JP2022016385A - 半導体製造設備のシステム及びその動作方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体製造設備（ＦＡＢ）のシステム及びその動作方法を提供する。
【解決手段】システム１は、配向ツールと、少なくとも１つのカスタマイズ部分を搬送する搬送ツール４と、を含む。配向ツールは、ワークピース（キャリア５）を収容する装置３のポート３１と、ポートに収容されたワークピースの配向を検出するセンサーと、ポートに収容されたワークピースを回転させるターンテーブル３５１と、を含む。
【選択図】図１Ａ

Description

集積回路は、通常、自動化又は半自動化された施設で、デバイスを製造する基板／ウェハを多数の製造動作を通過させてデバイスを完成させることによって製造される。半導体デバイスが実行しなければならない製造動作の数及び種類は、製造される半導体デバイスの仕様に依存する可能性がある。例えば、精巧なチップは、数百個の製造動作が必要とされる可能性がある。
さらに、現代の半導体製造設備（「ＦＡＢ」）には、基板／ウェハ及びレチクルなどのワークピースを動作フローに必要とされるツールへ搬送するシステムが採用されている。このため、レチクル搬送機器及びウェハ搬送機器は、既にフォトリソグラフィー動作で使用される半導体露光装置などの、製造動作で使用される半導体製造ツール／装置に採用されている。これにより、スループット及び生産率を向上させるために、ワークピースを安全かつ効果的に搬送することができるシステムが必要となる。

本発明の態様は、添付図面を参照しながら、以下の詳細な説明から最もよく理解される。業界の標準的技法に従って、様々なフィーチャが一定のスケールで描かれていないことに注意すべきである。実際、様々なフィーチャの寸法は、説明を明確にするために任意に増減できる。
本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステムの側面図である。 本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステムの側面図である。 本開示のいくつかの実施形態に係る、ワークピースを搬送する装置のブロック図である。 本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステムの動作方法を示すフローチャートである。 本開示のいくつかの実施形態に係る、ワークピースを搬送する装置の動作方法の例示的な動作を示すフローチャートである。 本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステムの平面図である。

以下の開示は、提供された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態又は例を提供する。以下、本開示を簡略化するために、コンポーネントおよび配置の特定の例を説明する。もちろん、これらは、一例に過ぎず、これらに限定するものではない。例えば、以下の説明における第２の特徴の上方又は上の第１の特徴の形成は、第１と第２の特徴が直接接触して形成される実施形態を含んでもよく、また、第１と第２の特徴が直接接触しないように、追加の特徴が第１と第２の特徴の間に形成され得る実施形態を含んでもよい。また、本開示は、様々な例において符号及び／又は文字を繰り返してもよい。この繰り返しは、単純さと明快さを目的としており、それ自体では、説明した様々な実施形態及び／又は構成の間の関係を示すものではない。
例示的な実施形態の説明は、明細書全体の一部として見なされる添付図面を参照して読まれるように意図されている。本明細書に開示された実施形態の説明において、方向又は配向への言及は、単に説明の便宜のために意図されており、本開示の範囲を制限することを決して意図されていない。「下部」、「上部」、「水平」、「垂直」、「上」、「下」、「下へ」、「上へ」、「頂部」、「底部」などの相対的な用語及びその派生語（例えば、「水平に」、「下向き」、「上向き」など）は、その時点で説明されている又は議論中の図面に示されている配向を指すと解釈されるべきである。これらの相対的な用語は、説明の便宜のためだけのものであり、装置が特定の方向で構築又は動作することを必要としないものである。「取り付けられた」、「固定された」、「接続された」および「相互接続された」などの用語は、特に明記されない限り、構造が、介在する構造を介して直接的または間接的に互いに固定または取り付けられている関係、ならびに可動または剛性の両方の取り付けまたは関係を指す。さらに、本開示の特徴及び利点は、実施形態を参照して説明されている。したがって、本開示は、単独で又は他の組み合わせで存在し得るいくつかの可能な非限定的な特徴の組み合わせを示すそのような実施形態に明示的に限定されるべきではなく、本開示の範囲は、本明細書に添付された特許請求の範囲によって定義されている。
生産中には、通常、レチクル又はウェハなどのカスタマイズ部分が保管場所から製造装置／ツールに搬送され、そして特定の規格化されたキャリア内の搬送機器によって再び製造装置／ツールに戻される。搬送機器が製造ツールに配置されて位置決めされる場合、キャリアは、製造ツールのロードポートに下降されてカスタマイズ部分をロードするか又はアンロードする。
本開示は、搬送機器によって移動されるワークピースの配向を自動的に変化させて修正する、半導体製造設備の装置及びシステムを提供する。このシステムは、ワークピースの配向が異なる製造ツールの仕様に対応できるように、ワークピースの配向を自動的に調整するように構成された配向ツールを含む。
図１Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステム１の側面図である。いくつかの実施形態では、システム１は、ウェハ又はレチクルなどのカスタマイズ部分を自動的に処理して製造ツールに搬送する自動搬送システム（ＡＭＨＳ）であってもよい。半導体ＦＡＢにおけるＡＭＨＳとしては、製造動作中にレチクルキャリア及び／又はウェハキャリアをＦＡＢ全体で移動させて搬送する、多くの種類の自動台車及び手動台車が挙げられる。これに限らず、例えば、自動誘導搬送台車（ＡＧＶ）、人誘導搬送台車（ＰＧＶ）、軌道誘導搬送台車（ＲＧＶ）、空間搬送シャトル（ＯＨＳ）、ホイスト式空間搬送台車（ＯＨＴ）などが挙げられる。
図１Ａに示すように、システム１は、少なくとも２つの製造ツール１０、２０を含む。製造ツール１０、２０は、半導体ＦＡＢに一般的に用いられているウェハのハンドリング装置、製造装置、検査装置、測定装置及びその他の装置のいずれであってよい。本開示のいくつかの実施形態では、製造ツール１０は、例えば、極端紫外線（ＥＵＶ）描画ツールなどのリソグラフィツールであってよい。製造ツール１０は、少なくとも、カスタマイズ部分を第１の製造ツール１０に挿入するか又はそこから除去するロードポート１０１を含む。本開示のいくつかの実施形態では、ロードポート１０１は、別体のロードユニット及びアンロードユニットを含んでよい。本開示のいくつかの実施形態では、カスタマイズ部分は、第１の製造ツール１０に挿入された場合、特定の方向に向くはずである。したがって、第１の製造ツール１０のロードポート１０１で収容されたカスタマイズ部分も特定の方向に向くはずである。図１Ａに示すように、第１の製造ツール１０のロードポート１０１に収容されたキャリア５は、第１の製造ツール１０とは反対側を向く前面５１を有している。製造ツール２０は、少なくとも、カスタマイズ部分を第２の製造ツール２０に挿入するか又はそこから除去するロードポート２０１を含む。本開示のいくつかの実施形態では、ロードポート２０１は、別体のロードユニット及びアンロードユニットを含んでよい。本開示のいくつかの実施形態では、カスタマイズ部分は、第２の製造ツール２０に挿入された場合、別の特定の方向に向くはずである。したがって、第２の製造ツール２０のロードポート２０１で収容されたカスタマイズ部分も上記別の特定の方向に向くはずである。図１Ａに示すように、第２の製造ツール２０のロードポート２０１に収容されたキャリア５は、第１の製造ツール１０を向く前面５１を有している。
システム１に一体化された搬送ツール４は、ウェハ又はレチクルなどの少なくとも１つのカスタマイズ部分を搬送するように構成されている。例えば、搬送ツール４は、製造ツール１０がフォトリソグラフィツールである場合、少なくともレチクルを搬送する。本開示のいくつかの実施形態では、搬送ツール４は、例えば、ホイスト式空間搬送台車（ＯＨＴ）であってよいが、これに限定されない。搬送ツール４は、軌道４２（レールを含む）及びＯＨＴ台車４１を含む。軌道４２は、天井に固定されてそこから吊り下げられている。ＯＨＴ台車４１は、軌道４２上に移動可能に装着され、そしてキャリア内のレチクルなどのカスタマイズ部分をＦＡＢを介して搬送するように動作可能である。図１Ａに示すように、ＯＨＴ台車４１は、軌道４２に沿って転動し、かつキャリア５を一箇所から他の箇所に搬送するために、軌道４２と補完して協働するように構成されている。さらに、ＯＨＴ台車４１は、製造ツール１０、２０に対してキャリア５を垂直にピックアップしたり、昇降させたり、統合させたり、解放したりすることができるように構成されている。
図１Ａを参照して、システム１は、２台の製造ツール１０、２０の間に配置された装置３を含む。装置３は、搬送ツール４によって搬送されるキャリア５を収容するポート３１を含む。すなわち、ＯＨＴ台車４１は、装置３のポート３１内にキャリア５を解放するか又はポートからキャリア５をピックアップすることができる。装置３は、センサー３２を含む。センサー３２は、キャリア５の配向を検出して特定するように構成されている。すなわち、センサー３２は、キャリア５がどの方向を向いているかを検出して特定することができる。本開示のいくつかの実施形態では、センサー３２は、少なくとも２つのタグリーダ、ＲＦＩＤリーダ、ＣＣＤカメラなどを含んでよい。さらに、装置３は、ポート３１に収容されたキャリア５を回転させるように構成された回転機構３１を含む。本開示のいくつかの実施形態では、例えば、回転機構３５は、ポート３１に一体化されたターンテーブル３５１を含む。図１Ａに示すように、装置３のポート３１がキャリア５を収容するため、キャリア５はターンテーブル３５１上に配置される。したがって、ターンテーブル３５１は、キャリア５を回転させる。
図１Ａに示すように、搬送ツール４は、キャリア５を第１の製造ツール１０から第２の製造ツール２０に移動させるように構成されている。しかしながら、キャリア５は、第１の製造ツール１０に挿入された場合に右側を向くはずであり、キャリア５は、第２の製造ツール２０に挿入された場合に左側を向くはずである。したがって、図１Ａに示すように、第１の製造ツール１０のロードポート１０１に収容されたキャリア５は、第１の製造ツール１０とは反対側を向き、第２の製造ツール２０のロードポート２０１に収容されたキャリア５は、第２の製造機械２０を向く。したがって、キャリア５を第１の製造ツール１０から第２の製造ツール２０に移動させると、キャリア５を第２の製造ツール２０にロードする前にキャリア５を１８０度旋回させる必要がある。
図１Ａを参照して、キャリア５は、その前面５１にタグ５１３を有している。キャリア５が第１の製造ツール１０のロードポート１０１に収容される場合、キャリア５は右側を向き、これによりタグ５１３は第１の製造ツール１０とは反対側を向く。ＯＨＴ台車４１は、第１の製造ツール１０のロードポート１０１からキャリア５をピックアップし、かつキャリア５をラック４２に沿って装置３の直上に移動させる。その後に、ＯＨＴ台車４１は、キャリア５を下降させて、装置３のポート３１上のキャリア５を解放する。センサー３２は、キャリア５のタグ５１３を検出することにより、キャリア５の配向を特定する。さらに、ターンテーブル３５１は、キャリア５が左側を向くように、１８０度旋回させようとするキャリア５を回転させる。キャリア５を１８０度旋回させた後に、ＯＨＴ台車４１は、装置３のポート３１からキャリア５をピックアップし、かつキャリア５をラック４２に沿って第２の製造ツール２０のロードポート２０１の直上に移動させる。その後に、ＯＨＴ台車４１は、キャリア５を下降させて、第２の製造ツール２０のロードポート２０１上のキャリア５を解放する。図１Ａに示すように、キャリア５がＯＨＴ台車４１により第２の製造ツール２０のロードポート２０１上に解放された場合、キャリア５は左側を向き、そしてタグ５１３は第２の製造ツール２０を向く。
図１Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステム１’の側面図である。図１Ｂに示すように、回転機構３５は、ロボットアーム３５３を含む。図１Ｂを参照して、ロボットアーム３５３は、キャリア５を把持してキャリア５を旋回させるように構成されている。
図２は、本開示のいくつかの実施形態に係る、ワークピースを搬送する装置３のブロック図である。図２を参照して、装置３は、センサー３２及び回転機構３５に接続されたプロセッサ３７を含む。プロセッサ３７は、センサー３２から情報を受信し、回転機構３５を駆動するように構成されている。センサー３２は、ポート３１に収容されたキャリア５の配向を検出して特定した後、その情報をプロセッサ３７に送信する。さらに、プロセッサ３７は、回転機構３５を駆動して、キャリアを自動的又は要求に応じて回転させる。装置３は、プロセッサ３７に接続された通信機器３３をさらに含む。本開示のいくつかの実施形態では、通信機器３３は、例えば、Ｅ８４通信機器であってよいが、これに限定されない。さらに、通信機器３３は、搬送ツール４に接続され、かつ搬送ツール４と通信するように構成されている。搬送ツール４がキャリア５を装置３に移動さるか又はキャリア５を装置３から離す過程において、通信機器３３は、搬送ツール４に情報を送信し、かつそれと通信することができる。また、ホスト２は、搬送ツール４と装置３のプロセッサ３７とを接続する。ホスト２は、搬送ツール４及び装置３を監視して制御するように構成されている。さらに、ホスト２も、装置３のプロセッサ３７に命令を送信するように構成されている。換言すれば、ホスト２は、システム１の動作を管理するように構成されている。
図１Ａ及び図１Ｂに加え、図３を参照して、例示的な方法６は、図１Ａのシステム１及び／又は図１Ｂのシステム１による１つの可能なフローを示している。
動作６１において、搬送ツール４はキャリア５を第１の製造ツール１０のロードポート１０１から装置３のポート３１に移動させる。図１を参照して、キャリア５が第１の製造ツール１０のロードポート１０１内に収容された場合、キャリア５の前面５１は第１の製造ツール１０とは反対側を向く。ＯＨＴ台車４１は、第１の製造ツール１０のロードポート１０１からキャリア５をピックアップし、かつキャリア５をレール４２に沿って移動させる。ＯＨＴ台車４１は、キャリア５を装置３のポート３１の真上に移動させた後、キャリア５を下降させ、かつ装置３のポート３１内にキャリア５を解放する。
動作６２において、キャリア５が装置３のポート３１内に解放された後に、タグリーダ、ＲＦＩＤリーダ、ＣＣＤカメラなどのセンサー３２は、キャリア５のタグ５１３を検出することにより、キャリア５の配向を特定する。すなわち、装置３は、キャリア５のタグ５１３を検出することによりキャリア５の前面５１がどこにあるかを検出し、かつキャリア５を回転させるべきか否かを判断することができる。
動作６３において、回転機構３５は駆動されてキャリア５を回転させ、キャリア５の前面５１の配向を変更する。本開示のいくつかの実施形態では、回転機構３５は、ロボットアーム３５３を含む。ロボットアームは、キャリア５を把持してキャリア５を回転させることができる。さらに、本開示のいくつかの実施形態では、回転機構３５は、ポート３１に一体化されたターンテーブル３５１を含む。したがって、ターンテーブルが回転すると、ポート３１に収容されたキャリア５が回転する。図１Ａを参照して、ＯＨＴ台車４１がキャリア５を装置３のポート３１内に解放する場合、キャリアの前面５１が右側を向き、その後に、１８０度旋回させようとするキャリア５の前面５１が左側を向くように、ターンテーブル３５１によりキャリア５を回転させる。さらに、図１Ｂを参照して、ＯＨＴ台車４１がキャリア５を装置３のポート３内に解放する場合、キャリアの前面５１が右側を向き、その後に、１８０度旋回させようとするキャリア５の前面５１が左側を向くように、ロボットアーム３５３によりキャリア５を回転させる。
動作６４において、ＯＨＴ台車４１は、装置３の回転機構３５によりキャリア５を１８０度旋回させた後、装置３のポート３１からキャリア５をピックアップし、かつキャリア５を第２の製造ツール２０に移動させる。ＯＨＴ台車４１は、キャリア５を第２の製造ツール２０のロードポート２０１の直上に移動させた後、キャリア５を下降させ、かつキャリア５を第２の製造ツール２０のロードポート２０１内に解放する。図１Ａ及び図１Ｂを参照して、キャリア５が第２の製造ツール２０のロードポート２０１内に収容された場合、キャリア５の前面５１は、第２の製造ツール２０を向く。
図１Ａ、図１Ｂ及び図２に加え、図４を参照して、例示的な方法７は、図２の装置３による１つの可能なフローを示している。
動作７１では、搬送ツール４によりキャリア５を第１の製造ツール１０のロードポート１０１から装置３のポート３１に移動させる。一方、搬送ツール４は、装置３の通信機器３３に情報を送信して通信し、これによりキャリア５を装置３のポート３１に安全に移動させることができる。例えば、搬送ツール４は、ＯＨＴ台車４１がキャリア５を装置３に移動させる場合、情報を装置３の通信機器３３に送信してよい。このような情報を受信した後に、装置３の通信機器３３は、ＯＨＴ台車４１にキャリア５を降下させ、かつ装置３のポート３１内に解放するように指示して案内する。
動作７２において、装置３のセンサー３２は、キャリア５が装置３のポート３１に収容された後に、キャリア５を検出し、かつキャリア５の配向を特定する。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、キャリア５は、その前面５１にタグ５１３を有している。キャリア５が装置３のポート３１に収容される場合、タグリーダ、ＲＦＩＤリーダ、ＣＣＤカメラなどの、装置３のセンサー３２は、キャリア５のタグ５１３を検出して、キャリア５の配向を特定する。
動作７３において、センサー３２は、キャリア５の配向情報をプロセッサ３７に送信する。このような情報を受信した後に、プロセッサ３７は、キャリア５の前面５１がどこにあるかを特定し、かつキャリア５を回転させるべきか否かを判断することができる。
動作７４１において、プロセッサ３７は、キャリア５の配向を特定した後に、回転機構３５を自動的に駆動してキャリア５を回転させるように構成されている。例えば、プロセッサ３７は、センサー３２がキャリア５が特定の方向を向くことを検出する場合、回転機構３５を駆動してキャリア５を１８０度旋回させるように設定されてよい。したがって、プロセッサ３７は、キャリア５が特定の方向を向くという情報をセンサー３２から受信すると、キャリア５が１８０度旋回するまで回転機構３５を自動的に駆動する。
代替的に、動作７４３、７４５及び７４７において、プロセッサ３７は、ホスト命令により回転機構３５を駆動する。動作７４３において、プロセッサ３７は、キャリア５の配向情報をホスト２に送信するように構成されている。図２に示すように、プロセッサ３７は、ホスト２に接続される。プロセッサ３２は、センサー３２からキャリア５の配向情報を受信した後、このような情報をホスト２に転送することができる。
動作７４５において、ホスト２は、プロセッサ３７から情報を受信した後、回転機構３５がキャリア５を回転させるべきか否かを判断することができる。ホスト２は、キャリア５の配向を特定し、かつキャリア５を回転させる必要があると判断すると、プロセッサ３７に回転機構３５を駆動してキャリア５を回転させるように命令する。
動作７４７において、プロセッサ３７は、ホスト２から命令を受信した後に、回転機構３５を駆動してキャリア５を回転させる。前述したように、ホスト２は、装置３のポート３１に収容されたキャリア５を回転させる必要があるか否かを判断するように構成されている。ホスト２は、装置のポート３１に収容されたキャリア５を回転させる必要があると判断すると、プロセッサ３７に命令を送信することができる。プロセッサ３７は、命令を受信した後に、回転機構３５を駆動してキャリア５を回転させる。
したがって、動作７４１において、プロセッサ３７は、回転機構３５を自動的に駆動する（ように設定する）ことができる。動作７４３、７４５、７４７において、プロセッサは、ホスト命令に従って回転機構３５を駆動する。本開示のいくつかの実施形態では、動作７４３、７４５及び７４７は、ユーザによって動作する。ユーザは、装置３のポート３１に収容されたキャリア５の配向を監視し、かつ命令をホスト２によって装置３のプロセッサ３７に送信することができる。
動作７５において、回転機構３５が誘導されてキャリア５を回転させる。本開示のいくつかの実施形態では、回転機構３５は、ロボットアーム３５３を含む。ロボットアームは、キャリア５を把持してキャリア５を回転させることができる。さらに、本開示のいくつかの実施形態では、回転機構３５は、ポート３１に一体化されたターンテーブル３５１を含む。キャリア５は、ポート３１内に収容された場合にターンテーブル３５１上に配置される。ターンテーブル３５１が回転すると、ポート３１内に収容されたキャリア５が回転する。
動作７６において、キャリア５が回転機構３５により回転した後に、通信機器３３は搬送ツール４に情報を送信して通信する。その後に、ＯＨＴ台車４１は、キャリア５をピックアップして、かつキャリア５を装置３のポート３１から第２の製造ツール２のロードポート２０１に移動させる。
図５は、本開示のいくつかの実施形態に係る半導体製造設備のシステム８の上面図である。図５に示すように、システム８は、キャリア８５を移動させるように構成された搬送ツール８４を含む。搬送ツール８４は、軌道８４２（レールを含む）及びＯＨＴ台車８４１を含む。図５に示すように、ＯＨＴ台車８４１は、８軌道４２に沿って転動し、かつキャリア８５を一箇所から他の箇所に搬送するために、軌道８４２と補完して協働するように構成されている。第３の製造ツール８１０、第４の製造ツール８２０、第５の製造ツール８６０及び配向ツール８３は、軌道８４２に沿って配置されている。換言すれば、それらはキャリア８５の移動経路に沿って配置されている。キャリア８５が第３の製造ツール８１０に挿入される場合、キャリア８５の前面が東を向く。キャリア８５が第４の製造ツール８２０に挿入される場合、キャリア８５の前面が北を向く。さらに、キャリア８５が第５の製造ツール８６０に挿入される場合、キャリア８５の前面が西を向く。したがって、搬送ツール８４がキャリア８５を第３の製造ツール８１０から第５の製造ツール８６０に移動させる場合、ＯＨＴ台車８４１は、第３の製造ツール８１０からキャリア８５をピックアップし、かつキャリア８５を配向ツール８３に移動させる。その後に、配向ツール８３は、キャリア８５の前面が西を向くように、キャリア８５を回転させる。配向ツール８３がキャリア８５を回転させた後に、ＯＨＴ台車８４１は、配向ツール８３からキャリア８５をピックアップし、かつキャリア８５を第５の製造ツール８６０に移動させる。さらに、搬送ツール８４がキャリア８５を第５の製造ツール８６０から第４の製造ツール８２０に移動させる場合、ＯＨＴ台車８４１は、第５の製造ツール８６０からキャリア８５をピックアップし、かつキャリア８５を配向ツール８３に移動させる。その後に、配向ツール８３は、キャリア８５の前面が北を向くように、キャリア８５を回転させる。配向ツールがキャリア８５を回転させた後に、ＯＨＴ台車８４１は、配向ツール８３からキャリア８５をピックアップし、かつキャリア８５を第４の製造ツール８２０に移動させる。
なお、上記方法では、システム内のワークピース（例えば、キャリア５）の配向を自動的に補正することができる。システムがワークピースを１つのツールから他のツールに移動させるが、これら２つのツールに搭載されるワークピースの配向が異なる場合、当該システムは装置を利用してワークピースの配向を転換させることができ、これによりワークピースを１つのツールから他のツールに自動的に移動させることができる。
なお、さらに、上記装置及びシステムは、半導体製造設備用の自動搬送システム（ＡＭＨＳ）に用いられてよい。したがって、製造ツールは、ＥＵＶフォトリソグラフィのみに限定されず、ＯＨＴ台車は、レチクルを搬送するのみに限定されない。ＯＨＴ台車は、過度の実験なしに当業者によってカスタマイズされた任意の種類に対応するように適切に構成されてよい。
本開示の１つの実施形態によれば、ワークピースを配向させる装置は、ワークピースを収容するように構成されたポートと、ポートに収容されたワークピースの配向を検出するように構成されたセンサーと、ポートに収容されたワークピースを回転させるように構成された回転機構と、を含む。
他の実施形態によれば、半導体製造設備のシステムは、第１の方向を向くワークピースをロードするように構成された第１の製造ツールと、第２の方向を向くワークピースをロードするように構成された第２の製造ツールと、ワークピースの配向を調整するように構成された配向ツールと、ワークピースを移動させるように構成された搬送ツールと、を含む。第１の方向は、第２の方向と異なる。さらに、第１の製造ツール、第２の製造及び配向ツールは、ワークピースの移動経路に沿って配置されている。
本開示の１つの実施形態によれば、半導体製造設備のシステムの動作方法は、搬送ツールによりワークピースを装置に移動させることと、装置に収容されたワークピースの配向をセンサーにより検出することと、装置に収容されたワークピースを回転機構により回転させることと、搬送ツールによりワークピースを装置から離すことと、を含む。
前述は、当業者が本開示の態様をよりよく理解できるように、いくつかの実施形態の特徴を概説する。当業者であれば、本明細書に導入された実施形態の同じ目的を実行し、及び／又は同じ利点を達成するための他のプロセス及び構造を設計又は修正するための基礎として本開示を容易に使用できることを理解できる。当業者であれば、またそのような同等の構造が本開示の精神及び範囲から逸脱せず、本開示の精神及び範囲から逸脱することなく本明細書において様々な変更、置換、及び改変を行うことができることを理解できる。

Claims (20)

1. ワークピースを配向させる装置であって、
   前記ワークピースを収容するように構成されたポートと、
   前記ポートに収容された前記ワークピースの配向を検出するように構成されたセンサーと、前記ポートに収容された前記ワークピースを回転させるように構成された回転機構と、を含む装置。
2. 前記センサーは、少なくとも２つのリーダを含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記回転機構は、ターンテーブルを含む、請求項１に記載の装置。
4. 前記回転機構は、ロボットアームを含む、請求項１に記載の装置。
5. 外部機器と通信するように構成された通信機器をさらに含む、請求項１に記載の装置。
6. 前記外部機器は、前記ワークピースを移動させるように構成された搬送ツールを含む、請求項５に記載の装置。
7. さらにホストと通信する、請求項１に記載の装置。
8. 第１の方向を向くワークピースをロードするように構成された第１の製造ツールと、
   前記第１の方向と異なる第２の方向を向く前記ワークピースをロードするように構成された第２の製造ツールと、
   前記ワークピースの配向を調整するように構成された配向ツールと、
   前記ワークピースを移動させる搬送ツールと、を含み、
   前記第１の製造ツール、前記第２の製造及び前記配向ツールは、前記ワークピースの移動経路に沿って配置されている、半導体製造設備のシステム。
9. 前記配向ツールは、ワークピースの配向を検出するセンサーをさらに含む、請求項８に記載のシステム。
10. 前記センサーは、少なくとも２つのリーダを含む、請求項９に記載のシステム。
11. 前記配向ツールは、前記ワークピースを回転させる回転機構をさらに含む、請求項８に記載のシステム。
12. 前記回転機構は、ターンテーブルを含む、請求項１１に記載のシステム。
13. 前記回転機構は、ロボットアームを含む、請求項１１に記載のシステム。
14. 前記配向ツールは、前記搬送ツールに接続される通信機器をさらに含む、請求項８のシステム。
15. 前記搬送ツール及び前記配向ツールに接続されるホストをさらに含む、請求項８に記載のシステム。
16. 前記搬送ツールは、ホイスト式空間搬送台車（ＯＨＴ）を含むことを特徴とする請求項８に記載のシステム。
17. 半導体製造設備のシステムの動作方法であって、
    搬送ツールによりワークピースを配向装置に移動させることと、
    前記配向装置に収容された前記ワークピースの配向をセンサーにより検出することと、
    前記配向装置に収容された前記ワークピースを回転機構により回転させることと、
    前記搬送ツールにより前記ワークピースを前記装置から離すことと、
    を含む方法。
18. 前記ワークピースを第１の製造ツールから前記配向装置に移動させ、前記ワークピースを回転させた後に前記ワークピースを前記配向装置から第２の製造ツールに移動させる、請求項１７に記載の方法。
19. ホストにより、前記回転機構を駆動して前記ワークピースを旋回させる命令を送信することをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
20. 前記配向装置に移動した前記ワークピースは、第１の方向における前面を有し、前記姿勢装置から離れた前記ワークピースは、前記前面を前記第２の方向と異なる第２の方向に有する、請求項１７に記載の方法。

Images