TW202016637A - 鏡頭模組 - Google Patents
鏡頭模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202016637A TW202016637A TW107138872A TW107138872A TW202016637A TW 202016637 A TW202016637 A TW 202016637A TW 107138872 A TW107138872 A TW 107138872A TW 107138872 A TW107138872 A TW 107138872A TW 202016637 A TW202016637 A TW 202016637A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- lens
- hole
- lens module
- circuit board
- fixed
- Prior art date
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
一種鏡頭模組，包括：一電路板、一感光晶片、一中空的安裝支架、一鏡座及一鏡頭，感光晶片固定於電路板的其中一表面，安裝支架固定於電路板上並將感光晶片收容於其中，鏡座固定於安裝支架遠離電路板的表面，鏡座貫穿開設有一通孔，鏡頭安裝於鏡座中，通孔的周壁上設置有螺紋，鏡頭與鏡座接觸的外周面上設置有與螺紋配合的螺牙，螺牙上設有逃氣牙，逃氣牙與通孔周壁上的螺紋配合處存在交錯的縫隙以使鏡頭不完全封閉通孔。由於鏡頭上設置逃氣牙，使得水汽可跑出鏡頭模組，提升了鏡頭模組成像的品質及可靠性。
Description
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組。
人們對手機拍照性能的要求越來越高，攝像頭成像品質成為衡量手機性能的重要指標之一。目前市場上大多數的手機攝像頭模組一般包括一鏡頭、一鏡座、一安裝支架、一濾光片、一感光晶片以及一電路板。目前濾光片下面及電路板採用氣密性封裝，對模組內部水汽與雜質進行有效控制，防止模組內部水汽與雜質過多使器件產生物理與化學反應，從而導致器件參數不穩定和或可靠性降低，影響器件壽命等，同時可有效阻止灰塵等進入模組，對成像品質造成影響。但是，模組在高溫高濕環境中或實驗過程中，隨著溫度、濕度與時間的增加，模組各材料吸水增加，模組隨後工作時產生的熱量使材料內的部分水分氣化，由於是密閉空間，玻璃內與玻璃外產生溫差，模組內的水汽遇到冷的玻璃，在玻璃表面凝結成水霧或小水珠，導致模組影像不良；若為改善模組水汽的異常，採用完全不密封的結構，則灰塵易掉落在模組濾光片及感光晶片上，同樣導致模組影像不良。
鑒於上述狀況，有必要提供一種鏡頭模組，能夠解決以上問題。
本發明實施例提供一種鏡頭模組，包括：一電路板、一感光晶片、一中空的安裝支架、一鏡座及一鏡頭，所述感光晶片固定於所述電路板的其中一表面，所述安裝支架固定於所述電路板上並將所述感光晶片收容於其中，所述鏡座固定於所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述鏡座貫穿開設有一通孔，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述通孔的周壁上設置有螺紋，所述鏡頭與所述鏡座接觸的外周面上設置有與所述螺紋配合的螺牙，所述螺牙上設有逃氣牙，所述逃氣牙與所述通孔周壁上的所述螺紋配合處存在交錯的縫隙以使所述鏡頭不完全封閉所述通孔。
本發明的鏡頭模組中，由於鏡頭上設置的逃氣牙與鏡座上螺紋配合處螺牙的縫隙，使得鏡頭模組在工作時材料產生的水汽可跑出鏡頭模組，避免了鏡頭模組材料本身產生的水汽對鏡頭模組產生干擾，並且，由於逃氣牙與螺紋配合處為交錯的結構，灰塵及污漬不易通過該縫隙進入鏡頭模組，提升了鏡頭模組成像的品質及可靠性。同時，還可通過調節鏡頭上逃氣牙的大小來微調鏡頭與鏡座配合的扭力，避免扭力過大。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。
基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
本文所使用的所有的技術與科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。
圖1至圖3示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置（圖未示）中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一中空的安裝支架30、一濾光片40、一鏡座50以及一鏡頭60。
所述感光晶片20通過一第一膠層21固定於所述電路板10的其中一表面。在本實施方式中，所述第一膠層21的尺寸與所述感光晶片20的尺寸相當。所述第一膠層21的材質可係黑色膠或普通的光學膠。在本實施方式中，所述電路板10為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103。所述感光晶片20固定於所述第一硬板部101。更具體地，所述第一硬板部101固定有所述感光晶片20的表面上還安裝有複數電子元件（圖未示）及金手指（圖未示）。所述電子元件可位於所述感光晶片20周圍。所述感光晶片20的表面的邊緣設置有金屬導線22，所述金屬導線22與所述金手指電性連接。其中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶片或電荷耦合元件（CCD）晶片。所述金屬導線22可採用電導率較高的金屬製成，如金。所述電子元件可係電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。
所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電學連接部11。所述電學連接部11與所述電子元件及所述金手指可分別位於所述電路板10的兩個表面上。所述電學連接部11可係連接器或者金手指。
所述安裝支架30通過一中空的第二膠層31固定於所述電路板10上。在本實施方式中，所述安裝支架30大致為方形，其中開設有一貫穿所述安裝支架30的容置孔32，所述容置孔32的寬度大於所述感光晶片20的寬度，從而將所述感光晶片20收容於所述容置孔32中。在本實施方式中，所述第二膠層31的材質可係普通的光學膠。
所述濾光片40通過一中空的第三膠層41固定於所述安裝支架30，且所述濾光片40與所述感光晶片20相對，使所述濾光片40以及所述電路板10分別封閉所述容置孔32的兩側。
如圖4所示，在本實施方式中，所述容置孔32為一臺階孔。所述容置孔32包括靠近電路板10的第一容置孔321及與其連通的第二容置孔322。所述第一容置孔321的寬度大於所述第二容置孔322的寬度。所述第二容置孔322遠離所述第一容置孔的內壁向所述容置孔32的中心軸方向延伸而形成一凸緣33。所述感光晶片20收容於所述第一容置孔321內。所述濾光片40通過所述第三膠層41固定於所述凸緣33上且容置於所述第二容置孔322內。本實施例中，所述凸緣33設置於所述第二容置孔322遠離所述第一容置孔的內壁上，但不限於此，所述凸緣33還可設置於所述第二容置孔322與所述第一容置孔相交的內壁上。
進一步地，所述第三膠層41的材質可為普通的光學膠。所述濾光片40可為一紅外截止濾光片，所述紅外截止濾光片係利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜，實現可見光區(400-630nm)、近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片。
所述凸緣33朝向所述電路板10的表面開設有至少一個逃氣槽331。所述逃氣槽331 使得通過第三膠層41固定於所述凸緣33上的濾光片40不完全封閉所述容置孔32。本實施例中，所述逃氣槽331為長條狀，但不限於此。當所述濾光片40設置於所述凸緣33遠離所述電路板10的表面上時，所述逃氣槽331相應的開設於所述凸緣33遠離所述電路板10的表面上。
所述鏡座50固定於所述安裝支架30遠離所述電路板10的表面。本實施例中，所述鏡座50與所述安裝支架30一體成型，但不限於此，所述鏡座50還可通過一膠粘層固定於所述安裝支架30遠離電路板10的表面上。
所述鏡座50大致為圓柱形，其中開設有一貫穿所述鏡座50的通孔51，所述通孔51與所述容置孔32相對。所述通孔51的周壁上設置有螺紋511。
所述鏡頭60安裝於所述鏡座50的所述通孔51中。所述鏡頭60與所述感光晶片20相對。所述鏡頭60與所述鏡座50接觸的外周面上設置有與所述螺紋511配合的螺牙61以使所述鏡頭60將所述通孔51封閉。所述螺牙61沿軸向方向上開設有逃氣牙62。所述逃氣牙62與所述通孔51周壁上的螺紋511配合處存在交錯的縫隙（如圖4所示），以使所述鏡頭60不完全封閉所述通孔51。
在本實施方式中，所述鏡座50可為一音圈馬達或一支架。所述鏡頭60的材質可為樹脂。
使用時，所述濾光片40用於將經所述鏡頭60投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號，並將該電信號通過所述金屬導線22輸出至所述電路板10，從而，所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中，所述鏡頭模組100可通過所述電學連接部11與所述電子裝置的其它元件相連接。
由於所述安裝支架30在設置所述濾光片40的凸緣33上設置逃氣槽331，使得鏡頭模組100在工作時材料產生的水汽可通過逃氣槽331從密閉的容置孔32中跑至通孔51中，再由鏡頭60上設置的逃氣牙62與鏡座50上螺紋511配合處螺牙的縫隙跑出鏡頭模組100，避免了鏡頭模組100材料本身產生的水汽對鏡頭模組100產生干擾，並且，由於逃氣牙62與螺紋511配合處為交錯的結構，灰塵及污漬不易通過該縫隙進入鏡頭模組100，提升了鏡頭模組100成像的品質及可靠性。同時，還可通過調節鏡頭60上逃氣牙62的大小來微調鏡頭60與鏡座50配合的扭力，避免扭力過大。
另外，以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已將較佳實施方式揭露如上，但並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:鏡頭模組
10:電路板
11:電學連接部
20:感光晶片
21:第一膠層
22:金屬導線
30:安裝支架
31:第二膠層
32:容置孔
321:第一容置孔
322:第二容置孔
33:凸緣
331:逃氣槽
40:濾光片
41:第三膠層
50:鏡座
51:通孔
511:螺紋
60:鏡頭
61:螺牙
62:逃氣牙
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸示意圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的另一角度的爆炸示意圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組沿IV-IV方向的剖面示意圖。
無
100:鏡頭模組
10:電路板
11:電學連接部
20:感光晶片
21:第一膠層
22:金屬導線
30:安裝支架
31:第二膠層
40:濾光片
41:第三膠層
50:鏡座
51:通孔
511:螺紋
60:鏡頭
61:螺牙
62:逃氣牙
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
Claims (10)
- 一種鏡頭模組，包括：一電路板、一感光晶片、一中空的安裝支架、一鏡座及一鏡頭，所述感光晶片固定於所述電路板的其中一表面，所述安裝支架固定於所述電路板上並將所述感光晶片收容於其中，所述鏡座固定於所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述鏡座貫穿開設有一通孔，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，其特徵在於：所述通孔的周壁上設置有螺紋，所述鏡頭與所述鏡座接觸的外周面上設置有與所述螺紋配合的螺牙，所述螺牙上設有逃氣牙，所述逃氣牙與所述通孔周壁上的所述螺紋配合處存在交錯的縫隙以使所述鏡頭不完全封閉所述通孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡頭模組還包括一濾光片，所述安裝支架貫穿開設有一容置孔，所述容置孔遠離所述電路板的內壁向所述容置孔的中心軸方向延伸而形成一凸緣，所述濾光片固定於所述凸緣上，所述凸緣設置有所述濾光片的表面開設有至少一個逃氣槽，所述逃氣槽使得固定於所述凸緣上的所述濾光片不完全封閉所述容置孔。
- 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中：所述容置孔為一臺階孔，所述容置孔包括靠近所述電路板的第一容置孔及與其連通的第二容置孔，所述第二容置孔遠離所述第一容置孔的內壁向所述容置孔的中心軸方向延伸而形成所述凸緣，所述感光晶片收容於所述第一容置孔內，所述濾光片固定於所述凸緣上且容置於所述第二容置孔內。
- 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中：所述濾光片為一紅外截止濾光片。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述電路板為軟硬結合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述感光晶片固定於所述第一硬板部。
- 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組，其中：所述第一硬板部固定有所述感光晶片的表面上安裝有複數電子元件以及金手指，所述電子元件以及所述金手指位於所述感光晶片的周圍，所述感光晶片的表面的邊緣設置有金屬導線，所述金屬導線與所述金手指電性連接，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述感光晶片為互補金屬氧化物半導體晶片或電荷耦合元件晶片。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡座為一音圈馬達或支架。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡頭的材質為樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡頭模組還包括一固定所述感光晶片於所述電路板的第一膠層。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811271555.4 | 2018-10-29 | ||
| CN201811271555.4A CN111103668A (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 镜头模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202016637A true TW202016637A (zh) | 2020-05-01 |
| TWI697727B TWI697727B (zh) | 2020-07-01 |
Family
ID=70327303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107138872A TWI697727B (zh) | 2018-10-29 | 2018-11-01 | 鏡頭模組 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10748946B2 (zh) |
| CN (1) | CN111103668A (zh) |
| TW (1) | TWI697727B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021258302A1 (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镜头模组及其制作方法 |
| CN113840056B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-12-06 | 华为技术有限公司 | 摄像模组和电子设备 |
| CN112485879A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-12 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 一种晶圆检测双镜头模组 |
| CN113467155A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-01 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像头模组及其制备方法、电子设备 |
| CN115720288A (zh) * | 2021-08-24 | 2023-02-28 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 镜座、摄像头模组及电子装置 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007156267A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Ricoh Co Ltd | 撮像装置 |
| CN101303444A (zh) * | 2007-05-11 | 2008-11-12 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
| CN101419321B (zh) * | 2007-10-22 | 2011-06-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 制作镜筒的牙板及用该牙板制作该镜筒的方法 |
| CN101526660B (zh) * | 2008-03-05 | 2011-09-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜头模组 |
| CN102455476B (zh) * | 2010-10-28 | 2015-07-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜座及具有该镜座的镜头模组 |
| TWM404388U (en) * | 2010-12-14 | 2011-05-21 | Newmax Technology Co Ltd | Lens degassing structure (I) |
| CN102681299B (zh) * | 2011-03-11 | 2016-07-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组 |
| WO2013081339A1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module and a method for assembling the same |
| TW201331660A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | 玉晶光電股份有限公司 | 鏡筒及鏡頭模組 |
| CN108055443B (zh) * | 2012-08-15 | 2020-09-29 | 泉州台商投资区源平信息技术有限公司 | 一种相机模组组件的组装方法 |
| CN203350513U (zh) * | 2013-07-12 | 2013-12-18 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组 |
| CN103345035B (zh) * | 2013-07-12 | 2016-08-10 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组 |
| TWI562632B (en) * | 2013-07-19 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
| CN103792641B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-08-24 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种空间光学镜头 |
| CN104880802B (zh) * | 2014-02-27 | 2017-09-15 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模块、电子装置及镜头模块的制造方法 |
| CN204180154U (zh) * | 2014-04-02 | 2015-02-25 | 光宝电子(广州)有限公司 | 摄像头模组 |
| TWI582480B (zh) * | 2015-06-18 | 2017-05-11 | Quick dew dissipation of the lens module | |
| CN105093461A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
| JP6817321B2 (ja) * | 2015-11-13 | 2021-01-20 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュール及びその電気支持体と組立方法 |
| CN105472218B (zh) * | 2015-12-01 | 2019-12-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和电气支架及其组装方法和应用 |
| CN105530413B (zh) | 2015-12-01 | 2019-08-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路导通方法 |
| US10194064B2 (en) * | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array camera module based on integral packaging technology |
| CN117116956A (zh) * | 2016-04-29 | 2023-11-24 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块及包括该相机模块的便携装置 |
| CN106161902B (zh) * | 2016-08-19 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种摄像头模组、电子设备以及拍摄方法 |
| CN207181947U (zh) * | 2017-04-19 | 2018-04-03 | 北京疯景科技有限公司 | 全景相机镜头模组及全景相机 |
| CN207074292U (zh) * | 2017-07-03 | 2018-03-06 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 镜头筒及成像镜头 |
| JP6999435B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2022-01-18 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
-
2018
- 2018-10-29 CN CN201811271555.4A patent/CN111103668A/zh active Pending
- 2018-11-01 TW TW107138872A patent/TWI697727B/zh active
- 2018-12-17 US US16/222,012 patent/US10748946B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10748946B2 (en) | 2020-08-18 |
| US20200135778A1 (en) | 2020-04-30 |
| CN111103668A (zh) | 2020-05-05 |
| TWI697727B (zh) | 2020-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI697727B (zh) | 鏡頭模組 | |
| US10021283B2 (en) | Light shielding members for solid state image capturing apparatus, camera module and electronic device | |
| TWI692671B (zh) | 底座及相機模組 | |
| JP3981348B2 (ja) | 撮像装置およびその製造方法 | |
| US8203647B2 (en) | Image sensor module and method for manufacturing the same | |
| TW201811012A (zh) | 影像感測模組及照相模組 | |
| JP2004242166A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 | |
| TWI697724B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
| TW202009537A (zh) | 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 | |
| TWI691749B (zh) | 鏡頭模組 | |
| US10224357B1 (en) | Image sensor packages | |
| TW202105032A (zh) | 鏡頭模組 | |
| TWI697726B (zh) | 相機模組 | |
| JP4032291B2 (ja) | 撮像レンズ及び撮像装置 | |
| TWI691752B (zh) | 擋光元件、擋光元件的製作方法及鏡頭模組 | |
| JP4721136B2 (ja) | 撮像装置 | |
| TWM579293U (zh) | 攝像模組 | |
| TWI506351B (zh) | 攝影模組 | |
| JP2004179736A (ja) | カメラモジュールおよび該カメラモジュール搭載装置 | |
| JP2004221875A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 | |
| TWI730361B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
| TWI735070B (zh) | 底座、攝像頭模組及電子裝置 | |
| JPH104510A (ja) | カメラ | |
| TWI670802B (zh) | 晶片封裝結構及相機裝置 | |
| JP2004134875A (ja) | 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |