TW202015269A - 拼接顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種拼接顯示裝置，包括一透光基板、多個發光二極體模組、至少一控制元件及一訊號傳輸結構。透光基板具有相對的一顯示面及一背面。這些發光二極體模組配置於透光基板的背面而相互拼接。各發光二極體模組包括一驅動背板及多個微型發光二極體，這些微型發光二極體陣列地配置於驅動背板與透光基板之間。控制元件配置於透光基板。控制元件藉由訊號傳輸結構而連接這些發光二極體模組，且這些發光二極體模組藉由訊號傳輸結構而相互連接。

Description

拼接顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種拼接顯示裝置。
為了提供大尺寸的顯示面，已知技術利用拼接的方式將多個顯示單元整合在一起，使其共同顯示一畫面。舉例來說，現有的電視牆拼接技術，是把多個小型的顯示器相互堆疊組裝以形成一大型的電視牆。然而，顯示器的邊框及相鄰之顯示器之間的組裝結構，使顯示器與顯示器之間存在可視縫隙，故電視牆所顯示的影像畫面中佈滿多條可視黑線，因而影響顯示的品質。此外，各個顯示器之間利用組裝結構進行拼接，其組裝程序繁複而費工費時。並且，隨著顯示畫素間距縮小的發展趨勢，拼接式顯示器逐漸應用於中小型顯示裝置，如個人電腦的顯示螢幕等，因此傳統組裝拼接方式的所述問題亟待解決，以提供消費者高品質低成本的顯示器產品。
本發明提供一種拼接顯示裝置，具有良好的顯示品質且組裝程序簡便。
本發明的拼接顯示裝置包括一透光基板、多個發光二極體模組、至少一控制元件及一訊號傳輸結構。透光基板具有相對的一顯示面及一背面。這些發光二極體模組配置於透光基板的背面而相互拼接。各發光二極體模組包括一驅動背板及多個微型發光二極體(micro LED)，這些微型發光二極體陣列地配置於驅動背板與透光基板之間。控制元件配置於透光基板。控制元件藉由訊號傳輸結構而連接這些發光二極體模組，且這些發光二極體模組藉由訊號傳輸結構而相互連接。
基於上述，本發明的拼接顯示裝置將多個發光二極體模組配置於單一透光基板上，使這些發光二極體模組不需利用組裝結構相互組裝就能夠相互拼接。據此，相鄰之發光二極體模組之間不會因組裝結構而存在可視縫隙，從而可避免拼接顯示裝置所顯示的影像畫面中存在可視黑線，以提升顯示的品質。此外，由於僅需將這些發光二極體模組接合於透光基板就能夠完成其拼接，而不需如習知技術般利用組裝結構進行發光二極體模組之間的組裝，故組裝程序簡便。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的拼接顯示裝置的後視圖。圖2是圖1的拼接顯示裝置的剖面示意圖。請參考圖1及圖2，本實施例的拼接顯示裝置100包括一透光基板110、多個發光二極體模組120、至少一控制元件130及一訊號傳輸結構140。透光基板110例如是透光的玻璃基板或透光的塑膠基板，且具有相對的一顯示面110a及一背面110b。這些發光二極體模組120配置於透光基板110的背面110b而相互拼接。圖1將發光二極體模組120的數量繪示為四個，然本發明不以此為限，發光二極體模組120的數量實際上可為更多或更少。
各發光二極體模組120包括一驅動背板122及多個微型發光二極體124，這些微型發光二極體124陣列地配置於驅動背板122且朝向透光基板110的背面110b。亦即，這些微型發光二極體124位於驅動背板122與透光基板110之間，且微型發光二極體124所發射出的光線入射透光基板110的背面110b後出射透光基板110的顯示面110a以提供顯示畫面。控制元件130例如包含控制電路，在本發明的一實施例中，控制元件130配置於透光基板110的背面110b的邊緣，並藉由訊號傳輸結構140而連接這些發光二極體模組120，且這些發光二極體模組120藉由訊號傳輸結構140而相互連接。控制元件130適於主動驅動這些微型發光二極體124發光以在透光基板110的顯示面110a顯示影像畫面。
如上述般將多個發光二極體模組120配置於單一透光基板110上，使這些發光二極體模組120不需利用組裝結構相互組裝就能夠相互拼接。據此，相鄰之發光二極體模組120之間不會因組裝結構而存在可視縫隙，從而可避免拼接顯示裝置100所顯示的影像畫面中存在可視黑線，以提升顯示的品質。此外，由於僅需將這些發光二極體模組120接合於透光基板110就能夠完成其拼接，而不需如習知技術般利用組裝結構進行發光二極體模組之間的組裝，故組裝程序簡便。
在本實施例中，各發光二極體模組120例如是被自動化吸取裝置吸取並移至透光基板110之背面110b的預定位置而接合於透光基板110，且透光基板110的背面110b可具有對位圖案、定位凹槽(如後述的定位凹槽110c)或其他形式的對位特徵，供各發光二極體模組120對位，以準確地將各發光二極體模組120接合至透光基板110上的預定位置。在其他實施例中，各發光二極體模組120可藉由其他適當方式接合於透光基板110，本發明不對此加以限制。
圖1將控制元件130的數量繪示為四個，以分別對應這些發光二極體模組120。然本發明不以此為限，控制元件130的數量實際上可不同於發光二極體模組120的數量。舉例而言，控制元件130的數量可少於發光二極體模組120的數量，且一個控制元件130用以驅動多個發光二極體模組120。
以下具體說明本實施例的訊號傳輸結構140。請參考圖2，本實施例的訊號傳輸結構140包括一線路層142及多個導電凸塊144。這些導電凸塊144分別配置於這些驅動背板122且位於這些驅動背板122與透光基板110的背面110b之間，線路層142配置於透光基板110的背面110b且電性連接控制元件130及這些導電凸塊144。藉此，控制元件130可透過線路層142及導電凸塊144而將電力訊號及驅動訊號傳遞至各發光二極體模組120。
在本實施例中，拼接顯示裝置100可更包括用以覆蓋這些微型發光二極體124且填充於這些發光二極體模組120之間的間隙的膠層。所述膠層例如是先塗佈於各發光二極體模組120的驅動背板122，然後隨著各發光二極體模組120與透光基板110的接合而被擠壓，從而均佈於這些發光二極體模組120與透光基板110之間並部分地往這些發光二極體模組120之間的間隙移動。所述膠層例如是異方性導電膠(anisotropic conductive paste，ACP)或其他種類的導電膠，使導電凸塊144透過所述膠層而電性連接於線路層142。其中，異方性導電膠中可具有適當粒徑的導電粒子，用以導通導電凸塊144與線路層142，並避免微型發光二極體124與透光基板110非預期地導通而導致短路。此外，發光二極體124表面上可具有絕緣層以防止所述短路的發生。然本發明不以此為限，導電凸塊144亦可直接接觸線路層142。此外，所述膠層例如是具透光性的染黑膠材，使顯示畫面具有良好的對比度。
圖3是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的局部剖面示意圖。圖3所示實施例與圖2所示實施例的不同處在於，圖3的驅動背板122具有至少一排膠貫孔H1。在所述膠層隨著發光二極體模組120與透光基板110的接合而被擠壓的過程中，多餘的部分膠層可透過排膠貫孔H1而排出。
圖4是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的局部剖面示意圖。圖4所示實施例與圖3所示實施例的不同處在於，圖4的發光二極體模組120包括至少一定位凸塊144’，驅動背板122更具有至少一定位貫孔H2，定位凸塊144’定位於定位貫孔H2的一端。此外，透光基板110的背面110b可如圖4所示具有定位凹槽110c，定位凸塊144’亦定位於定位凹槽110c。藉此，使發光二極體模組120能夠準確地接合於透光基板110。
圖5是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。在圖5的拼接顯示裝置200中，透光基板210、顯示面210a、背面210b、發光二極體模組220、驅動背板222、微型發光二極體224、控制元件230、訊號傳輸結構240、線路層242、導電凸塊244的配置與作用方式類似圖2的透光基板110、顯示面110a、背面110b、發光二極體模組120、驅動背板122、微型發光二極體124、控制元件130、訊號傳輸結構140、線路層142、導電凸塊144的配置與作用方式，於此不再贅述。
拼接顯示裝置200與拼接顯示裝置100的不同處在於，各發光二極體模組220更包括至少一驅動元件226，驅動元件226例如包含驅動電路且配置於驅動背板222，控制元件230適於控制驅動元件226驅動這些微型發光二極體224。承上，本實施例的訊號傳輸結構240更包括分別對應這些發光二極體模組220的多個線路結構246。這些線路結構246分別配置於這些驅動背板222，各線路結構246連接對應的驅動元件226及對應的這些微型發光二極體224。從而，驅動元件226可透過線路結構246傳遞驅動訊號至這些微型發光二極體224。
詳細而言，線路結構246例如包括一第一線路層246a、一導電通孔246b及一第二線路層246c，第一線路層246a及第二線路層246c分別配置於驅動背板222的相對兩表面且分別連接導電凸塊244及驅動元件226，導電通孔246b貫穿驅動背板222且連接於第一線路層246a與第二線路層246c之間。在其他實施例中，線路結構246可為其他適當配置方式，本發明不對此加以限制。
圖6是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。圖7是圖6的拼接顯示裝置的後視圖。在圖6及圖7的拼接顯示裝置300中，透光基板310、顯示面310a、背面310b、發光二極體模組320、驅動背板322、微型發光二極體324、驅動元件326、控制元件330、訊號傳輸結構340、線路層342、導電凸塊344、線路結構346、第一線路層346a、導電通孔346b、第二線路層346c的配置與作用方式類似圖5拼接顯示裝置200中的透光基板210、顯示面210a、背面210b、發光二極體模組220、驅動背板222、微型發光二極體224、驅動元件226、控制元件230、訊號傳輸結構240、線路層242、導電凸塊244、線路結構246、第一線路層246a、導電通孔246b、第二線路層246c的配置與作用方式，於此不再贅述。
拼接顯示裝置300與拼接顯示裝置200的不同處在於，訊號傳輸結構340更包括至少一第一光電轉換元件347(繪示為兩個)、多個第二光電轉換元件348a、348b及多個光波導349。第一光電轉換元件347配置於透光基板310的背面310b且連接控制元件330，這些第二光電轉換元件348a、348b分別配置於這些驅動背板322，同一驅動背板322上的第二光電轉換元件348a、348b彼此連接，鄰近於第一光電轉換元件347的驅動背板322上的第二光電轉換元件348a藉由光波導349而連接第一光電轉換元件347。第一光電轉換元件347可將來自控制元件330的控制訊號由電訊號轉換為光訊號，並藉由光波導349將其傳遞至鄰近的驅動背板322上的第二光電轉換元件348a。第二光電轉換元件348a例如用以將光訊號轉換為電訊號，第二光電轉換元件348b例如用以將電訊號轉換為光訊號，第二線路層346c用以進行驅動元件326與第二光電轉換元件348a、348b之間的電訊號連接，使驅動元件326驅動對應的微型光發二極體324。由於本實施例利用第一光電轉換元件347將來自控制元件330的控制訊號傳遞至發光二極體模組320，故線路層342與導電凸塊344所構成的電性傳遞路徑可僅用以提供電源至發光二極體模組320。
進一步而言，訊號傳輸結構340更包括多個光耦合元件345，這些光耦合元件345例如是光耦合器或其他適當形式的光傳遞元件，其分別配置於這些驅動背板322且分別直接連接於對應的第二光電轉換元件348b。各驅動背板322上的至少一光耦合元件345對位於相鄰的另一驅動背板322上的至少一光耦合元件345，使所述光訊號能夠傳遞於兩相鄰驅動背板322上相互對位的兩光耦合元件345之間。從而，來自第一光電轉換元件347的所述光訊號能夠藉由光耦合元件345而傳遞至遠離第一光電轉換元件347的發光二極體模組320(即圖7中的左邊的兩個發光二極體模組320)。
需說明的是，圖6所繪示的各發光二極體模組320的驅動元件326的數量及位置僅為示意，其實際的數量及位置可如圖7所示為四個且非位於驅動背板322的中央。此外，圖6所繪示的第一光電轉換元件347與第二光電轉換元件348a之間的連接方式僅為示意，第二光電轉換元件348a實際上如圖7所示搭配光耦合元件345設置，使所有驅動背板322上的元件配置較為對稱，以利大量生產製造。然本發明不以此為限，在其他實施例中，第二光電轉換元件348a亦可不搭配光耦合元件345設置。
圖8是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的後視圖。圖8所示實施例與圖7所示實施例的不同處在於，圖8的各驅動背板322上僅配置一個第二光電轉換元件348b，且各光耦合元件345藉由對應的光波導349而連接於對應的第二光電轉換元件348b。此外，圖8的第一光電轉換元件347的數量為一個，且遠離第一光電轉換元件347的兩個發光二極體模組320(即圖8中的左邊的兩個發光二極體模組320)的兩個光耦合元件345藉由光波導349而相連接，使來自第一光電轉換元件347的光訊號可依序傳遞至各個發光二極體模組320。
圖9是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的部分構件後視圖。圖9所示實施例與圖8所示實施例的不同處在於，圖9的各驅動背板322除了在其左右兩端配置了光耦合元件345，更在其上下兩端配置了光耦合元件345，使各發光二極體模組320可直接與相鄰於其的所有發光二極體模組320進行光訊號傳遞。
圖10是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。圖10所示實施例與圖6所示實施例的不同處在於，圖10的光耦合元件345’是耦合透鏡，此耦合透鏡整合於第二光電轉換元件348b。在其他實施例中，光耦合元件可為其他適當形式，本發明不對此加以限制。
圖11是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。圖11所示實施例與圖10所示實施例的不同處在於，圖11的各發光二極體模組320不具有圖10所示的導電凸塊344，取而代之的是連接於驅動背板322與透光基板310的背面310a之間的間隔件344’。間隔件344’在驅動背板322與透光基板310之間提供結構性的支撐而不具電力訊號及控制訊號的傳遞功能，控制元件330及與其相鄰的發光二極體模組320之間例如是透過撓性印刷電路(FPC)349’或其他適當形式的電性傳遞元件來傳遞電力訊號及控制訊號。
在上述各實施例中，相鄰的發光二極體模組在其交界處具有間隙，為了避免所述間隙導致顯示畫面在發光二極體模組交界處產生視覺上的不連續，可將位於發光二極體模組交界處的畫素設計為具有較小寬度，使所有畫素的畫素間距(pitch)一致。以下以圖1及圖2所示實施例對此具體說明。
圖12是圖1的發光二極體模組交界處的局部放大圖。請參考圖12，各發光二極體模組120具有陣列排列的多個畫素，這些畫素包括多個第一畫素120a及多個第二畫素120b，各畫素包含部分這些微型發光二極體124。為使圖式較為清楚，圖12僅繪示出少數微型發光二極體124。各發光二極體模組120的這些第一畫素120a沿一第一方向D1排列且相鄰於另一發光二極體模組120，且各發光二極體模組120的這些第一畫素120a位於這些第二畫素120b與另一發光二極體模組120之間。也就是說，第一畫素120a是位於發光二極體模組120最外圍的畫素，而第二畫素120b是其他不位於發光二極體模組120最外圍的畫素。承上，各第一畫素120a沿垂直於第一方向D1的一第二方向D2的寬度W1可設計為小於各第二畫素120b沿第二方向D2的寬度W2。從而，即使相鄰的兩發光二極體模組120之間存在間隙G，分別位於兩發光二極體模組120邊緣的相鄰兩畫素的畫素間距P2可維持為相同於同一發光二極體模組120的相鄰兩畫素的畫素間距P1，藉以避免顯示畫面在發光二極體模組交界處產生視覺上的不連續。舉例來說，若第二畫素120b的寬度W2為200微米，則第一畫素120a的寬度W1可縮減為196微米，然本發明不對此加以限制。
以下藉由圖式說明驅動背板的製作流程。圖13A至圖13F是本發明一實施例的驅動背板的製作流程圖。圖14是經由圖13A至圖13F所示製作流程而製作出的驅動背板。首先，如圖13A所示提供一載板10，載板10例如是玻璃基板。接著，如圖13B所示形成一反射層20於載板10上，反射層20的材質例如是鋁、鈦或鋇等易於附著於玻璃基板且對於雷射有高反射率的材質，其厚度至少為100Å。如圖13C所示形成一第一介電層30於反射層20上。如圖13D所示形成一第一線路層40於第一介電層30上，第一線路層40例如是重佈線路層(redistribution layer，RDL)。如圖13E所示形成第二介電層50於第一線路層40上。如圖13F所示形成第二線路層60於第二介電層50上，第二線路層60例如是重佈線路層(redistribution layer，RDL)。然後，利用雷射LB沿圖13F所示的虛線對此結構進行切割，以形成多個驅動背板。
圖14繪示出經切割的單一驅動背板422(繪示為尚未完成導電通孔之製作)，其可用於前述任一實施例的發光二極體模組。驅動背板422包括經切割的載板10、反射層20、第一介電層30、第一線路層40、第二介電層50及第二線路層60，第一、第二線路層40、60及反射層20分別位於第一介電層30的相對兩側，微型發光二極體例如配置於驅動背板422的第二線路層60上。藉由反射層20的配置，可在利用雷射LB進行切割的過程中使雷射光束的外圍部分被反射層20反射，以避免第一、第二線路層40、60非預期地吸收雷射光束而在結構上有所損壞。
圖13B至圖13F的反射層20僅為示意，其實際上可經圖案化而不重疊於切割線，以下藉由圖式對此說明。圖15是圖13F的載板及反射層的局部俯視圖。因在切割線10a處不需要利用反射層20對雷射光進行反射，故反射層20實際上可如圖15所示形成為不覆蓋切割線10a(對應於圖13F所示的虛線)。
圖16是本發明另一實施例的載板及反射層的局部俯視圖。圖16所示實施例與圖15所示實施例的不同處在於，反射層20’為口字型而非如圖15的反射層20為完整的方形，此口字形結構的寬度W3設計為足以涵蓋雷射光束的外圍部分即可。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:載板 10a:切割線 20、20’:反射層 30:第一介電層 40:第一線路層 50:第二介電層 60:第二線路層 100、200、300:拼接顯示裝置 110、210、310:透光基板 110a、210a、310a:顯示面 110b、210b、310b:背面 110c:定位凹槽 120、220、320:發光二極體模組 120a:第一畫素 120b:第二畫素 122、222、322:驅動背板 124、224、324:微型發光二極體 130、230、330:控制元件 140、240、340:訊號傳輸結構 142、242、342、422:線路層 246a、346a:第一線路層 246c、346c:第二線路層 144、244、344:導電凸塊 144’:定位凸塊 226、326:驅動元件 246、346:線路結構 246b、346b:導電通孔 344’:間隔件 345、345’:光耦合元件 347:第一光電轉換元件 348a、348b:第二光電轉換元件 349:光波導 349’:撓性印刷電路 D1:第一方向 D2:第二方向 G:間隙 H1:排膠貫孔 H2:定位貫孔 LB:雷射 P1、P2:畫素間距 W1、W2:寬度
圖1是本發明一實施例的拼接顯示裝置的後視圖。 圖2是圖1的拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖3是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的局部剖面示意圖。 圖4是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的局部剖面示意圖。 圖5是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖6是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖7是圖6的拼接顯示裝置的後視圖。 圖8是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的後視圖。 圖9是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的部分構件後視圖。 圖10是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖11是本發明另一實施例的拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖12是圖1的發光二極體模組交界處的局部放大圖。 圖13A至圖13F是本發明一實施例的驅動背板的製作流程圖。 圖14是經由圖13A至圖13F所示製作流程而製作出的驅動背板。 圖15是圖13F的載板及反射層的局部俯視圖。 圖16是本發明另一實施例的載板及反射層的局部俯視圖。
100:拼接顯示裝置
110:透光基板
110a:顯示面
110b:背面
120:發光二極體模組
122:驅動背板
124:微型發光二極體
130:控制元件
140:訊號傳輸結構
142:線路層
144:導電凸塊

Claims (20)

  1. 一種拼接顯示裝置，包括： 一透光基板，具有相對的一顯示面及一背面； 多個發光二極體模組，配置於該透光基板的該背面而相互拼接，其中各該發光二極體模組包括一驅動背板及多個微型發光二極體，該些微型發光二極體陣列地配置於該驅動背板與該透光基板之間； 至少一控制元件，配置於該透光基板；以及 一訊號傳輸結構，該至少一控制元件藉由該訊號傳輸結構而連接該些發光二極體模組，且該些發光二極體模組藉由該訊號傳輸結構而相互連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中該至少一控制元件配置於該透光基板的該背面的邊緣。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中該訊號傳輸結構包括一線路層及多個導電凸塊，該些導電凸塊分別配置於該些驅動背板與該透光基板之間，該線路層配置於該透光基板的該背面且電性連接該至少一控制元件及該些導電凸塊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的拼接顯示裝置，其中各該發光二極體模組包括至少一定位凸塊，各該驅動背板具有至少一定位貫孔，該至少一定位凸塊定位於該至少一定位貫孔的一端。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，包括一膠層，其中該膠層覆蓋該些微型發光二極體且填充於該些發光二極體模組之間的間隙。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的拼接顯示裝置，其中各該驅動背板具有至少一排膠貫孔，部分該膠層適於透過該排膠貫孔而排出。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中該至少一控制元件適於主動驅動該些微型發光二極體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中各該發光二極體模組包括至少一驅動元件，該至少一驅動元件配置於該驅動背板，該至少一控制元件適於控制該至少一驅動元件驅動該些微型發光二極體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的拼接顯示裝置，其中該訊號傳輸結構包括多個線路結構，該些線路結構分別配置於該些驅動背板，各該線路結構連接對應的該至少一驅動元件及對應的該些微型發光二極體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的拼接顯示裝置，其中該訊號傳輸結構包括至少一第一光電轉換元件、多個第二光電轉換元件及多個光波導，該至少一第一光電轉換元件配置於該透光基板且連接該至少一控制元件，該些第二光電轉換元件分別配置於該些驅動背板，同一該驅動背板上的該些第二光電轉換元件藉由至少一該光波導而彼此連接，鄰近於該第一光電轉換元件的該驅動背板上的該第二光電轉換元件藉由至少一該光波導而連接該第一光電轉換元件，各該第二光電轉換元件藉由對應的該線路結構而連接於對應的該至少一驅動元件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的拼接顯示裝置，其中該訊號傳輸結構包括多個光耦合元件，該些光耦合元件分別配置於該些驅動背板且分別連接於對應的該第二光電轉換元件，各該驅動背板上的至少一該光耦合元件對位於相鄰的另一驅動背板上的至少一該光耦合元件。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的拼接顯示裝置，其中各該光耦合元件直接連接於對應的該第光電轉換元件。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的拼接顯示裝置，其中各該光耦合元件藉由對應的該光波導而連接於對應的該第二光電轉換元件。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中各該發光二極體模組包括至少一間隔件，該至少一間隔件連接於該驅動背板與該透光基板的該背面之間。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中各該發光二極體模組具有陣列地排列的多個畫素，各該畫素包含部分該些微型發光二極體，該些畫素包括多個第一畫素及多個第二畫素，該些第一畫素相鄰於另一該發光二極體模組且位於該些第二畫素與該另一發光二極體模組之間，各該第一畫素的寬度小於各該第二畫素的寬度。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的拼接顯示裝置，其中該些第一畫素沿一第一方向排列，該些第二畫素沿該第一方向排列，各該第一畫素沿垂直於該第一方向的一第二方向的寬度小於各該第二畫素沿該第二方向的寬度。
  17. 如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示裝置，其中各該驅動背板包括一反射層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的拼接顯示裝置，其中該反射層的材質為鋁、鈦或鋇。
  19. 如申請專利範圍第17項所述的拼接顯示裝置，其中該驅動背板包括至少一介電層及至少一線路層，該線路層及該反射層分別位於該介電層的相對兩側。
  20. 如申請專利範圍第17項所述的拼接顯示裝置，其中該反射層為口字形。
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