TW201930382A - 研磨墊及研磨墊用氨基甲酸酯樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有高研磨速率、且可獲得高平坦性（邊緣倒圓少）優異的被研磨物的研磨墊。本發明使用一種研磨墊，其為含有包含氨基甲酸酯預聚物（A）的主劑（i）、與硬化劑（ii）的氨基甲酸酯樹脂組成物的硬化物，氨基甲酸酯預聚物（A）是含有包含分子量為300以上的多元醇（a1）及分子量未滿300的短鏈二醇（a2）的多元醇成分（a）與聚異氰酸酯（b）的組成物的反應後的生成物，且在末端具有異氰酸酯基，多元醇成分（a）包含40質量%以上且90質量%以下的聚四亞甲基二醇以及1質量%以上的短鏈二醇（a2），所述硬化物在120℃以上且200℃以下的範圍中具有tanδ的峰值，且所述120℃以上且200℃以下的範圍中的tanδ的峰值為0.18以上。

Description

研磨墊及研磨墊用氨基甲酸酯樹脂組成物
本發明是有關於一種研磨墊及研磨墊用氨基甲酸酯樹脂組成物。
本發明特別是有關於一種可較佳地用於光學透鏡、玻璃基板、矽晶片、半導體裝置等的研磨中的研磨墊、研磨墊的製造方法及研磨方法。
光學透鏡、液晶顯示器（liquid crystal display，LCD）用玻璃基板、硬盤（硬磁碟驅動機（hard disk drive，HDD））用玻璃基板、矽晶片、半導體裝置等中要求高水平的研磨效率或非刮傷性。
特別是在所述半導體裝置中，隨著半導體電路的集成度急劇增大，不斷推進以高密度化為目的的微細化或多層配線化，並要求加工面的進而更高水平的表面平坦性且高研磨效率。另外，在所述液晶顯示器用玻璃基板中，伴隨液晶顯示器的大型化，也要求加工面的更高水平的表面平坦性且高研磨效率。如此加工面的表面平坦性的要求實現高水平化，進而研磨加工中的研磨效率等要求性能進一步提高。
因此，在光學透鏡或半導體裝置或LCD的製造製程中，作為可形成具有優異的平坦性的表面的研磨方法，廣泛採用化學機械研磨法，所謂的CMP（Chemical Mechanical Polishing）法。
在所述CMP法中，通常採用在研磨加工時供給使研磨粒（研磨粒子）分散於鹼性溶液或酸溶液中的漿料（研磨液）來進行研磨的游離研磨粒方式。即，被研磨物（的加工面）利用漿料中的研磨粒的機械作用、與鹼性溶液或酸溶液的化學作用而進行平坦化。此處，伴隨對加工面要求的平坦性的高水平化，CMP法所要求的研磨精度或研磨效率等研磨性能、具體為高研磨速率、非刮傷性、高平坦性的要求提高。作為使用所述CMP法的游離研磨粒方式的研磨墊，例如提出一種通過控制硬度或磨損或鬆弛時間或彈性係數等特定的參數而難以產生刮傷的研磨速度大的研磨墊（參照專利文獻1、專利文獻2）。 另外，例如具有乙二醇單苯基醚等特定組成的氨基甲酸酯研磨墊的修整（dressing）性（剪切速率）優異（參照專利文獻3）。另外，例如利用所使用的原料的聚酯系多元醇與聚醚系多元醇的相容性而形成宏觀相分離結構的氨基甲酸酯研磨墊的研磨速度大且穩定性優異（參照專利文獻4、專利文獻5）。 另外，例如對特定的氣泡直徑或儲存彈性係數規定了原料組成的研磨墊的研磨速度大，磨合期（break in time）優異（參照專利文獻6）。
像所述那樣，自產業界強烈要求一種滿足高精密研磨所要求的高水平化的高研磨速率、低刮傷性、及高平坦性的研磨墊，並進行各種嘗試，但實際情況是仍未發現。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2014-111296號公報 [專利文獻2] 日本專利5710353號公報 [專利文獻3] 日本專利5738731號廣報 [專利文獻4] 日本專利5623927號公報 [專利文獻5] 日本專利5623927號廣報 [專利文獻6] 日本專利5393434號廣報
[發明所要解決的問題] 本發明所要解決的課題在於提供一種具有高研磨速率、且可獲得高平坦性（邊緣倒圓少）優異的被研磨物的研磨墊。 [解決問題的技術手段]
本發明人等人為了解決所述課題而進行了努力研究，結果發現，通過製成將軟鏈段的組成與硬鏈段的比例設為特定範圍、並且在動態黏彈性測定中，在特定的溫度範圍下具有特定值以上的tanδ峰值者，可提供具有高研磨速率、且可獲得高平坦性（邊緣倒圓少）優異的被研磨物的研磨墊，從而完成了本發明。
即，本發明的研磨墊為含有包含氨基甲酸酯預聚物（A）的主劑（i）、與硬化劑（ii）的氨基甲酸酯樹脂組成物的硬化物，所述氨基甲酸酯預聚物（A）為含有包含分子量為300以上的多元醇（a1）及分子量未滿300的短鏈二醇（a2）的多元醇成分（a）與聚異氰酸酯（b）作為原料的至少一部分的反應後的生成物，且在末端具有異氰酸酯基，所述多元醇成分（a）以40質量%以上且90質量%以下的含有率包含聚四亞甲基二醇，所述短鏈二醇（a2）的含有率在所述多元醇成分（a）中為1質量%以上，所述硬化物在將測定頻率設為1 Hz的動態黏彈性測定中，在120℃以上且200℃以下的範圍中具有tanδ的峰值，且所述120℃以上且200℃以下的範圍中的tanδ的峰值為0.18以上。 [發明的效果]
本發明的研磨墊可為具有高研磨速率、且可獲得高平坦性（邊緣倒圓少）優異的被研磨物的研磨墊。
本發明的研磨墊為含有包含氨基甲酸酯預聚物（A）的主劑（i）、與硬化劑（ii）的氨基甲酸酯樹脂組成物的硬化物，所述硬化物在將測定頻率設為1 Hz的動態黏彈性測定中，在120℃以上且200℃以下的範圍中具有tanδ的峰值，且所述120℃以上且200℃以下的範圍中的tanδ的峰值為0.18以上。認為，在動態黏彈性測定中，由於存在所述峰值，故暗示在所述硬化物中存在具有特定的黏彈性的微細的域，在本發明中，通過該微細的域的存在，可達成高研磨速率及被研磨物的高平坦性。在本發明中，所述微細的域可通過將多元醇成分（a）的組成設為特定者而產生。
在所述將測定頻率設為1 Hz的動態黏彈性測定中，tanδ的峰值較佳為處於120℃以上且180℃以下的範圍中，更較佳為處於110℃以上且170℃以下的範圍中。
所述tanδ的峰值較佳為0.20以上，更較佳為0.25以上，進而較佳為0.3以上，上限並無特別限定，例如可為1以下，進而也可為0.8以下。
在所述主劑（i）中，所述氨基甲酸酯預聚物（A）為多元醇成分（a）與聚異氰酸酯（b）反應後的生成物（將多元醇成分（a）與聚異氰酸酯（b）設為原料的至少一部分的反應後的生成物），且在末端具有異氰酸酯基。
所述多元醇成分（a）可包含一種或兩種以上的多元醇，至少包含分子量為300以上的多元醇（a1）（以下，有時簡稱為「多元醇（a1）」）及分子量未滿300的短鏈二醇（a2）（以下，有時簡稱為「短鏈二醇」）。
所述多元醇（a1）在所獲得的研磨墊中可形成軟鏈段。所述多元醇（a1）的數量平均分子量較佳為700以上，更較佳為1,100以上，進而較佳為1,400以上，且較佳為8,000以下，更較佳為5,000以下，進而較佳為3,000以下，特別較佳為2,500以下。 在本說明書中，數量平均分子量可利用膠體滲透層析法（GPC（gel permeation chromatography）法），將聚苯乙烯作為標準試樣而進行測定。另外，在包含兩種以上的多元醇作為所述多元醇（a1）的情況下，所述多元醇（a1）的數量平均分子量可基於各多元醇的數量平均分子量及質量比例，作為加權平均值來算出。
所述多元醇中所含的羥基的個數較佳為兩個以上且五個以下。
所述多元醇（a1）包含聚醚多元醇（a1-1）。作為所述聚醚多元醇（a1-1），可列舉通過環狀醚的開環聚合而獲得的聚氧伸烷基多元醇，也可為使用具有兩個以上的含有活性氫原子的基的化合物的一種或兩種以上作為起始劑而獲得者。
所述環狀醚的碳原子數較佳為2～10，更較佳為2～6，進而較佳為2～4。所述環狀醚中所含的氫原子可經鹵素原子取代。作為所述環狀醚，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：環氧乙烷、環氧丙烷、1,2-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷、氧化苯乙烯、表氯醇、四氫呋喃、烷基化四氫呋喃等。
作為所述起始劑，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、三亞甲基二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、水等具有兩個活性氫原子的化合物；甘油、二甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、己三醇、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺、季戊四醇、砂糖等具有三個以上的活性氫原子的化合物等。
所述聚醚多元醇（a1-1）至少包含聚四亞甲基二醇。所述多元醇成分（a）中所含的聚四亞甲基二醇的數量平均分子量為300以上，較佳為1,100以上，更較佳為1,300以上，且較佳為4,000以下，更較佳為3,000以下，進而較佳為2,500以下。在包含兩種以上的數量平均分子量不同的聚四亞甲基二醇的情況下，聚四亞甲基二醇的數量平均分子量可基於各聚四亞甲基二醇的數量平均分子量及質量比例，作為加權平均值來算出。
所述多元醇成分（a）中，聚四亞甲基二醇的含有率為40質量%以上，較佳為50質量%以上，更較佳為60質量%以上，且為90質量%以下，較佳為85質量%以下，更較佳為80質量%以下。 所述多元醇（a1）中，聚四亞甲基二醇的含有率較佳為超過50質量%，更較佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上，特別較佳為75質量%以上，且為100質量%以下。特別較佳為多元醇（a1）為聚四亞甲基二醇。
所述聚醚多元醇（a1-1）也可包含聚氧丙烯多元醇。所述聚氧丙烯多元醇的數量平均分子量為300以上，較佳為400以上，且較佳為5,000以下，更較佳為2,000以下，進而較佳為1,000以下。在包含兩種以上的數量平均分子量不同的聚氧丙烯多元醇的情況下，聚氧丙烯多元醇的數量平均分子量可基於各聚氧丙烯多元醇的數量平均分子量及質量比例，作為加權平均值來算出。
所述聚氧丙烯多元醇中所含的羥基的個數為2以上，較佳為3以上，且較佳為5以下，更較佳為4以下。
在包含聚氧丙烯多元醇的情況下，所述多元醇（a1）中，相對於聚四亞甲基二醇100質量份，聚氧丙烯多元醇的含量較佳為5質量份以上，更較佳為10質量份以上，且較佳為50質量份以下，更較佳為40質量份以下，進而較佳為30質量份以下。
所述多元醇（a1）中，所述聚醚多元醇（a1-1）的含有率較佳為80質量%以上，更較佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上，上限為100質量%。
所述多元醇（a1）中除所述聚醚多元醇（a1-1）以外，也可包含其他多元醇（a1-2）。作為所述其他多元醇（a1-2），可使用一種或兩種以上，例如可列舉：聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇、聚丙烯酸多元醇、聚異戊二烯多元醇等。
作為所述聚酯多元醇，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：使低分子量的多元醇與多羧酸進行反應而獲得的聚酯多元醇；使ε-己內酯等環狀酯化合物進行開環聚合反應而獲得的聚酯多元醇；使這些進行共聚而獲得的聚酯多元醇等。
作為所述低分子量的多元醇，可使用一種或兩種以上，例如可列舉分子量為50以上且未滿300的多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇等脂肪族多元醇；環己烷二甲醇等具有脂環式結構的多元醇；雙酚A及雙酚F等具有芳香族環的多元醇。其中，較佳為1,6-己二醇、新戊二醇。
作為可用於所述聚酯多元醇的製造中的所述多羧酸，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：丁二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等脂肪族多羧酸；對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族多羧酸；這些的酐或酯化物等。
所述聚碳酸酯多元醇為使碳酸及碳酸酯與多元醇進行酯化反應而獲得者。作為所述多元醇，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、聚乙二醇、聚氧丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
作為聚丁二烯多元醇，可列舉對聚丁二烯加成環氧烷（例如環氧乙烷、環氧丙烷等）而獲得的多元醇等。 作為聚丙烯酸多元醇，可列舉將丙烯酸酯與乙烯基化合物等進行共聚而獲得的多元醇等。 作為聚異戊二烯多元醇，可列舉對聚異戊二烯加成環氧烷（例如環氧乙烷、環氧丙烷等）而獲得的多元醇等。
所述多元醇成分（a）中，多元醇（a1）的含有率較佳為60質量%以上，更較佳為70質量%以上，且較佳為未滿100質量%，更較佳為99質量%以下。
所述短鏈二醇（a2）在所獲得的研磨墊中可形成硬鏈段。作為所述短鏈二醇（a2），可使用分子量未滿300的二醇中的一種或兩種以上，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇（2,2-二甲基-1,3-丙二醇）、2-異丙基-1,4-丁二醇、3-甲基-2,4-戊二醇、2,4-戊二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-乙基-1,6-己二醇、1,7-庚二醇、3,5-庚二醇、1,8-辛二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇等脂肪族二醇、環己烷二甲醇（例如1,4-環己烷二甲醇）、環己二醇（例如1,3-環己二醇、1,4-環己二醇）、2-雙(4-羥基環己基)-丙烷等脂環式二醇等。
其中，所述短鏈二醇（a2）較佳為脂肪族二醇，特別較佳為二乙二醇。
所述多元醇成分（a）中，所述短鏈二醇（a2）的含有率為1質量%以上，較佳為5質量%以上，更較佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上，且較佳為50質量%以下，更較佳為40質量%以下，進而較佳為30質量%以下。
所述多元醇成分（a）中，所述多元醇（a1）及所述短鏈二醇（a2）的含有率較佳為80質量%以上，更較佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上，上限為100質量%。
所述多元醇成分（a）中除所述多元醇（a1）及所述短鏈二醇（a2）以外，也可包含其他多元醇（a3）。作為所述其他多元醇（a3），可列舉：三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、己糖醇類、戊糖醇類、甘油、聚甘油、季戊四醇、二季戊四醇、四羥甲基丙烷等分子量未滿300並具有三個以上的羥基的多元醇等。
作為所述聚異氰酸酯（b），可使用一種或兩種以上，例如可列舉：環己烷二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等具有脂環式結構的聚異氰酸酯；4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、碳二醯亞胺改質二苯基甲烷二異氰酸酯、粗二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯。在這些中，就研磨墊的高硬度性、以及可進一步更提高研磨速率而言，較佳為芳香族聚異氰酸酯，且較佳為甲苯二異氰酸酯或二苯基甲烷二異氰酸酯，特別較佳為甲苯二異氰酸酯。
所述聚異氰酸酯（b）中所含的異氰酸酯基與所述多元醇成分（a）中所含的羥基的當量比（NCO/OH）較佳為1.3以上，更較佳為1.5以上，且較佳為6.5以下，更較佳為4以下，特別較佳為3以下。所述莫耳比（NCO/OH）越大，越可降低氨基甲酸酯預聚物（A）的黏度，在研磨墊的製造中使流量穩定而提高混合性，從而容易提升品質。另外，所述莫耳比（NCO/OH）越小，氨基甲酸酯預聚物（A）的黏度越上升，可延長可用時間。
所述氨基甲酸酯預聚物（A）為所述多元醇成分（a）與所述聚異氰酸酯（b）反應後的生成物（氨基甲酸酯化反應後的生成物）。所述多元醇（a1）、短鏈二醇（a2）及視需要使用的其他多元醇（a3）與所述聚異氰酸酯（b）的反應順序並無特別限制，可使所述多元醇（a1）、所述短鏈二醇（a2）及視需要使用的所述其他多元醇（a3）與所述聚異氰酸酯（b）同時進行反應，也可使所述多元醇（a1）與所述聚異氰酸酯（b）進行反應後，使獲得的生成物與短鏈二醇（a2）及視需要使用的其他多元醇（a3）進行反應。
所述氨基甲酸酯預聚物（A）的異氰酸酯基當量較佳為200 g/eq.以上，更較佳為250 g/eq.以上，且較佳為800 g/eq.以下，更較佳為600 g/eq.以下。
所述氨基甲酸酯預聚物（A）的異氰酸酯基當量（NCO當量）表示如下的值：依據JIS-K-7301：2003中規定的方法，將試樣溶解於乾燥甲苯中，並加入過量的二正丁基胺溶液而進行反應，利用鹽酸標準溶液對殘存的二正丁基胺進行反滴定而求出的值。
所述氨基甲酸酯預聚物（A）的黏度（80℃）較佳為2,000 mPa·s以下，更較佳為1,500 mPa·s以下，進而較佳為1,200 mPa·s以下，例如可為300 mPa·s以上，進而也可為400 mPa·s以上。 所述氨基甲酸酯預聚物（A）的黏度（80℃）可在溫度80℃下使用B型黏度計來測定。
所述主劑（i）也可包含所述氨基甲酸酯預聚物（A）以外的其他氨基甲酸酯預聚物。所述氨基甲酸酯預聚物（A）的含有率在氨基甲酸酯預聚物（A）及其他氨基甲酸酯預聚物的合計中較佳為70質量%以上，更較佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，上限為100質量%。
另外，所述主劑（i）也可進而包含聚異氰酸酯。作為所述聚異氰酸酯，可使用作為所述聚異氰酸酯（b）而例示的聚異氰酸酯，特別較佳為4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等具有脂環式結構的聚異氰酸酯等。
所述硬化劑（ii）含有具有與所述主劑（i）所具有的異氰酸酯基進行反應的含有活性氫原子的基（[NH]基和/或[OH]基）的化合物。作為所述具有含有活性氫原子的基的化合物，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：乙二胺、丙二胺、己二胺、異佛爾酮二胺等脂肪族或脂環式胺化合物；苯二胺、3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷、聚氨基氯苯基甲烷化合物等芳香族胺化合物；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、雙酚A、雙酚A的環氧烷加成物、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等具有兩個以上的羥基的化合物；所述芳香族胺化合物的多聚體（較佳為二聚體～四聚體）；以及這些的混合物等。
所述混合物較佳為包含所述芳香族胺化合物的多聚體的混合物，在所述混合物中，多聚體的含有率較佳為10質量%以上，更較佳為20質量%以上，且較佳為80質量%以下，更較佳為70質量%以下。
所述混合物也可進而包含多元醇（較佳為聚醚多元醇）。所述混合物中可包含的多元醇較佳為聚醚多元醇（特別是聚氧四亞甲基二醇），該多元醇的數量平均分子量較佳為300以上，且較佳為3,000以下，更較佳為2,000以下，進而較佳為1,500以下。
所述氨基甲酸酯樹脂組成物也可進而包含助劑（iii）。
所述氨基甲酸酯樹脂組成物中所含的助劑（iii）較佳為包含多元醇，所述多元醇可與形成所述氨基甲酸酯預聚物（A）的多元醇（a1）相同也可不同。作為所述多元醇，可使用一種或兩種以上，例如可列舉通過所述環狀單醚的開環聚合而獲得的聚氧伸烷基多元醇，也可為使用所述具有兩個以上的含有活性氫原子的基的化合物的一種或兩種以上作為起始劑而獲得者。
所述多元醇的含有率在所述助劑（iii）中較佳為50質量%以上，更較佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，上限為100質量%。
所述助劑（iii）也可進而包含選自由水、後述的催化劑及後述的制泡劑所組成的群組中的至少一種。
在所述氨基甲酸酯樹脂組成物中包含助劑（iii）的情況下，相對於所述氨基甲酸酯預聚物100質量份，助劑（iii）的含量例如可為0.1質量份以上，進而也可為1質量份以上，較佳為10質量份以下，更較佳為5質量份以下。
就可獲得具有研磨後的高研磨速率、且可獲得高平坦性（邊緣倒圓少）優異的被研磨物的研磨墊而言，可與所述硬化劑（ii）及後述的視需要使用的助劑（iii）中所含的異氰酸酯基反應的基的合計莫耳數、與主劑（i）的異氰酸酯基的莫耳數的比（[與所述硬化劑（ii）及視需要使用的助劑（iii）的異氰酸酯基反應的基的合計莫耳數]/[氨基甲酸酯預聚物（A）的異氰酸酯基的莫耳數]。以下，稱為「R值」）較佳為0.7～1.1，更較佳為0.8～1。
相對於所述主劑（i）100質量份，所述硬化劑（ii）的量較佳為5質量份以上，更較佳為10質量份以上，且較佳為50質量份以下，更較佳為30質量份以下。
本發明中使用的氨基甲酸酯樹脂組成物包含含有所述氨基甲酸酯預聚物（A）的主劑（i）、及包含可與異氰酸酯進行反應的化合物的硬化劑（ii）作為必須成分，也可包含其他添加劑。所述其他添加劑可包含於主劑（i）、硬化劑（ii）及視需要使用的助劑（iii）的任一者中，若不與主劑（i）或硬化劑（ii）發生反應或蒸發等，則可包含於主劑（i）或硬化劑（ii）中，但發生反應或蒸發等的添加劑較佳為包含於視需要使用的助劑（iii）中。
作為所述其他添加劑，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：水（反應性發泡劑）、化學發泡劑、物理發泡劑、催化劑、整泡劑、研磨粒、填充劑、顏料、增稠劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、阻燃劑、塑化劑等。
其中，在使用所述氨基甲酸酯樹脂組成物並利用水發泡法而獲得研磨墊的情況下，較佳為使用作為反應性發泡劑的水。在發泡劑為水的情況下，相對於所述主劑（i）100質量份，水的含量較佳為0.01質量份以上且1質量份以下。 作為水以外的發泡劑，也可使用化學發泡劑或物理發泡劑。作為化學發泡劑，存在有機系的偶氮二甲醯胺（azodicarbonamide，ADCA）、N,N'-二硝基五亞甲基四胺（N,N'-dinitropentamethylene tetramine，DPT）、4,4'-氧代雙苯磺醯肼（4,4'-oxybisbenzenesulphonyl hydrazide，OBSH）或無機系的碳酸氫鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽與有機酸鹽的組合等。作為物理發泡劑，烴系的環戊烷或正戊烷存在氯氟烴系的HFC-245fa、HFC-365mfc、HCFO-1233zd、HFO-1336mzz等。發泡劑的量只要以成為目標的研磨墊密度的方式適宜調整即可。
作為所述催化劑，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：N,N-二甲基氨基乙醚、三乙二胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、N,N,N',N'-四甲基六亞甲基二胺、N-甲基咪唑等三級胺催化劑；二月桂酸二辛基錫等金屬催化劑等。在這些中，就可成形穩定的發泡而言，較佳為三級胺催化劑，更較佳為N,N-二甲基氨基乙醚。
在使用所述催化劑的情況下，就可形成穩定的發泡而言，相對於所述主劑（i）100質量份，所述催化劑的含量較佳為0.001質量份以上且5質量份以下。
作為所述整泡劑，可列舉矽酮整泡劑，可使用一種或兩種以上。例如，可列舉東麗道康寧（Toray Dow Corning）股份有限公司製造的「東麗矽酮（Toray Silicone）SH-193」、「東麗矽酮（Toray Silicone）SH-192」、「東麗矽酮（Toray Silicone）SH-190」等。
在使用所述整泡劑的情況下，就可穩定地形成微細的氣泡而言，相對於所述主劑（i）100質量份，所述整泡劑的含量較佳為0.001質量份以上且5質量份以下。
作為使用所述氨基甲酸酯樹脂組成物而製造研磨墊的方法，例如可列舉以下方法：將所述主劑（i）、所述硬化劑（ii）、以及視需要使用的助劑（iii）混合並注入至模具中，使其發泡、硬化而獲得發泡成形物，繼而將該發泡成形物自模中取出，並切片為片狀來製造。
使用助劑（iii）的大多情況是對硬化劑（ii）使用3,3'-二氯-4,4'-二氨基甲烷（3,3'-dichloro-4,4'-diaminomethane，MBOCA）且進行水發泡的情況。關於水發泡時的作為反應性發泡劑的水的添加目的地，因主劑（i）與水發生反應，故無法添加至主劑（i）中。另外，添加至溶解的MBOCA時，在100℃以上蒸發，故無法添加。因而，水的添加目的地較佳為助劑（iii）。
在所述氨基甲酸酯樹脂組成物中包含助劑（iii）的情況下，相對於所述主劑（i）100質量份，助劑（iii）的含量例如可為0.1質量份以上，進而也可為1質量份以上，較佳為10質量份以下，更較佳為8質量份以下。
作為將所述氨基甲酸酯樹脂組成物混合的方法，在使用所述助劑（iii）的情況下，較佳為預先準備將多元醇或水或催化劑或整泡劑等充分混合的助劑（iii）。例如，可列舉以下方法：將所述主劑（i）、所述硬化劑（ii）、及助劑（iii）放入至混合澆注機的各個不同的罐中，將所述主劑（i）加溫至較佳為40℃～80℃，將所述硬化劑（ii）加溫至較佳為40℃～120℃，將助劑（iii）加溫至30℃～70℃，並利用混合澆注機將各個混合。
另外，在不使用所述助劑（iii）的情況下，其他添加劑只要添加至必須的主劑（i）或硬化劑（ii）中即可，較佳為添加至硬化劑（ii）中。預先準備在具有與異氰酸酯基進行反應的含有活性氫原子的基（[NH]基和/或[OH]基）的化合物中充分混合有水或催化劑或整泡劑等的硬化劑（ii）。例如，可列舉以下方法：將所述主劑（i）、所述硬化劑（ii）放入至混合澆注機的各個不同的罐中，將所述主劑（i）加溫至較佳為40℃～80℃，將所述硬化劑（ii）加溫至較佳為30℃～70℃，並利用混合澆注機將各個混合。
作為由所述氨基甲酸酯樹脂組成物製造研磨墊的方法，可列舉以下方法：使所述氨基甲酸酯樹脂組成物在模內（較佳為模具內）發泡硬化而獲得發泡硬化物，進而進行後固化。視需要，也可將所獲得的發泡硬化物進而成型。具體而言，利用所述混合澆注機將所述氨基甲酸酯樹脂組成物混合後，自混合澆注機中噴出各個成分，將所獲得的混合物注入至預先加溫至40℃～120℃的模具中，蓋上所述模具的蓋，例如在50℃～130℃的溫度下發泡硬化10分鐘～10小時，從而獲得發泡硬化物。之後，取出所獲得的發泡硬化物，較佳為在100℃～120℃且8小時～20小時的條件下進行後固化。將以所述方式獲得的發泡硬化物切片，從而可製成本發明的研磨墊。
所述研磨墊的厚度可根據用途而適宜決定，例如較佳為0.6 mm～3 mm的範圍。
另外，作為使用所述氨基甲酸酯樹脂組成物而製造研磨墊的其他方法，例如可列舉以下方法：獲得利用充氣（gas loading）法使所述主劑（i）含有微細氣泡的主劑（i'）（以下，略記為「含微細氣泡的主劑（i'）」），將含有所述含微細氣泡的主劑（i'）及硬化劑（ii）的氨基甲酸酯組成物混合並注入至模內，使其硬化而獲得含微細氣泡的成形物，繼而將該成形物自模中取出，並切片為片狀。
作為由所述主劑（i）獲得含微細氣泡的主劑（i'）的方法，例如可列舉對所述主劑（i）導入氮、碳酸氣體、氦、氬等非反應性氣體，並以機械方式導入氣泡的方法。
作為將所述氨基甲酸酯組成物混合的方法，例如將所述含微細氣泡的主劑（i'）、及所述硬化劑（ii）放入至混合澆注機的各個不同的罐中，將所述含微細氣泡的主劑（i'）加溫至較佳為40℃～80℃，將所述硬化劑（ii）加溫至較佳為40℃～120℃，並利用混合澆注機將各個混合。
繼而，自混合澆注機中噴出各個成分，將所獲得的混合物注入至預先加溫至40℃～120℃的模具中，蓋上所述模具的蓋，例如在50℃～130℃的溫度下發泡並硬化10分鐘～10小時，從而獲得發泡成形物。之後，取出所獲得的發泡成形物，較佳為在100℃～120℃且8小時～20小時的條件下進行後固化。
其次，通過將所述發泡成形物以適當的厚度切片為片狀而獲得研磨墊。切片後的研磨墊的厚度可根據用途而適宜決定，例如為0.6 mm～3 mm的範圍。
另外，作為使用所述氨基甲酸酯組成物而製造研磨墊的其他方法，例如可列舉以下方法：當利用混合澆注機將所述主劑（i）及硬化劑（ii）混合時，對混合機部導入並混合非反應性氣體，將機械發泡（mechanical froth）狀的混合物注入至模內，使其硬化而獲得發泡成形物，繼而將所述發泡成形物自模中取出，並切片為片狀。
進而，作為使用所述氨基甲酸酯樹脂組成物而製造研磨墊的其他方法，例如可列舉以下方法：使所述主劑（i）或硬化劑（ii）中含有直徑20 μm～120 μm的中空狀的塑料球體（微球（microballoon）），將主劑、硬化劑的兩溶液混合並使其硬化而獲得含有中空塑料球體的成形物，繼而切片為片狀。
所述本發明的研磨墊具有高研磨速率，且可獲得高平坦性（邊緣倒圓少），對光學透鏡、液晶顯示器（LCD）用玻璃基板、硬盤（HDD）用玻璃基板、記錄裝置用玻璃盤、光學用透鏡、矽晶片、半導體裝置等的要求高研磨速率與高水平的平坦性（邊緣倒圓）的研磨加工而言有用。特別是對維氏硬度為1500以下的被研磨材的研磨而言有用，詳細而言對矽晶片或玻璃的研磨而言有用。
維氏硬度為壓入硬度的指標的一種，將由金剛石製成的剛體（壓頭）壓入被試驗物，利用此時形成的壓痕的面積來進行判斷。作為試驗方法，存在JIS-Z-2244。各種被研磨的大致的維氏硬度大致如以下那樣。 碳化矽（SiC）：2300～2500、藍寶石：2300、矽：1050、石英玻璃：950、各種玻璃：500～700。
作為使用本發明的研磨墊的研磨方法，例如在矽晶片的研磨的情況下，可列舉以下方法等（利用游離研磨粒的CMP研磨法）：在研磨墊上滴加漿料（弱鹼性的膠體氧化矽水溶液），並且使被研磨體加壓壓接於與漿料相適應的墊上，使貼附有墊的壓盤運轉（旋轉）來進行研磨。 實施例
以下，列舉實施例來對本發明進行更具體的說明。
在實施例中，多元醇（a1）的數量平均分子量是利用膠體滲透層析法（GPC法）來測定。 測定裝置：高速GPC裝置（東曹股份有限公司製造的「HLC-8220GPC」） 管柱：將以下的管柱（均為東曹股份有限公司製造）串聯連接而使用。 「TSKgel G5000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 「TSKgel G4000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 「TSKgel G3000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 「TSKgel G2000」（7.8 mmI.D.×30 cm）×1根 檢測器：RI（示差折射計） 管柱溫度：40℃ 溶離液：四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF） 流速：1.0 mL/min 注入量：100 μL（試樣濃度為0.4質量%的四氫呋喃溶液） 標準試樣：使用以下的標準聚苯乙烯而製成校準曲線。 （標準聚苯乙烯） 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-500」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-1000」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-2500」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-5000」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-1」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-2」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-4」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-10」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-20」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-40」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-80」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-128」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-288」 東曹股份有限公司製造的「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-550」
（合成例1～合成例4、比較合成例1～比較合成例3、比較合成例5～比較合成例9：氨基甲酸酯預聚物（A1）～氨基甲酸酯預聚物（A4）、氨基甲酸酯預聚物（A'1）～氨基甲酸酯預聚物（A'3）、氨基甲酸酯預聚物（A'5）～氨基甲酸酯預聚物（A'9）的合成） 向具備氮氣導入管、冷卻用冷凝器、溫度計、攪拌機的5升四口圓底燒瓶中裝入表1所示的聚異氰酸酯（b），並開始攪拌。繼而，裝入並混合表1所示的多元醇（a1），在氮氣環境下以80℃進行3小時反應。繼而，一面注意發熱一面使表1所示的短鏈二醇（a2）在80℃下反應3小時，從而獲得表1所示的NCO當量的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A1）～異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A4）、異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'1）～異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'3）、異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'5）～異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'9）。
（合成例5） 向具備氮氣導入管、冷卻用冷凝器、溫度計、攪拌機的5升四口圓底燒瓶中裝入表1所示的聚異氰酸酯（b），並開始攪拌。繼而，裝入並混合表1所示的多元醇（a1），在氮氣環境下以80℃進行3小時反應。繼而，一面注意發熱一面使表1所示的短鏈二醇（a2）在80℃下反應3小時，從而獲得NCO當量：371的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物。繼而，為了自所獲得的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物去除自由TDI（未反應的TDI），進而實施薄膜蒸餾處理，從而獲得NCO當量：435的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A5）。
（比較合成例4） 與合成例5同樣地，獲得NCO當量：380的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物。繼而，為了自所獲得的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物去除自由TDI（未反應的TDI），進而實施薄膜蒸餾處理，從而獲得NCO當量：438的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'4）。
[表1]
[表2]
表1～表2中， 聚四亞甲基二醇1（也稱為「PTMG1000」）表示聚四亞甲基二醇（數量平均分子量為1,000）， 聚四亞甲基二醇2（也稱為「PTMG2000」）表示聚四亞甲基二醇（數量平均分子量為2,000）， 聚四亞甲基二醇3（也稱為「PTMG650」）表示聚四亞甲基二醇（數量平均分子量為650）， 聚氧丙烯多元醇1（旭硝子氨基甲酸酯製造的「EL430」）表示聚氧丙烯多元醇（羥基數為3，數量平均分子量為430）， 聚氧丙烯多元醇2（旭硝子氨基甲酸酯製造的「EL410NE」）表示聚氧丙烯多元醇（羥基數為4，數量平均分子量為410）， 聚氧丙烯多元醇3（旭硝子氨基甲酸酯製造的「EL3030」）表示聚氧丙烯多元醇（羥基數為3，數量平均分子量為3,000）， 聚氧丙烯多元醇4（旭硝子氨基甲酸酯製造的「EL1030」）表示聚氧丙烯多元醇（羥基數為3，數量平均分子量為1,000）， 聚氧丁二醇1（也稱為「PBG2000」）表示聚氧丁二醇（數量平均分子量為2,000）， 聚己二酸伸丁酯1（也稱為「BGAA2000」）表示包含1,4-丁二醇與己二酸的聚酯多元醇（羥基數為2，數量平均分子量為2,000）， 聚己二酸伸丁酯2（也稱為「BGAA1000」）表示包含1,4-丁二醇與己二酸的聚酯多元醇（羥基數為2，數量平均分子量為1,000）， 聚異氰酸酯（T80）表示TDI（2,4/2,6的異構體比為80/20）， 聚異氰酸酯（T100）表示2,4-TDI。
（實施例1～實施例5、比較例1～比較例9） 將合成例1～合成例5、比較合成例1～比較合成例9中所獲得的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A1）～異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A5）、異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'1）～異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物（A'9）溫度調節為80℃，設為主劑（i）。其次，將硬化劑（MBOCA）在120℃下熔融並進行溫度調節，設為硬化劑（ii）。進而，在35℃下對表3所示的調配液進行溫度調節，設為助劑（iii）。 其次，向反應容器中裝入表4所示的份數的主劑（i）並將溫度調節為80℃後，之後投入表3～表4所示的份數的35℃的C液，立即投入表4所示的份數的120℃的硬化劑（ii），立即利用高速混合機攪拌20秒鐘。使經混合的主劑（i）/硬化劑（ii）/助劑（iii）的混合液6000份流入至溫度調節為60℃的500 mm×500 mm×40 mm的模具中，蓋上模具的蓋，在60℃下保持1小時後，取出錠狀發泡成形品。進而，在100℃下對所獲得的錠狀發泡成形品進行16小時的後固化。 利用切片機將所獲得的錠狀發泡成形品切成厚度1.5 mm，獲得片狀的研磨墊（P1）～研磨墊（P5）、研磨墊（P'1）～研磨墊（P'8）。將所獲得的研磨墊的密度、硬度、將測定頻率設為1 Hz的動態黏彈性測定中的120℃～200℃的tanδ峰值溫度、tanδ值、研磨速率、及邊緣倒圓的評價結果示於表5中。
（實施例6～實施例8、比較例10～比較例11） 將表4所示的異氰酸酯基末端氨基甲酸酯預聚物的溫度調節為80℃，設為主劑（i）。在40℃下對表3所示的調配液（B1、B2）進行溫度調節，設為硬化劑（ii）。其次，向反應容器中裝入表4所示的份數的主劑（i）並將溫度調節為80℃後，投入表4所示的份數的40℃的調配液（B1、B2），立即利用高速混合機攪拌20秒鐘。使經混合的主劑（i）/硬化劑（ii）的混合液6000份流入至溫度調節為60℃的500 mm×500 mm×40 mm的模具中，蓋上模具的蓋，在60℃下保持1小時後，取出錠狀發泡成形品。進而，在80℃下對所獲得的錠狀發泡成形品進行16小時的後固化。
利用切片機將所獲得的錠狀發泡成形品切成厚度1.5 mm，獲得片狀的研磨墊（P6）～研磨墊（P8）、研磨墊（P'9）～研磨墊（P'10）。將所獲得的研磨墊的密度、硬度、將測定頻率設為1 Hz的動態黏彈性測定中的120℃～200℃的tanδ峰值溫度、tanδ值、研磨速率、及邊緣倒圓的評價結果示於表5中。
tanδ峰值溫度、tanδ值、研磨速率及邊緣倒圓的測定方法（評價方法）如以下那樣。
[tanδ峰值溫度及tanδ值的測定方法] 使用厚度1.5 mm的研磨墊，依照下述順序並依據JIS K 7244，利用動態黏彈性分析來測定tanδ峰值溫度（也稱為「損失係數峰值溫度」）（℃），評價1.5 mm厚的研磨墊的黏彈性。 使用黏彈性分光計（型號：DMS6100，SII奈米科技（SII Nano Technology）股份有限公司製造），在溫度範圍-100℃～200℃、升溫速度5℃/min、頻率1 Hz的條件下，以拉伸模式對所述研磨墊的儲存彈性係數（E'）及損失彈性係數（E''）進行測定。 在E''/E'設為tanδ的情況下，將在120℃以上且200℃以下的範圍tanδ成為最大值的溫度設為「tanδ峰值溫度（℃）」，將tanδ峰值溫度下的E''/E'設為tanδ值。 測定條件： （樣品尺寸） 5 mm×60 mm×1.5 mm （跨距） 20 mm （應變量） 0.05%
[研磨速率的評價方法] 將實施例及比較例中獲得的研磨墊貼附於雙面膠帶的單面，並將研磨機的壓盤貼附於雙面膠帶的另一單面，利用以下的裝置、條件、計算式測定研磨速率。 研磨機：FAM 18 GPAW（創技（Speed Fam）公司製造 壓盤直徑=457 m 水冷式） 研磨條件： （墊前處理） 利用金剛石修整器（#100）進行修整處理（墊的平坦化及修銳），直至以紅色鉛筆在墊表面上以2 cm間隔縱橫描繪的線消失。供水量為200 ml/min （研磨對象）4吋單晶矽晶片 厚度：540 μm （矽晶片支撐方法） 陶瓷塊/微多孔絨墊（suede pad）（水吸附）矽晶片 （研磨機冷卻水） 20℃ （漿料）膠體氧化矽溶液 霓達哈斯（Nitta Haas）股份有限公司製造的「N6501」稀釋20倍 （漿料流量）100 ml/min （循環式） （壓盤轉速）50 rpm （牽連旋轉式） （研磨壓力）30 kPa （研磨時間）20分鐘 （研磨速率）根據研磨前後的聚氨基甲酸酯研磨墊的重量差來算出。 即，研磨速率（μm/min）=（研磨前的矽晶片的重量（g）-研磨後的矽晶片的重量（g））×10000/（單晶矽的密度（g/cm3 ）×矽晶片的面積（cm2 ）×研磨時間（min）） 單晶矽的密度=2.329 g/cm3 矽晶片的面積=20.4 cm2
[邊緣倒圓的評價方法] 在所述研磨速率評價後，利用金剛石修整器（#100）進行1小時再修整處理。之後，代替為新的被研磨體，在下述研磨條件下進行研磨。研磨結束後利用分光干涉雷射位移計測定被研磨體高度。 研磨條件： （研磨對象）4吋單晶矽晶片 厚度：540 μm （矽晶片支撐方法） 陶瓷塊/蠟/矽晶片 （研磨機冷卻水） 20℃ （漿料）膠體氧化矽溶液 霓達哈斯（Nitta Haas）股份有限公司製造的「N6501」稀釋20倍 （漿料流量）100 ml/min （循環式） （壓盤轉速）50 rpm （牽連旋轉式） （研磨壓力）30 kPa （研磨時間）60分鐘 雷射位移計條件： （機器） SI-F10/KS-1100（基恩士（Keyence）股份有限公司製造） （測定點）101×101=10201點（進行測定直至貼附於陶瓷塊） （分析軟件） KS分析器（基恩士（Keyence）股份有限公司） （邊緣倒圓評價場所） 通過矽晶片中心部的線段（直徑） （邊緣倒圓評價） 通過最大高度-自左端起2 mm部位的高度來評價。
[表3]
表3中， 聚氧丙烯多元醇3（旭硝子氨基甲酸酯製造的「EL3030」）表示聚氧丙烯多元醇（羥基數為3，數量平均分子量為3,000）， 芳香族氨基氯苯基甲烷混合物表示包含3,3'-二氯-4,4-二氨基苯基甲烷（MBOCA）與其多聚體以及聚醚多元醇的混合物（活性氫當量：189）， 東陽卡特（TOYOCAT）ET由東曹股份有限公司製造，表示雙(二甲基氨基乙基)醚（70%）與二丙二醇（30%）的混合物， SH-193由東麗道康寧（Toray Dow Corning）股份有限公司製造，表示矽酮整泡劑。
[表4]
表4中，MBOCA表示3,3'-二氯-4,4-二氨基苯基甲烷。
[表5] 實施例1～實施例8的研磨墊為本發明的研磨墊，具有高研磨速率，且可獲得高平坦性優異（邊緣倒圓少）的被研磨物。 比較例1～比較例3、比較例5、比較例7的tanδ值小，比較例4、比較例7、比較例9、比較例10的tanδ峰值溫度低，比較例6的多元醇成分（a）中所含的聚四亞甲基二醇的含有率低，比較例8無tanδ峰值溫度，無法兼顧高研磨速率及高平坦性。
另外，本發明的研磨墊的剖面如圖1所示，發生起毛，並確認到存在具有特定的黏彈性的微細的域。另一方面，比較例的研磨墊的剖面如圖2所示，平滑。圖3是實施例3的研磨墊的動態黏彈性測定圖表。圖4是利用分光干涉雷射位移計對經實施例3的研磨墊研磨的矽晶片的表面進行測定的高度的分佈圖。圖5是比較例7的研磨墊的動態黏彈性測定圖表。圖6是利用分光干涉雷射位移計對經比較例7的研磨墊研磨的矽晶片的表面進行測定的高度的分佈圖。
無
圖1是實施例1的研磨墊的剖面（切片面）的掃描式電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）圖像。 圖2是比較例1的研磨墊的剖面（切片面）的掃描式電子顯微鏡（SEM）圖像。 圖3是實施例3的研磨墊的動態黏彈性測定圖表。 圖4是利用分光干涉雷射位移計對經實施例3的研磨墊研磨的矽晶片的表面進行測定的高度的分佈圖。 圖5是比較例7的研磨墊的動態黏彈性測定圖表。 圖6是利用分光干涉雷射位移計對經比較例7的研磨墊研磨的矽晶片的表面進行測定的高度的分佈圖。

Claims (7)

  1. 一種研磨墊，其特徵在於：其為含有包含氨基甲酸酯預聚物（A）的主劑（i）、與硬化劑（ii）的氨基甲酸酯樹脂組成物的硬化物，其中 所述氨基甲酸酯預聚物（A）是包含分子量為300以上的多元醇（a1）及分子量未滿300的短鏈二醇（a2）的多元醇成分（a）與聚異氰酸酯（b）反應後的生成物，且在末端具有異氰酸酯基， 所述多元醇成分（a）以40質量%以上且90質量%以下的含有率包含聚四亞甲基二醇， 所述短鏈二醇（a2）的含有率在所述多元醇成分（a）中為1質量%以上， 所述硬化物在將測定頻率設為1 Hz的動態黏彈性測定中，在120℃以上且200℃以下的範圍中具有tanδ的峰值，且 所述120℃以上且200℃以下的範圍中的tanδ的峰值為0.18以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的研磨墊，其中 所述分子量未滿300的短鏈二醇（a2）為二乙二醇。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的研磨墊，其中 所述多元醇（a1）為聚四亞甲基二醇，在所述多元醇成分（a）中，聚四亞甲基二醇的含有率為60質量%以上。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的研磨墊，其中 所述多元醇（a1）的數量平均分子量為1,100以上。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的研磨墊，其中 所述聚異氰酸酯（b）為芳香族聚異氰酸酯。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的研磨墊，其中 所述硬化劑（ii）為芳香族胺化合物。
  7. 一種研磨墊用氨基甲酸酯樹脂組成物，其特徵在於：其為含有包含氨基甲酸酯預聚物（A）的主劑（i）、與硬化劑（ii）的氨基甲酸酯樹脂組成物，其中 所述氨基甲酸酯預聚物（A）是含有包含分子量為300以上的多元醇（a1）及分子量未滿300的短鏈二醇（a2）的多元醇成分（a）與聚異氰酸酯（b）的組成物的反應後的生成物，且在末端具有異氰酸酯基， 所述短鏈二醇為二乙二醇， 在所述多元醇成分（a）中，所述短鏈二醇（a2）的含有率為1質量%以上， 所述多元醇成分（a）以40質量%以上且90質量%以下的含有率包含聚四亞甲基二醇， 所述多元醇（a1）的數量平均分子量為1,100以上。
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