TW202011840A - 具有卡匣之蒸發器裝置 - Google Patents

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馬可 馬可維克
亞歷山德 偉斯
亞歷山大 林羅斯
大衛 卡爾伯格
羅賓 納里尤席
戴芬 史普萊特
尼可拉斯 Ｊ 哈頓
張彥禎
李辰育
曾貝瑞
王品斯
湯瑪士 傑曼
安德瑞斯 史恰佛
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美商派克斯實驗公司
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Abstract

一種蒸發器裝置可包含一控制器及一加熱器控制電路。該控制器可至少基於與該蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號。可使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度且引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。該加熱器控制電路可判定該加熱線圈之該溫度。該加熱器控制電路可基於來自該控制器之該輸出信號而進一步控制該電池向該加熱線圈之該放電。該加熱器控制電路可由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。

Description

具有卡匣之蒸發器裝置
本文中所闡述之本發明標的物一般而言係關於蒸發器裝置，諸如用於自一或多種可蒸發材料產生且遞送一可吸入氣溶膠之可攜式個人蒸發器裝置。
包含電子蒸發器(electronic vaporizer或e-vaporizer)裝置之蒸發裝置允許藉由吸入含有一或多種有效成分之蒸汽而遞送該蒸汽。電子蒸發器裝置針對以下兩種情形而愈來愈受歡迎：在遞送藥劑中之規範醫療用途；及煙鹼、煙草、其他液體基物質及其他植物性可抽吸材料(諸如，大麻)之消耗，包含固體(例如，鬆散葉)材料、固體/液體(例如，懸浮物、經液體塗佈)材料、蠟萃取物及此等材料之預填充艙(卡匣、包裹容器等)。特定而言，電子蒸發器裝置可係可攜式的、獨立的且便於使用的。
提供用於一蒸發器裝置之方法、設備及電腦程式產品。
在一項態樣中，提供一種蒸發器裝置。該蒸發器裝置可包含一控制器，該控制器經組態以至少基於與該蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號。可使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度。該加熱線圈之該溫度之該增加可引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。該蒸發器裝置可進一步包含一加熱器控制電路。該加熱器控制電路可經組態以判定該加熱線圈之該溫度。此外，該加熱器控制電路可進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電。該加熱器控制電路可由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該加熱器控制電路可包含具有已知電阻之一或多個電阻器、一差動放大器及一二極體。該一或多個電阻器可與該加熱線圈形成至少一個分壓器。該差動放大器可經組態以判定跨越該至少一個分壓器之一電壓差。跨越該至少一個分壓器之該電壓差可對應於該加熱線圈之該溫度。該二極體可安置於該電池與該電壓軌之間。該二極體可經組態以藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器存在一過電壓。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可包含控制該電池向該加熱線圈之該放電之一開關。該二極體之一陰極可耦合至該開關之一汲極。來自該控制器之該輸出信號可控制該開關之一狀態。來自該控制器之該輸出信號可係一脈寬調變信號。該控制器可藉由至少調整該脈寬調變信號之一工作循環而控制該開關之該狀態。
在某些變化形式中，該至少一個分壓器可包含一第一分壓器及一第二分壓器。該第一分壓器及該第二分壓器可形成一惠斯登電橋。該第一分壓器可包含與一第二電阻器串聯耦合之一第一電阻器。該第二分壓器可包含與該加熱線圈串聯耦合之一第三電阻器。
在某些變化形式中，該惠斯登電橋可至少包含具有一已知電阻之一第四電阻器。該第四電阻器可與該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器中之至少一者耦合以調整跨越該至少一個分壓器之該電壓差之一範圍。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可包含耦合至一第一測試節點，該第一測試節點位於該第一分壓器中之該第一電阻器與該第二電阻器之間的一第一節點。該加熱器控制電路可進一步包含一第二測試節點，該第二測試節點耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一第二節點。來自該第一測試節點及該第二測試節點之輸出可判定該第一電阻器、該第二電阻器或該第三電阻器之該等已知電阻之一校正因子。
在某些變化形式中，該加熱線圈之該溫度可與該加熱線圈之一熱電阻係數以及該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器之該等已知電阻對應。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可進一步包含一開關，該開關耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一節點。該開關之一狀態可控制自該電壓軌至該第二分壓器之一電流流動。該開關可安置於該電池與該電壓軌之間以進一步藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器之該過電壓。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可進一步包含一開關，該開關安置於該電壓軌、該第二分壓器及該差動放大器之間的一接面處。該開關可經組態以在該加熱器控制電路未由該電壓軌供電時阻止該加熱器控制電路由該二極體反向供電。該開關可藉由至少阻止來自該二極體之一電流回流進入該差動放大器而阻止該加熱器控制電路被反向供電。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可包含形成一中斷請求線路之一二極體及一電阻器。該二極體可耦合至一正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路。該中斷請求線路上之一信號之一存在或一不存在可指示該卡匣是否耦合至該蒸發器裝置。該加熱器控制電路可包含耦合至該正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路之一第一測試節點及耦合至一負端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路之一第二測試節點。來自該第一測試節點及該第二測試節點之輸出可判定跨越該加熱線圈之一信號之一校正因子。
在某些變化形式中，該控制器可進一步經組態以判定與由兩種或更多種金屬形成之該加熱線圈之一席貝克效應相關聯之一額外電壓。跨越該至少一個分壓器之該電壓差可基於該額外電壓而調整以便判定該加熱線圈之該溫度。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路之一輸出可係一類比信號。該控制器可包含用於轉換來自該加熱器控制電路之該類比信號之一類比轉數位轉換器。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可包含安置於該加熱器控制電路之一電源供應器與一開關之間的一抑制器，該開關控制自該電源供應器至該加熱器控制電路之一電流流動。該抑制器可經組態以抑制存在於來自該電源供應器之一電信號中之高頻率雜訊。該抑制器可係一電阻器、一零歐姆電阻器及/或一鐵氧體磁珠。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可包含將該電源供應器連接至接地之一儲存電容器。該儲存電容器可在該加熱器控制電路斷開電源時保持充電。該儲存電容器在該加熱器控制電路接通電源時藉由至少將一湧浪電流供應至該加熱器控制電路而阻止跨越該電壓軌之一電壓降。該抑制器及該儲存電容器可形成一低通濾波器，該低通濾波器經組態以拒斥存在於來自該電源供應器之該電信號中之該高頻率雜訊。
在某些變化形式中，該加熱器控制電路可包含與來自該控制器之該輸出信號耦合之一高通濾波器。該高通濾波器可經組態以阻止該電池不斷地向該加熱線圈放電。該高通濾波器可包含一二極體，該二極體經組態以在該高通濾波器產生一負電壓時在來自該控制器之該輸出信號自高轉變至低時為該高通濾波器提供一快速放電路徑。
在另一態樣中，提供一種方法。該方法可包含至少基於與一蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號。可使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度。該加熱線圈之該溫度之該增加可引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。一加熱器控制電路可判定該加熱線圈之該溫度。該加熱器控制電路可由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。該加熱器控制電路可進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電。
在某些變化形式中，一差動放大器可判定跨越至少一個分壓器之一電壓差。跨越該至少一個分壓器之該電壓差可對應於該加熱線圈之該溫度。該至少一個分壓器可由該加熱線圈及具有已知電阻之一或多個電阻器形成。安置於該電池與該電壓軌之間的一二極體可阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器存在一過電壓，該二極體藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止該過電壓。
在某些變化形式中，可判定與由兩種或更多種金屬形成之該加熱線圈之一席貝克效應相關聯之一額外電壓。為了判定該加熱線圈之該溫度，可至少基於該額外電壓而調整跨越該至少一個分壓器之該電壓差。
在某些變化形式中，該至少一個分壓器可包含一第一分壓器及一第二分壓器。該第一分壓器及該第二分壓器可形成一惠斯登電橋。該第一分壓器可包含與一第二電阻器串聯耦合之一第一電阻器。該第二分壓器可包含與該加熱線圈串聯耦合之一第三電阻器。
在某些變化形式中，可至少基於來自一第一測試節點及一第二測試節點之輸出而判定該第一電阻器、該第二電阻器或該第三電阻器之該等已知電阻之一校正因子。該第一測試節點可耦合至位於該第一分壓器中之該第一電阻器與該第二電阻器之間的一第一節點。該第二測試節點可耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一第二節點。
在某些變化形式中，該加熱線圈之該溫度可與該加熱線圈之一熱電阻係數以及該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器之該等已知電阻對應。
在某些變化形式中，可藉由至少控制一開關之一狀態而控制自該電壓軌至該第二分壓器之一電流流動，該開關耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一節點。該開關可安置於該電池與該電壓軌之間以進一步藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器之該過電壓。
在某些變化形式中，一開關可在該加熱器控制電路未由該電壓軌供電時阻止該加熱器控制電路由該二極體反向供電。該開關安置於該電壓軌、該第二分壓器及該差動放大器之間的一接面處。該開關藉由至少阻止來自該二極體之一電流回流進入該差動放大器而阻止該加熱器控制電路被反向供電。
在某些變化形式中，可藉由至少耦合一第四電阻器與該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器中之至少一者而調整跨越該至少一個分壓器之該電壓差之一範圍。該第四電阻器可具有一已知電阻。
在某些變化形式中，可藉由至少控制包含於該加熱器控制電路中之一開關之一狀態而控制該電池向該加熱線圈之該放電。該二極體之一陰極可耦合至該開關之一汲極。來自該控制器之該輸出信號可控制該開關之一狀態。來自該控制器之該輸出信號係一脈寬調變信號。可藉由至少調整該脈寬調變信號之一工作循環而控制該開關之該狀態。
在某些變化形式中，一類比轉數位轉換器可轉換該加熱器控制電路之一輸出。該加熱器控制電路之該輸出可包含由該差動放大器輸出之一類比信號。
在某些變化形式中，可至少基於一中斷請求線路上之一信號之一不存在或一存在而判定該卡匣是否耦合至該蒸發器裝置。該中斷請求線路由一二極體及一電阻器形成。該二極體耦合至一正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路。可至少基於來自一第一測試節點及一第二測試節點之輸出而判定跨越該加熱線圈之一信號之一校正因子。該第一測試節點可耦合至該正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路。該第二測試節點可耦合至一負端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路。
在某些變化形式中，該方法可進一步包含由一抑制器抑制存在於自一電源供應器至該加熱器控制電路之一電信號中之高頻率雜訊。該抑制器可安置於該電源供應器與一開關之間，該開關控制自該電源供應器至該加熱器控制電路之一電流流動。該抑制器可係一電阻器、一零歐姆電阻器或一鐵氧體磁珠。
在某些變化形式中，該方法可進一步包含在該加熱器控制電路接通電源時由一儲存電容器將一湧浪電流供應至該加熱器控制電路以阻止跨越該電壓軌之一電壓降。該儲存電容器可將該電源供應器連接至接地。該儲存電容器可在該加熱器控制電路斷開電源時保持充電。
在某些變化形式中，該方法可進一步包含由包含該抑制器及該儲存電容器之一低通濾波器拒斥存在於來自該電源供應器之該電信號中之該高頻率雜訊。
在某些變化形式中，該方法可進一步包含由一高通濾波器阻止該電池不斷地向該加熱線圈放電。該高通濾波器可與來自該控制器之該輸出信號耦合。該高通濾波器包含一二極體，該二極體經組態以在該高通濾波器產生一負電壓時在來自該控制器之該輸出信號自高轉變至低時為該高通濾波器提供一快速放電路徑。
在另一態樣中，提供一種電腦程式產品。該電腦程式產品可包含儲存指令之一非暫時性電腦可讀媒體。由至少一個資料處理器執行該等指令可產生操作。該等操作可包含至少基於與一蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號。可使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度。該加熱線圈之該溫度之該增加可引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。一加熱器控制電路可判定該加熱線圈之該溫度。該加熱器控制電路可由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。該加熱器控制電路可進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電。
在另一態樣中，提供一種設備。該設備可包含：用於至少基於與該蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號之構件，使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度，且該加熱線圈之該溫度之該提高引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發；及用於判定該加熱線圈之該溫度之構件，該加熱器控制電路進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電，該加熱器控制電路由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。
在另一態樣中，提供一種蒸發器裝置。該蒸發器裝置可包含經組態以量測該蒸發器裝置中之一氣流路徑中之一第一壓力之一壓力感測器。該蒸發器裝置可進一步包含經組態以量測與一大氣壓力對應之一第二壓力之一周圍壓力感測器。該蒸發器裝置可進一步包含一控制器。當該第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於該第二壓力時，該控制器可將該蒸發器裝置轉變至一第一待機模式。在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時該控制器可將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。當該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器可以一第一取樣頻率來操作。當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時，該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器可以一第二取樣頻率來操作。該第二取樣頻率可小於該第一取樣頻率。
在某些變化形式中，該蒸發器裝置可回應於在該第二臨限量之時間內偵測到該運動事件而保持在該第一待機模式中。當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時回應於該運動事件，該控制器可將該蒸發器裝置自該第二待機模式轉變至該第一待機模式。
在某些變化形式中，該蒸發器裝置可包含經組態以偵測該運動事件之一運動感測器。該運動感測器可係一加速度計。該運動事件可包含該蒸發器裝置之一輕敲及/或一滾動。
在某些變化形式中，該控制器可進一步經組態以在一卡匣與該蒸發器裝置耦合時將該蒸發器裝置轉變至一作用模式。當該蒸發器裝置處於該作用模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器可以一第三取樣頻率來操作。該第三取樣頻率可高於該第一取樣頻率及該第二取樣頻率中之每一者。當該第一壓力在該第一臨限量之時間內保持等於及/或大於該第二壓力時，該控制器可將該蒸發器裝置自該作用模式轉變至該第一待機模式。該蒸發器裝置可至少基於該第一壓力在該第一臨限量之時間內小於該第二壓力而保持在該作用模式中。
在某些變化形式中，該蒸發器裝置可包含一中斷請求(IRQ)線路。該中斷請求線路上之一信號之一存在或一不存在可指示該卡匣是否與該蒸發器裝置耦合。該蒸發器裝置可進一步包含經組態以使該卡匣與該蒸發器裝置耦合之一卡匣插座。該卡匣插座可係該蒸發器裝置之一蒸發器主體之一部分。
在某些變化形式中，該控制器可判定當該蒸發器裝置處於該作用模式中時該第一壓力針對由該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器採用之一臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量。回應於判定該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量，該控制器可啟動該卡匣中之一加熱器以引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。該控制器可藉由至少觸發一電池向該加熱器中之一加熱線圈之一放電而啟動該加熱器。該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量可指示沿著該氣流路徑將空氣汲取至該蒸發器裝置中。
在另一態樣中，提供一種方法。該方法可包含由一壓力感測器量測一蒸發器裝置之一氣流路徑中之一第一壓力。一周圍壓力感測器可量測與一大氣壓力對應之一第二壓力。當該第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於該第二壓力時可將該蒸發器裝置轉變至一第一待機模式。在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時可將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。當該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器可以一第一取樣頻率來操作。當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時，該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第二取樣頻率來操作。該第二取樣頻率可小於該第一取樣頻率。
在某些變化形式中，該蒸發器裝置可回應於在該第二臨限量之時間內偵測到該運動事件而保持在該第一待機模式中。當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時，該蒸發器裝置可回應於該運動事件而自該第二待機模式轉變至該第一待機模式。
在某些變化形式中，可由一運動感測器偵測該運動事件。該運動感測器可係一加速度計。該運動事件可係該蒸發器裝置之一輕敲及/或一滾動。
在某些變化形式中，當一卡匣與該蒸發器裝置耦合時可將該蒸發器裝置轉變至一作用模式。當該蒸發器裝置處於該作用模式中時，該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器可以一第三取樣頻率來操作。該第三取樣頻率可高於該第一取樣頻率及該第二取樣頻率中之每一者。
在某些變化形式中，該方法可進一步包含當該第一壓力在該第一臨限量之時間內保持等於及/或大於該第二壓力時將該蒸發器裝置自該作用模式轉變至該第一待機模式。該蒸發器裝置可至少基於該第一壓力在該第一臨限量之時間內小於該第二壓力而保持在該作用模式中。
在某些變化形式中，可至少基於一中斷請求(IRQ)線路上之一信號之一存在或一不存在而偵測該卡匣是否與該蒸發器裝置耦合。
在某些變化形式中，當該蒸發器裝置處於該作用模式中時，可將該第一壓力判定為針對由該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器採用之一臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量。回應於判定該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量，可啟動該卡匣中之一加熱器以引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。可藉由至少觸發一電池向該加熱器中之一加熱線圈之一放電而啟動該加熱器。該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量可指示沿著該氣流路徑將空氣汲取至該蒸發器裝置中。
在另一態樣中，提供一種電腦程式產品。該電腦程式產品可包含儲存指令之一非暫時性電腦可讀媒體。由至少一個資料處理器執行該等指令可產生操作。該等操作可包含當一第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於一第二壓力時將一蒸發器裝置轉變至一第一待機模式。該第一壓力可係該蒸發器裝置之一氣流路徑中之一壓力。該第二壓力可係一大氣壓力。在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時可將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
在另一態樣中，提供一種設備。該設備可包含用於量測一蒸發器裝置中之一氣流路徑中之一第一壓力之構件及用於量測與一大氣壓力對應之一第二壓力之構件。該設備可進一步包含用於轉變該蒸發器裝置之一操作模式之構件。轉變該蒸發器裝置之該操作模式可包含當該第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於該第二壓力時將該蒸發器裝置轉變至一第一待機模式。在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時可將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
根據另一態樣，一種蒸發器裝置包含：一蒸發器主體，其具有包含由一外殼側壁界定之一內區域之一外殼及在該內區域內在該外殼之一近端處之一卡匣插座；及一卡匣，其經組態以在該卡匣插座內連接至該蒸發器主體。該卡匣包含接近該卡匣之一遠端而定位之一無線收發器。該無線收發器經組態以傳輸、接收及/或儲存資料且與一或多個遠端裝置之一第一子集通信。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該無線收發器可定位於該卡匣之一底部板之至少一部分上。該無線收發器可包含一底部基底板及定位於該底部基底板之一頂部表面上之一資料標籤。該無線收發器可進一步包含定位於該資料標籤之一頂部表面上之一保護層。該資料標籤可蝕刻至該底部基底板上。該無線收發器可包含一導電空氣線圈。該無線收發器可包含一或多個孔隙，該一或多個孔隙經組態以與一或多個氣流開口對準及/或與穿過該卡匣之該底部板而形成之一或多個電源接腳插座對準。該一或多個孔隙可環繞該一或多個氣流開口及/或該一或多個電源接腳插座。該無線收發器可包含一近場通信標籤。該無線收發器可包含一微控制器單元、一記憶體及一天線。該蒸發器主體可進一步包含經組態以裝配於該外殼之該內區域內之一積體板總成，其中該積體板總成包括無線通信電路及一控制器，其中該無線通信電路經組態以達成該蒸發器主體與包含該卡匣之一或多個遠端裝置之一第二子集之間的通信。該資料可包含一或多個組態參數，且該控制器可經組態以與由該無線通信電路自該無線收發器接收之該一或多個組態參數一致地操作。該控制器可經組態以實施操作指令，其中該等操作指令由該無線通信電路自至少在該第二子集之一第一裝置上運行之一應用程式及/或基於與該卡匣相關聯之預設定組態參數而接收。該無線收發器可在該卡匣連接至該蒸發器主體之前與該第一子集通信。該第一子集可至少包含該蒸發器主體。儲存於該無線收發器上之該資料可包含與該卡匣有關之製造資料、與容納於該卡匣之一貯器中之一可蒸發材料有關之填充器資料及/或與該卡匣之使用有關之使用資料。該使用資料可由該蒸發器主體提供。
在本發明標的物之另一態樣中，一種蒸發器裝置可包含：一蒸發器主體，其包含具有由一外殼側壁界定之一內區域之一外殼及在該內區域內在該外殼之一近端處之一卡匣插座；及一卡匣，其經組態以在該卡匣插座內連接至該蒸發器主體，該卡匣包含定位於該卡匣之一底部板之至少一部分上之一無線收發器，其中該無線收發器包含一微控制器單元及一天線，其中該天線被描線至該無線收發器之一平坦表面上。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該無線收發器之該平坦表面可包含一內周界及一外周界，且該天線可在該內周界與該外周界之間的一區域中被描線至該平坦表面上。該天線可包含複數個同心跡線。該複數個同心跡線可包含該內周界或該外周界之形狀。該無線收發器可包含一或多個孔隙，該一或多個孔隙經組態以與一或多個氣流開口對準及/或與穿過該卡匣之該底部板而形成之一或多個電源接腳插座對準。該一或多個孔隙可環繞該一或多個氣流開口及/或該一或多個電源接腳插座。該無線收發器可包含一近場通信標籤。該無線收發器可經組態以傳輸、接收及/或儲存資料且與一或多個遠端裝置之一第一子集通信。該無線收發器可包含一底部基底板、定位於該底部基底板之一頂部表面上之一資料標籤。該無線收發器可進一步包含定位於該資料標籤之一頂部表面上之一保護層。該無線收發器可進一步包含經組態以調諧該天線之一頻率之一調諧電容器。該微控制器單元及該調諧電容器可彼此毗鄰而定位且可經組態以裝配於形成於該卡匣之該底部板上之一袋形區內。該微控制器單元及該調諧電容器可彼此間隔開且可經組態以裝配於形成於該卡匣之該底部板上之各別袋形區內。該無線收發器可包含該天線在其上面以四個跡線被描線之一基板層。該無線收發器可至少包含一第一基板層及一第二基板層，其中該天線包含在該第一基板層上之兩個跡線及在該第二基板層上之六個跡線。
在本發明標的物之另一態樣中，一種方法包含：由經組態以耦合至一蒸發器主體之一卡匣之一無線收發器且自與該無線收發器無線通信之至少一個遠端裝置接收表徵該卡匣之資料，其中該無線收發器接近該卡匣之一遠端而定位；由該無線收發器且向該蒸發器主體之無線通信電路傳輸表徵該卡匣之該資料；及由該蒸發器主體之一控制器且回應於該蒸發器主體之使用者啟動而組態該蒸發器主體以與表徵該卡匣之該資料一致地操作。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該無線收發器可定位於該卡匣之一底部板之至少一部分上。該至少一個遠端裝置可包含組裝裝備，且該資料可包含與該卡匣有關之製造資料。該至少一個遠端裝置可包含經組態以用一可蒸發材料填充該卡匣之一貯器之填充裝備，且該資料可包含與該可蒸發材料有關之填充器資料。該組態可包含將該可蒸發材料加熱至一預定溫度。該組態可包含遞送一預定劑量之該可蒸發材料。該至少一個遠端裝置可包含該蒸發器主體，且該資料可包含與該卡匣之使用有關之使用資料。該方法可進一步包含將該使用資料傳輸至一使用者裝置以用於顯示在該使用者裝置上。該方法可進一步包含由該蒸發器主體之該無線通信電路自在一使用者裝置上運行之一應用程式接收操作指令。
根據本發明標的物之一項態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發；一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包含一內部體積及界定進入該內部體積之至少一個開口之一外部表面；及至少一個吸收墊，其楔入於該嘴部之該內部體積內。一中央上部元件部分地界定該卡匣主體之一頂部表面，其中該中央上部元件在該卡匣主體之側壁之間延伸跨越該卡匣主體之一長軸且包含具有一尖銳端之一側剖面輪廓，該尖銳端經組態以使在該中央上部元件周圍且去往該嘴部之蒸汽流分裂使得該蒸汽流內之顆粒挾帶於該至少一個吸收墊中。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該至少一個吸收墊可包含楔入於該嘴部之該內部體積內之一對吸收墊，其中該對吸收墊彼此相對且相對於蒸汽流穿過該嘴部之方向以一角度來定向，且進一步地其中該中央上部元件定位於該對吸收墊之間。該嘴部中之該至少一個開口可係一狹窄細長狹縫，且該對吸收墊之間的一開口可與該狹縫之一形狀對應。該對吸收墊可與該嘴部之一內部凸緣嚙合。該嘴部之該內部凸緣可使該對吸收墊相對於該卡匣之一垂直軸線以一角度定向。該至少一個吸收墊可包含環繞該嘴部之該至少一個開口之一個吸收墊；該嘴部中之該至少一個開口可係一狹窄細長狹縫且該一個吸收墊可係界定一中央開口之一扁平盤形件；且該中央開口可具有與該狹縫之一形狀對應之一形狀。該一個吸收墊可楔入於該嘴部之該內部體積內以避免阻擋氣流穿過該至少一個開口。該一個吸收墊可具有經定大小且經塑形以與該嘴部之一內壁嚙合之一外周界壁。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣可包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發；一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包含經組態以釋放來自該蒸發總成之蒸汽之至少一個開口；及一嘴部密封件，其定位於該嘴部之一內表面與該卡匣主體之一外表面之間。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該嘴部密封件可係在該近端區域附近包圍該卡匣主體之該外表面之一彈性體元件。該嘴部密封件可包含至少一個圓周密封肋。該嘴部密封件可包含至少兩個圓周密封肋。該至少兩個圓周密封肋中之一第一密封肋可經組態以阻擋在該嘴部之該內表面與該卡匣主體之該外表面之間的氣流。該至少兩個圓周密封肋中之一第二密封肋可經組態以提供該卡匣主體之該外表面與一蒸發器裝置之一插座之一內表面之間的一干涉配合。該第二密封肋可提供與該插座之一搭扣配合。該嘴部密封件可係在該卡匣主體之該近端區域上之一包覆模製元件。該嘴部密封件可藉由阻擋在該嘴部之該內表面與該卡匣主體之該外表面之間的氣流而改良將蒸汽汲取穿過該嘴部中之該至少一個開口。
根據一額外態樣，一種蒸發器系統包含一卡匣，該卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發；一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域；及一嘴部密封件，其包含一第一密封肋及一第二密封肋，該第一密封肋經組態以阻擋在該嘴部之一內表面與該卡匣主體之一外表面之間的氣流；且該蒸發器系統包含一蒸發器裝置，該蒸發器裝置包含經組態以接納該卡匣之至少一部分之一插座，其中該嘴部密封件之該第二密封肋經組態以提供該卡匣與該插座之間的一干涉配合。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發；一內部密封墊圈，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中；及一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之該遠端區域中。該內部密封墊圈及該下部支撐結構經組態以提供冗餘密封以阻止自該貯器之液體洩漏。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該內部密封墊圈可包含：一上部區域，其經組態以密封該貯器之一底部端；一中線區域，其包含經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第一圓周周界密封件；及一下部區域。該下部支撐結構可包含：一上部區域，其經組態以與該內部密封墊圈之該下部區域形成密封；及一下部區域，其包含經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第二圓周周界密封件。該第一圓周周界密封件及該第二圓周周界密封件可提供該冗餘密封以阻止自該貯器之液體洩漏。該第一圓周周界密封件可包含雙重密封銲珠。一對氣流通道可延伸穿過該下部支撐結構。該對氣流通道中之每一者可在一遠端上與一對入口中之一各別者連通，該對入口經組態以在使用期間保持與大氣流體連通。該對氣流通道中之每一者可延伸至一對側通道出口中之一各別者。該對側通道出口可定位於距該等下部入口某一距離處以在發生自該貯器之一洩漏之情況下阻止對穿過該下部支撐結構之氣流之阻擋。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之一卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發；一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中，該下部支撐結構包含一上部區域及一下部區域；及至少一個吸收墊，其具有經組態以楔入於一對應凹部內之一形狀，該對應凹部位於該下部支撐結構之該上部區域與該下部區域之間。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。可阻止楔入於該對應凹部內之該至少一個吸收墊之該形狀影響穿過該下部支撐結構之氣流。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發；一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之該遠端區域中；及一內部密封墊圈，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中，該遠端區域包含界定進入延伸穿過該下部支撐結構之一氣流通道之一氣流入口的一遠端。進入該氣流通道之該氣流入口形成使空氣進入該卡匣之一進入點且形成用於用該可蒸發材料填充該貯器之一進入點。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該內部密封墊圈可提供該貯器與該下部支撐結構之該氣流通道之間的密封。該內部密封墊圈可包含穿過座落於該氣流通道之一近端內之近端開口自該內部密封墊圈之一下表面突出之一可穿透表面特徵。該氣流通道可延伸穿過該下部支撐結構到達一近端開口。該可穿透表面特徵可由一可穿透彈性體材料形成。該可穿透表面特徵可包含一機械填充端口、閥或預穿孔隔板。當相對於重力處於任一定向中時該卡匣之該貯器可填充有可蒸發材料。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包含一內部體積及界定進入該內部體積之至少一個開口之一外部表面；一套管，其界定延伸穿過該卡匣主體之一蒸發室，該蒸發室與該嘴部之該至少一個開口流體連通；及一流引導器，其經組態以引導用該可蒸發材料填充該貯器且允許空氣在填充期間自該貯器排出。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。當相對於重力處於任一定向中時該卡匣之該貯器可填充有可蒸發材料。該套管可延伸穿過該貯器使得該貯器環繞該套管。該流引導器可係自該套管向外突出至該貯器中之一對鰭形件，該對鰭形件中之每一者具有一遠端區域及一近端，該遠端區域經組態以將環繞該套管之該貯器分隔成一第一體積及一第二體積。該卡匣可進一步包含經組態以被動地將該貯器中之該可蒸發材料朝向該蒸發室汲取之一多孔芯。該多孔芯可包含：一中央區域，其定位於該蒸發室內；一第一端，其定位於該蒸發室外側及該貯器之該第一體積內；及一第二相對端，其定位於該蒸發室外側及該貯器之該第二體積內。該貯器之該第一體積及該第二體積可在該流引導器之該近端處彼此流體連通。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣包含：一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器；一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包含一內部體積及界定進入該內部體積之一狹窄細長開口之一外部表面；至少一個近端吸收墊，其楔入於該嘴部之該內部體積內；一嘴部密封件，其包含一第一密封肋及一第二密封肋，該第一密封肋經組態以阻擋在該嘴部之一內表面與該卡匣主體之一外表面之間的氣流；一套管，其界定延伸穿過該卡匣主體之一蒸發室，該蒸發室與該嘴部之該開口流體連通；一電阻式加熱元件；一多孔芯，其經組態以被動地將該貯器中之該可蒸發材料朝向該蒸發室汲取，該芯包含定位於該蒸發室內且由該電阻式加熱元件之一或多個線圈包圍之一中央區域，以及定位於該蒸發室外側在該貯器內之對置端；一內部密封墊圈，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中，該內部密封墊圈包含經組態以密封該貯器之一底部端之一上部區域、包含經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第一圓周周界密封件之一中線區域，及一下部區域；一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之該遠端區域中，該下部支撐結構包含經組態以與該內部密封墊圈之該下部區域形成密封之一上部區域及包含經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第二圓周周界密封件之一下部區域；及至少一個遠端吸收墊，其經組態以楔入於一對應凹部內，該對應凹部位於該下部支撐結構之該上部區域與該下部區域之間。
根據本發明標的物之一項態樣，一種蒸發器主體包含：一外殼，其包含由一外殼側壁界定之一內區域；一支撐結構，其經組態以裝配於該外殼之該內區域內，該支撐結構包含由一頂部支撐結構、一底部支撐結構、一底部蓋及一墊圈界定之一儲存區域；及一積體板總成，其經組態以裝配於該支撐結構之該儲存區域內。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該積體板總成可包含：一印刷電路板總成，其包含形成一剛性結構且包含一內撓性層之多個層；一第一天線，其整合於該撓性層之一近端處；及一第二天線，其整合於該撓性層之一遠端處。該第一天線之一平坦表面可平行於在經連接時該頂部支撐結構及該底部支撐結構之一近端之一前板而定向。該第一天線可定位於該前板外部。該第一天線可包含一近場通信天線，且該第二天線可包含一藍芽天線。該積體板總成可包含安裝至該印刷電路板總成之一外表面之一控制器。該積體板總成可包含耦合於該撓性層之該近端處之電源接腳，該等電源接腳經組態以連接至一卡匣且提供電力給該卡匣。該積體板總成可包含一連接器印刷電路板總成，該連接器印刷電路板總成包含第二多個層且包含該內撓性層，該第二多個層形成一第二剛性結構，其中該連接器印刷電路板總成接近該撓性層之該遠端；及一連接器組件，其耦合至該連接器印刷電路板總成且經組態以使該蒸發器裝置主體與一或多個外部裝置耦合。該蒸發器裝置主體可包含一電池，該電池經組態以沿著該撓性層之一部分接近該遠端而裝配且經由一板對板連接耦合至該印刷電路板總成。該頂部支撐結構可包含一第一耦合特徵；該底部支撐結構可包含一第二耦合特徵，該第二耦合特徵可釋放地耦合至該第一耦合特徵以藉此將該底部支撐結構可釋放地耦合至該頂部支撐結構；該底部蓋可包含由自一蓋板延伸之一蓋側壁界定之一內蓋區域，且該底部蓋可連接於在經耦合時該頂部支撐結構及該底部支撐結構之一遠端處；該墊圈可裝設於在經耦合時該頂部支撐結構及該底部支撐結構之一近端處；且該儲存區域可由在經耦合時該頂部支撐結構、該底部支撐結構、該底部蓋及該墊圈界定。該內區域之一近端可界定經組態以與一卡匣配接且電連接之一卡匣插座。該蒸發器裝置主體可包含耦合至該印刷電路板總成之一壓力感測器；且該墊圈可包含經組態以與該壓力感測器形成一密封以形成一經密封室之一墊圈密封環；且該壓力感測器可經組態以偵測該經密封室中之壓力之一改變。該墊圈可進一步經組態以提供環繞電源接腳之一密封，其中該等電源接腳耦合於該撓性層之該近端處，其中該等電源接腳經組態以連接至一卡匣且提供電力給該卡匣。該底部蓋之一部分可包含經組態以與該第二天線對準之一天線窗。該蒸發器裝置主體可包含：一或多個發光二極體，其耦合至該印刷電路板總成；及一光管，其包含一托架單元及可釋放地附接至該托架單元之一或多個個別光管組件，該一或多個個別光管組件中之每一者經組態以與該一或多個發光二極體中之一各別者對準，其中該一或多個個別光管組件中之每一者穿過該外殼側壁而安裝，且其中在安裝該一或多個個別光管組件之後拋棄該托架單元。該一或多個個別光管組件可安裝為與該外殼側壁齊平。該蒸發器裝置主體可包含經組態以回應於來自該控制器之至少一個控制信號而產生觸覺回饋之一觸覺系統；其中該觸覺系統定位於形成於該頂部支撐結構之一底部表面上之一凹部內且經由該印刷電路板總成上之彈簧觸點耦合至該印刷電路板總成。該印刷電路板總成可進一步包含無線通信控制電路，該無線通信控制電路經組態以透過該第一天線及該第二天線中之一或多者達成該蒸發器裝置主體與一或多個遠端裝置之一子集之間的通信。一或多個各別空氣入口可形成於該外殼側壁中且可經組態以與耦合至該蒸發器裝置主體之一卡匣中之一或多個氣流開口對準。該印刷電路板總成可搭扣配合於該底部支撐結構內。
根據本發明標的物之另一態樣，一種方法包含：將一積體板總成插入至一底部支撐結構中，其中該積體板總成包含具有多個層之一印刷電路板總成，該多個層形成一剛性結構且包含一內撓性層，其中一第一天線整合於該撓性層之一近端處且一第二天線整合於該撓性層之一遠端處，且進一步地其中該插入係經由該印刷電路板總成與該底部支撐結構之側搭扣之嚙合；將一觸覺系統連接至形成於一頂部支撐結構內之一凹部中；將該頂部支撐結構及該底部支撐結構彼此連接使得該觸覺系統嚙合該印刷電路板總成上之一觸點；將一底部蓋連接至該等經連接頂部及底部支撐結構之一遠端，其中該底部蓋包括經組態以與該第二天線對準之一天線窗；將一墊圈裝設至該等經連接頂部及底部支撐結構之一近端，使得該墊圈之一密封環與延伸穿過該底部支撐結構之一開口且與耦合至該印刷電路板總成之一壓力感測器介接；將該等經連接頂部及底部支撐結構插入於一外殼內；及將一光管安裝於穿過該外殼之一開口中使得該光管與形成於該底部支撐結構內之一配接結構介接。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該第一天線可包含一近場通信天線且該第二天線可包含一藍芽天線。該方法可進一步包含將一電池連接至該積體板總成，其中該電池經組態以沿著該撓性層之一部分接近該遠端而裝配且經由一板對板連接耦合至該印刷電路板總成。該頂部支撐結構可包含一第一耦合特徵；該底部支撐結構可包含一第二耦合特徵，該第二耦合特徵可釋放地耦合至該第一耦合特徵以藉此將該底部支撐結構可釋放地耦合至該頂部支撐結構，該底部支撐結構進一步包含一第三耦合特徵；且該底部蓋可包含由自一蓋板延伸之一蓋側壁界定之一內蓋區域，該蓋側壁包含一第四耦合特徵，該第四耦合特徵可釋放地耦合至該第三耦合特徵以將該底部蓋可釋放地耦合至該底部支撐結構。一或多個發光二極體可耦合至該印刷電路板總成；且該光管可包含一托架單元及可釋放地附接至該托架單元之一或多個個別光管組件，該一或多個個別光管組件中之每一者經組態以與該一或多個發光二極體中之一各別者對準。
在附圖及下文之說明中陳述本文中所闡述之標的物之一或多個變化形式之細節。依據說明及圖式且依據申請專利範圍將明瞭本文中所闡述之標的物之其他特徵及優點。
相關申請案之交叉參考
本申請案主張如下美國臨時專利申請案之優先權：2018年5月29日提出申請之第62/677,598號；2018年8月31日提出申請之第62/726,008號；2018年8月31日提出申請之第62/725,872號；2018年8月31日提出申請之第62/725,964號；2018年8月31日提出申請之第62/725,875號；2018年8月31日提出申請之第62/726,024號；2018年9月28日提出申請之第62/738,874號；2019年2月7日提出申請之第62/802,598號；2019年4月15日提出申請之第62/834,307號；及2019年4月18日提出申請之第62/835,988號。
該等美國臨時專利申請案之揭示內容以其全文引用方式併入本文中。
一蒸發器裝置可使固持於一卡匣之貯器中之一可蒸發材料蒸發。舉例而言，該卡匣可包含纏繞在一芯吸材料上之一加熱線圈。可自該貯器汲取可蒸發材料且將該可蒸發材料固持於該芯吸材料中，其中藉由來自該加熱線圈之熱而使該可蒸發材料蒸發。照此，為使固持於該芯吸材料中之該可蒸發材料蒸發，該蒸發器裝置可藉由允許一電池向該加熱線圈放電而增加該加熱線圈之溫度。自該電池穿過該加熱線圈之電流流動可(舉例而言)透過電阻式加熱來產生熱。然而，自該電池之電流流動可需要連續調整以使該加熱線圈達成及/或維持用於使該可蒸發材料蒸發之一最佳溫度。因此，在某些實例性實施例中，該蒸發器裝置可包含加熱器控制電路，該加熱器控制電路經組態以判定該加熱線圈之該溫度且控制該電池向該加熱線圈之該放電。
本發明標的物之實施方案包含與使一或多種材料蒸發以用於由一使用者吸入有關之裝置。術語「蒸發器」可一般在以下說明中使用且係指一蒸發器裝置，諸如(舉例而言)一電子蒸發器。與本發明標的物之實施方案一致之蒸發器之實例包含電子蒸發器、電子煙(electronic cigarette、e-cigarette)或諸如此類。一般而言，此等蒸發器通常係加熱一可蒸發材料以提供該材料之一可吸入劑量之可攜式手持裝置。
與本發明標的物一致之蒸發器裝置可藉由各種術語來提及，諸如(舉例而言)可吸入氣溶膠裝置、煙霧器、蒸發裝置、電子蒸汽裝置、電子蒸發器、筆式電子煙等。
與本發明標的物之實施方案一致之一設備及/或方法涉及加熱一可蒸發材料以致使產生該可蒸發材料之一或多個氣相組份。一可蒸發材料可包含液體及/或油類植物材料。該可蒸發材料之該等氣相組份可在經蒸發之後冷凝使得一氣溶膠形成於可遞送以用於由一使用者吸入之一流動氣流中。在本發明標的物之某些實施方案中，此等蒸發器裝置可特定地經調適以與諸如(舉例而言)大麻油之一油基可蒸發材料一起使用。
可與一適合可蒸發材料(其中適合在此內容脈絡中係指可與一裝置一起使用，該裝置之性質、設定等經組態或可組態以係相容的以與該可蒸發材料一起使用)一起利用包含一卡匣(亦稱為蒸發器卡匣及艙)及一可重複使用蒸發器裝置主體(亦稱為一蒸發器裝置基底、一主體、一基底等)中之一或多者之本發明標的物之一或多個特徵。該可蒸發材料可包含可以一可吸入氣溶膠之形式合意地提供之一或多種物質之一或多種液體，諸如(舉例而言)油、萃取物、水溶液或其他溶液等。
在某些實施方案中，該可蒸發材料係大麻油。大麻油在使用一卡匣及一蒸發器裝置進行蒸發時可提出特定挑戰。舉例而言，大麻油係相對膠黏的且黏性的，尤其係其一旦變乾時。因此，與其他含水可蒸發材料相比較，洩漏可係一更嚴重考量及挑戰。特定而言，大麻油洩漏可導致裝置之堵塞且干擾電組件，尤其係電觸點。乾性油亦可由於其電絕緣性質而打斷蒸發器裝置之電控制。本文中所闡述之卡匣可提供穩健防洩漏設計且可經組態以與黏性油基可蒸發材料(諸如大麻油，其可在室溫下具有介於大約40 cP與113 KcP之間的一黏度)一起使用。
在提供關於卡匣(亦稱為一「艙」)之額外細節之前，下文提供對蒸發器裝置之某一實例之一說明。
圖1A至圖1F圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之包含一蒸發器主體110及一卡匣150之一蒸發器裝置100之特徵。圖1A係蒸發器裝置100之一底部透視圖，且圖1B係蒸發器裝置100之一頂部透視圖，其中卡匣150與蒸發器主體110上之一卡匣插座114分開。面朝卡匣150之一嘴部152而展示圖1A及圖1B中之兩個視圖。圖1C係蒸發器裝置之一底部透視圖，且圖1D係蒸發器裝置之一頂部透視圖，其中卡匣150與蒸發器主體110之卡匣插座114分開。面朝蒸發器主體110之遠端而展示圖1C及圖1D。圖1E係蒸發器裝置100之一頂部透視圖，且圖1F係蒸發器裝置100之一底部透視圖，其中卡匣150經嚙合以與蒸發器主體110一起使用。
如圖1A至圖1D中所展示，卡匣150在近端處包含附接在一卡匣主體156上方之一嘴部152，卡匣主體156形成固持一可蒸發材料之一貯器(或箱) 158。卡匣主體156可係透明的、半透明的、不透明的或其一組合。嘴部152可在近端處包含一或多個開口154 (參見圖1A、圖1B、圖1F)，可藉由透過蒸發器裝置100吸氣而將蒸汽自該一或多個開口吸出。卡匣主體156之遠端可在蒸發器主體110之卡匣插座114內耦合至且緊固至蒸發器主體110。卡匣150之電源接腳插座160a、160b (參見圖1C、圖1D)與延伸至卡匣插座114中的蒸發器主體110之各別電源接腳(或觸點) 122a、122b (舉例而言，參見圖4B)配接。卡匣150亦在卡匣主體156之遠端上包含氣流入口(或氣流開口) 162a、162b。
諸如一資料標籤、一近場通信(NFC)標籤或其他類型之無線收發器或通信標籤之一標籤164可定位於卡匣主體156之遠端之至少一部分上。如圖1C及圖1D中所展示，標籤164可實質上環繞電源接腳插座160a、160b及氣流入口162a、162b，但亦可實施標籤164之其他組態。舉例而言，標籤164可定位於電源接腳插座160a與電源接腳插座160b之間，或者標籤164可經塑形為包圍或部分地包圍電源接腳插座160a、160b及氣流入口162a、162b或其一部分之一圓圈、部分圓圈、卵形、部分卵形或任何多邊形形狀。
在圖1A之實例中，蒸發器主體110具有可由包含如下各項之各種類型之材料製成之一外殼(或封皮) 112：舉例而言，鋁(例如，AL6063)、不銹鋼、玻璃、陶瓷、鈦、塑膠(例如，丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)、尼龍、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸(PESU)及諸如此類)及任何硬耐久材料。蒸發器主體110之近端包含形成卡匣插座114之一開口，且蒸發器主體110之遠端包含一連接118，諸如(舉例而言)一通用串列匯流排類型C (USB‑C)連接及/或諸如此類。蒸發器主體110之卡匣插座114部分包含延伸穿過外殼112以在其中允許氣流之一或多個空氣入口(或開口) 116a、116b，如下文更詳細地闡述。如所展示，蒸發器主體110具有係曲率連續之一細長扁平管狀形狀，但蒸發器主體110不限於此一形狀。蒸發器主體110可採取其他形狀之形式，諸如(舉例而言)一矩形盒、一圓柱體及諸如此類。
卡匣150可藉由一摩擦配合、搭扣配合及/或其他類型之牢固連接而裝配於卡匣插座114內。卡匣150可具有一邊沿、脊狀件、突出部及/或諸如此類以用於嚙合蒸發器主體110之一互補部分。當裝配於卡匣插座114內時，卡匣150可牢固地固持於卡匣插座114內但仍允許容易地抽出以移除卡匣150。
圖2係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之具有一卡匣150及一蒸發器主體110之一蒸發器裝置100之組件之一示意性方塊圖。一控制器128包含於蒸發器主體110中，控制器128包含經組態以在本文中所闡述之蒸發器裝置100之組件之間控制且管理各種操作之至少一個處理器及/或至少一個記憶體。
蒸發器主體110之加熱器控制電路130控制卡匣150之一加熱器166。加熱器166可產生熱以提供可蒸發材料之蒸發。舉例而言，加熱器166可包含與一芯進行熱接觸之一加熱線圈(例如，一電阻式加熱器)，如下文進一步詳細地闡述。
一電池124包含於蒸發器主體110中，且控制器128可控制以下各項及/或與以下各項通信：一電壓監測器131電路，其經組態以監測電池電壓；一重設電路132，其經組態以重設(例如，在一特定狀態中將蒸發器裝置100關機及/或重新起動蒸發器裝置100)；一電池充電器133；及一電池調節器134 (其可調節電池輸出，調節電池之充電/放電，提供警報以在電池電量低時進行指示等)。
當卡匣150與蒸發器主體110嚙合時，蒸發器主體110之電源接腳122a、122b (亦參見圖4B)嚙合卡匣150之互補電源接腳插座160a、160b。另一選擇係，該等電源接腳可係卡匣150之一部分以用於嚙合蒸發器主體110之互補電源接腳插座。該嚙合允許將能量自一內部電源(例如，電池124)傳遞至卡匣150中之加熱器166。控制器128可調節電力流(例如，一電流量及/或一電壓量)以控制加熱器166將容納於貯器158中之一可蒸發材料加熱到的一溫度。根據本發明標的物之實施方案，除一伸縮接腳與互補接腳插座組態以外，各種電連接器亦可用於電連接蒸發器主體110與卡匣150，諸如(舉例而言)一插接組連接器。
控制器128可控制以下各項及/或與以下各項通信：光學電路135 (其控制諸如LED 136之一或多個顯示器及/或與該一或多個顯示器通信，在圖5B處繪示光學電路135之一實例)；一壓力感測器137；一周圍壓力感測器138；一加速度計139；及/或一揚聲器140，其經組態以產生聲音或對一使用者之其他回饋。
壓力感測器137可經組態以感測嘴部152上之一使用者汲取(亦即，吸入)且啟動蒸發器主體110之加熱器控制電路130，因此控制卡匣150之加熱器166。以此方式，供應至加熱器166之電流量可根據使用者汲取而變化(例如，額外電流可在一汲取期間經供應，但在不發生一汲取時減少)。周圍壓力感測器138可經包含以用於大氣參考以降低對周圍壓力改變之敏感度且可用以減少壓力感測器137在量測自嘴部152之汲取時可能偵測到之誤判。
加速度計139 (及/或其他運動感測器、電容式感測器、流量感測器、應變計或諸如此類)可用於偵測使用者處置與互動，舉例而言，以偵測蒸發器主體110之移動(諸如(舉例而言)與蒸發器主體110相關聯之敲擊、滾動及/或任何其他故意移動)。該等所偵測到之移動可由控制器128解譯為一或多個預定義使用者命令。舉例而言，一個特定移動可係在使用者意欲開始使用蒸發器裝置100時逐漸增加加熱器166之溫度之一使用者命令。
如圖2中所展示，蒸發器主體110包含連接至控制器128及/或由控制器128控制之無線通信電路142。無線通信電路142可包含一近場通信(NFC)天線，該近場通信(NFC)天線經組態以自卡匣150之標籤164進行讀取及/或對標籤164進行寫入且亦自動偵測一卡匣150。無線通信電路142可包含用於其他通信模式之額外組件/電路，諸如(舉例而言)藍芽、藍芽低功耗及/或Wi-Fi晶片及相關聯電路(例如，控制電路)，以用於與其他裝置通信。舉例而言，蒸發器主體110可經組態以透過無線通信電路142與一遠端處理器(例如，智慧型電話、平板電腦、穿戴式電子器件、雲端伺服器及/或諸如此類)無線地通信，且透過此通信，蒸發器主體110可自遠端處理器中之一或多者接收控制資訊及/或組態參數(例如，用於設定溫度(亦即，一預定溫度)、設定一劑量(亦即，一預定劑量)、重設一劑量計數器等之資訊或參數)及/或將輸出資訊(例如，劑量資訊、操作資訊、錯誤資訊、溫度設定資訊、電荷/電池資訊等)傳輸至遠端處理器中之一或多者。
如先前所闡述，標籤164可係無線收發器之一類型且可包含一微控制器單元(MCU) 190、一記憶體191及一天線192 (例如，一NFC天線)以執行下文進一步參考圖3所闡述之各種功能性。舉例而言，標籤164可係一1 Kbit或一2 Kbit NFC標籤，該標籤係為類型ISO/IEC 15693。亦可使用具有其他規範之NFC標籤。
圖3圖解說明與本發明標的物之實施方案一致的一蒸發器裝置100 (包含蒸發器主體110及卡匣150)、一使用者裝置305 (例如，一智慧型電話、平板電腦、膝上型電腦及/或諸如此類)及一遠端伺服器307 (例如，耦合至一網路之一伺服器、一雲端伺服器及/或諸如此類)之間的通信。使用者裝置305與蒸發器裝置100無線地通信。一遠端伺服器307可直接與蒸發器裝置100通信或透過使用者裝置305與蒸發器裝置100通信。蒸發器主體110可透過無線通信電路142與使用者裝置305及/或遠端伺服器307通信。在某些實施方案中，卡匣150可透過標籤164與使用者裝置305及/或遠端伺服器307建立通信。
在遠端處理器(使用者裝置305及/或遠端伺服器307)中之至少一者上運行之一應用程式軟體(「app」)可經組態以控制蒸發器裝置100之操作態樣且接收與蒸發器裝置100之操作有關之資訊。舉例而言，應用程式可使一使用者具備輸入或設定諸如(舉例而言)一特定溫度或所要劑量之所要性質或效應之能力，該特定溫度或所要劑量然後透過無線通信電路142傳遞至蒸發器主體110之控制器128。應用程式亦可向一使用者提供選擇一或多組所建議性質或效應(其可基於卡匣150中之特定可蒸發材料類型)之功能性。舉例而言，應用程式可允許基於可蒸發材料類型、使用者(對蒸發器裝置100)偏好或所要體驗及/或諸如此類而調整加熱。
應用程式可允許一使用者執行蒸發器裝置100之一硬重設。舉例而言，一使用者可透過應用程式指示應重設蒸發器裝置，此可致使蒸發器裝置100關機、可由重設電路132執行。在關機之後，蒸發器裝置100可進入一待機模式或可取決於諸如(舉例而言)重設之原因(若為已知)之各種因素而繼續操作。
輸入及/或使用者選擇可用作使控制器128執行一對應功能(例如，達到且保持一經界定溫度、提供一特定劑量、在一特定時間週期之後減少熱量、重設等)之控制信號。同樣地，控制器128可透過無線通信電路142將資訊傳輸至遠端處理器中之一者以用於經由應用程式來顯示。舉例而言，蒸發器裝置100在一天中之一使用概要可經追蹤且發送至使用者裝置305。
自來自蒸發器主體110之無線通信電路142之標籤164讀取之資料可傳送至標籤164所連接之遠端處理器(例如，使用者裝置305及/或遠端伺服器307)中之一或多者，此允許在一或多個處理器上運行之應用程式出於各種目的而存取且利用所讀取資料。舉例而言，與卡匣150有關之所讀取資料可用於提供所推薦溫度、劑量控制、使用追蹤及/或組裝資訊。
另外，卡匣150可透過標籤164與諸如(舉例而言)一智慧型電話、平板電腦、組裝裝備及/或填充裝備之一或多個遠端處理器(例如，使用者裝置305)直接通信。在不與蒸發器主體110介接之情況下，此使得與卡匣有關之資料寫入至標籤164/自標籤164讀取。標籤164因此允許由一或多個遠端處理器將與卡匣150有關之資訊識別為與卡匣150相關聯。舉例而言，當卡匣150填充有一特定類型之可蒸發材料時，此資訊可由填充裝備傳輸至標籤164。然後，蒸發器主體110能夠自用以識別當前使用之可蒸發材料之標籤164獲得此資訊，且因此基於(舉例而言)與特定類型之可蒸發材料相關聯之使用者定義準則或預設定組態參數(由一製造商設定或如基於自其他使用者匯總之使用者體驗/回饋而判定)而調整控制器128。舉例而言，一使用者可建立(經由應用程式)與一或多個類型之可蒸發材料之所要效應或使用有關之一組準則。當基於經由標籤164進行之通信而識別一特定可蒸發材料時，控制器128因此採用可包含(舉例而言)彼特定可蒸發材料之溫度及劑量之所建立準則組。
與卡匣150有關之其他資訊可傳輸至標籤164且儲存於標籤164上，諸如與卡匣150之組件(舉例而言，加熱組件)有關之資訊。蒸發器主體110之控制器128可使用此資訊來控制一使用者之一使用工作階段。一製造商因此可將製造資訊傳輸至用於儲存之標籤164以供控制器128或其他遠端處理器(例如，使用者裝置305及/或遠端伺服器307)後續使用。
可儲存於標籤164上之資料類型包含：製造資料(例如，標籤序列號、標籤製造商識別符、標籤IC產品碼、卡匣序列號、卡匣硬體修訂碼、組裝日期、製造(MFG)批次碼、MFG測試設備序列號(S/N)、MFG測試資料(例如，線圈電阻、洩漏/流率測試、妝容檢查等)、MFG測試參數、材料記錄(例如，線圈類型、芯類型等)及/或空卡匣質量)；填充物資料(其可在卡匣填充有一可蒸發材料之後經添加，舉例而言，批次識別符(ID)、供應商ID、產品ID、品種碼、經填充卡匣質量、黏度、預設/最小/最大溫度設定、四氫大麻酚(THC)含量百分比(%)、大麻二酚(CBD) %、萜烯%、萃取方法及/或填充日期)；及/或使用資料(例如，所進行之總吹氣、總吹氣時間、下降計數、遞送至卡匣之總能量(焦耳)、第一次/最近一次吹氣之日期、卡匣鎖(用於將卡匣鎖定至特定裝置/童鎖)、卡匣毀壞(起始卡匣之鎖住)、由使用者/裝置設定之最小/最大溫度、所量測之最小/最大「基線」電阻、不良連接計數(其中卡匣不恰當地對接及量測基線電阻)及/或各種裝置錯誤碼)。如先前所闡述，儲存於標籤164上之資料亦可包含與蒸發器主體110相對於特定卡匣150之操作及/或特定類型之可蒸發材料有關之預設定或使用者所確立組態參數(例如，一預定溫度及/或與一劑量相關聯之參數)。可將標籤資料加密及/或對標籤資料進行雜湊運算，且可對標籤164進行密碼保護。
返回至圖2，蒸發器主體可包含一觸覺系統144，諸如(舉例而言)一致動器、一線性共振致動器(LRA)、一偏心旋轉質量(ERM)馬達或諸如此類，其提供諸如(舉例而言)一振動之觸覺回饋作為一「查找我的裝置」特徵或作為一控制或其他類型之使用者回饋信號。舉例而言，使用在一使用者裝置(諸如(舉例而言)使用者裝置305)上運行之一應用程式，一使用者可指示其無法定位其蒸發器裝置100。透過經由無線通信電路142進行之通信，控制器128將指示觸覺系統144提供觸覺回饋(例如，一振動)之一信號發送至觸覺系統144。另外或另一選擇係，控制器128可將發出一聲音或一系列聲音之一信號提供至揚聲器140。觸覺系統144及/或揚聲器140亦可將控制及使用回饋提供給蒸發器裝置100之使用者；舉例而言，在已使用特定量之一可蒸發材料時或在已逝去自上次使用以來之一時間週期時提供觸覺及/或音訊回饋。另一選擇係或另外，可在一使用者循環通過蒸發器裝置100之各種設定時提供觸覺及/或音訊回饋。另一選擇係或另外，觸覺系統144及/或揚聲器140可在剩下特定量之電池電量(例如，一低電池電量警告及需要再充電警告)時及/或在剩餘特定量之可蒸發材料(例如，一低可蒸發材料量警告及/或是時間替換卡匣)時發信號。
蒸發器主體110亦包含用於將蒸發器主體耦合至一充電器以使得能夠將電池124充電之連接(例如，USB-C連接、微型USB連接及/或其他類型之連接器) 118。另一選擇係或另外，可使用電感應充電(亦稱為無線充電)，在該情形中，蒸發器主體110將包含感應充電電路以達成充電。在圖2處，連接118亦可用於一運算裝置與控制器128之間的一資料連接，此可促進諸如(舉例而言)程式化及除錯之開發活動，舉例而言。
蒸發器主體110亦可包含一記憶體146，記憶體146係控制器128之一部分或與控制器128通信。記憶體146可包含揮發性及/或非揮發性記憶體或提供資料儲存。在某些實施方案中，記憶體146可包含8百萬位元之快閃記憶體，但記憶體不限於此且亦可實施其他類型之記憶體。
圖4A係與本發明標的物之實施方案一致之在組裝之前的面朝蒸發器主體110之遠端之一分解底部透視圖。圖4B係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之在組裝之前的蒸發器主體110之一內總成111之特徵之一分解頂部透視圖(面朝蒸發器主體110之遠端)。圖4C至圖4E圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之呈一經組裝形式之蒸發器主體110之內部特徵。
參考圖4A，提供在組裝之前蒸發器主體110之一分解視圖。如上文參考圖1A至圖1F所闡述，蒸發器主體110具有一外殼(或封皮) 112，外殼112可具有(如所展示)係曲率連續之一細長扁平管狀形狀，但蒸發器主體110不限於諸如上文所闡述之一形狀。外殼112包含由外殼112之側壁界定之一內區域112a。蒸發器主體110之內總成111經提供及經定大小且經塑形以裝配於外殼112之內區域112a內。舉例而言，內總成111可在外殼112之內區域112a內滑動或以其他方式牢固地(例如，緊貼地)裝配至外殼112之內區域112a中。
一光管147可經提供以安裝於外殼112之一表面中且輔助將內總成111緊固至外殼112。光管147可包含一或多個個別光管組件117 (附接至說明書中別處更詳細地闡述之一托架單元147a)，一或多個個別光管組件117經定大小且經塑形以裝配於穿過外殼112之表面而形成之對應開口119內且利用形成於內總成111之一表面上之對應凹部817緊固於一配接結構113內。因此當內總成111插入於外殼112內(例如，在外殼112內滑動)使得開口119與凹部817對準時，光管147可經安裝以將內總成111及外殼112緊固至彼此，如下文參考圖8A至圖8F進一步闡述。儘管展示與開口119a、119b、119c、119d及對應凹部817a、817b、817c、817d對應之四個個別光管組件117a、117b、117c、117d，但蒸發器主體110不限於此數目或此組態且可提供光管組件117、開口119及凹部817之任何其他組態。舉例而言，光管組件117可在數目、大小及形狀方面變化以形成各種類型之圖案及配置。
如圖4A中所展示，內總成111包含外結構支撐件120a、120b及120c以及墊圈115。參考圖4B，提供在組裝之前內總成111之一分解視圖。提供一頂部支撐結構120a、一底部支撐結構120b、一底部蓋120c及墊圈115以形成內總成111之一支撐結構且形成其中定位有用於操作蒸發器主體110與卡匣150之各種組件的一儲存區域。根據本發明標的物之一項實施方案，參考圖11A至圖11V闡述支撐結構內之各種組件之連接以及頂部支撐結構120a、底部支撐結構120b、底部蓋120c及墊圈115之連接。
頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b係內總成111之支撐結構之兩個相對半部。頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b兩者皆具有一細長形狀，該兩者在結合在一起時反映或實質上反映外殼112之細長扁平管狀形狀以提供內區域112a內之一牢固裝配。頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b可具有裝配於內區域112a內之其他形狀，諸如一矩形或其他輪廓。諸如縱長延伸開口120e、120f、120g之各種開口可沿著頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之各種部分形成。此等開口可幫助阻止內部組件過熱(例如，開口在內部組件中或周圍提供氣流)，且可係為各種形狀及尺寸，諸如(舉例而言)窄狹縫及/或較寬且較短開口(例如，矩形或圓形開口)。在某些實施例中，頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b中之一者或兩者不具有開口且係堅固縱長延伸支撐件。在其他實施例中，可提供在頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b中之額外開口。
底部蓋120c包含由自一蓋板延伸之一蓋側壁界定之一內蓋區域120d。一開口118a係穿過底部蓋120c之蓋板而形成。在連接時頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之一遠端經組態以裝配於內蓋區域120d內。蓋側壁之一或多個部分可係經組態以在內總成111處於一經組裝組態中時與一第二天線149對準之一天線窗141。
墊圈115具有一密封環115a且經組態以裝設於在連接時頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之一近端處，其中密封環115a與延伸穿過底部支撐結構120b之開口115h介接。下文參考圖11S至圖11T進一步闡述墊圈115。
如圖4B中所展示，經組態以裝配於由外結構支撐件120a、120b、120c及115界定之儲存區域內之一積體板總成400係具有一第一天線143 (諸如一整合式近場通信(NFC)天線)及第二天線149 (諸如一整合式藍芽天線)之一剛性-撓性總成。此設計將一印刷電路板總成(PCBA) 126、電源接腳122a、122b、一連接器PCBA 127上之連接118 (諸如一USB-C連接)以及第一天線143及第二天線149組合成一單個部件，此提供更多可用板空間以及一簡單總成。此設計可有利地消除對一同軸電纜或其他連接器之需要，該同軸電纜或其他連接器通常用於將含有一USB連接器(諸如(舉例而言)一微型USB)之一撓性電路結合至一主電路板以將充電功率自USB埠傳輸至主電路板上之充電電路。此設計亦有利地消除用於第一天線143及第二天線149至PCBA 126之額外連接器。
如圖4B中進一步展示，一撓性層402 (其係PCBA 126、PCBA 127之一內層)在PCBA 126、PCBA 127之間延伸且自PCBA 126、PCBA 127延伸。第一天線143整合於撓性層402之一近端402a處，且第二天線149整合於撓性層402之一遠端402b處。如圖4B中所展示，且根據一項實施方案，撓性層402之近端402a可自PCBA 126之一側區域延伸，且可包含一側向延伸部分及相對於該側向延伸部分為大約90度之一向前延伸部分。撓性層402之遠端402b可自連接器PCBA 127之一側部分延伸。撓性層402之近端402a及遠端402b中之任一者或兩者之其他組態亦係可能的。舉例而言，近端402a可自PCBA 126之一近端(例如，前端)延伸，如下文關於圖32A至圖32H所闡述。
PCBA 126毗鄰近端402a，且連接器PCBA 127毗鄰遠端402b。PCBA 126、127由共同形成具有頂部層及底部層之一剛性總成之多個層組成，各種組件(如本文中詳細闡述)可安裝於該等頂部層及底部層上。
電源接腳122a、122b在第一天線143 (例如，一近場通信天線)處耦合(例如，焊接)至撓性層402之近端402a以在一卡匣150與蒸發器主體110嚙合時嚙合卡匣150之互補電源接腳插座160a、160b (如上文參考圖1A至圖1F及圖2所闡述)。嚙合允許將能量自一內部電源(例如，電池124)傳遞至卡匣150中之加熱器166。
一連接器組件(例如，連接118，諸如(舉例而言)一通用串列匯流排類型C (USB‑C)連接及/或諸如此類)耦合至連接器PCBA 127且經組態以連接蒸發器裝置主體與一或多個外部裝置(例如，可提供電力之一充電器、一運算裝置、一光源、一風扇等)。當組裝內總成111時，連接118與穿過底部蓋120c之蓋板而形成之開口118a對準。
亦在圖4B中展示電池124，電池124經組態以沿著積體板總成400之撓性層402之一部分接近於連接118而裝配，且經由一板對板連接耦合至PCBA 126，如參考圖10A及圖10B更詳細地闡述。
圖4B中所展示之內總成111之額外組件包含：一天線黏合劑404，其經組態以輔助將第二天線149緊固於內總成111內；及一發泡體件406，其經組態以輔助經由電池連接器點124a在適當位置中將電池124緊固至PCBA 126上之一電池連接器125 (如參考圖10A至圖10B及圖11E至圖11G更詳細地闡述)，參考圖11A至圖11V中之組裝圖式闡述該等額外組件中之每一者。
圖4B中所展示之內總成111及積體板總成400之組態係一個實例性組態。包含組件中之某些組件之替代佈局之其他組態亦係可能的，諸如關於圖32A至圖32H所展示及闡述。
圖4C、圖4D及圖4E提供與本發明標的物之實施方案一致之在一經組裝組態中之蒸發器主體110 (在外殼112內部)之部分內部視圖。外結構支撐件120a、120b及120c之某些部分經移除或加陰影以更好地圖解說明各種內部組件之放置。圖4C及圖4D係蒸發器主體110之頂部透視圖，且圖4E係蒸發器主體110之一底部透視圖。在圖4C中展示插入至卡匣插座114中之一卡匣150，而圖4D及圖4E圖解說明在未插入一卡匣之情況下之蒸發器主體110。圖4C、圖4D及圖4E圖解說明電池124相對於PCBA 126、連接118及連接器PCBA 127之放置。亦展示PCBA 126之部分(參考圖5A至圖5D詳細闡述)、觸覺系統144之連接(例如，一LRA)及光管147之個別光管組件117a、117b、117c、117d之放置。
圖5A及圖5C分別經由一頂部視圖及一底部視圖圖解說明根據本發明標的物之某些態樣之積體板總成400之細節。圖5B及圖5D分別經由一頂部視圖及一底部視圖圖解說明與本發明標的物之某些實施方案一致之PCBA 126之細節。圖5E圖解說明PCBA 126之一頂部部分之一特寫視圖。
如圖5A及圖5B中所展示，提供PCBA 126上之彈簧觸點145a、145b (諸如(舉例而言)伸縮接腳，但亦可使用其他類型之接腳、觸點等)以用於與觸覺系統144連接。圖5F提供具有經組態以接觸彈簧觸點145a、145b之連接墊144a、144b之觸覺系統144之一特寫視圖，如圖5E中之PCBA 126之一部分之頂部透視圖中所展示。
如圖5A及圖5B中所展示，光學電路135可經提供且經組態以用於控制一或多個LED 136a、136b、136c、136d及/或與一或多個LED 136a、136b、136c、136d通信(圖5C及圖5D之底部視圖中所展示)。電池連接器125經提供以用於與一電池124連接。重設電路132、電池充電器133及無線通信電路142設置於PCBA 126之頂部部分上。
第二天線149 (例如，一藍芽天線)定位在積體板總成400之遠端附近。連接118及連接器PCBA 127亦在撓性層402之遠端(在402b處)處。
當卡匣150與其中定位有PCBA 126之蒸發器主體110嚙合時，第一天線143位於接近標籤164之位置的撓性層402之近端(在402a處)處。電源接腳122a、122b展示於圖5A及圖5C中且在第一天線143處耦合至撓性層402之近端402a。
圖5C及圖5D中展示，控制器128、LED 136a、136b、136c、136d、壓力感測器137、周圍壓力感測器138及加速度計139位於PCBA 126之底部部分或層上。記憶體146亦可設置於PCBA 126之底部部分或層上，如圖5D中所展示。
PCBA 126可係為各種形狀及大小且不限於圖5A至圖5E中所展示之特定組態。舉例而言，個別組件可以各種組態座落於PCBA 126上，且PCBA 126自身可係為各種形狀及大小以裝配於內總成111之內區域內。
圖6A係面朝蒸發器主體110之遠端的蒸發器主體110之一部分之一頂部透視圖，其圖解說明與本文中所闡述之實施方案一致之諸如第二天線149之第二天線之特徵。如上文所闡述，第二天線149整合於積體板總成400內且組裝於內總成111內。一天線窗141可沿著底部蓋120c之一或多個側壁而形成。當內總成111處於一經組裝組態(其中底部蓋120c與頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b連接以為內總成111提供一支撐結構)中時，天線窗141可與第二天線149對準或部分地對準。當內總成111插入於外殼112內時，天線窗141可裝配於外殼112之一開孔區域112b內。天線窗141可係提供去往及來自第二天線149之信號之經改良輻射(與可阻擋信號之其他材料(諸如金屬)相比較)之一材料，諸如(舉例而言)塑膠。天線窗141可由對所傳輸/所接收無線電頻率電磁透明之其他材料製成，其在此實例中係藍芽。
圖6B及圖6C圖解說明諸如一藍芽天線之一替代第二天線649之特徵。在此替代方案中，在蒸發器主體110之遠端處用雷射直接成型(LDS)使替代第二天線649在支撐結構(諸如頂部支撐結構120a、底部支撐結構120b及/或底部蓋120c)之一或多個部分上被描線，且可用諸如(舉例而言)一超紫外線(UV)硬塗層之一硬外塗層來覆蓋替代第二天線649。替代第二天線649之跡線沿著蒸發器主體110之長度繼續至一控制器(此視圖中未展示)。該跡線之至少一部分在蒸發器主體之外部上以達成所傳輸/所接收無線電頻率之傳輸及/或接收，其在此實例中係藍芽。
儘管圖5A至圖6C繪示第一天線、第二天線及電源接腳之特定組態，但亦可使用其他組態。
在某些實施方案中，包含個別光管組件117之光管147安裝於一外殼112之表面中且在PCBA 126之一或多個LED 136上方對準以分配由LED 136提供之光，LED 136可提供視覺指示符以用於將(舉例而言)蒸發器裝置100之操作狀態(例如，溫度、電池位準等)發信號或用於其他目的，諸如(舉例而言)可在蒸發器裝置100上玩之各種遊戲。在某些實施方案中，光管147可與外殼112之表面齊平，但在其他實施例中可安裝為突出至外殼112之表面上面或另一選擇係凹陷至外殼112之表面下面。圖7A及圖7B經由一底部視圖圖解說明具有個別光管組件117a、117b、117c、117d之一例示性光管147之特徵。光管147之外表面可係一反射及/或金屬光製層。當LED 136關斷(圖7A)時，光管147之表面可似乎係反射的。當LED 136接通(圖7B)時，LED 136之光照射穿過光管147。
雖然光管組件117a、117b、117c、117d及LED 136展示為呈一特定圖案，但本發明標的物之實施方案並不如此受限制。更少或額外LED及一對應光管結構可以各種圖案、配置、大小及形狀來併入。
圖8A至圖8F圖解說明光管147之製造及組裝特徵。在圖8A之一頂部透視圖中展示與光管147之個別光管組件117a、117b、117c、117d可釋放地附接之一托架單元147a。圖8B至圖8D係一蒸發器主體110之底部透視剖視圖，其圖解說明個別光管組件117a、117b、117c、117d在外殼112及內總成111內之放置(亦參見圖4A)。圖8E係底部支撐結構120b之一部分之一頂部透視圖，且圖8F係底部支撐結構之一頂部視圖。
特定而言，光管組件117a、117b、117c、117d在大小及形狀方面對應於外殼112之開口119a、119b、119c、119d及配接結構113之凹部817a、817b、817c、817d，與本發明標的物之實施方案一致，配接結構113係內總成111之底部支撐結構120b之一上表面之一部分。當內總成111插入於外殼112內(例如，在外殼112內滑動)使得開口119a、119b、119c、119d與凹部817a、817b、817c、817d對準時，可安裝光管147，此輔助將內總成111及外殼112緊固至彼此。光管147可經放置或插入使得光管組件117a、117b、117c、117d放置於外殼112上之開口119a、119b、119c、119d及配接結構113之凹部817a、817b、817c、817d內。對光管147施加以將光管組件117a、117b、117c、117d按壓至其各別開口中之輕微壓力致使光管147脫離托架單元147a。可拋棄托架單元147a，且個別光管組件117a、117b、117c、117d經由裝設為一個單元而齊平安裝於外殼112內。
配接結構113之每一凹部817a、817b、817c、817d可在內部側部分上包含推擠各別光管組件117以在組裝之後將其固持於適當位置中之一或多個擠壓肋818，如圖8E及圖8F中所展示。舉例而言，每一凹部817a、817b、817c、817d可包含在每一凹部817a、817b、817c、817d之內圓周周圍間隔開之八個擠壓肋818，如圖8E及圖8F中所展示。更少或額外擠壓肋818可經併入以輔助將光管組件117a、117b、117c、117d緊固於各別凹部817a、817b、817c、817d內。另外，與本發明標的物之某些實施方案一致，一向上延伸邊緣819a、819b、819c、819d (舉例而言，一唇緣)可在每一凹部817a、817b、817c、817d之上部圓周之一部分周圍延伸。如圖8E中所展示，向上延伸邊緣819a、819b、819c、819d可具有自每一凹部817a、817b、817c、817d之上部圓周向上且向外延伸之一傾斜表面。向上延伸邊緣819a、819b、819c、819d可輔助裝設光管組件117a、117b、117c、117d以達成相對於外殼112之一平滑或平坦位置。
根據本發明標的物之實施方案之光管設計有利地減少各種個別光管組件117a、117b、117c、117d之間的串擾，此乃因每一光管組件在裝設之後與其他光管組件離散。
圖9A係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器主體110之特徵之一透視右側視圖。如所展示，空氣入口116b可係沿著外殼112之側縱長延伸之一狹槽。該狹槽可組態為一長的相對窄孔隙，如在圖9A處所展示。在圖9A之實例中，狹槽形成具有兩個平行側之一開口，該兩個平行側在兩端處交會以形成狹槽。與空氣入口116b相對之空氣入口116a可具有一類似或等效組態，或空氣入口116a可具有與空氣入口116b之組態不同之一組態。空氣入口116a、116b之定向及大小可允許一使用者藉由在空氣入口116a、116b之至少一部分上方放置一手指而調整穿過蒸發器裝置100之氣流。該使用者可藉由完全地或部分地覆蓋空氣入口116a、116b而停止或限定氣流穿過蒸發器裝置100。氣流透過空氣入口116a、116b進入蒸發器裝置100且流動穿過卡匣150，如本文中在別處關於卡匣150所闡述。
儘管圖9A繪示空氣入口116b之一狹槽，但亦可使用空氣入口116a、116b之其他大小及/或形狀。舉例而言，空氣入口116a、116b可係一較厚矩形形狀(其中長邊緣平行於蒸發器主體110之長度、垂直於蒸發器主體110之長度或相對於蒸發器主體110之長度以一角度而定向)。另一選擇係，空氣入口116a、116b可係一圓圈、一卵形、一正方形或任何類型之多邊形。圖9D及圖9E分別經由蒸發器主體110之一透視右側視圖及蒸發器主體110之一右側視圖圖解說明具有兩個平行對置的縱長定向側(其中彎曲端用以連接該等側)之空氣入口116b之一狹槽。
在一實施方案中，空氣入口116a、116b可係圓形的，其具有自大約0.2 mm至大約4.0 mm、自大約0.5 mm至大約2.0 mm、自大約0.6 mm至大約1.5 mm、自大約0.7 mm至大約1.35 mm、自大約0.8 mm至大約1.0 mm或大約0.85 mm之一直徑。在另一實施方案中，空氣入口116a、116b可係具有如下性質之矩形狹槽：大約0.3 mm至大約0.8 mm、大約0.4 mm至大約0.7 mm或大約0.5 mm至大約0.6 mm之一寬度；及大約0.8 mm至大約4.0 mm、大約1.0 mm至大約3.8 mm、大約1.5 mm至大約3.3 mm或大約2.0 mm至大約2.8 mm之一長度。在再一實施方案中，空氣入口116a、116b可係具有大約0.80 mm之一寬度及大約1.0 mm至大約2.0 mm之一長度之矩形狹槽。與本發明標的物之實施方案一致，可利用各種其他大小、定向及形狀。在某些實施方案中，空氣入口116a、116b可包含複數個個別空氣狹槽。舉例而言，空氣入口116a可係配置成各種組態之圓形、正方形、矩形、三角形、卵形及/或其他形狀之空氣狹槽之一分組。
圖9B及圖9C圖解說明(經由面朝遠端之頂部透視圖)一連接器組件(例如，連接118，諸如(舉例而言)一通用串列匯流排類型C (USB‑C)連接及/或諸如此類)之特徵。連接118可由(舉例而言)黑鎳鍍層形成以與底部蓋120c (連接118與其對準)形成一均勻外觀。連接118可包含具有連接點118c之一外殼118b，連接點118c允許焊接至連接器PCBA 127。舉例而言，外殼118b及連接點118c可由標準鎳鍍層形成，該標準鎳鍍層允許更好地焊接至連接器PCBA 127。可使用用於連接118及具有連接點118c之外殼118b之其他材料。
圖10A至圖10B圖解說明(經由頂部透視圖)與本發明標的物之實施方案一致之經組態以併入於蒸發器主體110中之電池124之特徵。圖10A展示電池124，且圖10B圖解說明連接至PCBA 126之電池124。如圖5A中所展示，電池連接器125設置於PCBA 126之一頂部表面上以用於經由電池連接器點124a與電池124進行連接。電池連接器125可方便地替換用於將電池連接至PCBA 126之一焊料連接。儘管電池124可位於其他位置中，但電池放置於與加熱器166相對之端處可避免與使電池過熱有關之問題。電池連接器125亦可允許控制器128與一電池燃料計通信以判定電池位準、電池健康/故障、電池溫度、放電/充電電流、電池電壓及諸如此類。
與本發明標的物之某些實施方案一致，電池124可係具有過電流與熱保護、欠壓鎖定、燃料計及一保護電路模組(PCM) 1240 (附接至一PCM板1242)之一高能量密度電池，保護電路模組(PCM) 1240可在過電壓或過電流事件中將電池124斷開連接。電池124可係一可再充電鋰離子聚合物(LiPo)電池，該電池具有一快速充電模式，諸如一2C充電模式，及/或可具有(舉例而言)自大約274 mAh至大約280 mAh之一電池容量。與本發明標的物之實施方案一致，具有其他規範之各種其他類型之電池可用於蒸發器裝置100。
圖11A至圖11V圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之蒸發器主體110之各種組裝步驟。如前所述，內總成111具有用於將各種組件牢固地固持於外殼112內之一支撐結構。該支撐結構可包含底部支撐結構120b、頂部支撐結構120a、底部蓋120c及墊圈115。圖11A提供自一頂部透視點組裝蒸發器主體110之一實例性概觀。作為初始步驟，將積體板總成400搭扣或以其他方式裝配至底部支撐結構120b中，將電池124連接至積體板總成400，且將觸覺系統(例如，LRA) 144搭扣或以其他方式插入至頂部支撐結構120a中且固持於頂部支撐結構120a內(展示頂部支撐結構120a之內部或底部側)。然後將頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b搭扣或以其他方式連接在一起。將可包含用於第二天線149之一天線窗141之底部蓋120c搭扣至經組裝結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)上。將墊圈115裝設於經組裝結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之一近端處，然後可使該經組裝結構之全部滑動至一外殼112中。最終，可添加光管147，如上文關於圖8A至圖8D所闡述。
圖11B至圖11D提供與本發明標的物之某些實施方案一致之將積體板總成400插入至底部支撐結構120b中之視圖。圖11B係指示積體板總成400相對於底部支撐結構120b之放置之一頂部透視圖，且圖11C係底部支撐結構120b中之積體板總成400之一頂部透視圖。首先，將撓性層402之近端402a (第一天線143及電源接腳122a、122b整合於此處)摺疊180度，如圖11B中所指示。在一替代實施方案中，近端402a可以使得其不需要摺疊之一方式定向(例如，近端402a自撓性層402之近端延伸)。
藉由嚙合自底部支撐結構120b之各別側部分向上延伸之側搭扣1102a、1102b而將積體板總成400之PCBA 126部分搭扣至底部支撐結構120b中，如圖11B及圖11C中所展示。藉由在與側搭扣1102a、1102b接觸時施加至PCBA 126之一力按下側搭扣1102a、1102b，且側搭扣1102a、1102b釋放以在PCBA 126經驅迫至側搭扣1102a、1102b下面時延伸至PCBA 126之側部分上方。一內部前搭扣1102c亦可經提供以緊固PCBA 126之一近端，如圖11C中所展示。亦可提供自底部支撐結構120b之各別側部分向上延伸之定位凸起部1104a、1104b。定位凸起部1104a、104b係裝配於PCBA 126之一對應開孔區域內之垂直延伸柱。
側搭扣1102及定位凸起部1104之數量及位置可變化，且可提供更少或額外側搭扣1102及定位凸起部1104。在某些實施方案中，不需要側搭扣且將PCBA 126放置於底部支撐結構120b內。在某些實施方案中，未提供定位凸起部1104。在某些實施方案中，額外側搭扣1102設置於(舉例而言)底部支撐結構120b之近端附近。
如面朝圖11D之底部支撐結構120b之近端之前視圖中所展示，底部支撐結構120b之近端可具有包含交替谷1110a、1110b、1110c、1110d、1110e及峰1108a、1108b、1108c、1108d之一齒形組態，該等峰可經定大小且經塑形以分別將電源接腳122a、122b固持於谷1110b、1110d中。側搭扣1106可形成於谷1110b、110d之每一側上。當積體板總成400插入至底部支撐結構120b中時，側搭扣1106可由各別電源接腳嚙合，從而致使電源接腳122a、122b被推動至側搭扣1106下面，側搭扣1106用於將電源接腳122a、122b緊固於各別谷1110b、1110d內。
圖11E至圖11G提供將電池124連接至底部支撐結構120b內之積體板總成400之視圖。圖11E係指示電池124相對於底部支撐結構120b之放置之一頂部透視圖。圖11F係將電池124連接至底部支撐結構120b中之PCBA 126之一頂部透視圖，而圖11G係圖解說明PCBA 126上之電池124之連接之一剖面底部透視圖。
電池124之一底部部分上之一底部襯裡可經提供以保護電池124之底部部分上之一黏合劑部分。移除該底部襯裡且將電池連接器點124a按壓至PCBA 126上之電池連接器125中以確保一恰當嚙合(參見圖11F)。如圖11G中所展示，一板支撐件1114可自底部支撐結構120b向上延伸以嚙合PCBA 126之部分(電池連接器125位於此處)。
電池124座落至底部支撐結構120b中之一開口1112中，開口1112經定大小且經塑形以固持電池124，且可施加一力以將電池124之黏合劑部分黏合至底部支撐結構120b。
自發泡體件406移除一底部襯裡，且將發泡體件406黏合至電池連接器點124a之一頂部側。發泡體件406可用於填充電池連接器點124a上面之一間隙且亦用於使電池連接器點124a與電池連接器125之間的連接保持在適當位置中。一額外發泡體件可經提供以位於電池124之一頂部表面上且黏合至該頂部表面。此一額外發泡體件可與電池124之上表面之大小大致相同或可係為具有類似縱長及橫寬比例之一稍微較小或較大大小。該額外發泡體件可幫助確保電池124在使用蒸發器裝置100期間保持在適當位置中。
圖11H圖解說明將觸覺系統(例如，LRA) 144連接至頂部支撐結構120a中。圖11H係指示觸覺系統144相對於頂部支撐結構120a之放置之一底部透視圖。由自頂部支撐結構120a之一內部分向上延伸之一側壁1116界定之一腔1116a經提供，而且經定大小且經塑形以固持於觸覺系統144內。來自觸覺系統144之一底部襯裡可經提供且經移除以暴露一黏合劑部分，且觸覺系統144可藉由嚙合自側壁1116向上延伸之側搭扣1117a、1117b而搭扣至腔1116a中。藉由在與側搭扣1117a、1117b接觸時施加至觸覺系統144之一力按下側搭扣1117a、1117b，且側搭扣1117a、1117b釋放以在觸覺系統144經驅迫至側搭扣1117a、1117b下面時延伸至觸覺系統144之側部分上方。可施加一力以將觸覺系統144之黏合劑部分黏合至頂部支撐結構120a之內部分。在某些實施方案中，未提供黏合劑部分。在某些實施方案中，未提供側搭扣1117a、1117b，而在其他實施例中，可包含更少或額外側搭扣。
圖11I至圖11L提供將頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b搭扣在一起之視圖。圖11I係指示頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b相對於彼此之放置之一頂部透視圖。一或多個外側搭扣1122a、1122b可自頂部支撐結構120a之一外周界垂直向下延伸且可經組態以嚙合自底部支撐結構120b之一外周界向外延伸之各別側突片1124a、1124b。當一力施加至頂部支撐結構120a時，側突片1124a、1124b致使外側搭扣1122a、1122b向外偏轉且嚙合側突片1124a、1124b (如圖11I及圖11J中之頂部透視圖中所展示)。儘管展示頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之一個側，但其他側可具有等效搭扣及突片。此外，在某些實施例中，可併入有更少或額外搭扣/突片。
參考圖11K (面朝頂部支撐結構120及底部支撐結構120b之近端之一前視圖)，頂部支撐結構120a之近端可具有經組態以與底部支撐結構120b之近端對準且配接之一齒形組態(參考圖11D所闡述)。特定而言，頂部支撐結構120a之一交替峰1120a、1120b、1120c、1120d、1120e可牢固地裝配於底部支撐結構120b之一對應谷1110a、1110b、1110c、1110d、1110e內，且底部支撐結構120b之一交替峰1108a、1108b、1108c、1108d可牢固地裝配於頂部支撐結構120a之一對應谷1118a、1118b、1118c、1118d內。當頂部支撐結構120a與底部支撐結構120b對準時，因此匹配對應齒形組態。峰1120b、1120d與電源接腳122a、122b在谷1110b、1110d中之定位對應。峰1120b、1120d經定大小且經塑形以裝配於電源接腳122a、122b上面且與側搭扣1106牢固地嚙合。
在某些實施方案中，齒形組態可包含更少或額外峰及谷，及/或該等峰及谷可呈替代形狀之形式。舉例而言，可提供修圓或尖邊緣。此外，在某些實施方案中，除圖11K中所展示之齒形組態以外之一組態可併入於頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之近端上。舉例而言，環繞電源接腳122a、122b之一開口可設置於底部支撐結構120b中，而一對應配接結構可設置於頂部支撐結構120a中以與底部支撐結構120b中之開口匹配且對準。一個開口與對應配接結構可經提供以環繞電源接腳122a、122b兩者，而在某些實施方案中，一專用開口與對應配接結構可經提供以用於每一電源接腳122a、122b。
當頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b搭扣在一起時，觸覺系統144之連接墊144a、144b連接至PCBA 126上之彈簧觸點145a、145b，如在圖11L之近端處之剖面前視圖中所展示。
圖11M圖解說明(經由一頂部透視圖)將第二天線149定位於內總成111上。可移除來自天線黏合劑404之一底部襯裡及一頂部襯裡，且將天線黏合劑404施加至在頂部支撐結構120a之遠端處之一區域1119。將撓性層402之遠端402b (第二天線149整合於此處)摺疊180度且與區域1119上之天線黏合劑404對準。可提供其中不需要撓性層402之遠端402b之摺疊之其他組態。
圖11N至圖11R提供將底部蓋120c裝設於經連接頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b (亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之遠端上之視圖。圖11N係一頂部透視圖；圖11O及圖11P係側視圖；圖11Q係面朝經連接結構之遠端之一剖視圖(其中經連接結構定義為連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)；且圖11R係經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之遠端之一剖面側視圖。圖11Q係一後剖視圖且圖11R係一側剖視圖，其圖解說明底部蓋120c裝設且連接於經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)上。
一遠端側搭扣1126可設置於底部支撐結構120b之遠端之一側部分上。遠端側搭扣1126在第一端1126a處連接至底部支撐結構120b之遠端之側部分，而第二端1126b係自由的且經組態以向內及向外撓曲。底部蓋120c具有經定大小且經塑形以與遠端側搭扣1126嚙合之一側搭扣嚙合組件1128。當壓力施加於底部蓋120c上以將底部蓋推動至經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)上時，遠端側搭扣之第二端1126b經向外驅迫同時側搭扣嚙合組件1128滑動至遠端側搭扣1126下方。第二端1126b擱置於開口1128a中(參見圖11O及圖11P)。儘管展示底部蓋120c之一側，但另一側可具有等效嚙合特徵。此外，在某些實施方案中，可提供用於將底部蓋120c組裝於經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之遠端上之一替代連接組件。在某些實施方案中，未提供側搭扣。確切而言，底部蓋經由一摩擦配合或諸如此類搭扣配合至經連接結構上。
圖11S及圖11T圖解說明將墊圈115裝設於經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之近端上。圖11S係指示墊圈115相對於經連接結構之放置之一頂部透視圖且圖11T係指示墊圈115相對於經連接結構之放置之一側剖視圖。
在連接時，經連接結構之近端形成一前板1132，前板1132具有環繞前板1132之一圓周之一凹陷區域1130。墊圈115經定大小且經塑形為具有大小及形狀方面實質上等效於前板1132的一平坦頂部部分115e及一對置平坦底部部分115b。一唇緣115c圍繞墊圈115之一圓周向下延伸，從而環繞底部部分115b。唇緣115c可具有沿著其外圓周形成之一或多個脊狀件。墊圈115亦包含自唇緣115c之一後端延伸之一突片115d。一前端突片亦可經提供以輔助墊圈115之密封功能。密封環115a係穿過突片115d而形成。墊圈開口115f、115g係穿過頂部部分115e及底部部分115b而形成且經組態以在墊圈115裝設於經連接結構上時環繞電源接腳122a、122b。
當墊圈115裝設於經連接結構上時，唇緣115c嚙合且環繞經連接結構之凹陷區域1130。突片115d沿著底部支撐結構120b之一底部部分延伸，且密封環115a透過延伸穿過底部支撐結構120b之開口115h與壓力感測器137牢固地介接(參見圖4B)。密封環115a之外圓周提供與壓力感測器137之一緊密密封，如圖11T之側剖視圖中所展示(亦參見圖4E)。
墊圈115因此用於密封壓力感測器137且密封電源接腳122a、122b，藉此在一卡匣150毗鄰於墊圈115插入至卡匣插座114中時形成一經密封室。此允許壓力感測器137在一使用者在卡匣150上進行汲取時偵測到壓力改變。墊圈115亦用於保護內總成111之內部組件以免受容納於卡匣150中之可蒸發材料或可經由插座與墊圈115接觸之其他材料(例如，水、碎屑等)影響。
圖11U圖解說明(經由一底部透視圖)使內總成111插入(例如，滑動)至外殼112中，且圖11V圖解說明(經由一底部透視圖)將光管147安裝於外殼112上，如參考圖8A至圖8D詳細闡述，以將內總成111附接至外殼112，藉此形成蒸發器主體110。
與本文中所闡述之實施方案一致，蒸發器主體110組裝程序有利地不需要用於電池124或用於觸覺系統144之一經焊接連接。此外，PCBA 126可在不具有用以將撓曲部固持於適當位置中之安裝銷、額外撓曲組件及/或膠帶之情況下容易地搭扣至適當位置中。
儘管參考組裝內總成111及蒸發器主體110之組件而闡述各種連接及嚙合，但此等連接及嚙合係可組裝各種組件之方式之例示性且非限制性實例。舉例而言，可利用且併入有不同類型之搭扣及嚙合。在如本文中所述之某些例項中，可不併入有搭扣及連接機構且替代地各種組件可在不具有搭扣或連接之情況下裝配於彼此內或連接至彼此。
圖32A至圖32H圖解說明根據本發明標的物之一替代實施方案之積體板總成400及支撐結構之特徵。圖32A係自近端來看之積體板總成400之一部分之一頂部透視圖，且圖32B係自遠端來看之積體板總成400之一部分之一頂部透視圖。如前所述，撓性層402之近端402a (第一天線143整合於此處)可自PCBA 126之一近端(例如，前端)延伸，如圖32A及圖32B中所展示。在此組態中，撓性層402之近端402a可自PCBA 126之近端向外延伸且彎曲或屈曲，使得第一天線143之平坦表面(具有一前表面及一後表面)相對於PCBA 126之頂部表面及底部表面以一垂直組態來定位。舉例而言，撓性層402之近端402a可彎曲大致180度，使得第一天線143之平坦表面恰當地定向。在某些實施方案中，撓性層402之近端402a可以一或多個角度屈曲使得第一天線143之平坦表面恰當地定向。
天線穿孔3202a、3202b可延伸穿過第一天線143之平坦表面。電源接腳122a、122b可經定位以延伸穿過天線穿孔3202a、3202b中之各別者，且可連接(例如，焊接)至第一天線143之後表面。一支撐板3204可經提供且可具有與第一天線143之平坦表面毗鄰且對準之一平坦表面。支撐板3204可包含分別與天線穿孔3202a、3202b對準之支撐開口3206a、3206b，且電源接腳122a、122b延伸穿過支撐開口3206a、3206b。支撐開口3206a、3206b可係為比天線穿孔3202a、3202b之直徑大之一直徑以為電源接腳122a、122b之遠端提供充足空間，如圖32B中所展示。支撐板3204之一前表面可附接至(例如，黏合至或以其他方式連接至)第一天線143之後表面。支撐板3204可具有維持其形式且不與第一天線143及PCBA 126相互作用之各種彈性材料，諸如一FR-4 PCB材料。支撐板3204可具有大致0.25 mm之一厚度，但可利用其他厚度。支撐板3204之平坦表面可稍微大於或稍微小於第一天線143之平坦表面，且可係為一類似形狀或可具有一不類似形狀。
圖32C係自近端來看之底部支撐結構120b之一部分之一頂部透視圖，且圖32D係自近端來看之頂部支撐結構120a之一部分之一頂部透視圖。圖32E係展示頂部支撐結構120a、積體板總成400及底部支撐結構120b之對準之一頂部透視圖，該頂部透視圖係自頂部支撐結構120a、積體板總成400及底部支撐結構120b之近端來看。
在其中撓性層402之近端402a自PCBA 126之近端延伸之組態中，位於頂部支撐結構120a之近端處之在頂部表面上之一開口3208經定大小且經塑形以容置近端402a。
頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之近端上之一齒形組態經提供以允許各別近端之對準及連接。特定而言，頂部支撐結構120a之一齒形組態可包含向下延伸突出部3210a、3210b、3210c、3210d，向下延伸突出部3210a、3210b、3210c、3210d與形成於底部支撐結構120b之近端中之對應向上延伸開口(或間隙) 3220a、3220b、3220c、3220d配接(例如，藉助一摩擦配合)。開口3220b、3220c可經定大小且經塑形以分別固持電源接腳122a、122b，其中電源接腳122a、122b縱向向外延伸穿過開口3220b、3220c。對應突出部3210b、3210c可係為足以允許電源接腳122a、122b分別藉助(舉例而言)一摩擦配合牢固地裝配於開口3220b、3220c內且嚙合撓性側突出部3222的一向下長度。側突出部3222可形成於開口3220b、3220c之每一側上且在各別開口3220b、3220c中向內突出。電源接腳122a、122b在一力施加至電源接腳122a、122b之後接觸側突出部3222，且該等側突出部將電源接腳122a、122b可釋放方地緊固於開口3220b、3220c內在側突出部3222之一底部表面下面。當積體板總成400插入至底部支撐結構120b中時，側突出部3222可由各別電源接腳嚙合，從而致使電源接腳122a、122b經推動至側突出部3222下面，側突出部3222用於將電源接腳122a、122b緊固於各別開口3220b、3220c內。
如圖32E中所展示，當積體板總成400插入至底部支撐結構120b中時，第一天線143及支撐板3204定位於底部結構120b之近端之一外側上。如圖32A及圖32B中所展示，撓性層402之近端402a及第一天線143之組態提供第一天線143之平坦表面以與底部支撐結構120b之近端對準。
頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b然後可藉由各別齒形組態之恰當對準及嚙合來連接以對準頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之近端。另外，如關於圖11I及圖11J所闡述，外側搭扣1122a、1122b可嚙合側突片1124a、1124b以將頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b緊固至彼此。
向外延伸突片3224可設置於頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之近端上以提供可接觸支撐板3204之後端之一或多個平坦表面。
圖32F及圖32G係自近端來看之頂部透視圖，其展示內總成111 (積體板總成400緊固於其中)、彼此連接之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b以及裝設於經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之近端上之墊圈115。經連接結構及墊圈115在圖32F中係半透明的以圖解說明各種組件相對於此等外結構之放置。
當頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b連接在一起時，第一天線143之平坦表面與經連接結構之近端之外側對準，如圖32F中所展示。
如上文關於圖11S及圖11T所闡述，墊圈115之唇緣115c經組態以在裝設於經連接結構上時嚙合且環繞在經連接結構之近端處之凹陷區域1130，使得墊圈115之平坦表面與經連接結構之前板1132對準。當第一天線143毗鄰於前板1132定位時，第一天線143定位或夾持(例如，實質上平行)於前板1132與墊圈115之間，其中電源接腳122a、122b延伸穿過墊圈115 (例如，穿過墊圈開口115f、115g，墊圈開口115f、115g穿過墊圈115之平坦表面而形成且經組態以在墊圈115裝設於經連接結構上時環繞電源接腳122a、122b，如關於圖11S所闡述)。墊圈115可另外具有一突片3208a，突片3208a自墊圈115之唇緣115c延伸以在頂部支撐結構120a之近端處與頂部表面上之開口3208配接。
圖32H係展示在卡匣150插入至由蒸發器主體110之外殼112 (內總成111插入於其中)形成之卡匣插座114中之情況下蒸發器裝置100之一部分之一剖面側視圖。特定而言，所展示部分包含卡匣150之遠端(在其上或附近定位有資料標籤164)及內總成111之近端(第一天線143在此處定位於墊圈115與經連接結構之近端之間)。如圖32H中所展示，此組態致使資料標籤164與第一天線143之間的一間距3230減小，此有利地致使卡匣150與蒸發器主體110之間的通信經改良。
另外，圖32A至圖32H中所展示之天線組態提供電源接腳122a、122b之一經改良安裝，此乃因電源接腳122a、122b縱長延伸穿過支撐板3204之支撐開口3206a、3206b以及天線穿孔3202a、3202b兩者。此致使對電源接腳122a、122b之支撐增加。此外，撓性層402之近端402a之定向在製造期間提供PCBA 126之空間之更高效使用。
圖33A至圖33E圖解說明與本發明標的物之額外實施方案一致之一蒸發器裝置之積體板總成400及支撐結構之特徵，其中撓性層402之近端402a自PCBA 126之一側區域延伸且其中第一天線143經定向使得其定位於經連接結構外部，如參考圖33A至圖33E所闡述。圖33A係自近端來看之積體板總成400之一部分之一頂部透視圖，且圖33B係自遠端來看之積體板總成400之一部分之一頂部透視圖。
如先前關於圖4B所闡述，撓性層402之近端402a (第一天線143整合於此處)可自PCBA 126之一側區域延伸，且可包含一側向延伸部分及相對於該側向延伸部分成大約90度之一向前延伸部分。第一天線143可自向前延伸部分延伸，使得第一天線143之平坦表面相對於PCBA 126之頂部表面及底部表面以一垂直組態來定位。撓性層402之近端402a摺疊或屈曲180度(如參考圖11B所闡述)以達成圖33A及圖33B中所展示之組態。在此組態中，第一天線143之平坦表面與PCBA 126之近端對準(例如，第一天線143之平坦表面之側邊緣與PCBA 126之近端之側邊緣對準)。
天線穿孔3202a、3202b可延伸穿過第一天線143之平坦表面。電源接腳122a、122b可經定位以延伸穿過天線穿孔3202a、3202b中之各別者，且可連接(例如，焊接)至第一天線143之後表面。可提供一支撐板，如參考圖32B所闡述。
圖33C係展示頂部支撐結構120a、積體板總成400及底部支撐結構120b之對準之一頂部透視圖，該頂部透視圖係自頂部支撐結構120a、積體板總成400及底部支撐結構120b之近端來看。頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之特徵可類似或等效於在說明中別處所闡述之彼等特徵。舉例而言，經組態以允許各別近端之對準及連接的頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之近端之齒形組態可類似於圖32C及圖32D中所展示之組態。
如圖33C中所展示，當積體板總成400插入至底部支撐結構120b中時，第一天線143定位於底部結構120b之近端之一外側上。如圖33A及圖33B中所展示，撓性層402之近端402a及第一天線143之組態提供第一天線143之平坦表面以與底部支撐結構120b之近端對準。
頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b然後可藉由各別齒形組態之對準及嚙合來連接以對準頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b之近端。另外，如關於圖11I及圖11J所闡述，外側搭扣1122a、1122b可嚙合側突片1124a、1124b以將頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b緊固至彼此。
圖33D係自近端來看之一頂部透視圖，其展示內總成111 (積體板總成400緊固於其中)、彼此連接之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b及裝設於經連接結構之近端上之墊圈115。經連接結構及墊圈115在圖33D中係半透明的以圖解說明各種組件相對於此等外結構之放置。
當頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b連接在一起時，第一天線143之平坦表面與經連接結構之近端之外側對準，如圖33D中所展示。
墊圈115之特徵可類似於關於圖11S、圖11T及圖32F所闡述之彼等特徵。特定而言，當第一天線143毗鄰於經連接結構之前板1132定位時，第一天線143夾持(例如，實質上平行於)或定位於前板1132與墊圈115之間，其中電源接腳122a、122b縱長延伸穿過墊圈115。
圖33E係展示在卡匣150插入至由蒸發器主體110之外殼112 (內總成111插入於其中)形成之卡匣插座114中之情況下蒸發器裝置100之一部分之一剖面側視圖。特定而言，所展示部分包含卡匣150之遠端(在其上或附近定位有資料標籤164)及內總成111之近端(第一天線143在此處定位於墊圈115與經連接結構120a、120b之近端之間)。如圖33E中所展示，此組態致使資料標籤164與第一天線143之間的一間距3330減小，此有利地致使卡匣150與蒸發器主體110之間的通信經改良。
圖33F及圖33G係根據額外實施方案之底部支撐結構120b之近端之頂部透視圖。如先前在本文中別處所闡述，底部支撐結構120b之近端之開口3220b、3220c經定大小且經塑形以分別固持電源接腳122a、122b，其中電源接腳122a、122b在將積體板總成400裝設至底部支撐結構120b中之後縱向向外延伸穿過開口3220b、3220c。電源接腳122a、122b藉助(舉例而言)一摩擦配合嚙合撓性側突出部3222。側突出部3222可形成於開口3220b、3220c之每一側上且在各別開口3220b、3220c中向內突出。電源接腳122a、122b在一力施加至電源接腳122a、122b之後接觸側突出部3222，且該等側突出部將電源接腳122a、122b可釋放地緊固於開口3220b、3220c內在側突出部3222之一底部表面下面。當積體板總成400插入至底部支撐結構120b中時，側突出部3222可由各別電源接腳122a、122b嚙合，從而致使電源接腳122a、122b經推動至側突出部3222下面，側突出部3222用於將電源接腳122a、122b緊固於各別開口3220b、3220c內。
如圖33F及圖33G中進一步展示，底部支撐結構120b之近端之一部分形成定位於開口3220b、3220c之間的一支撐壁3226。支撐壁3226經定大小且經塑形以提供開口3220b、3220c之間的支撐，使得底部支撐結構120b之近端之此部分不撓曲或以其他方式屈曲，因此提供對電源接腳122a、122b及第一天線143之額外支撐。舉例而言，支撐壁3226可具有一十字形剖面或者一適合組態及厚度(例如，矩形、x形等)之其他剖面以提供開口3220b、3220c之間的一支撐性壁。在某些組態(諸如圖33F及圖33G中所展示之彼等組態)中，支撐壁3226可具有沿著底部支撐結構120b之近端之一部分延伸之一縱長延伸壁3226a。在圖33G中所展示之實施方案中，一或多個隅角3227a、3227b可具有一修圓輪廓。舉例而言，如圖33G中所展示，一第二隅角3227b具有一修圓輪廓。該修圓輪廓可輔助裝設撓性層402之近端402a (第一天線143定向於此處)。如本文中別處所闡述，在某些實施方案中，撓性層402之近端402a摺疊或旋轉180度(舉例而言，如參考圖11B所闡述)以達成圖33A及圖33B中所展示之組態。第二隅角3227b之修圓輪廓提供一較大空隙以適應將撓性層402之近端402a摺疊或旋轉至適當位置中。
圖39A係與本發明標的物之實施方案一致之頂部支撐結構120a之遠端(連接底部蓋120c之端)之一底部透視圖。一蓋連接區域3920位於頂部支撐結構120a之遠端處，且蓋連接區域3920裝配於底部蓋120c之內蓋區域120d內(亦參見圖4B及圖11N)。一支撐橫桿3902毗鄰於蓋連接區域，支撐橫桿3902縱向延伸跨越頂部支撐結構120a之寬度，如圖39A中所展示。圖39B係支撐橫桿3902之一剖面前視圖。兩個開口3904a、3904b係穿過頂部支撐結構120a而形成且在移動遠離遠端之與蓋連接區域3920相對之側上毗鄰支撐橫桿3902。與本發明標的物之實施方案一致，兩個開口3904a、3904b可由一橫肋3906分開，橫肋3906自支撐橫桿3902之一上部分向下延伸以將兩個開口3904a、3904b分開且連接至頂部支撐結構120a。兩個開口3904a、3904b及橫肋3906之組態可在頂部支撐結構120a之射出成型期間輔助材料流動，藉此減少原本可能出現之翹曲區域。
圖39C係與本發明標的物之實施方案一致之頂部支撐結構120a之遠端之一頂部透視圖。圖39C圖解說明蓋連接區域3920之額外細節。特定而言，一天線肋3908自頂部支撐結構120a之一上表面向上突出且跨越該上表面平行於第二天線149所延伸之區域(亦參見圖11N)而橫寬延伸。天線肋3908用作第二天線149之一邊界且在放置於頂部支撐結構120a上方時為底部蓋120c提供後援支撐。底部蓋120c之一內區在底部蓋120c裝設於經連接支撐結構上時嚙合天線肋3908，此提供底部蓋120c與頂部支撐結構120a之間的額外支撐。
圖39D係頂部支撐結構120a之近端之一頂部透視圖。如本文中別處所闡述，各種擠壓肋可併入於內總成111之表面(包含頂部支撐結構120a、底部支撐結構120b及底部蓋120c)上，以輔助提供外殼112內之一牢固且緊密裝配。該等擠壓肋在與外殼112接觸時嚙合外殼112之一內表面，此提供一牢固且緊密裝配。如圖39D中所展示，頂部支撐結構擠壓肋3910a、3910b在近端附近設置於頂部支撐結構120a之一頂部表面上以在裝設光管組件117期間輔助將頂部支撐結構120a緊固於外殼112內。
圖40A係底部蓋120c之一頂部透視圖，且圖40B係底部蓋120c之一底部透視圖。為在組裝之後輔助抵靠外殼112支撐底部蓋120c，可沿著底部蓋120c之外圓周在其中底部蓋120c與外殼112介接或接觸外殼112之位置處提供各種底部蓋擠壓肋4010。
擠壓肋(舉例而言，頂部支撐結構擠壓肋3910a、3910b及底部蓋擠壓肋4010)之數量及位置可變化且不限於所展示之組態。舉例而言，在某一實施方案中，較少擠壓肋可經併入且可以在頂部支撐結構120a、底部支撐結構120b及底部蓋120c之表面上之若干位置處間隔開以達成外殼112內之一牢固且緊密裝配。在某些實施方案中，不包含擠壓肋。在其他實施例中，放置額外擠壓肋以輔助內總成111在外殼112內之所要牢固且緊密裝配。
參考圖29，一程序流程圖2800圖解說明可視情況包含以下各項中之某些或所有之一方法之特徵。在2802處，將積體板總成400插入至底部支撐結構120b中。舉例而言，可藉由嚙合一或多個搭扣1102a、1102b、1102c而將積體板總成400之PCBA 126部分搭扣至底部支撐結構中。2802亦可包含在底部支撐結構120b之一近端處對準電源接腳122a、122b與各別開口且將電源接腳122a、122b插入至各別開口中，舉例而言，參考圖11D所闡述之齒形組態。
在2804處，將電池124連接至積體板總成400。舉例而言，可移除電池124之底部部分上之底部襯裡以暴露一黏合劑部分，可將電池連接器點124a按壓至PCBA 126上之電池連接器125中，且可將電池124按壓至底部支撐結構120b中之開口1112中。
在2806處，將觸覺系統(例如，LRA) 144插入至頂部支撐結構120a中。舉例而言，可將觸覺系統144放置及/或連接至在頂部支撐結構120a之一內部分上之腔1116a中。黏合劑及/或側搭扣1117a、1117b可用以將觸覺系統144緊固於腔1116a內。
在2808處，將頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b連接在一起。舉例而言，頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b可對準，且當一力施加至頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b中之一或多者時頂部支撐結構120a之外側搭扣1122a、1122b可嚙合底部支撐結構120b之各別側突片1124a、1124b。頂部支撐結構120a之近端之齒形組態亦可與底部支撐結構120b之近端之齒形組態對準且配接。
在2810處，將第二天線149定位於經連接結構(亦即，連接在一起之頂部支撐結構120a及底部支撐結構120b)之遠端之一外邊緣上。天線黏合劑404可在頂部支撐結構120a之遠端處施加至區域1119，且第二天線149可經摺疊且與天線黏合劑404對準。
在2812處，在經連接結構之遠端處將底部蓋120c連接至經連接結構。舉例而言，在底部蓋120c與經連接結構之遠端對準且插入於該遠端上之後底部蓋之側搭扣嚙合組件1128可嚙合底部支撐結構120b之遠端側搭扣1126。
在2814處，將墊圈115裝設於經連接結構之近端處以形成呈一經組裝形式之內總成111。舉例而言，可裝設墊圈115使得墊圈115之密封環115a與延伸穿過底部支撐結構102b之開口115h且與安裝至PCBA 126之一壓力感測器137介接。
在2816處，將內總成111插入至外殼112中。舉例而言，可使內總成111滑動至外殼112中。
在2818處，將光管147安裝於外殼112內。舉例而言，光管147之個別光管組件117與穿過外殼112之表面而形成之對應開口119對準且插入於對應開口119內。壓力可施加至光管147以藉助對應凹部817將個別光管組件117緊固於配接結構113內。所施加壓力可致使托架單元147a變得與個別光管組件117分離。
如上文所提及，蒸發器裝置100包含經組態以與蒸發器主體110操作地耦合之卡匣150。在某些實施方案中，卡匣150係一次性的，然而蒸發器主體110係耐久的及/或可重複使用的。卡匣150亦可經組態以重複使用，如本文中別處所闡述。
圖12至圖14圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置100之一卡匣150之特徵。卡匣150可包含：卡匣主體156，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器158；一嘴部152；及蒸汽產生組件之一蒸發總成，其定位於卡匣主體156內且經組態以使可蒸發材料蒸發。下文將更詳細地闡述每一者。
卡匣主體156可大體劃分成一近端區域156A、一中央區域156B及一遠端區域156C。卡匣主體156之近端區域156A可耦合至經組態以將蒸汽遞送至使用者之嘴部152。中央區域156B包含一箱或貯器158，箱或貯器158至少部分地由卡匣主體156界定且經組態以容納一定量之可蒸發材料。卡匣主體156之遠端區域156C可裝納經組態以使自貯器158進入一蒸發室1005之材料蒸發之一或多個組件。嘴部152經組態以與使用者介接以(舉例而言)在使用者透過蒸發器裝置100吸一口氣之後使來自蒸發室1005之蒸汽透過嘴部152中之一或多個開口154釋放至使用者。下文將更詳細地闡述此等組件中之每一者。
在某些實施方案中，該可蒸發材料係大麻油。大麻油在使用一卡匣及一蒸發器裝置進行蒸發時可提出特定挑戰。舉例而言，大麻油係相對膠黏的且黏性的，尤其係其一旦變乾時。因此，與其他含水可蒸發材料相比較，洩漏可係一更嚴重考量及挑戰。特定而言，大麻油洩漏可導致裝置之堵塞且干擾電組件，尤其係電觸點。乾性油亦可由於其電絕緣性質而打斷蒸發器裝置之電控制。在特定實施方案中，本文中所闡述之卡匣可提供穩健防洩漏設計且可經組態以與黏性油基可蒸發材料(諸如可在室溫下具有介於大約40 cP與113 KcP之間的一黏度之大麻油)一起使用。
如所提及，卡匣主體156可大體劃分成上部近端區域156A、下部遠端區域156C及位於近端區域156A與遠端區域156C之間的中央區域156B (參見圖14)。卡匣主體156之上部近端區域156A經組態以(舉例而言)藉由插入於嘴部152之一內部體積1010內而與嘴部152耦合，使得卡匣主體156在上部近端區域156A附近之一外部表面與嘴部152之一內表面形成密封。卡匣主體156之近端區域156A可界定一中央通道1015以用於將來自蒸發室1005之蒸汽朝向穿過嘴部152之一或多個開口154引導。卡匣主體156之下部遠端區域156C可裝納經組態以(舉例而言)藉由插入於卡匣插座114內而與蒸發器主體110耦合之組件，亦將在下文對此予以更詳細地闡述。卡匣主體156之中央區域156B定位於近端區域156A與遠端區域156C之間且保持中空，使得其可部分地界定貯器158。
如所提及，卡匣主體156之遠端區域156C可經組態以(舉例而言)藉由插入於卡匣插座114內而耦合至蒸發器主體110且與蒸發器主體110緊固在一起(參見圖4A至圖4B)。卡匣插座114可具有一近端開口及足以接納卡匣主體156之遠端區域156C之外徑之一內徑。另外，卡匣插座114可具有足以使卡匣主體156滑動至卡匣插座114中高達大約嘴部152之位準之一深度。因此，卡匣插座114之壁可在遠端1020以及遠端區域156C及中央區域156B之所有四個側上環繞卡匣主體156。在本文中考量卡匣主體156與蒸發器主體110之間的其他耦合組態。舉例而言，在某些實施方案中，卡匣主體156可自一側開口而非自一近端開口插入於卡匣插座114內。另一選擇係，在某些實施方案中，舉例而言，若卡匣主體156及蒸發器主體110形成足以感測一壓力降之一密封，則卡匣主體156不需要插入於完全環繞卡匣主體156之遠端區域156C之一插座內。卡匣主體156可包含經組態以接納蒸發器裝置100之一近端區域之一插座。在另一實施方案中，卡匣主體156可插入於蒸發器主體110之一狹槽內，使得卡匣主體156之遠端區域156C之至少一個壁形成一外表面且在耦合於卡匣150與蒸發器主體110之間之後完成蒸發器裝置100之外輪廓。卡匣主體156及蒸發器主體110亦可在其各別遠端及近端上搭扣在一起，其中蒸發器主體110之一插座壁未容納或覆蓋卡匣主體156之外部壁。舉例而言，卡匣主體156之遠端1020可包含經組態以與蒸發器主體110之近端固定地附接且密封在一起之一耦合機構。
卡匣150可藉由一摩擦配合、搭扣配合及/或其他類型之牢固連接而耦合於卡匣插座114內。在某些實施方案中，可併入有各種互補耦合特徵中之任一者，包含但不限於經組態以與蒸發器主體110之一互補特徵(未展示)嚙合之突片、凹痕、磁鎖、通道、邊沿、唇緣、脊狀件、突出部、凹槽、肋等。舉例而言，在某些實施方案中，卡匣150及蒸發器主體110可併入有一或多個耦合特徵，該一或多個耦合特徵具有允許卡匣150搭扣至適當位置中以與蒸發器主體110可操作接觸之對應凸部分及凹部分。卡匣主體156之遠端區域156C可包含實質上筆直或向內漸縮側且包含將卡匣150緊固於蒸發器主體110之卡匣插座114內之一或多個耦合特徵。當卡匣150與蒸發器主體110嚙合時，該一或多個耦合特徵可經組態以諸如在卡匣插座114內與蒸發器主體110上之一互補特徵嚙合。舉例而言，該一或多個耦合特徵可係凸部分，諸如在卡匣主體156之遠端區域156C之一外表面上之一對突片或一圓周肋，該對突片或該圓周肋插入於一互補凹部分(諸如在卡匣插座114之一內表面上之一對凹痕或一圓周凹槽)內。該等凸部分可在將卡匣150向下插入於卡匣插座114內之後搭扣至該等凹部分中以提供一牢固配合且在將卡匣150自卡匣插座114向上抽出之後反轉。
在某些實施方案中，一或多個耦合特徵係在卡匣150之一外表面上之一圓周肋，舉例而言，近端區域156A與中央區域156B在該圓周肋附近交會(參見圖13)。該圓周肋可係一彈性體元件，該彈性體元件經組態以提供與卡匣插座114之一內表面之一干涉配合使得卡匣150與蒸發器主體110牢固地耦合而不需要與卡匣插座114之內表面上之一對應特徵嚙合(舉例而言，參見圖4A)。該圓周肋可係定位於嘴部152之一內表面與卡匣主體156之一外表面之間且經組態以密封於該內表面與該外表面之間的一嘴部密封件177之一部分，將在下文對此予以更詳細地闡述。嘴部密封件177之柔順材料可抵靠卡匣插座114之內表面而楔入且與卡匣插座114之內表面嚙合，從而提供一牢固裝配。嘴部密封件177可在使卡匣150座落於蒸發器裝置之卡匣插座114內之後提供一搭扣配合感。
卡匣150可具有在一遠端至一近端軸線(縱向軸線A)上延伸之一細長且扁平管狀主體。卡匣150可經闡述為具有一長度(有時在本文中稱為一高度)、一寬度及一深度(有時在本文中稱為一厚度)。該高度係沿著縱向軸線A自卡匣150之近端至遠端之一長度(舉例而言，參見圖13)。卡匣之寬度沿著卡匣150之一長軸橫向於縱向軸線A而量測且因此係指卡匣之較長側之長度。卡匣150之深度亦橫向於縱向軸線A但沿著卡匣150之短軸而量測且因此係指較短側之長度。該寬度可係該深度之1.2倍、1.3倍、1.4倍、1.5倍、1.6倍、1.7倍、1.8倍、1.9倍等或更大。卡匣150之長度可介於大約1 cm與10 cm之間、介於大約2 cm與7 cm之間、介於3 cm與5 cm之間。卡匣150之長度可小於8 cm、小於7 cm、小於6 cm、小於5.5 cm、小於5 cm等。在某些實施方案中，卡匣150可具有大約3.3 cm之一總長度、大約1.7 cm之一寬度(亦即，跨越卡匣之長軸)及大約0.85 cm之一深度(亦即，跨越卡匣之短軸)。
卡匣主體156之剖面形狀可係各種形狀中之任一者，包含圓形、滾圓或非滾圓形狀，諸如一大致卵形、橢圓形、矩形、正方形、梯形或其他剖面形狀。該剖面形狀可係幾何或自由形式形狀。非滾圓形狀(尤其係扁平形狀)可係較佳的以在蒸發器裝置100側倒放置時阻止滾動。卡匣150 (包含卡匣主體156及嘴部152)之形狀與蒸發器主體110之大體形狀相似或係蒸發器主體110之大體形狀之一接續，使得在將卡匣150及蒸發器主體110耦合在一起時，蒸發器裝置100具有一實質上圓滑輪廓。卡匣150與蒸發器主體110之間的耦合可允許蒸發器裝置100具有從頭至尾提供一無縫一體式輪廓之連續邊緣。
由於卡匣150之總體形狀可係有些扁平的，因此卡匣150與蒸發器主體110之間的耦合可發生在沿著蒸發器裝置100之縱向軸線A相對滑動之後，如在圖13處所展示。然而，取決於卡匣主體156及卡匣插座114之形狀及組態，在本文中考量其他相對移動，諸如圍繞縱向軸線A之旋轉或與蒸發器裝置100之縱向軸線A正交之側向移動。在某些實施方案中，卡匣插座114及卡匣150具有雙邊對稱性，使得卡匣150可相對於卡匣插座114水平翻轉且與蒸發器主體110仍操作地耦合。在其他實施方案中，卡匣插座114及卡匣150具有側向不對稱性使得其僅在一單個定向上彼此嚙合。
卡匣主體156與蒸發器主體110之間的配合可足以提供一牢固裝配以阻止無意解耦，但仍可允許卡匣150容易地自蒸發器主體110抽出或脫離以移除且替換卡匣150。在某些實施方案中，卡匣主體156與蒸發器主體110之間的嚙合可包含經組態以主動地將卡匣150自裝置脫離之一釋放按鈕或其他特徵。卡匣150之外表面可併入有在裝設及自蒸發器主體110移除卡匣150期間輔助一使用者之一或多個三維特徵，諸如狹槽、滾花或其他類型之手指抓握件。諸如一搭扣配合耦合之耦合可提供卡匣主體156相對於蒸發器主體110恰當地定位之一視覺、聽覺及/或觸覺確認。
再次關於圖12至圖14，卡匣主體156之近端區域156A經組態以與嘴部152耦合。嘴部152可包含內部體積1010，內部體積1010經定大小使得嘴部152可附接於卡匣主體156之近端區域156A上方。照此，嘴部152可形成卡匣150之近端。嘴部152可具有一般適於一使用者將其嘴唇放置於嘴部152之近端153上方以吸入蒸汽的一外部表面。嘴部152之外部表面可具有各種組態。在某些實施方案中，該外部表面可具有對於嘴唇及舌頭合意之平滑邊緣。該嘴部亦可沿著縱向軸線A具有足以在嘴唇之間插入一距離以用於吸入之一長度。如上文所提及，卡匣150可具有：沿著縱向軸線A自近端至遠端之一總長度，其介於大約3 cm與5 cm之間；一寬度(亦即，跨越卡匣之長軸)，其介於大約1 cm與大約2 cm之間；及一深度(亦即，跨越卡匣之短軸)，其介於大約0.5 cm與大約1 cm之間。在某些實施方案中，嘴部152可具有沿著縱向軸線A之一長度，該長度係大約0.5 cm、大約0.75 cm、大約1 cm、大約1.25 cm、大約1.5 cm、大約1.75 cm、大約2.0 cm、大約2.25 cm、大約2.5 cm、高達大約3.0 cm。嘴部152沿著縱向軸線A之長度可係作為一整體之卡匣150之總長度之一分率，舉例而言，卡匣150之總長度之至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、高達大約50%。如本文中別處所闡述，卡匣150之形狀可係有些扁平的，從而形成一矩形形狀使得卡匣150之一寬度大於深度。卡匣之嘴部152亦可具有一有些扁平形狀。舉例而言，嘴部152可具有係大約1.5 cm之一長度、係大約1.7 cm之一寬度(跨越長軸)及係大約0.85 cm之一深度(跨越短軸)。應瞭解，嘴部152之近端區域可稍微漸縮使得嘴部152跨越短軸之厚度在近端處可小於嘴部152在遠端處之厚度。
一或多個開口154可穿過近端表面1025延伸至嘴部152之內部體積1010中。一或多個開口154允許在卡匣150內產生之蒸汽由使用者吸入。一或多個開口154可與裝置之中央縱向軸線A對準或定位為自縱向軸線A偏離。嘴部152之近端表面1025可遠離外邊緣朝向一或多個開口154向內傾斜。一或多個開口154之相對大小可最小化以自視圖隱藏自卡匣150之近端153定位於嘴部152下方之內部組件且輔助減少可進入嘴部152之灰塵/棉絨量，同時係為充足大小以准許對於使用者充足之蒸汽流。在某些實施方案中，穿過嘴部152之近端表面1025之一或多個開口154係一單個細長狹槽，該單個細長狹槽具有一相對窄寬度從而提供開口154之一大體細矩形形狀。然而，可利用嘴部開口154之其他形狀、大小及/或組態。舉例而言，嘴部開口154可係一卵形形狀，或可使用相同或不同形狀之兩個以上開口。
在某些實施方案中，細長開口154可沿著嘴部152之長軸具有係嘴部152沿著長軸之總寬度之一分率的一長度。舉例而言，開口154可具有係嘴部沿著長軸之總寬度之至少大約25%、至少大約30%、至少大約35%、至少大約40%、至少大約45%、至少大約50%、至少大約55%、至少大約60%、至少大約65%、至少大約70%、至少大約75%、至少大約80%、至少大約85%、高達至少大約90%之一長度。細長開口154可沿著嘴部152之短軸具有一窄寬度。舉例而言，開口154可具有不比嘴部沿著短軸之總寬度之50%、45%、40%、35%、30%、25%、20%、15%或10%大之一寬度。舉例而言，嘴部152沿著長軸之寬度可係大約2 cm且嘴部152沿著短軸之寬度可係大約1 cm。嘴部152之開口154可具有係大約0.5 cm至大約1.8 cm的沿著長軸之一長度及係大約0.1 cm至大約0.5 cm的沿著短軸之一寬度。在某些實施方案中，嘴部152之開口154具有係大約10 mm、大約11 m、大約12 mm、大約13 mm、大約14 mm、高達大約15 mm之一長度且具有大約1 mm、1.25 mm、大約1.5 mm、大約1.75 mm、大約2 mm、大約2.25 mm、大約2.5 mm、高達大約3 mm之一寬度。開口154之尺寸可變化。開口154之尺寸可足以允許蒸汽透過開口154容易地被汲取，同時實質上自視圖隱藏卡匣150內之內部組件。
嘴部152可耦合(例如，搭扣配合)至卡匣主體156之近端區域156A上以與卡匣主體156緊貼地配接。卡匣主體156與嘴部152之間的耦合之組態可變化。該耦合可併入有經組態以配接在一起之對應凸部分及凹部分。舉例而言，嘴部152之一內表面(或卡匣主體156之外部表面)可併入有經組態以滑動越過及/或進入卡匣主體156之一外部表面(或嘴部152之內表面)上之一對應特徵的一唇緣、凸緣、肋或其他向外突出耦合特徵。圖26係沿著由圖12之箭頭A-A展示之一平面截取之卡匣150之一剖視圖。圖26圖解說明在嘴部152之一內表面上之一向外突出耦合特徵1053，向外突出耦合特徵1053經定大小且經塑形以突出至在卡匣主體156之一外部表面上之一對應耦合特徵1054中。特徵1054可係在卡匣主體156之近端區域156A附近之一底切或低凹部。特徵1054可係完全包圍卡匣主體156之近端區域156A之一圓周低凹部。特徵1054亦可由一或多個離散低凹部形成。類似地，嘴部152上之對應向外突出耦合特徵1053可係一圓周突出部或者向外突出耦合特徵1053可由一或多個離散突出部形成。
嘴部152可藉由耦合而永久地固定至卡匣主體156或可經組態以由一使用者移除。舉例而言，嘴部152可自卡匣主體156經移除以便對貯器進行再填充且在再填充以供重複使用之後再次經附接。卡匣150可係一次性的且並非經組態以再填充。應瞭解，嘴部152不需要係卡匣150自身之一部分。舉例而言，卡匣150可包含一貯器且經組態以獨立於嘴部152而與蒸發器主體110附接。
嘴部152與卡匣主體156之近端區域156A之間的配接可提供與卡匣主體156之一外部表面之一密封。舉例而言，嘴部密封件177可併入於嘴部152與卡匣主體156之近端區域156A耦合在一起之位置之間。嘴部密封件177之密封可消除或至少輔助減少在嘴部152與卡匣主體156之間的接面處、舉例而言在由圖15A中之「X」指示之點附近或在該點處之空氣洩漏(亦參見圖13至圖14)。在此接面處阻止嘴部152中之氣流洩漏又可藉由阻擋在該嘴部之該內表面與該卡匣主體之該外表面之間的氣流而改良將蒸汽汲取穿過嘴部中之至少一個開口，且藉此可增加穿過卡匣150之氣流，將下文對此予以更詳細地闡述。密封亦可消除或輔助減少自嘴部152之蒸汽洩漏。
如上文所提及，嘴部密封件177可併入於嘴部152與卡匣主體156耦合在一起之位置之間。嘴部密封件177可係雙重用途的，此乃因其可提供嘴部152與卡匣主體156之間的一密封或障壁以阻止如上文所論述之洩漏。嘴部密封件177亦可藉由提供卡匣150與蒸發器主體110之卡匣插座114之間的一密封而輔助將卡匣150耦合至卡匣插座114。因此，嘴部密封件177簡化製造，此乃因一單個元件可執行不止一單個功能。在某些實施方案中，嘴部密封件177可係定位於卡匣主體156之外部表面上方之一彈性體元件，諸如一O形環或扁平帶。在其他實施例中，嘴部密封件177可形成於卡匣主體156之外部表面周圍(例如，藉由包覆成型)。嘴部密封件177可係在近端區域156A附近(舉例而言，近端區域156A與卡匣主體156之中央區域156B交會之處)包圍卡匣主體156之外部表面之一彈性體元件。嘴部密封件177可在其遠端區域1030附近嚙合嘴部152之內部表面。嘴部密封件177可係具有一平坦內徑之一大體環狀特徵，該大體環狀特徵經組態以固定或嚙合為與卡匣主體156之外部表面齊平。嘴部密封件177之外表面可具有至少一個、兩個、三個或更多個圓周密封銲珠或肋1035 (參見圖15A至15B)。肋1035可提供嘴部152與卡匣主體156之間的密封之一冗餘以及卡匣150與蒸發器主體110之間的耦合之一冗餘。肋1035可提供嘴部密封件177之一最大外徑，該最大外徑與嘴部152之遠端區域1030之一內徑相比較係稍微過大的。因此，當嘴部152插入於卡匣主體156之近端區域156A上方時，嘴部152之內徑稍微壓縮嘴部密封件177之肋1035中之一或多者，藉此提供兩個組件之間的一氣密圓周密封。在某些實施方案中，嘴部密封件177係在卡匣主體156之該近端區域上之一包覆模製元件，藉此在生產中消除一手動組裝步驟。該包覆成型設計亦可改良密封件之效能，此乃因嘴部密封件177不太可能相對於卡匣主體156而扭曲或滾動，一O形環可能會發生扭曲或滾動。在某些實施方案中，嘴部密封件177可定位或包覆成型於形成於外部表面中之一凹槽內以使得嘴部密封件177更好地固定至卡匣主體156之外部表面。卡匣主體156之外部表面中之凹槽可具有有利於與嘴部密封件177之內徑耦合之一表面。舉例而言，凹槽之表面可經蝕刻或以其他方式紋理化。在某些實施方案中，嘴部152之遠端區域1030之內表面可具有一向內突出特徵，該向內突出特徵經組態以搭扣於嘴部密封件177之肋1035之間的一凹槽上方且定位於該凹槽內。嘴部密封件177可定位於卡匣主體156上在嘴部152之遠端區域1030包圍主體156之位置附近。此允許嘴部密封件177在耦合嘴部152與卡匣主體156之後提供嘴部152與卡匣主體156之間的密封而且在耦合卡匣150與蒸發器主體110之卡匣插座114之後提供卡匣150與卡匣插座114之間的密封。舉例而言，嘴部密封件177可具有寬度，使得在嘴部密封件177之一近端附近之肋1035中之一或多者可與嘴部152之遠端區域1030嚙合且阻擋嘴部152之內表面與卡匣主體156之外表面之間的氣流，而且在嘴部密封件177之一遠端附近之肋1035中之一或多者保持可用且在與蒸發器主體110耦合之後密封於卡匣插座114之開口內(舉例而言，參見圖20A)。第二密封肋1035可經組態以提供蒸發器裝置之卡匣主體156之外表面與卡匣插座114之內表面之間的一干涉配合。第二密封肋1035可在插入於卡匣插座114內時提供與卡匣插座114之一搭扣配合。應瞭解，嘴部密封件177相對於嘴部152之位置可變化。另外，嘴部152可不只是併入有嘴部密封件177，舉例而言，在遠端區域1030附近之嘴部密封件177以及更靠近於嘴部152之近端153之一密封件(諸如一O形環)。
再次關於圖13至圖14，嘴部152可耦合至卡匣主體156之近端區域156A。嘴部152可包含一內部體積1010及界定進入內部體積1010之至少一個開口154之一外部表面。至少一個開口154可經組態以自卡匣中之蒸發總成釋放蒸汽。嘴部152之內部體積1010可大部分由卡匣主體156之近端區域156A填充。嘴部152之內部體積1010可包含(舉例而言)在卡匣150之近端153處毗鄰嘴部152之一或多個開口154之一區域，該區域經組態以在內部體積1010內容納一或多個吸收墊170。一或多個墊170可定位於嘴部152之內部體積1010內在一或多個開口154附近或接近於一或多個開口154，可(例如)藉由透過蒸發器裝置100吸氣而將蒸汽吸入穿過一或多個開口154，使得墊170可就在由使用者吸入之前捕獲濕氣。一或多個吸收墊170可阻止或減少進入及離開一或多個開口154之流體流，諸如可蒸發材料。一或多個墊170可抵靠嘴部152之內部表面經推動或可經拉動遠離內部壁以便最大化可用於濕氣吸收之表面積。該等墊可具有各種形狀中之任一者，包含矩形、圓形、卵形體、三角形、正方形、環形或其他形狀。墊170之大小及形狀可經選擇以最小化對穿過開口154之蒸汽路徑之干擾同時最大化濕氣及顆粒收集。因此，墊170可自流動穿過卡匣150之蒸汽捕獲所沈積及/或所冷凝液體而不需要蒸汽傳遞穿過墊170。
在一實施方案中，吸收墊170經組態以定位於嘴部152之內部體積1010內在開口154附近而不阻礙蒸汽流穿過開口154。墊170可定位於嘴部152內，使得墊170相對於開口154係大體離軸的，從而允許穿過開口154之蒸汽流不受阻礙。在其他實施例中，墊170可與開口154同軸且墊170之形狀允許墊避免阻礙蒸汽流穿過開口154。
圖13至圖14展示墊170可係界定一中央開口1040之一扁平盤形件且因此具有一環樣形狀。在一實施方案中，嘴部之一外部表面可將進入內部體積之開口154界定為一狹窄細長狹縫。墊170之中央開口1040可具有與開口154之一形狀對應之一形狀，使得其可環繞開口154。墊170可楔入於嘴部之內部體積內以避免阻擋氣流穿過開口154。環形墊170可具有界定中央開口1040之一內周界或壁1042，內周界或壁1042經定大小且經塑形以環繞穿過嘴部152之上部端之開口154。墊170亦可具有一外周界或壁1044，外周界或壁1044經定大小且經塑形以與嘴部152之內側嚙合。應瞭解，墊170可具有一環形狀，但不需要係一圓環形物件。確切而言，吸收墊170可係具有呈一卵形、橢圓形或矩形之形狀之一周界的一平坦非圓形環。外壁1044可具有經組態以與嘴部152之一內表面配接之一形狀。在某些實施方案中，墊170之外壁1044可與嘴部152之內部表面或內側(例如，嘴部152之大體扁平形狀之主要側)嚙合，使得外壁1044大體匹配嘴部152之扁平剖面幾何結構。舉例而言，若嘴部152之剖面幾何結構係一扁平卵形或矩形，則由墊170之外壁1044界定之幾何結構同樣地係一扁平卵形或矩形。同樣地，界定中央開口1040的墊170之內壁1042可具有經組態以反映穿過嘴部152之開口154之形狀的一形狀，使得墊170不阻礙蒸汽流穿過開口154。嘴部152可包含一突出平坦軸環，該突出平坦軸環形成環繞開口154且延伸至嘴部152之內部體積1010中之一內部凸緣1045。內部凸緣1045可具有一內徑及一外徑。墊170之內壁1042可經定大小以與內部凸緣1045之外徑嚙合，使得墊170之中央開口1040與嘴部152之開口154大體對準。
如上文所提及，嘴部152可附接於卡匣主體156之近端區域156A上方。墊170可抵靠卡匣主體156之一上部近端表面1050而定位(例如，夾持) (參見圖13、圖14及圖15A)。卡匣主體156之上部近端表面1050鄰接墊170之下表面1055，使得墊170楔入於內部凸緣1045、嘴部152之內側及卡匣主體156之近端表面1050之間。墊170可楔入至適當位置中且不藉助一黏合劑而固定，但應瞭解，黏合劑亦可用於固定墊170。卡匣主體156之上部近端表面1050亦可包含經定大小以插入穿過吸收墊170之中央開口1040及內部凸緣1045之內徑的一中央上部元件1052。吸收墊170藉此包圍中央上部元件1052，中央上部元件1052又突出穿過中央開口1040且進入嘴部之內部凸緣1045(參見圖13且亦參見圖24)。墊之形狀以及其與嘴部之內部凸緣1045、卡匣主體156之近端表面1050及上部元件1052之楔入式耦合阻止在使用及處置期間使墊170移位。墊170之移位可致使墊170阻礙蒸汽流穿過裝置。
墊170不需要由一單個吸收性元件形成。確切而言，墊170可由多個吸收性元件形成，該多個吸收性元件相對於開口154定位以在不妨礙、限定或阻擋蒸汽流穿過嘴部152中之開口154之情況下提供吸收。術語「墊」之使用不意欲係限制性的。墊170可係可吸收一定量之一流體之任何吸收性部件(例如，海綿、墊、毛氈、纖維、織物等)。一或多個墊170可包含經組態以相對迅速地芯吸濕氣且允許濕氣迅速地分散穿過其之任何吸收性材料。吸收性材料可係親水的，包含棉花、不織布棉絨紙、毛氈、纖維素或親水聚合物。墊170可由層狀材料薄片形成。
圖34A到圖34F圖解說明與本發明標的物一致之一實施方案，其中兩個吸收墊170a、170b經提供以裝配於卡匣主體156之近端區域156A內。圖34A係卡匣主體156之一前透視圖，且圖34B係卡匣主體156之一前透視圖，其中兩個墊170a、170b插入於卡匣主體156之近端區域156A之各別開口中，如下文進一步闡述。圖34C係圖34B中所展示之卡匣主體156之一透視前剖視圖。圖34D係卡匣150之一透視前剖視圖，其中兩個墊170a、170b插入於卡匣主體156中且其中嘴部152附接至卡匣主體156之近端區域156A。圖34E係沿著由圖12之箭頭A-A展示之一平面截取之卡匣150之一剖視圖，且圖34F係其一前透視圖。
兩個凹部1092a、1092b可形成於卡匣主體156之近端區域156A中且可部分地由近端區域156A之側壁157界定，其中通往凹部1092a、1092b之開口設置於卡匣主體156之上部近端表面1050中，如圖34A中所展示。如圖34B及圖34C中所展示，凹部1092a、1092b可經定大小且經塑形以在其中容納墊170a、170b中之一各別者，使得墊170a、170b經固持為彼此相對。凹部1092a、1092b可跨越卡匣主體156之長軸藉由卡匣主體156之上部近端表面1050之中央上部元件1052而分開。如本文中別處所闡述，嘴部152之內部體積1010可大部分由卡匣主體156之近端區域156A填充。因此，當嘴部152緊固至卡匣主體156時，墊170a、170b容納於內部體積1010內，如下文進一步闡述。
墊170a、170b可係為具有一外壁或後壁1046及一對置內壁1047之一大體矩形形狀，每一壁具有在壓力或接觸下可變形(例如，彎曲、變彎、屈曲或撓曲)之一平坦表面。在某些實施方案中，墊170a、170b中之每一者可沿著其長度具有在外壁1046與內壁1047之間的一均勻厚度，該均勻厚度係大約1.0 mm、大約1.1 mm、大約1.2 mm、大約1.3 mm、大約1.4 mm、大約1.5 mm、大約1.6 mm、高達大約1.7 mm。凹部1092a、1092b中之每一者之厚度可等於或稍微大於墊170a、170b之厚度(例如，大出大約1%、大約2%、大約3%、大約4%、高達大約5%)，以達成墊170a、170b在其各別凹部1092a、1092b中之一牢固裝配。在某些實施方案中，與墊170a、170b之厚度相比較，凹部1092a、1092b之厚度使得墊170a、170b鬆散地橫寬裝配於凹部1092a、1092b內。在某些實施方案中，沿著墊170a、170b之長度之厚度可變化。在某些實施方案中，每一墊170a、170b可具有係大約7 mm、大約8 mm、大約9 mm、大約10 mm、大約11 mm、大約12 mm、大約13 mm、高達大約14 mm之一長度，且可具有係大約3.5 mm、大約4 mm、大約4.5 mm、大約5 mm、大約5.5 mm、大約6 mm、大約6.5 mm、高達大約7 mm之一高度。在某些實施方案中，凹部1092a、1092b中之每一者之長度等於或稍微大於墊170a、170b之長度。當墊170a、170b插入於凹部1092a、1092b中時，墊170a、170b可彎曲或變彎使得墊170a、170b在中央通道1015周圍經塑形且不阻礙流動至嘴部152。此外，當墊170a、170b插入於凹部1092a、1092b中時，墊170a、170b可延伸至凹部1092a、1092b之側壁上面，如圖34B及圖34C中所展示。墊170a、170b可延伸至凹部1092a、1092b之側壁上面達大約0.5 mm、大約0.6 mm、大約0.7 mm、大約0.8 mm、大約0.9 mm、大約1.0 mm、大約1.1 mm、大約1.2 mm、大約1.3 mm、大約1.4 mm、高達大約1.5 mm。
如本文中別處所闡述，嘴部152可包含一突出平坦軸環，該突出平坦軸環形成環繞開口154且延伸至嘴部152之內部體積1010中之內部凸緣1045。內部凸緣1045可具有一內徑及一外徑。墊170a、170b之厚度可經定大小與內部凸緣1045嚙合，使得當嘴部152裝設於卡匣主體156上時將墊170a、170b固持於內部凸緣1045內，如圖34D、圖34E及圖34F中所展示。內部凸緣1045之內徑與外徑之間的厚度可稍微小於墊170a、170b之厚度，從而致使墊170a、170b在墊170a、170b與內部凸緣1045介接之一區處稍微壓縮(例如，自大約1.5 mm之厚度壓縮至大約1.4 mm之厚度)，使得墊170a、170b不在嘴部152內移動。當嘴部152裝設於卡匣主體156上時，所得組態將墊170a、170b提供為在中央通道1015之對置側上間隔開，中央上部元件1052延伸跨越中央通道1015且蒸汽在離開嘴部152 (亦即，自蒸汽流路徑離軸)之前流動穿過中央通道1015。墊170a、170b之間的中央開口與嘴部152之開口154大體對準。內部凸緣1045可以使得在將嘴部152裝設於卡匣主體156上之後將墊170a、170b之上部端稍微向內驅迫使得墊170a、170b相對於卡匣150之一垂直軸線保持處於一角度之一方式定位於嘴部152內，如圖34E及圖34F中所展示。此可由內部凸緣1045之定位在一垂直定向上自凹部1092a、1092b偏移而引起。在某些實施方案中，墊170a、170b與垂直軸線成一角度，該角度係大約0度、大約1度、大約2度、大約3度、大約4度、大約5度、大約6度、大約7度、大約8度、大約9度、大約10度、大約11度、大約12度、大約13度、大約14度、大約15度、大約16度、大約17度、大約18度、大約19度、高達大約20度。另外，內部凸緣1045可致使墊170a、170b進一步沿著墊170a、170b之長度在一或多個區域處撓曲且彎曲。
墊170a、170b之組態可致使捕獲大顆粒，然而允許較小顆粒穿過到達開口154，其中墊170a、170b定位為彼此相對，在中央通道1015之對置側上間隔開，且自嘴部152之開口154離軸。在某些實施方案中，一大顆粒可具有至少大約10微米之一直徑。在某些實施方案中，一大顆粒可具有至少大約8微米、大約9微米、大約10微米、大約11微米、高達大約12微米之一直徑。由於較大顆粒具有更多慣性，因此較大顆粒將撞擊墊170a、170b，然而較小顆粒將在中央上部元件1052周圍渦旋以離開嘴部152，如下文進一步闡述。
圖35A及圖35B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之延伸跨越卡匣主體156之上部近端表面1050之長軸之中央上部元件1052之特徵。圖35A係卡匣主體156之前透視圖，且圖35B係其一側剖視圖。如所展示，中央上部元件1052定位於中央通道1015中之一中央套管172之頂部端部分上面(參見圖34C至圖34F)。在某些實施方案中，中央上部元件1052在中央套管172之頂部端部分上面大約0 mm、大約0.1 mm、大約0.2 mm、大約0.3 mm、大約0.4 mm、大約0.5 mm、大約0.6 mm、大約0.7 mm、大約0.8 mm、大約0.9 mm、大約1.0 mm、大約1.1 mm、大約1.2 mm、大約1.3 mm、大約1.4 mm、大約1.5 mm、大約1.6 mm、大約1.7 mm、大約1.8 mm、大約1.9 mm、高達大約2.0 mm。
中央上部元件1052之大小及形狀可在美學上阻擋一使用者觸及內部組件(透過嘴部152之開口154)而且引導或分裂在其周圍之蒸汽流。藉由引導在中央上部元件1052周圍之流，較大顆粒由於上文所闡述之其固有慣性性質而被截獲於墊170a、170b中。因此，中央上部元件1052分裂蒸汽流以允許流在中央上部元件1052周圍且藉此減少收集於中央上部元件1052上及卡匣主體156中別處之過多材料量。
在一實施方案中，如圖35A及圖35B中所展示，中央上部元件1052具有一側剖面輪廓，該側剖面輪廓具有一尖銳端、若干彎曲且成角度側及一鈍頂部，該鈍頂部由於該尖銳端及該等彎曲及成角度側而分裂在中央上部元件1052周圍之蒸汽流以使較大顆粒由墊170a、170b捕獲及挾帶，墊170a、170b相對於蒸汽流之方向係離軸的。中央上部元件1052可係一機翼，該機翼具有一前緣及一封閉尾緣。中央上部元件1052之側剖面輪廓可係抛物線的或三角形的，如圖35A以及圖34E及圖34F中所展示，其具有一平坦頂部表面1052c且具有在尖銳端處交會之成角度側部分1052a及1052b。此組態可阻止蒸汽影響卡匣主體156 (包含中央上部元件1052自身)內之表面，該蒸汽影響可導致油冷凝之一積聚。在某些實施方案中，成角度側部分1052a、1052b可相對於平坦頂部表面1052c成大約45度、大約50度、大約55度、大約60度、大約65度、大約70度、大約75度、高達大約80度之一角度。界定中央上部元件1052之側剖面區之一定界框可具有大約1.5 mm、大約1.6 mm、大約1.7 mm、大約1.8 mm、大約1.9 mm、高達大約2.0 mm之一長度，且可具有大約2.0 mm、大約2.1 mm、大約2.2 mm、大約2.3 mm、大約2.4 mm、大約2.5 mm、大約2.6 mm、高達大約2.7 mm之一高度。
在某些實施方案中，其他側剖面輪廓以及本文中所闡述之彼等側剖面輪廓之變化形式可用於中央上部元件1052，其中此等輪廓輔助蒸汽流之分裂及引導，諸如具有一尖銳端或尖端之其他形狀，包含(舉例而言)一菱形、一淚珠狀、一箭頭或一滾圓或修圓邊緣輪廓。
再次關於圖12至圖14，卡匣主體156包含部分地界定一箱或貯器158之一中央區域156B，箱或貯器158經組態以將一定量之可蒸發材料固持於卡匣150內。貯器158可藉由定位於卡匣主體156之遠端區域156C內之一內部密封墊圈173而密封於一遠端或底部端上，將在下文對此予以更詳細地闡述。貯器158可藉由一密封環171而密封於一近端或頂部端上。中央套管172可自卡匣主體156之遠端區域156C附近延伸穿過貯器158到達卡匣主體156之近端區域156A。如圖13中最佳地展示，卡匣主體156之近端區域156A界定一中央通道1015，中央通道1015在貯器158之一上部端處之一第一開口1016與一第二開口1017之間延伸，第二開口1017可與穿過嘴部152之近端表面之開口154同軸對準。由密封環171包圍之中央套管172之一近端分接頭1018可穿過第一開口1016延伸至中央通道1015中一距離。密封環171可與中央通道1015之表面形成密封且藉此在上部端上密封貯器158。
密封環171可提供中央套管172與嘴部152之間的一密封以阻止或降低流體(諸如可蒸發材料)流動進入及離開嘴部開口154之可能性。密封環171可係各種密封元件中之任一者，且可但不需要具有一環狀形狀。密封環171之形狀可經組態以在其內徑上匹配中央套管172之近端分接頭1018之形狀且在其外徑上匹配中央通道1015之形狀。在某些實施方案中，密封環171可係經組態以在將中央套管172插入至中央通道1015中之後稍微壓縮之一彈性體材料，藉此提供流體密封且阻止儲存於貯器158中之可蒸發流體透過中央通道1015離開卡匣150。
貯器158可經配置以環繞中央套管172，中央套管172可定位為與卡匣150之縱向軸線A同軸。貯器158藉此可係大體環形的，使得貯器158之外壁由卡匣主體156形成且貯器158之內壁由延伸穿過貯器158之中央套管172形成。貯器158不需要圍繞卡匣150之縱向軸線A對稱地配置，其中中央套管172延伸穿過貯器158。在本文中考量其他組態。
如上文所提及，卡匣主體156之至少一部分可係透明的、半透明的、不透明的或其一組合。卡匣主體156可包含由一不透明材料形成之一或多個區域使得不可自裝置外側看到內含物，而且包含由一半透明或透明材料形成之一或多個區域使得可自裝置外側看到內含物。舉例而言，卡匣主體156之中央區域156B可係半透明至透明的，使得容納於卡匣主體156之此部分內之貯器158可對於一使用者自卡匣150外側保持可見。卡匣主體156之遠端區域156C可係不透明的使得此區域內之大多數組件保持自視圖隱藏。類似地，定位於卡匣主體156之近端區域156A上方之嘴部152可係不透明的。圖16A至圖16B圖解說明卡匣主體156之一半透明中央區域156B。貯器158及容納於貯器158內之實質上所有可蒸發材料187係透過卡匣主體156之此中央區域156B可見的。在某些實施方案中，其中油體積係可見之中央區域156B具有在不透明嘴部152與不透明遠端區域156C之間的一寬度，該寬度係至少大約4.0 mm高達至少大約8.0 mm。在一實施方案中，中央區域156B具有在不透明嘴部152與不透明遠端區域156C之間的一可見寬度，該可見寬度係7.5 mm。卡匣主體156之遠端區域156C及嘴部152兩者皆展示為不透明的且自視圖遮擋容納於彼等區域中之任一者內之內部組件中之任一者。自一可用性視角來看，蒸發器裝置100之一使用者可想要看到貯器158內之可蒸發材料187之一剩餘量，但不受卡匣主體156之內部組件之複雜性煩擾。半透明至透明中央區域156B可揭露貯器158中剩餘之可蒸發材料量。中央區域156B可避免遮擋一使用者對貯器158之遠端(底部)之視野使得貯器中之剩餘可蒸發材料體積對於一使用者係可見的直至可蒸發材料之總體積由芯吸收為止。
一不透明塑膠可直接射出成型於一清透塑膠上，其中不透明塑膠區域自視圖隱藏卡匣主體156之內部組件且清透塑膠區域展示卡匣主體156之貯器158部分之一大體積(亦參見圖16A至圖16B)。不透明塑膠可經雷射蝕刻以直接在卡匣主體156上提供一標籤。卡匣主體156可包含相對於中央區域156B定位之刻度以向一使用者提供關於容納於貯器158內之可蒸發材料187之體積之一指示。
貯器158之體積可變化，但一般經定大小以固持充足可蒸發材料以用於遞送材料之至少一個劑量。貯器158之體積可介於大約0.2 mL與大約2 mL之間，在其他實施例中介於0.4 mL與大約1.2 mL之間，或在又其他實施方案中介於大約0.4 mL與大約0.8 mL之間。貯器158可預填充或在使用之前、期間或之後填充，亦如下文更多地闡述。
再次關於圖12至圖14，延伸穿過貯器158之中央套管172界定蒸發室1005，蒸發室1005與中央通道1015一起引導蒸汽流朝向嘴部152。界定蒸發室之中央套管172可係自一底部板1072延伸至近端分接頭1018之一大體圓柱形元件。中央套管172可與卡匣150之縱向軸線A同軸地向上延伸穿過貯器158，使得貯器158環繞中央套管172。蒸發室1005之基底區域可具有一放大體積及一較大內徑(與近端分接頭1018之一內徑相比較)。如上文所闡述，近端分接頭1018可插入至卡匣主體156之近端區域156A之中央通道1015中且與中央通道1015形成密封(亦即，經由密封環171)。近端分接頭1018可在其最上部端附近界定一開口1022，使得中央套管172之蒸發室1005可經由開口1022與中央通道1015流體連通。來自蒸發室1005之蒸汽可流動穿過近端分接頭1018中之開口1022從而進入中央通道1015且離開嘴部152之一或多個開口154。
中央套管172之放大基底可耦合至底部板1072。底部板1072可係耦合至中央套管172之基底之一大體平面特徵，該大體平面特徵形成在基底周圍之一邊沿。底部板1072之下表面可包含經組態以延伸穿過內部密封墊圈173之遠端延伸部，將在下文對此予以更詳細地闡述。底部板1072之上表面可至少部分地界定貯器158之一下表面且底部板1072之下表面可鄰接內部密封墊圈173，將在下文更對此予以詳細地論述。如圖14、圖17中且亦如圖24中最佳地展示，底部板1072可包含一中央孔隙1073，使得蒸發室1005在一遠端上保持打開以提供穿過卡匣主體156到達嘴部152之一蒸汽流通道。中央孔隙1073可係細長的，使得其形成具有一短軸及一長軸之一卵形、橢圓形或其他細長形狀。中央孔隙1073之一中間部分可與蒸發室1005對準且至少部分地由中央套管172包圍。照此，中央孔隙1073之中間部分可類似於中央套管172之基底之一剖面形狀而係大體修圓或圓形形狀。中央孔隙1073之兩個外部分(亦即，沿著長軸)可由於中央孔隙1073之細長形狀而延伸超過中央套管172之基底。中央孔隙1073之此等外部分可比中間部分窄，從而提供具有一鑰孔形狀之中央孔隙1073。中央孔隙1073可具有其他形狀且亦可由穿過底部板1072之複數個開口構成。
卡匣150可包含蒸汽產生組件之一蒸發總成。該等蒸汽產生組件可包含一加熱器166，加熱器166經組態以將可蒸發材料加熱至該可蒸發材料可蒸發之一充足溫度。該等蒸汽產生組件可配置為一噴霧器或霧化器或爐。蒸汽可釋放至氣相蒸汽可在其中冷凝之一蒸發室，從而形成具有典型液體蒸汽顆粒之一氣溶膠雲，其中顆粒具有大致1微米或更大之平均質量之一直徑。在某些情形中，平均質量之直徑可係大致0.1至1微米。
蒸發總成之加熱器166可致使可蒸發材料自一冷凝形式(例如，一固態、一液體、一溶液、一懸浮液、一至少部分地未經處理植物材料之一部分等)轉換至氣相。在將可蒸發材料轉換至氣相之後，且取決於蒸發器之類型、可蒸發材料之物理及化學性質及/或其他因素，至少某些氣相可蒸發材料可冷凝以形成與作為一氣溶膠之一部分之氣相至少部分區域均衡之顆粒狀物質，此可形成由蒸發器針對蒸發器上之一給定吹氣或汲取而提供之一可吸入劑量之某些或全部。將理解，由一蒸發器產生之一氣溶膠中之氣相與凝相之間的相互作用可係複雜的且動態的，此乃因諸如周圍溫度、相對濕度、化學反應、氣流路徑中(在蒸發器內側及在一人或其他動物之氣道中兩者)之流條件、氣相或氣溶膠相可蒸發材料與其他氣流之混合等因素可影響一氣溶膠之一或多個物理參數。在某些蒸發器中，且尤其對於用於遞送更具揮發性之可蒸發材料之蒸發器，可吸入劑量可主要以氣相存在(亦即，凝相顆粒之形成可係非常有限的)。
供與液體可蒸發材料(例如，潔淨液體、懸浮液、溶液、混合物等)一起使用之蒸發器通常包含一噴霧器，其中一芯吸元件(亦在本文中稱為一芯168，其可包含能夠(舉例而言)藉由毛細管壓力引起被動流體運動之任何材料)將一定量之一液體可蒸發材料運送至包含加熱元件之噴霧器之一部分。該芯吸元件一般經組態以自經組態以容納(且可在使用中容納)液體可蒸發材料之貯器汲取液體可蒸發材料，使得液體可蒸發材料可藉由自加熱元件遞送之熱而蒸發。
加熱器166可係或包含一傳導加熱器、一輻射加熱器及一對流加熱器中之一或多者。一種類型之蒸發加熱元件係一電阻式加熱元件，其可由一材料(例如，一金屬或合金，舉例而言，一鎳鉻合金，或一非金屬電阻器)構造或至少包含該材料，該材料經組態以在電流傳遞穿過加熱元件之一或多個電阻式節段時以熱之形式耗散電力。在本發明標的物之某些實施方案中，一噴霧器可包含一蒸發加熱元件(包含電阻線圈)或其他加熱元件，該蒸發加熱元件或其他加熱元件纏繞一芯元件，定位於該芯元件內，整合成該芯元件之一塊形狀，按壓成與該芯元件進行熱接觸，或以其他方式經配置以將熱遞送至該芯吸元件從而致使由芯吸元件自一貯器汲取之一液體可蒸發材料蒸發以供一使用者以一氣相及/或一凝相(例如，氣溶膠顆粒或液滴)之形式進行後續吸入。其他芯吸元件、加熱元件及/或噴霧器組裝組態亦係可能的，如下文進一步論述。
特定蒸發器亦可或替代地經組態以經由加熱一非液體可蒸發材料(諸如(舉例而言)一固相可蒸發材料或含有可蒸發材料之植物材料)形成一可吸入劑量之氣相及/或氣溶膠相可蒸發材料。在此等蒸發器中，一電阻式加熱元件可係一爐或其他加熱室之壁之一部分或以其他方式併入至該等壁中或與該等壁進行熱接觸，非液體可蒸發材料放置至該爐或其他加熱室中。另一選擇係，一或若干電阻式加熱元件可用於加熱傳遞穿過或越過非液體可蒸發材料之空氣以引起非液體可蒸發材料之對流加熱。在又其他實例中，一或若干電阻式加熱元件可安置為與植物材料親密接觸，使得植物材料之直接傳導加熱自植物材料之一質量內發生(例如，與僅藉由自一爐之壁向內傳導相反)。
仍關於圖13至圖14且亦關於圖17，加熱器166可經組態以加熱及/或蒸發自貯器158朝向加熱器166汲取之可蒸發材料之至少一部分。界定蒸發室1005之中央套管172經組態以耦合至加熱器166，加熱器166經組態以產生熱以提供容納於貯器158中之可蒸發材料之蒸發。在某些實施方案中，蒸發總成之加熱器166可包含與蒸發總成之一芯168進行熱接觸之一電阻元件，諸如一加熱線圈167。芯168可由各種材料中之任一者形成，該等材料包含金屬、聚合物、天然纖維、合成纖維或此等材料之組合。舉例而言，芯168可由二氧化矽纖維、棉花、陶瓷、麻、不銹鋼網、繩纜及/或任何多孔介質(諸如(舉例而言)燒結玻璃珠)形成。芯168係多孔的且為貯器158內之流體提供穿過且進入芯168中之一毛細管通路。該毛細管通路一般足夠大以在蒸發期間准許芯吸充足材料以替換藉由毛細管作用(芯吸)自貯器158轉移之所蒸發液體，但可係足夠小以在正常操作期間(包含在對卡匣150外側施加壓力時)阻止可蒸發材料自卡匣洩漏出去。芯168可具有經組態以處置高黏度液體之一大小。在某些實施方案中，芯168可具有至少大約1.5 mm之一直徑。芯之直徑可大於1.5 mm (例如，大約1.9 mm或更大、大約2.0 mm或更大、大約2.1 mm或更大、大約2.2 mm或更大、大約2.3 mm或更大、大約2.4 mm或更大、大約2.5 mm或更大等，包含介於大約1.8 mm與大約5 mm之間、介於大約1.9 mm與大約4 mm之間、介於大約2 mm與大約4 mm之間等)。芯168之材料經組態以在不需要一幫浦或其他機械移動部分之情況下將液體可蒸發材料自貯器158汲取至蒸發室1005中。在某些實施方案中，盤繞於芯168上之加熱線圈167之張力可變化。使加熱線圈167盤繞為更緊及/或盤繞有額外繞組可形成一更大加熱表面積以形成對可蒸發材料之更強烈且集中加熱。同樣地，減小芯之直徑亦可形成對可蒸發材料之更強烈且集中加熱。
替代組態可包含在壓力差動下操作之重力饋送式、毛細管饋送式、微型幫浦或可縮性囊袋。儘管加熱器166在本文中闡述為併入有一加熱線圈，但應瞭解，可使用其他組態且不需要將電阻元件塑形為一線圈。加熱器166亦不需要係一線圈/芯組態。在某些實施方案中，加熱器166併入有一壓電煙霧器以產生可蒸發材料之液滴。
加熱線圈167可係一電阻線，該電阻線纏繞於芯168上且連接至一電流源之一正極及負極。線圈167之溫度可由於電流流動穿過導線以產生熱而增加。可透過傳導、對流及/或輻射熱傳遞將熱傳遞至可蒸發材料之至少一部分，使得可蒸發材料之至少一部分蒸發。汲取至蒸發室1005中之空氣可自加熱器166帶走蒸汽。
加熱器166可諸如在一橫向方向上延伸跨越蒸發室1005內之空氣路徑。仍關於圖13至圖14且亦關於圖17，中央套管172可配置成與裝置之縱向軸線A同軸，且芯168可正交於縱向軸線A而延伸穿過中央套管172。芯168較佳地定位於貯器158之一最遠端區域附近，使得可充分地使用貯器158中之可蒸發材料。一對側向開口1074a、1074b可在中央套管172之基底附近延伸穿過中央套管172之壁，中央套管172在該基底處耦合至底部板1072。該對側向開口1074a、1074b可在中央套管172之對置側上彼此相對地對準。開口1074a、1074b經提供且經定大小以耦合至加熱器166。如上文所闡述，底部板1072及延伸穿過底部板1072之中央孔隙1073可具有一長軸及一短軸。中央孔隙1073之細長形狀沿著底部板1072之長軸提供兩個外部分以延伸超出中央套管172之基底。中央孔隙1073之該兩個外部分可與中央套管172之側向開口1074a、1074b對準，藉此在中央套管172之基底附近形成一放大狹槽，其中該基底與底部板1072耦合。芯168可延伸穿過此等側向開口1074a、1074b且位於此狹槽內。
在某些實施方案中，加熱器166之芯168可包含一中央部分1060及對置端1065a、1065b。加熱線圈167可纏繞於芯168之中央部分1060上，芯168又可定位於蒸發室1005內。芯168之對置端1065a、1065b可藉由側向向外延伸穿過中央套管172之側向開口1074a、1074b而定位於外側蒸發室1005外側。照此，對置端1065a、1065b可定位於貯器158之內部體積內，而被加熱線圈167纏繞的芯168之中央部分1060可定位於中央套管172之蒸發室1005內側。加熱線圈167之引線1067可延伸遠離芯168之中央部分1060且向下穿過底部板1072之中央孔隙1073到達蒸發室1005之外。引線1067可延伸至卡匣主體156之遠端區域156C中，引線1067可在遠端區域156C處與電源接腳插座160a、160b電耦合，將在下文對此予以更詳細地闡述。
如所提及，卡匣主體156之遠端區域156C可裝納耦合至一下部支撐結構174之內部密封墊圈173。內部密封墊圈173可一般定位於中央套管172之底部板1072下方且附接至下部支撐結構174之一上表面。內部密封墊圈173之此放置用於在遠端或底端上密封貯器158且藉此減少或消除可蒸發材料離開貯器158(舉例而言)進入容納於卡匣150之遠端區域156C中之電組件以及蒸發器主體110的洩漏。在某些實施方案中，內部密封墊圈173可係一過大的彈性材料或橡膠材料，其塞住裝置之一遠端區域中之各種開口且當受到壓縮時在貯器158與下部支撐結構174之間形成一密封。因此，內部密封墊圈173可經定大小且經塑形以裝配於貯器158與下部支撐結構174之間以密封這兩者之間的任何開口。
現在關於圖17至圖18、圖19A至圖19B，內部密封墊圈173可大體由一上部區域及一下部區域界定，該上部區域及該下部區域藉由一中線區域分開。一中央開口195可延伸穿過內部密封墊圈173，因此使內部密封墊圈173具備一大體環狀結構。中央開口195可與穿過底部板1072之中央孔隙1073之中間部分對準，以允許氣流穿過內部密封墊圈173進入蒸發室1005。當內部密封墊圈173之上部區域鄰接中央套管172之底部板1072時，自底部板1072之下表面突出的中央套管172之遠端延伸部向下延伸穿過內部密封墊圈173之中央開口195。如上文所論述，加熱線圈167之引線1067可延伸遠離芯168之中央部分1060且向下穿過底部板1072之中央孔隙1073且穿過內部密封墊圈173之中央開口195，以便在下部支撐結構174內與電源接腳插座160a、160b電耦合，將在下文對此予以更詳細地闡述。
內部密封墊圈173之上部區域經組態以密封貯器158之遠端區域，內部密封墊圈173之下部區域經組態以與下部支撐結構174形成密封，且內部密封墊圈173之中線區域經組態以與卡匣主體156之遠端區域156C之一內表面形成密封。內部密封墊圈173之上部區域可包含自一大體平坦上表面向上突出之一對表面特徵197a、197b (參見圖19B)。大體平坦上表面經組態以鄰接中央套管172之底部板1072之大體平坦下表面。當內部密封墊圈173之上表面鄰接底部板1072之下表面時，表面特徵197a、197b可突出穿過底部板1072之中央孔隙1073之外部分。中央孔隙1073之中間部分與卡匣之縱向軸線A對準且至少部分地被中央套管172包圍。中央孔隙1073可另外在中間部分之兩側上包含兩個外部分，該兩個外部分大體定位於中央套管172基底之周界外側(亦即，沿著板之長軸)。自內部密封墊圈173之上表面突出之該對表面特徵197a、197b在中央套管172之兩側上向上延伸穿過中央孔隙1073之外部分，藉此密封中央孔隙1073之此等外部分。同時，中央套管172在底部板1072之下表面上之遠端延伸部可向下延伸穿過內部密封墊圈173中之中央開口195。此提供中央套管172之底部板1072與內部密封墊圈173之間的一緊密裝配耦合。自內部密封墊圈173之上表面突出之該對表面特徵197a、197b可包含經組態以與加熱器166介接且側向支撐加熱器166之一區域。舉例而言，延伸穿過側向開口1074a、1074b的芯168之對置端1065a、1065b可與該對表面特徵197a、197b之至少一部分嚙合。該對表面特徵197a、197b亦可與芯168形成密封。照此，該對表面特徵197a、197b可與芯168之對置端1065a、1065b所延伸穿過的中央套管172之側向開口1074a、1074b之位置大體對準。
如上文所闡述，芯168可在貯器158之基底處正交於縱向軸線A而延伸。芯168之對置端1065a、1065bo可定位於貯器158內，且被加熱線圈167盤繞的芯168之中央部分1060可定位於蒸發室1005內。芯168之上半部可由界定側向開口1074a、1074b的中央套管172之壁密封。芯168之下半部可與內部密封墊圈173之該對表面特徵197a、197b嚙合且形成密封。該對表面特徵197a、197b可經定大小且經塑形以插入穿過底部板1072之中央孔隙1073，從而有助於密封中央孔隙1073 (參見圖17、圖19A至圖19B)。該對表面特徵197a、197b之至少一部分朝向芯168之對置端1065a、1065b延伸一距離。該對表面特徵197a、197b之此部分可包含一芯配接表面，該芯配接表面經定大小且經塑形以與芯168之圓柱形表面互補。舉例而言，該部分可具有一半圓形芯配接表面，該半圓形芯配接表面經組態以與芯168之一區域之圓柱形外表面形成密封。該對表面特徵197a、197b之該部分亦可側向地支撐芯168之對置端1065a、1065b。
如所提及，內部密封墊圈173亦可包含在上部區域與下部區域之間的一中線區域。內部密封墊圈173之中線區域可與卡匣主體156之內部表面形成密封。在一實施方案中，內部密封墊圈173之中線區域可被具有雙重密封銲珠198之一密封件包圍。雙重密封銲珠198經組態以提供與卡匣主體156之遠端區域156C之一圓周密封(參見圖19B)。舉例而言，可提供雙重密封帶198以達成冗餘，從而阻止可蒸發材料自貯器158洩漏。
仍關於圖17及圖19A至圖19B，內部密封墊圈173之下部區域可包含自內部密封墊圈173之下表面向下突出之一對可穿透表面特徵196a、196b。當內部密封墊圈173之下表面鄰接下部支撐結構174之一上表面時，該對可穿透表面特徵196a、196b向遠端延伸且插入於下部支撐結構174之上表面中之該對開口1080中之對應開口內，如下文將更詳細地闡述。
內部密封墊圈173在上表面、下表面及周界表面上之各種特徵形成一整合式密封元件，該整合式密封元件可密封卡匣150內之各個位置(亦即，填充端口、芯及貯器158之遠端)。由內部密封墊圈173提供之整合式密封件可將組裝及製造簡化，如下文將更詳細地闡述。
如所提及，卡匣主體156之遠端區域156C可裝納下部支撐結構174。下部支撐結構174可包含一上部區域1077及一下部區域1078 (參見圖19B、圖20C及圖21A)。上部區域1077經組態以與內部密封墊圈173之下部區域配接。舉例而言，上部區域1077可包含在上表面中之該對開口1080，該對開口1080經定大小且經塑形以接納自內部密封墊圈173之下表面向下突出之該對可穿透表面特徵196a、196b。下部支撐結構174之上部區域1077亦可包含延伸穿過其厚度之一中央孔隙1079，中央孔隙1079經組態以與內部密封墊圈173之中央開口195對準，中央開口195又與延伸穿過底部板1072之中央孔隙1073對準。底部板1072中之中央孔隙1073、內部密封墊圈173中之中央開口195及下部支撐結構174之中央孔隙1079經組態以接納中央套管172之遠端延伸部且與蒸發室1005對準從而允許氣流穿過卡匣主體156之遠端區域156C。
一對氣流通道1085可延伸穿過下部支撐結構174。氣流通道1085各自在一遠端上與一對氣流入口162a、162b中之一各別者連通，該對氣流入口162a、162b經組態以在裝置之使用期間保持與大氣流體連通。下部支撐結構174之遠端可界定進入延伸穿過下部支撐結構174之氣流通道1085之氣流入口162a、162b。氣流通道1085自氣流入口162a、162b延伸穿過下部支撐結構之下部區域1078進入下部支撐結構174之上部區域1077。氣流通道1085延伸至在下部支撐結構174之上部區域1077中之該對開口1080。因此，該對氣流通道1085可在下表面中之氣流入口162a、162b之間穿過下部支撐結構174之整個厚度延伸至在上表面中之該對開口1080。內部密封墊圈173可定位於卡匣主體156之遠端區域156C中，從而在貯器158與下部支撐結構174之氣流通道1085之間提供密封。自內部密封墊圈173之下表面向下突出之該對可穿透表面特徵196a、196b插入穿過該對開口1080且座落於氣流通道1085之一上部分或近端內，藉此密封氣流通道1085之上部端從而阻止可蒸發材料穿過氣流通道1085自貯器158洩漏出去。穿過下部支撐結構174之下表面進入氣流通道1085之該對氣流入口162a、162b保持無阻礙。氣流入口162a、162b可與側空氣入口116a、116b對準或定位成與側空氣入口116a、116b流體連通，將在下文對此予以更詳細地闡述。自下部氣流入口162a、162b延伸穿過下部支撐結構174到達該對開口1080之氣流通道1085中之每一者可另外包含一側通道出口1087。側通道出口1087可定位於在突出至氣流通道1085中之該對可穿透表面特徵196a、196b遠端一距離處及在進入氣流通道1085之下部氣流入口162a、162b近端一距離處。氣流通道1085之長度允許將此等側通道出口1087定位為遠離下部氣流入口162a、162b，使得在發生至卡匣主體156之底部體積中之一洩漏之情況下，氣流通道1085避免以可阻擋氣流穿過側通道出口1087或導致自側通道出口1087洩漏出去之一方式顯著地填充。
進入氣流通道1085之氣流入口162a、162b形成使空氣進入卡匣150之一進入點以及使一填充器用可蒸發材料填充貯器158之一進入點，在下文對此予以更詳細地闡述。
圖20A至圖20C圖解說明在將卡匣150耦合至一蒸發器主體110之後穿過卡匣150之氣流路徑181。如本文中別處所闡述，蒸發器主體110之卡匣插座114之外殼112可包含一或多個側空氣入口116a、116b (亦參見圖1C及圖1D)。如上文所提及，空氣入口116a、116b可與下部氣流入口162a、162b對準或定位成與下部氣流入口162a、162b流體連通，下部氣流入口162a、162b自下部支撐結構174之下部區域1078通向氣流通道1085。空氣可透過空氣入口116a、116b進入卡匣150且繼續穿過下部氣流入口162a、162b且進入下部支撐結構174之下部區域1078之氣流通道1085。圖20A至圖20C以及圖18、圖19A至圖19B展示空氣可在向上傳遞穿過上部區域1077進入蒸發室1005之前自下部支撐結構174之下部區域1078之氣流通道1085傳遞穿過側通道出口1087。下部支撐結構174可用作空氣之一充氣室，該空氣然後經引導穿過內部密封墊圈173中之中央開口195、越過芯168及加熱線圈167且穿過中央套管172之蒸發室1005。氣流路徑181可繼續穿過近端分接頭1018之開口1022、進入卡匣主體156之近端區域156A之中央通道1015且離開嘴部152之開口154。蒸汽然後可由一使用者吸入。嘴部152可在開口154附近併入有一擋板1088以允許蒸汽在進入一使用者之嘴之前經由一較長紊流路徑冷卻(參見圖20B)。
下部支撐結構174之下部區域1078經組態以與卡匣主體156之遠端區域156C配接。作為卡匣之此區域中之又一防洩漏保護，下部支撐結構174之下部區域1078可包含圍繞其周界圓周地延伸之一底部箱密封件176 (參見圖15C、圖18D及圖22A)。底部箱密封件176可進一步阻擋自芯168洩漏至卡匣主體156之遠端區域156C中之任何材料自卡匣主體156洩漏出去。底部箱密封件176可包覆模製在下部區域1078之遠端周圍。
在另一實施方案中，底部箱密封件176可沿著其圓周併入有一向外突出肋176a，如圖36A及圖36B中所展示。圖36A係圖解說明中央套管172及下部支撐結構174之細節之一前透視圖，且圖36B係其一前剖視圖。底部箱密封件176之材料可使得其吸收被阻擋之材料且因此可需要擴展空間來負責此吸收。舉例而言，底部箱密封件176可係一液體聚矽氧橡膠(LSR)。圖36A至圖36C中所展示之肋狀設計透過肋176a提供底部箱密封件176之吸收及膨脹同時仍阻擋自卡匣主體156之遠端區域156C洩漏之材料。
內部密封墊圈173及下部支撐結構174可提供冗餘密封以阻止液體自貯器洩漏。如上文所闡述，定位於卡匣主體156之一遠端區域156C中之內部密封墊圈173可包含：一上部區域，其經組態以密封貯器158之一底部端；一中線區域，其可包含經組態以與卡匣主體156之一內表面形成密封之第一圓周周界密封件(例如，198)；及一下部區域。下部支撐結構174亦可定位於卡匣主體156之遠端區域156C中。下部支撐結構174可包含經組態以與內部密封墊圈173之下部區域形成密封之上部區域1077，及下部區域1078。下部支撐結構174之下部區域1078可包含經組態以與卡匣主體156之一內表面形成密封之第二圓周周界密封件(例如，底部箱密封件176)。由雙重密封銲珠198提供之第一圓周周界密封件及由底部箱密封件176提供之第二圓周周界密封件提供冗餘密封以阻止液體自貯器158洩漏且自卡匣150洩漏出去。
一或多個吸收墊175a、175b可定位於卡匣主體156之遠端區域156C內以阻止可蒸發材料自貯器158洩漏(舉例而言，參見圖14及圖19B)。除底部箱密封件176之外，墊175a、175b亦抵靠自卡匣150洩漏之可蒸發材料添加一冗餘層。墊175a、175b可經定向以阻止卡匣150之此區域中之洩漏而不擾亂氣流或蒸汽形成。舉例而言，吸收墊175a、175b可在下部支撐結構174內定位且裝配為自氣流路徑181離軸。墊175a、175b之組態可變化。在某些實施方案中，卡匣150可包含附接至下部支撐結構174之對置側(舉例而言)在上部區域1077與下部區域1078之間的一對吸收墊175a、175b以吸收過多可蒸發材料。墊175a、175b可楔入於下部支撐結構174與卡匣主體156之遠端區域156C之長內部壁之間。墊175a、175b可大體平行於彼此且平行於裝置之平坦側而對準。墊175a、175b可彼此間隔開，從而在其之間形成阻止墊干擾穿過卡匣主體156之遠端區域156C之氣流路徑181之一間隙。墊175a、175b可具有經組態以填充卡匣150之此區域之各種形狀中之任一者，包含矩形、圓形、卵形體、三角形、正方形、環形或其他形狀。墊175a、175b之大小及形狀可經選擇以最小化對穿過卡匣150之空氣路徑之干擾同時最大化濕氣及顆粒收集。而且，墊175a、175b之大小及形狀可經組態以裝配於下部支撐結構174之敞開空間內，藉此填充卡匣主體156之遠端區域156C。舉例而言，圖19B圖解說明墊175a、175b可併入有一鍵接形狀或一鍵控特徵1761。具有鍵接形狀或鍵控特徵1761之墊175a、175b可經組態以楔入於位於上部區域1077與下部區域1078之間的一各別鍵接凹部1762內。鍵接凹部1762可具有與墊175a、175b中之各別者之鍵接形狀或鍵控特徵1761對應之一形狀。下部支撐結構174可具有經組態以接納一第一墊175a的在一第一側上之一第一鍵接凹部1762及經組態以接納一第二墊175b的在一第二側上之一第二鍵接凹部1762，使得該第一鍵接凹部及該第二鍵接凹部中之每一者可使其自身之各別墊175a、175b楔入於其中。墊175a、175b之鍵控特徵1761提供與下部支撐結構174之一緊貼楔入式配合，藉此阻止使墊相對於裝置移位，該移位可影響氣流穿過裝置。如上文所論述，空氣可在向上傳遞穿過上部區域1077進入蒸發室1005之前自下部支撐結構174之下部區域1078之氣流通道1085傳遞穿過側通道出口1087。墊175a、175b之該緊貼楔入式配合阻止墊侵佔此氣流路徑，該侵佔可致使阻擋氣流路徑或降低路徑之效率。
圖19C圖解說明與本發明標的物一致之一額外實施方案，其中第一吸收墊175a在不使用圖19B中所展示之鍵控特徵1761之情況下定位且裝配於下部支撐結構174內。如圖19C中所展示，第一吸收墊175a裝配於上部區域1077與下部區域1078之間及下部支撐結構174之側區域1083、1084之間以提供與下部支撐結構174之一緊貼楔入式配合。側區域1083、1084自下部支撐結構174之下部區域1078向上延伸。第一吸收墊175a因此佔據過多可蒸發材料可流動進入之一區，藉此阻止過多可蒸發材料洩漏至氣流路徑中。
下部支撐結構174之對置側可具有一類似組態及幾何結構，且可包含一吸收墊及若干側區域以用於輔助固持吸收墊以關於過多可蒸發材料執行相同或類似功能。
儘管在特定組態中展示且闡述吸收墊組，但應瞭解，更少或更多墊可併入於卡匣150內。舉例而言，卡匣150之近端區域中之吸收墊170可由不止一單個環形墊(例如，2、3、4、5或更多)形成。類似地，卡匣150之遠端區域中之該對吸收墊175a、175b可係一單個墊或大於兩個墊。另外，該等吸收墊可位於卡匣150之僅一個區域中。
如上文所提及，加熱線圈167之引線1067延伸穿過底部板1072之中央孔隙1073而且穿過內部密封墊圈173之中央開口195進入下部支撐結構174。加熱線圈167之引線1067可在下部支撐結構174之下部區域1078內與電源接腳插座160a、160b電耦合。電源接腳插座160a、160b可係經組態以與蒸發器主體110之各別電源接腳(或觸點) 122a、122b (舉例而言，自插座之一底部端向上突出之接腳)配接之電源接腳插座，如本文中別處所闡述。電源接腳122a、122b經組態以插入至各別電源接腳插座160a、160b中；電源接腳122a、122b與電源接腳插座160a、160b之間的嚙合允許將能量自蒸發器主體110之一內部電源傳遞至加熱線圈167之引線1067。然而，用手執行之芯168與線圈167組裝可在確保線圈167之引線1067恰當地插入至電源接腳插座160a、160b中時構成困難。因此，下部支撐結構174之上部區域1077可包含與中央開口195及電源接腳插座160a、160b對準之一對線圈導引件179a、179b (參見圖17及圖19A)。線圈導引件179a、179b經組態以接納且牢固地固持加熱線圈167之引線1067而且減小蒸發室1005內之芯/線圈總成與電源接腳插座160a、160b之間的自由空間以改良組裝。
下部支撐結構174之上表面可鄰接內部密封墊圈173之一下表面，使得該對線圈導引件179a、179b與中央開口195對準且定位於中央開口195下面。該對線圈導引件179a、179b又可與其各別電源接腳插座160a、160b對準且定位於其各別電源接腳插座160a、160b上面。內置式線圈導引件179a、179b可設置於電源接腳插座160a、160b中之一各別者之一上部區域內。線圈導引件179a、179b可包含一膛孔，該膛孔穿過下部支撐結構174之上部區域1077之一厚度自上部區域1077之上表面上之一大體圓形開口1081延伸至導向下部支撐結構174內之電源接腳插座160a、160b之另一大體圓形開口1082。線圈導引件179a、179b之膛孔可係圓柱形的且具有經定大小以接納引線1067且與引線1067之外表面配接之一內徑，使得引線1067牢固地固持於線圈導引件179a、179b內。進入上表面上之線圈導引件179a、179b之膛孔之開口1081可具有稍微大於該膛孔之內徑之一內徑。舉例而言，進入線圈導引件179a、179b之膛孔之開口1081可係漏斗形的以使將引線1067中之每一者插入至其各別線圈導引件179a、179b中變容易。線圈導引件179a、179b可有利地消除用手將線圈167之引線1067恰當地插入至電源接腳插座160a、160b中之笨拙裝設。線圈導引件179a、179b以及電源接腳插座160a、160b可插入模製至下部支撐結構174中。
圖18、圖22A至圖22B圖解說明根據本發明標的物之某些實施方案之與用一可蒸發材料填充一卡匣150有關之特徵。可在不需要拆卸貯器158之密封組件之情況下填充卡匣150。如上文所闡述，進入氣流通道1085之氣流入口162a、162b形成使空氣進入卡匣150之一進入點以及使一填充器用可蒸發材料填充貯器158之一進入點。另外，可透過卡匣150之遠端區域156C填充本文中所闡述之卡匣150，其中卡匣150相對於重力在任一定向上。因此，卡匣150可在嘴部152在上面之一向上定向(圖22A)或嘴部152在下面之一向下定向(圖22B)上填充有一填充器182。在某些實施方案中，卡匣150可在一向上定向上經填充且用於填充貯器158之填充路徑係氣流通道1085。用於填充卡匣150之插入點可係氣流入口162a、162b中之一者(參見圖17至圖18)。填充器182可自卡匣150之遠端插入穿過氣流入口162a、162b中之一者且插入至氣流通道1085中。可使填充器182前進穿過氣流通道1085直至填充器182之遠端與定位於下部支撐結構174之開口1080內的內部密封墊圈173之可穿透表面特徵196進行接觸。填充器182可在進一步插入之後穿透可穿透表面特徵196且填充器182之遠端插入至貯器158之下部端中。
氣流入口162a、162b可包含用於在一適當定向上將填充器182朝向內部密封墊圈173之可穿透表面特徵196引導之一對準特徵。另一選擇係或另外，氣流通道1085及可穿透表面特徵196相對於芯168之對置端1065a、1065b之配置可經組態以將填充器182導引至貯器158中，使得填充器182之一遠端避免與芯168之對置端1065a、1065b直接接觸。填充器182之遠端可朝向貯器158之一上部端區域插入超過芯168之位置一距離。可填充卡匣150而不在填充之後等待可蒸發材料沈降。卡匣150之此直立填充亦允許使用自動化填充裝備更容易地進行填充。
填充器182可係經組態以遞送一流體穿過其之各種管狀結構中之任一者，包含一套管或一填充針。填充器182可係具有一斜面遠端尖端或一尖銳遠端尖端之一針，該斜面遠端尖端或該尖銳遠端尖端具有至少一個開口，可蒸發材料可透過該至少一個開口退出針之膛孔。填充器182之遠端尖端可經組態以刺穿內部密封墊圈173之材料且插入至貯器158之一區域中。內部密封墊圈173及可穿透表面特徵196之材料可係自密封的，使得可穿透表面特徵196可由用於填充貯器158之填充器182刺穿，且一旦移除填充器182，內部密封墊圈173之可穿透表面特徵便自密封。填充器182可係一非取芯針，使得甚至在自可穿透表面特徵196移除填充器182之後亦維持內部密封墊圈173之完整性。填充器182亦可係鈍的且內部密封墊圈173之可穿透表面特徵196併入有一機械填充端口，諸如一提動閥或其他類型之閥，或鈍填充器可插入穿過之一預刺穿隔板特徵。
將空氣自卡匣排出會避免壓力積聚，該壓力積聚可致使空氣將可蒸發材料穿過芯自卡匣推出且形成一洩漏。在某些實施方案中，可在用填充器182填充貯器158期間排出在填充之前貯器158內之空氣。可透過芯168排出卡匣150內側之空氣。舉例而言，填充器182可將一可蒸發液體注入至貯器158中。當可蒸發材料填充卡匣150之貯器158時，可使貯器158內之空氣位移穿過芯168之多孔材料。所排出空氣可向上傳遞穿過蒸發室1005且離開嘴部152中之開口154直至貯器158填充有可蒸發液體且空氣未陷獲於貯器體積內為止。
空氣可在不具有太多阻力之情況下透過一乾燥多孔芯168容易地排出。然而，一旦使芯168潤濕，便實質上阻止空氣傳遞穿過多孔芯168。照此，在填充貯器158期間控制在何時、在何處及如何使芯168潤濕可提供貯器158之一更高效填充。
如上文所提及，本文中所闡述之卡匣150之貯器158可自卡匣之遠端但相對於重力在任一定向上(亦即，嘴部152在下面或在上面)經填充。當卡匣150在嘴部152面向下之情況下相對於重力定位(參見圖22B)時，芯168位於貯器158之一上部端處。穿過內部密封墊圈173之可穿透表面特徵196插入至貯器158中之一填充器182可插入越過芯168之位置以在不使芯168潤濕之情況下用可蒸發材料填充貯器158直至貯器158實質上填滿為止。當卡匣150在嘴部152面向上之情況下相對於重力定位(參見圖22A)時，芯168位於貯器158之一下部端處。穿過內部密封墊圈173之可穿透表面特徵196插入至貯器158中之一填充器182可插入越過芯168之位置。然而，由於重力，透過填充器182注入之任何可蒸發材料可集聚在貯器158之下部端附近在芯168附近，藉此使芯168潤濕且可能影響透過芯168排出之能力。
卡匣150可併入有一流引導器，該流引導器經組態以在於直立定向上填充卡匣時引導用可蒸發材料填充貯器。圖27圖解說明一流引導器1582之一實施方案。流引導器1582之組態可變化，包含但不限於保護芯168之至少一個區域以免被自填充器182進入貯器158之可蒸發材料潤濕的一鰭、肋或其他特徵中之一或多者。如本文中別處所闡述，芯168可包含定位於(舉例而言)延伸穿過側向開口1074a、1074b之中央套管172之蒸發室1005內之中央部分1060及定位於中央套管172外側之對置端1065a、1065b。對置端1065a、1065b可定位於底部板1072附近在中央套管172外側且流引導器1582可定位於中央套管172之一外表面上在對置端1065a、1065b之間。流引導器1582可係在中央套管172之相對側上自外表面突出之一對細長元件。流引導器1582可定位於側向開口1074a、1074b之位置之間使得其朝向卡匣主體156之中央區域156B之內壁突出。舉例而言，在芯168之對置端1065a、1065b自中央套管172朝向卡匣主體156之次要邊緣向外突出之情況下，該對流引導器1582可自中央套管172朝向卡匣主體156之主要邊緣向外突出。流引導器1582可藉此將貯器158劃分成實質上兩個體積。貯器158之兩個體積可在貯器158之一近端區域附近彼此流體連通。貯器158之一第一體積可環繞芯168之一第一端1065a且一第二體積可環繞芯168之一第二端1065b。
仍關於圖27，可蒸發材料之一填充路徑由箭頭A展示。填充器182可自卡匣150之遠端區域插入穿過內部密封墊圈173直至填充器182之遠端進入貯器(圖27中不可見)為止。填充器182之遠端可插入穿過內部密封墊圈173且突出至貯器之第一體積(舉例而言，環繞芯168之第一端1065a的貯器之區域)中。該可蒸發材料可注入至貯器之第一體積中且使芯168之第一端1065a潤濕。流引導器1582之存在可最初阻止可蒸發材料進入環繞芯168之第二端1065b的貯器之第二體積且阻止其潤濕。在貯器之第一體積開始用來自填充器之可蒸發材料進行填充時，芯168之第二端1065b可保持實質上乾燥。在此初始填充階段期間，受保護第二端1065b可將空氣自卡匣150排出。一旦可蒸發材料實質上填充貯器之第一體積，其便可到達流引導器1582之一上部端。該可蒸發材料然後可流經流引導器1582之上部端以進入貯器之第二體積(參見圖27之箭頭A)。芯168之受保護第二端1065b可變得潤濕且不能夠透過其將空氣排出，但僅在貯器之第一體積及第二體積兩者變得大部分填充有可蒸發材料之後。可蒸發材料之黏度使得關於卡匣主體之壁之流體動力學允許流過流引導器1582之上部端之可蒸發材料在貯器之底部附近溢出至芯168之受保護第二端1065b上。替代地，可蒸發材料可沿著卡匣主體156之壁朝向貯器之底部潛變，從而允許第二端1065b繼續排出空氣直至貯器之第二體積實質上填滿為止。如本文中別處所闡述，可蒸發材料可包含黏性油基可蒸發材料，包含大麻油。舉例而言，可蒸發材料可包含具有介於40%與100%之間的大麻油萃取物之大麻油。黏性油可包含一載流子以用於改良蒸汽形成，諸如丙二醇、丙三醇等。可蒸發材料之黏度可在介於大約30 cP (厘泊)與115 KcP (千厘泊)之間或介於40 cP與113 KcP之間的一範圍中。此等黏度允許可蒸發材料之一受控流沿著流引導器1582向上且經過流引導器1582而不溢出至芯168之第二端1065b上，直至貯器之第二體積實質上填充有可蒸發材料為止。
卡匣150可係未經組態以在使用之後再填充有可蒸發液體的一單次使用卡匣。卡匣150亦可經組態以用於再填充，使得可不止一次地使用卡匣150。因此，在某些實施方案中，舉例而言，在於使芯168完全潤濕之後對貯器158進行再填充期間，填充器182可進一步併入有一排氣針以允許貯器158內之空氣透過排氣針(與透過芯168相反)離開卡匣。該排氣針可係填充器182之一部分。舉例而言，該排氣針亦可相對於填充器182同軸配置，從而環繞填充器182之長度之一部分或延伸穿過填充器182之膛孔使得填充器182環繞該排氣孔。另一選擇係，該排氣針可係諸如透過內部密封墊圈173之一不同部分插入於貯器158之一區域內之一單獨針，以在填充針將液體遞送至貯器158中時將空氣自貯器158排出。在任一實施方案中，該排氣針可定位或延伸至貯器158之一區域，該區域遠離填充器182將流體遞送至貯器158中之位置，使得在來自填充器182之流體填充貯器時，空氣朝向一開口位移至該排氣針中。填充器182/排氣針配置可提供一被動實質上壓力中性方式以交換貯器158內之流體從而對卡匣進行再填充。
各種材料中之任一者可用於卡匣150。卡匣150之部分可由經組態為堅固的且在放置於壓力下時抵抗破裂、壓縮或其他損壞的較硬塑膠材料製成。舉例而言，卡匣主體156之一或多個區域(諸如界定貯器158之區域)可由硬塑膠材料(諸如(舉例而言) Trogamid CX7323 (不含BPA))形成。舉例而言，用於卡匣主體156及嘴部152之其他塑膠材料可包含Veradel A-301 (不含BPA)。卡匣150之其他區域(諸如意欲提供與卡匣150之其他較硬區域之密封之區域)可由各種彈性或彈性體材料中之任一者製成。舉例而言，底部箱密封件176及內部密封墊圈173可由包含橡膠(諸如(舉例而言)氟聚矽氧橡膠(SHIN-ETSU FE-251-U))之各種材料製成。嘴部密封件177亦可由包含橡膠(諸如(舉例而言)清透液體聚矽氧橡膠(LSR))之各種材料製成。密封件176及177、密封環171、內部密封墊圈173及下部支撐結構174可由各種材料製成，諸如聚丙烯及尼龍6/3或聚醚碸基(PESU)類別中之材料，包含但不限於PESU、尼龍、聚矽氧、腈類、乙烯丙烯二烯單體(EPDM)、PTFE、碳氟化合物及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。卡匣150之部分(包含貯器158、卡匣主體156、嘴部152、密封環171、內部密封墊圈173、底部箱密封件176、嘴部密封件177及下部支撐結構174)由適合用於其所執行之功能之耐久材料形成。包含玻璃、鋁、不銹鋼、鈦、金及/或陶瓷之各種材料可用於卡匣150之組件，包含但不限於貯器158、卡匣主體156、嘴部152、密封環171、內部密封墊圈173、底部箱密封件176及嘴部密封件177。
如上文所闡述，一資料標籤164可併入於卡匣150之一區域內以傳輸、接收及/或儲存關於卡匣150及/或其所容納之可蒸發材料之相關資訊。標籤164可允許卡匣150與蒸發器主體110之間以及卡匣150與一外部運算裝置(諸如一使用者裝置305 (例如，一智慧型電話、平板電腦、膝上型電腦)或一遠端伺服器307)之間的通信。由標籤164提供之去往及/或來自卡匣150之通信可獨立於蒸發器主體110，使得卡匣150可甚至在卡匣150未耦合至蒸發器主體110時與一外部運算裝置通信，如本文中別處所闡述。
在某些實施方案中，標籤164係定位於卡匣150之一底部區域附近之一近場通信(NFC)標籤。標籤164可定位於下部支撐結構174之一底部板上方。圖23A及圖23B分別展示未經組裝組態及經組裝組態中之各種組件之透視圖。標籤164可(舉例而言)藉由使用一底部基底板或基底184而黏合至下部支撐結構174之底部板(參見圖23A至圖23B)。基底184可係一黏合劑，諸如由一丙烯酸材料或諸如此類形成之一壓力敏感黏合劑(PSA)，且可具有(舉例而言)大約0.06 mm、0.07 mm、0.08 mm、0.09 mm或0.10 mm之一厚度。標籤164可係由銅或一類似材料製成之一天線跡線且可具有(舉例而言)大約0.05 mm、0.06 mm、0.07 mm、0.08 mm、0.09 mm或0.10 mm之一厚度。標籤164可受一保護層185 (諸如(舉例而言)由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)塑膠或其他塑膠製成之一塑膠封皮)保護。諸如玻璃或陶瓷之各種非導電材料可用於保護層185。保護層185可具有(舉例而言)大約0.08 mm、0.09 mm、0.10 mm、0.11 mm或0.12 mm之一厚度。在具有或不具有基底184之情況下及/或在具有或不具有保護層185之情況下，標籤164之總體厚度可係(舉例而言)大約0.05 mm、0.06 mm、0.07 mm、0.08 mm、0.10 mm、0.12 mm、0.14 mm、0.16 mm、0.18 mm、0.20 mm、0.22 mm、0.24 mm、0.26 mm、0.28 mm、0.30 mm、0.32 mm、0.34 mm、0.36 mm、0.38 mm、0.40 mm、0.42 mm、0.44 mm、0.46 mm、0.48mm或0.50 mm。
標籤164可係各種形狀，包含具有一上表面、一下表面及一外周界之大體平面元件，諸如各圖中所展示。標籤164之外周界可與卡匣150在其遠端1020處之外周界完全相同，使得其形狀與卡匣150之遠端1020之剖面形狀相似以便不干擾卡匣150與蒸發器主體110之間的耦合。標籤164之上表面經組態以齊平地鄰接下部支撐結構174之底部板。下表面係類似地平面的。如上文所提及，標籤164可以若干個組態中之任一者定位於卡匣150上，諸如在電源接腳插座160a、160b之間或包圍電源接腳插座160a、160b。
在某些實施方案中，標籤164具有一圓形或部分地圓形形狀。標籤164可包含延伸穿過其厚度之至少一個孔隙，使得標籤164在卡匣150之遠端處環繞電源接腳插座160a、160b及氣流入口162a、162b。在某些實施方案(諸如圖23A及圖23B中所展示之彼等實施方案)中，標籤164可包含延伸穿過其厚度之一第一孔隙1090a，第一孔隙1090a經組態以與下部支撐元件174之一第一氣流入口162a及一第一電源接腳插座160a對準。標籤164可另外包含一第二孔隙1090b，第二孔隙1090b經組態以與下部支撐結構174之一第二氣流入口162b及第二電源接腳插座160b對準。孔隙1090a、1090b允許標籤164避免覆蓋氣流入口162a、162b及電源接腳插座160a、160b以達成裝置之恰當功能化。
在另一實施方案中，如圖37A (其係卡匣主體156之一底部透視圖)中所展示，標籤164可包含延伸穿過其厚度之一單個孔隙1091，使得單個孔隙1091環繞電源接腳插座160a、160b及氣流入口162a、162b。此組態消除在圖23A及圖23B中所展示之第一孔隙1090a與第二孔隙1090b之間的標籤164之橋形件部分(在某些情形中，其可能由於其在孔隙1090a、1090b之間的窄寬度而未充分地黏合至下部支撐結構174之底部板)。單個孔隙1091可在電源接腳插座160a、160b之間稍微地下陷或延伸以提供標籤164之更多可用區(例如，為額外天線線圈提供更多空間)。此外，氣流入口162a、162b可向內移動以亦提供標籤164之額外可用區。
圖37B至圖37D圖解說明卡匣150之一額外實施方案之細節，其中標籤164經組態以附接至卡匣150之下部支撐結構174之底部板。圖37B係卡匣150之一底部透視圖，其圖解說明卡匣主體156之中央區域156B及遠端區域156C，其中嘴部152耦合至卡匣主體156之近端區域156A且標籤164在遠端區域156C處耦合或以其他方式附接至下部支撐結構174。圖37C係卡匣150及標籤164之一底部透視圖，其圖解說明標籤164相對於卡匣150之放置。圖37D係在標籤164黏合至下部支撐結構174之情況下下部支撐結構174之一部分之一透視圖。如本文中別處所闡述，當卡匣150與蒸發器主體110嚙合時，將標籤164放置於卡匣150之一底部部分上可經由在蒸發器主體110之近端處之第一天線143提供與蒸發器主體110之通信。然而，標籤164可定位於卡匣150之其他部分處。
如圖37B及圖37C中之卡匣150之底部透視圖中所展示，卡匣主體156可具有與(舉例而言)圖37A中所展示之卡匣主體156之輪廓或形狀不同之一輪廓或形狀。舉例而言，與圖37A中所展示之卡匣主體156之形狀或剖面相比較，圖37B及圖37C中所展示之卡匣150之卡匣主體156之外周界及內周界可在卡匣主體156之側部分(例如，較短對置側部分)處包含一更修圓形狀或剖面。卡匣主體156之某些部分可係不透明的，而其他部分係清透的。此外，穿過下部支撐結構174而形成之電源接腳插座160a、160b及氣流入口162a、162b可以與圖37A中所展示之卡匣主體156之情況不同之距離彼此間隔開。
如圖37C中所展示，與本發明標的物之實施方案一致，標籤164可經定大小且經塑形以適應下部支撐結構174之底部板之形狀，下部支撐結構174之底部板可經定大小且經塑形以適應卡匣主體156之遠端區域156C之形狀。標籤164可包含延伸穿過其厚度之單個孔隙1091，使得單個孔隙1091環繞電源接腳插座160a、160b及下部支撐結構174之氣流入口162a、162b。單個孔隙1091可在電源接腳插座160a、160b之間稍微地下陷或延伸以提供標籤164之更多可用區(例如，為額外天線線圈提供更多空間)。在某些實施方案中，兩個孔隙(一個空氣用於一組插座與氣流入口)可設置於標籤164中，類似於圖23A及圖23B中所展示之組態。
如圖37C及圖37D中所展示，下部支撐結構174之底部板可包含經定大小且經塑形以容置標籤164之一凹陷區域174a。標籤164及凹陷區域174a可係彼此相同之大小及形狀，或實質上彼此相同之大小及形狀。在某些實施方案中，標籤164及凹陷區域174a之形狀反映或實質上反映彼此。在某些實施方案中，標籤164之大小稍微小於凹陷區域174a之大小以使得將標籤164放置於凹陷區域174a上。凹陷區域174a可包含一低凹部或袋形區174b以容置標籤164之微控制器單元(MCU) 190及一調諧電容器3802 (參見圖38B及圖38C)。下部支撐結構174之底部板可包含一凸起區域174c，凸起區域174c被凹陷區域174a環繞且電源接腳插座160a、160b及氣流入口162a、162b穿過凸起區域174c而形成。
與本發明標的物之實施方案一致，標籤164之大小及形狀可變化以適應卡匣主體156之大小及形狀之變化。舉例而言，卡匣主體156可具有一圓形、橢圓形、正方形、矩形或其他多邊形剖面，且標籤164可經定大小且經塑形以附接至卡匣主體156之一遠端。標籤164可係為各種形狀及大小且不限於反映裝配於卡匣主體156內之底部板之形狀的一形狀。舉例而言，在某些實施方案中，標籤164可係為各種多邊形形狀以適應天線192。
圖38A圖解說明與本發明標的物之某些實施方案一致之標籤164之特徵。如本文中別處且關於圖2所闡述，標籤164可包含一微控制器單元(MCU) 190及一天線192。在圖38A中展示MCU 190及天線192。亦包含經組態以調諧來自天線192之無線信號之調諧電容器3802。經定大小且經塑形以容置微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802之袋形區可形成於下部支撐結構174之底部板上。舉例而言，當微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802如圖38B中而並排定位時，圖37C中所展示之袋形區174b可容置微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802。在其中微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802並非並排的而是替代地在標籤164之不同區域處間隔開(如在圖38A中)之實施方案中，下部支撐結構174之底部板上之單獨低凹部或袋形區可經提供以容置微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802。
在某些實施方案中，天線192可被描線或蝕刻至標籤164上在標籤164之可用區上在標籤164之一外周界164a與一內周界164b之間。外周界164a可係為與卡匣主體156之底部板之外周界相同或類似之大小。內周界164b可界定單個孔隙1091。在一項實施方案中，如圖38A中所展示，天線192可具有一跑道樣組態，其中天線192以複數個同心跡線蝕刻於標籤164上。該等同心跡線可經塑形以反映標籤164之外周界或標籤164之內周界之形狀。可併入有同心跡線之變化形式，諸如具有直角(與圖38A中所展示之彎曲實施方案相反)之同心跡線。天線192可具有各種其他替代組態以達成與蒸發器主體110或其他裝置(例如，使用者裝置305、遠端伺服器307等)之通信。天線192之其他組態可包含(舉例而言)螺旋形、抛物線型、盤旋、之字形、線性或圓形組態。由於標籤164可係為各種形狀及大小，因此天線192之跡線可經組態以在大小或形狀方面匹配標籤164之一或多個可用區。
圖38B及圖38C圖解說明與本發明標的物之額外實施方案一致之標籤164之特徵。圖38B係標籤164之一底部透視圖。在標籤164之一底部表面上，微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802設置於與(舉例而言)形成於下部支撐結構174之底部板上之袋形區174b對應的標籤164之一區上；但不需要袋形區174b容置微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802之此一配置。標籤164可係具有一天線(亦即，天線192)之一印刷電路板，該天線具有外周界164a及內周界，其中內周界164b界定單個孔隙1091。
圖38C係自圖38B之標籤164之一底部視角來看之一分解視圖。展示標籤164 (在某些實施方案中，其包含具有一天線之一印刷電路板)、微控制器單元(MCU) 190、調諧電容器3802及基底184，如關於圖23A及圖23B所闡述，基底184可係用於將標籤164黏合至下部支撐結構174之底部板之一黏合劑。基底184可經定大小且經塑形以與標籤164之至少一部分對準。在某些實施方案中，基底184與標籤164之至少一部分對準且係為與標籤164大體相同之形狀但稍微較小，以允許將標籤164恰當地放置於基底184上。在某些實施方案中，基底184係為與標籤164相同之大小及形狀。在某些實施方案中，基底184包含一間隙或一開孔區域184a以在標籤164上容置微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802。基底184可係為各種其他大小及形狀且可包含多個件，諸如兩個或更多個條帶。
如圖38B及圖38C中所展示，微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802之配置使得微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802彼此毗鄰或接近。然而，與本發明標的物之實施方案一致，其中微控制器單元(MCU) 190與調諧電容器3802彼此間隔開之其他配置(諸如圖38A中所提供之配置)亦係可能的。微控制器單元(MCU) 190及調諧電容器3802之配置可基於各種因素，諸如調諧、製造考量及在卡匣150上之放置/裝配。
標籤164可在配接塑膠之射出成型期間包入於塑膠中，或可實施其中保護層焊接至配接塑膠之一超音波焊接程序。標籤164可製造得像一撓性印刷電路(FPC)。在某些實施方案中，標籤164可形成為像一剛性印刷電路板。另一選擇係，一空氣線圈可用作標籤164之一捲繞線，而非印刷得像一FPC。該空氣線圈係導電的，其中一效能範圍與FPC方法相比較而增加。作為另一替代方案，可使用一雷射直接成型(LDS)方法或諸如此類將標籤164印刷或直接蝕刻至一基底(諸如(舉例而言) PSA基底184)上。
在某些實施方案中，標籤164可包含一或多個基板層，在該一或多個基板層上蝕刻或形成由銅或一類似材料製成之天線跡線。在一項實施方案中，標籤164包含在一個基板層上之四個跡線。在另一實施方案中，標籤164包含在一第一基板層上之兩個跡線及在一第二基板層上之6個跡線。與本發明標的物一致之各種其他實施方案亦係可能的。舉例而言，標籤164可包含在任一數目個層上之任一數目個跡線以達成關於大小、頻率、調諧、範圍(亦即，具有諸如第一天線143之一或多個天線之範圍)及可製造性之所要性質。
在一項實施方案中，天線跡線具有大約75微米之一寬度及18微米之一厚度，且可在每一天線跡線之間存在大約75微米之一間隙。天線跡線可具有(舉例而言)大約20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米、70微米、75微米、80微米、85微米、90微米或95微米之一寬度。天線跡線可具有(舉例而言)大約8微米、10微米、12微米、14微米、16微米、18微米、20微米、22微米、24微米、26微米、28微米或30微米之一厚度。天線跡線之間的間隙可係(舉例而言)大約20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米、70微米、75微米、80微米、85微米、90微米或95微米。一單個基板上之天線跡線之厚度可彼此不同或可彼此相同。天線跡線之間的間隙在一單個基板上可係相同的或可不同，使得一個間隙大於另一間隙。
圖24係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一卡匣150之組裝之一系列圖式。加熱器166 (線圈167/芯168)可插入至中央套管172。內部密封墊圈173可附接至中央套管172之底部板1072部分之一下表面。內部密封墊圈173上之該對表面特徵197a、197b可在中央套管172之兩側上突出穿過底部板1072，舉例而言，穿過底部板1072之中央孔隙1073之狹槽以與芯168之對置端1065a、1065b嚙合。下部支撐結構174可連接至中央套管172之遠端，使得內部密封墊圈173與下部支撐結構174配接。密封環171可在中央套管172之一頂部端處添加於近端分接頭1018上方。該對吸收墊175a、175b可插入於下部支撐結構174之對置敞開側上在上部區域1077與下部區域1078之間。吸收墊175a、175b可經定大小且經塑形使得其牢固地裝配至下部支撐結構174中且固持於下部支撐結構174內。內部子總成之組件可在前述子組裝程序期間搭扣在一起。內部子總成然後可插入至卡匣主體156中，其中嘴部密封件177定位於主體156之一近端區域上方。標籤164可黏合至下部支撐結構174之底部板。吸收性頂部墊170放置於卡匣主體156之一近端處，且嘴部152然後緊固於卡匣主體156之近端上方。
一旦經組裝，拆開卡匣150對於一使用者可係困難的。一特徵可併入於卡匣150之一區域上以阻止篡改及拆卸且用於在內部緊固組件。特徵之組態可變化。在一實施方案中，卡匣150可在下部支撐結構174之一或多個外邊緣上(在卡匣150之遠端處)包含一內部搭扣特徵180 (參見圖17)。特徵180可係經組態以與形成於卡匣主體156之一內部側上之一或多個互補凹部183配接之一成角度環形突出部(參見圖14及圖17)。特徵180可具有一面向近端傾斜表面及一面向遠端平坦表面。下部支撐結構174可自遠端區域插入於卡匣主體156之遠端區域156C內。該傾斜表面沿著卡匣主體156之內表面滑動。在恰當地座落於遠端區域156C內之後，特徵180之傾斜表面插入於卡匣主體156之內部表面之凹部183內。特徵之面向遠端平坦表面鄰接一對應面向近端平坦表面，從而阻止下部支撐結構174在相反方向上自卡匣主體156之下部端往回滑出。此一內部組態使一使用者拆開卡匣150為困難的。
參考圖25，一程序流程圖2400圖解說明可視情況包含以下步驟中之某些或所有步驟之一方法之特徵。在2410處，卡匣150之無線收發器(例如，標籤164)接收表徵卡匣150之資料。舉例而言，標籤164可係包含與卡匣150有關之製造資料、與可蒸發材料有關之填充器資料及/或與卡匣150之使用有關之使用資料的一NFC標籤。在2420處，無線收發器將表徵卡匣150之資料傳輸至蒸發器主體110。舉例而言，標籤164可將與容納於卡匣150內之可蒸發材料之類型有關之資料或與溫度及/或劑量有關之組態參數傳輸至蒸發器主體110。在2430處，蒸發器主體110 (舉例而言)回應於蒸發器主體110之使用者啟動而將蒸發器主體110組態為與表徵卡匣150之資料一致地進行操作。舉例而言，特定操作或組態參數可最佳地適合於一特定可蒸發材料，且蒸發器主體110因此可基於特定可蒸發材料而控制(舉例而言)溫度或劑量。在某些實施方案中，操作或組態參數包含一溫度之一值及/或用於控制一劑量之參數，諸如時間及將提供至加熱器166之能量。
在某些實施方案中，一天線或資料標籤亦可提供功率功能性給一卡匣以(舉例而言)將容納於卡匣之一貯器內之可蒸發材料加熱。此一實施方案提供一蒸發器主體與一卡匣之間的無線加熱及通信，從而消除對電源接腳及電源接腳插座之需要。藉由消除電源接腳及電源接腳插座，較大天線可併入於蒸發器裝置及/或卡匣中而不增加任一組件之總體大小。
參考圖28，提供圖解說明與用於電力傳遞及通信之一雙重目的天線有關之態樣之一方塊圖。一蒸發器主體2510包含一裝置天線2512及控制邏輯2514。一加熱器脈寬調變(PWM)模組2516及一通信PWM模組2518耦合至控制邏輯2514。該控制邏輯經組態以確保來自加熱器PWM模組2516及通信PWM模組2518之信號並非同時接通的。
卡匣2550包含一卡匣天線2552及控制邏輯2554。一加熱元件2556、記憶體2558 (例如，非揮發性記憶體，諸如(舉例而言)但不限於EEPROM)及一通信收發器2560耦合至控制邏輯2554。通信收發器2560可係一類比前端(AFE)模組，但不限於此協定。
當在低頻率下切換加熱器PWM模組2516時，經由裝置天線2512感應卡匣天線2552上之一電流，此用於將加熱元件2556加熱。通信PWM模組2518在較高頻率下操作以達成一所要頻寬。當使用較高頻率通信PWM模組2518時，將一控制信號發送至卡匣2550之控制邏輯2554且由控制邏輯2554讀取該控制信號。該控制信號告知控制邏輯2554接通通信收發器2560。卡匣2550然後收穫自卡匣天線2552處之無線場產生之能量以給記憶體2558供電。此通信收發器2560將來自蒸發器主體2510之無線信號轉化成記憶體2558可用以通信之一協定。
蒸發器主體2510之其他態樣可類似或等效於本文中所闡述之蒸發器主體110之彼等態樣，且類似地，卡匣2550之其他態樣可類似或等效於本文中所闡述之卡匣150之彼等態樣。
在操作中，在蒸發器裝置充滿電之後，一使用者可藉由透過嘴部汲取(例如，吸入)而啟動蒸發器裝置。該裝置可偵測一汲取(例如，使用一壓力感測器、流量感測器及/或諸如此類，包含經組態以偵測施加至一加熱器元件之一溫度或功率改變的一感測器)且可將功率增加至一預定溫度預設定。可由控制器藉由偵測加熱線圈之電阻改變且使用電阻溫度係數來判定溫度而調節功率。
加熱器可包含經組態以加熱及/或蒸發可蒸發材料之至少一部分之一小加熱元件及可將一液體可蒸發材料汲取至噴霧器(例如，加熱器)中之一芯吸材料。電阻線可係一線圈。當啟動電阻線時，電阻線(或線圈)可具有由於電流流動穿過電阻線以產生熱而引起之一溫度增加。可透過傳導、對流及/或輻射熱傳遞將熱傳遞至可蒸發材料之至少一部分，使得可蒸發材料之至少一部分蒸發。
可將空氣汲取至蒸發器裝置中以將所蒸發氣溶膠自加熱元件帶走，其中空氣然後冷卻且冷凝以形成懸浮於空氣中之液體顆粒，使用者然後可將液體顆粒汲取至嘴部外。
根據本發明標的物之某些實施方案，可控制一蒸發器裝置使得用於蒸發可蒸發材料之溫度維持在一預設定範圍內。一般而言，控制器可基於一電阻隨溫度改變(例如，TCR)而控制電阻式加熱器(例如，電阻線圈等)之溫度。舉例而言，一加熱器可係任何適當電阻式加熱器，諸如(舉例而言)一電阻線圈。該加熱器通常經由兩個或更多個連接器(導電線或線路)耦合至加熱器控制器，使得加熱器控制器將電力(例如，來自電源)施加至加熱器。加熱器控制器可包含調節控制邏輯以藉由調整所施加電力而調節加熱器之溫度。加熱器控制器可包含一專用或一般用途處理器、電路或諸如此類且一般連接至電源且可自電源接收輸入以調節施加至加熱器之電力。
舉例而言，與本文中所闡述之實施方案一致之設備可包含邏輯以用於基於加熱元件(電阻線圈)之TCR基於線圈之所感測電阻而判定加熱器之溫度。可量測加熱器(例如，一電阻式加熱器)之電阻(Rheater)且控制器可針對加熱器使用加熱器之已知性質(例如，電阻溫度係數)來判定加熱器之溫度。舉例而言，可由連接在電觸點(連接至卡匣)處之一偵測電路(例如，圖2中之卡匣檢測電路148)偵測加熱器之電阻，且比較此電阻與一目標電阻，該目標電阻通常係電阻式加熱器在目標溫度下之電阻。在某些情形中，可依據電阻式加熱元件在周圍溫度下之電阻(基線)來估計此電阻。
在某些實例性實施例中，控制器128可經組態以控制加熱器166之一溫度，包含(舉例而言)藉由調整及/或維持加熱線圈167之溫度。可藉由至少控制電池124向加熱線圈167之一放電而調整及/或維持加熱線圈167之溫度。例如，控制器128可開始使電池124向加熱線圈167放電以便提高加熱線圈167之溫度。另一選擇係或另外，控制器128可停止使電池124向加熱線圈167放電以便維持及/或減小加熱線圈167之溫度。
根據某些實例性實施例，控制器128可在調整加熱線圈167之溫度時應用一比例-積分-微分(PID)控制技術。舉例而言，控制器128可調整加熱線圈167之溫度，包含藉由基於加熱線圈167之電流溫度相對於一目標溫度之一誤差而開始或停止使電池124向加熱線圈167放電。應瞭解，加熱線圈167之溫度可與加熱線圈167中之一電阻對應。亦即，加熱線圈167之溫度可藉由與加熱線圈167相關聯之一熱電阻係數而與加熱線圈167中之電阻相關。照此，加熱線圈167中之當前電阻可對應於加熱線圈之當前溫度，而加熱線圈167中之目標電阻可對應於加熱線圈167之目標溫度。此外，控制器128可基於加熱線圈167中之當前電阻相對於一目標電阻之一誤差而開始或停止使電池124向加熱線圈167放電。
為進一步圖解說明，圖30A繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之比例-積分-微分(PID)控制之一實例之一方塊圖。如圖30A中所展示，控制器128可控制電池124向卡匣150之加熱器166中之加熱線圈167放電。同時，電流自電池124流動穿過加熱線圈167可(舉例而言)透過電阻式加熱產生熱。由加熱線圈167產生之熱可傳遞至芯168，芯168可與加熱線圈167熱接觸。例如，可透過傳導熱傳遞、對流熱傳遞、輻射熱傳遞及/或諸如此類將由加熱線圈167產生之熱傳遞至芯168。來自加熱線圈167之熱可蒸發由芯168固持之可蒸發材料中之至少某些可蒸發材料。
再次參考圖30A，加熱器控制電路130可經組態以判定加熱線圈167之一當前電阻。如所述，加熱線圈167之當前電阻可對應於加熱線圈167之一當前溫度。因此，控制器128在應用一比例-積分-微分控制技術時可至少基於加熱線圈167之當前電阻與一目標電阻(對應於加熱線圈167之一目標溫度)之間的一誤差而調整及/或維持加熱線圈167之溫度。如圖30A中所展示，控制器128可至少基於加熱線圈167中之當前電阻與目標電阻之間的誤差而調整使電池124向加熱線圈167放電。舉例而言，若加熱線圈167之當前電阻低於目標電阻，則控制器128可開始使電池124向加熱線圈167放電。另一選擇係或另外，若加熱線圈167之當前電阻等於及/或高於目標電阻，則控制器128可停止使電池124向加熱線圈167放電。
圖30B繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之加熱器控制電路130之一實例之一示意圖。如所述，加熱器控制電路130可經組態以判定加熱線圈167中之一電阻，該電阻可對應於加熱線圈167之一溫度。為了判定加熱線圈167中之電阻，加熱器控制電路130可包含具有已知電阻之複數個電阻器，包含(舉例而言)一第一電阻器2630a、一第二電阻器2630b及一第三電阻器2630c。如圖30B中所展示，加熱線圈167、第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c可形成一惠斯登電橋2600。例如，第一電阻器2630a可與第二電阻器2630b串聯耦合以在惠斯登電橋2600中形成一第一分壓器A。同時，第三電阻器2630c可與加熱線圈167串聯耦合以在惠斯登電橋2600中形成一第二分壓器B。
惠斯登電橋2600可係具有一或多個可變電阻器之一可擴縮惠斯登電橋。例如，圖30B將第二電阻器2630b展示為具有多個已知電阻之一可變電阻器。可藉由使第二電阻器2630b與具有已知電阻之一或多個其他電阻器耦合而使第二電阻器2630b之電阻變化。在某些實例性實施例中，使第二電阻器2630b之電阻變化可使得加熱器控制電路130能夠跨越卡匣150之加熱線圈167以不同電阻位準來操作。舉例而言，可使第二電阻器2630b之電阻變化以便使可跨越惠斯登電橋2600量測之電壓差變化。使跨越惠斯登電橋2600量測之電壓差之值變化可進一步使加熱線圈167處之溫度增量範圍(舉例而言，包含加熱線圈167之一基線溫度與一目標溫度之間的步階量)變化。
惠斯登電橋2600可耦合至一差動放大器2640，差動放大器2640經組態以判定跨越惠斯登電橋2600 (舉例而言，在第一分壓器A與第二分壓器B之間)之一電壓差。如圖30B中所展示，進入差動放大器2640之一個輸入可耦合至第一電阻器2630a與第二電阻器2630b之間的一節點，而進入差動放大器2640之另一輸入可耦合至第三電阻器2630c與加熱線圈167之間的一節點。此外，差動放大器2640可進一步向控制器128提供與跨越惠斯登電橋2600之電壓差對應之一第一輸出信號2680a。例如，第一輸出信號2680a可係電源供應器2610之接地(例如，0伏特)與一正電壓(例如，3伏特)之間的一類比信號。第一輸出信號2680a可在控制器128處輸出至一類比轉數位轉換器(ADC)，使得控制器128可執行一類比轉數位轉換以判定加熱線圈167中之電阻。
加熱線圈167之電阻可與跨越惠斯登電橋2600之電壓差對應。因此，控制器128可基於第一輸出信號2680a而判定加熱線圈167中之電阻。方程式(1)至(6)在下文圖解說明可存在於跨越惠斯登電橋2600之電壓差∆V 與加熱線圈167之溫度T 之間的關係。應瞭解，方程式(1)至(6)假定第一電阻器2630a中之電阻R 1 可等於第二電阻器2630b中之電阻R 2 。
Figure 02_image009
其中T 0 可表示一參考溫度(例如，298 °K 及/或諸如此類)，R 0 可表示在參考溫度T 0 下之一電阻，β可表示加熱器166之加熱線圈167之熱電阻係數，且R 3 可表示第三電阻器2630c之電阻。
惠斯登電橋2600可分裂成兩個電阻分壓器，其中之每一者經組態以使一輸入電壓按比例減少一固定比率，該固定比率係在下文之方程式(7)中基於電阻R 1 及R 2 而判定。
Figure 02_image021
差動放大器2640可放大來自與加熱線圈167耦合之電阻分壓器之輸出之電壓V 1 與用作一參考之電阻分壓器之電壓V 2 之間的差。可在控制器128處將此電壓差Vadc (舉例而言)作為第一輸出信號2680a發送至類比轉數位轉換器(ADC)。由於控制器128可具有一類比轉數位轉換範圍(例如，自0伏特至3伏特)，因此在0伏特下及在3伏特下之值Vadc 可用於判定每一比例尺能夠偵測到之最小電阻及最大電阻。例如，如圖30B中所展示，第一電阻器2630a可具有一固定電阻(例如，44.2千歐姆)，而第二電阻器2630b可與一或多個比例縮放電阻器(舉例而言，包含第四電阻器2630d、第五電阻器2630e及/或第六電阻器2630f)耦合。可添加及/或移除此等比例縮放電阻器以更改參考電阻分壓器之輸出。結果係各種可用範圍。由於V 2 針對每一比例尺可係固定，因此根據下文之方程式(8)，在類比轉數位轉換器處之最小電壓及最大電壓可用於計算在加熱線圈167處可針對每一比例尺而量測之電阻範圍。
Figure 02_image029
如所述，惠斯登電橋2600之每一比例尺可能夠量測跨越加熱線圈167之一電阻範圍。可藉由至少切入及/或切出與第二電阻器2630b耦合之一或多個比例縮放電阻器而調整惠斯登電橋2600之比例尺。此外，可基於一或多個比例縮放電阻器(舉例而言，包含第四電阻器2630d、第五電阻器2630e及/或第六電阻器2630f)之電阻而判定與每一比例尺相關聯之電阻範圍。例如，可選擇一或多個比例縮放電阻器之電阻以便達成更小及/或更精確電阻範圍。
舉例而言，當未切入與第二電阻器2630b耦合之比例縮放電阻器中之任一者時，可達成零之一比例尺。在比例尺零下，跨越第二電阻器2630b之電阻可係(舉例而言) 806歐姆，而跨越第一電阻器2630a之電阻可保持固定在44.2千歐姆。因此，在比例尺零下，電阻分壓器之電壓V 2 可恆定在0.0537伏特。可基於當V adc 處於3伏特時來自與加熱線圈167耦合之電阻分壓器之輸出之所需要V 1 而判定可在比例尺零下量測之最大電阻。基於方程式(8)，可將當V adc 處於3伏特時來自與加熱線圈167耦合之電阻分壓器之輸出之所需要V 1 判定為0.042伏特。因此，可藉由至少將方程式(7)中之V out 設定為等於0.042伏特且將方程式(7)中之V in 設定為等於3伏特而將可在比例尺零下量測之加熱線圈167之最大電阻R 2 判定為係1.4199歐姆。同時，可基於當V adc 處於0伏特時來自與加熱線圈167耦合之電阻分壓器之輸出之所需要V 1 而判定可在比例尺零下量測之最小電阻。
再次參考圖30B，加熱器控制電路130可與電池124及一電源供應器2610耦合。在某些實例性實施例中，電池124可給加熱線圈167供電。如所述，控制器128可控制電池124向加熱線圈167放電以便調整及/或維持加熱線圈167之溫度。同時，加熱器控制電路130可由電源供應器2610替代電池124而供電。舉例而言，電源供應器2610可包含由一電壓調節器2690產生之一經調節電壓軌，電壓調節器2690可係一線性電壓調節器、一切換調節器及/或諸如此類。電壓調節器2690可調節電池124之輸出電壓以便向加熱器控制電路130提供具有一穩定電壓之經調節電壓軌。在不存在電壓調節器2690之情況下，來自電池124之輸出電壓可波動。照此，直接由電池124給加熱器控制電路130供電可擾亂跨越惠斯登電橋2600之電壓差之量測。因此，應瞭解，替代直接由電池124供電，加熱器控制電路130可由電源供應器2610供電。
圖30B將電池124展示為在加熱線圈167與第三電阻器2630c之間的一節點處耦合至加熱器控制電路130。一第一開關2620a可安置於電池124與節點之間，電池124在該節點處耦合至加熱器控制電路130。第一開關2620a可係包含(舉例而言)一n通道場效電晶體(NFET)、一p通道場效電晶體(PFET)及/或諸如此類之一電晶體。如圖30B中所展示，第一開關2620a之狀態可受來自控制器128之一第一輸入信號2670a控制。舉例而言，控制器128可改變第一開關2620a之狀態以便開始或停止使電池124向加熱線圈167放電。
圖30B進一步將一第六開關2620f展示為安置於電池124與節點之間，電池在該節點處耦合至加熱器控制電路130。第六開關2620f可係包含(舉例而言)一n通道場效電晶體(NFET)、一p通道場效電晶體(PFET)及/或諸如此類之一電晶體。此外，第六開關2620f之狀態亦可受來自控制器128之第一輸入信號2670a控制。因此，控制器128可進一步藉由至少改變第六開關2620f之狀態而開始或停止使電池124向加熱線圈167放電。
如所述，控制器128可藉由至少開始或停止使電池124向加熱線圈167放電而維持及/或調整加熱線圈167之溫度。在某些實例性實施例中，第一輸入信號2670a可係一脈寬調變(PWM)信號。因此，控制器128可調整第一輸入信號2670a之一工作循環以便改變第一開關2620a之狀態。例如，雖然第一開關2620a藉由來自控制器128之第一輸入信號2670a保持接通，但電流可自電池124流動至加熱線圈167且引起加熱線圈167之溫度之一增加。
如所述，加熱器控制電路130可由電源供應器2610替代電池124而供電。舉例而言，電源供應器2610可在第一電阻器2630a與第三電阻器2630c之間的一節點處耦合至加熱器控制電路130。在某些實例性實施例中，加熱器控制電路130可包含經組態以控制自電源供應器2610至加熱器控制電路130之電流流動之一或多個開關。例如，加熱器控制電路130可包含一第二開關2620b及/或一第三開關2620c。第二開關2620b及/或第三開關2620c可各自係包含(舉例而言)一n通道場效電晶體(NFET)、一p通道場效電晶體(PFET)及/或諸如此類之一電晶體。
第二開關2620b可安置於電源供應器2610與節點之間，電源供應器2610在該節點處耦合至加熱器控制電路130。第二開關2620b (其可受來自控制器128之一第二輸入信號2670b控制)之狀態可控制自電源供應器2610至加熱器控制電路130之電流流動。舉例而言，當第二開關2620b藉由來自控制器128之第二輸入信號2670b保持接通時，電流可自電源供應器2610流動至加熱器控制電路130，舉例而言，流動至惠斯登電橋2600中之第一分壓器A。
另一選擇係或另外，第三開關2620c可安置於第三電阻器2630c與節點之間，電源供應器2610在該節點處耦合至加熱器控制電路130。第三開關2620c之狀態可受來自控制器128之一第三輸入信號2670c控制。此外，第三開關2620c之狀態可進一步控制自電源供應器2610至加熱器控制電路130之電流流動。例如，當第三開關2620c藉由來自控制器128之第三輸入信號2670c保持接通時，電流可自電源供應器2610流動至加熱器控制電路130，舉例而言，流動至惠斯登電橋2600中之第二分壓器B。
在某些實例性實施例中，控制器128可基於蒸發器裝置100是否在使用中及/或將要在使用中而控制自電源供應器2610至加熱器控制電路130之電流流動。舉例而言，當控制器128判定蒸發器裝置100在使用中及/或將要在使用中時，控制器128可開始使電流自電源供應器2610流動至加熱器控制電路130。當卡匣150插入至蒸發器裝置100之蒸發器主體110中之卡匣插座114中時，控制器128可判定蒸發器裝置100在使用中及/或將要在使用中。當由壓力感測器137量測的氣流路徑中之壓力與由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力之間的一差指示一使用者將空氣汲取至蒸發器裝置100中時，控制器128亦可判定蒸發器裝置100在使用中。另一選擇係或另外，控制器128可預期基於指示故意移動(舉例而言，包含蒸發器裝置100之一敲擊、蒸發器裝置100之一滾動及/或諸如此類)的來自加速度計139之輸出而使蒸發器裝置100在使用中。此等故意移動可指示一使用者使蒸發器裝置100在使用中之意圖。
再次參考圖30B，加熱器控制電路130可進一步包含一第一二極體2650a。第一二極體2650a可朝向電池124前向偏壓以便阻止來自電池124之電流形成跨越加熱器控制電路130之部分(舉例而言，包含形成惠斯登電橋2600之第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c)之一過電壓。舉例而言，如圖30B中所展示，第一二極體2650a之一陰極可耦合至第一開關2620a之一汲極及第六開關2620f之一閘極。如所述，第一開關2620a及第六開關2620f安置於電池124與加熱器控制電路130之間以至少使得控制器128能夠經由第一輸入信號2670a控制電池124向加熱線圈167放電。同時，第一二極體2650a之陽極可耦合至載運控制第三開關2620c之第三輸入信號2670c之一線路。雖然第一開關2620a藉由來自控制器128之第一輸入信號2670a保持接通，但第一二極體2650a可阻止來自電池124之電流進入加熱器控制電路130之部分，包含(舉例而言)形成惠斯登電橋2600之第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c。替代地，雖然第一開關2620a藉由第一輸入信號2670a保持接通，但可將來自電池124之電流引導至加熱線圈167。
圖30C繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之加熱器控制電路130之一實例之一示意圖。圖30C中所展示之加熱器控制電路130可包含圖30B中未展示之額外電路組件。如所述，在某些實例性實施例中，加熱器控制電路130可經組態以判定加熱線圈167中之電阻，該電阻可對應於加熱線圈167之溫度。舉例而言，為了判定加熱線圈167之電阻，加熱器控制電路130可包含具有已知電阻之複數個電阻器，包含(舉例而言)第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c。
在某些實例性實施例中，當加熱線圈167耦合至加熱器控制電路130時，第一電阻器2630a、第二電阻器2630b、第三電阻器2630c及加熱線圈167可形成惠斯登電橋2600。舉例而言，如圖30C中所展示，當卡匣150插入至蒸發器裝置100之蒸發器主體110中之卡匣插座114中時，加熱線圈167之一端可耦合至加熱器控制電路130之正端子H + ，而加熱線圈167之另一端可耦合至加熱器控制電路130之負端子H - 。此外，第一電阻器2630a及第二電阻器2630b可形成惠斯登電橋2600之第一分壓器A，而第三電阻器2630c及加熱線圈167可形成惠斯登電橋2600中之第二分壓器B。
惠斯登電橋2600可耦合至差動放大器2640。如所述，差動放大器2640可向控制器128提供指示跨越惠斯登電橋2600之一電壓差(舉例而言，包含惠斯登電橋2600之第一分壓器A與第二分壓器B之間的一電壓差)之第一輸出信號2680a。此電壓差可與加熱線圈167中之電阻對應。同時，加熱線圈167中之電阻可進一步對應於加熱線圈167之當前溫度。因此，控制器128可至少基於第一輸出信號2680a而調整及/或維持加熱線圈167之溫度。例如，控制器128可應用一比例-積分-微分(PID)控制技術且基於加熱線圈167之當前溫度相對於一目標溫度之一誤差而調整加熱器166之溫度。控制器128可藉由至少調整第一輸入信號2670a以開始或停止使電池124向加熱線圈167放電而調整加熱器166之溫度。
在某些實例性實施例中，加熱線圈167可由兩種或更多種不同材料(例如，金屬及/或諸如此類)形成。兩種不同導電材料之間的接觸可觸發一席貝克效應且感應跨越加熱線圈167之一額外電壓。此額外電壓可隨著加熱器166之溫度增加而增加。如所述，可基於跨越惠斯登電橋之電壓差而判定加熱器166之溫度。因此，由於席貝克效應而存在之額外電壓可引入針對加熱線圈167所量測之電阻之一誤差。因此，在某些實例性實施例中，控制器128可執行一開路電壓量測且使用該電路電壓量測來調整由差動放大器2640輸出之電壓差。
舉例而言，控制器128可藉由至少調整控制一第四開關2620d之一狀態之一第四輸入信號2670d而執行開路電壓量測。第四開關2620d可係一電晶體，包含(舉例而言)一n通道場效電晶體(NFET)、一p通道場效電晶體(PFET)及/或諸如此類。此外，第四開關2620d之狀態可控制惠斯登電橋2600中之第一分壓器A與第二分壓器B之間的連接。如所述，第一分壓器A可由第一電阻器2630a及第二電阻器2630b形成，而第二分壓器B可由加熱線圈167及第三電阻器2630c形成。控制器128可藉由至少將第一分壓器A及第二分壓器B斷開連接而執行開路電壓量測，使得第一輸出信號2680a與由於席貝克效應而跨越加熱線圈167感應到之額外電壓對應。
在某些實例性實施例中，惠斯登電橋2600可係一可擴縮惠斯登電橋。照此，惠斯登電橋2600可包含具有多個已知電阻之至少一個可變電阻器。例如，第二電阻器2630b可係一可變電阻器，可藉由與已知電阻之一或多個其他電阻器(舉例而言，包含一第四電阻器2630d、一第五電阻器2630e、一第六電阻器2630f及/或諸如此類)耦合而使該可變電阻器之電阻變化。可藉由至少將第四電阻器2630d、第五電阻器2630e及/或第六電阻器2630f耦合至惠斯登電橋2600之第一分壓器A而調整跨越惠斯登電橋2600量測之電壓差之範圍。如本文中所使用，電壓差之範圍可係指由第一輸出信號2680a指示的一最大電壓差與一最小電壓差之間的一步階量。電壓差之範圍可與加熱線圈167處之溫度增量之範圍(舉例而言，包含加熱線圈167之一基線溫度與一目標溫度之間的步階量)對應。例如，圖30C中所展示之三個額外電阻器可允許加熱器控制電路130以八個不同位準判定加熱線圈167之電阻。應瞭解，加熱器控制電路130可支援在不同範圍下之電阻量測以便適應在不同溫度範圍下蒸發之各種類型之可蒸發材料。
如所述，加熱器控制電路130可與電池124以及電源供應器2610耦合。然而，替代由電池124直接供電，加熱器控制電路130可由電源供應器2610供電。電源供應器2610可包含由電壓調節器2690產生之一電壓軌2615。舉例而言，如圖26C中所展示，電壓軌2615可係具有3伏特之一穩定電壓之一經調節電壓軌及/或諸如此類。在某些實例性實施例中，電源供應器2610可替代電池124而給加熱器控制電路130供電。為阻止電池124向電壓軌2615放電且引起跨越惠斯登電橋2600中之第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c存在一過電壓，加熱器控制電路130可包含第一二極體2650a。雖然第一開關2620a藉由來自控制器128之第一輸入信號2670a保持接通，但第一二極體2650a可阻止來自電池124之電流進入惠斯登電橋2600中之第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c。替代地，雖然第一開關2620a藉由第一輸入信號2670a保持接通，但可將來自電池124之電流引導至加熱線圈167。
另一選擇係或另外，加熱器控制電路130亦可包含第三開關2620c。如所述，第三開關2620c可控制自電源供應器2610至加熱器控制電路130之電流流動，加熱器控制電路130包含(舉例而言)惠斯登電橋2600中之第二分壓器B。此外，第三開關2620c亦可藉由至少阻止電池124向電壓軌2615放電且引起跨越惠斯登電橋2600之部分(包含(舉例而言)惠斯登電橋2600中之第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及第三電阻器2630c)存在一過電壓而阻止電池124向電壓軌2615放電電壓軌2615上之一過電壓。
在某些實例性實施例中，加熱器控制電路130可進一步包含一第五開關2620e。第五開關2620e可係一電晶體，包含(舉例而言)一n通道場效電晶體(NFET)、一p通道場效電晶體(PFET)及/或諸如此類。如圖30C中所展示，第五開關2620e可安置於電壓軌2615、惠斯登電橋2600之第一分壓器A及差動放大器2640之間的一接面處。第五開關2620e可經組態以阻止反向供電，此可發生(舉例而言)在自加熱器控制電路130之其他組件(例如，第一二極體2650a及/或諸如此類)往回饋送之電流繼續給加熱器控制電路130供電(甚至在加熱器控制電路130未由電源供應器2610供電時)時。
舉例而言，圖30C將第五開關2620e展示為耦合至電壓軌2615上之一節點。此外，第五開關2620e可(舉例而言)在第三電阻器2630c與加熱線圈167之間的一節點處耦合至惠斯登電橋2600之第二分壓器B。如圖30C中所展示，第五開關2620e可進一步耦合至一線路，該線路將第二分壓器B耦合至進入差動放大器2640之一輸入。照此，第五開關2620e之狀態可判定電流是否自第二分壓器B流動至差動放大器2640中。舉例而言，當第二開關2620b保持接通且電流自電源供應器2610流動至加熱器控制電路130中時，第五開關2620e可保持接通。然而，當第二開關2620b保持關斷且電流未自電源供應器2610流動至加熱器控制電路130中時，第五開關2620e可保持關斷。使第五開關2620e保持關斷可阻止自加熱器控制電路130之其他組件(例如，第一二極體2650a及/或諸如此類)往回饋送之電流進入加熱器控制電路130之部分，包含(舉例而言)差動放大器2640。
再次參考圖30C，控制器128可進一步經組態以偵測卡匣150 (舉例而言)在蒸發器裝置100之蒸發器主體110中之卡匣插座114中之存在或不存在。在某些實例性實施例中，電池124向加熱線圈167放電可取決於卡匣150存在還是不存在於卡匣插座114中。照此，可基於卡匣150存在還是不存在於卡匣插座114中而進一步判定第一開關2620a (其可控制電池124向加熱線圈167放電)之狀態。舉例而言，卡匣150之不存在可阻止第一開關2620a藉由第一輸入信號2670a保持關斷，藉此阻止電池124向加熱線圈167放電。
在某些實例性實施例中，加熱器控制電路130可包含經組態以偵測卡匣150之存在或一不存在之一中斷請求(IRQ)線路。卡匣150之存在或不存在可與跨越加熱器控制電路130之正端子H +及負端子H –之加熱線圈167之一存在或一不存在對應。如圖30C中所展示，可使用與一第七電阻器2630g串聯耦合之一第二二極體2650b實施中斷請求(IRQ)線路。當卡匣150插入至卡匣插座114中時，加熱線圈167可跨越加熱器控制電路130之正端子H +及負端子H -而安置。因此，去往控制器128之一第二輸出信號2680b可使得控制器128能夠判定卡匣150存在還是不存在於蒸發器裝置100之蒸發器主體110中之卡匣插座114中。
舉例而言，當卡匣150插入於卡匣插座114中時，跨越加熱器控制電路130之正端子H +及負端子H -之加熱線圈167之存在形成去往接地之一低電阻路徑，該低電阻路徑將去往控制器128之第二輸出信號2680b拉動至接地。通過對比，當卡匣150不存在於卡匣插座114中時，亦可存在加熱線圈167，藉此移除去往接地之低電阻路徑。替代地，可將第二輸出信號2680b拉動為高，舉例而言，拉動至電源供應器2610之正電壓(例如，3伏特)。因此，控制器128可至少基於第二輸出信號2680b而判定卡匣150是否存在於蒸發器裝置100之蒸發器主體110中之卡匣插座114中。
再次參考圖30C，加熱器控制電路130可包含一或多個測試點。如圖30C中所展示，加熱器控制電路130可包含耦合至惠斯登電橋2600中之第一分壓器A之一第一測試點2660a及耦合至惠斯登電橋2600中之第二分壓器B之一第二測試點2660b。第一測試點2660a可用於量測跨越第一分壓器A之電壓，而第二測試點2660b可用於量測跨越第二分壓器B之電壓。在某些實例性實施例中，第一測試點2660a及第二測試點2660b可用於校準惠斯登電橋2600，舉例而言，包含藉由判定第一電阻器2630a、第二電阻器2630b及/或第三電阻器2630c之已知電阻之校正因子。
另一選擇係或另外，加熱器控制電路130亦可包含一第三測試點2660c及一第四測試點2660d。第四測試點2660d可耦合至第二二極體2650b之一陰極，而第三測試點2660c可耦合至接地。在某些實例性實施例中，第三測試點2660c及第四測試點2660d可用於校準由第二二極體2650b及第七電阻器2630g形成之中斷請求(IRQ)線路。舉例而言，來自第三測試點2660c及第四測試點2660d之讀數可用於判定去往控制器128之第二輸出信號2680b之校正因子。
圖30D繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之加熱器控制電路130之另一實例之一示意圖。圖30D中所展示之加熱器控制電路130可包含圖30B及/或圖30C中未展示之額外電路組件。
參考圖30D，加熱器控制電路130可包含安置於電源供應器2610與第二開關2620b之間的一抑制器2692。加熱器控制電路130可進一步包含一儲存電容器2694，儲存電容器2694連接於電源供應器2610與接地之間。在某些實例性實施例中，抑制器2692可經組態以抑制存在於來自電源供應器2610之電信號中之高頻率雜訊。舉例而言，抑制器2692可在經受來自電源供應器2610之一低頻率電信號時展現一低電阻及/或在經受來自電源供應器2610之一高頻率電信號時展現一高電阻。此外，抑制器2692可與儲存電容器2694耦合以用作一低通濾波器，該低通濾波器拒斥存在於來自電源供應器2610之電信號中之任何高頻率雜訊。可使用一電阻器、一零歐姆電阻器、一鐵氧體磁珠及/或諸如此類來實施抑制器2692。然而，應瞭解，使用一習用電阻器實施抑制器2692可在(舉例而言)於正常操作期間不存在雜訊時消耗更多電力(例如，靜態電流)。
在某些實例性實施例中，儲存電容器2694可經組態以適應湧浪電流及電壓軌2615上之伴隨電壓降。儲存電容器2694可在加熱器控制電路130 (舉例而言)經由第二開關2620b斷開電源時保持充電，第二開關2620b安置於電源供應器2610與節點之間，電源供應器2610在該節點處耦合至加熱器控制電路130。另一選擇係，當加熱器控制電路130經由第二開關2620b接通電源時，儲存電容器2694可藉由至少將湧浪電流供應至加熱器控制電路130而阻止電壓軌2615上之一電壓降且最小化與使供應電壓穩定化相關聯之時間延遲。此外，如所述，儲存電容器2694可與抑制器2692耦合以用作一低通濾波器。
再次參考圖30D，在某些實例性實施例中，加熱器控制電路130可進一步包含與來自控制器128之第一輸入信號2670a耦合之一高通濾波器2696。在(舉例而言)控制器128處存在一短時脈衝波干擾之情況下，第一輸入信號2670a可永久地經驅動為高且致使電池124不斷地向加熱器166之加熱線圈167放電。電池124向加熱線圈167之此不斷放電可潛在地損壞及/或破壞加熱線圈167。因此，加熱器控制電路130可包含高通濾波器2696以便阻止電池124不斷地向加熱線圈167放電。例如，高通濾波器2696可包含一第三二極體2650c，第三二極體2650c經組態以在高通濾波器2696之輸入在高工作循環下自一高電壓切換至一低電壓(例如，0伏特)時為高通濾波器2696上之負電壓提供一快速放電路徑。
圖31繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之用於操作蒸發器裝置100之一程序2700之一流程圖。在某些實例性實施例中，蒸發器裝置100 (舉例而言，控制器128)可執行程序2700以便在不同操作模式(舉例而言，包含一作用模式、一待機模式及/或一深層待機模式)之間轉變。在不同操作模式之間的轉變可改變壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138之取樣頻率及/或解析度。舉例而言，當蒸發器裝置100處於一作用模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以比在蒸發器裝置100處於一待機模式及/或一深層待機模式中時高之一頻率及/或解析度來取樣。
在2702處，蒸發器裝置100可偵測到一運動事件。如所述，蒸發器裝置100可包含能夠偵測蒸發器主體110之移動(舉例而言，包含敲擊、滾動及/或任何其他故意移動)之加速度計139 (及/或其他運動感測器、電容式感測器、流量感測器、應變計或諸如此類)。此等移動可指示與蒸發器裝置100之使用者互動且因此可(舉例而言)由控制器128解譯為一或多個預定義使用者命令，包含(舉例而言)在使用者開始使用蒸發器裝置100之前及/或在使用者正在使用蒸發器裝置100時逐漸增加加熱器166之溫度的一使用者命令。
在2704處，蒸發器裝置100可偵測卡匣150存在於蒸發器裝置100之蒸發器主體110之卡匣插座114中。如所述，在某些實例性實施例中，蒸發器裝置100之加熱器控制電路130可包含第二二極體2650b，第二二極體2650b可與第七電阻器2630g串聯耦合以實施一中斷請求(IRQ)線路。自加熱器控制電路130至控制器128之第二輸出信號2680b可指示蒸發器裝置100之蒸發器主體110中之卡匣插座114中存在卡匣150還是不存在卡匣150。
在2706處，蒸發器裝置100可在藉由至少轉變至一作用模式而回應於卡匣150在蒸發器主體110之卡匣插座114中之存在，在該作用模式中，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138以一第一取樣頻率來操作。在某些實例性實施例中，若卡匣150存在於蒸發器主體110之卡匣插座114中，則可將蒸發器裝置100轉變至一作用模式。如所述，當蒸發器裝置100處於作用模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以比在蒸發器裝置100處於待機模式及/或深層待機模式中時高之一取樣頻率來操作。舉例而言，當蒸發器裝置100轉變至作用模式時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以50赫茲之一取樣頻率來操作。
在2707處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之一壓力是否大於或等於由周圍壓力感測器138量測之一周圍壓力。在某些實例性實施例中，由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力與由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力之間的差可指示是否(舉例而言)藉由使用者在嘴部152上汲取而透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中。使用者汲取之存在及/或不存在可判定是否將電力自電池124遞送至加熱器166以便維持及/或調整加熱器166之溫度。
在2707-N處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力不等於或大於由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力。舉例而言，氣流路徑181內之小於周圍壓力之一壓力可指示(舉例而言)使用者透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中。照此，在2709處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小一臨限量且係針對一臨限量之樣本。例如，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否針對以50赫茲之一取樣頻率獲得之至少30個樣本比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小1.5百帕(hPa)。
在2709-Y處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小該臨限量且係針對該臨限量之樣本。舉例而言，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力針對以50赫茲之一取樣頻率獲得之至少30個樣本比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小1.5百帕(hPa)。因此，在2710處，蒸發器裝置100可啟動加熱器166。例如，為啟動加熱器166，控制器128可調整自控制器128至加熱器控制電路130之第一輸入信號2670a以改變第一開關2620a之狀態從而使得電池124能夠向加熱器166之加熱線圈167放電。如所述，第一輸入信號2670a可係一脈寬調變(PWM)信號。照此，控制器128可藉由至少改變該脈寬調變信號之一工作循環而調整第一輸入信號2670a。
在2709-N處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力不比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小該臨限量或係針對該臨限量之樣本。舉例而言，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力不比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小1.5百帕(hPa)及/或係針對以50赫茲之一取樣頻率獲得之至少30個樣本。照此，程序2700可在操作2707處繼續，其中蒸發器裝置100再次判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否大於或等於由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力。如所述，由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力與由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力之間的差可指示是否(舉例而言)藉由使用者在嘴部152上汲取而透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中。
在2707-Y處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力等於或大於由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力。舉例而言，氣流路徑181內之比周圍壓力大之一壓力可指示(舉例而言)使用者未透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中。照此，在2711處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否在一臨限量之時間內等於或大於由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力。例如，蒸發器裝置100可判定使用者是否未在至少10秒內透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中。
在2711-Y處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力在臨限量之時間內等於或大於由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力。例如，蒸發器裝置100可判定使用者未在至少10秒內透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中。照此，在2714處，可將蒸發器裝置100轉變至一待機模式，其中壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138以一第二取樣頻率來操作。在某些實例性實施例中，當蒸發器裝置100處於待機模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以比作用模式中之取樣頻率低但比深層待機模式中之取樣頻率高之一中間取樣頻率來操作。舉例而言，當蒸發器裝置100轉變至待機模式時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以10赫茲之一取樣頻率來操作。
在2711-N處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力在臨限量之時間內不等於或大於由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力。因此，在2712處，蒸發器裝置100可保持在作用模式中，而壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138繼續以第一取樣頻率來操作。舉例而言，若蒸發器裝置100判定未透過氣流路徑181將空氣汲取至蒸發器裝置100中之情形尚未持續至少10秒，則蒸發器裝置100可保持在作用模式中。如所述，當蒸發器裝置100處於作用模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以比當蒸發器裝置100處於待機模式及/或深層待機模式中時高之一取樣頻率(例如，50赫茲)來操作。
一旦蒸發器裝置100在操作2714處轉變至待機模式，程序2700便可在操作2715處繼續，在操作2715處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小一臨限量。舉例而言，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小至少1.5百帕(hPa)。
在2715-Y處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小一臨限量。例如，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力是否比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小至少1.5百帕比。照此，程序2700可在操作2706處繼續，在操作2706處，蒸發器裝置100返回至一作用模式，使得壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138繼續以第一取樣頻率來操作。舉例而言，當蒸發器裝置100返回至作用模式時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可再次以50赫茲之一取樣速率來操作，該取樣速率可係比當蒸發器裝置100處於待機模式及/或深層待機模式中時高之一取樣速率。
在2715-N處，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力不比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小該臨限量。舉例而言，蒸發器裝置100可判定由壓力感測器137量測的氣流路徑181中之壓力不比由周圍壓力感測器138量測之周圍壓力小至少1.5百帕。照此，在2717處，蒸發器裝置100可判定是否未在一臨限量之時間內偵測到運動事件。例如，蒸發器裝置100可判定是否未在至少5秒內偵測到運動。如所述，蒸發器裝置100可包含能夠偵測蒸發器主體110之移動(舉例而言，包含敲擊、滾動及/或任何其他故意移動)之加速度計139 (及/或其他運動感測器、電容式感測器、流量感測器、應變計或諸如此類)。此等移動可指示與蒸發器裝置100之使用者互動且因此可(舉例而言)由控制器128解譯為開始使用蒸發器裝置100之一意圖。
在2717-N處，蒸發器裝置100可判定已在臨限量之時間內偵測到一運動事件。舉例而言，蒸發器裝置100可偵測到蒸發器主體110之一移動，包含(舉例而言)一敲擊、一滾動及/或任何其他故意移動。因此，在2718處，蒸發器裝置100可保持在一待機模式中，其中壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138以第一取樣頻率來操作。例如，當蒸發器裝置100處於待機模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以10赫茲之一取樣頻率來操作，該取樣頻率可係比作用模式中之取樣頻率低但比深層待機模式中之取樣頻率高之一中間取樣頻率。
在2717-Y處，蒸發器裝置100可判定未在臨限量之時間內偵測到運動事件。照此，在2720處，可將蒸發器裝置100轉變至一深層待機模式，其中壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138以一第三取樣頻率來操作。舉例而言，若蒸發器裝置100未在至少5秒內偵測到運動，則可將蒸發器裝置100轉變至深層待機模式。當蒸發器裝置100處於待機模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可以比當蒸發器裝置100處於作用模式及/或待機模式中時低之一取樣頻率來操作。例如，當蒸發器裝置100處於深層待機模式中時，壓力感測器137可以1赫茲之一取樣頻率來操作而周圍壓力感測器138可以2赫茲之一取樣頻率來操作。
當蒸發器裝置100處於深層待機模式中時，蒸發器裝置100可在2721處判定是否偵測到一運動事件。在2721-Y處，蒸發器裝置100可判定已偵測到一運動事件。回應於該運動事件，程序2700可在操作2714處繼續，使得蒸發器裝置100返回至一待機模式且壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138繼續以第二取樣頻率來操作。舉例而言，若當蒸發器裝置100處於深層待機模式中時蒸發器裝置100偵測到一運動事件，則蒸發器裝置100可返回至待機模式，其中壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138以比當蒸發器裝置100處於深度待機模式中時高之一取樣頻率(例如，10赫茲)來操作。
在2721-N處，蒸發器裝置100可判定未偵測到運動事件。在不存在一運動事件之情況下，在2722處，蒸發器裝置100可保持深層待機模式中，其中壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138以第三取樣頻率來操作。例如，若當蒸發器裝置100處於深層待機模式中時蒸發器裝置100未偵測到運動，則蒸發器裝置100可保持在深層待機模式中。當蒸發器裝置100保持在深層待機模式中時，壓力感測器137及/或周圍壓力感測器138可繼續以比當蒸發器裝置100處於作用模式及/或待機模式中時低之一取樣頻率來操作。舉例而言，當蒸發器裝置100處於深層待機模式中時，壓力感測器137可以1赫茲之一取樣頻率來操作且周圍壓力感測器138可以2赫茲之一取樣頻率來操作。
應瞭解，程序2700可係用於轉變蒸發器裝置100之操作模式之一程序之一實例。可實施不同程序以用於轉變蒸發器裝置100之操作模式。
根據本發明標的物之一額外態樣，一種蒸發器裝置可包含一蒸發器主體，該蒸發器主體包含界定該蒸發器主體之一內部區域之一外殼。該蒸發器主體可進一步包含：一卡匣插座，其在該外殼之一近端處；及無線通信電路，其定位於該外殼內且經組態以達成該蒸發器主體與一或多個遠端裝置之一第一子集之間的通信。該蒸發器裝置可進一步包含經組態以連接在該卡匣插座內之一卡匣。該卡匣可包含：一貯器，其經組態以容納一可蒸發材料；一嘴部，其經組態以將包括該可蒸發材料之一氣溶膠遞送給一使用者；一加熱元件，其經組態以加熱該可蒸發材料且致使該可蒸發材料蒸發至沿著一氣流路徑被汲取至該蒸發器裝置中之空氣中；及一無線收發器，其經組態以儲存資料且與一或多個遠端裝置之一第二子集通信。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該無線通信電路可包含一近場通信天線及一藍芽天線。該蒸發器主體可進一步包含：一總成，其包含該無線通信電路及一控制器；及一支撐結構，其經組態以將該總成支撐於該外殼內。該蒸發器主體可進一步包含：一天線窗，其連接至該外殼之至少一部分且至少部分地與該藍芽天線對準。該無線通信電路可自至少在該第一子集之一第一裝置上運行之一應用程式接收操作指令，且該控制器可經組態以實施該等操作指令。在該卡匣連接至該蒸發器主體之前該無線收發器可與該第二子集通信。該第二子集可至少包含該蒸發器主體。儲存於該無線收發器上之該資料可包含與該卡匣有關之製造資料、與該可蒸發材料有關之填充器資料及/或與該卡匣之使用有關之使用資料。該使用資料可由該蒸發器主體提供。該卡匣可進一步包含：一支撐結構，其位於與該嘴部相對之一遠端處；及一內部密封墊圈，其經組態以與該支撐結構配接且隔離該貯器與該支撐結構。一或多個氣流開口可穿過該支撐結構之一底部板而形成，該一或多個氣流開口與形成於該蒸發器主體之該外殼中之一或多個各別空氣入口對準。一或多個電源接腳插座可自該支撐結構之一底部板延伸以用於與自該蒸發器主體之該卡匣插座延伸之一或多個各別電源接腳配接。該一或多個電源接腳插座可包含內置式線圈導引件以用於連接至該加熱元件。該蒸發器裝置可進一步包含一或多個吸收墊，該一或多個吸收墊經組態以在該支撐結構內裝配為自該氣流路徑離軸。該無線收發器可包含近場通信電路。
根據本發明標的物之一額外相關態樣，一蒸發器主體可包含：一外殼，其界定該蒸發器主體之一內部區域；一卡匣插座，其位於該外殼之一近端處，該卡匣插座經組態以與一卡匣配接且電連接；及一印刷電路板總成，其定位於該外殼內。該印刷電路板總成可包含：無線通信電路，其經組態以達成該蒸發器主體與一或多個遠端裝置之一子集之間的通信，該子集至少包含該卡匣；及一控制器，其耦合至該無線通信電路且經組態以至少識別該卡匣且實施操作指令，該等操作指令由該無線通信電路自至少在該子集之一第一裝置上運行之一應用程式及/或基於與該卡匣相關聯之預設定組態參數而接收。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該無線通信電路可至少包含：一第一天線，其經組態以在該蒸發器主體與該卡匣之間傳遞信號；及一第二天線，其經組態以在該蒸發器裝置與該子集之至少一個裝置之間傳遞信號。該蒸發器主體可進一步包含一天線窗，該天線窗連接至該外殼之至少一部分且至少部分地與該第二天線對準。該印刷電路板總成可進一步包含一觸覺系統，該觸覺系統經組態以回應於由該無線通信電路自該應用程式接收之至少一個控制信號而產生觸覺回饋。該印刷電路板總成可進一步包含耦合至一電池之一重設電路，該重設電路經組態以回應於由該無線通信電路自該應用程式接收之一關機命令而將該蒸發器主體關機。該蒸發器主體可進一步包含一光管，該光管包含複數個離散光管組件中之至少一者，該複數個離散光管組件經組態以裝配於該外殼之一部分內且與該印刷電路板總成之一各別發光二極體對應。
根據本發明標的物之一額外相關態樣，一卡匣可包含：一卡匣主體，其包含經組態以容納一可蒸發材料之一貯器；一加熱元件，其經組態以加熱該可蒸發材料且致使該可蒸發材料蒸發至沿著一氣流路徑被汲取至該卡匣中之空氣中；一支撐結構，其位於該卡匣主體之一遠端處；及一內部密封墊圈，其經組態以與該支撐結構配接且隔離該貯器與該支撐結構。一嘴部可耦合至與該支撐結構相對的該卡匣主體之一近端且經組態以將包含該可蒸發材料之一氣溶膠遞送給一使用者，其中該氣流路徑延伸穿過該嘴部。一嘴部密封件可在該貯器之一外區域周圍形成，該嘴部密封件在該貯器與該嘴部之間提供一障壁。一無線收發器可耦合至該卡匣主體且經組態以儲存資料且與一或多個遠端裝置通信，該一或多個遠端裝置至少包含與該卡匣連接之一蒸發器主體。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該卡匣可進一步包含穿過該支撐結構之一底部板而形成之一或多個氣流開口，該一或多個氣流開口與形成於該蒸發器主體之一外殼中之一或多個各別空氣入口對準。該內部密封墊圈可與該等氣流開口之上部端配接。該等氣流開口可包含用於用該可蒸發材料填充該貯器之填充器開口。該內部密封墊圈可經組態以在填充之後自密封。該卡匣可進一步包含自該支撐結構之一底部板延伸之一或多個電源接腳插座，該一或多個電源接腳插座經組態以與自該蒸發器主體延伸之一或多個各別電源接腳配接。該一或多個電源接腳插座可包含線圈導引件以用於連接至該加熱元件。該卡匣可進一步包含一或多個吸收墊，該一或多個吸收墊經組態以在該支撐結構內裝配為自該氣流路徑離軸。儲存於該無線收發器上之該資料可包含與該卡匣有關之製造資料、與該可蒸發材料有關之填充器資料及/或與該卡匣之使用有關之使用資料。該填充器資料可由填充裝備提供。該使用資料可由該蒸發器主體提供。該卡匣可進一步包含在該支撐結構之一底部區域周圍形成之一底部箱密封件。
根據本發明標的物之一額外相關態樣，一種方法可包含：由經組態以耦合至一蒸發器主體之一卡匣之一無線收發器且自與該無線收發器無線通信之至少一個遠端裝置接收表徵該卡匣之資料；由該無線收發器且向該蒸發器主體之無線通信電路傳輸表徵該卡匣之該資料；及由該蒸發器主體之一控制器且回應於該蒸發器主體之使用者啟動而組態該蒸發器主體以與表徵該卡匣之該資料一致地操作。
在某些變化形式中，可視情況以任一可行組合包含本文中所揭示之包含以下特徵之特徵中之一或多者。該至少一個遠端裝置可包含組裝裝備，且該資料可包含與該卡匣有關之製造資料。該至少一個遠端裝置可包含經組態以用一可蒸發材料填充該卡匣之一貯器之填充裝備，且該資料可包含與該可蒸發材料有關之填充器資料。該組態可包含將該可蒸發材料加熱至一預定溫度。該組態可包含遞送一預定劑量之該可蒸發材料。該至少一個遠端裝置可包含該蒸發器主體，且該資料可包含與該卡匣之使用有關之使用資料。該方法可進一步包含將該使用資料傳輸至一使用者裝置以用於顯示在該使用者裝置上。該方法可進一步包含由該蒸發器主體之該無線通信電路自在一使用者裝置上運行之一應用程式接收操作指令。
在某些實例中，該可蒸發材料可包含一黏性液體，諸如(舉例而言)一大麻油。在某些變化形式中，該大麻油包括介於0.3%與100%之間的大麻油萃取物。黏性油可包含用於改良蒸汽形成之一載體，諸如(舉例而言)丙二醇、丙三醇、中長鏈三[酸]甘油酯(MCT)，包含介於0.01%與25%之間(例如，介於0.1%與22%之間、介於1%與20%之間、介於1%與15%之間及/或諸如此類)的十二酸、癸酸、辛酸、己酸等。在某些變化形式中，蒸汽形成載體係1,3-丙二醇。一大麻油可包含一或若干大麻素(天然的及/或合成的)，及/或來源於有機材料(諸如(舉例而言)水果及花朵)之一或若干萜類。舉例而言，本文中所闡述之可蒸發材料中之任一者可包含一或多個大麻素(例如，其一混合物)，其包含如下各項中之一或多者： CBG (大麻萜酚)、CBC (大麻色原烯)、CBL (大麻環酚)、CBV (次大麻酚)、THCV (四氫次大麻酚)、CBDV (次大麻二酚)、CBCV (次大麻色原烯)、CBGV (次大麻萜酚)、CBGM (大麻萜酚甲醚)、四氫大麻酚、大麻二酚(CBD)、大麻酚(CBN)、四氫大麻酚酸(THCA)、大麻二酚酸(CBDA)、四氫次大麻酚酸(THCVA)、一或多個內生性大麻(例如，大麻素、2-花生四烯醯甘油、2-花生四烯醯甘油醚、N-花生四烯醯多巴胺、油酸醯胺、溶血磷脂醯肌醇)；及/或一合成大麻素，諸如(舉例而言)以下各項中之一或多者： JWH-018、JWH-073、CP-55940、二甲基庚基吡喃、HU-210、HU-331、SR144528、WIN 55,212-2、JWH-133、左南曲朵(Nantrodolum)及AM-2201。油蒸發材料可包含一或多個萜烯，諸如(舉例而言)半萜、單萜(例如，香葉草醇、萜品醇、檸檬烯、香葉烯、沈香醇、蒎烯、環烯醚萜)、倍半萜烯(例如，蛇麻烯、菌綠烯、菌綠烯醇)、二萜(例如，咖啡油醇、咖啡豆醇、松柏烯及紫杉烯)、二倍半萜烯(例如，香葉醇法呢醇)、三萜(例如，鯊烯)、倍四萜烯(例如，鐵間二醇及四苯基薑黃烯)、四萜(番茄紅素、γ-胡蘿蔔素、α-胡蘿蔔素及β-胡蘿蔔素)、多萜及降異戊二烯。舉例而言，如本文中所闡述之一油蒸發材料可包含介於0.3%至100%之間的大麻素(例如，0.5%至98%、10%至95%、20%至92%、30%至90%、40%至80%、50%至75%、60%至80%等)、介於0%至40%之間的萜類(例如，1%至30%、10%至30%、10%至20%等)及介於0%至25%之間的載體(例如，中長鏈三[酸]甘油酯(MCT))。
在本文中所闡述之油可蒸發材料(特定而言，包含大麻素基可蒸發材料)中之任一者中，黏度可在一預定範圍內。該範圍可在室溫(23℃)下介於大約30 cP (厘泊)與115 kcP (千厘泊)之間、介於30 cP與200 kcP之間，但亦可實施更高黏度及/或更低黏度。舉例而言，黏度可在室溫下介於40 cP與113 kcP之間。超出此範圍，可蒸發材料在某些例項中可能無法適當地芯吸以形成一蒸汽，如本文中所闡述。特定而言，通常期望可使油充分薄以既准許以關於本文中所闡述之設備可用之一速率進行芯吸，同時亦限制洩漏(例如，在室溫下低於~40 cP之黏度可導致洩漏問題)。
儘管本文中所闡述之揭示內容(包含各圖)可單獨地闡述及/或例示此等不同變化形式，但應理解，可組合其中之所有或某些組件。
儘管在上文闡述各種說明性實施例，但可對各種實施例做出若干個改變中之任一者。舉例而言，通常可在替代實施例中改變執行各種所闡述方法步驟之次序，且可在其他替代實施例中總共跳過一或多個方法步驟。可在某些實施例中但不在其他實施例中包含各種裝置及系統實施例之選用特徵。因此，前述說明主要出於例示性目的而提供且不應解釋為限制申請專利範圍之範疇。
當一特徵或元件在本文中稱為「在」另一特徵或元件「上」時，其可直接位於另一特徵或元件上或亦可存在介入特徵及/或元件。相比之下，當一特徵或元件被稱為「直接在」另一特徵或元件「上」時，不存在介入特徵或元件。亦將理解，當一特徵或元件被稱為「連接」、「附接」或「耦合」至另一特徵或元件時，其可直接連接、附接或耦合至另一特徵或元件或可存在介入特徵或元件。相比之下，當一特徵或元件被稱為「直接連接」、「直接附接」或「直接耦合」至另一特徵或元件時，不存在介入特徵或元件。儘管關於一項實施例經闡述或展示，但如此闡述或展示之特徵及元件可適用於其他實施例。對「毗鄰」另一特徵而安置之一結構或特徵之參考可具有與毗鄰特徵重疊或位於毗鄰特徵之下之部分。
本文中所使用之術語僅用於闡述特定實施例之目的而非意欲係限制性的。舉例而言，如本文中所使用，單數形式「一(a、an)」及「所述(the)」亦意欲包含複數形式，除非內容脈絡另有明確指示。將進一步理解，術語「包括(comprises)」及/或「包括(comprising)」在本說明書中使用時指定存在所陳述特徵、步驟、操作、元件及/或組件，但並不排除存在或添加一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。如本文中所使用，術語「及/或」包含相關聯列示物項中之一或多者之任一及所有組合且可縮寫為「/」。
為便於說明，可在本文中使用空間相對術語(諸如「下方」、「下面」、「下部」、「上方」、「上部」及諸如此類)來闡述一個元件或特徵與另一(另外)元件或特徵之關係，如各圖中所圖解說明。將理解，除圖中所繪示之定向外，空間相對術語意欲涵蓋裝置之不同定向。舉例而言，若在各圖中將一裝置顛倒，則闡述為在其他元件或特徵「下方」或「下面」之元件然後將定向於其他元件或特徵「上方」。因此，例示性術語「下方」可涵蓋上方及下方兩者之一定向。該裝置可以其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)且因此可解釋本文中所使用之空間相對闡述符。類似地，術語「向上」、「向下」、「垂直」、「水平」及諸如此類在本文中僅用於闡釋之目的，除非另有具體指示。
儘管術語「第一」及「第二」可在本文中用於闡述各種特徵/元件(包含步驟)，但此等特徵/元件不應受此等術語限制，除非內容脈絡另有指示。此等術語可用於將一個特徵/元件與另一特徵/元件區分開。因此，在不背離本文中所提供之教示之情況下，下文所論述之一第一特徵/元件可被稱為一第二特徵/元件，且類似地，下文所論述之一第二特徵/元件可被稱為一第一特徵/元件。
貫穿此說明書及以下申請專利範圍，除非內容脈絡另有需要，否則措辭「包括(comprise)」及變化形式(諸如「comprises」及「comprising」)意味可在方法及物件(例如，包含裝置及方法之組合物及設備)中共同採用各種組件。舉例而言，術語「包括(comprising)」將被理解為暗示包含任何所陳述元件或組件但不排除任何其他元件或步驟。
如本文中在說明書及申請專利範圍中所使用，包含如在實例中所使用，除非另有明確規定，否則可將所有數字解讀為好似前面有措辭「大約」或「大致」，即使未明確地出現該術語。當闡述量值及/或位置以指示所闡述值及/或位置在一合理預期值及/或位置範圍內時，可使用片語「大約」或「大致」。舉例而言，一數值可具有係所陳述值(或值範圍)之+/- 0.1%、所陳述值(或值範圍)之+/- 1%、所陳述值(或值範圍)之+/- 2%、所陳述值(或值範圍)之+/- 5%、所陳述值(或值範圍)之+/- 10%等之一值。本文中所給出之任何數值亦應被理解為包含大約或大致彼值，除非內容脈絡另有指示。
本文中所包含之實例及圖解說明藉由圖解說明而非限制方式展示其中可實踐標的物之特定實施例。如所提及，可利用其他實施例且自本發明導出該等其他實施例，使得可在不背離本發明之範疇之情況下做出結構及邏輯替代及改變。儘管本文中已圖解說明且闡述了特定實施例，但打算達成相同目的之任何配置可替代所展示之特定實施例。本發明意欲涵蓋各項實施例之任何及所有變更或變化。以上實施例及本文中未具體闡述之其他實施例之組合亦係可能的。
在以上說明中且在申請專利範圍中，諸如(舉例而言)「…中之至少一者」或「…中之一或多者」之片語可後面跟隨有一連接元件或特徵清單而出現。術語「及/或」亦可出現在兩個或更多個元件或特徵之一清單中。除非與使用其之內容脈絡隱式地或顯式地相矛盾，否則此一片語意欲意指個別地列出之元件或特徵中之任一者或者與其他所陳述元件或特徵中之任一者組合的所陳述元件或特徵中之任一者。舉例而言，片語「A及B中之至少一者」；「A及B中之一或多者」；及「A及/或B」各自意欲意指「單獨A、單獨B或A與B一起」。一類似解釋亦意欲用於包含三個或三個以上物項之清單。舉例而言，片語「A、B及C中之至少一者」；「A、B及C中之一或多者」；及「A、B及/或C」各自意欲意味「單獨A、單獨B、單獨C、A與B一起、A與C一起、B與C一起、或A與B與C一起」。在上文且在申請專利範圍中使用術語「基於」意欲意指「至少部分地基於」，使得一未陳述特徵或元件亦係准許的。
前述說明中所陳述之實施方案不表示與本文中所闡述之標的物一致之所有實施方案。替代地，其僅僅係和與所闡述標的物有關之態樣一致之某些實例。儘管已在本文中詳細闡述幾個變化形式，但其他修改或添加亦係可能的。特定而言，除了本文中所闡述之彼等特徵及變化形式，亦可提供額外特徵及/或變化形式。舉例而言，上文所闡述之實施方案可針對於所揭示特徵之各種組合及子組合及/或本文中所揭示之彼等特徵以外之一或多個特徵之組合及子組合。另外，附圖中所繪示及/或本文中所闡述之邏輯流程未必需要所展示之特定次序或順序次序來達成合意結果。以下申請專利範圍之範疇可包含其他實施方案或實施例。
100:蒸發器裝置 110:蒸發器主體 111:內總成 112:外殼 112a:內區域 112b:開孔區域 113:配接結構 114:卡匣插座 115:墊圈 115a:密封環 115b:平坦底部部分/底部部分 115c:唇緣 115d:突片 115e:平坦頂部部分/頂部部分 115f:墊圈開口 115g:墊圈開口 115h:開口 116a:空氣入口/側空氣入口 116b:空氣入口/側空氣入口 117:光管組件 117a:光管組件 117b:光管組件 117c:光管組件 117d:光管組件 118:連接 118a:開口 118b:外殼 118c:連接點 119a:開口 119b:開口 119c:開口 119d:開口 120a:外結構支撐件/頂部支撐結構/結構 120b:外結構支撐件/底部支撐結構/底部結構/結構 120c:外結構支撐件/底部蓋 120d:內蓋區域 120e:縱長延伸開口 120f:縱長延伸開口 120g:縱長延伸開口 122a:電源接腳 122b:電源接腳 124:電池 124a:電池連接器點 125:電池連接器 126:印刷電路板總成 127:連接器印刷電路板總成/印刷電路板總成 128:控制器 130:加熱器控制電路 131:電壓監測器 132:重設電路 133:電池充電器 134:電池調節器 135:光學電路 136:發光二極體 136a:發光二極體 136b:發光二極體 136c:發光二極體 136d:發光二極體 137:壓力感測器 138:周圍壓力感測器 139:加速度計 140:揚聲器 141:天線窗 142:無線通信電路 143:第一天線 144:觸覺系統 144a:連接墊 144b:連接墊 145a:彈簧觸點 145b:彈簧觸點 146:記憶體 147:光管 147a:托架單元 149:第二天線 150:卡匣 152:嘴部 153:近端 154:開口/嘴部開口/細長開口 156:卡匣主體/主體 156a:近端區域 156A:近端區域 156b:中央區域 156B:中央區域 156c:遠端區域/下部遠端區域/不透明遠端區域 156C:遠端區域/下部遠端區域/不透明遠端區域 158:貯器/箱 160:電源接腳插座 160a:電源接腳插座/第一電源接腳插座 160A:電源接腳插座/第一電源接腳插座 160b:電源接腳插座/第二電源接腳插座 160B:電源接腳插座/第二電源接腳插座 162a:氣流入口/下部氣流入口/第一氣流入口 162A:氣流入口/下部氣流入口/第一氣流入口 162b:氣流入口/下部氣流入口/第二氣流入口 162B:氣流入口/下部氣流入口/第二氣流入口 164:標籤/資料標籤 164a:外周界 164b:內周界 166:加熱器 167:加熱線圈/線圈 168:芯 170:吸收墊/墊/環形墊 170a:吸收墊/墊 170b:吸收墊/墊 171:密封環 172:中央套管 173:內部密封墊圈 174:下部支撐結構/下部支撐元件 174a:凹陷區域 174b:低凹部/袋形區 174c:凸起區域 175a:吸收墊/墊/第一墊/第一吸收墊 175b:吸收墊/墊/第二墊 176:底部箱密封件/密封件 176a:向外突出肋/肋 177:嘴部密封件/密封件 179a:線圈導引件/內置式線圈導引件 179b:線圈導引件/內置式線圈導引件 180:內部搭扣特徵/特徵 181:氣流路徑 182:填充器 183:互補凹部/凹部 184:底部基底板/基底 184a:開孔區域/壓力敏感黏合劑基底 185:保護層 187:可蒸發材料 190:微控制器單元 191:記憶體 192:天線 195:中央開口 196:可穿透表面特徵 196a:可穿透表面特徵 196b:可穿透表面特徵 197:表面特徵 197a:表面特徵 197b:表面特徵 198:雙重密封銲珠/雙重密封帶/第一圓周周界密封件 305:使用者裝置 307:遠端伺服器 400:積體板總成 402:撓性層 402a:近端 402b:遠端 404:天線黏合劑 406:發泡體件 649:第二天線 817a:凹部 817b:凹部 817c:凹部 817d:凹部 818:擠壓肋 819a:向上延伸邊緣 819b:向上延伸邊緣 819c:向上延伸邊緣 819d:向上延伸邊緣 1005:蒸發室 1010:內部體積 1015:中央通道 1016:第一開口 1017:第二開口 1018:近端分接頭 1020:遠端 1022:開口 1025:近端表面 1030:遠端區域 1035:圓周密封銲珠/肋/第二密封肋 1040:中央開口 1042:內周界/內壁 1044:外周界/外壁 1045:內部凸緣 1046:外壁/後壁 1047:內壁 1050:上部近端表面/近端表面 1052:中央上部元件/上部元件 1052a:成角度側部分 1052b:成角度側部分 1052c:平坦頂部表面 1053:向外突出耦合特徵 1054:耦合特徵/特徵 1055:下表面 1060:中央部分 1065:端 1065a:端/第一端 1065b:端/第二端 1067:引線 1072:底部板 1073:中央孔隙 1074:側向開口/開口 1074a:側向開口/開口 1074b:側向開口/開口 1077:上部區域 1078:下部區域 1079:中央孔隙 1080:開口 1081:大體圓形開口/開口 1082:大體圓形開口 1083:側區域 1084:側區域 1085:氣流通道 1087:側通道出口 1088:擋板 1090a:第一孔隙/孔隙 1090b:第二孔隙/孔隙 1091:孔隙 1092a:凹部 1092b:凹部 1102a:側搭扣/搭扣 1102b:側搭扣/搭扣 1102c:內部前搭扣/搭扣 1104a:定位凸起部 1104b:定位凸起部 1106:側搭扣 1108a:峰 1108b:峰 1108c:峰 1108d:峰 1110a:谷 1110b:谷 1110c:谷 1110d:谷 1110e:谷 1112:開口 1114:板支撐件 1116:側壁 1116a:腔 1117a:側搭扣 1117b:側搭扣 1118a:谷 1118b:谷 1118c:谷 1118d:谷 1119:區域 1120a:峰 1120b:峰 1120c:峰 1120d:峰 1120e:峰 1122:外側搭扣 1122a:外側搭扣 1122b:外側搭扣 1124:側突片 1124a:側突片 1124b:側突片 1126:遠端側搭扣 1126a:第一端 1126b:第二端 1128:側搭扣嚙合組件 1128a:開口 1130:凹陷區域 1132:前板 1240:保護電路模組 1242:保護電路模組板 1582:流引導器 1761:鍵控特徵/鍵接形狀特徵 2400:程序流程圖 2410:操作 2420:操作 2430:操作 2510:蒸發器主體 2512:裝置天線 2514:控制邏輯 2516:加熱器脈寬調變模組 2518:通信脈寬調變模組 2550:卡匣 2552:卡匣天線 2554:控制邏輯 2556:加熱元件 2558:記憶體 2560:通信收發器 2600:惠斯登電橋 2610:電源供應器 2615:電壓軌 2620a:第一開關 2620b:第二開關 2620c:第三開關 2620d:第四開關 2620e:第五開關 2620f:第六開關 2630a:第一電阻器 2630b:第二電阻器 2630c:第三電阻器 2630d:第四電阻器 2630e:第五電阻器 2630f:第六電阻器 2630g:第七電阻器 2640:差動放大器 2650a:第一二極體 2650b:第二二極體 2650c:第三二極體 2660a:第一測試點 2660b:第二測試點 2660c:第三測試點 2660d:第四測試點 2670a:第一輸入信號 2670b:第二輸入信號 2670c:第三輸入信號 2670d:第四輸入信號 2680a:第一輸出信號 2680b:第二輸出信號 2690:電壓調節器 2692:抑制器 2694:儲存電容器 2696:高通濾波器 2700:程序 2702:操作 2704:操作 2706:操作 2707:操作 2709:操作 2710:操作 2711:操作 2712:操作 2714:操作 2715:操作 2717:操作 2718:操作 2720:操作 2721:操作 2722:操作 2800:程序流程圖 2802:操作 2804:操作 2806:操作 2808:操作 2810:操作 2812:操作 2814:操作 2816:操作 2818:操作 3202a:天線穿孔 3202b:天線穿孔 3204:支撐板 3206a:支撐開口 3206b:支撐開口 3208:開口 3208a:突片 3210a:向下延伸突出部 3210b:向下延伸突出部/突出部 3210c:向下延伸突出部/突出部 3210d:向下延伸突出部 3220a:向上延伸開口/開口 3220b:向上延伸開口/開口 3220c:向上延伸開口/開口 3220d:向上延伸開口/開口 3222:撓性側突出部/側突出部/撓性側突出部 3224:向外延伸突片 3226:支撐壁 3226a:縱長延伸壁 3227a:隅角 3227b:隅角/第二隅角 3230:間距 3330:間距 3802:調諧電容器 3902:支撐橫桿 3904a:開口 3904b:開口 3906:橫肋 3908:天線肋 3910a:頂部支撐結構擠壓肋 3910b:頂部支撐結構擠壓肋 3920:蓋連接區域 4010:底部蓋擠壓肋 A:縱向軸線 A-A:箭頭 X:點
併入於此說明書中且構成此說明書之一部分之附圖展示本文中所揭示之標的物之特定態樣，且連同說明一起幫助闡釋與所揭示實施方案相關聯之原理中之某些原理。在各圖式中：
圖1A至圖1F圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之包含一蒸發器主體及一卡匣之一蒸發器裝置之特徵；
圖2係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之具有一卡匣及一蒸發器主體之一蒸發器裝置之特徵之一示意性方塊圖；
圖3圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置、一使用者裝置及一伺服器之間的通信；
圖4A係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之在組裝之前一蒸發器主體之特徵之一分解視圖；
圖4B係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之在組裝之前一蒸發器主體之一內總成之特徵之一分解視圖；
圖4C至圖4E圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一經組裝蒸發器主體之內部特徵；
圖5A至圖5F圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一積體板總成及一印刷電路板總成之特徵；
圖6A至圖6C圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之併入於一蒸發器裝置中之天線設計之特徵；
圖7A至圖7B及圖8A至圖8F圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之照明特徵；
圖9A至圖9E圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器主體之額外特徵；
圖10A至圖10B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之併入於一蒸發器裝置中之一電池之特徵；
圖11A至圖11V圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器主體之各種組裝步驟；
圖12圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之特徵；
圖13經由一剖視圖圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之特徵；
圖14經由一分解視圖圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之特徵；
圖15A至圖15B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之併入於一蒸發器裝置之一卡匣中之各種密封件之特徵；
圖16A至圖16B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之與一卡匣貯器之體積有關之特徵；
圖17圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之與一卡匣中之一加熱器總成及內部連接之組裝有關之特徵；
圖18圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之與用一可蒸發材料填充一卡匣有關之額外特徵；
圖19A至圖19C圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之併入於一蒸發器裝置之卡匣中之各種密封件之特徵；
圖20A至圖20C圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之穿過一蒸發器裝置之一卡匣之氣流路徑；
圖21A至圖21B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一卡匣之額外特徵；
圖22A至圖22B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之與用一可蒸發材料填充一卡匣有關之特徵；
圖23A至圖23B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之併入於一卡匣中之一近場通信標籤之特徵；
圖24係圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一卡匣之組裝之一系列圖式；
圖25展示與本發明標的物之實施方案一致之圖解說明一程序之特徵之一程序流程圖；
圖26展示沿著由圖12之箭頭A-A展示之一平面截取之一卡匣之一剖視圖；
圖27展示進入貯器之可蒸發材料之一填充路徑(箭頭A)；
圖28係與本發明標的物之實施方案一致之圖解說明與無線功率傳輸與通信有關之態樣之一方塊圖；
圖29展示與本發明標的物之實施方案一致之圖解說明一程序之特徵之一程序流程圖；
圖30A繪示與本發明標的物之實施方案一致之圖解說明比例-積分-微分(PID)控制之一實例之一方塊圖；
圖30B繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一加熱器控制電路之一實例之一示意圖；
圖30C繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一加熱器控制電路之一實例之一示意圖；
圖30D繪示圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一加熱器控制電路之另一實例之一示意圖；
圖31繪示圖解說明關於本發明標的物之實施方案之用於轉變一蒸發器裝置之操作模式之一程序之一流程圖；
圖32A至圖32H圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一積體板總成及一支撐結構之特徵；
圖33A至圖33G圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一積體板總成及一支撐結構之特徵；
圖34A至圖34F圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之與一蒸發器裝置之一卡匣之一卡匣主體及一嘴部有關之各種特徵；
圖35A及圖35B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之一卡匣主體之特徵；
圖36A及圖36B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之一下部支撐結構及一套管之特徵；
圖37A圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之特徵；
圖37B至圖37D圖解說明與本發明標的物之額外實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之特徵；
圖38A至圖38C圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一卡匣之一卡匣主體之一無線收發器之特徵；
圖39A至圖39D圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一內總成之一頂部支撐結構之特徵；且
圖40A及圖40B圖解說明與本發明標的物之實施方案一致之一蒸發器裝置之一內總成之一底部蓋之特徵。
當實際時，類似元件符號表示類似結構、特徵或元件。
100:蒸發器裝置
110:蒸發器主體
118:連接
122a:電源接腳
122b:電源接腳
124:電池
128:控制器
130:加熱器控制電路
131:電壓監測器
132:重設電路
133:電池充電器
134:電池調節器
135:光學電路
136:發光二極體
137:壓力感測器
138:周圍壓力感測器
139:加速度計
140:揚聲器
142:無線通信電路
144:觸覺系統
146:記憶體
160a:電源接腳插座/第一電源接腳插座
160b:電源接腳插座/第二電源接腳插座
164:標籤/資料標籤
166:加熱器
190:微控制器單元
191:記憶體
192:天線

Claims (186)

  1. 一種蒸發器裝置，其包括： 一控制器，其經組態以至少基於與該蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號，使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度，且該加熱線圈之該溫度之該提高引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發；及 一加熱器控制電路，其經組態以判定該加熱線圈之該溫度，該加熱器控制電路進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電，該加熱器控制電路由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。
  2. 如請求項1之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包括： 一或多個電阻器，其具有已知電阻，該一或多個電阻器與該加熱線圈形成至少一個分壓器； 一差動放大器，其經組態以判定跨越該至少一個分壓器之一電壓差，跨越該至少一個分壓器之該電壓差對應於該加熱線圈之該溫度；及 一二極體，其安置於該電池與該電壓軌之間，該二極體經組態以藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器存在一過電壓。
  3. 如請求項2之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含控制該電池向該加熱線圈之該放電之一開關，其中該二極體之一陰極耦合至該開關之一汲極，且其中來自該控制器之該輸出信號控制該開關之一狀態。
  4. 如請求項3之蒸發器裝置，其中來自該控制器之該輸出信號包括一脈寬調變信號，且其中該控制器藉由至少調整該脈寬調變信號之一工作循環而控制該開關之該狀態。
  5. 如請求項2至4中任一項之蒸發器裝置，其中該至少一個分壓器包含一第一分壓器及一第二分壓器，且其中該第一分壓器及該第二分壓器形成一惠斯登電橋。
  6. 如請求項5之蒸發器裝置，其中該惠斯登電橋至少包含具有一已知電阻之一第四電阻器，且其中該第四電阻器與該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器中之至少一者耦合以調整跨越該至少一個分壓器之該電壓差之一範圍。
  7. 如請求項5至6中任一項之蒸發器裝置，其中該第一分壓器包含與一第二電阻器串聯耦合之一第一電阻器，且其中該第二分壓器包含與該加熱線圈串聯耦合之一第三電阻器。
  8. 如請求項5至7中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含一第一測試節點，該第一測試節點耦合至位於該第一分壓器中之該第一電阻器與該第二電阻器之間的一第一節點，其中該加熱器控制電路進一步包含一第二測試節點，該第二測試節點耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一第二測試節點，且其中來自該第一測試節點及/或該第二測試節點之輸出用於判定該第一電阻器、該第二電阻器或該第三電阻器之該等已知電阻之一校正因子。
  9. 如請求項5至8中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱線圈之該溫度對應於該加熱線圈之一熱電阻係數以及該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器之該等已知電阻。
  10. 如請求項5至9中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路進一步包含一開關，該開關耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一節點，且其中該開關之一狀態控制自該電壓軌至該第二分壓器之一電流流動。
  11. 如請求項10之蒸發器裝置，其中該開關安置於該電池與該電壓軌之間以進一步藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器存在該過電壓。
  12. 如請求項2至11中任一項之蒸發器裝置，其中該控制器進一步經組態以判定與由兩種或更多種金屬形成之該加熱線圈之一席貝克效應相關聯之一額外電壓，且其中跨越該至少一個分壓器之該電壓差係基於該額外電壓而調整以便判定該加熱線圈之該溫度。
  13. 如請求項5至12中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路進一步包含一開關，該開關安置於該電壓軌、該第二分壓器及該差動放大器之間的一接面處，其中該開關經組態以在該加熱器控制電路未由該電壓軌供電時阻止該加熱器控制電路由該二極體反向供電，且其中該開關藉由至少阻止來自該二極體之一電流回流進入該差動放大器而阻止該加熱器控制電路被反向供電。
  14. 如請求項1至13中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含形成一中斷請求線路之一二極體及一電阻器，其中該二極體耦合至一正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路，且其中該中斷請求線路上之一信號之一存在或一不存在指示該卡匣是否耦合至該蒸發器裝置。
  15. 如請求項14之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含耦合至該正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路之一第一測試節點及耦合至一負端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路之一第二測試節點，且其中來自該第一測試節點及該第二測試節點之輸出判定跨越該加熱線圈之一信號之一校正因子。
  16. 如請求項1至15中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路之一輸出包括一類比信號，且其中該控制器包含用於轉換來自該加熱器控制電路之該類比信號之一類比轉數位轉換器。
  17. 如請求項1至16中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含安置於該加熱器控制電路之一電源供應器與一開關之間的一抑制器，該開關控制自該電源供應器至該加熱器控制電路之一電流流動，且其中該抑制器經組態以抑制存在於來自該電源供應器之一電信號中之一高頻率雜訊。
  18. 如請求項17之蒸發器裝置，其中該抑制器包括一電阻器、一零歐姆電阻器或一鐵氧體磁珠。
  19. 如請求項17至18中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含將該電源供應器連接至接地之一儲存電容器，其中該儲存電容器在該加熱器控制電路斷開電源時保持充電，且其中該儲存電容器在該加熱器控制電路接通電源時藉由至少將一湧浪電流供應至該加熱器控制電路而阻止跨越該電壓軌存在一電壓降。
  20. 如請求項19之蒸發器裝置，其中該抑制器及該儲存電容器包括一低通濾波器，該低通濾波器經組態以拒斥存在於來自該電源供應器之該電信號中之該高頻率雜訊。
  21. 如請求項1至20中任一項之蒸發器裝置，其中該加熱器控制電路包含與來自該控制器之該輸出信號耦合之一高通濾波器，其中該高通濾波器經組態以阻止該電池不斷地向該加熱線圈放電，且其中該高通濾波器包含一二極體，該二極體經組態以在來自該控制器之該輸出信號自高轉變至低而使得該高通濾波器產生一負電壓時為該高通濾波器提供一快速放電路徑。
  22. 一種方法，其包括： 至少基於與一蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號，使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度，且該加熱線圈之該溫度之該提高引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發；及 由一加熱器控制電路判定該加熱線圈之該溫度，該加熱器控制電路由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓，且該加熱器控制電路進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電。
  23. 如請求項22之方法，其進一步包括： 由一差動放大器判定跨越至少一個分壓器之一電壓差，跨越該至少一個分壓器之該電壓差對應於該加熱線圈之該溫度，該至少一個分壓器由該加熱線圈及具有已知電阻之一或多個電阻器形成；及 由安置於該電池與該電壓軌之間的一二極體阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器存在一過電壓，該二極體藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止存在該過電壓。
  24. 如請求項23之方法，其進一步包括： 判定與由兩種或更多種金屬形成之該加熱線圈之一席貝克效應相關聯之一額外電壓；及 至少基於該額外電壓而調整跨越該至少一個分壓器之該電壓差，該電壓差經調整以便判定該加熱線圈之該溫度。
  25. 如請求項23至24中任一項之方法，其中該至少一個分壓器包含一第一分壓器及一第二分壓器，且其中該第一分壓器及該第二分壓器形成一惠斯登電橋。
  26. 如請求項25之方法，其中該第一分壓器包含與一第二電阻器串聯耦合之一第一電阻器，且其中該第二分壓器包含與該加熱線圈串聯耦合之一第三電阻器。
  27. 如請求項26之方法，其進一步包括： 至少基於來自一第一測試節點及/或一第二測試節點之輸出而判定該第一電阻器、該第二電阻器或該第三電阻器之該等已知電阻之一校正因子，該第一測試節點耦合至位於該第一分壓器中之該第一電阻器與該第二電阻器之間的一第一節點，且該第二測試節點耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一第二節點。
  28. 如請求項26至27中任一項之方法，其中該加熱線圈之該溫度對應於該加熱線圈之一熱電阻係數以及該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器之該等已知電阻。
  29. 如請求項26至28中任一項之方法，其進一步包括： 藉由至少控制一開關之一狀態而控制自該電壓軌至該第二分壓器之一電流流動，該開關耦合至位於該加熱線圈與該第三電阻器之間的一節點。
  30. 如請求項29之方法，其中該開關安置於該電池與該電壓軌之間以進一步藉由至少阻止該電池向該電壓軌放電而阻止跨越具有已知電阻之該一或多個電阻器存在該過電壓。
  31. 如請求項25至30中任一項之方法，其進一步包括： 藉由一開關在該加熱器控制電路未由該電壓軌供電時阻止該加熱器控制電路由該二極體反向供電，該開關安置於該電壓軌、該第二分壓器及該差動放大器之間的一接面處，且該開關藉由至少阻止來自該二極體之一電流回流進入該差動放大器而阻止該加熱器控制電路被反向供電。
  32. 如請求項25至31中任一項之方法，其進一步包括： 藉由至少耦合一第四電阻器與該第一電阻器、該第二電阻器及該第三電阻器中之至少一者而調整跨越該至少一個分壓器之該電壓差之一範圍，該第四電阻器具有一已知電阻。
  33. 如請求項23至32中任一項之方法，其進一步包括： 藉由至少控制包含於該加熱器控制電路中之一開關之一狀態而控制該電池向該加熱線圈之該放電，該二極體之一陰極耦合至該開關之一汲極，且來自該控制器之該輸出信號控制該開關之一狀態。
  34. 如請求項33之方法，其中來自該控制器之該輸出信號包括一脈寬調變信號，且其中可藉由至少調整該脈寬調變信號之一工作循環而控制該開關之該狀態。
  35. 如請求項22至34中任一項之方法，其進一步包括： 由一類比轉數位轉換器轉換該加熱器控制電路之一輸出，該加熱器控制電路之該輸出包括由該差動放大器輸出之一類比信號。
  36. 如請求項22至35中任一項之方法，其進一步包括： 至少基於一中斷請求線路上之一信號之一不存在或一存在而判定該卡匣是否耦合至該蒸發器裝置，該中斷請求線路由一二極體及一電阻器形成，且該二極體耦合至一正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路。
  37. 如請求項36之方法，其進一步包括： 至少基於來自一第一測試節點及一第二測試節點之輸出而判定跨越該加熱線圈之一信號之一校正因子，該第一測試節點耦合至該正端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路，且該第二測試節點耦合至一負端子以用於將該加熱線圈耦合至該加熱器控制電路。
  38. 如請求項22至37中任一項之方法，其進一步包括： 由一抑制器抑制存在於自一電源供應器至該加熱器控制電路之一電信號中之高頻率雜訊，該抑制器安置於該電源供應器與一開關之間，該開關控制自該電源供應器至該加熱器控制電路之一電流流動，且該抑制器包括一電阻器、一零歐姆電阻器或一鐵氧體磁珠。
  39. 如請求項38之方法，其進一步包括： 在該加熱器控制電路接通電源時由一儲存電容器將一湧浪電流供應至該加熱器控制電路以阻止跨越該電壓軌存在一電壓降，該儲存電容器將該電源供應器連接至接地，且該儲存電容器在該加熱器控制電路斷開電源時保持充電。
  40. 如請求項38至39中任一項之方法，其進一步包括： 由包含該抑制器及該儲存電容器之一低通濾波器拒斥存在於來自該電源供應器之該電信號中之該高頻率雜訊。
  41. 如請求項22至40中任一項之方法，其進一步包括： 由一高通濾波器阻止該電池不斷地向該加熱線圈放電，該高通濾波器與來自該控制器之該輸出信號耦合，且該高通濾波器包含一二極體，該二極體經組態以在來自該控制器之該輸出信號自高轉變至低而使得該高通濾波器產生一負電壓時為該高通濾波器提供一快速放電路徑。
  42. 一種儲存指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等指令在由至少一個資料處理器執行時引起包括以下各項之操作： 至少基於與一蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號，使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度，該加熱線圈之該溫度之該提高引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發，該加熱線圈之該溫度由一加熱器控制電路判定，該加熱器控制電路由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓，且該加熱器控制電路進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電。
  43. 一種設備，其包括： 用於至少基於與蒸發器裝置耦合之一卡匣中之一加熱線圈之一溫度而產生用於控制該蒸發器裝置之一電池之一放電之一輸出信號之構件，使該電池向該加熱線圈放電以提高該加熱線圈之該溫度，且該加熱線圈之該溫度之該提高引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發；及 用於判定該加熱線圈之該溫度之構件，該加熱器控制電路進一步經組態以至少基於來自該控制器之該輸出信號而控制該電池向該加熱線圈之該放電，該加熱器控制電路由耦合至一電壓調節器之一電壓軌供電，該電壓調節器經組態以調節該電池之一輸出電壓。
  44. 一種蒸發器裝置，其包括： 一壓力感測器，其經組態以量測該蒸發器裝置中之一氣流路徑中之一第一壓力； 一周圍壓力感測器，其經組態以量測與一大氣壓力對應之一第二壓力；及 一控制器，其經組態以至少： 當該第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於該第二壓力時將該蒸發器裝置轉變至一第一待機模式；且 在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
  45. 如請求項44之蒸發器裝置，其中當該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第一取樣頻率來操作，且其中當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第二取樣頻率來操作。
  46. 如請求項45之蒸發器裝置，其中該第二取樣頻率小於該第一取樣頻率。
  47. 如請求項44至46中任一項之蒸發器裝置，其中該蒸發器裝置回應於在該第二臨限量之時間內偵測到該運動事件而保持在該第一待機模式中。
  48. 如請求項44至47中任一項之蒸發器裝置，其中當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時，該控制器回應於該運動事件而將該蒸發器裝置自該第二待機模式轉變至該第一待機模式。
  49. 如請求項44至48中任一項之蒸發器裝置，其進一步包括： 一運動感測器，其經組態以偵測該運動事件。
  50. 如請求項49之蒸發器裝置，其中該運動感測器包括一加速度計。
  51. 如請求項49至50中任一項之蒸發器裝置，其中該運動事件包括該蒸發器裝置之一輕敲及/或一滾動。
  52. 如請求項45至51中任一項之蒸發器裝置，其中該控制器進一步經組態以至少： 在一卡匣與該蒸發器裝置耦合時將該蒸發器裝置轉變至一作用模式，其中在該蒸發器裝置處於該作用模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第三取樣頻率來操作，且其中該第三取樣頻率高於該第一取樣頻率及該第二取樣頻率中之每一者。
  53. 如請求項52之蒸發器裝置，其中當該第一壓力在該第一臨限量之時間內保持等於或大於該第二壓力時該控制器將該蒸發器裝置自該作用模式轉變至該第一待機模式。
  54. 如請求項52至53中任一項之蒸發器裝置，其中該蒸發器裝置至少基於該第一壓力在該第一臨限量之時間內小於該第二壓力而保持在該作用模式中。
  55. 如請求項52至54中任一項之蒸發器裝置，其進一步包括： 一中斷請求(IRQ)線路，該中斷請求線路上之一信號之一存在或一不存在指示該卡匣是否與該蒸發器裝置耦合。
  56. 如請求項52至55中任一項之蒸發器裝置，其進一步包括： 一卡匣插座，其經組態以使該卡匣與該蒸發器裝置耦合，該卡匣插座係該蒸發器裝置之一蒸發器主體之一部分。
  57. 如請求項52至56中任一項之蒸發器裝置，其中該控制器進一步經組態以至少： 在該蒸發器裝置處於該作用模式中時判定該第一壓力針對由該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器取得之一臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量；且 回應於判定該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量，啟動該卡匣中之一加熱器以引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。
  58. 如請求項57之蒸發器裝置，其中該控制器藉由至少觸發一電池向該加熱器中之一加熱線圈之一放電而啟動該加熱器。
  59. 如請求項57至58中任一項之蒸發器裝置，其中該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量指示沿著該氣流路徑將空氣汲取至該蒸發器裝置中。
  60. 一種方法，其包括： 由一壓力感測器量測一蒸發器裝置之一氣流路徑中之一第一壓力； 由一周圍壓力感測器量測與一大氣壓力對應之一第二壓力； 當該第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於該第二壓力時將該蒸發器裝置轉變至一第一待機模式；及 在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
  61. 如請求項60之方法，其中當該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第一取樣頻率來操作，且其中當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第二取樣頻率來操作。
  62. 如請求項61之方法，其中該第二取樣頻率小於該第一取樣頻率。
  63. 如請求項60至62中任一項之方法，其中該蒸發器裝置回應於在該第二臨限量之時間內偵測到該運動事件而保持在該第一待機模式中。
  64. 如請求項60至63中任一項之方法，其進一步包括： 當該蒸發器裝置處於該第二待機模式中時回應於該運動事件而將該蒸發器裝置自該第二待機模式轉變至該第一待機模式。
  65. 如請求項60至64中任一項之方法，其進一步包括： 由一運動感測器偵測該運動事件。
  66. 如請求項65之方法，其中該運動感測器包括一加速度計。
  67. 如請求項65至66中任一項之方法，其中該運動事件包括該蒸發器裝置之一輕敲及/或一滾動。
  68. 如請求項61至67中任一項之方法，其進一步包括： 在一卡匣與該蒸發器裝置耦合時將該蒸發器裝置轉變至一作用模式，其中在該蒸發器裝置處於該作用模式中時該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器以一第三取樣頻率來操作，且其中該第三取樣頻率高於該第一取樣頻率及該第二取樣頻率中之每一者。
  69. 如請求項68之方法，其進一步包括： 當該第一壓力在該第一臨限量之時間內保持等於或大於該第二壓力時將該蒸發器裝置自該作用模式轉變至該第一待機模式。
  70. 如請求項68至69中任一項之方法，其中該蒸發器裝置至少基於該第一壓力在該第一臨限量之時間內小於該第二壓力而保持在該作用模式中。
  71. 如請求項68至70中任一項之方法，其進一步包括： 至少基於一中斷請求(IRQ)線路上之一信號之一存在或一不存在而偵測該卡匣是否與該蒸發器裝置耦合。
  72. 如請求項68至71中任一項之方法，其進一步包括： 在該蒸發器裝置處於該作用模式中時判定該第一壓力針對由該壓力感測器及/或該周圍壓力感測器取得之一臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量；及 回應於判定該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量，啟動該卡匣中之一加熱器以引起容納於該卡匣中之一可蒸發材料之一蒸發。
  73. 如請求項72之方法，其中藉由至少觸發一電池向該加熱器中之一加熱線圈之一放電而啟動該加熱器。
  74. 如請求項72至73中任一項之方法，其中該第一壓力針對該臨限量之樣本比該第二壓力小該臨限量指示沿著該氣流路徑將空氣汲取至該蒸發器裝置中。
  75. 一種儲存指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等指令在由至少一個資料處理器執行時引起包括以下各項之操作： 當一第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於一第二壓力時將一蒸發器裝置轉變至一第一待機模式，該第一壓力包括該蒸發器裝置之一氣流路徑中之一壓力，且該第二壓力包括一大氣壓力；及 在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第一壓力等於或大於該第二壓力且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
  76. 一種設備，其包括： 用於量測一蒸發器裝置中之一氣流路徑中之一第一壓力之構件； 用於量測與一大氣壓力對應之一第二壓力之構件；及 用於轉變該蒸發器裝置之一操作模式之構件，藉由至少進行以下操作而轉變該蒸發器裝置之該操作模式： 當該第一壓力在一第一臨限量之時間內等於或大於該第二壓力時將該蒸發器裝置轉變至一第一待機模式；及 在該蒸發器裝置處於該第一待機模式中時，當該第二壓力比該第一壓力大一臨限量且在一第二臨限量之時間內未偵測到運動事件時將該蒸發器裝置轉變至一第二待機模式。
  77. 一種蒸發器裝置，其包括： 一蒸發器主體，其包括包含由一外殼側壁界定之一內區域之一外殼及在該內區域內在該外殼之一近端處之一卡匣插座；及 一卡匣，其經組態以在該卡匣插座內連接至該蒸發器主體，該卡匣包括接近該卡匣之一遠端定位之一無線收發器，其中該無線收發器經組態以傳輸、接收及/或儲存資料且與一或多個遠端裝置之一第一子集通信。
  78. 如請求項77之蒸發器裝置，其中該無線收發器定位於該卡匣之一底部板之至少一部分上。
  79. 如請求項77至78中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括： 一底部基底板；及 一資料標籤，其定位於該底部基底板之一頂部表面上。
  80. 如請求項79之蒸發器裝置，其中該無線收發器進一步包括定位於該資料標籤之一頂部表面上之一保護層。
  81. 如請求項79至80中任一項之蒸發器裝置，其中該資料標籤蝕刻至該底部基底板上。
  82. 如請求項77至81中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一導電空氣線圈。
  83. 如請求項77至82中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一或多個孔隙，該一或多個孔隙經組態以與一或多個氣流開口對準及/或與穿過該卡匣之該底部板而形成之一或多個電源接腳插座對準。
  84. 如請求項83之蒸發器裝置，其中該一或多個孔隙環繞該一或多個氣流開口及/或該一或多個電源接腳插座。
  85. 如請求項77至84中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一近場通信標籤。
  86. 如請求項77至85中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一微控制器單元、一記憶體及一天線。
  87. 如請求項77至86中任一項之蒸發器裝置，其中該蒸發器主體進一步包括經組態以裝配於該外殼之該內區域內之一積體板總成，其中該積體板總成包括無線通信電路及一控制器，其中該無線通信電路經組態以達成該蒸發器主體與一或多個遠端裝置之一第二子集之間的通信，其中該第二子集包括該卡匣。
  88. 如請求項87之蒸發器裝置，其中該資料包括一或多個組態參數，且其中該控制器經組態以與由該無線通信電路自該無線收發器接收之該一或多個組態參數一致地操作。
  89. 如請求項87至88中任一項之蒸發器裝置，其中該控制器經組態以實施操作指令，該等操作指令由該無線通信電路自至少在該第二子集之一第一裝置上運行之一應用程式及/或基於與該卡匣相關聯之預設定組態參數而接收。
  90. 如請求項77至89中任一項之蒸發器裝置，其中在該卡匣連接至該蒸發器主體之前該無線收發器與該第一子集通信。
  91. 如請求項77至90中任一項之蒸發器裝置，其中該第一子集至少包括該蒸發器主體。
  92. 如請求項77至91中任一項之蒸發器裝置，其中儲存於該無線收發器上之該資料包括與該卡匣有關之製造資料、與容納於該卡匣之一貯器中之一可蒸發材料有關之填充器資料、與該卡匣之使用有關之使用資料及/或與該蒸發器裝置之操作有關之組態參數。
  93. 如請求項92之蒸發器裝置，其中該使用資料由該蒸發器主體提供。
  94. 一種蒸發器裝置，其包括： 一蒸發器主體，其包括包含由一外殼側壁界定之一內區域之一外殼及該內區域內在該外殼之一近端處之一卡匣插座；及 一卡匣，其經組態以在該卡匣插座內連接至該蒸發器主體，該卡匣包括定位於該卡匣之一底部板之至少一部分上之一無線收發器，其中該無線收發器包括一微控制器單元及一天線，其中該天線被描線至該無線收發器之一平坦表面上。
  95. 如請求項94之蒸發器裝置，其中該無線收發器之該平坦表面包括一內周界及一外周界，且進一步地其中該天線在該內周界與該外周界之間的一區域中被描線至該平坦表面上。
  96. 如請求項95之蒸發器裝置，其中該天線包括複數個同心跡線。
  97. 如請求項96之蒸發器裝置，其中該複數個同心跡線包括該內周界或該外周界之形狀。
  98. 如請求項94至97中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一或多個孔隙，該一或多個孔隙經組態以與一或多個氣流開口對準及/或與穿過該卡匣之該底部板而形成之一或多個電源接腳插座對準。
  99. 如請求項98之蒸發器裝置，其中該一或多個孔隙環繞該一或多個氣流開口及/或該一或多個電源接腳插座。
  100. 如請求項94至99中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一近場通信標籤。
  101. 如請求項94至100中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器經組態以傳輸、接收及/或儲存資料且與一或多個遠端裝置之一第一子集通信。
  102. 如請求項94至101中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括： 一底部基底板；及 一資料標籤，其定位於該底部基底板之一頂部表面上。
  103. 如請求項102之蒸發器裝置，其中該無線收發器進一步包括定位於該資料標籤之一頂部表面上之一保護層。
  104. 如請求項94至104中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器進一步包括經組態以調諧該天線之一頻率之一調諧電容器。
  105. 如請求項104之蒸發器裝置，其中該微控制器單元及該調諧電容器彼此毗鄰而定位且經組態以裝配於形成於該卡匣之該底部板上之一袋形區內。
  106. 如請求項104至105中任一項之蒸發器裝置，其中該微控制器單元及該調諧電容器彼此間隔開且經組態以裝配於形成於該卡匣之該底部板上之各別袋形區內。
  107. 如請求項94至106中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器包括一基板層，該天線在該基板層上以四個跡線被描線。
  108. 如請求項94至107中任一項之蒸發器裝置，其中該無線收發器至少包括一第一基板層及一第二基板層，其中該天線包括在該第一基板層上之兩個跡線及在該第二基板層上之六個跡線。
  109. 一種方法，其包括： 由經組態以耦合至一蒸發器主體之一卡匣之一無線收發器且自與該無線收發器無線通信之至少一個遠端裝置接收表徵該卡匣之資料，其中該無線收發器接近該卡匣之一遠端而定位； 由該無線收發器且向該蒸發器主體之無線通信電路傳輸表徵該卡匣之該資料；及 由該蒸發器主體之一控制器且回應於該蒸發器主體之使用者啟動而組態該蒸發器主體以與表徵該卡匣之該資料一致地操作。
  110. 如請求項109之方法，其中該無線收發器定位於該卡匣之一底部板之至少一部分上。
  111. 如請求項109至110中任一項之方法，其中該至少一個遠端裝置包括組裝裝備，且其中該資料包括與該卡匣有關之製造資料。
  112. 如請求項109至111中任一項之方法，其中該至少一個遠端裝置包括經組態以用一可蒸發材料填充該卡匣之一貯器之填充裝備，且其中該資料包括與該可蒸發材料有關之填充器資料。
  113. 如請求項112之方法，其中該組態包括將該可蒸發材料加熱至一預定溫度。
  114. 如請求項112至113中任一項之方法，其中該組態包括遞送一預定劑量之該可蒸發材料。
  115. 如請求項109至114中任一項之方法，其中該至少一個遠端裝置包括該蒸發器主體，且其中該資料包括與該卡匣之使用有關之使用資料。
  116. 如請求項115之方法，其進一步包括： 將該使用資料傳輸至一使用者裝置以用於顯示在該使用者裝置上。
  117. 如請求項109至116中任一項之方法，其進一步包括： 由該蒸發器主體之該無線通信電路自在一使用者裝置上運行之一應用程式接收操作指令。
  118. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發； 一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包括一內部體積及界定進入該內部體積之至少一個開口之一外部表面；及 至少一個吸收墊，其楔入於該嘴部之該內部體積內； 其中一中央上部元件部分地界定該卡匣主體之一頂部表面，其中該中央上部元件在該卡匣主體之側壁之間延伸跨越該卡匣主體之一長軸且包括具有一尖銳端之一側剖面輪廓，該尖銳端經組態以使在該中央上部元件周圍且去往該嘴部之蒸汽流分裂使得該蒸汽流內之顆粒挾帶於該至少一個吸收墊中。
  119. 如請求項118之卡匣，其中該至少一個吸收墊包括楔入於該嘴部之該內部體積內之一對吸收墊，其中該對吸收墊彼此相對且相對於蒸汽流穿過該嘴部之方向以一角度來定向，且進一步地其中該中央上部元件定位於該對吸收墊之間。
  120. 如請求項119之卡匣，其中該嘴部中之該至少一個開口係一狹窄細長狹縫，且其中該對吸收墊之間的一開口對應於該狹縫之一形狀。
  121. 如請求項119至120中任一項之卡匣，其中該對吸收墊與該嘴部之一內部凸緣嚙合。
  122. 如請求項121之卡匣，其中該嘴部之該內部凸緣使該對吸收墊相對於該卡匣之一垂直軸線以一角度定向。
  123. 如請求項118至122中任一項之卡匣，其中該至少一個吸收墊包括環繞該嘴部之該至少一個開口之一個吸收墊； 其中該嘴部中之該至少一個開口係一狹窄細長狹縫且該一個吸收墊係界定一中央開口之一扁平盤形件； 其中該中央開口具有與該狹縫之一形狀對應之一形狀。
  124. 如請求項123之卡匣，其中該一個吸收墊楔入於該嘴部之該內部體積內以避免阻擋氣流穿過該至少一個開口。
  125. 如請求項123至124中任一項之卡匣，其中該一個吸收墊具有經定大小且經塑形以與該嘴部之一內壁嚙合之一外周界壁。
  126. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發； 一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包括經組態以釋放來自該蒸發總成之蒸汽之至少一個開口；及 一嘴部密封件，其定位於該嘴部之一內表面與該卡匣主體之一外表面之間。
  127. 如請求項126之卡匣，其中該嘴部密封件係在該近端區域附近包圍該卡匣主體之該外表面之一彈性體元件。
  128. 如請求項126至127中任一項之卡匣，其中該嘴部密封件包括至少一個圓周密封肋。
  129. 如請求項126至128中任一項之卡匣，其中該嘴部密封件包括至少兩個圓周密封肋。
  130. 如請求項129之卡匣，其中該至少兩個圓周密封肋中之一第一密封肋經組態以阻擋在該嘴部之該內表面與該卡匣主體之該外表面之間的氣流。
  131. 如請求項130之卡匣，其中該至少兩個圓周密封肋中之一第二密封肋經組態以提供該卡匣主體之該外表面與一蒸發器裝置之一插座之一內表面之間的一干涉配合。
  132. 如請求項131之卡匣，其中該第二密封肋提供與該插座之一搭扣配合。
  133. 如請求項126至132中任一項之卡匣，其中該嘴部密封件係在該卡匣主體之該近端區域上之一包覆模製元件。
  134. 如請求項126至133中任一項之卡匣，其中該嘴部密封件藉由阻擋在該嘴部之該內表面與該卡匣主體之該外表面之間的氣流而改良將蒸汽汲取穿過該嘴部中之該至少一個開口。
  135. 一種蒸發器系統，其包括： 一卡匣，其包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發； 一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域；及 一嘴部密封件，其包括一第一密封肋及一第二密封肋，該第一密封肋經組態以阻擋在該嘴部之一內表面與該卡匣主體之一外表面之間的氣流；及 一蒸發器裝置，其包括： 一插座，其經組態以接納該卡匣之至少一部分，其中該嘴部密封件之該第二密封肋經組態以提供該卡匣與該插座之間的一干涉配合。
  136. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發； 一內部密封墊圈，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中；及 一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之該遠端區域中； 其中該內部密封墊圈及該下部支撐結構經組態以提供冗餘密封以阻止自該貯器之液體洩漏。
  137. 如請求項136之卡匣，其中該內部密封墊圈包括： 一上部區域，其經組態以密封該貯器之一底部端； 一中線區域，其包括經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第一圓周周界密封件；及 一下部區域。
  138. 如請求項137之卡匣，其中該下部支撐結構包括： 一上部區域，其經組態以與該內部密封墊圈之該下部區域形成密封；及 一下部區域，其包括經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第二圓周周界密封件。
  139. 如請求項138之卡匣，其中該第一圓周周界密封件及該第二圓周周界密封件提供該冗餘密封以阻止自該貯器之液體洩漏。
  140. 如請求項139之卡匣，其中該第一圓周周界密封件包括雙重密封銲珠。
  141. 如請求項136至140中任一項之卡匣，其中一對氣流通道延伸穿過該下部支撐結構。
  142. 如請求項141之卡匣，其中該對氣流通道中之每一者在一遠端上與一對入口中之一各別者連通，該對入口經組態以在使用期間保持與大氣流體連通。
  143. 如請求項142之卡匣，其中該對氣流通道中之每一者延伸至一對側通道出口中之一各別者。
  144. 如請求項143之卡匣，其中該對側通道出口定位於距該等下部入口某一距離處以在發生自該貯器之一洩漏之情況下阻止對穿過該下部支撐結構之氣流之阻擋。
  145. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發； 一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中，該下部支撐結構包括一上部區域及一下部區域；及 至少一個吸收墊，其具有經組態以楔入於一對應凹部內之一形狀，該對應凹部位於該下部支撐結構之該上部區域與該下部區域之間。
  146. 如請求項145之卡匣，其中阻止楔入於該對應凹部內之該至少一個吸收墊之該形狀影響穿過該下部支撐結構之氣流。
  147. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一蒸發總成，其與該貯器流體連通地定位於該卡匣主體內，該蒸發總成經組態以使該可蒸發材料蒸發； 一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之該遠端區域中；及 一內部密封墊圈，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中，該遠端區域包括界定進入延伸穿過該下部支撐結構之一氣流通道之一氣流入口的一遠端； 其中進入該氣流通道之該氣流入口形成使空氣進入該卡匣之一進入點且形成用於用該可蒸發材料填充該貯器之一進入點。
  148. 如請求項147之卡匣，其中該內部密封墊圈提供該貯器與該下部支撐結構之該氣流通道之間的密封。
  149. 如請求項147至148中任一項之卡匣，其中該內部密封墊圈包括穿過座落於該氣流通道之一近端內之該近端開口自該內部密封墊圈之一下表面突出之一可穿透表面特徵。
  150. 如請求項149之卡匣，其中該氣流通道延伸穿過該下部支撐結構到達一近端開口。
  151. 如請求項150之卡匣，其中該可穿透表面特徵由一可穿透彈性體材料形成。
  152. 如請求項150至151中任一項之卡匣，其中該可穿透表面特徵包括一機械填充端口、閥或預刺穿隔板。
  153. 如請求項147至152中任一項之卡匣，其中當相對於重力處於任一定向中時該卡匣之該貯器可填充有可蒸發材料。
  154. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包括一內部體積及界定進入該內部體積之至少一個開口之一外部表面； 一套管，其界定延伸穿過該卡匣主體之一蒸發室，該蒸發室與該嘴部之該至少一個開口流體連通；及 一流引導器，其經組態以引導用該可蒸發材料填充該貯器且允許空氣在填充期間自該貯器排出。
  155. 如請求項154之卡匣，其中當相對於重力處於任一定向中時該卡匣之該貯器可填充有可蒸發材料。
  156. 如請求項154至155中任一項之卡匣，其中該套管延伸穿過該貯器使得該貯器環繞該套管。
  157. 如請求項156之卡匣，其中該流引導器係自該套管向外突出至該貯器中之一對鰭形件，該對鰭形件中之每一者具有一遠端區域及一近端，該遠端區域經組態以將環繞該套管之該貯器分隔成一第一體積及一第二體積。
  158. 如請求項157之卡匣，其進一步包括經組態以被動地將該貯器中之該可蒸發材料朝向該蒸發室汲取之一多孔芯。
  159. 如請求項158之卡匣，其中該多孔芯包括： 一中央區域，其定位於該蒸發室內； 一第一端，其定位於該蒸發室外側及該貯器之該第一體積內；及 一第二相對端，其定位於該蒸發室外側及該貯器之該第二體積內。
  160. 如請求項159之卡匣，其中該貯器之該第一體積及該第二體積在該流引導器之該近端處彼此流體連通。
  161. 一種經組態以與一蒸發器操作地耦合之卡匣，該卡匣包括： 一卡匣主體，其至少部分地界定經組態以容納可蒸發材料之一貯器； 一嘴部，其耦合至該卡匣主體之一近端區域，該嘴部包括一內部體積及界定進入該內部體積之一狹窄細長開口之一外部表面； 至少一個近端吸收墊，其楔入於該嘴部之該內部體積內； 一嘴部密封件，其包括一第一密封肋及一第二密封肋，該第一密封肋經組態以阻擋在該嘴部之一內表面與該卡匣主體之一外表面之間的氣流； 一套管，其界定延伸穿過該卡匣主體之一蒸發室，該蒸發室與該嘴部之該開口流體連通； 一電阻式加熱元件； 一多孔芯，其經組態以被動地將該貯器中之該可蒸發材料朝向該蒸發室汲取，該芯包括： 一中央區域，其定位於該蒸發室內且由該電阻式加熱元件之一或多個線圈包圍；及 對置端，其定位於該蒸發室外側在該貯器內； 一內部密封墊圈，其定位於該卡匣主體之一遠端區域中，該內部密封墊圈包括： 一上部區域，其經組態以密封該貯器之一底部端； 一中線區域，其包括經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第一圓周周界密封件；及 一下部區域； 一下部支撐結構，其定位於該卡匣主體之該遠端區域中，該下部支撐結構包括： 一上部區域，其經組態以與該內部密封墊圈之該下部區域形成密封；及 一下部區域，其包括經組態以與該卡匣主體之一內表面形成密封之一第二圓周周界密封件；及 至少一個遠端吸收墊，其經組態以楔入於一對應凹部內，該對應凹部位於該下部支撐結構之該上部區域與該下部區域之間。
  162. 一種蒸發器主體，其包括： 一外殼，其包含由一外殼側壁界定之一內區域； 一支撐結構，其經組態以裝配於該外殼之該內區域內，該支撐結構包括由一頂部支撐結構、一底部支撐結構、一底部蓋及一墊圈界定之一儲存區域；及 一積體板總成，其經組態以裝配於該支撐結構之該儲存區域內。
  163. 如請求項162之蒸發器主體，其中該積體板總成包括： 一印刷電路板總成，其包括形成一剛性結構且包含一內撓性層之多個層； 一第一天線，其整合於該撓性層之一近端處；及 一第二天線，其整合於該撓性層之一遠端處。
  164. 如請求項163之蒸發器主體，其中該第一天線之一平坦表面平行於在經連接時該頂部支撐結構及該底部支撐結構之一近端之一前板而定向。
  165. 如請求項164之蒸發器主體，其中該第一天線定位於該前板外部。
  166. 如請求項163至165中任一項之蒸發器主體，其中該第一天線包括一近場通信天線且該第二天線包括一藍芽天線。
  167. 如請求項163至166中任一項之蒸發器主體，其中該積體板總成進一步包括： 一控制器，其安裝至該印刷電路板總成之一外表面。
  168. 如請求項163至167中任一項之蒸發器主體，其中該積體板總成進一步包括： 電源接腳，其耦合於該撓性層之該近端處，該等電源接腳經組態以連接至一卡匣且提供電力給該卡匣。
  169. 如請求項163至168中任一項之蒸發器主體，其中該積體板總成進一步包括： 一連接器印刷電路板總成，其包括第二多個層且包含該內撓性層，該第二多個層形成一第二剛性結構，其中該連接器印刷電路板總成接近該撓性層之該遠端；及 一連接器組件，其耦合至該連接器印刷電路板總成且經組態以使該蒸發器裝置主體與一或多個外部裝置耦合。
  170. 如請求項163至169中任一項之蒸發器主體，其進一步包括： 一電池，其經組態以沿著該撓性層之一部分接近該遠端而裝配且經由一板對板連接耦合至該印刷電路板總成。
  171. 如請求項162至170中任一項之蒸發器主體，其中該頂部支撐結構包含一第一耦合特徵； 其中該底部支撐結構包含一第二耦合特徵，該第二耦合特徵可釋放地耦合至該第一耦合特徵以藉此將該底部支撐結構可釋放地耦合至該頂部支撐結構； 其中該底部蓋包含由自一蓋板延伸之一蓋側壁界定之一內蓋區域，且其中該底部蓋連接於在經耦合時該頂部支撐結構及該底部支撐結構之一遠端處； 其中該墊圈裝設於在經耦合時該頂部支撐結構及該底部支撐結構之一近端處；且 其中該儲存區域由全部耦合之該頂部支撐結構、該底部支撐結構、該底部蓋及該墊圈界定。
  172. 如請求項162至171中任一項之蒸發器主體，其中該內區域之一近端界定經組態以與一卡匣配接且電連接之一卡匣插座。
  173. 如請求項163至172中任一項之蒸發器主體，其進一步包括： 一壓力感測器，其耦合至該印刷電路板總成； 其中該墊圈包括經組態以與該壓力感測器形成一密封以形成一經密封室之一墊圈密封環； 其中該壓力感測器經組態以偵測該經密封室中之壓力之一改變。
  174. 如請求項173之蒸發器主體，其中該墊圈進一步經組態以提供環繞電源接腳之一密封，其中該等電源接腳耦合於該撓性層之該近端處，該等電源接腳經組態以連接至一卡匣且提供電力給該卡匣。
  175. 如請求項163至174中任一項之蒸發器主體，其中該底部蓋之一部分包括經組態以與該第二天線對準之一天線窗。
  176. 如請求項163至175中任一項之蒸發器主體，其進一步包括： 一或多個發光二極體，其耦合至該印刷電路板總成；及 一光管，其由一托架單元及可釋放地附接至該托架單元之一或多個個別光管組件組成，該一或多個個別光管組件中之每一者經組態以與該一或多個發光二極體中之一各別者對準，其中該一或多個個別光管組件中之每一者穿過該外殼側壁而安裝，且進一步地其中在安裝該一或多個個別光管組件之後拋棄該托架單元。
  177. 如請求項176之蒸發器主體，其中該一或多個個別光管組件安裝為與該外殼側壁齊平。
  178. 如請求項167至177中任一項之蒸發器主體，其進一步包括： 一觸覺系統，其經組態以回應於來自該控制器之至少一個控制信號而產生觸覺回饋； 其中該觸覺系統定位於形成於該頂部支撐結構之一底部表面上之一凹部內且經由該印刷電路板總成上之彈簧觸點耦合至該印刷電路板總成。
  179. 如請求項163至178中任一項之蒸發器主體，其中該印刷電路板總成進一步包括無線通信控制電路，該無線通信控制電路經組態以透過該第一天線及該第二天線中之一或多者達成該蒸發器裝置主體與一或多個遠端裝置之一子集之間的通信。
  180. 如請求項162至179中任一項之蒸發器主體，其中一或多個各別空氣入口形成於該外殼側壁中且經組態以與耦合至該蒸發器裝置主體之一卡匣中之一或多個氣流開口對準。
  181. 如請求項163至180中任一項之蒸發器主體，其中該印刷電路板總成搭扣配合於該底部支撐結構內。
  182. 一種方法，其包括： 將一積體板總成插入至一底部支撐結構中，其中該積體板總成包括具有多個層之一印刷電路板總成，該多個層形成一剛性結構且包含一內撓性層，其中一第一天線整合於該撓性層之一近端處且一第二天線整合於該撓性層之一遠端處，且其中該插入係經由該印刷電路板總成與該底部支撐結構之側搭扣之嚙合； 將一觸覺系統連接至形成於一頂部支撐結構內之一凹部中； 將該頂部支撐結構及該底部支撐結構彼此連接使得該觸覺系統嚙合該印刷電路板總成上之一觸點； 將一底部蓋連接至該等經連接頂部及底部支撐結構之一遠端，其中該底部蓋包括經組態以與該第二天線對準之一天線窗； 將一墊圈裝設至該等經連接頂部及底部支撐結構之一近端，使得該墊圈之一密封環與延伸穿過該底部支撐結構之一開口且與耦合至該印刷電路板總成之一壓力感測器介接； 將該等經連接頂部及底部支撐結構插入於一外殼內；及 將一光管安裝於穿過該外殼之一開口中使得該光管與形成於該底部支撐結構內之一配接結構介接。
  183. 如請求項182之方法，其中該第一天線包括一近場通信天線且該第二天線包括一藍芽天線。
  184. 如請求項182至183中任一項之方法，其進一步包括： 將一電池連接至該積體板總成，其中該電池經組態以沿著該撓性層之一部分接近該遠端而裝配且經由一板對板連接耦合至該印刷電路板總成。
  185. 如請求項182至184中任一項之方法，其中該頂部支撐結構包含一第一耦合特徵； 其中該底部支撐結構包含一第二耦合特徵，該第二耦合特徵可釋放地耦合至該第一耦合特徵以藉此將該底部支撐結構可釋放地耦合至該頂部支撐結構，該底部支撐結構進一步包含一第三耦合特徵；且 其中該底部蓋包含由自一蓋板延伸之一蓋側壁界定之一內蓋區域，該蓋側壁包含一第四耦合特徵，該第四耦合特徵可釋放地耦合至該第三耦合特徵以將該底部蓋可釋放地耦合至該底部支撐結構。
  186. 如請求項182至185中任一項之方法，其中一或多個發光二極體耦合至該印刷電路板總成；且 其中該光管由一托架單元及可釋放地附接至該托架單元之一或多個個別光管組件組成，該一或多個個別光管組件中之每一者經組態以與該一或多個發光二極體中之一各別者對準。
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