塊之形狀、高度、體積係使用共焦顯微鏡(Lasertec公司製、OPTELICS HYBRID、物鏡20倍)測定形成有凸塊之屏蔽層表面之任意5處後，使用資料分析軟體(LMeye7)進行解析。二值化之參數為高度，自動臨界值演算法為Kittler法。
接著，將醯胺改質環氧樹脂100.0份及有機磷系阻燃劑49.6份混合，製作出絕緣性接著劑層用組成物。 再者，醯胺改質環氧樹脂於頻率1GHz、23℃下之相對介電常數為2.69，介電損耗正切為0.0103。
接著，利用棒塗佈機於銅層上塗佈絕緣性接著劑層用組成物，並使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，形成厚度13μm之絕緣性接著劑層，藉此製作比較例1之電磁波屏蔽膜。
比較例1之電磁波屏蔽膜之第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為2.59μm。
(連接電阻測定試驗) 圖4係示意性顯示連接電阻測定試驗中之電磁波屏蔽膜之電阻值測定方法的示意圖。 圖4中之電磁波屏蔽膜110係示意性顯示各實施例及比較例之電磁波屏蔽膜。 電磁波屏蔽膜110係由保護層111、積層於保護層111之屏蔽層112及積層於屏蔽層112之絕緣性接著劑層113構成，且於絕緣性接著劑層113側之屏蔽層112形成有複數個導電性凸塊114。 又，於連接電阻測定試驗中，準備模型基板120，該模型基板120具備基底膜121、形成於基底膜121上之複數個測定用印刷電路125及覆蓋測定用印刷電路125之覆蓋膜123，且於覆蓋膜123形成有使測定用印刷電路125露出之開口部123a。 又，開口部123a為直徑1mm之圓形。
於連接電阻測定試驗中，如圖4所示，以電磁波屏蔽膜110之導電性凸塊與測定用印刷電路125接觸之方式將電磁波屏蔽膜110配置於模型基板120，並以170℃、3MPa、3分鐘之條件進行加壓、加熱後，進行150℃、1小時之後硬化，藉此將電磁波屏蔽膜110黏貼於模型基板120。
以電阻計150測定於60℃下靜置3日後之黏貼有電磁波屏蔽膜110之模型基板120的測定用印刷電路125間之電阻值。
進行於60℃下靜置3日後之黏貼有電磁波屏蔽膜110之模型基板120的耐回焊性評價。關於回焊之條件，假設無鉛焊料，且設定將屏蔽印刷配線板中之屏蔽膜曝露於265℃下10秒鐘之溫度曲線。以電阻計150測定於上述條件下進行合計5次回焊步驟後之測定用印刷電路125間之電阻值。 再者，該加熱循環之步驟係模仿將電磁波屏蔽膜黏貼於印刷配線板後安裝電子零件之回焊步驟。
於表1顯示藉由上述方法測得之實施例1及實施例2以及比較例1之電磁波屏蔽膜之電阻值。
[表1]
Figure 108121498-A0304-0001
如表1所示，可知第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)在0.5~2.0μm範圍內之實施例1及實施例2之電磁波屏蔽膜，連接電阻較低。
10:電磁波屏蔽膜 11:保護層 12:屏蔽層 13:絕緣性接著劑層 13a:第1絕緣性接著劑層面 13b:第2絕緣性接著劑層面 14:導電性凸塊 20:印刷配線板 21:基底膜 22:印刷電路 22a:接地電路 23:覆蓋膜 23a:開口部 30:屏蔽印刷配線板 110:電磁波屏蔽膜 111:保護層 112:屏蔽層 113:絕緣性接著劑層 114:導電性凸塊 120:模型基板 121:基底膜 123:覆蓋膜 123a:開口部 125:測定用印刷電路 150:電阻計 D:第2絕緣性接著劑層面至導電性凸塊之距離 H:導電性凸塊之高度
圖1係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例的剖面圖。 圖2係示意性顯示使用本發明之電磁波屏蔽膜之屏蔽印刷配線板之一例的剖面圖。 圖3(a)~(d)係按照步驟順序顯示本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的步驟圖。 圖4係示意性顯示連接電阻測定試驗中之電磁波屏蔽膜之電阻值測定方法的示意圖。
10:電磁波屏蔽膜
11:保護層
12:屏蔽層
13:絕緣性接著劑層
13a:第1絕緣性接著劑層面
13b:第2絕緣性接著劑層面
14:導電性凸塊
D:第2絕緣性接著劑層面至導電性凸塊之距離
H:導電性凸塊之高度

Claims (8)

  1. 一種電磁波屏蔽膜，特徵在於：其係由保護層、積層於前述保護層之屏蔽層、及積層於前述屏蔽層之絕緣性接著劑層構成；且 於前述絕緣性接著劑層側之前述屏蔽層形成有導電性凸塊， 前述絕緣性接著劑層具有前述屏蔽層側之第1絕緣性接著劑層面和前述第1絕緣性接著劑層面相反側之第2絕緣性接著劑層面， 前述第2絕緣性接著劑層面之表面粗糙度(Ra)為0.5~2.0μm。
  2. 如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述導電性凸塊形成有複數個。
  3. 如請求項2之電磁波屏蔽膜，其中複數個前述導電性凸塊之高度為大致相同。
  4. 如請求項1至3中任一項之電磁波屏蔽膜，其中前述導電性凸塊係由樹脂組成物與導電性填料構成。
  5. 如請求項1至4中任一項之電磁波屏蔽膜，其中自前述第2絕緣性接著劑層面至前述導電性凸塊之距離為20μm以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之電磁波屏蔽膜，其中構成前述絕緣性接著劑層之樹脂於頻率1GHz、23℃下之相對介電常數為1~5，介電損耗正切為0.0001~0.03。
  7. 一種屏蔽印刷配線板之製造方法，特徵在於包含以下步驟： 電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備如請求項1至6中任一項之電磁波屏蔽膜； 印刷配線板準備步驟，係準備印刷配線板，該印刷配線板具備基底膜、包含形成於前述基底膜上之接地電路之印刷電路及覆蓋前述印刷電路之覆蓋膜，且於前述覆蓋膜形成有使前述接地電路露出之開口部； 電磁波屏蔽膜配置步驟，係以前述電磁波屏蔽膜之第2絕緣性接著劑層面與前述印刷配線板之覆蓋膜接觸之方式，於前述印刷配線板配置前述電磁波屏蔽膜；及 加壓步驟，係進行加壓使前述電磁波屏蔽膜之導電性凸塊貫穿前述電磁波屏蔽膜之絕緣性接著劑層而與前述印刷配線板之接地電路接觸。
  8. 一種屏蔽印刷配線板，特徵在於： 其係由印刷配線板及如請求項1至6中任一項之電磁波屏蔽膜構成， 該印刷配線板具備基底膜、包含形成於前述基底膜上之接地電路之印刷電路及覆蓋前述印刷電路之覆蓋膜，且於前述覆蓋膜形成有使前述接地電路露出之開口部； 前述電磁波屏蔽膜之導電性凸塊貫穿前述絕緣性接著劑層而與前述印刷配線板之接地電路連接。
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