WO2020262205A1 - 樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法 Download PDF

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誠 藤村
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, an electronic component, and a method for producing a resin film.
  • the present invention relates to a resin composition that can be suitably used for forming an insulating film or the like used for an electronic component, an electronic component having a resin film made of the resin composition, and a production for producing such a resin film. It's about the method.
  • Various resin films are provided as flattening films, protective films, insulating films, etc. on electronic components such as liquid crystal display devices, organic EL display devices, integrated circuit elements, and solid-state image pickup devices.
  • Patent Document 1 PED (Post Exposure Delay), which is a photosensitive resin composition used for forming a permanent film and contains a polymer having a cyclic olefin structural unit and is measured under specific conditions, is used.
  • a photosensitive resin composition has been proposed in which the swelling rate is 10% or less and the swelling rate measured under the specific condition (B) is 20% or less.
  • the photosensitive resin composition according to Patent Document 1 can enhance production stability when used in the production of an electronic device provided with a permanent film. Further, the photosensitive resin composition according to Patent Document 1 may optionally contain a cross-linking agent such as an epoxy compound.
  • Patent Document 2 a photosensitive resin composition used for forming a sacrificial film, which comprises a predetermined alkali-soluble resin and a photosensitive agent, and the photosensitive resin composition is heated at 115 ° C. for 3 minutes.
  • a photosensitive resin composition has been proposed in which the static contact angle of water with respect to the resin film is 76 ° or more and 95 ° or less when the resin film is formed by heat treatment under the conditions.
  • the photosensitive resin composition according to Patent Document 2 may optionally contain a cross-linking agent such as an epoxy compound.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • ITO wrinkle suppressing performance the performance of "suppressing the formation of wrinkles on the surface of the ITO film" is referred to as "ITO wrinkle suppressing performance”.
  • the ITO film in the step of forming an ITO film when forming an ITO electrode, the ITO film can be formed and heated under high temperature conditions for the purpose of obtaining an ITO film capable of exhibiting excellent performance. It is being considered. Therefore, the resin film is required to have a small weight loss under high temperature conditions, that is, to have excellent heat resistance.
  • the resin film is required to be excellent in all of "ITO wrinkle suppressing performance", “chemical resistance”, and “heat resistance”.
  • the resin film formed by using the above-mentioned conventional resin composition has room for improvement in that these attributes are enhanced in a well-balanced manner.
  • the present inventor has conducted diligent studies for the purpose of solving the above problems. Then, according to the resin composition containing the polymer (A) having a protonic polar group and the predetermined cross-linking agent (B) satisfying a predetermined composition, the present inventor has an ITO wrinkle suppressing performance and resistance to wrinkles. We have found that it is possible to form a resin film having excellent chemical properties and heat resistance, and completed the present invention.
  • the present invention aims to advantageously solve the above problems, and the resin composition of the present invention is represented by the polymer (A) having a protonic polar group and the following formula (1).
  • a plurality of R are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and indicates any one of an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • plural R 1 are each independently It indicates any of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • m, n, p, and q indicate integers of 0 to 4, respectively.
  • the resin composition of the present invention further contains a phenolic antioxidant (C). If the resin composition further contains the phenolic antioxidant (C), the light transmittance of the obtained resin film can be enhanced.
  • the content of the phenolic antioxidant (C) is 0.3 parts by mass or more and 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group.
  • the following is preferable.
  • the content of the antioxidant (C) with respect to the polymer (A) is within the above range, the light transmittance of the obtained resin film can be further enhanced, and the ITO wrinkle suppressing performance can be further enhanced. It is possible to prevent the antioxidant (C) from easily bleeding out in the obtained resin film.
  • the polymer (A) having a protonic polar group is a cyclic olefin polymer having a carboxyl group.
  • the ITO wrinkle suppressing performance of the obtained resin film can be further enhanced.
  • the polymer (A) having the protic polar group is the cyclic olefin polymer (A-1) having the protic polar group, and has the protic polar group.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) is preferably a ring-opening polymer. If the polymer (A) having a protonic polar group is a ring-opening polymer, the processability of the obtained resin film can be improved.
  • the content of the cross-linking agent (B) with respect to 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group is 5 parts by mass or more and 160 parts by mass or less. preferable.
  • the content of the cross-linking agent (B) is within the above-mentioned predetermined range, the ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and light transmission of the obtained resin film can be improved.
  • the resin composition of the present invention further contains at least one of a compound having two or more alkoxymethyl groups and a compound having two or more methylol groups. If the resin composition further contains at least one of a compound having two or more alkoxymethyl groups and a compound having two or more methylol groups, the chemical resistance of the obtained resin film can be further enhanced.
  • the resin composition of the present invention may further contain the radiation-sensitive compound (D).
  • the resin composition contains the radiation-sensitive compound (D)
  • the resin film having a desired pattern can be satisfactorily formed by patterning the resin film.
  • the radiation-sensitive compound (D) is a quinonediazide compound.
  • the present invention aims to solve the above problems advantageously, and the electronic component of the present invention is characterized by including a resin film made of any of the above-mentioned resin compositions. Since the resin film formed by using the above-mentioned resin composition is excellent in ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance, the electronic component provided with the resin film should fully exhibit the desired function. It is high performance because it can be used.
  • the present invention also aims to advantageously solve the above problems, and the method for producing a resin film of the present invention is a step of heating a coating film formed by using a resin composition at 100 ° C. or higher. It is characterized by including. By heating a coating film formed using any of the above-mentioned resin compositions at 100 ° C. or higher, it is possible to efficiently produce a resin film having excellent ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance. it can.
  • the present invention it is possible to provide a resin composition capable of forming a resin film having excellent ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance. Further, according to the present invention, it is possible to provide a high-performance electronic component provided with a resin film formed by using the resin composition of the present invention. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing a resin film capable of efficiently producing the resin film of the present invention using the resin composition of the present invention.
  • the resin composition of the present invention can be used for forming a resin film. Then, such a resin film can be suitably provided on an electronic component provided with an ITO electrode.
  • the electronic component of the present invention includes a resin film obtained by using the resin composition of the present invention. Further, such a resin film can be efficiently produced according to the method for producing a resin film of the present invention using the resin composition of the present invention.
  • the resin composition of the present invention contains a polymer (A) having a protonic polar group satisfying a predetermined condition described later, and a cross-linking agent (B) containing a compound represented by the following formula (1). It is characterized by that.
  • a plurality of R are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and indicates any one of an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • plural R 1 are each independently It indicates any of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • m, n, p, and q indicate integers of 0 to 4, respectively.
  • the resin composition of the present invention optionally contains a phenolic antioxidant (C), at least one of a compound having two or more alkoxymethyl groups and a compound having two or more methylol groups, and other additions.
  • the agent may be further contained.
  • the resin composition of the present invention contains a polymer (A) having a protonic polar group that satisfies a predetermined condition and a cross-linking agent (B) that satisfies the above-mentioned predetermined structure, ITO wrinkles are formed. It has excellent suppression performance, chemical resistance, and heat resistance. This is because there is a crosslinked structure in the resin film in which the protonic polar groups contained in the polymer (A) are crosslinked by the crosslinking agent (B), which satisfies the predetermined conditions.
  • the polymer (A) having a protonic polar group contains a cyclic olefin polymer (A-1) having a protonic polar group, and the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group is 51 mol. It is characterized by satisfying at least one of% and more and containing a polyamide imide resin (A-2) having a protonic polar group.
  • the polymer (A) having a protonic polar group is a polymer in which a protonic polar group is bonded to a structure forming a skeleton.
  • the "protic polar group” refers to a group containing an atom in which hydrogen is directly bonded to an atom belonging to Group 15 or Group 16 of the periodic table.
  • the atom to which hydrogen is directly bonded is preferably an atom belonging to the second or third period of the 15th or 16th group of the periodic table, more preferably an oxygen atom, a nitrogen atom or a sulfur atom, and particularly. It is preferably an oxygen atom.
  • a protonic polar group examples include a polar group having an oxygen atom such as a hydroxyl group, a carboxyl group (hydroxycarbonyl group), a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group; a primary amino group and a secondary amino group.
  • a polar group having a nitrogen atom such as a primary amide group and a secondary amide group (imide group); a polar group having a sulfur atom such as a thiol group; and the like.
  • those having an oxygen atom are preferable, and a carboxyl group is more preferable.
  • the number of protonic polar groups bonded to the polymer (A) having a protonic polar group is not particularly limited, and different types of protonic polar groups may be contained.
  • the skeleton of the polymer (A) having a protonic polar group consists of (1) a polymer having a cyclic structure (ali ring or aromatic ring) derived from a cyclic olefin monomer in the main chain, and (2) polyamide. It is either an imide. Even if the polymer has an amide bond and an imide bond in the repeating unit and can be called a so-called "polyamidoimide resin", the polymer having a cyclic structure derived from the cyclic olefin monomer in the main chain is described above. It shall correspond to the "polymer having a cyclic structure (alicyclic or aromatic ring) derived from a cyclic olefin monomer in the main chain" described in (1).
  • the skeleton is (1) a cyclic structure derived from a cyclic olefin monomer in the main chain. It is preferable to use at least a polymer having (ali ring or aromatic ring), in other words, the polymer (A) having a protonic polar group contains at least a cyclic olefin polymer.
  • the cyclic olefin polymer as the polymer (A) having a protonic polar group is referred to as "cyclic olefin polymer (A-1)", and the polyamide-imide resin having a protonic polar group is referred to as "polyamideimide resin”. (A-2) ”.
  • the polymer (A) having a protonic polar group one kind of polymer may be used alone, or a plurality of kinds of polymers may be used in combination. More specifically, as the polymer (A) having a protonic polar group, one or more kinds of cyclic olefin polymers (A-1) or one or more kinds of polyamide-imide resins (A-2) are used, respectively.
  • one or more kinds of cyclic olefin polymers (A-1) may be used in combination with one or more kinds of polyamide-imide resins (A-2).
  • the polymer (A) having a protonic polar group contains at least the cyclic olefin polymer (A-1), and the polymer (A) having a protonic polar group has a cyclic olefin weight. It is more preferable that it is a coalescence (A-1).
  • the cyclic olefin polymer (A-1) includes a polymer of one or more cyclic olefin monomers, or one or more cyclic olefin monomers, and a monomer copolymerizable therewith.
  • the cyclic olefin monomer (a) having at least a protonic polar group is used as the monomer for forming the cyclic olefin polymer (A-1). Is preferable.
  • cyclic olefin monomer (a) having a protonic polar group (hereinafter, may be simply referred to as “cyclic olefin monomer (a)”) is not particularly limited, and a protonic polar group can be used.
  • cyclic olefin monomer (a) having (hereinafter, appropriately referred to as “monomer (a)”) include 2-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2 -Methyl-2-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-carboxymethyl-2-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2,3-dihydroxycarbonyl Bicyclo [2.2.1] Hept-5-ene, 2-hydroxycarbonyl-3-hydroxycarbonylmethylbicyclo [2.2.1] Hept-5-ene, 3-methyl-2-hydroxycarbonylbicyclo [2.
  • the content ratio of the unit derived from the cyclic olefin monomer (a) in the cyclic olefin polymer (A-1) is 100 mol% with all the repeating units constituting the cyclic olefin polymer (A-1) as 100 mol%. 51 mol% or more is preferable, 55 mol% or more is more preferable, 99 mol% or less is preferable, 90 mol% or less is more preferable, 80 mol% or less is further preferable, and 75 mol% or less is further preferable.
  • the content ratio of the unit derived from the cyclic olefin monomer (a) may be 100 mol%.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) used in the present invention is obtained by copolymerizing a cyclic olefin monomer (a) having a protonic polar group and a monomer (b) copolymerizable therewith. It may be a copolymer obtained by the above. Examples of such a copolymerizable monomer include a cyclic olefin monomer (b1) having a polar group other than a protonic polar group, a cyclic olefin monomer (b2) having no polar group, and a cyclic olefin.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) is preferably composed of the monomer (a) and the monomer (b1). Furthermore, among the monomers (b1) listed below, N- (2-ethylhexyl) -bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2, which is a cyclic olefin having an N-substituted imide group. , 3-Dicarboxyimide is preferably used.
  • polar group other than the protonic polar group contained in the cyclic olefin monomer (b1) having a polar group other than the protonic polar group are collectively referred to as an ester group (alkoxycarbonyl group and an aryloxycarbonyl group).
  • an ester group alkoxycarbonyl group and an aryloxycarbonyl group.
  • N-substituted imide group epoxy group, halogen atom, cyano group, carbonyloxycarbonyl group (acid anhydride residue of dicarboxylic acid), alkoxy group, carbonyl group, tertiary amino group, sulfone group, acryloyl group And so on.
  • an ester group, an N-substituted imide group and a cyano group are preferable, an ester group and an N-substituted imide group are more preferable, and an N-substituted imide group is particularly preferable.
  • the monomer (b1) include the following cyclic olefins.
  • the cyclic olefin having an ester group include 5-acetoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and 5-methyl-.
  • Dodeca-4-en and the like can be mentioned.
  • Examples of the cyclic olefin having an N-substituted imide group include N-phenylbicyclo [2.2.1] hepto-5-ene-2,3-dicarboxyimide and N- (2-ethylhexyl) -1-isopropyl.
  • Examples of the cyclic olefin having a cyano group include 9-cyanotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] Dodeca-4-ene, 9-methyl-9-cyanotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodeca-4-ene, 5-cyanobicyclo [2.2.1] hept-2-ene and the like.
  • Examples of the cyclic olefin having a halogen atom include 9-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] Dodeca-4-ene, 9-methyl-9-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] Dodeca-4-en and the like can be mentioned.
  • the cyclic olefin monomer (b1) having a polar group other than these protic polar groups may be used alone or in combination of two or more.
  • cyclic olefin monomer (b2) having no polar group examples include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (also referred to as “norbornene”) and 5-ethyl-bicyclo [2.2]. .1] Hept-2-ene, 5-butyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2.2.1] Hept-2-ene, 5-vinyl-bicyclo [2.2.1] Hept-2-ene, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] Deca-3,8- diene (common name: dicyclopentadiene), tetracyclo [10.2.1.0 2,11 0 4,9] pentadeca -4,6,8,13- tetraene, tetracyclo [6.2.1.1 3, 6 .
  • Dodeca-4-ene (also referred to as "tetracyclododecene"), 9-methyl-tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ]
  • the monomer (b3) other than the cyclic olefin include a chain olefin.
  • Examples of the chain olefin include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-.
  • Methyl-1-pentene 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, ⁇ -olefins having 2 to 20 carbon atoms such as 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene; 1,4-hexadiene, 4-methyl-1 , 4-Hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 1,7-octadiene and other non-conjugated diene and the like.
  • the monomers (b3) other than these cyclic olefins can be used alone or in combination of two or more.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) polymerizes the cyclic olefin monomer (a) alone, or optionally polymerizes with one or more monomers selected from the monomers (b1) to (b3). Obtained by The polymerization method is not particularly limited, and any polymerization method can be adopted. Above all, it is preferable to adopt the ring-opening polymerization method. If the cyclic olefin polymer (A-1) as the polymer (A) having a protonic polar group is a ring-opening polymer, the processability of the obtained resin film can be improved.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) is a ring-opening polymer containing a structure according to the following formula (RO-COP).
  • R 1 and R 2 represent hydrogen or a group or structure corresponding to each of the above-mentioned monomers (a), (b1) and (b2).
  • R 1 and R 2 may both form a ring structure.
  • the polymer obtained by the polymerization may be further hydrogenated.
  • the hydrogenated polymer is also included in the cyclic olefin polymer (A-1) having a protonic polar group.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) is a hydrogenated polymer, 95.0% or more of the carbon-carbon double bond contained in the main chain and other than the main chain is hydrogenated. It is preferable that the polymer is 97.0% or more hydrogenated, and further preferably 99.0% or more is hydrogenated.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) can also be obtained by introducing a protonic polar group into a cyclic olefin polymer having no protonic polar group using a known modifier and optionally adding hydrogen. be able to. Here, hydrogenation may be performed on the polymer before the introduction of the protonic polar group. Further, the cyclic olefin polymer (A-1) may be obtained by a method of further introducing a protonic polar group into the cyclic olefin polymer having a protonic polar group.
  • the cyclic olefin polymer (A-1) is a polymer obtained by hydrogenating a ring-opening polymer having a structure according to the above formula (RO-COP), it is a cyclic olefin polymer. It is preferable that (A-1) contains a structure according to the following equation. [In the above formula, R 1 and R 2 represent hydrogen or a group or structure corresponding to each of the above-mentioned monomers (a), (b1), (b2) or a hydride thereof. In addition, R 1 and R 2 may both form a ring structure. ]
  • the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group in the polymer (A-1) is 51 mol% or more, the reaction between the cross-linking agent (B) and the protic polar group is sufficiently frequent. Since the crosslinked structure is formed at a sufficient frequency, the ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance of the obtained resin film can be improved in a well-balanced manner. Further, the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group in the polymer (A-1) is preferably 55 mol% or more, preferably 100 mol% or less, and 80 mol% or less.
  • Is more preferable, and 75 mol% or less is further preferable.
  • the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group in the polymer (A-1) is 55 mol% or more, the ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance of the obtained resin film can be improved. It can be enhanced in a more balanced manner. Further, when the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group in the polymer (A-1) is not more than the above upper limit value, the tensile strength and the tensile elongation performance of the obtained resin film can be improved in a well-balanced manner. it can.
  • Polyamide-imide resin (A-2) is a polymer having an amide bond and an imide bond in a repeating unit (that is, a polyamide-imide resin) and is a proton. It is a polymer having a sex polar group.
  • the polyamide-imide resin (A-2) can also be obtained by introducing a protonic polar group into a polyamide-imide having no protonic polar group by using a known modifier.
  • the polyamide-imide resin (A-2) may be obtained by a method of further introducing a protonic polar group into the polyamide-imide having a protonic polar group. Therefore, among the various polyamideimides listed below, those having a protic polar group can be used as they are or further modified to introduce a protic polar group and do not have a protic polar group. Can be used after being modified by using a known modifier or the like to introduce a protonic polar group.
  • Examples of the polyamide-imide resin (A-2) include a polyamide-imide having a branched structure and a polyamide-imide having a linear structure. Among them, as the polyamide-imide, a polyamide-imide having a branched structure is preferable. If the polyamide-imide resin (A-2) has a branched structure, the chemical resistance of the resin composition can be improved.
  • the polyamide-imide having a branched structure has, for example, a structural unit represented by the following formula (2) and a structural unit represented by the following formula (3), and has the following structural formulas ( ⁇ ) and ( ⁇ ). ) And a compound having any one or more of the terminal structures represented by ( ⁇ ), a compound represented by the following formula (4), and a polyamide-imide resin having a branched structure (manufactured by DIC Co., Ltd., Unidic EMG-). 793), polyamide-imide resin having a branched structure (manufactured by DIC Co., Ltd., Unidic EMG-1015), and the like.
  • R 1 represents an organic group having a cyclic aliphatic structure having 6 to 13 carbon atoms.
  • R 1 represents an organic group having a cyclic aliphatic structure having 6 to 13 carbon atoms
  • R 2 represents a linear hydrocarbon structure having a number average molecular weight of 700 to 4500.
  • n is an integer of 2 or more and 200 or less.
  • the polyamide-imide resin having a protonic polar group having the structure represented by the above formula (4) is, for example, reacting the isophorone diisocyanate isocyanurate represented by the following formula (5) with trimetic anhydride. Can be obtained by
  • a polyfunctional polyol containing two or more hydroxyl groups may be added as a chain transfer agent to introduce a site having a urethane structure into a partial structure of the above formula (4).
  • a portion having a urethane structure into a partial structure of the above formula (4), the physical properties of the polyamide-imide having a branched structure can be controlled.
  • the portion having a urethane structure include a portion represented by the following formula (6).
  • R 1 represents an organic group having a cyclic aliphatic structure having 6 to 13 carbon atoms
  • R 2 represents a linear hydrocarbon structure having a number average molecular weight of 700 to 4500.
  • examples of the polyamide-imide having a linear structure include a compound represented by the following formula (7).
  • n is an integer of 2 or more and 400 or less.
  • the compound represented by the above formula (7) is obtained by reacting anhydrous trimetic acid with isophorone diisocyanate.
  • the cross-linking agent (B) is a compound that acts to enhance the ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance of the resin film by forming a cross-linked structure in the resin film.
  • the cross-linking agent (B) is characterized by containing a compound represented by the following formula (1).
  • the cross-linking agent (B) may contain a dimer of the compound represented by the following formula (1) and other multimers in addition to the compound represented by the following formula (1). ..
  • a plurality of R are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and indicates any one of an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • plural R 1 are each independently It indicates any of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • m, n, p, and q indicate integers of 0 to 4, respectively.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms that can be contained in R and R 1 is not particularly limited, but is, for example, a straight chain such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group.
  • Alkyl groups having a branched chain or a cyclic structure are preferable, and a methyl group is more preferable.
  • the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms that can be contained in R and R 1 is not particularly limited, but for example, a linear group such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a pentoxy group, or a hexoxy group.
  • Alkoxy groups having a branched chain or a cyclic structure can be mentioned.
  • a methoxy group, an ethoxy group and a propoxy group are preferable, and a methoxy group is more preferable.
  • m, n, p, and q are all "0", in other words, the compound represented by the formula (1) has a substituent. It is preferable not to. In this case, all hydrogen atoms are bonded at positions where "R” can be bonded in the above formula (1). Further, it is preferable that R 1 is all hydrogen atoms.
  • the compound satisfying the formula (1) is a compound satisfying the following structure (1- ⁇ ), which does not have a substituent and has three glycidyl ether groups bonded at predetermined positions. ..
  • the cross-linking agent (B) contains a compound satisfying the following structure (1- ⁇ )
  • the cross-linking agent (B) is a dimer of the compound satisfying the following structure (1- ⁇ ). It may contain a compound satisfying the structure (1- ⁇ ).
  • Such a cross-linking agent (B) is commercially available as "Techmore VG3101L" manufactured by Printec.
  • the content of the cross-linking agent (B) in the resin composition with respect to 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group is preferably 5 parts by mass or more, and preferably 15 parts by mass or more. Is more preferably 25 parts by mass or more, more preferably 160 parts by mass or less, further preferably 140 parts by mass or less, and further preferably 55 parts by mass or less.
  • the content of the cross-linking agent (B) with respect to the polymer (A) having a protonic polar group is at least the above lower limit value, the ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and light transmittance of the obtained resin film can be improved. it can.
  • the content of the cross-linking agent (B) with respect to the polymer (A) having a protonic polar group is not more than the above upper limit value, the ITO wrinkle suppressing performance and chemical resistance of the obtained resin film can be further improved. ..
  • the cross-linking agent (B) contains both the compound represented by the formula (1) and the dimer of the compound represented by the formula (1), the total content thereof is preferable. It is preferable to satisfy the range.
  • phenolic antioxidant (C) As the phenolic antioxidant (C), conventionally known ones can be used.
  • the phenolic antioxidant (C) 2-t-butyl-6- (3-t-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenylacrylate, 2,4-di- An acrylate compound such as t-amyl-6- [1- (3,5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) ethyl] phenyl acrylate; 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene-bis (4-methyl- 6-t-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis (6-t-butyl-m-cresol), 4,4'-thiobis (3-methyl
  • alkyl-substituted phenolic compounds are preferable, and pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] is more preferable.
  • the compound as the phenolic antioxidant (C) does not have two or more alkoxymethyl groups and does not have two or more methylol groups.
  • the content of the phenolic antioxidant (C) in the resin composition with respect to 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group is preferably 0.3 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or more. More preferably, 15 parts by mass or less is preferable, 10 parts by mass or less is more preferable, and 8 parts by mass or less is further preferable.
  • the content of the phenolic antioxidant (C) with respect to the polymer (A) having a protonic polar group is at least the above lower limit value, the light transmittance of the obtained resin film can be enhanced.
  • the content of the phenolic antioxidant (C) with respect to the polymer (A) having a protonic polar group is not more than the above upper limit value, the ITO wrinkle suppressing performance of the obtained resin film can be further enhanced. , It is possible to prevent the antioxidant (C) from easily bleeding out in the obtained resin film.
  • a compound having two or more alkoxymethyl groups and a compound having two or more methylol groups are components that can act to further enhance the ITO wrinkle suppressing performance of the obtained resin film. Further, by blending a compound having two or more alkoxymethyl groups and a compound having two or more methylol groups in the resin composition, the chemical resistance of the resin film can be enhanced. From the viewpoint of exerting such an effect more satisfactorily, it is preferable that the resin composition contains a compound having at least two or more alkoxymethyl groups.
  • Examples of the compound having two or more alkoxymethyl groups include a phenol compound in which two or more alkoxymethyl groups are directly bonded to an aromatic ring, and a melamine compound in which an amino group is substituted with two or more alkoxymethyl groups. Examples thereof include urea compounds that are substituted with two or more alkoxymethyl groups.
  • Examples of the phenolic compound in which two or more alkoxymethyl groups are directly bonded to the aromatic ring include dimethoxymethyl such as 2,6-dimethoxymethyl-4-t-butylphenol and 2,6-dimethoxymethyl-p-cresol.
  • Substituted phenolic compounds 3,3', 5,5'-tetramethoxymethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl (for example, trade name "TMOM-BP", manufactured by Honshu Kagaku Kogyo Co., Ltd.), 1,1-bis [3 , 5-Di (methoxymethyl) -4-hydroxyphenyl] -1-phenylethane and other tetramethoxymethyl-substituted biphenyl compounds; 4,4', 4 "-(ethylidine) tris [2,6-bis (methoxymethyl) Phenols] (for example, trade name "HMOM-TPHAP-GB", manufactured by Honshu Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and other hexamethoxymethyl-substituted triphenyl compounds;
  • Examples of the melamine compound in which the amino group is substituted with two or more alkoxymethyl groups include N, N'-dimethoxymethylmelamine, N, N', N "-trimethoxymethylmelamine, N, N, N'. , N "-tetramethoxymethylmelamine, N, N, N', N', N" -pentamethoxymethylmelamine, N, N, N', N', N ", N” -hexamethoxymethylmelamine (eg, Examples thereof include the trade name "Nikalac MW-390LM", the trade name "Nikalac MW-100LM” (both manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.), or polymers thereof.
  • urea compound substituted with two or more alkoxymethyl groups examples include the trade name "Nikalac MX270", the trade name “Nikalac MX280", and the trade name “Nikalac MX290” (all manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.). Be done.
  • Examples of the compound having two or more methylol groups include a phenol compound in which two or more methylol groups are directly bonded to an aromatic ring.
  • Examples of the phenol compound in which two or more methylol groups are directly bonded to the aromatic ring include 2,4-dihydroxymethyl-6-methylphenol, 2,6-bis (hydroxymethyl) -p-cresol, and 4-.
  • N, N, N which are one of the compounds having two or more alkoxymethyl groups because of their high reactivity.
  • ', N', N', N'-hexamethoxymethylmelamine are preferred.
  • the film thinning in the curing step under high temperature conditions such as 100 ° C. or more is suppressed. It is possible to further improve the heat resistance of the resin film.
  • the resin composition of the present invention may optionally contain other additives other than the above.
  • additives include a polyfunctional epoxy compound having a structure different from that of the above-mentioned cross-linking agent (B), a silane coupling agent, a surfactant, and an antioxidant different from the above-mentioned phenol-based antioxidant (C). , And the radiation-sensitive compound (D) and the like.
  • Polyfunctional epoxy compound with a structure different from that of the cross-linking agent (B) includes, for example, an epoxy compound having a dicyclopentadiene as a skeleton (trade name “HP-7200”, manufactured by DIC), 2,2-bis.
  • 1,2-Epoxy-4- (2-oxylanyl) cyclohexane adduct of (hydroxymethyl) -1-butanol 15-functional alicyclic epoxy resin having a cyclohexane skeleton and terminal epoxy group, trade name "EHPE3150", Epoxy 3-cyclohexene-1,2-dicarboxylate bis (3-cyclohexenylmethyl) modified ⁇ -caprolactone (lipoxycyclic trifunctional epoxy resin, trade name "Epolide GT301", manufactured by Daicel) ), Tetra butanetetracarboxylate (3,4-epoxycyclohexylmethyl) modified ⁇ -caprolactone (aliphatic cyclic tetrafunctional epoxy resin, trade name "Epolide GT401", manufactured by Daicel), 3,4-epoxycyclohexenyl Methyl-3', 4'-epoxycyclohexene carboxylate (trade names "Ceroxide 2021", "Ceroxide 2021
  • an epoxy compound having an alicyclic structure that is, an alicyclic epoxy compound is preferable.
  • the content of the polyfunctional epoxy compound having a structure different from that of the cross-linking agent (B) in the resin composition is preferably 100 parts by mass or less per 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group. ..
  • the content of the epoxy group-containing compound is 100 parts by mass or less, the chemical resistance of the resin film can be efficiently increased.
  • the resin composition contains a polyfunctional epoxy compound having a structure different from that of the cross-linking agent (B) in addition to the above-mentioned predetermined cross-linking agent (B), the cross-linking agent (B) and the cross-linking agent (B)
  • the total content of the polyfunctional epoxy compound having a structure different from that of B) is the polymer (A) having a protonic polar group in the resin composition described above in the item ⁇ Content of cross-linking agent (B) >>. ) It is preferable to satisfy the preferable range of the content of the cross-linking agent (B) with respect to 100 parts by mass.
  • the silane coupling agent functions to enhance the adhesion between the resin film obtained by using the resin composition of the present invention and the base material on which the resin film is formed.
  • the silane coupling agent known ones can be used without particular limitation (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-94910). More specifically, as the silane coupling agent, alkoxysilanes such as glycidoxypropyltrimethoxysilane can be preferably used.
  • the content of the silane coupling agent is usually 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less per 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group.
  • the surfactant is a component that can improve the coatability of the resin composition of the present invention.
  • the surfactant is not particularly limited, and is known as a silicone-based surfactant, a fluorine-based surfactant, a polyoxyalkylene-based surfactant, a methacrylic acid copolymer system surfactant, and an acrylic acid copolymer system.
  • Surfactants and the like can be used (see, for example, International Publication No. 2017/163981).
  • a silicone-based surfactant such as an organosiloxane polymer can be preferably used.
  • the content of the surfactant is usually 0.01 parts by mass or more and 1 part by mass or less per 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group.
  • An antioxidant different from the above-mentioned phenolic antioxidant (C) is a component that can enhance the stability of the resin composition of the present invention.
  • the antioxidant is not particularly limited, and known antioxidants such as phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, amine-based antioxidants, and lactone-based antioxidants can be used. (See, for example, International Publication No. 2017/163981).
  • silane coupling agent, the surfactant, and the antioxidant different from the above-mentioned phenolic antioxidant (C) can be used alone or in combination of two or more. Further, the amounts of the silane coupling agent, the surfactant, and the antioxidant different from the above-mentioned phenolic antioxidant (C) to be blended in the resin composition can be arbitrarily adjusted.
  • the radiation-sensitive compound (D) is a compound capable of causing a chemical reaction when irradiated with radiation.
  • the radiation is not particularly limited, and for example, visible light; ultraviolet rays; X-rays; single-wavelength rays such as g-rays, h-rays, and i-rays; KrF excimer laser light, ArF excimer laser light, and the like. Laser beam; particle beam such as electron beam; and the like.
  • the radiation-sensitive compound (D) is not particularly limited, and an acetophenone compound, a triarylsulfonium salt, and an azide compound can be used.
  • an azide compound such as a quinone diazide compound can be preferably used.
  • the radiation-sensitive compound (D) can be used alone or in combination of two or more. Further, the amount of the radiation-sensitive compound (D) to be blended in the resin composition can be arbitrarily adjusted. When the resin composition contains the radiation-sensitive compound (D), the resin film having a desired pattern can be satisfactorily formed by patterning the resin film.
  • the solvent that can be arbitrarily contained in the resin composition of the present invention is not particularly limited, and a known solvent can be used as the solvent of the resin composition.
  • a known solvent include linear ketones, alcohols, alcohol ethers, esters, cellosolve esters, propylene glycols, diethylene glycols such as diethylene glycol ethyl methyl ether, saturated ⁇ -lactones, and halogenated solvents.
  • examples thereof include hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, and polar solvents such as dimethylacetamide, dimethylformamide and N-methylacetamide (see, for example, WO 2015/033901). It should be noted that these solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the solvent in the resin composition is not particularly limited, and is preferably 10 parts by mass or more, preferably 10,000 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polymer (A) having a protonic polar group. , More preferably 5000 parts by mass or less, still more preferably 1000 parts by mass or less.
  • the resin composition of the present invention can be prepared by mixing the above-mentioned components by a known method and optionally filtering.
  • a known mixer such as a stirrer, an agitator, a ball mill, a sand mill, a bead mill, a pigment disperser, a grinder, an ultrasonic disperser, a homogenizer, a planetary mixer, or a fill mix can be used for mixing.
  • a general filtration method using a filter medium such as a filter can be adopted for filtering the mixture.
  • the resin film made of the resin composition of the present invention comprises a step (curing step) of heating a coating film formed by using the resin composition of the present invention described above at 100 ° C. or higher, the method for producing the resin film of the present invention.
  • the method for producing a resin film of the present invention may further include a step of forming a coating film using the resin composition of the present invention on a substrate on which the resin film is formed (coating film forming step).
  • coating film forming step As the resin composition of the present invention, it is also possible to form a patterned resin film by using a resin composition containing a radiation-sensitive compound (D). In this case, an operation of patterning the coating film may be performed when the coating film is formed, and a bleaching step may be performed after the coating film forming step and before the curing step.
  • the arrangement of the coating film on the substrate on which the resin film is formed is not particularly limited, and can be performed according to a known method such as a coating method or a film lamination method.
  • the coating film formed by the coating method can be formed by coating the resin composition on the substrate and then heating and drying (prebaking) the resin composition.
  • prebaking As a method for applying the resin composition, for example, various methods such as a spray coating method, a spin coating method, a roll coating method, a die coating method, a doctor blade method, a bar coating method, a screen printing method, and an inkjet method are adopted. can do.
  • the heating and drying conditions differ depending on the type and blending ratio of the components contained in the resin composition, but the heating temperature is usually 30 to 150 ° C., preferably 60 to 120 ° C., and the heating time is usually , 0.5-90 minutes, preferably 1-60 minutes, more preferably 1-30 minutes.
  • the coating film is formed by the film lamination method after the resin composition is applied on a base material for forming a B stage film such as a resin film or a metal film and heat-dried (prebaked) to obtain a B stage film. Then, this can be done by laminating this B stage film on a substrate.
  • the application of the resin composition onto the base material for forming the B stage film and the heat drying of the resin composition can be performed in the same manner as the application and heat drying of the resin composition in the above-mentioned coating method.
  • laminating can be performed using a crimping machine such as a pressure laminator, a press, a vacuum laminator, a vacuum press, or a roll laminator.
  • the coating film before patterning is irradiated with radiation to form a latent image pattern, and then the developing solution is brought into contact with the coating film having the latent image pattern to make the pattern manifest. It can be carried out by using a known patterning method such as a method.
  • the radiation is not particularly limited as long as it can improve the solubility of the radiation-irradiated portion in the developing solution by causing a chemical reaction in the radiation-sensitive compound (D).
  • Radiation can be used. Specifically, for example, visible light; ultraviolet rays; X-rays; single-wavelength rays such as g-rays, h-rays, and i-rays; laser beams such as KrF excimer laser light and ArF excimer laser light; particle beams such as electron beams. ; Etc. can be used. It should be noted that these radiations can be used alone or in combination of two or more.
  • a known alkaline developing solution such as an aqueous solution of an alkaline compound can be used.
  • the method and conditions for bringing the developer into contact with the coating film are not particularly limited, and known methods and conditions can be adopted.
  • a bleaching step may be carried out in order to inactivate the radiation-sensitive compound (D) contained in the resin composition.
  • arbitrary radiation can be applied to the entire surface of the coating film.
  • the method exemplified for the formation of the latent image pattern can be used.
  • the resin film may be heated at the same time as or after the irradiation with radiation.
  • the coating film is heated (post-baked) at a temperature of 100 ° C. or higher to be cured.
  • the coating film can be heated without particular limitation using, for example, a hot plate, an oven, or the like.
  • the heating may be performed in an inert gas atmosphere, if necessary.
  • the inert gas include nitrogen, argon, helium, neon, xenon, krypton and the like. Among these, nitrogen and argon are preferable, and nitrogen is particularly preferable.
  • the temperature at which the coating film is heated in the curing step needs to be 100 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, and 250 ° C. or higher. Is even more preferable.
  • the resin composition of the present invention By using the resin composition of the present invention, a good film can be formed even when the temperature at which the coating film is heated is as high as 100 ° C. or higher.
  • the upper limit of the temperature at which the coating film is heated in the curing step is not particularly limited, but is preferably 400 ° C. or lower.
  • the time for heating the coating film in the curing step can be appropriately selected depending on the area and thickness of the coating film, the equipment used for heating, and the like, but can be, for example, 10 to 120 minutes. ..
  • the resin film that has undergone such a curing step preferably has a light transmittance of 95% or more at a wavelength of 400 nm.
  • the "transmittance" can be measured according to the method described in the examples.
  • the electronic component of the present invention includes a resin film made of the above-mentioned resin composition of the present invention.
  • the electronic component of the present invention has high performance because it has a resin film formed from the resin composition of the present invention and having excellent ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance.
  • the type of electronic component of the present invention is not particularly limited.
  • the resin film made of the resin composition of the present invention is excellent in ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance
  • the electronic component of the present invention is made of the resin composition of the present invention. It may be an electronic component having an ITO electrode in which an ITO film is arranged on the surface of the resin film. Further, for example, the resin film of the present invention may be an interlayer insulating film of a rewiring layer provided in a semiconductor device.
  • An ITO transparent electrode was formed on this resin film with a film thickness of 40 nm by a sputtering device (“i-Miller CFS-4EP-LL” manufactured by Shibaura Eletech Co., Ltd., stage temperature 30 ° C.).
  • the obtained laminated glass substrate with an ITO transparent electrode was cut into 1.5 cm squares to prepare a test piece.
  • the glass substrate side of the prepared test piece was placed on a hot plate heated at 200 ° C. for 5 minutes and then cooled to room temperature.
  • the surface of the test piece on the ITO transparent electrode side was observed with an optical microscope (100 times), and the ratio of the area of the wrinkled portion to the total area (1.5 cm ⁇ 1.5 cm) of the resin film surface was calculated as follows. Evaluated by criteria.
  • the area of the wrinkled portion was extracted by binarizing an image obtained by an optical microscope.
  • ⁇ Chemical resistance> The resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples are applied onto a glass substrate (Corning 1737, manufactured by Corning Inc.) by a spin coating method, heated and dried (prebaked) at 120 ° C. for 2 minutes using a hot plate, and then applied. A film was formed.
  • the thickness T1 was measured.
  • the swelling rate (%): (T2-T1) / T1 ⁇ 100 was calculated and evaluated according to the following criteria.
  • the temperature was raised from 30 ° C. to 10 ° C./min to 250 ° C., and then heat-treated at 250 ° C. for 60 minutes to obtain a resin film, and a resin film having a film thickness of 10 ⁇ m was provided on one side. Obtained body (hardening step).
  • the obtained laminate was immersed in a 0.5 mol / L hydrochloric acid aqueous solution, and the aluminum thin film located between the silicon wafer and the resin film was dissolved in the hydrochloric acid aqueous solution to peel off the resin film from the silicon wafer. Then, the peeled resin film was washed with water and dried.
  • the dried resin film was brought to 300 ° C. under the condition of a nitrogen atmosphere and a heating rate of 10 ° C./min to reach 300 ° C.
  • the mass W0 of the sample when the temperature reached 300 ° C. and the mass W1 of the sample at the end of the holding at 300 ° C. were measured respectively, and the value of the weight loss by heating: (W0-W1) / W0 ⁇ 100 (%) was calculated and evaluated according to the following criteria. The smaller the heat loss, the better the heat resistance of the resin film.
  • the light transmittance (%) of the obtained laminate in light having a wavelength of 400 nm was measured using a spectrophotometer V-560 (manufactured by JASCO Corporation). Further, the laminate obtained above was heated (additionally heated) at 250 ° C. for 1 hour in an air atmosphere, and then the light transmittance (%) in light having a wavelength of 400 nm was measured in the same manner as above.
  • the light transmittance (%) of the resin film was calculated by a converted value when the glass substrate without the resin film was used as a blank and the thickness of the resin film was 2 ⁇ m, and evaluated according to the following criteria.
  • C Light transmittance is less than 93%.
  • the reaction was carried out at 80 ° C. for 4 hours with stirring to obtain a polymerization reaction solution. Then, the obtained polymerization reaction solution was placed in an autoclave and stirred at 150 ° C. and a hydrogen pressure of 4 MPa for 5 hours to carry out a hydrogenation reaction to obtain a cyclic olefin polymer (a-1) having a protonic polar group. A polymer solution containing a hydrogenated polymer was obtained.
  • the obtained cyclic olefin polymer (a-1) has a polymerization conversion rate of 99.7%, a polystyrene-equivalent weight average molecular weight of 7,150, a number average molecular weight of 4,690, a molecular weight distribution of 1.52, and a hydrogenation rate.
  • a polymerization conversion rate of 99.7%
  • a polystyrene-equivalent weight average molecular weight of 7,150 a number average molecular weight of 4,690, a molecular weight distribution of 1.52, and a hydrogenation rate.
  • the solid content concentration of the polymer solution of the obtained cyclic olefin polymer (a-1) was 34.4% by mass.
  • the obtained cyclic olefin polymer (a-2) has a polymerization conversion rate of 99.7%, a polystyrene-equivalent weight average molecular weight of 5,390, a number average molecular weight of 3,480, a molecular weight distribution of 1.55, and a hydrogenation rate. was 99.7%. Moreover, the solid content concentration of the polymer solution of the obtained cyclic olefin polymer (a-2) was 34.4% by mass.
  • the obtained cyclic olefin polymer (a-3) has a polymerization conversion rate of 99.7%, a polystyrene-equivalent weight average molecular weight of 4,310, a number average molecular weight of 2,890, a molecular weight distribution of 1.49, and a hydrogenation rate. was 99.7%. Moreover, the solid content concentration of the polymer solution of the obtained cyclic olefin polymer (a-3) was 34.4% by mass.
  • a solution of the obtained ring-opening polymer was charged into a nitrogen-substituted autoclave with a stirrer, and the mixture was stirred at 150 ° C. and a hydrogen pressure of 7 MPa for 5 hours to carry out a hydrogenation reaction.
  • the obtained hydrogenation reaction solution was concentrated to obtain a solution (solid content concentration of 55.5%) of the cyclic olefin polymer (a-4) having no protonic polar group.
  • the obtained cyclic olefin polymer (a-4) having no protonic polar group had a weight average molecular weight of 50,000, a number average molecular weight of 20,000, and a hydrogenation rate of 97%.
  • Example 1 291 parts of a solution of the cyclic polar group-bearing cyclic olefin polymer (a-1) obtained in Synthesis Example 1 (cyclic olefin weight in which the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group is 51 mol% or more).
  • Examples 2 to 3, 7 to 9 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the cross-linking agent (B) and the amount of the solvent were changed as shown in Table 1. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 4 The amount of the cross-linking agent (B) and the amount of the solvent were changed as shown in Table 1, and further, as a compound having two or more alkoxymethyl groups, N, N, N', N', N ", A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 15 parts of N "-hexamethoxymethylmelamine (product name” Nicarac MW-100LM ", manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) was blended. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 The monomer unit having a protonic polar group synthesized in Synthesis Example 2 as a cyclic olefin polymer (A-1) having an occupancy ratio of 51 mol% or more of the monomer unit having a protonic polar group.
  • the resin was used in the same manner as in Example 1 except that the polymer (a-2) having an occupancy ratio of 70 mol% was used and the blending amounts of the cross-linking agent (B) and the solvent were changed as shown in Table 1.
  • the composition was prepared. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 6 A polyamide-imide resin (A-2) having a protonic polar group was used instead of the predetermined cyclic olefin polymer (A-1).
  • the polyamide-imide resin (A-2) 229 parts of a mixed solution of propylene glycol methyl ether acetate and n-butanol of a polyamide-imide resin having a branched structure (manufactured by DIC, Unidic EMG-793, branched type having a carboxyl group).
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts) of the polyamide-imide resin (a-5) was used and the amounts of the cross-linking agent (B) and the solvent were changed as shown in Table 1. did. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Examples 10 to 11 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amounts of the cross-linking agent (B), the antioxidant (C), and the solvent were changed as shown in Table 1. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 12 4,4'-[1- [4- [1- [4-Hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol and 6-diazo-5,6-dihydro as radiation-sensitive compound
  • D Ester compound (2.0 molar compound) with -5-oxo-1-naphthalene sulfonic acid chloride (1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride) (manufactured by Bigen Specialty Chemical Co., Ltd., product name "TPA-520"
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 20 parts were blended and the blending amounts of the cross-linking agent (B) and the solvent were changed as shown in Table 1. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 13 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the antioxidant (C) was not added and the amounts of the cross-linking agent (B) and the solvent were changed as shown in Table 1. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 14 As the polymer (A) having a protonic polar group, a predetermined cyclic olefin polymer (A-1) and a predetermined polyamide-imide resin (A-2) were used at the blending amount ratios shown in Table 1. Further, the blending amount of the solvent was changed as shown in Table 1. A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for these points. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Example 15 The blending amount of the cross-linking agent (B) and the blending amount of the solvent were changed as shown in Table 1, and further, N, N, N', N', N ", as a compound having two or more alkoxymethyl groups, 15 parts of N "-hexamethoxymethylmelamine (product name” Nicarac MW-100LM ", manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) is blended, and 4,4'-[1- [4- [4-[" as a radiation-sensitive compound (D).
  • Example 1 Tetrabutanetetracarboxylic acid (3,4-epoxycyclohexylmethyl) -modified ⁇ -caprolactone, which is a polyfunctional epoxy compound having a structure different from that of the cross-linking agent (B), without blending the cross-linking agent (B).
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 30 parts (manufactured by Daicel Corporation, product name "epoxy GT401”) were blended and the blending amount of the solvent was changed as shown in Table 1. .. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 30 parts of bisphenol A type epoxy compound (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "jER828EL"), which is a polyfunctional epoxy compound having a structure different from that of the cross-linking agent (B), is used instead of the cross-linking agent (B).
  • the resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount was further changed as shown in Table 1. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed using the obtained resin composition. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 3 using a cyclic olefin polymer in which the occupancy ratio of the monomer unit having a protonic polar group is less than 51 mol%, and cyclic olefin having no protonic polar group.
  • Comparative Example 4 using the polymer it can be seen that the obtained resin film had excellent heat resistance, but had low ITO wrinkle suppressing performance and chemical resistance.
  • the resin composition of the present invention it is possible to form a resin film having excellent ITO wrinkle suppressing performance, chemical resistance, and heat resistance. Further, according to the present invention, it is possible to provide a high-performance electronic component provided with a resin film formed by using the resin composition of the present invention. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing a resin film capable of efficiently producing the resin film of the present invention using the resin composition of the present invention.

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Abstract

重合体（Ａ）と、下式（１）で表される化合物を含む架橋剤（Ｂ）と、を含有する樹脂組成物である。ここで、重合体（Ａ）は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）を含み、且つ、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５１モル％以上であること、及び、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）を含むこと、の少なくとも一方を満たす。式（１）において、複数のＲは、アルキル基及びアルコキシ基の何れかを示し、複数のＲ1は、水素原子、アルキル基、及びアルコキシ基の何れかを示し、ｍ～ｑは、０～４の整数をそれぞれ示す。

Description

樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法
　本発明は、樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法に関するものである。特に、本発明は、電子部品に用いられる絶縁膜などの形成に好適に使用し得る樹脂組成物、当該樹脂組成物からなる樹脂膜を備える電子部品、及び、かかる樹脂膜を製造するための製造方法に関するものである。
　液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、集積回路素子、固体撮像素子などの電子部品には、平坦化膜、保護膜、絶縁膜等として種々の樹脂膜が設けられている。
　例えば、特許文献１では、永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、環状オレフィン構造単位を有するポリマーを含み、特定の条件下で測定されるＰＥＤ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｄｅｌａｙ）が１０％以下であり、特定の条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下であるような、感光性樹脂組成物が提案されている。特許文献１にかかる感光性樹脂組成物は、永久膜を備える電子装置の製造に用いた場合に、製造安定性を高めることができる。さらに、特許文献１にかかる感光性樹脂組成物は、任意で、エポキシ化合物等の架橋剤を含有しうる。
　また、特許文献２では、犠牲膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、所定のアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含み、感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して、樹脂膜を形成した時に、樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上９５°以下となるような、感光性樹脂組成物が提案されている。さらに、特許文献２にかかる感光性樹脂組成物は、任意で、エポキシ化合物等の架橋剤を含有しうる。
国際公開第２０１５／１４１５２５号 特開２０１７－１１１４４７号公報
　近年、多様な用途に応用されている透明電極の一種であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極について、性能を向上すべく、改良が進められている。ここで、ＩＴＯ電極の性能を向上させるためには、ＩＴＯ電極に備えられたＩＴＯ膜にしわが無い又は少ないことが好ましい。ＩＴＯ膜にしわが寄れば、積層体の光透過性が劣化し、ＩＴＯ電極の性能低下につながる虞がある。そこで、ＩＴＯ膜に対して隣接又は近接して設けられる樹脂膜には、表面にＩＴＯ膜を形成した場合に、ＩＴＯ膜の表面にしわが生じることを抑制する性能を発揮可能であることが望ましい。以下、本明細書において、「ＩＴＯ膜の表面にしわが生じることを抑制する」という性能を、「ＩＴＯしわ抑制性能」と称する。
　また、樹脂組成物を用いて樹脂膜を形成するにあたり、一般的に、種々の薬液を使用する。このような薬液に対して、樹脂膜が適度な耐性、即ち耐薬品性を有していれば、設計通りの樹脂膜を形成することが可能となる。従って、樹脂膜には、耐薬品性に優れることが求められている。
　さらにまた、近年、ＩＴＯ電極を形成する際におけるＩＴＯ膜を形成する工程において、優れた性能を呈し得るＩＴＯ膜を得る目的で、高温条件下で、ＩＴＯ膜を成膜すること及び加熱することが検討されている。そこで、樹脂膜には、高温条件下における膜の減量が少ないこと、即ち、耐熱性に優れることが求められている。
　このように、近年、樹脂膜には、「ＩＴＯしわ抑制性能」、「耐薬品性」、及び、「耐熱性」の全てに優れていることが求められている。しかし、上記従来の樹脂組成物を用いて形成した樹脂膜には、これらの属性をバランス良く高めるという点で改善の余地があった。
　そこで、本発明は、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を形成可能な、樹脂組成物を提供することを目的とする。
　また、本発明は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜を備える高性能な電子部品を提供することを目的とする。
　さらにまた、本発明は、本発明の樹脂組成物を用いて本発明の樹脂膜を効率的に製造し得る樹脂膜の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者は、上記課題を解決することを目的として鋭意検討を行った。そして、本発明者は、所定の組成を満たす、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）と、所定の架橋剤（Ｂ）とを含有する樹脂組成物によれば、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を形成することが可能になることを見出し、本発明を完成させた。
　即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の樹脂組成物は、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）と、下式（１）で表される化合物を含む架橋剤（Ｂ）と、を含有する樹脂組成物であって、前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）を含み、且つ、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５１モル％以上であること、及び、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）を含むこと、の少なくとも一方を満たすことを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 〔式（１）中、複数のＲは、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、複数のＲ1は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、ｍ、ｎ、ｐ、及びｑは、０～４の整数をそれぞれ示す。〕
　このように、樹脂組成物に、プロトン性極性基を有する所定の重合体（Ａ）と、上記所定の構造を満たす架橋剤（Ｂ）とを含有させれば、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を形成することが可能となる。
　ここで、本発明の樹脂組成物が、フェノール系酸化防止剤（Ｃ）を更に含むことが好ましい。樹脂組成物がフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を更に含んでいれば、得られる樹脂膜の光透過性を高めることができる。
　また、本発明の樹脂組成物において、前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する、前記フェノール系酸化防止剤（Ｃ）の含有量が、０．３質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。重合体（Ａ）に対する、酸化防止剤（Ｃ）の含有量が上記範囲内であれば、得られる樹脂膜の光透過性を一層高め、且つ、ＩＴＯしわ抑制性能を一層高めることができるとともに、得られる樹脂膜にて酸化防止剤（Ｃ）がブリードアウトし易くなることを抑制することができる。
　また、本発明の樹脂組成物において、前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、カルボキシル基を有する環状オレフィン重合体であることが好ましい。樹脂組成物にカルボキシル基を有する環状オレフィン重合体を含有させることにより、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能を一層高めることができる。
　また、本発明の樹脂組成物において、前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、前記プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）であり、前記プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）が、開環重合体であることが好ましい。プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が開環重合体であれば、得られる樹脂膜の加工性を向上させることができる。
　また、本発明の樹脂組成物において、前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、５質量部以上１６０質量部以下であることが好ましい。架橋剤（Ｂ）の含有量が上記所定の範囲内であれば、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び光透過性を向上させることができる。
　更に、本発明の樹脂組成物が、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の少なくとも一方を更に含有することが好ましい。樹脂組成物に、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の少なくとも一方を更に含有させれば、得られる樹脂膜の耐薬品性を一層高めることができる。
　更にまた、本発明の樹脂組成物が、感放射線化合物（Ｄ）を更に含有していても良い。樹脂組成物が感放射線化合物（Ｄ）を含有していれば、樹脂膜をパターニングすることにより所望のパターンを有する樹脂膜を良好に形成することができる。ここで、前記感放射線化合物（Ｄ）が、キノンジアジド化合物であることが好ましい。
　また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の電子部品は、上述した何れかの樹脂組成物からなる樹脂膜を備えることを特徴とする。上述した樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜は、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れるため、当該樹脂膜を備える電子部品は、所期の機能を十分に発揮することができるため、高性能である。
　また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の樹脂膜の製造方法は、樹脂組成物を用いて形成した塗膜を１００℃以上で加熱する工程を含むことを特徴とする。上述した何れかの樹脂組成物を用いて形成した塗膜を１００℃以上で加熱することにより、効率的に、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を製造することができる。
　本発明によれば、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を形成可能な、樹脂組成物を提供することができる。
　また、本発明によれば、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜を備える高性能な電子部品を提供することができる。
　さらにまた、本発明によれば、本発明の樹脂組成物を用いて本発明の樹脂膜を効率的に製造し得る樹脂膜の製造方法を提供することができる。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、樹脂膜の形成に用いることができる。そして、かかる樹脂膜は、ＩＴＯ電極を備える電子部品に好適に備えられうる。そして、本発明の電子部品は、本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜を備えるものである。また、かかる樹脂膜は、本発明の樹脂組成物を用いた本発明の樹脂膜の製造方法に従って効率的に製造することができる。
（樹脂組成物）
　本発明の樹脂組成物は、後述する所定の条件を満たすプロトン性極性基を有する重合体（Ａ）と、下式（１）で表される化合物を含む架橋剤（Ｂ）と、を含有することを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 〔式（１）中、複数のＲは、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、複数のＲ1は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、ｍ、ｎ、ｐ、及びｑは、０～４の整数をそれぞれ示す。〕
　さらに、本発明の樹脂組成物は、任意で、フェノール系酸化防止剤（Ｃ）、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の少なくとも何れか、並びに、その他の添加剤を更に含有し得る。
　なお、本発明の樹脂組成物は、所定の条件を満たす、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）、及び、上記所定の構造を満たす架橋剤（Ｂ）を含有しているので、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる。これは、樹脂膜中において、所定の条件を満たす、重合体（Ａ）に含まれるプロトン性極性基が架橋剤（Ｂ）により架橋されてなる架橋構造が存在することが、樹脂膜のガラス転移温度を高めること、高温環境下における樹脂膜の弾性率を高めること、高温環境下における樹脂膜の引張強度を高めること、及び薬品に対して浸漬された場合に樹脂膜が過度に膨潤し易くなることを抑制すること、等に寄与するためであると推察される。
＜プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）＞
　プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）を含み、且つ、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５１モル％以上であること、及び、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）を含むこと、の少なくとも一方を満たすことを特徴とする。
　プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）とは、骨格となる構造に対してプロトン性極性基が結合してなる重合体である。ここで、「プロトン性極性基」とは、周期律表の第１５族又は第１６族に属する原子に水素が直接結合している原子を含む基をいう。水素が直接結合する原子は、好ましくは周期律表の第１５族又は第１６族の第２周期若しくは第３周期に属する原子であり、より好ましくは酸素原子、窒素原子又は硫黄原子であり、特に好ましくは酸素原子である。
　このようなプロトン性極性基の具体例としては、水酸基、カルボキシル基（ヒドロキシカルボニル基）、スルホン酸基、リン酸基等の酸素原子を有する極性基；第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級アミド基、第二級アミド基（イミド基）等の窒素原子を有する極性基；チオール基等の硫黄原子を有する極性基；等が挙げられる。これらの中でも、酸素原子を有するものが好ましく、より好ましくはカルボキシル基である。
　本発明において、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）に結合しているプロトン性極性基の数に特に限定はなく、また、相異なる種類のプロトン性極性基が含まれていてもよい。
　プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）の骨格は、（１）主鎖に、環状オレフィン単量体に由来する環状構造（脂環又は芳香環）を有する重合体、及び、（２）ポリアミドイミドの何れかである。なお、繰り返し単位にアミド結合及びイミド結合を有する、所謂「ポリアミドイミド樹脂」と称されうる重合体であっても、主鎖に環状オレフィン単量体に由来する環状構造を有する重合体は、上記（１）に記載した、「主鎖に、環状オレフィン単量体に由来する環状構造（脂環又は芳香環）を有する重合体」に該当するものとする。
　さらに、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能を一層高める観点から、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）として、骨格が、（１）主鎖に、環状オレフィン単量体に由来する環状構造（脂環又は芳香環）を有する重合体を少なくとも用いること、換言すれば、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、環状オレフィン重合体を少なくとも含むことが好ましい。以下、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）としての、環状オレフィン重合体を「環状オレフィン重合体（Ａ－１）」と称し、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂を、「ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）」と称することがある。なお、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）としては、一種の重合体を単独で用いても良いし、複数種の重合体を組み合わせて用いても良い。より具体的には、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）として、一種若しくは複数種の環状オレフィン重合体（Ａ－１）又は一種若しくは複数種のポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）をそれぞれ用いても良いし、一種若しくは複数種の環状オレフィン重合体（Ａ－１）と、一種若しくは複数種のポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）とを併用しても良い。中でも、上述のように、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が環状オレフィン重合体（Ａ－１）を少なくとも含むことが好ましく、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が環状オレフィン重合体（Ａ－１）であることがより好ましい。
＜＜環状オレフィン重合体（Ａ－１）＞＞
　環状オレフィン重合体（Ａ－１）としては、１又は２以上の環状オレフィン単量体の重合体、又は、１又は２以上の環状オレフィン単量体と、これと共重合可能な単量体との共重合体が挙げられるが、本発明においては、環状オレフィン重合体（Ａ－１）を形成するための単量体として、少なくともプロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）を用いることが好ましい。
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）（以下、単に「環状オレフィン単量体（ａ）」とも称することがある。）としては、特に限定されることなく、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）（以下、適宜、「単量体（ａ）」という。）の具体例としては、２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－カルボキシメチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２，３－ジヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ヒドロキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、３－メチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、３－ヒドロキシメチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニルトリシクロ［５．２．１．０2,6］デカ－３，８－ジエン、４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４，５－ジヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４－カルボキシメチル－４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルペンチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ジヒドロキシカルボニルエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ジヒドロキシカルボニルプロピル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルフェネチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－（４－ヒドロキシフェニル）－１－（ヒドロキシカルボニル）エチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド等のカルボキシル基含有環状オレフィン；２－（４－ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－（４－ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、４－（４－ヒドロキシフェニル）テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－（４－ヒドロキシフェニル）テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、２－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシエチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２，３－ジヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（ヒドロキシエトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－（ヒドロキシエトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（１－ヒドロキシ－１－トリフルオロメチル－２，２，２－トリフルオロエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（２－ヒドロキシ－２－トリフルオロメチル－３，３，３－トリフルオロプロピル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、３－ヒドロキシトリシクロ［５．２．１．０2,6］デカ－４，８－ジエン、３－ヒドロキシメチルトリシクロ［５．２．１．０2,6］デカ－４，８－ジエン、４－ヒドロキシテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４－ヒドロキシメチルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４，５－ジヒドロキシメチルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４－（ヒドロキシエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－（ヒドロキシエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン、Ｎ－（ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、等の水酸基含有環状オレフィン等を挙げることができる。中でも、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能を一層高める観点から、カルボキシル基含有環状オレフィンが好ましく、４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エンが特に好ましい。なお、環状オレフィン単量体（ａ）としては、一種又は複数種の単量体を用いることができる。
　環状オレフィン重合体（Ａ－１）中における、環状オレフィン単量体（ａ）に由来する単位の含有割合は、環状オレフィン重合体（Ａ－１）を構成する全繰り返し単位を１００モル％として、５１モル％以上が好ましく、５５モル％以上がより好ましく、９９モル％以下が好ましく、９０モル％以下がより好ましく、８０モル％以下が更に好ましく、７５モル％以下が更により好ましい。なお、上記環状オレフィン単量体（ａ）に由来する単位の含有割合が、１００モル％であっても良い。環状オレフィン単量体（ａ）に由来する単位の含有割合を上記範囲とすることにより、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性を一層バランスよく高めることができる。
　また、本発明で用いる環状オレフィン重合体（Ａ－１）は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）と、これと共重合可能な単量体（ｂ）とを共重合して得られる共重合体であってもよい。このような共重合可能な単量体としては、プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）、極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｂ２）、及び環状オレフィン以外の単量体（ｂ３）（以下、適宜、「単量体（ｂ１）」、「単量体（ｂ２）」、「単量体（ｂ３）」という。）が挙げられる。ここで単量体（ｂ１）～（ｂ３）は、特性に影響が無い範囲で使用可能である。そして、環状オレフィン重合体（Ａ－１）は、単量体（ａ）と、単量体（ｂ１）とから構成されることが好ましい。さらに、下記に列挙する単量体（ｂ１）の中でも、Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンである、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミドを用いることが好ましい。
　プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）が有する、プロトン性極性基以外の極性基の具体例としては、エステル基（アルコキシカルボニル基及びアリーロキシカルボニル基を総称していう。）、Ｎ－置換イミド基、エポキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボニルオキシカルボニル基（ジカルボン酸の酸無水物残基）、アルコキシ基、カルボニル基、第三級アミノ基、スルホン基、アクリロイル基等が挙げられる。中でも、プロトン性極性基以外の極性基としては、エステル基、Ｎ－置換イミド基及びシアノ基が好ましく、エステル基及びＮ－置換イミド基がより好ましく、Ｎ－置換イミド基が特に好ましい。
　そして、単量体（ｂ１）の具体例としては、以下のような環状オレフィンが挙げられる。
　エステル基を有する環状オレフィンとしては、例えば、５－アセトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチル－５－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、９－アセトキシテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－エトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－ｎ－プロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－ｎ－ブトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－メトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－エトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－ｎ－プロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－ｎ－ブトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン等が挙げられる。
　Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンとしては、例えば、Ｎ－フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－１－イソプロピル－４－メチルビシクロ［２．２．２］オクト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－［（２－エチルブトキシ）エトキシプロピル］－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（エンド－ビシクロ[２．２．１]ヘプト－５－エン－２，３－ジイルジカルボニル）アスパラギン酸ジメチル等が挙げられる。
　シアノ基を有する環状オレフィンとしては、例えば、９－シアノテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－シアノテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、５－シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が挙げられる。
　ハロゲン原子を有する環状オレフィンとしては、例えば、９－クロロテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－クロロテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン等が挙げられる。
　これらのプロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｂ２）の具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン（「ノルボルネン」ともいう。）、５－エチル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ブチル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチリデン－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチリデン－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ビニル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカ－３，８－ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、テトラシクロ［１０．２．１．０2,11０4,9］ペンタデカ－４，６，８，１３－テトラエン、テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン（「テトラシクロドデセン」ともいう。）、９－メチル－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－エチル－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－メチリデン－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－エチリデン－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－ビニル－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、９－プロペニル－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、ペンタシクロ［９．２．１．１3,9．０2,10．０4,8］ペンタデカ－５，１２－ジエン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、９－フェニル－テトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－４－エン、テトラシクロ［９．２．１．０2,10．０3,8］テトラデカ－３，５，７，１２－テトラエン、ペンタシクロ［９．２．１．１3,9．０2,10．０4,8］ペンタデカ－１２－エン等が挙げられる。
　これらの極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｂ２）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　環状オレフィン以外の単量体（ｂ３）の具体例としては、鎖状オレフィンが挙げられる。鎖状オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数２～２０のα－オレフィン；１，４－ヘキサジエン、４－メチル－１，４－ヘキサジエン、５－メチル－１，４－ヘキサジエン、１，７－オクタジエン等の非共役ジエン等が挙げられる。
　これらの環状オレフィン以外の単量体（ｂ３）は、それぞれ単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。
　環状オレフィン重合体（Ａ－１）は、環状オレフィン単量体（ａ）を単独重合するか、所望により単量体（ｂ１）～（ｂ３）から選ばれる１種以上の単量体と共に重合することにより得られる。重合方法は、特に限定されることなく、あらゆる重合方法を採用することができる。中でも、開環重合法を採用することが好ましい。プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）としての、環状オレフィン重合体（Ａ－１）が開環重合体であれば、得られる樹脂膜の加工性を向上させることができる。より具体的には、環状オレフィン重合体（Ａ－１）が下式（ＲＯ－ＣＯＰ）に従う構造を含む開環重合体であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 〔上記式（ＲＯ－ＣＯＰ）において、Ｒ1及びＲ2は、水素又は上記した各単量体（ａ）、（ｂ１）、（ｂ２）に対応する基又は構造を示す。なお、Ｒ1とＲ2が共に環構造を形成していても良い。〕
　さらに、重合により得られた重合体を更に水素化してもよい。本明細書では、水素添加された重合体も、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）に含むものとする。なお、環状オレフィン重合体（Ａ－１）が水素添加された重合体である場合には、主鎖及び主鎖以外に含まれる炭素－炭素二重結合の９５．０％以上が水素添加されてなる重合体であることが好ましく、９７．０％以上が水素添加されてなる重合体であることがより好ましく、９９．０％以上が水素添加されてなる重合体であることがさらに好ましい。
　環状オレフィン重合体（Ａ－１）は、プロトン性極性基を有しない環状オレフィン重合体に、公知の変性剤を利用してプロトン性極性基を導入し、所望により水素添加を行なう方法によっても得ることができる。ここで、水素添加は、プロトン性極性基導入前の重合体に対して行なってもよい。
　また、環状オレフィン重合体（Ａ－１）は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体に、更にプロトン性極性基を導入する方法によって得てもよい。
　なお、環状オレフィン重合体（Ａ－１）が上記式（ＲＯ－ＣＯＰ）に従う構造を含む開環重合体に対して、水素添加して得られた重合体である場合には、環状オレフィン重合体（Ａ－１）が下式に従う構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 〔上記式において、Ｒ1及びＲ2は、水素又は上記した各単量体（ａ）、（ｂ１）、（ｂ２）に対応する基若しくは構造又はこれらの水素化物を示す。なお、Ｒ1とＲ2が共に環構造を形成していても良い。〕
[重合体（Ａ－１）におけるプロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率]
　重合体（Ａ－１）におけるプロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５１モル％以上であれば、架橋剤（Ｂ）とプロトン性極性基との間における反応が充分な頻度で生じて、十分な頻度で架橋構造が形成されるため、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性をバランスよく高めることができる。さらに、重合体（Ａ－１）における、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５５モル％以上であることが好ましく、１００モル％以下であることが好ましく、８０モル％以下であることがより好ましく、７５モル％以下であることが更に好ましい。重合体（Ａ－１）における、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５５モル％以上であれば、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性を一層バランスよく高めることができる。また、重合体（Ａ－１）における、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が上記上限値以下であれば、得られる樹脂膜の引張強度及び引張伸び性能をバランスよく高めることができる。
＜＜ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）＞＞
　プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）としての、「ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）」は、繰り返し単位にアミド結合及びイミド結合を有する重合体（即ち、ポリアミドイミド樹脂）であって、プロトン性極性基を有する重合体である。なお、ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）は、プロトン性極性基を有しないポリアミドイミドに、公知の変性剤を利用してプロトン性極性基を導入する方法によっても得ることができる。また、ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）は、プロトン性極性基を有するポリアミドイミドに、更にプロトン性極性基を導入する方法によって得てもよい。よって、下記列挙に係る各種ポリアミドイミドのうち、プロトン性極性基を有するものは、そのまま、或いは更に変性してプロトン性極性基を導入して用いることができ、プロトン性極性基を有さないものは、公知の変性剤を利用する等して変性してプロトン性極性基を導入してから、用いることができる。
　ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）としては、分岐型構造を有するポリアミドイミド及び直鎖型構造を有するポリアミドイミドが挙げられる。中でも、ポリアミドイミドとしては、分岐型構造を有するポリアミドイミドが好ましい。ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）が分岐型構造を有するポリアミドイミドであれば、樹脂組成物の耐薬品性を向上させることができる。
　分岐型構造を有するポリアミドイミドとしては、例えば、下式（２）で表される構造単位と下式（３）で表される構造単位を有し、且つ、下記構造式（α）、（β）及び（γ）で表される末端構造のいずれか１個以上を有する化合物、下式（４）で表される化合物、分岐型構造を有するポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ株式会社製、ユニディックＥＭＧ‐７９３）、分岐型構造を有するポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ株式会社製、ユニディックＥＭＧ‐１０１５）、などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 〔但し、上記式（２）中、Ｒ1は炭素数６～１３の環式脂肪族構造を有する有機基を表す。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 〔但し、上記式（３）中、Ｒ1は炭素数６～１３の環式脂肪族構造を有する有機基を表し、Ｒ2は数平均分子量が７００～４５００の線状炭化水素構造を表す。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 〔ただし、式（４）中、ｎは２以上２００以下の整数である。〕
　上記式（４）で表される構造を有する、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂は、例えば、下式（５）で表されるイソホロンジイソシアネートイソシアヌレート体と、無水トリメット酸とを反応させることにより得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　かかる反応において、水酸基を２個以上含有する多官能ポリオールを連鎖移動剤として添加して、上記式（４）の一部構造にウレタン構造を有する部位を導入してもよい。ウレタン構造を有する部位を上記式（４）の一部構造に導入することにより、分岐型構造を有するポリアミドイミドの物性をコントロールすることができる。ウレタン構造を有する部位としては、例えば、下式（６）で表される部位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 〔但し、上記式（６）中、Ｒ1は炭素数６～１３の環式脂肪族構造を有する有機基を表し、Ｒ2は数平均分子量が７００～４５００の線状炭化水素構造を表す。〕
　また、直鎖型構造を有するポリアミドイミドとしては、例えば、下式（７）で表される化合物、などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 〔但し、上記式（７）中、ｎは２以上４００以下の整数である。〕
　上記式（７）で表される化合物は、無水トリメット酸とイソホロンジイソシアネートとを反応させることにより得られる。
＜架橋剤（Ｂ）＞
　架橋剤（Ｂ）は、樹脂膜中に架橋構造を形成することにより、樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性を高めるように作用する化合物である。架橋剤（Ｂ）は、下式（１）で表される化合物を含むことを特徴とする。架橋剤（Ｂ）が下式（１）で表される化合物を含むことで、架橋剤として従来汎用されてきたようなエポキシ樹脂と比較して、高い耐熱性を樹脂膜に付与することが可能となる。さらに、架橋剤（Ｂ）は、下式（１）で表される化合物に加えて、下式（１）で表される化合物の二量体、及びその他の多量体を含有していても良い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 〔式（１）中、複数のＲは、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、複数のＲ1は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、ｍ、ｎ、ｐ、及びｑは、０～４の整数をそれぞれ示す。〕
　ここで、Ｒ及びＲ1に含まれうる炭素数１～６のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の直鎖、分岐鎖又は環状構造を有するアルキル基が挙げられる。この中でも、炭素数１～６のアルキル基としては、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
　また、Ｒ及びＲ1に含まれうる炭素数１～６のアルコキシ基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキソキシ基等の直鎖、分岐鎖又は環状構造を有するアルコキシ基が挙げられる。この中でも、炭素数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
　ここで、得られる樹脂膜の耐熱性を一層高める観点から、ｍ，ｎ，ｐ、及びｑが全て「０」である、換言すれば、式（１）で表される化合物が置換基を有さないことが好ましい。この場合、上記式（１）において「Ｒ」が結合しうる位置に全て水素原子が結合している。
　また、Ｒ1は、すべて水素原子であることが好ましい。
　さらに、式（１）を満たす化合物が、置換基を有さず、且つ、３つのグリシジルエーテル基が所定の位置に結合してなる、下記構造（１－α）を満たす化合物であることが好ましい。なお、架橋剤（Ｂ）が、下記構造（１－α）を満たす化合物を含む場合に、かかる架橋剤（Ｂ）が、下記構造（１－α）を満たす化合物の二量体である、下記構造（１－β）を満たす化合物を含んでいても良い。そのような架橋剤（Ｂ）は、プリンテック社製、「Ｔｅｃｈｍｏｒｅ ＶＧ３１０１Ｌ」として市販されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
＜＜架橋剤（Ｂ）の含有量＞＞
　そして、樹脂組成物における、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する、架橋剤（Ｂ）の含有量は、５質量部以上であることが好ましく、１５質量部以上であることがより好ましく、２５質量部以上であることが更に好ましく、１６０質量部以下であることが好ましく、１４０質量部以下であることがより好ましく、５５質量部以下であることが更に好ましい。プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）に対する架橋剤（Ｂ）の含有量が上記下限値以上であれば、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、光透過性を高めることができる。また、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）に対する架橋剤（Ｂ）の含有量が上記上限値以下であれば、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能及び耐薬品性を一層高めることができる。なお、架橋剤（Ｂ）が、式（１）で表される化合物及び式（１）で表される化合物の２量体の双方を含有する場合には、これらの合計含有量が、上記好適範囲を満たすことが好ましい。
＜フェノール系酸化防止剤（Ｃ）＞
　フェノール系酸化防止剤（Ｃ）としては、従来公知のものが使用できる。例えば、フェノール系酸化防止剤（Ｃ）としては、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，４－ジ－ｔ－アミル－６－［１－（３，５－ジ－ｔ－アミル－２－ヒドロキシフェニル）エチル］フェニルアクリレートなどのアクリレート系化合物；２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレン－ ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデン－ビス（６－ｔ －ブチル－ｍ－クレゾール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、ビス（３－シクロヘキシル－２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メタン、３，９－ビス〔２－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル〕－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、ペンタエリトリトールテトラキス[３－(３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、トリエチレングリコール ビス［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］、トコフェロールなどのアルキル置換フェノール系化合物；６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－２，４－ビス－オクチルチオ－１，３，５－トリアジン、６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルアニリノ）－２，４－ビス－オクチルチオ－１，３，５－トリアジン、６－（４－ヒドロキシ－３－メチル－５－ｔ－ブチルアニリノ）－２，４－ビス－オクチルチオ－１，３，５－トリアジン、２－オクチルチオ－４，６－ビス－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－オキシアニリノ）－１，３，５－トリアジンなどのトリアジン基含有フェノール系化合物；などを用いることができる。中でも、アルキル置換フェノール系化合物が好ましく、ペンタエリトリトールテトラキス[３－(３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオナート]を用いることがより好ましい。なお、フェノール系酸化防止剤（Ｃ）としての化合物は、アルコキシメチル基を２つ以上有さないし、メチロール基を２つ以上有さない。
＜＜フェノール系酸化防止剤（Ｃ）の含有量＞＞
　そして、樹脂組成物における、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する、フェノール系酸化防止剤（Ｃ）の含有量は、０．３質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましく、１５質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、８質量部以下が更に好ましい。プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）に対するフェノール系酸化防止剤（Ｃ）の含有量が上記下限値以上であれば、得られる樹脂膜の光透過性を高めることができる。また、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）に対するフェノール系酸化防止剤（Ｃ）の含有量が上記上限値以下であれば、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能を一層高めることができるとともに、得られる樹脂膜にて酸化防止剤（Ｃ）がブリードアウトし易くなることを抑制することができる。
＜アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物＞
　アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物は、得られる樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能を一層高めるように作用しうる成分である。さらに、樹脂組成物にアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物を配合することで、樹脂膜の耐薬品性を高め得る。こういった効果を一層良好に発揮する観点から、樹脂組成物が、少なくともアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物を含有することが好ましい。
＜＜アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物＞＞
　アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物としては、例えば、２つ以上のアルコキシメチル基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物、アミノ基が２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるメラミン化合物、２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるウレア化合物が挙げられる。
　２つ以上のアルコキシメチル基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物としては、例えば、２，６－ジメトキシメチル－４－ｔ－ブチルフェノール、２，６－ジメトキシメチル－ｐ－クレゾールなどのジメトキシメチル置換フェノール化合物；３，３’，５，５’－テトラメトキシメチル－４，４’－ジヒドロキシビフェニル（例えば、商品名「ＴＭＯＭ－ＢＰ」、本州化学工業社製）、１，１－ビス［３，５－ジ（メトキシメチル）－４－ヒドロキシフェニル］－１－フェニルエタンなどのテトラメトキシメチル置換ビフェニル化合物；４,４’，４”－（エチリジン）トリス［２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール］（例えば、商品名「ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ－ＧＢ」、本州化学工業社製）などのヘキサメトキシメチル置換トリフェニル化合物；が挙げられる。
　アミノ基が２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるメラミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－テトラメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”－ペンタメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ヘキサメトキシメチルメラミン（例えば、商品名「ニカラックＭＷ－３９０ＬＭ」、商品名「ニカラックＭＷ－１００ＬＭ」、何れも三和ケミカル社製）、あるいはこれらの重合体などが挙げられる。
　２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるウレア化合物としては、例えば、商品名「ニカラックＭＸ２７０」、商品名「ニカラックＭＸ２８０」、商品名「ニカラックＭＸ２９０」（何れも三和ケミカル社製）が挙げられる。
＜＜メチロール基を２つ以上有する化合物＞＞
　メチロール基を２つ以上有する化合物としては、例えば、２つ以上のメチロール基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物が挙げられる。
　そして、２つ以上のメチロール基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物としては、２，４－ジヒドロキシメチル－６－メチルフェノール、２，６－ビス(ヒドロキシメチル)－ｐ－クレゾール、４－ターシャリーブチル－２,６－ビス（ヒドロキシメチル）フェノール、ビス（２－ヒドロキシ－３－ヒドロキシメチル－５－メチルフェニル）メタン（商品名「ＤＭ－ＢＩＰＣ－Ｆ」、旭有機材社製）、ビス（４－ヒドロキシ－３－ヒドロキシメチル－５－メチルフェニル）メタン（商品名「ＤＭ－ＢＩＯＣ－Ｆ」、旭有機材社製）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３,５－ジヒドロキシメチルフェニル）プロパン（商品名「ＴＭ－ＢＩＰ－Ａ」、旭有機材社製）などが挙げられる。
　上述したアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の中でも、反応性が高いという点より、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物の一種である、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。
＜＜アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の含有量＞＞
　樹脂組成物がアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の双方又は何れか一方を含む場合における、これらの合計含有量は、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部あたり、１質量部以上１００質量部以下とすることが好ましい。アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の合計含有量が上記範囲内であれば、樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能を一層高めることができる。特に、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の合計含有量が上記上限値以下であれば、１００℃以上といった高温条件下での硬化工程における減膜を抑制することができ、樹脂膜の耐熱性を一層高めることができる。
＜その他の添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、任意で、上記以外のその他の添加剤を含有していても良い。かかるその他の添加剤としては、上述した架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物、シランカップリング剤、界面活性剤、上述したフェノール系酸化防止剤（Ｃ）とは異なる酸化防止剤、及び、感放射線化合物（Ｄ）等が挙げられる。
＜＜架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物＞＞
　架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物の具体例としては、例えば、ジシクロペンタジエンを骨格とするエポキシ化合物（商品名「ＨＰ－７２００」、ＤＩＣ社製）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（シクロヘキサン骨格及び末端エポキシ基を有する１５官能性の脂環式エポキシ樹脂、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル社製）、エポキシ化３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸ビス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状３官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ３０１」、ダイセル社製）、ブタンテトラカルボン酸テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル)修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状４官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ４０１」、ダイセル社製）、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１」、「セロキサイド２０２１Ｐ」、ダイセル社製）、ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０８１」、ダイセル社製）、１，２：８，９－ジエポキシリモネン（商品名「セロキサイド３０００」、ダイセル社製）等の脂環構造を有するエポキシ化合物；及び、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ８２５」、「ｊＥＲ８２７」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ｊＥＲＹＬ９８０」、三菱化学社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８４０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０」、ＤＩＣ社製）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ８０６」、「ｊＥＲ８０７」、「ｊＥＲＹＬ９８３Ｕ」、三菱化学社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ８３５」、ＤＩＣ社製）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲＹＸ８０００」、「ｊＥＲＹＸ８０３４」三菱化学社製、商品名「ＳＴ－３０００」新日鉄住金社製、商品名「リカレジンＨＢＥ－１００」新日本理化社製、商品名「エポライト４０００」共栄化学社製）、長鎖ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ＥＸＡ－４８１６」、「ＥＸＡ－４８５０－１５０」、「ＥＸＡ－４８５０－１０００」ＤＩＣ社製）、ＥＯ変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「アデカレジンＥＰ－４０００Ｌ」、「アデカレジンＥＰ－４０１０Ｌ」、ＡＤＥＫＡ社製）、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ１５２」、三菱化学社製）、１，６－ビス（２，３－エポキシプロパン－１－イルオキシ）ナフタレンなどのナフタレン骨格を有する多官能エポキシ化合物（商品名「ＨＰ－４０３２Ｄ」、ＤＩＣ社製）、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名「アデカレジンＥＰ－４０００Ｌ」、「アデカレジンＥＰ－４０８８Ｌ」、ＡＤＥＫＡ社製）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ６３０」、三菱化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」、「ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ」、三菱ガス化学社製）、鎖状アルキル多官能エポキシ化合物（商品名「ＳＲ－ＴＭＰ」、阪本薬品工業社製）、多官能エポキシポリブタジエン（商品名「エポリードＰＢ３６００」、ダイセル社製）、（商品名「エポリードＰＢ４７００」、ダイセル社製）、グリセリンのグリシジルポリエーテル化合物（商品名「ＳＲ－ＧＬＧ」、阪本薬品工業社製）、ジグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ－ＤＧＥ」、阪本薬品工業社製）、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ－４ＧＬ」、阪本薬品工業社製）、下記式（Ｘ）で示される構造を有するエポキシ化合物（日本化薬社製「ＷＨＲ－９９１Ｓ」）等の脂環構造を有さないエポキシ化合物；などを挙げることができる。なお、これらは、一種単独で、或いは複数種を組み合わせて用いることができる。中でも、脂環構造を有するエポキシ化合物、すなわち、脂環式エポキシ化合物が好ましい。樹脂組成物に脂環式エポキシ化合物を配合することで、得られる樹脂膜の透明性を高めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　樹脂組成物中における、架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物の含有量は、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部あたり、１００質量部以下であることが好ましい。エポキシ基含有化合物の含有量が１００質量部以下であれば、樹脂膜の耐薬品性を効率的に高めることができる。なお、樹脂組成物が、上述した所定の架橋剤（Ｂ）に加えて、架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物を含有する場合には、架橋剤（Ｂ）及び架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物の合計含有量が、＜＜架橋剤（Ｂ）の含有量＞＞の項目にて上述した、樹脂組成物におけるプロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する架橋剤（Ｂ）の含有量の好適範囲を満たすことが好ましい。
＜＜シランカップリング剤、界面活性剤、及び酸化防止剤＞＞
　シランカップリング剤は、本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜と、当該樹脂膜が形成された基材との間の密着性を高めるように機能する。そして、シランカップリング剤としては、特に限定されることなく、公知のものを用いることができる（例えば、特開２０１５‐９４９１０号参照）。より具体的には、シランカップリング剤としては、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン類を好適に用いることができる。
　また、シランカップリング剤の含有量は、通常、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部あたり、０．０１質量部以上１０質量部以下である。
　界面活性剤は、本発明の樹脂組成物の塗工性を向上させうる成分である。界面活性剤としては、特に限定されることなく、公知のシリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、ポリオキシアルキレン系界面活性剤、メタクリル酸共重合体系界面活性剤、及びアクリル酸共重合体系界面活性剤等を用いることができる（例えば、国際公開第２０１７／１６３９８１号参照）。中でも、界面活性剤としては、オルガノシロキサンポリマー等のシリコーン系界面活性剤を好適に用いることができる。
　また、界面活性剤の含有量は、通常、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部あたり、０．０１質量部以上１質量部以下である。
　上述したフェノール系酸化防止剤（Ｃ）とは異なる酸化防止剤は、本発明の樹脂組成物の安定性を高め得る成分である。酸化防止剤としては、特に限定されることなく、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤のような、公知の酸化防止剤を用いることができる（例えば、国際公開第２０１７／１６３９８１号参照）。
　なお、シランカップリング剤、界面活性剤、及び上述したフェノール系酸化防止剤（Ｃ）とは異なる酸化防止剤は、それぞれ、一種単独で、或いは、２種以上を組み合わせて用いることができる。また、樹脂組成物に配合するシランカップリング剤、界面活性剤、及び上述したフェノール系酸化防止剤（Ｃ）とは異なる酸化防止剤の量は、任意に調整し得る。
＜＜感放射線化合物（Ｄ）＞＞
　感放射線化合物（Ｄ）は、放射線が照射されると化学反応を引き起こすことができる化合物である。ここで、放射線としては、特に限定されることなく、例えば、可視光線；紫外線；Ｘ線；ｇ線、ｈ線、ｉ線等の単一波長の光線；ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等のレーザー光線；電子線等の粒子線；などが挙げられる。感放射線化合物（Ｄ）としては、特に限定されることなく、アセトフェノン化合物、トリアリールスルホニウム塩、及び、アジド化合物を用いることができる。中でも、キノンジアジド化合物等のアジド化合物を好適に用いることができる。感放射線化合物（Ｄ）は、一種を単独で、或いは、２種以上を組み合わせて用いることができる。また、樹脂組成物に配合する感放射線化合物（Ｄ）の量は、任意に調整し得る。樹脂組成物が感放射線化合物（Ｄ）を含有していれば、樹脂膜をパターニングすることにより所望のパターンを有する樹脂膜を良好に形成することができる。
＜溶剤＞
　本発明の樹脂組成物が任意に含有し得る溶剤としては、特に限定されることなく、樹脂組成物の溶剤として公知の溶剤を用いることができる。そのような溶剤としては、例えば、直鎖のケトン類、アルコール類、アルコールエーテル類、エステル類、セロソルブエステル類、プロピレングリコール類、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなどのジエチレングリコール類、飽和γ－ラクトン類、ハロゲン化炭化水素類、芳香族炭化水素類、並びに、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド及びＮ－メチルアセトアミドなどの極性溶媒などが挙げられる（例えば、国際公開第２０１５／０３３９０１号参照）。
　なお、これらの溶剤は、一種単独で、或いは、２種以上を混合して用いることができる。
　そして、樹脂組成物中の溶剤の量は、特に限定されることなく、プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上、好ましくは１００００質量部以下、より好ましくは５０００質量部以下、さらに好ましくは１０００質量部以下である。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本発明の樹脂組成物は、上述した成分を既知の方法により混合し、任意にろ過することで、調製することができる。ここで、混合には、スターラー、アジテーター、ボールミル、サンドミル、ビーズミル、顔料分散機、らい潰機、超音波分散機、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、フィルミックスなどの既知の混合機を用いることができる。また、混合物のろ過には、フィルター等のろ材を用いた一般的なろ過方法を採用することができる。
（樹脂膜の製造方法）
　本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜は、上述した本発明の樹脂組成物を用いて形成した塗膜を１００℃以上で加熱する工程（硬化工程）を含む、本発明の樹脂膜の製造方法により、製造することができる。本発明の樹脂膜の製造方法は、さらに、樹脂膜を形成する基板上に本発明の樹脂組成物を使用して塗膜を形成する工程（塗膜形成工程）を含んでいても良い。さらに、本発明の樹脂組成物として、感放射線化合物（Ｄ）を含む樹脂組成物を用いて、パターン化樹脂膜を形成することも可能である。この場合に、塗膜を形成する際に塗膜をパターニングする操作を実施し、さらに、塗膜形成工程の後、硬化工程の前に、ブリーチング工程を実施することがある。
＜塗膜形成工程＞
　樹脂膜を形成する基板上への塗膜の配設は、特に限定されることなく、塗布法やフィルム積層法等の既知の方途に従って行うことができる。
　塗布法による塗膜の形成は、樹脂組成物を基板上に塗布した後、加熱乾燥（プリベーク）することにより行うことができる。なお、樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法、ドクターブレード法、バー塗布法、スクリーン印刷法、インクジェット法等の各種の方法を採用することができる。加熱乾燥条件は、樹脂組成物に含まれている成分の種類や配合割合に応じて異なるが、加熱温度は、通常、３０～１５０℃、好ましくは６０～１２０℃であり、加熱時間は、通常、０．５～９０分間、好ましくは１～６０分間、より好ましくは１～３０分間である。
　また、フィルム積層法による塗膜の形成は、樹脂組成物を樹脂フィルムや金属フィルム等のＢステージフィルム形成用基材上に塗布し、加熱乾燥（プリベーク）することによりＢステージフィルムを得た後、次いで、このＢステージフィルムを基板上に積層することにより行うことができる。なお、Ｂステージフィルム形成用基材上への樹脂組成物の塗布及び樹脂組成物の加熱乾燥は、上述した塗布法における樹脂組成物の塗布及び加熱乾燥と同様にして行うことができる。また、積層は、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータ等の圧着機を用いて行なうことができる。
　任意操作である塗膜のパターニングは、例えば、パターニング前の塗膜に放射線を照射して潜像パターンを形成した後、潜像パターンを有する塗膜に現像液を接触させてパターンを顕在化させる方法などの公知のパターニング方法を用いて行うことができる。
　ここで、放射線としては、感放射線化合物（Ｄ）に化学反応を引き起させることにより放射線照射部の現像液に対する溶解性を向上させることができるものであれば特に限定されることなく、任意の放射線を用いることができる。具体的には、例えば、可視光線；紫外線；Ｘ線；ｇ線、ｈ線、ｉ線等の単一波長の光線；ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等のレーザー光線；電子線等の粒子線；などを用いることができる。なお、これらの放射線は、一種単独で、或いは、２種以上を混合して用いることができる。
　また、現像液としては、アルカリ性化合物の水性溶液等の既知のアルカリ現像液を用いることができる。
　そして、塗膜に現像液を接触させる方法及び条件としては、特に限定されることなく、既知の方法及び条件を採用することができる。
　さらに、必要に応じて、樹脂組成物に含有させた感放射線化合物（Ｄ）を失活させるために、ブリーチング工程を実施しても良い。ブリーチング工程では、塗膜全面に対して、任意の放射線を照射することもできる。放射線の照射には、上記潜像パターンの形成に例示した方法を利用することができる。さらに、放射線の照射と同時に、又は照射後に樹脂膜を加熱してもよい。ブリーチング工程にて、感放射線化合物（Ｄ）を失活させることにより、得られる樹脂膜の透明性を一層高めることができる。
＜硬化工程＞
　硬化工程では、塗膜を１００℃以上の温度で加熱（ポストベーク）して硬化させる。
　塗膜の加熱は、特に限定されることなく、例えば、ホットプレート、オーブン等を用いて行なうことができる。なお、加熱は、必要に応じて不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。不活性ガスとしては、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、クリプトン等が挙げられる。これらの中でも窒素とアルゴンが好ましく、特に窒素が好ましい。
　ここで、硬化工程にて塗膜を加熱する際の温度は、１００℃以上である必要があり、１５０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましく、２５０℃以上であることが更に好ましい。本発明の樹脂組成物を使用すれば、塗膜を加熱する際の温度が１００℃以上と高温である場合にも、良好に成膜することができる。さらに、硬化工程にて塗膜を加熱する際の温度の上限は特に限定されないが、４００℃以下であることが好ましい。
　なお、硬化工程にて塗膜を加熱する時間は、塗膜の面積や厚さ、加熱に使用する機器等に応じて適宜選択することができるが、例えば、１０～１２０分間とすることができる。
　そして、かかる硬化工程を経た樹脂膜は、波長４００ｎｍの光の透過率が９５％以上であることが好ましい。なお、「透過率」は、実施例に記載した方法に従って測定することができる。
（電子部品）
　本発明の電子部品は、上述した本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜を備える。そして、本発明の電子部品は、本発明の樹脂組成物から形成された、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を備えているため、高性能である。
＜電子部品の種類＞
　本発明の電子部品の種類は、特に限定されない。例えば、本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜が、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れたものであることから、本発明の電子部品は、本発明の樹脂組成物から成る樹脂膜の表面上にＩＴＯ膜が配置されてなる、ＩＴＯ電極を備える電子部品でありうる。また、例えば、本発明の樹脂膜は、半導体デバイスに備えられる再配線層の層間絶縁膜であっても良い。
　以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、特に断らない限り、質量基準である。また、圧力はゲージ圧である。
　実施例及び比較例において、樹脂膜のＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、耐熱性（加熱減量）、及び、光線透過率は、それぞれ以下の方法を使用して評価した。
＜ＩＴＯしわ抑制性能＞
　ガラス基板（コーニング社製、コーニング１７３７）上に実施例、比較例で得た樹脂組成物をスピンコート法により塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、塗膜を形成した。次いで、オーブンを用いて、窒素雰囲気下、３０℃から１０℃／分で２５０℃まで昇温後、２５０℃で６０分間加熱するポストベークを行うことで、膜厚２μｍの樹脂膜を形成した。この樹脂膜上に、ＩＴＯ透明電極をスパッタリング装置（芝浦エレテック社製、「ｉ－Ｍｉｌｌｅｒ ＣＦＳ－４ＥＰ－ＬＬ」、ステージ温度３０℃）により４０ｎｍの膜厚で形成した。得られたＩＴＯ透明電極付きの積層体のガラス基板を１．５ｃｍ角に切断して試験片を作製した。作製した試験片のガラス基板側を２００℃で加熱したホットプレート上に５分置いた後、室温まで冷却した。次いで、試験片のＩＴＯ透明電極側表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察し、しわ部分の面積の、樹脂膜表面の全面積（１．５ｃｍ×１．５ｃｍ）に対する割合を算出し、以下の基準で評価した。なお、しわ部分の面積は、光学顕微鏡で得られた画像を二値化処理して抽出した。
　Ａ：樹脂膜の表面にしわの発生なし。
　Ｂ：樹脂膜の表面にしわの発生はあるが、しわ部分の面積が樹脂膜表面の全面積の１／４未満。
　Ｃ：樹脂膜の表面にしわの発生はあるが、しわ部分の面積が樹脂膜表面の全面積の１／４以上。
＜耐薬品性＞
　ガラス基板（コーニング社製、コーニング１７３７）上に実施例、比較例で得た樹脂組成物をスピンコート法により塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、塗膜を形成した。次いで、オーブンを用いて、窒素雰囲気下、３０℃から１０℃／分で２５０℃まで昇温後、２５０℃で６０分間加熱するポストベークを行うことで、膜厚２μｍの樹脂膜を得て、厚みＴ１を測定した。得られた樹脂膜を４０℃のモノエタノールアミン－ジメチルスルホキシド混合液（混合比：モノエタノールアミン：ジメチルスルホキシド＝７：３、東京応化工業社製、「ＴＯＫ１０６」）中に２分間浸漬した後、純水で３０秒間リンスし、厚みＴ２を測定した。測定したＴ１及びＴ２の値から、膨潤率（％）：（Ｔ２－Ｔ１）／Ｔ１×１００を算出し、以下の基準に従って評価した。
　Ａ：膨潤率が３％以下。
　Ｂ：膨潤率が３％超８％以下。
　Ｃ：膨潤率が８％超。
＜耐熱性（加熱減量）＞
　スパッタリング装置（芝浦エレテック社製、「ｉ－Ｍｉｌｌｅｒ ＣＦＳ－４ＥＰ－ＬＬ」）を用いて、アルミニウム薄膜が１００ｎｍの膜厚で形成されたシリコンウェハ上に、実施例、比較例で得た樹脂組成物をスピンコートした後、ホットプレートを用いてシリコンウェハを１２０℃で２分間加熱した（塗膜形成工程）。次いで、窒素雰囲気下、３０℃から１０℃／分で２５０℃まで昇温後、２５０℃で６０分間の条件で熱処理させることで樹脂膜を得て、膜厚１０μｍの樹脂膜を片面に備える積層体を得た（硬化工程）。
　得られた積層体を０．５ｍｏｌ／Ｌの塩酸水溶液に浸漬し、シリコンウェハと樹脂膜の間に位置するアルミニウム薄膜を塩酸水溶液にて溶解させることで樹脂膜をシリコンウェハから剥離した。次いで剥離した樹脂膜を水洗し、乾燥した。乾燥後の樹脂膜を示差熱熱重量同時測定装置（セイコーインスツル社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００）を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分の条件で３００℃まで到達させ、３００℃で１時間保持した際の、３００℃到達時の試料の質量Ｗ０及び３００℃の保持終了時の試料の質量Ｗ１をそれぞれ測定して、それらの値から加熱減量の値：（Ｗ０－Ｗ１）／Ｗ０×１００（％）を算出し、以下の基準で評価した。加熱減量が少ないほど、樹脂膜が耐熱性に優れることを意味する。
　Ａ：３００℃における加熱減量が４％未満。
　Ｂ：３００℃における加熱減量が４％以上８％未満。
　Ｃ：３００℃における加熱減量が８％以上。
＜光線透過率＞
　ガラス基板（コーニング社製、コーニング１７３７）上に実施例、比較例で得た樹脂組成物をスピンコート法により塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、膜厚２μｍの塗膜を形成した（塗膜形成工程）。次いで、オーブンを用いて、窒素雰囲気下、３０℃から１０℃/分で２５０℃まで昇温後、２５０℃で６０分間加熱するポストベークを行うことで、樹脂膜とガラス基板とからなる積層体を得た（硬化工程）。
　得られた積層体について、分光光度計Ｖ‐５６０（日本分光社製）を用いて波長４００ｎｍの光における光線透過率（％）を測定した。
　さらに、上記で得られた積層体を、大気雰囲気下、２５０℃で１時間加熱（追加加熱）してから、上記と同様にして波長４００ｎｍの光における光線透過率（％）を測定した。
　なお、樹脂膜の光線透過率（％）は、樹脂膜が付いていないガラス基板をブランクとして、樹脂膜の厚みを２μｍとした場合の換算値で算出し、以下の基準で評価した。
　Ａ：光線透過率が９６％以上。
　Ｂ：光線透過率が９３％以上９６％未満。
　Ｃ：光線透過率が９３％未満。
（合成例１：プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－１）の合成）
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－１）として、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が６０モル％である重合体を得た。
　Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンとしてのＮ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド４０モル％、及びプロトン性極性基を有する環状オレフィンとしての４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン６０モル％からなる単量体混合物１００部、１，５－ヘキサジエン２部、（１，３－ジメシチルイミダゾリン－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリデンルテニウムジクロリド（Ｏｒｇ．Ｌｅｔｔ．，第１巻，９５３頁，１９９９年 に記載された方法で合成した）０．０２部、及びジエチレングリコールエチルメチルエーテル２００部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、攪拌しつつ８０℃にて４時間反応させて重合反応液を得た。
　そして、得られた重合反応液をオートクレーブに入れて、１５０℃、水素圧４ＭＰａで、５時間攪拌して水素化反応を行い、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－１）としての水添重合体を含む重合体溶液を得た。得られた環状オレフィン重合体（ａ－１）の重合転化率は９９．７％、ポリスチレン換算重量平均分子量は７，１５０、数平均分子量は４，６９０、分子量分布は１．５２、水素添加率は、９９．７％であった。また、得られた環状オレフィン重合体（ａ－１）の重合体溶液の固形分濃度は３４．４質量％であった。
（合成例２：プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－２）の合成）
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－２）として、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が７０モル％である重合体を得た。
　重合反応に用いる単量体混合物中における、Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンとしてのＮ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、及びプロトン性極性基を有する環状オレフィンとしての４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エンの配合比率を変更して、得られる重合体（ａ－２）における４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン由来の単量体単位の占有比率が７０モル％となるようにし、１，５－ヘキサジエンの配合量を２．７部とした以外は、上記合成例１と同様にして、環状オレフィン重合体（ａ－２）を得た。得られた環状オレフィン重合体（ａ－２）の重合転化率は９９．７％、ポリスチレン換算重量平均分子量は５，３９０、数平均分子量は３，４８０、分子量分布は１．５５、水素添加率は、９９．７％であった。また、得られた環状オレフィン重合体（ａ－２）の重合体溶液の固形分濃度は３４．４質量％であった。
（合成例３：プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－３）の合成）
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－３）として、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が５０モル％である重合体を得た。
　重合反応に用いる単量体混合物中における、Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンとしてのＮ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、及びプロトン性極性基を有する環状オレフィンとしての４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エンの配合比率を変更して、得られる重合体（ａ－３）における４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１3,6．０2,7］ドデカ－９－エン由来の単量体単位の占有比率が５０モル％となるようにし、１，５－ヘキサジエンの配合量を２．７部とした以外は、上記合成例１と同様にして、環状オレフィン重合体（ａ－３）を得た。得られた環状オレフィン重合体（ａ－３）の重合転化率は９９．７％、ポリスチレン換算重量平均分子量は４，３１０、数平均分子量は２，８９０、分子量分布は１．４９、水素添加率は、９９．７％であった。また、得られた環状オレフィン重合体（ａ－３）の重合体溶液の固形分濃度は３４．４質量％であった。
（合成例４：プロトン性極性基を有さない環状オレフィン重合体（ａ－４）の合成）
　テトラシクロ［６．５．０．１ 2,5．０ 8,13］トリデカ－３，８，１０，１２－テトラエン（ＭＴＦ）８０モル部、Ｎ－（４－フェニル）－（５－ノルボルネン－２，３－ジカルボキシイミド）（ＮＢＰＩ）２０モル部、１－ヘキセン ６モル部、アニソール５９０モル部及びルテニウム系重合触媒として４－アセトキシベンジリデン（ジクロロ）（４，５－ジブロモ－１，３－ジメシチル－４－イミダゾリン－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム（Ｃ１０６３、和光純薬社製）０．０１５モル部を、窒素置換した耐圧ガラス反応器に仕込み、攪拌下に８０℃で１時間の重合反応を行って開環重合体の溶液を得た。この溶液について、ガスクロマトグラフィーを測定したところ、実質的に単量体が残留していないことが確認され、重合転化率は９９％以上であった。
　次いで、窒素置換した攪拌機付きオートクレーブに、得られた開環重合体の溶液を仕込み、１５０℃、水素圧７ＭＰａで、５時間攪拌させて水素添加反応を行った。得られた水素化反応溶液を濃縮して、プロトン性極性基を有さない環状オレフィン重合体（ａ－４）の溶液（固形分濃度５５．５％）を得た。得られたプロトン性極性基を有さない環状オレフィン重合体（ａ－４）の重量平均分子量は５０，０００、数平均分子量は２０，０００、水素添加率は９７％であった。
（実施例１）
　合成例１で得られたプロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（ａ－１）の溶液２９１部（プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が５１モル％以上である環状オレフィン重合体（Ａ－１）として１００部）、下式（１－α）を満たす化合物と、下式（１－β）を満たす化合物との混合物である架橋剤（Ｂ）としての化合物（プリンテック社製、「Ｔｅｃｈｍｏｒｅ ＶＧ３１０１Ｌ」、式（１－α）の化合物：式（１－β）の化合物＝９：1（質量基準））１０部、界面活性剤としてのオルガノシロキサンポリマー（信越化学社製、製品名「ＫＰ－３４１」）０．１部、酸化防止剤としてのペンタエリトリトールテトラキス[３－(３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオナート]（商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０ＦＦ」、ＢＡＳＦ社製）２部、シランカップリング剤としてのグリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＸＩＡＭＥＴＥＲ社製、製品名「ＯＦＳ－６０４０」）２部、並びに、溶剤としてのジエチレングリコールエチルメチルエーテル（東邦化学社製、製品名「ＥＤＭ-Ｓ」）４１部を混合し、溶解させた後、孔径０．４５μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて形成した樹脂膜について、上記に従って各種評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
（実施例２～３、７～９）
　架橋剤（Ｂ）の配合量、及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例４）
　架橋剤（Ｂ）の配合量、及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更し、さらに、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物としてＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ヘキサメトキシメチルメラミン（製品名「ニカラックＭＷ－１００ＬＭ」、三和ケミカル社製）１５部を配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例５）
　プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が５１モル％以上である環状オレフィン重合体（Ａ－１）として、上記合成例２で合成した、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が７０モル％である重合体（ａ－２）を用い、架橋剤（Ｂ）及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例６）
　所定の環状オレフィン重合体（Ａ－１）に代えて、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）を用いた。ポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）として、分岐型構造を有するポリアミドイミド樹脂のプロピレングリコールメチルエーテルアセタート及びｎ－ブタノール混合溶液２２９部（ＤＩＣ社製、ユニディックＥＭＧ‐７９３、カルボキシル基を有する分岐型ポリアミドイミド樹脂（ａ－５）として１００部）を用い、架橋剤（Ｂ）及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１０～１１）
　架橋剤（Ｂ）の配合量、酸化防止剤（Ｃ）、及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１２）
　感放射線化合物（Ｄ）としての、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノールと６－ジアゾ－５，６－ジヒドロ－５－オキソ－１－ナフタレンスルホン酸クロライド（１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリド）とのエステル体（２．０モル体）（美源スペシャリティケミカル社製、製品名「ＴＰＡ－５２０」）２０部を配合し、架橋剤（Ｂ）及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１３）
　酸化防止剤（Ｃ）を配合せず、架橋剤（Ｂ）及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１４）
　プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）として、表１に示す配合量比で、所定の環状オレフィン重合体（Ａ－１）及び所定のポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）を用いた。さらに、溶剤の配合量を表１に示す通りに変更した。これらの点以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１５）
　架橋剤（Ｂ）の配合量、及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更し、さらに、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物としてＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ヘキサメトキシメチルメラミン（製品名「ニカラックＭＷ－１００ＬＭ」、三和ケミカル社製）１５部を配合し、感放射線化合物（Ｄ）としての、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノールと６－ジアゾ－５，６－ジヒドロ－５－オキソ－１－ナフタレンスルホン酸クロライド（１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリド）とのエステル体（２．０モル体）（美源スペシャリティケミカル社製、製品名「ＴＰＡ－５２０」）２０部を配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）
　架橋剤（Ｂ）を配合せず、これに代えて、架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物である、ブタンテトラカルボン酸テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル)修飾ε－カプロラクトン（ダイセル社製、製品名「エポリードＧＴ４０１」）３０部を配合し、さらに、溶剤の配合量を表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例２）
　架橋剤（Ｂ）を配合せず、これに代えて、架橋剤（Ｂ）とは構造の異なる多官能エポキシ化合物である、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（三菱ケミカル社製、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）３０部を配合し、さらに、溶剤の配合量を表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例３）
　所定の環状オレフィン重合体（Ａ－１）の溶液に代えて、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が５０モル％である、上記合成例３に従って得た重合体（ａ－３）の溶液（重合体（ａ－３）として１００部）を用い、架橋剤（Ｂ）及び溶剤の配合量をそれぞれ表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例４）
　所定の環状オレフィン重合体（Ａ－１）の溶液に代えて、上記合成例４に従って得られたプロトン性極性基を有さない環状オレフィン重合体（ａ－４）の溶液（重合体（ａ－４）として１００部）を用い、所定の構造を有する架橋剤（Ｂ）の配合量を３０部に変更し、さらに、溶剤をアニソール３１０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
　そして、得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　表１より、プロトン性極性基を有する所定の重合体（Ａ）と、特定の構造を満たす架橋剤（Ｂ）とを含有する実施例１～１５の樹脂組成物によれば、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れた樹脂膜を形成することができたことが分かる。また、表１より、特定の構造を満たす架橋剤（Ｂ）を含有しない樹脂組成物を用いた比較例１～２の場合には、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性の全てが高いレベルで並立された樹脂膜を形成することができなかったことが分かる。さらにまた、表１より、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が５１モル％未満である環状オレフィン重合体を用いた比較例３、及び、プロトン性極性基を有さない環状オレフィン重合体を用いた比較例４では、得られた樹脂膜の耐熱性は優れていたが、ＩＴＯしわ抑制性能及び耐薬品性が低かったことが分かる。
　本発明の樹脂組成物によれば、ＩＴＯしわ抑制性能、耐薬品性、及び耐熱性に優れる樹脂膜を形成することができる。
　また、本発明によれば、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜を備える高性能な電子部品を提供することができる。
　さらにまた、本発明によれば、本発明の樹脂組成物を用いて本発明の樹脂膜を効率的に製造し得る樹脂膜の製造方法を提供することができる。

Claims (11)

  1. 　プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）と、下式（１）で表される化合物を含む架橋剤（Ｂ）と、を含有する樹脂組成物であって、前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、
    　プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）を含み、且つ、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、５１モル％以上であること、及び、
    　プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂（Ａ－２）を含むこと、
    の少なくとも一方を満たす、
    樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     〔式（１）中、複数のＲは、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、複数のＲ1は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、及び炭素数１～６のアルコキシ基の何れかを示し、ｍ、ｎ、ｐ、及びｑは、０～４の整数をそれぞれ示す。〕
  2. 　フェノール系酸化防止剤（Ｃ）を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する、前記フェノール系酸化防止剤（Ｃ）の含有量が、０．３質量部以上１５質量部以下である、請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、カルボキシル基を有する環状オレフィン重合体である、請求項１～３の何れかに記載の樹脂組成物。
  5. 　前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）が、前記プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）であり、
    　前記プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ－１）が開環重合体である、請求項１～４の何れかに記載の樹脂組成物。
  6. 　前記プロトン性極性基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対する、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、５質量部以上１６０質量部以下である、請求項１～５の何れかに記載の樹脂組成物。
  7. 　アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の少なくとも一方を更に含有する、請求項１～６の何れかに記載の樹脂組成物。
  8. 　感放射線化合物（Ｄ）を更に含有する、請求項１～７の何れかに記載の樹脂組成物。
  9. 　前記感放射線化合物（Ｄ）が、キノンジアジド化合物である、請求項８に記載の樹脂組成物。
  10. 　請求項１～９の何れかに記載の樹脂組成物からなる樹脂膜を備える、電子部品。
  11. 　請求項１～９の何れかに記載の樹脂組成物を用いて形成した塗膜を１００℃以上で加熱する工程を含む、樹脂膜の製造方法。
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