TW201920382A - 高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物,及其成形體 - Google Patents
高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物,及其成形體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201920382A TW201920382A TW107125428A TW107125428A TW201920382A TW 201920382 A TW201920382 A TW 201920382A TW 107125428 A TW107125428 A TW 107125428A TW 107125428 A TW107125428 A TW 107125428A TW 201920382 A TW201920382 A TW 201920382A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- acid
- compound
- polymer compound
- polymer
- polyester
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
- C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/06—Polystyrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/16—Anti-static materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
提供對於合成樹脂可持續性賦予優異之抗靜電效果的高分子化合物、包含此的組成物、包含此等的樹脂組成物及其成形體。 一種由二醇與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸反應而得之聚酯(a),與具有1個以上伸乙基氧基之兩末端具有羥基的化合物(b),與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)反應而得之高分子化合物。
Description
本發明係關於高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物,及其成形體,更詳細地說,係關於對於合成樹脂,能夠持續性賦予優異之抗靜電效果的高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物,及其成形體。
熱可塑性樹脂因為不僅輕量且易於加工,並具有可對應用途來設計基材等之優異的特性,故為現代不可或缺的重要素材。又,熱可塑性樹脂因為具有所謂電氣絕緣性優異的特性,故在電氣製品的組件等上已被頻繁地利用。然而,熱可塑性樹脂因為絕緣性太高,故有著易於因摩擦等導致帶電的問題。
帶電之熱可塑性樹脂因為會吸引周圍的埃與塵,故產生損及樹脂成形品外觀的問題。又,在電子產品之中,亦有例如電腦等之精密機器因帶電而使迴路無法正常作動的情形。進而,亦存在電撃所致的問題。若由樹脂對人體產生電撃,則不僅是給予人不適感,亦有著在具有可燃性氣體及粉塵的地方引發爆炸事故的可能性。
為了消解如此之問題,自以往以來,對於合成樹脂進行有防止帶電的處理。最為普遍的抗靜電處理方法係於合成樹脂中加入抗靜電劑的方法。如此之抗靜電劑中,雖然有塗佈在樹脂成形體表面上的塗佈型者,與在將樹脂加工成形時添加的混練型者,但塗佈型者會持續性地劣化之外,且因為表面上塗佈著大量有機物,有著與其表面接觸者被污染的問題。
從該觀點來看,以往主要是探討混練型之抗靜電劑,例如在專利文獻1、2中,為了給聚烯烴系樹脂賦予抗靜電性而提案有聚醚酯醯胺。又,在專利文獻3中,提案有具有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段重複交互地鍵結的構造之嵌段聚合物。進而,在專利文獻4中,提案有具有聚酯之嵌段的高分子型抗靜電劑。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本特開昭58-118838號公報 專利文獻2:日本特開平3-290464號公報 專利文獻3:日本特開2001-278985號公報 專利文獻4:日本特開2016-23254號公報
[發明所欲解決之課題]
然而,此等以往之抗靜電劑在抗靜電性能上不一定足夠,現況上期望著更進一步改良。
因此,本發明之目的在於提供一種對於合成樹脂可持續性賦予優異之抗靜電效果的高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物及其成形體。 [解決課題之手段]
本發明者等為了消解上述課題而深入研究的結果,發現具有指定構造的高分子化合物可對熱可塑性樹脂賦予優異的抗靜電性能,藉由使用此類化合物,可消解上述課題,遂而完成本發明。
即,本發明之高分子化合物的特徵在於其係由下述聚酯(a)與化合物(b)與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)反應而得,該聚酯(a)係二醇與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸反應而得之聚酯,該化合物(b)係具有1個以上伸乙基氧基之兩末端具有羥基的化合物。
本發明之高分子化合物中,以具有由前述聚酯(a)構成的聚酯之嵌段(A),與由前述化合物(b)構成的聚醚之嵌段(B),並具有透過藉由前述聚酯(a)的末端所具有之羥基或羧基、前述化合物(b)的末端所具有之羥基,與前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)之環氧基的反應而形成之,酯鍵或醚鍵鍵結而成的構造較佳。又,本發明之高分子化合物中,以由前述聚酯之嵌段(A)與前述聚醚之嵌段(B)透過酯鍵重複交互地鍵結而成之兩末端具有羧基的嵌段聚合物(C),與前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)透過酯鍵鍵結而成較佳。進而,本發明之高分子化合物中,前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)係以聚乙二醇二環氧丙基醚或聚丙二醇二環氧丙基醚較佳。進而又,本發明之高分子化合物中,前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)的環氧當量係以70~2,000較佳。又,本發明之高分子化合物中,前述聚酯(a)係以兩末端具有羧基的構造較佳。進而,本發明之高分子化合物中,前述化合物(b)係以聚乙二醇較佳。進而又,本發明之高分子化合物中,前述化合物(b)之數均分子量係以400~10,000較佳。又,本發明之高分子化合物中,前述嵌段聚合物(C)之數均分子量係以5,000~30,000較佳。
本發明之組成物,其特徵為對本發明之高分子化合物,進一步摻合選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上而成。
本發明之樹脂組成物,其特徵為對熱可塑性樹脂,摻合本發明之高分子化合物或本發明之組成物而成。
本發明之樹脂組成物中,前述熱可塑性樹脂係選自由聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及該等之共聚物所成群組中之1種以上較佳。
本發明之成形體,其特徵係由本發明之樹脂組成物而成。 [發明效果]
若依據本發明,可提供一種對合成樹脂可持續性賦予優異之抗靜電效果的高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物及其成形體。因此,本發明之樹脂組成物抗靜電性及其持續性優異。又,本發明之成形體具有難以發生靜電所致之表面污染或塵埃附著所致之商品價值下滑的優點。
以下,詳細說明關於本發明之實施形態。本發明之高分子化合物(以下,亦稱為「高分子化合物(E)」),係二醇與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸反應而得之聚酯(a),與具有1個以上伸乙基氧基之兩末端具有羥基的化合物(b),與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)反應而得。此處,所謂伸乙基氧基為下述一般式(1)所示之基。
本發明之高分子化合物中,具有由聚酯(a)所構成的聚酯之嵌段(A),與由化合物(b)所構成的聚醚之嵌段(B),並具有透過藉由聚酯(a)之末端所具有的羥基或羧基、化合物(b)之末端所具有的羥基,與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)之環氧基反應而形成之,酯鍵或醚鍵鍵結而成的構造較佳。特別是,以由聚酯之嵌段(A)與聚醚之嵌段(B)透過酯鍵重複交互地鍵結而成之兩末端具有羧基的嵌段聚合物(C),與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)透過酯鍵鍵結而成較佳。此外,聚酯(a)係可使二醇,與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸進行酯化反應而得。
首先,說明關於聚酯(a)之構成成分的二醇。作為本發明中使用的二醇,可舉出脂肪族二醇、含芳香族基的二醇。又,二醇亦可為2種以上的混合物。
作為脂肪族二醇,可舉出例如1,2-乙二醇(ethanediol) (乙二醇ethylene glycol)、1,2-丙二醇(propanediol) (丙二醇propylene glycol)、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、2,2-二乙基-1,3-丙二醇(3,3-二羥甲基戊烷)、2-n-丁基-2-乙基-1,3丙二醇(3,3-二羥甲基庚烷)、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A、1,2-、1,3-或1,4-環己二醇、環十二烷二醇、二聚體二醇、氫化二聚體二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇等。在此等脂肪族二醇之中,亦以1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A從抗靜電性及其持續性的觀點來看是較佳的,並以1,4-環己烷二甲醇更佳。此外,脂肪族二醇從抗靜電性及其持續性的觀點來看,由於以具有疏水性者較佳,故使用具有親水性之聚乙二醇較不佳。
作為含芳香族基之二醇,可舉出例如雙酚A、1,2-羥基苯、1,3-羥基苯、1,4-羥基苯、1,4-苯二甲醇、雙酚A之環氧乙烷加成物、雙酚A之環氧丙烷加成物、1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯、間苯二酚、鄰苯二酚等之單核2元酚化合物的聚羥基乙基加成物等。在此等具有芳香族基的二醇之中,亦以雙酚A之環氧乙烷加成物、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯較佳。芳香族二醇從抗靜電性及其持續性的觀點來看,以具有疏水性較佳。
接著,說明關於聚酯(a)之構成成分的二羧酸。本發明中使用的脂肪族二羧酸,亦可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如,酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等)。脂肪族二羧酸及其衍生物亦可為2種以上的混合物。
作為脂肪族二羧酸,較佳可舉出碳原子數2~20之脂肪族二羧酸,可舉出例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二聚酸、馬來酸、富馬酸等。在此等脂肪族二羧酸之中,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,亦以碳原子數4~16之二羧酸較佳,並以碳原子數6~12之二羧酸更佳。
本發明中使用的芳香族二羧酸,亦可為芳香族二羧酸之衍生物(例如,酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等)。又,芳香族二羧酸及其衍生物亦可為2種以上之混合物。
作為芳香族二羧酸,較佳可舉出碳原子數8~20之芳香族二羧酸,可舉出例如對酞酸、異酞酸、酞酸、苯基丙二酸、升酞酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯-2,2’-二羧酸、聯苯-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、3-磺基異酞酸鈉及3-磺基異酞酸鉀等。在此等芳香族二羧酸之中,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,亦以對酞酸、異酞酸、酞酸(含酞酸酐)較佳,並以酞酸(含酞酸酐)更佳。
其次,說明關於高分子化合物(E)的聚醚之嵌段(B)。聚醚之嵌段(B)係由具有1個以上之下述一般式(1)所示之伸乙基氧基的兩末端具有羥基的化合物(b)所構成。
作為具有1個以上之下述一般式(1)所示之伸乙基氧基且於兩末端具有羥基的化合物(b),係以具有親水性的化合物較佳,並以具有上述一般式(1)所示之伸乙基氧基的聚醚更佳,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,係以聚乙二醇再更佳,並以下述一般式(2)所示之聚乙二醇特佳。
上述一般式(2)中,m表示5~250之數。m從抗靜電性及其持續性的觀點來看,以20~200較佳,並以40~180更佳。
作為化合物(b),除了使環氧乙烷進行加成反應而得之聚乙二醇以外,另可舉出使環氧乙烷與1種以上之其他環氧烷烴(例如,環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)進行加成反應而成的聚醚,此聚醚無論是無規或嵌段均可。
若進一步舉出化合物(b)的例子,可舉出於含活性氫原子之化合物加成有環氧乙烷之構造的化合物,或加成有環氧乙烷及1種以上之其他環氧烷烴(例如,環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)之構造的化合物。此等無論是無規加成或嵌段加成均可。
作為含活性氫原子之化合物,可舉出二醇、2元酚、1級單胺、2級二胺及二羧酸等。
作為二醇,係可使用碳原子數2~20之脂肪族二醇、碳原子數5~12之脂環式二醇及碳原子數8~26之芳香族二醇等。
作為脂肪族二醇,可舉出例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,3-己二醇、1,4-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、二乙二醇、三乙二醇及硫代二乙二醇等。
作為脂環式二醇,可舉出例如1-羥基甲基-1-環丁醇、1,2-環己二醇、1,3-環己二醇、1,4-環己二醇、1-甲基-3,4-環己二醇、2-羥基甲基環己醇、4-羥基甲基環己醇、1,4-環己烷二甲醇及1,1’-二羥基-1,1’-聯環己烷等。
作為芳香族二醇,可舉出例如二羥基甲基苯、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、2-苯基-1,3-丙二醇、2-苯基-1,4-丁二醇、2-苄基-1,3-丙二醇、三苯基乙二醇、四苯基乙二醇及苯并頻那醇等。
作為2元酚,係可使用碳原子數6~30之酚,可舉出例如兒茶酚、間苯二酚、1,4-二羥基苯、氫醌、雙酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基二苯基醚、二羥基二苯基硫醚、聯萘酚及此等之烷基(碳原子數1~10)或鹵素取代體等。
作為1級單胺,可舉出碳原子數1~20之脂肪族1級單胺,可舉出例如甲胺、乙胺、n-丙胺、異丙胺、n-丁胺、s-丁胺、異丁胺、n-戊胺、異戊胺、n-己胺、n-庚胺、n-辛胺、n-癸胺、n-十八烷胺及n-二十烷胺等。
作為2級二胺,係可使用碳原子數4~18之脂肪族2級二胺、碳原子數4~13之雜環式2級二胺、碳原子數6~14之脂環式2級二胺、碳數8~14之芳香族2級二胺及碳原子數3~22之2級烷醇二胺等。
作為脂肪族2級二胺,可舉出例如N,N’-二甲基乙二胺、N,N’-二乙基乙二胺、N,N’-二丁基乙二胺、N,N’-二甲基丙二胺、N,N’-二乙基丙二胺、N,N’-二丁基丙二胺、N,N’-二甲基丁二胺、N,N’-二乙基丁二胺、N,N’-二丁基丁二胺、N,N’-二甲基己二胺、N,N’-二乙基己二胺、N,N’-二丁基己二胺、N,N’-二甲基癸二胺、N,N’-二乙基癸二胺及N,N’-二丁基癸二胺等。
作為雜環式2級二胺,可舉出例如哌、1-胺基哌啶等。
作為脂環式2級二胺,可舉出例如N,N’-二甲基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二乙基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二丁基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二甲基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二乙基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二丁基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二甲基-1,3-環己烷二胺、N,N’-二乙基-1,3-環己烷二胺、N,N’-二丁基-1,3-環己烷二胺等。
作為芳香族2級二胺,可舉出例如N,N’-二甲基-苯二胺、N,N’-二甲基-伸茬基二胺、N,N’-二甲基-二苯基甲烷二胺、N,N’-二甲基-二苯基醚二胺、N,N’-二甲基-聯苯胺及N,N’-二甲基-1,4-萘二胺等。
作為2級烷醇二胺,可舉出例如N-甲基二乙醇胺、N-辛基二乙醇胺、N-十八烷基二乙醇胺及N-甲基二丙醇胺等。
作為二羧酸,係可使用碳數2~20之二羧酸,可舉出例如脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸及脂環式二羧酸等。
作為脂肪族二羧酸,可舉出例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、甲基琥珀酸、二甲基丙二酸、β-甲基戊二酸、乙基琥珀酸、異丙基丙二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二十烷二酸。
作為芳香族二羧酸,可舉出例如對酞酸、異酞酸、酞酸、苯基丙二酸、升酞酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯-2,2’-二羧酸、聯苯-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、3-磺基異酞酸鈉及3-磺基異酞酸鉀等。
作為脂環式二羧酸,可舉出例如1,3-環戊烷二羧酸、1,2-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二乙酸、1,3-環己烷二乙酸、1,2-環己烷二乙酸及二環己基-4、4’-二羧酸等。
此等之含活性氫原子之化合物,可使用1種亦可使用2種以上之混合物。
接著,說明關於構成高分子化合物(E)之聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)。聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)係將聚烷二醇之兩末端之羥基進行環氧丙基醚化的化合物。
此處所謂之聚烷二醇,可舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等,例如,除了使環氧乙烷進行加成反應而得之聚乙二醇、使環氧丙烷進行加成反應而得之聚丙二醇、使環氧丁烷進行加成反應而得之聚丁二醇以外,亦包含使2種以上之環氧烷烴(例如,環氧乙烷、環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)進行加成反應而成者(此等無論是無規或嵌段均可)。又,亦包含以環氧烷烴之加成反應以外而得之聚烷二醇。
又,本發明中,聚烷二醇係具有一個以上之伸乙基氧基、伸丙基氧基、伸丁基氧基等之伸烷基氧基即可,且使此等之兩末端之羥基進行環氧丙基醚化者係包含於化合物(D)中。
若具體舉出聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D),則可舉出乙二醇二環氧丙基醚、二乙二醇二環氧丙基醚、三乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、二丙二醇環氧丙基醚、三丙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、聚丁二醇二環氧丙基醚等。該聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)亦可使用2種以上。在此等之中,聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)從抗靜電性及其持續性的觀點來看,亦以聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚較佳。
又,聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)的環氧當量,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,以70~2,000較佳,以140~1,000更佳,以180~600特佳。
高分子化合物(E),具有藉由聚酯(a)的末端所具有之羥基或羧基、化合物(b)的末端所具有之羥基,與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)之環氧基所形成之酯鍵,而聚酯之嵌段(A)、聚醚之嵌段(B)、環氧基已反應之聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)透過酯鍵或醚鍵鍵結而成的構造。
進而,高分子化合物(E),從抗靜電性及其持續性的觀點來看,具有由聚酯(a)所構成之聚酯之嵌段(A)及由化合物(b)所構成之聚醚之嵌段(B)透過酯鍵重複交互地鍵結而成之兩末端具有羧基的嵌段聚合物(C),與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D),透過藉由嵌段聚合物(C)之羧基與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)之環氧基而形成之酯鍵所鍵結而成的構造較佳。
構成本發明之聚酯之嵌段(A)的聚酯(a),只要是由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸而成者即可,且從抗靜電性及其持續性的觀點來看,較佳為具有二醇之羥基經去除的殘基與脂肪族二羧酸之羧基經去除的殘基透過酯鍵鍵結的構造,並且,具有二醇之羥基經去除的殘基與芳香族二羧酸之羧基經去除的殘基透過酯鍵鍵結的構造。
又,聚酯(a),從抗靜電性及其持續性的觀點來看,以兩末端具有羧基的構造者較佳。進而,聚酯(a)之聚合度,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,較合適為2~50的範圍。
兩末端具有羧基的聚酯(a),例如可藉由使上述脂肪族二羧酸及上述芳香族二羧酸,與上述二醇進行聚縮合反應而得。
脂肪族二羧酸係可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如,酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等),在使用衍生物來獲得聚酯(a)時,在最後時處理兩末端成為羧基即可,亦可直接在原本的狀態下,進行接下來的用以獲得具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)的反應。又,脂肪族二羧酸及其衍生物亦可為2種以上之混合物。
芳香族二羧酸係可為芳香族二羧酸之衍生物(例如,酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等),在使用衍生物來獲得聚酯時,在最後時處理兩末端成為羧基即可,亦可直接在原本的狀態下,進行接下來的用以獲得具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)的反應。又,芳香族二羧酸及其衍生物亦可為2種以上之混合物。
聚酯(a)中的脂肪族二羧酸之羧基經去除的殘基,與芳香族二羧酸之羧基經去除的殘基之間的比,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,以莫耳比計為90:10~99.9:0.1較佳,93:7~99.9:0.1更佳。
兩末端具有羧基之聚酯(a),例如可藉由使上述脂肪族二羧酸或其衍生物及上述芳香族二羧酸或其衍生物,與上述二醇進行聚縮合反應而得。
脂肪族二羧酸或其衍生物及芳香族二羧酸或其衍生物與二醇的反應比,欲使兩末端成為羧基,係以過量使用脂肪族二羧酸或其衍生物及芳香族二羧酸或其衍生物較佳,以莫耳比計,相對於二醇以過量使用1莫耳較佳。
聚縮合反應時之脂肪族二羧酸或其衍生物與芳香族二羧酸或其衍生物的摻合比,以莫耳比計為90:10~99.9:0.1較佳,93:7~99.9:0.1更佳。
又,依據摻合比或反應條件,雖然亦有生成僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成的聚酯,或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成的聚酯的情形,但在本發明中,可在聚酯(a)中混入該等,亦可直接讓該等與化合物(b)進行反應,得到嵌段聚合物(C)。
在聚縮合反應中,亦可使用促進酯化反應的觸媒,作為觸媒,可使用二丁基錫氧化物、四烷基鈦酸鹽、乙酸鋯、乙酸鋅等以往公知者。
又,脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸,代替二羧酸而使用羧酸酯、羧酸金屬鹽、羧酸鹵化物等之衍生物時,可在該等與二醇的反應後,處理兩末端成為二羧酸,亦可直接在原本的狀態下,進行接下來的用以獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)的反應。
由二醇與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成且兩末端具有羧基的適當聚酯(a),只要是藉由與化合物(b)反應而形成酯鍵,並形成嵌段聚合物(C)的構造者即可,兩末端之羧基可被保護,亦可被修飾,又,亦可為前驅物的形式。又,為了抑制反應時生成物的氧化,亦可在反應系統中添加酚系抗氧化劑等之抗氧化劑。
具有伸乙基氧基且兩末端具有羥基的化合物(b),只要是藉由與聚酯(a)反應而形成酯鍵,並形成嵌段聚合物(C)的構造者即可,兩末端之羥基係可被保護,亦可被修飾,又,亦可為前驅物的形式。
本發明之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C),具有由上述聚酯(a)所構成之嵌段(A)與由上述化合物(b)所構成之嵌段(B),且具有此等之嵌段透過藉由羧基與羥基而形成之酯鍵重複交互地鍵結而成的構造。若是舉出該嵌段聚合物(C)的一例,則可舉出例如具有下述一般式(3)所示之構造者。
上述一般式(3)中,(A)係表示由上述兩末端具有羧基的聚酯(a)所構成的嵌段,(B)係表示由上述兩末端具有羥基之化合物(b)所構成的嵌段,t係表示重複單位之重複的數目,從抗靜電性及其持續性的觀點來看較佳為1~10之數。t係更佳為1~7之數,最佳為1~5之數。
嵌段聚合物(C)中的,由聚酯(a)所構成之嵌段的一部分,亦可被取代為由僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成之聚酯而成的嵌段,或由僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯而成的嵌段。
具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C),雖然可藉由將上述兩末端具有羧基之聚酯(a),與上述兩末端具有羥基之化合物(b)進行聚縮合反應而得,但只要是與具有上述聚酯(a)與上述化合物(b)透過藉由羧基與羥基所形成之酯鍵重複交互地鍵結而成之構造者具有同等構造者,則不一定需要由上述聚酯(a)與上述化合物(b)合成。
上述聚酯(a)與上述化合物(b)的反應比,若相對於X莫耳之上述化合物(b),將上述聚酯(a)調整成X+1莫耳,則可較好地獲得兩末端具有羧基的嵌段聚合物(C)。
當反應之際,在上述聚酯(a)之合成反應結束後,在不單離上述聚酯(a)下,將上述化合物(b)加入反應系統中,直接使其反應亦可。
在聚縮合反應中,亦可使用促進酯化反應的觸媒,作為觸媒,係可使用二丁基錫氧化物、四烷基鈦酸鹽、乙酸鋯、乙酸鋅等以往公知之物。又,為了抑制反應時生成物的氧化,亦可在反應系統中添加酚系抗氧化劑等之抗氧化劑。
又,對於聚酯(a),係可混入僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成的聚酯,或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成的聚酯,亦可將該等直接與化合物(b)進行反應,以獲得嵌段聚合物(C)。
嵌段聚合物(C),除了由聚酯(a)所構成之嵌段(A)與由化合物(b)所構成之嵌段(B)以外,在構造中亦可含有由僅由二醇與脂肪族二羧酸所構成之聚酯所構成的嵌段,或由僅由二醇與芳香族二羧酸所構成之聚酯所構成的嵌段。
本發明之高分子化合物(E),較佳為具有具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)與聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D),透過藉由嵌段聚合物(C)之末端之羧基與聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)之環氧基所形成之酯鍵鍵結而成的構造。又,該高分子化合物(E),亦可進一步地含有藉由上述聚酯(a)之羧基與上述聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)之環氧基所形成的酯鍵。又,該高分子化合物(E),亦可進一步含有由上述聚酯(a)之羥基或上述化合物(b)之羥基,與上述聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)之環氧基所形成的醚鍵。
為了獲得高分子化合物(E),使上述嵌段聚合物(C)之羧基,與上述聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)之環氧基進行反應即可。聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)之環氧基的數目,係以使其反應之嵌段聚合物(C)之羧基數目的0.5~5當量較佳,並以0.5~1.5當量更佳。又,上述反應可在各種溶劑中進行,亦可在熔融狀態下進行。
使其反應之聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D),係以使其反應之嵌段聚合物(C)之羧基數目的0.1~2.0當量較佳,並以0.2~1.5當量更佳。
當反應之際,在上述嵌段聚合物(C)之合成反應完結後,在不單離嵌段聚合物(C)下,在反應系統中加入聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D),使其直接反應亦可。在該情形下,在合成嵌段聚合物(C)時過量使用之未反應的聚酯(A)之羧基,與聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)的一部分之環氧基進行反應,形成酯鍵亦可。
本發明之較佳的高分子化合物(E),只要是與具有藉由具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)與聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D),透過各自之羧基與環氧基所形成之酯鍵鍵結而成的構造者有著同等之構造者,則不一定需要由上述嵌段聚合物(C)與上述聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)合成。
在本發明中,高分子化合物(E)中之,由兩末端具有羥基之化合物(b)所構成的嵌段之數均分子量,係由羥基價之測定值所計算出,且從抗靜電性及其持續性的觀點來看較佳為400~10,000,更佳為1,000~8,000,再更佳為2,000~8,000。
又,在本發明中,高分子化合物(E)中之,由聚酯(a)所構成的嵌段之數均分子量,從抗靜電性及其持續性的觀點來看較佳為以聚苯乙烯換算計為800~8,000,更佳為1,000~6,000,再更佳為2,000~4,000。
再者,高分子化合物(E)中之,由兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)所構成的嵌段之數均分子量,較佳為以聚苯乙烯換算計為5,000~30,000,更佳為7,000~20,000,更佳為9,000~17,000。
又,本發明之高分子化合物(E),在從二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸獲得聚酯(a)之後,亦可在不單離聚酯(a)下,使其與化合物(b)及/或聚烷二醇環氧丙基醚化合物(D)進行反應。
本發明之高分子化合物(E),較佳為進一步藉由摻合選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上,成為具有優異之抗靜電性能及其持續性的組成物。
作為鹼金屬鹽及第2族元素之鹽,可舉出有機酸或無機酸鹽,且作為鹼金屬之例,可舉出鋰、鈉、鉀、銫、銣等,作為第2族元素之例,可舉出鈹、鎂、鈣、鍶、鋇等,作為有機酸之例,可舉出甲酸、乙酸、丙酸、酪酸、乳酸等之碳原子數1~18之脂肪族單羧酸;草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、己二酸等之碳原子數1~12之脂肪族二羧酸;苯甲酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、水楊酸等之芳香族羧酸;甲磺酸、p-甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、三氟甲磺酸等之碳原子數1~20之磺酸等,作為無機酸之例,可舉出鹽酸、氫溴酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、聚磷酸、硝酸、過氯酸等。在此之中,從抗靜電性及其持續性、對活體及環境之安全性的觀點來看,以鹼金屬之鹽類較佳,以鋰、鈉、鉀更佳,以鈉最佳。又,從抗靜電性及其持續性的觀點來看,係以乙酸之鹽、過氯酸之鹽、p-甲苯磺酸之鹽、十二烷基苯磺酸之鹽較佳,以十二烷基苯磺酸鹽更佳。
作為鹼金屬鹽及第2族元素之鹽之具體例,可舉出例如乙酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、氯化鋰、氯化鈉、氯化鉀、氯化鎂、氯化鈣、磷酸鋰、磷酸鈉、磷酸鉀、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鎂、硫酸鈣、過氯酸鋰、過氯酸鈉、過氯酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、p-甲苯磺酸鉀、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鉀等。在此等之中,從抗靜電性及其持續性、對活體及環境之安全性的觀點來看,較佳者為p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉等,最佳者為十二烷基苯磺酸鈉。
選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上,可摻合於本發明之高分子化合物(E)之中,亦可與高分子化合物(E)一同摻合於熱可塑性樹脂之中來使用。選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上之摻合量,相對於100質量份之高分子化合物(E),係以0.01~20質量份較佳,以0.1~15質量份更佳,以3.0~12質量份最佳。
為了獲得本發明之組成物,只要將必需成分之高分子化合物(E),及選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上,視需要混合其他任意成分即可,且混合可使用各種混合機。在混合時亦可進行加熱。若舉出可使用之混合機的例,則可舉出轉鼓混合機、亨歇爾混合機、螺條攪拌機、V型混合機、W型混合機、超級混合器、圓錐形螺旋混合機(Nauta Mixer)等。又,在高分子化合物(E)的合成反應中,亦可在反應系統中添加選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上者。
又,本發明之化合物(E)亦可摻合界面活性劑,使用作為具有抗靜電性的組成物。作為界面活性劑,可使用非離子性、陰離子性、陽離子性或兩性的界面活性劑。作為非離子性界面活性劑,可舉出高級醇環氧乙烷加成物、脂肪酸環氧乙烷加成物、高級烷胺環氧乙烷加成物、聚丙二醇環氧乙烷加成物等之聚乙二醇型非離子界面活性劑;聚環氧乙烷、甘油之脂肪酸酯、新戊四醇之脂肪酸酯、山梨糖醇或去水山梨醇之脂肪酸酯、多元醇之烷基醚、烷醇胺之脂肪族醯胺等之多元醇型非離子界面活性劑等,作為陰離子性界面活性劑,可舉出例如高級脂肪酸之鹼金屬鹽等之羧酸鹽;高級醇硫酸酯鹽、高級烷基醚硫酸酯鹽等之硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等之磺酸鹽;高級醇磷酸酯鹽等之磷酸酯鹽等,作為陽離子性界面活性劑,可舉出烷基三甲基銨鹽等之第4級銨鹽等。作為兩性界面活性劑,可舉出高級烷胺基丙酸鹽等之胺基酸型兩性界面活性劑、高級烷基二甲基甜菜鹼、高級烷基二羥基乙基甜菜鹼等之甜菜鹼型兩性界面活性劑等,此等係可單獨或組合2種以上使用。在本發明中,在上述界面活性劑之中,亦以陰離子性界面活性劑較佳,特別是以烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等之磺酸鹽較佳。
界面活性劑係可摻合於高分子化合物(E)中,亦可與高分子化合物(E)一同摻合於熱可塑性樹脂中來使用。界面活性劑的摻合量,相對於100質量份之高分子化合物(E),係以0.01~20質量份較佳,以0.1~15質量份更佳,以1~10質量份最佳。
再者,本發明之高分子化合物(E)亦可摻合高分子型抗靜電劑,使用作為具有抗靜電性的組成物。作為高分子抗靜電劑,可使用例如公知的聚醚酯醯胺等之高分子型抗靜電劑,作為公知的聚醚酯醯胺,可舉出例如日本特開平7-10989號公報中記載的由雙酚A之聚氧化烯加成物而成之聚醚酯醯胺。又,可使用聚烯烴嵌段與親水性聚合物嵌段之鍵結單位為具有2~50之重複構造的嵌段聚合物,例如,可舉出美國專利第6552131號說明書記載的嵌段聚合物。
高分子型抗靜電劑係可摻合於本發明之高分子化合物(E)中,亦可與高分子化合物(E)一同摻合於熱可塑性樹脂中來使用。高分子型抗靜電劑之摻合量,相對於100質量份之高分子化合物(E),係以0~50質量份較佳,以5~20質量份更佳。
進而又,本發明之高分子化合物(E)亦可摻合離子性液體,使用作為具有抗靜電性的組成物。作為離子性液體的例,係具有室溫以下的融點,且構成離子性液體的陽離子或陰離子之中至少一個為有機物離子,且初期導電度為1~200ms/cm,較佳為10~200ms/cm之常溫熔融鹽,可舉出例如國際公開第95/15572號中記載的常溫熔融鹽。
作為構成離子性液體的陽離子,可舉出選自由脒鎓、吡啶鎓、吡唑鎓及胍鎓陽離子所成群組中的陽離子。
在此之中,作為脒鎓陽離子,可舉出下述者。
(1)咪唑啉鎓陽離子 可舉出碳原子數5~15者,例如1,2,3,4-四甲基咪唑啉鎓、1,3-二甲基咪唑啉鎓;
(2)咪唑鎓陽離子 可舉出碳原子數5~15者,例如1,3-二甲基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓;
(3)四氫嘧啶鎓陽離子 可舉出碳原子數6~15者,例如1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓;
(4)二氫嘧啶鎓陽離子 可舉出碳原子數6~20者,例如1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、8-甲基-1,8-二吖雙環[5,4,0]-7,9-十一二烯鎓、8-甲基-1,8-二吖雙環[5,4,0]-7,10-十一二烯鎓。
作為吡啶鎓陽離子,可舉出碳原子數6~20者,可舉出例如3-甲基-1-丙基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓。
作為吡唑鎓陽離子,可舉出碳原子數5~15者,可舉出例如1、2-二甲基吡唑鎓、1-n-丁基-2-甲基吡唑鎓。
作為胍鎓陽離子,可舉出下述者。 (1)具有咪唑啉鎓骨架之胍鎓陽離子 可舉出碳原子數8~15者,例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓、2-二乙胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓;
(2)具有咪唑鎓骨架之胍鎓陽離子 可舉出碳原子數8~15者,例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓、2-二乙胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓;
(3)具有四氫嘧啶鎓骨架之胍鎓陽離子 可舉出碳原子數10~20者,例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、2-二乙胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓;
(4)具有二氫嘧啶鎓骨架之胍鎓陽離子 可舉出碳原子數10~20者,例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二甲胺基-1,3,4-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、2-二乙胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二乙胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,6-二氫嘧啶鎓。
上述陽離子可單獨使用1種,又,亦可併用2種以上,任一均可。此等之中,從抗靜電性的觀點來看,較佳為脒鎓陽離子,更佳為咪唑鎓陽離子,特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
在離子性液體中,作為構成陰離子的有機酸或無機酸,可舉出下述者。作為有機酸,可舉出例如羧酸、硫酸酯、磺酸及磷酸酯;作為無機酸,例如超強酸(例如,硼氟酸、四氟化硼酸、過氯酸、六氟化磷酸、六氟化銻酸及六氟化砷酸)、磷酸及硼酸。上述有機酸及無機酸可單獨使用1種,又,亦可併用2種以上,任一均可。
上述有機酸及無機酸之中,從離子性液體之抗靜電性的觀點來看,較佳者係形成構成離子性液體之陰離子之Hammett酸度函數(-H0
)為12~100之,超強酸之共軛鹼、超強酸之共軛鹼以外之陰離子的酸及此等之混合物。
作為超強酸之共軛鹼以外之陰離子,可舉出例如鹵素(例如氟、氯及溴)離子、烷基(碳原子數1~12)苯磺酸(例如p-甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸)離子及多(n=1~25)氟烷烴磺酸(例如十一氟戊烷磺酸)離子。
又,作為超強酸,可舉出被由質子酸及質子酸與路易斯酸的組合所衍生者,以及此等之混合物。作為當作超強酸的質子酸,可舉出例如雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺酸、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸、參(三氟甲基磺醯基)甲烷、過氯酸、氟磺酸、烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如甲磺酸、十二烷磺酸等)、多(n=1~30)氟烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如三氟甲磺酸、五氟乙烷磺酸、七氟丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一氟戊烷磺酸及十三氟己烷磺酸)、硼氟酸及四氟化硼酸。此等之中,從合成之難易度的觀點來看,較佳為硼氟酸、三氟甲磺酸、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺酸及雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸。
作為與路易斯酸組合使用的質子酸,可舉出例如鹵化氫(例如氟化氫、氯化氫、溴化氫及碘化氫)、過氯酸、氟磺酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、五氟乙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一氟戊烷磺酸、十三氟己烷磺酸及此等之混合物。此等之中,從離子性液體之初期導電度的觀點來看,較佳者為氟化氫。
作為路易斯酸,可舉出例如三氟化硼、五氟化磷、五氟化銻、五氟化砷、五氟化鉭及此等之混合物。此等之中,從離子性液體之初期導電度的觀點來看,較佳者為三氟化硼及五氟化磷。
雖然質子酸與路易斯酸的組合是任意的,但作為由此等之組合而成之超強酸,可舉出例如四氟硼酸、六氟磷酸、六氟化鉭酸、六氟化銻酸、六氟化鉭磺酸、四氟化硼酸、六氟化磷酸、氯化三氟化硼酸、六氟化砷酸及此等之混合物。
上述陰離子之中,從離子性液體之抗靜電性的觀點來看,較佳者為超強酸的共軛鹼(由質子酸而成之超強酸及由質子酸與路易斯酸的組合而成之超強酸),更佳者為由質子酸而成之超強酸及由質子酸,與三氟化硼及/或五氟化磷而成之超強酸的共軛鹼。
離子性液體之中,從抗靜電性的觀點來看,較佳者為具有脒鎓陽離子的離子性液體,更佳者為具有1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子的離子性液體、特佳者為1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
離子性液體的摻合量,相對於100質量份之高分子化合物(E),係以0.01~20質量份較佳,以0.1~15質量份更佳,以1~10質量份最佳。
進而又,本發明之高分子化合物(E)亦可摻合相溶化劑,作為具有抗靜電性的組成物。藉由摻合相溶化劑,可提升高分子化合物(E)與其他成分或熱可塑性樹脂的相溶性。作為該相溶化劑,可舉出具有選自由羧基、環氧基、胺基、羥基及聚氧化烯基所成群組中至少1種之官能基(極性基)的改質乙烯基聚合物,可舉出例如日本特開平3-258850號公報中記載之聚合物,以及日本特開平6-345927號公報中記載之具有磺醯基的改質乙烯基聚合物,或是具有聚烯烴部分與芳香族乙烯基聚合物部分的嵌段聚合物。
相溶化劑係可摻合於本發明之高分子化合物(E)中,亦可與高分子化合物(E)一同摻合於熱可塑性樹脂中來使用。相溶化劑的摻合量,相對於100質量份之高分子化合物(E),係以0.1~15質量份較佳,以1~10質量份更佳。
對於本發明之組成物,在不損及本發明效果的範圍內,除了高分子化合物(E)與上述所舉出的成分以外,亦可摻合其他成分作為任意的成分。此等其他成分係可直接摻合於組成物中,當將高分子化合物(E)或本發明之組成物摻合於熱可塑性樹脂等之合成樹脂中,使用作為具有抗靜電性的樹脂組成物時,摻合於合成樹脂中亦可。
本發明之高分子化合物(E)及組成物,特佳為摻合於熱可塑性樹脂中,可使用作為具有抗靜電性的樹脂組成物。作為熱可塑性樹脂的例,可舉出聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、交聯聚乙烯、超高分子量聚乙烯、聚丁烯-1、聚-3-甲基戊烯、聚-4-甲基戊烯等之α-烯烴聚合物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴系樹脂及此等之共聚物;聚氯乙烯、聚二氯亞乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、聚氟化亞乙烯、氯化橡膠、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-二氯亞乙烯共聚物、氯乙烯-二氯亞乙烯-乙酸乙烯酯三元共聚物、氯乙烯-丙烯酸酯共聚物、氯乙烯-馬來酸酯共聚物、氯乙烯-環己基馬來醯亞胺共聚物等之含鹵素樹脂;石油樹脂、香豆酮樹脂、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯、丙烯酸樹脂、苯乙烯及/或α-甲基苯乙烯與其他單體(例如,馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、丙烯腈等)之共聚物(例如,AS樹脂、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物)樹脂、ACS樹脂、SBS樹脂、MBS樹脂、耐熱ABS樹脂等);聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乙烯基縮甲醛、聚乙烯基縮丁醛;聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚環己烷二亞甲基對酞酸酯等之聚伸烷基對酞酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等之聚伸烷基萘二甲酸酯等之芳香族聚酯及聚四亞甲基對酞酸酯等之直鏈聚酯;聚羥基丁酸酯、聚己內酯、聚伸丁基琥珀酸酯、聚乙烯琥珀酸酯、聚乳酸、聚蘋果酸、聚甘醇酸、聚二㗁烷、聚(2-氧雜環丁烷酮)等之分解性脂肪族聚酯;聚伸苯醚、聚己內醯胺及聚六亞甲基己二醯胺等之聚醯胺、聚碳酸酯、聚碳酸酯/ABS樹脂、分支聚碳酸酯、聚縮醛、聚伸苯基硫醚、聚胺甲酸酯、纖維素系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碸、聚伸苯基醚、聚醚酮、聚醚醚酮、液晶聚合物等之熱可塑性樹脂及此等之摻合物。又,熱可塑性樹脂亦可為異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚合橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚合橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠、烯烴系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、腈系彈性體、尼龍系彈性體、氯乙烯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚胺甲酸酯系彈性體等之彈性體。在本發明中,此等之熱可塑性樹脂係可單獨使用,亦可併用2種以上。又,熱可塑性樹脂亦可被合金化。
此等之熱可塑性樹脂係可不論分子量、聚合度、密度、軟化點、對溶劑之不溶分比例、立體規則性的程度、觸媒殘渣的有無、作為原料之單體的種類及摻合比率、聚合觸媒的種類(例如,齊格勒觸媒、茂金屬觸媒等)等地使用。在此等之熱可塑性樹脂之中,從抗靜電性的觀點來看,亦以選自由聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及其共聚物所成群組中之1種以上較佳。
本發明之樹脂組成物中的,熱可塑性樹脂與高分子化合物(E)或組成物的質量比,係以99/1~40/60的範圍較佳。
高分子化合物(E)之對熱可塑性樹脂的摻合方法並無特別限定,可使用通常使用的任意方法,例如可透過輥混練、捶打( bumper)混練、擠出機、捏合機等進行混合、混練來摻合。又,高分子化合物(E)雖然可直接添加於熱可塑性樹脂中,但視需要亦可使其含浸於載體中之後再添加。對於使其含浸於載體中,係可直接加熱混合,視需要亦可先以有機溶劑稀釋之後再使其含浸於載體中,其後再去除溶劑的方法。作為如此之載體,可舉出已知作為合成樹脂之填料或填充劑者,或是常溫下固體之阻燃劑及光安定劑可使用,例如矽酸鈣粉末、二氧化矽粉末、滑石粉末、氧化鋁粉末、氧化鈦粉末,或將此等載體表面進行化學修飾者,在下述中舉出之阻燃劑或抗氧化劑中的固體者等。此等之載體之中亦以將載體表面進行化學修飾者較佳,並以將二氧化矽粉末的表面進行化學修飾者更佳。此等之載體係以平均粒徑為0.1~100μm者較佳,以0.5 ~50μm者更佳。
作為對高分子化合物(E)之熱可塑性樹脂的摻合方法,係可將嵌段聚合物(C)及聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)一邊同時與熱可塑性樹脂混練一邊合成高分子化合物(E)來摻合,此時亦可進一步同時混練選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上,又,亦可藉由在射出成形等之成形時混合高分子化合物(E)與熱可塑性樹脂以獲得成形品的方法來摻合,此時亦可進一步摻合選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上,進而,亦可預先製造高分子化合物(E)與熱可塑性樹脂之母料,再摻合此母料,此時亦可摻合選自由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所成群組中之1種以上。
本發明之樹脂組成物中,視需要可進一步添加酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑等之各種添加劑,據此,可使本發明之樹脂組成物安定化。
此等抗氧化劑等之各種添加劑,亦可在摻合於合成樹脂內之前,先摻合於本發明之組成物中。進而亦可先在製造高分子化合物(E)時進行摻合。特別是抗氧化劑,藉由在製造高分子化合物(E)時進行摻合,亦能防止製造中的高分子化合物(E)氧化劣化故而較佳。
作為上述酚系抗氧化劑,可舉出例如2,6-二第三丁基-p-甲酚、2,6-二苯基-4-十八烷氧基酚、二硬脂基(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)膦酸酯、1,6-六亞甲基雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸醯胺]、4,4’-硫代雙(6-第三丁基-m-甲酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(6-第三丁基-m-甲酚)、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基酚)、2,2’-亞乙基雙(4-第二丁基-6-第三丁基酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-參(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苄基)異三聚氰酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)異三聚氰酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-2,4,6-三甲基苯、2-第三丁基-4-甲基-6-(2-丙烯醯氧基-3-第三丁基-5-甲基苄基)酚、十八烷基(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲基]甲烷、硫代二乙二醇雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-六亞甲基雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、雙[3,3-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、雙[2-第三丁基-4-甲基-6-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苄基)苯基]對酞酸酯、1,3,5-參[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基乙基]異三聚氰酸酯、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、三乙二醇雙[(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]等。此等之酚系抗氧化劑的添加量,相對於100質量份之熱可塑性樹脂,係以0.001~10質量份較佳,以0.05~5質量份更佳。
作為上述磷系抗氧化劑,可舉出例如參壬基苯基亞磷酸酯、參[2-第三丁基-4-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基硫基)-5-甲基苯基]亞磷酸酯、十三烷基亞磷酸酯、辛基二苯基亞磷酸酯、二(癸基)單苯基亞磷酸酯、二(十三烷基)季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4,6-三第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(十三烷基)異亞丙基二酚二亞磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-n-亞丁基雙(2-第三丁基-5-甲基酚)二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷三亞磷酸酯、肆(2,4-二第三丁基苯基)伸聯苯基二亞膦酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、2,2’-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、2,2’-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-十八烷基亞磷酸酯、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基苯基)氟亞磷酸酯、參(2-[(2,4,8,10-肆第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜-6-基)氧基]乙基)胺、2-乙基-2-丁基丙二醇以及2,4,6-三第三丁基酚之亞磷酸酯等。此等之磷系抗氧化劑的添加量,相對於100質量份之熱可塑性樹脂係以0.001~10質量份較佳,以0.05~5質量份更佳。
作為上述硫醚系抗氧化劑,可舉出例如硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸肉豆蔻酯、硫代二丙酸二硬脂酯等之二烷硫基二丙酸酯類,以及季戊四醇四(β-烷硫基丙酸)酯類。此等之硫醚系抗氧化劑的添加量,相對於100質量份之熱可塑性樹脂,係以0.001~10質量份較佳,以0.05~5質量份更佳。
作為上述紫外線吸收劑,可舉出例如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、5,5’-亞甲基雙(2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮)等之2-羥基二苯甲酮類;2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二異丙苯基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙(4-第三辛基-6-(苯并三唑基)酚)、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-羧基苯基)苯并三唑等之2-(2’-羥基苯基)苯并三唑類;水楊酸苯酯、間苯二酚單苯甲酸酯、2,4-二第三丁基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、2,4-二第三戊基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、十六烷基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等之苯甲酸酯類;2-乙基-2’-乙氧基草醯苯胺、2-乙氧基-4’-十二烷基草醯苯胺等之取代草醯苯胺類;乙基-α-氰基-β、β-二苯基丙烯酸酯、甲基-2-氰基-3-甲基-3-(p-甲氧基苯基)丙烯酸酯等之氰基丙烯酸酯類;2-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三、2-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-4,6-二苯基-s-三、2-(2-羥基-4-丙氧基-5-甲基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三等之三芳基三類。此等之紫外線吸收劑的添加量,相對於100質量份之熱可塑性樹脂,係以0.001~30質量份較佳,以0.05~10質量份更佳。
作為上述受阻胺系光安定劑,可舉出例如2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)・二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)・二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,4,4-五甲基-4-哌啶基)-2-丁基-2-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)丙二酸酯、1-(2-羥基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇/琥珀酸二乙基聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-嗎啉基-s-三聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-第三辛胺基-s-三聚縮合物、1,5,8,12-肆[2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三-6-基]-1,5,8,12-四氮雜十二烷、1,5,8,12-肆[2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三-6-基]-1,5,8-12-四氮雜十二烷、1,6,11-參[2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三-6-基]胺基十一烷、1,6,11-參[2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三-6-基]胺基十一烷等之受阻胺化合物。此等之受阻胺系光安定劑的添加量,相對於100質量份之熱可塑性樹脂係以0.001~30質量份較佳,以0.05~10質量份更佳。
又,當使用聚烯烴系樹脂作為熱可塑性樹脂時,在不損及本發明效果的範圍內,為了視需要進一步中和聚烯烴樹脂中的殘渣觸媒,故以添加公知的中和劑較佳。作為中和劑,可舉出例如硬脂酸鈣、硬脂酸鋰、硬脂酸鈉等之脂肪酸金屬鹽,或是伸乙基雙(硬脂醯胺)、伸乙基雙(12-羥基硬脂醯胺)、硬脂酸醯胺等之脂肪酸醯胺化合物,且此等中和劑亦可混合使用。
本發明之樹脂組成物中,作為其他添加劑,亦可視需要進一步在不損及本發明效果的範圍內,添加芳香族羧酸金屬鹽、脂環式烷基羧酸金屬鹽、p-第三丁基苯甲酸鋁、芳香族磷酸酯金屬鹽、二亞苄基山梨糖醇類等之造核劑、金屬肥皂、水滑石、含三環化合物、金屬氫氧化物、磷酸酯系阻燃劑、縮合磷酸酯系阻燃劑、磷酸鹽系阻燃劑、無機磷系阻燃劑、(聚)磷酸鹽系阻燃劑、鹵素系阻燃劑、矽系阻燃劑、三氧化銻等之氧化銻、其他無機系阻燃助劑、其他有機系阻燃助劑、填充劑、顏料、潤滑劑、發泡劑等。
作為上述含三環化合物,可舉出例如三聚氰胺、二醯胺、苯代三聚氰胺、乙醯胍胺、酞菁二胍胺、三聚氰胺氰脲酸酯、焦磷酸三聚氰胺、伸丁基二胍胺、降莰烯二胍胺、亞甲基二胍胺、伸乙基二三聚氰胺、三亞甲基二三聚氰胺、四亞甲基二三聚氰胺、六亞甲基二三聚氰胺、1,3-伸己基二三聚氰胺等。
作為上述金屬氫氧化物,可舉出例如氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋅、KISUMA-5A (氫氧化鎂:協和化學工業(股)製)等。
作為上述磷酸酯系阻燃劑,可舉出例如三甲基磷酸鹽、三乙基磷酸鹽、三丁基磷酸鹽、三丁氧基乙基磷酸鹽、參氯乙基磷酸鹽、參二氯丙基磷酸鹽、三苯基磷酸鹽、三甲苯酚基磷酸鹽、甲苯酚基二苯基磷酸鹽、三二甲苯基磷酸鹽、辛基二苯基磷酸鹽、二甲苯基二苯基磷酸鹽、參異丙基苯基磷酸鹽、2-乙基己基二苯基磷酸鹽、t-丁基苯基二苯基磷酸鹽、雙-(t-丁基苯基)苯基磷酸鹽、參-(t-丁基苯基)磷酸鹽、異丙基苯基二苯基磷酸鹽、雙-(異丙基苯基)二苯基磷酸鹽、參-(異丙基苯基)磷酸鹽等。
作為上述縮合磷酸酯系阻燃劑的例,可舉出1,3-伸苯基雙(二苯基磷酸鹽)、1,3-伸苯基雙(二二甲苯基磷酸鹽)、雙酚A雙(二苯基磷酸鹽)等。
作為上述(聚)磷酸鹽系阻燃劑的例,可舉出聚磷酸銨、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸哌、焦磷酸三聚氰胺、焦磷酸哌等之(聚)磷酸的銨鹽或胺鹽。
作為其他無機系阻燃助劑,可舉出例如氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、水滑石、滑石、蒙脫石等之無機化合物,以及其表面處理品,並例如可使用TIPAQUER-680 (氧化鈦:石原產業(股)製)、KYOWAMAG150 (氧化鎂:協和化學工業(股)製)、DHT-4A (水滑石:協和化學工業(股)製)、ALCAMIZER4 (鋅改質水滑石:協和化學工業(股)製)等之各種市售品。又,作為其他有機系阻燃助劑,可舉出例如季戊四醇。
另外,對於本發明之樹脂組成物,在不損及本發明效果的範圍內,視需要可在不損及本發明效果的範圍內地摻合一般合成樹脂中使用之添加劑,例如交聯劑、防霧劑、抗滲出劑、表面處理劑、塑化劑、潤滑劑、阻燃劑、螢光劑、防黴劑、殺菌劑、發泡劑、金屬減活化劑、脫模劑、顏料、加工助劑、抗氧化劑、光安定劑等。
被摻合於本發明之樹脂組成物中的添加劑,係可直接添加於熱可塑性樹脂中,亦可在摻合於本發明之高分子化合物(E)或組成物中之後,再添加於熱可塑性樹脂中。
藉由成形本發明之樹脂組成物,可獲得具有抗靜電性的樹脂成形體。作為成形方法,並無特別限定,可舉出擠出加工、壓延加工、射出成形、滾輪、壓縮成形、吹塑成型、旋轉成形等,並可製造樹脂板、薄片、薄膜、瓶子、纖維、異形品等之各種形狀的成形品。
藉由本發明之樹脂組成物所得之成形體,係抗靜電性能及其持續性優異之物。
本發明之樹脂組成物及使用其之成形體,係可使用於電氣・電子・通信、農林水產、礦業、建設、食品、纖維、衣類、醫療、煤、石油、橡膠、皮革、汽車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、樂器等之廣泛的產業領域中。
更具體來說,本發明之樹脂組成物及其成形體,係可用於印表機、個人電腦、文字處理器、鍵盤、PDA (小型情報終端機)、電話機、影印機、傳真、ECR (電子式收銀機)、計算器、電子筆記本、卡片、固定器、文具等之事務、OA機器,洗衣機、冰箱、吸塵器、微波爐、照明器具、遊戲機、熨斗、暖桌等之家電機器,TV、VTR、攝影機、收音機、磁帶錄音機、迷你碟、CD播放器、揚聲器、液晶顯示器等之AV機器,連接器、電驛、冷凝器、開關、印刷基板、繞線管、半導體封裝材料、LED封裝材料、電線、電纜、變壓器、偏轉軛、分電盤、時鐘等之電氣・電子零件及通信機器,汽車用內外裝材、製版用薄膜、黏著薄膜、瓶子、食品用容器、食品包裝用薄膜、製藥・醫藥用包裝薄膜、製品包裝薄膜、農業用薄膜、農業用薄片、溫室用薄膜等之用途。
進而,本發明之樹脂組成物及其成形體,係可使用於座位(填充物、面料等)、皮帶、天花板安裝、敞篷車頂部、扶手、門飾、後包裝托盤、地毯、墊子、遮陽板、輪蓋、床墊罩、氣囊、絕緣材、吊環、吊環帶、電線被覆材、電氣絕緣材、塗料、塗佈材、上表面材、地板材、角牆、地毯、壁紙、壁裝材、外裝材、內裝材、屋頂材、甲板材、壁材、柱材、敷板、圍牆之材料、骨架及邊飾、窗及門形材、木瓦板、板壁、平台、露台、防音板、隔熱板、窗材等之汽車、車輛、船舶、飛機、建物、住宅及建築用材料及土木材料,衣料、窗簾、床單、不織布、合板、合纖板、絨毯、玄關踏墊、薄片、桶、軟管、容器、眼鏡、皮包、箱子、護目鏡、滑雪板、球拍、帳篷、樂器等之生活用品、運動用品等之各種用途中。 實施例
以下,雖用實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不限定於此等。
依照下述之製造例,製造本發明中使用的高分子化合物(E)。又,下述之製造例中,化合物(b)之數均分子量係以下述<分子量測定方法1>進行測定,化合物(b)以外之數均分子量係以下述<分子量測定方法2>進行測定。
<分子量測定方法1> 用下述羥基價測定方法測定羥基價,並以下述式決定數均分子量(以下亦稱為「Mn」)。 數均分子量=(56110×2)/羥基價 <羥基價測定法> ・試藥A(乙醯化劑) (1)三乙基磷酸鹽 1560mL (2)乙酸酐 193mL (3)過氯酸(60%) 16g 將上述試藥以(1)→(2)→(3)的順序混合。 ・試藥B 將吡啶與純水以體積比率3:1混合。 ・試藥C 在500mL之異丙醇中加入2~3滴酚酞液,以1N-KOH水溶液使其呈中性。
首先,在200mL三角燒瓶中量取樣本2g,加入二甲苯10mL,並使其加熱溶解。加入試藥A 15mL,塞好瓶塞並激烈振盪。加入試藥B 20mL,塞好瓶塞並激烈振盪。加入試藥C 50mL。以1N-KOH水溶液滴定,並以下式計算。
羥基價[mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S f:1N-KOH水溶液的factor B:空試驗滴定量[mL] T:本試驗滴定量[mL] S:樣本量[g]
<分子量測定方法2> 數均分子量(以下,亦稱為「Mn」),係以凝膠滲透色層分析(GPC)法進行測定。Mn之測定條件係如同下述。
裝置:日本分光(股)製,GPC裝置 溶劑:四氫呋喃 基準物質:聚苯乙烯 檢測器:差示折光儀(RI檢測器) 管柱固定相:昭和電工(股)製,Shodex KF-804L 管柱溫度:40℃ 樣本濃度:1mg/1mL 流量:0.8mL/min. 注入量:100μL
[製造例1] 在可分離燒瓶中,裝入1,4-環己烷二甲醇 33g、己二酸 36g、酞酸酐 0.04g、抗氧化劑(肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、ADEKA Stub AO-60(股)ADEKA製) 0.2g,從160℃徐徐升溫至210℃並同時在常壓下4小時,其後在210℃、減壓下聚合3小時,得到聚酯(a)-1。
接著,裝入所得之聚酯(a)-1 61g、作為兩末端具有羥基之化合物(b)-1的數均分子量3100、伸乙基氧基之重複單位數=70之聚乙二醇 31g、抗氧化劑(ADEKA Stub AO-60) 0.2g、辛酸鋯 0.4g,在210℃下7小時,在減壓下聚合,得到具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g。此具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1之酸價為11,數均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為16,000。
在所得之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-1之聚乙二醇二環氧丙基醚(環氧當量268g/eq) 1.5g,在240℃下3小時,在減壓下聚合,得到102g高分子化合物(E)-1。
[製造例2] 在與製造例1同樣進行而得到之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-2之聚乙二醇二環氧丙基醚(環氧當量191g/eq) 1.1g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到102g高分子化合物(E)-2。
[製造例3] 在與製造例1同樣進行而得到之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-3之聚乙二醇二環氧丙基醚(環氧當量277g/eq) 1.6g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到102g高分子化合物(E)-3。
[製造例4] 在與製造例1同樣進行而得到之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-4之二乙二醇二環氧丙基醚(環氧當量152g/eq) 0.9g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到102g高分子化合物(E)-4。
[製造例5] 在與製造例1同樣進行而得到之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-5之聚丙二醇二環氧丙基醚(環氧當量300g/eq) 1.7g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到103g高分子化合物(E)-5。
[製造例6] 在與製造例1同樣進行而得到之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-6之聚丙二醇二環氧丙基醚(環氧當量315g/eq) 1.8g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到103g高分子化合物(E)-6。
[製造例7] 在與製造例1同樣進行而得到之具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入作為聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)-7之聚丙二醇二環氧丙基醚(環氧當量417g/eq) 2.4g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到103g高分子化合物(E)-7。
[比較製造例1] 在與製造例1同樣進行而得到之嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入雙酚F二環氧丙基醚(環氧當量170g/eq) 1.0g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到102g比較高分子化合物-1。
[比較製造例2] 在與製造例1同樣進行而得到之嵌段聚合物(C)-1 100g中,裝入雙酚A二環氧丙基醚(環氧當量250g/eq) 1.5g,在240℃下3小時,在減壓下進行聚合,得到102g比較高分子化合物-2。
[實施例1~10、比較例1~4] 使用基於下述表1~3中記載之摻合量混合的各實施例及各比較例之樹脂組成物,並遵從下述所示之試驗片製作條件,得到試驗片。使用所得之試驗片,並遵從下述,進行表面電阻率(SR值)的測定,並進行抗靜電性及其持續性的評估。
<均聚丙烯樹脂組成物試驗片製作條件> 將基於下述表1~3中所示之摻合量混合的樹脂組成物,使用(股)池貝製2軸擠出機(附有PCM30, 60mesh),在230℃、6kg/小時的條件下造粒,獲得粒料。將所得之粒料,使用橫型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業(股)製),在樹脂溫度230℃、模型溫度40℃的加工條件下成形,得到試驗片(100mm×100mm×3mm)。
<表面電阻率(SR值)測定方法> 將所得之試驗片,在成形加工後立即保存於溫度25℃、濕度50%RH的條件下,並在成形加工之1日及30日保存後,在同氛圍下使用愛德萬測試公司製之R8340電阻計,以外加電壓100V、外加時間1分鐘的條件測定表面電阻率(Ω/□)。測定係用5片試驗片且每1片進行5點,求得其平均值。
從表1~3中所示的結果可明白,若依據本發明,可獲得具有優異之抗靜電效果及其持續性的高分子化合物。
Claims (15)
- 一種高分子化合物,其特徵為其係由下述聚酯(a)與化合物(b)與聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)反應而得,該聚酯(a)係二醇與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸反應而得之聚酯,該化合物(b)係具有1個以上伸乙基氧基之兩末端具有羥基的化合物。
- 如請求項1之高分子化合物,其具有由前述聚酯(a)構成的聚酯之嵌段(A),與由前述化合物(b)構成的聚醚之嵌段(B),且具有透過藉由前述聚酯(a)的末端所具有之羥基或羧基、前述化合物(b)的末端所具有之羥基,與前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)之環氧基的反應而形成之酯鍵或醚鍵鍵結而成的構造。
- 如請求項2之高分子化合物,其具有兩末端具有羧基的嵌段聚合物(C)與前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)透過酯鍵鍵結而成的構造,該具有兩末端具有羧基的嵌段聚合物(C)係前述聚酯之嵌段(A)與前述聚醚之嵌段(B)透過酯鍵重複交互地鍵結而成。
- 如請求項1~3中任一項之高分子化合物,其中前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)係聚乙二醇二環氧丙基醚。
- 如請求項1~3中任一項之高分子化合物,其中前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)係聚丙二醇二環氧丙基醚。
- 如請求項1~3中任一項之高分子化合物,其中前述聚烷二醇二環氧丙基醚化合物(D)之環氧當量為70~2,000。
- 如請求項1~3中任一項之高分子化合物,其中前述聚酯(a)係兩末端具有羧基之構造。
- 如請求項1~3中任一項之高分子化合物,其中前述化合物(b)係聚乙二醇。
- 如請求項1~3中任一項之高分子化合物,其中前述化合物(b)之數均分子量為400~10,000。
- 如請求項3之高分子化合物,其中前述嵌段聚合物(C)之數均分子量為5,000~30,000。
- 一種組成物,其特徵為對如請求項1~10中任一項之高分子化合物,進一步摻合選自由鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所成群組中1種以上者。
- 一種樹脂組成物,其特徵為對熱可塑性樹脂,摻合如請求項1~10中任一項之高分子化合物而成。
- 一種樹脂組成物,其特徵為對熱可塑性樹脂,摻合如請求項11之組成物而成。
- 如請求項12或13之樹脂組成物,其中前述熱可塑性樹脂係選自由聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及該等之共聚物所成群組中1種以上者。
- 一種成形體,其特徵為由如請求項12~14中任一項之樹脂組成物而成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017143024 | 2017-07-24 | ||
JP2017-143024 | 2017-07-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201920382A true TW201920382A (zh) | 2019-06-01 |
Family
ID=65041201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107125428A TW201920382A (zh) | 2017-07-24 | 2018-07-24 | 高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物,及其成形體 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201920382A (zh) |
WO (1) | WO2019021944A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220177757A1 (en) * | 2019-03-29 | 2022-06-09 | Adeka Corporation | Antistatic agent, antistatic composition comprising same, antistatic resin composition comprising same, and molded article thereof |
WO2020203618A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社Adeka | 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、その成形体およびフィルム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56109241A (en) * | 1980-02-04 | 1981-08-29 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Water-absorbing macromolecular material |
US4795771A (en) * | 1986-02-26 | 1989-01-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyester composition |
JP2682696B2 (ja) * | 1989-03-27 | 1997-11-26 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリエステルエステルエラストマー組成物 |
JP3017806B2 (ja) * | 1990-12-04 | 2000-03-13 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリエステルエステル系熱可塑性樹脂組成物 |
JPH04312830A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-04 | Toray Ind Inc | ポリエステル樹脂ブロー中空成形品 |
JPH04359959A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-14 | Kanebo Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
JPH05117510A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-14 | Kanebo Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
JPH07304844A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | 変性ポリエステル樹脂の製造方法 |
AU6521798A (en) * | 1997-04-02 | 1998-10-22 | Djk Techno Science Laboratories Inc. | Polyester resin and process for producing molded article |
CN101182385A (zh) * | 2006-11-14 | 2008-05-21 | 东丽纤维研究所(中国)有限公司 | 具有优良抗静电性和阻燃性能的聚酯组合物 |
WO2012029725A1 (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-08 | 東洋紡績株式会社 | ポリエステル組成物 |
JP5639729B1 (ja) * | 2014-07-04 | 2014-12-10 | 関西ペイント株式会社 | カチオン電着塗料組成物 |
-
2018
- 2018-07-19 WO PCT/JP2018/027166 patent/WO2019021944A1/ja active Application Filing
- 2018-07-24 TW TW107125428A patent/TW201920382A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019021944A1 (ja) | 2019-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI645023B (zh) | Antistatic agent, antistatic agent composition, antistatic resin composition and formed body | |
JP6275654B2 (ja) | 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体 | |
TWI613286B (zh) | 抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體 | |
JP6453003B2 (ja) | 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体 | |
JP6452993B2 (ja) | 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体 | |
TWI705102B (zh) | 聚烯烴系樹脂組成物 | |
TW201920382A (zh) | 高分子化合物、含此之組成物、含此等之樹脂組成物,及其成形體 | |
JP7329934B2 (ja) | 組成物、これを含有する樹脂組成物、およびその成形体 | |
JP2022021149A (ja) | 組成物、これを含有する合成樹脂組成物およびその成形体 | |
TW201920383A (zh) | 組成物,含此之樹脂組成物,及其成形體 | |
JP6472669B2 (ja) | 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体 | |
JP2019006951A (ja) | ブロックポリマー、これを含む組成物、これらを含む樹脂組成物およびその成型体 | |
JP2022044863A (ja) | 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物およびその成形体 | |
JP2021102683A (ja) | 帯電防止性樹脂組成物、及びこれを用いた電気電子機器筐体 | |
TW202104526A (zh) | 抗靜電劑、含有其之抗靜電劑組成物、含有此等之抗靜電性樹脂組成物、其成形體及薄膜 | |
JP2022089622A (ja) | 組成物、これを含有する合成樹脂組成物およびその成形体 | |
TW202104527A (zh) | 抗靜電劑、含其之抗靜電劑組成物、含此等之抗靜電性樹脂組成物、其成形體,及薄膜 | |
JP2019006950A (ja) | 高分子化合物、これを含む組成物、これらを含む樹脂組成物およびその成型体 | |
JP2020164711A (ja) | 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物およびその成形体 | |
JP2019116523A (ja) | 高分子化合物、これを含有する組成物、これらを含有する樹脂組成物およびその成形体 |