TW201918324A - 洗淨噴嘴 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供簡單構造而能便宜獲得，且洗淨效果優良的洗淨噴嘴。 　　[解決手段] 一種於加工時用以洗淨加工屑的洗淨噴嘴(40)，具備:與洗淨液供給源(41)連通之管線配管(42)，和以預定長度從上下平行地夾住管線配管之噴射口(42a)側而壓潰管線配管前端的兩片整流板(43、44)，和在壓潰管線配管前端之狀態下固定兩片整流板之固定構件(50)，將整流板之間維持在特定間隔之間隔物(46b)插入至兩片整流板之間，調整管線配管前端之縮窄量。

Description

洗淨噴嘴
本發明係關於使用於除去在加工被加工物之時產生的加工屑等的洗淨噴嘴。
在切削被稱為CSP(Chip Size Package)基板或QFN(Quad Flat Non-leaded Package)基板之封裝基板的切削裝置，設置有包含由於切削產生的剩餘材料等之切削屑，或對切削時所供給的切削水進行處理的剩餘材料處理裝置。該剩餘材料處理裝置在切削時支持封裝基板之挾盤載置台之兩側具備溝形的承接搬運構件，在承接搬運構件之底部設置流出洗淨水的洗淨噴嘴(噴飛剩餘材料噴嘴)。藉由承接搬運構件承接飛散的切削屑或切削水，以洗淨水沖走並使往下流至端部(加工進給之下游側)，經由剩餘材料搬運手段亦即無端輸送帶或斜坡形狀之引導板使掉落至收容容器並予以回收(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2015-5544號公報
[發明所欲解決之課題]
為了確實地沖走切削屑或切削水，要求向承接搬運構件之底部的寬廣範圍強勁地供給洗淨水。以往之洗淨噴嘴在噴射方向受到限制，為了使洗淨水之噴射範圍更寬廣，必須橫向並列配置多數洗淨噴嘴，或具備使洗淨噴嘴之噴射方向成為可調整之機構。再者，為了使噴射水強勁地噴出，必須配設強力的泵浦等。因為如此之構成由於零件數量之增加或機構之複雜化會產生成本上升或增加維修之負擔，故希望解決此問題。
本發明係鑑於如此之問題而創作出，其目的係提供簡單構造而能便宜獲得，且洗淨效果優良的洗淨噴嘴。 [用以解決課題之手段]
本發明係一種洗淨噴嘴，其係於加工時用以洗淨加工屑的洗淨噴嘴，其特徵在於，由下述構件所構成:與洗淨液供給源連通之管線配管，和以預定長度從上下平行地夾住管線配管之噴射口側而壓潰管線配管前端的兩片整流板，和在壓潰管線配管前端之狀態下固定兩片整流板之固定構件，將整流板之間維持在特定間隔之間隔物插入至兩片整流板之間，調整管線配管前端之縮窄量。
上述洗淨噴嘴係由管線配管和整流板和固定構件和間隔物所構成之簡單構成，可以低成本獲得。再者，藉由因應間隔物之厚度設定管線配管之縮窄量，變更洗淨範圍或洗淨液之強度，可以簡單並且確實地獲得最佳的洗淨效果。 [發明效果]
如上述般，若藉由本發明時，可以簡單構造且便宜地獲得洗淨效果高的洗淨噴嘴。
以下，參照附件圖面針對與本實施型態有關之洗淨噴嘴予以說明。圖1為表示具備本實施型態之洗淨噴嘴之切削裝置之一部分的斜視圖，圖2為放大洗淨噴嘴的斜視圖，圖3為分解洗淨噴嘴之狀態的斜視圖。
圖1所示之切削裝置10具備對由於切削封裝基板而產生的剩餘材料及切削屑(加工屑)或切削時供給的切削水進行處理的剩餘材料處理裝置。因切削裝置10之中，除與剩餘材料、切削屑、切削水之處理有關的部分以外的構成為眾所皆知，故部分性地省略圖示而予以簡單說明。
在切削裝置10中，將CSP基板或QFN基板般之封裝基板(省略圖示)作為被加工物而進行切削加工。在封裝基板之表面形成藉由被設置成格子狀之切削預定線而被區劃的複數區域，在各個區域形成裝置。
切削裝置10具有第1挾盤載置台11和第2挾盤載置台12，一面使各挾盤載置台11、12在X軸方向(加工進給方向)移動，一面對被保持在各挾盤載置台11、12上之封裝基板進行切削加工。將X軸方向之中，切削時各挾盤載置台11、12前進之方向設為下游側，將其相反之方向設為上游側。使第1挾盤載置台11和第2挾盤載置台12在X軸方向移動之加工進給手段(省略圖示)，係由具備有藉由馬達旋轉之滾珠螺桿之滾珠螺桿機構等所構成。再者，各挾盤載置台11、12被支持成能夠以朝向Z軸方向(上下方向)之軸為中心而旋轉。
在第1挾盤載置台11和第2挾盤載置台12之附近，設置第1切削手段(省略圖示)和第2切削手段(省略圖示)。各切削手段具備被安裝在能夠以朝向相對於X軸方向成垂直的Y軸方向(分度進給方向)之軸為中心而旋轉之主軸的切削刀，且能夠在Y軸方向和Z軸方向(上下方向)移動。
藉由一面使第1切削手段之切削刀旋轉而切入至第1挾盤載置台11上之封裝基板，一面使第1挾盤載置台11朝X軸方向之下游側移動，可以沿著特定切削預定線切削第1挾盤載置台11上之封裝基板。同樣，藉由一面使第2切削手段之切削刀旋轉而切入至第2挾盤載置台12上之被加工物，一面使第2挾盤載置台12朝X軸方向之下游側移動，可以沿著特定切削預定線切削第2挾盤載置台12上之封裝基板。
當在第1挾盤載置台11上之封裝基板完成沿著一個切削預定線的切削時，將切削刀往上方提拉，使第1挾盤載置台11朝X軸方向之上游側移動，同時使第1切削手段分別朝Y軸方向移動(分度進給)。然後，實行沿著下一個切削預定線之切削。於完成沿著在Y軸方向排列之複數切削預定線的切削後，使第1挾盤載置台11旋轉90度，對在Y軸方向排列之另外的複數切削預定線與上述同樣進行切削。如此一來，可以對封裝基板施予沿著格子狀之切削預定線的切削加工。即使對第2挾盤載置台12上之封裝基板，也同樣可以施予沿著格子狀之切削預定線的切削加工。
在第1切削手段和第2切削手段之附近，分別設置有噴射從切削水供給源(省略圖示)被送出的切削水的切削水噴射噴嘴(省略圖示)。以各切削加工對封裝基板進行切削加工之時，從切削水噴射噴嘴對切削刀周圍供給切削水。藉由切削水，冷卻切削處，同時沖洗切削時產生的切削屑。
第1挾盤載置台11和第2挾盤載置台12被配置在形成於水箱13上之開口部內。開口部係藉由形成水箱13之上面的底部15，和從底部15突出至上方之一對側壁16、17及端壁18而被包圍。側壁16和側壁17係在Y軸方向間隔開而在X軸方向延伸的壁部。端壁18係位於X軸方向之上游側而Y軸方向延伸的壁部。在開口部內，設置有與第1挾盤載置台11同時在X軸方向移動之第1移動板19，和與第2挾盤載置台12同時在X軸方向移動之第2移動板20。在第1移動板19之X軸方向之上游側設置有蛇腹蓋21，在第2移動板20之X軸方向之上游側設置有蛇腹蓋22。
使第1挾盤載置台11和第2挾盤載置台12在X軸方向移動之加工進給手段，被配置在藉由水箱13、第1移動板19及第2移動板20、蛇腹蓋21及蛇腹蓋22等被覆蓋的防水空間(省略圖示)。
在開口部內，進一步設置有用以在X軸方向使切削屑或切削水流出至第1移動板19和第2移動板20之下游側的第1蓋部23和第2蓋部24。第1蓋部23具有朝向Y軸方向之中心逐漸變低的一對傾斜面25，和在Y軸方向位於該一對傾斜面25之間從上游側到下游側逐漸變低的中央傾斜面26。與第1蓋部23相同，第2蓋部24具有朝向Y軸方向之中心逐漸變低的一對傾斜面27，和在Y軸方向位於該一對傾斜面27之間從上游側到下游側逐漸變低的中央傾斜面28。
在第1移動板19之周緣設置朝上方突出之立壁部29，在第2移動板20之周緣設置朝上方突出之立壁部30。立壁部29具有與第1蓋部23之中央傾斜面26側連通之開口，立壁部30具有與第2蓋部24之中央傾斜面28側連通之開口。於切削第1挾盤載置台11上之封裝基板之時，包含切削屑之切削水從第1移動板19上流至第1蓋部23上。於切削第2挾盤載置台12上之封裝基板之時，包含切削屑之切削水從第2移動板20上流至第2蓋部24上。
在第1蓋部23和第2蓋部24之各內側，形成有相對於被鋪設於水箱13之底部15上的軌道(省略圖示)能夠滑動的滑動部(無圖示)。第1蓋部23和第2蓋部24係藉由該軌道和該滑動部被引導成能夠朝X軸方向移動。第1蓋部23之上游側之端部連接於第1移動板19，第1蓋部23與第1挾盤載置台11及第1移動板19一起朝X軸方向移動。第2蓋部24之上游側之端部連接於第2移動板20，第2蓋部24與第2挾盤載置台12及第2移動板20一起朝X軸方向移動。第1蓋部23和第2蓋部24之各下游側的端部成為不被固定在水箱13等的自由端。
當在第1挾盤載置台11或第2挾盤載置台12上切削封裝基板時，產生作為封裝基板之殘餘部分，產生封裝基板之剩餘部分。該種剩餘材料比起在一般矽晶圓等之切削產生的微細切削屑(例如，大小為數μm)，尺寸及重量非常大(例如，大小為數cm)。因此，切削裝置10具備用以將剩餘材料排出的剩餘材料處理裝置。以下，針對該剩餘材料處理裝置予以說明。
第1蓋部23和第2蓋部24分別將從上游側之第1移動板19或第2移動板20流出之剩餘材料(切削屑)或切削水，通過傾斜面25和中央傾斜面26、傾斜面27和中央傾斜面28引導至下游側而從自由端流出。並且，即使在第1蓋部23或第2蓋部24之自由端設置刷具亦可。藉由刷具，可以將掉落至底部15之剩餘材料或切削屑掃出至下游側。
在較第1蓋部23或第2蓋部24之自由端更靠X軸方向之下游側，設置有與水箱13鄰接之切削屑引導板31。切削屑引導板31係隨著在Y軸方向前進使Z軸方向之高度變化的斜坡部，傾斜成從第1蓋部23側至第2蓋部24側依序變低。在與切削屑引導板31之下端連續的位置，設置有能夠在上下移動的切削屑回收箱32。切削屑回收箱32具有網眼部(省略圖示)，可以回收不通過網眼部而卡住的剩餘材料或比較大型的切削屑。通過切削屑回收箱32之網眼部的切削水被排出至外部。
藉由切削加工所產生的剩餘材料(切削屑)或切削時供給的切削水在立壁部29或立壁部30被承接而被引導至第1蓋部23或第2蓋部24而流至X軸方向之下游側，從第1蓋部23或第2蓋部24之自由端流出至切削屑引導板21側。但是，剩餘材料(切削屑)或切削水不僅如此地經由第1蓋部23或第2蓋部24而流至下游側，也藉由高速旋轉的切削刀而飛散至周圍，在各挾盤載置台11、12或各蓋部23、24之側方區域也掉落至底部15上。具備有洗淨噴嘴40，其係用以藉由洗淨液W(圖2)將如此飛散及掉落至周邊的剩餘材料(切削屑)或切削水沖走至下游側。
如圖1所示般，洗淨噴嘴40係被設置在與洗淨液供給源41連通之兩個管線配管42之前端部分。管線配管42具有可撓性之管狀體，例如由樹脂製之管線等所構成。如圖2和圖3所示般，洗淨噴嘴40具備有從上下夾著各管線配管42之前端之特定長度的第1整流板43和第2整流板44。第1整流板43和第2整流板44皆為使長邊方向朝向Y軸方向之矩形狀的板材。各整流板43、44係以強度或耐水性優良的任意材質(例如，鋁或不鏽鋼、耐腐蝕性樹脂等)所形成。位於下側之第1整流板43在Y軸方向之一側具有朝上方突出之安裝支架45。安裝支架45使用省略圖示之螺栓等，被固定在構成水箱13之安裝部(省略圖示)。
在第1整流板43安裝間隔物螺桿46。如圖3所示般，在第1整流板43形成有螺孔47(在圖3雖然表示僅有一個，但是設置有6個)，間隔物螺桿46之螺桿部46a被螺合於螺孔47。間隔物螺桿46設置合計6個，將在X軸方向間隔開排列的兩個間隔物螺桿46設為1組，在Y軸方向隔著特定間隔而配置3組之間隔物螺桿46。各間隔物螺桿46係例如扁頭螺桿，較螺桿部46a之直徑大的頭部46b之中抵接於第1整流板43之上面之處為平面，頭部46b之中朝向上方露出之部分成為凸狀彎曲面(接近於球面之一部分的形狀)。如圖3所示般，第1整流板43在於X軸方向間隔開排列之各組的間隔物螺桿46(螺孔47)之間具有合計3個的螺孔48。
第2整流板44係X軸方向和Y軸方向之大小大概對應於第1整流板43之平板狀的構件。在第2整流板44於與第1整流板43重疊之狀態下對應於3個螺孔48之位置，設置有3個貫通孔49。具備使第1整流板43和第2整流板44固定之3個固定螺桿50，在各貫通孔49能夠插入各固定螺桿50之螺桿部50a。螺桿部50a從上方被插入至貫通孔49，可以貫通貫通孔49而與第1整流板43之螺孔48螺合。
如圖3所示般，於組裝洗淨噴嘴40之時，在第1整流板43上，以頭部46b突出之方式安裝有各間隔物螺桿46，並且在第1整流板43之上面載置兩根管線配管42之前端部分。兩根管線配管42在Y軸方向隔著特定間隔被配置在不與各間隔物螺桿46干擾之位置，將長邊方向朝向X軸方向延伸設置。具有各管線配管42之噴射口42a之前端面，定位成不與第1整流板43之下游側之緣部重疊。不使壓潰之初期狀態之管線配管42之直徑D1較頭部46b從第1整流板43的突出量大。因此，在第1整流板43上，成為各管線配管42比各間隔物螺桿46之頭部46b更朝上方突出的狀態。
接著，使第2整流板44從上方接近第1整流板43。如上述般，因各管線配管42比各間隔物螺桿46之頭部46b，朝上方的突出量較大，故第2整流板44之下面比頭部46b先接觸於管線配管42。然後，一面將第2整流板44推壓至下方而壓潰各管線配管42，一面通過各貫通孔49而插入固定螺桿50之螺桿部50a而與螺孔48螺合。當使固定螺桿50和螺孔48螺合時，藉由頭部50b限制第2整流板44朝上方脫離。
隨著固定螺桿50(螺桿部50a)對螺孔48的螺合量變大，在Z軸方向之第1整流板43和第2整流板44之間隔變小。可以鎖入固定螺桿50直至第2整流板44之下面抵接至間隔物螺桿46之頭部46b。如圖2所示般，在該狀態下，第1整流板43和第2整流板44之Z軸方向之間隔D2小於管線配管42之初期狀態之直徑D1。因此，被插入至第1整流板43之上面和第2整流板44之下面之間的各管線配管42之前端部分被壓潰而變化成扁平形狀。另外，在圖2中，為了容易了解管線配管42之變形狀態，透視表示第2整流板44。
如圖2般，當各管線配管42之前端部分藉由第1整流板43和第2整流板44被壓潰時，管線配管42內之流路縮窄成扁平形狀。其結果，各管線配管42之前端之噴射口42a成為在Z軸方向窄在Y軸方向寬的形狀，從洗淨噴嘴40而來的洗淨液W之噴射範圍在Y軸方向變寬。再者，藉由各管線配管42之前端部分之壓潰，從噴射口42a而來的洗淨液W之噴射壓力變強。依此，可以從洗淨噴嘴40朝Y軸方向上的寬範圍強勁地噴出洗淨液W，能夠從水箱13之底部15上有效率地沖洗切削屑或切削水。
在洗淨噴嘴40中，藉由變更第1整流板43和第2整流板44之間隔D2，管線配管42之壓損程度(縮窄量)變化，可以使來自噴射口42a之洗淨液W之噴射範圍或噴射之強度變化。間隔D2係因應從第1整流板43之上面而來的間隔物螺桿46之頭部46b之突出量而變化。例如，準備頭部46b之高度(Z軸方向之厚度)不同的複數種之間隔物螺桿46，藉由更換成頭部46b之高度不同的間隔物螺桿46，可以變更間隔D2。或是，也能夠在相同的間隔物螺桿46中，調整螺桿部46a朝螺孔47的螺合量而使頭部46b之高度變化，變更間隔D2。
如上述般，若藉由本實施型態之洗淨噴嘴40，可以不使用複數個洗淨噴嘴，或不使用使可調整噴射方向之機構而覆蓋寬廣的洗淨範圍。再者，因藉由管線配管42之壓潰提高洗淨液W之噴出壓，故可以不用進行洗淨液供給源41側之泵浦之強化等，增強洗淨液W之沖擊力(沖走剩餘材料或切削水的力)。依此，即使大型的剩餘材料亦能夠確實地排出。構成洗淨噴嘴40之要素，係不具備有複雜之形狀或機構的簡單板狀構件(整流板43、44)或管狀構件(管線配管42)或螺桿類(間隔物螺桿46、固定螺桿50)。因此，可以以簡單且便宜的構造，實現提升根據洗淨液W的洗淨效果。
再者，因洗淨噴嘴40係在第1整流板43和第2整流板44之間挾持管線配管42，不具有機械性的可動部分，故產生故障之虞較少。組裝時，當鎖入固定螺桿50時，因在第2整流板44抵接於間隔物螺桿46之頭部46b之階段，鎖入受到限制，故不需要藉由熟練的作業者的高度調整，可以簡單完成。並且，因藉由固定螺桿50之拆卸可以容易分解，故維修性也優良。
在上述實施型態中，在能夠洗淨第2挾盤載置台12和第2蓋部24側方區域的位置，配置洗淨噴嘴40(參照圖1)。並且，即使在第1挾盤載置台11和第1蓋部23之側方區域，或各挾盤載置台11、12及各蓋部23、24之間的區域，設置具備同樣的構成特徵之洗淨噴嘴。
在上述實施型態中，雖然洗淨噴嘴40具備有兩根管線配管42，洗淨噴嘴具備的管線配管之數量不限定於此，可以因應洗淨的範圍等之條件，適當變更。例如，在洗淨較本實施型態窄的範圍之情況，即使僅具備1根管線配管亦可，相反地在洗淨較本實施型態寬廣的範圍之情況，即使並列配置3根以上之管線配管亦可。
再者，在具備複數根管線配管之情況，即使使以第1和第2整流板挾持之時的各管線配管之縮窄量相對性地不同亦可。具體而言，藉由使初期狀態下的各管線配管之直徑互相不同，或變更第1和第2整流板之形狀而使壓潰各管線配管之處的間隔部分性不同，可以使各管線配管之縮窄量產生差異。如此之構成，在洗淨範圍之中的特定部分，容易滯留剩餘材料或切削屑，在所需的洗淨液之沖擊力不均勻之情況等有效用。
在上述實施型態中，雖然平行配置兩根管線配管42，但是也可以採用非平行配置複數根管線配管之構成。例如，若以隨著在前端側前進，彼此的間隔變寬之方式，配置兩根管線配管時，可以將洗淨液噴射至更寬廣的範圍。
在上述實施型態中，具備固定第1整流板43和第2整流板44之3個固定螺桿50，在Y軸方向，於3處的固定螺桿50之間配置有兩根管線配管42。若藉由該構成時，因各管線配管42之兩側被一對固定螺桿50鎖緊，故對各管線配管42不會偏移地可以確實地施予推壓力。但是，也能夠以與上述實施型態不同的配置設置固定螺桿50和管線配管42。例如，也可以在第2整流板44之Y軸方向之中央部分可以對兩根管線配管42施予充分的推壓力為前提，設為省略在Y軸方向排列之3個固定螺桿50之中的中央固定螺桿50的構成。相反地，亦可以使用4個以上之固定螺桿50而增加第1整流板43和第2整流板44之鎖緊處。
雖然上述實施型態之洗淨噴嘴40使用間隔物螺桿46之頭部46b，作為插入於第1整流板43和第2整流板44之間的間隔物，但是也可以使用不同構成的間隔物。例如，即使使用在第1整流板43之上面設置突起，具有使該突起插入之孔的環狀間隔物亦可。或是，即使使用在第1整流板43之上面設置凹部，在下面具有被插入至該凹部之突起的間隔物亦可。該些變形例之間隔物雖然與間隔物46不同不以螺固被固定在第1整流板43，但是因在安裝第2整流板44之狀態下被挾持在此和第1整流板43之間，故無脫落之虞。
上述實施型態之洗淨噴嘴40在兩片整流板43、44之間夾著管線配管42。即是，作為在Z軸方向之管線配管之配置，成為單層構造。除此之外，亦可以設為增加被疊層在Z軸方向之整流板或管線配管之數量的多層構造之洗淨噴嘴。
整流板之形狀並非被限定於上述實施型態之第1整流板43或第2整流板44般之矩形者。例如，亦可以因應洗淨液之噴射方向等之條件，而採用扇形等之不同形狀的整流板。
雖然上述實施型態之切削裝置10係以封裝基板作為切削加工之對象，但是不限定於被加工之被加工物之材質或被形成在被加工物上之裝置之種類等。例如，作為被加工物，除封裝基板以外，即使使用半導體裝置晶圓、光裝置晶圓、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、陶瓷原料基板、壓電基板等之各種工件亦可。作為半導體裝置晶圓，即使使用裝置形成後之矽晶圓或化合物半導體晶圓亦可。作為光裝置晶圓，即使使用裝置形成後之藍寶石晶圓或矽碳化物晶圓亦可。再者，作為半導體基板，即使使用矽或砷化鎵等，作為無機材料基板，即使使用藍寶石、陶瓷、玻璃等亦可。並且，作為氧化物晶圓，即使使用裝置形成後或裝置形成前之鉭酸鋰、鈮酸鋰亦可。
再者，雖然說明之各實施型態，但是作為本發明之其他實施型態，即使全體性地或部分性地組合上述實施型態及變形例亦可。
再者，本發明之實施型態並不限定於上述實施型態及變形例，即使在不脫離本發明之技術性思想之主旨的範圍下，進行各種變更、置換、變形亦可。並且，若藉由技術之進步或衍生的另外技術，而可以以另外之方式實現本發明之技術性思想時，即使使用其方法來實施亦可。因此，申請專利範圍涵蓋本發明之技術性思想之範圍內所含之所有實施效果。 [產業上之利用可行性]
如上述說明般，若藉由本發明之洗淨噴嘴時，可以以簡單且便宜之構成，獲得洗淨範圍之寬廣或洗淨力之強度，且可以顯著地提升在產生加工屑的加工裝置的洗淨效果。
10‧‧‧切削裝置
11‧‧‧第1挾盤載置台
12‧‧‧第2挾盤載置台
13‧‧‧水箱
15‧‧‧底部
19‧‧‧第1移動板
20‧‧‧第2移動板
23‧‧‧第1蓋部
24‧‧‧第2蓋部
31‧‧‧切削屑引導板
32‧‧‧切削屑回收箱
40‧‧‧洗淨噴嘴
41‧‧‧洗淨液供給源
42‧‧‧管線配管
42a‧‧‧噴射口
43‧‧‧第1整流板
44‧‧‧第2整流板
45‧‧‧安裝支架
46‧‧‧間隔物螺桿
46a‧‧‧螺桿部
46b‧‧‧頭部(間隔物)
47‧‧‧螺孔
48‧‧‧螺孔
49‧‧‧貫通孔
50‧‧‧固定螺桿(固定構件)
50a‧‧‧螺桿部
50b‧‧‧頭部
W‧‧‧洗淨液
圖1表示具備本實施型態之洗淨噴嘴之切削裝置之一部分的斜視圖。 　　圖2為洗淨噴嘴之斜視圖。 　　圖3為洗淨噴嘴之分解斜視圖。

Claims (1)

  1. 一種洗淨噴嘴，其係於加工時用以洗淨加工屑的洗淨噴嘴，其特徵在於，由下述構件所構成: 　　與洗淨液供給源連通之管線配管，和以預定長度從上下平行地夾住該管線配管之噴射口側而壓潰該管線配管前端的兩片整流板，和在壓潰該管線配管前端之狀態下固定兩片該整流板之固定構件， 　　將該整流板之間維持在特定間隔之間隔物插入至該兩片整流板之間，調整該管線配管前端之縮窄量。
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