TW202009200A - 用於半導體製作工廠之系統及其操作方法 - Google Patents

用於半導體製作工廠之系統及其操作方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202009200A
TW202009200A TW108105834A TW108105834A TW202009200A TW 202009200 A TW202009200 A TW 202009200A TW 108105834 A TW108105834 A TW 108105834A TW 108105834 A TW108105834 A TW 108105834A TW 202009200 A TW202009200 A TW 202009200A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cleaning
oht
carrier
sensors
automatic cleaning
Prior art date
Application number
TW108105834A
Other languages
English (en)
Inventor
黎輔憲
董啟峰
沈香吟
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
Publication of TW202009200A publication Critical patent/TW202009200A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L7/00—Suction cleaners adapted for additional purposes; Tables with suction openings for cleaning purposes; Containers for cleaning articles by suction; Suction cleaners adapted to cleaning of brushes; Suction cleaners adapted to taking-up liquids
    • A47L7/009—Details of suction cleaner tools for additional purposes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L9/00—Details or accessories of suction cleaners, e.g. mechanical means for controlling the suction or for effecting pulsating action; Storing devices specially adapted to suction cleaners or parts thereof; Carrying-vehicles specially adapted for suction cleaners
    • A47L9/28—Installation of the electric equipment, e.g. adaptation or attachment to the suction cleaner; Controlling suction cleaners by electric means
    • A47L9/2805—Parameters or conditions being sensed
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L9/00—Details or accessories of suction cleaners, e.g. mechanical means for controlling the suction or for effecting pulsating action; Storing devices specially adapted to suction cleaners or parts thereof; Carrying-vehicles specially adapted for suction cleaners
    • A47L9/28—Installation of the electric equipment, e.g. adaptation or attachment to the suction cleaner; Controlling suction cleaners by electric means
    • A47L9/2836—Installation of the electric equipment, e.g. adaptation or attachment to the suction cleaner; Controlling suction cleaners by electric means characterised by the parts which are controlled
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種用於AMHS之自動清潔單元包含安置於OHT軌道上之複數個感測器。該等感測器經組態以界定一清潔區且偵測一OHT載具之一位置。該自動清潔單元進一步包含一真空產生器及安裝於該等OHT軌道上方該清潔區中之一頂部清潔部件。該頂部清潔部件耦合至該真空產生器。當該等感測器偵測到該OHT載具進入該清潔區時，開啟該真空產生器以執行一真空清潔操作。

Description

用於半導體製作工廠之系統及其操作方法
本發明實施例係有關用於半導體製作工廠之系統及其操作方法。
自動化材料搬運系統(AMHS)已廣泛地用於半導體製作工廠(「FAB」)中以在晶片製造中所使用之各種處理機器(「工具」)之間自動地搬運及運輸晶圓群組或批次。一典型FAB可包含具有複數個製程工站之一或多個車間，該複數個製程工站包含藉由AMHS互連之處理工具及晶圓集結設備。
每一工站可包含一晶圓貯存器，該晶圓貯存器包含用於在製作製程期間暫時地固持及集結複數個晶圓載體之多個箱。晶圓載體可包含可固持複數個200 mm (8英吋)晶圓之標準機械界面(SMIF)盒，或可固持較大300 mm (12英吋)晶圓之前開式整體盒(FOUP)。貯存器通常包含具有足以一次自箱提升、插入及取回一個單晶圓載體之一重量支承能力之一單桅桿機器人升降機或吊車。貯存器固持多個SMIF盒或FOUP以為將一SMIF或FOUP運輸至一處理工具之裝載埠做準備。
一半導體FAB可包含用於在製造製程期間遍及FAB移動及運輸晶圓載體之諸多類型之自動化及人工載具。舉例而言，此等可包含自動導引式載具(AGV)、個人導引式載具(PGV)、軌道導引式載具(RGV)、懸吊式搬運梭(OHS)及懸吊式起重機運輸(OHT)。一OHT系統將承載且運輸晶圓載體(諸如固持多個晶圓之SMIF盒或FOUP)之OHT「載具」自一處理或加工工具或者一貯存器自動地移動至另一工具之裝載埠或FAB中之其他裝置。OHT系統可用於在每一工站內(工站內)或在工站之間(工站間)運輸載具。OHT系統亦將空載具(亦即，不具有一晶圓載體之載具)移動至工具裝載埠或用於接納及移除空或滿的SMIF盒或FOUP之其他裝置，該等空或滿的SMIF盒或FOUP可容納晶圓以用於進一步運輸及/或在其他工具中處理。
本發明的一實施例係關於一種用於自動化材料搬運系統(AMHS)之自動清潔單元，其包括：位於懸吊式起重機運輸(OHT)軌道上方之複數個感測器，其中該複數個感測器經組態以界定一清潔區且偵測一OHT載具之一位置；一真空產生器；一控制器，其與該複數個感測器及該真空產生器進行通信；及一頂部清潔部件，其安裝於該等OHT軌道上方該清潔區中且耦合至該真空產生器，其中當該複數個感測器偵測到該OHT載具進入該清潔區時，該控制器開啟該真空產生器以透過該頂部清潔部件執行一真空清潔操作。
本發明的一實施例係關於一種用於一半導體製作工廠之系統，其包括：一OHT軌道網路；位於該OHT軌道網路上之複數個第一感測器，其中該複數個第一感測器經組態以界定複數個清潔區且偵測可移動地安裝於該OHT軌道網路上之複數個OHT載具之位置；及安裝於該等清潔區中之複數個自動清潔單元，其中該複數個自動清潔單元彼此分離一距離，並且該複數個自動清潔單元中之每一者安裝於該OHT軌道網路上方且與該OHT軌道網路間隔開以允許該複數個OHT載具沿著一移動方向通過。
本發明的一實施例係關於一種用於清潔一OHT載具之方法，其包括：由OHT軌道上方之複數個第一感測器偵測一OHT載具之一位置，其中該複數個第一感測器經組態以界定一清潔區；當該OHT載具進入該清潔區時，開啟安裝於該清潔區中之一自動清潔單元以執行一清潔操作以便自該OHT載具移除顆粒；及關閉該自動清潔單元以停止該清潔操作。
以下揭露提供用於實施所提供標的物之不同構件之許多不同實施例或實例。下文闡述元件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等僅係實例且不意欲具限制性。舉例而言，以下說明中一第一構件形成於一第二構件上或上方可包含其中第一與第二構件形成為直接接觸之實施例，且亦可包含其中可在第一與第二構件之間形成額外構件使得第一與第二構件可不直接接觸之實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複係出於簡潔及清晰之目的，且自身不規定所論述之各種實施例及/或構形之間的一關係。
此外，為便於說明，可在本文中使用空間相對術語(諸如「下面」、「下方」、「下部」、「上面」、「上部」、「上」及諸如此類)來闡述一個元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如各圖中所圖解說明。除圖中所繪示之定向外，空間相對術語亦意欲涵蓋器件在使用或操作中之不同定向。裝置可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)且可同樣地相應地解釋本文中所使用之空間相對描述語。
如本文中所使用，諸如「第一」、「第二」及「第三」等術語闡述各種元件、組件、區域、層及/或區段，但此等元件、組件、區域、層及/或區段不應受此等術語限制。此等術語可僅用於區分一個元件、組件、區域、層或區段與另一元件、組件、區域、層或區段。諸如「第一」、「第二」及「第三」等術語在本文中使用時不暗示一順序或次序，除非內容脈絡明確地指示。
如本文中所使用，術語「大約」、「實質上」、「實質」及「約」用於闡述及考量小的變化。當聯合一事件或情境使用時，該等術語可指其中事件或情境精確地發生之例項以及其中事件或情境十分接近地發生之例項。舉例而言，當聯合一數值使用時，該等術語可指小於或等於數值之±10％ (諸如小於或等於±5％、小於或等於±4％、小於或等於±3％、小於或等於±2％、小於或等於±1％、小於或等於±0.5％、小於或等於±0.1％，或者小於或等於±0.05％)之一變化範圍。舉例而言，兩個數值可在以下情況下視為「實質上」相同或相等：該等值之間的一差小於或等於該等值之一平均值之±10％，諸如小於或等於±5％、小於或等於±4％、小於或等於±3％、小於或等於±2％、小於或等於±1％、小於或等於±0.5％、小於或等於±0.1％，或者小於或等於±0.05％。舉例而言，「實質上」平行可指相對於0°小於或等於±10° (諸如小於或等於±5°、小於或等於±4°、小於或等於±3°、小於或等於±2°、小於或等於±1°、小於或等於±0.5°、小於或等於±0.1°，或者小於或等於±0.05°)之一角變化範圍。舉例而言，「實質上」垂直可指相對於90°小於或等於±10° (諸如小於或等於±5°、小於或等於±4°、小於或等於±3°、小於或等於±2°、小於或等於±1°、小於或等於±0.5°、小於或等於±0.1°，或者小於或等於±0.05°)之一角變化範圍。
在對應較大且較重FOUP中搬運及運輸300 mm晶圓產生對AMHS維持半導體FAB中之處理工具之間的有利晶圓流動之效率挑戰。在某些實施例中，使用超過8000個懸吊式起重機運輸(OHT)載具。發現，OHT載具具有由於輪/滾輪與OHT軌道之間的摩擦而產生顆粒或碎屑之一趨勢。此等顆粒可下落且潛在地污染工廠中在進行製造、處理及裝配程序期間需要一絕對清潔環境之加工工具及設備，該等加工工具及設備係專用精確儀器且具有昂貴的高精度電子組件。在某些實施例中，因OHT載具在一延長時間週期內之移動造成之顆粒在自承載OHT之懸吊式軌道下落後可能不可容易地可見或引人注意，以致在工廠中產生受污染狀況。此污染對正製造之晶圓之品質及完整性係有害的，且威脅OHT軌道或OHT載具下面所採用之加工工具及設備之運作。
在某些實施例中，將OHT載具自OHT軌道取出，移動至一清潔區，且藉由一真空清潔器人工地移除顆粒。在OHT清潔操作之後，將OHT載具放回至OHT軌道。人工清潔係按規定的時間間隔及偶然要求之時間間隔執行。此等人工OHT載具清潔操作係耗時的且有時不能夠達成一要求的OHT載具清潔度等級。舉例而言，清潔一個OHT載具可需要一小時。此導致製造停機時間且影響FAB之盈利率。此外，依據必要清潔度標準，人工清潔程序需要在清潔OHT載具時極為小心。
因此，本揭露提供一種自動清潔單元、一種包含自動清潔單元之系統及一種用於自動地清潔OHT載具之方法。自動清潔單元可經調適以在OHT軌道上運作。在某些實施例中，自動清潔單元包含用以偵測OHT載具之一位置之感測器，且因此當OHT載具接近或進入自動清潔單元時，自動清潔單元可自動地開啟。然後執行一清潔操作以自OHT載具移除顆粒。此外，當清潔操作完成時或在OHT載具離開自動清潔單元之後，自動清潔單元亦可自動地關閉。此外，自動清潔單元包含用於自三個方向自OHT載具移除顆粒之真空清潔設備。
圖1係根據本揭露之某些實施例之用於半導體製作工廠之一系統100之一示意性佈局圖，圖2係根據本揭露之某些實施例之系統100之一部分之一示意圖，且圖3係根據本揭露之其他實施例之系統100之一部分之一示意圖。系統100設置於一半導體廠或諸如此類之一清潔室中。在某些實施例中，系統100可設置於具有一或多個車間之工廠中，但本揭露不限於此。參考圖1，系統100包含OHT軌道110之一網路、複數個晶圓處理或度量工具120、複數個晶圓貯存器130、複數個OHT載具140、OHT軌道110上之複數個感測器154a及154b (展示於圖2及圖3中)，及複數個自動清潔單元150。
參考圖1，系統100通常組織成各自包含數個晶圓處理或度量工具120之複數個工站102。在某些實施例中，每一工站102可包含用於執行各種半導體製造、測試或度量步驟之數個工具120。因此，OHT軌道110之網路可包含兩種類型之運輸迴路：工站102之間的工站間迴路112a及一單個工站102之處理工具120之間的工站內迴路112b。在某些實施例中，亦有可能此兩種類型之運輸迴路可合併成具有適當控制及傳送機構之一個單體式系統。在某些實施例中，工站間迴路112a可配置於一中心廊道或一中心過道104上方，且複數個工站102 (各自包含數個工具120)配置於中心過道104之相對橫向側上，如圖1中所展示，但本揭露不限於此。因此，工站內迴路112b亦配置於中心過道104之對置橫向側上，如圖1中所展示。在某些實施例中，OHT軌道110係固定至清潔室之頂板且懸置於該頂板上之單軌道。
每一工站102可包含一晶圓貯存器130，該晶圓貯存器包含用於在製作製程期間暫時地固持及集結複數個晶圓載體之多個箱。晶圓載體可包含可固持複數個200 mm (8英吋)晶圓之標準機械界面(SMIF)盒，或可固持較大300 mm (12英吋)晶圓之前開式整體盒(FOUP)。在某些實施例中，晶圓貯存器130包含具有足以一次自箱提升、插入及取回一個晶圓載體之一重量支承能力之一單桅桿機器人升降機或吊車。晶圓貯存器130固持多個SMIF盒或FOUP以為將一SMIF或FOUP運輸至一處理工具之裝載埠做準備。
參考圖1至圖3，OHT載具140可沿著一移動方向移動地安裝於OHT軌道110上。OHT載具140中之每一者可操作以運輸晶圓載體(未展示)通過系統100以進行工站間或工站內移動。在某些實施例中，OHT載具140中之每一者可經構形及結構化以在一給定時間固持一個晶圓載體且在每一工站102內或在工站102之間沿一大體上水平方向將晶圓載體自一個方向運輸至另一方向。如圖2及圖3中所展示，OHT載具140中之每一者可包含一輪式推車142，該輪式推車經構形以與OHT軌道110互補且合作以沿著OHT軌道110滾動移動。換言之，OHT載具140透過輪式推車142懸置於OHT軌道110上。在某些實施例中，輪式推車142可包含一高度H及一寬度W。應理解，其中OHT軌道110與輪式推車142配合之實施例不限於任何特定構形，只要OHT載具140適當地支撐於OHT軌道110上以滾動運動即可。
參考圖1及圖2，在某些實施例中，複數個第一感測器154a及154b安置於OHT軌道110上以偵測OHT載具140之位置。在某些實施例中，第一感測器154a及154b可包含一雷射感測器、一限位開關、一觸控感測器、一超聲波感測器、一攝影機或任何適合機械致動器件，但本揭露不限於此。更重要地，第一感測器154a及154b用於界定複數個清潔區106，且自動清潔單元150分別安裝於清潔區106中。在某些實施例中，清潔區106可大於自動清潔單元150，如圖1中所展示，但本揭露不限於此。仍參考圖1，自動清潔單元150彼此分離一距離，且兩個自動清潔單元150之間的距離介於大約500 m與大約3000 m之間，但本揭露不限於此。在某些實施例中，自動清潔單元150之間的距離係相同的。在其他實施例中，自動清潔單元150之間的距離不同。在某些實施例中，第一感測器154a及154b可包含下文將闡述之不同功能。在某些實施例中，系統100之自動清潔單元150可進一步包含OHT軌道110上方之複數個第二感測器156a及156b。在某些實施例中，第二感測器156a及156b安置成接近於清潔區106，如圖2及圖3中所展示。第二感測器156a及156b可包含一攝影機，但本揭露不限於此。在某些實施例中，第二感測器156a及156b可包含下文將闡述之不同功能。在某些實施例中，系統100進一步包含與感測器154a及154b以及清潔單元150進行通信且控制系統100之操作之一控制器160 (如圖1中所展示)，如下文中將闡述。
參考圖2，在某些實施例中，自動清潔單元150中之每一者包含複數個第一感測器154a及154b、一真空產生器158、一管道系統159及一頂部清潔部件152T。在某些實施例中，第一感測器154a及154b可包含一雷射感測器、一限位開關、一觸控感測器、一超聲波感測器、一攝影機或任何適合機械致動器件，但本揭露不限於此。第一感測器154a及154b經組態以偵測OHT載具140之一位置。頂部清潔部件152T安裝於OHT軌道110上方清潔區106中。此外，自動清潔單元150之頂部清潔部件152T與OHT軌道110間隔開一距離D1。在某些實施例中，頂部清潔部件152T與OHT軌道110之間的距離D1大於OHT載具140之輪式推車142之高度H，使得OHT載具140被允許沿著一移動方向通過，如圖2中所展示。此外，頂部清潔部件152T之一大小實質上大於OHT載具140之輪式推車142之大小。在某些實施例中，頂部清潔部件152T藉由管道系統159連接至真空產生器158。在某些實施例中，真空產生器158之一量與自動清潔單元150之一量之比率係1:1，但本揭露不限於此。在某些實施例中，每一自動清潔單元150可包含一真空產生器158。在某些實施例中，兩個或多於兩個清潔單元可共用一個真空產生器158。在某些實施例中，可在真空產生器158中採用一高效率空氣微粒(HEPA)過濾器來防止對環境之污染，但本揭露不限於此。在某些實施例中，真空產生器158可包含經調適以產生真空之一泵、一噴射器等。在某些實施例中，管道系統159包含複數個支管159-1及一主管159-2。如圖2中所展示，複數個支管159-1連接至頂部清潔部件152T，且主管159-2將複數個支管159-1連接至真空產生器158。
參考圖3，在某些實施例中，自動清潔單元150中之每一者包含複數個第一感測器154a及154b、真空產生器158、管道系統159、頂部清潔部件152T及一對側面清潔部件152S。該對側面清潔部件152S耦合至頂部清潔部件152T。如圖3中所展示，頂部清潔部件152T安裝於OHT軌道110上方清潔區106中，而該對側面清潔部件152S安裝於OHT軌道110之兩側處清潔區106中。自動清潔單元150安裝於OHT軌道110上方。如上文所提及，自動清潔單元150之頂部清潔部件152T與OHT軌道110間隔開距離D1 (展示於圖2中)。該對側面清潔部件152S中之每一者與OHT軌道110間隔開。此外，該對側面清潔部件152S中之每一者彼此分離一距離D2。在某些實施例中，頂部清潔部件152T與OHT軌道110之間的距離D1大於OHT載具140之輪式推車142之高度H (展示於圖2中)，且側面清潔部件152S中之每一者之間的距離D2大於OHT載具140之寬度W。因此，OHT載具140被允許沿著一移動方向通過自動清潔單元150，如圖3中所展示。在某些實施例中，該對側面清潔部件152S可藉由一線性運動導引件、一X-Y工作臺或滾珠螺桿移動，使得當OHT載具140在清潔區106中停止時，該對側面清潔部件152S經調整以與OHT載具140之輪式推車142對準。在某些實施例中，真空產生器158之一量與自動清潔單元150之一量之比率係1:1，但本揭露不限於此。在某些實施例中，每一自動清潔單元150可包含一真空產生器158。在某些實施例中，兩個或多於兩個清潔單元可共用一個真空產生器158。在某些實施例中，可在真空產生器158中採用一高效率空氣微粒(HEPA)過濾器來防止對環境之污染，但本揭露不限於此。在某些實施例中，真空產生器158可包含經調適以產生真空之一泵、一噴射器等。在某些實施例中，管道系統159包含複數個支管159-1及一主管159-2。如圖3中所展示，複數個支管159-1連接至頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件152S，且主管159-2將複數個支管159-1連接至真空產生器158。
參考圖4A，在某些實施例中，頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件152S可包含複數個孔170。在某些實施例中，複數個孔170配置成一陣列，但本揭露不限於此。在某些實施例中，複數個孔170具有等於或大於2 mm之一直徑，但本揭露不限於此。在某些實施例中，複數個孔170之直徑介於大約2 mm與大約10 mm之間，但本揭露不限於此。在某些實施例中，複數個孔170之一孔密度大於1孔/cm2 ，但本揭露不限於此。若複數個孔170之孔密度小於1孔/cm2 ，則抽吸功率可能不足以移除顆粒或碎屑。如圖4A中所展示，在某些實施例中，頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件152S可包含具有不同直徑及/或不同形狀之孔。在某些實施例中，頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件152S可包含具有一矩形形狀之孔170a、具有一矩形形狀且大於孔170a之孔170b、具有一圓形形狀之孔170c、具有一圓形形狀且小於孔170c之孔170d、具有一星形形狀之孔170e，或具有一槽型之孔170f。應理解，孔170a至170f之組合可依據不同清潔要求經選擇性地配置以形成不同圖案。舉例而言，在某些實施例中，直接面對輪式推車142之輪之孔可具有一較小直徑，使得在一特定真空力等級下，透過較小孔獲得較大抽吸力。在某些實施例中，直接面對輪式推車142之輪之孔之孔直徑可較小，或者直接面對輪式推車142之輪之孔之孔密度可較大，使得直接面對輪式推車142之輪的清潔部件152T及152S之一部分之抽吸功率係未直接面對輪式推車142之輪的清潔部件152T及152S之一部分之抽吸功率的1.3倍。在其他實施例中，舉例而言但不限於，孔170經配置以形成包含不同孔密度之一圖案，且直接面對輪式推車142之輪的該圖案之一部分之孔密度大於其他部分，且因此在彼部分中提供較大抽吸壓力。
參考圖4B，頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件152S可包含複數個噴嘴180。在某些實施例中，複數個噴嘴180之一密度可大於1噴嘴/25cm2 。若複數個噴嘴180之密度小於1噴嘴/25cm2 ，則抽吸功率可能不足以移除顆粒或碎屑。在某些實施例中，噴嘴可配置成一陣列，但本揭露不限於此。在某些實施例中，噴嘴180可具有不同類型。舉例而言，可使用一扁平型噴嘴180a、一8孔噴嘴180b、一1孔噴嘴180c及/或一帶刷噴嘴180d，但本揭露不限於此。在某些實施例中，噴嘴180之一密度。在某些實施例中，噴嘴180之一長度L介於大約5 cm與大約30 cm之間，但本揭露不限於此。在某些實施例中，噴嘴180可包含不同長度L，且應理解，噴嘴180之長度L取決於不同清潔要求。舉例而言，在某些實施例中，直接面對輪式推車142之輪之噴嘴180可具有較大長度L，使得彼等噴嘴較接近於輪且可提供較大抽吸力。
圖5係用於清潔一OHT載具之一方法20之一流程圖。方法20包含一操作202：由OHT軌道上方之複數個第一感測器偵測一OHT載具之一位置。在某些實施例中，第一感測器經組態以界定一清潔區。方法20進一步包含一操作204：當OHT載具進入清潔區時，開啟安裝於清潔區中之一自動清潔單元以執行一清潔操作以便自OHT載具移除顆粒。方法20進一步包含一操作206a：停止OHT載具以在執行清潔操作期間保持於清潔區中。方法20進一步包含一操作208a：關閉自動清潔單元以停止清潔操作。方法20進一步包含一操作210a：允許OHT載具離開清潔區。將根據一或多項實施例進一步闡述方法20。
圖6係用於清潔一OHT載具之一方法22之一流程圖。方法22包含一操作202：由OHT軌道上方之複數個第一感測器偵測一OHT載具之一位置。在某些實施例中，第一感測器經組態以界定一清潔區。方法22進一步包含一操作204：當OHT載具進入清潔區時，開啟安裝於清潔區中之一自動清潔單元以執行一清潔操作以便自OHT載具移除顆粒。方法22進一步包含一操作206b：停止OHT載具以保持於清潔區中達一預定持續時間。方法22進一步包含一操作208b：在預定持續時間之後允許OHT載具離開清潔區。方法22進一步包含一操作210b：在OHT載具離開清潔區之後關閉自動清潔單元以停止清潔操作。將根據一或多項實施例進一步闡述方法22。
再次參考圖1至圖3，如上文所提及，OHT載具140可操作以沿著OHT軌道110運輸晶圓載體通過系統100。發現，OHT載具140具有由於輪/滾輪與OHT軌道110之間的摩擦而產生顆粒或碎屑之一趨勢。為了避免此等顆粒下落且污染工具，必須移除彼等顆粒且執行方法20或22。
在某些實施例中，根據方法20之操作202，每一自動清潔單元150之第一感測器154a偵測OHT載具140之一位置。在某些實施例中，當第一感測器154a偵測到OHT載具140中之一者進入清潔區106時，將訊號發送至控制器160。換言之，當第一感測器154a偵測到OHT載具140接近自動清潔單元150時，將訊號發送至控制器160。根據方法20之操作204，控制器160指示開啟自動清潔單元150。因此，藉由控制器160開啟真空產生器158且執行一清潔操作以在清潔區106中自OHT載具140移除顆粒。在某些實施例中，透過頂部清潔部件152T產生真空抽吸以自輪式推車142抽出顆粒，如圖2中所展示。在其他實施例中，透過頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件產生真空抽吸以自輪式推車142抽出顆粒，如圖3中所展示。
此外，控制器160指示進入清潔區106之OHT載具140停止。根據方法20之操作206a，OHT載具140因此在進行清潔操作期間保持於清潔區106中。在某些實施例中，OHT載具140直接停在頂部清潔部件152T下面，如圖2中所展示。在某些實施例中，OHT載具140停在頂部清潔部件152T與該對側面清潔部件152S之間，如圖3中所展示。應注意，可依據不同狀況而調整用於執行清潔操作之一持續時間。在某些實施例中，根據方法20之操作208a，關閉自動清潔單元150 (亦即，自動清潔單元150之真空產生器158)以停止清潔操作，且根據方法20之操作210a，允許OHT載具140離開清潔區106。另外，下次在第一感測器154a偵測到另一OHT載具140進入清潔區106時，將開啟自動清潔單元150 (亦即，真空產生器158)。根據方法20，在停止清潔操作之後，OHT載具140離開清潔區106。
在某些實施例中，第二感測器156a及156b可用於執行一OHT載具清潔檢查。在某些實施例中，當OHT載具140進入清潔區106時由第二感測器156a在清潔區106之入口處擷取一第一影像，且當載具140離開清潔區106時由另一第二感測器156b在清潔區106之出口處擷取一第二影像。然後比較第一影像與第二影像以檢查清潔功效。根據藉由執行清潔檢查而獲得之清潔功效，可調整自動清潔單元150之清潔操作之參數(諸如用於執行清潔操作之持續時間、真空力、由不同形狀及大小之孔170之配置形成之圖案以及噴嘴180與OHT載具140之間的距離)以改良清潔功效。
在某些實施例中，根據方法22之操作202，每一自動清潔單元150之第一感測器154a偵測OHT載具140之一位置。在某些實施例中，當第一感測器154a偵測到OHT載具140中之一者進入清潔區106時，將訊號發送至控制器160。換言之，當第一感測器154a偵測到OHT載具140接近自動清潔單元150時，將訊號發送至控制器160。根據方法22之操作204，控制器160指示開啟自動清潔單元150。因此，藉由控制器160開啟真空產生器158且執行一清潔操作以在清潔區106中自OHT載具140移除顆粒。在某些實施例中，透過頂部清潔部件152T產生真空抽吸以自輪式推車142抽出顆粒，如圖2中所展示。在其他實施例中，透過頂部清潔部件152T及該對側面清潔部件產生真空抽吸以自輪式推車142抽出顆粒，如圖3中所展示。
此外，控制器160指示進入清潔區106之OHT載具140停止。根據方法22之操作206b，OHT載具140保持於清潔區106中達一預定持續時間。在某些實施例中，預定持續時間可係(舉例而言但不限於) 20分鐘。在某些實施例中，OHT載具140直接停在頂部清潔部件152T下面，如圖2中所展示。在某些實施例中，OHT載具140停在頂部清潔部件152T與該對側面清潔部件152S之間，如圖3中所展示。在某些實施例中，根據方法22之操作208b，允許OHT載具140離開清潔區106。此外，當第一感測器154b偵測到OHT載具140離開清潔區106時，將一訊號發送至控制器160，且根據方法22之操作210b，藉由控制器160關閉自動清潔單元150 (亦即，自動清潔單元150之真空產生器158)以停止清潔操作。另外，下次在第一感測器154a偵測到另一OHT載具140進入清潔區106時，將開啟自動清潔單元150 (亦即，真空產生器158)。根據方法22，在OHT載具140離開清潔區106之後停止清潔操作。在某些實施例中，可確保顆粒將不會落回到OHT載具140上。
在某些實施例中，第二感測器156a及156b可用於執行一OHT載具清潔檢查。在某些實施例中，當OHT載具140進入清潔區106時由第二感測器156a在清潔區106之入口處擷取一第一影像，且當載具140離開清潔區106時由另一第二感測器156b在清潔區106之出口處擷取一第二影像。然後比較第一影像與第二影像以檢查清潔功效。根據藉由執行清潔檢查而獲得之清潔功效，可調整預定持續時間或自動清潔單元150之清潔操作之參數(諸如真空力、不同形狀及大小之孔170以及噴嘴180與OHT載具140之間的距離)以改良清潔功效。
在某些實施例中，每當OHT載具140進入自動清潔單元150中之一者時，對OHT載具140進行清潔。由於在系統100中使用複數個自動清潔單元150，因此可多次清潔OHT載具140，且因此可進一步減少方法20中用於執行清潔操作所需之持續時間或方法22中之預定持續時間，同時仍由於複數個自動清潔單元150而改良清潔功效。
在某些實施例中，控制器160可選擇自動清潔單元150中之某些來執行清潔操作。因此，將僅在OHT載具140進入選定自動清潔單元150時清潔該等OHT載具。因此，可進一步減少停機時間。
在某些實施例中，當清潔檢查揭示顆粒仍保持於OHT載具140中之某些上時，控制器可選擇彼等OHT載具140進入自動清潔單元150。彼等OHT載具140因此被辨識為不潔淨，且經指派以再次進入自動清潔單元150。
本揭露提供一種自動清潔單元、一種包含自動清潔單元之系統，及一種用於清潔OHT載具之方法。自動清潔單元可在OHT軌道上運作。自動清潔單元包含用以偵測OHT載具之感測器，並且因此可在OHT載具接近清潔單元時藉由控制器自動地開啟且執行一清潔操作。自動清潔單元亦可在停止清潔操作時或在OHT載具離開自動清潔區之後藉由控制器自動地關閉。此外，自動清潔單元包含用於自OHT載具之輪式推車之頂部及側面移除顆粒之真空清潔部件。
根據自動清潔單元及包含自動清潔單元之系統，在不具有人工干預之情況下自動地執行清潔操作。在某些實施例中，人工清潔需要多於一小時。在某些實施例中，由於自動清潔單元係沿著OHT軌道安裝且可沿著OHT軌道多次清潔OHT載具，因此用於執行自動清潔操作之一持續時間可減少到不到20分鐘，同時仍改良清潔功效。此外，可藉由調整用於執行清潔操作之持續時間及每一自動清潔單元之參數而改良清潔功效。在某些實施例中，可依據FAB之清潔要求或工站內迴路及工站間迴路之一長度而調整自動清潔單元之數量。在某些實施例中，在具有多於8,000個OHT載具之一系統中，可將用於清潔所有OHT載具之一循環時間自3個月減少至一周。發現，由於清潔OHT載具之頻率增加，因此可產生較少顆粒且較少顆粒落於輪式推車上方，且因此用於執行清潔操作之持續時間可進一步減少。另外，藉由僅在OHT載具處於清潔區中時開啟真空產生器，功率消耗減少。
在某些實施例中，提供一種用於AMHS之自動清潔單元。該自動清潔單元包含安置於OHT軌道上方之複數個感測器。該等感測器經組態以界定一清潔區且偵測一OHT載具之一位置。該自動清潔單元進一步包含一真空產生器、與該複數個感測器及該真空產生器進行通信之一控制器及安裝於該等OHT軌道上方該清潔區中之一頂部清潔部件。該頂部清潔部件耦合至該真空產生器。在某些實施例中，當該等感測器偵測到該OHT載具進入該清潔區時，該控制器開啟該真空產生器以透過該頂部清潔部件執行一真空清潔操作。
在某些實施例中，提供一種用於一半導體製作工廠之系統。該系統包含：一OHT軌道網路；複數個OHT載具，該複數個OHT載具可移動地安裝於該OHT軌道網路上；複數個第一感測器，該複數個第一感測器安置於該OHT軌道網路上，其中該等第一感測器經組態以界定複數個清潔區且偵測該等OHT載具之位置；及複數個自動清潔單元，該複數個自動清潔單元安裝於該等清潔區中。在某些實施例中，該等自動清潔單元彼此分離一距離。在某些實施例中，該複數個自動清潔單元中之每一者安裝於該OHT軌道網路上方且與該OHT軌道網路分離以允許該複數個OHT載具沿著一移動方向通過。
在某些實施例中，提供一種用於清潔一OHT載具之方法。該方法包含以下操作。由OHT軌道上方之複數個第一感測器偵測一OHT載具之一位置。在某些實施例中，該等第一感測器經組態以界定一清潔區。當該OHT載具進入該清潔區時，開啟安裝於清潔區中之一自動清潔單元以執行一清潔操作以便自該OHT載具移除顆粒。關閉該自動清潔單元以停止該清潔操作。
前述內容概述數項實施例之構件，使得熟習此項技術者可較佳地理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解，其等可容易地使用本揭露作為設計或修改用於執行本文中所引入之實施例之相同目的及/或達成本文中所引入之實施例之相同優點之其他製程及結構之一基礎。熟習此項技術者亦應認識到，此等等效構造不背離本揭露之精神及範疇，且其等可在不背離本揭露之精神及範疇之情況下在本文中做出各種改變、替代及更改。
20‧‧‧方法 22‧‧‧方法 100‧‧‧系統 102‧‧‧工站 104‧‧‧中心廊道/中心過道 106‧‧‧清潔區 110‧‧‧懸吊式起重機運輸軌道 112a‧‧‧工站間迴路 112b‧‧‧工站內迴路 120‧‧‧晶圓處理或度量工具/工具/處理工具 130‧‧‧晶圓貯存器 140‧‧‧懸吊式起重機運輸載具/載具 142‧‧‧輪式推車 150‧‧‧自動清潔單元/清潔單元 152S‧‧‧側面清潔部件/清潔部件 152T‧‧‧頂部清潔部件/清潔部件 154a‧‧‧感測器/第一感測器 154b‧‧‧感測器/第一感測器 156a‧‧‧第二感測器 156b‧‧‧第二感測器 158‧‧‧真空產生器 159‧‧‧管道系統 159-1‧‧‧支管 159-2‧‧‧主管 160‧‧‧控制器 170‧‧‧孔 170a‧‧‧孔 170b‧‧‧孔 170c‧‧‧孔 170d‧‧‧孔 170e‧‧‧孔 170f‧‧‧孔 180‧‧‧噴嘴 180a‧‧‧扁平型噴嘴 180b‧‧‧8孔噴嘴 180c‧‧‧1孔噴嘴 180d‧‧‧帶刷噴嘴 202‧‧‧操作 204‧‧‧操作 206a‧‧‧操作 206b‧‧‧操作 208a‧‧‧操作 208b‧‧‧操作 210a‧‧‧操作 210b‧‧‧操作 D1‧‧‧距離 D2‧‧‧距離 H‧‧‧高度 L‧‧‧長度 W‧‧‧寬度
當藉助附圖閱讀時，自以下詳細說明最佳地理解本揭露之態樣。應注意，根據工業中之標準實踐，各種構件未按比例繪製。實際上，為論述清晰起見，可任意地增加或減小各種構件之尺寸。
圖1係根據本揭露之某些實施例之用於半導體製作工廠之一系統之一示意性佈局圖。
圖2係在一或多項實施例中根據本揭露之態樣之系統之一部分之一示意圖。
圖3係在一或多項實施例中根據本揭露之態樣之一自動清潔單元之一部分之一示意圖。
圖4A係在一或多項實施例中根據本揭露之態樣之一自動清潔單元之一部分之一示意圖。
圖4B係在一或多項實施例中根據本揭露之態樣之一自動清潔單元之一部分之一示意圖。
圖5係表示根據本揭露之態樣之用於清潔一OHT載具之一方法之一流程圖。
圖6係表示根據本揭露之態樣之用於清潔一OHT載具之一方法之一流程圖。
110‧‧‧懸吊式起重機運輸軌道
140‧‧‧懸吊式起重機運輸載具/載具
142‧‧‧輪式推車
150‧‧‧自動清潔單元/清潔單元
152T‧‧‧頂部清潔部件/清潔部件
154a‧‧‧感測器/第一感測器
154b‧‧‧感測器/第一感測器
156a‧‧‧第二感測器
156b‧‧‧第二感測器
158‧‧‧真空產生器
159‧‧‧管道系統
159-1‧‧‧支管
159-2‧‧‧主管
D1‧‧‧距離
H‧‧‧高度
W‧‧‧寬度

Claims (1)

  1. 一種用於自動化材料搬運系統(AMHS)之自動清潔單元，其包括： 位於懸吊式起重機運輸(OHT)軌道上方之複數個感測器，其中該複數個感測器經組態以界定一清潔區且偵測一OHT載具之一位置； 一真空產生器； 一控制器，其與該複數個感測器及該真空產生器進行通信；及 一頂部清潔部件，其安裝於該等OHT軌道上方該清潔區中且耦合至該真空產生器， 其中當該複數個感測器偵測到該OHT載具進入該清潔區時，該控制器開啟該真空產生器以透過該頂部清潔部件執行一真空清潔操作。
TW108105834A 2018-08-28 2019-02-21 用於半導體製作工廠之系統及其操作方法 TW202009200A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/114,953 2018-08-28
US16/114,953 US11183409B2 (en) 2018-08-28 2018-08-28 System for a semiconductor fabrication facility and method for operating the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202009200A true TW202009200A (zh) 2020-03-01

Family

ID=69640057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108105834A TW202009200A (zh) 2018-08-28 2019-02-21 用於半導體製作工廠之系統及其操作方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11183409B2 (zh)
CN (1) CN110867395A (zh)
TW (1) TW202009200A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113340776A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 长鑫存储技术有限公司 物料搬送系统、自动化天车走行区域微粒监控系统及监控方法
TWI751919B (zh) * 2021-02-26 2022-01-01 印能科技股份有限公司 接觸式電軌高架搬運車（ｏｈｔ）集塵系統
CN114733848A (zh) * 2022-02-28 2022-07-12 江苏道达智能科技有限公司 一种amhs天车（oht）在轨清洗检测机

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11367637B2 (en) * 2020-02-11 2022-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of operating transport system
CN117726047B (zh) * 2024-02-07 2024-05-10 中国电子工程设计院股份有限公司 一种基于自适应的半导体amhs轨道布局方法及装置
CN117894725B (zh) * 2024-03-15 2024-05-14 华芯智上半导体设备(上海)有限公司 自动化物料传输系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
TWI222154B (en) * 2001-02-27 2004-10-11 Asm Nutool Inc Integrated system for processing semiconductor wafers
US20030013285A1 (en) * 2001-07-16 2003-01-16 Gramarossa Daniel J. Method of processing and plating wafers and other planar articles
JP4648190B2 (ja) * 2003-03-28 2011-03-09 平田機工株式会社 基板搬送システム
US8177993B2 (en) * 2006-11-05 2012-05-15 Globalfoundries Singapore Pte Ltd Apparatus and methods for cleaning and drying of wafers
CN101796481B (zh) * 2007-08-31 2012-07-04 应用材料公司 光电生产线
US8828776B2 (en) * 2009-04-16 2014-09-09 Tp Solar, Inc. Diffusion furnaces employing ultra low mass transport systems and methods of wafer rapid diffusion processing
US9691640B2 (en) * 2013-09-11 2017-06-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Mechanisms for cleaning load ports of semiconductor process tools
TWI536489B (zh) * 2014-05-23 2016-06-01 家登精密工業股份有限公司 晶圓輸送系統及其運作方法
ITUB20161142A1 (it) * 2016-02-29 2017-08-29 Vismunda Srl Metodo e impianto produttivo automatico per la stampa su celle fotovoltaiche.
US11819965B2 (en) * 2019-05-17 2023-11-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Device maintenance in semiconductor manufacturing environment

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113340776A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 长鑫存储技术有限公司 物料搬送系统、自动化天车走行区域微粒监控系统及监控方法
TWI751919B (zh) * 2021-02-26 2022-01-01 印能科技股份有限公司 接觸式電軌高架搬運車（ｏｈｔ）集塵系統
CN114733848A (zh) * 2022-02-28 2022-07-12 江苏道达智能科技有限公司 一种amhs天车（oht）在轨清洗检测机

Also Published As

Publication number Publication date
US20200075375A1 (en) 2020-03-05
US20220076975A1 (en) 2022-03-10
US11183409B2 (en) 2021-11-23
CN110867395A (zh) 2020-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202009200A (zh) 用於半導體製作工廠之系統及其操作方法
KR101433729B1 (ko) 원형 구성을 가진 워크피스 스토커
US9299597B2 (en) Scalable stockers with automatic handling buffer
US7165927B2 (en) Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US11978652B2 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
US20130032450A1 (en) High efficiency buffer stocker
US20160090239A1 (en) Temporary storage device, transport system, and temporary storage method
TW201514076A (zh) 懸吊運輸系統
WO2008048483A2 (en) Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
US10622237B2 (en) Conveying mechanism
US9786535B2 (en) Wafer transport system and method for operating the same
KR20190001107A (ko) 비히클 유지 보수용 승강 장치
JPH11191582A (ja) カセット搬送システム
TWI777977B (zh) 半導體製造設備之系統及其操作方法
KR101647277B1 (ko) 베어 스토커용 자동 취급 버퍼
US20220261001A1 (en) Systems and methods for raised floor automated sensor vehicles
US20220139746A1 (en) Air processing system for semiconductor container
US20230133865A1 (en) Substrate transfer system
US20030173189A1 (en) Stocker conveyor particle removing system
JP3953737B2 (ja) 電子部品の製造システム
JPH02213633A (ja) クリーンルーム設備
JP2022016385A (ja) 半導体製造設備のシステム及びその動作方法
JPH04186652A (ja) クリーンルーム用搬送システム