WO2023105766A1 - エアロゾル生成装置の電源ユニット - Google Patents

Abstract

エアロゾル生成装置（１０）の電源ユニット（１００）は、表面（２０１）に実装されるバッテリコネクタ（２０Ｄ）を含むメイン基板（２０）と、エアロゾル源を霧化する霧化器へ電力を供給可能、且つ裏面（２０２）へ配置される電源（ｂａ）と、電源（ｂａ）及びバッテリコネクタ（２０Ｄ）に接続されるリード線（１６）と、を備える。メイン基板（２０）は切り欠き（８０）を有し、リード線（１６）は切り欠き（８０）を通る。

Description

エアロゾル生成装置の電源ユニット

　本発明は、エアロゾルを発生させるエアロゾル生成装置の電源ユニットに関する。

　エアロゾル生成装置の一形態である加熱式たばこでは、一般的に、電源であるバッテリと回路基板とがＦＰＣ又はリード線で接続される。そして、バッテリから供給される電力は、回路基板に実装されたり接続されたりする電子部品に供給される（例えば、特許文献１、２）。

日本国特表２０２０－５２７０５３号公報 日本国特開２０２０－１１４２４９号公報

　ユーザにより日常的に携行されるエアロゾル生成装置は、できるだけ小型であることが好ましい。しかしながら、近年、エアロゾル生成装置の高機能化に伴って、筐体に内蔵される部品が増える傾向がある。また、電池が高容量化する傾向がある。このような状況下、筐体を大きくすること無く、ＦＰＣ又はリード線を適切に配策する技術が求められている。

　本発明は、筐体を大きくすることなく、配線を適切に配索可能なエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。

　本発明のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、
　第１面と、前記第１面の裏に位置する第２面と、前記第１面に実装される電源コネクタとを含む、回路基板と、
　エアロゾル源を霧化する霧化器へ電力を供給可能、且つ前記第２面側へ配置される電源と、
　前記電源及び前記電源コネクタに接続される電源配線と、を備え、
　前記回路基板は、切り欠きを有し、
　前記電源配線は、前記切り欠きを通る。

　本発明によれば、回路基板の幅方向又は長さ方向におけるエアロゾル装置の大きさを、切り欠きを設けない場合と比べて小さくできるので、エアロゾル生成装置を小型化できる。

エアロゾル生成装置１０の斜視図である。 エアロゾル生成装置１０の他の斜視図である。 エアロゾル生成装置１０の分解斜視図である。 内部ユニット２の左側面図である。 内部ユニット２の右側面図である。 内部ユニット２の加熱部６０及び回路部７０の構成を示す斜視図である。 メイン基板２０の表面２０１を示す図である。 メイン基板２０の裏面２０２を示す図である。 図７の部分拡大図である。

　以下、本発明の一実施形態であるエアロゾル生成装置の電源ユニットについて説明する。先ず、本実施形態の電源ユニットを備えるエアロゾル生成装置について、図１～図８を参照しながら説明する。

（エアロゾル生成装置）
　エアロゾル生成装置１０は、燃焼を伴わずに香味が付加されたエアロゾルを生成し、生成したエアロゾルを吸引するための器具である。エアロゾル生成装置１０は、手中におさまるサイズであることが好ましく、例えば、図１及び図２に示すように、丸みを帯びた略直方体形状を有する。なお、エアロゾル生成装置１０の形状はこれに限らず、棒形状、卵型形状等であってもよい。以下の説明では、エアロゾル生成装置１０において、直交する３方向のうち、長さの長い順から、上下方向、前後方向、左右方向と称する。また、以下の説明では、便宜上、図１～図８に記載したように、前方、後方、左方、右方、上方、下方を定義し、前方をＦｒ、後方をＲｒ、左側をＬ、右側をＲ、上方をＵ、下方をＤ、として示す。

　図３も参照して、エアロゾル生成装置１０は、電源ユニット１００と、第１カートリッジ１１０と、第２カートリッジ１２０と、を備える。第１カートリッジ１１０及び第２カートリッジ１２０は、電源ユニット１００に対して着脱可能である。言い換えると、第１カートリッジ１１０及び第２カートリッジ１２０は、それぞれ交換可能である。

（電源ユニット）
　電源ユニット１００は、内部ユニット２とケース３とを備え、内部ユニット２の少なくとも一部がケース３に収容される。

　ケース３は、左右方向（厚さ方向）に着脱可能な第１ケース３Ａ及び第２ケース３Ｂから構成され、これら第１ケース３Ａと第２ケース３Ｂとが左右方向（厚さ方向）に組付けられることで、電源ユニット１００の前面、後面、左面、右面が形成される。具体的には、内部ユニット２に含まれる後述のシャーシ５０の左側の面に第１ケース３Ａが支持され、シャーシ５０の右側の面に第２ケース３Ｂが支持されて、内部ユニット２がケース３に収容される。電源ユニット１００の上面には、前方にカプセルホルダ４が設けられる。カプセルホルダ４には、上方に開口する開口部４ａが設けられる。カプセルホルダ４は、開口部４ａから第２カートリッジ１２０が挿入可能に構成される。第２カートリッジ１２０には、マウスピース１３０が着脱可能に設けられる。

　電源ユニット１００の上面は、開口部４ａの後方に配置されたＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode、有機発光ダイオード）カバー５により形成され、電源ユニット１００の下面は、充電端子１が設けられた下カバー８及び回動可能な下リッド７により形成される。

　電源ユニット１００の上面と後面との間には、後方に向かうにしたがって下方に傾斜する傾斜面が設けられる。傾斜面には、ユーザが操作可能な操作部が設けられる。本実施形態の操作部は、ボタン式のスイッチＢＴであるが、タッチパネル等から構成されてもよい。操作部は、ユーザの使用意思を反映して後述のＭＣＵ（Micro Controller Unit）６及び各種センサを起動／遮断／操作する際等に利用される。

　下カバー８からアクセス可能な充電端子１は、バッテリパックＢＰに含まれる電源ｂａを充電する電力を電源ユニット１００に供給可能な外部電源（図示省略）と電気的に接続可能に構成される。充電端子１は、例えば、相手側となるプラグを挿入可能なレセプタクルである。充電端子１としては、各種ＵＳＢ端子等を挿入可能なレセプタクルを用いることができる。一例として、本実施形態においては、充電端子１をＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルとする。

　また、充電端子１は、例えば、受電コイルを備え、外部電源から送電される電力を非接触で受電可能に構成されてもよい。この場合の電力伝送（Wireless Power Transfer）の方式は、電磁誘導型でもよいし、磁気共鳴型でもよいし、電磁誘導型と磁気共鳴型を組み合わせたものでもよい。別の一例として、充電端子１は、各種ＵＳＢ端子等が接続可能であり、且つ上述した受電コイルを有していてもよい。

　内部ユニット２は、図３～図６に示すように、バッテリパックＢＰと、シャーシ５０と、加熱部６０と、回路部７０と、通知部と、各種センサと、を備える。

　シャーシ５０は、図４及び図５に示すように、前方に位置する円筒状のカートリッジ保持部５１と、後方に位置し左側方が切り欠かれた半円筒状のバッテリ保持部５２と、カートリッジ保持部５１とバッテリ保持部５２とを連結する板状の連結部５３と、連結部５３の下方且つ右方であってカートリッジ保持部５１及びバッテリ保持部５２に跨るように設けられるモータ保持部５４と、カートリッジ保持部５１の左後方に設けられるセンサ保持部５５と、を備える。

　カートリッジ保持部５１には、下リッド７を開けた状態で下方から第１カートリッジ１１０が挿入される。また、第１カートリッジ１１０が挿入された状態で下リッド７を閉じることでカートリッジ保持部５１には第１カートリッジ１１０が収容される。カートリッジ保持部５１の上部には、カプセルホルダ４が取り付けられる。カートリッジ保持部５１には、前方に縦長の貫通孔が設けられ、第１ケース３Ａと第２ケース３Ｂとの合わせ部に設けられた残量確認窓３ｗからは、第１カートリッジ１１０のエアロゾル源の残量及び不図示のＬＥＤ（Light Emitting Diode）の光が目視可能である。ＬＥＤは、後述するパフセンサ基板２１に設けられている。第１カートリッジ１１０については後述する。

　バッテリ保持部５２にはバッテリパックＢＰが配置される。バッテリパックＢＰは、電源ｂａと、電源ｂａの温度を検出するための電源サーミスタと、を含む。電源ｂａは、充電可能な二次電池、電気二重層キャパシタ等であり、好ましくは、リチウムイオン二次電池である。電源ｂａの電解質は、ゲル状の電解質、電解液、固体電解質、イオン液体の１つ又はこれらの組合せで構成されていてもよい。

　モータ保持部５４には、振動モータ１３が配置される。センサ保持部５５には、ユーザの吸引動作（パフ動作）に応じた出力を行う後述する吸引センサ１５が配置される。

　加熱部６０は、図６に示すように、筒状の伝熱チューブ６１と、伝熱チューブ６１の外周に巻回されたシートヒータＨＴＲと、を備える。シートヒータＨＴＲの周囲には前述のカプセルホルダ４が離間して設けられる。カプセルホルダ４とシートヒータＨＴＲとの間の空気層が断熱材として機能する。伝熱チューブ６１には、カプセルホルダ４の開口部４ａから挿入される第２カートリッジ１２０の下部が収容され、第２カートリッジ１２０の下部がシートヒータＨＴＲによって加熱される。これにより、加熱部６０がない場合に比べて、第２カートリッジ１２０に貯留する香味源が香味を放出しやすくなるため、エアロゾルに香味が付与されやすくなる。

　なお、加熱部６０は、第２カートリッジ１２０を加熱可能な素子であればよい。素子としては、抵抗発熱体、セラミックヒータ、及び誘導加熱式のヒータ等が挙げられる。抵抗発熱体としては、例えば、温度の増加に伴って抵抗値も増加するＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性を有するものが好ましく用いられる。これに代えて、温度の増加に伴って抵抗値が低下するＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）特性を有するものを用いてもよい。加熱部６０は、第２カートリッジ１２０へ供給する空気の流路を画定する機能、及び第２カートリッジ１２０を加熱する機能を有する。

　通知部は、電源ｂａの充電状態、第１カートリッジ１１０の残量、第２カートリッジ１２０の残量等の各種情報を通知する。本実施形態の通知部は、ＬＥＤと、振動モータ１３と、を含む。通知部は、ＬＥＤのような発光素子によって構成されていてもよく、振動モータ１３のような振動素子によって構成されていてもよく、音出力素子によって構成されていてもよい。通知部は、発光素子、振動素子、及び音出力素子のうち、２以上の素子の組合せであってもよい。

　各種センサは、ユーザのパフ動作（吸引動作）を検出する吸引センサ１５、シートヒータＨＴＲの温度を検出するヒータ温度センサ等を含む。

　吸引センサ１５は、例えば、コンデンサマイクロフォンや圧力センサや流量センサ等から構成される。複数の吸引センサ１５を離間して配置し、これらの出力値の差などからパフ動作を検出してもよい。ヒータ温度センサは、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２とを含む。第１サーミスタｔｈ１及び第２サーミスタｔｈ２は、シートヒータＨＴＲと接する又は近接することが好ましい。シートヒータＨＴＲがＰＴＣ特性やＮＴＣ特性を有する場合、シートヒータＨＴＲそのものをヒータ温度センサに用いてもよい。ヒータ温度センサは、２つのサーミスタにより構成されるものとしているが、１つのサーミスタで構成されていてもよい。

　回路部７０は、リジッドな４つの回路基板と、３つのＦＰＣ（Flexible Printed Circuits、フレキシブルプリント回路基板）と、複数のＩＣ（Integrated Circuit）と、複数の素子と、を備える。４つの回路基板は、メイン基板２０、パフセンサ基板２１、ポゴピン基板２２、ＯＬＥＤ基板２６から構成される。３つのＦＰＣは、メインＦＰＣ２３、ヒータＦＰＣ２４、ＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５から構成される。

　メイン基板２０は、素子搭載面が前後方向を向くように、バッテリパックＢＰとケース３の後面（電源ユニット１００の後面）との間に配置される。メイン基板２０は、複数層（本実施形態では６層）の基板が積層されて構成され、ＭＣＵ６、充電ＩＣ３等の電子部品（素子）が搭載される。

　詳細は図９等を用いて後述するが、ＭＣＵ６は、吸引センサ１５等の各種センサ装置、操作部、通知部、及びパフ動作の回数又は負荷及びシートヒータＨＴＲへの通電時間等を記憶するメモリ等に接続され、エアロゾル生成装置１０の各種の制御を行う制御装置である。具体的には、ＭＣＵ６は、プロセッサを主体に構成されており、プロセッサの動作に必要なＲＡＭ（Random Access Memory）と各種情報を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）等の記憶媒体をさらに含む。本明細書におけるプロセッサとは、例えば、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。なお、ＭＣＵ６に接続される要素の一部（例えば、吸引センサ１５やメモリ）は、ＭＣＵ６内部にＭＣＵ６自身の機能として設けられてもよい。

　また、充電ＩＣ３は、充電端子１から入力される電力による電源ｂａの充電制御を行ったり、電源ｂａの電力をメイン基板２０の電子部品等に対して供給したりするＩＣである。

　メイン基板２０について図７及び図８を参照しながらより具体的に説明する。以下では、メイン基板２０の後方を向く面を便宜上、表面２０１と称し、メイン基板２０の前方を向く面を便宜上、裏面２０２と称する。図７は、メイン基板２０の表面２０１を示す図であり、図８は、メイン基板２０の裏面２０２を示す図である。

　図８に示すように、ＭＣＵ６及び充電ＩＣ３は、充電端子１とともにメイン基板２０の裏面２０２に実装される。裏面２０２には、更に、デバッグ用コネクタ２０Ｅが実装される。デバッグ用コネクタ２０Ｅは、ＭＣＵ６のプログラムの書き換え等をパーソナルコンピュータ等の外部機器から行うためのインタフェースであり、例えばＳＷＤ（Serial Wire Debug）の規格に準拠したものが用いられる。一方、図７に示すように、メイン基板２０の表面２０１には、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａ、及びバッテリパックＢＰにリード線１６（図６参照）を介して接続されるバッテリコネクタ２０Ｄが実装される。

　パフセンサ基板２１は、図４及び図６に示すように、素子搭載面が右前方及び左後方を向くようにシャーシ５０のセンサ保持部５５に配置される。パフセンサ基板２１には、吸引センサ１５が実装される。

　ＯＬＥＤ基板２６は、図６に示すように、素子搭載面が上下方向を向くようにバッテリパックＢＰとＯＬＥＤカバー５との間に配置される。ＯＬＥＤ基板２６には、ＯＬＥＤパネル１７が実装される。

　ポゴピン基板２２は、図６に示すように、下リッド７が閉じた状態で、素子搭載面が上下方向を向くように下リッド７に配置される。ポゴピン基板２２には、メイン基板２０からメインＦＰＣ２３を介して電力が供給される入力側接点Ｐ１～Ｐ３と、第１カートリッジ１１０に設けられた負荷に電気的に接続されるコネクタであるポゴピンｐ１～ｐ３と、が設けられる。入力側接点Ｐ１～Ｐ３は、下リッド７が閉じた状態でのみメインＦＰＣ２３と電気的に接続される。ポゴピンｐ１～ｐ３は、周方向に等間隔に３本設けられ、少なくとも２本のポゴピンがカートリッジ保持部５１に収容される第１カートリッジ１１０の＋端子及び－端子と電気的に接続されるように構成される。

　バッテリ保持部５２に保持されたバッテリパックＢＰは、半円筒状のバッテリ保持部５２により左側がバッテリ保持部５２から露出する。バッテリ保持部５２が切り欠かれることで形成されるバッテリパックＢＰの左方と第１ケース３Ａとの間の空間には、図３、４、及び図６に示すように、メインＦＰＣ２３、ヒータＦＰＣ２４、ＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５が重なりあうように配置されている。

　３つのＦＰＣのうち、メインＦＰＣ２３が最もバッテリパックＢＰの近くに配索され、メインＦＰＣ２３に一部が重なるようにＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５が配索され、さらにＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５に重なるようヒータＦＰＣ２４が配索される。即ち、３つのＦＰＣのうち最も大きな電力が供給されるヒータＦＰＣ２４がバッテリパックＢＰから最も離間して配索されている。

　ＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５は、一端がメイン基板２０のＯＬＥＤコネクタ２０Ｃに接続され、他端がＯＬＥＤ基板２６に接続されている。

　メインＦＰＣ２３は、メイン基板２０のメインコネクタ２０Ａと、操作部のスイッチＢＴと、パフセンサ基板２１のコネクタ２１Ｂと、ポゴピン基板２２の入力側接点Ｐ１～Ｐ３と、を接続する。

　ヒータＦＰＣ２４は、一端がメイン基板２０のヒータコネクタ２０Ｂに接続され、他端にシートヒータＨＴＲが一体形成されている。

（第１カートリッジ）
　第１カートリッジ１１０は、円筒状のカートリッジケース３１の内部に、エアロゾル源を貯留するリザーバと、エアロゾル源を霧化する電気的な負荷と、リザーバから負荷へエアロゾル源を引き込むウィックと、エアロゾル源が霧化されることで発生したエアロゾルが第２カートリッジ１２０に向かって流れるエアロゾル流路と、を備える。エアロゾル源は、グリセリン、プロピレングリコール、又は水等の液体を含む。

　負荷（霧化器）は、電源ｂａからポゴピン基板２２のポゴピンｐ１～ｐ３を介して供給される電力によって、燃焼を伴わずにエアロゾル源を加熱する発熱素子であり、例えば所定ピッチで巻き回される電熱線（コイル）によって構成される。負荷は、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化する。負荷としては、発熱抵抗体、セラミックヒータ、誘導加熱式のヒータ等を用いることができる。

　エアロゾル流路は、シャーシ５０のカートリッジ保持部５１に収容された流路形成体１９（図６参照）を介して第２カートリッジ１２０に接続される。

（第２カートリッジ）
　第２カートリッジ１２０は、香味源を貯留する。シートヒータＨＴＲによって第２カートリッジ１２０が加熱されることで、香味源が加熱される。第２カートリッジ１２０は、負荷によってエアロゾル源が霧化されることで発生したエアロゾルを香味源に通すことによってエアロゾルに香味を付与する。香味源を構成する原料片としては、刻みたばこ、又は、たばこ原料を粒状に成形した成形体を用いることができる。香味源は、たばこ以外の植物（例えば、ミント、漢方、ハーブ等）によって構成されてもよい。香味源には、メントール等の香料が付与されていてもよい。

　エアロゾル生成装置１０は、エアロゾル源と香味源によって、香味が付加されたエアロゾルを発生させることができる。つまり、エアロゾル源と香味源は、香味が付与されたエアロゾルを発生させるエアロゾル生成源を構成している。

　エアロゾル生成装置１０におけるエアロゾル生成源は、ユーザが交換して使用する部分である。この部分は、例えば、１つの第１カートリッジ１１０と、１つ又は複数（例えば５つ）の第２カートリッジ１２０とが１セットとしてユーザに提供される。また、バッテリパックＢＰは電源ｂａが大幅に劣化しない限り、繰り返し充放電可能である。したがって、エアロゾル生成装置１０においては、電源ユニット１００又はバッテリパックＢＰの交換頻度が最も低く、第１カートリッジ１１０の交換頻度が次に低く、第２カートリッジ１２０の交換頻度が最も高くなっている。なお、第１カートリッジ１１０と第２カートリッジ１２０を一体化して１つのカートリッジとして構成してもよい。香味源の代わりに薬剤等がエアロゾル源に付加された構成等であってもよい。

　このように構成されたエアロゾル生成装置１０では、ケース３又は内部ユニット２に設けられた不図示の空気取込口から流入した空気が、第１カートリッジ１１０の負荷付近を通過する。負荷は、ウィックによってリザーバから引き込まれたエアロゾル源を霧化する。霧化されて発生したエアロゾルは、取込口から流入した空気と共にエアロゾル流路を流れ、流路形成体１９を介して第２カートリッジ１２０に供給される。第２カートリッジ１２０に供給されたエアロゾルは、香味源を通過することで香味が付与され、マウスピース１３０の吸口１３１に供給される。

　（メイン基板）
　以下では、メイン基板２０について図７～図９を参照しながらより詳しく説明する。
　メイン基板２０は、前述したように、複数の層が積層されて構成された多層基板であって、略矩形形状を有する。メイン基板２０は、長手方向が上下方向となるように且つ短手方向が左右方向を向くように、バッテリパックＢＰの後方近傍に配置されている。

　バッテリパックＢＰと向かい合う裏面２０２には、図８に示すように、ＭＣＵ６及び充電ＩＣ３が実装される。ケース３の後面（電源ユニット１００の後面）と向かい合う表面２０１には、図７に示すように、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａ、及びバッテリコネクタ２０Ｄが実装されている。表面２０１において、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａ、及びバッテリコネクタ２０Ｄは、上方から下方に向かってこの順に配置されている。

　図６も参照して、バッテリコネクタ２０Ｄは、上下方向（長手方向）において、表面２０１の下部であって、水平方向視で少なくとも一部がバッテリパックＢＰの下面と重なるように配置されている。バッテリコネクタ２０Ｄには、バッテリパックＢＰの下面から延びるリード線１６が接続される。言い換えると、リード線１６は、バッテリパックＢＰの電源ｂａ及びバッテリコネクタ２０Ｄに接続される。リード線１６は、バッテリパックＢＰの電源サーミスタへ接続されてもよい。したがって、バッテリコネクタ２０Ｄの少なくとも一部が水平方向視でバッテリパックＢＰの下面と重なるように配置されていることで、リード線１６の長さを短くできる。

　また、リード線１６は、メイン基板２０の左側面を通ってバッテリコネクタ２０Ｄに左方から接続される。図７に示すように、メイン基板２０の表面２０１の左縁２０３Ｌには、左側面が凹状に窪むことで形成された切り欠き８０が設けられており、リード線１６はこの切り欠き８０を通ってバッテリコネクタ２０Ｄに接続される。リード線１６が切り欠き８０を通るとは、リード線１６の少なくとも一部が、表面２０１及び裏面２０２に垂直な方向（前後方向）から見て、切り欠き８０によって区画形成される凹状空間に重なることを意味する。これにより、切り欠き８０を設けない場合に比べて、メイン基板２０の幅方向（左右方向）における電源ユニット１００の大きさを小さくできる。

　切り欠き８０は、図９に示すように、左縁２０３Ｌの直線部２０４と平行に延びる段差部８１と、段差部８１と直線部２０４とを接続する上下一対の傾斜部８２と、を備え、表面２０１に垂直な方向（前後方向）から見て、台形形状を有する。段差部８１と傾斜部８２とのなす角である切り欠きの角度αは、９０°より大きくなるように設定される。即ち、上方の傾斜部８２は段差部８１に向かって斜め下方に傾斜し、下方の傾斜部８２は段差部８１に向かって斜め上方に傾斜する。

　メイン基板２０には、複数の電子部品が実装されるとともに、複数の導電パターン２１０が形成されている。なお、図９中の導電パターン２１０は、多層基板であるメイン基板２０の表層（表面２０１）ではない中間層に設けられた導電パターンを示している。導電パターンの電気が通りにくい狭小部は、導電パターンの寄生抵抗となり、電気を流すと発熱する傾向がある。また、導電パターンの角度が９０°未満の角部は、導電パターンの寄生容量となり、電気を流すとノイズを発生させる傾向がある。そのため、切り欠きの角度αを９０°より大きくなるように設定し、切り欠き８０の周辺に印刷される導電パターン２１０を鈍角のカーブとすることで、より多くの導電パターン２１０を形成しつつ、この導電パターン２１０から熱やノイズが発生することを抑制できる。

　なお、切り欠きの角度αは、必ずしも９０°より大きい必要はなく、９０°以上であればよい。切り欠き８０の角度αを９０°以上とすることで、切り欠き８０にリード線１６が引っ掛からなくなるため、リード線１６が損傷しなくなる。また、リード線１６やリード線１６に接続される電子部品に意図しない応力が生じないようになる。

　また、バッテリコネクタ２０Ｄは、左右方向（短手方向）において、メイン基板２０の中心線ＣＬとバッテリコネクタ２０Ｄの間の最短距離が、切り欠き８０とバッテリコネクタ２０Ｄの間の最短距離Ｌより短くなるように配置される。メイン基板２０の中心線ＣＬとバッテリコネクタ２０Ｄの間の最短距離とは、中心線ＣＬと中心線ＣＬに最も近いバッテリコネクタ２０Ｄの部分とを最も短く結ぶ直線の長さである。さらに、バッテリコネクタ２０Ｄは、表面２０１及び裏面２０２に垂直な方向（前後方向）から見て、メイン基板２０の中心線ＣＬに重なることが好ましい。本実施形態では、図７及び図９に示すように、バッテリコネクタ２０Ｄがメイン基板２０の中心線ＣＬに重なり、メイン基板２０の中心線ＣＬとバッテリコネクタ２０Ｄの間の最短距離が零の状態を示している。

　バッテリコネクタ２０Ｄが実装されるメイン基板２０は、前述したように、バッテリパックＢＰとケース３の後面（電源ユニット１００の後面）との間に配置され、バッテリコネクタ２０Ｄは、ケース３の後面（電源ユニット１００の後面）と向かい合うメイン基板２０の表面２０１に実装される。また、バッテリパックＢＰの電源ｂａは大電力（大電流）を供給するため、リード線１６が太くなり、バッテリコネクタ２０Ｄは厚くなる。バッテリコネクタ２０Ｄは、表面２０１に実装される電子部品の中で、最も厚みの厚い（背が高い）電子部品の一つである。

　バッテリコネクタ２０Ｄの位置は、メイン基板２０とケース３の後面との隙間の大きさに影響を与える。したがって、このような厚みの厚い（背が高い）バッテリコネクタ２０Ｄがメイン基板２０の幅方向（左右方向）の端部に設けられると、バッテリコネクタ２０Ｄとケース３の後面との干渉を防ぐため、メイン基板２０とケース３の隙間を大きく確保せざるを得ない。バッテリコネクタ２０Ｄがメイン基板２０の中央寄りに実装されることで、電源ユニット１００を小型化できる。特に、ケース３が丸みを帯びた形状を有するため、バッテリコネクタ２０Ｄがメイン基板２０の中央寄りに実装されることで、メイン基板２０の幅方向（左右方向）両側とケース３との距離を近づけることができ、ユーザが持ちやすいことに加えて、電源ユニット１００をより一層小型化できる。

　また、メイン基板２０の表面２０１において、切り欠き８０とバッテリコネクタ２０Ｄの間には電子部品が実装されないことが好ましい。これにより、リード線１６による応力を、表面２０１に実装される電子部品が受けにくくなるので、電源ユニット１００の耐久性が向上する。

　また、メイン基板２０の表面２０１及び裏面２０２は、絶縁性の絶縁膜２２０で覆われ、導電パターン同士が短絡しないように構成される。ただし、左縁２０３Ｌは、図９に示すように、この絶縁膜２２０が設けられていない絶縁膜非形成部２３０となっている。絶縁膜非形成部２３０は、表面２０１の左縁２０３Ｌの直線部２０４に沿って、直線部２０４を含んで所定の幅で形成される。メイン基板２０には、共通の基準電位を有するグランドと、グランドに接続される又はグランドを形成する導電パターンであるグランドパターン２３１が設けられており、絶縁膜非形成部２３０では、グランドパターン２３１が露出する。

　このように、メイン基板２０の表面２０１及び裏面２０２の絶縁膜非形成部２３０によって、グランドパターン２３１が絶縁膜２２０から露出することで、外部からのノイズ（例えば、静電ノイズ）がグランドパターン２３１に侵入しやすくなる。そして、グランドパターン２３１に侵入したノイズは、グランドパターン２３１からグランドに侵入する。そのため、ノイズ対策としてコンデンサ等の他の電子部品が無くても、ノイズが、導電パターンに接続される電子部品に侵入することを抑制でき、ノイズによる悪影響を抑制できる。また、ノイズ対策としてコンデンサ等の他の電子部品を簡略化したり省略したりすることができるため、電源ユニット１００の小型化、低コスト化を図ることができる。

　一方、切り欠き８０の段差部８１は、絶縁膜２２０で覆われている。言い換えると、絶縁膜非形成部２３０は、切り欠き８０の段差部８１には設けられていない。切り欠き８０には、表面が絶縁性の被覆材で絶縁されたリード線１６が通るため、被膜材が外来ノイズの伝達を防ぐ。よって、この部分のグランドパターン２３１が露出しても、外来ノイズがグランドへ届かない。そこで、切り欠き８０のグランドパターン２３１を露出させないことで、露出のための工程を短縮できる。これにより、電源ユニット１００のコストを低減できる。

　なお、絶縁膜非形成部２３０が設けられるメイン基板２０の縁は、左縁２０３Ｌに限らず、右縁、上縁、下縁のいずれか１つ、又は２つ以上の縁を含んでいてもよい。

　また、図６に示すように、メイン基板２０の表面２０１に配置された他のコネクタであるＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａには、ＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５、ヒータＦＰＣ２４、メインＦＰＣ２３が、リード線１６と同様に、いずれも左方からメイン基板２０の左側面を通って接続される。したがって、これらのＦＰＣ２５、２４、２３を、リード線１６とはメイン基板２０の異なる側面から通す場合に比べて、電源ユニット１００を小型化できる。また、ＦＰＣ２５、２４、２３とリード線１６をメイン基板２０の同一の側面（本実施形態では左側面）の側に集約することで、配線の管理が容易になる。

　さらに、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａがバッテリコネクタ２０Ｄと同じ表面２０１に実装されるので、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａをバッテリコネクタ２０Ｄとメイン基板２０の異なる面に実装した場合に比べて、メイン基板２０の厚みを減らせるので、電源ユニット１００を小型化できる

　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　例えば、前述の実施形態では、リード線１６が通る切り欠き８０は、メイン基板２０の左縁２０３Ｌに設けられたが、これに限らず右縁、上縁、又は下縁に設けられてもよい。

　本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。

　（１）　第１面（表面２０１）と、前記第１面の裏に位置する第２面（裏面２０２）と、前記第１面に実装される電源コネクタ（バッテリコネクタ２０Ｄ）とを含む、回路基板（メイン基板２０）と、
　エアロゾル源を霧化する霧化器（負荷）へ電力を供給可能、且つ前記第２面側へ配置される電源（電源ｂａ）と、
　前記電源及び前記電源コネクタに接続される電源配線（リード線１６）と、を備え、
　前記回路基板は、切り欠き（切り欠き８０）を有し、
　前記電源配線は、前記切り欠きを通る、エアロゾル生成装置（エアロゾル生成装置１０）の電源ユニット（電源ユニット１００）。

　（１）によれば、回路基板の幅方向又は長さ方向におけるエアロゾル装置の電源ユニットの大きさを、切り欠きを設けない場合と比べて小さくできるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化できる。

　（２）　（１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記回路基板の中心線（中心線ＣＬ）と前記電源コネクタの間の最短距離は、前記切り欠きと前記電源コネクタの間の最短距離（最短距離Ｌ）より短い、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　電源は大電力（大電流）を供給するため、電源配線が太くなり、電源コネクタは厚くなる。（２）によれば、このような厚みの厚い（背が高い）電源コネクタが回路基板の中央寄りに実装される。これにより、電源コネクタの筐体を小さくしても、この筐体が電源コネクタと干渉しにくくなるため、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化できる。

　（３）　（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電源コネクタは、前記第１面及び前記第２面に直交する方向（前後方向）から見て、前記回路基板の中心線に重なる、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（３）によれば、厚みの厚い（背が高い）電源コネクタが回路基板の中央寄りに実装される。これにより、電源コネクタの筐体を小さくしても、この筐体が電源コネクタと干渉しにくくなるため、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化できる。

　（４）　（１）から（３）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記回路基板及び前記電源を収容し、且つ、丸みを帯びた形状を有する筐体（ケース３）を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（４）によれば、小型化しつつもエアロゾル生成装置の筐体が丸みを帯びた形状を有するので、小型で且つ持ちやすいエアロゾル生成装置を提供できる。

　（５）　（１）から（４）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記切り欠きは、前記回路基板の縁のうち第１縁（左縁２０３Ｌ）に設けられ、
　前記切り欠きは、前記第１縁の直線部（直線部２０４）と平行に延びる段差部（段差部８１）と、前記段差部と前記直線部とを接続する傾斜部（傾斜部８２）と、を備え、
　前記段差部と前記傾斜部とのなす角である前記切り欠きの角度（角度α）は、９０°以上である、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（５）によれば、切り欠きに電源配線が引っ掛からなくなるため、電源配線が損傷しなくなったり、電源配線や電源配線に接続される電子部品に意図しない応力が生じないようになったりする。

　（６）　（５）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記切り欠きの角度は、９０°より大きい、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（６）によれば、切り欠きの近傍を通る導電パターンが鈍角のカーブを有するようになるため、回路基板により多くの導電パターンを形成しつつ、この導電パターンから熱やノイズが発生することを抑制できる。

　（７）　（１）から（６）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１面において、前記切り欠きと前記電源コネクタの間には電子部品が実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（７）によれば、電源配線による応力を、第１面に実装される電子部品が受けにくくなるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。

　（８）　（１）から（７）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記回路基板は、グランドと、前記グランドへ接続される又は前記グランドを形成する導電パターン（グランドパターン２３１）を含み、
　前記切り欠きは、前記回路基板の縁のうち第１縁（左縁２０３Ｌ）に設けられ、
　前記切り欠きには、前記第１縁の直線部（直線部２０４）と平行に延びる段差部（段差部８１）に、絶縁膜（絶縁膜２２０）が形成されており、
　前記第１縁の直線部の少なくとも一部には、前記絶縁膜が形成されておらず、
　前記第１縁の直線部の前記少なくとも一部において、前記導電パターンが露出する、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（８）によれば、第１縁の直線部では外部からのノイズが導電パターンを介してグランドに侵入しやすいため、ノイズによる悪影響を抑制できる。また、ノイズ対策としてコンデンサ等の他の電子部品を簡略化したり省略したりすることができるため、エアロゾル生成装置の電源ユニットの小型化、低コスト化を図ることができる。一方、切り欠きには、表面が絶縁性の被覆材で絶縁された電源配線が通る。この部分の導電パターンが露出しても、電源配線の被膜材が外来ノイズの伝達を防ぐため、外来ノイズがグランドへ届かない。そこで、この部分の導電パターンを露出させないことで、露出のための工程を短縮できる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストを低減できる。

　（９）　（１）から（８）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電源と前記回路基板を収容する筐体（ケース３）と、
　前記筐体内に収容される電子部品（ＯＬＥＤ基板２６、シートヒータＨＴＲ、スイッチＢＴ、パフセンサ基板２１、ポゴピン基板２２）と、
　前記電子部品へ、第１配線（ＯＬＥＤ　ＦＰＣ２５、ヒータＦＰＣ２４、メインＦＰＣ２３）を介して接続される第１コネクタ（ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａ）と、を備え、
　前記第１配線及び前記電源配線は、前記回路基板の有する複数の側面のうち同一の側面（左側面）の側（左側）を通る、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（９）によれば、電源配線と第１配線を回路基板の異なる側面から通す場合に比べて、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化できる。また、電源配線と第１配線を回路基板の同一の側面の側に集約することで、配線の管理や配策が容易になる。

　（１０）　（９）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１コネクタは、前記第１面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（１０）によれば、電源コネクタと第１コネクタを異なる面に実装した場合に比べて、回路基板の厚みを減らせるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化できる。

３　ケース（筐体）
１６　リード線（電源配線）
２０　メイン基板（回路基板）
２０Ａ　メインコネクタ（第１コネクタ）
２０Ｂ　ヒータコネクタ（第１コネクタ）
２０Ｃ　ＯＬＥＤコネクタ（第１コネクタ）
２０Ｄ　バッテリコネクタ（電源コネクタ）
２１　パフセンサ基板（電子部品）
２２　ポゴピン基板（電子部品）
２３　メインＦＰＣ（第１配線）
２４　ヒータＦＰＣ（第１配線）
２５　ＯＬＥＤ　ＦＰＣ（第１配線）
２６　ＯＬＥＤ基板（電子部品）
８０　切り欠き
８１　段差部
８２　傾斜部
１００　電源ユニット
２０１　表面（第１面）
２０２　裏面（第２面）
２０３Ｌ　左縁（第１縁）
２０４　直線部
２２０　絶縁膜
２３１　グランドパターン（導電パターン）
ｂａ　電源
ＢＴ　スイッチ（電子部品）
ＣＬ　メイン基板の中心線（回路基板の中心線）
Ｌ　切り欠きとバッテリコネクタの間の最短距離（切り欠きと電源コネクタの間の最短距離）
α　切り欠きの角度
ＨＴＲ　シートヒータ（電子部品）

Claims (10)

1. 　第１面と、前記第１面の裏に位置する第２面と、前記第１面に実装される電源コネクタとを含む、回路基板と、
   　エアロゾル源を霧化する霧化器へ電力を供給可能、且つ前記第２面側へ配置される電源と、
   　前記電源及び前記電源コネクタに接続される電源配線と、を備え、
   　前記回路基板は、切り欠きを有し、
   　前記電源配線は、前記切り欠きを通る、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
2. 　請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記回路基板の中心線と前記電源コネクタの間の最短距離は、前記切り欠きと前記電源コネクタの間の最短距離より短い、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
3. 　請求項２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記電源コネクタは、前記第１面及び前記第２面に直交する方向から見て、前記回路基板の中心線に重なる、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記回路基板及び前記電源を収容し、且つ、丸みを帯びた形状を有する筐体を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
5. 　請求項１から４のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記切り欠きは、前記回路基板の縁のうち第１縁に設けられ、
   　前記切り欠きは、前記第１縁の直線部と平行に延びる段差部と、前記段差部と前記直線部とを接続する傾斜部と、を備え、
   　前記段差部と前記傾斜部とのなす角である前記切り欠きの角度は、９０°以上である、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
6. 　請求項５に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記切り欠きの角度は、９０°より大きい、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
7. 　請求項１から６のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記第１面において、前記切り欠きと前記電源コネクタの間には電子部品が実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
8. 　請求項１から７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記回路基板は、グランドと、前記グランドへ接続される又は前記グランドを形成する導電パターンを含み、
   　前記切り欠きは、前記回路基板の縁のうち第１縁に設けられ、
   　前記切り欠きには、前記第１縁の直線部と平行に延びる段差部に、絶縁膜が形成されており、
   　前記第１縁の直線部の少なくとも一部には、前記絶縁膜が形成されておらず、
   　前記第１縁の直線部の前記少なくとも一部において、前記導電パターンが露出する、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
9. 　請求項１から８のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記電源と前記回路基板を収容する筐体と、
   　前記筐体内に収容される電子部品と、
   　前記電子部品へ、第１配線を介して接続される第１コネクタと、を備え、
   　前記第１配線及び前記電源配線は、前記回路基板の有する複数の側面のうち同一の側面の側を通る、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
10. 　請求項９に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１コネクタは、前記第１面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

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