KR101370282B1 - 엘이디 평판 조명장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엘이디 평판 조명장치로써, 사진 또는 영상 촬영을 위하여 실내 (스튜디오) 또는 실외에서 중소형 영상장비로 활용되면서 열 방출이 용이하고 부피가 작고 얇은 엘이디 평판 조명장치에 관한 것이다.
본 발명의 엘이디 평판 조명장치는, 전방으로 빛을 조사하는 엘이디(LED)모듈과; 상기 엘이디모듈로부터 상기 엘이디모듈에서 발생하는 열이 방출되는 대류부가 형성되도록 이격 배치되는 평판 형상의 제1하우징과; 상기 엘이디모듈과 제1하우징을 결합시키는 고정부재와; 상기 엘이디모듈을 제어하고, 상기 대류부를 사이에 두고 상기 엘이디모듈과 이격되는 상기 제1하우징에 장착되는 회로기판; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

엘이디 평판 조명장치{Slim type LED light}

본 발명은 엘이디 평판 조명장치로써, 사진 또는 영상 촬영을 위하여 실내 (스튜디오) 또는 실외에서 중소형 영상장비로 활용되면서 열 방출이 용이하고 부피가 작고 얇은 엘이디 평판 조명장치에 관한 것이다.

백열등 등의 전통적인 램프를 대체하고 있는 LED는 소형, 경량, 적은 발열, 반영구성, 고속응답특성, 펄스동작 가능성, 전류에 의한 광출력 제어특성 등으로 인하여 각광받고 있다.

그러나 반영구적 사용 보장과 휘도 등의 광 특성이 지속적으로 유지되도록 하기 위해서는 필수적으로 방열 문제를 해결하여야 한다.

공개특허공보 제10-2010-0074374호에는 '방열판 구조를 갖는 엘이디 조명장치'가 개시되어 있다.

상기 방열판 구조를 갖는 엘이디 조명장치는 회로기판에 설치된 엘이디에서 발생된 열을 방열판으로 이송하고, 방열판의 일측으로 돌출된 방열부재에서 이송된 열을 효율적으로 배출하도록 한다.

그러나 이러한 엘이디 조명장치는 가로등 등의 일반 조명용으로는 적합할지 모르나 영상용 조명장치로는 부적합하다.

공개특허공보 제10-2011-0012284호에는 '방송 및 사진 촬영용 엘이디 조명장치'가 개시되어 있다.

도 1은 종래의 엘이디 조명장치의 사시도이고, 도 2는 종래의 엘이디 조명장치의 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 엘이디 조명장치는 멀티 칩 엘이디(110), 냉각부(120), 전원부(130) 및 하우징(140)으로 이루어진다.

상기 멀티 칩 엘이디(110)는 열발산판(114)을 형성한 방열판(111)의 전면으로 홈이 파인 블록(112)을 다수개 다수열로 형성해, 각 블록(112) 내로 안착하여 본딩한 다수개의 엘이디(113)가 색 온도별로 발광하면서 밝기 조절이 가능하다.

상기 냉각부(120)는 상기 열발산판(114)에 냉각된 유체를 분사하는 분사자켓(121)을 방열판(111)의 후면에 일체로 형성하고, 유체를 순환 및 냉각시키는 유로파이프(125)를 상기 분사자켓(121)에 연결하여, 분사액체 냉각방식으로 냉각시킨다.

상기 전원부(130)는 상기 멀티 침 엘이디(110)와 냉각부(120)에 전원을 공급하는 전원공급부(131) 및 이들을 조작하는 제어보드(132)를 형성한다.

상기 구성들은 상기 하우징(140)로 감싸 방송 및 사진 촬영용 엘이디 조명장치(100)를 구성하게 된다.

그러나 이러한 방송 및 사진 촬영용 엘이디 조명장치는 조명장치를 냉각시키기 위한 상기 냉각부(120) 및 전원부(130)의 부피가 커서 장치 전체의 크기가 커지게 된다.

이와 같이 조명장치의 전체 크기가 커지게 되면 이동 및 운반이 어렵고 촬영장소에서 많은 공간을 차지하게 되는 문제점이 있다.

이에 따라 내부 열을 배출시켜 조명장치를 효과적으로 냉각시키면서 슬림(slim)한 구조의 영상용 조명장치가 필요하다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 평판 형상의 하우징 내부에 장착되는 엘이디모듈과 회로기판 사이에 열 방출공간을 형성하여 냉각효과를 높이면서 두께가 얇은 엘이디 평판 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 엘이디 평판 조명장치는, 전방으로 빛을 조사하는 엘이디(LED)모듈과; 상기 엘이디모듈로부터 상기 엘이디모듈에서 발생하는 열이 방출되는 대류부가 형성되도록 이격 배치되는 평판 형상의 제1하우징과; 상기 엘이디모듈과 제1하우징을 결합시키는 고정부재와; 상기 엘이디모듈을 제어하고, 상기 대류부를 사이에 두고 상기 엘이디모듈과 이격되는 상기 제1하우징에 장착되는 회로기판; 을 포함하여 이루어진다.

상기 제1하우징에는 상기 대류부를 상기 제1하우징의 외부와 연통시키는 방열공이 형성되어 있다.

상기 제1하우징의 측면 둘레에는 상기 고정부재가 삽입 장착되는 장착공이 형성되고, 전방에 상기 엘이디모듈을 덮는 투광커버가 결합되되, 상기 고정부재는, 상기 제1하우징에 장착되는 결합부와; 상기 결합부에서 전방으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징의 내부에 배치되고, 상기 엘이디모듈이 장착되는 상기 제1장착부와; 상기 제1장착부에서 전방으로 돌출 형성되어 상기 투광커버가 장착되는 제2장착부; 로 이루어진다.

상기 제1하우징의 측면 모서리부에 각각 장착되는 마감부재를 더 포함하여 이루어진다.

상기 마감부재에는 양 갈래로 분기되어 돌출된 돌출부가 형성되고, 상기 제1하우징의 모서리부에는 상기 돌출부와 동일한 형상의 삽입구가 형성되어 상기 돌출부가 삽입된다.

내부에 상기 회로기판이 장착되고, 외측면에 다수의 방열핀이 돌출형성되며, 상기 제1하우징의 후방에 장착되는 제2하우징을 더 포함하여 이루어지되, 상기 제2하우징이 장착되는 상기 제1하우징의 배면부에는 상기 대류부와 연통되는 개구부가 형성되고, 상기 제2하우징에는 상기 개구부에 삽입 배치되는 방열패드가 형성된다.

다수의 상기 고정부재 중 상기 제1하우징의 양측에 장착되어 있는 고정부재와 체결부에 의해 결합되어 상기 제1하우징을 거치시키는 거치대를 더 포함하여 이루어지되, 상기 거치대에는 장공형상의 결합공이 형성되고, 상기 체결부는 상기 결합공의 내부에 이동 가능하게 삽입되어 상기 제1하우징을 상기 거치대에 고정시킨다.

상기 거치대는 상기 제1하우징의 상부 또는 하부를 감싸도록 절곡 형성되되, 상기 거치대의 단면 형상은 타원형이고, 상기 거치대에는 상기 거치대의 길이방향으로 보강돌기가 돌출 형성된다.

상기 제1하우징에 장착되어 상기 엘이디모듈에서 조사되는 빛의 확산 범위를 조절하는 반도어를 더 포함하여 이루어지되, 상기 반도어는 캡티브 스크류(captive screw)에 의해 상기 제1하우징에 고정된다.

상기 제1하우징에 장착되고, 어느 일 방향으로 개방된 하나 이상의 레일부가 형성되어 있는 블레이드 가이드와; 상기 레일부에 결합되어 상기 엘이디모듈에서 조사되는 빛의 확산 범위를 조절하는 반도어; 를 더 포함하여 이루어진다.

상기 회로기판에 전원을 공급하는 아답터가 결합되고, 상기 제1하우징의 후방에 장착되는 브라켓을 더 포함하여 이루어지되, 상기 브라켓이 장착되는 상기 제1하우징에는 리벳이 장착되고, 상기 브라켓은, 일단에 상기 제1하우징과 리벳 사이에 삽입 배치되는 리벳홈이 형성되고, 타단은 캡티브 스크류(captive screw)에 의해 상기 제1하우징에 고정된다.

상기 브라켓에는 상기 아답터에 연결되어 있는 케이블을 권취시킬 수 있도록 돌출된 걸림부가 절곡 형성된다.

상기 제1하우징에 장착되어 상기 제1하우징을 덮는 레인커버를 더 포함하여 이루어지되, 상기 레인커버는, 상기 제1하우징의 상부에 탈착가능하게 장착되는 지지프레임과; 상기 지지프레임의 상부에 결합되어 상기 제1하우징의 상부 및 양 측면을 덮는 커버부재; 로 이루어진다.

상기 지지프레임은 상기 제1하우징과 분리된 상태에서 접철되되, 상기 지지프레임은, 고정프레임과; 상기 고정프레임의 양측에 각각 힌지결합되어 상기 고정프레임에 대하여 회전하는 회전프레임; 으로 이루어진다.

본 발명에 따른 엘이디 평판 조명장치는 다음과 같은 효과가 있다.

엘이디모듈을 고정부재의 제1장착부에 장착하여 평판 형상의 제1하우징의 내부에 안착시킴으로써, 제1하우징의 후방에 배치되어 있는 회로기판과 엘이디모듈 사이에 형성된 대류부를 통해 엘이디모듈과 회로기판에서 발생되는 열이 서로에게 직접 전달되지 않고 외부로 방출되어 효과적으로 조명장치를 냉각시키면서 두께를 얇게 유지할 수 있다.

또한, 제1하우징에 장착되는 고정부재에는 제1장착부와 제2장착부가 단차지게 형성되어 엘이디모듈과 투광커버를 각각 제1하우징에 결합시키기 용이하다.

또한, 제1하우징의 측면 모서리부에 각각 장착되는 마감부재를 더 포함하여 이루어짐으로써, 제1하우징의 강도를 보강하면서 미려하지 못한 외관부분을 덮어 감추는 효과가 있다.

또한, 내부에 회로기판이 장착된 제2하우징에는 방열핀 및 방열패드가 형성됨으로써, 제2하우징의 외부와 대류부로의 열 방출효과를 높일 수 있다.

또한, 제1하우징에 결합되어 제1하우징을 거치시키는 거치대를 포함하여 이루어짐으로써, 제1하우징을 기울어지지 않고 균형있게 거치시킬 수 있다.

또한, 캡티브 스크류를 이용하여 엘이디모듈에서 조사되는 빛의 확산 범위를 조절할 수 있는 반도어를 제1하우징에 결합시킴으로써, 반도어의 결합 및 해체가 용이하다.

또한, 브라켓은 일단에 리벳홈이 형성되어 제1하우징과 제1하우징에 장착된 리벳 사이에 삽입되고, 타단이 캡티브 스크류에 의해 제1하우징에 고정되어 브라켓을 제1하우징에 탈착 가능하게 장착하기 용이하다.

또한, 아답터가 결합되는 브라켓에는 걸림부가 돌출 형성됨으로써, 아답터에 연결되어 있는 케이블을 권취하여 정리하기 용이하다.

또한, 상기 제1하우징에 장착되어 상기 제1하우징을 덮는 레인커버를 더 포함하여 이루어짐으로써, 우천시 또는 일교차가 심한 날씨에서 야외촬영을 할 때 제1하우징에 장착하여 조명장치를 보호할 수 있다.

또한, 레인커버는 접철 가능한 구조로 이루어져 사용하지 않을 때는 접을 수 있으므로 공간활용 및 보관하기 용이하다.

도 1은 종래의 엘이디 조명장치의 사시도,
도 2는 종래의 엘이디 조명장치의 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 엘이디 평판 조명장치의 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 엘이디 평판 조명장치의 일방향 분해사시도,
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 엘이디 평판 조명장치의 타방향 분해사시도,
도 6은 도 3의 A-A선을 취하여 본 단면도,
도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 고정부재의 사시도,
도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 마감부재의 사시도,
도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 브라켓의 결합상태를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명의 실시예 1에 따른 제1하우징과 거치대의 결합상태를 나타낸 도면,
도 11은 본 발명의 실시예 1에 따른 거치대의 단면 형상을 나타낸 도면,
도 12는 본 발명의 실시예 2에 따른 엘이디 평판 조명장치에 반도어가 결합된 상태를 나타낸 도면,
도 13은 도 3의 B-B선을 취하여 본 단면도,
도 14는 본 발명의 실시예 3에 따른 엘이디 평판 조명장치에 레인커버가 결합된 상태를 나타낸 도면,
도 15는 본 발명의 실시예 3에 따른 레인커버의 분해사시도,
도 16은 본 발명의 실시예 3에 따른 지지프레임이 접힌 상태를 나타낸 도면,

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명하도록 한다.

도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 엘이디 평판 조명장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 엘이디 평판 조명장치의 일방향 분해사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 엘이디 평판 조명장치의 타방향 분해사시도이고, 도 6은 도 3의 A-A선을 취하여 본 단면도이며, 도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 고정부재의 사시도이고, 도 8(a)는 본 발명의 실시예 1에 따른 마감부재의 사시도이며, 도 8(b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 마감부재의 결합상태도이고, 도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 브라켓의 결합상태를 나타낸 도면이며, 도 10(a)는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1하우징과 거치대의 결합상태를 나타낸 사시도이고, 도 10(b)는 도 10(a)의 제1하우징과 거치대의 결합부분을 확대하여 나타낸 도면이며, 도 11은 본 발명의 실시예 1에 따른 거치대의 다양한 단면 형상을 나타낸 도면이다.

본 발명의 실시예1에 따른 엘이디 평판 조명장치는 도 3 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 제1하우징(1), 제2하우징(2), 회로기판(21), 고정부재(3), 마감부재(4), 엘이디모듈(5), 브라켓(6) 및 거치대(7)를 포함하여 이루어진다.

상기 제1하우징(1)은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 평판 형상으로 형성되고, 후방에 회로기판(21)이 배치된다.

상기 제1하우징(1)의 테두리에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 고정부재(3)가 삽입 장착되는 다수의 장착공(11)이 형성되고, 전방에 투광커버(12)가 결합되어 내부에 안착되는 상기 엘이디모듈(5)을 덮는다.

상기 제1하우징(1)에는 다수의 장착공(11)이 형성된다.

상기 장착공(11)은 상기 제1하우징(1)의 둘레에 형성되어 상기 고정부재(3)가 삽입된다.

상기 투광커버(12)가 결합되어 있는 상기 제1하우징(1)에는 블레이드 가이드(13)를 장착할 수도 있다.

상기 블레이드 가이드(13)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1하우징(1)의 측면 테두리에 장착되어 상기 투광커버(12)의 정면 가장자리부분을 덮도록 절곡 형성되어 있고, 상기 투광커버(12)가 상기 제1하우징(1)으로부터 이탈되어 분리되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 투광커버(12)의 표면이 손상(scratch)되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(1)에는 다수의 삽입구(14)가 형성된다.

상기 삽입구(14)는 상기 제1하우징(1)의 측면 모서리부에 형성되며, 상기 마감부재(4)에 형성되어 있는 돌출부(41)와 그 형상이 동일하게 형성되어 상기 돌출부(41)가 삽입된다.

구체적으로 상기 제1하우징(1)은 사각형 형상으로 형성되어 상기 제1하우징(1)의 네 모서리부에 각각 상기 삽입구(14)가 형성된다.

상기 제1하우징(1)은 그 형상을 본 실시예와 같이 사각형으로 한정할 필요는 없으며, 본 발명의 기술적 적용범위 내에서 그 형상을 변형하여 실시할 수도 있다.

그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(1)의 내부에 안착되는 상기 엘이디모듈(5)과 상기 제2하우징(2)이 장착되는 상기 제1하우징(1)의 배면부 사이에는 대류부(15)가 형성되고, 상기 대류부(15)가 형성되는 상기 제1하우징(1)에는 상기 대류부(15)를 상기 제1하우징(1)의 외부와 연통시키는 방열공(16)이 형성되어 있다.

이에 따라 상기 대류부(15)에서 가열된 공기가 상기 방열공(16)을 통해 상기 제1하우징(1)의 외부로 배출되면서 외부의 차가운 공기가 상기 방열공(16)을 통해 상기 대류부(15)로 유입된다.

즉, 상기 회로기판(21) 및 엘이디모듈(5)에서 발생되는 열이 상기 대류부(15)로 전달되어 상기 대류부(15)의 공기를 가열하고, 가열된 공기는 상기 방열공(16)을 통해 외부로 배출되면서 외부의 차가운 공기가 상기 대류부(15)로 유입되어 다시 상기 회로기판(21) 및 엘이디모듈(5)에서 발생된 열을 흡수함으로써, 상기 회로기판(21)과 엘이디모듈(5)을 냉각시킨다.

이와 같이 상기 회로기판(21)과 엘이디모듈(5) 사이에 상기 대류부(15)가 형성되어 상기 회로기판(21)과 엘이디모듈(5)에서 발생하는 열을 효과적으로 배출시켜 냉각시키고, 상기 회로기판(21)과 엘이디모듈(5)에서 각각 발생하는 열이 상호간에 전달되어 과열되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 상기 제1하우징(1)의 배면부에는 상기 대류부(15)와 연통되는 개구부(17)가 형성된다.

상기 개구부(17)가 형성된 상기 배면부에는 상기 제2하우징(2)이 장착되어 상기 개구부(17)를 덮는다.

상기 제2하우징(2)은 도 5에 도시된 바와 같이 내부에 상기 엘이디모듈(5)을 제어하는 상기 회로기판(21)이 장착되고, 상기 제1하우징(1)의 후방에 장착된다.

상기 회로기판(21)은 메인PCB(211)와 컨트롤PCB(212)로 이루어지고, 각각 상기 제1하우징(1)의 내부에 장착되어 상기 제1하우징(1)의 후방에 배치된다.

이러한 상기 제2하우징(2)에는 상기 개구부(17)에 삽입 배치되는 방열패드(22)가 형성되고, 외측면에 다수의 방열핀(23)이 돌출 형성된다.

구체적으로 상기 컨트롤PCB(212)는 상기 제2하우징(2)의 내부에서 상기 방열패드(22)에 인접하게 배치되고, 상기 메인PCB(211)는 상기 컨트롤PCB(212)와 이격 배치된다.

이에 따라 상기 메인PCB(211) 및 컨트롤PCB(212)에서 발생하는 열은 상기 방열패드(22) 및 방열핀(23)에 의해 상기 제2하우징(2)의 외부로 효과적으로 방출된다.

특히, 상기 방열패드(22)는 상기 컨트롤PCB(212)와의 열전달을 통해 상기 컨트롤PCB(212)의 냉각효과를 극대화시킬 수 있다.

이때, 상기 방열패드(22)로 전달된 열은 상기 대류부(15)로 전달되어 상기 대류부(15)의 공기를 가열시키고, 가열된 공기는 상기 방열공(16)을 통해 상기 제1하우징(1)의 외부로 배출된다.

상기 고정부재(3)는 다수개로 이루어지고, 상기 장착공(11)에 각각 삽입되어 상기 제1하우징(1)에 장착된다.

구체적으로 상기 고정부재(3)는 도 7에 도시된 바와 같이 결합부(31), 제1장착부(32) 및 제2장착부(33)로 이루어져 단차지게 형성된다.

상기 결합부(31)는 상기 장착공(11)이 형성되어 있는 상기 제1하우징(1)에 고정 장착된다.

상기 제1장착부(32)는 상기 결합부(31)에서 전방으로 돌출 형성되어 상기 결합공(71)에 삽입되고, 상기 제1하우징(1)의 내부에 배치된다.

상기 제1장착부(32)에는 상기 엘이디모듈(5)이 장착된다.

상기 제2장착부(33)는 상기 제1장착부(32)에서 전방으로 돌출 형성되어 상기 결합공(71)에 삽입되고, 상기 제1하우징(1)의 내부에 배치된다.

상기 제2장착부(33)에는 상기 투광커버(12)가 장착된다.

이러한 상기 고정부재(3)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 결합부(31), 제1장착부(32) 및 제2장착부(33)가 상호 단차지게 형성되어 상기 엘이디모듈(5)과 투광커버(12)를 각각 상호 이격되도록 상기 제1하우징(1)의 내부에 고정시키기 용이하며, 상기 엘이디모듈(5)을 상기 제1하우징(1)의 배면부로부터 이격시켜 상기 대류부(15)가 형성되도록 하였다.

그리고 도 3에 되시된 바와 같이, 다수의 상기 고정부재(3) 중 상기 제1하우징(1)의 양측에 장착되는 고정부재(3)에는 나사홈(N)이 형성되어 상기 거치대(7)가 결합된다.

상기 나사홈(N)에는 체결부(T)가 삽입되어 상기 제1하우징(1)의 양측에 장착되어 있는 고정부재(3)와 상기 거치대(7)를 결합시킨다.

자세한 설명은 상기 거치대(7)와 함께 후술하도록 한다.

상기 마감부재(4)는 상기 제1하우징(1)의 모서리부에 각각 장착된다.

상기 마감부재(4)에는 도 8에 도시된 바와 같이 양 갈래로 분기되어 돌출된 돌출부(41)가 형성되어 상기 삽입구(14)에 삽입된다.

전술한 바와 같이 상기 삽입구(14)의 형상은 상기 돌출부(41)와 동일한 형상으로 형성되어 상기 돌출부(41)가 상기 삽입구(14)의 후방에서 전방으로 삽입된다.

상기 제1하우징(1)에는 제작시에 밴딩(bending)에 의해 각 측면이 만나는 모서리 부에 틈(G)이 발생한다.

따라서 상기 제1하우징(1)의 모서리부에 상기 마감부재(4)를 장착하여 상기 제1하우징(1)의 강도를 보강하면서 미려하지 못한 외관을 덮어 보이지 않도록 하였다.

상기 엘이디모듈(5)은 엘이디PCB(51)와 상기 엘이디PCB(51)에 장착된 다수의 LED(52)로 이루어진다.

이러한 상기 엘이디모듈(5)은 상기 고정부재(3)에 장착되어 상기 제1하우징(1)의 내부에 안착되고, 상기 제1하우징(1)의 전방으로 빛을 조사한다.

구체적으로 상기 엘이디모듈(5)은 상기 제1장착부(32)에 장착되고, 후방에 상기 회로기판(21)이 배치되어 있는 상기 제1하우징(1)의 배면부로부터 이격되어, 상기 회로기판(21)과의 사이에 상기 대류부(15)를 형성한다.

이에 따라 전술한 바와 같이 상기 엘이디모듈(5) 및 회로기판(21)에서 발생되는 열은 서로에게 직접적으로 전달되지 않고 상기 대류부(15)로 방출되어 상기 방열공(16)을 통해 상기 제1하우징(1)의 외부로 배출된다.

상기 브라켓(6)은 상기 회로기판(21)에 전원을 공급하는 아답터가 결합되고, 상기 제1하우징(1)의 후방에 장착된다.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 브라켓(6)에는 상기 아답터를 고정할 수 있도록 후방으로 돌출되어 절곡 형성된 탄성력을 갖는 클립부(61)가 구비되며, 상기 클립부(61)의 양측에는 상기 아답터의 수납을 용이하도록 하기 위한 가이드부(62)가 돌출되어 있다.

또한, 상기 브라켓(6)에는 상기 아답터에 연결되어 있는 케이블을 권취시킬 수 있도록 돌출된 걸림부(63)가 절곡 형성되어 있다.

상기 걸림부(63)는 좌우 상호 반대방향으로 절곡 형성된다.

그리고 상기 브라켓(6)에는 상기 클립부(61)가 형성되어 있는 면의 반대면에 상기 브라켓(6)의 변형을 방지하기 위한 휨방지 지지부(64)가 돌출 형성된다.

이러한 상기 브라켓(6)은 일단에 리벳홈(65)이 형성된다.(도 9에서 우측단부)

상기 브라켓(6)이 장착되는 상기 제1하우징(1)에는 리벳(R)이 장착되어, 상기 브라켓(6)의 일단부 중 상기 리벳홈(65)이 형성된 부분이 상기 제1하우징(1)과 리벳(R) 사이에 삽입 배치된다.

그리고 상기 브라켓(6)의 타단은 캡티브 스크류(W)(captive screw)에 의해 상기 제1하우징(1)에 고정되어 상기 제1하우징(1)에 장착된다.

캡티브 스크류(W)(captive screw)는 볼트체결의 일종으로써, 반복적인 체결 및 해체가 용이하고, 해체 후 상기 브라켓(6)에 이탈되지 않고 붙어있어 분실 우려가 없다.

경우에 따라 전술한 바와 같아 상기 브라켓(6)에 상기 리벳홈(65)을 형성하지 않고, 상기 캡티브 스크류(W) 만을 이용하여 상기 브라켓(6)을 상기 제1하우징(1)에 장착할 수도 있다.

상기 거치대(7)는 상기 제1하우징(1)에 결합되어 상기 제1하우징(1)을 거치시킨다.

구체적으로 상기 거치대(7)는 도10(a)에 도시된 바와 같이 양단이 상기 체결부(T)에 의해 상기 제1하우징(1)의 양측에 장착되어 있는 상기 고정부재(3)에 결합된다.

그리고 상기 거치대(7)는 상기 제1하우징(1)의 상부 또는 하부를 감싸도록 절곡 형성된다.

상기 거치대(7)는 상기 제1하우징(1)에 직접 결합될 수도 있지만, 본 실시예와 같이 상기 제1하우징(1)의 양측에 장착된 상기 고정부재(3)에 결합되어 상기 제1하우징(1)을 거치시킬 수 있다.

상기 체결부(T)재는 볼트나 나사 등이며 상기 고정부재(3)에 형성되어 있는 나사홈(N)에 결합된다.

상기 제1하우징(1)의 양측에 결합되는 상기 거치대(7)의 양단에는 결합공(71)이 형성되어 상기 체결부(T)가 삽입된다.

상기 결합공(71)은 장공 형상으로 형성되어 상기 결합공(71)의 내부에 삽입된 상기 체결부(T)의 위치를 상기 결합공(71)을 따라 조절할 수 있다.

즉, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(1)과 함께 상기 결합공(71)에 삽입된 상기 체결부(T)의 위치를 조절함으로써, 상기 체결부(T)에 의해 상호 결합되는 상기 제1하우징(1)과 거치대(7)의 무게중심을 이동시켜 상기 제1하우징(1)이 기울어지지 않고 균형있게 거치될 수 있도록 하였다.

경우에 따라 상기 제1하우징(1)의 거치 각도를 원하는 방향으로 조절한 후 상기 체결부(T)로 상기 제1하우징(1)을 거치대(7)에 고정시켜 거치시킬 수도 있다.

그리고 상기 거치대(7)는 도 10 및 도 11(a)에 도시된 바와 같이 단면이 타원형상으로 형성되고, 상기 거치대(7)의 길이방향으로 보강돌기(72)가 형성된다.

상기와 같은 형상으로 형성된 상기 거치대(7)로 상기 제1하우징(1)을 지지하여 거치시킴으로써, 상기 거치대(7)에 가해지는 하중을 분산시켜 상기 거치대(7)의 변형을 방지하고 상기 제1하우징(1)을 안정적으로 거치시킬 수 있다.

이러한 상기 거치대(7)는 도 11(b) 및 도 11(c)와 같이 단면형상을 타원형상으로만 형성하거나, 사각 단면 형상에 상기 보강돌기(72)를 형성할 수도 있으며, 전술한 형상 이외에 다양한 형상으로 변형하여 적용할 수도 있다.

상술한 바와 같이 상기 엘이디모듈(5)을 상기 고정부재(3)의 제1장착부(32)에 장착하여 평판 형상의 상기 제1하우징(1)의 내부에 안착시킴으로써, 상기 제1하우징(1)의 후방에 배치되어 있는 상기 회로기판(21)과 엘이디모듈(5) 사이에 형성된 상기 대류부(15)를 통해 상기 엘이디모듈(5)과 회로기판(21)에서 발생되는 열이 서로에게 직접 전달되지 않고 외부로 방출되어 효과적으로 조명장치를 냉각시키면서 두께를 얇게 유지할 수 있다.

도 12는 본 발명의 실시예 2에 따른 엘이디 평판 조명장치에 반도어가 결합된 상태를 나타낸 도면이고, 도 13(a)는 도 3의 B-B선을 취하여 본 단면도이며, 도 13(b)는 또 다른 형태의 블레이드 가이드를 나타낸 도면이다.

실시예2에 따른 엘이디 평판 조명장치는 실시예1과 비교하여 반도어를 더 포함하고 있는바 이에 대하여 중점적으로 설명하도록 한다.

본 발명의 실시예2에 따른 엘이디 평판 조명장치는 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 제1하우징(1), 제2하우징(2), 회로기판(21), 고정부재(3), 마감부재(4), 엘이디모듈(5), 브라켓(6), 거치대(7) 및 반도어(8)를 포함하여 이루어진다.

상기 제1하우징(1), 제2하우징(2), 고정부재(3), 마감부재(4), 엘이디모듈(5) 및 거치대(7)는 실시예1과 동일한바 자세한 설명은 생략한다.

상기 반도어(8)는 상기 제1하우징(1)에 장착되어 상기 엘이디모듈(5)에서 조사되는 빛의 확산 범위를 조절하는 것으로써, 종래의 '방송 및 사진 촬영용 엘이디 조명장치'를 도시한 도 1 및 도 2에도 나타나 있다.(반사경:160)

상기 반도어(8)는 캡티브 스크류(W)에 의해 상기 제1하우징(1)에 장착되어 있는 블레이드 가이드(13)에 고정된다.

상기 캡티브 스크류(W)는 상기 반도어(8)에 일체로 형성된 체결부(T)재로써, 상기 반도어(8)를 상기 제1하우징(1)에 결합 및 해체시키기 용이하고, 상기 제1하우징(1)과 반도어(8)를 해체한 후에도 분실될 우려가 없다.

또한, 상기 캡티브 스크류(W)를 이용하지 않고 도 13(a)에 도시된 바와 같이 상기 제1하우징(1)의 측면 테두리에 장착된 상기 블레이드 가이드(13)에 내측방향으로 개방된 레일부(131)를 형성하여, 상기 반도어(8)를 상기 레일부(131)에 삽입하여 상기 제1하우징(1)에 고정시킬 수도 있다.

뿐만 아니라 도 13(b)에 도시된 바와 같이, 상기 레일부(131)를 이중구조로 형성하여 반도어(8)와 함께 젤필터 등을 동시에 상기 제1하우징(1)에 고정시킬 수도 있다.

전술한 사항 이외에는 실시예 1과 동일한바 자세한 설명은 생략하도록 한다.

도 14는 본 발명의 실시예 3에 따른 엘이디 평판 조명장치에 레인커버가 결합된 상태를 나타낸 도면이고, 도 15는 본 발명의 실시예 3에 따른 레인커버의 분해사시도이며, 도 16은 본 발명의 실시예 3에 따른 지지프레임이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.

실시예2에 따른 엘이디 평판 조명장치는 실시예1과 비교하여 레인커버를 더 포함하고 있는바 이에 대하여 중점적으로 설명하도록 한다.

본 발명의 실시예2에 따른 엘이디 평판 조명장치는 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 제1하우징(1), 제2하우징(2), 회로기판(21), 고정부재(3), 마감부재(4), 엘이디모듈(5), 브라켓(6), 거치대(7) 및 레인커버(9)를 포함하여 이루어진다.

상기 제1하우징(1), 제2하우징(2), 고정부재(3), 마감부재(4), 엘이디모듈(5), 브라켓(6) 및 거치대(7)는 실시예 1과 동일하다.

상기 레인커버(9)는 상기 제1하우징(1)에 장착되어 상기 제1하우징(1)을 덮는다.

이러한 상기 레인커버(9)는 지지프레임(91)과 커버부재(92)로 이루어진다.

상기 지지프레임(91)은 제1하우징(1)의 상부에 탈착 가능하게 장착된다.

구체적으로 상기 지지프레임(91)은 도 15에 도시된 바와 같이 고정프레임(911)과 상기 고정프레임(911)의 양측에 각각 힌지결합되어 상기 고정프레임(911)에 대하여 회전할 수 있는 회전프레임(912)으로 이루어진다.

이에 따라 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 지지프레임(91)은 상기 제1하우징(1)과 분리된 상태에서 상기 회전프레임(912)이 상기 고정프레임(911)에 대하여 회전되어 접철될 수 있으며, 상기 고정프레임(911) 및 상기 고정프레임(911)의 양측에 힌지결합된 상기 회전프레임(912)의 하부에는 각각 상기 지지프레임(91)을 상기 제1하우징(1)에 탈착 가능하게 장착하기 위하여 캡티브 스크류(W)가 결합되어 있다.

상기 커버부재(92)는 상기 지지프레임(91)의 상부에 결합되어 상기 제1하우징(1)의 정면을 제외한 상면, 배면 및 양 측면을 덮는다.

상기 커버부재(92)는 방수가 가능한 방수천으로 이루어진다.

이러한 상기 레인커버(9)는 우천시 또는 일교차가 심한 날씨에서 야외촬영을 할 때 상기 제1하우징(1)에 장착하여 조명장치를 보호할 수 있으며, 접철 가능한 구조로 이루어져 사용하지 않을 때는 접을 수 있으므로 공간활용 및 보관하기 용이하다.

전술한 사항 이외에는 실시예 1과 동일한바 자세한 설명은 생략하도록 한다.

본 발명인 엘이디 평판 조명장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.

1 : 제1하우징, 11 : 장착공, 12 : 투광커버, 13 : 블레이드 가이드, 14 : 삽입구, 15 : 대류부, 16 : 방열공, 17 : 개구부, 131 : 레일부,
2 : 제2하우징, 21 : 회로기판, 22 : 방열패드, 23 : 방열핀, 211 : 메인PCB, 212 : 컨트롤PCB,
3 : 고정부재, 31 : 결합부, 32 : 제1장착부, 33 : 제2장착부,
4 : 마감부재, 41 : 돌출부,
5 : 엘이디모듈, 51 : 엘이디PCB, 52 : LED,
6 : 브라켓, 61 : 클립부, 62 : 가이드부, 63 : 걸림부, 64 : 휨방지 지지부, 65 : 리벳홈,
7 : 거치대, 71 : 결합공, 72 : 보강돌기,
8 : 반도어,
9 : 레인커버, 91 : 지지프레임, 92 : 커버부재, 911 : 고정프레임, 912 : 회전프레임,

Claims (14)

1. 전방으로 빛을 조사하는 엘이디(LED)모듈과;
   상기 엘이디모듈의 후방에 이격 배치되고, 개구부가 형성되어 있는 평판 형상의 제1하우징과;
   상기 엘이디모듈과 제1하우징을 결합시키는 고정부재와;
   상기 제1하우징의 측면 모서리부에 각각 장착되는 마감부재와;
   상기 제1하우징의 후방에 장착되어 상기 개구부를 덮고, 외측면에 다수의 방열핀이 돌출 형성되어 있는 제2하우징과;
   상기 제2하우징의 내부에 장착되어 상기 엘이디모듈로부터 이격되고, 상기 엘이디모듈을 제어하는 회로기판과;
   상기 제1하우징의 전방에 결합되어 상기 엘이디모듈을 덮는 투광커버; 를 포함하여 이루어지되,
   상기 제1하우징의 측면 둘레에는 상기 고정부재가 삽입 장착되는 장착공이 형성되고,
   상기 고정부재는,
   상기 제1하우징에 장착되는 결합부와;
   상기 결합부로부터 전방으로 돌출 형성되어 상기 장착공을 관통하고, 상기 엘이디모듈이 장착되어 상기 엘이디모듈과 제1하우징의 배면부 사이에 상기 엘이디모듈 및 회로기판으로부터 발생되는 열을 전달받는 대류부가 형성되도록 하는 제1장착부와;
   상기 제1장착부에서 전방으로 돌출 형성되어 상기 투광커버가 장착되는 제2장착부; 로 이루어지고,
   상기 제1하우징에는 상기 대류부를 상기 제1하우징의 외부와 연통시켜 상기 열이 외부로 배출되도록 하는 방열공이 형성되며,
   상기 마감부재에는 양 갈래로 분기되어 돌출된 돌출부가 형성되고,
   상기 제1하우징의 모서리부에는 상기 돌출부와 동일한 형상의 삽입구가 형성되어 상기 돌출부가 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2하우징에는 상기 개구부에 삽입 배치되는 방열패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   다수의 상기 고정부재 중 상기 제1하우징의 양측에 장착되어 있는 고정부재와 체결부에 의해 결합되어 상기 제1하우징을 거치시키는 거치대를 더 포함하여 이루어지되,
   상기 거치대에는 장공형상의 결합공이 형성되고,
   상기 체결부는 상기 결합공의 내부에 이동 가능하게 삽입되어 상기 제1하우징을 상기 거치대에 고정시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 거치대는 상기 제1하우징의 상부 또는 하부를 감싸도록 절곡 형성되되,
   상기 거치대의 단면 형상은 타원형이고,
   상기 거치대에는 상기 거치대의 길이방향으로 보강돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1하우징에 장착되어 상기 엘이디모듈에서 조사되는 빛의 확산 범위를 조절하는 반도어를 더 포함하여 이루어지되,
   상기 반도어는 캡티브 스크류(captive screw)에 의해 상기 제1하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1하우징에 장착되고, 어느 일 방향으로 개방된 하나 이상의 레일부가 형성되어 있는 블레이드 가이드와;
    상기 레일부에 결합되어 상기 엘이디모듈에서 조사되는 빛의 확산 범위를 조절하는 반도어; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로기판에 전원을 공급하는 아답터가 결합되고, 상기 제1하우징의 후방에 장착되는 브라켓을 더 포함하여 이루어지되,
    상기 브라켓이 장착되는 상기 제1하우징에는 리벳이 장착되고,
    상기 브라켓은, 일단에 상기 제1하우징과 리벳 사이에 삽입 배치되는 리벳홈이 형성되고, 타단은 캡티브 스크류(captive screw)에 의해 상기 제1하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 브라켓에는 상기 아답터에 연결되어 있는 케이블을 권취시킬 수 있도록 돌출된 걸림부가 절곡 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1하우징에 장착되어 상기 제1하우징을 덮는 레인커버를 더 포함하여 이루어지되,
    상기 레인커버는,
    상기 제1하우징의 상부에 탈착 가능하게 장착되는 지지프레임과;
    상기 지지프레임의 상부에 결합되어 상기 제1하우징의 상면, 배면 및 양 측면을 덮는 커버부재; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 지지프레임은 상기 제1하우징과 분리된 상태에서 접철되되,
    상기 지지프레임은,
    고정프레임과;
    상기 고정프레임의 양측에 각각 힌지결합되어 상기 고정프레임에 대하여 회전하는 회전프레임; 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 평판 조명장치.

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