TW201919156A - 連接電子元件與電路板的連接模組 - Google Patents

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管益章
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Abstract

本發明提供了一種連接電子元件與電路板的連接模組，包括：一電路板以及一載具。該電路板具有一穿孔槽，該穿孔槽內壁具有一導電層。該載具，包括一外殼、一內部導線以及一金屬端子。該外殼用以容置一電子元件。該內部導線與該電子元件電訊連接，該金屬端子與該內部導線電訊連接，用以插入該穿孔槽與該導電層電訊連接。該金屬端子包括一基部以及一接觸部，該基部頂端與該內部導線電訊連接，該接觸部包括一第一接腳以及一第二接腳，該第一接腳及該第二接腳插入穿孔槽後可與電路板卡固，並透過導電層將電子元件的訊號引出。

Description

連接電子元件與電路板的連接模組
本發明之技術涉及接線端子領域，特別是指一種適用於電子元件與電路板連接的連接模組。
印刷電路板的連接器應用於印刷線路板電氣連接中的接線端子，也叫印刷電路板接線端子，用於實現電子元件與印刷電路板連接的一種配件產品。常見的電子元件如壓電感應組件需要利用搭配印刷電路板的連接器將超音波訊號引出，即一般所稱的膠框製程(Housing)。
目前印刷電路板連接器通常包括外殼以及連接端子，電子元件設置於外殼內部後，與連接端子電訊連接，連接端子可以插入印刷電路板的訊號孔後，以銲接的方式將連接端子與印刷電路板固定，再將訊號引出。
另一種常見的印刷電路板連接器為公母對插式，母體包括外殼和端子，端子一部分設置在外殼內部，另一部分伸出外殼用於焊接至印刷電路板板上，端子與外殼之間填充有絕緣材料，公體與上連接導線，公體與母體分別設置有相配合的卡鍵與卡槽，通過公體插入母體來使導線與母體內的觸針連接導通，實現電路的導通與工作，但在公體與母體拔插的過程中，公體的外殼與母體的外殼有較大的摩擦，而且在未將卡鍵與卡槽分離時向外拉扯的過程中，都會造成母體的觸針與外殼的連接鬆動，使得母體工作狀態不穩定，嚴重可直接導致母體的外殼與觸針直接分離，致使此印刷電路板連接器損壞而無法繼續使用。
並且，由於銲接製程不容易重工(Rework)，當碰到人員嵌入腳位配置錯誤時，需花費較多的資源進行重工。此外，目前的印刷電路板連接器製程亦具有空銲、接觸不良或錫渣導致訊號不良等潛在風險。
本發明之主要目的係針對習用的印刷電路板連接器需要銲接製程以及不容易重工(Rework)的缺點進行改良，提出一種不須銲接製程以及容易重工(Rework)的連接模組。
為了達到上述目的，本發明係採取以下之技術手段予以達成，其中，本發明之連接電子元件與電路板的連接模組，包括：一電路板以及一載具。該電路板具有一穿孔槽，該穿孔槽內壁具有一導電層。該載具包括一外殼、一內部導線以及一金屬端子。該外殼內部具有容置空間用以容置一電子元件，該內部導線設置於該外殼內部，用以與該電子元件電訊連接，該金屬端子設置於該外殼外部，並與該內部導線電訊連接，該金屬端子用以插入該穿孔槽與該導電層電訊連接，該金屬端子包括一基部以及一接觸部，該基部頂端與該內部導線電訊連接，該接觸部包括一第一接腳以及一第二接腳，該第一接腳及該第二接腳自該基部底端沿著同一方向延伸，且該第一接腳及該第二接腳之間具有一間隙。其中，該第一接腳的一側邊具有一第一平面，該第一平面朝向該基部具有一第一漸縮段，該第一平面朝向該第一接腳尾端具有一第二漸縮段，該第二接腳的一側邊具有一第二平面，該第二平面朝向該基部具有一第三漸縮段，該第二平面朝向該第二接腳尾端具有一第四漸縮段。
在本發明較佳實施例中，該導電層為利用電鍍或化鍍製程形成於該穿孔槽內壁上。
在本發明較佳實施例中，該基部更包括一延伸體，該延伸體由該基部兩側向外延伸，用以與該穿孔槽頂部接觸。
在本發明較佳實施例中，該穿孔槽頂部具有一第二導電層，該第二導電層與該導電層電訊連接。
在本發明較佳實施例中，該穿孔槽具有一內徑，該接觸部具有一外徑，該外徑的長度大於該內徑的長度。
在本發明較佳實施例中，該第一接腳的尾端具有一第一凸塊，該第一凸塊沿著該第一接腳側邊向外延伸，該第二接腳的尾端具有一第二凸塊，該第二凸塊沿著該第二接腳側邊向外延伸。
在本發明較佳實施例中，該金屬端子更包括一結合部，該結合部設置於該第一接腳及該第二接腳的尾端，該結合部底端具有一橢圓體。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解，但須注意的是，該等內容不構成本發明的限定。
請同時參閱圖1、2及圖3所示， 其為本發明連接電子元件與電路板的連接模組較佳實施例之結構示意圖、電路板與金屬端子連接示意圖以及金屬端子結構示意圖。本發明之連接電子元件與電路板的連接模組包括：一電路板 1、一載具 2。
該電路板 1為一印刷電路板(PCB)，該電路板 1具有一穿孔槽 11。該穿孔槽 11內壁具有一導電層 12，該穿孔槽 11頂部具有一第二導電層 13，該第二導電層 13與該導電層 12電訊連接。該導電層 12及第二導電層 13為利用電鍍或化鍍製程形成於該穿孔槽 11內壁上，用以將訊號傳遞。
該載具 2包括一外殼 21、一內部導線 22以及一金屬端子 23。該外殼 21內部具有容置空間用以容置一電子元件 3，該電子元件 3為適用於觸控模組的一壓電感應組件。利用膠框製程(Housing)將該電子元件 3與該載具 2電訊連接，可透過該內部導線 22及金屬端子 23將超音波訊號引出。該內部導線 22設置於該外殼 21的內部，與該電子元件 3電訊連接，並將超音波訊號引出。該金屬端子 23設置於該外殼 21的外部，並透過該外殼 21的接線孔與該內部導線 22電訊連接。
該金屬端子 23用以插入該穿孔槽 11，並與該導電層 12電訊連接，有效的將電子元件 3的超音波訊號引出，其中，該金屬端子 23包括一基部 4以及一接觸部 5。
該基部 4的頂端與該內部導線 22電訊連接，且該基部 4包括一延伸體 41，該延伸體 41由該基部 4兩側向外延伸，當該金屬端子 23插入該穿孔槽 11時，該延伸體 41可與該第二導電層 13接觸，可增加金屬端子 23與導電層的接觸面積，並易於判定金屬端子 23是否完全插入穿孔槽 11。
該接觸部 5包括一第一接腳 51以及一第二接腳 52，該第一接腳 51及該第二接腳 52自該基部 4底端沿著同一方向延伸，且該第一接腳 51及該第二接腳 52之間具有一間隙 53。
其中，該第一接腳 51的一側邊具有一第一平面 511，當該金屬端子 23插入該穿孔槽 11時，該第一平面 511可與該導電層 12緊靠貼合，加強與電路板 1的夾持力道。該第一平面 511朝向該基部 4具有一第一漸縮段 512，且該第一平面 511朝向該第一接腳 51尾端具有一第二漸縮段 513。該第二接腳 52的一側邊亦具有一第二平面 521，可加強與電路板 1的夾持力道。且該第二平面 521朝向該基部 4具有一第三漸縮段 522，該第二平面 521朝向該第二接腳 52尾端具有一第四漸縮段 523。該第一、第二、第三及第四漸縮段可以使金屬端子 23插入/拔除該穿孔槽 11時更加順暢，方便重工(Rework)。
在本創作一實施例中，該第一接腳 51的尾端具有一第一凸塊 514，該第一凸塊 514沿著該第一接腳 51側邊向外延伸；且該第二接腳 52的尾端具有一第二凸塊 524，該第二凸塊 524沿著該第二接腳 52側邊向外延伸，當金屬端子 23插入該穿孔槽 11，該第一凸塊 514、第二凸塊 524可與穿孔槽 11的下部卡固，增加連接的穩定性。
在本創作一實施例中，該穿孔槽 11具有一內徑 a，該接觸部 5具有一外徑 b，且該外徑 b的長度大於該內徑 a的長度。當該金屬端子 23插入該穿孔槽 11時，透過應力的作用可與穿孔槽 11內壁之導電層 12緊密貼合，因此不須銲接製程即可達到穩定的訊號傳輸目的。
請更加參閱圖4所示，其為本發明連接電子元件與電路板的連接模組另一實施例之金屬端子結構示意圖。在本創作另一實施例中，該金屬端子 23a包括一基部 4a、一接觸部 5a以及一結合部 6a，該基部 4a以及接觸部 5a的結構與本發明較佳實施例的基部 4及接觸部 5類似，其第一接腳 51a及第二接腳52a亦具有第一平面 511a及第二平面 521a之設計，可加強與電路板 1的夾持力道。與本發明較佳實施例不同的地方在於，該結合部 6a設置於該第一接腳 51a及第二接腳 52a的尾端，使該接觸部 5a中間形成類似橢圓形的一孔洞 54a。該結合部 6a底端具有一橢圓體，使得金屬端子 23a插入穿孔槽 11時更加順暢。
故，請參閱全部附圖所示，本發明使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點： (1) 本發明之提供一種連接電子元件與電路板的連接模組，其電路板具有導電層的設計，可以省略銲接或可插拔導線之費用。 (2) 本發明之連接電子元件與電路板的連接模組，除了省略了銲接製程降低製造成本外，亦具有減少訊號線接線員銲接錯誤時重工的成本等優點。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合發明專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明較佳的實施例，並非因此限制本發明的實施方式及保護範圍，對於本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護範圍內。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧穿孔槽
12‧‧‧導電層
13‧‧‧第二導電層
2‧‧‧載具
21‧‧‧外殼
22‧‧‧內部導線
23, 23a‧‧‧金屬端子
3‧‧‧電子元件
4, 4a‧‧‧基部
41‧‧‧延伸體
5, 5a‧‧‧接觸部
51, 51a‧‧‧第一接腳
511, 511a‧‧‧第一平面
512‧‧‧第一漸縮段
513‧‧‧第二漸縮段
514‧‧‧第一凸塊
52‧‧‧第二接腳
521, 521a‧‧‧第二平面
522‧‧‧第三漸縮段
523‧‧‧第四漸縮段
524‧‧‧第二凸塊
53‧‧‧間隙
54a‧‧‧孔洞
6a‧‧‧結合部
a‧‧‧內徑
b‧‧‧外徑
圖1為本發明較佳實施例之結構示意圖。 圖2為本發明較佳實施例電路板與金屬端子連接示意圖。 圖3為本發明較佳實施例之金屬端子結構示意圖。 圖4為本發明另一實施例之金屬端子結構示意圖。

Claims (7)

  1. 一種連接電子元件與電路板的連接模組，包括： 一電路板，具有一穿孔槽，該穿孔槽內壁具有一導電層； 一載具，包括： 一外殼，其內部具有容置空間用以容置一電子元件； 一內部導線，設置於該外殼內部，用以與該電子元件電訊連接； 一金屬端子，設置於該外殼外部，並與該內部導線電訊連接，該金屬端子用以插入該穿孔槽與該導電層電訊連接，該金屬端子包括一基部以及一接觸部，該基部頂端與該內部導線電訊連接，該接觸部包括一第一接腳以及一第二接腳，該第一接腳及該第二接腳自該基部底端沿著同一方向延伸，且該第一接腳及該第二接腳之間具有一間隙； 其中，該第一接腳的一側邊具有一第一平面，該第一平面朝向該基部具有一第一漸縮段，該第一平面朝向該第一接腳尾端具有一第二漸縮段，該第二接腳的一側邊具有一第二平面，該第二平面朝向該基部具有一第三漸縮段，該第二平面朝向該第二接腳尾端具有一第四漸縮段。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該導電層為利用電鍍或化鍍製程形成於該穿孔槽內壁上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該基部更包括一延伸體，該延伸體由該基部兩側向外延伸，用以與該穿孔槽頂部接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該穿孔槽頂部具有一第二導電層，該第二導電層與該導電層電訊連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該穿孔槽具有一內徑，該接觸部具有一外徑，該外徑的長度大於該內徑的長度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該第一接腳的尾端具有一第一凸塊，該第一凸塊沿著該第一接腳側邊向外延伸，該第二接腳的尾端具有一第二凸塊，該第二凸塊沿著該第二接腳側邊向外延伸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該金屬端子更包括一結合部，該結合部設置於該第一接腳及該第二接腳的尾端，該結合部底端具有一橢圓體。
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