TW201934711A - 用於黏附至聚合物阻隔基材之雙組分無溶劑黏著劑組合物 - Google Patents

Abstract

揭示雙組分無溶劑聚胺基甲酸酯黏著劑組合物，其包括：異氰酸酯組分，所述異氰酸酯組分包括異氰酸酯摻合物；及多元醇組分，所述多元醇組分包括：胺引發之多元醇，所述胺引發之多元醇包括兩個或多於兩個一級羥基及併有三級胺之主鏈，其中所述胺引發之多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目及500 mPa-s至20,000 mPa-s之40℃下之黏度；及基於聚矽氧之添加劑（例如，消泡劑及/或濕潤劑）。所述黏著劑組合物被調配成使得所述異氰酸酯組分及所述多元醇組分可在混合之前塗覆於單獨的基材。亦揭示層壓結構，其包括所述所揭示黏著劑組合物且進一步包括聚合物阻隔基材。

Description

用於黏附至聚合物阻隔基材之雙組分無溶劑黏著劑組合物

本發明係關於無溶劑黏著劑組合物。所揭示黏著劑組合物包括胺引發之多元醇，其提供具有改良的轉化效率之層壓結構，特別是當用於其中具有聚合物阻隔基材的層壓結構中時，例如，聚乙烯（「PE」）膜、聚醯胺（「PA」）膜、乙烯乙烯醇（「EVOH」）膜等。

在一些實施例中，黏著劑組合物包括異氰酸酯組分及多元醇組分，其調配成分別塗覆兩個基材，接著使所述兩個基材結合在一起以使黏著劑組合物之組分混合且反應。詳言之，黏著劑組合物之一種組分被組態成均勻地塗覆於第一基材之表面，且黏著劑組合物之另一組分被組態成塗覆於第二基材之表面。隨後使第一與第二基材結合在一起，藉此混合兩種組分且使其反應，以在第一與第二基材之間形成黏著劑。以此方式，可隨後固化黏著劑，藉此黏合第一基材與第二基材。

所揭示黏著劑組合物包含：異氰酸酯組分中之異氰酸酯摻合物，其在層壓複捲期間減少與產生CO₂ 相關聯的問題；及多元醇組分中之基於聚矽氧之添加劑(例如消泡劑、濕潤劑等)，其以較高層壓速度改良聚合物障壁1}之光學特性。

黏著劑組合物適用於多種目的。舉例而言，黏著劑組合物用於將基材黏合在一起以形成複合膜，亦即，層壓物，所述基材諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、金屬、金屬化物、紙或塞璐芬（cellophane）。黏著劑在不同的最終用途應用中之用途通常為已知的。舉例而言，黏著劑可用於製造用於包裝行業中，尤其用於食品包裝之膜/膜及膜/箔層壓物。用於層壓應用中之黏著劑或「層壓黏著劑」一般可分為三種類別：溶劑型、水基型及無溶劑型。黏著劑之效能視應用黏著劑之類別及應用而改變。

可塗覆高達100%固體且無有機溶劑或水性載劑之無溶劑層壓黏著劑。因為在應用時不需要自黏著劑乾燥有機溶劑或水，所以此等黏著劑可以較高的生產線速度運作且在需要快速黏著劑塗覆之應用中為較佳的。基於溶劑及基於水之層壓黏著劑受到在塗覆黏著劑後可有效乾燥且自層壓結構中移除溶劑或水之速率的限制。出於環境、健康及安全原因，層壓黏著劑較佳含水或無溶劑。

在無溶劑層壓黏著劑之類別內，存在許多種類。一種特定種類包含預混合雙組分基於聚胺基甲酸酯之層壓黏著劑。通常，雙組分基於聚胺甲酸酯之層壓黏著劑包含：第一組分，其包括含異氰酸酯的預聚物及/或聚異氰酸酯；及第二組分，其包括多元醇。預聚物可藉由使過量異氰酸酯與每分子含有兩個或多於兩個羥基之聚醚及/或聚酯反應而獲得。第二組分包括經每分子兩個或多於兩個羥基引發之聚醚及/或聚酯。兩種組分以預定比例組合或「預混合」，且隨後將其塗覆於第一基材（「載體幅材」）上。隨後，使第一基材與第二基材結合在一起以形成層壓結構。

可將額外基材層添加至結構中，其中額外黏著劑組合物層位於各連續基材之間。隨後，在室溫或高溫下固化黏著劑，進而使基材黏合在一起。

層壓結構之進一步加工係視黏著劑之固化速度而定。黏著劑之固化速度由層壓基材之間的機械黏合變得足以容許進一步加工所花費的時間指示，且層壓物符合適用規定（例如食品接觸規定）。緩慢固化速度導致較低轉化效率。相比於傳統含溶劑之黏著劑，預混合雙組分無溶劑層壓黏著劑呈現較弱初始黏合及緩慢固化速度。轉化工業中的一般趨勢朝向較快固化層壓黏著劑。較快固化改良轉化器之操作效率。具體言之，將成品快速搬離倉庫提高生產能力及處理最後時刻訂單之靈活性（例如，零售商促銷活動）。為提高操作效率，應使用反應性遠高於現有黏著劑組合物之黏著劑組合物來形成層壓物。然而，此類黏著劑組合物在用於包括聚合物阻隔基材之層壓結構中時證明了侷限性。在相對較高生產線速度（例如，超過250 m/min）下，可在視覺上觀測到所生產層壓物的缺陷。此等缺陷即使在較慢生產線速度（例如，小於150 m/min）下亦為明顯的，儘管不太嚴重。所述缺陷可尤其歸因於層壓製程期間的潤濕性故障及空氣夾帶，以及複捲層壓物時產生CO₂ 。

因此，需要具有改良的黏合強度、較快固化速度及與聚合物阻隔基材之增強的黏附性之雙組分無溶劑基於聚胺基甲酸酯之層壓黏著劑組合物。

揭示雙組分無溶劑聚胺基甲酸酯黏著劑組合物。所揭示黏著劑組合物尤其適合用於包括聚合物阻隔基材之層壓結構中。在一些實施例中，無溶劑黏著劑組合物包含異氰酸酯組分，所述異氰酸酯組分包含異氰酸酯摻合物。異氰酸酯摻合物可包含選自由以下組成之群的至少兩者：芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯、環脂族異氰酸酯及其組合。無溶劑黏著劑組合物進一步包含多元醇組分，所述多元醇組分包含高反應性胺引發之多元醇及基於聚矽氧之添加劑。胺引發之多元醇可進一步包括約2至約12之官能度、約5至約1,830之羥基數目及約500至約20,000之分子量。基於聚矽氧之添加劑可為消泡劑、濕潤劑或其組合。

所揭示黏著劑組合物在用於包含聚合物阻隔基材之層壓結構中時相對於現有雙組分無溶劑黏著劑組合物展現快速固化速率。因為所揭示黏著劑組合物被調配成變得比現有黏著劑組合物具有更高反應性且呈現較快固化速率，所以其並不理想地適於與現有黏著劑塗覆設備一起使用。此係因為兩種組分反應極快，促使黏著劑膠化且不適於塗覆於基材。出於此原因，所揭示黏著劑組合物被調配成使異氰酸酯及多元醇組分分別塗覆於兩種不同基材上，而非使其預混合且塗覆於載體幅材上。

詳言之，所揭示黏著劑組合物被調配成使得異氰酸酯組分可均一地塗覆於第一基材之表面且多元醇組分可塗覆於第二基材之表面。隨後使第一基材之表面與第二基材之表面接觸以使兩種組分混合且反應，藉此形成層壓物。黏著劑組合物隨後可固化。

根據本發明之雙組分無溶劑黏著劑組合物包括異氰酸酯組分及多元醇組分，如上文所論述。異氰酸酯組分

在一些實施例中，異氰酸酯組分包括異氰酸酯摻合物，其包含摻合在一起的兩種或多於兩種異氰酸酯。異氰酸酯可選自由以下組成之群：異氰酸酯預聚物、異氰酸酯單體、聚異氰酸酯（例如二聚體、三聚體等）及其兩者或多於兩者之組合。如本文中所使用，「聚異氰酸酯」為含有兩個或多於兩個異氰酸酯基團之任何化合物。異氰酸酯預聚物為包括異氰酸酯及多元醇之反應物的反應產物。如本文中所使用，「異氰酸酯預聚物」可為聚異氰酸酯本身。

在一些實施例中，異氰酸酯組分包括自1.5至10或自1.8至5或自2至3之官能度。如關於異氰酸酯組分所使用，「官能度」係指每分子羥基反應性位點之數目。諸如異氰酸酯組分之具有異氰酸酯基團的化合物可由參數「%NCO」表徵，所述參數為按化合物重量計異氰酸酯基團之量（按重量計）。參數%NCO藉由ASTM D 2572-97（2010）之方法量測。所揭示異氰酸酯組分之%NCO為至少3%、或至少6%、或至少10%。在一些實施例中，異氰酸酯組分之%NCO不超過25%、或18%、或14%。

此外，異氰酸酯摻合物所包括之游離單體含量為0%至50%、或5%至40%、或10%至30%。再此外，異氰酸酯摻合物所包括之分子量為200 g/mol至3,000 g/mol、或300 g/mol至2,000 g/mol，或500 g/mol至1,000 g/mol。甚至進一步，如藉由ASTM D2196之方法所量測，在25℃下異氰酸酯組分之黏度為300 mPa-s至40,000 mPa-s、或500 mPa-s至20,000 mPa-s、或1,000 mPa-s至10,000 mPa-s。

在一些實施例中，異氰酸酯摻合物之異氰酸酯包括選自由以下組成之群的至少兩者：芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯、環脂族異氰酸酯及其組合。「芳族聚異氰酸酯」為含有一或多個芳環之異氰酸酯。「脂族聚異氰酸酯」不含芳環。「環脂族聚異氰酸酯」為脂族聚異氰酸酯之子集，其中化學鏈為環結構。

根據本發明之適於使用之合適芳族異氰酸酯的實例包含但不限於：亞甲基二苯基二異氰酸酯（「MDI」）之異構體，諸如4,4'-MDI、2,2'-MDI及2,4'-MDI；甲苯-二異氰酸酯（「TDI」）之異構體，諸如2,4-TDI、2,6-TDI；萘-二異氰酸酯（NDI）之異構體，諸如1,5-NDI，及其兩者或多於兩者之組合。較佳為MDI之異構體，尤其為4,4'-MDI及2,4'-MDI（亦即，液體MDI）或4,4'-MDI（亦即，固體MDI）之混合物。

根據本發明之適於使用之合適脂族及環脂族異氰酸酯的實例包含但不限於：二異氰酸己二酯（「HDI」）之異構體、異佛酮二異氰酸酯（「IPDI」）之異構體、二甲苯二異氰酸酯（「XDI」）之異構體、降冰片烷二異氰酸酯（「NBDI」）之異構體、四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯（「TMXDI」）之異構體，及其組合。

在一些實施例中，異氰酸酯摻合物包含亞甲基二苯基二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之異構體在一些實施例中，異氰酸酯摻合物包含亞甲基二苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及甲苯二異氰酸酯之異構體。在另其他實施例中，異氰酸酯摻合物可包含本文中所描述的異氰酸酯中之兩者或多於兩者之任何組合。

按黏著劑組合物之重量（亦即異氰酸酯組分及多元醇組分之總重量）計，黏著劑組合物中之異氰酸酯摻合物之量按重量計為至少5 wt%、或至少10 wt%，或至少20 wt%。按黏著劑組合物之重量計，黏著劑組合物中之異氰酸酯摻合物的量按重量計不超過100 wt%、或不超過95 wt%、或不超過90 wt%。

異氰酸酯組分可進一步包括本領域中一般熟習此項技術者通常已知之其他成分。多元醇組分

在一些實施例中，多元醇組分包括高反應性胺引發之多元醇及基於聚矽氧之添加劑。 胺引發之多元醇

相比於用於現有雙組分無溶劑黏著劑組合物中之傳統多元醇，在多元醇組分中包含胺引發之多元醇提供較高反應性及較快固化。胺引發之多元醇包括一級羥基及併有至少一個三級胺之主鏈。在一些實施例中，多元醇組分亦可包括另一類型之多元醇，即非胺引發之多元醇。各多元醇類型可包含一種多元醇。或者，各多元醇類型可包含不同種類之多元醇之混合物。在一些實施例中，一個多元醇類型可為一種類別之多元醇，而另一多元醇類型可為不同類別之多元醇的混合物。

胺引發之多元醇包括一級羥基及併有至少一個三級胺之主鏈。在一些實施例中，胺引發之多元醇具有以下化學結構I：其中R¹ 、R² 及R³ 各自獨立地為直鏈或分支鏈烷基。舉例而言，可各自獨立地為C₁ -C₆ 直鏈或分支鏈烷基。在一些實施例中，胺引發之多元醇包括三級胺及二級胺。

胺引發之多元醇包括2至12、或3至10、或4至8之官能度。如關於多元醇組分所使用，「官能度」係指每分子異氰酸酯反應性位點之數目。此外，胺引發之多元醇所包括之羥基數目為5至1,830、或20至100、或31至40。如關於多元醇組分所使用，「羥基數目」為可用於反應的反應性羥基之量的量度。此數目以濕式分析法測定且報告為等效於一公克樣品中發現之羥基的氫氧化鉀之毫克數。測定羥基數目之最常用的方法描述於ASTM D 4274 D中。 再此外，胺引發之多元醇所包括之黏度在25℃下為500 mPa-s至20,000 mPa-s、或1,000 mPa-s至15,000 mPa-s，或1,500 mPa-s至10,000 mPa-s。

根據本發明之適於使用之胺引發之多元醇藉由用一或多種環氧烷使一或多種胺引發劑烷氧基化而製得。

按黏著劑組合物之重量（亦即異氰酸酯組分及多元醇組分之總重量）計，黏著劑組合物中之胺引發之多元醇的量按重量計為至少2 wt%、或至少10 wt%，或至少20 wt%。按黏著劑組合物之重量計，黏著劑組合物中至少一種胺引發之多元醇之量按重量計不超過100 wt%、或不超過95 wt%、或不超過90 wt%。 基於聚矽氧之添加劑

在一些實施例中，多元醇組分進一步包括基於聚矽氧之添加劑。在一些實施例中，基於聚矽氧之添加劑為消泡劑或去泡劑。在一些實施例中，基於聚矽氧之添加劑為濕潤劑。在一些實施例中，多元醇組分僅包括消泡劑。在一些實施例中，多元醇組分僅包括濕潤劑。在一些實施例中，多元醇組分包括消泡劑及濕潤劑兩者。據認為，包含基於聚矽氧之添加劑增強潤濕性且減少傳統無溶劑層壓黏著劑遇到的空氣滯留問題。

按多元醇組分之重量計，黏著劑組合物中之基於聚矽氧之添加劑的量按重量計為至少0.05 wt%、或至少0.1 wt%，或至少0.2 wt%。按多元醇組分之重量計，黏著劑組合物中之基於聚矽氧之添加劑的量按重量計不超過1 wt%、或不超過0.5 wt%，或不超過0.3 wt%。

根據本發明之適於使用之基於聚矽氧之添加劑的市售實例包含來自邁圖（Momentive）之AF9000 NE™、SAG 100™、SAG 5693™、來自BYK Additives and Instruments之BYK 307™，以及來自道康寧（Dow Corning）之DC 163™、ACP 1500™、DC 71™及DC 74™。視情況選用的添加劑

在一些實施例中，非胺引發之多元醇可視情況包含於黏著劑組合物中，例如，包含於多元醇組分中。非胺引發之多元醇之實例包含但不限於聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚烯烴多元醇、天然油多元醇及其兩者或多於兩者之組合。較佳地，非胺引發之多元醇在25℃下之黏度為30 mPa-s至40,000 mPa-s、或50 mPa-s至30,000 mPa-s、或70 mPa-s至20,000 mPa-s，如藉由ASTM D2196之方法量測。較佳地，如藉由ASTM D2196之方法所量測，非胺引發之多元醇在25℃下之黏度為100 mPa-s至10,000 mPa-s。

黏著劑組合物中之非胺引發之多元醇的量為至少0 wt%、或至少5 wt%，或至少10 wt%。黏著劑組合物中之非胺引發之多元醇之量不超過98 wt%、或不超過90 wt%，或不超過80 wt%。

在一些實施例中，添加劑可視情況包含於黏著劑組合物中。此類添加劑之實例包含但不限於增黏劑、塑化劑、流變改質劑、助黏劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、界面活性劑、溶劑及其兩者或多於兩者之組合。層壓物形成

預期分別調配所揭示無溶劑黏著劑組合物之異氰酸酯組分及多元醇組分且儲存直至期望形成層壓結構。較佳地，異氰酸酯組分及多元醇組分在25℃下呈液態。即使組分在25℃下為固體，但可接受視需要加熱組分以使其呈液態。因為黏著劑組合物之適用期與固化製程無關，故組分可無限期地儲存。

包括所揭示黏著劑組合物的層壓物可藉由將黏著劑組合物之異氰酸酯及多元醇組分分別塗覆至兩個不同基材（諸如兩個膜）而形成。如本文中所使用，「膜」為在一個維度中為0.5 mm或更小且在其他兩個維度中為1 cm或更大之任何結構。「聚合物膜」為由聚合物或聚合物之混合物製成的膜。聚合物膜之組成通常為80 wt%或更大的一或多種聚合物。

舉例而言，異氰酸酯組分之層塗覆於第一基材之表面。較佳地，第一基材上異氰酸酯組分之層的厚度為0.5 µm至2.5 µm。多元醇組分之層塗覆於第二基材之表面。較佳地，第二基材上多元醇組分之層的厚度為0.5 µm至2.5 µm。藉由控制塗覆於各基材之層的厚度，組分之比率可得到控制。在一些實施例中，最終黏著劑組合物中異氰酸酯組分與多元醇組分之混合比可為100:100或100:90或100:80。所揭示黏著劑組合物比傳統黏著劑更為寬容且可接受一定塗佈重量誤差（例如，至多約10%塗佈重量誤差）。

第一及第二基材之表面隨後穿過用於向第一及第二基材施加外部壓力之裝置，諸如夾壓捲筒。使異氰酸酯組分與多元醇組分結合在一起形成可固化黏著劑混合物層。當使第一及第二基材之表面結合在一起時，可固化黏著劑混合物層之厚度為1 µm至5 µm。當使第一與第二基材結合在一起且使組分彼此接觸時，異氰酸酯組分與多元醇組分開始混合且反應。此標誌著固化製程之開始。

當第一及第二基材穿過各種其他捲筒且最終到達重繞輥時，實現進一步混合及反應。因為基材各自比穿過各捲筒之其他基材採取更長或更短路徑，所以進一步混合及反應在第一及第二基材穿過捲筒時進行。以此方式，兩個基材相對於彼此移動，使各別基材上的組分混合。塗覆裝置中此類捲筒之配置通常為本領域中已知的。可固化混合物隨後固化或允許其固化。

層壓結構中之合適基材包含諸如聚合物障壁膜之膜，所述聚合物障壁膜包含但不限於基於聚乙烯之膜、基於聚醯胺之膜及基於乙烯乙烯醇之膜。一些膜視情況具有如下表面，影像藉由墨印刷在所述表面上，所述墨可與黏著劑組合物接觸。基材被分層以形成層壓結構，其中根據本發明之黏著劑組合物將基材中之一或多者黏附在一起。本發明之實例

現將藉由描述說明所揭示黏著劑組合物及現有黏著劑組合物之實例（說明性實例「IE」、比較實例「CE」，統稱為「實例」）來進一步詳細解釋本發明。然而，本發明之範疇當然不限於所述實例。

使用表1中識別之原材料製備實例。

包括表2中所描述之黏著劑系統之層壓結構在具有以下機器參數之Nordmeccanica DUPLEX ONE-SHOT ™上製備：45℃之的配料間隙溫度；55℃之塗覆捲筒溫度；55℃之夾壓捲筒溫度；3巴之夾持壓；1巴之施加壓力；150 N之複捲拉力；90肖氏之夾壓捲筒硬度。如表2中所指示，在使基材結合在一起以用於層壓之前，OH組分（亦即多元醇組分）塗覆於層壓物OH部分，且NCO組分（亦即異氰酸酯組分）塗覆於層壓物NCO部分。

如表2中所指示，包括異氰酸酯摻合物之異氰酸酯組分（亦即，MDI、TDI及/或HDI）與包括消泡劑之多元醇的組合允許在使用PE-EVOH/PET結構時之層壓速度自小於150 m/min增加直至250 m/min。

包括表3中所描述之黏著劑系統之層壓結構在具有以下機器參數之Nordmeccanica SUPERCOMBI™ 3000習知的層壓機上製備：40℃之配料間隙溫度；40℃之塗覆捲筒溫度；50℃之夾壓捲筒溫度；3巴之夾持壓；1.5巴之施加壓；150 N之複捲拉力；85肖氏之夾壓捲筒硬度。

表3中所識別之實例展現層壓物之外觀未藉由使用異氰酸酯摻合物或藉由併有基於聚二甲基矽氧烷之濕潤劑或消泡劑而得以改良。實際上，CE4、CE5及CE6中所產生之層壓物比CE3層壓物具有較差外觀。

當使用Nordmeccanica ONE-SHOT™層壓機時，使用包括異氰酸酯摻合物之異氰酸酯組分連同使用多元醇組分中之基於聚矽氧之添加劑即使在相對較高層壓速度（例如，高達250 m/min）下亦提供關於包括聚合物阻隔基材之層壓物的增強的光學特性。

除了上文所描述之實施例之外，特定組合之許多實施例亦在本發明之範疇內，下文描述其中一些實施例： 實施例1. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括： 異氰酸酯組分，其包括異氰酸酯摻合物；及 多元醇組分，其包括： 胺引發之多元醇，其包括兩個或多於兩個一級羥基及併有三級胺之主鏈，其中所述胺引發之多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目及500 mPa-s至20,000 mPa-s之40℃下的黏度；及 基於聚矽氧之添加劑。 實施例2. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯摻合物包括選自由以下組成之群之至少兩者：亞甲基二苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯，及其組合。 實施例3. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯摻合物包括亞甲基二苯基二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯。 實施例4. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑為消泡劑。 實施例5. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述消泡劑包括高達100重量%之聚矽氧/二氧化矽。 實施例6. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑為濕潤劑。 實施例7. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述濕潤劑包括聚醚改性的聚二甲基矽氧烷。 實施例8. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑係選自由以下組成之群：消泡劑、濕潤劑，及其組合。 實施例9. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯組分適於塗覆於第一基材且所述多元醇組分適於塗覆於第二基材。 實施例10. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述黏著劑組合物在混合所述異氰酸酯組分與多元醇組分之10分鐘內包括大於10,000 mPa-s之黏度（在40℃下）。 實施例11. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括： 異氰酸酯組分，其包括異氰酸酯摻合物；及 多元醇組分，其包括： 胺引發之多元醇，其包括兩個或多於兩個一級羥基及併有三級胺之主鏈，其中所述胺引發之多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目及500 mPa-s至20,000 mPa-s之40℃下的黏度；及 消泡劑。 實施例12. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括： 異氰酸酯組分，其包括異氰酸酯摻合物；及 多元醇組分，其包括： 胺引發之多元醇，其包括兩個或多於兩個一級羥基及併有三級胺之主鏈，其中所述胺引發之多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目及500 mPa-s至20,000 mPa-s之40℃下的黏度；及 濕潤劑。 實施例13. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括： 異氰酸酯組分，其包括異氰酸酯摻合物；及 多元醇組分，其包括： 胺引發之多元醇，其包括兩個或多於兩個一級羥基及併有三級胺之主鏈，其中所述胺引發之多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目及500 mPa-s至20,000 mPa-s之40℃下的黏度； 消泡劑；及 濕潤劑。 實施例14. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括： 異氰酸酯組分，其適於塗覆於第一基材且包括異氰酸酯摻合物；及 多元醇組分，其適於塗覆於第二基材且包括： 胺引發之多元醇，其包括一級羥基及併有三級胺之主鏈；及 基於聚矽氧之添加劑。 實施例15. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺引發之多元醇具有結構I：其中R¹ 、R² 及R³ 獨立地為直鏈或分支鏈烷基。 實施例16. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺引發之多元醇包括4之官能度。 實施例17. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺引發之多元醇包括37之羥基數目。 實施例18. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺引發之多元醇包括約1,200 mPa-s之25℃下之黏度。 實施例19. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺引發之多元醇包括約6,000 g/mol之分子量。 實施例20. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中異氰酸酯組分與多元醇組分的重量比為0.5:1至1.5:1。 實施例21. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯組分包括低於約50%之單體含量。 實施例22. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯組分包括500 mPa-s至10,000 mPa-s之40℃下之黏度。 實施例23. 一種層壓結構，其包括如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物。 實施例24. 一種層壓結構，其包括： 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物；及 基材，其包括聚合物阻隔基材。 實施例25. 一種層壓結構，其包括： 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物；及 基材，其包括聚乙烯膜、基於聚醯胺之膜及基於乙烯乙烯醇之膜。 實施例26. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中按所述多元醇組分之重量計，所述基於聚矽氧之添加劑按重量計呈0.05重量%至1重量%。 實施例27. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中按所述多元醇組分之重量計，所述基於聚矽氧之添加劑按重量計呈0.1重量%至0.5重量%。 實施例28. 如任何前述或後續實施例所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中按所述多元醇組分之重量計，所述基於聚矽氧之添加劑按重量計呈0.2重量%至0.3重量%。

Claims (10)

1. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括： 異氰酸酯組分，其包括異氰酸酯摻合物；及 多元醇組分，其包括： 胺引發之多元醇，其包括兩個或多於兩個一級羥基及併有三級胺之主鏈，其中所述胺引發之多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目及500 mPa-s至20,000 mPa-s之40℃下的黏度；及 基於聚矽氧之添加劑。
2. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯摻合物包括選自由以下組成之群之至少兩者：亞甲基二苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯及其組合。
3. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑為消泡劑。
4. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述消泡劑包括高達100重量%之聚矽氧/二氧化矽。
5. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑為濕潤劑。
6. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述濕潤劑包括聚醚改性的聚二甲基矽氧烷。
7. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑係選自由以下組成之群：消泡劑、濕潤劑，及其組合。
8. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺引發之多元醇具有結構I：其中R¹ 、R² 及R³ 獨立地為直鏈或分支鏈烷基。
9. 一種層壓結構，其包括如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物。
10. 如申請專利範圍第1項所述的層壓結構，其進一步包括聚合物阻隔基材。