TWI777977B - 半導體製造設備之系統及其操作方法 - Google Patents

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余昇剛
董啟峰
沈香吟
李冠群
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台灣積體電路製造股份有限公司
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Abstract

提供一種半導體製造設備(FAB)之裝置。在一項實施例中，該裝置包含一維護工具及經組態以運輸至少一個客製化部件之一運輸工具。該維護工具包含：一第一軌道，其處於一第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝於該第一軌道上；及複數個第一感測器，其設置在該第一軌道上。該等第一感測器經組態以界定至少一危險區並偵測該維護起重機之一位置。該運輸工具包含一第二軌道，其處於一第二水平面；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其可移動地安裝於該第二軌道上；及至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上。該第二水平面不同於該第一水平面。從一平面圖看，該第一水平面及該第二水平面至少部分彼此重疊。

Description

半導體製造設備之系統及其操作方法
本揭露實施例係有關半導體製造設備之系統及其操作方法。
通常藉由使在其中及其上製造器件之基板/晶圓經過大量製造步驟來完成器件以在自動化或半自動化設備中製造積體電路。一半導體器件必須經歷之製造步驟之數目及類型可取決於待製造之半導體器件之細節。例如，一精密的晶片可需要數百個製造步驟。
此外，現代半導體製造設備(「FABS」)採用用以將工件(諸如基板/晶圓及倍縮光罩)運輸至程序流程中所需之工具之系統。因此，已在用於製程中之半導體製造工具/裝置(諸如用於光微影製程中之半導體曝光裝置)中採用倍縮光罩運輸器件及晶圓運輸器件。因此，能夠安全並有效轉移工件以便改良處理量及輸出率之一系統係必要的。
本揭露的一實施例係關於一種裝置，其包括：一維護工具，其包括：一第一軌道，其處於一第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝於該第一軌道上；及複數個第一感測器，其設置在該第一軌道上，該等第一感測器經組態以界定至少一危險區並偵測該維護起重機之一位 置；及一運輸工具，其經組態以運輸至少一個客製化部件，該運輸工具包括：一第二軌道，其處於一第二水平面，其中該第二水平面不同於該第一水平面且其中從一平面圖看，該第一水平面及該第二水平面至少部分彼此重疊；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其可移動地安裝於該第二軌道上；及至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上。
本揭露的一實施例係關於一種用於一半導體製造設備之系統，其包括：一製造工具，其包括至少一個裝載埠；一維護工具，其包括處於一第一水平面之一第一軌道及可移動地安裝於該第一軌道上之至少一個維護起重機；一運輸工具，其包括處於一第二水平面之一第二軌道及可移動地安裝於該第二軌道上之至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其中該第二水平面不同於該第一水平面且其中從一平面圖看，該第一水平面與該第二水平面至少部分彼此重疊；複數個第一感測器，其設置在該第一軌道上，該等第一感測器經組態以對應於該製造工具之該裝載埠界定至少一危險區並偵測該維護起重機之一位置；至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上；至少一個第三感測器，其在該裝載埠上；一資料收集器，其經組態以自該等第一感測器收集資料；及一介面面板，其經組態以接收來自該資料收集器之資料並將信號發送至該第二感測器及該第三感測器或切斷至該第二感測器之信號。
本揭露的一實施例係關於一種用於操作一半導體製造設備之一系統之方法，其包括：將複數個第一感測器放置於一維護工具之一第一軌道上，使該複數個第一感測器對應於一製造工具之一裝載埠定位，其中該複數個第一感測器界定一危險區；藉由一運輸工具之一懸吊式運輸(OHT)車輛上之一第二感測器及該等第一感測器偵測該OHT車輛之一位置及該維護 工具之一維護起重機之一位置；及藉由一控制單元在當該OHT車輛進入該危險區時之一第一模式與當該維護起重機進入該危險區時之一第二模式之間切換。
10:裝置
10':裝置
12:頂板
20:半導體製造設備/系統
20':半導體製造設備/系統
30:方法
100:基礎製造工具
100a:基礎製造工具
100b:基礎製造工具
100c:基礎製造工具
102:裝載埠
102a:裝載埠
102b:裝載埠
102c:裝載埠
106:第三感測器
110:維護工具
112:第一軌道
113:第一水平面
114:維護起重機
114a:維護起重機
114b:維護起重機
116:第一感測器
120:運輸工具
122:第二軌道
123:第二水平面
124:懸吊式運輸(OHT)車輛
124a:懸吊式運輸(OHT)車輛
124b:懸吊式運輸(OHT)車輛
124c:懸吊式運輸(OHT)車輛
126:第二感測器
130:危險區
130a:危險區
130b:危險區
130c:危險區
133:危險區130之一長度
135:危險區130之一寬度
140:控制單元
142:資料收集器
144:介面面板
300:操作
310:操作
312:操作
314:操作
316:操作
320:操作
322:操作
324:操作
326:操作
330:操作
332:操作
334:操作
在結合附圖閱讀時，自以下詳細描述最佳理解本揭露之態樣。應注意，根據產業中之標準實踐，各個構件未按比例繪製。實際上，為了清楚論述，可任意增大或減小各個構件之尺寸。
圖1A係根據本揭露之一些實施例之一半導體製造設備之一例示性裝置之一俯視圖。
圖1B係根據本揭露之一些實施例之半導體製造設備之系統之一側視圖。
圖2係根據本揭露之一些實施例之半導體製造設備之系統之一方塊圖。
圖3係表示根據本揭露之一些實施例之用於操作半導體製造設備之系統之一方法之一流程圖。
圖4係表示根據本揭露之一些實施例之用於操作半導體製造設備之系統之方法之例示性操作之一流程圖。
圖5A係根據本揭露之一些實施例之半導體製造設備之一裝置之一俯視圖。
圖5B係根據本揭露之一些實施例之半導體製造設備之系統之一側視圖。
下列揭露提供用於實施所提供標的物之不同構件之許多不同實施例 或實例。下文描述組件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且不旨在限制。舉例而言，在下列描述中一第一構件形成於一第二構件上方或上可包含其中該第一構件及該第二構件以直接接觸形成之實施例，且亦可包含其中額外構件可經形成於該第一構件與該第二構件之間，使得該第一構件及該第二構件可不直接接觸之實施例。另外，本揭露可在各個實例中重複參考數字及/或字母。此重複係用於簡單及清楚之目的且本身並不指示所論述之各項實施例及/或組態之間之一關係。
闡釋性實施例之此描述旨在結合隨附圖式閱讀，該等隨附圖式將被視為整個書面描述之部分。在本文中所揭露之實施例之描述中，任何方向或定向之參考係僅旨在方便描述且不旨在以任何方式限制本揭露之範疇。相對術語(諸如「下」、「上」、「水平」、「垂直」、「上方」、「下方」、「向上」、「向下」、「頂部」及「底部」以及其衍生詞(例如，「水平地」、「向下地」、「向上地」等))應被解釋為意指如接著在所論述之圖中所描述或展示般之定向。此等相對術語僅用於方便描述且不需要以一特定定向構建或操作裝置。除非另有明確描述，否則術語(諸如「附接」、「附著」、「連接」及「互連」)指代其中結構直接地或透過中介結構間接地固定或附接至彼此之一關係，以及可移動或剛性附接或關係兩者。此外，藉由參考實施例繪示本揭露之特徵及優點。相應地，本揭露明確不應限於繪示可單獨或以特徵之其他組合存在之特徵之一些可能非限制組合之此等實施例；本揭露之範疇本揭露所附之發明申請專利範圍所界定。
在生產期間，客製化部件(諸如倍縮光罩或晶圓)通常自其等儲存位置被運輸至製造裝置/工具且再藉由一運輸器件在一特定、標準化載體中運 回。當運輸器件定位於且對準至製造工具時，載體經降低至製造工具之一裝載埠以裝載或卸載客製化部件。除了運輸器件以外，在一半導體FAB中亦需要一維護器件，使得可及時修復或維護(若干)製造工具。
運輸器件及維護器件(其等彼此獨立)可經獨立安裝於一FAB中。例如，維護工具自一FAB之一頂板懸置，且運輸器件懸置於維護工具上方。更重要地，運輸器件及維護器件獨立操作。發現運輸器件及維護器件之此等獨立操作可導致嚴重問題：當運輸器件裝載客製化部件至裝載埠或自裝載埠卸載客製化部件時，在維護器件亦經移動至裝載埠上方之一情況中，該運輸器件可能撞擊維護器件，因此損壞運輸器件。被損壞運送器件需要修復或替換，且修復或替換導致非所要之高成本及半導體FAB之大量停機時間。
本揭露提供一種用於半導體製造設備之裝置及系統，其監測維護器件及運輸器件之位置以阻止兩個獨立器件之可能碰撞。
圖1A係繪示為具有一基礎製造工具100之一半導體製造設備之一例示性裝置10之一俯視圖，圖1B係半導體製造設備之一系統20之一側視圖，且圖2係半導體製造設備之系統20之一方塊圖之一實施例。參考圖1A及圖1B，裝置10包含一維護工具110及一運輸工具120。維護工具110包含：一第一軌道112，其處於一第一水平面113；至少一個維護起重機114，其可移動地安裝於第一軌道112上；及複數個第一感測器116，其設置在該第一軌道112上。運輸工具120包含：一第二軌道122，其處於不同於第一水平面113之一第二水平面123；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛124，其可移動地安裝於第二軌道122上；及至少一個第二感測器126，其在OHT車輛124上。如圖1A中展示，從一平面圖看，第一水平面113及第 二水平面123部分彼此重疊。在本揭露之一些實施例中，裝置10可經整合於一半導體製造設備之一系統20中，如圖1B及圖2中展示，且經整合於系統20中之裝置10將根據下列描述中之一或多項實施例進一步描述。
在一些實施例中，系統20可為自動處置並運輸客製化部件(諸如(若干)晶圓或(若干)倍縮光罩)至製造工具之一自動化材料處置系統(AMHS)。一半導體FAB中之AMHS包含在製程期間在FAB內移動及運輸倍縮光罩載體及/或晶圓載體之多類型之自動化及手動車輛。此可包含例如(非限制)自動引導車輛(AGV)、人引導車輛(PGV)、鐵軌引導車輛(RGV)、懸吊式搬運梭(OHS)及懸吊式運輸(OHT)車輛。
如圖1A、圖1B及圖2中展示，系統20包含至少一基礎製造工具100及基礎製造工具100上方之裝置10。裝置10包含基礎製造工具100上方之維護工具110及維護工具110上方之運輸工具120。基礎製造工具100可為任何類型之晶圓處置、製造、測試、計量或常用於一半導體FAB中之其他設備。在本揭露之一些實施例中，基礎製造工具100可為(例如但不限於)一光微影工具(諸如一極紫外線(EUV)光微影工具)。基礎製造工具100包含用於將一客製化部件插入至基礎製造工具100中或自基礎製造工具100移除一客製化部件之至少一裝載埠102。在本揭露之一些實施例中，裝載埠102可包含單獨的裝載單元及卸載單元。
經整合於系統20中之裝置10之維護工具110包含第一軌道(包含鐵軌)112及維護起重機114。第一軌道112經附著且自FAB之頂板12懸置，且維護起重機114可移動地安裝於第一軌道112上用於維持並修復基礎製造工具100。
經整合於系統20中之裝置10之運輸工具120經組態以運輸至少一個客 製化部件(諸如一晶圓或一倍縮光罩)。例如，當基礎製造工具100係一光微影工具時，運輸工具120運輸至少一倍縮光罩。運輸工具120包含第二軌道122(包含鐵軌)及OHT車輛124。第二軌道122經附著並自FAB之頂板12懸置於第一軌道112上方。OHT車輛124經可移動地安裝於第二軌道122上，且可操作以在一載體中將客製化部件(諸如倍縮光罩)運輸通過FAB。如圖1A中展示，OHT車輛124經組態以與第二軌道122互補並協作來沿著第二軌道122橫向或水平地滾動並將載體自一個位置運輸至另一位置。第一軌道112上方之OHT車輛124經懸掛且當沿著第二軌道122水平地移動時，與第一軌道112及維護起重機114隔開。此外，OHT車輛124經組態且可操作以垂直拾取、升高/降低、樞動並來回於基礎製造工具100釋放載體。
再參考圖1A、圖1B及圖2。經整合於系統20中之裝置10包含維護工具110之第一軌道112上之第一感測器116。特定言之，第一感測器116經對應地放置至基礎製造工具100之裝載埠102。在本揭露之一些實施例中，四個第一感測器116經設置於第一軌道112上且藉此如圖1A中展示般界定與整個裝載埠102重疊之一個矩形區。因為意外事件(諸如兩個器件/工具之間之碰撞)可能在該區中發生，所以此矩形區稱為「危險區」130。第一軌道112之相同鐵軌上之兩個第一感測器116之間之距離界定危險區130之一寬度135，且第一軌道112之不同鐵軌上之兩個第一感測器116之間之距離界定危險區130之一長度133。相應地，危險區130之長度133實質上等於第一軌道112之兩個鐵軌之間之距離。更重要地，使危險區130之寬度135大於裝載埠102之一寬度或甚至大於維護起重機114之一寬度。如圖1A中展示，平行於第一軌道112量測裝載埠102之寬度及維護起重機 114之寬度。此外，第一感測器116經組態以偵測維護起重機114之一位置。在本揭露之一些實施例中，第一感測器116可包含限位開關或類似機械制動器件，但不限於此。
如圖1B及圖2中展示。經整合於系統20中之裝置10包含放置於運輸工具120之OHT車輛124上之第二感測器126。且系統20包含放置於基礎製造工具100之裝載埠102上之一第三感測器106。第二感測器126及第三感測器106可為一平行收發器(諸如E84光學通訊感測器)，但不限於此。應瞭解，第二感測器126及第三感測器106可為在其間執行通訊之任何感測器。
參考圖2。半導體製造設備20之系統進一步包含經組態以控制裝置10之維護工具110及運輸工具120之一控制單元140。控制單元140包含一資料收集器142及一介面面板144。資料收集器142經組態以收集並儲存來自第一感測器116之資料。例如，第一感測器116偵測維護起重機114在第一軌道112上之位置並將關於位置之資料發送至資料收集器142。一介面面板144經組態以接收來自該資料收集器142之資料並將信號發送至第二感測器126及第三感測器106或切斷至第二感測器126之信號。在本揭露之一些實施例中，系統20可包含超過一個基礎製造工具100、超過一個維護起重機114及超過一個OHT車輛124，如圖2中展示。相應地，控制單元140可根據自彼等感測器116/126接收之資料個別地控制維護起重機114及OHT車輛，且將根據下列描述中之一或多項實施例進一步描述彼等細節。
參考圖3至圖4，且額外參考圖1A、圖1B及圖2，一例示性方法30繪示通過圖2之系統20之一個可能流程。
在操作300中，將第一感測器116放置於第一軌道112上。使複數個第 一感測器116相應於基礎製造工具100之裝載埠102定位，因此複數個第一感測器116界定一危險區130。如上文提及，第一感測器116係放置於第一軌道112上且藉此如圖1A中展示般界定與整個裝載埠102重疊之矩形危險區130。
在操作310中，藉由第一感測器116偵測維護起重機114之位置且藉由第二感測器126偵測OHT車輛124之位置。在本揭露之一些實施例中，操作310可進一步包含如圖4中展示之操作312至316。在操作312中，藉由放置於第一軌道112上之第一感測器116偵測維護起重機114之位置。再參考圖1A，維護起重機114可定位於一等待區域中且若需要可進入半導體FAB中之工作區域。因此，第一感測器116將偵測維護起重機114之位置且產生關於維護起重機114之位置之資料。
在操作314中，接著，透過一乙太網路或其他相容網路系統收集資料及將其儲存於控制單元140之資料收集器142中。在操作316中，將經收集之資料轉移至控制單元140之介面面板144。藉由接收關於維護起重機114之位置之資料，且藉由偵測OHT車輛124之位置，觸發介面面板144以在兩個模式之間切換裝載埠102：一第一模式(諸如一自動模式)及一第二模式(諸如一手動模式)。
再參考圖3，在操作320中，當OHT車輛124進入危險區130時，介面面板144將裝載埠102切換至第一模式，接著，依序操作操作322至操作326。在操作322中，在允許危險區130中之OHT車輛124對準至裝載埠102時，禁止維護起重機114進入危險區130。在操作324中，將信號自控制單元140之介面面板144發送至OHT車輛124上之第二感測器126及基礎製造工具100之裝載埠102上之第三感測器106兩者。在本揭露之一些實施例 中，操作322及操作324可同時操作。
在操作326中，藉由第二感測器126及第三感測器106執行一交握功能，以在OHT車輛124對準至裝載埠102時，允許一裝載操作或一卸載操作。換言之，當第二感測器126及第三感測器106接收來自控制單元140之介面面板144之信號，第二感測器126及第三感測器106通訊並執行交握功能，以確認OHT車輛124與裝載埠102之間的對準時。接著，允許裝載操作或卸載操作，其等將倍縮光罩載體垂直降低及釋放至基礎製造工具100或自基礎製造工具100拾取並升高倍縮光罩載體。
另一方面，在操作330中，當維護起重機114進入工作區域，尤其進入危險區130時，介面面板144將裝載埠102切換至第二模式，且接著依序操作操作332至操作334。
在操作332中，切斷自控制單元140發送至OHT車輛124上之第二感測器126之信號以停用OHT車輛124。在操作334中，由於切斷至OHT車輛124之信號，故中斷第二感測器126與第三感測器106之間之交握功能，因此禁止裝載操作或卸載操作。在本揭露之一些實施例中，係禁止OHT車輛124之操作或移動，避免OHT車輛124撞擊進入危險區130之維護起重機114。相應地，避免因碰撞/撞擊而對OHT車輛124造成之損壞。在本揭露之一些實施例中，可藉由切斷自控制單元140發送至裝載埠102上之第三感測器106之信號而達成對第二感測器126與第三感測器106之間之交握功能之中斷。在彼等實施例中，在中斷交握功能之後，可停用OHT車輛124且禁止裝載/卸載操作。
在本揭露之一些實施例中，第二模式係一手動模式。且在該手動模式中，可手動操作OHT車輛124，直至維護起重機114離開危險區130或移 回等待區域。
圖5A係根據本揭露之一些實施例之具有一基礎製造工具100a、100b及100c之一裝置10'之一俯視圖，且圖5B係根據本揭露之一些實施例之半導體製造設備20'及裝置10'之一部分之一側視圖。在本揭露之一些實施例中，半導體製造設備20'之系統包含如圖5A至5B中展示之用於一個製程或不同製程之複數個基礎製造工具100a、100b及100c，且經整合於系統20'中之裝置10'之運輸工具120可包含使用可操作以引導移動之第二軌道122或鐵軌之複數個OHT車輛124a、124b及124c。應瞭解，圖3至圖4之方法30可應用於圖5A至圖5B之半導體製造設備20'之系統。例如，在操作300中，將幾個第一感測器116放置於第一軌道112上以界定複數個危險區130a、130b及130c，且分別相應於基礎製造工具100a至100c之裝載埠102a至102c界定危險區130a、130b及130c之各者。在操作310中，藉由第二感測器126分別偵測OHT車輛124a至124c之位置，且藉由第一感測器116分別偵測維護起重機114a及114b之位置。因此，控制單元140之介面面板144個別地根據OHT車輛124a至124c及維護起重機114a至114b之位置偵測結果來在第一模式與第二模式之間切換裝載埠102a至102c。
例如，在本揭露之一些實施例中，當OHT車輛124c進入危險區130c而OHT車輛124a及124b在危險區130a及130b外時，控制單元140之介面面板144如操作320所述，將裝載埠102c切換至第一模式或自動模式。相應地，禁止維護起重機114a及114b進入危險區130c，例如，維護起重機114a及114b可不再自動控制。在一些實施例中，一旦裝載埠102c在自動模式中，便將維護起重機114a及114b切換至手動控制。然而，可依需要手動控制維護起重機114a及114b，以在無任何OHT車輛佔用的情況下進 入危險區130a及130b。
另一方面，當維護起重機114b進入(例如)危險區130a時，介面面板144如操作330所述將裝載埠102a切換至第二模式。在本揭露之一些實施例中，當維護起重機114b進入危險區130a時，OHT車輛124a不在危險區130a中，此係因為若第二感測器126識別OHT車輛124a已在危險區130a中，則維護起重機114b已禁止靠近危險區130a。
在本揭露之一些實施例中，如圖5A及圖5B中展示，當OHT車輛124a已在危險區130a中且維護起重機114b錯誤地且意外地進入危險區130a時，介面面板144根據位置偵測結果將裝載埠102a切換至第二模式。因此，藉由切斷從控制單元140至OHT車輛124a上之第二感測器126之信號而停用危險區130a中之OHT車輛124a。因此，中斷OHT車輛124a上之第二感測器126與裝載埠102a上之第三感測器106之間之交握功能，且禁止裝載或卸載操作。在一些實施例中，由於裝載埠102a之第二模式係一手動模式，故停用之OHT車輛124a無法自動控制，且在裝載埠102a切換至手動模式時維持原位，如圖5B中展示。由於禁止裝載操作或卸載操作，故避免OHT車輛124a與維護起重機114b之間之碰撞。在危險區130a之外，若OHT車輛124b及124c係在危險區130b及130c中，則裝載埠102b及102c仍在第一模式中，且仍禁止維護起重機114a及114b進入危險區130b及130c。換言之，若OHT車輛124b及124c不在危險區130b及130c中，則維護起重機114a及114b可自由地進入危險區130b及130c。
根據上述方法中，當OHT車輛在危險區中時，係禁止維護起重機進入危險區，因此避免操作中之OHT車輛與維護起重機之間之撞擊或碰撞。而當維護起重機進入危險區時，停用OHT車輛且不允許裝載/卸載操作， 因此亦避免操作中OHT車輛與維護起重機之間之撞擊或碰撞。
將進一步瞭解上文裝置及系統可用於半導體製造設備之自動化材料處置系統(AMHS)中。相應地，製造工具不僅限於EUV光微影，且OHT車輛亦不僅限於運輸(若干)倍縮光罩。OHT車輛可適當地經組態以在無需過度實驗的情況下容納由熟習此項技術者進行之任何類型之客製化。
根據本揭露之一項實施例，一種裝置包含一維護工具及經組態以運輸至少一個客製化產品之一運輸工具。該維護工具包含：一第一軌道，其處於一第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝於該第一軌道上；及複數個第一感測器，其設置在該第一軌道上。該等第一感測器經組態以界定至少一危險區並偵測該維護起重機之一位置。該運輸工具包含：一第二軌道，其處於一第二水平面；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其可移動地安裝於該第二軌道上；及至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上。該第二水平面不同於該第一水平面。從一平面圖看，該第一水平面及該第二水平面至少部分彼此重疊。
根據另一實施例，一種用於一半導體製造設備之系統包含：一製造工具，其包含至少一個裝載埠；一維護工具，其包含處於一第一水平面之一第一軌道及可移動地安裝於該第一軌道上之至少一個維護起重機；一運輸工具，其包含處於一第二水平面之一第二軌道及可移動地安裝於該第二軌道上之至少一個OHT車輛；複數個第一感測器，其設置在該第一軌道上；至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上；至少一個第三感測器，其在該裝載埠上；一資料收集器，其經組態以自該等第一感測器收集資料；及一介面面板，其經組態以自該資料收集器接收該資料並將信號發送至該第二感測器及該第三感測器或切斷至該第二傳感器之該信號。該第二水平 面不同於該第一水平面。從一平面圖看，該第一水平面及該第二水平面至少部分彼此重疊。該等第一感測器經組態以對應於該製造工具之該裝載埠界定至少一危險區並偵測該維護起重機之一位置。
根據本揭露之一項實施例，一種用於操作一半導體製造設備之一系統之方法包含：將複數個第一感測器放置於一維護工具之一第一軌道上；使該複數個第一感測器相應於一製造工具之一裝載埠定位，其中該複數個第一感測器界定一危險區；藉由一運輸工具之一OHT車輛上之一第二感測器及該等第一感測器偵測該OHT車輛之一位置及該維護工具之一維護起重機之一位置；及藉由一控制單元在當該OHT車輛進入該危險區時之一第一模式與當該維護起重機進入該危險區時之一第二模式之間切換。
前文概述數項實施例之特徵，使得熟習此項技術者可更佳理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應明白，其等可容易將本揭露用作設計或修改用於實行本文中介紹之實施例之相同目的及/或達成相同優點之其他程序及結構之一基礎。熟習此項技術者亦應認識到，此等等效構造並未脫離本揭露之精神及範疇，且其等可在不脫離本揭露之精神及範疇的情況下在本文中進行各種改變、置換及更改。
10‧‧‧裝置
100‧‧‧基礎製造工具
102‧‧‧裝載埠
106‧‧‧第三感測器
110‧‧‧維護工具
112‧‧‧第一軌道
113‧‧‧第一水平面
114‧‧‧維護起重機
116‧‧‧第一感測器
120‧‧‧運輸工具
122‧‧‧第二軌道
123‧‧‧第二水平面
124‧‧‧懸吊式運輸(OHT)車輛
130‧‧‧危險區
133‧‧‧危險區130之一長度
135‧‧‧危險區130之一寬度

Claims (10)

  1. 一種半導體製造設備之裝置，其包括：一維護工具，其包括：一第一軌道，其處於一第一位階平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝於該第一軌道上；及複數個第一感測器，其設置在該第一軌道上，並形成與下伏於該維護工具之一裝載埠重疊之一矩形危險區，該等第一感測器經組態以界定至少該矩形危險區並偵測該維護起重機之第一位置資料；及一運輸工具，其經組態以運輸至少一個客製化部件，該運輸工具包括：一第二軌道，其處於一第二位階平面，其中從一側視圖來看，該第二位階平面不同於該第一位階平面，且其中從一平面圖來看，該第一位階平面及該第二位階平面至少部分彼此重疊；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其可移動地安裝於該第二軌道上；及至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上以偵測該OHT車輛之第二位置資料；至少一個第三感測器，其在該裝載埠上；一資料收集器，其經組態以自該等第一感測器收集該維護起重機之該第一位置資料；及一控制單元，其經組態以自該資料收集器接收該維護起重機之該第一位置資料及從該第二感測器接收該OHT車輛之該第二位置資料，並將一 信號發送至該第二感測器及該第三感測器或切斷至該第二感測器之該信號。
  2. 如請求項1之裝置，其中當該OHT車輛處於該矩形危險區中時，阻止該維護起重機進入該矩形危險區。
  3. 如請求項1之裝置，其中當該維護起重機進入該矩形危險區時，停用該OHT車輛。
  4. 一種用於一半導體製造設備之系統，其包括：一製造工具；一維護工具，其包括處於一第一位階平面之一第一軌道及可移動地安裝於該第一軌道上之至少一個維護起重機；一運輸工具，其包括處於一第二位階平面之一第二軌道及可移動地安裝於該第二軌道上之至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其中該第二位階平面不同於該第一位階平面，且其中從一平面圖看，該第一位階平面及該第二位階平面至少部分彼此重疊；複數個第一感測器，其等在該第一軌道上，該等第一感測器經組態以界定與下伏於該維護工具之一裝載埠重疊之一固定危險區且偵測該維護起重機之一位置以產生該維護起重機之第一位置資料；至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上，經組態以產生該OHT車輛之第二位置資料；至少一個第三感測器，其在該裝載埠上； 一資料收集器，其經組態以自該等第一感測器收集該維護起重機之該位置資料；及一控制單元，其經組態以自該資料收集器接收該維護起重機之該第一位置資料及從該第二感測器接收該OHT車輛之該第二位置資料，並將一信號發送至該第二感測器及該第三感測器或切斷至該第二感測器之該信號。
  5. 一種用於操作一半導體製造設備之一系統之方法，其包括：將複數個第一感測器放置於一維護工具之一第一軌道上，使該複數個第一感測器對應於一製造工具之一裝載埠定位，其中該複數個第一感測器界定對應地與下伏於該維護工具之該裝載埠重疊之一固定矩形危險區；藉由該維護工具之該第一軌道上之該複數個第一感測器偵測該維護工具之一維護起重機之一位置且產生該維護起重機之第一位置資料；藉由一運輸工具之一懸吊式運輸(OHT)車輛上之一第二感測器偵測該OHT車輛之一位置且產生該OHT車輛之第二位置資料；及藉由一控制單元在當該第二位置資料與該固定矩形危險區重疊之一第一模式時與當該第一位置資料與該固定矩形危險區重疊時之一第二模式之間切換。
  6. 一種用於一半導體製造設備之系統，其包括：一製造工具，其包括一裝載埠；一維護工具，其在該製造工具上方，其中該維護工具包括一第一軌道及可移動地安裝於該第一軌道上之至少一個維護起重機； 一矩形區，其與該製造工具之該裝載埠重疊；複數個第一感測器，其等在該第一軌道上及該矩形區之一拐角處，其中該等第一感測器經組態以偵測該維護起重機之一位置且產生第一位置資料；一運輸工具，其從一側視圖看位於該維護工具與該製造工具之間，其中該運輸工具包括一第二軌道及可移動地安裝於該第二軌道上之至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛；至少一個第二感測器，其在該OHT車輛上，經組態以產生該OHT車輛之第二位置資料；至少一個第三感測器，其在該裝載埠上；及一控制單元，其經組態以接收該維護起重機之該第一位置資料及該OHT車輛之該第二位置資料，並將一信號發送至該第二感測器及該第三感測器或切斷至該第二感測器之該信號。
  7. 如請求項6之系統，其中該矩形區之一寬度大於該裝載埠之一寬度。
  8. 如請求項6之系統，其中該控制單元包括：一資料收集器，其經組態以自該等第一感測器收集該第一位置資料；及一介面面板，其經組態以自該資料收集器接收該第一位置資料並將一信號發送至該第二感測器及該第三感測器或切斷至該第二感測器之該信號。
  9. 一種用於操作一半導體製造設備之一系統之方法，其包括：提供包括一裝載埠之一製造工具、包括一維護起重機之一維護工具、包括一OHT車輛之一運輸工具及包括一資料收集器及一介面面板之一控制單元；界定與該製造工具之該裝載埠重疊之一危險區；偵測該維護工具之一維護起重機之一位置且產生該維護起重機之第一位置資料；偵測該OHT車輛之一位置且產生該OHT車輛之第二位置資料；及藉由該控制單元在當該第二位置資料與該危險區重疊時之一第一模式與當該第一位置資料與該危險區重疊時之一第二模式之間切換。
  10. 一種用於操作一半導體製造設備之一系統之方法，其包括：提供包括一裝載埠之一製造工具、包括一維護起重機之一維護工具、包括一OHT車輛之一運輸工具及一控制單元；界定與該裝載埠重疊之一危險區；偵測該維護工具之該維護起重機之一位置；偵測該OHT車輛之一位置；當該OHT車輛進入該危險區時，阻止該維護起重機進入該危險區，其中當該OHT車輛進入該危險區時，允許該OHT車輛對準至該裝載埠；及當該維護起重機進入該危險區時，停用該OHT車輛。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110406910B (zh) * 2019-07-10 2021-02-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 高空环形台车系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020197136A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for aligning the loading/unloading of a wafer cassette to/from a loadport by an overhead hoist transport system
US20040118980A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Safety system for overhead transport vehicle
TW201116470A (en) * 2009-05-18 2011-05-16 Crossing Automation Inc Substrate container storage system
US20150049322A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate processing system and method of controlling the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050079041A1 (en) * 2003-10-13 2005-04-14 International Business Machines Corporation Hoisting device for use with overhead traveling carriage system
JP5148944B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
DE102011100890A1 (de) * 2011-05-07 2012-11-08 Abb Ag Verfahren zur Erkennung und Nachführung der Position einer ortsveränderlichen Übergabeeinrichtung / Verladeeinrichtung eines Schaufelradbaggers oder Eimerkettenbaggers
US9305815B2 (en) * 2012-03-01 2016-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated material handling system and method for semiconductor manufacturing
US9558978B2 (en) 2012-05-04 2017-01-31 Kla-Tencor Corporation Material handling with dedicated automated material handling system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020197136A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for aligning the loading/unloading of a wafer cassette to/from a loadport by an overhead hoist transport system
US20040118980A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Safety system for overhead transport vehicle
TW201116470A (en) * 2009-05-18 2011-05-16 Crossing Automation Inc Substrate container storage system
TWI434798B (zh) * 2009-05-18 2014-04-21 Crossing Automation Inc 基板容器儲存系統
US20150049322A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate processing system and method of controlling the same

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