TW201915043A

TW201915043A - 正型輻射敏感樹脂組成物

Info

Publication number: TW201915043A
Application number: TW107132998A
Authority: TW
Inventors: 櫻井隆覺
Original assignee: 日商日本瑞翁股份有限公司
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-09-19
Publication date: 2019-04-16
Also published as: TWI776957B; KR20200060366A; WO2019065262A1; JP7192775B2; JPWO2019065262A1; CN110998442A

Abstract

本發明提供能形成顯影密合性優異之圖案，且即使在以低溫來熱處理的情況下仍能形成化學抗性優異之樹脂膜的正型輻射敏感樹脂組成物。本發明之正型輻射敏感樹脂組成物含有：鹼溶性樹脂、經輻射照射便會生成羧酸的第一酸產生劑、經輻射照射便會生成磺酸的第二酸產生劑，以及含氟酚性化合物。

Description

正型輻射敏感樹脂組成物

本發明係關於正型輻射敏感樹脂組成物，尤其係關於得合適使用在電子零件所使用之平坦化膜、保護膜及絕緣膜等之形成的正型輻射敏感樹脂組成物者。

在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固態影像感測元件等電子零件上，設置有各種樹脂膜作為平坦化膜、保護膜、絕緣膜等。

具體而言，在例如有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置等中，使用已形成圖案之層間絕緣膜（鈍化膜）而形成有重新佈線層。而且，已形成圖案之層間絕緣膜，係藉由例如在將已塗布於基板上之輻射敏感樹脂組成物預烘烤，並將所獲得之塗膜曝光及顯影形成圖案之後，將已形成圖案之塗膜曝光及後烘烤來使之固化而形成（參照例如：專利文獻1）。

並且，作為在已形成圖案之層間絕緣膜等樹脂膜之形成所使用的樹脂組成物，已提案有例如：含有鹼溶性樹脂、醌二疊氮化合物，以及具有極大吸收波長短於醌二疊氮化合物之極大吸收波長的的光酸產生劑的正型輻射敏感樹脂組成物等（參照例如：專利文獻2）。

『專利文獻』《專利文獻1》：國際專利公開第2014/030441號《專利文獻2》：日本專利公開第2016-042127號公報

然而，上述以往的正型輻射敏感樹脂組成物，在提升使用正型輻射敏感樹脂組成物於基板上形成圖案時之圖案與基板的密合性（顯影密合性）這點上仍有改善的餘地。

並且，近年來就欲做成亦得使用耐熱性低之基板作為形成樹脂膜之基板的觀點而言，要求即便以低溫進行後烘烤等熱處理仍得良好形成樹脂膜（固化膜）的正型輻射敏感樹脂組成物。

然而，在上述以往的正型輻射敏感樹脂組成物中，若以低溫（例如150℃以下，以130℃以下為佳）進行熱處理，會有所獲得之樹脂膜的化學抗性降低的情況。

於是，本發明之目的在於提供能形成顯影密合性優異之圖案，且即使在以低溫來熱處理的情況下仍能形成化學抗性優異之樹脂膜的正型輻射敏感樹脂組成物。

本發明人以解決上述問題為目的而專心致志進行研究。然後，本發明人發現，根據含有鹼溶性樹脂、指定之酸產生劑與含氟酚性化合物的正型輻射敏感樹脂組成物，能夠形成顯影密合性優異之圖案及在低溫條件下形成化學抗性優異之樹脂膜，進而完成本發明。

亦即，此發明係以順利解決上述問題為目的者，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，其特徵在於：含有鹼溶性樹脂、經輻射照射便會生成羧酸的第一酸產生劑、經輻射照射便會生成磺酸的第二酸產生劑，以及含氟酚性化合物。若如此使其含有第一酸產生劑及含氟酚性化合物，即能形成顯影密合性優異之圖案。並且，若使其含有第一酸產生劑及第二酸產生劑，即使在以低溫來熱處理的情況下，仍可形成化學抗性優異之樹脂膜。

於此，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，以前述鹼溶性樹脂係具有質子性極性基的環烯烴系樹脂為佳。此係因若使用具有質子性極性基之環烯烴系樹脂作為鹼溶性樹脂，即可更加提升圖案的顯影密合性及樹脂膜的化學抗性，同時可形成透明性高且吸水性低的樹脂膜之故。

並且，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，以更含有多官能環氧化合物為佳。此係因若使其含有多官能環氧化合物，即可更加提升樹脂膜的化學抗性之故。

再者，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，以更含有增感劑為佳。此係因若使其含有增感劑，即可更加提升樹脂膜的化學抗性之故。

此外，前述增感劑以係具有蒽結構的化合物為佳。此係因若使用具有蒽結構的化合物作為增感劑，即可更進一步提升樹脂膜化學抗性之故。

根據本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，可形成顯影密合性優異之圖案，同時即使在低溫條件下亦可形成化學抗性優異之樹脂膜。

以下詳細說明本發明之實施型態。

（正型輻射敏感樹脂組成物）

於此，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物並無特別受限，舉例而言，可使用於形成液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固態影像感測元件等電子零件所具有的樹脂膜（例如平坦化膜、保護膜及絕緣膜等）時。其中，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，可合適使用於形成絕緣膜時，並可尤其適用於形成在配設重新佈線層（Re-Distribution Layer；RDL）時所使用的重新佈線用絕緣膜。

而且，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物含有鹼溶性樹脂、經輻射照射便會生成羧酸的第一酸產生劑、經輻射照射便會生成磺酸的第二酸產生劑，以及含氟酚性化合物，並得更任意含有選自由多官能環氧化合物、增感劑、添加劑及溶劑而成之群組之至少1種。

此外，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物含有第一酸產生劑及含氟酚性化合物，故若使用本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，即可形成顯影密合性優異之圖案。並且，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物含有第一酸產生劑及第二酸產生劑，故即使在以低溫來熱處理的情況下，仍可形成化學抗性優異之樹脂膜。

〈鹼溶性樹脂〉

鹼溶性樹脂只要係能夠鹼性顯影之樹脂，即不特別受限。作為鹼溶性樹脂，並無特別受限，可列舉例如：酚醛清漆樹脂、聚乙烯醇樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚苯并㗁唑樹脂、乙烯苯酚樹脂，以及係為包含環烯烴單體單元之樹脂的環烯烴系樹脂等。此等可使用單獨一種，或混合2種以上使用。此外，在本說明書中，所謂樹脂或聚合物「包含單體單元」，意謂「在使用其單體而獲得之樹脂或聚合物中，包含有源自單體的結構單元」。

其中，就欲做成得充分提升圖案之顯影密合性及樹脂膜之化學抗性，同時形成透明性高且吸水性低之樹脂膜的觀點而言，作為鹼溶性樹脂，以使用環烯烴系樹脂為佳，以使用具有質子性極性基的環烯烴系樹脂為較佳。

於此，適合作為鹼溶性樹脂之具有質子性極性基的環烯烴系樹脂，係在主鏈上具有源自環烯烴單體之環狀結構（脂環或芳環）與質子性極性基之環烯烴單體的均聚物或共聚物。

此外，所謂「質子性極性基」，係指在屬於週期表第15族或第16族的原子上直接鍵結著氫的原子團。氫所直接鍵結的原子，以屬於週期表第15族或第16族之第1週期或者第2週期的原子為佳，以氧原子、氮原子或硫原子為較佳，以氧原子為尤佳。

作為用以構成具有質子性極性基之環烯烴系樹脂的單體，可列舉：具有質子性極性基的環烯烴單體（a）、具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體（b）、不具極性基的環烯烴單體（c），以及環烯烴單體以外之單體（d）（以下將此等單體稱作「單體（a）～（d）」）。於此，單體（b）、（c）、（d）能夠在對特性無影響之範圍下使用。

此外，具有質子性極性基之環烯烴系樹脂的所有結構單元中，具有質子性極性基之環烯烴單體單元的比例通常為30質量%以上且100質量%以下，以50質量%以上且100質量%以下為佳。而且，具有質子性極性基之環烯烴系樹脂，以由單體（a）、單體（b）及／或單體（c）所構成為佳，以由單體（a）與單體（b）所構成為更佳。

作為單體（a）之具體例，可列舉5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基甲基-5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、4-羥基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-9-烯、9-甲基-9-羥基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9,10-二羥基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯等含羧基環烯烴；5-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、9-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯等含羥基環烯烴；等，其中，作為單體（a），以含羧基環烯烴為佳。此等具有質子性極性基之環烯烴單體（a），可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。

作為具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體（b）所具有之質子性極性基以外之極性基的具體例，可列舉：酯基（係指烷氧基羰基及芳氧基羰基的統稱。）、N-取代醯亞胺基、環氧基、鹵素原子、腈基、羰基氧基羰基（二羧酸的酸酐殘基）、烷氧基、羰基、三級胺基、磺醯基及丙烯醯基等。其中，作為質子性極性基以外之極性基，以酯基、N-取代醯亞胺基及腈基為佳，以酯基及N-取代醯亞胺基為較佳，以N-取代醯亞胺基為尤佳。

而且，作為單體（b）之具體例，可列舉如以下種類之環烯烴。

作為具有酯基之環烯烴，可列舉例如：5-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、9-乙醯氧基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-乙氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-正丙氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-異丙氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-正丁氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-甲氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-乙氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-正丙氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-異丙氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-正丁氧基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯等。

作為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴，可列舉例如：N-苯基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(2-乙基己基)-1-異丙基-4-甲基雙環[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-[(2-乙基丁氧基)乙氧基丙基]雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(內雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二基二羰基)天冬胺酸二甲酯等。

作為具有腈基之環烯烴，可列舉例如：9-氰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-氰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、5-氰基雙環[2.2.1]庚-2-烯等。

作為具有鹵素原子之環烯烴，可列舉例如：9-氯四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-甲基-9-氯四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯等。

此等具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體（b），可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。

作為不具極性基的環烯烴單體（c）之具體例，可列舉：雙環[2.2.1]庚-2-烯（亦稱作「降烯」。）、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-次甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.0^2,6 ]癸-3,8-二烯（俗名：雙環戊二烯）、四環[10.2.1.0^2,11 0^4,9 ]十五-4,6,8,13-四烯、四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯（亦稱作「四環十二烯」。）、9-甲基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-乙基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-次甲基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-亞乙基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-乙烯基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、9-丙烯基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、五環[9.2.1.1^3,9 .0^2,10 .0^4,8 ]十五-5,12-二烯、環戊烯、環戊二烯、9-苯基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-4-烯、四環[9.2.1.0^2,10 .0^3,8 ]十四-3,5,7,12-四烯、五環[9.2.1.1^3,9 .0^2,10 .0^4,8 ]十五-12-烯等。

此等不具極性基之環烯烴單體（c），可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。

作為環烯烴以外之單體（d）的具體例，可舉出鏈狀烯烴。作為鏈狀烯烴，可列舉例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2～20的α-烯烴；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共軛二烯；等。

此等環烯烴以外之單體（d），可分別單獨使用，或組合2種以上使用。

在本發明中所使用之具有質子性極性基的環烯烴系樹脂，可藉由將單體（a）與依據期望選自單體（b）～（d）之1種以上之單體一同聚合而獲得。亦可將藉由聚合所獲得之聚合物進一步氫化。在本發明中，經氫化之聚合物亦包含於具有質子性極性基的環烯烴系樹脂。

此外，在本發明中所使用之具有質子性極性基的環烯烴系樹脂，藉由利用眾所周知的改質劑將質子性極性基導入不具質子性極性基的環烯烴系樹脂，並依據期望進行氫化的方法亦可獲得。於此，氫化亦可對導入質子性極性基前的聚合物進行。

並且，在本發明中所使用之具有質子性極性基的環烯烴系樹脂，亦可藉由進一步將質子性極性基導入具有質子性極性基之環烯烴系樹脂的方法來獲得。

〈第一酸產生劑〉

第一酸產生劑係經輻射照射便會分解生成羧酸的化合物。而且，使用包含第一酸產生劑之本發明之正型輻射敏感樹脂組成物而形成的塗膜，若照射輻射，輻射照射部的鹼溶性便會增加。

於此，作為輻射並無特別受限，可列舉例如：可見光；紫外線；X射線；g線、h線、i線等單一波長的光線；KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等雷射光線；電子束等粒子束；等。

而且，作為第一酸產生劑並無特別受限，可使用例如醌二疊氮化合物等疊氮化合物。

並且，作為醌二疊氮化合物，可使用例如：醌二疊氮磺醯鹵化物與具有酚性羥基之化合物的酯化合物。於此，作為醌二疊氮磺醯鹵化物之具體例，可列舉：1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯、1,2-萘醌二疊氮基-4-磺醯氯、1,2-苯醌二疊氮基-5-磺醯氯等。並且，作為具有酚性羥基之化合物的具體例，可列舉：1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯丙烷、4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚、2,3,4-三羥基二苯基酮、2,3,4,4’-四羥基二苯基酮、2-雙(4-羥基苯基)丙烷、參(4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-羥基-3-甲基苯基)乙烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、酚醛清漆樹脂的寡聚物，以及將具有「1個以上酚性羥基」之化合物與雙環戊二烯共聚合而獲得的寡聚物等。

其中，作為第一酸產生劑，以1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯與4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚的酯化合物為佳。

此外，第一酸產生劑可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

於此，正型輻射敏感樹脂組成物中之第一酸產生劑的量，以每100質量份鹼溶性樹脂10質量份以上為佳，以20質量份以上為較佳，且以60質量份以下為佳，以50質量份以下為較佳。若第一酸產生劑的量為上述下限值以上，則在將使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之塗膜顯影時，可充分確保殘膜率。並且，若第一酸產生劑的量為上述上限值以下，則在將使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之塗膜圖案化時，可抑制解析度降低或殘渣產生的發生。

〈第二酸產生劑〉

第二酸產生劑係經輻射照射便會分解生成磺酸的化合物。而且，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，由於除了上述第一酸產生劑之外還含有第二酸產生劑，故在對「使用正型輻射敏感樹脂組成物而形成、亦可經圖案化」之塗膜施以輻射之照射及熱處理以製備樹脂膜時，即使在以低溫（例如150℃以下，以130℃以下為佳）進行熱處理的情況下，仍可形成化學抗性優異之樹脂膜。

而且，作為第二酸產生劑並無特別受限，可使用例如：三氟甲磺酸二苯基-4-甲基苯基鋶、對甲苯磺酸二苯基-2,4,6-三甲苯基鋶、三氟甲磺酸二苯基(4-甲氧苯基)鋶、九氟丁磺酸參(4-甲基苯基)鋶、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、2-甲基-2-[(4-甲基苯基)磺醯基]-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、雙(4-甲基苯基磺醯基)重氮甲烷、N-(三氟甲磺醯氧基)丁二醯亞胺、N-(三氟甲磺醯氧基)酞醯亞胺、N-(三氟甲磺醯氧基)二苯基順丁烯二醯亞胺、N-(三氟甲磺醯氧基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(三氟甲磺醯氧基)-7-氧雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(三氟甲磺醯氧基)雙環[2.2.1]庚烷-5,6-氧基-2,3-二羧醯亞胺、N-(三氟甲磺醯氧基)萘基二羧醯亞胺、N-(樟腦磺醯氧基)丁二醯亞胺、三氟甲磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯（Midori Kagaku製，產品名「NAI-105」）、4-甲基苯磺醯氧基亞胺基-α-(4-甲氧苯基)乙腈（Midori Kagaku製，產品名「PAI-101」）、三氟甲磺醯氧基亞胺基-α-(4-甲氧苯基)乙腈（Midori Kagaku製，產品名「PAI-105」）、9-樟腦磺醯氧基亞胺基-α-4-甲氧苯基乙腈（Midori Kagaku製，產品名「PAI-106」）、丁磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯（Midori Kagaku製，產品名「NAI-1004」）、甲苯磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯（Midori Kagaku製，產品名「NAI-101」）、九氟丁磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯（Midori Kagaku製，產品名「NAI-109」）、9-樟腦磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯（Midori Kagaku製，產品名「NAI-106」）、N-磺醯氧基醯亞胺衍生物（San-Apro公司製，產品名「NT-1TF」）等。

其中，就對溶劑之溶解性、儲存穩定性及化學抗性等觀點而言，作為第二酸產生劑，以三氟甲磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯及N-磺醯氧基醯亞胺衍生物為佳。

此外，第二酸產生劑可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

於此，正型輻射敏感樹脂組成物中之第二酸產生劑的量，以每100質量份鹼溶性樹脂0.1質量份以上為佳，以0.3質量份以上為較佳，且以10質量份以下為佳，以5質量份以下為較佳。若第二酸產生劑的量為上述下限值以上，則針對使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之樹脂膜，可充分提高化學抗性。並且，若第二酸產生劑的量為上述上限值以下，則可抑制樹脂膜之吸水性升高，確保絕緣可靠性。

並且，正型輻射敏感樹脂組成物中之第二酸產生劑的量，通常少於第一酸產生劑的量，以第一酸產生劑的量之0.01倍以上且0.03倍以下為佳。若第二酸產生劑的量為上述下限值以上，則針對使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之樹脂膜，可充分提高化學抗性。並且，若第二酸產生劑的量為上述上限值以下，則可抑制樹脂膜之吸水性升高，確保絕緣可靠性。

〈含氟酚性化合物〉

含氟酚性化合物係於1分子中具有1個以上之氟原子以及於苯環上直接鍵結有羥基之結構的化合物。此外，氟原子可直接鍵結至苯環，亦可間接鍵結至苯環。而且，本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，由於除了上述第一酸產生劑之外還含有含氟酚性化合物，故可形成顯影密合性優異之圖案。

於此，作為含氟酚性化合物並無特別受限，可使用例如：2-氟苯酚、3-氟苯酚、4-氟苯酚、3,4,5-三氟苯酚等氟原子直接鍵結至苯環的含氟酚性化合物；以及2-三氟甲苯酚、3-三氟甲苯酚、2-三氟甲氧苯酚、3-三氟甲氧苯酚、5,5’-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亞乙基]雙[2-羥基-1,3-苯二甲醇]（本州化學工業製，產品名「TML-BPAF-MF」）等氟原子間接鍵結至苯環的含氟酚性化合物；等。

其中，就更加提升顯影密合性的觀點而言，作為含氟酚性化合物，以1分子中具有2個以上氟原子的含氟酚性化合物為佳，以2個以上之氟原子間接鍵結至苯環的含氟酚性化合物為較佳，以5,5’-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亞乙基]雙(2-羥基-1,3-苯二甲醇)為更佳。

此外，含氟酚性化合物可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

而且，正型輻射敏感樹脂組成物中之含氟酚性化合物的量，以每100質量份鹼溶性樹脂1質量份以上且10質量份以下為佳。若含氟酚性化合物的量為上述下限值以上，則針對使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之圖案，可充分提高顯影密合性。並且，若含氟酚性化合物的量為上述上限值以下，在將使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之塗膜顯影時，可充分確保殘膜率。

〈多官能環氧化合物〉

本發明之正型輻射敏感樹脂組成物得任意含有之多官能環氧化合物，若為1分子中具有2個以上環氧基的化合物則並不特別受限。而且，若使本發明之正型輻射敏感樹脂組成物含有多官能環氧化合物，即可提升塗膜之可撓性，同時可藉由透過多官能環氧化合物的交聯反應，更加提升樹脂膜的化學抗性。

於此，作為得使用作為多官能環氧化合物之具有2個以上環氧基的化合物，可列舉例如：三聚異氰酸參(2,3-環氧基丙酯)、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、1,2-環氧基-4-(環氧乙基)環己烷、丙三醇三環氧丙基醚、二甘醇二環氧丙基醚、2,6-二環氧丙基苯基環氧丙基醚、1,1,3-參[對-(2,3-環氧丙氧基)苯基]丙烷、1,2-環己烷二羧酸二環氧丙酯、4,4’-亞甲基雙(N,N-二環氧丙基苯胺)、3,4-環氧環己烷羧酸-3,4-環氧環己基甲酯、三羥甲基乙烷三環氧丙基醚、雙酚A二環氧丙基醚及新戊四醇多環氧丙基醚等。並且，作為多官能環氧化合物的市售品，可列舉例如：EPOLEAD GT401、EPOLEAD GT403、EPOLEAD GT301、EPOLEAD GT302、EPOLEAD PB3600、EPOLEAD PB4700、Celloxide 2021、Celloxide 3000（以上為DAICEL公司製）；jER1001、jER1002、jER1003、jER1004、jER1007、jER1009、jER1010、jER828、jER871、jER872、jER180S75、jER807、jER152、jER154（以上為三菱化學公司製）；EPPN201、EPPN202、EOCN-102、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020、EOCN-1025、EOCN-1027（以上為日本化藥公司製）；EPICLON 200、EPICLON 400（以上為DIC公司製）；Denacol EX-611、Denacol EX-612、Denacol EX-614、Denacol EX-622、Denacol EX-411、Denacol EX-512、Denacol EX-522、Denacol EX-421、Denacol EX-313、Denacol EX-314、Denacol EX-321（以上為Nagase ChemteX公司製）；等。

其中，就良好提升樹脂膜之化學抗性的觀點而言，多官能環氧化合物，以包含選自由EPOLEAD GT401（物質名：環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯）等具有脂環式結構的多官能環氧化合物，以及EPOLEAD PB4700等末端H的環氧化聚丁二烯而成之群組之至少1種為佳，以包含選自由EPOLEAD GT401等具有脂環式結構的多官能環氧化合物，以及EPOLEAD PB4700等主鏈中具有環氧丙基醚結構之末端H的環氧化聚丁二烯而成之群組之至少1種為較佳，以至少包含環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯為更佳。

此外，多官能環氧化合物可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

而且，正型輻射敏感樹脂組成物中之多官能環氧化合物的量，以每100質量份鹼溶性樹脂50質量份以上且90質量份以下為佳，以70質量份以上且90質量份以下為較佳。若多官能環氧化合物的量為上述下限值以上，則可充分提高使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之樹脂膜的化學抗性。並且，若多官能環氧化合物的量為上述上限值以下，則在將使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之塗膜顯影時，可充分確保殘膜率。

〈增感劑〉

作為本發明之正型輻射敏感樹脂組成物得任意含有之增感劑，只要係可將所照射之輻射的能量傳遞至其他物質的物質即無特別受限，得使用對甲醌、9-氧硫口星、1-苯基-1,2-丙二酮、具有蒽結構之化合物等任意增感劑。

此外，增感劑可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

其中，就輻射分解率及增感作用高的觀點而言，作為增感劑，以具有蒽結構的化合物為佳，以由下述通式（I）所表示的化合物為較佳。

『化1』〔式（I）中，R表示亦可具有取代基之碳數10以下的烷基。〕

於此，上述式（I）的R以亦可具有取代基之碳數2以上且8以下的烷基為佳，以亦可具有取代基之碳數3以上且8以下的烷基為較佳。而且，R的烷基以直鏈烷基為佳。

並且，作為R的烷基得具有之取代基，並無特別受限，可列舉例如：羰基、烷氧基，其中以羰基為佳。

而且，作為由上述通式（I）所表示之化合物，可列舉例如：9,10-二丁氧基蒽（川崎化成公司製，產品名「UVS-1331」）、9,10-二乙氧基蒽（川崎化成公司製，產品名「UVS-1101」）、9,10-雙(辛醯氧基)蒽（川崎化成公司製，產品名「UVS-581」）等。

此外，正型輻射敏感樹脂組成物中之增感劑的量，以每100質量份鹼溶性樹脂0.5質量份以上且3質量份以下為佳。若增感劑的量為上述下限值以上，則可充分提高使用正型輻射敏感樹脂組成物所形成之樹脂膜的化學抗性。並且，若多官能環氧化合物的量為上述上限值以下，則可抑制樹脂膜之透明性的降低及吸水性的增加。

〈添加劑〉

作為本發明之正型輻射敏感樹脂組成物得任意含有之添加劑，可列舉：矽烷耦合劑、抗氧化劑、界面活性劑等。

於此，矽烷耦合劑發揮提高使用本發明之正型輻射敏感樹脂組成物所獲得的塗膜或樹脂膜，與形成有塗膜或樹脂膜的基材之間的密合性的功能。而且，作為矽烷耦合劑並無特別受限，可使用眾所周知者（參照例如：日本專利公開第2015-94910號）。

並且，抗氧化劑可提升使用本發明之正型輻射敏感樹脂組成物所獲得之塗膜或樹脂膜的耐光性與耐熱性。作為抗氧化劑並無特別受限，可使用眾所周知的酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、胺系抗氧化劑及內酯系抗氧化劑等（參照例如：國際專利公開第2015/033901號）。

再者，界面活性劑可提升本發明之正型輻射敏感樹脂組成物的塗布性。作為界面活性劑並無特別受限，可使用眾所周知的聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑、聚氧烷系界面活性劑、甲基丙烯酸共聚物系界面活性劑及丙烯酸共聚物系界面活性劑等（參照例如：國際專利公開第2015/033901號）。

此外，此等添加劑可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。並且，摻合至正型輻射敏感樹脂組成物之添加劑的量得任意調整。

〈溶劑〉

作為本發明之正型輻射敏感樹脂組成物得任意含有的溶劑，並無特別受限，可使用眾所周知的溶劑作為樹脂組成物的溶劑。作為此種溶劑，可列舉例如：直鏈的酮類、醇類、醇醚類、酯類、賽路蘇酯類、丙二醇類、二甘醇乙基甲基醚等二甘醇類、飽和γ-內酯類、鹵化烴類、芳烴類，以及二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺及N-甲基乙醯胺等極性溶劑等（參照例如：國際專利公開第2015/033901號）。

此外，此等溶劑可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

而且，正型輻射敏感樹脂組成物中之溶劑的量並無特別受限，相對於鹼溶性樹脂100質量份，以10質量份以上為佳，以50質量份以上為較佳，且以10000質量份以下為佳，以5000質量份以下為較佳，以1000質量份以下為更佳。

〈正型輻射敏感樹脂組成物的製造方法〉

本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，可藉由依據已知的方法混合上述成分並任意過濾而製備。於此，在混合方面，可使用攪拌器、球磨機、砂磨機、珠磨機、顏料分散機、擂潰機、超音波分散機、均質機、行星式攪拌機、薄膜旋迴攪拌機（FILMIX）等已知的混合機。並且，在混合物的過濾方面，可採用使用濾器等濾材的一般過濾方法。

〈塗膜及樹脂膜的形成〉

使用本發明之正型輻射敏感樹脂組成物的樹脂膜，並不特別受限，舉例而言，可藉由在形成樹脂膜之基板上使用本發明之正型輻射敏感樹脂組成物設置完塗膜之後，對塗膜照射輻射，再進一步將照射輻射後的塗膜加熱而形成。此外，設置於基板上的塗膜，亦可經圖案化。

並且，對形成樹脂膜的基板上配設塗膜並無特別受限，可藉由在使用塗布法或薄膜堆疊法等方法於基板上形成塗膜之後，任意將塗膜圖案化來進行。

［塗膜的形成］

於此，依據塗布法之塗膜的形成，可藉由將正型輻射敏感樹脂組成物塗布於基板上之後，再予以加熱乾燥（預烘烤）來進行。此外，作為塗布正型輻射敏感樹脂組成物的方法，可採用例如：噴塗法、旋塗法、輥塗法、模塗法、刮刀塗布法、棒塗法、網版印刷法、噴墨法等各種方法。加熱乾燥條件視正型輻射敏感樹脂組成物所包含之成分的種類或摻合比例而異，但加熱溫度通常為30～150℃，以60～120℃為佳；加熱時間通常為0.5～90分鐘，以1～60分鐘為佳，以1～30分鐘為較佳。

並且，根據薄膜堆疊法之塗膜的形成，可藉由在透過將正型輻射敏感樹脂組成物塗布於樹脂薄膜或金屬薄膜等B階段薄膜形成用基材上，再加熱乾燥（預烘烤）而獲得B階段薄膜之後，隨後將此B階段薄膜堆疊至基板上來進行。此外，正型輻射敏感樹脂組成物對於B階段薄膜形成用基材的塗布，以及正型輻射敏感樹脂組成物的加熱乾燥，可比照上述塗布法中之正型輻射敏感樹脂組成物的塗布及加熱乾燥來進行。並且，堆疊可使用加壓貼合機、壓機、真空貼合機、真空壓機、輥貼合機等壓合機來進行。

設置於基板上之塗膜的圖案化，可使用例如：對圖案化前之塗膜照射輻射形成潛像圖案之後，使顯影液接觸具有潛像圖案之塗膜而使圖案顯像化的方法等眾所周知的圖案化方法。

於此，作為輻射，只要係可藉由使第一酸產生劑分解生成羧酸來提升輻射照射部對顯影液的溶解性者即無特別受限，可使用任意輻射。具體而言，可使用例如：可見光；紫外線；X射線；g線、h線、i線等單一波長的光線；KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等雷射光線；電子束等粒子束；等。此外，此等輻射可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

並且，作為對圖案形狀照射輻射以形成潛像圖案的方法，可使用：使用縮小投影曝光裝置，透過所期望之遮罩圖案照射輻射的方法等眾所周知的方法。

而且，輻射的照射條件雖視使用的輻射適當選擇，但舉例而言，輻射的波長可定為365 nm以上且436 nm以下的範圍內，並且，照射量可定為500 mJ/cm² 以下。

並且，作為顯影液，可使用國際專利公開第2015/141719號所記載之鹼性化合物的水溶液等已知的鹼性顯影液。

而且，作為使顯影液接觸塗膜的方法及條件，並無特別受限，舉例而言，可採用國際專利公開第2015/141719號所記載的方法及條件。

此外，以上述方式操作而形成圖案的塗膜，可視需求為了去除顯影殘渣而以淋洗液（rinse agent）淋洗。淋洗處理之後，亦可藉由壓縮空氣或壓縮氮氣進一步去除殘留的淋洗液。

［樹脂膜的形成］

樹脂膜可藉由在對塗膜照射輻射之後，將塗膜加熱（後烘烤）以使之固化而形成。

於此，在形成樹脂膜時對塗膜的輻射照射，通常係對塗膜的整個面進行。

而且，作為輻射，只要係藉由使第二酸產生劑分解生成磺酸，而即使在以低溫加熱塗膜的情況下仍可提升樹脂膜的化學抗性者，則無特別受限，可使用任意輻射。具體而言，可使用例如：可見光；紫外線；X射線；g線、h線、i線等單一波長的光線；KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等雷射光線；電子束等粒子束；等。此外，此等輻射可使用單獨一種，或混合兩種以上使用。

而且，輻射的照射條件雖視使用的輻射適當選擇，但舉例而言，輻射的波長可定為365 nm以上且436 nm以下的範圍內，並且，照射量可定為750 mJ/cm² 以上。

塗膜的加熱並無特別受限，可使用加熱板、烘箱等進行。此外，加熱亦可視需求在惰性氣體（inert gas）環境下進行。作為惰性氣體，可列舉例如：氮、氬、氦、氖、氙、氪等。此等之中以氮與氬為佳，尤以氮為佳。

於此，加熱塗膜時的溫度，舉例而言，可定為150℃以下，以定為100℃以上且130℃以下為佳。只要使用本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，即使加熱塗膜時的溫度為上述上限值以下，仍可獲得化學抗性優異的樹脂膜。並且，若將加熱塗膜時的溫度定於上述下限值以上，即可充分提升樹脂膜的化學抗性。

此外，加熱塗膜的時間，可依據塗膜的面積或厚度、使用機器等來適當選擇，可定為例如10～60分鐘。

『實施例』

以下基於實施例具體說明本發明，但本發明並非受限於此等實施例者。此外，在以下說明中表示量的「%」及「份」，除非另有註記，否則係質量基準。

在實施例及比較例中，塗膜的顯影密合性及樹脂膜的化學抗性分別使用以下方法予以評價。

〈顯影密合性〉

藉由旋塗法將所製備之正型輻射敏感樹脂組成物塗布至矽晶圓基板上，並使用加熱板在110℃下加熱乾燥（預烘烤）2分鐘，形成膜厚2.7 μm的塗膜。隨後，為了將塗膜圖案化，使用能形成10 μm線寬與間距圖案的遮罩，在照射量180 mJ/cm² 的條件下對塗膜照射輻射（g、h、i線，波長：365～436 nm），形成潛像圖案。

隨後，對於已形成潛像圖案的塗膜，使用濃度2.38質量%的氫氧化四甲銨水溶液作為顯影液，在25℃下進行30秒顯影處理，並以超純水淋洗20秒鐘，藉此獲得由具有10 μm線寬與間距之塗膜（已形成圖案之塗膜）與矽晶圓而成的堆疊體。

然後，使用光學顯微鏡觀察所獲得之堆疊體之線寬及間距的形成部分，將圖案未剝離的情況標為「○（良好）」，而將剝離的情況標為「╳（不良）」，評價顯影密合性。

〈化學抗性〉

將所製備之正型輻射敏感樹脂組成物藉由旋塗法塗布至矽晶圓基板上，並使用加熱板在110℃下加熱乾燥（預烘烤）2分鐘，形成膜厚2.7 μm的塗膜。

隨後，對於所形成之塗膜，使用濃度2.38質量%的氫氧化四甲銨水溶液作為顯影液，在25℃下進行30秒顯影處理，並以超純水進行淋洗20秒鐘。

之後，對淋洗後的塗膜，在照射量1000 mJ/cm² 的條件下照射輻射（g、h、i線，波長：365～436 nm），隨後使用烘箱，在大氣環境下、130℃的條件下加熱（後烘烤）20分鐘，藉此獲得由樹脂膜與矽晶圓基板而成的堆疊體。

接下來，為了評價樹脂膜的化學抗性，將所獲得的堆疊體浸漬於以恆溫槽維持在25℃或60℃的光阻剝離液（產品名「ST106」；一乙醇胺（MEA）／二甲亞碸（DMSO）＝7／3（質量比）的混合液）200 mL中5分鐘。然後，以光干涉式膜厚量測裝置（Lambda Ace）量測浸漬前後之樹脂膜的膜厚，算出樹脂膜的膜厚變化率（＝（浸漬後之樹脂膜的膜厚／浸漬前之樹脂膜的膜厚）×100%）。針對各浸漬溫度（25℃、60℃），將樹脂膜的膜厚變化率以絕對值計為5%以下的情況標為「○（良好）」，將超過5%且10%以下的情況標為「△（尚可）」，將超過10%的情況標為「╳（不良）」。

（合成例1）

〈鹼溶性樹脂的製備〉

將由「作為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴的N-苯基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺（NBPI）40莫耳%」與「作為具有質子性極性基之環烯烴的4-羥基羰基四環[6.2.1.1^3,6 .0^2,7 ]十二-9-烯（TCDC）60莫耳%」而成的單體混合物100份、1,5-己二烯2.8份、二氯[1,3-二(1,3,5-三甲基苯基)咪唑啉-2-亞基](三環己基膦)亞苄基釕（以Org. Lett.，第1卷，953頁，1999年所記載之方法合成）0.02份及二甘醇乙基甲基醚200份填入己氮氣置換的玻璃製耐壓反應器，並攪拌同時使之在80℃下反應4小時而獲得聚合反應液。

將所獲得之聚合反應液放入熱壓釜，並在150℃、氫壓4 MPa的條件下攪拌5小時以施行氫化反應，獲得包含作為具有質子性極性基之環烯烴系樹脂的氫化聚合物的聚合物溶液。所獲得之氫化聚合物的聚合轉化率為99.9%，聚苯乙烯換算重量平均分子量為5550，數量平均分子量為3630，分子量分布為1.53，氫化率為99.9%。並且，所獲得之聚合物溶液的固體成分濃度為32.4%。

（實施例1）

將在合成例1中所獲得之具有質子性極性基的環烯烴系樹脂100份、作為第一酸產生劑的4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚與6-重氮基-5,6-二氫-5-側氧基-1-萘磺醯氯（1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯）的酯化物（美源商事公司製，產品名「TPA-525」，2.5莫耳體）36.3份、作為第二酸產生劑的三氟甲磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺酯（Midori Kagaku製、產品名「NAI-105」）0.5份、作為增感劑的9,10-雙(辛醯氧基)蒽（川崎化成公司製，產品名「UVS-581」）1份、作為多官能環氧化合物的環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯（DAICEL公司製，產品名「EPOLEAD GT401」）60份及末端H的環氧化聚丁二烯（DAICEL公司製，產品名「EPOLEAD PB4700」）20份、作為含氟酚性化合物的5,5’-[2,2,2-三氟-1-(三氟甲基)亞乙基]雙(2-羥基-1,3-苯二甲醇)（本州化學工業製，產品名「TML-BPAF-MF」）3份、作為矽烷耦合劑的環氧丙氧丙基三甲氧矽烷（XIAMETER公司製，產品名「OFS6040」）2份及3-(苯胺)丙基三甲氧矽烷（信越化學公司製，產品名「KBM-573」）3份、作為抗氧化劑的肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯（BASF公司製，產品名「Irganox1010」）2份、作為界面活性劑的有機矽氧烷聚合物（信越化學公司製，產品名「KP341」）300ppm，以及作為溶劑的二甘醇乙基甲基醚（東邦化學公司製，產品名「EDM」）100份混合，使之溶解後，以孔徑0.45 μm的聚四氟乙烯製濾器過濾，製備正型輻射敏感樹脂組成物。

然後，使用所獲得之正型輻射敏感樹脂組成物，評價塗膜的顯影密合性及樹脂膜的化學抗性。結果揭示於表1。

（實施例2）

除了使用9,10-二丁氧基蒽（川崎化成公司製，產品名「UVS-1331」）1份代替UVS-581作為增感劑，並將作為多官能環氧化合物的EPOLEAD GT401的量變更為50份以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（實施例3）

除了使用僅80份EPOLEAD GT401代替EPOLEAD GT401及EPOLEAD PB4700作為多官能環氧化合物以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（實施例4）

除了使用4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚與6-重氮基-5,6-二氫-5-側氧基-1-萘磺醯氯（1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯）的酯化物（2.0莫耳體）（美源商事公司製，產品名「TPA-520」）36.3份代替TPA-525作為第一酸產生劑以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（實施例5）

除了將作為第二酸產生劑的NAI-105的量變更為2份以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（實施例6）

除了不摻合增感劑，且使用僅50份EPOLEAD GT401代替EPOLEAD GT401及EPOLEAD PB4700作為多官能環氧化合物，使用僅1.5份OFS6040代替OFS6040及KBM-573作為矽烷耦合劑，並將作為第二酸產生劑的NAI-105的量變更為1份，將作為抗氧化劑的Irganox1010的量變更為1.5份以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（實施例7～9）

除了分別使用對甲醌1份（實施例7）、9-氧硫口星1份（實施例8）及1-苯基-1,2-丙二酮1份（實施例9）代替UVS-581作為增感劑以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（實施例10）

除了使用N-磺醯氧基醯亞胺衍生物（San-Apro公司製，產品名「NT-1TF」）0.5份代替NAI-105作為第二酸產生劑以外，比照實施例9製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（比較例1）

除了未摻合第二酸產生劑以外，比照實施例6製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（比較例2）

除了不摻合第一酸產生劑，並將作為第二酸產生劑的NAI-105的量變更為0.5份以外，比照實施例6製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（比較例3）

除了未摻合含氟酚性化合物以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（比較例4）

除了使用係為不含氟酚性化合物的3,3’,5,5’-肆(甲氧基甲基)-1,1’-聯苯基-4,4’-二醇（本州化學工業製，產品名「TMOM-BP-MF」）3份代替作為含氟酚性化合物的TML-BPAF-MF以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

（比較例5）

除了使用係為含氟非環式化合物的2,2’-(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟辛烷-1,8-二基)雙(環氧乙烷)3份代替作為含氟酚性化合物的TML-BPAF-MF以外，比照實施例1製備正型輻射敏感樹脂組成物。

『表1』

由表1可知，根據含有鹼溶性樹脂、第一酸產生劑、第二酸產生劑與含氟酚性化合物的正型輻射敏感樹脂組成物，可形成顯影密合性優異的圖案，同時即使在低溫條件下仍可形成化學抗性優異的樹脂膜。

並且，由表1可知，於不含有第二酸產生劑之比較例1的正型輻射敏感樹脂組成物中，在低溫條件下所形成之樹脂膜的化學抗性降低；於不含有第一酸產生劑之比較例2的正型輻射敏感樹脂組成物中，圖案的顯影密合性降低，同時在低溫條件下所形成之樹脂膜的化學抗性降低；於不含有含氟酚性化合物之比較例3～5的正型輻射敏感樹脂組成物中，圖案的顯影密合性降低。

根據本發明之正型輻射敏感樹脂組成物，可形成顯影密合性優異的圖案，同時即使在低溫條件下仍可形成化學抗性優異的樹脂膜。

無。

Claims

一種正型輻射敏感樹脂組成物，其含有：鹼溶性樹脂、經輻射照射便會生成羧酸的第一酸產生劑、經輻射照射便會生成磺酸的第二酸產生劑，以及含氟酚性化合物。
如請求項1所述之正型輻射敏感樹脂組成物，其中該鹼溶性樹脂係具有質子性極性基的環烯烴系樹脂。
如請求項1所述之正型輻射敏感樹脂組成物，其更含有多官能環氧化合物。
如請求項2所述之正型輻射敏感樹脂組成物，其更含有多官能環氧化合物。
如請求項1至4之任一項所述之正型輻射敏感樹脂組成物，其更含有增感劑。
如請求項5所述之正型輻射敏感樹脂組成物，其中該增感劑係具有蒽結構的化合物。