TW202002036A - 膠膜擴張裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可將工件適當分割的膠膜擴張裝置。[解決手段] 一種膠膜擴張裝置，擴張框架單元的擴張膠膜，該框架單元是使工件透過該擴張膠膜為環狀框架所支撐而成；該膠膜擴張裝置具備：框架保持部，保持環狀框架；卡盤台，被框架保持部所圍繞，具有透過擴張膠膜保持工件的保持面；以及位置調整單元，調整工件相對於保持面的位置；其中，位置調整單元具備：位置檢測單元，檢測暫置於暫置區域或由保持面所保持的工件的位置；以及位置控制單元，具備抵接部及移動機構，該抵接部與被框架保持部所保持之框架單元的環狀框架的外周部接觸，該移動機構根據藉由位置檢測單元檢測出的工件的位置，使抵接部移動。

Description

膠膜擴張裝置
本發明是關於一種膠膜擴張裝置，擴張黏貼在半導體晶圓等工件的擴張膠膜。
藉由沿著分割預定線（切割道）分割板狀工件，能夠得到分別包含元件的多個元件晶片，該板狀工件以半導體晶圓為代表，形成有IC（Integrated Circuit）、LSI（Large Scale Integration）等元件。此工件的分割例如為經由以下方式進行：使用裝設有圓環狀切割刀片的切割裝置，藉由切割刀片沿著分割預定線來切割工件。
另一方面，利用雷射光束於工件分割的手法也被提案。例如在專利文獻1中公開以下方法：藉由對工件照射雷射光束，於工件內部形成改質層（改質區域）後，藉由對工件施加外力，以改質層作為起點切斷工件。
對形成有改質層的工件施加外力，例如是藉由擴張黏貼於工件的可擴張膠膜（擴張膠膜）而能實施。在專利文獻2中，公開了一種加工物分割裝置，其在黏貼有圓形擴張膠膜的工件內部形成改質層後，藉由拉伸及擴張該擴張膠膜來對工件施加外力，將工件分割為多個元件晶片。
[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2002－192370號公報 [專利文獻2]日本特開2010－206136號公報
[發明所欲解決的課題] 使用上述的加工物分割裝置分割工件時，首先，將工件黏貼於擴張膠膜的中央部，並且將環狀框架黏貼於擴張膠膜的外周部。藉此，透過擴張膠膜，得到工件藉由環狀框架所支撐之框架單元。然後，在已固定好環狀框架的狀態下，藉由將擴張膠膜的中央部推高來拉伸及擴張該擴張膠膜，於工件施加沿著擴張膠膜的擴張方向的外力。
上述的擴張膠膜的推高量為，考慮工件的尺寸或形狀、分割預定向的數量等的各種條件而設定，以便能將工件適當地分割。但是，此擴張膠膜的推高量是以工件黏貼於擴張膠膜的預定位置（例如擴張膠膜的中心）為前提來決定。因此，若工件黏貼於擴張膠膜的位置是錯位的話，便會有無法對工件整體施加預期外力而不能適當地分割工件的情況。
此外，伴隨近年來元件晶片的小型化，工件上含有的分割預定線的線數也正在增加。若工件上含有的分割預定線的數量很多的話，於擴張該擴張膠膜時，在各條分割預定線上會難以形成斷開工件的間隙。此外，擴張膠膜的擴張量是有極限的，配合分割預定線的增加並且增加擴張膠膜的擴張量也是種困難。因此，愈增加分割預定線的線數則工件分割變得愈困難。
在分割如上述般分割預定線的數量很多而難以分割的工件時，若工件的黏貼位置有錯位而無法對工件施加預期外力的話，則工件的適當分割會變得愈來愈困難，會有在工件上殘留多數未分割區域的可能性。如此，在分割該分割預定線的數量很多的工件時，工件的位置錯位的影響變得更嚴重。
本發明為鑑於相關問題而完成的發明，目的為提供一種膠膜擴張裝置，即使相對於工件的擴張膠膜的位置是錯位，也可以適當地分割工件。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣為一種膠膜擴張裝置，擴張框架單元的擴張膠膜，該框架單元是使沿著分割預定線形成有分割起點的工件透過該擴張膠膜為環狀框架所支撐而成；該膠膜擴張裝置具備：框架保持部，保持該環狀框架；卡盤台，被該框架保持部所圍繞，具有透過該擴張膠膜保持該工件的保持面；移動單元，使該卡盤台及該框架保持部在與該保持面垂直的方向上相對移動；卡匣載置台，載置容納多個該框架單元的卡匣；暫置區域，暫置從載置於該卡匣載置台的該卡匣中搬出的該框架單元；搬送單元，將暫置於該暫置區域的該框架單元搬送至該卡盤台；以及位置調整單元，調整該工件相對於該保持面的位置；其中，該位置調整單元具備：位置檢測單元，檢測暫置於該暫置區域或由該保持面所保持的該工件的位置；以及位置控制單元，具備抵接部及移動機構，該抵接部與被該框架保持部所保持之該框架單元的該環狀框架的外周部接觸，該移動機構根據藉由位置檢測單元檢測出的該工件的位置，使該抵接部移動。
此外，在本發明的一態樣中，該位置檢測單元也可以是拍攝該工件外周緣的攝影機單元。
此外，在本發明的一態樣中，該膠膜擴張裝置更可以具備加熱單元，藉由使該擴張膠膜的該環狀框架與該工件未重疊的區域加熱並收縮，來除去於該區域產生的該擴張膠膜的鬆弛。
此外，在本發明的一態樣中，該膠膜擴張裝置更可以具備冷卻腔室，容納該框架保持部及該卡盤台；及冷氣供給單元，供給冷氣至該冷卻腔室；該擴張膠膜亦可透過晶粒附貼膜黏貼於該工件。
[發明功效] 關於本發明一態樣的膠膜擴張裝置，具備位置調整單元，檢測出工件的位置，並根據所檢測出之工件的位置來調整框架單元的位置。藉此，能將工件配置在卡盤台上的適當位置，並藉由擴張膠膜的擴張而能將工件確實地分割。
以下參照隨附圖式說明本發明的實施方式。本發明方式為關於一種膠膜擴張裝置，將黏貼在板狀工件（以半導體晶圓為代表）的可擴張膠膜（擴張膠膜）進行擴張。關於本實施方式的膠膜擴張裝置的構成例將參照圖1說明。
圖1是表示膠膜擴張裝置2的構成例的立體圖。膠膜擴張裝置2具備基台4，其搭載構成膠膜擴張裝置2的各構成要素。在基台4上方的前側，設置有沿著垂直方向（Z軸）升降的卡匣載置台6，卡匣載置台6上搭載容納有框架單元11的卡匣8，該框架單元11是使工件藉由環狀框架被支撐而成。
參照圖2說明容納於卡匣8的框架單元11的構成例。圖2（A）是表示框架單元11的俯視圖，圖2（B）是表示框架單元11的剖面圖。框架單元11是工件13透過擴張膠膜21而藉由環狀框架23所支撐的構成。
工件13是藉由矽等的材料形成圓盤狀，具有正面13a及背面13b。工件13藉由以彼此交叉的方式而成格子狀排列的多條分割預定線（切割道）15劃分成多個區域，在此多個區域的正面13a側上形成有各種IC（Integrated Circuit）、LSI（Large Scale Integration）等的構成的元件17。藉由沿著分割預定線15分割工件13，來得到分別含有元件17的多個元件晶片。
再者，本實施方式雖然使用以矽等材料而成為的圓盤狀的工件13，但並不限制工件13的材質、形狀、構造、大小等。例如，可以利用矽以外的半導體（GaAs、InP、GaN、SiC）、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等材料而成為的晶圓。此外，元件17的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制。
如圖2（B）所示，工件13的背面側13b黏貼在比工件13直徑還大的圓形擴張膠膜的中央部。此外，擴張膠膜的外周部黏貼於在中央部具備圓形開口23a的環狀框架23。藉此，工件13透過擴張膠膜21而被環狀框架23所支持。
擴張膠膜21是藉由施加外力而可擴張的黏著膠膜。例如，擴張膠膜21藉由以下材質所構成：基材，在常溫具有伸縮性，加熱至預定溫度（例如70℃）以上則具有收縮性質；黏著層，形成於基材表面。作為基材，例如能夠利用聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚烯烴等的合成樹脂片。此外，作為黏著層，能夠利用藉由紫外線照射而硬化的紫外線硬化型樹脂。
在工件13形成有沿著分割預定線的分割起點。此分割起點是比工件13其他的區域還脆，且在後續步驟中，對工件13施加外力時，成為分割工件13的起點（開端）的區域。再者，分割起點可以是沿著分割預定線形成線狀，也可以是沿著分割預定線15分散。
分割起點例如可以是藉由雷射光束而形成。若使對於工件13具有穿透性波長的雷射光束聚光在工件13的內部，則在工件13的內部會形成有強度降低的改質層。若施加外力於沿著分割預定線形成的工件13，則改質層會成為分割起點而進行工件13的分割，工件會沿著分割預定線15被分割。
此外，分割起點也可以是藉由切割工件13而形成。工件13的切割可以使用切割裝置，該切割裝置具備可保持工件13的卡盤台及裝設有圓環狀切割刀片的主軸。在藉由卡盤台保持工件13的狀態下使切割刀片旋轉，並使切割刀片從工件13的正面13a側沿著分割預定線15切入，於工件13上形成直線狀的溝槽。此溝槽作為分割工件13時的分割起點。
在形成有如上述分割起點的工件13黏貼於擴張膠膜21的狀態下，若拉伸及擴張該擴張膠膜21，則以分割起點作為起點的工件13沿著分割預定線15被分割。
如圖1所示的卡匣8中例如容納有上述的框架單元11。然後，在卡匣載置台6上搭載卡匣8，其容納多個框架單元11。
卡匣載置台6的附近設置有搬送框架單元11的第1搬送單元10。容納於卡匣8的框架單元11是藉由第1搬送單元10而從卡匣8中被搬出。第1搬送單元10例如具備夾持框架單元11的環狀框架23的夾具，在夾持住框架單元11的狀態下沿著Y軸方向移動，藉此來搬送框架單元11。
在卡匣載置台6的後方固定有第1暫置區域12，其暫置框架單元11，在第1暫置區域12設置有進行框架單元11對位的第1暫置單元14。
第1暫置單元14是藉由沿著Y軸方向呈大致平行配置的一對第1導軌14a、14b所構成。第1導軌14a、14b是以沿著X軸方向互相接近、遠離的方式移動。此外，第1導軌14a、14b個別具備支撐框架單元11的呈大致水平的支撐面，及相對支撐面呈大致垂直的夾持面。
藉由第1搬送單元10從卡匣8中抽出的框架單元11被搬送至第1導軌14a、14b上，並藉由第1導軌14a、14b的支撐面而被支撐。然後，藉由第1導軌14a、14b沿著X軸方向互相接近並藉由第1導軌14a、14b的夾持面夾住框架單元11來進行框架單元11的對位。
在第1暫置區域12的附近設置有搬送框架單元11的第2搬送單元16。第2搬送單元16具備：搬送臂18，在垂直方向移動並且在水平面內迴轉；以及吸附墊20，裝設在搬送臂18的前端且為負壓吸附式。若在藉由吸附墊20吸引保持框架單元11的環狀框架23的狀態下使搬送臂18旋轉，則框架單元11將被搬送至預定位置。
此外，在鄰接第1暫置區域12的位置固定有第2暫置區域22，其暫置框架單元11。在第2暫置區域22設置有進行框架單元11的對位的第2暫置單元24。第2暫置單元24是藉由一對第2導軌24a、24b所構成。再者，第2導軌24a、24b的構成與功能與第1導軌14a、14b相同。
藉由第2搬送單元16將配置在第1導軌14a、14b上的框架單元11搬送至第2導軌24a、24b上，並藉由第2導軌24a、24b的支撐面而被支撐。然後，第2導軌24a、24b沿著X軸方向互相接近，藉此框架單元11被第2導軌24a、24b的夾持面夾住，來進行框架單元11的對位。
在第2暫置區域22的附近設置有搬送框架單元11的第3搬送單元26。例如，第3搬送單元26具備夾持框架單元11的環狀框架23的夾具，在夾持住框架單元11的狀態下沿著Y軸方向移動，藉此來搬送框架單元11。
在第2暫置區域22的前方配置有膠膜擴張單元28，該膠膜擴張單元28是擴張黏貼於工件13的擴張膠膜21（參照圖2）。配置於第2導軌24a、24b上的框架單元11為藉由第3搬送單元26被搬送至膠膜擴張單元28。然後，黏貼於工件13的擴張膠膜21藉由膠膜擴張單元28進行擴張。藉此，對工件13施加沿著擴張膠膜2的擴張方向的外力，以使工件13沿著分割預定線15被分割。
關於膠膜擴張單元28的構成例，將參照圖3進行說明。圖3是表示膠膜擴張單元28的立體圖。膠膜擴張單元28具備形成為柱狀的4組支撐構造52，這些支撐構造52的上端部固定有支撐台54，其支撐框架單元11的環狀框架23。支撐構造52例如是藉由活塞桿所構成，具備在垂直方向上使支撐台54移動的功能。
支撐台54具備上表面54a及下表面54b，以俯視來看形成為大致正方形狀。此外，在支撐台54的中央部，形成有從上表面54a貫穿支撐台54至下表面54b的圓形開口54c。此開口54c的形狀是對應支撐工件13的環狀框架23的開口23a（參照圖2），例如開口54c是以與開口23a大致相同的直徑所形成。
在支撐台54的上方設置有固定板56，該固定板56是從上側固定被支撐台54支撐的環狀框架23。固定板56以俯視視角來看，形成為大致正方形狀，且在固定板56的中央部，形成有貫穿上下的圓形開口56a。此開口56a的形狀對應支撐台54的開口54c的形狀，例如開口56a是以與開口54c大致相同的直徑所形成。
若以環狀框架23接觸支撐台54的上表面54a的方式配置框架單元11，則環狀框架23藉由支撐台54而被支撐。以此狀態使支撐台54與固定板56沿垂直方向做相對移動，若以覆蓋支撐台54的上表面54a的方式配置固定板56，則環狀框架23藉由被支撐台54與固定板56夾住而固定。如此般，藉由支撐台54與固定板56構成框架保持部50，保持框架單元11的環狀框架23。
再者，固定板56容納於第2暫置區域22的下方空間（參照圖1）。當要藉由框架保持部50保持框架11時，固定板56從該空間移動，定位至支撐台54的上方。
框架單元11的工件13以與支撐台54的開口54c及固定板56的開口56a重疊的方式被配置。因此，即使藉由框架保持部50固定環狀框架23，支撐台54及固定板56也不會與工件13接觸。
在4組支撐構造52的內側設置有移動單元60，該移動單元60具備汽缸罩62及下端側插入至汽缸罩62中的活塞桿64。活塞桿64以能在垂直方向（上下方向）移動的態樣被汽缸罩62所支撐。
此外，在活塞桿64的上端側，固定有保持框架單元11的工件13（參照圖2）的圓盤狀卡盤台66。此卡盤台66的上表面構成保持工件13的保持面66a。保持面66a是形成呈大致水平，其透過設置於卡盤台66內部的吸引通路（未圖示）而連接噴射器等的吸引源（未圖示）。暫置在圖1所示的第2暫置區域22的框架單元11，藉由第3搬送搬送單元26搬送至卡盤台66的保持面66a上。
再者。卡盤台66的直徑比支撐台54的開口54c及固定板56的開口56a的直徑還小，且卡盤台66配置在與開口54c及開口56a重疊的位置。此外，卡盤台66是配置在其保持面66a與支撐台54的上表面54a成為大致相同高度的初期位置，且被框架保持部50所圍繞。
若在框架單元11的環狀框架23被支撐台54與固定板56夾住的狀態下，使移動單元60的活塞桿64往上側移動，卡盤台66通過開口54c及開口56a的內部，以從固定板56上側突出的方式上升。亦即，框架保持部50及卡盤台66的保持面66a以在與保持面66a垂直的方向（鉛直方向）上相對遠離的方式移動。
藉由上述的膠膜擴張單元28擴張框架單元11的擴張膠膜21，且沿著分割預定線15分割形成有分割起點的工件13。以下說明關於膠膜擴張單元28的動作的具體例。
首先，藉由第3搬送單元26，將暫置於第2暫置區域22（參照圖1）的框架單元11配置在支撐台54及卡盤台66上。具體而言，工件13透過擴張膠膜21而被支撐於卡盤台66的保持面66a上，以環狀框架23被支撐台54的上表面54a支撐的方式來配置框架單元11。
此時，擴張膠膜21中的工件13及環狀框架23未重疊區域（在圖2（B）中的區域21a）的至少一部分，以與位於卡盤台66的保持面66a及支撐台54的上表面54a之間的空隙重疊的方式被配置。
接著，使支持台54與固定板56沿著垂直方向做相對移動，將固定板56推壓至環狀框架23上。其結果，環狀框架23藉由支持台54及固定板56而被夾住，並藉由框架保持部50而被保持。
在以框架保持部50保持環狀框架23的狀態下，使移動單元60的活塞桿64上升，且使卡盤台66上升。藉此，卡盤台66以從固定板56的開口56a突出至上側的方式移動。
此時，擴張膠膜21被施加從其中心朝向外周部方向的外力而擴張該擴張膠膜21。此外，藉由擴張膠膜21的擴張，黏貼於擴張膠膜21的工件13被施加朝向工件13徑向外側的外力。其結果，工件13是以沿著分割預定線15形成的分割起點作為起點而被分割。
之後，使卡盤台66下降且移動到初期位置。再者，在使卡盤台66下降時，使吸引源的負壓作用於卡盤台66的保持面66a，透過擴張膠膜21，將工件13藉由卡盤台66而吸引保持，藉此能防止工件13的配置變動。
使擴張膠膜21擴張時的卡盤台66的上升距離是以卡盤台66的保持面66a的中心位置與工件13的中心位置為一致作為前提，並以對工件13整體施加適當外力的方式來設定。因此，若藉由卡盤台66而被保持的工件13的位置錯位，則在擴張該擴張膠膜21時，無法對工件13施加預期外力，而有工件13的分割變得不完全的情形。
例如，工件13相對於擴張膠膜21的黏貼位置是錯位的情況，即使將環狀框架23配置在支撐台54的上表面54a的適當位置，也會產生工件13相對於卡盤台66的位置錯位。若在此狀態下使卡盤台66上升，施加於工件13的外力會產生誤差，工件13會有殘留未被適當分割區域（未分割區域）的疑慮。此未分割區域特別容易產生於分割預定線15的線數很多的工件13。
本實施方式的膠膜擴張單元28具備位置調整單元，其檢測出工件13的位置，並根據檢測出工件13的位置來調整框架單元11的位置。藉此，可以將工件13配置在卡盤台66上的適當位置，並可以藉由擴張膠膜21的擴張而確實分割工件13。
如圖3所示，膠膜擴張單元28具備位置調整單元70，調整工件13相對於卡盤台66的保持面66a的位置。位置調整單元70具備：位置檢測單元72，檢測被卡盤台66的保持面66a所保持的工件13的位置；以及多個位置控制單元74，與環狀框架23的外周部接觸且控制框架單元11的位置。
位置檢測單元72配置於卡盤台66的上方，檢測藉由卡盤台66而被保持的工件在水平方向的位置。位置檢測單元72由具備可拍攝工件13的攝影機之攝影機單元所構成，且例如拍攝工件13的外周緣。再者，位置檢測單元72與移動機構（未圖示）連接，藉由此移動機構控制位置檢測單元72在水平方向及垂直方向的位置。
此外，在支撐台54裝設有4組位置控制單元74。圖4是表示位置控制單元74的立體圖。位置控制單元74具備：以俯視視角來看形成為L字形狀的基台76；以及控制基台76位置的滾珠螺桿式的移動機構78。
移動機構78具備與基台76螺合的滾珠螺桿80及與滾珠螺桿80連接的脈衝馬達82。若藉由脈衝馬達82使滾珠螺桿80旋轉，則基台76會沿著滾珠螺桿80的長度方向（以箭頭A表示的方向）移動。
此外，基台76上固定有棒狀的支撐部84。支撐部84是以沿著與滾珠螺桿80的長度方向（以箭頭A表示的方向）垂直的方向來配置其長度方向。在此支撐部84的上側有沿著支撐部84長度方向排列的2根圓柱狀抵接部86。抵接部86是以其長度方向沿著垂直方向而固定於支撐部84。再者，支撐部86的長度比支撐台54（參照圖3）的厚度還大。
若藉由移動機構78使基台76移動，則與基台76連動的抵接部86會沿著滾珠螺桿80的長度方向（以箭頭A表示的方向）移動。亦即，藉由脈衝馬達82控制滾珠螺桿80的旋轉，可使抵接部86移動至任意位置。
此外，如圖3所示，在支撐台54設置有從上表面54a貫穿支撐台54至下表面54b的長孔88a、88b。再者，長孔88a與長孔88b的間隔與位置控制單元74具備的2根抵接部86的間隔大致相等。此外，在長孔88a、88b長邊方向上的長度比抵接部86的直徑還大，在與長孔88a、88b長邊方向垂直的方向上的長度與抵接部86的直徑大致相等。
位置控制單元74裝設在支持台54的下表面54b側。若將位置控制單元74裝設在支持台54，則個別將2根抵接部86的1根插入長孔88a，另1根插入長孔88b，抵接部86分別以前端從支持台54的上表面54a突出至上側的方式配置。
在如圖3所示的膠膜擴張單元28中，沿著支撐台54的上表面54a的4邊，包圍開口54c的方式形成4組長孔88a、88b。此外，4組位置控制單元74裝設在支撐台54的下表面54b側（未圖示），且將位置控制單元74具備的2根抵接部86分別插入長孔88a、88b。
在框架單元11配置在支撐台54及卡盤台66上的狀態下，若藉由脈衝馬達82使滾珠螺桿80旋轉，則抵接部86會沿著長孔88a、88b的長邊方向移動而接觸環狀框架23的外周部，並抵壓住框架單元11。藉此，調整框架單元11在水平方向的位置。
再者，位置檢測單元72及位置控制單元74與控制上述動作的控制部（未圖示）連接，輸入藉由位置檢測單元72檢測出的工件13的位置相關資訊至控制部。然後，根據檢測出的工件13的位置，以將工件13配置到適當位置的方式，控制4組位置控制單元74分別具備的移動機構78的動作。
其結果，藉由移動機構78控制抵接部86的位置，並調整工件13的位置。移動機構78例如使抵接部86移動，以將框架單元11配置在工件13的中心位置與卡盤台66的保持面66a的中心位置為一致的位置。
藉此，藉由位置檢測單元72直接檢測出工件13的位置，根據檢測出的工件13位置來調整框架單元11的位置，藉此即使例如工件13相對於擴張膠膜21的黏貼位置是錯位，也能正確地調整工件13的位置。
再者，在設置於支撐台54上方的固定板56上，在其對應形成於支撐台54的長孔88a、88b的位置處，設置有貫穿固定板56上下的一對長孔90a、90b。長孔90a、90b是以與長孔88a、88b相同的尺寸形成。
若使固定板56與支撐台54接近，從支撐台54的上表面54a突出至上側的抵接部86的前端則插入長孔90a、90b。因此，即使在環狀框架23藉由支撐台54與固定板56而被夾住的狀態下，也不妨礙抵接部86的移動。
然後，藉由抵接部86調整完框架單元11的位置後，藉由支撐台54與固定板56保持環狀框架23並擴張該擴張膠膜21。藉此，對工件13施加適當外力而確實地分割工件13。
再者，雖然在圖3中說明了關於位置檢測單元72設置在卡盤台66的上方的說明例，但也可將位置檢測單元72設置在如圖1所示的第2暫置區域22的上方。此情況下，位置檢測單元72檢測暫置第2暫置區域的工件13的位置。
第3搬送單元26搬送框架單元11至卡盤台66時的移動距離是預先決定的預定數值。因此，若在搬送前檢測出暫置於第2暫置區域22的工件13的位置資訊，根據該位置資訊與第3搬送單元26的移動距離，能算出框架單元11被搬送至卡盤台66上後的工件13的位置。然後，根據算出的工件13的位置，位置控制單元74會調整框架單元11的位置。
如上述，關於本發明方式的膠膜擴張裝置28，具備位置調整單元70，檢測工件13的位置並根據檢測出的工件13的位置來調整框架單元11的位置。藉此，能將工件13配置到卡盤台66上的適當位置，並能藉由擴張膠膜21的擴張而確實地分割工件13。
再者，使卡盤台66上升並擴張該擴張膠膜21後，若使卡盤台66下降返回原來位置，則由於擴張膠膜21的伸展而會特別在區域21a（參照圖2（B））的周邊產生鬆弛。因為此鬆弛是會成為在搬送框架單元11時的元件晶圓彼此接觸等之原因，解決此問題為較佳。
以如圖1所示的方式，在膠膜擴張單元28的上方配置加熱單元30，該加熱單元30加熱並收縮藉由膠膜擴張單元28而擴張的擴張膠膜21。加熱單元30由加熱器等所構成，具備對黏貼於工件13的擴張膠膜21進行加熱的功能。
具體而言，加熱單元30具備固定於桿體100的下端的圓盤狀凸緣部102，及在凸緣部102的下表面側且沿著凸緣體102的外周而固定的環狀加熱體104。
凸緣部102是以直徑與位於卡盤台66及支撐台54之間的環狀空隙呈大致相同而形成，並以與卡盤台66重疊的方式來配置。此外，加熱體104例如是以將紅外線朝向下方照射並加熱對象物的方式所構成。
若使加熱單元30接近配置在支撐台54及卡盤台66上的框架單元11，則加熱體104配置於工件13及環狀框架23未重疊的擴張膠膜21的區域21a（參照圖2（B））的附近。以此狀態使加熱體104發熱而加熱擴張膠膜21。藉此，擴張膠膜21的特別是區域21a的周邊被加熱且收縮，解決因為膠膜擴張單元28的擴張而產生的擴張膠膜21的鬆弛。
在第2暫置區域22的後方設置有冷卻腔室32。膠膜擴張裝置2在此冷卻腔室32的內部亦具有如圖3所示的膠膜擴張單元28。設置於冷卻腔室32內部的膠膜擴張單元28是用於分割黏貼有晶粒附接膜（DAF）的工件13。
圖5是表示於工件13黏貼晶粒附接膜（DAF）19的框架單元11的剖面圖。如圖5所示，亦可在工件13的背面13b側黏貼以樹脂等的材料形成且與工件13為大致相同直徑的圓形DAF19
DAF19是以其表面19a側與工件13的背面13b側接觸，且其背面19b側與擴張膠膜21的中央部接觸的方式黏貼。DAF19是將工件13分割成多個元件晶片後，使元件晶片固定在預定對象物上時，作為接著層而發揮功能。
在工件13黏貼有DAF的框架單元11係藉由第3搬送單元26而從第2暫置區域22搬送至設置於冷卻腔室32內部的膠膜擴張裝置28。然後，若藉由膠膜擴張裝置28拉伸並擴張該擴張膠膜21，則工件13及DAF19沿著分割預定線15（參照圖2）被分割。藉此，得到分別黏貼一片DAF19的多個元件晶片。
在對具備DAF19的框架單元11的擴張膠膜21進行擴張時，藉由冷卻DAF19使其硬化，讓DAF19為可容易斷裂的狀態為較佳。DAF19的冷卻可為藉由在圖1所示的冷卻腔室32供給冷氣來進行。
冷卻腔室32連接有冷氣供給單元（未圖示），該冷氣供給單元是導入冷卻的乾燥空氣等的冷氣至冷卻腔室32的內部。冷氣供給單元例如具備冷氣供給源，及與該供給源及冷卻腔室32內部連接的配管。冷氣供給源例如為，透過以高分子材料形成的中空纖維透膜（高分子分離膜），將除去水分的空氣（乾燥空氣）以熱交換等的方法冷卻至－20℃以上－10℃以下的程度來生成冷氣。此冷氣透過配管供給至冷卻腔室32的內部。
藉由設置在冷卻腔室32內部的膠膜擴張單元28，在保持框架單元11的狀態下，藉由冷氣供給單元導入冷氣至冷卻腔室32內部的處理空間。藉此，冷卻該冷卻腔室32內部的處理空間並硬化DAF19，在擴張該擴張膠膜21時，DAF19會變得容易斷裂。
然後，在冷卻完DAF19的狀態下，藉由膠膜擴張裝置28擴張該擴張膠膜21，並分割工件13及DAF19。再者，分割黏貼有DAF19的工件13時，擴張膠膜21的擴張量比較小，難以產生擴張膠膜21的鬆弛。因此，在冷卻腔室32的內部亦可不設置加熱單元32。
然後，藉由膠膜擴張單元28而分割完工件13的框架單元11是藉由第2搬送單元16搬送至設置於第1暫置區域的清洗單元34。
清洗單元34具備藉由旋轉驅動機構（未圖示）的動力而旋轉的圓盤狀旋轉台36。旋轉台36的上表面構成保持框架單元11的工件13的保持面。此保持面為大致水平地形成，透過設置於旋轉台36內部的吸引通路（未圖示）而連接噴射器等的吸引源（未圖示）。
此外，旋轉台36的外周部設置有夾持框架單元11的環狀框架23的多個夾具38。若將框架單元11搬送至清洗單元34，則藉由多個夾具38夾持環狀框架23，並且透過擴張膠膜21將工件13吸引保持在旋轉台36。
此外，清洗單元34具有噴出部（未圖示），其噴出清洗水及乾燥空氣至藉由旋轉台36保持的工件13。在清洗工件13時，使吸引保持工件13的旋轉台36以預定的速度旋轉，並且使其從上述的噴出部朝向工件13噴出純水等的清洗水。藉此，沖洗附著於工件13的加工屑。
清洗結束後，便停止來自噴出部的清洗水供給。然後，繼續維持旋轉台36的旋轉，從噴出部朝向工件13吹附乾燥空氣。藉此，吹走附著於工件13的清洗液，並進行工件13的乾燥處理。工件13的清洗及乾燥結束後，框架單元11便藉由第2搬送單元16而載置在第1導軌14a、14b上。
此外，第1暫置區域12的後方設置有腔室40，此腔室40的內部設置有對框架單元11照射紫外線的UV照射單元。從清洗單元34搬送至第1導軌14a、14b上的框架單元11，藉由第1搬送單元10搬送至UV照射單元。
UV照射單元具備：支撐台（未圖示），支撐藉由第1搬送單元10搬送而來的框架單元11；以及UV燈管（未圖示），對被支撐台支撐的框架單元11的擴張膠膜21照射紫外線。擴張膠膜21的黏著層是藉由紫外線硬化型樹脂而構成，若從UV燈管對擴張膠膜21照射紫外線，則擴張膠膜21的黏著層會硬化。
以此方式使擴張膠膜21的黏著層硬化，藉此變得容易從擴張膠膜21剝離藉由工件13的分割而得到的元件晶片。因此，在後續步驟中能夠順利進行將從擴張膠膜21剝離的元件晶片固定在預定對象物的接合作業。
藉由UV照射單元而完成紫外線的照射後，框件單元11藉由第1搬送單元10而載置在第1導軌14a、14b上。之後，框件單元11藉由第1搬送單元10而收納於卡匣8。
如上述，關於本實施方式的膠膜擴張裝置2具備膠膜擴張單元28，擴張黏貼於工件13的擴張膠膜21。然後，膠膜擴張單元28具備位置調整單元70，檢測工件13位置，且根據檢測出工件13的位置來調整框架單元11的位置。藉此，能將工件13配置在卡盤台66上的適當位置而使得能藉由擴張膠膜21的擴張而確實地分割工件13。
再者，關於上述實施方式的構造、方法等，只要不脫離本發明目的之範圍，就能適當變更而實施。
11‧‧‧框架單元 13‧‧‧工件 13a‧‧‧正面 13b‧‧‧背面 15‧‧‧分割預定線 17‧‧‧元件 19‧‧‧晶粒附接膜（DAF） 21‧‧‧擴張膠膜 21a‧‧‧區域 23‧‧‧環狀框架 23a‧‧‧開口 2‧‧‧膠膜擴張裝置 4‧‧‧基台 6‧‧‧卡匣載置台 8‧‧‧卡匣 10‧‧‧第1搬送單元 12‧‧‧第1暫置區域 14‧‧‧第1暫置單元 14a、14b‧‧‧第1導軌 16‧‧‧第2搬送單元 18‧‧‧搬送臂 20‧‧‧吸附墊 22‧‧‧第2暫置區域 24‧‧‧第2暫置單元 24a、24b‧‧‧第2導軌 26‧‧‧第3搬送單元 28‧‧‧膠膜擴張單元 30‧‧‧加熱單元 32‧‧‧冷卻腔室 34‧‧‧清洗單元 36‧‧‧旋轉台 38‧‧‧夾具 40‧‧‧腔室 50‧‧‧框架保持部 52‧‧‧支撐構造 54‧‧‧支撐台 54a‧‧‧上表面 54b‧‧‧下表面 54c‧‧‧開口 56‧‧‧固定板 56a‧‧‧開口 60‧‧‧移動單元 62‧‧‧汽缸罩 64‧‧‧活塞桿 66‧‧‧卡盤台 66a‧‧‧保持面 70‧‧‧位置調整單元 72‧‧‧位置檢測單元 74‧‧‧位置控制單元 76‧‧‧基台 78‧‧‧移動機構 80‧‧‧滾珠螺桿 82‧‧‧脈衝馬達 84‧‧‧支撐部 86‧‧‧抵接部 88a、88b‧‧‧長孔 90a、90b‧‧‧長孔 100‧‧‧桿體 102‧‧‧凸緣部 104‧‧‧加熱體
圖1是表示膠膜擴張裝置的立體圖。 圖2的圖2（A）是表示框架單元的俯視圖，圖2（B）是表示框架單元的剖面圖。 圖3是表示膠膜擴張單元的立體圖。 圖4是表示位置控制單元的立體圖。 圖5是表示框架單元的剖面圖。
2‧‧‧膠膜擴張裝置
4‧‧‧基台
6‧‧‧卡匣升降機
8‧‧‧卡匣
10‧‧‧第1搬送單元
11‧‧‧框架單元
12‧‧‧第1暫置區域
14‧‧‧第1暫置單元
14a、14b‧‧‧第1導軌
16‧‧‧第2搬送單元
18‧‧‧搬送臂
20‧‧‧吸附墊
22‧‧‧第2暫置區域
24‧‧‧第2暫置單元
24a、24b‧‧‧第2導軌
26‧‧‧第3搬送單元
28‧‧‧膠膜擴張單元
30‧‧‧加熱單元
32‧‧‧冷卻腔室
34‧‧‧清洗單元
36‧‧‧旋轉台
38‧‧‧夾具
40‧‧‧腔室
54‧‧‧支撐台
56‧‧‧固定板
66‧‧‧卡盤台
100‧‧‧桿體
102‧‧‧凸緣部
104‧‧‧加熱體

Claims (4)

  1. 一種膠膜擴張裝置，擴張框架單元的擴張膠膜，該框架單元是使沿著分割預定線形成有分割起點的工件透過該擴張膠膜為環狀框架所支撐而成；該膠膜擴張裝置具備以下特徵： 框架保持部，保持該環狀框架； 卡盤台，被該框架保持部所圍繞，具有透過該擴張膠膜保持該工件的保持面； 移動單元，使該卡盤台及該框架保持部在與該保持面垂直的方向上相對移動； 卡匣載置台，載置容納多個該框架單元的卡匣； 暫置區域，暫置從載置於該卡匣載置台的該卡匣中被搬出的框架單元； 搬送單元，將暫置於該暫置區域的該框架單元搬送至該卡盤台；以及 位置調整單元，調整該工件相對於該保持面的位置； 其中，該位置調整單元具備： 位置檢測單元，檢測暫置於該暫置區域或由該保持面所保持的該工件的位置；以及 位置控制單元，具備抵接部及移動機構，該抵接部與被該框架保持部保持之該框架單元的該環狀框架的外周部接觸，該移動機構根據藉由位置檢測單元檢測出的該工件的位置，使該抵接部移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之膠膜擴張裝置，其中， 該位置檢測單元為拍攝該工件外周緣的攝影機單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之膠膜擴張裝置，其中更具備， 加熱單元，藉由使該擴張膠膜的該環狀框架與該工件未重疊的區域加熱並收縮，來除去於該區域產生的該擴張膠膜的鬆弛。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之膠膜擴張裝置，其中更具備， 冷卻腔室，容納該框架保持部及該卡盤台；以及 冷氣供給單元，供給冷氣至該冷卻腔室； 該擴張膠膜透過晶粒附貼膜黏貼於該工件。
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