TW201927865A - 液晶配向劑、液晶配向膜、液晶元件及液晶配向膜的製造方法 - Google Patents

液晶配向劑、液晶配向膜、液晶元件及液晶配向膜的製造方法 Download PDF

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Abstract

液晶配向劑含有聚合體成分及溶劑成分。溶劑成分中，相對於溶劑成分的總量而包含1質量%～70質量%的（A）溶劑、以及相對於溶劑成分的總量而包含0質量%～40質量%的（B）溶劑。（A）溶劑為選自由3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、式（1）所表示的化合物及式（2）所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物。（B）溶劑為1氣壓下的沸點為200℃以上且與所述（A）溶劑不同的化合物。
Figure TW201927865A_A0001

（R1為碳數1～4的烷基。R2為碳數1～4的烷基，R3為氫原子或碳數1～4的烷基。N為0或1）

Description

液晶配向劑、液晶配向膜及液晶元件
本發明是有關於一種液晶配向劑、液晶配向膜及液晶元件。
液晶元件用於以電視機或個人電腦、行動電話等顯示裝置、或相位差膜等光學補償膜、調光膜等為代表的各種用途中。該些液晶元件具備具有使液晶分子於一定方向上配向的功能的液晶配向膜。通常，液晶配向膜是藉由如下方式而形成：將聚合體成分溶解於有機溶媒中而成的液晶配向劑塗佈於玻璃製或樹脂製的基材上並進行加熱。作為液晶配向劑的聚合體成分，就機械強度或液晶配向性、與液晶的親和性優異而言，廣泛使用聚醯胺酸或可溶性聚醯亞胺（例如參照專利文獻1、專利文獻2）。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-198975號公報
[專利文獻2]日本專利特開2016-206645號公報
[發明所欲解決之課題]
於將液晶配向劑塗佈於基材上時發生收縮、或液晶配向劑並不均勻而由此於配向膜表面產生塗佈不均（面內不均）的情況下，擔心導致製品良率下降、或所獲得的液晶元件的液晶配向性不充分。所述塗佈不均例如在為了提高液晶配向膜對液晶的配向性、或提高液晶配向膜與基材的密接性而使液晶配向膜的膜厚較厚（例如為0.3 μm以上）的情況下容易產生。即，若加厚液晶配向膜的膜厚，則於膜形成時的加熱步驟中無法充分去除溶劑，容易因配向膜中的殘存溶劑的影響而於配向膜表面產生塗佈不均。該情況下，擔心所獲得的液晶元件的液晶配向性不充分。
另外，例如於輥對輥方式中，有時於液晶元件的製造過程中，以輥狀層疊形成有配向膜的基材來進行暫時保管。若配向膜中殘存的溶劑量多，則容易發生配向膜中的聚合體成分或殘存溶劑移至基材側的背移。另外，於發生向基材側的背移的情況下，擔心液晶配向膜容易自基材剝離，或所獲得的液晶元件的液晶配向性惡化。
本揭示是鑒於所述課題而成，其目的之一在於提供一種對基材的塗佈性良好且可充分減少配向膜中的殘存溶劑的液晶配向劑。
[解決課題之手段]
本發明者為解決所述課題進行努力研究，發現藉由含有沸點較低的特定溶劑作為液晶配向劑的溶劑成分而能夠解決所述課題。具體而言，本揭示為解決所述課題而採用了以下手段。
＜1＞ 一種液晶配向劑，其含有聚合體成分及溶劑成分，所述溶劑成分中，相對於所述溶劑成分的總量而包含1質量%～70質量%的下述（A）溶劑、以及相對於所述溶劑成分的總量而包含0質量%～40質量%的下述（B）溶劑。
（A）溶劑為選自由3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、下述式（1）所表示的化合物及下述式（2）所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物。
（B）溶劑為1氣壓下的沸點為200℃以上且與所述（A）溶劑不同的化合物。
[化1]

（式（1）中，R1 為碳數1～4的烷基）
[化2]

（式（2）中，R2 為碳數1～4的烷基，R3 為碳數1～4的烷基。n為0或1）。
＜2＞ 一種液晶配向膜，其是使用所述＜1＞的液晶配向劑而形成。
＜3＞ 一種液晶元件，其包括所述＜2＞的液晶配向膜。
＜4＞ 一種液晶配向膜的製造方法，其將所述＜1＞的液晶配向劑塗佈於基材上，於150℃以下進行加熱而形成塗膜。
[發明的效果]
本揭示的液晶配向劑對基材的塗佈性良好，而且於配向膜形成時的加熱時可將液晶配向劑中的溶劑充分去除，可充分減少配向膜中的殘存溶劑。藉此，可抑制製品良率的下降，另外可獲得高品質的液晶元件。
以下，對本揭示的液晶配向劑中所含的各成分、以及視需要而任意調配的其他成分進行說明。本揭示的液晶配向劑含有聚合體成分及溶劑成分。該液晶配向劑為聚合體成分溶解於溶劑成分中而成的液狀的聚合體組成物。
《聚合體成分》
關於液晶配向劑中所含有的聚合體成分，其主骨架並無特別限定，例如可列舉：聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯亞胺、聚有機矽氧烷、聚酯、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯并噁唑前驅物、聚苯并噁唑、纖維素衍生物、聚縮醛、苯乙烯-馬來醯亞胺系共聚物、聚(甲基)丙烯酸酯等主骨架。再者，(甲基)丙烯酸酯是指包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。就充分確保液晶元件的性能等觀點而言，所述中，作為聚合體成分，較佳為選自由聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚醯胺醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯及聚有機矽氧烷所組成的群組中的至少一種聚合體（以下亦稱為「（P）聚合體」），就可使膜形成時的加熱更低溫的方面而言，更佳為選自由聚(甲基)丙烯酸酯及聚有機矽氧烷所組成的群組中的至少一種。
（含感光性基的聚合物）
作為（P）聚合體，可將液晶配向劑中含有的聚合體中的一部分或全部設為具有感光性結構的聚合體（以下亦稱為「含感光性基的聚合物」）。作為感光性結構，只要為感應光而引起反應的結構或官能基即可，可列舉光配向性基及聚合性基。
於（P）聚合體具有光配向性基的情況下，能夠藉由光配向法來對使用液晶配向劑所製作的塗膜賦予液晶配向性。藉此，就可獲得應用光配向法所帶來的效果的方面而言較佳，所述效果具體而言為抑制因產生塵埃或靜電等而產生顯示不良或良率降低的效果、可對基板上所形成的有機薄膜均勻地賦予液晶配向能力的效果。另外，於（P）聚合體具有聚合性基的情況下，就可提高液晶配向膜對基板的密接性、可進一步抑制應用輥對輥方式製造液晶元件時良率的降低的方面而言較佳。
光配向性基是藉由光照射所引起的光異構化反應、光二聚化反應、光分解反應、光弗里斯重排反應等而對膜賦予各向異性的官能基。作為其具體例，可列舉：含有偶氮苯或其衍生物作為基本骨架的偶氮苯結構、含有肉桂酸或其衍生物作為基本骨架的肉桂酸結構、含有查爾酮或其衍生物作為基本骨架的查爾酮結構、含有二苯甲酮或其衍生物作為基本骨架的二苯甲酮結構、含有香豆素或其衍生物作為基本骨架的香豆素衍生物、含有二苯乙烯或其衍生物作為基本骨架的二苯乙烯結構、包含二苯基乙炔或其衍生物作為基本骨架的二苯基乙炔結構、包含苯甲酸苯酯或其衍生物作為基本骨架的苯甲酸苯酯結構、含有環丁烷或其衍生物作為基本骨架的環丁烷結構等。該些中，就對光的反應性高的方面而言，（P）聚合體所具有的光配向性基特佳為具有肉桂酸結構的基。
作為具有肉桂酸結構的基，具體而言較佳為具有下述式（4）所表示的部分結構。
[化3]

（式（4）中，R31 及R32 分別獨立地為氫原子、鹵素原子、碳數1～3的烷基、碳數1～3的烷氧基或氰基。R33 為鹵素原子、碳數1～3的烷基、碳數1～3的烷氧基或氰基。a1為0～4的整數。其中，在a1為2以上的情況下，多個R33 可相同亦可不同。「*」表示鍵結鍵）
作為所述式（4）所表示的基，可列舉：將肉桂酸所具有的羧基的氫原子去除而獲得的一價基、或於該一價基所具有的苯環中導入取代基而成的基（以下亦將該些稱為「順肉桂酸酯基」）、或肉桂酸所具有的羧基經酯化且於苯環上鍵結有二價有機基而成的一價基、或者於該一價基所具有的苯環上導入有取代基的基（以下亦將該些稱為「逆肉桂酸酯基」）等。順肉桂酸酯基例如由下述式（cn-1）所表示。逆肉桂酸酯基例如由下述式（cn-2）所表示。
[化4]

（式（cn-1）中，R34 為氫原子、鹵素原子、碳數1～3的烷基、碳數1～3的烷氧基或氰基。R35 為伸苯基、伸聯苯基、聯伸三苯基或伸環己基、或者伸苯基、伸聯苯基、聯伸三苯基或伸環己基所具有的氫原子的至少一部分經鹵素原子、氰基、碳數1～10的烷基、碳數1～10的烷氧基及碳數1～10的烷氧基中的任一者取代而成的基。A11 為單鍵、氧原子、硫原子、碳數1～3的烷二基、-CH=CH-、-NH-、*2 -COO-、*2 -OCO-、*2 -NH-CO-、*2 -CO-NH-、*2 -CH2 -O-或*2 -O-CH2 -（「*2 」表示與R35 的鍵結鍵）。b1為0或1。「*」表示鍵結鍵。
式（cn-2）中，R36 為碳數1～3的烷基。A12 為氧原子、*2 -COO-、*2 -OCO-、*2 -NH-CO-或*2 -CO-NH-（「*2 」表示與R37 的鍵結鍵）。R37 為碳數1～6的烷二基。c1為0或1。「*」表示鍵結鍵。
R31 、R32 、R33 及a1與所述式（4）為相同含義）
作為聚合性基，較佳為感應光而引起交聯反應的官能基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基（包含乙烯基苯基及乙烯基氧基（CH2 =CH-O-）等含乙烯基結構的基）、亞乙烯基、馬來醯亞胺基、烯丙基、乙炔基、烯丙氧基、環氧基等。該些中，就對光的反應性高的方面而言，較佳為(甲基)丙烯醯基或乙烯基。再者，(甲基)丙烯醯基為包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基的含義，環氧基為包含氧雜環丙基及氧雜環丁基的含義。
該些中，（P）聚合體具有的感光性結構較佳為選自由肉桂酸結構、偶氮苯結構、查爾酮結構、二苯乙烯結構、二苯基乙炔結構、(甲基)丙烯醯基、乙烯基及苯甲酸苯酯結構所組成的群組中的至少一種，特佳為肉桂酸結構或(甲基)丙烯醯基。於（P）聚合體具有感光性結構的情況下，相對於構成（P）聚合體的單量體單元的總量，感光性結構的含有比例較佳為10莫耳%以上，更佳為20莫耳%以上。
於使用具有光配向性基的聚合體作為（P）聚合體的情況下，可將液晶配向劑的聚合體成分的全部設為具有光配向性基的聚合體，亦可將其一部分設為具有光配向性基的聚合體。於將聚合體成分的一部分設為具有光配向性基的聚合體的情況下，該聚合體的使用比例相對於液晶配向劑的製備中使用的聚合體成分的總量而言，較佳為設為1質量%～80質量%，更佳為設為2質量%～70質量%。
另外，於使用具有聚合性基的聚合體作為（P）聚合體的情況下，該聚合體的使用比例相對於液晶配向劑的製備中使用的聚合體成分的總量而言，較佳為設為1質量%～80質量%，更佳為設為2質量%～70質量%。再者，含感光性基的聚合物可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。
（液晶性聚合物）
作為（P）聚合體，可將液晶配向劑中含有的聚合體中的一部分或全部設為在側鏈具有於規定的溫度範圍顯現液晶性的部分結構（以下亦稱為「液晶性結構」）的聚合體（以下亦稱為「液晶性聚合物」）。藉由使液晶配向劑中含有液晶性聚合物，就可進一步提高液晶元件的初期的電壓保持率的方面而言較佳。
作為液晶性結構，可列舉具有剛直部位（液晶原結構）的結構，作為其具體例，可列舉具有下述式（5）所表示的基的結構等。
[化5]

（式（5）中，Ar1 及Ar2 分別獨立地為經取代或未經取代的伸苯基、或者經取代或未經取代的伸環己基，X21 為單鍵、-CO-、-COO-、-C=C-、-C≡C-、-N=N-或-CONR41 -（R41 為氫原子或一價有機基）。r為1～3的整數。當r為2或3時，Ar2 、X21 各自獨立地具有所述定義。「*」表示鍵結鍵）
所述式（5）中，X21 較佳為單鍵或-COO-。作為R41 的一價有機基，例如可列舉碳數1～6的烷基、保護基等。作為保護基的具體例，例如可列舉：第三丁氧基羰基、苄氧基羰基、1,1-二甲基-2-鹵乙基氧基羰基、烯丙基氧基羰基等，較佳為第三丁氧基羰基。Ar1 及Ar2 的環部分的取代基較佳為碳數1～5的烷基或鹵素原子，更佳為甲基或氟原子。
作為所述式（5）所表示的部分結構的較佳具體例，例如可列舉：4,4'-伸聯苯基、4,4'-雙伸環己基、對伸聯三苯基、及下述式（5-1）～式（5-4）分別所表示的基、以及於該些基的環部分具有甲基或氟原子的基等。再者，所述式（5）及下述式（5-1）～式（5-4）中的「*」亦可鍵結於氫原子上。
[化6]

（式中，「*」表示鍵結鍵）
於（P）聚合體為液晶性聚合物的情況下，作為該液晶性聚合物，可較佳地使用在側鏈具有感光性基的聚合體。具體而言，液晶性聚合物較佳為在側鏈具有由下述式（F-1）～式（F-7）分別所表示的基。

（式（F-1）～式（F-7）中，A1 及B1 及D1 分別獨立地為單鍵、-O-、-CH2 -、-COO-、-OCO-、-CONH-或-NH-CO-。B2 為單鍵、-COO-、-OCO-、-N=N-、-C=C-、-C≡C-或伸苯基。Y1 為苯環、萘環、聯苯環、呋喃環、吡咯環、或具有碳數5～8的環狀烴基的一價環狀基，鍵結於環的至少一個氫原子可經鹵素原子、硝基、氰基、-C=C(CN)2 、-C=CH-CN、碳數1～3的烷基、或碳數1～3的烷氧基取代。Y2 為苯環、萘環、聯苯環、呋喃環、吡咯環、或具有碳數5～8的環狀烴基的二價環狀基，鍵結於環的至少一個氫原子可經鹵素原子、硝基、氰基、-C=C(CN)2 、-C=CH-CN、碳數1～3的烷基、或碳數1～3的烷氧基取代。Y3 為具有苯環、萘環或聯苯環的一價環狀基，鍵結於環的至少一個氫原子可經鹵素原子、硝基、氰基、-C=C(CN)2 、-C=CH-CN、碳數1～3的烷基、或碳數1～3的烷氧基取代。X1 為單鍵、-COO-、-OCO-、-N=N-、-C=C-、-C≡C-或伸苯基。R11 為氫原子或碳數1～6的烷基。R12 為氫原子、鹵素原子、硝基、氰基、-C=C(CN)2 、-C=CH-CN、碳數1～6的烷基、或碳數1～6的烷氧基。R13 為氫原子或碳數1～3的烷基。k為1～12的整數，m及j分別獨立地為1～3的整數，g為1～12的整數。再者，鍵結於式（F-6）中的苯環的至少一個氫原子可經鹵素原子、硝基、氰基、-C=C(CN)2 、-C=CH-CN、碳數1～3的烷基、或碳數1～3的烷氧基取代。「*1」表示鍵結於主鏈的鍵結鍵）
於（P）聚合體的一部分或全部為液晶性聚合物的情況下，該液晶性聚合物較佳為選自由聚(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺酸、聚醯亞胺及聚醯胺酸酯所組成的群組中的至少一種，特佳為聚(甲基)丙烯酸酯。於使用液晶性聚合物作為（P）聚合體的情況下，該液晶性聚合物的使用比例可以於液晶配向劑的製備中使用的聚合體成分的總量中為100質量%以下的範圍而適當設定。再者，作為液晶性聚合物，可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用。
（聚合體的合成）
（P）聚合體可藉由根據其主骨架適當組合有機化學的通用方法而獲得。以下，分別對聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚醯胺醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯及聚有機矽氧烷進行說明。
[聚醯胺酸]
聚醯胺酸可藉由使四羧酸二酐與二胺化合物反應而獲得。
（四羧酸二酐）
作為聚醯胺酸的合成中使用的四羧酸二酐，例如可列舉脂肪族四羧酸二酐、脂環式四羧酸二酐、芳香族四羧酸二酐等。作為該些的具體例，脂肪族四羧酸二酐例如可列舉1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐等；
脂環式四羧酸二酐例如可列舉：1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a,4,5,9b-四氫萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、3-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4-二酮-6-螺環-3'-(四氫呋喃-2',5'-二酮)、2,4,6,8-四羧基雙環[3.3.0]辛烷-2:4,6:8-二酐、4,9-二氧雜三環[5.3.1.02,6 ]十一烷-3,5,8,10-四酮、環戊烷四羧酸二酐、環己烷四羧酸二酐等；芳香族四羧酸二酐例如可列舉均苯四甲酸二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐、乙二醇雙偏苯三甲酸酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐、4,4'-羧基二鄰苯二甲酸酐等，除此以外，亦可使用日本專利特開2010-97188號公報中記載的四羧酸二酐。再者，所述四羧酸二酐可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
（二胺化合物）
作為聚醯胺酸的合成中使用的二胺化合物，例如可列舉：脂肪族二胺、脂環式二胺、芳香族二胺、二胺基有機矽氧烷等。作為該些二胺的具體例，脂肪族二胺例如可列舉：間苯二甲胺、1,3-丙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺等；脂環式二胺例如可列舉：1,4-二胺基環己烷、4,4'-亞甲基雙(環己基胺)等；
芳香族二胺例如可列舉：十二烷氧基二胺基苯、十八烷氧基二胺基苯、膽甾烷氧基二胺基苯、二胺基苯甲酸膽甾烷基酯、二胺基苯甲酸膽甾烯基酯、3,6-雙(4-胺基苯甲醯基氧基)膽甾烷、3,6-雙(4-胺基苯氧基)膽甾烷、1,1-雙(4-((胺基苯基)甲基)苯基)-4-丁基環己烷、3,5-二胺基苯甲酸=5ξ-膽甾烷-3-基、下述式（E-1）
[化8]

（式（E-1）中，XI 及XII 分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-或*-OCO-（其中「*」表示與XI 的鍵結鍵），RI 為碳數1～3的烷二基，RII 為單鍵或碳數1～3的烷二基，a為0或1，b為0～2的整數，c為1～20的整數，d為0或1。其中，a及b不會同時成為0）
所表示的化合物、具有肉桂酸結構的二胺、具有液晶性結構的二胺等含配向性基的二胺；
對苯二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4-胺基苯基-4'-胺基苯甲酸酯、4,4'-二胺基偶氮苯、1,5-雙(4-胺基苯氧基)戊烷、雙[2-(4-胺基苯基)乙基]己二酸、N,N-雙(4-胺基苯基)甲基胺、2,6-二胺基吡啶、1,4-雙(4-胺基苯基)-哌嗪、N,N'-雙(4-胺基苯基)-聯苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、4,4'-二胺基二苯基醚、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、4,4'-(伸苯基二亞異丙基)雙苯胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯；二胺基有機矽氧烷例如可列舉1,3-雙(3-胺基丙基)-四甲基二矽氧烷等，除此以外，亦可使用日本專利特開2010-97188號公報中記載的二胺。
（聚醯胺酸的合成）
聚醯胺酸可藉由使如所述般的四羧酸二酐與二胺化合物視需要與分子量調整劑一併進行反應而獲得。被供於聚醯胺酸的合成反應的四羧酸二酐與二胺化合物的使用比例較佳為相對於二胺化合物的胺基1當量而四羧酸二酐的酸酐基成為0.2當量～2當量的比例。作為分子量調整劑，例如可列舉：馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐等酸單酐；苯胺、環己基胺、正丁基胺等單胺化合物；異氰酸苯酯、異氰酸萘酯等單異氰酸酯化合物等。相對於所使用的四羧酸二酐及二胺化合物的合計100質量份，分子量調整劑的使用比例較佳為設為20質量份以下。
聚醯胺酸的合成反應較佳為於有機溶媒中進行。此時的反應溫度較佳為-20℃～150℃，反應時間較佳為0.1小時～24小時。
作為反應中使用的有機溶媒，例如可列舉：非質子性極性溶媒、酚系溶媒、醇、酮、酯、醚、鹵化烴、烴等。特佳的有機溶媒較佳為使用選自由N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、四甲基脲、六甲基磷醯三胺、間甲酚、二甲酚及鹵化酚所組成的群組中的一種以上作為溶媒，或者使用該些中的一種以上與其他有機溶媒（例如，丁基賽珞蘇、二乙二醇二乙醚等）的混合物。有機溶媒的使用量（a）較佳為設為使四羧酸二酐及二胺的合計量（b）相對於反應溶液的總量（a+b）而成為0.1質量%～50質量%的量。
以所述方式可獲得將聚醯胺酸溶解而成的反應溶液。該反應溶液可直接供於液晶配向劑的製備，亦可將反應溶液中所含的聚醯胺酸分離之後供於液晶配向劑的製備。
[聚醯胺酸酯]
於（P）聚合體為聚醯胺酸酯的情況下，該聚醯胺酸酯例如可藉由如下方法而獲得：[I]使藉由所述合成反應而獲得的聚醯胺酸與酯化劑進行反應的方法；[II]使四羧酸二酯與二胺化合物進行反應的方法；[III]使四羧酸二酯二鹵化物與二胺化合物進行反應的方法等。液晶配向劑中含有的聚醯胺酸酯可僅具有醯胺酸酯結構，亦可為醯胺酸結構與醯胺酸酯結構併存的部分酯化物。再者，將聚醯胺酸酯溶解而成的反應溶液可直接供於液晶配向劑的製備，亦可將反應溶液中所含的聚醯胺酸酯分離之後供於液晶配向劑的製備。
[聚醯亞胺]
於（P）聚合體為聚醯亞胺的情況下，該聚醯亞胺例如可藉由將如上所述般合成的聚醯胺酸脫水閉環並加以醯亞胺化而獲得。聚醯亞胺可為將作為其前驅物的聚醯胺酸所具有的醯胺酸結構的全部進行脫水閉環而成的完全醯亞胺化物，亦可為僅將醯胺酸結構的一部分脫水閉環且醯胺酸結構與醯亞胺環結構併存的部分醯亞胺化物。反應中所使用的聚醯亞胺較佳為其醯亞胺化率為20%～99%，更佳為30%～90%。該醯亞胺化率以百分率表示相對於聚醯亞胺的醯胺酸結構的數量與醯亞胺環結構的數量的合計而言醯亞胺環結構的數量所佔的比例。此處，醯亞胺環的一部分亦可為異醯亞胺環。
聚醯胺酸的脫水閉環較佳為藉由如下方法進行：將聚醯胺酸溶解於有機溶媒中，於該溶液中添加脫水劑及脫水閉環觸媒並視需要進行加熱。該方法中，作為脫水劑，例如可使用乙酸酐、丙酸酐、三氟乙酸酐等酸酐。脫水劑的使用量較佳為相對於聚醯胺酸的醯胺酸結構的1莫耳而設為0.01莫耳～20莫耳。作為脫水閉環觸媒，例如可使用吡啶、三甲吡啶、二甲吡啶、三乙胺等三級胺。脫水閉環觸媒的使用量較佳為相對於所使用的脫水劑1莫耳而設為0.01莫耳～10莫耳。作為脫水閉環反應中所使用的有機溶媒，可列舉作為於聚醯胺酸的合成中所使用者而例示的有機溶媒。脫水閉環反應的反應溫度較佳為0℃～180℃。反應時間較佳為1.0小時～120小時。如此而獲得含有聚醯亞胺的反應溶液。該反應溶液可直接供於液晶配向劑的製備，亦可將聚醯亞胺分離之後供於液晶配向劑的製備。聚醯亞胺亦可藉由聚醯胺酸酯的醯亞胺化而獲得。
以所述方式獲得的聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺較佳為當將其製成濃度為10質量%的溶液時，具有10 mPa·s～800 mPa·s的溶液黏度者，更佳為具有15 mPa·s～500 mPa·s的溶液黏度者。再者，聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺的溶液黏度（mPa·s）為對於使用該些聚合體的良溶媒（例如，γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯啶酮等）所製備的濃度10質量%的聚合體溶液，使用E型旋轉黏度計於25℃下測定的值。
聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺的藉由凝膠滲透層析法（Gel Penetration Chromatography，GPC）而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為1,000～500,000，更佳為2,000～300,000。另外，由Mw與藉由GPC而測定的聚苯乙烯換算的數量平均分子量（Mn）的比所表示的分子量分佈（Mw/Mn）較佳為15以下，更佳為10以下。藉由處於此種分子量範圍，可確保液晶顯示元件的良好的配向性及穩定性。
[聚醯胺醯亞胺]
聚醯胺醯亞胺例如可藉由以下方法獲得：使三羧酸與二異氰酸酯化合物進行縮合反應的方法；或使三羧酸與二胺化合物反應而於分子中導入醯亞胺鍵，繼而使二異氰酸酯化合物與其反應而醯胺化的方法。
作為聚醯胺醯亞胺的合成中使用的三羧酸，例如可列舉偏苯三甲酸酐、丁烷-1,2,4-三羧酸、萘-1,2,4-三羧酸等。作為二異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基醚-4,4'-二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等。作為二胺化合物，可列舉聚醯胺酸的合成中例示的二胺化合物等。
所述反應較佳為於有機溶媒中進行。於聚醯胺醯亞胺的合成時，較佳為將單體的使用比例設為異氰酸酯基或胺基相對於羧基及酸酐基的合計1莫耳而言的數成為0.85莫耳～1.05莫耳的量。聚醯胺醯亞胺的合成反應較佳為於有機溶媒中進行。此時的反應溫度較佳為-20℃～150℃，反應時間較佳為0.1小時～24小時。作為反應中使用的有機溶媒，可列舉作為聚醯胺酸的合成中使用者而例示的有機溶媒。關於所獲得的聚醯胺醯亞胺，藉由GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為5,000～100,000，更佳為7,000～80,000。
[聚有機矽氧烷]
聚有機矽氧烷例如可藉由對水解性的矽烷化合物進行水解·縮合而獲得。作為聚有機矽氧烷的合成中使用的矽烷化合物，例如可列舉：四甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物；3-巰基丙基三乙氧基矽烷、巰基甲基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(3-環己基胺基)丙基三甲氧基矽烷等含氮·硫的烷氧基矽烷化合物；3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷等含環氧基的矽烷化合物；3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷等含不飽和鍵的烷氧基矽烷化合物；三甲氧基矽烷基丙基丁二酸酐等。水解性矽烷化合物可單獨使用該些中的一種或者組合使用兩種以上。再者，「(甲基)丙烯醯氧基」為包含「丙烯醯氧基」及「甲基丙烯醯氧基」的含義。
所述水解·縮合反應藉由使如上所述的矽烷化合物的一種或兩種以上與水，較佳為於適當的觸媒以及有機溶媒的存在下反應而進行。當進行反應時，相對於矽烷化合物（合計量）1莫耳，水的使用比例較佳為1莫耳～30莫耳。作為所使用的觸媒，例如可列舉：酸、鹼金屬化合物、有機鹼、鈦化合物、鋯化合物等。觸媒的使用量根據觸媒的種類、溫度等反應條件等不同，應適當設定，例如相對於矽烷化合物的合計量，較佳為0.01倍莫耳～3倍莫耳。作為所使用的有機溶媒，例如可列舉烴、酮、酯、醚、醇等，該些中，較佳為使用非水溶性或難水溶性的有機溶媒。相對於反應中使用的矽烷化合物的合計100質量份，有機溶媒的使用比例較佳為10質量份～10,000質量份。
所述水解·縮合反應例如較佳為藉由油浴等進行加熱來實施。此時，加熱溫度較佳為設為130℃以下，加熱時間較佳為設為0.5小時～12小時。於反應結束後，在視需要利用乾燥劑對自反應液分取的有機溶媒層進行乾燥後去除溶媒，藉此可獲得作為目標的聚有機矽氧烷。再者，聚有機矽氧烷的合成方法並不限定於所述水解·縮合反應，例如，可藉由使水解性矽烷化合物於草酸以及醇的存在下反應的方法等而進行。
亦可將聚有機矽氧烷設為在側鏈具有感光性結構或液晶性結構的聚有機矽氧烷。合成該聚有機矽氧烷的方法並無特別限定，可列舉：於原料的至少一部分使用含環氧基的矽烷化合物，合成在側鏈具有環氧基的聚有機矽氧烷（以下亦稱為「含環氧基的聚有機矽氧烷」），繼而使含環氧基的聚有機矽氧烷與具有感光性結構或液晶性結構的羧酸反應的方法等。該方法簡便，而且就可提高感光性結構及液晶性結構的導入率的方面而言較佳。除此以外，亦可藉由單體中包含具有感光性結構或液晶性結構的水解性矽烷化合物的反應而合成在側鏈具有感光性結構或液晶性結構的聚有機矽氧烷。對於聚有機矽氧烷，藉由GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為處於100～50,000的範圍，更佳為處於200～10,000的範圍。
[聚(甲基)丙烯酸酯]
聚(甲基)丙烯酸酯可藉由將包含(甲基)丙烯酸系化合物的單體聚合而獲得。作為(甲基)丙烯酸系化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸α-乙酯、馬來酸、富馬酸、苯甲酸乙烯酯等不飽和羧酸；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸三甲氧基矽烷基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基丁酯、丙烯酸4-羥基丁基縮水甘油醚等不飽和羧酸酯；馬來酸酐等不飽和多元羧酸酐等。再者，聚合時，作為(甲基)丙烯酸系化合物，可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
於聚(甲基)丙烯酸酯的合成時，亦可使用(甲基)丙烯酸系化合物以外的單體。作為該單體，例如可列舉：苯乙烯、甲基苯乙烯、二乙烯基苯等芳香族乙烯基化合物；1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯等共軛二烯化合物；N-甲基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等含馬來醯亞胺基的化合物等。該些單體可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
相對於聚合中使用的單體的合計量，(甲基)丙烯酸系化合物以外的單體的使用比例較佳為設為50莫耳%以下，更佳為設為40莫耳%以下，進而佳為設為30莫耳%以下。
聚(甲基)丙烯酸酯可藉由於聚合起始劑的存在下對所述單體進行聚合而獲得。作為所使用的聚合起始劑，例如較佳為2,2'-偶氮雙(異丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物。相對於反應中所使用的總單體100質量份，聚合起始劑的使用比例較佳為設為0.01質量份～30質量份。
所述聚合反應較佳為於有機溶媒中進行。作為反應中所使用的有機溶媒，例如可列舉：醇、醚、酮、醯胺、酯、烴化合物等，較佳為二乙二醇乙基甲基醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等。反應溫度較佳為設為30℃～120℃，反應時間較佳為設為1小時～36小時。有機溶媒的使用量（a）較佳為設為反應中使用的單體的合計量（b）相對於反應溶液的總體量（a+b）而成為0.1質量%～60質量%的量。
於將聚(甲基)丙烯酸酯設為含感光性基的聚合物或液晶性聚合物的情況下，其合成方法並無特別限定，例如可列舉：（I）藉由於單體中包含具有感光性結構或液晶性結構的水解性矽烷化合物的聚合而進行合成的方法；（II）於原料的至少一部分中使用含環氧基的化合物而合成在側鏈具有環氧基的聚合體，繼而與具有感光性結構或液晶性結構的羧酸反應的方法等。藉由GPC對聚(甲基)丙烯酸酯測定而得的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為250～500,000，更佳為500～100,000，進而佳為1,000～50,000。
《溶劑成分》
本揭示的液晶配向劑含有（A）溶劑作為溶劑成分的至少一部分，所述（A）溶劑為選自由3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、所述式（1）所表示的化合物及所述式（2）所表示的化合物所組成的群組中的至少一種。
[（A）溶劑]
所述式（1）及式（2）中，R1 、R2 及R3 的烷基可為直鏈狀亦可為分支狀，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基等。該些中，R1 較佳為碳數為3或4，更佳為正丙基或正丁基。R2 較佳為碳數為1或2。R3 較佳為甲基。所述式（2）的n為0或1，較佳為0。
作為所述式（1）所表示的化合物的具體例，例如可列舉：丙二醇甲基乙基醚、丙二醇二甲醚、丙二醇甲基正丙醚、丙二醇甲基正丁醚等。較佳為丙二醇甲基正丙醚或丙二醇甲基正丁醚。再者，作為所述式（1）所表示的化合物，可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為所述式（2）所表示的化合物的具體例，例如可列舉：乙酸環己酯、丙酸環己酯、丁酸環己酯、戊酸環己酯等。較佳為乙酸環己酯或丙酸環己酯。再者，作為所述式（2）所表示的化合物，可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
[（B）溶劑]
就於加厚液晶配向膜的膜厚的情況下亦可充分抑制塗佈不均的產生的方面而言，溶劑成分較佳為與（A）溶劑一併而更包含1氣壓下的沸點為200℃以上且與（A）溶劑不同的（B）溶劑。
（B）溶劑較佳為選自由非質子性極性溶媒及酚類所組成的群組中的至少一種，更佳為非質子性極性溶媒。具體而言，特佳為選自由N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、γ-丁內酯及下述式（3）所表示的化合物所組成的群組中的至少一種。
[化9]

（式（3）中，R4 及R5 分別獨立地為氫原子、或者可具有醚鍵的碳數1～6的一價烴基，R4 與R5 亦可鍵結而形成環結構；R6 為碳數1～4的烷基）。
（式（3）所表示的化合物）
所述式（3）中，作為R4 及R5 的碳數1～6的一價烴基，例如可列舉：碳數1～6的鏈狀烴基、碳數3～6的脂環式烴基、碳數5或6的芳香族烴基等。另外，作為具有醚鍵的一價基，例如可列舉碳數2～6的烷氧基烷基等。作為R4 、R5 相互鍵結而與R4 及R5 所鍵結的氮原子一併形成的環，例如可列舉吡啶環、哌啶環等含氮雜環。該些含氮雜環中亦可鍵結有甲基等一價的鏈狀烴基。
R4 及R5 較佳為氫原子或碳數1～6的烷基，更佳為氫原子或碳數1～3的烷基，進而佳為氫原子或甲基。R6 的碳數1～4的烷基可為直鏈狀亦可為分支狀。R6 較佳為甲基或乙基。
作為所述式（3）所表示的化合物的具體例，例如可列舉：3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺（3-butoxy-N,N-dimethyl propanamide）、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-己氧基-N,N-二甲基丙醯胺、異丙氧基-N-異丙基-丙醯胺（isopropoxy-N-isopropyl-propionamide）、正丁氧基-N-異丙基-丙醯胺等。所述式（3）所表示的化合物可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
[（C）溶劑]
溶劑成分亦可更包含（A）溶劑及（B）溶劑以外的溶劑（以下亦稱為「（C）溶劑」）。作為（C）溶劑，若為與（A）溶劑及（B）溶劑不同的溶劑，只要不妨礙本揭示的效果則並無特別限定。（C）溶劑較佳為選自由醇類、酮類、酯類、醚類、鹵化烴類及烴類所組成的群組中的至少一種。作為該些的具體例，醇類例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、環己醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、三乙二醇、二丙酮醇等；
酮類例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、環己酮等；
酯類例如可列舉：乳酸乙酯、乳酸丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙二酸二乙酯、丙二酸二乙酯、丙酸異戊酯、異丁酸異戊酯等；
醚類例如可列舉：二乙醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇正丙醚、乙二醇異丙醚、乙二醇單丁醚（丁基賽珞蘇）、乙二醇二甲醚、乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚（propylene glycol monomethyl ether，PGME）、丙二醇單甲醚乙酸酯（propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA）、四氫呋喃、二異戊醚等；
鹵化烴類例如可列舉：二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,4-二氯丁烷、三氯乙烷、氯苯等；
烴類例如可列舉：己烷、庚烷、辛烷、環戊烷、環己烷、苯、甲苯、二甲苯等。再者，作為（C）溶劑，可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
作為（C）溶劑，就可較佳實現塗佈不均的抑制的方面而言，該些中較佳為選自由酮類、酯類、醚類及烴類所組成的群組中的至少一種。就能夠藉由低溫煅燒來形成液晶配向膜，能夠應用於膜基材的方面而言，所述中，較佳為1氣壓下的沸點為180℃以下的低沸點溶劑。具體而言，較佳為選自由丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、環己酮、環戊烷及環戊酮所組成的群組中的一種。
溶劑成分中，相對於液晶配向劑中所含有的溶劑成分的總量，（A）溶劑的含有比例為1質量%～70質量%。若小於1質量%，則改善液晶配向劑的塗佈性的效果及減少配向膜中殘存的溶劑的效果小，另一方面，若多於70質量%，則聚合體的溶解性降低，配向膜的塗佈不均的抑制效果小。（A）溶劑的含有比例較佳為3質量%～65質量%，進而佳為5質量%～60質量%。
相對於液晶配向劑中所含有的溶劑成分的總量，（B）溶劑的含有比例為0質量%～40質量%。若（B）溶劑的含有比例多於40質量%，則配向膜中的溶劑的殘存量過多，就容易產生背移的方面而言欠佳。再者，所謂「包含0質量%的（B）溶劑」是指液晶配向劑中不含（B）溶劑。就厚膜的情況下亦可獲得更不易產生塗佈不均的液晶配向膜的方面而言，較佳為與（A）溶劑一併而於液晶配向劑中含有較少量的（B）溶劑。具體而言，就可進一步提高抑制塗佈不均的效果的方面而言，相對於液晶配向劑中所含有的溶劑成分的總量，較佳為將（B）溶劑的含有比例設為0.1質量%～40質量%，更佳為設為0.5質量%～40質量%，進而佳為設為1質量%～35質量%，特佳為設為1質量%～20質量%。
相對於液晶配向劑中所含有的溶劑成分的總量，（C）溶劑的含有比例較佳為設為5質量%～98質量%，更佳為設為10質量%～95質量%，進而佳為設為20質量%～90質量%。就於低溫下（例如150℃以下）進行膜形成時的加熱的情況下亦可充分減少液晶配向膜中的殘存溶劑的量的方面而言，相對於液晶配向劑中所含有的溶劑成分的總量，較佳為將（C）溶劑的含有比例設為40質量%以上，更佳為設為50質量%以上。該情況下，藉由將聚合體成分設為選自由聚(甲基)丙烯酸酯及聚有機矽氧烷所組成的群組中的至少一種，可使聚合體對溶劑的溶解性更良好，就可充分抑制塗佈不均的方面而言較佳。液晶配向劑較佳為溶劑成分為包含（A）溶劑與（B）溶劑的混合溶媒，特佳為包含（A）溶劑與（B）溶劑及（C）溶劑的混合溶媒。
＜＜其他成分＞＞
液晶配向劑含有聚合體成分及溶劑成分，視需要亦可含有其他成分。作為該其他成分，例如可列舉：含環氧基的化合物、官能性矽烷化合物、抗氧化劑、金屬螫合化合物、硬化觸媒、硬化促進劑、界面活性劑、填充劑、分散劑、光增感劑等。其他成分的調配比例可於不損及本發明的效果的範圍內，根據各化合物而適當選擇。
液晶配向劑中的固體成分濃度（液晶配向劑的溶媒以外的成分的合計質量於液晶配向劑的總質量中所佔的比例）可考慮黏性、揮發性等而適當選擇，較佳為1質量%～10質量%的範圍。於固體成分濃度小於1質量%的情況下，塗膜的膜厚過小而難以獲得良好的液晶配向膜。另一方面，於固體成分濃度超過10質量%的情況下，塗膜的膜厚過大而難以獲得良好的液晶配向膜，而且液晶配向劑的黏性增大而有塗佈性降低的傾向。
《液晶元件》
本揭示的液晶元件具備使用以上所說明的液晶配向劑而形成的液晶配向膜。液晶元件可有效地應用於各種用途，例如可用作鐘錶、可攜式遊戲、文字處理器、筆記型個人電腦、汽車導航系統、攝錄像機、個人數位助理（Personal Digital Assistant，PDA）、數位相機、行動電話、智慧型電話、各種監視器、液晶電視機、資訊顯示器等各種顯示裝置、或調光膜、相位差膜等。於用作液晶顯示元件的情況下，液晶的動作模式並無特別限定，例如可應用於扭轉向列（Twisted Nematic，TN）型、超扭轉向列（Super Twisted Nematic，STN）型、垂直配向型（包含垂直配向-多域垂直配向（Vertical Alignment-Multi-domain Vertical Alignment，VA-MVA）型、垂直配向-圖案垂直配向（Vertical Alignment-Patterned Vertical Alignment，VA-PVA）型等）、共面切換（In-Plane Switching，IPS）型、邊緣場切換（Fringe Field Switching，FFS）型、光學補償彎曲（Optically Compensated Bend，OCB）型等各種模式中。
液晶元件例如可藉由以下步驟來製造。此處，列舉製造相位差膜及液晶顯示元件的情況為一例來進行說明。
[步驟1：塗膜的形成]
首先，將液晶配向劑塗佈於基材上，繼而，視需要對塗佈面進行加熱，藉此於基材上形成塗膜。作為基材，可較佳地使用透明基材。具體而言，例如可列舉：浮法玻璃、鈉鈣玻璃等玻璃基板；醯化纖維素（三乙醯纖維素（triacetyl cellulose，TAC）等纖維素乙酸酯等）、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碸、聚醚碸、聚醯胺、聚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環狀聚烯烴等樹脂膜等。特別是本揭示的液晶配向劑可作為用於對樹脂膜進行塗佈的液晶配向劑而較佳地應用。再者，為了使基材表面與液晶配向膜的密接性良好，亦可對塗佈液晶配向劑的基材實施鹼化處理等現有公知的前處理。
於液晶顯示元件的情況下，一對基材中的至少一者使用於基材的單面設置有透明導電膜的基材。作為透明導電膜，可設為包含氧化錫（SnO2 ）的奈塞（NESA）膜（美國PPG公司註冊商標）、包含氧化銦-氧化錫（In2 O3 -SnO2 ）的氧化銦錫（Indium tin oxide，ITO）膜等。於製造TN型、STN型或垂直配向型的液晶顯示元件的情況下，使用兩塊設置有經圖案化的透明導電膜的基板。於製造IPS型或FFS型的橫電場式的液晶顯示元件的情況下，使用設置有包含經圖案化為梳齒狀的透明導電膜或金屬膜的電極的基板及未設置電極的相向基板。作為金屬膜，例如可使用包含鉻等金屬的膜。
液晶配向劑對基材的塗佈可根據基材的種類而採用適當的塗佈方法。作為具體例，可列舉：輥塗佈機法、旋轉器法、噴墨印刷法、平板印刷法、柔版印刷法、棒塗機法、擠出模法、直接凹版印刷塗布機法、腔室刮刀塗佈機法、平板凹版塗佈機法、含浸塗佈機法、MB塗佈機法等。塗佈液晶配向劑後，較佳為對塗佈面進行加熱（烘烤）。此時的加熱溫度是根據基材來設定，於將基材設為樹脂膜的情況下，較佳為150℃以下，更佳為40℃～150℃，進而佳為80℃～140℃。加熱時間較佳為0.1分鐘～15分鐘，更佳為1分鐘～10分鐘。塗佈面的加熱亦可設為利用預烘烤及後烘烤的多次加熱處理。如此在基材上形成作為液晶配向膜的塗膜。
基材上所形成的塗膜的膜厚較佳為1 nm～1 μm，更佳為5 nm～0.5 μm。此處，當於基材上形成液晶配向膜時，為了提高液晶配向膜對液晶的配向性、或提高液晶配向膜與基材（特別是樹脂膜基材）的密接性，有時會使液晶配向膜的膜厚較厚（例如0.2 μm或0.3 μm以上）。另一方面，若使液晶配向膜的膜厚厚，則配向膜中容易殘存溶劑，藉由該殘存溶劑的影響，有時會於配向膜表面產生塗佈不均，或者於將形成有液晶配向膜的基材層疊時發生配向膜中的聚合體成分或殘存溶劑移至基材側的背移。該情況下，所獲得的顯示元件的液晶的配向性容易降低、或製品良率容易降低。作為用以減少配向膜中的殘存溶劑的手段之一，考慮提高膜形成時的加熱溫度，但若需要在高溫下加熱，則樹脂膜作為基材的應用受到限制。就該方面而言，於使液晶配向膜的膜厚厚至0.3 μm以上的情況下，本揭示的液晶配向劑亦可抑制產生所述不良，作為用於樹脂膜的液晶配向劑而言較佳。
[步驟2：配向處理]
繼而，實施對所述步驟1中形成的塗膜賦予液晶配向能力的處理（配向處理）。藉此，對塗膜賦予液晶分子的配向能力而成為液晶配向膜。作為配向處理，可列舉：利用捲繞著包含例如尼龍（nylon）、人造絲（rayon）、棉（cotton）等纖維的布的輥對塗膜朝一定方向進行摩擦，藉此而對塗膜賦予液晶配向能力的摩擦處理；對塗佈有液晶配向劑的基板面進行光照射而對塗膜賦予液晶配向能力的光配向處理等。就可抑制因產生塵埃或靜電等而產生顯示不良或良率降低的方面、可對基板上所形成的有機薄膜均勻地賦予液晶配向能力的方面而言，可較佳地應用光配向處理。再者，於製造垂直配向型的液晶顯示元件的情況下，可將所述步驟1中形成的塗膜直接用作液晶配向膜，但亦可對該塗膜實施配向處理。
於光配向處理中，作為所照射的光，例如可列舉包含150 nm～800 nm的波長的光的紫外線、可見光線等。該些中，較佳為包含300 nm～400 nm的波長的光的紫外線。照射光可為偏光，亦可為非偏光。作為偏光，較佳為使用包含直線偏光的光。於所使用的光為偏光的情況下，光的照射可自垂直於基板面的方向進行，亦可自傾斜方向進行，或者可將該些組合來進行。於照射非偏光的情況下，需要自相對於基板面傾斜的方向進行照射。
作為所使用的光源，例如可列舉：低壓水銀燈、高壓水銀燈、氘燈、金屬鹵化物燈、氬共振燈、氙燈、水銀-氙燈（Hg-Xe燈）等。偏光可藉由將所述光源與例如濾光器、繞射光柵等併用的方法等而獲得。光的照射量較佳為設為0.1 mJ/cm2 ～1,000 mJ/cm2 ，更佳為設為1 mJ/cm2 ～500 mJ/cm2 。
[步驟3-1：光學各向異性膜的形成]
於作為液晶元件而製造相位差膜的情況下，繼而，於光照射後的塗膜（液晶配向膜）上塗佈聚合性液晶來進行硬化。藉此，於液晶配向膜的表面上形成作為具有光學補償功能的有機薄膜的光學各向異性膜。此處所使用的聚合性液晶為藉由加熱及光照射中的至少任一種處理而進行聚合的液晶化合物。作為聚合性液晶所具有的聚合性基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、乙烯基苯基、烯丙基等，較佳為(甲基)丙烯醯基。
作為聚合性液晶，可使用現有公知者，具體而言，例如可列舉非專利文獻1（「UV可硬化液晶及其應用」、液晶、第3卷第1號（1999年）、第34～42頁））中記載的向列液晶。另外，亦可為膽固醇液晶、盤狀液晶、添加有手性劑的扭轉向列配向型液晶等。聚合性液晶可為多個液晶化合物的混合物，亦可為進而含有公知的聚合起始劑或適當的溶媒、聚合性單體、界面活性劑等的組成物。於所形成的液晶配向膜上塗佈聚合性液晶時，例如可採用棒塗佈機法、輥塗佈機法、旋轉器法、印刷法、噴墨法等適當的塗佈方法。
繼而，對以所述方式所形成的聚合性液晶的塗膜實施選自加熱及光照射中的一種以上的處理，藉此而將該塗膜硬化，形成液晶層（光學各向異性膜）。就獲得良好的配向而言，較佳為重疊進行該些處理。塗膜的加熱溫度可根據所使用的聚合性液晶的種類而適當選擇。例如，於使用默克（Merck）公司製造的RMS03-013C的情況下，較佳為於40℃～80℃的範圍的溫度下進行加熱。加熱時間較佳為0.5分鐘～5分鐘。作為對塗膜的照射光，可較佳地使用具有200 nm～500 nm的範圍的波長的非偏光的紫外線。作為光的照射量，較佳為設為50 mJ/cm2 ～10,000 mJ/cm2 ，更佳為設為100 mJ/cm2 ～5,000 mJ/cm2 。再者，對塗膜的偏光放射線的照射可自規定的偏光方向僅進行一次，亦可對塗膜照射多次偏光方向（入射方向）不同的放射線。
作為所形成的光學各向異性膜的厚度，可根據所期望的光學特性而適當設定。例如，作為相位差膜，於製造波長540 nm的可見光下的1/2波長板的情況下，選擇作為相位差膜的光學各向異性膜的相位差成為240 nm～300 nm的厚度，若為1/4波長板，則選擇相位差成為120 nm～150 nm般的厚度。可獲得目標相位差的光學各向異性膜的厚度視所使用的聚合性液晶的光學特性而不同。例如於使用默克製造的RMS03-013C的情況下，用於製造1/4波長板的厚度為0.6 μm～1.5 μm的範圍。
作為生產相位差膜的方法，就工業上可簡便地規模生產而言，有時採用輥對輥方式。該方法中，進行連續實施以下處理的步驟，並將經過該些步驟後的膜再次以捲繞體的形式回收，所述處理為：自長條狀的樹脂膜為卷狀的捲繞體卷出樹脂膜，於該卷出的膜上形成液晶配向膜的處理；於液晶配向膜上塗佈聚合性液晶並進行硬化的處理；以及視需要將保護膜積層的處理。另外，於輥對輥方式中，有時在自形成液晶配向膜的步驟轉而進行塗佈聚合性液晶及硬化的步驟的期間，將帶配向膜的樹脂膜暫時捲繞，其後，進行下一步驟（聚合性液晶的塗佈及硬化）。此時，若存在液晶配向膜中的殘存溶劑或聚合體成分向基材側移動的背移，或即便不存在背移，配向膜中的溶劑去除亦不充分，則於為了進行聚合性液晶的塗佈及硬化處理而將膜卷出時，容易產生液晶配向膜自基材剝離的膜剝離。關於該方面，根據本揭示的液晶配向劑，可減少配向膜中殘存的溶劑量，藉此可不易產生向基材的背移，就該方面而言較佳。
[步驟3-2：液晶單元的構築]
於作為液晶元件而製造液晶顯示元件的情況下，準備如所述般形成有液晶配向膜的兩塊基材，於相向配置的兩塊基材間配置液晶，藉此製造液晶單元。具體而言，可列舉：藉由密封劑將一對基材的周邊部貼合，並將液晶注入填充於藉由基材表面及密封劑所劃分的單元間隙內，然後將注入孔密封的方法；將密封劑塗佈於其中一個基材的液晶配向膜側的周邊部，進而於液晶配向膜面上的規定幾處滴加液晶後，以使液晶配向膜相向的方式將另一個基材貼合，並且將液晶擴散於基板的整個面上，其後使密封劑硬化的方法（液晶滴注（one drop filling，ODF）方式）等。作為密封劑，例如可列舉含有硬化劑及作為間隔物（spacer）的氧化鋁球的環氧樹脂等。液晶可列舉向列液晶及層列液晶，其中較佳為向列液晶。另外，亦可於液晶中添加膽甾醇型液晶（cholesteric liquid crystal）、手性劑、鐵電性液晶（ferroelectric liquid crystal）等來使用。
接下來，視需要在液晶單元的外側表面貼合偏光板，藉此而獲得液晶顯示元件。作為偏光板，可列舉以乙酸纖維素保護膜將一邊使聚乙烯醇延伸配向一邊使其吸收碘而成的被稱為「H膜」的偏光膜夾持所得的偏光板、或包含H膜本身的偏光板。
[實施例]
以下，藉由實施例來對本發明進一步進行具體說明，但本發明並不該些實施例的任何限制。
以下的例子中，藉由以下方法測定聚合體的重量平均分子量Mw、數量平均分子量Mn及環氧當量、以及聚合體溶液的溶液黏度。以下的實施例中使用的原料化合物及聚合體的必要量藉由視需要重覆進行下述的合成例中所示的合成規模下的合成而確保。
[聚合體的重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn]
Mw及Mn是藉由以下的條件下的GPC進行測定而得的聚苯乙烯換算值。
管柱：東曹（股）製造、TSKgelGRCXLII
溶劑：四氫呋喃
溫度：40℃
壓力：68 kgf/cm2
[環氧當量]
環氧當量是藉由日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）C 2105中記載的鹽酸-甲基乙基酮法進行測定。
[聚合體溶液的溶液黏度]
聚合體溶液的溶液黏度（mPa·s）使用E型旋轉黏度計於25℃下進行測定。
＜聚合體及化合物的合成＞
[合成例1-1：含環氧基的聚有機矽氧烷（EPS-1）的合成]
於具備攪拌機、溫度計、滴加漏斗及回流冷卻管的反應容器中裝入丙二醇單甲醚乙酸酯100g、去離子水100 g、三乙胺10.0 g、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷68.1 g、甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷31.9 g、季戊四醇四[3-(3,5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]0.074 g，於室溫下加以混合。繼而，於60℃下回流6小時來進行反應。於反應結束後，取出有機層，藉由0.2質量%硝酸銨水溶液進行清洗至清洗後的水成為中性為止後，於減壓下蒸餾去除溶媒及水，藉此，以黏稠的透明液體形式獲得含環氧基的聚有機矽氧烷（EPS-1）。對該含環氧基的聚矽氧烷進行1 H-核磁共振（nuclear magnetic resonance，NMR）分析，結果確認到於化學偏移（δ）=3.2 ppm附近可獲得基於氧雜環丙基的波峰，反應過程中不會引起環氧基的副反應。該含環氧基的聚有機矽氧烷的重量平均分子量Mw為2,200，環氧當量為186 g/莫耳。
[合成例1-2：聚有機矽氧烷（PS-1）的合成]
於100 mL的三口燒瓶中裝入合成例1-1中所得的含環氧基的聚有機矽氧烷（EPS-1）10.1 g、4-(4-正戊基環己基)苯甲酸1.3 g、丙二醇單甲醚乙酸酯17 g、及四丁基溴化銨0.3 g，於90℃下攪拌12小時。反應結束後，對於反應溶液，利用0.75等量（質量）的環己烷加以稀釋，並進行5次水洗。將該溶液濃縮，並利用丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）加以稀釋，反覆進行2次該操作，獲得包含具有垂直配向性基的聚有機矽氧烷（PS-1）的溶液。該聚有機矽氧烷（PS-1）的重量平均分子量Mw為8,000。
[合成例2-A：肉桂酸衍生物（mc-1）的合成]
於具備冷卻管的500 mL的三口燒瓶中加入1-溴-4-環己基苯19.2 g、乙酸鈀0.18 g、三(2-甲苯基)膦0.98 g、三基胺32.4 g及二甲基乙醯胺135 mL加以混合。繼而，利用注射器將丙烯酸7 g加入混合溶液中進行攪拌。進而一邊於120℃下將該混合溶液加熱3小時，一邊進行攪拌。利用薄層層析儀（TLC）確認反應的結束後，將反應溶液冷卻至室溫。將沈澱物過濾分離後，將濾液注入1N鹽酸水溶液300 mL中，並回收沈澱物。利用乙酸乙酯與己烷的1：1（質量比）溶液對該些沈澱物進行再結晶，藉此而獲得10.2 g的由下述式（mc-1）所表示的肉桂酸衍生物。
[化10]
[合成例2-1：含環氧基的聚有機矽氧烷（EPS-2）的合成]
於具備攪拌機、溫度計、滴加漏斗及回流冷卻管的反應容器中裝入2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷100.0 g、甲基異丁基酮500 g及三乙胺10.0 g，於室溫下加以混合。繼而，自滴加漏斗花費30分鐘滴加去離子水100 g後，於回流下加以混合，並且於80℃下使其反應6小時。於反應結束後，取出有機層，藉由0.2重量%硝酸銨水溶液進行清洗至清洗後的水成為中性為止後，於減壓下蒸餾去除溶媒及水，藉此，以黏稠的透明液體形式獲得含環氧基的聚有機矽氧烷（EPS-1）。
對該含環氧基的聚矽氧烷進行1 H-NMR分析，結果確認到於化學偏移（δ）=3.2 ppm附近可獲得基於氧雜環丙基的波峰，反應過程中不會引起環氧基的副反應。該含環氧基的聚有機矽氧烷的重量平均分子量Mw為2,200，環氧當量為186 g/莫耳。
[合成例2-2：含光配向性基的聚有機矽氧烷（PS-2）的合成]
於100 mL的三口燒瓶中裝入合成例2-1中所得的含環氧基的聚有機矽氧烷（EPS-2）10.1 g、含丙烯酸基的羧酸（東亞合成股份有限公司，商品名「亞羅尼斯（Aronix）M-5300」、丙烯酸w-羧基聚己內酯（聚合度n≒2））0.5 g、乙酸丁酯20 g、合成例2-A中獲得的肉桂酸衍生物（mc-1）1.5 g、及四丁基溴化銨0.3 g，於90℃下攪拌12小時。於反應結束後，利用與反應溶液等量（質量）的丙二醇單甲醚乙酸酯加以稀釋，並進行3次水洗。將該溶液濃縮，並利用丙二醇單甲醚乙酸酯加以稀釋，反覆進行2次該操作，最終獲得包含具有光配向性基的聚有機矽氧烷（PS-2）的溶液。該聚有機矽氧烷（PS-2）的重量平均分子量Mw為9,000。
[合成例3-1：含環氧基的聚甲基丙烯酸酯（AP-1）的合成]
於具備冷卻管及攪拌機的燒瓶中裝入作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙(異丁腈)1質量份、及作為溶媒的丙二醇單甲醚乙酸酯180質量份。於其中加入甲基丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯50質量份、及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯50質量份，對燒瓶內進行氮氣置換後，緩慢地開始攪拌。使溶液溫度上升至80℃，並維持該溫度5小時，藉此而獲得含有32.9質量%的具有環氧基的聚甲基丙烯酸酯的聚合體溶液。所獲得的含環氧基的聚甲基丙烯酸酯的數量平均分子量Mn為16,000。
[合成例4-1：含光配向性基的聚醯胺酸（PAA-1）的合成]
將作為四羧酸二酐的2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐2.24 g（0.01莫耳）、以及作為二胺的由下述式（8）所表示的化合物2.54 g（0.01莫耳）溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮（N-methyl-2-pyrrolidone，NMP）27.1 g中，於40℃下使其反應3小時，藉此而獲得含有15質量%的聚醯胺酸（PAA-1）的溶液31.8 g。該聚醯胺酸溶液的溶液黏度為68 mPa·s。
[化11]
[合成例5-A：甲基丙烯酸酯（9）的合成]
將4,4'-聯苯基二醇與1,6-二溴己烷於鹼條件下加熱，藉此而合成4'-(6-溴己基氧基)聯苯基-4-醇。使甲基丙烯酸鋰與該產物反應，獲得2-(4'-羥基聯苯基-4-基氧基)己基氧基甲基丙烯酸酯。繼而，於鹼性條件下加入4-甲氧基肉桂醯氯，合成由下述式（9）所表示的化合物（甲基丙烯酸酯（9））。
[化12]
[合成例5-B：甲基丙烯酸酯（10）的合成]
將4-羥基肉桂酸與1-羥基-6-己醇於鹼條件下加熱，藉此而合成4-(6-羥基己基氧基)肉桂酸。使甲基丙烯醯氯與該產物於鹼性條件下反應，獲得由下述式（10）所表示的化合物（甲基丙烯酸酯（10））。
[化13]
[合成例5-C：甲基丙烯酸酯（11）的合成]
將4-碘酚與6-氯-1-己醇於鹼條件下加熱，藉此而合成4-(6-羥基己基氧基)碘酚。使2-甲基-3-丁炔-2-醇與該產物反應後，於鹼條件下進行加熱，藉此而獲得4-(6-羥基己基氧基)乙炔基苯（將其設為化合物A）。另外，於另一路徑，使4-甲氧基肉桂醯氯與4-碘酚反應，合成4-碘苯基-3-(4-甲氧基苯基)丙烯酸酯（將其設為化合物B）。接下來，使化合物A與化合物B於鹼性條件下反應，藉此而獲得由下述式（12）所表示的化合物（甲基丙烯酸酯（11））。
[化14]
[合成例5-1：具有液晶性的聚甲基丙烯酸酯（LCP-1）的合成]
將甲基丙烯酸酯（9）溶解於四氫呋喃中，添加作為反應起始劑的偶氮雙異丁腈（AIBN）來進行聚合，藉此而獲得聚合物溶液。將該聚合物溶液滴加至二乙醚（5000 ml）中，將所獲得的沈澱物過濾。利用二乙醚來清洗該沈澱物，並於40℃的烘箱中減壓乾燥，以粉末形式獲得具有液晶性的聚甲基丙烯酸酯（LCP-1）。所獲得的聚甲基丙烯酸酯（LCP-1）的數量平均分子量為46,000，重量平均分子量為119,600。該聚甲基丙烯酸酯（LCP-1）於116℃～315℃的溫度範圍內顯示出液晶性。
[合成例5-2：具有液晶性的聚甲基丙烯酸酯（LCP-2）的合成]
使用甲基丙烯酸酯（10）來代替甲基丙烯酸酯（9），除該方面以外，進行與合成例5-1同樣的操作，藉此而獲得聚甲基丙烯酸酯（LCP-2）。所獲得的聚甲基丙烯酸酯（LCP-2）的數量平均分子量為46,000，重量平均分子量為119,600。該聚甲基丙烯酸酯（LCP-2）於135℃～187℃的溫度範圍內顯示出液晶性。
[合成例5-3：具有液晶性的聚甲基丙烯酸酯（LCP-3）的合成]
使用甲基丙烯酸酯（11）來代替甲基丙烯酸酯（9），除該方面以外，進行與合成例5-1同樣的操作，藉此而獲得聚甲基丙烯酸酯（LCP-3）。所獲得的聚甲基丙烯酸酯（LCP-3）的數量平均分子量為46,000，重量平均分子量為119,600。該聚甲基丙烯酸酯（LCP-3）於66℃～320℃的溫度範圍內顯示出液晶性。
＜液晶配向膜的製作及評價＞
[實施例1]
1.液晶配向劑的製備
於含有聚甲基丙烯酸酯（AP-1）作為聚合體成分的溶液中，以聚甲基丙烯酸酯（AP-1）：聚有機矽氧烷（PS-1）=95：5（質量比）的方式加入聚有機矽氧烷（PS-1），進而加入作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯（MMP）、丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）、及丙二醇單甲醚（PGME）並充分攪拌，製成溶劑組成為MMP：PGMEA：PGME=10：40：50（質量比）、固體成分濃度為4.0質量%的溶液。使用孔徑為1 μm的過濾器將該溶液過濾，藉此製備液晶配向劑（AL-1）。
2.塗佈性的評價
作為評價用樣品，利用棒塗機將所述1.中製備的液晶配向劑（AL-1）塗佈於PET膜上，於120℃下乾燥2分鐘而形成液晶配向膜。於顯微鏡下觀察該液晶配向膜的表面的不均，藉此來評價液晶配向劑的塗佈性（塗佈不均）。作為評價用樣品，製作乾燥後的液晶配向膜的膜厚為0.1 μm、0.3 μm的兩種。再者，膜厚越厚，越容易於液晶配向膜的表面產生不均。評價時，將塗膜表面完全未觀察到不均的情況評價為「非常良好（◎）」，將塗膜表面觀察到極少不均的情況評價為「良好（○）」，將塗佈表面觀察到稍許不均的情況評價為「可（△）」，將塗膜表面觀察到許多不均的情況評價為「不良（×）」。結果，該實施例中，膜厚0.1 μm的情況下為「非常良好」的評價，膜厚0.3 μm的情況下為「良好」的評價。
3.向基材的背移性的評價
作為評價用樣品，利用棒塗機將所述1.中製備的液晶配向劑（AL-1）塗佈於PET膜上，於120℃下乾燥2分鐘而形成膜厚0.1 μm的液晶配向膜。繼而，於液晶配向膜面（A）上層疊PET膜（B），於80℃下保持施加有負荷40 g/cm2 的狀態30分鐘後，維持層疊狀態而冷卻至室溫。其後，將PET膜（B）自液晶配向膜面（A）剝離，目視觀察PET膜（B）中液晶配向膜的聚合體成分及殘留溶劑是否發生背移。再者，於液晶配向膜的聚合體成分及殘留溶劑背移至PET膜（B）的情況下，以白濁的形式觀察到背移的部分。評價時，將PET膜（B）中完全未觀察到背移的情況評價為「非常良好（◎）」，將觀察到極少背移的情況評價為「良好（○）」，將觀察到稍許背移的情況評價為「可（△）」，將整體觀察到背移的情況評價為「不良（×）」。另外，將負荷自40 g/cm2 變更為80 g/cm2 ，除此以外，以與所述相同的方式進行評價。結果，該實施例中，將負荷設為40 g/cm2 的情況及設為80 g/cm2 的情況的兩者均為「非常良好」的評價。
[實施例2～實施例23及比較例1～比較例4]
將液晶配向劑的調配組成如下述表1及表2所記載般變更，除此以外，進行與實施例1同樣的操作，分別製備液晶配向劑（AL-2）～液晶配向劑（AL-23）、液晶配向劑（BL-1）～液晶配向劑（BL-4）。另外，分別使用液晶配向劑（AL-2）～液晶配向劑（AL-23）、液晶配向劑（BL-1）～液晶配向劑（BL-4）來代替液晶配向劑（AL-1），除此以外，以與實施例1相同的方式進行各種評價。將該些結果示於下述表3中。
[表1]


[表2]
表1及表2中，聚合體一欄括弧內的數值表示各聚合體相對於液晶配向劑的製備中使用的聚合體成分的合計100質量份的調配比例（質量份）。溶劑一欄的數值表示各溶劑相對於液晶配向劑的製備中使用的溶劑成分的合計100質量份的調配比例（質量份）。「-」是指並未使用該化合物。化合物的略號如以下所述。
＜溶劑＞
MMP：3-甲氧基丙酸甲酯
EEP：3-乙氧基丙酸乙酯
MBA：3-甲氧基丁基乙酸酯
PGMPE：丙二醇甲基丙基醚
PGMBE：丙二醇甲基丁基醚
CA：乙酸環己酯
CP：丙酸環己酯
NMP：N-甲基-2-吡咯啶酮
GBL：γ-丁內酯
NEP：N-乙基-2-吡咯啶酮
DMI：1,3-二甲基-2-咪唑啶酮
PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯
PGME：丙二醇單甲醚
DEDG ：二乙二醇二乙醚
BC：丁基賽珞蘇
[表3]
如根據表3可知般，使用包含（A）溶劑的液晶配向劑的實施例1～實施例23的塗佈性及背移性為「非常良好」、「良好」或「可」的評價，取得兩者的平衡。另外，藉由併用（B）溶劑，將液晶配向膜的膜厚設為0.3 μm時的塗佈性進一步改善。另一方面，不含溶劑（A）的比較例的比較例1～比較例3中，若將膜厚設為0.3 μm，則塗佈性為「不良」的評價。另外，比較例3、比較例4中背移性為「不良」的評價。

Claims (11)

  1. 一種液晶配向劑，其含有聚合體成分及溶劑成分， 所述溶劑成分中，相對於所述溶劑成分的總量而包含1質量%～70質量%的下述（A）溶劑、以及相對於所述溶劑成分的總量而包含0質量%～40質量%的下述（B）溶劑， （A）溶劑為選自由3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、下述式（1）所表示的化合物及下述式（2）所表示的化合物所組成的群組中的至少一種化合物； （B）溶劑為1氣壓下的沸點為200℃以上且與所述（A）溶劑不同的化合物， （式（1）中，R1 為碳數1～4的烷基） （式（2）中，R2 為碳數1～4的烷基，R3 為碳數1～4的烷基；n為0或1）。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的液晶配向劑，其中所述（B）溶劑為選自由N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、γ-丁內酯及下述式（3）所表示的化合物所組成的群組中的至少一種， （式（3）中，R4 及R5 分別獨立地為氫原子、或者可具有醚鍵的碳數1～6的一價烴基，R4 與R5 亦可鍵結而形成環結構；R6 為碳數1～4的烷基）。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的液晶配向劑，其含有（P）聚合體作為所述聚合體成分，所述（P）聚合體為選自由聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚醯胺醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯及聚有機矽氧烷所組成的群組中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的液晶配向劑，其中所述（P）聚合體具有選自由肉桂酸結構、偶氮苯結構、查爾酮結構、二苯乙烯結構、二苯基乙炔結構、(甲基)丙烯醯基、乙烯基及苯甲酸苯酯結構所組成的群組中的至少一種感光性結構。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的液晶配向劑，其中所述（P）聚合體在側鏈具有於規定的溫度範圍顯現液晶性的部分結構。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的液晶配向劑，其用於塗佈於選自由醯化纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碸、聚醚碸、聚醯胺、聚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯及環狀聚烯烴所組成的群組中的至少一種樹脂基材。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液晶配向劑，其更含有（C）溶劑，所述（C）溶劑為選自由醇類、酮類、酯類、醚類、鹵化烴類及烴類所組成的群組中的至少一種，且與所述（A）溶劑不同。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的液晶配向劑，其中相對於所述溶劑成分的總體量，所述（C）溶劑的含有比例為20質量%以上。
  9. 一種液晶配向膜，其是使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的液晶配向劑而形成。
  10. 一種液晶元件，其包括如申請專利範圍第9項所述的液晶配向膜。
  11. 一種液晶配向膜的製造方法，其將如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的液晶配向劑塗佈於基材上，於150℃以下進行加熱而形成塗膜。
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