WO2024127651A1 - エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 - Google Patents

エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 Download PDF

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WO2024127651A1
WO2024127651A1 PCT/JP2022/046472 JP2022046472W WO2024127651A1 WO 2024127651 A1 WO2024127651 A1 WO 2024127651A1 JP 2022046472 W JP2022046472 W JP 2022046472W WO 2024127651 A1 WO2024127651 A1 WO 2024127651A1
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WO
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wiring
power supply
wiring layer
region
supply unit
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Application number
PCT/JP2022/046472
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English (en)
French (fr)
Inventor
純司 湊
拓嗣 川中子
篤史 一瀬
Original Assignee
日本たばこ産業株式会社
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Publication date
Application filed by 日本たばこ産業株式会社 filed Critical 日本たばこ産業株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a power supply unit for an aerosol generating device, and to an aerosol generating device.
  • the aerosol generating device has a case that contains a power source, a heating unit, multiple sensors, and a circuit board that mounts the sensors and control device. Furthermore, flexible printed circuit boards may be used in aerosol generating devices to achieve compact size.
  • Patent Document 1 describes an aerosol generating device that includes a rigid substrate and a flexible printed circuit board.
  • Printed wiring such as signal wiring and ground wiring is formed on a flexible printed circuit board, and materials with high thermal conductivity, such as copper or gold, are often used for the printed wiring. Therefore, if the printed wiring of the flexible printed circuit board is formed in a position close to the heating unit in an aerosol generating device, the printed wiring may dissipate the heat generated in the heating unit, resulting in reduced energy efficiency.
  • This disclosure discloses a highly energy-efficient power supply unit for an aerosol generating device, and an aerosol generating device.
  • the power supply unit of the aerosol generating device of the present disclosure comprises: A power source capable of supplying power to a heating unit that heats at least one of the aerosol source and the flavor source; A flexible printed wiring board on which one or more elements and/or wiring are mounted; A power supply unit for an aerosol generating device, comprising: the flexible printed wiring board has a first region close to the heating unit and a second region farther from the heating unit than the first region, In the flexible printed wiring board, the wiring density in the first region is lower than the wiring density in the second region.
  • the aerosol generating device of the present disclosure comprises: A heating unit that heats at least one of the aerosol source and the flavor source; A power source capable of supplying power to the heating unit; A flexible printed wiring board on which one or more elements and/or wiring are mounted; An aerosol generating device comprising: the flexible printed wiring board has a first region close to the heating unit and a second region farther from the heating unit than the first region, In the flexible printed wiring board, the wiring density in the first region is lower than the wiring density in the second region.
  • This disclosure makes it possible to achieve high energy efficiency.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a first configuration example of a suction device (suction device 100A).
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a second configuration example (suction device 100B) of the suction device.
  • FIG. 3 is an overall perspective view of a suction device 100 which is one embodiment of the suction device of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view of the internal unit 10 as viewed from the front right side.
  • FIG. 5 is a perspective view of the internal unit 10 as viewed from the front left side.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the internal unit 10.
  • FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of heater assembly 30. As shown in FIG. FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a block diagram showing the electrical connections of the main elements of the internal unit 10 in a simplified manner.
  • FIG. 9 is a development view of the front surface of the sensor FPC 73.
  • FIG. 10 is a development view of the rear surface of the sensor FPC 73.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the first wiring layer 73L1 as viewed from the front surface side of the sensor FPC 73.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the second wiring layer 73L2 as viewed from the front surface side of the sensor FPC 73.
  • FIG. 13 is a perspective view of the main part near the sensor FPC 73 as viewed from above and diagonally from the front right direction.
  • FIG. 14 is a perspective view of the main parts near the sensor FPC 73 as viewed from above and diagonally rear left.
  • the inhalation device is a device that generates a substance to be inhaled by a user.
  • the substance generated by the inhalation device is described as an aerosol.
  • the substance generated by the inhalation device may be a gas.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a first configuration example of an inhalation device.
  • an inhalation device 100A includes a power supply unit 110, a cartridge 120, and a flavor imparting cartridge 130.
  • the power supply unit 110 includes a power supply section 111A, a sensor section 112A, a notification section 113A, a memory section 114A, a communication section 115A, and a control section 116A.
  • the cartridge 120 includes a heating section 121A, a liquid guiding section 122, and a liquid storage section 123.
  • the flavor imparting cartridge 130 includes a flavor source 131 and a mouthpiece 124.
  • An air flow path 180 is formed in the cartridge 120 and the flavor imparting cartridge 130.
  • the power supply unit 111A stores power.
  • the power supply unit 111A supplies power to each component of the suction device 100A under the control of the control unit 116A.
  • the power supply unit 111A may be configured, for example, by a rechargeable battery such as a lithium ion secondary battery.
  • the sensor unit 112A acquires various information related to the suction device 100A.
  • the sensor unit 112A is configured with a pressure sensor such as a condenser microphone, a flow rate sensor, or a temperature sensor, and acquires values associated with suction by the user.
  • the sensor unit 112A is configured with an input device such as a button or switch that accepts information input from the user.
  • the notification unit 113A notifies the user of information.
  • the information that the notification unit 113A notifies the user includes various information such as the SOC (State Of Charge) indicating the charging state of the power supply unit 111A, the pre-heating time for inhalation, and the period during which inhalation is possible.
  • the notification unit 113A is composed of, for example, a light-emitting device that emits light, a display device that displays images, a sound output device that outputs sound, or a vibration device that vibrates.
  • the storage unit 114A stores various information for the operation of the suction device 100A.
  • the storage unit 114A is configured, for example, with a non-volatile storage medium such as a flash memory.
  • the communication unit 115A is a communication interface capable of performing communication conforming to any wired or wireless communication standard.
  • Such communication standards may include, for example, standards using Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), BLE (Bluetooth Low Energy (registered trademark)), NFC (Near Field Communication), or LPWA (Low Power Wide Area).
  • the control unit 116A functions as an arithmetic processing unit and a control unit, and controls the overall operation of the suction device 100A in accordance with various programs.
  • the control unit 116A is realized by an electronic circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or a microprocessor.
  • the liquid storage unit 123 stores the aerosol source.
  • the aerosol source is atomized to generate an aerosol.
  • the aerosol source is, for example, a liquid such as a polyhydric alcohol such as glycerin and propylene glycol, or water.
  • the aerosol source may contain a tobacco-derived or non-tobacco-derived flavor component. If the inhalation device 100A is a medical inhaler such as a nebulizer, the aerosol source may contain a medicine.
  • the liquid guide section 122 guides and holds the aerosol source, which is a liquid stored in the liquid storage section 123, from the liquid storage section 123.
  • the liquid guide section 122 is, for example, a wick formed by twisting a fiber material such as glass fiber or a porous material such as porous ceramic. In this case, the aerosol source stored in the liquid storage section 123 is guided by the capillary effect of the wick.
  • the heating unit 121A generates aerosol by heating the aerosol source and atomizing the aerosol source.
  • the heating unit 121A is configured as a coil and is wound around the liquid guide unit 122.
  • the heating unit 121A generates heat, the aerosol source held in the liquid guide unit 122 is heated and atomized, and an aerosol is generated.
  • the heating unit 121A generates heat when power is supplied from the power supply unit 111A.
  • the sensor unit 112A detects that the user has started inhaling and/or that predetermined information has been input, power may be supplied to the heating unit 121A.
  • the sensor unit 112A detects that the user has stopped inhaling and/or that predetermined information has been input, power supply to the heating unit 121A may be stopped.
  • the user's inhalation action on the suction device 100A can be detected, for example, based on the pressure (internal pressure) inside the suction device 100A detected by a suction sensor exceeding a predetermined threshold.
  • the flavor source 131 is a component for imparting flavor components to the aerosol.
  • the flavor source 131 may contain tobacco-derived or non-tobacco-derived flavor components.
  • the air flow path 180 is a flow path for air inhaled by the user.
  • the air flow path 180 has a tubular structure with an air inlet hole 181, which is an entrance of air into the air flow path 180, and an air outlet hole 182, which is an exit of air from the air flow path 180, at both ends.
  • the liquid guide section 122 is arranged on the upstream side (the side closer to the air inlet hole 181), and the flavor source 131 is arranged on the downstream side (the side closer to the air outlet hole 182).
  • the air flowing in from the air inlet hole 181 as the user inhales is mixed with the aerosol generated by the heating section 121A, and as shown by the arrow 190, is transported through the flavor source 131 to the air outlet hole 182.
  • the flavor components contained in the flavor source 131 are imparted to the aerosol.
  • the mouthpiece 124 is a member that is held by the user when inhaling.
  • An air outlet hole 182 is arranged in the mouthpiece 124.
  • the configuration of the suction device 100A is not limited to the above, and various configurations such as those shown below are possible.
  • the inhalation device 100A may not include a flavoring cartridge 130.
  • the cartridge 120 is provided with a mouthpiece 124.
  • the suction device 100A may include multiple types of aerosol sources. Multiple types of aerosols generated from the multiple types of aerosol sources may be mixed in the air flow path 180 and undergo a chemical reaction to generate further types of aerosols.
  • the means for atomizing the aerosol source is not limited to heating by the heating unit 121A.
  • the means for atomizing the aerosol source may be vibration atomization or induction heating.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a second configuration example of the suction device.
  • the suction device 100B according to this configuration example includes a power supply unit 111B, a sensor unit 112B, a notification unit 113B, a memory unit 114B, a communication unit 115B, a control unit 116B, a heating unit 121B, a storage unit 140, and a heat insulating unit 144.
  • the power supply unit 110 that stores the power supply unit 111A and the heating unit 121A are separate, but in the suction device 100B of the second configuration example, the power supply unit 111B and the heating unit 121B are integrated. That is, the suction device 100B of the second configuration example can also be said to be a power supply unit with a built-in heating unit.
  • Each of the power supply unit 111B, the sensor unit 112B, the notification unit 113B, the memory unit 114B, the communication unit 115B, and the control unit 116B is substantially the same as the corresponding components included in the suction device 100A according to the first configuration example.
  • the storage section 140 has an internal space 141 and holds the stick-shaped substrate 150 while storing a part of the stick-shaped substrate 150 in the internal space 141.
  • the storage section 140 has an opening 142 that connects the internal space 141 to the outside, and stores the stick-shaped substrate 150 inserted into the internal space 141 through the opening 142.
  • the storage section 140 is a cylindrical body with the opening 142 and the bottom 143 as the bottom surface, and defines a columnar internal space 141.
  • An air flow path that supplies air to the internal space 141 is connected to the storage section 140.
  • An air inlet hole which is an air inlet to the air flow path, is arranged, for example, on the side of the suction device 100.
  • An air outlet hole which is an air outlet from the air flow path to the internal space 141, is arranged, for example, on the bottom 143.
  • the stick-type substrate 150 includes a substrate portion 151 and a mouthpiece portion 152.
  • the substrate portion 151 includes an aerosol source.
  • the aerosol source includes a flavor component derived from tobacco or non-tobacco.
  • the aerosol source may include a medicine.
  • the aerosol source may be, for example, a liquid such as polyhydric alcohol such as glycerin and propylene glycol, and water, which includes a flavor component derived from tobacco or non-tobacco, or may be a solid containing a flavor component derived from tobacco or non-tobacco.
  • the stick-type substrate 150 When the stick-type substrate 150 is held in the storage portion 140, at least a part of the substrate portion 151 is stored in the internal space 141, and at least a part of the mouthpiece portion 152 protrudes from the opening 142.
  • the heating section 121B is configured in a film shape and is arranged to cover the outer periphery of the storage section 140.
  • the heating section 121B generates heat, the substrate section 151 of the stick-shaped substrate 150 is heated from the outer periphery, and an aerosol is generated.
  • the insulating section 144 prevents heat transfer from the heating section 121B to other components.
  • the insulating section 144 is made of a vacuum insulating material or an aerogel insulating material.
  • the configuration of the suction device 100B is not limited to the above, and various configurations such as those shown below are possible.
  • the heating section 121B may be configured in a blade shape and disposed so as to protrude from the bottom 143 of the storage section 140 into the internal space 141. In that case, the blade-shaped heating section 121B is inserted into the substrate section 151 of the stick-shaped substrate 150 and heats the substrate section 151 of the stick-shaped substrate 150 from the inside. As another example, the heating section 121B may be disposed so as to cover the bottom 143 of the storage section 140. Furthermore, the heating section 121B may be configured as a combination of two or more of a first heating section that covers the outer periphery of the storage section 140, a blade-shaped second heating section, and a third heating section that covers the bottom 143 of the storage section 140.
  • the storage unit 140 may include an opening/closing mechanism, such as a hinge, that opens and closes a portion of the outer shell that forms the internal space 141. The storage unit 140 may then open and close the outer shell to accommodate the stick-shaped substrate 150 inserted into the internal space 141 while clamping it.
  • the heating unit 121B may be provided at the clamping location in the storage unit 140, and may heat the stick-shaped substrate 150 while pressing it.
  • the means for atomizing the aerosol source is not limited to heating by the heating unit 121B.
  • the means for atomizing the aerosol source may be induction heating.
  • the suction device 100B has at least an electromagnetic induction source such as a coil that generates a magnetic field, instead of the heating unit 121B.
  • a susceptor that generates heat by induction heating may be provided in the suction device 100B, or may be included in the stick-shaped substrate 150.
  • the suction device 100B may further include the heating unit 121A, the liquid guide unit 122, the liquid storage unit 123, and the air flow path 180 according to the first configuration example, and the air flow path 180 may supply air to the internal space 141.
  • the mixed fluid of the aerosol and air generated by the heating unit 121A flows into the internal space 141 and is further mixed with the aerosol generated by the heating unit 121B, and reaches the user's oral cavity.
  • suction device 100 an embodiment of a suction device (hereinafter, referred to as suction device 100) in which the configuration of the suction device disclosed herein is applied to the suction device 100B of the second configuration example described above will be described. Note that, although a specific description will be omitted, a part of the configuration of the suction device 100 described in detail below can also be applied to the suction device 100A of the first configuration example.
  • Figure 3 is an overall perspective view of the suction device 100.
  • the direction in which the stick-shaped substrate 150 is inserted into and removed from the suction device 100 is defined as the up-down direction
  • the direction in which the shutter 23, which will be described later, slides is defined as the front-rear direction
  • the direction perpendicular to the up-down direction and the front-rear direction is defined as the left-right direction.
  • the front is defined as Fr, the rear as Rr, the left side as L, the right side as R, the top as U, and the bottom as D.
  • the suction device 100 is preferably sized to fit in the hand, and has, for example, a rod shape.
  • a user holds the suction device 100 in one hand with the fingertips in contact with the surface of the suction device 100.
  • the shape of the suction device 100 is not limited to a rod shape, and can be any shape (for example, a rounded, approximately rectangular parallelepiped shape or an egg shape).
  • the suction device 100 comprises an internal unit 10 (see Figures 4 to 6) and a case 20 that constitutes the exterior of the suction device 100.
  • the case 20 has a lower case 21 and an upper case 22. A portion of the internal unit 10 is housed in the lower case 21, and the entire internal unit 10 is housed in the case 20 by placing the upper case 22 over the lower case 21 from above.
  • the top surface of the suction device 100 is provided with an opening 27 (see Figures 4 to 6) through which the stick-shaped substrate 150 is inserted and removed, and a shutter 23 that can slide back and forth.
  • the opening 27 is located at the rear side of the top surface of the suction device 100.
  • the shutter 23 selectively takes an open state (front position) that opens the opening 27 to allow the stick-shaped substrate 150 to be inserted and removed, and a closed state (rear position) that positions the shutter 23 above the opening 27 to close the opening 27.
  • the user opens the shutter 23.
  • a shutter detection sensor 11 (see FIG. 4) is provided near the shutter 23.
  • the shutter detection sensor 11 detects whether the shutter 23 is open or not.
  • the shutter detection sensor 11 is an example of the sensor unit 112B of the suction device 100B in FIG. 2.
  • a USB (Universal Serial Bus) port 26 (see FIG. 4) is provided on the top surface of the suction device 100, adjacent to the opening 27.
  • the shutter 23 blocks the USB port 26.
  • the USB port 26 is open.
  • the USB port 26 is configured to be electrically connectable to an external power source (not shown) capable of supplying power for charging the power supply unit 111C (see FIG. 4).
  • the USB port 26 is, for example, a receptacle into which a mating plug can be inserted.
  • the USB port 26 is a USB Type-C shaped receptacle.
  • the suction device 100 has an operation unit 24 and a light-emitting unit 25 on the front side.
  • the operation unit 24 is disposed below the light-emitting unit 25. More specifically, the operation unit 24 and the light-emitting unit 25 are components of the internal unit 10 housed in the case 20, and are configured such that a portion of the operation unit 24 and the light-emitting unit 25 are exposed from an opening formed on the front side of the case 20.
  • the light-emitting unit 25 is an example of the notification unit 113B of the suction device 100B in FIG. 2.
  • the operation unit 24 is a button-type switch that can be operated by the user, and is an input device that accepts information input from the user.
  • the operation unit 24 is connected to the main board 50 (see Figures 4 to 6) described below.
  • the MCU (Micro Controller Unit) 1 (see Figures 4 to 6) or the heating unit 121C (see Figure 7) is started.
  • the MCU 1 functions as the control unit 116B in the suction device 100B.
  • the MCU 1 may also have an integrated function as the communication unit 115B in addition to the function as the control unit 116B in the suction device 100B.
  • the MCU 1 may be composed of one IC or two or more ICs.
  • the discharge control to the heating unit 121C and the charge control to the power supply unit 111C may be performed by one IC or by separate ICs.
  • the light-emitting unit 25 is composed of light-emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes).
  • the light-emitting unit 25 has a plurality of LEDs 251 (see FIG. 6) provided on the main board 50, and a transparent cover 250 that covers the plurality of LEDs 251 and transmits light from the LEDs 251. A portion of the transparent cover 250 is exposed from an opening formed on the front surface of the case 20.
  • the plurality of LEDs 251 are configured to be capable of emitting light in a plurality of colors including blue, yellow, and red.
  • the number of light-emitting elements can be set arbitrarily, and for example, the light-emitting unit 25 may have only one light-emitting element.
  • the light emitting unit 25 emits light in a predetermined light emission manner in response to a command from the MCU 1, and notifies the user of predetermined information.
  • the light emission manner can be, for example, the light emission color, but is not limited to this, and can be, for example, the strength of the lighting intensity (in other words, brightness), or the lighting pattern (for example, blinking at a predetermined time interval), etc.
  • the predetermined information is, for example, operational information indicating whether the power of the suction device 100 is on or not.
  • Figure 4 is a perspective view of the internal unit 10 seen from the front right side
  • Figure 5 is a perspective view of the internal unit 10 seen from the front left side
  • Figure 6 is an exploded perspective view of the internal unit 10
  • Figure 7 is a cross-sectional perspective view of the heater assembly 30
  • Figure 8 is a block diagram simply showing the electrical connections of the main elements of the internal unit 10.
  • the internal unit 10 is the suction device 100 with the case 20 and shutter 23 removed.
  • the internal unit 10 includes a chassis 40, a main board 50, a vibration device 60, a heater assembly 30, a power supply unit 111C, a power supply board 71, a peripheral FPC 72, a sensor FPC 73, and various sensors.
  • the peripheral FPC 72 and the sensor FPC 73 are flexible circuit boards. Flexible circuit boards are flexible, contain conductive wiring and/or signal wiring, and can mount electronic components (elements) such as resistors and chips. Flexible circuit boards generally have a thickness of 100 ⁇ m to 600 ⁇ m.
  • the power supply board 71 may be a flexible circuit board, a rigid board (described later), or a combination of a flexible board and a rigid board, but a flexible circuit board will be used as an example here.
  • the chassis 40 has a power supply holding portion 41 that holds the power supply unit 111C, a board holding portion 42 that holds the main board 50, and a heater holding portion 43 that holds the heater assembly 30.
  • the power supply holding portion 41 is located in the lower part of the chassis 40, and the board holding portion 42 and the heater holding portion 43 are located in the upper part of the chassis 40.
  • the power supply holding section 41 has a cylindrical shape with a portion of the side cut out, in other words, a roughly semi-cylindrical shape.
  • the power supply holding section 41 has a bottom wall section 401, a side wall section 402 having an arc shape and standing upward from the bottom wall section 401, and an upper wall section 403 provided at the upper end section of the side wall section 402.
  • the power supply section 111C is disposed in a space surrounded by the bottom wall section 401, the side wall section 402, and the upper wall section 403.
  • the board holding portion 42 is provided on a vertical wall portion 404 that stands upward from the upper wall portion 403 of the power supply holding portion 41.
  • the board holding portion 42 is provided on one side (here, the front side) of the vertical wall portion 404 in the front-to-rear direction, and holds the main board 50.
  • the heater holding portion 43 is provided on the opposite side (here, the rear side) of the vertical wall portion 404 from the substrate holding portion 42 in the front-rear direction.
  • the heater holding portion 43 has a space surrounded by the vertical wall portion 404, a pair of left and right wall portions 405 extending in the front-rear direction from the vertical wall portion 404, and the upper surface of the upper wall portion 403 of the power supply holding portion 41, and the heater assembly 30 is disposed in this space.
  • the main board 50 is a rigid board on which a plurality of electronic components (elements) are mounted on both sides. Rigid boards are not flexible and generally have a thickness of 300 ⁇ m to 1,600 ⁇ m.
  • the main board 50 is mounted with an MCU 1, an LED 251, a charging IC (Integrated Circuit) 81, a step-up DC/DC converter 82, and the like.
  • the main board 50 is held by the board holder 42 of the chassis 40 so that the element mounting surface faces the front-rear direction. In FIG. 6, only the front surface 501 (here, the front surface) of the main board 50 is shown. Therefore, the charging IC 81 and the step-up DC/DC converter 82 mounted on the back surface 502 (here, the rear surface) are not shown.
  • a power supply connection section 51 that electrically connects to the power supply section 111C is provided in the lower region of the surface 501 of the main board 50.
  • the power supply connection section 51 is electrically connected to the power supply section 111C via the board connection section 710 of the power supply board 71.
  • the power supply section 111C is a cylindrical lithium ion secondary battery, and is an example of the power supply section 111B of the suction device 100B in FIG. 2.
  • the power supply unit 111C is provided with a positive electrode tab 111a and a negative electrode tab 111b.
  • the power supply unit 111C is arranged in the power supply holding portion 41 of the chassis 40 with the positive electrode tab 111a and the negative electrode tab 111b arranged forward.
  • the power supply board 71 is arranged in front of the power supply unit 111C and the main board 50 and extends in the vertical direction. Also referring to FIG.
  • the positive electrode tab connection portion 711a and the negative electrode tab connection portion 711b of the power supply board 71 are connected to the positive electrode tab 111a and the negative electrode tab 111b of the power supply unit 111C, respectively, and the board connection portion 710 is electrically connected to the power supply connection portion 51 of the main board 50.
  • the power of the power supply unit 111C is transmitted to the main board 50 through the conductive track formed on the power supply board 71 and is supplied to each electronic component, for example, the step-up DC/DC converter 82.
  • the power supply board 71 is also provided with a power supply temperature sensor 16.
  • the power supply temperature sensor 16 is a sensor that detects the temperature of the power supply unit 111C.
  • the power supply temperature sensor 16 is, for example, a thermistor.
  • the power supply temperature sensor 16 is an example of the sensor unit 112B of the suction device 100B in FIG. 2.
  • a USB port 26 is provided in the upper region of the back surface 502 of the main board 50.
  • the USB port 26 is electrically connected to the charging IC 81 by wiring formed on the main board 50.
  • the rear surface 502 of the main board 50 is provided with a charging IC 81, a step-up DC/DC converter 82, and heater connections 57a, 57b.
  • the charging IC 81 performs charging control to supply (charge) the power input from the USB port 26 to the power supply unit 111C.
  • the step-up DC/DC converter 82 boosts the power supplied from the power supply unit 111C to generate power to be supplied to the heating unit 121C via the heating switch 85.
  • the heating switch 85 is, for example, a FET (Field Effect Transistor).
  • the heater connectors 57a and 57b are connected to the board connector 121a extending from below the heater assembly 30, and supply power to the heating section 121C of the heater assembly 30. This allows power to be supplied from the power supply section 111C to the heating section 121C of the heater assembly 30 via the main board 50.
  • the vibration device 60 is composed of a vibration element such as a vibration motor. As shown in FIG. 6, the vibration device 60 is disposed between the upper surface of the power supply unit 111C and the upper wall unit 403 in the power supply holding unit 41 of the chassis 40. The lead wire 61 of the vibration device 60 is connected to the peripheral FPC 72.
  • the vibration device 60 vibrates in a predetermined vibration mode in response to a command from the MCU 1 to notify the user of predetermined information. For example, when the heating of the stick-type substrate 150 starts or ends, the vibration device 60 vibrates in a predetermined vibration mode to notify the user of the start or end of heating.
  • the vibration device 60 is an example of the notification unit 113B of the suction device 100B in FIG. 2.
  • the heater assembly 30 includes a heating section 121C, a housing section 140C, and a heat insulating section 144C.
  • the heating section 121C is, for example, a film heater, and is wound around the outer periphery of the housing section 140C.
  • the heating section 121C and the board connection section 121a may be formed of a single heater FPC.
  • the heater assembly 30 is also provided with a stick guide 31.
  • the stick guide 31 is provided on the upper part of the heater assembly 30 and guides the insertion and removal of the stick-shaped substrate 150 into the storage section 140C.
  • the stick guide 31 is a cylindrical member that has an opening 27 and constitutes part of the storage section 140C.
  • the heater assembly 30 is also provided with a heater temperature sensor 15 capable of detecting the temperature of the heating section 121C. More specifically, the heater temperature sensor 15 is provided between the heating section 121C and the insulating section 144C, in contact with or in close proximity to the heating section 121C.
  • the heater temperature sensor 15 is, for example, a thermistor.
  • the sensor FPC 73 is disposed between the standing wall portion 404 of the heater holding portion 43 and the heater assembly 30. One or more elements and/or wiring are mounted on the sensor FPC 73.
  • the sensor FPC 73 is equipped with a stick detection sensor 12, a suction sensor 13, and a case temperature sensor 14.
  • the stick detection sensor 12, the suction sensor 13, and the case temperature sensor 14 are examples of the sensor unit 112B of the suction device 100B in FIG. 2.
  • the stick detection sensor 12 is a sensor capable of detecting the stick-shaped substrate 150 housed in the housing section 140.
  • the stick detection sensor 12 is an optical sensor capable of detecting the stick-shaped substrate 150 based on the amount of reflected light of light irradiated onto the housing section 140.
  • the amount of light is a concept that includes luminous flux, illuminance, luminous flux emittance, luminous intensity, brightness, etc.
  • the optical sensor is, for example, an IR (Infrared Rays) sensor.
  • the suction sensor 13 is a sensor that detects the user's puffing action (inhalation action).
  • the suction sensor 13 is composed of, for example, a condenser microphone, a pressure sensor, a puff thermistor, etc.
  • the suction sensor 13 is provided near the stick guide 31 on the sensor FPC 73.
  • the case temperature sensor 14 is a sensor that detects the temperature of the case 20.
  • the case temperature sensor 14 is, for example, a thermistor.
  • the case temperature sensor 14 is arranged adjacent to the inner surface of the case 20 on the sensor FPC 73.
  • the sensor FPC 73 is also provided with a heater temperature sensor connection 731 that connects to the heater temperature sensor 15 of the heater assembly 30.
  • the heater temperature sensor connection 731 is provided on the lower part of the sensor FPC 73. More specifically, a lead wire 15a is connected to the heater temperature sensor 15, and the heater temperature sensor connection 731 connects to the lead wire 15a extending from below the heater assembly 30.
  • the stick detection sensor 12, suction sensor 13, case temperature sensor 14, and heater temperature sensor connection part 731 are connected to the board connection part 730 via signal wiring formed on the sensor FPC 73.
  • the board connection part 730 is connected to the sensor FPC connection part 55 provided in the central area of the surface 501 of the main board 50. This allows the detection results of each sensor to be output to the MCU 1 mounted on the main board 50.
  • the sensor FPC 73 will be explained in more detail later.
  • the MCU1 starts heating the heating unit 121C.
  • aerosol is supplied into the user's mouth from the aerosol source of the stick-shaped substrate 150 heated by the heating unit 121C.
  • the suction sensor 13 detects the number of suctions, and the MCU1 stops heating after a predetermined number of suctions or after a predetermined time has elapsed.
  • the suction device 100 While the suction device 100 is heating, the case temperature sensor 14, heater temperature sensor 15, and power supply temperature sensor 16 detect the respective temperatures, and if abnormal heating is determined, the MCU1 stops or suppresses heating of the heating unit 121C.
  • the user can operate the operation unit 24 to, for example, check the SOC of the power supply unit 111C.
  • the light-emitting unit 25 (LED 251) and the vibration device 60 notify the user of various information such as the SOC of the power supply unit 111C, error indications, etc. If the SOC of the power supply unit 111C decreases, the user can connect an external power source to the USB port 26 to charge the power supply unit 111C.
  • Figure 9 is a development of the front side of the sensor FPC 73
  • Figure 10 is a development of the back side of the sensor FPC 73. Note that the dashed and double-dashed lines in Figures 9 and 10 are folding lines.
  • the sensor FPC 73 has a generally rectangular main body 751 that is longer in the vertical direction than in the horizontal direction, a right upper extension 752 that extends to the right from the top of the main body 751, a right lower extension 753 that extends to the right from the bottom of the main body 751 and then bends upward, a lower extension 754 that extends further downward from the bottom of the main body 751, an upper extension 755 that extends further upward from the top of the main body 751, an upper right extension 756 that extends to the right from the upper extension 755, and an upper left extension 757 that extends to the left from the upper extension 755.
  • the upper left extension 757 is longer than the upper right extension 756, and is configured so that the tip (left end) of the upper left extension 757 faces the main body 751 when the sensor FPC 73 is folded and stored in the case 20 (hereinafter, the stored state) as shown in FIG. 6.
  • the sensor FPC 73 is equipped with the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14, and is connected to the sensor FPC connection part 55 of the main board 50 by the board connection part 730. More specifically, the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14 are mounted on the surface of the sensor FPC 73 (the surface that forms the rear surface of the main body part 751) as shown in FIG. 9.
  • the stick detection sensors 12 are arranged in approximately symmetrical positions on either side of the upper extension 755, one on the upper right extension 756 and one on the upper left extension 757.
  • the stick detection sensors 12 are arranged on the outer periphery of the stick guide 31 in the stored state, and detect the stick-shaped substrate 150 stored in the storage section 140.
  • the suction sensor 13 is located at the tip (left end) of the upper left extension 757.
  • the suction sensor 13 is located on the outer periphery of the stick guide 31 in the stored state, and detects pressure changes and temperature changes of the air flowing from near the opening 27 to the storage section 140 in conjunction with the puffing action (suction action).
  • the case temperature sensor 14 is located at the tip (upper end) of the lower right extension 753. When housed, the case temperature sensor 14 is close to the wall of the case 20 and detects the temperature of the case 20. While the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13 are located at approximately the same position in the vertical direction (longitudinal direction of the sensor FPC), the case temperature sensor 14 is located at a different vertical position from these, that is, at the bottom in this embodiment.
  • the board connection part 730 is mounted on the back surface of the sensor FPC 73 (the surface that forms the front surface of the main body part 751).
  • the board connection part 730 is located at the tip (right end part) of the upper right extension part 752, that is, at a position between the vertical positions of the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13, and the vertical position of the case temperature sensor 14.
  • the main board 50 which is a rigid board
  • these sensors 12 to 14 are connected collectively to the sensor FPC connection part 55 of the main board 50 at the board connection part 730 through the signal wiring 738, 739 formed on the sensor FPC 73. Therefore, the connection parts of the sensors 12 to 14 to the main board 50 can be made common, and the main board 50, which is a rigid board, can be made smaller.
  • the board connection portion 730 of the sensor FPC 73 and the sensor FPC connection portion 55 of the main board 50 are preferably connectors 19 consisting of a plug (male connector) and a receptacle (female connector). This makes the connection easier.
  • the sensor FPC connection portion 55 is connected to the MCU 1 via signal wiring formed on the main board 50.
  • the sensor FPC 73 is equipped with three sensors: the stick detection sensor 12, the suction sensor 13, and the case temperature sensor 14.
  • other elements may be mounted in place of or in addition to these sensors as long as one or more elements and/or wiring are mounted.
  • the other elements may be, for example, the power supply temperature sensor 16, or elements other than sensors.
  • the sensor FPC 73 may be equipped with one or more elements and/or wiring, and the connection to the main board 50 may be shared.
  • the connection to the main board 50 is made common.
  • the case temperature sensor 14, which is placed at a different position in the up-down direction (longitudinal direction of the sensor FPC) relative to the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13 is also connected to the sensor FPC connection part 55 of the main board 50 via the board connection part 730.
  • connection to the main board 50 is located between the sensor located at one end in the longitudinal direction of the sensor FPC and the sensor located at the other end.
  • the board connection 730 is located between the vertical positions of the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13 (longitudinal direction of the sensor FPC) and the vertical position of the case temperature sensor 14 (longitudinal direction of the sensor FPC). This makes it possible to equalize the length of the signal wiring from each sensor to the board connection 730.
  • the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 are supplied with the input voltage VCC1, which is an input voltage of the same potential. Therefore, the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 can be connected to the signal wiring 738 of the same potential and connected to the main board 50 by the same electrical contact 55a. In this way, by mounting sensors connected to signal wiring of the same potential on the sensor FPC 73, the same electrical contact 55a can be used in the sensor FPC connection part 55, so there is no need to provide multiple electrical contacts for each sensor in the sensor FPC connection part 55, and the main board 50 can be made smaller.
  • the heater temperature sensor 15 which is connected to the sensor FPC 73 via the lead wire 15a, is supplied with the same input voltage VCC1 as the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14, is connected to signal wiring of the same potential, and is connected to the main board 50 by the same electrical contact 55a. This allows the main board 50 to be further miniaturized.
  • the two stick detection sensors 12 are also supplied with an input voltage VCC2. Therefore, the two stick detection sensors 12 can be connected to the signal wiring 739 of the same potential and connected to the main board 50 by the same electrical contact 55b.
  • the input voltage VCC2 of the two stick detection sensors 12 and the input voltage VCC1 of the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 can be the same or different.
  • the electrical contacts 55a and 55b can be common or different.
  • the electrical contacts 55a and 55b must be different. In this way, even if the sensors have different input voltages, by making the electrical contacts different, they can be mounted on the sensor FPC 73 and the connection to the main board 50 can be common.
  • the sensor FPC 73 is a laminated wiring board in which a first wiring layer 73L1 and a second wiring layer 73L2 are laminated.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the first wiring layer 73L1 as viewed from the front side of the sensor FPC 73
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the second wiring layer 73L2 as viewed from the front side of the sensor FPC 73.
  • the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 are stacked in the sensor FPC 73 such that the first wiring layer 73L1 is closer to the back side (the front side of the main body 751) than the second wiring layer 73L2, and the second wiring layer 73L2 is closer to the front side (the rear side of the main body 751) than the first wiring layer 73L1.
  • the sensor FPC 73 has a first area A1 that is close to the heating portion 121C, and a second area A2 that is farther from the heating portion 121C than the first area A1.
  • the first area A1 is the main body portion 751
  • the second area A2 is the upper extension portion 755, the upper right extension portion 756, and the upper left extension portion 757.
  • the sensor FPC 73 has a first area A1 disposed between the heating unit 121C and the main board 50, which is a rigid board, and is disposed so that the first area A1 faces the heating unit 121C.
  • the first area A1 of the sensor FPC 73 is a flat surface facing the main board 50.
  • the sensor FPC 73 is also positioned so that the second area A2 is closer to the suction port 152 than the heating section 121C.
  • printed wiring 732 including signal wiring 733 and ground wiring 734 is formed on the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2.
  • the printed wiring 732 is formed from a thin metal film of a conductive material.
  • the printed wiring 732 is formed from a thin copper film.
  • metals used as conductive materials, including copper have a higher thermal conductivity than resins, etc.
  • the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 constitutes the signal wiring 738 and the signal wiring 739 described above.
  • the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 has a first signal wiring 733a that connects the board connection portion 730 and the stick detection sensor 12, a second signal wiring 733b that connects the board connection portion 730 and the suction sensor 13, a third signal wiring 733c that connects the board connection portion 730 and the case temperature sensor 14, and a fourth signal wiring 733d that connects the board connection portion 730 and the heater temperature sensor connection portion 731.
  • the first signal wiring 733a runs from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, the main body portion 751, and the upper extension portion 755, and then through the upper right extension portion 756 or the upper left extension portion 757 to connect to each of the two stick detection sensors 12.
  • the second signal wiring 733b connects from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, the main body portion 751, the upper extension portion 755, and the upper left extension portion 757 to the suction sensor 13.
  • the third signal wiring 733c runs from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, near the right end of the main body portion 751, and the lower right extension portion 753 to connect to the case temperature sensor 14.
  • the fourth signal wiring 733d runs from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, near the right end of the main body portion 751, and the lower extension portion 754 to connect to the heater temperature sensor connection portion 731.
  • the first signal wiring 733a to the fourth signal wiring 733d are formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2, and the first signal wiring 733a to the fourth signal wiring 733d of the first wiring layer 73L1 and the first signal wiring 733a to the fourth signal wiring 733d of the second wiring layer 73L2 are connected through vias.
  • the wiring density of the first area A1 which includes the signal wiring 733 and the ground wiring 734, is lower than the wiring density of the second area A2.
  • the wiring density in the first region A1 is lower than the wiring density in the second region A2.
  • the wiring density in the first region A1 is lower than the wiring density in the second region A2, so that the heat generated in the heating section 121C can be further reduced from being dissipated from the sensor FPC 73, achieving higher energy efficiency.
  • the sensor FPC 73 has a first area A1 disposed between the heating unit 121C and the main board 50, which is a rigid board, and is disposed so that the first area A1 faces the heating unit 121C. This allows the heat generated by the heating unit 121C to be insulated by the sensor FPC 73 disposed between the heating unit 121C and the main board 50, preventing the heat from being transmitted to the main board 50 and elements such as the MCU 1 mounted on the main board 50.
  • the sensor FPC 73 is arranged so that the first area A1, which has a low wiring density, faces the heating section 121C, so that the heat generated by the heating section 121C is better insulated by the sensor FPC 73, achieving higher energy efficiency.
  • the first area A1 of the sensor FPC 73 is a flat surface facing the main board 50, allowing the suction device 100 and the power supply unit 110 to be made smaller.
  • the sensor FPC 73 is arranged so that the second area A2, which has a high wiring density, is located closer to the suction port 152 than the heating section 121C, so that the heat generated by the heating section 121C is prevented from being transmitted to the main board 50 and elements such as the MCU 1 mounted on the main board 50, while the integration density of the sensor FPC 73 can be improved.
  • the stick detection sensor 12 is mounted on the surface of the sensor FPC 73, that is, on the surface on the second wiring layer 73L2 side in the stacking direction of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2.
  • the wiring density of the area of the first wiring layer 73L1 that overlaps with the stick detection sensor 12 is higher than the wiring density of the first area A1.
  • the ground wiring 734 in the area of the first wiring layer 73L1 that overlaps with the stick detection sensor 12 is not in a mesh shape but is a solid pattern in which the wiring material is coated over the entire ground area.
  • the area of the first wiring layer 73L1 that overlaps with the stick detection sensor 12 is made more rigid by the wiring material, making it less likely to bend. This makes it possible to prevent the sensor FPC 73 from bending due to the weight of the stick detection sensor 12.
  • ground wiring 734 is formed in the first area A1 and second area A2 of the first wiring layer 73L1, and in the first area A1 and second area A2 of the second wiring layer 73L2.
  • the sensors 12-14 can be easily connected to the ground wiring 734 regardless of whether the sensors 12-14 are mounted on the front or back side of the sensor FPC 73, improving the freedom of placement of the sensors 12-14 on the sensor FPC 73.
  • the ground wiring 734 formed in the first area A1 and the second area A2 of the first wiring layer 73L1 and the first area A1 and the second area A2 of the second wiring layer 73L2 is at least partially formed in a mesh shape. In this embodiment, it is formed in a diagonal lattice mesh shape.
  • the mesh shape of the ground wiring 734 may be a hexagonal honeycomb mesh shape, a rectangular mesh shape, or a mesh shape with many circles cut out.
  • the wiring density of the ground wiring 734 can be set easily and more freely.
  • a solid area 734a is formed in which at least one mesh portion of the mesh is blocked.
  • the solid area 734a formed in the mesh portion of the ground wiring 734 of the first wiring layer 73L1 and the solid area 734a formed in the mesh portion of the ground wiring 734 of the second wiring layer 73L2 are formed in an area that overlaps in the stacking direction of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2.
  • a via 734b is provided that connects the ground wiring 734 of the first wiring layer 73L1 and the ground wiring 734 of the second wiring layer.
  • the ground wiring 734 of the first wiring layer 73L1 and the ground wiring 734 of the second wiring layer 73L2 are formed to face each other, but are conductive through the vias 734b, so the capacitance generated by the opposing ground wiring 734 of the first wiring layer 73L1 and the ground wiring 734 of the second wiring layer 73L2 can be reduced.
  • the vias 734b can be easily provided, so that the wiring density of the mesh portions of the ground wiring 734 of the first wiring layer 73L1 and the ground wiring 734 of the second wiring layer 73L2 can be set more freely.
  • Multiple solid areas 734a are formed in each of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2, and vias 734b are provided in the multiple solid areas 734a. Therefore, multiple vias 734b are formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2.
  • the signal wiring 733 and the ground wiring 734 are formed in the lower right extension 753.
  • the wiring density of the first region A1 including the signal wiring 733 and the ground wiring 734 is lower than the wiring density of the lower right extension 753. More specifically, in each of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2, the wiring density of the first region A1 is lower than the wiring density of the lower right extension 753.
  • signal wiring 733 and ground wiring 734 are formed in the upper right extension 752.
  • the wiring density of the first region A1 including the signal wiring 733 and ground wiring 734 is lower than the wiring density of the upper right extension 752. More specifically, in each of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2, the wiring density of the first region A1 is lower than the wiring density of the upper right extension 752.
  • the positions of the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14 on the sensor FPC 73 are not limited to these and can be changed as appropriate.
  • the inhalation device 100A may further include a heating section that heats the flavor source 131 in addition to the heating section 121A, and the first area A1 may be an area close to the heating section that heats the flavor source 131.
  • a power source capable of supplying power to a heating unit (heating unit 121A to 121C) that heats at least one of an aerosol source (stick-type substrate 150) and a flavor source (flavor source 131);
  • a flexible printed circuit board (sensor FPC 73) on which one or more elements (the stick detection sensor 12, the suction sensor 13, the case temperature sensor 14) and/or wiring (signal wiring 733, ground wiring 734) are mounted;
  • a power supply unit (power supply unit 110) of an aerosol generating device (inhalation device 100, 100A, 100B) comprising: the flexible printed wiring board has a first region (first region A1) close to the heating unit and a second region (second region A2) farther from the heating unit than the first region, In the flexible printed wiring board, a wiring density in the first region is lower than a wiring density in the second region. Power supply unit for the aerosol generator.
  • the flexible printed wiring board has a first wiring layer (first wiring layer 73L1) and a second wiring layer (second wiring layer 73L2) laminated thereon, In each of the first wiring layer and the second wiring layer, a wiring density in the first region is lower than a wiring density in the second region. Power supply unit for the aerosol generator.
  • the wiring density in the first region is lower than the wiring density in the second region, so that the heat generated in the heating section can be further reduced from being dissipated from the flexible printed wiring board, thereby achieving higher energy efficiency.
  • a power supply unit for the aerosol generating device (a stick detection sensor 12, a suction sensor 13, and a case temperature sensor 14) are mounted on a surface of the flexible printed wiring board on the second wiring layer side in a lamination direction of the first wiring layer and the second wiring layer, a wiring density in a region of the first wiring layer overlapping with the sensor as viewed from the stacking direction is higher than a wiring density in the first region; Power supply unit for the aerosol generator.
  • the area of the first wiring layer that overlaps with the sensor in the stacking direction is made more rigid by the wiring material, making it less likely to bend. This makes it possible to prevent the flexible printed wiring board from bending due to the sensor's own weight.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to (2) or (3), A ground wiring (ground wiring 734) is formed in the first region and the second region of the first wiring layer and in the first region and the second region of the second wiring layer. Power supply unit for the aerosol generator.
  • the sensor can be easily connected to the ground wiring regardless of whether the sensor is mounted on the front or back surface of the flexible printed wiring board, thereby improving the freedom of sensor placement on the flexible printed wiring board.
  • a power supply unit for the aerosol generating device (4), a via (via 734b) that connects the ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer is formed in the first region of the first wiring layer and the second wiring layer and/or the second region of the first wiring layer and the second wiring layer; Power supply unit for the aerosol generator.
  • the ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer are formed to face each other, but because they are conductive through vias, the capacitance generated by the opposing ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer can be reduced.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to (5), A plurality of the vias are formed in the first wiring layer and the second wiring layer. Power supply unit for the aerosol generator.
  • multiple vias are formed in the first wiring layer and the second wiring layer, so that the capacitance generated by the opposing ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer can be further reduced.
  • a power supply unit for the aerosol generating device At least a part of the ground wiring is formed in a mesh shape. Power supply unit for the aerosol generator.
  • At least a portion of the ground wiring is formed in a mesh shape, so that the wiring density of the ground wiring can be easily and freely set by changing the mesh roughness of the mesh-shaped ground wiring.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to (7), A solid area (solid area 734 a) in which at least one mesh-like mesh portion is blocked is formed in the first region of the first wiring layer and the second wiring layer and/or the second region of the first wiring layer and the second wiring layer, A via (via 734b) is formed in the solid area to connect the ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer. Power supply unit for the aerosol generator.
  • the ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer are formed to face each other, but since they are conductive through vias, the capacitance generated by the opposing ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer can be reduced. Furthermore, by forming solid areas in the mesh-like portion of the ground wiring of the first wiring layer and the mesh-like portion of the ground wiring of the second wiring layer and providing vias in these solid areas, it is possible to easily provide vias, so that it becomes possible to more freely set the wiring density of the mesh-like portion of the ground wiring of the first wiring layer and the mesh-like portion of the ground wiring of the second wiring layer.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to (8), A plurality of the vias are formed in the first wiring layer and the second wiring layer. Power supply unit for the aerosol generator.
  • multiple vias are formed in the first wiring layer and the second wiring layer, so that the capacitance generated by the opposing ground wiring of the first wiring layer and the ground wiring of the second wiring layer can be further reduced.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (9),
  • the flexible printed wiring board is The first region is disposed so as to face the heating unit.
  • the flexible printed circuit board is arranged so that the first region with low wiring density faces the heating section, so that the heat generated in the heating section is better insulated by the flexible printed circuit board, achieving higher energy efficiency.
  • the flexible printed wiring board is The second region is disposed so as to be closer to a suction port portion (suction port portion 152) of the aerosol generating device than the heating portion.
  • Power supply unit for the aerosol generator is
  • the flexible printed wiring board is arranged so that the second region with a high wiring density is closer to the suction port of the aerosol generating device than the heating section, so that the integration density of the flexible printed wiring board can be improved while suppressing the heat generated in the heating section from being dissipated from the flexible printed wiring board.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (11), Further comprising a rigid board (main board 50) on which a controller (MCU1) for controlling the aerosol generating device is mounted,
  • the flexible printed wiring board is The first region is disposed between the heating unit and the rigid substrate. Power supply unit for the aerosol generator.
  • the heat generated in the heating unit is insulated by the flexible printed circuit board arranged between the heating unit and the rigid substrate, and the heat can be prevented from being transmitted to the rigid substrate and elements such as a controller mounted on the rigid substrate.
  • a power supply unit for the aerosol generating device according to (12) The first region is a plane facing the rigid substrate. Power supply unit for the aerosol generator.
  • the first region of the flexible printed circuit board is a flat surface facing the rigid board, so that the power supply unit of the aerosol generating device can be made smaller.
  • a heating section for heating at least one of the aerosol source (the stick-shaped substrate 150) and the flavor source (the flavor source 131);
  • a power source power source unit 111A to 111C capable of supplying power to the heating unit;
  • a flexible printed circuit board (sensor FPC 73) on which one or more elements (the stick detection sensor 12, the suction sensor 13, the case temperature sensor 14) and/or wiring (signal wiring 733, ground wiring 734) are mounted;
  • An aerosol generating device (inhalation device 100, 100A, 100B) comprising: the flexible printed wiring board has a first region (first region A1) close to the heating unit and a second region (second region A2) farther from the heating unit than the first region, In the flexible printed wiring board, a wiring density in the first region is lower than a wiring density in the second region. Aerosol generating device.

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  • Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)

Abstract

吸引装置（１００）の電源ユニット（１１０）は、スティック型基材（１５０）及び香味源（１３１）の少なくとも一方を加熱する加熱部（１２１Ｃ）に電力を供給可能な電源部（１１１Ｃ）と、スティック検知センサ（１２）、吸引センサ（１３）、及び、ケース温度センサ（１４）、並びに、信号配線（７３３）、及び、グランド配線（７３４）が実装されたセンサＦＰＣ（７３）と、を備える。センサＦＰＣ（７３）は、加熱部（１２１Ｃ）に近い第１領域（Ａ１）と、第１領域（Ａ１）よりも加熱部（１２１Ｃ）から遠い第２領域（Ａ２）と、を有する。センサＦＰＣ（７３）において、第１領域（Ａ１）の配線密度は、第２領域（Ａ２）の配線密度よりも低い。

Description

エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置
　本開示は、エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置に関する。
　エアロゾル生成装置は、ケースの中に、電源、加熱部、複数のセンサ、及び、センサや制御装置を搭載する回路基板等が収容されている。さらに、エアロゾル生成装置では、小型化を実現するために、フレキシブルプリント回路基板が用いられる場合がある。例えば、特許文献１には、リジット基板とフレキシブルプリント回路基板とを備えるエアロゾル生成装置が記載されている。
日本国特開２０２１－０８３３８３号公報
　エアロゾル生成装置においては、高いエネルギー効率でエアロゾル源を加熱することが求められている。フレキシブルプリント回路基板には、信号配線やグランド配線等のプリント配線が形成されるが、プリント配線には、例えば銅や金等、熱伝導率の高い材料が用いられることが多い。そのため、エアロゾル生成装置において、加熱部と近い位置にフレキシブルプリント回路基板のプリント配線が形成されると、プリント配線が加熱部で発生した熱を放熱してしまい、エネルギー効率が低下してしまう場合がある。
　本開示は、エネルギー効率の高いエアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置を開示する。
　本開示のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、
　エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部に電力を供給可能な電源と、
　１以上の素子及び／又は配線が実装されたフレキシブルプリント配線基板と、
　を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、前記加熱部に近い第１領域と、前記第１領域よりも前記加熱部から遠い第２領域と、を有し、
　前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い。
　本開示のエアロゾル生成装置は、
　エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部と、
　前記加熱部への電力を供給可能な電源と、
　１以上の素子及び／又は配線が実装されたフレキシブルプリント配線基板と、
　を備える、エアロゾル生成装置であって、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、前記加熱部に近い第１領域と、前記第１領域よりも前記加熱部から遠い第２領域と、を有し、
　前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い。
　本開示によれば、高いエネルギー効率を実現できる。
図１は、吸引装置の第１の構成例（吸引装置１００Ａ）を模式的に示す模式図である。 図２は、吸引装置の第２の構成例（吸引装置１００Ｂ）を模式的に示す模式図である。 図３は、本開示の吸引装置の一実施形態である吸引装置１００の全体斜視図である。 図４は、内部ユニット１０を右側前方から見た斜視図である。 図５は、内部ユニット１０を左側前方から見た斜視図である。 図６は、内部ユニット１０の分解斜視図である。 図７は、ヒータアセンブリ３０の断面斜視図である。 図８は、内部ユニット１０の主な素子の電気的接続を簡単に示すブロック図である。 図９は、センサＦＰＣ７３の表面の展開図である。 図１０は、センサＦＰＣ７３の裏面の展開図である。 図１１は、第１配線層７３Ｌ１をセンサＦＰＣ７３の表面側から見た断面図である。 図１２は、第２配線層７３Ｌ２をセンサＦＰＣ７３の表面側から見た断面図である。 図１３は、センサＦＰＣ７３近傍の要部を上方斜め右前方向から見た要部斜視図である。 図１４は、センサＦＰＣ７３近傍の要部を上方斜め左後方向から見た要部斜視図である。
　以下、図面を参照しながら、本開示の一実施形態に係る吸引装置、制御方法、及びプログラムについて説明する。先ず、本開示の吸引装置の構成を適用可能な２つの構成例（第１の構成例及び第２の構成例）について説明する。なお、以下において、同一又は類似の要素には同一又は類似の符号を付して、その説明を適宜省略又は簡略化することがある。
　＜＜１．吸引装置の構成例＞＞
　吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。
　（１）第１の構成例
　図１は、吸引装置の第１の構成例を模式的に示す模式図である。図１に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ａは、電源ユニット１１０、カートリッジ１２０、及び香味付与カートリッジ１３０を含む。電源ユニット１１０は、電源部１１１Ａ、センサ部１１２Ａ、通知部１１３Ａ、記憶部１１４Ａ、通信部１１５Ａ、及び制御部１１６Ａを含む。カートリッジ１２０は、加熱部１２１Ａ、液誘導部１２２、及び液貯蔵部１２３を含む。香味付与カートリッジ１３０は、香味源１３１、及びマウスピース１２４を含む。カートリッジ１２０及び香味付与カートリッジ１３０には、空気流路１８０が形成される。
　電源部１１１Ａは、電力を蓄積する。そして、電源部１１１Ａは、制御部１１６Ａによる制御に基づいて、吸引装置１００Ａの各構成要素に電力を供給する。電源部１１１Ａは、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。
　センサ部１１２Ａは、吸引装置１００Ａに関する各種情報を取得する。一例として、センサ部１１２Ａは、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサ等により構成され、ユーザによる吸引に伴う値を取得する。他の一例として、センサ部１１２Ａは、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。
　通知部１１３Ａは、情報をユーザに通知する。通知部１１３Ａがユーザに通知する情報は、例えば、電源部１１１Ａの充電状態を示すＳＯＣ（State Of Charge）や、吸引時の予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を含む。通知部１１３Ａは、例えば、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成される。
　記憶部１１４Ａは、吸引装置１００Ａの動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４Ａは、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。
　通信部１１５Ａは、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことが可能な通信インタフェースである。かかる通信規格としては、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy（登録商標））、ＮＦＣ（Near Field Communication）、又はＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）を用いる規格等が採用され得る。
　制御部１１６Ａは、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００Ａ内の動作全般を制御する。制御部１１６Ａは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。
　液貯蔵部１２３は、エアロゾル源を貯蔵する。エアロゾル源が霧化されることで、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、又は水等の液体である。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。吸引装置１００Ａがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。
　液誘導部１２２は、液貯蔵部１２３に貯蔵された液体であるエアロゾル源を、液貯蔵部１２３から誘導し、保持する。液誘導部１２２は、例えば、ガラス繊維等の繊維素材又は多孔質状のセラミック等の多孔質状素材を撚って形成されるウィックである。その場合、液貯蔵部１２３に貯蔵されたエアロゾル源は、ウィックの毛細管効果により誘導される。
　加熱部１２１Ａは、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。図１に示した例では、加熱部１２１Ａは、コイルとして構成され、液誘導部１２２に巻き付けられる。加熱部１２１Ａが発熱すると、液誘導部１２２に保持されたエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。加熱部１２１Ａは、電源部１１１Ａから給電されると発熱する。一例として、ユーザが吸引を開始したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２Ａにより検出された場合に、加熱部１２１Ａに給電されてもよい。そして、ユーザが吸引を終了したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２Ａにより検出された場合に、加熱部１２１Ａへの給電が停止されてもよい。なお、吸引装置１００Ａに対するユーザの吸引動作は、例えば、吸引センサにより検出される吸引装置１００Ａ内の圧力（内圧）が所定の閾値を超えることに基づき検出可能である。
　香味源１３１は、エアロゾルに香味成分を付与するための構成要素である。香味源１３１は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。
　空気流路１８０は、ユーザに吸引される空気の流路である。空気流路１８０は、空気流路１８０内への空気の入り口である空気流入孔１８１と、空気流路１８０からの空気の出口である空気流出孔１８２と、を両端とする管状構造を有する。空気流路１８０の途中には、上流側（空気流入孔１８１に近い側）に液誘導部１２２が配置され、下流側（空気流出孔１８２に近い側）に香味源１３１が配置される。ユーザによる吸引に伴い空気流入孔１８１から流入した空気は、加熱部１２１Ａにより生成されたエアロゾルと混合され、矢印１９０に示すように、香味源１３１を通過して空気流出孔１８２へ輸送される。エアロゾルと空気との混合流体が香味源１３１を通過する際には、香味源１３１に含まれる香味成分がエアロゾルに付与される。
　マウスピース１２４は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。マウスピース１２４には、空気流出孔１８２が配置される。ユーザは、マウスピース１２４を咥えて吸引することで、エアロゾルと空気との混合流体を口腔内へ取り込むことができる。
　以上、吸引装置１００Ａの構成例を説明した。もちろん吸引装置１００Ａの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。
　一例として、吸引装置１００Ａは、香味付与カートリッジ１３０を含んでいなくてもよい。その場合、カートリッジ１２０にマウスピース１２４が設けられる。
　他の一例として、吸引装置１００Ａは、複数種類のエアロゾル源を含んでいてもよい。複数種類のエアロゾル源から生成された複数種類のエアロゾルが空気流路１８０内で混合され化学反応を起こすことで、さらに他の種類のエアロゾルが生成されてもよい。
　また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部１２１Ａによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、振動霧化、又は誘導加熱であってもよい。
　（２）第２の構成例
　図２は、吸引装置の第２の構成例を模式的に示す模式図である。図２に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、制御部１１６Ｂ、加熱部１２１Ｂ、収容部１４０、及び断熱部１４４を含む。第１の構成例の吸引装置１００Ａは、電源部１１１Ａを収容する電源ユニット１１０と加熱部１２１Ａとが別体であったが、第２の構成例の吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂと加熱部１２１Ｂとが一体である。即ち、第２の構成例の吸引装置１００Ｂは、加熱部を内蔵した電源ユニットとも言うことができる。
　電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、及び制御部１１６Ｂの各々は、第１の構成例に係る吸引装置１００Ａに含まれる対応する構成要素と実質的に同一である。
　収容部１４０は、内部空間１４１を有し、内部空間１４１にスティック型基材１５０の一部を収容しながらスティック型基材１５０を保持する。収容部１４０は、内部空間１４１を外部に連通する開口１４２を有し、開口１４２から内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を収容する。例えば、収容部１４０は、開口１４２及び底部１４３を底面とする筒状体であり、柱状の内部空間１４１を画定する。収容部１４０には、内部空間１４１に空気を供給する空気流路が接続される。空気流路への空気の入口である空気流入孔は、例えば、吸引装置１００の側面に配置される。空気流路から内部空間１４１への空気の出口である空気流出孔は、例えば、底部１４３に配置される。
　スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む。基材部１５１は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む。吸引装置１００Ｂがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよく、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む固体であってもよい。スティック型基材１５０が収容部１４０に保持された状態において、基材部１５１の少なくとも一部は内部空間１４１に収容され、吸口部１５２の少なくとも一部は開口１４２から突出する。そして、開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流路を経由して内部空間１４１に空気が流入し、基材部１５１から発生するエアロゾルと共にユーザの口内に到達する。
　図２に示した例では、加熱部１２１Ｂは、フィルム状に構成され、収容部１４０の外周を覆うように配置される。そして、加熱部１２１Ｂが発熱すると、スティック型基材１５０の基材部１５１が外周から加熱され、エアロゾルが生成される。
　断熱部１４４は、加熱部１２１Ｂから他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部１４４は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。
　以上、吸引装置１００Ｂの構成例を説明した。もちろん吸引装置１００Ｂの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。
　一例として、加熱部１２１Ｂは、ブレード状に構成され、収容部１４０の底部１４３から内部空間１４１に突出するように配置されてもよい。その場合、ブレード状の加熱部１２１Ｂは、スティック型基材１５０の基材部１５１に挿入され、スティック型基材１５０の基材部１５１を内部から加熱する。他の一例として、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０の底部１４３を覆うように配置されてもよい。また、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０の外周を覆う第１の加熱部、ブレード状の第２の加熱部、及び収容部１４０の底部１４３を覆う第３の加熱部のうち、２以上の組み合わせとして構成されてもよい。
　他の一例として、収容部１４０は、内部空間１４１を形成する外殻の一部を開閉する、ヒンジ等の開閉機構を含んでいてもよい。そして、収容部１４０は、外殻を開閉することで、内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を挟持しながら収容してもよい。その場合、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０における当該挟持箇所に設けられ、スティック型基材１５０を押圧しながら加熱してもよい。
　また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部１２１Ｂによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、誘導加熱であってもよい。その場合、吸引装置１００Ｂは、加熱部１２１Ｂの代わりに、磁場を発生させるコイル等の電磁誘導源を少なくとも有する。誘導加熱により発熱するサセプタは、吸引装置１００Ｂに設けられていてもよいし、スティック型基材１５０に含まれていてもよい。
　また、吸引装置１００Ｂは、第１の構成例に係る加熱部１２１Ａ、液誘導部１２２、液貯蔵部１２３、及び空気流路１８０をさらに含んでいてもよく、空気流路１８０が内部空間１４１に空気を供給してもよい。この場合、加熱部１２１Ａにより生成されたエアロゾルと空気との混合流体は、内部空間１４１に流入して加熱部１２１Ｂにより生成されたエアロゾルとさらに混合され、ユーザの口腔内に到達する。
　＜＜２．本開示の吸引装置の構成例＞＞
　続いて、前述した第２の構成例の吸引装置１００Ｂに対して、本開示の吸引装置の構成を適用した吸引装置の一実施形態（以下、吸引装置１００と称する）について説明する。なお、具体的な説明は省略するが、以下で詳述する吸引装置１００の構成の一部は、第１の構成例の吸引装置１００Ａに適用することもできる。
　図３は、吸引装置１００の全体斜視図である。以下では、吸引装置１００において、吸引装置１００に対するスティック型基材１５０の挿抜方向を上下方向、後述するシャッター２３のスライド移動方向を前後方向、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と定義して説明する。また、図中に示すように、前方をＦｒ、後方をＲｒ、左側をＬ、右側をＲ、上方をＵ、下方をＤ、とする。
　吸引装置１００は、手中におさまるサイズであることが好ましく、例えば、棒形状を有する。例えば、ユーザは、指先を吸引装置１００の表面に接触させながら、吸引装置１００を片手で保持する。なお、吸引装置１００の形状は棒形状に限らず、任意の形状（例えば、丸みを帯びた略直方体形状や卵型形状）とすることができる。
　吸引装置１００は、内部ユニット１０（図４～図６参照）と、吸引装置１００の外観を構成するケース２０と、を備える。ケース２０は、下側ケース２１及び上側ケース２２を有する。下側ケース２１に内部ユニット１０の一部が収容され、下側ケース２１に対して上方から上側ケース２２を被せることで内部ユニット１０の全体がケース２０に収容される。
　吸引装置１００の上面には、スティック型基材１５０が挿抜される開口２７（図４～図６参照）と、前後方向にスライド移動可能なシャッター２３とが設けられている。開口２７は、吸引装置１００の上面における後側に配置されている。シャッター２３は、開口２７を開放してスティック型基材１５０の挿抜を可能とする開状態（前側位置）と、シャッター２３を開口２７の上方に位置させて開口２７を閉塞する閉状態（後側位置）と、を選択的にとる。スティック型基材１５０を開口２７に挿入するとき、ユーザはシャッター２３を開状態にする。
　シャッター２３の近傍には、シャッター検知センサ１１（図４参照）が設けられている。シャッター検知センサ１１は、シャッター２３が開状態であるか否かを検出する。シャッター検知センサ１１は、図２の吸引装置１００Ｂのセンサ部１１２Ｂの一例である。
　また、吸引装置１００の上面には、開口２７に隣り合って配置されたＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポート２６（図４参照）が設けられている。前述した開状態では、シャッター２３はＵＳＢポート２６を閉塞している。一方、前述した閉状態では、シャッター２３はＵＳＢポート２６を閉塞せず、ＵＳＢポート２６は開放している。ＵＳＢポート２６は、電源部１１１Ｃ（図４参照）を充電する電力を供給可能な外部電源（不図示）と電気的に接続可能に構成される。ＵＳＢポート２６は、例えば、相手側となるプラグを挿入可能なレセプタクルである。一例として、本実施形態においては、ＵＳＢポート２６をＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルとする。
　吸引装置１００の前面には、操作部２４及び発光部２５が設けられている。操作部２４は、発光部２５の下方に配置されている。より詳細には、操作部２４及び発光部２５は、ケース２０に収容される内部ユニット１０の一構成要素であり、操作部２４及び発光部２５の一部がケース２０の前面に形成された開口から露出するように構成されている。発光部２５は、図２の吸引装置１００Ｂの通知部１１３Ｂの一例である。
　操作部２４は、ユーザが操作可能なボタン式のスイッチであり、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置である。操作部２４は、後述のメイン基板５０（図４～６参照）に接続されている。ユーザが操作部２４を押下することにより、例えば、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）１（図４～６参照）や加熱部１２１Ｃ（図７参照）が起動する。なお、ＭＣＵ１は、吸引装置１００Ｂにおける制御部１１６Ｂとして機能する。また、ＭＣＵ１は、吸引装置１００Ｂにおける制御部１１６Ｂとしての機能に加えて、通信部１１５Ｂとしての機能を一体に備えていてもよい。さらに、ＭＣＵ１は、１つのＩＣから構成されてもよく、２つ以上のＩＣから構成されてもよい。例えば、加熱部１２１Ｃへの放電制御と電源部１１１Ｃへの充電制御が１つのＩＣで行われてもよく、別々のＩＣで行われてもよい。
　発光部２５は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような発光素子により構成される。より詳細に説明すると、発光部２５は、メイン基板５０に設けられた複数のＬＥＤ２５１（図６参照）と、複数のＬＥＤ２５１を覆い且つＬＥＤ２５１の光を透過させる透過カバー２５０と、を有する。透過カバー２５０の一部がケース２０の前面に形成された開口から露出する。本実施形態では、例えば、複数のＬＥＤ２５１は、青色、黄色及び赤色を含む複数の発光色で発光可能に構成されているものとする。なお、発光素子の数は任意に設定でき、例えば発光部２５の発光素子は１つであってもよい。
　発光部２５は、ＭＣＵ１からの指令により所定の発光態様で発光して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。ここで、発光態様は、例えば発光色とすることができるが、これに限られず、例えば、点灯強度（換言すると輝度）の強弱、又は点灯パターン（例えば所定の時間間隔での点滅）等であってもよい。また、所定の情報は、例えば、吸引装置１００の電源がオンであるか否かを示す動作情報である。
　次に、本実施形態の吸引装置１００の内部ユニット１０について、図４～図８を参照して説明する。図４は、内部ユニット１０を右側前方から見た斜視図であり、図５は、内部ユニット１０を左側前方から見た斜視図であり、図６は、内部ユニット１０の分解斜視図であり、図７は、ヒータアセンブリ３０の断面斜視図であり、図８は、内部ユニット１０の主な素子の電気的接続を簡単に示すブロック図である。なお、内部ユニット１０は、吸引装置１００からケース２０及びシャッター２３を取り外したものである。
　内部ユニット１０は、シャーシ４０と、メイン基板５０と、振動装置６０と、ヒータアセンブリ３０と、電源部１１１Ｃと、電源基板７１と、ペリフェラルＦＰＣ７２と、センサＦＰＣ７３と、各種センサと、を備える。ペリフェラルＦＰＣ７２及びセンサＦＰＣ７３は、フレキシブル回路基板である。フレキシブル回路基板は、可撓性を有し、導電配線及び／又は信号配線を含み、抵抗やチップなどの電子部品（素子）を実装することができる。フレキシブル回路基板は、一般的に、厚さが１００μｍ～６００μｍに設定される。なお、電源基板７１は、フレキシブル回路基板でもよいし、後述するリジッド基板でもよいし、フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせたものでもよいが、ここでは一例としてフレキシブル回路基板の例で説明する。
（シャーシ）
　シャーシ４０は、図６の分解斜視図に示すように、電源部１１１Ｃを保持する電源保持部４１と、メイン基板５０を保持する基板保持部４２と、ヒータアセンブリ３０を保持するヒータ保持部４３と、を有する。電源保持部４１は、シャーシ４０の下部に位置し、基板保持部４２及びヒータ保持部４３は、シャーシ４０の上部に位置する。
　電源保持部４１は、側面の一部が切り欠かれた円筒形状、換言すると略半円筒形状を有する。電源保持部４１は、底壁部４０１と、円弧形状を有し底壁部４０１から上方向に立設する側壁部４０２と、側壁部４０２の上端部に設けられた上壁部４０３と、を有する。電源部１１１Ｃは、底壁部４０１、側壁部４０２、及び上壁部４０３により囲まれた空間に配置される。
　基板保持部４２は、電源保持部４１の上壁部４０３から上方向に立設する立壁部４０４に設けられている。基板保持部４２は、前後方向において立壁部４０４の一方側（ここでは前側）に設けられており、メイン基板５０を保持する。
　ヒータ保持部４３は、前後方向において立壁部４０４の基板保持部４２とは反対側（ここでは後側）に設けられている。ヒータ保持部４３は、立壁部４０４と、立壁部４０４から前後方向に延びる左右一対の壁部４０５と、電源保持部４１の上壁部４０３の上面と、により囲まれた空間を有し、ヒータアセンブリ３０は、この空間に配置される。
（メイン基板）
　メイン基板５０は、複数の電子部品（素子）が両面に搭載されたリジッド基板である。リジッド基板は、可撓性を有さず、一般的に、厚さが３００μｍ～１、６００μｍに設定される。メイン基板５０には、ＭＣＵ１、ＬＥＤ２５１、充電ＩＣ（Integrated Circuit）８１、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２等が実装されている。メイン基板５０は、素子搭載面が前後方向を向くように、シャーシ４０の基板保持部４２に保持されている。図６では、メイン基板５０の表面５０１（ここでは前面）のみを示す。したがって、裏面５０２（ここでは後面）に搭載されている充電ＩＣ８１、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２は図示されていない。
　メイン基板５０の表面５０１の下部領域には、電源部１１１Ｃと電気的に接続する電源接続部５１が設けられている。電源接続部５１は、電源基板７１の基板接続部７１０を介して電源部１１１Ｃに電気的に接続されている。電源部１１１Ｃは、円筒型のリチウムイオン二次電池であり、図２の吸引装置１００Ｂの電源部１１１Ｂの一例である。
　図６に示すように、電源部１１１Ｃには、正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂが設けられている。電源部１１１Ｃは、正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂが前方に配置されるようにして、シャーシ４０の電源保持部４１に配置されている。電源基板７１は、電源部１１１Ｃ及びメイン基板５０の前方に配置され、上下方向に延在する。図８も参照して、電源基板７１は、正極タブ接続部７１１ａ及び負極タブ接続部７１１ｂが電源部１１１Ｃの正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂにそれぞれ接続され、且つ、基板接続部７１０がメイン基板５０の電源接続部５１に電気的に接続される。電源部１１１Ｃの電力は、電源基板７１に形成された導電トラックを通ってメイン基板５０に伝送され、各電子部品、例えば、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２に供給される。また、電源基板７１には、電源温度センサ１６が設けられている。電源温度センサ１６は、電源部１１１Ｃの温度を検出するセンサである。電源温度センサ１６は、例えば、サーミスタである。電源温度センサ１６は、図２の吸引装置１００Ｂのセンサ部１１２Ｂの一例である。
　メイン基板５０の裏面５０２の上部領域には、ＵＳＢポート２６が設けられている。ＵＳＢポート２６は、メイン基板５０に形成される配線により充電ＩＣ８１と電気的に接続する。
　メイン基板５０の裏面５０２には、図８に示すように、充電ＩＣ８１、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２に加えて、ヒータ接続部５７ａ、５７ｂが設けられている。充電ＩＣ８１は、ＵＳＢポート２６から入力される電力を電源部１１１Ｃへ供給（充電）する充電制御を行う。昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２は、電源部１１１Ｃから供給される電力を昇圧して加熱用スイッチ８５を介して加熱部１２１Ｃに供給する電力を生成する。加熱用スイッチ８５は、例えばＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。
　ヒータ接続部５７ａ、５７ｂには、ヒータアセンブリ３０の下方から延出する基板接続部１２１ａが接続され、ヒータアセンブリ３０の加熱部１２１Ｃに電力を供給する。これにより、ヒータアセンブリ３０の加熱部１２１Ｃには、メイン基板５０を介して、電源部１１１Ｃからの電力が供給される。
（振動装置）
　振動装置６０は、例えば振動モータのような振動素子により構成される。図６に示すように、振動装置６０は、シャーシ４０の電源保持部４１において、電源部１１１Ｃの上面と上壁部４０３との間に配置されている。振動装置６０のリード線６１は、ペリフェラルＦＰＣ７２に接続されている。振動装置６０は、ＭＣＵ１からの指令により所定の振動態様で振動して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。例えば、スティック型基材１５０の加熱開始時や加熱終了時に、振動装置６０は所定の振動態様で振動し、加熱開始や加熱終了をユーザに通知する。振動装置６０は、図２の吸引装置１００Ｂの通知部１１３Ｂの一例である。
（ヒータアセンブリ）
　ヒータアセンブリ３０は、図７に示すように、加熱部１２１Ｃと、収容部１４０Ｃと、断熱部１４４Ｃと、を備える。加熱部１２１Ｃは、例えばフィルムヒータであり、収容部１４０Ｃの外周に巻回されている。また、加熱部１２１Ｃ及び基板接続部１２１ａは１枚のヒータＦＰＣで構成されていてもよい。
　また、ヒータアセンブリ３０には、スティックガイド３１が設けられている。スティックガイド３１は、ヒータアセンブリ３０の上部に設けられており、スティック型基材１５０の収容部１４０Ｃへの挿抜をガイドする。スティックガイド３１は、筒形状の部材であり、開口２７を有し、収容部１４０Ｃの一部を構成する。
　また、ヒータアセンブリ３０には、加熱部１２１Ｃの温度を検出可能なヒータ温度センサ１５が設けられている。より具体的には、ヒータ温度センサ１５は、加熱部１２１Ｃと断熱部１４４Ｃとの間において、加熱部１２１Ｃに接して又は近接して設けられている。ヒータ温度センサ１５は、例えば、サーミスタである。
（センサＦＰＣ）
　図６に示すように、センサＦＰＣ７３は、ヒータ保持部４３における立壁部４０４とヒータアセンブリ３０との間に配置される。センサＦＰＣ７３には、１以上の素子及び／又は配線が実装されている。本実施形態では、センサＦＰＣ７３には、スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４が搭載されている。スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４は、図２の吸引装置１００Ｂのセンサ部１１２Ｂの一例である。
　スティック検知センサ１２は、収容部１４０に収容されたスティック型基材１５０を検知可能なセンサである。本実施形態では、スティック検知センサ１２は、収容部１４０へ照射した光の反射光の光量に基づいてスティック型基材１５０を検知可能な光学センサである。ここで、光量とは、光束や、照度、光束発散度、光度、及び輝度等を含む概念である。光学センサは、例えばＩＲ（Infrared Rays）センサである。
　吸引センサ１３は、ユーザのパフ動作（吸引動作）を検出するセンサである。吸引センサ１３は、例えば、コンデンサマイクロホンや圧力センサ、パフサーミスタ等から構成される。吸引センサ１３は、センサＦＰＣ７３におけるスティックガイド３１近傍に設けられている。
　ケース温度センサ１４は、ケース２０の温度を検出するセンサである。ケース温度センサ１４は、例えば、サーミスタである。ケース温度センサ１４は、センサＦＰＣ７３において、ケース２０の内側面に隣り合って配置される。
　また、センサＦＰＣ７３には、ヒータアセンブリ３０のヒータ温度センサ１５に接続するヒータ温度センサ接続部７３１が設けられている。ヒータ温度センサ接続部７３１は、センサＦＰＣ７３の下部に設けられている。より詳細には、ヒータ温度センサ１５にはリード線１５ａが接続されており、ヒータ温度センサ接続部７３１は、ヒータアセンブリ３０の下方から延出するリード線１５ａと接続する。
　スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、ケース温度センサ１４、及びヒータ温度センサ接続部７３１は、センサＦＰＣ７３に形成された信号配線を介して、基板接続部７３０に接続されている。基板接続部７３０は、メイン基板５０の表面５０１の中央領域に設けられたセンサＦＰＣ接続部５５に接続されている。これにより、各センサの検出結果がメイン基板５０に実装されたＭＣＵ１などに出力される。センサＦＰＣ７３については、後ほどより詳しく説明する。
　このように構成された吸引装置１００では、シャッター検知センサ１１によってシャッター２３の開状態が検出されるとともにスティック検知センサ１２によってスティック型基材１５０が検出されると、ＭＣＵ１は加熱部１２１Ｃの加熱を開始する。ユーザがスティック型基材１５０の吸口部１５２を咥えて吸引すると、加熱部１２１Ｃによって加熱されたスティック型基材１５０のエアロゾル源から、エアロゾルがユーザの口内に供給される。吸引センサ１３は吸引回数を検出し、ＭＣＵ１は、所定の吸引回数後又は所定時間経過後に加熱を停止する。吸引装置１００の加熱中、ケース温度センサ１４、ヒータ温度センサ１５、電源温度センサ１６は、各温度を検出し、異常加熱と判定されると、ＭＣＵ１は加熱部１２１Ｃの加熱を停止又は抑制する。また、ユーザは操作部２４を操作して、例えば、電源部１１１ＣのＳＯＣの確認等を行うことができる。発光部２５（ＬＥＤ２５１）及び振動装置６０は、電源部１１１ＣのＳＯＣ、エラー表示等、ユーザに各種の情報を通知する。ユーザは電源部１１１ＣのＳＯＣが低下した場合、ＵＳＢポート２６に外部電源を接続して電源部１１１Ｃを充電することができる。
　続いて、センサＦＰＣ７３について図９及び図１０を参照しながら詳細に説明する。図９は、センサＦＰＣ７３の表面の展開図であり、図１０は、センサＦＰＣ７３の裏面の展開図である。なお、図９及び図１０の１点鎖線及び２点鎖線は折り曲げ線である。
　センサＦＰＣ７３は、左右方向よりも上下方向に長い略矩形状の本体部７５１と、本体部７５１の上部から右方に延出する右上延出部７５２と、本体部７５１の下部から右方に延出した後、上方に屈曲する右下延出部７５３と、本体部７５１の下部からさらに下方に延出する下延出部７５４と、本体部７５１の上部からさらに上方に延出する上延出部７５５と、上延出部７５５から右方に延出する上右延出部７５６と、上延出部７５５から左方に延出する上左延出部７５７と、を有する。上左延出部７５７は、上右延出部７５６よりも長く、図６に示すように、センサＦＰＣ７３が折り曲げられてケース２０内に収容された状態（以下、収容状態）では、上左延出部７５７の先端部（左端部）が本体部７５１と対向するよう構成される。
　前述したように、センサＦＰＣ７３には、スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４が搭載され、基板接続部７３０でメイン基板５０のセンサＦＰＣ接続部５５に接続されている。より具体的に説明すると、スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４は、図９に示すように、センサＦＰＣ７３の表面（本体部７５１において後面を形成する面）に実装されている。
　スティック検知センサ１２は、上右延出部７５６と上左延出部７５７に１つずつ、上延出部７５５を挟んで略対称位置に配置されている。スティック検知センサ１２は、収容状態でスティックガイド３１の外周部に配置され、収容部１４０に収容されたスティック型基材１５０を検知する。
　吸引センサ１３は、上左延出部７５７の先端部（左端部）に配置される。吸引センサ１３は、収容状態でスティックガイド３１の外周部に配置されパフ動作（吸引動作）に伴って開口２７近傍から収容部１４０へ流れる空気の圧力変化や温度変化などを検知する。
　ケース温度センサ１４は、右下延出部７５３の先端部（上端部）に配置されている。ケース温度センサ１４は、収容状態でケース２０の壁面に近接し、ケース２０の温度を検知する。２つのスティック検知センサ１２と吸引センサ１３は、略同じ上下方向（センサＦＰＣの長手方向）の位置に配置されるのに対し、ケース温度センサ１４は、これらとは異なる上下方向の位置、本実施形態では下方に配置されている。
　基板接続部７３０は、図１０に示すように、センサＦＰＣ７３の裏面（本体部７５１において前面を形成する面）に実装されている。基板接続部７３０は、右上延出部７５２の先端部（右端部）、即ち、２つのスティック検知センサ１２と吸引センサ１３の上下方向の位置と、ケース温度センサ１４の上下方向の位置との間の位置に配置されている。
　このようにスティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４を、リジッド基板に比べて薄く可撓性のあるフレキシブル回路基板であるセンサＦＰＣ７３に実装することで、リジッド基板であるメイン基板５０を小型化することができる。さらにこれらのセンサ１２～１４は、センサＦＰＣ７３に形成された信号配線７３８、７３９を通って、基板接続部７３０でメイン基板５０のセンサＦＰＣ接続部５５に一括して接続される。したがって、それぞれのセンサ１２～１４のメイン基板５０への接続部を共通化でき、リジッド基板であるメイン基板５０を小型化することができる。
　センサＦＰＣ７３の基板接続部７３０とメイン基板５０のセンサＦＰＣ接続部５５は、プラグ（雄型コネクタ）とレセプタクル（雌型コネクタ）とから構成されるコネクタ１９であることが好ましい。これにより、接続作業が容易になる。図８に示すように、センサＦＰＣ接続部５５は、メイン基板５０に形成される信号配線を介してＭＣＵ１に接続される。
　なお、本実施形態では、センサＦＰＣ７３にスティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４の３つのセンサが実装されていたが、１つ以上の素子及び／又は配線が実装される限り、これらのセンサに代えて、若しくはこれらセンサとともに他の素子が実装されていてもよい。他の素子としては、例えば、電源温度センサ１６であってもよいし、センサ以外の素子であってもよい。即ち、センサＦＰＣ７３にはセンサの種類を問わず、１つ以上の素子及び／又は配線が実装されて、メイン基板５０への接続部が共通化されていればよい。
　また、センサの配置位置（センサＦＰＣの長手方向）が異なる場合であっても、メイン基板５０への接続部が共通化されていることが好ましい。本実施形態では、２つのスティック検知センサ１２及び吸引センサ１３に対し、上下方向（センサＦＰＣの長手方向）の異なる位置に配置されたケース温度センサ１４も、基板接続部７３０を介してメイン基板５０のセンサＦＰＣ接続部５５に接続されている。
　この場合、メイン基板５０への接続部の位置は、センサＦＰＣの長手方向において一端側に位置するセンサと他端側に位置するセンサとの間に配置されていることが好ましい。本実施形態では、基板接続部７３０は、２つのスティック検知センサ１２及び吸引センサ１３の上下方向（センサＦＰＣの長手方向）の位置と、ケース温度センサ１４の上下方向（センサＦＰＣの長手方向）の位置との間に配置されている。これにより、各センサから基板接続部７３０への信号配線の長さを平準化することができる。
　また、図８に示すように、吸引センサ１３及びケース温度センサ１４には同じ電位の入力電圧である入力電圧ＶＣＣ１が供給される。したがって、吸引センサ１３及びケース温度センサ１４は、同じ電位の信号配線７３８に接続されて、同じ電気接点５５ａでメイン基板５０に接続され得る。このように、同じ電位の信号配線に接続されるセンサをセンサＦＰＣ７３に実装することで、センサＦＰＣ接続部５５において同じ電気接点５５ａを利用できるので、センサ毎に複数の電気接点をセンサＦＰＣ接続部５５に設ける必要はなく、メイン基板５０を小型化できる。
　また、本実施形態では、リード線１５ａを介してセンサＦＰＣ７３に接続されるヒータ温度センサ１５も、吸引センサ１３及びケース温度センサ１４と同じ入力電圧ＶＣＣ１が供給され、同じ電位の信号配線に接続されて、同じ電気接点５５ａでメイン基板５０に接続されている。これにより、さらにメイン基板５０を小型化できる。
　また、２つのスティック検知センサ１２には入力電圧ＶＣＣ２が供給される。したがって、２つのスティック検知センサ１２は、同じ電位の信号配線７３９に接続されて、同じ電気接点５５ｂでメイン基板５０に接続され得る。２つのスティック検知センサ１２の入力電圧ＶＣＣ２と、吸引センサ１３及びケース温度センサ１４の入力電圧ＶＣＣ１は、同じでもよく、異なっていてもよい。入力電圧ＶＣＣ１と入力電圧ＶＣＣ２が同じ場合、電気接点５５ａと電気接点５５ｂとを共通化してもよく、異ならせてもよい。一方、入力電圧ＶＣＣ１と入力電圧ＶＣＣ２が異なる場合、電気接点５５ａと電気接点５５ｂとを異ならせる必要がある。このように入力電圧の異なるセンサであっても、電気接点を異ならせることで、センサＦＰＣ７３に実装させることができメイン基板５０への接続部を共通化できる。
　センサＦＰＣ７３は、第１配線層７３Ｌ１と第２配線層７３Ｌ２とが積層された積層配線基板である。図１１は、第１配線層７３Ｌ１をセンサＦＰＣ７３の表面側から見た断面図であり、図１２は、第２配線層７３Ｌ２をセンサＦＰＣ７３の表面側から見た断面図である。
　第１配線層７３Ｌ１と第２配線層７３Ｌ２とは、センサＦＰＣ７３において、第１配線層７３Ｌ１が第２配線層７３Ｌ２より裏面側（本体部７５１における前面側）に近く、第２配線層７３Ｌ２が第１配線層７３Ｌ１よりも表面側（本体部７５１における後面側）に近い層となるように積層されている。
　図６、並びに、図１１から図１４に示すように、センサＦＰＣ７３は、加熱部１２１Ｃに近い第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１よりも加熱部１２１Ｃから遠い第２領域Ａ２と、を有する。本実施形態では、第１領域Ａ１は、本体部７５１であり、第２領域Ａ２は、上延出部７５５、上右延出部７５６、及び、上左延出部７５７である。
　図６、並びに、図１３及び図１４に示すように、センサＦＰＣ７３は、加熱部１２１Ｃとリジッド基板であるメイン基板５０との間に第１領域Ａ１が配置されており、第１領域Ａ１が加熱部１２１Ｃと対向するように配置されている。
　そして、センサＦＰＣ７３の第１領域Ａ１は、メイン基板５０と対向する平面となっている。
　また、センサＦＰＣ７３は、第２領域Ａ２が加熱部１２１Ｃよりも吸口部１５２に近い位置となるように配置されている。
　図１１及び図１２に示すように、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２には、信号配線７３３とグランド配線７３４とを含むプリント配線７３２が形成されている。プリント配線７３２は、導電材料の金属薄膜によって形成されている。本実施形態では、プリント配線７３２は、銅薄膜によって形成されている。一般に、導電材料として用いられる金属は、銅を含め、樹脂等に比べて熱伝導率が高い。
　第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２に形成される信号配線７３３は、前述した信号配線７３８及び信号配線７３９を構成する。第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２に形成される信号配線７３３は、基板接続部７３０とスティック検知センサ１２とを接続する第１信号配線７３３ａと、基板接続部７３０と吸引センサ１３とを接続する第２信号配線７３３ｂと、基板接続部７３０とケース温度センサ１４とを接続する第３信号配線７３３ｃと、基板接続部７３０とヒータ温度センサ接続部７３１とを接続する第４信号配線７３３ｄと、を有する。
　第１信号配線７３３ａは、基板接続部７３０から、右上延出部７５２、本体部７５１、及び、上延出部７５５を通り、上右延出部７５６又は上左延出部７５７を通って２つのスティック検知センサ１２それぞれに接続する。
　第２信号配線７３３ｂは、基板接続部７３０から、右上延出部７５２、本体部７５１、上延出部７５５、及び、上左延出部７５７を通って、吸引センサ１３に接続する。
　第３信号配線７３３ｃは、基板接続部７３０から、右上延出部７５２、本体部７５１の右端部近傍、及び、右下延出部７５３を通って、ケース温度センサ１４に接続する。
　第４信号配線７３３ｄは、基板接続部７３０から、右上延出部７５２、本体部７５１の右端部近傍、及び、下延出部７５４を通って、ヒータ温度センサ接続部７３１に接続する。
　第１信号配線７３３ａ～第４信号配線７３３ｄは、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２に形成されており、第１配線層７３Ｌ１の第１信号配線７３３ａ～第４信号配線７３３ｄと第２配線層７３Ｌ２の第１信号配線７３３ａ～第４信号配線７３３ｄとは、ビアを介して接続している。
　そして、センサＦＰＣ７３において、信号配線７３３とグランド配線７３４とを含む第１領域Ａ１の配線密度は、第２領域Ａ２の配線密度よりも低くなっている。
　より詳細には、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２それぞれにおいて、第１領域Ａ１の配線密度は、第２領域Ａ２の配線密度よりも低くなっている。
　このように、センサＦＰＣ７３において、加熱部１２１Ｃに近い第１領域Ａ１の配線密度を、第１領域Ａ１よりも加熱部１２１Ｃから遠い第２領域Ａ２の配線密度よりも低くすることで、加熱部１２１Ｃで発生した熱がセンサＦＰＣ７３から放熱されることを低減できるので、高いエネルギー効率を実現できる。
　また、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２それぞれにおいて、第１領域Ａ１の配線密度は、第２領域Ａ２の配線密度よりも低くなっているので、加熱部１２１Ｃで発生した熱がセンサＦＰＣ７３から放熱されることをより低減でき、より高いエネルギー効率を実現できる。
　前述したように、センサＦＰＣ７３は、加熱部１２１Ｃとリジッド基板であるメイン基板５０との間に第１領域Ａ１が配置されており、第１領域Ａ１が加熱部１２１Ｃと対向するように配置されている。これにより、加熱部１２１Ｃで発生した熱が、加熱部１２１Ｃとメイン基板５０との間に配置されているセンサＦＰＣ７３で遮熱され、メイン基板５０、及び、メイン基板５０に実装されているＭＣＵ１等の素子に伝わることを抑制できる。
　さらに、センサＦＰＣ７３は、配線密度の低い第１領域Ａ１が加熱部１２１Ｃと対向するように配置されているので、加熱部１２１Ｃで発生した熱が、センサＦＰＣ７３でより遮熱され、より高いエネルギー効率を実現できる。
　そして、センサＦＰＣ７３の第１領域Ａ１は、メイン基板５０と対向する平面となっているので、吸引装置１００及び電源ユニット１１０を小型化することができる。
　一方、センサＦＰＣ７３は、配線密度の高い第２領域Ａ２が加熱部１２１Ｃよりも吸口部１５２に近い位置となるように配置されているので、加熱部１２１Ｃで発生した熱がメイン基板５０、及び、メイン基板５０に実装されているＭＣＵ１等の素子に伝わることを抑制しつつ、センサＦＰＣ７３の集積度を向上できる。
　スティック検知センサ１２は、センサＦＰＣ７３の表面、すなわち、第１配線層７３Ｌ１と第２配線層７３Ｌ２の積層方向における第２配線層７３Ｌ２側の面に実装されている。そして、第１配線層７３Ｌ１と第２配線層７３Ｌ２の積層方向から見て、第１配線層７３Ｌ１のスティック検知センサ１２と重なる領域の配線密度は、第１領域Ａ１の配線密度よりも高くなっている。本実施形態では、第１配線層７３Ｌ１のスティック検知センサ１２と重なる領域のグランド配線７３４は、メッシュ状ではなくグランド領域全体に配線材料が皮膜したベタパターンとなっている。
　そのため、第１配線層７３Ｌ１のスティック検知センサ１２と重なる領域は、配線材料によって剛性が高くなり、曲がりにくくなる。これにより、スティック検知センサ１２の自重によって、センサＦＰＣ７３が撓むことを抑制できる。
　また、第１配線層７３Ｌ１の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２、並びに、第２配線層７３Ｌ２の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２には、グランド配線７３４が形成されている。
　このように、第１配線層７３Ｌ１の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２、並びに、第２配線層７３Ｌ２の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の双方にグランド配線７３４が形成されていることによって、センサ１２～１４をセンサＦＰＣ７３の表面及び裏面のどちらに実装した場合でも、センサ１２～１４をグランド配線７３４に容易に接続することができるので、センサＦＰＣ７３におけるセンサ１２～１４の配置自由度が向上する。
　第１配線層７３Ｌ１の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２、並びに、第２配線層７３Ｌ２の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に形成されているグランド配線７３４は、少なくとも一部がメッシュ状に形成されている。本実施形態では、斜め格子のメッシュ状に形成されている。なお、グランド配線７３４のメッシュ形状は、六角形のハニカムメッシュ状であってもよいし、矩形のメッシュ状であってもよいし、多数の円形がくり抜かれたメッシュ状であってもよい。
　これにより、メッシュ状のグランド配線７３４のメッシュ荒さを変更することによって、グランド配線７３４の配線密度を容易且つより自由に設定することができる。
　グランド配線７３４のメッシュ状部分には、メッシュ状の少なくとも１つの網目部分が塞がれたベタ領域７３４ａが形成されている。第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４のメッシュ状部分に形成されるベタ領域７３４ａと、第２配線層７３Ｌ２のグランド配線７３４のメッシュ状部分に形成されるベタ領域７３４ａとは、第１配線層７３Ｌ１と第２配線層７３Ｌ２の積層方向において重なる領域に形成されている。そして、ベタ領域７３４ａには、第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４と第２配線層のグランド配線７３４とを接続するビア７３４ｂが設けられている。
　これにより、第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４と第２配線層７３Ｌ２のグランド配線７３４とは、互いに対向するように形成されるが、ビア７３４ｂによって導通するため、互いに対向する第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４と第２配線層７３Ｌ２のグランド配線７３４とによって発生するキャパシタンスを低減できる。
　さらに、第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４のメッシュ状部分、及び、第２配線層７３Ｌ２のグランド配線７３４のメッシュ状部分にベタ領域７３４ａを形成し、このベタ領域７３４ａにビア７３４ｂを設けることによって、容易にビア７３４ｂを設けることができるので、第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４のメッシュ状部分、及び、第２配線層７３Ｌ２のグランド配線７３４のメッシュ状部分の配線密度をより自由に設定することが可能となる。
　ベタ領域７３４ａは、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２のそれぞれに複数形成されており、複数のベタ領域７３４ａにビア７３４ｂが設けられている。したがって、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２には、複数のビア７３４ｂが形成されている。
　これにより、互いに対向する第１配線層７３Ｌ１のグランド配線７３４と第２配線層７３Ｌ２のグランド配線７３４とによって発生するキャパシタンスをより低減できる。
　本実施形態において、右下延出部７５３には、信号配線７３３とグランド配線７３４とが形成されている。そして、センサＦＰＣ７３において、信号配線７３３とグランド配線７３４とを含む第１領域Ａ１の配線密度は、右下延出部７５３の配線密度よりも低くなっている。より詳細には、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２それぞれにおいて、第１領域Ａ１の配線密度は、右下延出部７５３の配線密度よりも低くなっている。
　また、右上延出部７５２には、信号配線７３３とグランド配線７３４とが形成されている。そして、センサＦＰＣ７３において、信号配線７３３とグランド配線７３４とを含む第１領域Ａ１の配線密度は、右上延出部７５２の配線密度よりも低くなっている。より詳細には、第１配線層７３Ｌ１及び第２配線層７３Ｌ２それぞれにおいて、第１領域Ａ１の配線密度は、右上延出部７５２の配線密度よりも低くなっている。
　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　例えば、センサＦＰＣ７３における、スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４の位置はこれに限らず、適宜変更することができる。
　また、例えば、吸引装置１００Ａは、加熱部１２１Ａに加えて、香味源１３１を加熱する加熱部をさらに備えていてもよく、第１領域Ａ１は、香味源１３１を加熱する加熱部に近い領域であってもよい。
　本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。
　（１）　エアロゾル源（スティック型基材１５０）及び香味源（香味源１３１）の少なくとも一方を加熱する加熱部（加熱部１２１Ａ～１２１Ｃ）に電力を供給可能な電源（電源部１１１Ａ～１１１Ｃ）と、
　１以上の素子（スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、ケース温度センサ１４）及び／又は配線（信号配線７３３、グランド配線７３４）が実装されたフレキシブルプリント配線基板（センサＦＰＣ７３）と、
　を備える、エアロゾル生成装置（吸引装置１００、１００Ａ、１００Ｂ）の電源ユニット（電源ユニット１１０）であって、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、前記加熱部に近い第１領域（第１領域Ａ１）と、前記第１領域よりも前記加熱部から遠い第２領域（第２領域Ａ２）と、を有し、
　前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（１）によれば、フレキシブルプリント配線基板において、加熱部に近い第１領域の配線密度を、第１領域よりも加熱部から遠い第２領域の配線密度よりも低くすることで、加熱部で発生した熱がフレキシブルプリント配線基板から放熱されることを低減できるので、高いエネルギー効率を実現できる。
　（２）　（１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブルプリント配線基板には、第１配線層（第１配線層７３Ｌ１）と第２配線層（第２配線層７３Ｌ２）とが積層されており、
　前記第１配線層及び前記第２配線層それぞれにおいて、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（２）によれば、第１配線層及び第２配線層それぞれにおいて、第１領域の配線密度は、第２領域の配線密度よりも低くなっているので、加熱部で発生した熱がフレキシブルプリント配線基板から放熱されることをより低減でき、より高いエネルギー効率を実現できる。
　（３）　（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１配線層と前記第２配線層の積層方向における、前記フレキシブルプリント配線基板の前記第２配線層側の面にセンサ（スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、ケース温度センサ１４）が実装されており、
　前記積層方向から見て前記第１配線層の前記センサと重なる領域の配線密度は、前記第１領域の配線密度よりも高い、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（３）によれば、積層方向における第１配線層のセンサと重なる領域は、配線材料によって剛性が高くなり、曲がりにくくなる。これにより、センサの自重によって、フレキシブルプリント配線基板が撓むことを抑制できる。
　（４）　（２）又は（３）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１配線層の前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第２配線層の前記第１領域及び前記第２領域には、グランド配線（グランド配線７３４）が形成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（４）によれば、第１配線層の第１領域及び第２領域、並びに、第２配線層の第１領域及び第２領域の双方にグランド配線が形成されていることによって、センサをフレキシブルプリント配線基板の表面及び裏面のどちらに実装した場合でも、センサをグランド配線に容易に接続することができるので、フレキシブルプリント配線基板におけるセンサの配置自由度が向上する。
　（５）　（４）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第１領域、及び／又は、前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第２領域には、前記第１配線層の前記グランド配線と前記第２配線層の前記グランド配線とを接続するビア（ビア７３４ｂ）が形成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（５）によれば、第１配線層のグランド配線と第２配線層のグランド配線とは、互いに対向するように形成されるが、ビアによって導通するため、互いに対向する第１配線層のグランド配線と第２配線層のグランド配線とによって発生するキャパシタンスを低減できる。
　（６）　（５）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１配線層及び前記第２配線層には、複数の前記ビアが形成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（６）によれば、第１配線層及び第２配線層には、複数のビアが形成されているので、互いに対向する第１配線層のグランド配線と第２配線層のグランド配線とによって発生するキャパシタンスをより低減できる。
　（７）　（４）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記グランド配線の少なくとも一部は、メッシュ状に形成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（７）によれば、グランド配線の少なくとも一部は、メッシュ状に形成されているので、メッシュ状のグランド配線のメッシュ荒さを変更することによって、グランド配線の配線密度を容易且つより自由に設定することができる。
　（８）　（７）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第１領域、及び／又は、前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第２領域には、メッシュ状の少なくとも１つの網目部分が塞がれたベタ領域（ベタ領域７３４ａ）が形成されており、
　前記ベタ領域には、前記第１配線層の前記グランド配線と前記第２配線層の前記グランド配線とを接続するビア（ビア７３４ｂ）が形成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（８）によれば、第１配線層のグランド配線と第２配線層のグランド配線とは、互いに対向するように形成されるが、ビアによって導通するため、互いに対向する第１配線層のグランド配線と第２配線層のグランド配線とによって発生するキャパシタンスを低減できる。さらに、第１配線層のグランド配線のメッシュ状部分、及び、第２配線層のグランド配線のメッシュ状部分にベタ領域を形成し、このベタ領域にビアを設けることによって、容易にビアを設けることができるので、第１配線層のグランド配線のメッシュ状部分、及び、第２配線層のグランド配線のメッシュ状部分の配線密度をより自由に設定することが可能となる。
　（９）　（８）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１配線層及び前記第２配線層には、複数の前記ビアが形成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（９）によれば、第１配線層及び第２配線層には、複数のビアが形成されているので、互いに対向する第１配線層のグランド配線と第２配線層のグランド配線とによって発生するキャパシタンスをより低減できる。
　（１０）　（１）から（９）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、
　前記第１領域が前記加熱部と対向するように配置されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（１０）によれば、フレキシブルプリント配線基板は、配線密度の低い第１領域が加熱部と対向するように配置されているので、加熱部で発生した熱が、フレキシブルプリント配線基板でより遮熱され、より高いエネルギー効率を実現できる。
　（１１）　（１０）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、
　前記第２領域が前記加熱部よりも前記エアロゾル生成装置の吸口部（吸口部１５２）に近い位置となるように配置されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（１１）によれば、フレキシブルプリント配線基板は、配線密度の高い第２領域が加熱部よりもエアロゾル生成装置の吸口部に近い位置となるように配置されているので、加熱部で発生した熱がフレキシブルプリント配線基板から放熱されることを抑制しつつ、フレキシブルプリント配線基板の集積度を向上できる。
　（１２）　（１）から（１１）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記エアロゾル生成装置を制御するコントローラ（ＭＣＵ１）が実装されたリジッド基板（メイン基板５０）をさらに備え、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、
　前記加熱部と前記リジッド基板との間に前記第１領域が位置するように配置されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（１２）によれば、加熱部で発生した熱が、加熱部とリジッド基板との間に配置されているフレキシブルプリント配線基板で遮熱され、リジッド基板、及び、リジッド基板に実装されているコントローラ等の素子に伝わることを抑制できる。
　（１３）　（１２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１領域は、前記リジッド基板と対向する平面となっている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
　（１３）によれば、フレキシブルプリント配線基板の第１領域は、リジッド基板と対向する平面となっているので、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化することができる。
　（１４）　エアロゾル源（スティック型基材１５０）及び香味源（香味源１３１）の少なくとも一方を加熱する加熱部（加熱部１２１Ａ～１２１Ｃ）と、
　前記加熱部への電力を供給可能な電源（電源部１１１Ａ～１１１Ｃ）と、
　１以上の素子（スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、ケース温度センサ１４）及び／又は配線（信号配線７３３、グランド配線７３４）が実装されたフレキシブルプリント配線基板（センサＦＰＣ７３）と、
　を備える、エアロゾル生成装置（吸引装置１００、１００Ａ、１００Ｂ）であって、
　前記フレキシブルプリント配線基板は、前記加熱部に近い第１領域（第１領域Ａ１）と、前記第１領域よりも前記加熱部から遠い第２領域（第２領域Ａ２）と、を有し、
　前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い、
　エアロゾル生成装置。
　（１４）によれば、フレキシブルプリント配線基板において、加熱部に近い第１領域の配線密度を、第１領域よりも加熱部から遠い第２領域の配線密度よりも低くすることで、加熱部で発生した熱がフレキシブルプリント配線基板から放熱されることを低減できるので、高いエネルギー効率を実現できる。
１　ＭＣＵ（コントローラ）
１２　スティック検知センサ（素子、センサ）
１３　吸引センサ（素子、センサ）
１４　ケース温度センサ（素子、センサ）
５０　メイン基板（リジッド基板）
７３　センサＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）
７３Ｌ１　第１配線層
７３Ｌ２　第２配線層
７３３　信号配線（配線）
７３４　グランド配線（配線）
７３４ａ　ベタ領域
７３４ｂ　ビア
１００、１００Ａ、１００Ｂ　吸引装置（エアロゾル生成装置）
１１０　電源ユニット
１１１Ａ～１１１Ｃ　電源部（電源）
１２１Ａ～１２１Ｃ　加熱部
１３１　香味源
１５０　スティック型基材（エアロゾル源）
１５２　吸口部
Ａ１　第１領域
Ａ２　第２領域

Claims (14)

  1. 　エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部に電力を供給可能な電源と、
    　１以上の素子及び／又は配線が実装されたフレキシブルプリント配線基板と、
    　を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記フレキシブルプリント配線基板は、前記加熱部に近い第１領域と、前記第１領域よりも前記加熱部から遠い第２領域と、を有し、
    　前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  2. 　請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記フレキシブルプリント配線基板には、第１配線層と第２配線層とが積層されており、
    　前記第１配線層及び前記第２配線層それぞれにおいて、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  3. 　請求項２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１配線層と前記第２配線層の積層方向における、前記フレキシブルプリント配線基板の前記第２配線層側の面にセンサが実装されており、
    　前記積層方向から見て前記第１配線層の前記センサと重なる領域の配線密度は、前記第１領域の配線密度よりも高い、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  4. 　請求項２又は３に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１配線層の前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第２配線層の前記第１領域及び前記第２領域には、グランド配線が形成されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  5. 　請求項４に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第１領域、及び／又は、前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第２領域には、前記第１配線層の前記グランド配線と前記第２配線層の前記グランド配線とを接続するビアが形成されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  6. 　請求項５に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１配線層及び前記第２配線層には、複数の前記ビアが形成されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  7. 　請求項４に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記グランド配線の少なくとも一部は、メッシュ状に形成されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  8. 　請求項７に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第１領域、及び／又は、前記第１配線層及び前記第２配線層の前記第２領域には、メッシュ状の少なくとも１つの網目部分が塞がれたベタ領域が形成されており、
    　前記ベタ領域には、前記第１配線層の前記グランド配線と前記第２配線層の前記グランド配線とを接続するビアが形成されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  9. 　請求項８に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１配線層及び前記第２配線層には、複数の前記ビアが形成されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  10. 　請求項１から９のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記フレキシブルプリント配線基板は、
    　前記第１領域が前記加熱部と対向するように配置されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  11. 　請求項１０に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記フレキシブルプリント配線基板は、
    　前記第２領域が前記加熱部よりも前記エアロゾル生成装置の吸口部に近い位置となるように配置されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  12. 　請求項１から１１のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記エアロゾル生成装置を制御するコントローラが実装されたリジッド基板をさらに備え、
    　前記フレキシブルプリント配線基板は、
    　前記加熱部と前記リジッド基板との間に前記第１領域が位置するように配置されている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  13. 　請求項１２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１領域は、前記リジッド基板と対向する平面となっている、
    　エアロゾル生成装置の電源ユニット。
  14. 　エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部と、
    　前記加熱部への電力を供給可能な電源と、
    　１以上の素子及び／又は配線が実装されたフレキシブルプリント配線基板と、
    　を備える、エアロゾル生成装置であって、
    　前記フレキシブルプリント配線基板は、前記加熱部に近い第１領域と、前記第１領域よりも前記加熱部から遠い第２領域と、を有し、
    　前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第１領域の配線密度は、前記第２領域の配線密度よりも低い、
    　エアロゾル生成装置。
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