TW201930063A - 積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的係提供一種積層體，係於偏光板的一面積層有表面保護膜，於前述偏光板的另一面積層有剝離膜，前述偏光板包含偏光片，前述表面保護膜在使穿刺工具垂直地降下時，於撓曲狀態下之最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(K3)為1.00N‧mm以下，並且不會產生剝離膜的剝離不良。
本發明之積層體在使穿刺工具垂直地降下在由前述偏光板與前述表面保護膜所構成之層時，前述層於撓曲狀態下之最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積(K1)為3.70N‧mm以上。偏光板於撓曲狀態下之最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)為1.00N‧mm以下。

Description

積層體
本發明係關於積層體，詳細而言，係關於在包含偏光片之偏光板的一面以可剝離的方式積層有表面保護膜，於另一面上經介黏著劑層(pressure-sensitive adhesive layer)可剝離地積層有剝離膜之積層體。
偏光板係廣泛地使用在液晶顯示裝置、有機電場發光(EL：Electroluminescence)顯示裝置等影像顯示裝置，尤其近年來廣泛地使用在智慧型手機等各種行動裝置。
從過去以來偏光板係使用包含偏光片者，具體而言，例如將保護膜貼合於使雙色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜而形成之偏光片的單面或雙面而成者。
此種偏光板一般是以在表面貼著有用以防止該表面的污染或刮傷之可剝離的表面保護膜(亦稱為防護膜(protect film))及剝離膜(亦稱為分離膜)之積層體的形式在市面上流通。
將偏光板貼合於液晶單元或有機EL元件般之顯示元件時，係將貼合於其表面之剝離膜剝離，並經介 露出之黏著劑層將偏光板貼合於顯示元件。在將剝離膜剝離時，如專利文獻1[日本特開平6-48633號公報]所示，藉由吸引或吸附等方法將積層體(於偏光板的一面積層有表面保護膜，於另一面積層有剝離膜之膜)的表面保護膜側固定在保持座，並將剝離膠帶貼合於剝離膜上。然後拉起剝離膠帶而將剝離膜從偏光板表面去除。此時為了能夠抑制偏光板從表面保護膜被剝離之現象，表面保護膜較佳為剛性相對較低者，具體而言為藉由以下所示之測定方法所測定之以最大的力(F(N))與變形量(S(mm))之乘積所表示之剛性K3為1.00N‧mm以下者。
然而，於先前的積層體中，在將剝離膜剝離時，原本固定之偏光板及表面保護膜會跟隨剝離膜的移動而從保持座浮起，使偏光板及表面保護膜的固定被解除，因而有無法容易地進行剝離膜的剝離之問題。近年來偏光板的厚度逐漸變薄，使偏光板變得無韌性，剛性變得相對較低，而更容易產生剝離不良。
此問題雖可藉由增加將積層體固定時之吸引力或吸附力等的力或是降低剝離膜的黏著力來解決，但另一方面卻產生新的問題。亦即當吸引力或吸附力等作用於積層體之力增加時，於偏光板會殘留痕跡而損及外觀。此外，降低剝離膜的黏著力時，於運送等時候對積層體施加衝擊時，於剝離膜與偏光板之間會產生間隙。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-48633號公報
本發明之目的在於提供一種不會產生剝離膜的剝離不良之積層體。
[1]一種積層體，係於偏光板的一面可剝離地積層有表面保護膜，於前述偏光板的另一面經介黏著劑層可剝離地積層有剝離膜，前述偏光板包含偏光片，以前述表面保護膜作為測定膜，在將藉由下述測定方法所測定之最大的力(F(N))設為F3並將變形量(S(mm))設為S3時，以最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(F3(N)×S3(mm))所表示之剛性K3為1.00N‧mm以下，以由前述偏光板與前述表面保護膜所構成之層作為測定膜，在將藉由下述測定方法所測定之最大的力(F(N))設為F1並將變形量(S(mm))設為S1時，以最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積(F1(N)×S1(mm))所表示之剛性K1為3.70N‧mm以上10.0N‧mm以下。
測定方法：在從上表面觀看時於中央具有圓形的貫通孔，上表面之貫通孔的直徑為30mm，且從側面觀看時貫通孔的形狀 呈現由柱狀的下半部與半球狀的上半部所構成之形狀的測定座上，載置25mm×43mm之矩形的測定用膜，從該測定用膜的上方，使前端為球形且前端徑為1mm 並且曲率半徑為0.5mm之針，以使該針通過測定座之貫通孔的中心之方式以1.0cm/秒的速度垂直地降下，在針的前端接觸於測定用膜後，測定該膜保持撓曲狀態下之最大的荷重而作為最大的力F(N)，並測定此時之膜的變形量S(mm)。
[2]如[1]所述之積層體，其中以前述偏光板作為測定膜，在將藉由前述測定方法所測定之最大的力(F(N))設為F2(N)並將變形量(S(mm))設為S2時，以最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積所表示之剛性K2為1.00N‧mm以下。
[3]如[1]或[2]所述之積層體，其中前述偏光板與前述剝離膜之間的密著力為0.02至0.05N/25mm。
[4]一種附表面保護膜之偏光板的製造方法，包含下列步驟：以0.1至0.3N/60mm的密著力將[1]至[3]中任一項所述之積層體中的表面保護膜固定在保持座上之步驟，以及從該積層體將剝離膜剝離之步驟。
根據本發明，可提供一種不會產生剝離膜的剝離不良之積層體。
1‧‧‧穿刺工具
2‧‧‧座
3‧‧‧測定對象膜
10‧‧‧偏光板
11‧‧‧偏光片
12、13‧‧‧保護膜
14‧‧‧亮度提升膜
15、16、32‧‧‧黏著劑層
17‧‧‧相位差層
20‧‧‧剝離膜
30‧‧‧表面保護膜
31‧‧‧基材膜
40、41、42、43、44‧‧‧雙箭頭
100、101、102、103‧‧‧積層體
第1圖為顯示本發明之積層體所具有之層構成的一例之概略剖面圖。
第2圖為顯示本發明之積層體所具有之層構成的一例之概略剖面圖。
第3圖為顯示用以測定膜於撓曲狀態下之最大的力F及變形量S之裝置之概略圖。
第4圖為用以說明膜於撓曲狀態下之最大的力F及變形量S之圖。
第5圖為顯示膜產生折痕之狀態的一例之圖像。
〈積層體〉
積層體係於偏光板的一面積層有表面保護膜，於偏光板的另一面積層有剝離膜者。偏光板至少具有偏光片。以下參考圖式來說明本發明之積層體之層構成的一例。偏光板除了偏光片之外，亦可具備保護膜、相位差層、亮度提升膜等。此外，偏光板可具備用以將偏光片、相位差層、亮度提升膜等相互接著之黏著劑層。
第1圖為顯示本發明之積層體的一例之概略剖面圖。第1圖(a)所示之積層體100是由積層於偏光板10的一面之表面保護膜30以及積層於偏光板10的另一面之剝離膜20所構成。表面保護膜30由基材膜31以及積層於該基材膜31上之黏著劑層32所構成。表面保護膜30 可在積層有基材膜31及黏著劑層32之狀態下從偏光板10剝離。偏光板10係於偏光片11的一面經介未圖示的接著劑層而積層有保護膜12，於另一面經介黏著劑層16而積層有亮度提升膜14，並且於保護膜12上積層有黏著劑層15之層構成。表面保護膜30係積層於亮度提升膜14上。於黏著劑層15上積層有剝離膜20。此剝離膜20可在殘留黏著劑層15的狀態下從偏光板10剝離。
第1圖(b)所示之積層體101是由積層於偏光板10的一面之表面保護膜30以及積層於偏光板10的另一面之剝離膜20所構成。表面保護膜30係由基材膜31以及積層於該基材膜31上之黏著劑層32所構成。表面保護膜30可在積層有基材膜31及黏著劑層32之狀態下從偏光板10剝離。偏光板10係於偏光片11的一面經介未圖示的接著劑層而積層有保護膜12，於另一面經介未圖示的接著劑層而積層有保護膜13，於保護膜12積層有黏著劑層15，並且於保護膜13經介黏著劑層16而積層有亮度提升膜14之層構成。表面保護膜30係積層於亮度提升膜14上。於黏著劑層15上積層有剝離膜20。此剝離膜20可在殘留黏著劑層15的狀態下從偏光板10剝離。
第2圖(a)所示之積層體102是由積層於偏光板10的一面之表面保護膜30以及積層於偏光板10的另一面之剝離膜20所構成。表面保護膜30係由基材膜31以及積層於該基材膜31上之黏著劑層32所構成。表面保護膜30可在積層有基材膜31及黏著劑層32之狀態下從偏 光板10剝離。偏光板10係於偏光片11的一面經介未圖示的接著劑層而積層有保護膜12，於另一面經介未圖示的接著劑而層積層有保護膜13，於保護膜12經介未圖示的接著劑層或黏著劑層而積層有相位差層17，並且於相位差層17上積層有黏著劑層15之層構成。於此黏著劑層15上積層有剝離膜20。此剝離膜可在殘留黏著劑層15的狀態下從偏光板10剝離。
第2圖(b)所示之積層體103是由積層於偏光板10的一面之表面保護膜30以及積層於偏光板10的另一面之剝離膜20所構成。表面保護膜30由基材膜31以及積層於該上方之黏著劑層32所構成。表面保護膜30可在積層有基材膜31及黏著劑層32之狀態下從偏光板10中剝離。偏光板10為於偏光片11的一面上經介未圖示的接著劑層或黏著劑層積層有相位差層17，於另一面上經介未圖示的接著劑層積層有保護膜13，並且於相位差層17上積層有黏著劑層15之層構成。於此黏著劑層15的上方積層有剝離膜20。此剝離膜20可在殘留黏著劑層15的狀態下從偏光板10剝離。
積層體100至103中，表面保護膜30及剝離膜20較佳分別為構成積層體的最表面之構件。積層體100至103、偏光板10、剝離膜20及表面保護膜30，可具有圖示之層以外的層。
本實施形態之積層體中，由偏光板及表面保護膜所構成之層之藉由上述測定方法所測定之最大的力 F1(N)與變形量S1(mm)，亦即使穿刺工具垂直地降下至該層時，於撓曲狀態下之最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積為3.70N‧mm以上。於撓曲狀態下之最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積(K1)較佳為4.5N‧mm以上，尤佳為5.0N‧mm以上，通常為10.0N‧mm以下，較佳為9.0N‧mm以下。較宜為例如選擇表面保護膜與偏光板來組合以設成如此之力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積(K1)的範圍。當使用最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(K3)相對較大之表面保護膜，亦即剛性高之表面保護膜來作為表面保護膜時，上述F1(N)與S1(mm)之乘積(K1)會變大。此表面保護膜例如可列舉出厚度較厚的表面保護膜、由較硬材質的樹脂所構成之表面保護膜等。此外，即使使用剛性高者作為偏光板時，上述F1(N)與S1(mm)之乘積(K1)亦會變大。
F1(N)可為1.0N以上3.0N以下，亦可為1.5N以上3.0N以下。S1(mm)可為1.5mm以上5.0mm以下，亦可為2.0mm以上4.0mm以下。
於撓曲狀態下之最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積，例如可利用Kato Tech股份有限公司製的壓縮試驗機之KES-G5來測定。具體係參考第3圖、第4圖及第5圖來說明。
在此說明對作為測定對象之膜(測定用膜)於撓曲狀態下之最大的力[F(N)]與[變形量S(mm)]進行測定之方法。當測定用膜為由偏光板與表面保護膜所構成之 層時，測定F1及S1。當測定用膜為偏光板時，測定F2及S2。當測定用膜為表面保護膜時，測定F3及S3。
首先將測定對象的測定用膜3載置於作為測定座之座2上。測定用膜3為由偏光板與表面保護膜所構成之層、單獨的偏光板或是單獨的表面保護膜。於測定對象的膜3上可不設置固定用的工具。座2係從上表面觀看時於中央具有圓形的空隙(貫通孔)，且上表面之空隙的直徑(雙箭頭44)為30mm者。從側面觀看時之空隙的形狀，例如可列舉出由柱狀的下半部與半球狀的上半部所構成之形狀(吊鐘狀)、錐體狀(錐狀、圓錐狀)等之會朝向前端變細之形狀(錐形形狀)。測定對象之測定用膜3的大小為25mm(雙箭頭43)×43mm(雙箭頭42)之矩形。
接著從所載置之膜3的上方使穿刺工具1垂直地降下。此時穿刺工具1要通過圓形空隙的中心。穿刺工具1係使用前端為球形且前端徑為1mm 並且曲率為0.5R(曲率半徑為0.5mm)之針。使穿刺工具1降下之速度為1.0cm/秒。
在穿刺工具(針)1的前端接觸於測定用膜3後，測定該膜3保持撓曲狀態下之最大的荷重(N)與變形量(mm)。亦即，當使穿刺工具1降下至測定用膜3時，於測定用膜3會產生皺摺或折痕(例如第4圖(b)、第5圖所示之折痕)，於本實施形態中係測定在即將產生前的荷重及變形量(雙箭頭40的長度)。所謂測定用膜3於撓曲狀態下，意指從側面觀看測定用膜3時成為弓狀(例如圓弧狀、橢圓 弧狀、懸鏈線形狀等弧狀)之狀態(第4圖(a))。
本實施形態之積層體中，在使穿刺工具1垂直地降下至偏光板單體時，於撓曲狀態下之最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)可為1.00N‧mm以下，亦可為0.70N‧mm以下。此時在使穿刺工具垂直地降下至表面保護膜單體時，於撓曲狀態下之最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(K3)為0.50N‧mm以上時，不易產生剝離膜的剝離，因而較佳。當最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積為0.30N‧mm以下時，最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積為0.30N‧mm以上者亦同樣為佳。當最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積為0.20N‧mm以下時，最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積為0.50N‧mm以上者亦同樣為佳。即使使用剛性低之偏光板，亦可藉由配合此情況選出剛性強之表面保護膜，而減少剝離膜的剝離不良。藉由設成如此之組合，即使積層體具備剛性低之偏光板，亦不易產生剝離膜的剝離不良。
積層體可藉由一面分別運送構成積層體之各構件一面以捲筒至捲筒(roll to roll)方式來製造長條狀的積層體並將此裁切而得到，或者是分別製備既定形狀的各構件並依序予以積層而得到。
積層體的形狀並無特別限定，可為矩形、三角形等多角形、圓形、橢圓形及此等之組合。
當積層體為具有長邊與短邊之矩形形狀時，長邊的長度較佳為35至5cm，尤佳為25至10cm，短邊的 長度較佳為25至5cm，尤佳為20至6cm。藉由設為此範圍的大小，可更提升剝離性。
以下說明積層體所具有之各構件。
〈偏光板〉
偏光板在使穿刺工具1垂直地降下至偏光板單體時，於撓曲狀態下之最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)通常為0.10N‧mm以上，較佳為0.15N‧mm以上，尤佳為0.20N‧mm以上，更佳為0.30N‧mm以上。此外，最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)可為1.00N‧mm以下，亦可為0.70N‧mm以下。即使乘積K2為1.00N‧mm以下，若是本發明之積層體，則可在不會導致剝離不良的情況下將剝離膜剝離。最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)可藉由與上述求取最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積之方法為相同的方法來求取。
F2(N)可為0.20N以上1.0N以下，亦可為0.3N以上0.8N以下。S2(mm)可為0.5mm以上3.0mm以下，亦可為1.0mm以上2.0mm以下。
當滿足偏光板僅於偏光片的單面具備保護膜之情形以及偏光板具備亮度提升膜之情形的至少一者時，最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)有變小之傾向。此外，偏光片的拉伸倍率或拉伸溫度亦可能對最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積的大小帶來影響。例如當增加偏光片的拉伸倍率時，最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積(K2)有變小之傾向，降低偏光片的拉伸倍率時，乘 積(K2)有變大之傾向。
偏光板10為至少包含偏光片之偏光元件，通常更包含貼合於該偏光片的單面或雙面之熱塑性樹脂膜。熱塑性樹脂膜可為保護偏光片之保護膜、具有光學機能之其他膜等。熱塑性樹脂膜亦可具備積層於其表面之樹脂層(例如選自硬塗層、抗靜電層、防眩層、光擴散層、抗反射層、低折射率層、抗污層等之至少一種光學層)。熱塑性樹脂膜可經介接著劑層貼合於偏光片。表面保護膜30可積層於此樹脂層的表面。
當積層體更包含亮度提升膜或相位差層時，本發明之效果變得顯著。包含亮度提升膜等之偏光板，其剛性低而容易產生剝離不良。根據本發明，即使積層體包含亮度提升膜等，亦可減少剝離不良的產生。
偏光板的厚度(μm)通常為150μm以下，於剛性低之75μm以下甚至是70μm以下時，本發明之效果變得顯著。偏光板的厚度較佳為30μm以上，尤佳為50μm以上。
(1)偏光片
構成偏光板10之偏光片為具有將具有平行於其吸收軸之振動面之直線偏光收，並且使具有與吸收軸正交(與穿透軸平行)之振動面之直線偏光穿透之性質之吸收型的偏光片，可較佳地使用使雙色性色素吸附配向於經單軸拉伸之聚乙烯醇系樹脂膜而成之偏光片。偏光片例如可藉由包含下列步驟之方法而製造：對聚乙烯醇系樹脂膜進行單軸 拉伸之步驟；藉由以雙色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色而使其吸附雙色性色素之步驟；藉由硼酸水溶液等交聯液來處理吸附有雙色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜之步驟；以及藉由交聯液在處理後進行水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂可使用使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化後者。聚乙酸乙烯酯系樹脂除了屬於乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外，可列舉出乙酸乙烯酯及可與該乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的共聚物等。可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的例子，包含不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類，以及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。
本說明書中所謂「(甲基)丙烯酸」，意指選自丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一者。「(甲基)丙烯醯基」、「(甲基)丙烯酸酯」等亦同理。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85至100mol%，較佳為98mol%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如亦可使用經醛類改質之聚乙烯基甲醛以及聚乙烯基縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度通常為1000至10000，較佳為1500至5000。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度可依據JIS K 6726來求取。
將此聚乙烯醇系樹脂製膜而成者可用作為偏光片(偏光片)的胚材膜。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法並無特別限定，可採用一般所知的方法。聚乙烯醇系胚材膜的厚度並無特別限制，為了將偏光片的厚度設成15μm 以下，較佳係使用5至35μm者。尤佳為20μm以下。
聚乙烯醇系樹脂膜的單軸拉伸，可在雙色性色素的染色前、與染色同時或是染色後進行。於染色後進行單軸拉伸時，該單軸拉伸可在交聯處理前或交聯處理中進行。此外，可在此等複數個階段中進行單軸拉伸。
單軸拉伸時，可在周速不同之滾筒間往單軸進行拉伸或是使用熱滾筒往單軸進行拉伸。此外，單軸拉伸可為在大氣中進行拉伸之乾式拉伸，或是使用溶劑或水而在使聚乙烯醇系樹脂膜膨潤之狀態下進行拉伸之濕式拉伸。拉伸倍率通常為3至8倍。
以雙色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色之方法，例如可採用將該膜浸漬在含有雙色性色素之水溶液之方法。雙色性色素可採用碘或雙色性有機染料。聚乙烯醇系樹脂膜較佳係於染色處理前預先施以浸漬在水之處理。
於藉由雙色性色素所進行之染色後之交聯處理，通常可採用將染色後之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬在含硼酸水溶液之方法。當使用碘作為雙色性色素時，該含硼酸的水溶液較佳係含有碘化鉀。
偏光片的厚度通常為30μm以下，較佳為20μm以下，尤佳為15μm以下，更佳為10μm以下。尤其將偏光片的厚度設為15μm以下者乃有利於積層體的薄膜化。偏光片的厚度通常為2μm以上，從使偏光板具有韌性之觀點來看，較佳為3μm以上。
偏光片例如為日本特開2016-170368號公報所記載般，可使用了於由液晶化合物聚合之硬化膜中配向有雙色性色素者。雙色性色素可使用於波長380至800nm的範圍內具有吸收者，較佳使用有機染料。雙色性色素例如可列舉出偶氮化合物。液晶化合物為可在經配向之狀態下進行聚合之液晶化合物，且可於分子內具有聚合性基。
(2)保護膜
可積層於偏光片的單面或雙面之保護膜，可為由具有透光性(較佳為光學透明)之熱塑性樹脂所構成之膜，例如列舉出由下述樹脂所構成之膜：鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)般之聚烯烴系樹脂；三乙酸纖維素、二乙酸纖維素般之纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯般之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；甲基丙烯酸甲酯系樹脂般之(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系樹脂；丙烯腈-苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮酮系樹脂；改質聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等。
鏈狀聚烯烴系樹脂，除了聚乙烯樹脂(屬於乙烯的均聚物之聚乙烯樹脂或以乙烯為主體之共聚物)、聚丙烯樹脂(屬於丙烯的均聚物之聚丙烯樹脂或以丙烯為主 體之共聚物)般之鏈狀烯烴的均聚物之外，亦可列舉出由2種以上的鏈狀烯烴所構成之共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂為以環狀烯烴為聚合單元所聚合之樹脂的總稱，例如可列舉出日本特開平1-240517號公報、日本特開平3-14882號公報、日本特開平3-122137號公報等所記載之樹脂。若列舉出環狀聚烯烴系樹脂的具體例，係有環狀烯烴的開環(共)聚合物，環狀烯烴的加成聚合物，環狀烯烴與乙烯、丙烯般的鏈狀烯烴之共聚物(代表者有隨機共聚物)，以及以不飽和羧酸或其衍生物將此等予以改質之接枝聚合物，以及此等之氫化物等。當中可較佳地使用：使用降莰烯或多環降莰烯系單體般之降莰烯系單體作為環狀烯烴之降莰烯系樹脂。
聚酯系樹脂為下述纖維素酯系樹脂除外之具有酯鍵之樹脂，一般是由多元羧酸或其衍生物與多元醇之聚縮合物所構成者。多元羧酸或其衍生物可使用2元的二羧酸或其衍生物，例如可列舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。多元醇可使用2元的二醇，例如可列舉出乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。聚酯系樹脂的代表例可列舉出屬於對苯二甲酸與乙二醇的聚縮合物之聚對苯二甲酸乙二酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂是以具有(甲基)丙烯醯基之化合物為主要構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例，例如包含：聚甲基丙烯酸甲酯般之聚(甲基)丙 烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基的化合物之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳係使用以聚(甲基)丙烯酸甲酯般之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯為主成分之聚合物，尤佳為使用以甲基丙烯酸甲酯為主成分(50至100重量%，較佳為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
纖維素酯系樹脂為纖維素與脂肪酸之酯。纖維素酯系樹脂的具體例，例如包含：纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。此外，亦可列舉出此等之共聚物，或是羥基的一部分經其他取代基修飾者等。此等當中，特佳為纖維素三乙酸酯(三乙酸纖維素)。
聚碳酸酯系樹脂係由透過碳酸酯基鍵結單體單元之聚合物所構成之工程塑膠。
將保護膜的相位差值控制在適合於液晶顯示裝置等影像顯示裝置之值者亦為有用。例如於橫向電場效應(IPS：In-Plane Switching)模式的液晶顯示裝置中，較佳係使用實質上相位差值為零之膜作為保護膜。所謂實質上相位差值為零，意指於波長590nm之面內相位差值R0為10nm以下，於波長590nm之厚度方向相位差值Rth的 絕對值為10nm以下，於波長480至750nm之厚度方向相位差值Rth的絕對值為15nm以下。
例如因液晶顯示裝置之模式的不同，可對保護膜進行拉伸及/或收縮加工等以賦予較佳的相位差值。例如以視角補償為目的，可使用單層或多層結構的相位差層(或膜)作為保護膜。此時偏光板10可為包含偏光片與相位差層之積層結構之橢圓偏光板或圓偏光板，或是包含相位差層且兼具視角補償機能之偏光板等。
保護膜的厚度通常為1至100μm，惟從強度或處理性等觀點來看，較佳為5至60μm，尤佳為10至55μm，更佳為15至40μm。若使用厚度在此範圍內者作為構成偏光板之保護膜，則容易調整具備此保護膜之偏光板本身的F2(N)與S2(mm)之乘積(K2)，甚至容易調整由此偏光板與表面保護膜所構成之層的F1(N)與S1(mm)之乘積(K1)。具體而言，當使用厚度位於上述範圍內之厚保護膜作為保護膜時，乘積(K2)或乘積(K1)有增大之傾向，將厚度於上述範圍內變薄時，乘積(K2)或乘積(K1)有變小之傾向。此外，當保護膜的厚度為此範圍內，可機械地保護偏光片，即使暴露在濕熱環境下也不會使偏光片收縮，而能夠保持穩定的光學特性。
藉由選擇顯示高剛性之材料作為構成保護膜之材料，可調整F1(N)與S1(mm)之乘積(K1)、F2(N)與S2(mm)之乘積(K2)。當使用剛性高者作為構成保護膜之材料，F1(N)與S1(mm)之乘積(K1)或F2(N)與S2(mm)之乘積 (K2)有增大之傾向，當使用剛性低者作為構成保護膜之材料，F1(N)與S1(mm)之乘積(K1)或F2(N)與S2(mm)之乘積(K2)有變小之傾向。
於偏光片的雙面貼合有保護膜時，此等保護膜可由同種類的熱塑性樹脂所構成或由不同種類的熱塑性樹脂所構成。此外，厚度可相同或不同。再者，可具有相同的相位差特性或具有不同的相位差特性。
如上述般，在保護膜的至少任一者的外表面(與偏光片為相反側之面)可具備硬塗層、防眩層、光擴散層、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、抗污層般之表面處理層(塗佈層)。保護膜的厚度包含表面處理層的厚度。
從抑制氣泡混入於表面保護膜與偏光板之間的觀點來看，偏光板10之表面保護膜30側的表面(與表面保護膜30貼之表面，可為表面處理層)，較佳係依據JIS B 0601：2013之算術平均粗糙度Ra為小者。具體而言，上述表面的Ra較佳為0.3μm以下，尤佳為0.2μm以下，更佳為0.15μm以下。上述表面的Ra通常為0.001μm以上，例如為0.005μm以上。
保護膜例如可經介接著劑層而貼合於偏光片。形成接著劑層之接著劑可使用水系接著劑、活化能射線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活化能射線硬化性接著劑。
水系接著劑可列舉出由聚乙烯醇系樹脂水 溶液所構成之接著劑、水系雙液型胺甲酸酯系乳化接著劑等。當中可較佳地使用由聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成之水系接著劑。聚乙烯醇系樹脂除了對屬於乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯進行皂化處理後所得之乙烯醇均聚物之外，亦可使用對乙酸乙烯酯及可與此共聚合之其他單體之共聚物進行皂化處理後所得之聚乙烯醇系共聚物，或將此等的羥基予以部分地改質後之改質聚乙烯醇系共聚物等。水系接著劑可包含醛化合物(乙二醛(Glyoxal)等)、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多元金屬鹽等交聯劑。
使用水系接著劑時，較佳係在貼合偏光片與保護膜後實施用以去除水系接著劑中所含有之水之乾燥步驟。乾燥步驟後，可設置例如在約20至45℃的溫度進行熟化之熟化步驟。
上述活化能射線硬化性接著劑為含有會藉由紫外線、可見光、電子束、X射線般之活化能射線的照射而硬化之硬化性化合物之接著劑，較佳為紫外線硬化性接著劑。
上述硬化性化合物可為陽離子聚合性的硬化性化合物或自由基聚合性的硬化性化合物。陽離子聚合性的硬化性化合物例如可列舉出環氧系化合物(於分子內具有1個或2個以上的環氧基之化合物)或氧雜環丁烷系化合物(於分子內具有1個或2個以上的氧雜環丁烷環之化合物)或是此等之組合。自由基聚合性的硬化性化合物例如可 列舉出(甲基)丙烯酸系化合物(於分子內具有1個或2個以上的(甲基)丙烯醯氧基之化合物)或具有自由基聚合性的雙鍵之其他乙烯系化合物或是此等之組合。亦可併用陽離子聚合性的硬化性化合物與自由基聚合性的硬化性化合物。活化能射線硬化性接著劑通常更含有用以使上述硬化性化合物的硬化反應開始進行之陽離子聚合起始劑及/或自由基聚合起始劑。
貼合偏光片與保護膜時，為了提高接著性，可對此等之至少任一者的貼合面施以表面活化處理。表面活化處理可列舉出電暈處理、電漿處理、放電處理(輝光放電處理等)、火焰處理、臭氧處理、UV臭氧處理、電離活化射線處理(紫外線處理、電子束處理等)般之乾式處理；使用水或丙酮等溶劑之超音波處理、皂化處理、錨塗處理般之濕式處理。此等表面活化處理可單獨進行或組合2種以上而進行。
於偏光片的雙面貼合有保護膜時，用以貼合此等保護膜之接著劑可為同種類的接著劑或不同種類的接著劑。
(3)其他膜
偏光板10可包含偏光片及保護膜以外之其他膜，環代表例為亮度提升膜及相位差層。當偏光板10包含其他膜時，表面保護膜30可積層於該其他膜的表面或已積層於該其他膜上之表面處理層的表面。
亮度提升膜亦稱為反射型偏光片，係使用 了具有將來自光源(背光)的射出光分離為穿透偏光及反射偏光或散射偏光之機能之偏光轉換元件。藉由將亮度提升膜配置在偏光片上，可利用反射偏光或散射偏光的再回歸光而提升從偏光片所射出之直線偏光的射出效率。亮度提升膜可經介黏著劑層而積層於偏光片上。於偏光片與亮度提升膜之間可中介存在有保護膜般之其他膜。
亮度提升膜例如可為異向性反射偏光片。異向性反射偏光片的一例為使某一振動方向的直線偏光穿透且使另一振動方向的直線偏光反射之異向性多重薄膜，其具體例為3M公司製的「APF」。異向性反射偏光片的另一例為膽固醇型液晶層與λ/4板之複合體，其具體例為日東電工股份有限公司製的「PCF」。異向性反射偏光片的又另一例為反射格柵偏光片，其具體例為如對金屬施以細微加工而使其即使在可見光區域亦可射出反射偏光之金屬晶格反射偏光片，以及將金屬微粒添加於高分子基質中並進行拉伸之膜。
如上述般，於亮度提升膜的外表面可設置硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(1/4波長的相位差值之相位差層等)、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、抗污層般之表面處理層(塗佈層)。藉由該層的形成，可提升與背光膠帶之密著性或顯示影像的均一性。亮度提升膜50的厚度通常為10至100μm，較佳為10至50μm，尤佳為10至30μm。
相位差層可列舉出1/4波長(λ/4)板、1/2波 長(λ/2)板以及正型C板(positive C-plate)等。λ/4板為於波長550[nm]之面內的相位差值Re(550)滿足100nm≦Re(550)≦200nm的關係之層。λ/4板亦可顯示滿足Re(450)<Re(550)<Re(650)之反波長分散性。λ/2板為Re(550)滿足210nm≦Re(550)≦300nm的關係之層。正型C板較佳係滿足Nz>Nx≧Ny的關係，且於波長λ[nm]之厚度方向的相位差值Rth(λ)較佳滿足-300nm≦Rth(550)≦-20nm的關係者。
相位差層例如可由例示作為上述保護膜的材料之樹脂來形成，當中較佳為環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂。相位差層可由單層所形成或由複數層所形成。具有複數層之相位差層例如可為：包含例示作為上述保護膜的材料之樹脂膜(基材膜)及由液晶化合物聚合而使液晶化合物硬化後之層者；以及包含複數層(例如2層)液晶化合物硬化後之層者。具有相位差之層可為使樹脂膜及/或液晶化合物硬化後之層。樹脂膜可兼具上述保護膜的功用。
相位差層可由1種相位差層所構成或由複數種相位差層所構成。當相位差層由複數種相位差層所構成時，較佳為1/4波長板與1/2波長板之組合、1/4波長板與正型C板之組合。
相位差層較佳包含使液晶化合物硬化後之層，當相位差層由複數層所構成時，任一相位差層皆可包含使液晶化合物硬化後之層。關於液晶化合物的種類雖無特別限定，但可從其形狀中分類為棒狀型式(棒狀液晶化合 物)與圓盤狀型式(圓盤狀液晶化合物、盤狀液晶化合物)。再者，分別有低分子型式與高分子型式。所謂高分子一般意指聚合度為100以上者(高分子物理及相轉移動力學、土井正男著、第2頁、岩波書店、1992)。本實施形態中，任一種液晶化合物皆可使用。再者，亦可使用2種以上的棒狀液晶化合物或2種以上的圓盤狀液晶化合物，或是棒狀液晶化合物與圓盤狀液晶化合物之混合物。
棒狀液晶化合物例如可較佳地使用日本特表平11-513019號公報的請求項1或是日本特開2005-289980號公報的段落[0026]至[0098]所記載者。圓盤狀液晶化合物例如可較佳地使用日本特開2007-108732號公報的段落[0020]至[0067]或是日本特開2010-244038號公報的段落[0013]至[0108]所記載者。
相位差層尤佳使用具有聚合性基之液晶化合物(棒狀液晶化合物或圓盤狀液晶化合物)來形成。藉此可降低光學特性的溫度變化或濕度變化。
液晶化合物可為2種以上的混合物。此時較佳係其至少1種具有2個以上的聚合性基。亦即，相位差層較佳為藉由聚合使具有聚合性基之棒狀液晶化合物或具有聚合性基之圓盤狀液晶化合物固定而形成之層。此時，成為層之後已不須顯示液晶性。
棒狀液晶化合物或圓盤狀液晶化合物所含有之聚合性基的種類並無特別限制，較佳例如為聚合性乙烯性不飽和基或環聚合性基等之可進行加成聚合反應之官 能基。更具體而言，例如可列舉出(甲基)丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等。當中較佳為(甲基)丙烯醯基。所謂(甲基)丙烯醯基為包含甲基丙烯醯基及丙烯醯基兩者之概念。
相位差層的形成方法並無特別限制，可列舉出一般所知的方法。例如可於既定的基板(包含暫時基板)塗佈含有具有聚合性基之液晶化合物之光學異向性層形成用組成物(以下僅稱為「組成物」)而形成塗膜，並對所得到之塗膜施以硬化處理(紫外線的照射(光照射處理)或加熱處理)，藉此可製造相位差層。所製造之相位差層例如可轉印至偏光片上或保護膜上。
組成物的塗佈可藉由一般所知的方法實施，例如線棒塗佈法、擠出塗佈法、直接凹版塗佈法、反轉凹版塗佈法以及模縫塗佈法。
於組成物中可含有上述液晶化合物以外的成分。例如於組成物中可含有聚合起始劑。所使用之聚合起始劑可因應聚合反應的形式，例如選擇熱聚合起始劑或光聚合起始劑。例如，光聚合起始劑可列舉出α-羰基化合物、酮醇醚(Acyloin Ether)、α-烴取代芳香族酮醇化合物、多核苯醌化合物、三芳基咪唑二聚物與對胺基苯基酮之組合等。聚合起始劑的用量相對於組成物的全固形份，較佳為0.01至20質量%，尤佳為0.5至5質量%。
此外，從塗佈膜的均一性及膜的強度之觀點來看，於組成物中可含有聚合性單體。聚合性單體可列 舉出自由基聚合性或陽離子聚合性的化合物。當中較佳為多官能性自由基聚合性單體。
聚合性單體較佳為與上述含聚合性基的液晶化合物具有共聚合性者。具體的聚合性單體例如可列舉出日本特開2002-296423號公報中的段落[0018]至[0020]所記載者。聚合性單體的用量相對於液晶化合物的全質量，較佳為1至50質量%，尤佳為2至30質量%。
此外，從塗佈膜的均一性及膜的強度之觀點來看，於組成物中可含有界面活性劑。界面活性劑可列舉出以往所知的化合物。當中特佳為氟系化合物。
此外，於組成物中可含有溶劑，可較佳地使用有機溶劑。有機溶劑例如可列舉出醯胺(例如N,N-二甲基甲醯胺)、亞碸(例如二甲基亞碸)、雜環化合物(例如吡啶)、烴(例如苯、己烷)、鹵化烷(例如三氯甲烷、二氯甲烷)、酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯)、酮(例如丙酮、丁酮)、醚(例如四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷)。當中較佳為鹵化烷、酮。此外，可併用2種以上的有機溶劑。
此外，於組成物中可含有偏光片界面側垂直配向劑、空氣界面側垂直配向劑等垂直配向促進劑，以及偏光片界面側水平配向劑、空氣界面側水平配向劑等水平配向促進劑之各種配向劑。再者，除了上述成分以外，於組成物中亦可含有密著改良劑、塑化劑、聚合物等。
於相位差層中可含有具有規定液晶化合物的配向方向之機能之配向膜。配向膜一般是以聚合物為主 成分。配向膜用聚合物材料於許多文獻中皆有記載，可從多數種市售品中取得。當中，聚合物材料較佳使用聚乙烯醇或聚醯亞胺、其衍生物，特佳使用經改質或未改質的聚乙烯醇。
對於配向膜通常施以一般所知的配向處理。例如可列舉出磨擦處理、照射偏光之光配向處理等，從配向膜的表面粗糙度之觀點來看，較佳為光配向處理。
液晶化合物硬化後之層的厚度雖無特別限制，但較佳為0.5至10μm，尤佳為1.0至5μm。配向膜的厚度雖無特別限制，但較多情況是20μm以下，當中較佳為0.01至10μm，尤佳為0.01至5μm，更佳為0.01至1μm。
(4)黏著劑層
偏光板10較佳係於該最表面具有黏著劑層15。此黏著劑層可用於將偏光板10貼合於顯示元件(例如液晶單元、有機EL元件)或其他光學構件，且將剝離膜20剝離而露出。此外，黏著劑層亦可使用在要積層偏光片、保護膜、亮度提升膜及相位差層的情形。第1圖中，黏著劑層16相當於此情形。黏著劑層可藉由以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺甲酸酯系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯醚系般之樹脂為主成分之黏著劑組成物所構成。當中較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等為優異之(甲基)丙烯酸系樹脂作為基質聚合物之黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活化能射線硬化型、熱硬化型。
黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系樹 脂(基質聚合物)例如可較佳地使用以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯般之(甲基)丙烯酸酯的1種或2種以上作為單體之聚合物或共聚物。基質聚合物中較佳係共聚合極性單體。極性單體例如可列舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯般之具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等之單體。
黏著劑組成物可僅含有上述基質聚合物，但通常更含有交聯劑。交聯劑可例示出：屬於2價以上的金屬離子且與羧基之間形成羧酸金屬鹽者；屬於多胺化合物且與羧基之間形成醯胺鍵者；屬於聚環氧化合物或多元醇且與羧基之間形成酯鍵者；屬於聚異氰酸酯化合物且與羧基之間形成醯胺鍵者。當中較佳為聚異氰酸酯化合物。
活化能射線硬化型黏著劑組成物係具有會受到紫外線或電子束般之活化能射線的照射而硬化之性質，即使於活化能射線的照射前亦具有黏著性而能夠密著於膜等之被黏著體，並且具有可藉由活化能射線的照射而硬化並調整密著力之性質之黏著劑組成物。活化能射線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活化能射線硬化型黏著劑組成物除了基質聚合物、交聯劑之外，更可含有活化能射線聚合性化合物。並且可視需要含有光聚合起始劑或光增感劑等。
黏著劑組成物可含有：用以賦予光散射性 之微粒、珠粒(樹脂珠粒、玻璃珠粒等)、玻璃纖維、基礎聚合物以外的樹脂、抗靜電劑、黏著性賦予劑、填充劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、抗腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
黏著劑層可藉由將上述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈於基材上並乾燥而形成。基材可為偏光片、保護膜、亮度提升膜般之其他光學膜、剝離膜(例如剝離膜20)等。使用活化能射線硬化型黏著劑組成物時，藉由對所形成之黏著劑層照射活化能射線，可形成具有期望的硬化度之硬化物。
黏著劑層15的厚度通常為1至40μm，惟從積層體的薄膜化之觀點，以及保持良好的加工性且同時抑制偏光板10的尺寸變化之觀點來看，較佳為3至25μm(例如3至20μm，進一步為3至15μm)。黏著劑層16的厚度通常為1至20μm，較佳為3至10μm。
與剝離膜20積層之黏著劑層15，相對於剝離膜之密著力可為0.20N/25mm以下，較佳為0.10N/25mm以下，尤佳為0.05N/25mm以下，亦可為0.04N/25mm以下。藉由設為此密著力，在將剝離膜剝離時不會於偏光板產生浮起而進一步提升剝離性。此外，密著力為0.02N/25mm以上。藉由設為此密著力，即使於運送等時對積層體施加衝擊，亦容易防止於剝離膜與黏著劑層之間產生間隙的情形。本說明書中，黏著劑層相對於剝離膜之密著力為藉由 後述實施例所記載之方法所測定之值。
〈表面保護膜〉
表面保護膜30可包含基材膜31與積層於該基材膜31上之黏著劑層32。表面保護膜30係用以保護偏光板10的表面之膜，通常例如在將積層體貼合於顯示元件或其他光學構件後，會將此所具有之黏著劑層整個剝離去除。
關於表面保護膜，在使穿刺工具垂直地降下至表面保護膜單體時，於撓曲狀態下之最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(K3)較佳為0.15N‧mm以上，尤佳為0.25N‧mm以上，更佳為0.40N‧mm以上，此外，最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(K3)為1.00N‧mm以下，可為0.90N‧mm以下，亦可為0.80N‧mm以下，也可為0.70N‧mm以下，亦可為0.60N‧mm以下。最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(K3)，可藉由與求取上述最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積(K1)之方法為相同的方法來求取。
F3(N)可為0.20N以上1.0N以下，亦可為0.3N以上0.6N以下。S3(mm)可為0.3mm以上3.0mm以下，亦可為0.5mm以上2.0mm以下。
表面保護膜一般比亮度提升膜具有堅韌性，對於剝離膜之剝離性的提升為重要。本說明書中，表面保護膜的厚度為基材膜的厚度與積層於該基材膜上之黏著劑層的厚度之合計值，較佳為30μm以上，尤佳為50μm以上。另一方面，當表面保護膜的厚度過大時，在將剝離膜剝離 時容易於表面保護膜與偏光板之間產生剝離，所以表面保護膜的厚度較佳為100μm以下，尤佳為70μm以下。惟即使厚度相同，亦可能因材料或製造方法等的不同而使最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積不同。
基材膜較佳為熱塑性樹脂膜。構成熱塑性樹脂膜之熱塑性樹脂例如可列舉出：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂般之聚烯烴系樹脂；環狀聚烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯般之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂等。基材膜可為單層結構或多層結構。
基材膜的厚度可為20至150μm(例如3至80μm，較佳為30至60μm)。關於黏著劑層的構成，基本上可引用前述偏光板所具有之黏著劑層中的敘述。
尤其，黏著劑層的存儲彈性模數較佳為0.15MPa以下，尤佳為0.14MPa以下，更佳為0.10MPa以下。通常，黏著劑層於80℃時的存儲彈性模數為0.01MPa以上。本說明書中，黏著劑層的存儲彈性模數可使用市售的黏彈性測定裝置來測定，例如REOMETRIC公司製的黏彈性測定裝置「DYNAMIC ANALYXER RDA II」。
表面保護膜30可含有抗靜電劑。抗靜電劑例如可含有於黏著劑層中。亦可同時於基材膜之與和黏著劑層積層之面為相反側的面設置含有抗靜電劑之抗帶電層，或是以取代使黏著劑層含有抗靜電劑之情形。
抗靜電劑可列舉出離子性化合物。離子性 化合物為具有無機陽離子或有機陽離子與無機陰離子或有機陰離子之化合物。可使用2種以上的離子性化合物。
〈剝離膜〉
剝離膜20為在將黏著劑層貼合於顯示元件(例如液晶單元、有機EL元件)或其他光學構件之前用以保護黏著劑層的表面而暫時黏著之膜。剝離膜20可藉由在單面施以由聚矽氧系、氟系等的脫模劑等所進行之脫模處理，而調整與黏著劑層15之密著力。剝離膜20可由經脫模處理後之熱塑性樹脂膜來構成，並於該脫模處理面貼合黏著劑層。
構成剝離膜20之熱塑性樹脂例如可列舉出聚乙烯般之聚乙烯系樹脂、聚丙烯般之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯般之聚酯系樹脂等。剝離膜20的厚度例如為10至50μm。
可將剝離膜20剝離而將積層體100至103貼合於顯示元件(例如液晶單元、有機EL元件)。此外，可將表面保護膜30剝離而組裝於顯示裝置(例如液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置)。於建構顯示裝置時，本發明之積層體10可使用在配置於觀看側之偏光板或使用在配置於背光側之偏光板，或是使用在配置於觀看側及背光側兩者之偏光板。
例如可如以下方式從積層體中將剝離膜剝離。將積層體中之表面保護膜側的面固定在保持座，將剝離膠帶貼合於剝離膜上。積層體的固定方法並無特別限制，可藉由被表面保護膜側吸引之力來固定，或是以黏著力來 固定。所固定之表面保護膜與保持座之間的密著力，從不會在偏光板殘留痕跡之觀點來看，較佳為0.1至0.3N/60mm，尤佳為0.15至0.2N/60mm。根據本發明之積層體，即使以如此小的壓力來固定積層體，亦顯示良好的剝離性。貼合剝離膠帶之位置並無特別限制，當積層體為矩形時，可貼合於四個角落中任一處(對角部分)或四個邊中任一處的中央。剝離膠帶可貼合於剝離膜的一處或是貼合於複數處。接著拉起剝離膠帶以將剝離膜剝離。剝離角度可設為90至180°，剝離速度可設為0.1至10m/min.。
(實施例)
以下顯示實施例及比較例來更具體說明本發明，但本發明並不限定於此等例子。
(1)剛性(F×S)的測定方法
使用Kato Tech股份有限公司製的壓縮試驗機之KES-G5來測定各膜於撓曲狀態下之最大的力F(N)與變形量S(mm)，並算出兩者的積。具體係參考第3圖及第4圖來說明。測定用膜3的大小係設成短邊25mm(雙箭頭43)×長邊43mm(雙箭頭42)之矩形。穿刺工具1使用前端為球形且前端徑為1mm 並且曲率半徑為0.5mm之針。如第3圖所示，將測定對象的膜3載置於座2上，使穿刺工具1垂直地降下至此膜3。載置有膜3之座2係形成有從上表面延伸至下表面之圓形的孔，其上半部的孔徑(雙箭頭44)為33mm，下表面的孔徑(雙箭頭41)為10mm。對於穿刺工具1之荷重設為1kg，穿刺工具1的降下速度設為1.0cm/ 秒。在穿刺工具1接觸於測定對象的膜3後，測定該膜於撓曲狀態(即將產生皺摺或摺痕前之狀態)下之最大的荷重(N)與變形量(第4圖(a)中之雙箭頭40的長度)(mm)。
(2)膜厚度的測定方法
使用Nikon股份有限公司製的Digital Micrometer「MH-15」來測定。
(3)密著力的測定方法
使用島津製作所股份有限公司製的桌上型精密萬能試驗機之Autograph(註冊商標)AGS-X，測定剝離膜與偏光板所具備之黏著劑層之密著力。
(4)剝離膜之剝離性的評估方法
以使表面保護膜朝下之方式將各實施例中所製作之積層體固定在玻璃板(保持座)。固定時使用黏著薄片，進行固定之力(密著力)為0.1至0.3N/60mm。以使剝離膠帶的長邊方向平行於積層體的長邊方向之方式，將剝離膠帶貼合於剝離膜之四個角落中的一處。剝離膠帶係使用日東電工股份有限公司製之聚酯黏著膠帶的No.315，將寬設成12mm，將貼合部分的長度設成10mm。以夾具來握持剝離膠帶的一端並將剝離膜剝離。剝離速度設為3m/分鐘，剝離角度設為180°。此時當由偏光板及表面保護膜所構成之層從固定積層體之玻璃中浮起時，判定為剝離不良(NG)，當未浮起而能夠使剝離膜剝離時，判定為剝離良好(OK)。
[實施例1]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度5μm)。於此偏光片的一面經介紫外線硬化性接著劑來貼合形成有硬塗層之環狀烯烴系樹脂(COP)膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度30μm)，於偏光片的另一面經介同一接著劑來貼合由環狀烯烴系樹脂所構成之相位差層(厚度20μm)。
接著將含有聚合性液晶化合物硬化後之層之相位差層(厚度5μm)形成於前述環狀烯烴系樹脂膜上。在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(厚度20μm)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述相位差層上。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度50μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度15μm)所構之表面保護膜(厚度以基材膜與丙烯酸系黏著劑層之合計為65μm)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述形成有硬塗層之環狀烯烴系樹脂膜上而得到膜。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/相位差層(液晶化合物硬化後之層)/相位差層(COP膜)/偏光片/形成有硬塗層之COP膜/表面保護膜之層構成。此積層體中之偏光板[黏著劑層/相位差層(液晶化合物硬化後之層)/相位差層(COP膜)/偏光片/形成有硬塗層之COP膜]的厚度為80μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為65μm。
此外，在殘留黏著劑層的狀態下將剝離膜 (38μm)從上述所得到之膜中剝離，而得到由偏光板與表面保護膜所構成之層，將此層裁切為25mm×43mm之矩形並作為測定用膜3，藉由上述方法來測定於撓曲狀態下之最大的力(F)並設為F1，測定變形量(S)並設為S1。
在殘留黏著劑層的狀態下將剝離膜(38μm)從上述所得到之膜中剝離，然後將表面保護膜(厚度65μm)剝離而得到偏光板(厚度80μm)，將此偏光板裁切為25mm×43mm之矩形並用作為測定用膜3，藉由上述方法來測定於撓曲狀態下之最大的力(F)並設為F2，測定於撓曲狀態下之最大的變形量(S)並設為S2。將上述所使用之表面保護膜裁切為25mm×43mm之矩形並作為測定用膜，藉由上述方法來測定於撓曲狀態下之最大的力(F)並設為F3，測定於撓曲狀態下之變形量(S)並設為S3。結果為F1=2.69N，S1=3.4mm，F2=0.52N，S2=1.1mm，F3=0.46N，S3=1.6mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.04N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
[實施例2]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度8μm)。於此偏光片的一面經介水系接著劑來貼合形成有硬塗層之環狀烯烴系樹脂膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度30μm)。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度38μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度17μm)所構成之表面保護膜(藤 森工業股份有限公司製，商品名稱FS-PF)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述形成有硬塗層之環狀烯烴系樹脂膜上。
於偏光片的另一面經介紫外線硬化性接著劑來貼合下述積層膜。此積層膜具有下述構成：在由環狀烯烴系樹脂膜所構成之相位差層(Zeon Japan股份有限公司製，厚度20μm，面內相位差值Re(590)=120至150nm)上積層有聚合性液晶化合物硬化後之相位差層(厚度1μm，厚度方向的相位差值Rth(590)=-110至-150nm)。以使與偏光片之貼合面成為積層膜的COP膜面之方式來貼合。
在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(Lintec股份有限公司製，厚度13μm，#KC1)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述相位差層上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/相位差層(液晶化合物硬化後之層)/相位差層(COP膜)/偏光片/形成有硬塗層之COP膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為72μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為55μm。
此外，F1=2.23N，S1=2.6mm，F2=0.56N，S2=1.5mm，F3=0.30N，S3=0.7mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.02N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝 離。
[實施例3]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度8μm)。於此偏光片的一面經介水系接著劑來貼合形成有硬塗層之環狀烯烴系樹脂膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度30μm)。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度38μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度17μm)所構成之表面保護膜(藤森工業股份有限公司製，商品名稱FS-PF)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述形成有硬塗層之環狀烯烴系樹脂膜上。
於偏光片的另一面經介紫外線硬化性接著劑來貼合下述積層膜。此積層膜具有下述構成：在由環狀烯烴系樹脂膜所構成之相位差層(Zeon Japan股份有限公司製，厚度22μm，面內相位差值Re(590)=120至150nm)上積層有聚合性液晶化合物硬化後之相位差層(厚度1μm，厚度方向的相位差值Rth(590)=-110至-150nm)。以使與偏光片之貼合面成為積層膜的COP膜面之方式來貼合。在由聚矽氧量較實施例2者更少之聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(Lintec股份有限公司製，厚度13μm，#KC1)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述相位差層上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑 層/相位差層(液晶化合物硬化後之層)/相位差層(COP膜)/偏光片/形成有硬塗層之COP膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為74μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為55μm。
此外，F1=2.15N，S1=3.4mm，F2=0.61N，S2=1.6mm，F3=0.30N，S3=0.7mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.04N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
[實施例4]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度8μm)。於此偏光片的一面經介黏著劑層(厚度5μm)來貼合亮度提升膜(3M公司製，APF-V3，厚度30μm)，於偏光片的另一面經介紫外線硬化性接著劑來貼合環狀烯烴系樹脂膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度13μm)。在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(Lintec股份有限公司製，厚度13μm，#KC1)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述環狀烯烴系樹脂膜上。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度38μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度15μm)所構成之表面保護膜(Sun A.Kaken股份有限公司製，商品名稱OF-PF)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述亮度提升膜上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊 20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/COP膜/偏光片/黏著劑層/亮度提升膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為69μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為53μm。
此外，F1=1.62N，S1=3.5mm，F2=0.61N，S2=1.6mm，F3=0.21N，S3=0.7mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.02N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
[實施例5]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度8μm)。於此偏光片的一面經介黏著劑層(厚度15μm)來貼合亮度提升膜(3M公司製，APF-V4，厚度20μm)，於偏光片的另一面經介紫外線硬化性接著劑來貼合環狀烯烴系樹脂膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度13μm)。在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(Lintec股份有限公司製，厚度13μm，#KC1)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述環狀烯烴系樹脂膜上。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度50μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度15μm)所構成之表面保護膜(藤森工業股份有限公司製，商品名稱FY-PF)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述亮度提升膜上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊 20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/COP膜/偏光片/黏著劑層/亮度提升膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為69μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為65μm。
此外，F1=1.62N，S1=2.4mm，F2=0.25N，S2=0.7mm，F3=0.42N，S3=1.3mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.02N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
[比較例1]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度8μm)。於偏光片的製作時，將拉伸倍率設為高於實施例5的偏光片。於此偏光片的一面經介黏著劑層(厚度15μm)來貼合亮度提升膜(3M公司製，APF-V4，厚度20μm)，於偏光片的另一面經介紫外線硬化性接著劑來貼合環狀烯烴系樹脂膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度13μm)。在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(Lintec股份有限公司製，厚度13μm，#KC1)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述環狀烯烴系樹脂膜上。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度38μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度15μm)所構成之表面保護膜(藤森工業股份有限公司製，商品名稱AY-XA35)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述亮度提升膜上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/環狀烯烴系樹脂膜/偏光片/黏著劑層/亮度提升膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為69μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為53μm。
此外，F1=1.09N，S1=2.1mm，F2=0.24N，S2=0.6mm，F3=0.22N，S3=0.5mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.02N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
[比較例2]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度8μm)。於此偏光片的一面經介黏著劑層(厚度15μm)來貼合亮度提升膜(3M公司製，APF-V4，厚度20μm)，於偏光片的另一面經介接著劑來貼合環狀烯烴系樹脂膜(Zeon Japan股份有限公司製，厚度13μm)。在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(Lintec股份有限公司製，厚度13μm，#KC1)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述環狀烯烴系樹脂膜上。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度38μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度15μm)所構成之表面保護膜(藤森工業股份有限公司製，商品名稱AY-XA35)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述亮度提升膜上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊 20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/環狀烯烴系樹脂膜/偏光片/黏著劑層/亮度提升膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為69μm，剝離膜的厚度為38μm，表面保護膜的厚度為53μm。
此外，F1=1.21N，S1=1.8mm，F2=0.25N，S2=0.7mm，F3=0.25N，S3=0.5mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.02N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
[比較例3]
以下列方式來製作積層體。
製作已使碘吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之偏光片(厚度5μm)。於此偏光片的一面經介黏著劑層(厚度5μm)來貼合亮度提升膜(3M公司製，APF-V4，厚度20μm)，於偏光片的另一面經介接著劑來貼合由丙烯酸系樹脂所構成之保護膜(厚度20μm)。在由聚酯系樹脂膜所構成之剝離膜(厚度38μm)上形成丙烯酸系黏著劑層(厚度21μm)，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述由丙烯酸系樹脂所構成之保護膜上。製備由包含聚酯系樹脂膜之基材膜(厚度40μm)及丙烯酸系黏著劑層(厚度16μm)所構成之表面保護膜，將此丙烯酸系黏著劑層積層於前述亮度提升膜上。
將所得到之膜裁切為長邊26.6cm、短邊20.0cm之矩形而得到積層體。積層體具有剝離膜/黏著劑層/光學保護膜/偏光片/黏著劑層/亮度提升膜/表面保護膜之層構成。偏光板的厚度為71μm，剝離膜的厚度為38μm， 表面保護膜的厚度為56μm。
此外，F1=1.55N，S1=2.3mm，F2=0.24N，S2=1.3mm，F3=0.21N，S3=1.1mm。
黏著劑層與剝離膜之密著力為0.04N/25mm，並未觀察到因運送等而在黏著劑層與剝離膜之間產生剝離。
對上述實施例1至5、比較例1至3中所製作之積層體進行剝離性的評估。結果顯示於第1表。如第1表所示，實施例1至5之積層體可良好地進行剝離膜的剝離。此外，於任一實施例中，皆未在偏光板與表面保護膜之間產生剝離不良。
[產業上之可應用性]
根據本發明，可提供一種即使是剛性低之偏光板亦不會產生剝離膜的剝離不良之積層體，故為為有用者。

Claims (4)

  1. 一種積層體，係於偏光板的一面可剝離地積層有表面保護膜，於前述偏光板的另一面經介黏著劑層可剝離地積層有剝離膜，前述偏光板包含偏光片，以前述表面保護膜作為測定膜，在將藉由下述測定方法所測定之最大的力(F(N))設為F3並將變形量(S(mm))設為S3時，以最大的力F3(N)與變形量S3(mm)之乘積(F3(N)×S3(mm))所表示之剛性K3為1.00N‧mm以下，以由前述偏光板與前述表面保護膜所構成之層作為測定用膜，在將藉由下述測定方法所測定之最大的力(F(N))設為F1並將變形量(S(mm))設為S1時，以最大的力F1(N)與變形量S1(mm)之乘積(F1(N)×S1(mm))所表示之剛性K1為3.70N‧mm以上10.0N‧mm以下，測定方法：在從上表面觀看時於中央具有圓形的貫通孔，上表面之貫通孔的直徑為30mm，且從側面觀看時貫通孔的形狀呈現由柱狀的下半部與半球狀的上半部所構成之形狀的測定座上，載置25mm×43mm之矩形的測定用膜，從該測定用膜的上方，使前端為球形且前端徑為1mm 並且曲率半徑為0.5mm之針，以使該針通過測 定座之貫通孔的中心之方式以1.0cm/秒的速度垂直地降下，在針的前端接觸於測定用膜後，測定該膜保持撓曲狀態下之最大的荷重而作為最大的力F(N)，並測定此時之膜的變形量S(mm)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中以前述偏光板作為測定膜，在將藉由前述測定方法所測定之最大的力(F(N))設為F2(N)並將變形量(S(mm))設為S2時，以最大的力F2(N)與變形量S2(mm)之乘積所表示之剛性K2為1.00N‧mm以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層體，其中前述偏光板與前述剝離膜之間的密著力為0.02至0.05N/25mm。
  4. 一種附表面保護膜之偏光板的製造方法，包含下列步驟：以0.1至0.3N/60mm的密著力將申請專利範圍第1至3項中任一項所述之積層體中的表面保護膜固定在保持座上之步驟，以及從該積層體將剝離膜剝離之步驟。
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