TW202012089A - 鋼材之對頭熔接接頭及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

為了提供具有優異的疲勞強度的鋼材之對接熔接接頭及其製造方法。 使用相對向之一對的鋼材作為母材(2,2)，具有橫跨該等母材之熔接部(3)，母材的碳濃度為0.1質量%~0.35質量%，熔接部是藉由鑰孔型熔接進行第1加熱之後藉由熱傳導型熔接進行再加熱所形成者，且具有：藉由鑰孔型熔接使母材熔融凝固而成之熔融凝固部(3d)、藉由熱傳導型熔接將熔融凝固部進行再加熱而使熔融凝固部的組織改變而成之凝固再加熱部(4)、及藉由該再加熱使熔融凝固部再熔融再凝固而成之再熔融凝固部(5)，熔融凝固部的寬度(W0)及深度(d0)、再熔融凝固部(5)的寬度(W1)及深度(d1)具有以下關係：0.46W0≦W1,0.14d0≦d1≦0.73d0。

Description

鋼材之對頭熔接接頭及其製造方法
本發明是關於將鋼材彼此熔接而成的鋼材之對接熔接接頭及其製造方法。
以往，在將被熔接材彼此熔接之熔接接頭，期望能改善接頭強度，為了讓接頭強度改善而進行種種嘗試。例如，在專利文獻1揭示一種T型接頭，藉由讓焊珠的表面層再熔融，使焊珠表面的形狀變得平滑，而讓熔接部的疲勞強度提高。此外，在專利文獻2揭示一種搭接接頭，是將雷射光線照射於金屬板而形成熔融凝固的接合部，對該接合部的內側再度照射雷射光線而在接合部之熔融邊界附近設置韌性優異的凝固再加熱部，藉此讓接頭部之十字抗拉強度提高。再者，在專利文獻3揭示，對熔接部的表面反覆實施急速加熱及急速冷卻，讓熔接部的結晶組織微細化，藉此改善疲勞強度不均。另一方面，關於將待緊固之鋼材對接熔接之對接熔接接頭的疲勞強度，期望能進一步改善，著眼於如此般對接熔接接頭之疲勞強度的改善之熔接構造及其製造方法，尚未弄清楚。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開昭59-110490號公報 [專利文獻2] 日本特開2017-52006號公報 [專利文獻3] 日本特開2002-256335號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明所欲解決之問題，是為了提供具有優異的疲勞強度的鋼材之對接熔接接頭及其製造方法。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，本發明的鋼材之對接熔接接頭，是使用端部相對向之一對的鋼材作為母材，且具有以從該等母材的表面朝向內部橫跨前述端部的方式形成之熔接部，其特徵在於，前述母材之碳濃度為0.1質量%~0.35質量%，前述熔接部係具有：將前述一對的母材之端部藉由從前述表面進行第1加熱而使其熔融凝固而成之熔融凝固部、將前述熔融凝固部藉由從其表面進行再加熱而使該熔融凝固部再熔融再凝固而成之再熔融凝固部、及形成在比該再熔融凝固部更內部側且藉由前述再加熱而未伴隨熔融地讓前述熔融凝固部的組織改變而成之凝固再加熱部，前述熔融凝固部的寬度W0、從前述熔接部的表面到該熔融凝固部的最深部之深度d0、前述再熔融凝固部的寬度W1、從前述熔接部的表面到該再熔融凝固部的最深部之深度d1具有以下關係： 0.46W0≦W1 0.14d0≦d1≦0.73d0。
這時較佳為，前述凝固再加熱部之維氏硬度的平均值，是比前述再熔融凝固部之維氏硬度的平均值低。 此外較佳為，前述再熔融凝固部的表面之殘留應力，是在其寬度方向的中心部成為壓縮應力。 而且較佳為，在前述熔接部的周方向之終端部，形成於前述再熔融凝固部的凹陷之從前述熔接部的表面起算之深度h、該再熔融凝固部之前述深度d1具有以下關係： 0.32d1≧h。 又在本發明較佳為，前述熔融凝固部是藉由鑰孔型熔接(keyhole welding)所形成，前述再熔融凝固部及凝固再加熱部是藉由熱傳導型熔接所形成。
再者，本發明的鋼材之對接熔接接頭，可藉由以下方法來製造出，該鋼材之對接熔接接頭，是讓鋼材所構成之一對的母材之端部彼此對接，以從該等母材的表面朝向內部橫跨前述端部的方式形成熔接部，其特徵在於，前述母材之碳濃度為0.1質量%~0.35質量%，前述熔接部是藉由第1步驟和第2步驟來形成，該第1步驟，是將前述一對的母材之端部藉由從前述表面進行第1加熱使其熔融凝固而形成熔融凝固部，該第2步驟，是將前述熔融凝固部藉由從其表面進行再加熱，而使該熔融凝固部再熔融再凝固而形成再熔融凝固部，且在比該再熔融凝固部更內部側形成未伴隨熔融地讓前述熔融凝固部的組織改變而成之凝固再加熱部，這時，前述熔融凝固部的寬度W0、從前述熔接部的表面到該熔融凝固部的最深部之深度d0、前述再熔融凝固部的寬度W1、從前述熔接部的表面到該再熔融凝固部的最深部之深度d1具有以下關係： 0.46W0≦W1 0.14d0≦d1≦0.73d0。
這時較佳為，在前述第1步驟，熔融凝固部是藉由鑰孔型熔接所形成，在前述第2步驟，再熔融凝固部及凝固再加熱部是藉由熱傳導型熔接所形成。 [發明之效果]
依據本發明，可獲得具有比母材更優異的疲勞強度的鋼材之對接熔接接頭。
以下，針對本發明的鋼材之對接熔接接頭的一實施形態，使用圖1~圖7詳細地說明。如圖1及圖2所示般，本實施形態的鋼材之對接熔接接頭1(以下也簡稱為「接頭1」)，是使用形成為圓柱狀之一對相同的鋼材作為母材2,2，將該等母材2,2的端部2a,2a彼此利用熔接部3結合而成。亦即，前述熔接部3，是讓前述母材2,2的端部2a,2a之端面2b,2b彼此對接(相對向)抵接，以從前述母材2,2的表面(外周面)2c,2c朝向內部沿著抵接後之前述端面2b,2b而橫跨該等端部2a,2a的方式進行環狀熔接，而藉此形成。
更具體地說明，該熔接部3，是對母材2,2的端部2a,2a從表面(外周面)2c,2c環狀地進行鑰孔型熔接後，對於進行了該鑰孔型熔接的部分，從其表面再度環狀地進行熱傳導型熔接，而藉此形成。這時，鑰孔型熔接及熱傳導型熔接，如圖3(a)及圖3(b)所示般，都是藉由高功率密度射束7等的照射來進行，在此是針對使用雷射7的情況做說明。在前述鑰孔型熔接，利用高功率密度的雷射7進行加熱(第1加熱)，藉此在母材2,2的端部2a,2a形成凹坑(鑰孔)。而且，通過該凹坑讓雷射7到達母材2,2的內部，而能進行更深的熔接。這時，利用該鑰孔型熔接熔融後的部分，藉由之後的冷卻使其凝固而形成熔融凝固部3d，其硬度變得比熔接前更高。
另一方面，在前述熱傳導型熔接，是採用功率密度比鑰孔型熔接低的雷射7。利用該熱傳導型熔接，將前述端部2a,2a之熔融凝固部3d的表面2c,2c附近再度加熱(第2加熱)，使其再熔融再凝固而成為再熔融凝固部5，在此同時，比該再熔融凝固部5更內部側的部分(從表面起算的深度更深的部分)，藉由前述再加熱進行未伴隨熔融的改質而成為凝固再加熱部4。而且，該等鑰孔型熔接及熱傳導型熔接的結果，以橫跨前述前述母材2,2之端部2a,2a的方式形成了熔接部3。
亦即，前述熔接部3係具有：將前述一對的母材2,2之端部2a,2a藉由從前述表面2c,2c進行第1加熱(鑰孔型熔接)使其熔融凝固而形成之熔融凝固部3d、將該熔融凝固部3d藉由從前述表面進行再加熱(熱傳導型熔接)而使該熔融凝固部3d再熔融且再凝固而成之再熔融凝固部5、及形成在比該再熔融凝固部5更靠母材2,2的內部側部分(從表面起算的深度更深的部分)且藉由前述再加熱未伴隨熔融而讓前述熔融凝固部3d的組織改變而成之凝固再加熱部4。這時，前述凝固再加熱部4的組織，是將藉由鑰孔型熔接被麻田散鐵化之熔融凝固部3d的組織藉由熱傳導型熔接實施回火而進行改質，因此相較於前述熔融凝固部3d硬度變小，使韌性提高。另一方面，前述再熔融凝固部5的組織，是前述熔融凝固部3d藉由熱傳導型熔接使其再熔融又藉由之後的冷卻使其再凝固而成者，因此相較於前述凝固再加熱部4硬度變大。
在此，前述熔融凝固部3d，是在其寬度方向中心(圖2的一點鏈線所示之位置，在本實施形態是與母材2,2之端面2b,2b的抵接位置實質一致)成為最深，從熔接部3的表面3a(亦即，再熔融凝固部5的表面5a)起算到該最深部的深度成為d0。此外，前述再熔融凝固部5也是，在其寬度方向中心(與熔融凝固部3d之寬度方向中心實質一致)成為最深，從熔接部3的表面3a(再熔融凝固部5的表面5a)起算到該最深部的深度成為比前述d0小之d1。亦即，前述熔接部3、熔融凝固部3d及再熔融凝固部5形成為，使寬度方向中心實質互相一致，以該中心為基準在寬度方向實質對稱。
然而，作為鉻鉬鋼、機械構造用碳鋼等之鋼材的一般性質，當碳濃度(亦即碳含有率，具體而言是母材所含的碳之質量%)高的情況，鋼材雖硬度變高但韌性降低，另一方面，當碳濃度低的情況，鋼材雖硬度降低但韌性變高，這是已知的。因此，為了讓使用鋼材作為母材之接頭1的疲勞強度提高，為了防止母材的硬度和韌性之任一方降低而必須將鋼材的碳濃度設定在既定範圍內。因此，在此，母材2,2全體所含的碳濃度(碳含有率)設定為0.1質量%~0.35質量%。
而且，根據後述實驗的結果可明白，在使用具有上述碳濃度的母材2,2時，當熔融凝固部3d的寬度W0、該熔融凝固部3d的前述深度d0、再熔融凝固部5的寬度W1、該再熔融凝固部5的前述深度d1滿足下述式(1)及式(2)的關係的情況，可獲得具有比母材2,2更高的旋轉彎曲疲勞強度之對接熔接接頭1。 0.46W0≦W1…(1) 0.14d0≦d1≦0.73d0…(2)
此外，在藉由將鑰孔型熔接和熱傳導型熔接重複進行而形成之再熔融凝固部5的表面5a(亦即，熔接部3的表面3a)之部分會產生殘留應力。該殘留應力，在再熔融凝固部5之寬度方向中心部(亦即，熔接部3的寬度方向中心部)成為壓縮應力，在比該中心部更靠寬度方向外側成為拉伸應力。因此，在再熔融凝固部5的表面5a上，可抑制在熔接部3的寬度方向中心附近之龜裂發生。
再者，鑰孔型熔接及熱傳導型熔接都是，以使周方向上之熔接的始端部和終端部(圖16,圖18所示之凝固終端部6)在相同位置重疊的方式進行熔接。在進行鑰孔型熔接時，當該鑰孔型熔接結束時，在該終端部形成藉由照射雷射7所產生的凹陷(參照圖17)。從熔接部表面起算之該凹陷的深度(最大深度)h，藉由熱傳導型熔接讓鑰孔型熔接所產生之熔接部(亦即，熔融凝固部3d)再熔融、凝固而使其減少，如此，可抑制作用於凝固終端部6之應力的集中。而且，根據後述實驗的結果，從熔接部3的表面3a起算之凹陷的深度h和前述再熔融凝固部5的深度d1較佳為具有以下關係： 0.32d1≧h…(3)。
又在上述接頭1中，對接之母材2,2之端面2b、2b的形狀雖是形成為圓形，但並不限定於此，只要對接之母材2之端面2b,2b實質上互相具有相同形狀相同大小等而使對接之母材2,2的表面2c,2c實質上配置在同一面上即可。 [實施例]
接下來說明，本發明的第1實施例(表1及表2之試驗條件2~7)及第2實施例(表3及表4的試驗條件10,12,14,16,18)、和第1比較例(表1及表2的試驗條件1,8)及第2比較例(表3及表4的試驗條件9,11,13,15,17)的比較。 首先，該等第1及第2實施例所使用之試驗片8，如圖4~圖6所示般，是使用試料10作為前述母材2，試料10是將中空圓筒狀的本體部9a、和從該本體部9a朝向前端側變細之中空的端部9b形成為一體，將一對的該試料10之端部9b彼此如上述般利用鑰孔型熔接及熱傳導型熔接進行對接熔接，而藉此製作出試驗片8。
而且，在第1實施例，是將前述熱傳導型熔接之雷射熔接條件改變而讓再熔融凝固部5的大小改變，針對伴隨此而改變之熔接部3的各種物性值，使用前述試驗片8進行測定並評價。另一方面，在2實施例，是將試料10的碳濃度(碳含有率)改變，針對伴隨此而改變之熔接部3的各種物性值，使用前述試驗片8進行測定並評價。 又作為前述試料10，其全長為80mm，本體部9a的外徑為20mm，端部9b之前端面的外徑為14mm，本體部9a及端部9b的內徑為12mm。
在第1實施例所使用的試料10，是由鉻鉬鋼鋼材(SCM415)所構成且含有C：0.13質量%~0.18質量%、Si：0.15質量%~0.35質量%、Mn：0.60質量%~0.90質量%、P及S：分別0.030質量%以下、Ni：0.25質量%以下、Cr：0.90質量%~1.20質量%、Mo：0.15質量%~0.25質量%。在該第1實施例，在鑰孔型熔接的雷射輸出、熔接速度、焦點直徑(spot diameter)固定(亦即，熔融凝固部3d的寬度W0及深度d0固定)的條件下，將熱傳導型熔接的雷射輸出、熔接速度、焦點直徑(spot diameter)改變而使再熔融凝固部5的寬度W1及深度d1改變，測定熔接部3的表面3a及其附近之殘留應力、該熔接部3的平均硬度、該熔接部3的凝固終端部6之凹陷深度h、所製作之試驗片8的旋轉彎曲疲勞強度。
在此，在進行鑰孔型熔接及熱傳導型熔接時是使用光纖雷射熔接機，使用該熔接機照射雷射7，藉此進行作為母材2之試料10的熔接。鑰孔型熔接和熱傳導型熔接之切換，是讓該熔接機之聚光透鏡沿著接頭1的軸線L方向、亦即與對接方向垂直的方向移動，讓照射在一對的試料10,10之端部9b,9b的對接部分(端面的抵接部分)之雷射7的焦點直徑改變，而藉此進行。在進行鑰孔型熔接時必須更高的功率密度，如圖3(a)所示般，是使用焦點直徑縮小之雷射7。另一方面，在進行熱傳導型熔接時，相較於鑰孔型熔接用的雷射7必須將功率密度降低，如圖3(b)所示般，是使用焦點直徑比前述鑰孔型熔接更大的雷射7。
此外，第1比較例(條件1及條件8)的試驗片8，是由與第1實施例所使用的試料10相同形狀相同大小且相同材料(SCM415)的試料所製作。這時，條件1的試驗片8，是將一對的試料10僅利用鑰孔型熔接進行對接熔接而製作出。另一方面，條件8的試驗片8，是將在鑰孔型熔接後所進行之熱傳導型熔接的雷射輸出、熔接速度、焦點直徑改變，在再熔融凝固部5之寬度和深度比第1實施例的試驗片8更小之熔接條件下，將一對的試料10進行對接熔接而製作出。而且，在第1比較例，對於所製作出的試驗片8，分別測定熔接部的表面3a及其附近的殘留應力、熔接部3的平均硬度、熔接部3之凝固終端部6的凹陷深度、旋轉彎曲疲勞強度。在以下的表1及表2顯示第1實施例及第1比較例之熔接條件和測定結果。
Figure 02_image001
Figure 02_image003
如表1所示般，在條件1~8都是，將鑰孔型熔接時的熔接條件設定為：雷射輸出850W、熔接速度50mm/s、焦點直徑0.5mm，用於將熔接部位從大氣遮斷之遮蔽氣體是使用氮，藉此形成寬度W0為1mm、深度d0為1mm之熔融凝固部3d。此外，在條件2~8，將進行熱傳導型熔接時的熔接條件設定為：雷射輸出350W~850W、熔接速度50mm/s或200mm/s、雷射的焦點直徑在0.4mm~2.2mm之間調節，遮蔽氣體是使用氮，藉此形成具有互相不同的寬度W1和深度d1之再熔融凝固部5。
在熔接部3及其附近的表面之殘留應力，是使用對試驗片8的表面照射特定波長的X射線之X射線應力測定法進行測定。在條件1~條件8，如圖6所示般，是在熔接部3之位於寬度方向的中心之表面3a之測定點A1、從測定點A1往試料10的基端側(試驗片8的一端側)距離1.5mm的測定點A2、從測定點A2進一步往該基端側距離1mm的測定點A3共3點，分別測定前述殘留應力。這時，在條件1中，是在測定點A1測定熔融凝固部3d之寬度方向的中心點之殘留應力，在測定點A2及測定點A3測定藉由熔接並未使組織改變的點之殘留應力。此外，在條件2~條件8中，是在測定點A1測定再熔融凝固部5之寬度方向的中心點之殘留應力，在測定點A2及測定點A3測定藉由熔接並未使組織改變的點之殘留應力。
結果，在條件2~8中，測定點A1的殘留應力成為負值，可知在測定點A1附近具有壓縮應力。因此，在條件2~條件8，在再熔融凝固部5之測定點A1附近可抑制龜裂發生。此外，在條件2~條件7，在測定點A1之殘留應力成為-100MPa以下，在該等條件下，如後述般，試驗片8之旋轉彎曲疲勞強度變成由與該試驗片8相同形狀相同大小、且與試料10相同的材料(SCM415)無接縫地一體成形之比較用試驗片11(亦即，母材本身)更高。另一方面，在條件1的試驗片8，熔融凝固部3d之測定點A1的殘留應力成為正值，可知在測定點A1附近具有拉伸應力。因此，在條件1，不僅無法抑制測定點A1附近之龜裂發生，還有可能促進龜裂的發生、進展。
關於試驗片8的硬度，是測定試驗片8之包含凝固再加熱部4及再熔融凝固部5的母材之維氏硬度並進行評價。維氏硬度的測定，是使用一般的微小維氏硬度計，將試驗片8沿軸方向切斷，在該切斷面上，對長邊方向(在圖8~圖15的橫方向)和短邊方向(在圖8~圖15的縱方向)以0.1mm間隔進行測定。結果，如圖9~圖15所示般，在條件2~條件8中，凝固再加熱部4的維氏硬度之平均值變得比再熔融凝固部5的維氏硬度之平均值低。
在此，測定條件1的維氏硬度的結果，如圖8所示般，藉由鑰孔型熔接使其熔融凝固而成之熔融凝固部3d的維氏硬度，是成為比接頭的其他部分的維氏硬度更高之數值。這應是起因於，熔融凝固部3d的組織藉由鑰孔型熔接而被麻田散鐵化。此外，該接頭的維氏硬度，在圖8所示之(縱、橫)為(0.1mm,0.7mm)的地點及(0.2mm,0.5mm)的地點成為660Hv，相較於其他地點成為非常高的數值。這應是起因於，這2個地點位於鑰孔型熔接所產生之熔融部和受到鑰孔型熔接時之加熱的影響而被淬火之熱影響部兩者的邊界附近，鑰孔型熔接後的冷卻速度變快，因此邊界附近的組織被麻田散鐵化。
再者，如圖16~圖19也顯示般，熔接部3之凝固終端部6的凹陷深度h，是在將母材2,2彼此熔接時雷射最後照射的部位所形成之凹坑(凹陷)的最大高低差。凝固終端部6的凹陷深度h，在僅進行鑰孔型熔接的條件1為0.14mm，在鑰孔型熔接後進行了熱傳導型熔接之條件2~條件8成為0.01mm~0.06mm。而且，再熔融凝固部5之凝固終端部6的凹陷深度h和再熔融凝固部5的深度d1，在條件2~條件8具有上述式(3)的關係。 如此般，藉由在鑰孔型熔接之後進行熱傳導型熔接，可將凝固終端部6的凹陷深度h減少，結果，可抑制作用於凝固終端部6之應力的集中。
關於測定旋轉彎曲疲勞強度之旋轉彎曲疲勞試驗(Rotating bending Fatigue Test(ISO1143：2010))，是使用四點彎曲負載形式的小野式旋轉彎曲疲勞試驗裝置。而且，讓該試驗裝置之一對的主軸(spindle)的前端把持試驗片的兩端，測定在以2000rpm的轉速讓其旋轉2000萬次的情況發生斷裂時的負載(亦即，在試驗片8之軸方向中央部(熔接部3)所作用之反覆應力的最大值)。此外，為了評價所測定的試驗片8之旋轉彎曲疲勞強度，對於上述的比較用試驗片11也同樣地測定旋轉彎曲疲勞強度。結果，條件1之試驗片8的旋轉彎曲疲勞強度，成為比起比較用試驗片11的旋轉彎曲疲勞強度更低的數值。這應是起因於，僅進行鑰孔型熔接時，熔接部的組織被麻田散鐵化而成為較脆的組成。
此外，在條件2~條件7的情況，亦即，熔融凝固部3d的寬度W0、該熔融凝固部3d的深度d0、再熔融凝固部5的寬度W1、該再熔融凝固部5的深度d1同時滿足上述式(1)及式(2)的關係之情況，試驗片8的旋轉彎曲疲勞強度都成為比起比較用試驗片11的旋轉彎曲疲勞強度(亦即，母材本身的旋轉彎曲疲勞強度(母材強度))更高。 這應是起因於，藉由對鑰孔型熔接部分再度進行熱傳導型熔接，在形成於熔接部3之比再熔融凝固部5更內部側部分(從表面3a起算的深度更深的部分)之凝固再加熱部4，因為相較於形成於該熔接部3的表面3a側部分之該再熔融凝固部5是硬度變低且韌性變高，縱使在熔接部3的表面3a產生裂痕，裂痕也難以往內部傳播。 另一方面，在條件8，試驗片8的旋轉彎曲疲勞強度，成為比起比較用試驗片11的旋轉彎曲疲勞強度更低的數值。這應是起因於，進行熱傳導型熔接時之雷射能量密度比其他條件低，所形成之凝固再加熱部4無法到達熔接部的內部深處。
根據以上的測定結果，在條件2~條件7，藉由將作為母材2,2的試料10,10彼此進行對接熔接而製作出之試驗片8的旋轉彎曲疲勞強度，是比由單一母材進行一體成形而成之比較用試驗片11(母材本身)的旋轉彎曲疲勞強度更高，因此可判定疲勞強度有改善。此外，在條件1及條件8，藉由將一對的試料10,10進行對接熔接所形成之試驗片8的旋轉彎曲疲勞強度，成為比比較用試驗片11的旋轉彎曲疲勞強度更低，因此可判定疲勞強度未改善。
接下來說明，本發明的第2實施例和第2比較例的比較。在該第2實施例所使用的試驗片12，是利用機械構造用碳鋼來形成作為母材2之試料10，將一對的試料10,10利用鑰孔型熔接及熱傳導型熔接進行對接熔接而製作出。這時，作為試料10，是使用與第1實施例所使用者相同形狀相同大小者。此外，作為形成該試料10之機械構造用碳鋼，是使用S10C、S15C、S20C、S25C及S35C。S10C含有Si：0.15質量%~0.35質量%、Mn：0.30質量%~0.60質量%、P：0.030質量%以下、S：0.035質量%以下、C：0.08質量%~0.13質量%。在S15C，關於Si、Mn、P、S是具有與S10C相同的質量%，且含有C：0.13質量%~0.18質量%。在S20C，關於Si、Mn、P、S是具有與S10C相同的質量%，且含有C：0.18質量%~0.23質量%。在S25C，關於Si、Mn、P、S是具有與S10C相同的質量%，且含有C：0.22質量%~0.28質量%。在S35C，關於Si、P、S是具有與S10C相同的質量%，且含有Mn：0.60質量%~0.90質量%、C：0.32質量%~0.38質量%。
另一方面，第2比較例的各試驗片12，是將由與在第2實施例的各熔接條件所使用的試料10相同形狀相同大小且同樣的機械構造用碳鋼所構成之一對的試料10,10，僅利用鑰孔型熔接進行對接熔接而製作出。而且，關於第2實施例的各試驗片12和第2比較例的各試驗片12，是將熔接部3的表面3a及其附近之殘留應力、熔接部3的平均硬度、熔接部3之凝固終端部的凹陷深度h、旋轉彎曲疲勞強度分別進行測定並評價。在以下的表3及表4顯示第2實施例及第2比較例的熔接條件和測定結果。又關於S45C(關於Si、Mn、P、S是具有與S35C相同的質量%，且含有C：0.42質量%~0.48質量%)，在鑰孔型熔接之熔融部分凝固的階段在熔接部發生龜裂，而變得容易裂開，因此判斷在此階段顯然疲勞強度變差，而未進行各種測定及基於測定結果的評價。
Figure 02_image005
Figure 02_image007
熔接部3之表面3a的殘留應力，是使用與上述第1實施例同樣的測定法進行測定。這時，在作為比較例之條件9、條件11、條件13、條件15及條件17中，是在測定點A1測定熔融凝固部3d之寬度方向的中心點之殘留應力，在測定點A2及測定點A3測定藉由熔接並未使組織改變的點之殘留應力。此外，在作為實施例之條件10、條件12、條件14、條件16、條件18中，是在測定點A1測定再熔融凝固部5之寬度方向的中心點之殘留應力，在測定點A2及測定點A3測定藉由熔接並未使組織改變的點之殘留應力。
結果，在條件9~條件18全都是，測定點A1的殘留應力成為負值，可知在測定點A1附近具有壓縮應力。此外，在條件10、條件12、條件14及條件16之試驗片12的測定點A1之殘留應力、亦即在鑰孔型熔接後進行了熱傳導型熔接之試驗片12的測定點A1之殘留應力分別成為，比在條件9、條件11、條件13及條件15的試驗片12之測定點A1的殘留應力、亦即僅進行鑰孔型熔接之試驗片12的測定點A1之殘留應力更小的負值。因此，在鑰孔型熔接後進行了熱傳導型熔接之條件10、條件12、條件14及條件16，比起僅進行鑰孔型熔接之條件9、條件11、條件13及條件15，可抑制在測定點A1附近之龜裂發生。
又在條件17及條件18的情況，亦即當試驗片12是由S35C所形成的情況，在鑰孔型熔接後進行了熱傳導型熔接之實施例(條件18)的測定點A1之殘留應力，成為比僅進行鑰孔型熔接之比較例(條件17)的測定點A1之殘留應力稍大的負值。然而，因為具有比其他比較例、即條件13、條件15及條件17更小的負值，關於使用了S35C之條件18的實施例也是，與使用了S10C~S25C之其他實施例同樣的可期待能抑制在測定點A1附近之龜裂發生。
關於在條件9~條件18之接頭1的硬度，依據與第1實施例的條件1~條件8同樣的方法，測定試驗片12之包含凝固再加熱部4及再熔融凝固部5的母材之維氏硬度並進行評價。結果，如圖21、圖23、圖25、圖27及圖29所示般，在條件10、條件12、條件14、條件16及條件18中，凝固再加熱部4的維氏硬度之平均值變得比再熔融凝固部5之維氏硬度的平均值更低。此外，如圖20、圖22、圖24、圖26及圖28所示般，在條件9、條件11、條件13、條件15、條件17中，熔融凝固部3d的維氏硬度成為比藉由鑰孔型熔接並未熔融之接頭的其他部分更高的數值。
在此，如圖27所示般，在條件16中，硬度在(縱、橫)為(0.3mm,0.4mm)的地點為726Hv，硬度在(0.3mm,0.5mm)的地點為655Hv，相較於其他地點成為非常高的數值。在上述2地點維氏硬度變高的理由，應是與在條件1產生高硬度地點的理由相同。亦即，應是起因於，這2個地點位於鑰孔型熔接所產生之熔融部和受到鑰孔型熔接時之加熱的影響而被淬火之熱影響部兩者的邊界附近，邊界附近的組織被麻田散鐵化。
再者，熔接部3的凝固終端部6之凹陷深度h，在僅進行鑰孔型熔接的條件9、條件11、條件13、條件15及條件17為0.1mm，在鑰孔型熔接後進行了熱傳導型熔接之條件10、條件12、條件14、條件16及條件18為0.01mm~0.06mm。而且，再熔融凝固部5之凝固終端部6的凹陷深度h和再熔融凝固部5的深度d1之數值，在條件10、條件12、條件14、條件16、條件18都是h=0.05mm,d1=0.23mm。因此，再熔融凝固部5之凝固終端部6的凹陷深度h和再熔融凝固部5的深度d1具有上述式(3)的關係。如此般，在第2實施例也是，藉由在鑰孔型熔接後進行熱傳導型熔接，可將凝固終端部6之凹陷深度h減少，結果，可抑制作用於凝固終端部6之應力的集中。
關於旋轉彎曲疲勞強度，是製作由S10C~ S35C之各材料所構成的試驗片12，與前述第1實施例同樣的，將該試驗片12安裝於上述小野式旋轉彎曲疲勞試驗裝置，測定在以2000rpm的轉速讓其旋轉2000萬次的情況發生斷裂時的負載(亦即，在試驗片12的軸方向中央部(熔接部3)所作用之反覆應力的最大值)。此外，為了評價所測定的試驗片12之旋轉彎曲疲勞強度，對於與該試驗片12相同形狀相同大小且是由S10C~S35C之各材料無接縫地一體成形之各比較用試驗片13，也同樣地進行旋轉彎曲疲勞試驗，而測定母材本身之旋轉彎曲疲勞強度(母材強度)。
結果，在條件10、條件12、條件14、條件16、條件18的試驗片12都是，熔融凝固部3d的寬度W0、熔融凝固部3d的深度d0、再熔融凝固部5的寬度W1、再熔融凝固部5的深度d1滿足上述式(1)及式(2)的關係，可獲得比一體成形所構成的試料13(亦即，母材本身)更高的旋轉彎曲疲勞強度。這應是起因於，與第1實施例之試驗片8的情況同樣的，在本第2實施例之試驗片12，形成於熔接部3之比再熔融凝固部5更內部側部分之凝固再加熱部4，具有比形成於該熔接部3之表面3a側部分的再熔融凝固部5更低的硬度，而具有更高的韌性，縱使在熔接部3的表面3a產生裂痕，裂痕也難以傳播到內部。
根據以上的測定結果，在第2實施例之條件10、條件12、條件14、條件16及條件18，將作為母材2,2之試料10,10彼此進行對接熔接而製作成之試驗片12的旋轉彎曲疲勞強度，成為比由單一母材一體成形之比較用試驗片13(母材本身)的旋轉彎曲疲勞強度更高，因此判定為，在碳濃度(碳含有率)為0.1質量%~0.35質量%的範圍之鋼材全都能改善疲勞強度。另一方面，在第2比較例之條件9、條件15及條件17，試驗片12的旋轉彎曲疲勞強度變得比比較用試驗片13的旋轉彎曲疲勞強度更高，雖能判定疲勞強度有改善，但在條件11及條件13，試驗片12的旋轉彎曲疲勞強度變得比比較用試驗片13更低，難稱疲勞強度有改善。因此，關於僅進行鑰孔型熔接的試驗片12，難稱在碳濃度(碳含有量)為0.1質量%~0.35質量%的範圍之鋼材一定能改善疲勞強度。
1:對接熔接接頭 2:母材 2a:端部 2b:端面 2c:母材的表面(外周面) 3:熔接部 3a:熔接部的表面 3d:熔融凝固部 4:凝固再加熱部 5:再熔融凝固部 5a再熔融凝固部的表面 6:凝固終端部 8,12:試驗片 10:試料 11,13:比較用試驗片 d0:熔融凝固部的深度 d1:再熔融凝固部的深度 W0:熔融凝固部的寬度 W1:再熔融凝固部的寬度
圖1係顯示本發明的鋼材之對接熔接接頭的熔接部附近之示意圖。 圖2係顯示圖1的熔接部之剖面構造之示意圖。 圖3(a)係顯示進行鑰孔型熔接時的雷射照射之示意圖，圖3(b)係顯示進行熱傳導型熔接時的雷射照射之示意圖。 圖4係顯示利用對接熔接進行熔接後的試料之示意圖。 圖5係顯示在圖4所示的試料之製作時，進行鑰孔型熔接的狀態之示意剖面圖。 圖6係顯示在圖4所示的試料之製作時，進行熱傳導型熔接的狀態之示意剖面圖。 圖7係顯示藉由一體成形所製作的試料之示意圖。 圖8係顯示在第1實施例中，僅利用鑰孔型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖9係顯示在第1實施例中，利用鑰孔型熔接和熱傳導型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖10係顯示用與圖9所示之硬度分布評價不同的熱傳導型熔接條件進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖11係顯示用與圖9及圖10所示之硬度分布評價不同的熱傳導型熔接條件進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖12係顯示用與圖9~圖11所示之硬度分布評價不同的熱傳導型熔接條件進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖13係顯示用與圖9~圖12所示之硬度分布評價不同的熱傳導型熔接條件進行熔接之接頭的硬度分布圖。 圖14係顯示用與圖9~圖13所示之硬度分布評價不同的熱傳導型熔接條件進行熔接之接頭的硬度分布圖。 圖15係顯示用與圖9~圖14所示之硬度分布評價不同的熱傳導型熔接條件進行熔接之接頭的硬度分布圖。 圖16係在第1實施例中，拍攝進行鑰孔型熔接後之熔接部的凝固終端部而得之放大相片。 圖17係測定圖16所示的凝固終端部之凹陷深度之曲線圖。 圖18係在第1實施例中，拍攝進行熱傳導型熔接後之熔接部的凝固終端部而得之放大相片。 圖19係測定圖18所示的凝固終端部之凹陷深度之曲線圖。 圖20係顯示在第2實施例的S10C，僅利用鑰孔型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖21係顯示在第2實施例的S10C，利用鑰孔型熔接和熱傳導型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖22係顯示在第2實施例的S15C，僅利用鑰孔型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖23係顯示在第2實施例的S15C，利用鑰孔型熔接和熱傳導型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖24係顯示在第2實施例的S20C，僅利用鑰孔型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖25係顯示在第2實施例的S20C，利用鑰孔型熔接和熱傳導型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖26係顯示在第2實施例的S25C，僅利用鑰孔型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖27係顯示在第2實施例的S25C，利用鑰孔型熔接和熱傳導型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖28係顯示在第2實施例的S35C，僅利用鑰孔型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。 圖29係顯示在第2實施例的S35C，利用鑰孔型熔接和熱傳導型熔接進行熔接之試料的硬度分布圖。
2:母材
2a:端部
2b:端面
2c:母材的表面(外周面)
3:熔接部
3a:熔接部的表面
3d:熔融凝固部
4:凝固再加熱部
5:再熔融凝固部
5a:再熔融凝固部的表面
d0:熔融凝固部的深度
d1:再熔融凝固部的深度
W0:熔融凝固部的寬度
W1:再熔融凝固部的寬度

Claims (7)

  1. 一種鋼材之對接熔接接頭，是使用端部相對向之一對的鋼材作為母材，且具有以從該等母材的表面朝向內部橫跨前述端部的方式形成之熔接部，其特徵在於， 前述母材之碳濃度為0.1質量%~0.35質量%， 前述熔接部係具有：將前述一對的母材之端部藉由從前述表面進行第1加熱而使其熔融凝固而成之熔融凝固部、將前述熔融凝固部藉由從其表面進行再加熱而使該熔融凝固部再熔融再凝固而成之再熔融凝固部、及形成在比該再熔融凝固部更內部側且藉由前述再加熱而未伴隨熔融地讓前述熔融凝固部的組織改變而成之凝固再加熱部， 前述熔融凝固部的寬度W0、從前述熔接部的表面到該熔融凝固部的最深部之深度d0、前述再熔融凝固部的寬度W1、從前述熔接部的表面到該再熔融凝固部的最深部之深度d1具有以下關係： 0.46W0≦W1 0.14d0≦d1≦0.73d0。
  2. 如請求項1所述之鋼材之對接熔接接頭，其中， 前述凝固再加熱部的維氏硬度之平均值，是比前述再熔融凝固部的維氏硬度之平均值更低。
  3. 如請求項1所述之鋼材之對接熔接接頭，其中， 前述再熔融凝固部的表面之殘留應力，是在其寬度方向的中心部成為壓縮應力。
  4. 如請求項1所述之鋼材之對接熔接接頭，其中， 在前述熔接部之周方向的終端部，形成於前述再熔融凝固部之凹陷之從前述熔接部的表面起算之深度h、該再熔融凝固部的前述深度d1具有以下的關係： 0.32d1≧h。
  5. 如請求項1所述之鋼材之對接熔接接頭，其中， 前述熔融凝固部是藉由鑰孔型熔接所形成，前述再熔融凝固部及凝固再加熱部是藉由熱傳導型熔接所形成。
  6. 一種鋼材之對接熔接接頭之製造方法，該鋼材之對接熔接接頭，是讓鋼材所構成之一對的母材之端部彼此對接，以從該等母材的表面朝向內部橫跨前述端部的方式形成熔接部，其特徵在於， 前述母材之碳濃度為0.1質量%~0.35質量%， 前述熔接部是藉由第1步驟和第2步驟來形成， 該第1步驟，是將前述一對的母材之端部藉由從前述表面進行第1加熱使其熔融凝固而形成熔融凝固部， 該第2步驟，是將前述熔融凝固部藉由從其表面進行再加熱而使該熔融凝固部再熔融再凝固而形成再熔融凝固部，且在比該再熔融凝固部更內部側形成未伴隨熔融地讓前述熔融凝固部的組織改變而成之凝固再加熱部， 這時，前述熔融凝固部的寬度W0、從前述熔接部的表面到該熔融凝固部的最深部之深度d0、前述再熔融凝固部的寬度W1、從前述熔接部的表面到該再熔融凝固部的最深部之深度d1具有以下關係： 0.46W0≦W1 0.14d0≦d1≦0.73d0。
  7. 如請求項6所述之對接熔接接頭之製造方法，其中， 在前述第1步驟，熔融凝固部是藉由鑰孔型熔接所形成，在前述第2步驟，再熔融凝固部及凝固再加熱部是藉由熱傳導型熔接所形成。
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