TW202013658A - 積體電路封裝及其形成方法 - Google Patents

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陳憲偉
陳明發
葉松峯
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Abstract

一種元件封裝，其包含第一晶粒，所述第一晶粒在介面處直接接合至第二晶粒，其中所述介面包括導體間接合。所述元件封裝更包含圍繞所述第一晶粒及所述第二晶粒之包封體及延伸穿過所述包封體之多個穿孔。所述多個穿孔鄰近所述第一晶粒及所述第二晶粒安置。所述元件封裝更包含延伸穿過所述包封體之多個熱通孔及電連接至所述第一晶粒、所述第二晶粒以及所述多個穿孔之重佈結構。所述多個熱通孔安置於所述第二晶粒之表面上並鄰近所述第一晶粒安置。

Description

積體電路封裝及方法
半導體產業歸因於多種電子組件（例如，電晶體、二極體、電阻、電容等）的整合密度的不斷改良而經歷快速發展。主要地，整合密度的改良源自於最小特徵大小的迭代減小，其允許更多組件整合至於給定區域中。隨著對於縮小的電子元件的需求增長，已出現對於更小且更具創造性的半導體晶粒的封裝技術的需求。此類封裝系統之實例為疊層封裝（Package-on-Package；PoP）技術。在PoP元件中，頂部半導體封裝堆疊於底部半導體封裝的頂部上，以提供高整合度以及組件密度。PoP技術大致上使得能夠在印刷電路板（printed circuit board；PCB）上生產具有增強的功能性以及的小佔據面積的半導體元件。
以下揭露內容提供用於實施本發明之不同特徵的多個不同實施例或實例。下文描述組件及佈置之特定實例以簡化本揭露。當然，這些組件及佈置僅為實例且並不意欲為限制性的。舉例而言，在以下描述中，第一特徵在第二特徵上方或上之形成可包含第一特徵及第二特徵直接接觸地形成之實施例，且亦可包含額外特徵在第一特徵與第二特徵之間形成之實施例，使得第一特徵及第二特徵可不直接接觸。另外，本揭露可在各種實例中重複參考標號及/或字母。此重複是出於簡單及清楚的目的，且本身並不指示所論述之各種實施例與/或組態之間的關係。
此外，可在本文中為了便於描述而使用諸如「在…之下」、「在…下方」、「下部」、「在…上方」、「上部」等空間相對術語來描述一個元件或特徵與圖式中所示出之另一元件或特徵的關係。除圖式中所描繪之定向以外，空間相對術語意欲涵蓋元件在使用或操作中之不同定向。設備可以其他方式定向（旋轉90度或處於其他定向）且本文中所使用的空間相對描述詞可同樣相應地進行解譯。
根據一些實施例，堆疊晶粒（例如，第一晶粒接合至第二晶粒）包封於包封體中且電連接至重佈結構以形成積體電路封裝（亦被稱作半導體封裝）。封裝中之晶粒中之每一者可為良裸晶粒（known good dies；KGD），其已通過一或多個晶片探針（chip probe；CP）測試。第一晶粒（例如應用程式處理器（application processor；AP））可混合接合至第二晶粒（例如記憶體）。在示例性混合接合組態中，第一晶粒之絕緣層（或半導體層）可直接接合至第二晶粒之絕緣層（或半導體層），且第一晶粒之導電焊墊直接接合至第二晶粒之導電焊墊。藉由混合接合第一晶粒與第二晶粒，經接合結構之厚度可減小，且經接合結構可以較大密度封裝於其他組件（例如，其他晶粒及/或重佈結構）內。此外，實施例封裝亦可包含自堆疊晶粒延伸穿過包封體之穿孔。穿孔可為導熱的（例如，提供透過封裝之散熱）。此外，穿孔可提供或可不提供至堆疊晶粒之電連接。各種封裝實施例可提供一或多個以下的非限制性優點：藉由在封裝之前採用晶片探針測試偵測故障晶片節約成本，從而改善良率並減少浪費及/或成本；經改良之熱耗散；提供同質或異質晶粒類型及/或晶粒大小之多晶粒堆疊；增加之晶粒堆疊靈活性；經改良之訊號傳輸效能；以及整合至晶圓間接合（wafer-to-wafer bonding）製程及/或其他製程中用於方便製造及成本節約。
圖1A至圖1O為根據一些實施例的用於形成半導體封裝100（圖1O中所示）之製程之中間步驟的橫截面視圖。
參考圖1A，示出半導體晶粒200。圖1F示出實施例晶粒200之部分之詳細橫截面視圖且為清楚起見可於此處進行參考。此外，晶粒200可具有如圖4A至圖4D之晶粒200A、圖5A至圖5D之晶粒200B、圖6A至圖6D之晶粒200C或圖7A至圖7D之晶粒200D所示出之晶粒組態中之任一者。晶粒200可為裸晶片半導體晶粒（例如，未封裝半導體晶粒）。舉例而言，晶粒200可為邏輯晶粒（例如，應用程式處理器、中央處理單元、微控制器等）、記憶體晶粒（例如，動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory；DRAM）晶粒、混合記憶體立方體（hybrid memory cube；HMC）、靜態隨機存取記憶體（static random access memory；SRAM）晶粒、寬輸入/輸出（wide input/output；wideIO）記憶體晶粒、磁阻式隨機存取記憶體（magnetoresistive random access memory；mRAM）晶粒、電阻性隨機存取記憶體（resistive random access memory；rRAM）晶粒等）、功率管理晶粒（例如，功率管理積體電路（power management integrated circuit；PMIC）晶粒）、射頻（radio frequency；RF）晶粒、感測器晶粒、微機電系統（micro-electro-mechanical-system；MEMS）晶粒、訊號處理晶粒（例如，數位訊號處理（digital signal processing；DSP）晶粒）、前端晶粒（例如，類比前端（analog front-end；AFE）晶粒）、生物醫學晶粒，或類似者。在特定實施例中，晶粒200之表面積可為約100mm2 ，但在其他實施例中，晶粒200可具有不同尺寸。
晶粒200可根據適用的製造製程處理以形成晶粒200中之積體電路。舉例而言，晶粒200中之每一者可包含諸如摻雜矽或未摻雜矽之半導體基底202或絕緣層上半導體（semiconductor-on-insulator；SOI）基底之主動層。半導體基底202可包含其他半導體材料，諸如鍺；化合物半導體，包含碳化矽、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦、砷化銦及/或銻化銦；合金半導體，包含SiGe、GaAsP、AlInAs、AlGaAs、GaInAs、GaInP及/或GaInAsP；或其組合。亦可使用其他基底，諸如多層基底或梯度基底。諸如電晶體、二極體、電容器、電阻器等元件可形成於半導體基底202中及/或半導體基底202上，且可藉由半導體基底202上之互連結構206互連，所述互連結構206包括例如一或多個介電層（例如，圖4A中之層206A及層206B）中之金屬化圖案（例如，圖4A中之金屬化圖案206C及金屬化圖案206D）。基底202上之互連結構206及元件形成一或多個積體電路。
晶粒200各自更包含穿孔204，所述穿孔204可電連接至互連結構206中之金屬化圖案。穿孔204可包括導電材料（例如銅），且可自互連結構206延伸至基底202中。絕緣障壁層（例如，圖1F中之障壁層204A）可形成在基底202中之穿孔204的至少部分的周圍。絕緣障壁層可包括例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或類似者，且可用於以將穿孔204與基底202實體隔離及電隔離。在後續處理步驟中，基底202可變薄以暴露穿孔204。在薄化後，穿孔204提供自基底202之背側至基底202之前側的電連接。
晶粒200各自更包括與互連結構206及元件進行外部連接的接觸墊（例如，圖1F中之接觸墊210）。接觸墊可包括銅、鋁（例如，28K鋁）或另一種導電材料。在一些實施例中，接觸墊可包括其上安置有焊料蓋之導電柱（例如，圖5A中之導電柱210A及焊料蓋210B）。在一些實施例中，導電連接件可選擇性的形成於接觸墊上（例如，如由圖6A及圖7A示出）。在一些實施例中，接觸墊具有約90µm之間距（例如，相鄰近觸墊之間的距離）及約50µm之臨界尺寸（critical dimension；CD）。接觸墊之臨界尺寸可能是指俯視圖中之墊之直徑。在其他實施例中亦預期接觸墊之其他尺寸。如圖1A、圖1B及圖1F中所示出，接觸墊安置於可被稱為晶粒200之主動側或前側220之側面上。晶粒200之主動側/前側220可能是指半導體基體202中形成主動元件於其上之側面。晶粒200之背側222可能是指半導體基底之與主動側/前側相對的側面。
鈍化膜（例如圖1F中之鈍化膜208）安置於互連結構206上，且接觸墊於鈍化膜之頂表面處暴露。鈍化膜可包括氧化矽（例如SiO2 ）、氮氧化矽、氮化矽或類似者。在一些實施例中，諸如接觸墊210之墊可延伸於鈍化膜之頂表面上方。
晶粒200可形成為較大晶圓之部分（例如，彼此連接及與其他晶粒連接）。隨後，晶粒200可自彼此及自其他特徵單體化，如圖1A中所示出之晶圓。單體化製程可包含機械鋸割、雷射切割、電漿切割、其組合或類似者。
在單體化製程後，可將晶片探針測試應用於晶粒200中之每一者（例如，使用圖4A/圖6A中之接觸墊210或圖6A/圖7A中之柱234/焊料蓋236）。晶片探針測試檢查晶粒200之電功能性，且通過所述晶片探針測試之晶粒被稱為良裸晶粒。未通過晶片探針測試之晶粒200則被丟棄或修補。以此方式，提供良裸晶粒用於封裝，其減少封裝故障晶粒之浪費及費用。
在晶片探針測試後，接合層214形成於每一良裸晶粒之接觸墊及互連結構206上方。接合層214可包括能夠形成介電質間接合（dielectric-to-dielectric bond）之任何材料。舉例而言，接合層214可包括氧化矽（例如，SiO2 ）、氮氧化矽、氮化矽或其類似者。導電特徵（例如，圖1F、圖4D、圖5D或圖6C中之接觸墊218）可安置於接合層214中且暴露在晶粒200之前表面220處。導電特徵可例如藉由導通孔（例如，圖1F、圖4D、圖5D或圖6C中之導通孔216）電連接至晶粒之接觸墊，所述導通孔延伸穿過介電層（例如，圖1F中之層212）。該介電層可包括正矽酸四乙酯（tetraethyl orthosilicate；TEOS）或類似者，且可提供該介電層以提供其上形成接合層214之平坦表面。接合層214及導電特徵可具有下文參考圖4A至圖4D、圖5A至圖5D、圖6A至6D或圖7A至圖7D所論述之組態及/或形成製程中之任一者。在其他實施例中，在其中未安置任何導電特徵的情況下，接合層214可形成在晶粒200之前表面220上方（例如，如圖4C、圖5C、圖6C或7C中示出）
在圖1B中，單體化晶粒200以面朝下的方式貼合至載體基底102，以使得多個封裝可同時形成在載體基底102上。每一晶粒可安置於具有自上而下來看面積足夠大的區域中，以支援在晶粒200周圍及上方形成後續扇出型特徵（fan-out feature）。舉例而言，當晶粒200之表面積為約100mm2 時，其中置放晶粒200之區域的表面積可為約160mm2 。其他實施例可採用不同尺寸。載體基底102可為玻璃載體基底、陶瓷載體基底或其類似者。載體基底102可為晶圓，以使得多個封裝可同時形成於載體基底102上。
晶粒200以面朝下的方式安置，使得晶粒200之前側220面向載體基底102且晶粒200之背側222面向遠離載體基底102的方向。在一些實施例中，晶粒200藉由釋放層（release layer）貼合至載體基底102，且晶粒200之接合層214可接觸釋放層。釋放層可由基於聚合物之材料形成，所述釋放層可與載體基底102一起自晶粒200及將在後續步驟中形成之其他上覆結構移除。在一些實施例中，釋放層為在加熱時損失其黏著特性之環氧基熱釋放材料，諸如光-熱轉換（light-to-heat-conversion；LTHC）釋放塗層。在其他實施例中，釋放層可為在暴露於UV光時損失其黏著特性之紫外線（ultra-violet；UV）黏膠。釋放層可以液體形式施配且經固化，可為疊層於載體基底102上的疊層膜，或可為類似者。可使釋放層之頂表面水平化，且所述頂表面可具有高度平面性（high degree of planarity）。在其他實施例中，晶粒200可例如藉由將接合層214融合接合至載體102而融合接合至載體102。融合接合可形成接合層214與載體102之間的介電質至半導體接合（dielectric-to-semiconductor bond）。
在圖1C中，可將薄化製程應用於晶粒200以暴露穿孔204。薄化會移除基底202在穿孔204上方的部分。在一些實施例中，薄化可進一步移除障壁層在穿孔204上之側向部分以暴露穿孔204。薄化製程可包括執行化學機械拋光（chemical mechanical polish；CMP）、研磨、回蝕（etch back）（例如濕式蝕刻）或類似者。在薄化後，晶粒200之高度H1可為20μm或20μm以下。藉由將晶粒200薄化至此高度，可在完整的封裝100中觀察到元件密度及電氣效能之改良。
圖1D示出在晶粒帶104上之多個半導體晶粒300。圖1F示出晶粒300之一部分的詳細視圖。晶粒300的結構可類似於所描述之晶粒200之結構，且本文中未重複所述細節。可藉由參考晶粒200中之相同特徵獲知晶粒300中之特徵之材料，其中晶粒200中之相同特徵自數字「2」開始，所述特徵對應於晶粒300中之特徵且具有自數字「3」開始之圖式元件符號。在特定實施例中，晶粒300為記憶體晶粒，但亦可使用其他類型之晶粒。
晶粒300可形成為較大晶圓之部分（例如，彼此連接及與其他晶粒300連接）。在各種特徵形成於晶粒300中之後，可應用薄化製程以將晶粒300薄化至高度H2。舉例而言，在特定實施例中，晶粒300可自約780μm或780μm以上之初始高度薄化至約160μm或160μm以下之高度。藉由將晶粒300薄化至此高度，可在完整的封裝100中觀察到元件密度及電氣效能之改良。此外，晶粒300在各種特徵形成期間更厚，以便提供對形成期間之特徵之足夠實體支援。
隨後，晶粒300可自彼此及自如圖1D中所示出之晶圓之其他特徵單體化。單體化製程可包含機械鋸割、雷射切割、電漿切割、其組合或類似者。
在單體化製程後，可使用晶粒300之墊（例如，圖1F中之墊310）對每一晶粒300中執行晶片探針測試。晶片探針測試檢查晶粒300之電功能性以鑑別良裸晶粒。未通過晶片探針測試之晶粒300則被丟棄或修補。以此方式，提供良裸晶粒用於封裝，其減少封裝故障晶粒之浪費及費用。
在晶片探針測試後，接合層314形成於每一良裸晶粒之墊及互連結構306上方。接合層314可類似於接合層214。導電特徵（例如，圖1F中之接觸墊318）可安置於接合層314中且暴露在晶粒300之前表面320處。導電特徵可例如藉由導通孔（例如，圖1F中之導通孔316）電連接至晶粒之墊，所述導通孔延伸穿過介電層（例如，圖1F中之層312）。所述介電層可包括TEOS或類似者，且可提供介電層以提供其上形成接合層314之平坦表面。圖1F示出具有使用類似於下文參考圖4A至圖4D所論述之方法的方法形成之接合層314的晶粒300。在其他實施例中，晶粒300之接合層314可使用不同的方法（諸如下文參考圖5A至圖5D、圖6A至圖6D或圖7A至圖7D所論述之方法）處理。
在圖1E中，晶粒300例如是以混合接合組態接合至晶粒200。晶粒300以面朝下的方式安置，使得晶粒300之前側320面向晶粒200且晶粒300之背側322面向遠離晶粒200的方向。晶粒300在介面106處接合至晶粒200。晶粒300之表面積可小於晶粒200。舉例而言，在晶粒200之各別表面積為約100mm2 之實施例中，晶粒300中之每一者可具有30mm2 之表面積。其他實施例可採用其他尺寸。晶粒200側向延伸越過晶粒300，且在晶粒200與晶粒300之接合之後暴露晶粒200之背側222的部分。藉由使晶粒200之背側222之一部分暴露，熱通孔（例如，熱通孔112A，參見圖1I）可在後續製程步驟中形成於晶粒200之背側222上。
圖1F示出接合至晶粒300之晶粒200之區域107的詳細視圖。儘管圖1F將晶粒200示出為具有導通孔216及接觸墊218，但這些特徵是可選的且可被排除，以使得接合層214不含形成於其中之導電材料（例如，如藉由圖4C、圖5C、圖6C或圖7C所示出）。如由圖1F所示出，混合接合製程在介面106處經由融合接合將晶粒300之層314直接接合至晶粒200之半導體基底202。在實施例中，基底202與接合層314之間的接合可為氧化物至半導體接合或氧化物間的接合（例如，利用在基底202之背側222處之原生氧化物層或沉積於基底202之背側222上之氧化物層）。混合接合製程在介面106處經由金屬間的接合將晶粒300之接觸墊318進一步直接接合至晶粒200之穿孔204。因此，晶粒200與晶粒300之間的電連接由接觸墊318至穿孔204之實體連接提供。
作為實例，混合接合製程以將晶粒200與晶粒300對準開始，例如藉由將接觸墊318對準穿孔204。當晶粒200與晶粒300對準時，接觸墊318可與對應穿孔204重疊。接下來，混合接合包含預接合步驟，在此期間使每一晶粒200與對應晶粒300接觸。混合接合製程繼續執行退火製程，例如在約150℃與約400℃之間的溫度下的退火達約0.5小時與約3小時之間的持續時間，以使得接觸墊318及穿孔204中之銅互擴散至彼此，且因此形成直接金屬間接合（direct metal-to-metal bond）。
在圖1G中，晶種層108形成於晶粒200、晶粒300以及載體102之經暴露表面及側壁上方。在一些實施例中，晶種層108為金屬層，其可為單層或包括由不同材料形成的多個子層的複合層。在一些實施例中，晶種層108包括鈦層及在鈦層上方之銅層。在實施例中，晶種層108包括0.5KÅ鈦層及3KÅ厚的銅層。可使用例如物理氣相沉積（physical vapor deposition，PVD）或其類似者形成晶種層108。
在圖1H中，接著在晶種層108上形成及圖案化光阻110（例如乾膜）。光阻110可藉由旋轉塗佈或類似者而形成，且可暴露於光以用於圖案化。在實施例中，乾膜經沉積至約240μm或以上之高度H3，以便提供對隨後形成之導電特徵的足夠支援。光阻110之圖案對應於熱通孔112A及穿孔112B（參見圖1I及圖1J）。圖案化形成貫穿光阻110之開口以暴露晶種層108。
如圖1H中進一步示出，導電材料112形成於光阻110之開口中及晶種層108之經暴露部分上。導電材料112可藉由鍍敷（諸如，電鍍或無電鍍敷，或其類似者）形成。導電材料112可包括金屬，如銅、鈦、鎢、鋁或其類似者。
隨後，在圖1I中，移除光阻110及晶種層108上未形成導電材料112之部分。可藉由可接受灰化（ashing）或剝離製程移除光阻110，諸如使用氧電漿或其類似者。一旦移除了光阻110，則藉由使用可接受的蝕刻製程（諸如，藉由濕式或乾式蝕刻）移除晶種層108之經暴露部分。晶種層108之剩餘部分與導電材料112形成熱通孔112A及穿孔112B。具體而言，熱通孔112A形成於晶粒200之頂表面上，且穿孔112B鄰近晶粒200形成（例如，形成在載體102之頂表面正上方）。在一些實施例中，熱通孔112A之間距（例如，相鄰熱通孔之間的間距）可為約70μm，且熱通孔112A之臨界尺寸可為約50μm。熱通孔112A之臨界尺寸可能指的是俯視圖中熱通孔112A之寬度。其他尺寸亦是有可能的。
圖1J示出熱通孔112A及穿孔112B之平面圖。熱通孔112A及穿孔112B可具有不同形狀。舉例而言，熱通孔112A可為細長的（例如，矩形），以增加熱通孔112A之表面積。在一些實施例中，熱通孔可側向延伸越過晶粒300之側壁且在至少一個方向上可長於晶粒300。在完整的封裝100中，熱通孔112A用於使熱自晶粒200消散，且因此，增加之表面積可有利地增加熱通孔112A之散熱能力。穿孔112B在俯視圖中可為圓形且圍繞晶粒200之周邊。穿孔112B可用於在完整的封裝100中傳輸訊號，且因此，較小的表面積可有益於增加密度且改良訊號佈線能力。應瞭解，在其他實施例中，熱通孔112A及/或穿孔112B可具有不同形狀。在一些實施例中，熱通孔112A與晶粒200及晶粒300中之任何主動元件電隔離，且熱通孔112A可能不用於電佈線。在此類實施例中，熱通孔112A可被稱為虛設特徵（dummy features）。在其他實施例中，熱通孔112A可電連接至晶粒200中之主動元件，且熱通孔112A可用於電佈線。
在圖1K中，包封體114形成於各種組件上。包封體114可為模塑化合物、環氧樹脂或其類似者，且可藉由壓縮模塑、轉移模塑或其類似者來應用。包封體114施配在穿孔112B、熱通孔112A、晶粒200以及晶粒300周圍。在實施例中，包封體114以液體形式施配。隨後固化包封體114，且可視情況藉由例如研磨或化學機械拋光製程將其平坦化。在平坦化後，包封體114、晶粒300、熱通孔112A以及穿孔112B之頂表面是實質上水平的。熱通孔112A提供自晶粒200之表面穿過包封體114之散熱，且穿孔112B提供包封體114之相對表面之間的電路徑。
在包封體114形成後，介電層122可沉積於包封體114、熱通孔112A、穿孔112B以及晶粒300上，如由圖1L所示出。在一些實施例中，介電層122由可使用微影罩幕圖案化之感光性材料形成，諸如聚苯并噁唑（polybenzoxazole，PBO）、聚醯亞胺、苯并環丁烯（benzocyclobutene，BCB）或其類似者。介電層122可藉由旋轉塗佈、疊層、化學氣相沉積（chemical vapor deposition，CVD）、類似者或其組合形成。在一些實施例中，介電層122之厚度可為約7µm或以下，但在其他實施例中，介電層122可具有不同尺寸。因為具有在此範圍中之介電層122，可達成增加堆疊特徵之密度。
在介電層122沉積後，載體基底116可貼合至介電層122上的與晶粒200及晶粒300相對的一側。為貼合載體基底116，經部分製造之封裝100之各種特徵可翻轉，使得包封體114、晶粒200/300、熱通孔112A以及穿孔112B安置於介電層122及載體基底116上方。
載體基底116可類似於上述載體基底102。在一些實施例中，載體基底102與載體基底116可不同。舉例而言，載體基底102可為矽基底，且載體基底116可為玻璃基底，諸如具有約7.2之熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion；CTE）之玻璃基底。載體基底116之厚度可為約1000µm或1000µm以上，以提供對其上安置之特徵的充足支援。
載體基底116可藉由一或多個黏著層（諸如，晶粒貼合膜（die attach film；DAF）120及光-熱轉換（LTHC）膜118）貼合至介電層122。在一些實施例中，LTCH膜118可具有約1%之透射率及約1µm之厚度，以允許容易貼合及後續移除載體基底116。如由圖1L進一步示出，在載體基底116貼合後，可移除載體基底102。可使用任何合適的製程，諸如藉由研磨、濕式蝕刻、乾式蝕刻、其組合或類似者，執行載體基底102之移除。
在圖1L中，例如藉由移除保留在穿孔112B中之部分晶種層108（參見圖1K）來使導電穿孔112B凹入。可使用任何合適的製程（諸如，乾式蝕刻、雷射後乾洗（post laser dry clean；PLDC）、其組合或類似者）實現移除晶種層108之部分。在移除晶種層108之部分時，經圖案化罩幕124可安置於包封體114及晶粒200上方。在移除晶種層108以暴露穿孔112B之底層導電材料（例如，銅）的同時，經圖案化罩幕124保護包封體114及晶粒200之區域。在一些實施例中，穿孔112B可具有約300µm之間距（例如，相鄰穿孔112B之間的距離）及約190µm之臨界尺寸。穿孔112B之臨界尺寸可能指的是俯視圖中穿孔112B之直徑。在其他實施例中亦考量穿孔112B之其他尺寸。移除晶種層108之部分可使穿孔112B之頂表面安置為低於模塑化合物114之頂表面。
在一些實施例中，經圖案化罩幕124可另外暴露晶粒200之各區域以用於圖案化。舉例而言，在一些實施例中，乾式蝕刻製程可用於圖案化接合層214且形成暴露安置在接合層214之下的晶粒200的接觸墊（例如，接觸墊210，參見圖1F）的開口。在接合層214不含形成於其中之任何導電特徵的實施例中，諸如在接觸墊218（參見圖1F）未形成於接合層214中時，可特別暴露接合層214下方的接觸墊。在其他實施例中，當接觸件（例如接觸墊）形成於接合層214中時，經圖案化罩幕124可能不會暴露接合層214之任何區域，且接合層214未經圖案化來暴露任何底層接觸墊。在穿孔112B及接合層214下方之接觸墊（視情況）暴露時，可移除罩幕層124。
在圖1N中，重佈結構150形成於模塑化合物114、穿孔112B以及經接合晶粒200/300上方。重佈結構150包含介電層126、介電層128、介電層130以及介電層132；金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138；以及凸塊下金屬（under bump metallurgy；UBM）140。金屬化圖案亦可被稱為重佈層或重佈線。圖中繪示重佈結構150作為實例。更多或更少介電層及金屬化圖案可形成於第一重佈結構150中。若較少介電層及金屬化圖案待形成，則可省略下文所論述之步驟及製程。若較多介電層及金屬化圖案待形成，則可重複下文所論述之步驟及製程。
作為形成重佈結構150之實例，將介電層126沉積於模塑化合物114、穿孔112B以及晶粒200之接合層上。在一些實施例中，介電層126由可使用微影罩幕圖案化之感光性材料形成，諸如聚苯并噁唑（PBO）、聚醯亞胺、苯并環丁烯（BCB）或其類似者。介電層126可藉由旋轉塗佈、疊層、化學氣相沉積、類似者或其組合形成。介電層126可經沉積至適用於為上覆金屬化圖案提供絕緣之足夠厚度。舉例而言，在實施例中，介電層126可具有約5μm之厚度。其他厚度亦是有可能的。接著圖案化介電層126。圖案化形成暴露部分穿孔112B及晶粒200之接觸件（例如，接觸墊318，若存在、接觸墊210或類似者，參見圖1F）的開口。圖案化可能是藉由可接受的製程進行，諸如，當介電層126為感光性材料時，藉由將介電層126暴露於光，或藉由使用（例如）非等向性蝕刻進行蝕刻。若介電層126為感光性材料，則介電層126可在暴露之後顯影。
接著形成金屬化圖案134。金屬化圖案134電連接至穿孔112B及晶粒200之接觸件（例如，接觸墊318，若存在、觸墊210或類似者，參見圖1F）。每一晶粒200中之TSV提供經由晶粒200至各別晶粒300之電連接。金屬化圖案134包含在介電層126之主表面上且沿介電層126之主表面延伸之導電線。金屬化圖案134更包含延伸穿過介電層126之導通孔。為形成金屬化圖案134，晶種層形成於介電層126上方且形成於延伸穿過介電層126之開口中。在一些實施例中，晶種層為金屬層，其可為單層或包括由不同材料形成的多個子層的複合層。在一些實施例中，晶種層包括鈦層及在鈦層上方之銅層。可使用例如物理氣相沉積或其類似者形成晶種層。隨後在晶種層上形成及圖案化光阻。光阻可藉由旋轉塗佈或類似者來形成且可暴露於光以用於圖案化。光阻之圖案對應於金屬化圖案134。圖案化形成貫穿光阻之開口以暴露晶種層。導電材料隨後形成於光阻之開口中且形成於晶種層之經暴露部分上。導電材料可藉由鍍敷（諸如，電鍍或無電鍍敷，或其類似者）形成。導電材料可包括金屬，如銅、鈦、鎢、鋁，或其類似者。導電材料之組合及晶種層之底層部分形成金屬化圖案134。移除光阻及晶種層上未形成導電材料之部分。可藉由可接受灰化或剝離製程移除光阻，諸如使用氧電漿或其類似者。一旦移除了光阻，則藉由使用可接受的蝕刻製程（諸如，藉由濕式或乾式蝕刻）移除晶種層之經暴露部分。
介電層128沉積於金屬化圖案134及介電層126上。介電層128可以類似於介電層126之方式形成，且可由與介電層126相同之材料形成。介電層128可經沉積至適用於為上覆金屬化圖案及底層金屬化圖案提供絕緣之足夠厚度。在一些實施例中，介電層128比介電層126厚，以便允許介電層128容納金屬化圖案134。舉例而言，在實施例中，介電層128可具有約7μm之厚度。其他厚度亦是有可能的。
接著形成金屬化圖案136。金屬化圖案136包含在介電層128之主表面上且沿介電層128之主表面延伸之導電線。金屬化圖案136更包含延伸穿過介電層128之導通孔以便以實體連接及電連接至金屬化圖案134。金屬化圖案136可以類似於金屬化圖案134之方式形成，且可由與金屬化圖案136相同之材料形成。
介電層130沉積於金屬化圖案136及介電層128上。介電層130可以類似於介電層126之方式形成，且可由與介電層126相同之材料形成。介電層130可經沉積至適用於為上覆金屬化圖案及底層金屬化圖案提供絕緣之足夠厚度。在一些實施例中，介電層130比介電層126厚，以便允許介電層130容納金屬化圖案136。舉例而言，在實施例中，介電層130可具有約7μm之厚度。其他厚度亦是有可能的。
接著形成金屬化圖案138。金屬化圖案138包含在介電層130之主表面上且沿介電層130之主表面延伸之導電線。金屬化圖案138更包含延伸穿過介電層130之導通孔以便以實體連接及電連接至金屬化圖案136。金屬化圖案138可以類似於金屬化圖案134之方式形成，且可由與金屬化圖案134相同之材料形成。
金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138中之每一者的厚度可與其他金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138相同或不同。在實施例中，金屬化圖案138可比金屬化圖案136及金屬化圖案134厚。舉例而言，金屬化圖案138之厚度可為約5μm，且金屬化圖案136及金屬化圖案134中之每一者可具有約4μm之厚度。其他厚度亦是有可能的。金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138中之每一者的厚度可另外對應於各別金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138之功能。舉例而言，提供電力線及/或接地線之金屬化圖案可比提供訊號佈線之金屬化圖案厚。
介電層132沉積於金屬化圖案138及介電層130上。介電層132可以類似於介電層126之方式形成，且可由與介電層126相同之材料形成。介電層132可經沉積至適用於為上覆UBM及底層金屬化圖案提供絕緣之足夠厚度。在一些實施例中，介電層132比介電層130及介電層126厚，以便允許介電層132容納金屬化圖案138及UBM 140。舉例而言，在實施例中，介電層132可具有約8μm之厚度。其他厚度亦是有可能的。
UBM 140形成於介電層132上且延伸穿過介電層132。作為形成UBM 140之實例，可將介電層132圖案化以形成暴露金屬化圖案138之部分的開口。圖案化可能是藉由可接受的製程進行，諸如，藉由當介電層132為感光性材料時將介電層132暴露於光，或藉由使用（例如）非等向性蝕刻進行蝕刻。若介電層132為感光性材料，則介電層132可在暴露之後顯影。用於UBM 140之開口可寬於用於金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138之導通孔部分的開口。晶種層形成於介電層132上方及形成於開口中。在一些實施例中，晶種層為金屬層，其可為包括單層或由不同材料形成之多個子層的複合層。在一些實施例中，晶種層包括鈦層及在鈦層上方之銅層。可使用（例如）物理氣相沉積或其類似者形成晶種層。隨後在晶種層上形成並圖案化光阻。光阻可藉由旋轉塗佈或類似者形成，且可暴露於光以用於圖案化。光阻之圖案對應於UBM 140。圖案化形成貫穿光阻之開口以暴露晶種層。導電材料形成於光阻之開口中且形成於晶種層之經暴露部分上。導電材料可藉由鍍敷（諸如，電鍍或無電鍍敷，或類似者）形成。導電材料可包括金屬，如銅、鈦、鎢、鋁，或其類似者。隨後，移除光阻以及晶種層上未形成導電材料的部分。可藉由可接受灰化或剝離製程移除光阻，諸如使用氧電漿或其類似者。一旦移除了光阻，則藉由使用可接受的蝕刻製程（諸如，藉由濕式或乾式蝕刻）移除晶種層之經暴露部分。晶種層之剩餘部分及導電材料形成UBM 140。在以不同方式形成UBM 140之實施例中，可利用更多光阻及圖案化步驟。
導電連接件142形成於UBM 140上。導電連接件142可為球柵陣列封裝（Ball grid array；BGA）連接件、焊料球、金屬柱、受控塌陷晶粒連接（controlled collapse chip connection；C4）凸塊、微凸塊、化學鍍鎳鈀浸金（electroless nickel-electroless palladium-immersion gold technique；ENEPIG）技術形成的凸塊、或類似者。導電連接件142可包含導電材料，諸如焊料、銅、鋁、金、鎳、銀、鈀、錫、其類似者或其組合。在一些實施例中，藉由經由諸如蒸鍍、電鍍、列印、焊料轉移、植球或其類似者之此類常用方法最初形成焊料層來形成導電連接件142。一旦焊料層已形成於結構上，則可執行回焊以便將材料塑形成所要凸塊形狀。在另一實施例中，導電連接件142為藉由濺鍍、列印、電鍍、無電鍍敷、化學氣相沉積或類似者所形成的金屬柱（諸如，銅柱）。金屬柱可並無焊料且具有實質上垂直的側壁。在一些實施例中，金屬頂蓋層（圖中未示）形成於金屬柱連接件142的頂部上。金屬頂蓋層可包含鎳、錫、錫鉛、金、銀、鈀、銦、鎳鈀金、鎳金、類似者或組合，且可藉由鍍敷製程形成。
如由圖1N進一步示出，被動元件144可接合至金屬化圖案138。實施例被動元件144可包含電容器、電阻器、電感器、其組合或類似者。被動元件144可為接合至形成於金屬化圖案138上之UBM 140'的倒裝晶片。在一些實施例中，UBM140'的間距可小於其上安置導電連接件142之UBM 140。底膠146可在被動元件144之下及UBM 140'周圍流動。
在圖1O中，執行載體基底剝離以將載體基底116自介電層122分離（剝離）。根據一些實施例，剝離包含使諸如雷射光或UV光的光投影於LTHC膜118上，以使得LTHC膜118在光熱下分解且載體基底116可被移除。在移除載體基底116後，可應用清洗製程以移除DAF 120。
在移除載體基底116後，貫穿介電層122形成開口以暴露穿孔112B之部分。舉例而言，開口可使用雷射鑽孔、蝕刻、或類似者形成。
在穿孔112B暴露後，可使用（例如）延伸穿過介電層122之導電連接件148將另一封裝組件152接合至穿孔112B。另一封裝組件152可為裸晶片（例如，類似於晶粒200之晶粒）、包括一或多個晶片之封裝元件（例如，記憶體封裝，諸如動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝或類似者）、插入件、印刷電路板或類似者。
在封裝組件152接合至穿孔112B之前或之後，藉由沿切割道區域（例如在其上形成重佈結構150之晶圓的相鄰區域之間）鋸割來執行單體化製程。鋸割將第一封裝區域自第二封裝區域單體化以提供單獨的元件封裝100。
元件封裝100包含混合接合至對應晶粒300之晶粒200。晶粒200及晶粒300包封於包封體114中，且熱通孔112A自晶粒200之表面延伸穿過包封體114。熱通孔112A透過包封體114為晶粒200提供散熱。在一些實施例中，熱通孔112A為虛設特徵且與封裝100中之其他組件電隔離。在其他實施例中，熱通孔112A亦提供重佈結構150中之導電特徵（例如，金屬化圖案134、金屬化圖案136及金屬化圖案138、UMB 140以及連接件142）與晶粒200之間的電連接。封裝100更包含導電穿孔112B，其延伸穿過包封體114且提供晶粒200、晶粒300、重佈結構150中之導電特徵（例如，金屬化圖案134、金屬化圖案136及金屬化圖案138、UMB 140以及連接件142）與接合至穿孔112B之封裝組件（例如，封裝組件152）之間的電連接。以此方式，可使用扇出型製程以及晶片至晶圓接合製程及/或晶圓間接合製程達成元件封裝中之熱耗散、多晶片堆疊、晶片大小之靈活設計規則以及增強之訊號傳輸效能。
亦可包含其他特徵及製程。舉例而言，可包含測試結構以幫助對3D封裝或3DIC元件之驗證測試。測試結構可包含例如形成於重佈層中或基底上之測試墊，從而允許測試3D封裝或3DIC、使用探針及/或探測卡及其類似者。可對中間結構以及最終結構執行驗證測試。另外，本文中所揭露的結構及方法可結合併有對良裸晶粒的中間驗證的測試方法使用，以提高產率及降低成本。
圖2A至圖2I示出根據替代實施例之製造半導體元件封裝400的中間步驟。元件封裝400可類似於元件封裝100，其中相同圖式元件符號指示使用相同製程形成之相同元件。
參考圖2A及圖2B，晶粒300接合至晶粒200。圖2B示出經接合晶粒200/300之區域402的詳細視圖。儘管圖2B示出具有以下在圖4D中所描述之組態的晶粒300及晶粒200，但晶粒200及晶粒300可具有（例如）如圖5D、圖6D或圖7D中所示出之不同組態，其描述如下。在封裝400中，晶粒300以面對面的組態接合至晶粒200，以使得晶粒300之前側320面朝晶粒200之前側220。晶粒300之接合層314直接接合至晶粒200之接合層214以形成介電質間的接合，且接合層314中的連接件（例如接觸墊318）直接接合至接合層214的連接件（例如接觸墊218）以形成導體間接合。此外，在晶粒200仍為較大晶圓的一部分時且在晶粒200（例如）沿著切割道401自晶圓單體化之前，晶粒300可接合至晶粒200。切割道401提供相鄰晶粒200之間的邊界。在示出之實施例中，晶粒300包含穿孔304，且晶粒200不包含任何穿孔。在其他實施例中，晶粒200包含穿孔（例如，穿孔204，參見圖4D、圖5D、圖6D以及圖7D）。
在圖2C中，可將薄化製程應用於晶粒300以暴露穿孔304。薄化會移除基底302在穿孔304上方的部分。在一些實施例中，薄化可進一步移除在穿孔304上的側向部分的障壁層304A（參見圖2B）以暴露穿孔304。薄化製程可進一步使基底302陷入穿孔304之最高表面下方，以使得穿孔304延伸於基底302上方。薄化製程可包括執行化學機械拋光、研磨、回蝕（例如濕式蝕刻）、其組合或類似者。在薄化之前，晶粒300之高度可為約100 μm或100 μm以上，且在薄化之後，晶粒300之高度H3可為50μm或50μm以下。藉由將晶粒300薄化至此高度，可在完整的封裝400中觀察到元件密度及電氣效能之改良。此外，晶粒200之高度可為約100 μm。
在圖2D中，鈍化介電層404沉積於晶粒200之接合層214上方以及晶粒300之側壁上方並沿著晶粒300之側壁沉積。在一些實施例中，介電層404為固化溫度約220℃或220℃以下之低溫聚醯亞胺（low-temperature polyimide；LTPI）。藉由使用LTPI，可沉積介電層404而不會損害晶粒200/300之特徵。在一些實施例中，介電層404包括不同材料。介電層404可藉由旋轉塗佈、疊層、化學氣相沉積、類似者或其組合形成。介電層404可進一步形成在穿孔304之經暴露區域（諸如，延伸於基底302上方之穿孔304的區域）周圍。
在圖2E中，沿著切割道401應用單體化製程以分離相鄰晶粒200。單體化製程可包含機械鋸割、雷射切割、電漿切割、其組合或類似者。
如圖2E中進一步示出，接觸墊406可形成於穿孔304及介電層404上方。接觸墊可電連接至穿孔304，且接觸墊406可提供較大接觸面積以用於在後續製程步驟中（例如，當形成圖2H中之重佈結構150時）與晶粒300進行電連接。接觸墊406可由與上述金屬化圖案134類似之材料及類似之製程形成。在接觸墊406形成後，晶粒200、晶粒300以及接觸墊406之組合高度可為約180µm或180µm以下。
在圖2F中，使用DAF 408將單體化晶粒200/300貼合至載體基底116上之介電層122。DAF 408可與上述DAF 116類似。介電層122可藉由LTHC膜118貼合至載體基底116。在單體化晶粒200/300貼合至載體116之後，熱通孔112A及穿孔112B形成在晶粒200/300周圍。具體而言，熱通孔112A可形成在晶粒200上並與晶粒300相鄰，且穿孔112B可形成在載體116上並與晶粒200相鄰。熱通孔112B可形成於介電層404上，以使得介電層404安置於熱通孔112A之底表面與晶粒200之頂表面之間。熱通孔112A及穿孔112B可具有類似組態且是使用與上文參考圖1G至圖1J所描述之熱通孔112A及穿孔112B類似之製程形成。
在圖2G中，包封體114形成在晶粒200、晶粒300、熱通孔112A以及穿孔112A周圍。可執行平坦化以使包封體114、接觸墊406、熱通孔112A以及穿孔112B之頂表面水平化。
在圖2H中，重佈結構150形成於晶粒200、晶粒300以及包封體114上方。重佈結構包含介電層126、介電層128、介電層130以及介電層132；金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138；UBM 140；以及導電連接件142。金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138可電連接至穿孔112B及接觸墊406，其提供至晶粒200/300之電連接。金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138可電連接至或可不電連接至熱通孔112A。
在圖2I中，例如藉由向LTHC膜118施加光來移除載體基底116。隨後圖案化聚合物層122，且可使用（例如）延伸穿過介電層122之導電連接件148將另一封裝組件152接合至穿孔112B。另一封裝組件152可為裸晶片（例如，類似於晶粒200之晶粒）、包括一或多個晶片之封裝元件（例如，記憶體封裝，諸如DRAM封裝或類似者）、插入件、印刷電路板或類似者。因此，根據一些實施例，形成具有面對面混合接合之晶粒200及晶粒300之元件封裝400。
圖3A至圖3H示出根據替代實施例之製造半導體元件封裝500的中間步驟。元件封裝500可類似於元件封裝400，其中相同圖式元件符號指示使用相同製程形成之相同元件。
參考圖3A，晶粒300接合至晶粒200。在封裝500中，晶粒300可面對面接合至及混合接合至晶粒200，其方式與在封裝400中晶粒200與晶粒300接合的方式類似（例如，如圖2A及圖2B中示出）。晶粒300可在晶粒200仍實體連接於晶圓中時接合至晶粒200。在晶粒200與晶粒300接合之後，可將薄化製程應用於晶粒300之基底302以暴露穿孔304。在薄化之後，在封裝500中，晶粒300之高度可為約20μm或20μm以下。晶粒300之其他尺寸亦是有可能的。用於達成圖3A中所示出之結構的製程步驟已在上文參考圖2A至圖2C描述，且為簡潔起見在本文中並未重複。在封裝500中，晶粒200包含暴露在接合層214之頂表面處之接觸墊502。接觸墊502可電連接至晶粒200之主動元件及積體電路或與晶粒200之主動元件及積體電路電隔離。接觸墊502安置於晶粒200中未被晶粒300覆蓋之區域中。
在圖3B中，熱通孔112A形成於接觸墊502上。為形成熱通孔112A，在接觸墊502上形成並圖案化光阻。光阻可藉由旋轉塗佈或類似者來形成且可暴露於光以用於圖案化。光阻之圖案對應於熱通孔112A。圖案化形成貫穿光阻之開口以暴露接觸墊502。導電材料隨後形成於光阻之開口中且形成於接觸墊502之經暴露部分上。接觸墊在鍍敷製程期間充當晶種層，從而消除對於單獨晶種層之需要並降低製造成本。導電材料可藉由鍍敷（諸如電鍍或無電鍍敷，或類似者）形成。導電材料可包括金屬，如銅、鈦、鎢、鋁，或其類似者。可藉由可接受灰化或剝離製程移除光阻，諸如使用氧電漿或其類似者。熱通孔112A之高度可為約30μm或30μm以下，且熱通孔112A可延伸於晶粒300上方。熱通孔112A之其他尺寸亦是有可能的。
在圖3C中，鈍化介電層504沉積在晶粒300及熱通孔112A周圍。介電層504可由類似材料構成且使用與介電層404類似之製程形成。介電層504可覆蓋穿孔112A、晶粒200以及穿孔314之頂表面。
在圖3D中，穿孔112B形成於聚合物層122上，所述聚合物層122形成於載體基底116上。在將晶粒200及晶粒300貼合至載體基底116之前形成穿孔112B。LTHC膜118可安置於載體基底116與聚合物層122之間。穿孔112B可具有類似組態且是使用與上文參考圖1G至圖1J所描述之穿孔112B類似的製程形成。載體116上之穿孔112B的高度可在約180μm至約200μm之範圍內。穿孔112B之其他尺寸亦是有可能的。
在圖3E中，經接合之晶粒200及晶粒300藉由DAF 506貼合至載體基底116。
在圖3F中，包封體114形成在晶粒200、晶粒300、熱通孔112A以及穿孔112A周圍。可執行平坦化以使包封體114、晶粒300之穿孔304、介電層504、熱通孔112A以及穿孔112B之頂表面水平化。
在圖3G中，重佈結構150形成於晶粒200、晶粒300以及包封體114上方。重佈結構150包含介電層126、介電層128、介電層130以及介電層132；金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138；UBM 140；以及導電連接件142。金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138可電連接至穿孔112B及穿孔304，所述穿孔304提供至晶粒200及晶粒300之主動元件之電連接。金屬化圖案134、金屬化圖案136以及金屬化圖案138可電連接至或可不電連接至熱通孔112A。
在圖3H中，例如藉由向LTHC膜118施加光來移除載體基底116。隨後圖案化聚合物層122，且可使用（例如）延伸穿過介電層122之導電連接件148將另一封裝組件152接合至穿孔112B。另一封裝組件152可為裸晶片（例如，類似於晶粒200之晶粒）、包括一或多個晶片之封裝元件（例如，記憶體封裝，諸如DRAM封裝或類似者）、插入件、印刷電路板或類似者。因此，根據一些實施例，形成具有面對面混合接合之晶粒200及晶粒300之元件封裝500。
圖4A至圖4C示出根據一些實施例的在晶粒上方形成接合層的中間步驟的橫截面視圖。圖4D示出根據一些實施例在接合層中視情況形成導電特徵以提供至晶粒內之積體電路的電連接。在圖4A中示出晶粒200A。上文結合圖1A描述晶粒200A之細節且為簡潔起見不再重複。
在形成鈍化層208及接觸墊210之後，可使用所述墊210將晶片探針測試應用於晶粒200。晶片探針測試檢查晶粒200之電功能性並鑑別良裸晶粒。當晶粒200經鑑別為良裸晶粒時，介電層212沉積於鈍化層208及接觸墊210上方，如由圖4B所示出。介電層212可包括任何合適的絕緣材料（例如TEOS或類似者），且所述介電層可覆蓋接觸墊210之頂表面。沉積介電層212可使用任何合適的製程（諸如，物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積或類似者）執行。在沉積介電層212之後，可將平坦化製程（例如：化學機械拋光）應用於介電層212之頂表面。因此，介電層212充當平坦化層，所述平坦化層提供平坦頂表面以用於形成接合層。
在圖4C中，接合層214沉積於介電層212之平坦頂表面上。接合層214可包括任何合適的用於形成介電質間的接合的材料。舉例而言，接合層214可包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其類似者。沉積接合層214可使用任何合適的製程（諸如，物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積或類似者）執行。
圖4D示出在晶粒200中視情況形成導通孔216及接觸墊218。導通孔216延伸穿過介電層212及鈍化膜208，並將接觸墊218電連接至互連結構206之金屬化圖案。接觸墊218安置於接合層214中且暴露在接合層214之頂表面處。舉例而言，接合層214及接觸墊218之頂表面可為實質上平坦的。形成導電通孔216及接觸墊218可使用任何合適的製程（諸如，單鑲嵌製程、雙鑲嵌製程、鍍敷製程、其組合或類似者）達成。
在圖4A至圖4D中，晶粒200A之導電墊210是整體由相同材料組成之金屬墊。導電墊210之其他組態亦是有可能的。舉例而言，導電墊210中之每一者可包括導電柱210A及安置於所述導電柱210A上之焊料蓋210B，如由圖5A至圖5D之晶粒200B所示出。圖5A至圖5D中之晶粒200B類似於圖4A至圖4D中之晶粒200A，其中相同圖式元件符號指示使用相同製程形成之相同元件。在焊料蓋210B有益於晶粒200之晶片探針測試的實施例中，可包含焊料蓋210B。在晶片探針測試之後，可使用回蝕製程或類似者移除焊料蓋210B。後續處理可類似於上文參考圖4B至圖4C所論述之處理。舉例而言，在圖4B中，在移除焊料蓋210B之後，將介電層212沉積在導電柱210A周圍。將介電層212平坦化，且將接合層214沉積於介電層212上方。視情況在圖4D中，導電特徵（例如，導通孔216及接觸墊218）形成於接合層214及介電層212中，以提供至互連結構206中之導電特徵的電接觸。
在圖4A至圖4D中，晶片探針測試直接應用於接觸墊210。在其他實施例中，導電連接件可形成於接觸墊210上方以用於晶片探針測試，如由晶粒200C及晶粒200D或圖6A至圖6D及圖7A至圖7D分別所示出。晶粒200C及晶粒200D各自包含形成於鈍化層208及接觸墊210上方之鈍化層230。鈍化層230可以與鈍化層208類似的方式形成且可由與鈍化層208相同的絕緣材料或與鈍化層208不同的絕緣材料形成。貫穿鈍化層230圖案化開口以暴露接觸墊210。
在接觸墊210暴露之後，導電連接件238貫穿鈍化層230形成且電連接至接觸墊210。導電連接件238各自包括晶種層232、導電柱234以及焊料蓋236。為形成導電連接件238，在鈍化層230上方且在延伸穿過介電層鈍化層230的開口中接觸墊210之上形成晶種層232。在一些實施例中，晶種層232為金屬層，其可為包括單層或由不同材料形成的多個子層的複合層。在一些實施例中，晶種層232包括鈦層及在鈦層上方之銅層。可使用例如物理氣相沉積或其類似者形成晶種層。接著在晶種層232上形成及圖案化光阻。光阻可藉由旋轉塗佈或類似者來形成且可暴露於光以用於圖案化。光阻之圖案對應於導電柱234。圖案化形成貫穿光阻之開口以暴露晶種層232。導電柱234隨後形成於光阻之開口中及形成於晶種層之經暴露部分上。導電柱234可藉由鍍敷（諸如，電鍍或無電鍍敷或其類似者）形成。導電柱234可包括金屬，如銅、鈦、鎢、鋁，或其類似者。接下來，焊料蓋236藉由鍍敷或類似者形成於導電柱234上。移除光阻及晶種層中未形成導電材料之部分。可藉由可接受灰化或剝離製程移除光阻，諸如使用氧電漿或其類似者。一旦移除了光阻，則（諸如）藉由使用可接受的蝕刻製程（諸如，藉由濕式或乾式蝕刻）移除晶種層之經暴露部分。
接著可使用導電連接件238將晶片探針測試應用於晶粒200C或晶粒200D。在晶片探針測試後，可使用回蝕製程或類似者移除焊料蓋236。亦可移除導電柱234，如由圖6B所示出。替代地，導電柱234可能不會被移除且在晶片探針測試之後保留，如由圖7B示出。在一些實施例中，未移除晶種層232。在其他實施例中，亦可移除晶種層232。後續處理可類似於上文參考圖4B至圖4C所論述之處理。舉例而言，在圖6B/圖7B中，在移除導電連接件238之部分之後，介電層212沉積於鈍化層230上方。將介電層212平坦化，且將接合層214沉積於介電層212上方。視情況在圖6D/圖7D中，導電特徵（例如，導通孔216及接觸墊218）形成於接合層214及介電層212中，以提供至互連結構206中之導電特徵的電接觸。
根據一些實施例，堆疊晶粒（例如，第一晶粒接合至第二晶粒）包封於包封體中且電連接至重佈結構以形成積體電路封裝（亦被稱作半導體封裝）。封裝中之晶粒中之每一者可為良裸晶粒，其已通過一或多個晶片探針測試。第一晶粒（例如，應用程式處理器（AP））可混合接合至第二晶粒（例如，記憶體）。藉由將第一晶粒混合接合至第二晶粒，經接合結構之厚度可減小，且經接合結構可以較大密度封裝於其他組件（例如，其他晶粒及/或重佈結構）內。此外，實施例封裝亦可包含自堆疊晶粒延伸穿過包封體之穿孔。穿孔可為導熱的（例如，提供透過封裝之散熱）。此外，穿孔可提供或可不提供至堆疊晶粒之電連接。各種實施例封裝可提供一或多個以下非限制性優點：藉由在封裝之前採用晶片探針測試偵測故障晶片節約成本，從而改善良率並減少浪費及/或成本；經改良之熱耗散；提供同質或異質晶粒類型及/或晶粒大小之多晶粒堆疊；增加之晶粒堆疊靈活性；經改良之訊號傳輸效能；以及整合至晶圓間接合製程及/或其他製程中用於方便製造及成本節約。
根據實施例，元件封裝包含：第一晶粒，其在介面處直接接合至第二晶粒，其中所述介面包括導體間接合；包封體，其圍繞第一晶粒及第二晶粒；多個穿孔，其延伸穿過所述包封體，其中所述多個穿孔鄰近第一晶粒及第二晶粒安置；多個熱通孔，其延伸穿過所述包封體，其中所述多個熱通孔安置於第二晶粒之表面上且鄰近第一晶粒；以及重佈結構，其電連接至第一晶粒、第二晶粒以及多個穿孔。在實施例中，第一晶粒更包括：半導體基底，其中第二晶粒之介電層在介面處直接接合至半導體基底；及延伸穿過所述半導體基底之基底穿孔，其中第二晶粒之接觸墊在介面處直接接合至基底穿孔。在實施例中，基底穿孔將第二晶粒電連接至重佈結構。在實施例中，第一晶粒之介電層在介面處直接連接至第二晶粒之介電層，且其中第一晶粒之接觸墊在介面處直接連接至第二晶粒之接觸墊。在實施例中，第一晶粒包括延伸穿過半導體基底之穿孔，其中所述穿孔延伸高於半導體基底。在實施例中，元件封裝更包含安置於第二晶粒上方且沿第一晶粒之側壁安置之鈍化介電層。在實施例中，鈍化介電層安置於多個熱通孔之底表面與第二晶粒之頂表面之間。在實施例中，元件封裝更包含在穿孔及鈍化介電層上之接觸墊，其中所述接觸墊將穿孔電連接至重佈結構。在實施例中，多個熱通孔與第一晶粒及第二晶粒中之任何主動元件電隔離。在實施例中，多個熱通孔電連接至第一晶粒中之主動元件。
根據實施例，封裝包含第一晶粒，其接合至第二晶粒，其中第一晶粒之背側直接接合至第二晶粒之前側；包封體，其包封第一晶粒及第二晶粒；重佈結構，其電連接至第一晶粒及第二晶粒；多個熱通孔，其自第一晶粒之表面延伸至與包封體中與重佈結構相對的表面；以及多個穿孔，其自重佈結構延伸至包封體中與重佈結構相對的表面。在實施例中，第一晶粒包括：直接接合至第二晶粒之介電層之半導體基底；及延伸穿過所述半導體基底之穿孔，其中第二晶粒之接觸墊直接接合至穿孔。在實施例中，多個熱通孔中之每一者包括在第一晶粒之背側上之晶種層。在實施例中，多個熱通孔在平面圖中延伸越過第二晶粒之側壁。在實施例中，多個穿孔在平面圖中包圍第一晶粒及第二晶粒。
根據實施例，方法包含將第一晶粒混合接合至第二晶粒；在第一晶粒及第二晶粒之側壁上方且沿著所述側壁沉積晶種層；將多個熱通孔鍍敷於第一晶粒上方之晶種層之表面上；將第一晶粒、第二晶粒以及多個熱通孔包封於包封體中；將包封體平坦化以暴露第二晶粒及多個熱通孔；以及在第二晶粒之與所述第一晶粒相對的側面上形成重佈結構。在實施例中，所述方法更包含：在將第一晶粒混合接合至第二晶粒之前，將第一晶粒貼合至載體，其中晶種層沉積於載體上方；以及將多個穿孔鍍敷於載體上方之晶種層之表面上。在實施例中，將第一晶粒混合接合至第二晶粒包括：將第二晶粒之介電層直接接合至第一晶粒之半導體基底；及將第二晶粒之介電層中之接觸墊直接接合至延伸穿過第一晶粒之半導體基底之穿孔。在實施例中，所述方法更包含：在形成重佈結構之前，自第一載體移除第一晶粒及第二晶粒；及將第二載體貼合至第二晶粒中與第一晶粒相對的側面。在實施例中，所述方法更包含：在鍍敷多個熱通孔之後，自第一晶粒之側壁、第二晶粒之側壁以及第二晶粒之頂表面移除晶種層。
前文概述若干實施例之特徵以使得所屬領域中具通常知識者可更佳地理解本發明之態樣。所屬領域中具有通常知識者應理解，其可易於使用本發明作為設計或修改用於實現本文中所引入之實施例的相同目的及/或達成相同優點的其他方法及結構之基礎。所屬領域中具通常知識者亦應認識到，此類等效構造並不脫離本發明之精神及範疇，且所屬領域中具通常知識者可在不脫離本發明的精神及範疇之情況下在本文中進行改變、替代及更改。
100、400、500:半導體元件封裝 102、116:載體基底 104:晶粒帶 106:介面 107、402:區域 108、232:晶種層 110:光阻 112:導電材料 112A:熱通孔 112B、204、304:穿孔 114:包封體/模塑化合物 118:光-熱轉換膜 120、408、506:晶粒貼合膜 122、126、128、130、132、404、504、206A、206B、212、312:介電層 124:經圖案化罩幕 134、136、138:金屬化圖案 140、140':凸塊下金屬 142、148、238:導電連接件 144:被動元件 146:底膠 150:重佈結構 152:封裝組件 200、200A、200B、200C、200D、300:半導體晶粒 202、302:半導體基底 204A、304A:障壁層 206、306:互連結構 206C、206D:金屬化圖案 208、308:鈍化膜 210、218、318、502、406:接觸墊 210A、234:導電柱 210B、236:焊料蓋 214、314:接合層 216、316:導通孔 220、320:前側 222、322:背側 230:柱 310:墊 401:切割道 H1、H2、H3:高度
當結合附圖閱讀時，自以下詳細描述能最佳地理解本揭露之態樣。應注意，根據業界中的標準慣例，各種特徵未按比例繪製。事實上，可出於論述清楚起見，而任意地增加或減小各種特徵之尺寸。 圖1A至圖1O為根據一些實施例之製造半導體封裝之中間步驟的橫截面視圖。 圖2A至圖2I為根據一些實施例之製造半導體封裝之中間步驟的橫截面視圖。 圖3A至圖3H為根據一些實施例之製造半導體封裝之中間步驟的橫截面視圖。 圖4A至圖4D為根據一些實施例之製造半導體元件之中間步驟的橫截面視圖。 圖5A至圖5D為根據一些實施例之製造半導體元件之中間步驟的橫截面視圖。 圖6A至圖6D為根據一些實施例之製造半導體元件之中間步驟的橫截面視圖。 圖7A至圖7D為根據一些實施例之製造半導體元件之中間步驟的橫截面視圖。 貫穿圖式，除非另有指示，否則相同參考數字指示使用相同製程形成之相同元件。
100:半導體元件封裝
116:載體基底
112A:熱通孔
112B:穿孔
114:包封體/模塑化合物
118:光-熱轉換膜
120:晶粒貼合膜
122、126、128、130、132:介電層
134、136、138:金屬化圖案
140、140':凸塊下金屬
142:導電連接件
144:被動元件
146:底膠
150:重佈結構
200、300:半導體晶粒

Claims (20)

  1. 一種元件封裝，包括： 第一晶粒，其在介面處接合至第二晶粒，其中所述介面包括導體間接合； 包封體，其圍繞所述第一晶粒及所述第二晶粒； 多個穿孔，其延伸穿過所述包封體，其中所述多個穿孔鄰近所述第一晶粒及所述第二晶粒安置； 多個熱通孔，其延伸穿過所述包封體，其中所述多個熱通孔安置於所述第二晶粒之表面上且鄰近所述第一晶粒；以及 重佈結構，其電連接至所述第一晶粒、所述第二晶粒以及所述多個穿孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的元件封裝，其中所述第一晶粒更包括： 半導體基底，其中所述第二晶粒之介電層在所述介面處直接接合至所述半導體基底；及 基底穿孔，其延伸穿過所述半導體基底，其中所述第二晶粒之接觸墊在所述介面處直接接合至所述基底穿孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的元件封裝，其中所述基底穿孔將所述第二晶粒電連接至所述重佈結構。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的元件封裝，其中所述第一晶粒之介電層在所述介面處直接連接至所述第二晶粒之介電層，且其中所述第一晶粒之接觸墊在所述介面處直接連接至所述第二晶粒之接觸墊。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的元件封裝，其中所述第一晶粒包括延伸穿過半導體基底之穿孔，其中所述穿孔延伸高於所述半導體基底。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的元件封裝，更包括安置於所述第二晶粒上方及沿著所述第一晶粒之側壁安置之鈍化介電層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的元件封裝，其中所述鈍化介電層安置於所述多個熱通孔之底表面與所述第二晶粒之頂表面之間。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的元件封裝，更包括在所述穿孔及所述鈍化介電層上之接觸墊，其中所述接觸墊將所述穿孔電連接至所述重佈結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的元件封裝，其中所述多個熱通孔與所述第一晶粒及所述第二晶粒中之任何主動元件電隔離。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的元件封裝，其中所述多個熱通孔電連接至所述第一晶粒中之主動元件。
  11. 一種封裝，包括： 第一晶粒，其接合至第二晶粒，其中所述第一晶粒之背側直接接合至所述第二晶粒之前側； 包封體，其包封所述第一晶粒及所述第二晶粒； 重佈結構，其電連接至所述第一晶粒及所述第二晶粒； 多個熱通孔，其自所述第一晶粒之表面延伸至所述包封體中與所述重佈結構相對的表面；以及 多個穿孔，其自所述重佈結構延伸至所述包封體中與所述重佈結構相對的所述表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的封裝，其中所述第一晶粒包括： 半導體基底，其直接接合至所述第二晶粒之介電層；及 穿孔，其延伸穿過所述半導體基底，其中所述第二晶粒之接觸墊直接接合至所述穿孔。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的封裝，其中所述多個熱通孔中之每一者包括在所述第一晶粒之所述背側上之晶種層。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的封裝，其中所述多個熱通孔在平面圖中延伸越過所述第二晶粒之側壁。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的封裝，其中所述多個穿孔在平面圖中包圍所述第一晶粒及所述第二晶粒。
  16. 一種方法，包括： 將第一晶粒混合接合至第二晶粒； 在所述第一晶粒及所述第二晶粒之側壁上方且沿著所述側壁沉積晶種層； 將多個熱通孔鍍敷於所述第一晶粒上方之所述晶種層的表面上；將所述第一晶粒、所述第二晶粒以及所述多個熱通孔包封於包封體中； 將所述包封體平坦化以暴露所述第二晶粒及所述多個熱通孔；以及 在所述第二晶粒之與所述第一晶粒相對的側面上形成重佈線結構。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的方法，更包括： 在將所述第一晶粒混合接合至所述第二晶粒之前，將所述第一晶粒貼合至載體，其中所述晶種層沉積於所述載體上方；及 將多個穿孔鍍敷於所述載體上方之所述晶種層的表面上。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的方法，其中將所述第一晶粒混合接合至所述第二晶粒包括： 將所述第二晶粒之介電層直接接合至所述第一晶粒之半導體基底；及 將所述第二晶粒中之所述介電層中之接觸墊直接接合至延伸穿過所述第一晶粒之所述半導體基底的穿孔。
  19. 如申請專利範圍第16項所述的方法，更包括： 在形成所述重佈結構之前，自第一載體移除所述第一晶粒及所述第二晶粒；及 將第二載體貼合至所述第二晶粒中與所述第一晶粒相對的側面。
  20. 如申請專利範圍第16項所述的方法，更包括：在鍍敷所述多個熱通孔之後，自所述第一晶粒之側壁、所述第二晶粒之側壁以及所述第二晶粒之頂表面移除所述晶種層。
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