TW201940565A - 乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種於製作可撓性印刷配線板等之乾式膜抗蝕劑步驟中可用作基材膜之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜。本發明之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜之特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，塗佈層中之抗靜電劑之含量為45質量%以下，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

Description

乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜

本發明係關於一種可適當用作例如製作可撓性印刷基板等之乾式膜抗蝕劑步驟中之基材用膜等之膜。

先前，聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯所代表之聚酯膜具有機械強度、尺寸穩定性、平坦性、耐熱性、耐化學品性、光學特性等優異之特性，且成本績效優異，故而被使用於各種用途。

作為使用聚酯膜之用途例之一，可列舉製造可撓性印刷配線板時等所使用之乾式膜抗蝕劑步驟之膜。乾式膜抗蝕劑例如包含基材膜/感光性樹脂層/保護膜之3層構成。作為基材膜，使用機械性質、光學性質、耐化學品性、耐熱性、尺寸穩定性、平面性等優異之聚酯膜。若簡單地對使用例進行記載，則首先將保護膜剝離，使所露出之感光性樹脂層密接於貼附於基盤之導電性基材之上。繼而，使印刷有電路之玻璃板或膜(稱為光罩)密接於基材膜側，並自該光罩側照射光。該照射光通常使用紫外線。光通過印刷於光罩之電路之透明部分，感光性樹脂僅受到紫外線照射而進行曝光之部分反應。去除玻璃版與基材膜，並使用適當之溶劑等將感光性樹脂層中未經紫外線照射之未曝光部分去除。進而若使用酸等進行蝕刻，則感光性樹脂層被去除而作為電路形成導電性基材層。

近年來，因電子機器之小型化而要求可撓性印刷配線板之高清化，而形成於絕緣基板表面之電路圖案之進一步之細線化成為當務之急。因此，亦對用作基材膜之聚酯膜要求高度之品質。於光阻膜中，於對感光性樹脂層進行曝光之情形時，如上所述，光通過基材膜。因此，若基材膜之透明性較低，則會產生感光性樹脂層未被充分地曝光或因光之散射而導致解析度變差等問題。因此，用作基材膜之聚酯膜之霧度較低且透明性高度優異較為重要。進而，於膜表面存在損傷之情形時，會產生使透過光散射而導致解析度變差等問題，故而要求膜表面不存在損傷。

表面平滑而透明性較高、膜霧度較低之聚酯膜於膜之製造步驟、捲取步驟等中之操作性較差。若使用此種膜捲筒，則存在表面容易產生損傷、於捲取步驟中夾帶至膜之間之空氣不易逃逸而導致產生皺褶等問題。

為了使此種膜之操作性良好或為了使乾式膜抗蝕劑自身之操作性、捲繞特性良好，通常使用使聚酯膜中含有粒子而於表面形成微細突起之方法。然而若使聚酯膜中含有粒子，雖操作性、捲繞特性得到改良，但無法獲得高清化所需之等級之透明性。因此，尚未發現獲得同時滿足透明性、防受損性、平滑性之聚酯膜之方法。

作為維持膜之透明性並且改善平滑性之方法，提出有僅使聚酯膜之較薄之表面層含有粒子並將含量抑制為較低等級之方法(專利文獻1、2)。然而，於本方法中存在由於不具有塗佈層故而加工步驟中之防受損性較差之顧慮。

關於捲取步驟及加工步驟中之防受損，提出有於塗佈層中添加蠟劑之方法(專利文獻3)。然而，認為僅利用蠟劑賦予防受損性之性能並不充分。此外，本方法使用界面活性劑型抗靜電劑，存在因抗靜電劑之滲出等而導致產生之基材膜製造步驟及光阻膜製造步驟之污染之顧慮。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2000-221688號公報
專利文獻2：日本專利特開2001-117237號公報
專利文獻3：日本專利特開2006-327158號公報

[發明所欲解決之問題]

本發明係鑒於上述實際情況而成者，其解決課題在於提供一種於製作可撓性印刷配線板等之乾式膜抗蝕劑步驟中可適當用作基材膜之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜(以下，亦稱為「DFR基材用膜」)。
[解決問題之技術手段]

本發明者等人鑒於上述實際情況進行努力研究，結果瞭解若使用包含特定構成之積層聚酯膜，可容易地解決上述課題，從而完成本發明。

即，本發明之主旨在於一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中之抗靜電劑之含量為45質量%以下，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之主旨在於一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中含有界面活性劑，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之主旨在於一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，塗佈層中實質上不含無機鹽，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之主旨在於一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中實質上不含聚醚化合物，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。
[發明之效果]

根據本發明，作為乾式膜抗蝕劑步驟中之基材膜，藉由同時滿足透明性、防受損性、防磨削性、空氣逃逸性、及平滑性，可進行極細線之電路形成。又，根據本發明，可提供如下DFR基材用膜，該DFR基材用膜由於平滑性及防受損性良好，故而可減小空氣洩漏指數，由於空氣逃逸性良好，故而於將膜捲繞成捲筒形態時吸入之氣體容易逃逸，可使膜彼此緊密接觸並捲緊，可防止保管中及搬送中之向卷芯方向之偏移而防止因偏移而導致產生之損傷及磨削，從而不易產生表層皺褶。根據本發明，可提供具有更高品質之DFR基材用膜，其工業價值較高。

以下，對本發明之實施形態之一例詳細地進行說明。但是，本發明並不限定於以下要說明之實施形態例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內任意變化後實施。

本發明之實施形態之DFR基材用膜於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中之抗靜電劑之含量為45質量%以下，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之實施形態之DFR基材用膜由於在聚酯膜之至少單面具有含有粒子且可視需要含有抗靜電劑之塗佈層，故而可藉由該塗佈層於維持作為基材膜之透明性之情況下同時滿足防受損性、防磨削性、空氣逃逸性、及平滑性。又，於本發明之實施形態之DFR基材用膜之塗佈層中包含抗靜電劑之情形時，藉由使塗佈層中之抗靜電劑之含量較少為45質量%以下，可抑制抗靜電劑之滲出而防止因滲出而導致產生之DFR基材用膜之污染，並且可防止因灰塵等之吸附而導致產生之損傷。

本發明之實施形態之DFR基材用膜於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中包含界面活性劑，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之實施形態之DFR基材用膜由於在聚酯膜之至少單面具有塗佈層，且該塗佈層中含有界面活性劑及粒子，故而可藉由該塗佈層於維持作為基材膜之透明性之情況下同時滿足防受損性、防磨削性、空氣逃逸性、及平滑性。又，本發明之實施形態之DFR基材用膜於塗佈層中包含界面活性劑，可藉由界面活性劑提高塗佈液對聚酯膜之潤濕性，抑制塗佈不均或塗佈液之收縮而使塗佈層之外觀良好。

本發明之實施形態之DFR基材用膜於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中實質上不含無機鹽，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之實施形態之DFR基材用膜由於在聚酯膜之至少單面具有含有粒子之塗佈層，故而可藉由該塗佈層於維持作為基材膜之透明性之情況下同時滿足防受損性、防磨削性、空氣逃逸性、及平滑性。又，本發明之實施形態之DFR基材用膜由於塗佈層中實質上不含無機鹽，故而由塗佈液中所包含之交聯劑等而形成之乳液不會被無機鹽破壞，可抑制塗佈液對聚酯膜之塗佈不均而使塗佈層之外觀良好。

本發明之實施形態之DFR基材用膜於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，該塗佈層中實質上不含聚醚化合物，該塗佈層中含有粒子，相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。

本發明之實施形態之DFR基材用膜由於在聚酯膜之至少單面具有塗佈層，故而可藉由該塗佈層於維持作為基材膜之透明性之情況下同時滿足防受損性、防磨削性、空氣逃逸性、及平滑性。又，本發明之實施形態之DFR基材用膜由於塗佈層中實質上不含聚醚化合物，故而耐水性、耐濕性優異，可提高經時性之耐受損性。

本發明之實施形態之DFR基材用膜由於在塗佈層中於以塗佈層表面之面積比率計為60～99.9%之範圍內含有粒徑為30～80 nm之粒子AS，故而可於維持透明性之情況下提高防受損性。又，本發明之實施形態之DFR基材用膜由於在塗佈層中於以塗佈層表面之面積比率計為0.1～15%之範圍內含有粒徑為100～400 nm之粒子AL，故而可於維持防受損性之情況下提高防磨削性、空氣逃逸性及平滑性。進而，本發明之實施形態之DFR基材用膜由於塗佈層中實質上不含粒徑超過1 μm之粒子，故而防磨削性提高。於本說明書中，將DFR基材用膜之塗佈層中所含有之粒子亦稱為粒子A。粒子A係指塗佈層中所包含之粒子。粒子A中包含粒徑為30～80 nm之粒子AS及粒徑為100～400 nm之粒子AL，亦可包含粒子AS及粒子AL以外之粒徑未達1 μm之粒子(以下，亦稱為「其他粒子AE」)。

聚酯膜
本發明中之聚酯膜可為未延伸膜(片材)，亦可為延伸膜。其中，較佳為沿單軸方向或雙軸方向延伸之延伸膜。其中，就力學特性之平衡性及平面性優異之方面而言，較佳為雙軸延伸膜。
本發明中之聚酯膜可為單層構成，亦可為2層以上之多層，並無特別限定。於向聚酯層中添加粒子之情形時，就有效地賦予透明性及平滑性之觀點而言，較佳為3層以上，就成本之觀點而言，較佳為3層。又，於製成3層之情形時，就有效地賦予透明性及平滑性之觀點而言，較佳為兩表層含有粒子且中間層不含有粒子之2種3層、至少一表層含有粒子且中間層及另一表層不含有粒子之3種3層。

所謂本發明中所言之聚酯，作為構成聚酯之二羧酸成分，可例示：對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、六氫對苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等。尤其是就膜之機械性質之方面而言，較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸。作為構成聚酯之二醇成分，可例示：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丙烷二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、環己烷二甲醇、聚乙二醇等。尤其是就膜之剛直性之方面而言，較佳為乙二醇。

上述聚酯可為使作為第3成分之上述二羧酸成分或者二醇成分進行共聚而成之共聚酯，亦可包含三官能以上之多元羧酸成分或者三官能以上之多元醇成分，所獲得之聚酯亦可為於實質上成為線狀之範圍(例如5莫耳%以下)內少量共聚而成之聚酯。作為本發明中所使用之聚酯，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯或2,6-萘二甲酸聚伸乙酯。該聚酯可藉由常規方法而製作，若聚酯之固有黏度(苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)，30℃)為0.45以上，則膜之撕裂性、剛性較大等而機械特性良好，故而較佳。

作為聚酯之聚合觸媒，並無特別限制，可使用先前公知之化合物，例如可列舉：銻化合物、鈦化合物、鍺化合物、錳化合物、鋁化合物、鎂化合物、鈣化合物等。該其中，鈦化合物及鍺化合物之觸媒活性較高，可以少量進行聚合，且殘留於膜中之金屬元素量較少，因此膜之透明性提高，故而較佳。

於聚酯膜為2層構成之情形時，至少一層之厚度較佳為另一層之厚度之八分之一以下，更佳為十分之一以下，進而較佳為十二分之一以下，尤佳為十六分之一以下。於聚酯膜為3層以上之多層構成之情形時，至少一表層(最外層)之厚度較佳為表層以外之層之厚度(中間層之合計厚度)之八分之一以下，更佳為十分之一以下，進而較佳為十二分之一以下，尤佳為十六分之一以下。於聚酯膜為2層或3層以上之多層構成之情形時，若至少一表層之厚度為表層以外之層之厚度之八分之一以下之範圍，則即便於至少一表層中含有下述粒子B之情形時，亦可同時實現高度之透明性與良好之平滑性。

粒子B
於聚酯膜中，較佳為以賦予易滑性及各步驟中之防受損性為主要目的而含有粒子。於本說明書中，將聚酯膜中所含有之粒子稱為粒子B。於聚酯膜具有多層結構之情形時，粒子B較佳為含有於至少一層中。於聚酯膜為2層結構之情形時，粒子B較佳為含有於至少一層中。於聚酯膜為3層以上之多層結構之情形時，粒子B較佳為含有於至少一表層中，亦可含有於兩表面層中。
關於聚酯膜中所含有之粒子B之種類，只要為可賦予易滑性之粒子，則並無特別限定。作為具體例，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋯、氧化鈦等無機粒子；丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、尿素樹脂、酚系樹脂、環氧樹脂、苯胍樹脂等有機粒子等。進而，於聚酯膜之製造步驟中，亦可使用使觸媒等金屬化合物之一部分沈澱並微分散之析出粒子。
若將粒子B添加至聚酯膜中而於聚酯膜表面形成突起，則存在於製造配線板時會產生因突起而導致之紫外線之曝光不良或於抗蝕劑表面產生凹陷，對近年來所要求之極細線之電路形成造成解像性降低或產生缺陷或導致膜之透明性降低之情形。該等之中，藉由使用氧化鋁粒子、有機粒子、二氧化矽粒子作為粒子B，可獲得聚酯膜之高度之透明性及防受損性且可減少電路之缺損。

粒子B之平均粒徑通常為1.5 μm以下、較佳為1.0 μm以下、更佳為0.001～0.5 μm、進而較佳為0.001～0.3 μm之範圍。於平均粒徑超過1.5 μm之情形時，聚酯膜之表面粗糙度變粗，故而可能會將聚酯膜之凹凸轉印至抗蝕劑。若抗蝕劑產生凹凸，則於利用酸蝕刻處理將抗蝕劑去除時，存在對蝕刻處理度造成影響導致電路產生缺陷之情況。關於粒子之平均粒徑，於粒子為粉體之情形時，可將使用離心沈降式粒度分佈測定裝置(島津製作所公司製造，SA-CP3型)對粉體進行測定所得之等效球形分佈中之累計體積分率50%之粒徑(d50)設為平均粒徑。關於膜或膜中之粒子之平均粒徑，例如可使用掃描式電子顯微鏡(日立高新技術股份有限公司製造，「S3400N」)對粉體或聚酯膜進行觀察，自所獲得之圖像資料中測定1個粒子之大小，將10點(10個粒子)之平均值設為平均粒徑。

粒子B之平均粒徑越小，聚酯膜之透明性越高，可減少電路之缺損，從而可應用於要求更細之極細線之電路之用途。平均粒徑相對較小之粒子B(以下，有時稱為「粒子B-1」)之平均粒徑通常為0.001～0.1 μm、較佳為0.001～0.08 μm、更佳為0.001～0.06 μm之範圍。為了維持聚酯膜之平滑性並且防止因平滑性之降低而產生之製膜步驟中之受損，亦可使用平均粒徑略大於粒子B-1之粒子B(以下，有時稱為「粒子B-2」)。藉由使用粒子B-2，亦可賦予聚酯膜之平滑性。粒子B-2之平均粒徑通常為0.1～1.5 μm、較佳為0.1～1.0 μm、更佳為0.1～0.5 μm、進而較佳為0.1～0.3 μm之範圍。進而，亦可將平均粒徑為0.001～0.1 μm之範圍中所包含之粒子B-1與平均粒徑為0.1～1.5 μm之範圍中所包含之粒子B-2之2種以上之粒子B併用，且亦可藉由併用，同時實現高度之透明性及良好之平滑性。

聚酯膜中之粒子B之含量較佳為10000質量ppm以下、更佳為8000質量ppm以下、更佳為6000質量ppm以下、尤佳為4000質量ppm以下之範圍。於使用平均粒徑為0.1～1.5 μm之粒子B-2之情形時，由於能以少量便有效地賦予平滑性，故而作為粒子B之聚酯膜中之含量，較佳為1000質量ppm以下、更佳為800質量ppm以下、進而較佳為500質量ppm以下之範圍。下限並無特別限制，不包含粒子B或為1質量ppm以上或2質量ppm以上。於聚酯膜中之粒子B含量較多之情形時，有霧度增大、於高解像之乾式膜抗蝕劑中紫外線之曝光變得不充分而導致產生電路之缺損或解析度之降低之虞。

關於所使用之粒子之形狀，亦並無特別限定，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等任一形狀。又，其硬度、比重、顏色等亦並無特別限制。
該等一系列粒子可視需要將2種以上併用。

作為向聚酯膜中添加粒子之方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。例如，可於製造構成膜之聚酯之任意階段添加，較佳為於酯化或者酯交換反應結束後添加。

再者，於本發明中之聚酯膜中，除上述粒子以外，亦可視需要含有先前公知之抗氧化劑、抗靜電劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、染料、顏料等。

本發明中之聚酯膜之厚度只要為可作為膜來製膜之範圍，則並無特別限定，就機械強度、操作性及生產性等方面而言，較佳為1～300 μm、更佳為5～50 μm之範圍，進而較佳為8～25 μm。

作為聚酯膜之製膜方法，可採用通常所知之製膜法，並無特別限制。例如可列舉如下方法：於製造雙軸延伸聚酯膜之情形時，首先使用擠出機將上文中所述之聚酯原料自模嘴熔融擠出，並利用冷卻輥將熔融片材冷卻固化，而獲得未延伸片材。於該情形時，為了提高片材之平面性，較佳為提高片材與旋轉冷卻筒之密接性，可較佳地採用靜電施加密接法或液體塗佈密接法。

繼而，藉由滾壓或拉幅方式之延伸機使所獲得之未延伸片材沿一方向延伸。延伸溫度通常為70～150℃，較佳為80～140℃，延伸倍率通常為2.5～7倍，較佳為3.0～6倍。繼而，於通常70～170℃下以延伸倍率通常2.5～7倍、較佳為3.0～6倍沿與第一階段之延伸方向正交之方向延伸。接下來，於180～270℃之溫度下，於拉伸下或於30%以內之鬆弛下進行熱處理，而獲得雙軸配向膜。亦可採用於上述延伸中於兩個以上之階段中進行一方向之延伸之方法。於該情形時，較佳為以最終兩方向之延伸倍率分別成為上述範圍之方式進行。

塗佈層之形成
對本發明中之塗佈層之形成進行說明，繼而，對形成塗佈層之塗佈液及塗佈層之構成進行說明。關於塗佈層之形成，可藉由於聚酯膜之製膜步驟中將塗佈液塗佈於膜表面之線內塗佈形成塗佈層，亦可藉由於體系外將塗佈液暫時塗佈於所製造之聚酯膜上之離線塗佈形成塗佈層。就加工容易性之方面而言，塗佈層較佳為藉由線內塗佈形成。

線內塗佈係於聚酯膜製造之步驟內形成塗佈層之進行塗佈液之塗佈之方法，具體而言，線內塗佈係於將聚酯熔融擠出後延伸然後進行熱固定並捲緊之前之任意階段中進行塗佈液之塗佈之方法。通常於熔融、急冷而獲得之未延伸片材、經延伸之單軸延伸膜、熱固定前之雙軸延伸膜、熱固定後捲緊前之膜之任一聚酯膜塗佈塗佈液。

作為塗佈塗佈液之方法，例如可使用氣刀塗佈、刮刀塗佈、桿式塗佈、棒式塗佈、刮塗、擠壓塗佈、含浸塗佈、逆輥塗佈、轉移輥塗、凹版塗佈、接觸輥塗、拋光塗佈、噴塗、淋幕式塗佈、壓延塗佈、擠出塗佈等先前公知之塗佈方法。

並不限定於以下，例如於逐次雙軸延伸中，於沿尤其是長度方向(縱向)延伸之單軸延伸膜塗佈塗佈液後橫向延伸，形成聚酯膜具有塗佈層之DFR基材用膜之方法優異。根據該方法，可同時地進行聚酯膜之製膜與塗佈層之形成，故而於製造成本上存在優勢，又，由於係於塗佈後進行延伸，故而亦可藉由延伸倍率使塗佈層之厚度變化，與離線塗佈相比，可更容易地進行薄膜塗佈。進而，可使塗佈層之厚度更均勻。

又，藉由於延伸前於聚酯膜上設置塗佈層，可使塗佈層與聚酯膜一起延伸，藉此，可使塗佈層與聚酯膜緊密地密接。進而，於雙軸延伸聚酯膜之製造中，藉由夾具等握持膜端部並使之延伸，藉此可於縱向及橫向上約束膜，於熱固定步驟中，可於不產生皺紋等而維持平面性之情況下施加高溫。

因此，可製成塗佈後所實施之熱處理無法利用其他方法達成之高溫，故而可使塗佈層與聚酯膜更緊密地密接，進而，可製成牢固之塗佈層。

又，塗佈層不論係藉由離線塗佈形成抑或是藉由線內塗佈形成，均可視需要將熱處理與紫外線照射等活性能量線照射併用。為了改良形成塗佈層之塗佈液對聚酯膜之塗佈性、接著性，亦可於塗佈前對聚酯膜實施化學處理或電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、化學品處理、溶劑處理等表面處理。

塗佈液
形成塗佈層之塗佈液並不受所使用之溶劑限制。其中，較佳為使用將水作為溶劑之水性塗佈液，亦可含有少量有機溶劑。作為有機溶劑，可例示：乙醇、異丙醇、乙二醇、甘油等醇類；乙基溶纖素、第三丁基溶纖素、丙二醇單甲醚、四氫呋喃等醚類；丙酮、甲基乙基酮等酮類；乙酸乙酯等酯類；二甲基乙醇胺等胺類等。該等可單獨使用或者將複數種組合使用。存在可視需要藉由適當選擇該等有機溶劑並使水性塗佈液含有該有機溶劑而使塗佈液之穩定性、塗佈性良好之情形。

於塗佈液中以包含於由塗佈液形成之塗佈層中之方式含有粒子A。較佳為於塗佈液中含有選自由具有長鏈烷基之化合物、蠟、氟化合物及聚矽氧化合物所組成之群中之至少一種脫模劑。又，亦可於塗佈液中含有交聯劑交聯而成之聚合物以外之下述各種聚合物。亦可視需要使塗佈液含有界面活性劑。

交聯劑
形成塗佈層之塗佈液中亦可含有交聯劑。於構成塗佈層之塗佈液中含有交聯劑之情形時，塗佈層可形成交聯密度較高之緻密之塗佈層，於乾式膜抗蝕劑步驟中，可賦予更適宜之防受損性。交聯劑並無特別限制，可使用先前公知之交聯劑。作為交聯劑，例如可列舉：三聚氰胺化合物、㗁唑啉化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物、碳二醯亞胺系化合物、矽烷偶合劑化合物等；該等之中，就耐久性之觀點而言，交聯劑較佳為三聚氰胺化合物或㗁唑啉化合物，就防受損性之觀點而言，較佳為三聚氰胺化合物。又，該等交聯劑亦可將2種以上併用。再者，亦可使塗佈液中含有任意聚合性單體作為與該等交聯劑一起硬化之成分。

存在用以形成塗佈層之塗佈液中含有交聯劑而製成硬化性之塗佈層之情形。尤其是於應用於可形成極細線之電路之乾式膜抗蝕劑之情形時，若塗佈液中含有交聯劑，則可賦予更優異之表面平滑性。進而，如上所述，藉由使用特定之交聯劑而該效果變得更顯著。

所謂三聚氰胺化合物，係化合物中具有三聚氰胺骨架之化合物，例如可使用使醇與羥烷化三聚氰胺衍生物、羥烷化三聚氰胺衍生物反應而部分或者完全醚化而成之化合物、及該等之混合物。作為羥烷化，可列舉：羥甲化、羥乙化、異羥丙化、正羥丁化、異羥丁化等。該等之中，就反應性之觀點而言，較佳為羥甲化。又，作為用於醚化之醇，適當使用甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等。就提高塗膜強度從而提高塗佈層與基材之密接性之觀點而言，較佳為部分醚化而成之羥烷化三聚氰胺衍生物，更佳為利用甲醇醚化而成之醇。因此，作為更佳之形態，係具有羥甲基及甲氧基甲基之部分醚化三聚氰胺。經醚化之羥烷基相對於未經醚化之羥烷基，較佳為0.5～5當量，更佳為0.7～3當量。又，作為三聚氰胺化合物，可為單體或者二聚物以上之多聚物之任一者，或者亦可使用該等之混合物。進而，亦可使用使脲等與三聚氰胺之一部分共縮合而成者，為了提高三聚氰胺化合物之反應性，亦可使用交聯觸媒。

所謂三聚氰胺之交聯觸媒，係用於提高熱硬化性樹脂之反應性。可使用各種公知之觸媒，例如可列舉：胺化合物、胺化合物之鹽類、對甲苯磺酸等芳香族磺酸化合物或磷酸化合物等有機酸類及其等之鹽、亞胺化合物、脒化合物、胍化合物、有機金屬化合物、硬脂酸鋅或肉豆蔻酸鋅或硬脂酸鋁或硬脂酸鈣等金屬鹽類等。該等之中，較佳為胺化合物、胺化合物之鹽類或對甲苯磺酸，更佳為胺化合物或胺化合物之鹽類。

所謂㗁唑啉化合物，係分子內具有㗁唑啉基之化合物，尤佳為含有㗁唑啉基之聚合物，可藉由含有加成聚合性㗁唑啉基之單體單獨製作或者藉由與其他單體之聚合製作。含有加成聚合性㗁唑啉基之單體可列舉：2-乙烯基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-㗁唑啉等；可使用該等之1種或2種以上之混合物。該等之中，2-異丙烯基-2-㗁唑啉於工業上亦容易獲取而較佳。其他單體只要為可與含有加成聚合性㗁唑啉基之單體共聚之單體，則並無限制，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯(作為烷基，為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基)等(甲基)丙烯酸酯類；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等不飽和羧酸類；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類；(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺(作為烷基，為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等)等不飽和醯胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚類；乙烯、丙烯等α-烯烴類；氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯等含鹵素α,β-不飽和單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α,β-不飽和芳香族單體等、可使用該等之1種或2種以上之單體。

所謂環氧化合物，係分子內具有環氧基之化合物，例如可列舉表氯醇與乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚甘油、雙酚A等之羥基或胺基之縮合物；有聚環氧化合物、二環氧化合物、單環氧化合物、縮水甘油胺化合物等。作為聚環氧化合物，例如可列舉：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三縮水甘油基三(2-羥基乙基)異氰酸酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚；作為二環氧化合物，例如可列舉：新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚1,4-丁二醇二縮水甘油醚；作為單環氧化合物，例如可列舉：烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚；作為縮水甘油胺化合物，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基)環己烷等。

所謂異氰酸酯系化合物，係異氰酸酯或者封端異氰酸酯所代表之具有異氰酸酯衍生物結構之化合物。作為異氰酸酯，例如可例示：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族異氰酸酯；亞甲基二異氰酸酯、伸丙基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯；環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、亞異丙基二環己基二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯等。又，亦可列舉該等異氰酸酯之縮二脲化物、異氰尿酸酯化物、脲二酮化物、碳二醯亞胺改性體等聚合物或衍生物。該等可單獨使用，亦可將複數種併用。上述異氰酸酯之中，為了避免因紫外線而導致之黃變，相較於芳香族異氰酸酯，更佳為脂肪族異氰酸酯或脂環族異氰酸酯。

於以封端異氰酸酯之狀態使用之情形時，作為其封端劑，例如可列舉：重亞硫酸鹽類、苯酚、甲酚、乙基苯酚等酚系化合物；丙二醇單甲醚、乙二醇、苄醇、甲醇、乙醇等醇系化合物；丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯丙酮等活性亞甲基系化合物；丁基硫醇、十二烷基硫醇等硫醇系化合物；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺等內醯胺系化合物；二苯基苯胺、苯胺、伸乙亞胺等胺系化合物；乙醯苯胺、乙酸醯胺之酸醯胺化合物、甲醛、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等肟系化合物；該等可單獨使用，亦可將2種以上併用。該等之中，尤其是就於加熱後剝離特性亦不易變化之觀點而言，較佳為活性亞甲基系化合物。

又，異氰酸酯系化合物可以單體形式使用，亦可作為與各種聚合物之混合物或結合物使用。就提高異氰酸酯系化合物之分散性及交聯性之意義而言，較佳為使用與聚酯樹脂或胺基甲酸酯樹脂之混合物或結合物。

所謂碳二醯亞胺系化合物，係具有碳二醯亞胺結構之化合物，用於提高塗佈層之耐濕熱性。碳二醯亞胺系化合物可利用先前公知之技術合成，一般使用二異氰酸酯化合物之縮合反應。作為二異氰酸酯化合物，並無特別限定，可使用芳香族系、脂肪族系之任一者，具體而言，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯等。

作為矽烷偶合劑化合物，係1個分子中具有有機官能基與烷氧基等水解基之有機矽化合物。例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基之化合物；對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷等含苯乙烯基之化合物；3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯酸基之化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三乙氧基矽烷等含胺基之化合物；三(三甲氧基矽烷基丙基)異氰尿酸酯、三(三乙氧基矽烷基丙基)異氰尿酸酯等含異氰尿酸基之化合物；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷等含巰基之化合物等。

上述化合物之中，就保持塗佈層之強度之觀點而言，更佳為含環氧基之矽烷偶合劑化合物、含乙烯基或(甲基)丙烯酸基等雙鍵之矽烷偶合劑化合物、含胺基之矽烷偶合劑化合物。

塗佈液中所包含之交聯劑可以於形成塗佈層時之乾燥過程及製膜過程中進行反應而提高塗佈層之性能之設計使用。可推測於由塗佈液形成之塗佈層中存在該等交聯劑之未反應物、反應後之化合物或者其等之混合物。

塗佈液中之交聯劑之含量相對於塗佈液中之全部非揮發成分，較佳為5～85質量%，更佳為15～80質量%，進而較佳為25～70質量%，尤佳為30～50質量%。於交聯劑之含量相對於塗佈液中之全部非揮發成分為5～85質量%之情形時，由塗佈液形成之塗佈層之強度提高，可進一步提高防受損性，並且可同時滿足平滑性。進而，於塗佈層中視需要包含抗靜電劑之情形時，可抑制抗靜電劑自塗佈層中滲出，從而防止因滲出而導致產生之膜之污染。於交聯劑之含量相對於塗佈液中之全部非揮發成分未達5質量%之情形時，存在無法獲得充分之防受損性能之情形。

於塗佈液中視需要含有交聯觸媒之情形時，交聯觸媒之含量相對於塗佈液中之非揮發成分，通常為0.4～10質量%，較佳為0.6～8質量%，更佳為0.8～5質量%。有若交聯觸媒之含量為0.4～10質量%，則可獲得具有理想之防受損性能之塗佈膜之傾向。

塗佈液中含有粒子，將塗佈液中所包含且由塗佈液構成之塗佈層中所包含之粒子亦稱為粒子A。塗佈液中所包含之粒子A包含粒徑為30～80 nm之粒子AS(以下，存在簡稱為「粒子AS」之情形)及粒徑為100～400 nm之粒子AL(以下，存在簡稱為「粒子AL」之情形)。於塗佈液中，以相對於對由塗佈液形成之塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒子AS之面積比率成為60～99.9%之範圍內且粒子AL之面積比率成為0.1～15%之範圍內之方式含有粒子AS及粒子AL。
塗佈液中所包含之粒子A亦可包含粒子AS及粒子AL以外之粒徑未達1 μm之粒子。較佳為於塗佈液中含有選自由具有長鏈烷基之化合物、蠟、氟化合物及聚矽氧化合物所組成之群中之至少一種脫模劑。又，於塗佈液中含有交聯劑之情形時，亦可含有交聯而成之聚合物以外之下述各種聚合物。
於塗佈液中，亦可以包含於由塗佈液形成之塗佈層中之方式，視需要以於塗佈層中成為45質量%以下之方式含有抗靜電劑。又，塗佈液亦可含有界面活性劑。

塗佈層
本發明之DFR基材用膜之塗佈層較佳為藉由上述方法由塗佈液形成之塗佈層。
DFR基材用膜之塗佈層於聚酯膜為多層構成之情形時，可為由塗佈於含有粒子之表層之塗佈液形成之塗佈層，亦可為由塗佈於不含粒子之表層之塗佈液形成之塗佈層。於多層構成之聚酯膜中之一表層包含粒子B且具有與包含該粒子B之表層相接之塗佈層之DFR基材膜藉由塗佈層而防受損性及平滑性良好，故而於加工步驟中容易操作，於乾式膜抗蝕劑步驟中，容易於不包含粒子B之層之側形成抗蝕劑層。於多層構成之聚酯膜中之一表層包含粒子B且具有與不包含粒子B之另一表層相接之塗佈層之DFR基材膜藉由塗佈層而防受損性及平滑性良好，故而於加工步驟中容易操作，於乾式膜抗蝕劑步驟中容易形成抗蝕劑層。

DFR基材用膜之塗佈層之厚度(以下，亦稱為「塗佈層之膜厚」)通常為0.001～1 μm，較佳為0.002～0.5 μm，更佳為0.005～0.2 μm，進而較佳為0.008～0.15 μm，尤佳為0.01～0.1 μm，最佳為0.01～0.08 μm。若塗佈層之厚度為0.001～1 μm，則於用作DFR基材用膜之情形時，塗膜外觀亦良好，可獲得充分之曝光性，且可獲得充分之防受損性能。塗佈層之膜厚可藉由下述實施例所記載之塗佈層之膜厚之測定方法進行測定。若DFR基材用膜之塗佈層之膜厚為0.001～1 μm，則於包含粒子AS及粒子AL之塗佈層中，藉由粒子AS，可維持透明性，並且獲得充分之防受損性能，從而進一步提高防磨削性，藉由粒子AL，可進一步提高空氣逃逸性及平滑性。此種厚度之塗佈層可藉由尤其是線內塗佈而較佳地設置。

抗靜電劑
DFR基材用膜之塗佈層視需要包含抗靜電劑。於獲得具有所需之防受損性與平滑性之塗佈層之情形時，塗佈層亦可不包含抗靜電劑。塗佈層中之抗靜電劑之含量並無限制，通常為45質量%以下，較佳為1～45質量%，更佳為5～40質量%，進而較佳為10～35質量%，尤佳為15～30質量%。若塗佈層中之抗靜電劑之含量為45質量%以下，則可抑制抗靜電劑自塗佈層滲出。又，若塗佈層中之抗靜電劑之含量為1質量%以上，則可降低塗佈層之表面電阻，防止因抗靜電劑自塗佈層滲出而導致產生之DFR基材用膜之污染，並且可抑制灰塵等之吸附。塗佈層中之抗靜電劑之含量例如可藉由元素分析、螢光X射線、NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)等進行測定。塗佈液中之抗靜電劑之含量並無限制，相對於塗佈液中之非揮發成分，通常為45質量%以下，較佳為1～45質量%，更佳為5～40質量%，進而較佳為10～35質量%，尤佳為15～30質量%。

本發明之DFR基材用膜之塗佈層由於視需要含有抗靜電劑，故而塗佈層之表面電阻值較佳為1×10¹⁰ Ω以上，更佳為5×10¹⁰ ～1×10¹⁵ Ω，進而較佳為1×10¹¹ ～1×10¹⁵ Ω。於DFR基材用膜之塗佈層之表面電阻值未達1×10¹⁰ Ω之情形時，必需大量抗靜電劑，而會產生抗靜電劑之滲出或塗佈液中之交聯劑之含量相對減少，故而防受損性可能會降低。

作為抗靜電劑，例如可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有一～三級胺基等陽離子性官能基之陽離子系抗靜電劑、具有磺酸鹼基、硫酸酯鹼基、磷酸酯鹼基、膦酸鹼基等陰離子性官能基之陰離子系抗靜電劑、胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性抗靜電劑、多元醇系、聚甘油系、聚乙二醇系等具有非離子性官能基之抗靜電劑等各種高分子型抗靜電劑。又，亦可使用具有三級胺基或四級銨基且可藉由游離輻射進行聚合之單體或低聚物、例如N,N-二烷基(甲基)丙烯酸胺基烷基酯單體、其等之四級化合物等聚合性抗靜電劑、進而聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等導電性聚合物等。該等之中，較佳為具有三級胺基或四級銨基之高分子型抗靜電劑。

界面活性劑
DFR基材膜之塗佈層中亦可含有界面活性劑。塗佈層可藉由形成塗佈層之塗佈液中所含有之界面活性劑提高塗佈液對聚酯膜之潤濕性，抑制塗佈不均(塗佈層之不均勻度)或塗佈液之收縮，從而使塗佈層之外觀良好。塗佈層中之界面活性劑之含量通常為0.01質量%以上，較佳為0.01～10質量%，更佳為0.05～5.0質量%，進而較佳為0.10～3.0質量%，尤佳為0.10～1.0質量%，最佳為0.30～1.0質量%。若塗佈層中之界面活性劑之含量為0.01質量%以上，則可維持塗佈層之透明性、防受損性及平滑性之特性，並且可提高對聚酯膜之潤濕性，抑制塗佈不均或塗佈液之收縮，從而使塗佈層之外觀更良好。存在若塗佈層中之界面活性劑之含量未達0.01質量%，則難以改善潤濕性，若超過10質量%，則塗佈層之透明性降低而DFR基材膜之霧度之值增大之情形。推測塗佈層中之界面活性劑之含量與相對於塗佈液中之非揮發成分的界面活性劑之含量大致相等。塗佈液中之界面活性劑之含量相對於塗佈液中之非揮發成分，較佳為0.01～10質量%，更佳為0.05～5.0質量%，進而較佳為0.10～3.0質量%，尤佳為0.10～1.0質量%，最佳為0.30～1.0質量%。

作為界面活性劑，可使用陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、兩性界面活性劑。該等之中，就與各種樹脂之相溶性之觀點而言，較佳為陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑，尤佳為陰離子系界面活性劑。

作為陰離子系界面活性劑，例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基芳基磺酸鹽、酯磺酸鹽等磺酸型；烷基磷酸酯或其鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯或其鹽等磷酸型；烷基硫酸酯鹽、烷基醚硫酸酯鹽等硫酸酯型；烷基脂肪酸鹽等羧酸鹽型等。該等之中，就抗靜電性優異之觀點而言，較佳為磺酸型。

作為磺酸型陰離子系界面活性劑，例如可列舉：癸基磺酸鹽、十二烷基磺酸鹽、十四烷基磺酸鹽、十六烷基磺酸鹽、十八烷基磺酸鹽等烷基磺酸鹽；丁基苯磺酸鹽、己基苯磺酸鹽、辛基苯磺酸鹽、癸基苯磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽、十四烷基苯磺酸鹽、十六烷基苯磺酸鹽、十八烷基苯磺酸鹽、二丁基萘磺酸鹽、三異丙基萘磺酸鹽等烷基芳基磺酸鹽；二丁基磺基琥珀酸酯鹽、二辛基磺基琥珀酸酯鹽、十二烷基磺基乙酸酯鹽、壬基苯氧基聚乙二醇磺基乙酸酯鹽等酯磺酸鹽。該等之中，就抗靜電性優異之觀點而言，烷基之碳數為8以上、較佳為10～22、進而較佳為12～18之範圍。又，作為鹽，較佳為金屬鹽，尤其更佳為鋰、鈉、鉀等鹼金屬鹽，進而較佳為鈉鹽。作為種類，就抗靜電性之觀點而言，較佳為烷基磺酸鹽。

作為磷酸型陰離子系界面活性劑，例如可列舉：磷酸丁酯、丁基磷酸酯鹽、磷酸己酯、己基磷酸酯鹽、磷酸辛酯、辛基磷酸酯鹽、磷酸癸酯、癸基磷酸酯鹽、磷酸月桂基酯、月桂基磷酸酯鹽、磷酸十四烷基酯、十四烷基磷酸酯鹽、磷酸十六烷基酯、十六烷基磷酸酯鹽、磷酸硬脂酯、硬脂基磷酸酯鹽等磷酸烷基酯或其鹽；聚氧乙烯丁基醚磷酸酯、聚氧乙烯丁基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯己基醚磷酸酯、聚氧乙烯己基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯辛基醚磷酸酯、聚氧乙烯辛基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯癸基醚磷酸酯、聚氧乙烯癸基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯月桂醚磷酸酯、聚氧乙烯月桂醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯十四烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯十四烷基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯十六烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯十六烷基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯硬脂基醚磷酸酯、聚氧乙烯硬脂基醚磷酸酯鹽、聚氧化丙烯辛基醚磷酸酯、聚氧化丙烯辛基醚磷酸酯鹽、聚氧化丙烯癸基醚磷酸酯、聚氧化丙烯癸基醚磷酸酯鹽、聚氧化丙烯月桂醚磷酸酯、聚氧化丙烯月桂醚磷酸酯鹽等聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯或其鹽等。

該等之中，就作為界面活性劑之性能、抗靜電性能之觀點而言，較佳為烷基磷酸酯鹽或聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯或其鹽。

又，關於烷基磷酸酯鹽，烷基之碳數為4以上、較佳為4～22、進而較佳為6～12之範圍，關於聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯或其鹽，烷基之碳數為4以上、較佳為6～22、進而較佳為8～18之範圍。又，作為鹽，較佳為金屬鹽或胺鹽，尤其更佳為鋰、鈉、鉀等鹼金屬鹽、烷基胺鹽、醇胺鹽，進而較佳為鈉鹽或單乙醇胺鹽。

作為非離子系界面活性劑，例如可列舉：甘油或糖類等多元醇與脂肪酸酯鍵結而成之酯型、聚氧乙烯烷基醚或聚氧乙烯烷基苯基醚等醚型、使環氧烷加成於脂肪酸或多元醇脂肪酸酯而成之酯-醚型、疏水基與親水基經由醯胺鍵結之脂肪酸烷醇醯胺等醯胺型等。該等之中，若考慮到耐熱性，則較佳為酯型、醚型、及酯-醚型，若考慮到抗靜電性能，則較佳為醚型。

作為酯型或酯-醚型非離子系界面活性劑，例如可列舉：甘油單(二)月桂酸酯、甘油單(二)硬脂酸酯、甘油、甘油單(二)油酸酯、二甘油單(二)硬脂酸酯、三甘油單(二)硬脂酸酯等甘油脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油單(二)月桂酸酯、聚氧乙烯甘油單(二)硬脂酸酯、聚氧化丙烯甘油單(二)月桂酸酯、聚氧化丙烯甘油單(二)硬脂酸酯、聚氧化丁烯甘油單(二)月桂酸酯、聚氧化丁烯甘油單(二)硬脂酸酯等聚氧伸烷基甘油脂肪酸酯；聚氧乙烯單(二)月桂酸酯、聚氧乙烯單(二)硬脂酸酯、聚氧乙烯單(二)油酸酯、聚氧化丙烯單(二)月桂酸酯、聚氧化丙烯單(二)硬脂酸酯等聚氧伸烷基脂肪酸酯；山梨醇酐單(二)月桂酸酯、山梨醇酐單(二)棕櫚酸酯、山梨醇酐單(二)硬脂酸酯、山梨醇酐單(二)油酸酯等山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯山梨醇酐單肉桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯、聚氧化丙烯山梨醇酐單月桂酸酯、聚氧化丙烯山梨醇酐單硬脂酸酯等聚氧伸烷基山梨醇酐脂肪酸酯等。

該等之中，就與聚酯之相溶性及抗靜電性之觀點而言，較佳為甘油脂肪酸酯、聚氧伸烷基甘油脂肪酸酯、聚氧伸烷基脂肪酸酯，更佳為作為具有甘油骨架之脂肪酸酯之甘油脂肪酸酯或聚氧伸烷基甘油脂肪酸酯。

又，該等之中，就抗靜電性及相溶性優異之觀點而言，較理想為烷基之碳數為8以上、較佳為10～22、進而較佳為12～18之範圍者。

作為醚型非離子系界面活性劑，例如可列舉：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯異癸基醚、聚氧乙烯鯨蠟基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油基醚、聚氧乙烯辛基十二烷基醚、聚氧化丙烯月桂醚、聚氧化丙烯鯨蠟基醚、聚氧化丙烯硬脂基醚、聚氧化丙烯油基醚、聚氧化丁烯月桂醚、聚氧化丁烯鯨蠟基醚、聚氧化丁烯硬脂基醚、聚氧化丁烯油基醚等聚氧伸烷基烷基醚；聚氧乙烯三苯基苯基醚、聚氧乙烯三苄基苯基醚、聚氧乙烯二苯乙烯苯基醚等聚氧伸烷基苯基醚等。

該等之中，就抗靜電性之觀點而言，較佳為聚氧伸烷基烷基醚。又，就抗靜電性及相溶性優異之觀點而言，烷基之碳數為8以上、較佳為10～22、進而較佳為12～18之範圍。

作為陽離子系界面活性劑，例如可列舉：烷基銨鹽、烷基苄基銨鹽等四級銨鹽型；N-甲基雙羥基乙基胺脂肪酸酯-鹽酸鹽等胺鹽型等。該等之中，就抗靜電性優異之觀點而言，較佳為四級銨鹽型。

作為四級銨鹽型陽離子系界面活性劑，例如可列舉：辛基三甲基銨鹽、癸基三甲基銨鹽、月桂基三甲基銨鹽、十四烷基三甲基銨鹽、十六烷基三甲基銨鹽、硬脂基三甲基銨鹽、辛基二甲基乙基銨鹽、癸基二甲基乙基銨鹽、月桂基二甲基乙基銨鹽、十四烷基二甲基乙基銨鹽、十六烷基二甲基乙基銨鹽、辛基三乙基銨鹽、月桂基三乙基銨鹽、十六烷基三乙基銨鹽、十二烷基二甲基銨鹽等烷基銨鹽；辛基二甲基苄基銨鹽、癸基二甲基苄基銨鹽、月桂基二甲基苄基銨鹽、十四烷基二甲基苄基銨鹽、十六烷基二甲基苄基銨鹽、硬脂基二甲基苄基銨鹽、三丁基苄基銨鹽、三己基苄基銨鹽等烷基苄基銨鹽等。

該等之中，就作為界面活性劑之性能、抗靜電性能之觀點而言，較佳為烷基銨鹽。

又，烷基之碳數最長，通常為4以上、較佳為6～22、進而較佳為8～18之範圍。又，作為銨基之抗衡離子(counter ion)，例如可列舉：鹵素離子、磺酸鹽、硫酸鹽、磷酸鹽、硝酸鹽、羧酸鹽等離子；該等之中，就抗靜電性良好之觀點而言，較佳為氯化物、磺酸鹽、硫酸鹽。

作為兩性界面活性劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼等甜菜鹼型、烷基胺基脂肪酸鹽等胺基酸型、烷基氧化胺等氧化胺型等。該等之中，就抗靜電性能優異之觀點而言，較佳為甜菜鹼型。

作為甜菜鹼型兩性離子系界面活性劑，例如可列舉：辛基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、癸基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、月桂基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、十四烷基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、十六烷基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、硬脂基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、辛醯胺丙基甜菜鹼、癸醯胺丙基甜菜鹼、月桂醯胺丙基甜菜鹼、十四烷醯胺丙基甜菜鹼、十六烷醯胺丙基甜菜鹼、硬脂醯胺丙基甜菜鹼等。

作為本發明之DFR基材用膜之塗佈層之一態樣，可列舉實質上不含無機鹽之態樣。此處，所謂「塗佈層中實質上不含無機鹽」，可於無損本發明之效果之範圍內包含無機鹽，例如亦存在於用作塗佈液之溶劑之水中不可避免地包含無機鹽之情形。於本發明中，所謂塗佈層中實質上不含無機鹽，係指塗佈層中之無機鹽之含量以質量基準計較佳為500質量ppm以下，更佳為300質量ppm以下，進而較佳為200質量ppm以下，進而更佳為100質量ppm以下，下限值並無特別限制，若考慮到不可避免之無機鹽之混入，則實際上為10 ppm質量以上。塗佈層中之無機鹽之含量例如可藉由元素分析、螢光X射線分析等進行測定。
此處，作為無機鹽，不包含上述金屬鹽之交聯觸媒、相當於無機鹽之粒子A。例如可列舉：氯化鈉、溴化鈉、硝酸鈉、氯化鉀、硝酸鉀、氯化鍶、硝酸鍶、氯化銫、氯化鎂、硝酸鎂、氯化鈣、硝酸鈣、氯化鐵(II)、溴化鐵(II)、硝酸鐵、六氰鐵(II)酸鉀、六氰鐵(III)酸鉀、氯化鈷(II)、溴化鈷(II)、沃化鈷(II)、硝酸鈷(II)、硫酸鈷(II)、氯化鎳(II)、溴化鎳(II)、硝酸鎳(II)、硫酸鎳(II)、氯化鈀(II)鈉、氯化銅(II)、溴化銅(II)、硝酸銅(II)、硫酸銅(II)、硝酸銀、氯化鋅、硝酸鋅、氯化鋁、硝酸鋁、氯化銦(III)、硝酸銦(III)等。

作為本發明之DFR基材用膜之塗佈層之一態樣，可列舉實質上不含聚醚化合物之態樣。此處，所謂「塗佈層中實質上不含聚醚化合物」，可於無損本發明之效果之範圍內包含聚醚化合物，存在於自塗佈液中形成塗佈層時之乾燥過程、製膜過程中未反應而殘留之未反應物、反應後之化合物或者其等之混合物中包含聚醚化合物之情形。於本說明書中，所謂聚醚化合物，係指直鏈狀存在2個以上之醚鍵之化合物。若塗佈層中含有聚醚化合物，則塗佈層變柔軟而會帶來防受損性變差之影響。

於本發明中，所謂塗佈層中實質上不含聚醚化合物，係指塗佈層中之聚醚化合物之含量以質量基準計較佳為3000質量ppm以下，更佳為1000質量ppm以下，進而較佳為800質量ppm以下，進而更佳為500質量ppm以下，下限值並無特別限制，若考慮到不可避免之聚醚化合物之混入，則為10質量ppm以上。
此處，作為聚醚化合物，係直鏈狀存在2個以上之醚鍵之化合物，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇等聚伸烷基二醇；15-冠醚-5、18-冠醚-6等冠醚等。
此處，作為聚醚化合物，不包含上述多元醇系抗靜電劑、酯-醚型界面活性劑及醚型界面活性劑。

粒子A
為了維持DFR基材用膜之透明性，同時提高平滑性並進一步提高防受損性、防磨削性及空氣逃逸性，塗佈層含有粒子A。粒子A並無特別限制，可使用先前公知之粒子。作為粒子A之具體例，可列舉：膠體二氧化矽、多孔質二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鋯、氧化鈦等無機粒子；丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂等有機粒子等。粒子A包含粒徑為30～80 nm之粒子AS及粒徑為100～400 nm之粒子AL，亦可包含粒子AS及粒子AL以外之粒徑未達1 μm之粒子。
為了維持塗佈層之透明性，同時進一步提高平滑性、防受損性、防磨削性及空氣逃逸性，以相對於對塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計而粒子AS之面積比率成為60～99.9%之範圍內、粒子AL之面積比率成為0.1～15%之範圍內之方式於塗佈層中含有粒子AS及粒子AL。此處，於對塗佈層之表面進行觀察時觀察到聚酯膜中所含有之粒子B之情形時，視為不包含該粒子B。
塗佈層中所含有之粒子A之中，粒子AS、粒子AL及其他粒子AE可為同種粒子，亦可為異種粒子。粒子AS、粒子AL及其他粒子AE可為構成粒度分佈中之1個波峰中之各粒徑範圍之組份，亦可為構成粒度分佈中之不同波峰中之各粒徑範圍之組份。又，粒子AS、粒子AL及其他粒子AE與聚酯膜中所包含之粒子B可為同種粒子，亦可與粒子B為異種粒子。就形成塗佈層時之耐熱性及可廉價地獲取之方面而言，較佳為膠體二氧化矽、多孔質二氧化矽、有機粒子。

粒子AS
藉由以相對於對塗佈層之表面進行觀察時之塗佈層表面中所占之粒子之面積合計而粒子AS之面積比率成為60～99.9%之範圍內之方式於塗佈層中含有粒子，可維持塗佈層之透明性，並且可進一步提高乾式膜抗蝕劑步驟中之平滑性，從而提高防受損性及防磨削性。粒子AS較佳為上述面積比率成為65～99.5%之範圍內，更佳為成為70～99.0%之範圍內。
關於粒子AS及粒子AL之粒徑，於粒子AS及粒子AL為粉體之情形時，可藉由使用離心沈降式粒度分佈測定裝置(島津製作所公司製造，SA-CP3型)對粉體進行測定所得之等效球形分佈進行測定。塗佈層中所包含之粒子AS及粒子AL之粒徑例如可使用掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope：SEM，日本FEI股份有限公司製造，「NovaNanoSEM」)對塗佈層表面進行觀察，根據所獲得之圖像資料並使用圖像解析軟體(日本Roper股份有限公司製造，「Image-Pro Premier」)測定各粒子之粒徑。於圖像資料中粒子並非為圓形之情形時，測定該粒子之面積，並換算成具有相同面積之圓形後測定粒徑。

粒子AL
藉由以相對於對塗佈層之表面進行觀察時之塗佈層表面中所占之粒子之面積合計而粒子AL之面積比率成為0.1～15%之範圍內之方式於塗佈層中含有粒子，可維持塗佈層之透明性，並且於乾式膜抗蝕劑步驟中提高空氣逃逸性，從而進一步提高平滑性，防磨削性亦得到維持。粒子AL較佳為上述面積比率成為0.2～15%之範圍內，更佳為成為1.0～10%之範圍內。

塗佈層實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。此處，所謂「塗佈層中實質上不含粒徑超過1 μm之粒子」，具體而言，係指相對於對塗佈層之表面進行觀察時之塗佈層表面中所占之粒子之面積合計而粒徑超過1 μm之粒子之面積比率未達0.01%。實質上是否包含粒徑超過1 μm之粒子可藉由與粒子AS相同之方法進行測定。若塗佈層中包含粒徑超過1 μm之粒子，則存在塗佈層之透明性受到阻礙之情形，且由於相對於膜厚之粒徑增大，故而有於捲取及加工步驟中因塗佈層被擦拭而導致粒子容易脫落，從而產生因塗膜之剝落而產生之污染之虞。

塗佈層亦可包含粒子AS及粒子AL以外之大小且粒徑為1 μm以下之其他粒子AE。具體而言，其他粒子AE例如可為粒徑為5 nm以上且未達30 nm之範圍之粒子，亦可為粒徑超過80 nm且未達100 nm之範圍內之粒子，亦可為粒徑超過400 nm且未達1000 nm之範圍內之粒子。於塗佈層中包含粒子AS及粒子AL以外之其他粒子AE之情形時，可以相對於對塗佈層之表面進行觀察時之塗佈層表面中所占至粒子之面積合計而其他粒子AE之面積比率成為0.1～25%之範圍內之方式使塗佈層中含有其他粒子AE

為了防止產生DFR基材用膜之損傷及污染，塗佈層中所包含之粒子A之平均粒徑較佳為塗佈層之膜厚之0.5倍以上且5倍以下之範圍，更佳為塗佈層之膜厚之0.7倍以上且3.5倍以下之範圍。進而較佳為塗佈層之膜厚之1.0倍以上且3.0倍以下之範圍。於聚酯膜之塗佈層中，若相對於膜厚之粒子之平均粒徑較大，則存在如下顧慮：於捲取及加工步驟中因塗佈層被擦拭而導致粒子容易脫落，因而產生損傷或因塗膜之磨削而產生污染。於塗佈層中所包含之粒子A之平均粒徑為塗佈層之膜厚之0.5倍以上且5倍以下之範圍之情形時，可維持DFR基材用膜之透明性及良好之防受損性及防磨削性，同時賦予空氣逃逸性及平滑性。

例如於在平均表面粗糙度(Ra)為1～3 nm之範圍之聚酯膜形成塗佈層之情形時，為了維持透明性同時賦予防受損性及平滑性，較佳為使用平均粒徑不同之2種以上之粒子A。於使用平均粒徑不同之2種以上之尺寸之粒子A之情形時，較佳為平均粒徑最大之尺寸之粒子A之粒徑為塗佈層之膜厚之0.5倍以上且5倍之範圍。

粒子A之平均粒徑越小，聚酯膜之透明性越高，可減少電路之缺損，從而可應用於要求更極細線之電路之用途，另一方面，粒子A之平均粒徑大至某種程度可賦予平滑性。粒子A之平均粒徑滿足塗佈層之膜厚之0.5倍以上且5倍以下之範圍，並且通常為0.001～1.0 μm，較佳為0.005～0.5 μm，更佳為0.01～0.1 μm之範圍。若粒子A之平均粒徑為0.001～1.0 μm之範圍，則可防止產生DFR基材用膜之損傷及污染，並且可賦予平滑性。關於平均粒徑，於粒子A為粉體之情形時，可將使用離心沈降式粒度分佈測定裝置(島津製作所公司製造，SA-CP3型)對粉體進行測定所得之等效球形分佈中之累計體積分率50%之粒徑(d50)設為平均粒徑。塗佈層中所包含之粒子A之平均粒徑例如可使用掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope：SEM，日本FEI股份有限公司製造，「NovaNanoSEM」)對塗佈層表面進行觀察，根據所獲得之圖像資料並使用圖像解析軟體(日本Ropper股份有限公司製造，「Image-Pro Premier」)測定各粒子之粒徑，任意選擇2000個粒子，根據所選擇之粒子之粒徑資料算出粒度分佈(體積基準)，並將累計體積分率50%之粒徑(d50)設為平均粒徑。

粒子A亦可使用平均粒徑不同之2種以上之粒子A。於使用2種以上之粒子A之情形時，一種粒子A(以下，亦稱為「粒子A-1」)之平均粒徑通常為0.001～0.06 μm、較佳為0.005～0.06 μm、更佳為0.01～0.06 μm之範圍。粒子A-1中可包含粒子AS，亦可包含粒子AL。另一種粒子A(以下，亦稱為「粒子A-2」)之平均粒徑通常為0.06～1.0 μm、較佳為0.06～0.5 μm、更佳為0.06～0.3 μm、進而較佳為0.06～0.1 μm之範圍。粒子A-2中可包含粒子AS，亦可包含粒子AL。進而，藉由使用平均粒徑為0.001～0.06 μm之範圍之粒子A-1與平均粒徑為0.06～1.0 μm之範圍之粒子A-2之2種以上之粒子A，可同時實現更高度之透明性及良好之平滑性。

塗佈層中之粒子A之含量較佳為1～10質量%，更佳為1～8質量%，進而較佳為2～7質量%，尤佳為2～5質量%。若塗佈層中之粒子A之含量為1～10質量%之範圍，則可維持DFR基材用膜之透明性，同時賦予防受損性及更優異之平滑性。塗佈層中之粒子A之含量例如可藉由利用元素分析特定出構成塗佈層中之粒子之元素後，利用穿透式電子顯微鏡(TEM：Transmission Electron Microscope)對該粒子之尺寸及頻度進行觀察而測定。塗佈液中之粒子A之含量相對於塗佈液中之非揮發成分，較佳為1～10質量%，更佳為1～8質量%，進而較佳為2～7質量%，尤佳為2～5質量%。

脫模劑
為了進一步提高DFR基材用膜之平滑性，塗佈層較佳為含有脫模劑。脫模劑較佳為選自由具有長鏈烷基之化合物、蠟、氟化合物及聚矽氧化合物之群中之至少一種脫模劑。其中，就污染性優異之觀點而言，脫模劑較佳為具有長鏈烷基之化合物或蠟。又，就防止受損之觀點而言，脫模劑較佳為蠟。該等脫模劑可單獨使用，亦可使用複數種。較佳為塗佈層中含有蠟。

塗佈層中之脫模劑之含量通常為1～10質量%，較佳為2～9質量%，更佳為3～8質量%。若塗佈層中之脫模劑之含量為1～10質量%，則可進一步提高DFR基材用膜之平滑性。推測塗佈層中之脫模劑之含量與相對於塗佈液中之非揮發成分之脫模劑之含量大致相等。用以形成塗佈層之塗佈液中之脫模劑之含量相對於塗佈液中之非揮發成分，通常為1～10質量%，較佳為2～9質量%，更佳為3～8質量%。

蠟係選自天然蠟、合成蠟、調配有其等之蠟之中之至少一種蠟。

所謂天然蠟，係植物系蠟、動物系蠟、礦物系蠟、石油蠟。作為植物系蠟，可列舉：堪地里拉蠟、巴西棕櫚蠟、米糠蠟、木臘、荷荷芭油。作為動物系蠟，可列舉：蜂蠟、羊毛脂、鯨蠟。作為礦物系蠟，可列舉：褐煤蠟、地蠟、地蠟精。作為石油蠟，可列舉：石蠟、微晶蠟、石蠟脂。

作為合成蠟，可列舉：合成烴、改性蠟、氫化蠟、脂肪酸、酸醯胺、胺、醯亞胺、酯、酮。作為合成烴，有名的是Fischer-Tropsch wax(別名Sasol Wax)、聚乙烯蠟，此外，亦包含作為低分子量之高分子(具體而言，黏度數量平均分子量為500至20000之高分子)之以下之聚合物。即，有聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇與聚丙二醇之封端或接枝結合體。作為改性蠟，可列舉：褐煤蠟衍生物、石蠟衍生物、微晶蠟衍生物。所謂此處之衍生物，係藉由精製、氧化、酯化、皂化之任一處理或其等之組合而獲得之化合物。作為氫化蠟，可列舉：氫化蓖麻油及氫化蓖麻油衍生物。
就可以少量而有效地賦予平滑性之觀點而言，較佳為聚乙烯蠟。

所謂具有長鏈烷基之化合物，係具有碳數通常為6以上、較佳為8以上、進而較佳為12以上之直鏈或支鏈之烷基之化合物。作為烷基，例如可列舉：己基、辛基、癸基、月桂基、十八烷基、山崳基等。所謂具有烷基之化合物，例如可列舉：各種含長鏈烷基之高分子化合物、含長鏈烷基之胺化合物、含長鏈烷基之醚化合物、含長鏈烷基之四級銨鹽等。若考慮到耐熱性、污染性，則較佳為側鏈具有長鏈烷基之高分子化合物。

所謂側鏈具有長鏈烷基之高分子化合物，可使具有反應性基之高分子與具有可與該反應性基反應之烷基之化合物反應而獲得。作為上述反應性基，例如可列舉：羥基、胺基、羧基、酸酐等。
作為具有該等反應性基之化合物，例如可列舉：聚乙烯醇、聚乙烯亞胺、聚乙烯胺、含反應性基之聚酯樹脂、含反應性基之聚(甲基)丙烯酸樹脂等。該等之中，若考慮到脫模性及操作容易性，則較佳為聚乙烯醇。

所謂具有可與上述反應性基反應之烷基之化合物，例如可列舉：異氰酸己酯、異氰酸辛酯、異氰酸癸酯、異氰酸月桂酯、異氰酸十八烷基酯、異氰酸山崳酯等含長鏈烷基之異氰酸酯；己基氯、辛基氯、癸基氯、月桂基氯、十八烷基氯、山崳基氯等含長鏈烷基之醯氯；含長鏈烷基之胺、含長鏈烷基之醇等。該等之中，若考慮到脫模性及操作容易性，則較佳為含長鏈烷基之異氰酸酯，尤佳為十八烷基異氰酸酯。

又，側鏈具有長鏈烷基之高分子化合物亦可藉由長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯之聚合物或長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯與其他含乙烯基之單體之共聚而獲得。所謂長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸山萮酯等。

所謂聚矽氧化合物，係分子內具有聚矽氧結構之化合物，可列舉：聚矽氧乳液、丙烯酸接枝聚矽氧、聚矽氧接枝丙烯酸、胺基改性聚矽氧、全氟烷基改性聚矽氧、烷基改性聚矽氧等。考慮到耐熱性，較佳為含有硬化型聚矽氧樹脂。作為硬化型聚矽氧樹脂之種類，可使用加成型、縮合型、紫外線硬化型、電子束硬化型等任一硬化反應類型。

作為氟化合物，係化合物中含有氟原子之化合物。就線內塗佈之塗佈外觀之方面而言，可適當地使用有機系氟化合物，例如可列舉：含全氟烷基之化合物、含有氟原子之烯烴化合物之聚合物、氟苯等芳香族氟化合物等。就脫模性之觀點而言，較佳為具有全氟烷基之化合物。進而，亦可使用氟化合物中含有如下述之長鏈烷基化合物之化合物。

所謂具有全氟烷基之化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸全氟烷基酯、(甲基)丙烯酸全氟烷基甲酯、(甲基)丙烯酸2-全氟烷基乙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟烷基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟烷基-1-甲基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟烷基-2-丙烯酯等含全氟烷基之(甲基)丙烯酸酯或其聚合物了；全氟烷基甲基乙烯基醚、2-全氟烷基乙基乙烯基醚、3-全氟丙基乙烯基醚、3-全氟烷基-1-甲基丙基乙烯基醚、3-全氟烷基-2-丙烯基乙烯基醚等含全氟烷基之乙烯基醚或其聚合物等。若考慮到耐熱性、污染性，則較佳為聚合物。聚合物可僅為單一化合物，亦可為複數種化合物之聚合物。又，就脫模性之觀點而言，全氟烷基較佳為碳原子數為3～11。進而，亦可為與具有如下述之長鏈烷基化合物之化合物之聚合物。又，就與基材之密接性之之觀點而言，較佳為與氯乙烯之聚合物。

各種聚合物
為了提高塗佈層之外觀及DFR基材膜之透明性等，塗佈層亦可含有交聯劑交聯而成之聚合物以外之各種聚合物。

塗佈層中之使交聯劑交聯而成之聚合物以外之各種聚合物之含量通常為10～70質量%，較佳為20～65質量%，更佳為30～60質量%。若塗佈層中之使交聯劑交聯而成之聚合物以外之各種聚合物之含量為10～80質量%，則可進一步提高DFR基材用膜之塗佈層之外觀及透明性。推測塗佈層中之使交聯劑交聯而成之聚合物以外之各種聚合物之含量與相對於塗佈液中之非揮發成分之使交聯劑交聯而成之聚合物以外之各種聚合物之含量大致相等。用以形成塗佈層之塗佈液中所包含之使交聯劑交聯而成之聚合物以外之各種聚合物之含量相對於塗佈液中之非揮發成分，通常為10～70質量%，較佳為20～65質量%，更佳為30～60質量%。

作為各種聚合物之具體例，可列舉：丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚伸烷基二醇、聚伸烷基亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類等。該等之中，就提高防受損性能之觀點而言，較佳為丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂。

所謂丙烯酸系樹脂，係包含含有丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體之聚合性單體之聚合物。該等可為均聚物或者共聚物、進而與丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體以外之聚合性單體之共聚物之任一種。又，亦包含其等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物。例如為封端共聚物、接枝共聚物。或者亦包含於聚酯溶液或聚酯分散液中使聚合性單體聚合而獲得之聚合物(視情形為聚合物之混合物)。同樣地，亦包含於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中使聚合性單體聚合而獲得之聚合物(視情形為聚合物之混合物)。同樣地，亦包含於其他聚合物溶液或分散液中使聚合性單體聚合而獲得之聚合物(視情形為聚合物混合物)。又，為了進一步提高與基材之密接性，亦可含有羥基、胺基。

作為上述聚合性單體，並無特別限定，尤其是作為代表性之化合物，例如可列舉：如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、伊康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、檸康酸之各種含羧基單體類、及其等之鹽；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、反丁烯二酸單丁基羥酯、伊康酸單丁基羥酯之各種含羥基單體類；如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之各種(甲基)丙烯酸酯類；如(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等各種含氮化合物；如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯苯、乙烯基甲苯之各種苯乙烯衍生物、如丙酸乙烯酯之各種乙烯酯類；如γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等之各種含矽聚合性單體類；含磷乙烯系單體類；如氯乙烯、偏二氯乙烯之各種鹵化乙烯類；如丁二烯之各種共軛二烯類。

所謂聚酯樹脂，作為主要構成成分，例如可列舉包含如下述多元羧酸及多元羥基化合物者。即，作為多元羧酸，可使用：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、2,5-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、1,4-環己烷二羧酸、2-鉀磺基對苯二甲酸、5-鈉磺基間苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、戊二酸、琥珀酸、偏苯三甲酸、均苯三酸、均苯四甲酸、偏苯三甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、對羥基苯甲酸、偏苯三甲酸單鉀鹽及其等之酯形成性衍生物等；作為多元羥基化合物，可使用：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、對苯二甲基二醇、雙酚A-乙二醇加成物、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚(四亞甲基氧)二醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷、二羥甲基乙基磺酸鈉、二羥甲基丙酸鉀等。自該等化合物之中分別適當選擇1種以上並藉由常規方法之縮聚反應合成聚酯樹脂即可。

所謂聚乙烯醇，係具有聚乙烯醇部位之化合物，例如亦包含相對於聚乙烯醇而局部經縮醛化或丁醛化等之變性化合物，可使用先前公知之聚乙烯醇。聚乙烯醇之聚合度並無特別限定，通常為100以上、較佳為300～40000之範圍。於聚合度未達100之情形時，存在脫模層之耐水性降低之情形。又，聚乙烯醇之皂化度並無特別限定，實際上通常使用70莫耳%以上、較佳為70～99.9莫耳%之範圍、更佳為80～97莫耳%、尤佳為86～95莫耳%之聚乙酸乙烯酯皂化物。

所謂胺基甲酸酯樹脂，係分子內具有胺基甲酸酯樹脂之高分子化合物。通常胺基甲酸酯樹脂係藉由多元醇與異氰酸酯之反應而製作。作為多元醇，可列舉：聚碳酸酯多元醇類、聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯酸多元醇類；該等化合物可單獨使用，亦可使用複數種。

乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜
本發明之DFR基材用膜於聚酯膜之至少一單面具有塗佈層，該DFR基材用膜之平均表面粗糙度(Ra)較佳為1～10 nm，更佳為1～8 nm，進而較佳為1～5 nm。藉由使DFR基材用膜之平均表面粗糙度(Ra)處於1～10 nm之範圍，可維持透明性。於平均表面粗糙度(Ra)超過10 nm之情形時，DFR基材用膜之透明性降低，紫外線之曝光變得不充分，可能會導致電路缺損及解析度降低。另一方面，於平均表面粗糙度(Ra)未達1 nm之情形時，平滑性變差，因此於步驟精確、尤其是製膜步驟中膜表面容易產生損傷，塗佈於該表面之抗蝕劑表面損傷，於抗蝕劑厚度較薄之高解析度之乾式膜抗蝕劑中可能會造成較大之影響。DFR基材用膜之平均表面粗糙度(Ra)可藉由下述實施例之測定方法進行測定。

DFR基材用膜之最大表面高度(Rt)較佳為10～200 nm，更佳為10～180 nm。於DFR基材用膜之最大表面高度超過200 nm之情形時，於乾式膜抗蝕劑產生凹陷，該凹陷部分可能會導致電路缺損及解析度降低。藉由使最大表面高度(Rt)處於該範圍，可獲得電路缺損較少且解析度良好之膜。DFR基材用膜之最大表面高度(Rt)可藉由下述實施例之測定方法進行測定。

本發明之DFR基材用膜之霧度較佳為1.0%以下，更佳為0.7%以下。藉由使DFR基材用膜之霧度為1.0%以下，於高解像之乾式膜抗蝕劑中紫外線之曝光充分，可獲得不易產生電路缺損及解析度降低之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜。DFR基材用膜之霧度之值越小越佳，通常為0.1%以上。DFR基材用膜之霧度可藉由下述實施例之測定方法進行測定。

本發明之DFR基材用膜之摩擦係數較佳為0.8以下，更佳為0.7以下。藉由使摩擦係數為0.8以下，可獲得捲取步驟時不易產生損傷之DFR基材膜。關於摩擦係數，藉由向塗佈層中添加粒子，可於維持透明性之情況下賦予平滑性。摩擦係數越小越佳，DFR基材膜之摩擦係數通常為0.1以上。摩擦係數可藉由下述實施例之測定方法進行測定。

本發明之DFR基材用膜依據JIS P8119所測得之空氣洩漏指數較佳為400000秒以下。DFR基材用膜之空氣洩漏指數更佳為350000秒以下，進而較佳為300000秒以下，尤佳為250000秒以下，最佳為200000秒以下。若DFR基材用膜之空氣洩漏指數為400000秒以下，則於將膜捲繞成捲筒形態時吸入之氣體容易逃逸，可使膜彼此緊密地接觸並捲緊，例如可防止保管中及搬送中之向卷芯方向之偏移，從而可防止因偏移等而產生之損傷。又，若DFR基材用膜之空氣洩漏指數為400000秒以下，則可獲得將膜捲成捲筒形態時之捲繞特性良好而不易產生表層皺褶之DFR基材用膜。DFR基材用膜之空氣洩漏指數越小越佳，若太小，則存在經捲繞之膜之密接性變得過高而加工性降低之情形。DFR基材用膜之空氣洩漏指數通常為8000秒以上，較佳為10000秒以上，更佳為30000秒以上。

於本說明書中，空氣洩漏指數係依據JIS P8119，例如使用Digi-Bekk平滑度試驗機(DB-2,東洋精機製作所股份有限公司製造)，於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下使用加壓裝置之壓力100 kPa、容積38 mL之真空容器，測量1 mL之空氣流過之時間、即容器內之壓力自50.7 kPa變化至48.0 kPa為止之時間(秒)，將所獲得之秒數之10倍設為空氣洩漏指數。測定用之樣品尺寸設為70 mm×70 mm，可以一片DFR基材用膜之樣品之塗佈層與另一片DFR基材用膜之聚酯膜重疊之方式將20片積層，並以空氣之逸出變得均勻之方式於所積層之膜之中央開設直徑5 mm之孔而進行測定。

進而，於無損本發明之主旨之範圍內，塗佈層亦可視需要含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。

本發明之DFR基材用膜亦可於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，且於聚酯膜之另一面設置功能層。功能層並無特別限定，可列舉防污染層、抗黏連層等。

本發明之DFR基材用膜藉由同時滿足透明性、防受損性、防磨削性、空氣逃逸性、及平滑性，可進行極細線之電路形成。因此，可應用於高精細之印刷配線板，具體而言，亦可適當地使用於最窄配線間隔為80 μm以下之電路基板，進而亦可適當地使用於上述配線間隔為50 μm以下、尤其是上述配線間隔為15 μm以下之電路基板。最窄配線間隔之下限值並無限定，通常為0.1 μm以上。又，於將上述「最窄配線間隔」改稱為「最窄配線(land)寬度」之情形時亦相同。本發明之DFR基材用膜可對如上述之印刷配線板實現進一步顯著之效果。

乾式膜抗蝕劑
本發明之乾式膜抗蝕劑於本發明之DFR基材用聚酯膜之至少單面具有塗佈層，於與該塗佈層側相反之側具有感光性樹脂層。乾式膜抗蝕劑(以下，亦稱為「DFR」)可於本發明之DFR基材用膜之與塗佈層側相反側之單面塗佈感光性樹脂而形成感光性樹脂層，並藉由將本發明之DFR基材用聚酯膜進而加壓積層而貼合於該感光性樹脂層表面。具體而言，可使感光性樹脂層與2個DFR基材用聚酯膜之與塗佈層側相反之側接觸而製成被2個DFR基材用聚酯膜夾住之狀態，將2個DFR基材用膜用作感光性樹脂層之保護膜。本發明之DFR於DFR基材用膜之至少單面具有塗佈層，藉由該塗佈層維持透明性，並且提高乾式膜抗蝕劑步驟中之平滑性、防受損性及防磨削性，因此可抑制於捲取及加工步驟中因塗佈層被擦拭而導致之粒子脫落或塗膜之磨削，從而可於感光性樹脂層形成更高精細化之導電圖案。

又，本發明之DFR亦可於DFR基材用膜之與塗佈層側相反之側具有感光性樹脂層，且於該感光性樹脂層貼合與本發明不同之DFR基材用膜。作為與本發明不同之DFR基材用膜，例如可列舉不具有本發明之塗佈層之DFR基材用聚酯膜、具有與本發明之塗佈層不同之層之DFR基材用膜。DFR例如亦可於本發明之DFR基材用膜之與塗佈層側相反之側具有感光性樹脂層，並將具有與本發明之塗佈層不同之功能層之DFR基材用膜之DFR基材用聚酯膜側或與本發明之塗佈層不同之功能層側加壓積層並貼合於感光性樹脂層。

作為感光性樹脂，可使用先前以來之組合物。通常作為乾式膜抗蝕劑用之感光性樹脂，使用負型感光性樹脂，主要包含含有具有聚合性不飽和基之單體、聚合物、光聚合起始劑等之組合物。感光性樹脂一般具有鹼水溶性，於乾式膜抗蝕劑加工步驟中經曝光之部分藉由顯影而形成電路，未曝光部分藉由顯影液而被去除。

作為具有聚合性不飽和基之單體，並無特別限定，可列舉：具有1個聚合性不飽和基之單體、具有2個聚合性不飽和基之單體、具有3個以上之聚合性不飽和基之單體；該等可單獨使用或適當併用後使用。

作為具有1個聚合性不飽和基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基-2-羥基丙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸式磷酸酯、鄰苯二甲酸衍生物之半(甲基)丙烯酸酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。

作為具有2個聚合性不飽和基之單體，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷-環氧丙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二縮水甘油基二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。該等之中，可尤佳地使用環氧乙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯或環氧乙烷-環氧丙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯。

作為具有3個以上之聚合性不飽和基之單體，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三羧基(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙氧基三羥甲基丙烷、甘油聚縮水甘油醚聚(甲基)丙烯酸酯等。

又，除上述以外，亦可使用(甲基)丙烯酸環氧酯系化合物、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯系化合物、含磷元素之聚合性化合物等。

作為具有聚合性不飽和基之單體，較佳為具有2個聚合性不飽和基且重量平均分子量為1500以下、較佳為300～1200者，其中，尤其適合使用環氧乙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷-環氧丙烷改性雙酚A型環氧樹脂二(甲基)丙烯酸酯。若重量平均分子量超過1,500，則存在如下情形：交聯間距離變長而有時無法獲得充分之硬化，從而導致解像力降低、細線密接性降低。

作為感光性樹脂組合物中所包含之聚合物，並無特別限定，可列舉包含丙烯酸系、甲基丙烯酸系聚合性單體之聚合物。可為均聚物或者共聚物、進而與丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體以外之聚合性單體之共聚物之任一種。作為聚合性單體，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸等含羧基單體或者其等之酐或半酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等 (甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯酸醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酸乙烯酯、烷基乙烯基醚等。

上述聚合物之重量平均分子量較佳為5千～25萬、更佳為1萬～20萬之範圍。若重量平均分子量未達5千，則存在樹脂變得過柔而於作為光阻膜加工成捲筒形態時，產生樹脂滲出之現象之情形，若超過25萬，則存在解析度降低之情形。

上述聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為30～150℃之範圍。若玻璃轉移溫度未達30℃，則存在樹脂變得過柔而於作為光阻膜加工成捲筒形態時產生樹脂滲出之現象之情形，若超過150℃，則用作光阻膜時之對基板表面之凹凸之追隨性可能會降低。

作為感光性樹脂組合物中所包含之光聚合起始劑，使用先前公知者。例如可列舉：二苯甲酮、P,P'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、P,P'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、P,P'-雙(二丁基胺基)二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮衍生物；安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香苯醚、安息香異丁醚等安息香衍生物；蒽醌、萘醌等之醌衍生物；2-氯9-氧硫、2-甲基9-氧硫、2,4-二乙基9-氧硫等9-氧硫衍生物；二氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二氯-4-苯氧基苯乙酮等苯乙酮衍生物；乙醛酸苯酯、α-羥基異丁基苯酮、二苯并環庚酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮等丙酮衍生物；三溴苯基碸、三溴甲基苯基碸等碸衍生物；2,4,6-[三(三氯甲基)]-1,3,5-三、2,4-[雙(三氯甲基)]-6-(4'-甲氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-[雙(三氯甲基)]-6-(4'-甲氧基萘基)-1,3,5-三、2,4-[雙(三氯甲基)]-6-(向日葵基)-1,3,5-三、2,4-[雙(三氯甲基)]-6-(4'-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三等三衍生物；吖啶及9-苯基吖啶等吖啶衍生物；2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,1'-聯咪唑、2,2'-雙(鄰氟苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,1'-聯咪唑、2,2'-雙(鄰甲氧基苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,1'-聯咪唑、2,2'-雙(對甲氧基苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,1'-聯咪唑、2,4,2',4'-雙[雙(對甲氧基苯基)]-5,5'-二苯基-1,1'-聯咪唑、2,2'-雙(2,4-二甲氧基苯基)-4,5,4',5'-二苯基-1,1'-聯咪唑、2,2'-雙(對甲硫基苯基)-4,5,4',5'-二苯基-1,1'-聯咪唑、雙(2,4,5-三苯基)-1,1'-聯咪唑等或日本專利特公昭45-37377號公報所揭示之於1,2'-、1,4'-、2,4'-共價鍵結之互變異構物等六芳基聯咪唑衍生物等；又，此外可列舉：苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、苯偶醯二苯基二硫醚、苯偶醯二甲基縮酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。該等可單獨使用或將2種以上併用。該等之中，較佳為2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1。

感光性樹脂組合物中另外可添加三聚氰胺等胺基樹脂或異氰酸酯系化合物等熱交聯劑、結晶紫、孔雀綠、孔雀綠色澱、煌綠、專利藍、甲基紫、維多利亞藍、玫瑰苯胺、副品紅、乙烯紫等著色染料、密接性賦予劑、塑化劑、抗氧化劑、熱聚合抑制劑、溶劑、表面張力改質材、穩定劑、鏈轉移劑、消泡劑、阻燃劑等添加劑。

於在基材膜之上設置感光性樹脂組合物而製作感光性樹脂層之情形時，可列舉將有機溶劑以成為特定濃度之方式混合於感光性樹脂組合物中而使用之方法。作為有機溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、異丙醇、甲苯、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。該等可單獨使用，亦可將2種以上併用。利用輥式塗佈法或棒式塗佈法等方法將含有感光性樹脂組合物之混合物之塗佈液均勻地塗佈於載體膜之單面，於通常為50～130℃或者依次於溫度增大之烘箱中進行乾燥，形成感光性樹脂層，並捲取成捲筒狀，藉此製造感光性樹脂積層體(乾式膜抗蝕劑)。
[實施例]

以下，藉由實施例對本發明進而詳細地進行說明，本發明只要不越過其主旨，則並不限定於以下之實施例。又，本發明中使用之測定法及評價方法如下所述。

(1)聚酯之極限黏度之測定方法
準確稱量精秤將不與聚酯相溶之其他聚合物成分及顏料去除後之聚酯1 g，添加苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)之混合溶劑100 ml使之溶解，並於30℃下進行測定。

(2)粒徑及平均粒徑(d50)之測定方法
使用島津製作所股份有限公司製造之離心沈降式粒度分佈測定裝置(SA-CP3型)測定包含粉體之粒子A或粒子B之等效球形分佈，求出各粒徑範圍之累計體積分率。又，將對各粒子進行測定所得之等效球形分佈中之累計體積分率50%之粒徑設為平均粒徑d50。

(3)平均表面粗糙度(Ra)之測定方法
使用小阪研究所股份有限公司製造之表面粗糙度測定機(SE-3500)並以如下方式求出。即，自DFR基材用膜之試樣膜之塗佈層表面之剖面曲線中沿其平均線之方向截取基準長度L(2.5 mm)之部分，將該截取部分之平均線作為x軸、將縱倍率之方向作為y軸並以粗糙度曲線y＝f(x)表示時，以[nm]表示由下述式(1)賦予之值。關於算術平均粗糙度，自試樣膜表面求出10條粗糙度曲線，並以根據該等粗糙度曲線求出之截取部分之算術平均粗糙度之平均值表示。再者，觸針之前端半徑設為2 μm，負載設為30 mg，臨界值設為0.08 mm。
Ra＝(1/L)∫L0｜f(x)｜dx (1)

(4)最大表面高度(Rt)之測定方法
針對測定DFR基材用膜之試樣膜之平均表面粗糙度(Ra)時所獲得之剖面曲線之截取部分，利用與其平均線平行之2直線夾住截取部分時，於剖面曲線之縱倍率之方向上測定該2直線之間隔，將利用微米(μm)單位對該值進行表示所得者作為截取部分之最大表面高度(Rt)。最大高度係自試樣膜表面求出10條剖面曲線，並由根據該等剖面曲線求出之截取部分之最大高度之平均值表示。

(5)塗佈層之膜厚測定方法
利用RuO₄ 對DFR基材用膜之試樣膜之塗佈層表面進行染色，並包埋於環氧樹脂中。其後，利用RuO₄ 對藉由超薄切片法而製作之切片進行染色，使用日立高新技術股份有限公司製造之穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope；TEM)(H-7650，加速電壓100 kV)對脫模層之剖面進行測定。

(6)塗佈層之外觀之評價方法
對DFR基材用膜之試樣膜之塗佈層表面照射GENTOS股份有限公司製造之LED燈(GF-006)並進行目視觀察，將未出現塗佈不均之情況設為A，將略微出現塗佈不均之情況設為B，將出現少許塗佈不均之情況設為C，將整個面出現塗佈不均之情況設為D。

(7)塗佈層之收縮之評價方法
對DFR基材用膜之試樣膜之塗佈層表面照射GENTOS股份有限公司製造之LED燈(GF-006)並進行目視觀察，確認試樣膜表面有無塗佈層未被被覆之部位。將塗佈層未被被覆之部位、即未出現收縮之情況設為A，將略微出現收縮之情況設為B，將出現少許收縮之情況設為C，將整個面出現收縮之情況設為D。

(8)膜霧度之測定方法
針對DFR基材用膜之試樣膜，依據JIS-K7136並使用村上色彩技術研究所股份有限公司製造之測霧計(HM-150)測定膜霧度。

(9)動摩擦係數之測定方法
將塗佈層作為上表面而將DFR用基材膜之試樣膜貼附於寬10 mm、長100 mm之平滑之玻璃板上，並將切取成寬18 mm、長120 mm之另一試樣膜以塗佈層彼此相接之方式積層於該塗佈層上。進而自另一試樣膜之上抵接於直徑8 mm之金屬針，使金屬針沿玻璃板之長度方向以負荷30 g、40 mm/min滑動而測定摩擦力，將以10 mm滑動時之摩擦係數設為動摩擦係數。

(10)防受損性之評價方法
使用太平理化工業股份有限公司製造之摩擦測試機於DFR基材用膜之試驗膜之塗佈層表面往返摩擦5次，對經摩擦之部位照射GENTOS股份有限公司製造之LED燈：GF-006並進行目視觀察。將完全未出現塗佈層之受損之情況設為A，將雖有受損但受損面積相對於試驗膜之總面積為20%以下之情況設為B，將超過20%且50%以下之情況設為C，將超過50%之情況設為D。

(11)空氣洩漏指數之測定方法
使用東洋精機股份有限公司製造之Digi-Bekk平滑度試驗機：DB-2，依據JIS P8119於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行測定。加壓裝置之壓力為100 kPa，真空容器使用容積38 ml之容器，測量1 mL之空氣流過之時間、即容器內之壓力自50.7 kPa變化成48.0 kPa為止之時間(秒)，將所獲得之秒數之10倍設為空氣洩漏指數。DFR基材用膜之試驗膜之樣品尺寸設為70 mm見方，以試驗膜之正反面(塗佈層側與聚酯膜側)重疊之方式將20片積層，並於以空氣之逸出變得均勻之方式積層之膜之中央開設直徑5 mm之孔來進行測定。該空氣洩漏指數之值越大，空氣自膜彼此之間隙滲出越需要時間，因此表示膜彼此更緊密地相接。

(12)表層皺褶之評價方法
將DFR基材用膜之試樣膜捲取成500 m捲筒狀，並於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置16小時。經過16小時後，對捲取成捲筒狀之狀態之膜之表層進行觀察。將表層未產生皺褶之情況設為A，將表層產生之皺褶之捲筒卷芯方向之寬度(以下，將皺褶之卷芯方向之寬度稱為「橫寬」)為1 cm以下之情況設為B，將橫寬超過1 cm且5 cm以下之情況設為C，將橫寬超過5 cm之情況設為D。

(13)表面電阻值之評價方法
使用三菱化學ANALYTECH股份有限公司製造之高電阻測定器：UX MCP-HT800，於23℃、50%RH之測定環境下對DFR基材用膜之樣品進行30分鐘調濕後，測定塗佈層表面之表面電阻值。

(14)粒子AS及粒子AL之塗佈層表面之面積比率
粒子AS及粒子AL之粒徑係使用掃描式電子顯微鏡(日本FEI股份有限公司製造，「NovaNanoSEM」)以5萬倍或10萬倍對塗佈層表面進行觀察，任意選擇可根據所獲得之圖像資料識別之2000個粒子，針對2000個粒子，使用圖像解析軟體(日本Ropper股份有限公司製造，「Image-Pro Premier」)測定各粒子之粒徑。對所測定之所有粒子之面積進行合計，對粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積進行合計，算出粒子AS相對於經測定之所有粒子之面積合計100%之面積比率。又，對圖像資料進行解析，對經測定之粒子之中粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積進行合計，算出粒子AL相對於經測定之所有粒子之面積合計100%之面積比率。

於實施例及比較例中使用之聚酯係以如下方式準備。
＜聚酯(A)＞
使用作為二羧酸成分之對苯二甲酸、作為多元醇成分之乙二醇，並利用常規方法之熔融聚合法獲得之極限黏度為0.65 dl/g之聚酯(A)。

＜聚酯(B)＞
使用於聚酯(A)之製造方法中，除於熔融聚合前添加1.5重量份作為粒子B之平均粒徑0.05 μm之氧化鋁粒子以外與聚酯(A)之製造方法相同之方法獲得之聚酯(B)。

＜聚酯(C)＞
使用於聚酯(A)之製造方法中，除於熔融聚合前添加0.5重量份作為粒子B之平均粒徑0.35 μm之交聯苯乙烯樹脂粒子以外與聚酯(A)之製造方法相同之方法獲得之聚酯(C)。

＜聚酯(D)＞
使用於聚酯(A)之製造方法中，除於熔融聚合前添加0.2重量份作為粒子B之平均粒徑2.0 μm之二氧化矽粒子以外與聚酯(A)之製造方法相同之方法獲得之聚酯(D)。

用以形成塗佈層之塗佈液中所包含之化合物如下所述。
交聯劑
・三聚氰胺化合物(I)：六甲氧基羥甲基三聚氰胺。

脫模劑
・聚乙烯蠟(II)：
以如下方式獲得之蠟乳液：向具備攪拌機、溫度計、溫度控制器之內容量1.5 L之乳化設備中添加熔點105℃、酸值16 mgKOH/g、密度0.93 g/mL、平均分子量5000之氧化聚乙烯蠟300g、離子交換水650 g及十甘油單油酸酯界面活性劑50 g、48%氫氧化鉀水溶液10 g並利用氮氣置換後進行密封，於150℃下高速攪拌1小時後冷卻至130℃，使高壓均質機於400氣壓下通過並冷卻至40℃。

粒子A
・二氧化矽粒子(IIIA)：平均粒徑0.02 μm之膠體二氧化矽(粒子A-1)。
根據於使用水作為溶劑之該二氧化矽粒子之分散液(固形物成分濃度10質量%)之狀態下利用粒徑測定裝置(大塚電子股份有限公司製造，「ELSZ-2000ZS」)所測得之粒徑算出之粒徑未達30 nm之粒子之體積分率為77.3%，粒徑30～80 nm之粒子AS之體積分率為22.0%。再者，於分散液之狀態下測得之二氧化矽粒子之粒度分佈與相對於對塗佈層之表面進行觀察時之塗佈層表面之粒子之面積合計的二氧化矽粒子之面積比率由於測定方法不同，故而不一致。

・二氧化矽粒子(IIIB)：平均粒徑0.045 μm之膠體二氧化矽(粒子A-1)。
根據於使用水作為溶劑之該二氧化矽粒子之分散液(固形物成分濃度10質量%)之狀態下使用粒徑測定裝置(大塚電子股份有限公司製造，「ELSZ-2000ZS」)所測得之粒徑而算出之粒徑30～80 nm之粒子AS之體積分率為92.4%，粒徑100～400 nm之粒子AL之體積分率為1.4%。

・二氧化矽粒子(IIIC)：平均粒徑0.07 μm之膠體二氧化矽(粒子A-2)。
根據於使用水作為溶劑之該二氧化矽粒子之分散液(固形物成分濃度10質量%)之狀態下使用粒徑測定裝置(大塚電子股份有限公司製造，「ELSZ-2000ZS」)所測得之粒徑而算出之粒徑30～80 nm之粒子AS之體積分率為65.8%，粒徑100～400 nm之粒子AL之體積分率為16.5%。

・二氧化矽粒子(IIID)：平均粒徑0.14 μm之膠體二氧化矽(粒子A-2)。
根據於使用水作為溶劑之該二氧化矽粒子之分散液(固形物成分濃度10質量%)之狀態下使用粒徑測定裝置(大塚電子股份有限公司製造，「ELSZ-2000ZS」)所測得之粒徑而算出之粒徑100～400 nm之粒子AL之體積分率為100%。

・二氧化矽粒子(IIIE)：平均粒徑0.45 μm之膠體二氧化矽(粒子A-2)。
根據於使用水作為溶劑之該二氧化矽粒子之分散液(固形物成分濃度10質量%)之狀態下使用粒徑測定裝置(大塚電子股份有限公司製造，「ELSZ-2000ZS」)所測得之粒徑而算出之粒徑超過400 nm且1000 nm以下之粒子之體積分率為100%。

各種聚合物
・丙烯酸系樹脂(IVA)：
以丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸正丁酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸乙酯＝20/26/40/14(莫耳%)進行共聚而成之丙烯酸系樹脂。

・聚酯樹脂(IVB)：
以(酸成分)對苯二甲酸/間苯二甲酸/5-磺基間苯二甲酸鈉/(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇/二乙二醇＝56/40/4/70/20/10(莫耳%)進行共聚而成之聚酯樹脂水分散體。

交聯觸媒
・三聚氰胺交聯觸媒(V)：2-胺基-2-甲基鹽酸鹽。

抗靜電劑
・抗靜電劑(VI)：包含下述式之結構單元且抗衡離子為甲磺酸根離子之具有三級胺基之數量平均分子量50000之聚合物。

[化1]

界面活性劑
・界面活性劑(VIIA)：聚氧乙烯月桂醚。
・界面活性劑(VIIB)：月桂基磺酸鈉。
・界面活性劑(VIIC)：甘油醚。

無機鹽
・氯化鈉(VIII)：和光純藥工業股份有限公司製造 特級試劑。

聚醚化合物
・聚醚化合物(IX)：15-冠醚-5之冠醚。

實施例1：
將聚酯(A)、(B)、(C)分別以75%、20%、5%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為35℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表1所示之調配之塗佈液5，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為4 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為100 nm。將該膜之特性示於下述表2。如表2所示，實施例1之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例2、3：
將塗佈層之組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表2所示，實施例2、3之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例4：
將聚酯(A)、(B)分別以80%、20%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表1所示之調配之塗佈液5，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為2 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為70 nm。將該膜之特性示於下述表3。如表3所示，實施例4之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例5～8：
將塗佈層之組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例4相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表3所示，實施例5～8之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

比較例1：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表2所示，為動摩擦係數或防受損性較差之膜。

比較例2～4：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表2所示，由於塗佈液17及18中不含交聯劑，故而比較例2及3之膜係雖塗佈外觀良好，但即便為具有塗佈層之膜，防受損性亦較差之膜。又，比較例4之膜由於塗佈液19中所含有之抗靜電劑超過45質量%，為64質量%而較多，故而表面電阻值未達1×10¹⁰ Ω，會產生滲出導致塗佈外觀及膜霧度較差，由於塗佈液19中不含交聯劑，故而為防受損性較差之膜。

比較例5：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表2所示，為如下膜：雖然塗佈液23中含有交聯劑，但由於包含粒徑超過1 μm之粒子，故而存在產生磨削之情形，由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性較差。

比較例6～8：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表2所示，比較例6、8之膜雖然塗佈液4及16中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而為塗佈外觀及防受損性較差之膜。比較例7之膜雖塗佈液6中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而為塗佈外觀及防受損性較差之膜。

比較例9：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例4相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表3所示，為動摩擦係數及防受損性較差而產生橫寬較大之表層皺褶之膜。

比較例10～11：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例4相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表3所示，為如下膜：由於塗佈液17及18中不含交聯劑，故而雖塗佈外觀良好，但即便為具有塗佈層之膜，防受損性亦較差。

比較例12：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例4相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表3所示，為如下膜：雖然塗佈液22中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性亦較差。

比較例13～18：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表1所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例4相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表3所示，比較例13～17之膜係雖然塗佈液1～4中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而亦產生橫寬較大之表層皺褶之膜或塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。比較例18之膜係雖然塗佈液6中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。

[表1]

[表2]

[表3]

實施例31：
將聚酯(A)、(B)、(C)分別以75%、20%、5%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為35℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表4所示之調配之塗佈液38，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為4 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為170 nm。將該膜之特性示於下述表5。如表5所示，實施例11之DFR基材用膜於整個面均未出現塗佈層之不均及塗佈液之收縮，膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例32、33：
將塗佈層之組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表5所示，實施例32、33之DFR基材用膜於整個面均未出現塗佈層之不均及塗佈液之收縮，膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例34：
將聚酯(A)、(B)分別以80%、20%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表4所示之調配之塗佈液40，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜係於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，且塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為2 nm、塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為40 nm之DFR基材用膜。將該膜之特性示於下述表6。如表6所示，實施例34之DFR基材用膜於整個面均未出現塗佈層之不均及塗佈液之收縮，膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例35、36：
將塗佈層之組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例34相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表6所示，實施例35、36之DFR基材用膜於整個面均未出現塗佈層之不均及塗佈液之收縮，膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表明電阻、空氣洩漏指數亦良好。

比較例31：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例31相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表5所示，為動摩擦係數及防受損性較差之膜。

比較例32、33：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例31相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表5所示，比較例32之膜由於塗佈液34中不含交聯劑及各種聚合物，故而即便於不含界面活性劑之情形時，亦不會出現塗佈層之不均及塗佈液之收縮。然而，由於塗佈液34中不含交聯劑，故而為防受損性較差之膜。又，如表5所示，比較例33之膜含有交聯劑及各種聚合物，雖未出現塗佈層之不均，但由於塗佈液45中不含界面活性劑，故而於整個面出現塗佈液之收縮。

比較例34：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例31相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表5所示，為如下膜：雖然塗佈液49中含有界面活性劑，但由於包含粒徑超過1 μm之粒子，故而存在產生磨削之情形，由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性較差。

比較例35～37：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例31相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表5所示，比較例35或37之膜係雖然塗佈液36或43中含有界面活性劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而存在出現塗佈層之不均之情形，從而防受損性較差之膜。比較例36之膜係雖然塗佈液39中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。

比較例38：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例34相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表6所示，為動摩擦係數及防受損性較差而產生橫寬較大之表層皺褶之膜。

比較例39、40：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例34相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表6所示，比較例39之膜由於塗佈液44中不含交聯劑及各種聚合物，故而即便於不含界面活性劑之情形時，亦不會出現塗佈層之不均及塗佈液之收縮。然而，由於塗佈液44中不含交聯劑，故而為防受損性較差之膜。又，如表6所示，比較例40之膜於塗佈液45中含有交聯劑及各種聚合物，雖未出現塗佈層之不均，但由於塗佈液45中不含界面活性劑，故而於整個面出現塗佈液之收縮。

比較例41：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例14相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表6所示，為如下膜：雖然塗佈液48中含有界面活性劑及交聯劑，但由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性亦較差。

比較例42～48：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表4所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例34相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表6所示，比較例42～47之膜係雖然塗佈液31～35中含有界面活性劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而平滑性亦較差而產生橫寬較大之表層皺褶之膜。比較例48之膜係雖然塗佈液39中含有界面活性劑及交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈層出現不均而防受損性較差之膜。

[表4]

[表5]

[表6]

實施例61：
將聚酯(A)、(B)、(C)分別以75%、20%、5%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為35℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表7所示之調配之塗佈液65，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為4 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為100 nm。將該膜之特性示於下述表8。如表8所示，實施例1之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例62、63：
將塗佈層之組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例61相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表8所示，實施例62、63之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例64：
將聚酯(A)、(B)分別以80%、20%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表7所示之調配之塗佈液65，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為2 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為70 nm。將該膜之特性示於下述表8。如表9所示，實施例64之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例65～68：
將塗佈層之組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例64相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表9所示，實施例65～68之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

比較例61：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例61相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表8所示，為動摩擦係數及防受損性較差之膜。

比較例62、63：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例61相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表8所示，由於塗佈液74中不含交聯劑，故而比較例62之膜塗佈外觀良好，但即便為具有塗佈層之膜，亦為防受損性較差之膜。又，比較例63之膜係由於塗佈液75中含有無機鹽，故而於製造膜之過程中鹽於膜表面析出而塗佈外觀及膜霧度較差、防受損性較差之膜。

比較例64：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例61相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表8所示，係雖然塗佈液79中含有交聯劑，但由於包含粒徑超過1 μm之粒子，故而存在產生磨削之情形，由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性較差之膜。

比較例65、66：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例61相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表8所示，比較例65之膜係雖然塗佈液64中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。比較例66之膜係雖然塗佈液66中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。

比較例67：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例64相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表9所示，為動摩擦係數及防受損性較差之膜。

比較例68、69：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例6相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表9所示，比較例68之膜由於塗佈液74中不含交聯劑，故而比較例8之膜係雖然塗佈外觀良好，但由於不含交聯劑，故而防受損性亦較差之膜。比較例69之膜係由於塗佈液75含有無機鹽，故而於製造膜之過程中鹽於膜表面析出，而塗佈外觀及膜霧度較差、防受損性較差之膜。

比較例70：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例64相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表9所示，係雖然塗佈液78中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性亦較差之膜。

比較例71～76：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表7所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例64相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表9所示，比較例71～75之膜係雖然塗佈液61～64中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差或亦產生橫寬較大之表層皺褶之膜。比較例76之膜係雖然塗佈液66中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。

[表7]

[表8]

[表9]

實施例81：
將聚酯(A)、(B)、(C)分別以75%、20%、5%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為35℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表10所示之調配之塗佈液85，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為4 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為100 nm。將該膜之特性示於下述表11。如表11所示，實施例1之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例82、83：
將塗佈層之組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例81相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表11所示，實施例82、83之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例84：
將聚酯(A)、(B)分別以80%、20%之質量比率進行混合，將所得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(A)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下熔融後，以2種3層(表層/中間層/表層＝1：14：1之噴出量)之層構成共擠出至設定為40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差以膜溫度85℃於縱向上延伸3.2倍後，於該縱延伸膜之單面塗佈下述表10所示之調配之塗佈液85，導入拉幅機中，於橫向上以95℃延伸4.0倍，並於230℃下進行熱處理後，於橫向上鬆弛2%，獲得DFR基材用膜。所獲得之DFR基材用膜於厚度16 μm之聚酯膜之單面具有乾燥後之膜厚為0.04 μm之塗佈層，塗佈層表面之平均表面粗糙度(Ra)為2 nm，塗佈層表面之最大表面高度(Rt)為70 nm。將該膜之特性示於下述表12。如表12所示，實施例84之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例85、86：
將塗佈層之組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例84相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表12所示，實施例85、86之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

實施例87～88：
將塗佈層之組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例84相同之方式進行製造，獲得DFR基材用膜。如表12所示，實施例87、88之DFR基材用膜之膜霧度、動摩擦係數較低，維持塗佈層之透明性，並且平滑性良好，塗佈外觀、防受損性、表面電阻、空氣洩漏指數亦良好。

比較例81：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例81相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表11所示，為動摩擦係數及防受損性較差之膜。

比較例82：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例81相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表11所示，由於塗佈液94中含有聚醚化合物，故而即便為具有塗佈層之膜，亦為防受損性較差之膜。

比較例83：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例81相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表11所示，係雖然塗佈液98中含有交聯劑，但由於包含粒徑超過1 μm之粒子，故而存在產生磨削之情形，由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性較差之膜。

比較例84、85：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例81相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表11所示，比較例84之膜係雖然塗佈液84中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。比較例85之膜係雖然塗佈液86中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。

比較例86：
不設置塗佈層，除此以外，以與實施例84相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果由於不具有塗佈層，故而如表12所示，為動摩擦係數或防受損性較差而產生橫寬較大之表層皺褶之膜。

比較例87：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例84相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表12所示，由於塗佈液94中含有聚醚化合物，故而即便為具有塗佈層之膜，亦為防受損性較差之膜。

比較例88：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例84相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表12所示，係雖然塗佈液97中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率超過15%，故而防受損性亦較差之膜。

比較例89～94：
將塗佈層之塗佈劑組成變更為表10所示之調配之塗佈液之組成，除此以外，以與實施例84相同之方式進行製造，獲得膜。對所獲得之膜進行評價，結果如表12所示，比較例89～93之膜係雖然塗佈液81～84中含有交聯劑，但由於粒子AL之面積比率為0%，故而亦產生橫寬較大之表層皺褶之膜或塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。比較例94之膜係雖然塗佈液86中含有交聯劑，但由於粒子AS之面積為0.3%，粒子AL之面積為98.3%，故而塗佈外觀及防受損性亦較差之膜。

[表10]

[表11]

[表12]

[產業上之可利用性]

本發明之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜例如可適當用作製造印刷配線板時等所使用之乾式膜抗蝕劑之基材膜。

Claims (16)

1. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層， 該塗佈層中之抗靜電劑之含量為45質量%以下， 該塗佈層中含有粒子， 相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。
2. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層， 該塗佈層中含有界面活性劑， 該塗佈層中含有粒子， 相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。
3. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，且塗佈層中實質上不含無機鹽， 該塗佈層中含有粒子， 相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。
4. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於： 於聚酯膜之至少單面具有塗佈層，且塗佈層中實質上不含聚醚化合物， 該塗佈層中含有粒子， 相對於對該塗佈層之表面進行觀察時之該塗佈層表面中所占之粒子之面積合計，粒徑為30～80 nm之粒子AS之面積比率為60～99.9%之範圍內，粒徑為100～400 nm之粒子AL之面積比率為0.1～15%之範圍內，且實質上不含粒徑超過1 μm之粒子。
5. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有由含有交聯劑之塗佈液形成之塗佈層， 該塗佈層中之抗靜電劑之含量為45質量%以下， 該塗佈層中含有粒子A-1及粒子A-2， 該粒子A-1之平均粒徑為0.001～0.06 μm， 該粒子A-2之平均粒徑為0.06～1.0 μm。
6. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有由含有交聯劑之塗佈液形成之塗佈層， 該塗佈層中含有界面活性劑， 該塗佈層中含有粒子A-1及粒子A-2， 該粒子A-1之平均粒徑為0.001～0.06 μm， 該粒子A-2之平均粒徑為0.06～1.0 μm。
7. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有由含有交聯劑之塗佈液形成之塗佈層， 該塗佈層中實質上不含無機鹽， 該塗佈層中含有粒子A-1及粒子A-2， 該粒子A-1之平均粒徑為0.001～0.06 μm， 該粒子A-2之平均粒徑為0.06～1.0 μm。
8. 一種乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面具有由含有交聯劑之塗佈液形成之塗佈層， 該塗佈層中實質上不含聚醚化合物， 該塗佈層中含有粒子A-1及粒子A-2， 該粒子A-1之平均粒徑為0.001～0.06 μm， 該粒子A-2之平均粒徑為0.06～1.0 μm。
9. 如請求項1至8中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其中具有上述塗佈層之表面之平均表面粗糙度(Ra)為1～10 nm之範圍內。
10. 如請求項1至9中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其中具有上述塗佈層之表面依據JIS P8119所測得之空氣洩漏指數為400000秒以下。
11. 如請求項1至10中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其中上述塗佈層之厚度為0.001～1 μm之範圍內。
12. 如請求項1至11中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其中上述塗佈層中含有蠟。
13. 如請求項1至12中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其中上述聚酯膜中含有粒子B。
14. 如請求項1至13中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜， 其中上述塗佈層係由塗佈液形成，該塗佈液含有交聯劑，該交聯劑係三聚氰胺化合物或㗁唑啉化合物。
15. 如請求項14之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜，其中相對於上述塗佈液中之全部非揮發成分之上述交聯劑之含量為5～85質量%。
16. 一種乾式膜抗蝕劑，其於如請求項1至15中任一項之乾式膜抗蝕劑基材用聚酯膜之與上述塗佈層側相反之側具有感光性樹脂層。