CN114864624B - 显示面板及显示器 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示面板及显示器。显示面板包括多个子面板,子面板包括第一基板、第一信号传输层、发光层,第一信号传输层设于第一基板上;发光层设于第一基板上且电连接第一信号传输层;显示面板还包括第二基板、第二信号传输层及导电传输件,第二基板与多个子面板对应设置,且第二基板与第一基板相对间隔设置;第二信号传输层设于第二基板上;导电传输件设于第一基板上,且分别电连接第一信号传输层及第二信号传输层。本申请显示面板中的子面板进行拼接时能够进一步的减小拼接的缝隙,甚至实现无缝拼接,从而提高显示面板的整体显示品质。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示器。
背景技术
随着光电显示技术和半导体制造技术的发展,搭配薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,TFT)的显示器已经越发成熟。最新出现的迷你发光二极管(Mini LightEmitting Diode,Mini LED)和微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)具有高亮度、高对比、高色域、高解析度、反应时间快、节能、低功耗等优点,被认为是显示革命技术的新方向。
目前的相关技术中,一块大的Mini LED显示面板和Micro LED显示面板由多个子面板拼接构成,子面板之间留有一定的拼接缝隙,并且这个拼接缝隙较大会导致整个显示面板进行显示时出现黑线,严重影响显示品质。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及显示器,以解决子面板进行拼接时易产生较大的拼接缝隙的技术问题。
第一方面,本申请提供了一种显示面板,包括多个子面板,所述子面板包括:
第一基板;
第一信号传输层,所述第一信号传输层设于所述第一基板上;
发光层,所述发光层设于所述第一基板上且电连接所述第一信号传输层;
所述显示面板还包括:
第二基板,与所述多个子面板对应设置,且所述第二基板与所述第一基板相对间隔设置;
第二信号传输层,设于所述第二基板上;及
导电传输件,设于所述第一基板上,且分别电连接所述第一信号传输层及第二信号传输层。
其中,所述第一信号传输层和所述第二信号传输层上皆设有导电片,所述第一信号传输层具有第一导电片,所述第二信号传输层设有第二导电片,所述第二导电片与所述第一导电片对应设置,所述导电传输件分别与所述第一导电片和所述第二导电片连接。
其中,所述导电传输件包括第一传输件及第二传输件,所述第一信号传输层包括交叉绝缘设置的第一信号线以及第二信号线,所述第二信号传输层包括交叉绝缘设置的第三信号线及第四信号线,所述第一信号线和所述第三信号线通过与其对应的所述第一导电片、所述第一传输件及所述第二导电片电连接,所述第二信号线和所述第四信号线通过与其对应的所述第一导电片、所述第二传输件及所述第二导电片电连接。
其中,第一信号线上电连接有至少一个所述第一导电片,第二信号线上电连接有至少一个所述第一导电片。
其中,所述第一信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧;所述第二信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧,且所述第二信号线电连接的两个所述第一导电片与所述第一信号线电连接的两个所述第一导电片位于所述第一信号传输层的不同侧,每个所述第一导电片均电连接有一个所述导电传输件,且不同的所述第一导电片电连接不同的所述导电传输件。
其中,所述第一信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧;所述第二信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧,且所述第二信号线电连接的两个所述第一导电片与所述第一信号线电连接的两个所述第一导电片位于所述第一信号传输层的不同侧,相邻的两个所述第一信号传输层中,相邻的位于不同所述第一信号传输层中的两个所述第一导电片设置有一个所述导电传输件,所述导电传输件与相邻的两个所述导电片皆连接。
其中,所述第一信号线上电连接有一个所述第一导电片,所述第二信号线上电连接有一个所述第一导电片,且所述第二信号线电连接的一个所述第一导电片与所述第一信号线电连接的一个所述第一导电片位于所述第一信号传输层的不同侧,每个所述第一导电片均电连接有一个所述导电传输件,且不同的所述第一导电片电连接不同的所述导电传输件。
其中,所述第一基板包括器件布置面及与所述器件布置面弯折相连的周侧面,所述器件布置面用于设置所述第一信号传输层及所述发光层,相邻的两个所述第一基板的周侧面抵接,所述导电传输件设置于所述器件布置面的一侧。
其中,所述第一导电片在所述第一基板的正投影覆盖所述导电传输件在所述第一基板上的正投影,所述第二导电片在所述第二基板的正投影覆盖所述导电传输件在所述第二基板上的正投影。
第二方面,本申请提供了一种显示器,所述显示器包括如壳体及所述的显示面板,所述壳体用于承载所述显示面板。
本申请提供的显示面板中,子面板的驱动信号可以由第二基板的第二信号传输层通过导电传输件传输至子面板的第一信号传输层,进而将驱动信号传输至与第一信号传输层电连接的发光层。第二基板、第二信号传输层以及导电传输件,可以在子面板的竖直方向上布置以将驱动信号传输至子面板,相较于相关技术中的子面板需要进行侧向绑定柔性电路板FPC以获得驱动信号的方式,本申请显示面板中的子面板进行拼接时能够进一步的减小拼接的缝隙,甚至实现无缝拼接,从而提高显示面板的整体显示品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施方式一提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本申请实施方式一提供的一种子面板的部分截面示意图;
图3是本申请实施方式一提供图1中的B-B截面示意图;
图4是本申请实施方式一提供的相邻的两个第一基板抵接的部分截面示意图;
图5是本申请实施方式一提供的第一基板上第一信号传输层的部分结构示意图;
图6是本申请实施方式一提供的第二基板上第二信号传输层的部分结构示意图;
图7是本申请实施方式一提供的导电片与导电传输件的俯视结构示意图;
图8是本申请实施方式一提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图;
图9是本申请实施方式一提供的第二信号传输层与导电传输件的结构示意图;
图10是本申请实施方式二提供的第一基板上第一信号传输层的部分结构示意图;
图11是本申请实施方式二提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图;
图12是本申请实施方式二提供的第二基板上第二信号传输层的部分结构示意图;
图13是本申请实施方式二提供的第二信号传输层与导电传输件的结构示意图;
图14是本申请实施方式二提供的两个子面板拼接的部分截面示意图;
图15是本申请实施方式三提供的第一基板上第一信号传输层的部分结构示意图;
图16是本申请实施方式三提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图;
图17是本申请实施方式三提供的第二基板上第二信号传输层的部分结构示意图;
图18是本申请实施方式三提供的第二信号传输层与导电传输件的结构示意图;
图19是本申请实施方式四提供的一种显示器的部分结构示意图。
标号说明:显示面板-1、子面板-10、第一基板-11、第一信号传输层-12、发光层-13、第二基板-21、第二信号传输层-22、导电传输件-30、第一传输件-31、第二传输件-32、器件布置面-41、周侧面-42、第一导电片-51、第二导电片-52、第一信号线-61、第二信号线-62、第三信号线-63、第四信号线-64、平坦层-70、绝缘层-80、过孔-81、显示器-1000、壳体-200。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着,结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本说明书中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述的构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
在本说明书中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
随着光电显示技术和半导体制造技术的发展,搭配薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,TFT)的显示器已经越发成熟,像是薄膜晶体管式液晶显示器(Thin FilmTransistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)、有机发光二极管显示器(Thin FilmTransistor Organic Light-Emitting Diode,TFT-OLED)都已成功量产。但是,最新出现的Mini LED和Micro LED具有高亮度、高对比、高色域、高解析度、反应时间快、节能、低功耗等优点,被认为是显示革命技术的新方向。
Mini LED和Micro LED制备的过程中需要将无数个(上百万个或者上千万个或者上亿个)发光二极管(LED)转移到薄膜晶体管(TFT)阵列基板上,这个过程称为巨量转移,由于这个过程的良率低,造成Mini LED和Micro LED技术的发展不是很好。并且因为这个原因,要制作大尺寸的Mini LED显示面板和Micro LED显示面板就更困难,所以通常采用拼接技术进行大尺寸的Mini LED显示面板和Micro LED显示面板的制作。
目前的相关技术中,一块大的Mini LED显示面板和Micro LED显示面板由多个子面板拼接构成,子面板之间留有一定拼接缝隙。为了将信号传递到子面板,子面板要进行侧向绑定,具体地,通常为将柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)设置在子面板顶面,并将柔性电路板弯折至周侧面,再将柔性电路板弯折至底面以连接位于底面一侧的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)。即相邻的两个子面板进行拼接时因柔性电路板自身的厚度以及加工的误差,使得相邻的两个子面板之间的拼接缝隙一般大于0.1mm,这个拼接缝隙较大会导致整个显示面板进行显示时出现黑线,严重影响显示品质。
请参阅图1,图1是本申请实施方式一提供的一种显示面板的结构示意图。本申请提供了一种显示面板1,包括有多个子面板10。请参阅图2及图3,图2是本申请实施方式一提供的一种子面板的部分截面示意图,图3是本申请实施方式一提供图1中的B-B截面示意图。具体的,所述子面板10包括第一基板11、第一信号传输层12及发光层13。所述第一信号传输层12设于所述第一基板11上。所述发光层13设于所述第一基板11上且电连接所述第一信号传输层12。所述显示面板1还包括第二基板21、第二信号传输层22以及导电传输件30。所述第二基板21与所述多个子面板10对应设置,且所述第二基板21与所述第一基板11相对间隔设置。在图2中以所述第二基板21对应的所述子面板10的数目为2个为例进行示意,可以理解地,不应当理解为对本申请实施方式提供的显示面板的限定。所述第二基板21可与两个、三个甚至更多个子面板10对应设置,也可对应M*N个阵列设置的子面板10设置。所述第二信号传输层22设于所述第二基板21上。所述导电传输件30设于所述第一基板11上,且分别电连接所述第一信号传输层12及第二信号传输层22。
具体的,所述第二基板21上的所述第二信号传输层22用于传输所述显示面板1的驱动信号。在本实施方式中,所述多个子面板10与所述第二基板21层叠且间隔设置。在本实施方式中,所述多个子面板10与所述第二基板21的层叠方向为竖直方向。换而言之,所述多个子面板10沿竖直方向设于所述第二基板21的下方。可以理解地,所述显示面板1的摆放角度不同会影响到所子面板10与所述第二基板21的关系,比如,当所述显示面板1竖直设置时,所述子面板10可位于所述第二基板21的左边,或右边。所述多个子面板10皆包括有所述第一基板11、所述第一信号传输层12以及所述发光层13,所述第二信号传输层22传输的驱动信号通过所述导电传输件30传输至所述第一信号传输层12,所述第一信号传输层12电连接所述发光层13,所述发光层13根据所述第一信号传输层12的驱动信号进行驱动以发光。
在另一实施方式中,也可以为所述第一信号传输层12传输的驱动信号通过所述导电传输件30传输至所述第二信号传输层22。
需要说明的是,两个所述子面板10之间也可以通过对应的所述第一信号传输层12、所述导电传输件30、所述第二信号传输层22进行信号之间的传输。具体的,其中一个所述子面板10的所述第一信号传输层12的驱动信号先通过所述导电传输件30传输至所述第二信号传输层22,在通过另一所述导电传输件30传输至另一个所述子面板10的所述第一信号传输层12。
可选的,所述驱动信号包括但不限于为驱动电压、栅极驱动信号、数据信号等,本申请对此不作限定。同样的,所述第一信号传输层12和所述第二信号传输层22包括但不限于为驱动电压信号传输层、栅极驱动信号传输层、数据信号传输层等。
需要说明的是,所述第二基板21沿竖直方向的正投影覆盖所述多个子面板10沿竖直方向的正投影总和,以使得设于所述第二基板21的所述第二信号传输层22可以将所述驱动控制电路的驱动信号传输至每一个所述子面板10。
在本实施方式中,所述第一基板11可以为柔性基板,可选的,所述第一基板11可以采用下述材料中的任意一种或多种制成:聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formicacid glycol estr,PEN)、环烯烃聚合物(Cyclo-olefinpolymer,COP)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)。在其他实现方式中,所述第一基板11也可以选用非柔性基板,比如,玻璃、陶瓷等,本申请对此不做限制。
在本实施方式中,所述发光层13上设置有多个发光二极管(LED),可选的,所述发光二极管包括但不限于为有机发光二极管、无机发光二极管,在其他实施方式中,所述发光层13上也能设置其他发光器件,例如,迷你发光二极管(Mini Light Emitting Diode,MiniLED)和微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)等,本申请对此不作限定。
可选的,所述导电传输件30的材质为导电材质,例如金、银、铜等材质中的一种或多种,所述导电传输件30的材质包括但不限于为导电金属或其他导电材料。所述导电传输件30的形状可以为但不仅限于为椭圆球状、圆柱体、长方体、正方体等中的一种或多种,本申请对此不做限制。所述导电传输件30的制备方法稍后结合所述显示面板1的制备方法进行描述。
本申请提供的显示面板1中,所述子面板10的驱动信号可以通过所述导电传输件30在所述第二基板21的第二信号传输层22与所述子面板10的所述第一信号传输层12之间相互传输,最终将驱动信号传输至与所述第一信号传输层12电连接的所述发光层13。所述第二基板21、第二信号传输层22以及导电传输件30,可以在所述子面板10的竖直方向上布置以将驱动信号传输至其他所述子面板10,相较于相关技术中的子面板10需要进行侧向绑定柔性电路板FPC以获得驱动信号的方式,本申请所述显示面板1中的所述子面板10进行拼接时能够进一步的减小拼接的缝隙,甚至实现无缝拼接,从而提高所述显示面板1的整体显示品质。
需要说明的是,相关技术中的显示面板的子面板进行拼接时,一般采用柔性电路板进行电连接后拼接,使得相邻的两个子面板之间的拼接缝隙一般大于0.1mm,而本申请的所述子面板10中的所述第二基板21、第二信号传输层22以及导电传输件30,可以在所述子面板10的竖直方向上布置以将驱动信号传输至其他所述子面板10,不需要布置柔性电路板,因此本申请中相邻的两个所述子面板10在进行拼接时的缝隙一般小于0.1mm,可选的,相邻的两个所述子面板10在进行拼接时的缝隙包括但不限于为处于0.01mm-0.1mm内。
请参阅图4,图4是本申请实施方式一提供的相邻的两个第一基板抵接的部分截面示意图。所述第一基板11包括器件布置面41及与所述器件布置面41弯折相连的周侧面42,所述器件布置面41用于设置所述第一信号传输层12及所述发光层13,相邻的两个所述第一基板11的周侧面42抵接,所述导电传输件30设置于所述器件布置面41的一侧。
具体的,相邻的两个所述第一基板11的周侧面42抵接(换言之,即相邻的两个所述子面板10进行抵接),所述第一信号传输层12通过设置在所述器件布置面41的所述导电传输件30进行驱动信号的接收。本申请的所述显示面板1,不需要在所述第一基板11的侧面设置电路板进行驱动信号的接收,避免了相邻的两个所述子面板10进行拼接时因设置电路板而产生较大的缝隙进而影响显示的质量,大幅度地提高了所述显示面板1整体画面的显示品味。
其中,为了提高所述显示面板1整体结构的稳定性,相邻的所述子面板10进行拼接时,对应相邻的两个所述第一基板11固定连接。可选的,所述固定连接的方向包括但不限于为胶粘等方式。相邻两个位于不同所述子面板10的所述第一信号传输层12包括但不限于为抵接或不抵接,本申请对此不作限定。
请参阅图3、图5、及图6,图5是本申请实施方式一提供的第一基板上第一信号传输层的部分结构示意图,图6是本申请实施方式一提供的第二基板上第二信号传输层的部分结构示意图。所述第一信号传输层12和所述第二信号传输层22上皆设有导电片,所述第一信号传输层12具有第一导电片51,所述第二信号传输层22设有第二导电片52,所述第二导电片52与所述第一导电片51对应设置,所述导电传输件30分别与所述第一导电片51和所述第二导电片52连接。
具体的,所述第一导电片51设于所述第一信号传输层12上,所述第二导电片52设于所述第二信号传输层22上,所述导电传输件30分别与所述第一导电片51和所述第二导电片52连接。所述第二信号传输层22的驱动信号可经过所述第二导电片52、所述导电传输件30、所述第一导电片51传输至所述第一信号传输层12,所述第一信号传输层12电连接所述发光层13,所述发光层13根据所述第一信号传输层12的驱动信号进行驱动以发光。
所述第二导电片52与所述第一导电片51对应设置,可选的,可以为所述第一导电片51与所述第二导电片52沿竖直方向依次设置,也可以为所述第一导电片51与所述第二导电片52错位设置,只有能够使所述导电传输件30分别连接所述第一导电片51与所述第二导电片52即可(换言之,即保证所述第二信号传输层22的驱动信号可以通过所述第二导电片52、所述导电传输件30、所述第一导电片51传输至所述第一信号传输层12即可),本申请对此不作具体的限制。
可选的,所述导电片的材质为导电材质,例如金、银、铜等材质,所述导电片的材质包括但不限于为导电金属或其他导电材料。可选的,所述导电片的形状可以为但不仅限于为菱形、正方形、矩形等中的一种或多种,本申请对此不做限制。
请参阅图7,图7是本申请实施方式一提供的导电片与导电传输件的俯视结构示意图。所述第一导电片51在所述第一基板11的正投影覆盖所述导电传输件30在所述第一基板上11的正投影,所述第二导电片52在所述第二基板21的正投影覆盖所述导电传输件30在所述第二基板上21的正投影。
为使得所述导电传输件30能够将所述第二信号传输层22的驱动信号完整的传输至所述第一信号传输层12,应该保证所述导电传输件30与所述第一导电片51以及所述导电传输件30与所述第二导电片52的连接效果。
具体的,在本实施方式中,所述第一导电片51和所述第二导电片52为沿竖直方向依次设置时,所述第一导电片51和所述第二导电片52在所述第一基板11的正投影覆盖所述导电传输件30在所述第一基板11上的正投影。相应的,所述第二导电片52在所述第二基板21的正投影覆盖所述导电传输件30在所述第二基板上21的正投影,从而保证所述导电传输件30与所述第一导电片51以及所述导电传输件30与所述第二导电片52进行全面的电连接,进而提高所述导电传输件30对驱动信号进行传输时的稳定性。
在其他实施方式中,若所述第一导电片51与所述第二导电片52为沿其他倾斜的方向依次设置,则所述第一导电片51的正投影覆盖所述导电传输件30靠近所述第一导电片51一端的正投影,所述第二导电片52的正投影覆盖所述导电传输件30靠近所述第二导电片52一端的正投影。
请参阅图5、图6、图8及图9,图8是本申请实施方式一提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图,图9是本申请实施方式一提供的第二信号传输层与导电传输件的结构示意图。
所述导电传输件30包括第一传输件31及第二传输件32,所述第一信号传输层12包括交叉绝缘设置的第一信号线61以及第二信号线62,所述第二信号传输层22包括交叉绝缘设置的第三信号线63及第四信号线64,所述第一信号线61和所述第三信号线63通过与其对应的所述第一导电片51、所述第一传输件31及所述第二导电片52电连接,所述第二信号线62和所述第四信号线64通过与其对应的所述第一导电片51、所述第二传输件32及所述第二导电片52电连接。
具体的,所述第一信号线61和所述第三信号线63通过与第一信号线61电连接的第一导电片51、第一传输件31及与第三信号线63电连接的第二导电片52电连接,所述第二信号线62和所述第四信号线64通过与第二信号线62电连接的第一导电片51、第二传输件32及与第四信号线64电连接的第二导电片52电连接。
可选的,所述第一信号线61包括但不限于为驱动电压信号线、栅极信号线、数据信号线等,所述第二信号线62包括但不限于为驱动电压信号线、栅极信号线、数据信号线等,所述第三信号线63包括但不限于为驱动电压信号线、栅极信号线、数据信号线等,所述第四信号线64包括但不限于为驱动电压信号线、栅极信号线、数据信号线等。
具体的,所述第一信号线61与所述第三信号线63为同一传输类型信号线,所述第二信号线62与所述第四信号线64为同一传输类型信号线。可选的,所述第一信号线61和所述第二信号线62可以为相同传输类型信号线或不同传输类型信号线,所述第二信号线62和所述第四信号线64可以为相同传输类型信号线或不同传输类型信号线。
第一信号线61以及第二信号线62交叉绝缘设置,所述第三信号线63以及所述第四信号线64交叉绝缘设置,可以防止所述显示面板1显示紊乱,进一步提供所述显示面板1的显示稳定性。所述第一信号线61与所述第三信号线63通过与第一信号线61电连接的第一导电片51、第一传输件31及与第三信号线63电连接的第二导电片52电连接,所述第二信号线62与所述第四信号线64通过与第二信号线62电连接的第一导电片51、第二传输件32及与第四信号线64电连接的第二导电片52电连接,所述第二信号传输层22的各条信号线通过与其对应的所述导电传输件30将驱动信号传输至所述第一信号传输层12,进一步的提高了驱动信号传输的稳定性,改善所述显示面板1的显示状态。
请参阅图5至图8,每个所述第一信号传输层12的所述第一信号线61及所述第二信号线62上皆设有至少一个所述第一导电片51。第一信号线61上电连接有至少一个所述第一导电片51,第二信号线62上电连接有至少一个所述第一导电片51。
需要说明的是,电连接所述第一信号线61的所述至少一个所述第一导电片51与电连接所述第二信号线62的所述至少一个第一导电片51绝缘。可选的,可以为所述第一信号线61的所有所述第一导电片51与所述第二信号线62的所有所述第一导电片51错开设置,换言之,即所述第一信号线61的所述第一导电片51在所述第一基板11的正投影与所述第二信号线62的所述第一导电片51在所述第一基板11的正投影没有重合的部分。
具体的,每个所述子面板10的所述第一信号传输层12中,每一条所述第一信号线61和所述第一信号线61上皆设有所述第一导电片51,且对应的,每一条所述第三信号线63和所述第四信号线64上皆设有所述第二导电片52,每一条所述第一信号线61皆可以通过所述第一导电片51、所述导电传输件30及所述第二导电片52与所述第三信号线63电连接,每一条所述第二信号线62同样皆可以通过所述第一导电片51、所述导电传输件30及所述第二导电片52与所述第四信号线64电连接,保证所述第一信号传输层12与所述第二信号传输层22可以进行全面的电连接,使得所述第二信号传输层22的所有驱动信号能够传输至所述第一信号传输层12,并通过所述发光层13进行显示。
请参阅图5至图8,所述第一信号线61上电连接有两个所述第一导电片51,两个所述第一导电片51设置于所述第一信号传输层12相背的两侧;所述第二信号线62上电连接有两个所述第一导电片51,两个所述第一导电片51设置于所述第一信号传输层12相背的两侧,且所述第二信号线62电连接的两个所述第一导电片51与所述第一信号线61电连接的两个所述第一导电片51位于所述第一信号传输层12的不同侧,每个所述第一导电片51均电连接有一个所述导电传输件30,且不同的所述第一导电片51电连接不同的所述导电传输件30。
具体的,所述第一信号线61、所述第二信号线62的相对两端皆设有所述第一导电片51,且每个所述第一导电片51均设置有不同的所述导电传输件30,所述第三信号线63、所述第四信号线64对应的位置也皆设有所述第二导电片52。所述第三信号线63的驱动信号可以通过相对的所述第二导电片52、相对的所述第一传输件31、相对的所述第一导电片51传输至所述第一信号线61的相对两端;所述第四信号线64的驱动信号可以通过相对的所述第二导电片52、相对的所述第二传输件32、相对的所述第一导电片51传输至所述第一信号线61的相对两端。可以使得所述第二信号传输层22的驱动信号更快的传输至所述第一信号传输层12,提高了所述显示面板1的显示速度以及效率。
请参与图5至图14,图10是本申请施方式二提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图,图11是本申请实施方式二提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图,图12是本申请实施二方式提供的第二基板上第二信号传输层的部分结构示意图,图13是本申请实施方式二提供的第二信号传输层与导电传输件的结构示意图,图14是本申请实施方式二提供的两个子面板拼接的部分截面示意图。在另一种实施方式中,所述第一信号线61上电连接有两个所述第一导电片51,两个所述第一导电片51设置于所述第一信号传输层12相背的两侧;所述第二信号线62上电连接有两个所述第一导电片51,两个所述第一导电片51设置于所述第一信号传输层12相背的两侧,且所述第二信号线62电连接的两个所述第一导电片51与所述第一信号线61电连接的两个所述第一导电片51位于所述第一信号传输层12的不同侧,相邻的两个所述第一信号传输层12中,相邻的位于不同所述第一信号传输层12中的两个所述第一导电片51设置有一个所述导电传输件30,所述导电传输件30与相邻的两个所述导电片皆连接。
具体的,相较于上一个实施方式中,所述第一信号线61、所述第二信号线62的相对两端皆设有所述第一导电片51,且每个所述第一导电片51对应设置一个所述导电传输件30。本实施方式为,所述第一信号线61、所述第二信号线62的相对两端皆设有所述第一导电片51,但相邻的两个位于不同所述第一信号传输层12的两个所述第一导电片51设置有一个所述导电传输件30,进一步的减小了多个所述子面板10进行拼接时所述导电传输件30所需要占用的位置,提高了所述显示面板1的显示效果。
请参阅图5至图18,图15是本申请实施方式三提供的第一基板上第一信号传输层的部分结构示意图,图16是本申请实施方式三提供的第一信号传输层与导电传输件的俯视结构示意图,图17是本申请实施方式三提供的第二基板上第二信号传输层的部分结构示意图,图18是本申请实施方式三提供的第二信号传输层与导电传输件的结构示意图。在又一种实施方式中,所述第一信号线61上电连接有一个所述第一导电片51,所述第二信号线62上电连接有一个所述第一导电片51,且所述第二信号线62电连接的一个所述第一导电片51与所述第一信号线61电连接的一个所述第一导电片51位于所述第一信号传输层12的不同侧,每个所述第一导电片51均电连接有一个所述导电传输件30,且不同的所述第一导电片51电连接不同的所述导电传输件30。
具体的,每条所述第一信号线61、所述第二信号线62上只需要设置有一个所述第一导电片51,并且每条所述第三信号线63、所述第四信号线64也只需要设置有一个所述第二导电片52,每个所述第一导电片51均电连接有一个不同的所述导电传输件30,所述第三信号线63的驱动信号可以通过所述第二导电片52、所述第一传输件31、所述第一导电片51传输至所述第一信号线61;所述第四信号线64的驱动信号可以通过所述第二导电片52、所述第二传输件32、所述第一导电片51传输至所述第一信号线61。
每条所述第一信号线61与对应的所述第三信号线63进行电连接只需要一个所述导电传输件30,每条所述第二信号线62与对应的所述第四信号线64进行电连接也只需要一个所述导电传输件30,进一步的减小了多个所述子面板10进行拼接时所述导电传输件30所需要占用的位置,提高了所述显示面板1的显示效果。
在本实施方式中,所述子面板10的形状为矩形,在其他实施方式中,所述子面板10的形状还可以为菱形、圆形或不规则多边形等形状。
请再次参阅图3,所述子面板10还包括有平坦层70,所述平坦层70设于所述发光层13上。所述平坦层70可用于封装所述发光层13,隔绝所述发光层13与外界水汽,防止所述发光层13受到外界水汽的侵蚀。
在一种实施方式中,所述平坦层70具有通孔71,所述导电传输件30设置于所述通孔71内。
请再次参阅图2及图3,所述子面板10还包括绝缘层80,所述绝缘层80设于所述发光层13与所述第一信号传输层12之间。
需要说明的是,所述绝缘层80中包括有过孔81,在本实施方式中,所述过孔81注入有所述第一信号传输层12的延伸分支,所述第一信号传输层12通过位于所述过孔81内的延伸分支将驱动信号传输至所述发光层13。在其他实施方式中,所述过孔81内还能注入有其他能够传输驱动信号的导电材质,本申请对此不作限定。
在一种所述方式中,所述子面板10还包括薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层设于所述第一基板11上,且电连接所述发光层13。
其中,在本实施方式中,所述子面板10包括有所述发光层13,所述显示面板1为主动发光面板。在其他实施方式中,所述子面板10也可以不具有发光层13,所述显示面板1为背光板,本申请对此不作限定。
下面对所述显示面板1的制备方法进行简要说明。需要说明的是,在本实施方式中,所述显示面板1的制备方式有多种,本申请对此不作限定。
举例说明,第一种制备方式,先将每个所述子面板10进行单独制备。具体地,形成所述第一基板11、所述第一信号传输层12、所述绝缘层80及所述发光层13后在上方形成所述导电传输件30。将制备好的多个子面板10进行拼接。再将制备好的所述第二基板21以及所述第二信号传输层22与所述多个子面板10相对且间隔设置,最后在所述多个子面板10与所述第二基板21之间填充所述平坦层70,以得到显示面板1。
第二种制备方式,依次形成所述第一基板11、所述第一信号传输层12、所述绝缘层80、所述发光层13。再设置有所述第一信号传输层12、所述绝缘层80、所述发光层13的多个第一基板11拼接。在拼接后的第一基板11上的多个发光层13上形成所述平坦层70,之后通过光照等方式对所述平坦层70开通孔71,所述通孔71连通至所述第一信号传输层12,在所述通孔71内形成所述导电传输件30。将形成有所述第二信号传输层22的所述第二基板21贴合于所述平坦层70上,且所述第二信号传输层22相较于所述第二基板21朝向所述第一基板11。
请参阅图19,图19是本申请实施方式四提供的一种显示器的部分结构示意图。本申请还提供了一种显示器1000,所述显示器1000包括壳体200及所述的显示面板1,所述壳体200用于承载所述显示面板1。
可选的,所述壳体200包括但不限于为塑料材质或金属材质或其他较为坚硬的材质,以最大效果的保护所述显示面板1。
以上所述是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,包括多个子面板,其特征在于,所述子面板包括:
第一基板;
第一信号传输层,所述第一信号传输层设于所述第一基板上;
发光层,所述发光层设于所述第一基板上且电连接所述第一信号传输层;
其中,所述发光层及所述第一信号传输层均设置于所述第一基板的同一侧,且相邻的两个子基板的第一基板的周侧面抵接,且相邻的两个第一信号传输层的周侧面抵接;
所述显示面板还包括:
第二基板,与所述多个子面板对应设置,且所述第二基板与所述第一基板相对间隔设置;
第二信号传输层,设于所述第二基板上,所述第二信号传输层对应所述多个子面板的第一传输层设置;及
多个导电传输件,设于所述第一基板上,且分别电连接所述多个子面板的第一信号传输层及第二信号传输层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号传输层和所述第二信号传输层上皆设有导电片,所述第一信号传输层具有第一导电片,所述第二信号传输层设有第二导电片,所述第二导电片与所述第一导电片对应设置,所述导电传输件分别与所述第一导电片和所述第二导电片连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述导电传输件包括第一传输件及第二传输件,所述第一信号传输层包括交叉绝缘设置的第一信号线以及第二信号线,所述第二信号传输层包括交叉绝缘设置的第三信号线及第四信号线,所述第一信号线和所述第三信号线通过与其对应的所述第一导电片、所述第一传输件及所述第二导电片电连接,所述第二信号线和所述第四信号线通过与其对应的所述第一导电片、所述第二传输件及所述第二导电片电连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线上电连接有至少一个所述第一导电片,所述第二信号线上电连接有至少一个所述第一导电片。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧;所述第二信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧,且所述第二信号线电连接的两个所述第一导电片与所述第一信号线电连接的两个所述第一导电片位于所述第一信号传输层的不同侧,每个所述第一导电片均电连接有一个所述导电传输件,且不同的所述第一导电片电连接不同的所述导电传输件。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧;所述第二信号线上电连接有两个所述第一导电片,两个所述第一导电片设置于所述第一信号传输层相背的两侧,且所述第二信号线电连接的两个所述第一导电片与所述第一信号线电连接的两个所述第一导电片位于所述第一信号传输层的不同侧,相邻的两个所述第一信号传输层中,相邻的位于不同所述第一信号传输层中的两个所述第一导电片设置有一个所述导电传输件,所述导电传输件与相邻的两个所述第一导电片皆连接。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线上电连接有一个所述第一导电片,所述第二信号线上电连接有一个所述第一导电片,且所述第二信号线电连接的一个所述第一导电片与所述第一信号线电连接的一个所述第一导电片位于所述第一信号传输层的不同侧,每个所述第一导电片均电连接有一个所述导电传输件,且不同的所述第一导电片电连接不同的所述导电传输件。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一基板包括器件布置面及与所述器件布置面弯折相连的周侧面,所述器件布置面用于设置所述第一信号传输层及所述发光层,相邻的两个所述第一基板的周侧面抵接,所述导电传输件设置于所述器件布置面的一侧。
9.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电片在所述第一基板的正投影覆盖所述导电传输件在所述第一基板上的正投影,所述第二导电片在所述第二基板的正投影覆盖所述导电传输件在所述第二基板上的正投影。
10.一种显示器,其特征在于,所述显示器包括壳体及权利要求1-9任意一项所述的显示面板,所述壳体用于承载所述显示面板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111105720A (zh) * | 2018-10-09 | 2020-05-05 | 财团法人工业技术研究院 | 拼接显示装置 |
CN111128048A (zh) * | 2020-02-14 | 2020-05-08 | 广州新视界光电科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN111200914A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统 |
WO2022007571A1 (zh) * | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
WO2022022125A1 (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 拼接显示单元、拼接显示装置及其制作方法 |
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---|---|---|---|---|
WO2021237605A1 (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 显示屏、拼接显示屏以及拼接显示屏的拼接方法 |
US11784293B2 (en) * | 2020-06-05 | 2023-10-10 | Au Optronics Corporation | Display panel and tiled display |
US11495149B2 (en) * | 2020-08-24 | 2022-11-08 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Display apparatus |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111105720A (zh) * | 2018-10-09 | 2020-05-05 | 财团法人工业技术研究院 | 拼接显示装置 |
CN111200914A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统 |
CN111128048A (zh) * | 2020-02-14 | 2020-05-08 | 广州新视界光电科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
WO2022007571A1 (zh) * | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
WO2022022125A1 (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 拼接显示单元、拼接显示装置及其制作方法 |
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